JPWO2021200866A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023130051A (ja) * 2022-03-07 2023-09-20 富士電機株式会社 半導体接合部及び半導体装置
US20240364032A1 (en) * 2022-03-30 2024-10-31 Furukawa Electric Co., Ltd. Electrical contact material, and contact, terminal and connector made using this
CN114769934A (zh) * 2022-05-20 2022-07-22 哈尔滨理工大学 一种高留存率多尺寸颗粒强化低温复合钎料及制备方法
CN120770069A (zh) * 2023-02-24 2025-10-10 电化株式会社 电路基板的制造方法、电路基板以及电源模块
WO2025074992A1 (ja) * 2023-10-06 2025-04-10 三菱マテリアル株式会社 銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4077888B2 (ja) * 1995-07-21 2008-04-23 株式会社東芝 セラミックス回路基板
JP3682552B2 (ja) * 1997-03-12 2005-08-10 同和鉱業株式会社 金属−セラミックス複合基板の製造方法
JP4401124B2 (ja) 2003-07-29 2010-01-20 電気化学工業株式会社 接合体の製造方法
JP4632116B2 (ja) 2004-03-05 2011-02-16 日立金属株式会社 セラミックス回路基板
JP2008044009A (ja) 2006-07-19 2008-02-28 Honda Motor Co Ltd 熱膨張係数が異なる部材の接合方法
JP5725178B2 (ja) * 2011-06-30 2015-05-27 日立金属株式会社 ろう材、ろう材ペースト、セラミックス回路基板、セラミックスマスター回路基板及びパワー半導体モジュール
CN104011852B (zh) * 2011-12-20 2016-12-21 株式会社东芝 陶瓷铜电路基板和使用了陶瓷铜电路基板的半导体装置
JP6266918B2 (ja) 2013-08-07 2018-01-24 京セラ株式会社 セラミック体とＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金との接合体、およびセラミック体とＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金との接合方法
EP3053899B1 (en) * 2013-09-30 2019-11-06 Mitsubishi Materials Corporation Cu/ceramic bonded body, method for manufacturing cu/ceramic bonded body, and power module substrate
WO2018221492A1 (ja) 2017-05-30 2018-12-06 デンカ株式会社 セラミックス回路基板及びその製造方法
US11570890B2 (en) 2017-05-30 2023-01-31 Denka Company Limited Ceramic circuit board and module using same
WO2019022133A1 (ja) * 2017-07-25 2019-01-31 デンカ株式会社 セラミックス回路基板及びその製造方法

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