JPWO2021055797A5 - - Google Patents
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Claims (70)
- 式Iの化合物の薬学的に許容される塩:
- 前記塩が塩酸塩の式IAである、請求項1に記載の薬学的に許容される塩。
- 請求項2に記載の前記塩酸塩の結晶。
- 前記結晶が式IA-形態Iである、請求項3に記載の結晶。
- 実質的に図1に示すような粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3又は4に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、23.8度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3、4、又は5のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、21.2及び23.8度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3~6のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、21.2、23.8、27.0、及び32.5度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3~7のいずれか一項に記載の結晶。
- 10℃/分の割合で加熱するとき、実質的に図2に示すような示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムを特徴とする、請求項3~8のいずれか一項に記載の結晶。
- 10℃/分の割合で加熱するとき、約244℃に吸熱ピークを含む示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムを特徴とする、請求項3~9のいずれか一項に記載の結晶。
- 20℃/分の割合で加熱するとき、実質的に図3に示すような熱重量分析プロファイルを特徴とする、請求項3~10のいずれか一項に記載の結晶。
- 前記結晶が式IA-形態IIである、請求項3に記載の結晶。
- 実質的に図4に示すような粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3又は12に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、25.5度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3、12、又は13のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、14.8、17.5、及び25.5度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3、又は12~14のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、14.8、17.5、18.4、24.0、25.5、28.0、及び28.7度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3、又は12~15のいずれか一項に記載の結晶。
- 20℃/分の割合で加熱するとき、実質的に図5に示すような熱重量分析プロファイルを特徴とする、請求項3、又は12~16のいずれか一項に記載の結晶。
- 前記結晶が式IA-形態IIaである、請求項3に記載の結晶。
- 実質的に図6に示すような粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3又は18に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、26.1度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3、18、又は19のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、14.0、14.9、及び26.1度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3、又は18~20のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、12.5、14.0、14.9、18.4、及び26.1度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3、又は18~21のいずれか一項に記載の結晶。
- 10℃/分の割合で加熱するとき、実質的に図7に示すような示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムを特徴とする、請求項3、又は18~22のいずれか一項に記載の結晶。
- 10℃/分の割合で加熱するとき、約199℃に吸熱ピークを含む示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムを特徴とする、請求項3、又は18~23のいずれか一項に記載の結晶。
- 前記結晶が式IA-形態IIIである、請求項3に記載の結晶。
- 実質的に図8に示すような粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3又は25に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、8.1度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3、25、又は26のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、8.1及び23.3度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3、又は25~27のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、8.1、12.5、13.7、14.5、16.2、18.8、23.3、及び24.5度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3、又は25~28のいずれか一項に記載の結晶。
- 10℃/分の割合で加熱するとき、実質的に図9に示すような示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムを特徴とする、請求項3、又は25~29のいずれか一項に記載の結晶。
- 10℃/分の割合で加熱するとき、約121℃に吸熱ピークを含む示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムを特徴とする、請求項3、又は25~30のいずれか一項に記載の結晶。
- 20℃/分の割合で加熱するとき、実質的に図10に示すような熱重量分析プロファイルを特徴とする、請求項3、25~31のいずれか一項に記載の結晶。
- 前記結晶が式IA-形態IVである、請求項3に記載の結晶。
- 実質的に図11に示すような粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3又は33に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、4.0度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3、33、又は34のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、4.0及び22.7度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3、又は33~35のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、4.0、22.7、及び27.8度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項3、又は33~36のいずれか一項に記載の結晶。
- 10℃/分の割合で加熱するとき、実質的に図12に示すような示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムを特徴とする、請求項3、又は33~37のいずれか一項に記載の結晶。
- 10℃/分の割合で加熱するとき、約169℃に吸熱ピークを含む示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムを特徴とする、請求項3、又は33~38のいずれか一項に記載の結晶。
- 20℃/分の割合で加熱するとき、実質的に図13に示すような熱重量分析プロファイルを特徴とする、請求項3、33~39のいずれか一項に記載の結晶。
- 前記塩がリン酸塩の式IBである、請求項1に記載の薬学的に許容される塩。
- 請求項41に記載の前記リン酸塩の結晶。
- 前記結晶が式IB-形態Iである、請求項42に記載の結晶。
- 実質的に図14Aに示すような粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項42又は43に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、24.9度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項42~44のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、18.2、19.6、24.9度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項42~45のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、18.2、19.6、24.9、25.7、及び27.0度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項42~46のいずれか一項に記載の結晶。
- 10℃/分の割合で加熱するとき、実質的に図15Aに示すような示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムを特徴とする、請求項42~47のいずれか一項に記載の結晶。
- 10℃/分の割合で加熱するとき、約201℃に吸熱ピークを含む示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムを特徴とする、請求項42~48のいずれか一項に記載の結晶。
- 20℃/分の割合で加熱するとき、実質的に図16Aに示すような熱重量分析プロファイルを特徴とする、請求項42~49のいずれか一項に記載の結晶。
- 前記結晶が式IB-形態IIである、請求項42に記載の結晶。
- 実質的に図14Bに示すような粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項42又は51に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、24.6度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項42、又は51~52のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、19.3、24.6、及び27.4度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項42、又は51~53のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、19.3、22.3、23.6、24.6、及び27.4度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項42、又は51~54のいずれか一項に記載の結晶。
- 10℃/分の割合で加熱するとき、実質的に図15Bに示すような示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムを特徴とする、請求項42、又は51~55のいずれか一項に記載の結晶。
- 10℃/分の割合で加熱するとき、約229℃に吸熱ピークを含む示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムを特徴とする、請求項42、又は51~56のいずれか一項に記載の結晶。
- 20℃/分の割合で加熱するとき、実質的に図16Bに示すような熱重量分析プロファイルを特徴とする、請求項42、又は51~57のいずれか一項に記載の結晶。
- 前記塩が酒石酸塩の式ICである、請求項1に記載の薬学的に許容される塩。
- 請求項59に記載の前記酒石酸塩の結晶。
- 実質的に図17に示すような粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項60に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、18.4度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項60~61のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、18.4、19.9、及び21.5度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項60~62のいずれか一項に記載の結晶。
- ラムダ=1.54オングストローム(Cu Kα)を用いる2θスケールにおいて、18.4、19.4、19.9、21.5、及び26.3度±0.2度2θにピークを含む粉末X線回折パターンを特徴とする、請求項60~63のいずれか一項に記載の結晶。
- 10℃/分の割合で加熱するとき、実質的に図18に示すような示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムを特徴とする、請求項60~64のいずれか一項に記載の結晶。
- 10℃/分の割合で加熱するとき、約190℃に吸熱ピークを含む示差走査熱量測定(DSC)サーモグラムを特徴とする、請求項60~65のいずれか一項に記載の結晶。
- 20℃/分の割合で加熱するとき、実質的に図19に示すような熱重量分析プロファイルを特徴とする、請求項60~66のいずれか一項に記載の結晶。
- 請求項1~67のいずれか一項に記載の薬学的に許容される塩及び/又は結晶と、薬学的に許容される賦形剤と、を含む、医薬組成物。
- 被験者における異常なPRMT5活性に関連する疾患又は障害を治療するための医薬であって、請求項1~67のいずれか一項に記載の薬学的に許容される塩及び/又は結晶を含む、医薬。
- 前記異常なPRMT5活性に関連する疾患又は障害が、乳癌、肺癌、膵臓癌、前立腺癌、結腸癌、卵巣癌、子宮癌、子宮頸癌、白血病、例えば、急性骨髄性白血病(AML)、急性リンパ性白血病、慢性リンパ性白血病、慢性骨髄性白血病、有毛細胞白血病、骨髄異形成症、骨髄増殖性疾患、急性骨髄性白血病(AML)、慢性骨髄性白血病(CML)、肥満細胞症、慢性リンパ性白血病(CLL)、多発性骨髄腫(MM)、骨髄異形成症候群(MDS)、類表皮癌、異常ヘモグロビン症、例えば、b-サラセミア及び鎌状赤血球症(SCD)、CDKN2A欠失癌、9P欠失癌、MTAP欠失癌、スプライソソーム変異癌、膠芽腫、NSCLC、頭頸部癌、膀胱癌、肝細胞癌、腺様嚢胞癌(ACC)、原発性中枢神経系リンパ腫、卵管癌、又は非ホジキンリンパ腫である、請求項69に記載の医薬。
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