以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
Hereinafter, examples of the present invention will be described in detail as embodiments for carrying out the present invention with reference to the drawings.
図１に、部品実装機１０を示す。部品実装機１０は、回路基材１２に対する部品の装着作業を実行するための装置である。部品実装機１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、マークカメラ２６、パーツカメラ２８、ばら部品供給装置３０、部品供給装置３２、制御装置（図８参照）３６を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
FIG. 1 shows a component mounting machine 10. The component mounting machine 10 is a device for executing a component mounting operation on the circuit base material 12. The component mounting machine 10 includes an apparatus main body 20, a base material transfer holding device 22, a component mounting device 24, a mark camera 26, a parts camera 28, a loose component supply device 30, a component supply device 32, and a control device (see FIG. 8) 36. I have. Examples of the circuit board 12 include a circuit board, a base material having a three-dimensional structure, and the like, and examples of the circuit board include a printed wiring board and a printed circuit board.
装置本体２０は、フレーム４０と、そのフレーム４０に上架されたビーム４２とによって構成されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材１２を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装機１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。
The apparatus main body 20 is composed of a frame 40 and a beam 42 mounted on the frame 40. The base material transfer holding device 22 is arranged at the center of the frame 40 in the front-rear direction, and has a transfer device 50 and a clamp device 52. The transport device 50 is a device that transports the circuit base material 12, and the clamp device 52 is a device that holds the circuit base material 12. As a result, the base material transport / holding device 22 transports the circuit base material 12 and holds the circuit base material 12 fixedly at a predetermined position. In the following description, the transport direction of the circuit base material 12 is referred to as the X direction, the horizontal direction perpendicular to that direction is referred to as the Y direction, and the vertical direction is referred to as the Z direction. That is, the width direction of the component mounting machine 10 is the X direction, and the front-rear direction is the Y direction.
部品装着装置２４は、ビーム４２に配設されており、２台の作業ヘッド６０、６２と作業ヘッド移動装置６４とを有している。各作業ヘッド６０、６２の下端面には、図２に示すように、吸着ノズル６６が着脱可能に設けられており、吸着ノズル６６によって部品を保持する。また、作業ヘッド移動装置６４は、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とＺ方向移動装置７２とを有している。そして、Ｘ方向移動装置６８及びＹ方向移動装置７０は、それぞれ、電磁モータ（図示省略）を有しており、各電磁モータの作動により、２台の作業ヘッド６０、６２が、一体的にフレーム４０上の任意の位置に移動する。また、各作業ヘッド６０，６２は、スライダ７４，７６に着脱可能に装着されており、Ｚ方向移動装置７２は、スライダ７４，７６を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド６０，６２は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向に移動させられる。
The component mounting device 24 is arranged on the beam 42, and has two work heads 60 and 62 and a work head moving device 64. As shown in FIG. 2, suction nozzles 66 are detachably provided on the lower end surfaces of the work heads 60 and 62, and the suction nozzles 66 hold parts. Further, the work head moving device 64 has an X direction moving device 68, a Y direction moving device 70, and a Z direction moving device 72. The X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70 each have an electromagnetic motor (not shown), and the two work heads 60 and 62 are integrally framed by the operation of each electromagnetic motor. Move to any position on 40. Further, the work heads 60 and 62 are detachably attached to the sliders 74 and 76, and the Z-direction moving device 72 individually moves the sliders 74 and 76 in the vertical direction. That is, the work heads 60 and 62 are individually moved in the vertical direction by the Z-direction moving device 72.
マークカメラ２６は、下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド６０とともに、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。これにより、マークカメラ２６は、フレーム４０上の任意の位置を撮像する。また、パーツカメラ２８は、図１に示すように、フレーム４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３２との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ２８は、作業ヘッド６０、６２の吸着ノズル６６に保持された部品を撮像する。
The mark camera 26 is attached to the slider 74 in a downward facing state, and is moved together with the work head 60 in the X direction, the Y direction, and the Z direction. As a result, the mark camera 26 images an arbitrary position on the frame 40. Further, as shown in FIG. 1, the parts camera 28 is arranged between the base material transporting and holding device 22 on the frame 40 and the parts supply device 32 in a state of facing upward. As a result, the parts camera 28 images the parts held by the suction nozzles 66 of the work heads 60 and 62.
ばら部品供給装置３０は、フレーム４０の前後方向での一方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置３０は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。
The loose component supply device 30 is arranged at one end of the frame 40 in the front-rear direction. The loose parts supply device 30 is a device that aligns a plurality of parts that are scattered apart and supplies the parts in the aligned state. That is, it is a device that aligns a plurality of parts in an arbitrary posture in a predetermined posture and supplies the parts in the predetermined posture.
部品供給装置３２は、フレーム４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。部品供給装置３２は、トレイ型部品供給装置７８とフィーダ型部品供給装置８０とを有している。トレイ型部品供給装置７８は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置８０は、スティックフィーダ８２によって部品を供給する装置である。以下に、スティックフィーダ８２について詳しく説明する。なお、ばら部品供給装置３０および、部品供給装置３２によって供給される部品として、電子回路部品、太陽電池の構成部品、パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電子回路部品には、リードを有する部品，リードを有さない部品等が有る。
The component supply device 32 is arranged at the other end of the frame 40 in the front-rear direction. The parts supply device 32 includes a tray-type parts supply device 78 and a feeder-type parts supply device 80. The tray-type component supply device 78 is a device that supplies components in a state of being placed on the tray. The feeder type component supply device 80 is a device that supplies components by the stick feeder 82. The stick feeder 82 will be described in detail below. Examples of the parts supplied by the loose parts supply device 30 and the parts supply device 32 include electronic circuit parts, solar cell components, power module components, and the like. Further, electronic circuit parts include parts having leads, parts having no leads, and the like.
スティックフィーダ８２は、フレーム４０の他方側の端部に固定的に設けられたフィーダ保持台８６に着脱可能に装着されている。スティックフィーダ８２は、部品収容スティック（図３参照）８８から電子回路部品を押し出し、押し出した電子回路部品を部品供給位置において供給する装置である。
The stick feeder 82 is detachably attached to a feeder holding base 86 fixedly provided at the other end of the frame 40. The stick feeder 82 is a device that extrudes an electronic circuit component from a component accommodating stick (see FIG. 3) 88 and supplies the extruded electronic circuit component at a component supply position.
部品収容スティック８８は、図３に示すように、スティックケース９０と複数の電子回路部品９２とによって構成されている。スティックケース９０は、樹脂により形成されており、内部が空洞のスティック状とされている。つまり、スティックケース９０は、両端部が開口するチューブ状とされている。スティックケース９０の内部の形状は、電子回路部品９２の形状と略同形状をなし、スティックケース９０の内寸は、電子回路部品９２の外寸より僅かに大きくされている。そして、スティックケース９０の内部に、複数の電子回路部品９２が一列に並んだ状態で収容されている。これにより、電子回路部品９２は、スティックケース９０の内部において、殆どガタツクことなく、スティックケース９０の軸方向に沿って移動する。なお、スティックケース９０内に収容される電子回路部品９２には、ヒューズ、ヒューズソケット、コネクタ、ＤＩＰ（Dual Inline Packageの略）等が有る。
As shown in FIG. 3, the component accommodating stick 88 is composed of a stick case 90 and a plurality of electronic circuit components 92. The stick case 90 is made of resin and has a hollow stick shape inside. That is, the stick case 90 has a tubular shape with both ends open. The internal shape of the stick case 90 is substantially the same as the shape of the electronic circuit component 92, and the inner dimension of the stick case 90 is slightly larger than the outer dimension of the electronic circuit component 92. A plurality of electronic circuit components 92 are housed inside the stick case 90 in a line. As a result, the electronic circuit component 92 moves inside the stick case 90 along the axial direction of the stick case 90 with almost no rattling. The electronic circuit component 92 housed in the stick case 90 includes a fuse, a fuse socket, a connector, a DIP (abbreviation of Dual Inline Package), and the like.
また、スティックフィーダ８２は、図４に示すように、フィーダ本体１００と、スティック保持部１０２と、部品バッファ部１０４と、部品供給部１０６と、部品送り装置１０８とによって構成されている。そして、スティックフィーダ８２は、スティック保持部１０２により保持された部品収容スティック８８から電子回路部品９２を送り出し、送り出された電子回路部品９２を部品供給部１０６において供給する。なお、スティックフィーダ８２の部品供給部１０６が配設されている側を、前方側と記載し、スティック保持部１０２が配設されている側を、後方側と記載する。
Further, as shown in FIG. 4, the stick feeder 82 includes a feeder main body 100, a stick holding unit 102, a component buffer unit 104, a component supply unit 106, and a component feeding device 108. Then, the stick feeder 82 sends out the electronic circuit component 92 from the component accommodating stick 88 held by the stick holding unit 102, and supplies the sent out electronic circuit component 92 in the component supply unit 106. The side of the stick feeder 82 where the component supply portion 106 is arranged is described as the front side, and the side where the stick holding portion 102 is arranged is described as the rear side.
詳しくは、フィーダ本体１００は、部品実装機１０のフレーム４０の端部に設けられたフィーダ保持台８６に装着されるものである。フィーダ本体１００がフィーダ保持台８６に装着された状態において、フィーダ本体１００の部品供給部１０６が設けられている前方側の部分は、部品実装機１０の内部に位置し、フィーダ本体１００のスティック保持部１０２が設けられている後方側の部分は、部品実装機１０の外部に位置する。
Specifically, the feeder main body 100 is mounted on the feeder holding base 86 provided at the end of the frame 40 of the component mounting machine 10. When the feeder body 100 is mounted on the feeder holding base 86, the front portion of the feeder body 100 where the component supply unit 106 is provided is located inside the component mounting machine 10 and holds the stick of the feeder body 100. The rear portion where the portion 102 is provided is located outside the component mounting machine 10.
スティック保持部１０２は、１対の挟持部材１１０、１１２と保持装置１１４とによって構成されている。１対の挟持部材１１０、１１２の一方の挟持部材１１０は、フィーダ本体１００の後方側端部の上面に立設されており、他方の挟持部材１１２は、フィーダ本体１００の概して中央部の上面に立設されている。それら１対の挟持部材１１０、１１２は、互いに向かい合っており、それら１対の挟持部材１１０、１１２の間に、複数の部品収容スティック８８が略水平に積層された状態で、フィーダ本体１００の上面に配設されている。
The stick holding portion 102 is composed of a pair of holding members 110 and 112 and a holding device 114. One of the pair of holding members 110 and 112, one holding member 110, is erected on the upper surface of the rear end portion of the feeder main body 100, and the other holding member 112 is placed on the upper surface of the generally central portion of the feeder main body 100. It is erected. The pair of holding members 110 and 112 face each other, and the upper surface of the feeder main body 100 is in a state where a plurality of component accommodating sticks 88 are laminated substantially horizontally between the pair of holding members 110 and 112. It is arranged in.
保持装置１１４は、１対の挟持部材１１０、１１２の間に配設された複数の部品収容スティック８８を固定的に保持する装置であり、第１保持機構（図示省略）と第２保持機構（図示省略）とを含む。第１保持機構は、１対の挟持部材１１０、１１２の間で積層された複数の部品収容スティック８８のうちの一番下の部品収容スティック８８を固定的に保持する。そして、第１保持機構による部品収容スティック８８の保持が解除されると、その部品収容スティック８８は、フィーダ本体１００の上面に形成された穴（図示省略）を介して、フィーダ本体１００の下方に離脱する。
The holding device 114 is a device that fixedly holds a plurality of component accommodating sticks 88 arranged between the pair of holding members 110 and 112, and is a first holding mechanism (not shown) and a second holding mechanism (not shown). (Not shown) and included. The first holding mechanism fixedly holds the lowest component accommodating stick 88 among the plurality of component accommodating sticks 88 laminated between the pair of holding members 110 and 112. Then, when the holding of the component accommodating stick 88 by the first holding mechanism is released, the component accommodating stick 88 is placed below the feeder body 100 through a hole (not shown) formed on the upper surface of the feeder body 100. break away.
また、第２保持機構は、１対の挟持部材１１０、１１２の間で積層された複数の部品収容スティック８８のうちの下から２番目の部品収容スティック８８を、１番下の部品収容スティック８８と離間した状態で固定的に保持するとともに、その２番目の部品収容スティック８８の上に積層された部品収容スティック８８も固定的に保持する。そして、第１保持機構による部品収容スティック８８の保持が解除され、その部品収容スティック８８がフィーダ本体１００の下方に離脱した後に、第２保持機構による部品収容スティック８８の保持が解除されると、下から２番目の部品収容スティック８８が下方に移動し、第１保持機構により固定的に保持される。また、下から３番目以降の部品収容スティック８８は、１段ずつ下方に移動した状態で、第２保持機構により固定的に保持される。
Further, the second holding mechanism uses the second component accommodating stick 88 from the bottom among the plurality of component accommodating sticks 88 laminated between the pair of holding members 110 and 112, and the lowermost component accommodating stick 88. The component accommodating stick 88 laminated on the second component accommodating stick 88 is also fixedly held. Then, when the holding of the parts accommodating stick 88 by the first holding mechanism is released, and after the parts accommodating stick 88 is released below the feeder main body 100, the holding of the parts accommodating stick 88 by the second holding mechanism is released. The second component accommodating stick 88 from the bottom moves downward and is fixedly held by the first holding mechanism. Further, the third and subsequent component accommodating sticks 88 from the bottom are fixedly held by the second holding mechanism in a state of being moved downward one step at a time.
部品バッファ部１０４は、図４乃至図６に示すように、本体１２１と蓋１２２とによって構成されている。なお、図６では、蓋１２２が取り外された状態の部品バッファ部１０４が図示されている。本体１２１は、概して四角棒形状の部材であり、その本体１２１の上面には、それの軸方向に延びるように搬送溝１２３が形成されている。なお、搬送溝１２３は、本体１２１の両端面に開口しており、その搬送溝１２３の幅寸法及び深さ寸法は、部品収容スティック８８に収容されている電子回路部品９２の幅寸法及び高さ寸法より僅かに大きくされている。
As shown in FIGS. 4 to 6, the component buffer portion 104 is composed of a main body 121 and a lid 122. Note that FIG. 6 shows a component buffer portion 104 with the lid 122 removed. The main body 121 is generally a square bar-shaped member, and a transport groove 123 is formed on the upper surface of the main body 121 so as to extend in the axial direction thereof. The transport groove 123 is open on both end surfaces of the main body 121, and the width dimension and the depth dimension of the transport groove 123 are the width dimension and the height of the electronic circuit component 92 housed in the component accommodating stick 88. It is slightly larger than the dimensions.
また、蓋１２２は、平板状の部材であり、本体１２１の搬送溝１２３を覆うように、本体１２１に固定されている。そして、部品バッファ部１０４は、フィーダ本体１００の上面に、前後方向に延びる姿勢で固定されている。また、部品バッファ部１０４は、２個の装着ブロック１２５、１２６の上面に固定されている。そして、部品バッファ部１０４は、装着ブロック１２５、１２６に、ねじ等により着脱可能とされている。
Further, the lid 122 is a flat plate-shaped member, and is fixed to the main body 121 so as to cover the transport groove 123 of the main body 121. The component buffer portion 104 is fixed to the upper surface of the feeder main body 100 in a posture extending in the front-rear direction. Further, the component buffer portion 104 is fixed to the upper surfaces of the two mounting blocks 125 and 126. The component buffer portion 104 is attached to and detached from the mounting blocks 125 and 126 by screws or the like.
装着ブロック１２５は、フィーダ本体１００の挟持部材１１２の前方側の上面に配設されており、装着ブロック１２６は、装着ブロック１２５から前方に向かって離れた状態で、フィーダ本体１００の上面に配設されている。尚、図５に示すように、装着ブロック１２５、１２６に固定された部品バッファ部１０４の搬送溝１２３の後方側の開口と、スティック保持部１０２に保持された複数の部品収容スティック８８のうちの最下端の部品収容スティック８８のスティックケース９０の前方側の開口とが対向する。これにより、その部品収容スティック８８のスティックケース９０の内部と、部品バッファ部１０４の搬送溝１２３とが連通する。また、装着ブロック１２５、１２６に固定された部品バッファ部１０４は、その最下端の部品収容スティック８８と平行とされている。
The mounting block 125 is arranged on the upper surface on the front side of the holding member 112 of the feeder main body 100, and the mounting block 126 is arranged on the upper surface of the feeder main body 100 in a state of being separated from the mounting block 125 toward the front. Has been done. As shown in FIG. 5, of the opening on the rear side of the transport groove 123 of the component buffer portion 104 fixed to the mounting blocks 125 and 126 and the plurality of component accommodating sticks 88 held by the stick holding portion 102. The lowermost component accommodating stick 88 faces the front opening of the stick case 90. As a result, the inside of the stick case 90 of the component accommodating stick 88 and the transport groove 123 of the component buffer portion 104 communicate with each other. Further, the component buffer portion 104 fixed to the mounting blocks 125 and 126 is parallel to the component accommodating stick 88 at the lowermost end thereof.
また、部品供給部１０６は、図６及び図７に示すように、部品受け部材１２８と、スライダ１３０とにより構成されている。スライダ１３０は、フィーダ本体１００の上面において、フィーダ本体１００の延びる方向にスライド可能に配設されており、本体１２１の前方側の端部の下方の位置（以下、「接続位置」と記載する）と、その端部から少し前方側に離間した位置（以下、「離間位置」と記載する）との間でスライドする。なお、スライダ１３０は、圧縮コイルスプリング１３２により接続位置に向って付勢されている。そして、電磁モータ（図８参照）１３４の駆動により、スライダ１３０は、圧縮コイルスプリング１３２の弾性力に抗して、接続位置から離間位置にスライドする。
Further, as shown in FIGS. 6 and 7, the component supply unit 106 includes a component receiving member 128 and a slider 130. The slider 130 is slidably arranged on the upper surface of the feeder main body 100 in the extending direction of the feeder main body 100, and is positioned below the front end of the main body 121 (hereinafter, referred to as "connection position"). And a position slightly forwardly separated from the end portion (hereinafter, referred to as "separation position"). The slider 130 is urged toward the connection position by the compression coil spring 132. Then, by driving the electromagnetic motor (see FIG. 8) 134, the slider 130 slides away from the connection position against the elastic force of the compression coil spring 132.
また、部品受け部材１２８は、概してブロック状をなし、スライダ１３０の上面に着脱可能に固定されている。そして、スライダ１３０が接続位置にスライドしている際に、そのスライダ１３０の上面に固定されている部品受け部材１２８の側面は、部品バッファ部１０４の前方側の端面と接触、若しくは、僅かな隙間のある状態で対向している。また、スライダ１３０が離間位置にスライドすることで、部品受け部材１２８の側面は、部品バッファ部１０４の前方側の端面から離間する。その部品受け部材１２８の上面には、収納凹部１３６が形成されている。
Further, the component receiving member 128 generally has a block shape and is detachably fixed to the upper surface of the slider 130. Then, when the slider 130 slides to the connection position, the side surface of the component receiving member 128 fixed to the upper surface of the slider 130 comes into contact with the front end surface of the component buffer portion 104, or a slight gap. They are facing each other in a certain state. Further, when the slider 130 slides to the separated position, the side surface of the component receiving member 128 is separated from the front end surface of the component buffer portion 104. A storage recess 136 is formed on the upper surface of the component receiving member 128.
収納凹部１３６は、部品バッファ部１０４の前方側の端面と対向する部品受け部材１２８の側面において開口しており、その収納凹部１３６の開口（以下、「側面開口」と記載する）と部品バッファ部１０４の搬送溝１２３の前方側の開口とが対向している。また、収納凹部１３６の内寸は、電子回路部品９２の外寸より僅かに大きくされている。つまり、収納凹部１３６の前後方向の長さ寸法、具体的には、収納凹部１３６の側面開口と、その側面開口と対向する収納凹部１３６の内壁面（以下、「前方側内壁面」と記載する）との間の距離は、電子回路部品９２が収まる程度に電子回路部品９２の長さ寸法より僅かに長くされている。なお、電子回路部品９２の長さ寸法は、部品収容スティック８８に収容されている電子回路部品９２の部品収容スティック８８の延びる方向の外寸である。また、収納凹部１３６の左右方向の長さ寸法、具体的には、収納凹部１３６の側面開口及び前方側内壁面と直行する収納凹部１３６の１対の内壁面（以下、「左右側内壁面」と記載する）の間の距離は、電子回路部品９２が移動できる程度に電子回路部品９２の幅寸法より僅かに長くされている。なお、電子回路部品９２の幅寸法は、スティック保持部１０２に保持された状態での部品収容スティック８８に収容されている電子回路部品９２の左右方向の外寸である。また、収納凹部１３６の上下方向の長さ寸法、具体的には、収納凹部１３６の底面と部品受け部材１２８の上面との間の距離は、電子回路部品９２が収まる程度に電子回路部品９２の高さ寸法より僅かに長くされている。なお、電子回路部品９２の高さ寸法は、スティック保持部１０２に保持された状態での部品収容スティック８８に収容されている電子回路部品９２の上下方向の外寸である。
The storage recess 136 is open on the side surface of the component receiving member 128 facing the front end surface of the component buffer portion 104, and the opening of the storage recess 136 (hereinafter, referred to as “side opening”) and the component buffer portion. The opening on the front side of the transport groove 123 of 104 is opposed to the opening. Further, the inner dimension of the storage recess 136 is slightly larger than the outer dimension of the electronic circuit component 92. That is, the length dimension of the storage recess 136 in the front-rear direction, specifically, the side opening of the storage recess 136 and the inner wall surface of the storage recess 136 facing the side opening (hereinafter, referred to as "front side inner wall surface"). ) Is slightly longer than the length dimension of the electronic circuit component 92 so that the electronic circuit component 92 can be accommodated. The length dimension of the electronic circuit component 92 is the outer dimension in the extending direction of the component accommodating stick 88 of the electronic circuit component 92 accommodated in the component accommodating stick 88. Further, the length dimension of the storage recess 136 in the left-right direction, specifically, the side opening of the storage recess 136 and the pair of inner wall surfaces of the storage recess 136 perpendicular to the front inner wall surface (hereinafter, "left and right inner wall surface"). The distance between them is slightly longer than the width dimension of the electronic circuit component 92 so that the electronic circuit component 92 can move. The width dimension of the electronic circuit component 92 is the lateral dimension of the electronic circuit component 92 housed in the component accommodating stick 88 while being held by the stick holding portion 102 in the left-right direction. Further, the vertical length dimension of the storage recess 136, specifically, the distance between the bottom surface of the storage recess 136 and the upper surface of the component receiving member 128 is such that the electronic circuit component 92 fits in the electronic circuit component 92. It is slightly longer than the height dimension. The height dimension of the electronic circuit component 92 is the vertical outer dimension of the electronic circuit component 92 housed in the component accommodating stick 88 while being held by the stick holding portion 102.
このように、収納凹部１３６の内寸が、電子回路部品９２の外寸より僅かに大きくされており、その収納凹部１３６の側面開口と部品バッファ部１０４の搬送溝１２３の前方側の開口とが対向している。このため、スライダ１３０が接続位置にスライドすることで、図５乃至図７に示すように、部品受け部材１２８の収納凹部１３６と部品バッファ部１０４の搬送溝１２３とが連通する。これにより、部品受け部材１２８では、収納凹部１３６において、部品バッファ部１０４の搬送溝１２３から１個の電子回路部品９２を受け付け、位置決めされた状態で収納することが可能とされている。
In this way, the inner dimension of the storage recess 136 is slightly larger than the outer dimension of the electronic circuit component 92, and the side opening of the storage recess 136 and the opening on the front side of the transport groove 123 of the component buffer portion 104 are formed. Facing each other. Therefore, when the slider 130 slides to the connection position, as shown in FIGS. 5 to 7, the storage recess 136 of the component receiving member 128 and the transport groove 123 of the component buffer portion 104 communicate with each other. As a result, in the component receiving member 128, one electronic circuit component 92 can be received from the transport groove 123 of the component buffer portion 104 in the storage recess 136 and stored in a positioned state.
また、部品受け部材１２８は、複数の部材により構成されており、それら複数の部材により収納凹部１３６が区画されている。詳しくは、部品受け部材１２８は、本体ブロック１５０と、薄板ブロック１５２と、押え部材１５４と、ストッパ１５６とにより構成されている。本体ブロック１５０は、部品受け部材１２８の本体をなし、スライダ１３０の上面に固定されている。そして、薄板ブロック１５２は、本体ブロック１５０の上面に立設した状態で固定されており、薄板ブロック１５２の側面が収納凹部１３６の１対の左右側内壁面の一方として機能する。
Further, the component receiving member 128 is composed of a plurality of members, and the storage recess 136 is partitioned by the plurality of members. Specifically, the component receiving member 128 is composed of a main body block 150, a thin plate block 152, a pressing member 154, and a stopper 156. The main body block 150 forms the main body of the component receiving member 128, and is fixed to the upper surface of the slider 130. The thin plate block 152 is fixed in an upright state on the upper surface of the main body block 150, and the side surface of the thin plate block 152 functions as one of a pair of left and right inner wall surfaces of the storage recess 136.
また、押え部材１５４は、概して板状をなし、本体ブロック１５０の上面において、薄板ブロック１５２と対向した状態で立設されている。これにより、押え部材１５４の薄板ブロック１５２と対向する側面が収納凹部１３６の１対の左右側内壁面の他方として機能する。また、押え部材１５４は、立設された状態で、前方側の側縁において、上下方向に延びる軸１５７を中心に揺動可能に本体ブロック１５０の上面に配設されており、薄板ブロック１５２に接近する方向に、圧縮コイルスプリング１５８により付勢されている。
Further, the pressing member 154 generally has a plate shape, and is erected on the upper surface of the main body block 150 in a state of facing the thin plate block 152. As a result, the side surface of the pressing member 154 facing the thin plate block 152 functions as the other of the pair of left and right inner wall surfaces of the storage recess 136. Further, the pressing member 154 is arranged on the upper surface of the main body block 150 so as to be swingable around a shaft 157 extending in the vertical direction at the front side edge in an upright state, and is arranged on the thin plate block 152. It is urged by the compression coil spring 158 in the approaching direction.
なお、圧縮コイルスプリング１５８による押え部材１５４の付勢は、押え部材１５４と薄板ブロック１５２との間の距離が、電子回路部品９２の幅寸法より僅かに小さくなるように規制されている。つまり、押え部材１５４が薄板ブロック１５２に最も接近するように揺動した状態において、押え部材１５４と薄板ブロック１５２との間の距離は、電子回路部品９２の幅寸法より僅かに小さくなる。このため、収納凹部１３６の左右方向の長さ寸法は、押え部材１５４が薄板ブロック１５２に最も接近するように揺動した状態において、電子回路部品９２の幅寸法より僅かに小さい。ただし、押え部材１５４が薄板ブロック１５２から離れる方向に揺動することで、収納凹部１３６の左右方向の長さ寸法は、電子回路部品９２の幅寸法より僅かに大きくなる。
The urging of the pressing member 154 by the compression coil spring 158 is regulated so that the distance between the pressing member 154 and the thin plate block 152 is slightly smaller than the width dimension of the electronic circuit component 92. That is, in a state where the pressing member 154 swings so as to be closest to the thin plate block 152, the distance between the pressing member 154 and the thin plate block 152 is slightly smaller than the width dimension of the electronic circuit component 92. Therefore, the length dimension of the storage recess 136 in the left-right direction is slightly smaller than the width dimension of the electronic circuit component 92 in a state where the pressing member 154 swings so as to be closest to the thin plate block 152. However, since the pressing member 154 swings in the direction away from the thin plate block 152, the length dimension of the storage recess 136 in the left-right direction becomes slightly larger than the width dimension of the electronic circuit component 92.
また、ストッパ１５６は、概して板状をなし、本体ブロック１５０の上面において、薄板ブロック１５２と直行した状態で立設されており、薄板ブロック１５２の前方側の側縁にボルト１６０により締結されている。そして、ストッパ１５６は、薄板ブロック１５２の前方側の側縁から押え部材１５４の側面に向って延び出している。これにより、ストッパ１５６の側面が収納凹部１３６の前方側内壁面として機能する。なお、本体ブロック１５０の上面は、収納凹部１３６の底面として機能する。このように、収納凹部１３６は、部品受け部材１２８を構成する本体ブロック１５０と薄板ブロック１５２と押え部材１５４とストッパ１５６とにより区画されている。
Further, the stopper 156 is generally plate-shaped, is erected on the upper surface of the main body block 150 in a state perpendicular to the thin plate block 152, and is fastened to the front side edge of the thin plate block 152 by bolts 160. .. Then, the stopper 156 extends from the front side edge of the thin plate block 152 toward the side surface of the pressing member 154. As a result, the side surface of the stopper 156 functions as the front inner wall surface of the storage recess 136. The upper surface of the main body block 150 functions as the bottom surface of the storage recess 136. In this way, the storage recess 136 is partitioned by the main body block 150, the thin plate block 152, the pressing member 154, and the stopper 156 that form the component receiving member 128.
また、部品送り装置１０８は、図４に示すように、ワイヤ１７０と、ワイヤ送り機構１７２とによって構成されている。ワイヤ１７０は、可撓性を有しており、それの先端部が、フィーダ本体１００の後方から、１対の挟持部材１１０、１１２の間で積層された複数の部品収容スティック８８のうちの最下端の部品収容スティック８８のスティックケース９０の内部に挿入されている（図５参照）。そして、そのワイヤ１７０は、フィーダ本体１００の後方において、フィーダ本体１００の下方に向かって湾曲されており、フィーダ本体１００の下方において、フィーダ本体１００の前方に向かって延在している。さらに、ワイヤ１７０の前方に向かう側の端部は、フィーダ本体１００の内部に挿入されている。
Further, as shown in FIG. 4, the component feeding device 108 is composed of a wire 170 and a wire feeding mechanism 172. The wire 170 has flexibility, and the tip portion thereof is the most of a plurality of component accommodating sticks 88 laminated between the pair of holding members 110 and 112 from the rear of the feeder main body 100. It is inserted inside the stick case 90 of the component accommodating stick 88 at the lower end (see FIG. 5). The wire 170 is curved toward the lower side of the feeder main body 100 behind the feeder main body 100, and extends toward the front of the feeder main body 100 below the feeder main body 100. Further, the front end of the wire 170 is inserted into the feeder body 100.
ワイヤ送り機構１７２は、ワイヤ送り機構１７２の端部が挿入されたフィーダ本体１００の内部に配設されており、２個のローラ（図示省略）を有している。そして、フィーダ本体１００の内部に挿入されたワイヤ送り機構１７２が、それら２個のローラによって挟持されており、それら２個のローラは、電磁モータ（図８参照）１７６の駆動により回転する。これにより、２個のローラが回転することで、それら２個のローラに挟持されたワイヤ１７０が送り出される。この際、部品収容スティック８８のスティックケース９０の内部に挿入されているワイヤ１７０の先端部は、スティックケース９０の内部に向かって進入する。つまり、スティックケース９０の内部に挿入されているワイヤ１７０の先端部は、スティックフィーダ８２の前方に向かって移動する。
The wire feeding mechanism 172 is arranged inside the feeder main body 100 into which the end portion of the wire feeding mechanism 172 is inserted, and has two rollers (not shown). Then, the wire feeding mechanism 172 inserted inside the feeder main body 100 is sandwiched by the two rollers, and the two rollers are rotated by the drive of the electromagnetic motor (see FIG. 8) 176. As a result, the two rollers rotate, and the wire 170 sandwiched between the two rollers is sent out. At this time, the tip of the wire 170 inserted inside the stick case 90 of the component accommodating stick 88 enters the inside of the stick case 90. That is, the tip of the wire 170 inserted inside the stick case 90 moves toward the front of the stick feeder 82.
一方、電磁モータ１７６の作動により２個のローラが逆回転することで、それら２個のローラに挟持されたワイヤ１７０が、フィーダ本体１００の内部に引き戻される。この際、部品収容スティック８８のスティックケース９０の内部に挿入されているワイヤ１７０の先端部は、そのスティックケース９０の内部から後退する方向に移動する。つまり、スティックケース９０の内部に挿入されているワイヤ１７０の先端部は、スティックフィーダ８２の後方に向かって移動する。
On the other hand, the operation of the electromagnetic motor 176 causes the two rollers to rotate in the reverse direction, so that the wire 170 sandwiched between the two rollers is pulled back into the feeder main body 100. At this time, the tip of the wire 170 inserted inside the stick case 90 of the component accommodating stick 88 moves in the direction of retreating from the inside of the stick case 90. That is, the tip of the wire 170 inserted inside the stick case 90 moves toward the rear of the stick feeder 82.
このような構造のスティックフィーダ８２では、ワイヤ１７０がスティックケース９０の内部に進入することで、スティックケース９０に収容されている電子回路部品９２が、部品バッファ部１０４に向かって押し出される。これにより、部品収容スティック８８の前方側の開口から、部品バッファ部１０４の搬送溝１２３の内部に、電子回路部品９２が押し出される。そして、さらに、ワイヤ１７０がスティックケース９０の内部に進入すると、スティックケース９０から順次、電子回路部品９２が部品バッファ部１０４の搬送溝１２３に押し出され、図５に示すように、搬送溝１２３の内部において、複数の電子回路部品９２が接触して連なった状態で送り出される。この際、スライダ１３０が接続位置にスライドしており、部品受け部材１２８の収納凹部１３６が、部品バッファ部１０４の搬送溝１２３に連通している。そして、ワイヤ１７０がスティックケース９０の内部に、さらに進入することで、連なった状態の複数の電子回路部品９２のうちの先頭の電子回路部品９２が、搬送溝１２３の前方側の開口から、部品受け部材１２８の収納凹部１３６に押し出される。これにより、１個の電子回路部品９２が収納凹部１３６に収納される。
In the stick feeder 82 having such a structure, when the wire 170 enters the inside of the stick case 90, the electronic circuit component 92 housed in the stick case 90 is pushed out toward the component buffer portion 104. As a result, the electronic circuit component 92 is pushed out from the opening on the front side of the component accommodating stick 88 into the inside of the transport groove 123 of the component buffer portion 104. Further, when the wire 170 enters the inside of the stick case 90, the electronic circuit components 92 are sequentially pushed out from the stick case 90 into the transport groove 123 of the component buffer portion 104, and as shown in FIG. 5, the transport groove 123 Inside, a plurality of electronic circuit components 92 are sent out in a state of being in contact with each other and connected to each other. At this time, the slider 130 slides to the connection position, and the storage recess 136 of the component receiving member 128 communicates with the transport groove 123 of the component buffer portion 104. Then, when the wire 170 further enters the inside of the stick case 90, the leading electronic circuit component 92 of the plurality of electronic circuit components 92 in the connected state is opened through the opening on the front side of the transport groove 123. It is pushed out into the storage recess 136 of the receiving member 128. As a result, one electronic circuit component 92 is housed in the storage recess 136.
なお、電子回路部品９２が収納凹部１３６に収納される際に、収納凹部１３６に向って押し出された電子回路部品９２が収納凹部１３６を区画する押え部材１５４に接触し、押え部材１５４を圧縮コイルスプリング１５８の弾性力に抗して、揺動させる。これにより、薄板ブロック１５２と押え部材１５４との間の距離、つまり、収納凹部１３６の左右方向の幅寸法が広がり、電子回路部品９２が収納凹部１３６に位置決めされた状態で収納される。そして、電子回路部品９２が収納凹部１３６に収納されると、スライダ１３０が電磁モータ１３４の駆動により離間位置にスライドする。これにより、部品受け部材１２８が部品バッファ部１０４の前方側の端部から離間し、収納凹部１３６に収容された電子回路部品９２が、部品バッファ部１０４の搬送溝１２３の先頭に位置する電子回路部品９２と分離される。なお、収納凹部１３６に収容された電子回路部品９２は、圧縮コイルスプリング１５８の弾性力に依拠して押え部材１５４により押さえられている。このため、部品受け部材１２８が部品バッファ部１０４の前方側の端部から離間する際に、収納凹部１３６に収容された電子回路部品９２を、搬送溝１２３の先頭に位置する電子回路部品９２と確実に分離することができる。そして、搬送溝１２３に残存している電子回路部品９２から分離した状態で、収納凹部１３６に収容された電子回路部品９２が位置決めされた状態で供給される。つまり、スティックフィーダ８２では、収納凹部１３６により区画される供給位置において、作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６が受け取りし易いように、電子回路部品９２が供給される。
When the electronic circuit component 92 is stored in the storage recess 136, the electronic circuit component 92 extruded toward the storage recess 136 comes into contact with the presser member 154 that partitions the storage recess 136, and the presser member 154 is compressed by the compression coil. It swings against the elastic force of the spring 158. As a result, the distance between the thin plate block 152 and the pressing member 154, that is, the width dimension of the storage recess 136 in the left-right direction is widened, and the electronic circuit component 92 is stored in a state of being positioned in the storage recess 136. Then, when the electronic circuit component 92 is stored in the storage recess 136, the slider 130 slides to a separated position by driving the electromagnetic motor 134. As a result, the component receiving member 128 is separated from the front end of the component buffer portion 104, and the electronic circuit component 92 housed in the storage recess 136 is located at the head of the transport groove 123 of the component buffer portion 104. Separated from component 92. The electronic circuit component 92 housed in the storage recess 136 is pressed by the pressing member 154 depending on the elastic force of the compression coil spring 158. Therefore, when the component receiving member 128 is separated from the front end portion of the component buffer portion 104, the electronic circuit component 92 housed in the storage recess 136 is separated from the electronic circuit component 92 located at the head of the transport groove 123. It can be reliably separated. Then, the electronic circuit component 92 housed in the storage recess 136 is supplied in a positioned state while being separated from the electronic circuit component 92 remaining in the transport groove 123. That is, in the stick feeder 82, the electronic circuit component 92 is supplied so that the suction nozzles 66 of the work heads 60 and 62 can easily receive the stick feeder 82 at the supply position partitioned by the storage recess 136.
なお、スライダ１３０が接続位置にスライドしている状態において、押え部材１５４は、図７に示すように、部品バッファ部１０４の搬送溝１２３の内部にまで延び出しており、搬送溝１２３の先頭に位置する電子回路部品９２も、押え部材１５４により押さえられている。このため、搬送溝１２３の先頭に位置する電子回路部品９２が、押え部材１５４により押さえられた状態で、部品受け部材１２８が部品バッファ部１０４の前方側の端部から離間すると、その電子回路部品９２が押え部材１５４とともに前方側に移動し、搬送溝１２３の前方側の開口から脱落する虞がある。
In the state where the slider 130 is slid to the connection position, the pressing member 154 extends to the inside of the transport groove 123 of the component buffer portion 104 as shown in FIG. 7, and extends to the head of the transport groove 123. The located electronic circuit component 92 is also pressed by the pressing member 154. Therefore, when the electronic circuit component 92 located at the head of the transport groove 123 is pressed by the pressing member 154 and the component receiving member 128 is separated from the front end of the component buffer portion 104, the electronic circuit component is separated from the electronic circuit component. The 92 may move forward together with the pressing member 154 and fall out from the opening on the front side of the transport groove 123.
このため、搬送溝１２３の前方側の端部には、脱落防止部材１８０が配設されている。脱落防止部材１８０は、短めのアーム状をなし、搬送溝１２３の先頭に位置する電子回路部品９２の側方において、前後方向に延びるように配設されている。その脱落防止部材１８０は、後方側の端部において上下方向に延びる軸１８２を中心に揺動可能に部品バッファ部１０４の本体１２１に連結されている。そして、脱落防止部材１８０は、搬送溝１２３の内部に向って、圧縮コイルスプリング（図示省略）により付勢されている。このため、脱落防止部材１８０の前方側の端部が搬送溝１２３の内部に向って揺動し、搬送溝１２３の先頭に位置する電子回路部品９２の側面を押さえている。このように、搬送溝１２３の先頭に位置する電子回路部品９２が、脱落防止部材１８０により押さえられることで、搬送溝１２３からの脱落が防止されている。
Therefore, a dropout prevention member 180 is provided at the front end of the transport groove 123. The dropout prevention member 180 has a short arm shape, and is arranged so as to extend in the front-rear direction on the side of the electronic circuit component 92 located at the head of the transport groove 123. The fall-out prevention member 180 is connected to the main body 121 of the component buffer portion 104 so as to be swingable around a shaft 182 extending in the vertical direction at the rear end portion. The dropout prevention member 180 is urged toward the inside of the transport groove 123 by a compression coil spring (not shown). Therefore, the front end of the dropout prevention member 180 swings toward the inside of the transport groove 123, and presses the side surface of the electronic circuit component 92 located at the head of the transport groove 123. In this way, the electronic circuit component 92 located at the head of the transport groove 123 is pressed by the dropout prevention member 180 to prevent the electronic circuit component 92 from falling off from the transport groove 123.
また、部品受け部材１２８には、図６及び図７に示すように、検出センサ１９０が配設されている。検出センサ１９０は、投光部１９２と受光部１９４とにより構成されており、投光部１９２は、部品受け部材１２８の左右方向の１対の側面の一方に配設され、受光部１９４は、１対の側面の他方に配設されている。また、それら１対の側面及び、薄板ブロック１５２，押え部材１５４には、左右方向に貫通する貫通穴（図示省略）が形成されており、投光部１９２から投光された光が、収納凹部１３６を介して、受光部１９４により受光可能とされている。このため、収納凹部１３６に電子回路部品９２が収納されている場合に、その電子回路部品９２により、投光部１９２から投光された光が遮られる。一方、収納凹部１３６に電子回路部品９２が収納されていない場合に、投光部１９２から投光された光が、受光部１９４により受光される。このような構造により、検出センサ１９０は、収納凹部１３６に電子回路部品９２が収納されているか否かを検出する。そして、検出センサ１９０により収納凹部１３６に電子回路部品９２が収納されていると検出されたことをトリガーとして、スライダ１３０が、上述したように、接続位置から離間位置にスライドする。これにより、離間位置にスライドしたスライダ１３０の上面に配設された部品受け部材１２８の収納凹部１３６において電子回路部品９２が供給される。
Further, as shown in FIGS. 6 and 7, a detection sensor 190 is arranged on the component receiving member 128. The detection sensor 190 is composed of a light emitting unit 192 and a light receiving unit 194. The light emitting unit 192 is arranged on one of a pair of side surfaces in the left-right direction of the component receiving member 128, and the light receiving unit 194 is provided. It is arranged on the other side of the pair of side surfaces. Further, through holes (not shown) penetrating in the left-right direction are formed in the pair of side surfaces, the thin plate block 152, and the pressing member 154, and the light projected from the light projecting unit 192 is stored in the storage recess. It is possible to receive light by the light receiving unit 194 via 136. Therefore, when the electronic circuit component 92 is housed in the storage recess 136, the light projected from the light projecting unit 192 is blocked by the electronic circuit component 92. On the other hand, when the electronic circuit component 92 is not housed in the storage recess 136, the light projected from the light projecting unit 192 is received by the light receiving unit 194. With such a structure, the detection sensor 190 detects whether or not the electronic circuit component 92 is housed in the storage recess 136. Then, with the detection that the electronic circuit component 92 is housed in the storage recess 136 by the detection sensor 190 as a trigger, the slider 130 slides from the connection position to the distance position as described above. As a result, the electronic circuit component 92 is supplied in the storage recess 136 of the component receiving member 128 arranged on the upper surface of the slider 130 that slides to the separated position.
また、部品バッファ部１０４にも、検出センサ１９０と略同じ構造の検出センサ２００が配設されている。検出センサ２００は、投光部２０２と受光部２０４とにより構成されており、投光部２０２は、本体１２１の前方側の端部の左右方向の１対の側面の一方に配設され、受光部２０４は、１対の側面の他方に配設されている。また、それら１対の側面及び、脱落防止部材１８０には、左右方向に貫通する貫通穴（図示省略）が形成されており、投光部２０２から投光された光が、搬送溝１２３の前方側の端部を介して、受光部２０４により受光可能とされている。このため、搬送溝１２３の前方側の端部に電子回路部品９２が有る場合に、その電子回路部品９２により、投光部２０２から投光された光が遮られる。一方、搬送溝１２３の前方側の端部に電子回路部品９２が無い場合に、投光部２０２から投光された光が、受光部２０４により受光される。このような構造により、検出センサ２００は、搬送溝１２３の前方側の端部に電子回路部品９２が有るか否かを検出する。そして、ワイヤ１７０が検出センサ２００の検出位置手前まで進入したにも拘らず、検出センサ２００により搬送溝１２３の前方側の端部に電子回路部品９２が無いと検出された場合に、部品バッファ部１０４内には電子回路部品９２が無いと判断され、ワイヤ１７０が引き戻され、搬送溝１２３及びスティックケース９０の内部から引き抜かれる。そして、上述したように、第１保持機構による部品収容スティック８８の保持が解除され、１対の挟持部材１１０、１１２の間で積層された複数の部品収容スティック８８のうちの一番下の部品収容スティック８８がフィーダ本体１００から脱落する。続いて、その脱落した部品収容スティック８８の上に積層されていた部品収容スティック８８が第１保持機構により保持される。そして、その第１保持機構に保持された部品収容スティック８８の内部に、再度、ワイヤ１７０が挿入されることで、新たな部品収容スティック８８から電子回路部品９２が供給される。
Further, the component buffer unit 104 is also provided with a detection sensor 200 having substantially the same structure as the detection sensor 190. The detection sensor 200 is composed of a light emitting unit 202 and a light receiving unit 204, and the light emitting unit 202 is arranged on one of a pair of side surfaces in the left-right direction of the front end portion of the main body 121 to receive light. The portion 204 is disposed on the other side of the pair of side surfaces. Further, a through hole (not shown) penetrating in the left-right direction is formed in the pair of side surfaces and the dropout prevention member 180, and the light projected from the light projecting unit 202 is directed in front of the transport groove 123. It is possible to receive light by the light receiving unit 204 via the side end portion. Therefore, when the electronic circuit component 92 is present at the front end of the transport groove 123, the light projected from the light projecting unit 202 is blocked by the electronic circuit component 92. On the other hand, when there is no electronic circuit component 92 at the front end of the transport groove 123, the light projected from the light projecting unit 202 is received by the light receiving unit 204. With such a structure, the detection sensor 200 detects whether or not the electronic circuit component 92 is present at the front end of the transport groove 123. Then, when the detection sensor 200 detects that there is no electronic circuit component 92 at the front end of the transport groove 123 even though the wire 170 has entered the front of the detection position of the detection sensor 200, the component buffer unit It is determined that there is no electronic circuit component 92 in the 104, and the wire 170 is pulled back and pulled out from the inside of the transport groove 123 and the stick case 90. Then, as described above, the holding of the component accommodating stick 88 by the first holding mechanism is released, and the lowest component among the plurality of component accommodating sticks 88 laminated between the pair of holding members 110 and 112. The storage stick 88 falls off from the feeder body 100. Subsequently, the component accommodating stick 88 laminated on the detached component accommodating stick 88 is held by the first holding mechanism. Then, the wire 170 is inserted again into the component accommodating stick 88 held by the first holding mechanism, so that the electronic circuit component 92 is supplied from the new component accommodating stick 88.
また、制御装置３６は、図８に示すように、コントローラ２１０、複数の駆動回路２１２、画像処理装置２１６を備えている。複数の駆動回路２１２は、上記搬送装置５０、クランプ装置５２、作業ヘッド６０，６２、作業ヘッド移動装置６４、トレイ型部品供給装置７８、電磁モータ１３４，１７６、ばら部品供給装置３０に接続されている。コントローラ２１０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路２１２に接続されている。これにより、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４等の作動が、コントローラ２１０によって制御される。また、コントローラ２１０は、画像処理装置２１６にも接続されている。画像処理装置２１６は、マークカメラ２６およびパーツカメラ２８によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ２１０は、画像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ２１０は、検出センサ１９０，２００に接続されており、検出センサ１９０，２００による検出結果が、コントローラ２１０に入力される。
Further, as shown in FIG. 8, the control device 36 includes a controller 210, a plurality of drive circuits 212, and an image processing device 216. The plurality of drive circuits 212 are connected to the transfer device 50, the clamp device 52, the work heads 60 and 62, the work head moving device 64, the tray type parts supply device 78, the electromagnetic motors 134 and 176, and the loose parts supply device 30. There is. The controller 210 includes a CPU, ROM, RAM, etc., and is mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 212. As a result, the operation of the base material transfer holding device 22, the component mounting device 24, and the like is controlled by the controller 210. The controller 210 is also connected to the image processing device 216. The image processing device 216 processes the image data obtained by the mark camera 26 and the parts camera 28, and the controller 210 acquires various information from the image data. Further, the controller 210 is connected to the detection sensors 190 and 200, and the detection result by the detection sensors 190 and 200 is input to the controller 210.
部品実装機１０では、上述した構成によって、基材搬送保持装置２２に保持された回路基材１２に対して部品の装着作業が行われる。具体的には、回路基材１２が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって固定的に保持される。次に、マークカメラ２６が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。これにより、回路基材１２の保持位置の誤差に関する情報が得られる。また、ばら部品供給装置３０若しくは、部品供給装置３２は、所定の供給位置において、部品を供給する。具体的には、例えば、スティックフィーダ８２において、上述したように、部品収容スティック８８から押し出された複数の電子回路部品９２が連なった状態で収納凹部１３６に向って押し出され、その収納凹部１３６に１個の電子回路部品９２が位置決めして収納された状態で供給される。そして、作業ヘッド６０，６２の何れかが、収納凹部１３６の上方に移動し、吸着ノズル６６によって電子回路部品９２を保持する。続いて、部品を保持した作業ヘッド６０，６２が、パーツカメラ２８の上方に移動し、パーツカメラ２８によって、吸着ノズル６６に保持された電子回路部品９２が撮像される。これにより、電子回路部品９２の保持位置の誤差に関する情報が得られる。そして、電子回路部品９２を保持した作業ヘッド６０，６２が、回路基材１２の上方に移動し、保持している部品を、回路基材１２の保持位置の誤差，電子回路部品９２の保持位置の誤差等を補正し、回路基材１２上に装着する。
In the component mounting machine 10, components are mounted on the circuit substrate 12 held by the substrate transfer holding device 22 according to the above-described configuration. Specifically, the circuit base material 12 is conveyed to a working position, and is fixedly held by the clamp device 52 at that position. Next, the mark camera 26 moves above the circuit base material 12 and images the circuit base material 12. As a result, information regarding an error in the holding position of the circuit base material 12 can be obtained. Further, the loose parts supply device 30 or the parts supply device 32 supplies parts at a predetermined supply position. Specifically, for example, in the stick feeder 82, as described above, a plurality of electronic circuit components 92 extruded from the component accommodating stick 88 are extruded toward the accommodating recess 136 in a state of being connected to the accommodating recess 136. One electronic circuit component 92 is supplied in a positioned and stored state. Then, one of the work heads 60 and 62 moves above the storage recess 136 and holds the electronic circuit component 92 by the suction nozzle 66. Subsequently, the work heads 60 and 62 holding the parts move above the parts camera 28, and the parts camera 28 images the electronic circuit parts 92 held by the suction nozzle 66. As a result, information regarding an error in the holding position of the electronic circuit component 92 can be obtained. Then, the work heads 60 and 62 holding the electronic circuit component 92 move above the circuit base material 12, and the parts held by the work heads 60 and 62 have an error in the holding position of the circuit base material 12 and the holding position of the electronic circuit component 92. The error and the like are corrected, and the circuit base material 12 is mounted.
このように、部品実装機１０では、例えば、スティックフィーダ８２により供給された電子回路部品９２の装着作業が実行される。また、スティックフィーダ８２では、電子回路部品９２と異なる種類の電子回路部品が収容された部品収容スティック８８を、スティック保持部１０２にセットすることで、電子回路部品９２と異なる種類の電子回路部品が供給され、その異なる種類の電子回路部品の装着作業を行うこともできる。ただし、スティックフィーダ８２では、スティック保持部１０２にセットされた部品収容スティック８８の電子回路部品は、部品バッファ部１０４の搬送溝１２３を介して、部品供給部１０６の収納凹部１３６に収納され、収納凹部１３６において供給される。つまり、搬送溝１２３及び収納凹部１３６の内寸は、上述したように、スティックフィーダ８２で供給される電子回路部品の外寸に応じた大きさとされている。このため、先に供給されていた電子回路部品の外寸と、新たに供給予定の電子回路部品の外寸とが異なる場合において、新たに供給予定の電子回路部品を、スティックフィーダ８２で供給できない虞がある。
In this way, in the component mounting machine 10, for example, the mounting work of the electronic circuit component 92 supplied by the stick feeder 82 is executed. Further, in the stick feeder 82, by setting the component accommodating stick 88 accommodating the electronic circuit component of a different type from the electronic circuit component 92 in the stick holding portion 102, the electronic circuit component of a different type from the electronic circuit component 92 can be obtained. It is also possible to carry out the mounting work of the different types of electronic circuit components supplied. However, in the stick feeder 82, the electronic circuit parts of the parts accommodating stick 88 set in the stick holding unit 102 are stored and stored in the storage recess 136 of the parts supply unit 106 via the transport groove 123 of the parts buffer unit 104. It is supplied in the recess 136. That is, as described above, the inner dimensions of the transport groove 123 and the storage recess 136 are set to have a size corresponding to the outer dimensions of the electronic circuit components supplied by the stick feeder 82. Therefore, when the outer dimensions of the electronic circuit parts that have been supplied earlier and the outer dimensions of the electronic circuit parts that are to be newly supplied are different, the electronic circuit parts that are to be newly supplied cannot be supplied by the stick feeder 82. There is a risk.
例えば、先に供給されていた電子回路部品の長さ寸法がＬ１であり、幅寸法がＷ１であり、高さ寸法がＨ１である場合において、スティックフィーダ８２の搬送溝１２３の幅寸法は電子回路部品９２が移動可能な程度にＷ１より僅かに大きく、搬送溝１２３の高さ寸法は電子回路部品９２が収まる程度にＨ１より僅かに大きくされている。また、収納凹部１３６の幅寸法はＷ１より僅かに大きく、収納凹部１３６の長さ寸法はＬ１より僅かに大きくされている。一方、新たに供給予定の電子回路部品の幅寸法がＷ１より大きく、高さ寸法がＨ１より大きい場合に、その電子回路部品は搬送溝１２３に入らない。また、新たに供給予定の電子回路部品の幅寸法がＷ１より大きく、長さ寸法がＬ１より大きい場合に、その電子回路部品は収納凹部１３６に入らない。このため、先に供給されていた電子回路部品と外寸の異なる部品が、スティックフィーダ８２により供給される場合には、搬送溝１２３と収納凹部１３６とを変更する必要がある。
For example, when the length dimension of the previously supplied electronic circuit component is L1, the width dimension is W1, and the height dimension is H1, the width dimension of the transport groove 123 of the stick feeder 82 is the electronic circuit. The component 92 is slightly larger than W1 so that it can be moved, and the height dimension of the transport groove 123 is slightly larger than H1 so that the electronic circuit component 92 can be accommodated. Further, the width dimension of the storage recess 136 is slightly larger than W1, and the length dimension of the storage recess 136 is slightly larger than L1. On the other hand, when the width dimension of the electronic circuit component to be newly supplied is larger than W1 and the height dimension is larger than H1, the electronic circuit component does not enter the transport groove 123. Further, when the width dimension of the electronic circuit component to be newly supplied is larger than W1 and the length dimension is larger than L1, the electronic circuit component does not enter the storage recess 136. Therefore, when the electronic circuit parts previously supplied and the parts having different outer dimensions are supplied by the stick feeder 82, it is necessary to change the transport groove 123 and the storage recess 136.
ただし、先に供給されていた電子回路部品の外寸と、新たに供給予定の電子回路部品の外寸とが異なる場合であっても、部品の長さ寸法のみが異なる場合には、収納凹部１３６のみを交換すればよい。つまり、例えば、新たに供給予定の電子回路部品の長さ寸法がＬ２（≠Ｌ１）であり、幅寸法がＷ１であり、高さ寸法がＨ１である場合において、その電子回路部品は、先に供給されていた電子回路部品と幅寸法及び高さ寸法において同じであるが、長さ寸法において異なる。このため、その新たに供給予定の電子回路部品は、搬送溝１２３に入るが、収納凹部１３６に適切に収容されない。つまり、新たに供給予定の電子回路部品の長さ寸法Ｌ２がＬ１より大きい場合に、その電子回路部品は、収納凹部１３６からはみ出す。一方、新たに供給予定の電子回路部品の長さ寸法Ｌ２がＬ１より小さい場合に、収納凹部１３６には、１個の電子回路部品だけでなく、後続の部品の少なくとも一部が入り込む。このため、先に供給されていた電子回路部品の外寸と、新たに供給予定の電子回路部品の外寸とが異なる場合であっても、部品の長さ寸法のみが異なる場合には、不安定な状態で収納凹部１３６に収納可能な部品もあるものの、基本的には、収納凹部１３６のみを交換すればよい。
However, even if the outer dimensions of the previously supplied electronic circuit parts and the outer dimensions of the newly supplied electronic circuit parts are different, if only the length dimensions of the parts are different, the storage recess Only 136 need to be replaced. That is, for example, when the length dimension of the electronic circuit component to be newly supplied is L2 (≠ L1), the width dimension is W1, and the height dimension is H1, the electronic circuit component is first. Same as the supplied electronic circuit components in width and height dimensions, but different in length dimensions. Therefore, the newly supplied electronic circuit component enters the transport groove 123, but is not properly accommodated in the storage recess 136. That is, when the length dimension L2 of the electronic circuit component to be newly supplied is larger than L1, the electronic circuit component protrudes from the storage recess 136. On the other hand, when the length dimension L2 of the electronic circuit component to be newly supplied is smaller than L1, not only one electronic circuit component but also at least a part of subsequent components is inserted into the storage recess 136. Therefore, even if the outer dimensions of the previously supplied electronic circuit parts and the outer dimensions of the newly supplied electronic circuit parts are different, if only the length dimensions of the parts are different, it is not possible. Although some parts can be stored in the storage recess 136 in a stable state, basically, only the storage recess 136 needs to be replaced.
そこで、先に供給されていた電子回路部品と、新たに供給予定の電子回路部品とにおいて、例えば、部品の長さ寸法のみが異なる場合には、従来のスティックフィーダでは、段取り替え作業として、部品受け部材１２８が交換されていた。つまり、スライダ１３０から部品受け部材１２８が取り外され、新たに供給予定の電子回路部品に応じた寸法の収納凹部１３６が形成された部品受け部材１２８が、スライダ１３０に取り付けられていた。しかしながら、部品受け部材１２８の交換作業は手間のかかる作業であり、また、複雑な形状であることから作成に要する時間も長いため、作業者の負担が大きかった。このようなことに鑑みて、スティックフィーダ８２では、収納凹部１３６を複数の部材により区画し、それら複数の部材のうちの１の部材を交換することで、収納凹部１３６の長さ寸法を変更することが可能とされている。
Therefore, if, for example, only the length and dimension of the parts differ between the previously supplied electronic circuit parts and the newly supplied electronic circuit parts, in the conventional stick feeder, the parts are set up as a setup change work. The receiving member 128 had been replaced. That is, the component receiving member 128 was removed from the slider 130, and the component receiving member 128 having the storage recess 136 having the dimensions corresponding to the electronic circuit components to be newly supplied was attached to the slider 130. However, the replacement work of the part receiving member 128 is a laborious work, and since it has a complicated shape, it takes a long time to prepare it, which imposes a heavy burden on the operator. In view of this, in the stick feeder 82, the storage recess 136 is partitioned by a plurality of members, and one of the plurality of members is replaced to change the length dimension of the storage recess 136. It is possible.
具体的には、収納凹部１３６は、上述したように、本体ブロック１５０と薄板ブロック１５２と押え部材１５４とストッパ１５６とにより区画されており、ストッパ１５６が薄板ブロック１５２にボルト締結されている。また、ストッパ１５６は、形状の異なるものが複数種類、用意されている。例えば、図９に示すように、凸部２２０が形成されたストッパ１５６ａと、図１０に示すように、凹部２２２が形成されたストッパ１５６ｂとが用意されている。なお、図９及び図１０では、図６及び図７と異なり、薄板ブロック１５２，押え部材１５４，電子回路部品９２等が簡略化して図示されている。
Specifically, as described above, the storage recess 136 is partitioned by the main body block 150, the thin plate block 152, the pressing member 154, and the stopper 156, and the stopper 156 is bolted to the thin plate block 152. Further, a plurality of types of stoppers 156 having different shapes are prepared. For example, as shown in FIG. 9, a stopper 156a in which the convex portion 220 is formed and a stopper 156b in which the concave portion 222 is formed are prepared as shown in FIG. Note that, unlike FIGS. 6 and 7, the thin plate block 152, the pressing member 154, the electronic circuit component 92, and the like are shown in a simplified manner in FIGS. 9 and 10.
ストッパ１５６ａに形成された凸部２２０の幅寸法は、図９に示すように、薄板ブロック１５２と押え部材１５４との間の距離より僅かに小さくされている。そして、ストッパ１５６ａが薄板ブロック１５２にボルト１６０により締結されることで、凸部２２０が薄板ブロック１５２と押え部材１５４との間に入り込む。これにより、収納凹部１３６が、長さ方向において縮小され、収納凹部１３６の長さ寸法が、長さ寸法の短い電子回路部品９２ａに応じた大きさとなる。また、ストッパ１５６ｂに形成された凹部２２２の幅寸法は、図１０に示すように、薄板ブロック１５２と押え部材１５４との間の距離と略同じとされている。そして、ストッパ１５６ｂが薄板ブロック１５２にボルト１６０により締結されることで、薄板ブロック１５２と押え部材１５４との間の空間が凹部２２２に連続する。これにより、収納凹部１３６が、長さ方向において拡大され、収納凹部１３６の長さ寸法が、長さ寸法の長い電子回路部品９２ｂに応じた大きさとなる。このように、スティックフィーダ８２では、ストッパ１５６を交換するだけで、新たに供給予定の電子回路部品の外寸に応じた内寸の収納凹部１３６に変更することができる。これにより、先に供給されていた電子回路部品と異なる寸法の電子回路部品が供給される際の段取り替え作業や収納凹部１３６の加工を簡素化し、作業者の負担を軽減することが可能となる。
As shown in FIG. 9, the width dimension of the convex portion 220 formed on the stopper 156a is slightly smaller than the distance between the thin plate block 152 and the pressing member 154. Then, the stopper 156a is fastened to the thin plate block 152 by the bolt 160, so that the convex portion 220 enters between the thin plate block 152 and the pressing member 154. As a result, the storage recess 136 is reduced in the length direction, and the length dimension of the storage recess 136 becomes a size corresponding to the electronic circuit component 92a having a short length dimension. Further, as shown in FIG. 10, the width dimension of the recess 222 formed in the stopper 156b is substantially the same as the distance between the thin plate block 152 and the pressing member 154. Then, by fastening the stopper 156b to the thin plate block 152 with bolts 160, the space between the thin plate block 152 and the pressing member 154 is continuous with the recess 222. As a result, the storage recess 136 is expanded in the length direction, and the length dimension of the storage recess 136 becomes a size corresponding to the electronic circuit component 92b having a long length dimension. In this way, the stick feeder 82 can be changed to a storage recess 136 having an inner dimension corresponding to the outer dimension of the electronic circuit component to be newly supplied by simply replacing the stopper 156. This makes it possible to simplify the setup change work and the processing of the storage recess 136 when the electronic circuit parts having different dimensions from the previously supplied electronic circuit parts are supplied, and reduce the burden on the operator. ..
また、ストッパ１５６の上面には、２次元コード２３０が付されており、スティックフィーダ８２により供給される電子回路部品９２の種類が、２次元コード２３０により認識される。２次元コード２３０には、その２次元コード２３０が記されたストッパ１５６が、薄板ブロック１５２に固定された場合に供給される電子回路部品９２の種類を示す情報が記録されている。具体的には、２次元コード２３０ａには、ストッパ１５６ａが薄板ブロック１５２に固定された場合に供給される電子回路部品、つまり、電子回路部品９２ａの種類を示す情報が記録されており、２次元コード２３０ｂには、ストッパ１５６ｂが薄板ブロック１５２に固定された場合に供給される電子回路部品、つまり、電子回路部品９２ｂの種類を示す情報が記録されている。
A two-dimensional code 230 is attached to the upper surface of the stopper 156, and the type of the electronic circuit component 92 supplied by the stick feeder 82 is recognized by the two-dimensional code 230. Information indicating the type of the electronic circuit component 92 supplied when the stopper 156 on which the two-dimensional code 230 is written is fixed to the thin plate block 152 is recorded in the two-dimensional code 230. Specifically, the two-dimensional code 230a records information indicating the type of the electronic circuit component, that is, the electronic circuit component 92a, which is supplied when the stopper 156a is fixed to the thin plate block 152, and is two-dimensional. The code 230b records information indicating the type of the electronic circuit component, that is, the electronic circuit component 92b, which is supplied when the stopper 156b is fixed to the thin plate block 152.
このため、ストッパ１５６の交換作業が完了した後に、収納凹部１３６がマークカメラ２６により撮像される。つまり、マークカメラ２６が収納凹部１３６の上方に移動し、上方からの視点において、収納凹部１３６が撮像される。なお、マークカメラ２６による収納凹部１３６の撮像のタイミングは、収納凹部１３６から電子回路部品９２が供給される前であればよい。具体的には、例えば、スティックフィーダ８２がフィーダ保持台８６に装着されたタイミング，収納凹部１３６から部品が吸着ノズル６６により保持される直前，装着作業を実行するためのプログラムによる処理が開始したタイミング等で、収納凹部１３６が撮像される。
Therefore, after the replacement work of the stopper 156 is completed, the storage recess 136 is imaged by the mark camera 26. That is, the mark camera 26 moves above the storage recess 136, and the storage recess 136 is imaged from the viewpoint from above. The timing of imaging of the storage recess 136 by the mark camera 26 may be before the electronic circuit component 92 is supplied from the storage recess 136. Specifically, for example, the timing at which the stick feeder 82 is mounted on the feeder holding table 86, immediately before the component is held by the suction nozzle 66 from the storage recess 136, and the timing at which the processing by the program for executing the mounting work is started. Etc., the storage recess 136 is imaged.
この際、ストッパ１５６の２次元コード２３０が撮像され、その撮像により得られた２次元コード２３０の撮像データが、コントローラ２１０により分析される。これにより、スティックフィーダ８２で供給される電子回路部品９２の種類が認識される。また、コントローラ２１０では、新たな供給予定の電子回路部品を用いた装着作業を実行するためのプログラムが実行される際に、プログラミングされている電子回路部品の種類、つまり、新たな供給予定の電子回路部品の種類と、撮像データに基づいて分析された電子回路部品の種類とが一致するか否かが判断される。そして、それらが一致する場合に、プログラムの処理により装着作業が実行され、それらが一致しない場合には、エラー報知がなされる。これにより、部品の取り間違えを防止することが可能となる。
At this time, the two-dimensional code 230 of the stopper 156 is imaged, and the imaged data of the two-dimensional code 230 obtained by the imaging is analyzed by the controller 210. Thereby, the type of the electronic circuit component 92 supplied by the stick feeder 82 is recognized. Further, in the controller 210, when a program for executing a mounting operation using a new electronic circuit component to be supplied is executed, the type of the electronic circuit component programmed, that is, the new electronic circuit component to be supplied is executed. It is determined whether or not the type of the circuit component and the type of the electronic circuit component analyzed based on the imaging data match. Then, when they match, the mounting work is executed by the processing of the program, and when they do not match, an error notification is made. This makes it possible to prevent mistakes in parts.
なお、部品実装機１０は、対基板作業機の一例である。マークカメラ２６は、撮像装置の一例である。スティックフィーダ８２は、部品供給装置の一例である。部品受け部材１２８は、受け部材の一例である。２次元コード２３０は、識別情報の一例である。
The component mounting machine 10 is an example of a board-to-board working machine. The mark camera 26 is an example of an imaging device. The stick feeder 82 is an example of a parts supply device. The component receiving member 128 is an example of a receiving member. The two-dimensional code 230 is an example of identification information.
また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、上記実施例では、収納凹部１３６が撮像され、収納凹部１３６を区画するストッパ１５６の２次元コード２３０の画像データに基づいて、部品の種類が認識されているが、２次元コード２３０のみが撮像され、その２次元コード２３０の画像データに基づいて、部品の種類が認識されてもよい。なお、部品の種類を認識可能なものであれば、２次元コード２３０に限定されず、種々の記号，形状，パターンなどの識別情報により、部品の種類を認識してもよい。
Further, the present invention is not limited to the above examples, and can be carried out in various embodiments with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, in the above embodiment, the storage recess 136 is imaged, and the type of the component is recognized based on the image data of the two-dimensional code 230 of the stopper 156 that partitions the storage recess 136. However, only the two-dimensional code 230 may be imaged, and the type of the component may be recognized based on the image data of the two-dimensional code 230. As long as the type of the part can be recognized, the code is not limited to the two-dimensional code 230, and the type of the part may be recognized by identification information such as various symbols, shapes, and patterns.
また、２次元コード２３０等の識別情報でなく、ストッパ１５６等の形状を利用して、部品の種類が認識されてもよい。具体的には、ストッパ１５６の上方からの視点における外形線と、そのストッパ１５６を用いた際に供給される部品の種類とが対応付けてコントローラ２１０に記憶されている。また、ストッパ１５６がマークカメラ２６により撮像され、その撮像データがコントローラ２１０により分析されることで、ストッパ１５６の外形線が特定される。そして、その特定されたストッパ１５６の外形線と対応付けられている部品の種類が特定される。これにより、ストッパ１５６の形状を利用して、部品の種類が認識される。
Further, the type of the component may be recognized by using the shape of the stopper 156 or the like instead of the identification information of the two-dimensional code 230 or the like. Specifically, the outline of the stopper 156 from above and the type of parts supplied when the stopper 156 is used are stored in the controller 210 in association with each other. Further, the stopper 156 is imaged by the mark camera 26, and the imaged data is analyzed by the controller 210 to specify the outer line of the stopper 156. Then, the type of the component associated with the outline of the specified stopper 156 is specified. Thereby, the type of the component is recognized by utilizing the shape of the stopper 156.
また、ストッパ１５６の形状でなく、収納凹部１３６の形状を利用して、部品の種類が認識されてもよい。つまり、ストッパ１５６が薄板ブロック１５２に固定された状態の収納凹部１３６の上方からの視点における外形線と、そのストッパ１５６を用いた際に供給される部品の種類とが対応付けてコントローラ２１０に記憶されている。また、収納凹部１３６がマークカメラ２６により撮像され、その撮像データがコントローラ２１０により分析されることで、収納凹部１３６の外形線が特定される。そして、その特定された収納凹部１３６の外形線と対応付けられている部品の種類が特定される。これにより、収納凹部１３６の形状を利用して、部品の種類が認識される。
Further, the type of the component may be recognized by using the shape of the storage recess 136 instead of the shape of the stopper 156. That is, the outline of the storage recess 136 in the state where the stopper 156 is fixed to the thin plate block 152 from above and the type of parts supplied when the stopper 156 is used are stored in the controller 210 in association with each other. Has been done. Further, the storage recess 136 is imaged by the mark camera 26, and the imaged data is analyzed by the controller 210 to identify the outer line of the storage recess 136. Then, the type of the component associated with the outline of the specified storage recess 136 is specified. Thereby, the type of the component is recognized by utilizing the shape of the storage recess 136.
さらに言えば、収納凹部１３６に収納された電子回路部品９２に基づいて、その電子回路部品９２の種類が認識されてもよい。具体的には、収納凹部１３６が撮像されることで、収納凹部１３６に収納されている電子回路部品９２が撮像される。そして、例えば、電子回路部品９２の上面に、その部品の種類を示す２次元コードが記されている場合には、その２次元コードの撮像データに基づいて、電子回路部品９２の種類を認識することができる。また、例えば、電子回路部品９２の上方からの視点における外形線、つまりは形状と、その部品の種類とが対応付けてコントローラ２１０に記憶されている場合には、撮像データに基づいて、電子回路部品９２の外形線が特定されることで、上記手法と同様に、電子回路部品９２の種類を認識することができる。
Furthermore, the type of the electronic circuit component 92 may be recognized based on the electronic circuit component 92 housed in the storage recess 136. Specifically, when the storage recess 136 is imaged, the electronic circuit component 92 housed in the storage recess 136 is imaged. Then, for example, when a two-dimensional code indicating the type of the component is written on the upper surface of the electronic circuit component 92, the type of the electronic circuit component 92 is recognized based on the imaging data of the two-dimensional code. be able to. Further, for example, when the outline, that is, the shape of the electronic circuit component 92 from above and the type of the component are stored in the controller 210 in association with each other, the electronic circuit is based on the imaging data. By specifying the outline of the component 92, the type of the electronic circuit component 92 can be recognized in the same manner as in the above method.
また、２次元コードなどの識別記号，ストッパ１５６の外形線，収納凹部１３６の外形線，電子回路部品９２の外形線だけでなく、収納凹部１３６，ストッパ１５６，電子回路部品９２等の特徴的な部位の形状，色などを利用して、電子回路部品９２の種類が認識されてもよい。具体的には、例えば、ストッパ１５６の凸部，凹部２２２の形状，ボルト１６０の形状，電子回路部品９２を構成するリード，バンプなどの形状を利用して、電子回路部品９２の種類が認識されてもよい。例えば、所定の撮像視野を有する撮像装置が、部品供給装置が供給する部品を収容するための受け部材を上方から撮像した撮像データの中に、供給する部品の種類を認識するための識別情報があればよい。
Further, not only the identification symbols such as the two-dimensional code, the outer line of the stopper 156, the outer line of the storage recess 136, and the outer line of the electronic circuit component 92, but also the characteristic features of the storage recess 136, the stopper 156, the electronic circuit component 92, etc. The type of the electronic circuit component 92 may be recognized by using the shape, color, and the like of the portion. Specifically, for example, the type of the electronic circuit component 92 is recognized by using the shape of the convex portion of the stopper 156, the shape of the concave portion 222, the shape of the bolt 160, and the shapes of the leads and bumps constituting the electronic circuit component 92. You may. For example, the identification information for recognizing the type of the component supplied by the imaging device having a predetermined imaging field of view is included in the imaging data obtained by imaging the receiving member for accommodating the component supplied by the component supply device from above. All you need is.
また、上記実施例では、収納凹部１３６を区画する複数の部材のうちのストッパ１５６のみが交換可能とされているが、押え部材１５４等の他の部材が交換可能とされてもよい。このように、押え部材１５４とストッパ１５６とが交換可能とされ、例えば、押え部材１５４として、厚さの異なるものが複数種類、用意されることで、収納凹部１３６の長さ寸法だけでなく、幅寸法も変更することが可能となる。なお、収納凹部１３６の幅寸法が変更される場合には、搬送溝１２３、つまり、部品バッファ部１０４を交換する必要がある。
Further, in the above embodiment, only the stopper 156 of the plurality of members for partitioning the storage recess 136 is replaceable, but other members such as the presser member 154 may be replaceable. In this way, the presser member 154 and the stopper 156 can be exchanged. For example, by preparing a plurality of types of presser members 154 having different thicknesses, not only the length dimension of the storage recess 136 but also the length dimension of the storage recess 136 can be obtained. The width dimension can also be changed. When the width dimension of the storage recess 136 is changed, it is necessary to replace the transport groove 123, that is, the component buffer portion 104.
また、収納凹部１３６は、１個の電子回路部品９２を収納する部材であり、１個の電子回路部品９２を収納可能な空間を区画しているが、２個以上の電子回路部品９２を収納可能な収納凹部が採用されてもよい。
Further, the storage recess 136 is a member for storing one electronic circuit component 92, and divides a space in which one electronic circuit component 92 can be stored, but stores two or more electronic circuit parts 92. Possible storage recesses may be employed.
また、上記実施例では、複数の部品が接触して連なった状態で供給位置に向って送り出される部品供給装置として、スティックフィーダ８２が採用されているが、バルクフィーダ，ボウルフィーダ等の部品供給装置が採用されてもよい。また、部品を収納する収納凹部を備える部品供給装置として、テープフィーダなどにも本発明を採用してもよい。
Further, in the above embodiment, the stick feeder 82 is adopted as a component supply device that is sent out toward the supply position in a state where a plurality of components are in contact with each other and connected to each other. However, a component supply device such as a bulk feeder or a bowl feeder is used. May be adopted. Further, the present invention may be adopted for a tape feeder or the like as a parts supply device provided with a storage recess for storing parts.
