JPWO2021074972A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. グランド基板と、
   前記グランド基板に設けられる給電点と、
   一方の端部が前記給電点と電気的に接続し、他方の端部が前記グランド基板と電気的に接続する前記グランド基板に対して平行な第１導体素子と、
   前記第１導体素子の前記他方の端部から、さらに前記他方に向けて延びるとともに徐々に前記グランド基板に漸近して前記グランド基板と電気的に接続する第２導体素子と、を備える、
   アンテナ装置。
2. 前記第２導体素子は、前記第１導体素子よりも前記グランド基板に対して近接した位置に配置され、前記グランド基板と容量結合することを特徴とする、
   請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記第１導体素子は、さらに、前記一方の端部から前記他方の端部の間の一か所以上の箇所において、前記グランド基板と電気的に接続される、
   請求項１または２に記載のアンテナ装置。
4. 前記第１導体素子と前記グランド基板との間の電気的な経路上および前記第２導体素子と前記グランド基板との間の電気的な経路上の少なくとも一方に、キャパシタまたはインダクタが設けられる、
   請求項１から３のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
5. 前記第１導体素子と前記グランド基板との間の電気的な経路上および前記第２導体素子と前記グランド基板との間の電気的な経路上の少なくとも一方に、キャパシタおよびインダクタを含む並列共振回路が設けられる、
   請求項１から４のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
6. 前記第１導体素子と前記グランド基板との間は、ばね接点によって電気的に接続される、
   請求項１から５のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
7. 前記アンテナ装置は、携帯端末装置に実装され、
   前記第１導体素子の少なくとも一部は、前記携帯端末装置の外装である金属フレームによって形成される、
   請求項１から６のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載のアンテナ装置を実装した、
   無線通信装置。