JPWO2021256083A5 - - Google Patents

Description

側壁６３は、ｘｙ面において冷媒流通部９２を囲む。換言すれば、側壁６３は、ｘｙ面において冷媒流通部９２を画定する。冷媒流通部９２は、天板２０の下面２４側に配置されている。冷媒流通部９２は、水等の冷媒が流通する領域である。冷媒流通部９２は、天板２０の下面２４に接する密閉空間であってよい。また、底板６４は、ｘｙ面において冷媒流通部９２を囲む側壁６３に対して、ロウ材料により密着して固定されている。これにより、冷媒流通部９２を密閉している。また、側壁６３は、底板６４の上面２６にシール材、接着剤、または、その他の部材により密着して固定されてもよい。密着とは、冷媒流通部９２の内部の冷媒が、当該密着部分から漏れ出ない状態を指す。

底部４０は、底板６４を有する。底板６４は、天板２０の下面２４との間に冷媒流通部９２として機能する空間を有して配置されている。本例の底板６４には、冷媒流通部９２に冷媒を導入し、または、導出する２つ以上の開口部４２が設けられている。開口部４２には、冷媒を搬送するパイプ９０が接続される。パイプ９０は、底板６４を基準として、冷却フィン９４の下面２８側（本例ではｚ軸負側）に突出している。

冷却フィン９４の先端は、テーパー形状を有してよい。つまり、冷却フィン９４の先端は、先端部６６と離間部６８を有していてよい。先端部６６は、先端部５４と同様の構造を有してよく、離間部６８は、離間部５６と同様の構造を有してよい。ただし、冷却フィン９４においては、上面視において、離間部６８が先端部６６を囲んで配置されてよい。先端部６６は、底板６４と対向して配置されている。離間部６８は、先端部６６よりも底板６４から離れて配置されている。これにより、冷却フィン９４においても、離間部６８と底板６４の間にロウ材料が流動する空間を確保でき、接合性を確保することができる。冷却フィン９４は、側壁６３の幅Ｗ１が冷却フィン９４の幅Ｗ２より小さくてもよい。なお、冷却フィン９４の幅Ｗ２が測定する方向によって一様に決まらない場合には、最も小さい方向の測定値を幅Ｗ２としてよい。なお冷却フィン９４の先端は、テーパー形状を有さなくてもよい。

図７は、本発明の他の実施形態に係る半導体モジュール２００の一例を示す模式的な断面図である。図７の半導体モジュール２００は、天井部４１および底部４０の構成が図１の半導体モジュール１００と異なる。天井部４１および底部４０以外の構成は、半導体モジュール１００と同一であってよい。

Claims (20)

1. 半導体チップを含む半導体モジュール用の冷却装置であって、
   下面を有する天板と、
   前記天板の下面との間に冷媒流通部として機能する空間を有して配置された底板と、
   前記天板および前記底板を接続し、且つ、前記冷媒流通部を囲む側壁と
   を備え、
   前記側壁は、前記天板および前記底板の少なくとも一方に対して設けられ、前記天板または前記底板に固定材料により固定される固定部を有し、
   前記固定部は、
   前記天板または前記底板と対向して配置された先端部と、
   前記冷媒流通部と前記側壁が並ぶ第１方向において前記先端部に隣接し、前記先端部よりも、前記先端部と対向して配置された前記天板または前記底板から離れて配置された離間部と
   を有する冷却装置。
2. 前記固定材料は、ロウ材料である
   請求項１に記載の冷却装置。
3. 前記冷媒流通部に配置され、且つ、前記ロウ材料によって、前記天板または前記底板に固定される冷却フィンを更に備える
   請求項２に記載の冷却装置。
4. 前記冷却フィンの先端は、テーパー形状または円弧形状を有する
   請求項３に記載の冷却装置。
5. 前記固定部および前記冷却フィンは、前記底板にロウ付けされており、
   前記冷却フィンの先端と前記底板の上面との最大離間距離は、前記離間部と前記底板の上面との最大離間距離より小さい
   請求項３または４に記載の冷却装置。
6. 前記固定部および前記冷却フィンは、前記天板にロウ付けされており、
   前記冷却フィンの先端と前記天板の下面との最大離間距離は、前記離間部と前記天板の下面との最大離間距離より小さい
   請求項３または４に記載の冷却装置。
7. 前記固定部は、テーパー形状を有する
   請求項１から６のいずれか一項に記載の冷却装置。
8. 前記固定部は、円弧形状を有する
   請求項１から６のいずれか一項に記載の冷却装置。
9. 前記固定部は、複数の前記離間部を有し、
   前記先端部は、前記第１方向において複数の前記離間部に挟まれている
   請求項１から８のいずれか一項に記載の冷却装置。
10. 前記第１方向における前記先端部の幅は、前記第１方向における複数の前記離間部のそれぞれの幅の和よりも小さい
    請求項９に記載の冷却装置。
11. 前記第１方向における前記先端部の幅は、前記第１方向における複数の前記離間部のそれぞれの幅よりも小さい
    請求項１０に記載の冷却装置。
12. 前記離間部と前記底板の上面または前記天板の下面との最大離間距離は、前記第１方向における複数の前記離間部のそれぞれの幅より小さい
    請求項９から１１のいずれか一項に記載の冷却装置。
13. 前記離間部と前記底板の上面または前記天板の下面との最大離間距離は、０．１ｍｍ以上でかつ１．０ｍｍ以下である
    請求項９から１２のいずれか一項に記載の冷却装置。
14. 前記第１方向における前記先端部の幅は、前記第１方向における前記側壁の幅の１／４以下である
    請求項９から１３のいずれか一項に記載の冷却装置。
15. 複数の前記離間部は、共にテーパー形状あるいは共に円弧形状である
    請求項９から１４のいずれか一項に記載の冷却装置。
16. 前記離間部は、鍛造品である
    請求項１から１５のいずれか一項に記載の冷却装置。
17. 前記固定部は、前記側壁の最先端に設けられる
    請求項１から１６のいずれか一項に記載の冷却装置。
18. 前記先端部と対向して配置された前記天板または前記底板の外縁は、前記側壁より外側に設けられる
    請求項１から１７のいずれか一項に記載の冷却装置。
19. 前記先端部は、前記天板または前記底板と直接接触して配置されている
    請求項１から１８のいずれか一項に記載の冷却装置。
20. 請求項１から１９のいずれか一項に記載の冷却装置と、
    前記天板の上方に配置された半導体装置と
    を備える半導体モジュール。