JPWO2021092527A5 - - Google Patents
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Claims (5)
- オブジェクトについて、各層が切断面を有する複数の層を作製すること、
材料を蒸発させずに表面材料を溶融して液体材料を排出するために又は前記表面材料を酸化するために強度、パルス幅およびパルスレートが設定されたパルスレーザーを使用して各層の前記切断面に複数のフィ－チャーを切り出すこと、
通常の電解研磨電位よりも高い電位を用いて、希酸溶液で前記切断面を電気バリ取りすることにより、前記切り出し後の各層の前記切断面からバリを除去すること、及び
前記複数の層を積層組立して前記オブジェクトを形成すること、を含む、レーザー微細加工及び組立プロセス。 - 前記複数の層は、磁気、圧電、焦電、熱電、又は超伝導の性質を有する、請求項１に記載のプロセス。
- 複数の異なる層は、製造に互換性のない材料を含む、請求項１に記載のプロセス。
- 材料を蒸発させずに溶融して液体材料を排出するために強度、パルス幅およびパルスレートが設定されたパルスレーザーを使用して前記材料の切断面に複数のフィ－チャーを切り出すこと、及び
通常の電解研磨電位よりも高い電位を用いて、希酸溶液で前記切断面を電気バリ取りすることにより、前記切り出し後の前記切断面からバリを除去すること、を含む、レーザー微細加工プロセス。 - 前記切断面は、磁気、圧電、焦電、熱電、又は超伝導の性質を有する、請求項１５に記載のプロセス。
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