JPWO2020071412A1 - 操作装置 - Google Patents

Abstract

効率よく振動を伝達可能な操作装置を提供する。
操作装置１００は、タッチパネルモジュール１１１と、タッチパネルモジュール１１１が配置される第１ケース１１２と、第１ケース１１２が固定される第１支持体１１３と、第１支持体１１３に配置される振動アクチュエータ１０と、を有する第１構造体１１０と、第１支持体１１３と接続される第２支持体１２１と、第２支持体１２１に固定される第２ケース１２２と、第２ケース１２２に配置される回路基板１２３と、を有する第２構造体１２０と、第１支持体１１３と第２支持体１２１とを接続する制震部材１３０と、を備える。

Description

本開示は、操作装置に関し、特にハプティクス機能を有する操作装置に関する。

近年、タッチパネルなどのユーザーインターフェースにハプティクス（触覚フィードバック）機能を付与することが行われている（例えば特許文献１参照）。ユーザーインターフェースにハプティクス機能を付与する方法としては、ユーザーインターフェースに振動アクチュエータを設置し、ユーザーの操作に伴って振動アクチュエータを駆動し、ユーザーインターフェースに振動を伝えるものが知られている（例えば特許文献２参照）。図８は、振動アクチュエータのうちリニア振動アクチュエータの一例を示すものである。リニア振動アクチュエータ１０は、厚さの薄い直方体状のケース１１内にシャフト１２が貫通した磁石１３を備える。シャフト１２の左右両端にはそれぞれバネ１４、１５が設けられており、磁石１３をシャフト１２の略中央に移動可能に保持している。ケース１１内には磁石１３と相対してコイル１６が固定されており、コイル１６に交流電流を印加することで錘となる磁石１３がシャフト１２に沿ってケース１１の長手方向に往復直線運動を行い、ケース１１を振動させる。

特開２０１５−１０３２５５号公報 特開２０１８−７９４３４号公報

しかしながら、ハプティクス機能を付与した操作装置においては、効率よく振動を伝達する点で改善の余地があった。

そこで本開示の目的は、上述課題に着目し、効率よく振動を伝達可能な操作装置を提供することにある。

第１の開示に係る操作装置は、操作対象機器（２００）の操作を行う操作装置であって、
操作者の操作位置を検出するタッチパネル（２０）と表示パネル（３０）とを含むタッチパネルモジュール（１１１）と、前記タッチパネルモジュール（１１１）が配置される第１ケース（１１２）と、前記第１ケース（１１２）が固定される第１支持体（１１３）と、前記第１支持体（１１３）に配置される振動アクチュエータ（１０）と、を有する第１構造体（１１０）と、
前記第１支持体（１１３）と接続される第２支持体（１２１）と、前記第２支持体（１２１）に固定される第２ケース（１２２）と、前記第２支持体（１２１）あるいは前記第２ケース（１２２）に配置される回路基板（１２３）と、を有する第２構造体（１２０）と、
前記第１支持体（１１３）と前記第２支持体（１２１）とを接続する制震部材（１３０）と、を備える。

第２の開示に係る操作装置は、前述の第１の開示に記載の操作装置であって、前記第１ケース（１１２）は、前記タッチパネルモジュール（１１１）の周縁を囲む枠体である。

第３の開示に係る操作装置は、前述の第１の開示に記載の操作装置であって、前記第１支持体（１１３）は、前記第１ケース（１１２）よりも剛性が高い。

第４の開示に係る操作装置は、前述の第１の開示に記載の操作装置であって、前記制震部材（１３０）に替えて、前記第１支持体（１１３）と前記第２支持体（１２１）とを接続する非制震部材（１４０）を備える。

第５の開示に係る操作装置は、前述の第１の開示に記載の操作装置であって、前記制震部材（１３０）を前記第１支持体（１１３）に固定する固定部材（Ｓ５）と、前記制震部材（１３０）と前記固定部材（Ｓ５）との間に設けられる非円形状のワッシャ（Ｗ１１）と、を備え、前記ワッシャ（Ｗ１１）は、その外縁部（Ｗ１１ｂ）の一部が前記第２ケース（１２２）の裏面と間隔（Ｐ１）を隔てて重なる。

第６の開示に係る操作装置は、前述の第１の開示に記載の操作装置であって、前記タッチパネルモジュール（１１１）の面方向に沿って前記第１ケース（１１２）と前記第２ケース（１２２）との間に位置するクッション部材（１５０）を備える。

第７の開示に係る操作装置は、前述の第１の開示に記載の操作装置であって、前記第１支持体（１１３）と前記第２支持体（１２１）とに接触する導電部材（１６０）を備え、前記導電部材（１６０）は、前記操作装置の厚さ方向に折り曲げられた屈曲部（１６１）を有する。

第８の開示に係る操作装置は、前述の第１の開示に記載の操作装置であって、前記制震部材（１３０）は、前記操作装置を前記操作対象機器（２００）に設置したときの前記タッチパネルモジュール（１１１）に加わる荷重によって圧縮するように、前記第１支持体（１１３）に配置される。

本開示によれば、効率よく振動を伝達可能となる。また、本開示のうちいくつかによる他の効果については後述する。

本開示の実施形態である操作装置のブロック図である。 同上操作装置の平面図である。 図２に示す操作装置の背面図である。 図２に示す操作装置の分解斜視図である。 図２に示す操作装置の分解斜視図である。 図３のＡ−Ａ線断面図である。 図６の領域Ｄの拡大図である。 リニア振動アクチュエータの一例を示す図である。 本開示の第１の変形例である操作装置におけるダンパーゴムと樹脂スペーサとを比較して示す斜視図である。 同上操作装置の部分断面図である。 本開示の第２の変形例である操作装置における円形状のワッシャと非円形状のワッシャと比較して示す斜視図である。 同上操作装置の部分断面図である。 本開示の第３の変形例である操作装置の第２ケースを示す部分斜視図である。 同上操作装置の部分断面図である。 本開示の第４の変形例である操作装置の部分斜視図である。 図１５のＣ−Ｃ線断面図である。 本開示の第５の変形例である操作装置の分解斜視図である。 同上操作装置の分解斜視図である。 同上操作装置から第２ケースを除いた状態の背面図である。 図１９のＦ−Ｆ線断面図である。

以下、本開示の操作装置の実施形態として、複合機用の操作装置に適用したものを例に挙げて、図面を用いて説明する。

図１は、操作装置１００の機能を示すブロック図である。図１に示すように、操作装置１００は、その機能として、リニア振動アクチュエータ１０と、タッチパネル２０と、表示パネル３０と、制御部４０と、デジタル／アナログ（Ｄ／Ａ；Ｄｉｇｉｔａｌ／Ａｎａｌｏｇ）変換部５１と、直流カットフィルタ５２と、アンプ５３と、を備える。また、操作装置１００は、操作対象となる複合機（操作対象機器）２００と通信可能に有線あるいは無線接続される。また、操作装置１００のうち、制御部４０、Ｄ／Ａ変換部５１、直流カットフィルタ５２及びアンプ５３は振動アクチュエータの駆動装置５０として機能し、リニア振動アクチュエータ１０を駆動させる。

リニア振動アクチュエータ１０は、図８で示すように、厚さの薄い直方体状のケース１１内にシャフト１２が貫通した磁石１３を備える。シャフト１２の左右両端にはそれぞれバネ１４、１５が設けられており、磁石１３をシャフト１２の略中央に移動可能に保持している。ケース１１内には磁石１３と相対してコイル１６が固定されており、コイル１６に交流電流を印加することで錘となる磁石１３がシャフト１２に沿ってケース１１の長手方向に往復直線運動を行い、ケース１１を振動させる。なお、本開示の振動アクチュエータとしては、リニア振動アクチュエータ１０に限定されるものではなく、例えば圧電素子を用いた圧電アクチュエータであってもよい。また、リニア振動アクチュエータ１０の構造についても一例を示したものであり、構造等が異なるリニア振動アクチュエータを用いてもよい。

タッチパネル２０は、ユーザー（操作者）の操作位置（指やペンなどの位置）を検出する公知のタッチパネルを適宜適用でき、この場合、表示パネル３０の前面を覆うように配置される。タッチパネル２０は、ユーザーの操作位置の検出結果（座標情報）を操作信号として制御部４０に送信する。タッチパネル２０は、後述する振動伝達経路を経てリニア振動アクチュエータ１０の振動がタッチパネル２０に伝達されることでユーザーに触覚がフィードバックされる。タッチパネル２０は、表示パネル３０と接着等によって互いに固定され、表示パネル３０と後述するタッチパネルモジュールを構成する。

表示パネル３０は、制御部４０の制御のもとで各種情報を表示するものであり、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等の公知の表示器が適宜適用できる。特に、本実施形態においては、ユーザーが複合機２００を操作するための操作メニュー画像が表示される。

制御部４０は、タッチパネル２０の検出結果（操作信号）に基づいて表示パネル３０及びＤ／Ａ変換部５１を制御し、また、複合機２００に所定の動作を行わせるための機器制御信号を出力するものである。より具体的には、制御部４０は、表示パネル３０に所定情報を表示させたり、Ｄ／Ａ変換部５１に後述するアナログ信号を出力させたりする。制御部４０は、例えば、演算回路や記憶回路、計時回路等を有するマイクロコンピュータが適用される。また、本実施形態においては、制御部４０は、その機能としてＤ／Ａ変換部５１を備える。

Ｄ／Ａ変換部５１は、制御部４０のデジタル信号をアナログ信号に変換して出力する回路であり、本実施形態においては制御部４０に内蔵される。Ｄ／Ａ変換部５１は、例えば０〜５［Ｖ］の正のアナログ電圧をアナログ信号として出力する。なお、Ｄ／Ａ変換部５１は、制御部４０とは別体に設けてもよい。リニア振動アクチュエータ１０を駆動させるべく、アナログ信号は、直流成分と交流成分とを含み、正弦波などの所定の波形を示す。

直流カットフィルタ５２は、Ｄ／Ａ変換部５１から出力されるアナログ信号を入力し、アナログ信号の直流成分を遮断し、アナログ信号の交流成分を出力（通過）する微分回路である。直流カットフィルタ５２は、例えばコンデンサが適用できる。

アンプ５３は、直流カットフィルタ５２から出力されるアナログ信号の交流成分を入力し、増幅してリニア振動アクチュエータ１０に出力する増幅回路である。

次に、図２から図７を用いて、操作装置１００の構造について説明する。図２は、操作装置１００の平面図である。図３は、操作装置１００の背面図である。図４は、操作装置１００の表側から見た分解斜視図である。図５は、操作装置１００の裏側から見た分解斜視図である。図６は、図３のＡ−Ａ線断面図である。図７は、図６の領域Ｄの拡大図である。図６及び図７においては、図を見やすくするために断面を示すハッチングを省略した。

図２から図７を適宜参照する。操作装置１００は、第１構造体１１０と、第２構造体１２０と、ダンパーゴム（制震部材）１３０と、を備える。

第１構造体１１０は、タッチパネルモジュール１１１と、第１ケース１１２と、第１支持体１１３と、リニア振動アクチュエータ１０と、を有する。なお、図５においては、タッチパネルモジュール１１１は第１ケース１１２に配置された状態である。

タッチパネルモジュール１１１は、前述したように、タッチパネル２０と表示パネル３０が接着等で一体に構成された平板状の部材である。タッチパネルモジュール１１１は、操作装置１００の最も表側に位置して操作面を構成する（図２参照）。タッチパネルモジュール１１１においては、タッチパネル２０が表側に位置し、表示パネル３０が裏側に位置する。タッチパネルモジュール１１１には、このほか表示パネル３０の背面側を覆うケースなどを含んでもよい。

第１ケース１１２は、タッチパネルモジュール１１１の周縁を囲む枠体であって操作装置１００の表側の外装部材となるものである。第１ケース１１２は、例えば樹脂材料からなる。第１ケース１１２は、表から見て全体が略矩形状であり、タッチパネルモジュール１１１の中央部と対向する開口部１１２ａと開口部１１２ａを囲む周壁部１１２ｂとを有する。周壁部１１２ｂの表側には、タッチパネルモジュール１１１の周縁が配置される平面状の配置部１１２ｃが設けられている。第１ケース１１２の配置部１１２ｃとタッチパネルモジュール１１１の周縁とは接着テープ１１２ｄを介して互いに固定される。また、周壁部１１２ｂの裏側にはネジ孔１１２ｅが複数箇所（本実施形態では４箇所）形成される。

第１支持体１１３は、第１ケース１１２を固定する支持体である。第１支持体１１３は、例えば鉄などの金属材料からなり、第１ケース１１２よりも剛性が高い材料が用いられることが望ましい。第１支持体１１３は、第１ケース１１２の裏側に位置する。第１支持体１１３は、表側から見て略Ｈ字状に形成され、第１ケース１１２のネジ孔１１２ｅに対応する複数箇所に貫通孔１１３ａを有する。第１ケース１１２は、貫通孔１１３ａを通るネジＳ１がネジ孔１１２ｅに締め込まれることで第１支持体１１３に固定される。また、第１支持体１１３の裏面側には、リニア振動アクチュエータ１０が配置される。第１支持体１１３は、リニア振動アクチュエータ１０の配置箇所に対応してネジ孔１１３ｂが複数箇所形成されている。リニア振動アクチュエータ１０は、自らに形成される貫通孔１０ａを通るネジＳ２がネジ孔１１３ｂに締め込まれることで第１支持体１１３に固定される。また、第１支持体１１３の裏面側には、後述するダンパーゴム１３０の貫通孔１３１に挿入するための円筒部１１３ｃが複数箇所（本実施形態では４箇所）設けられている。なお、円筒部１１３ｃの孔部はネジ孔１１３ｄとなっている（図７参照）。

第２構造体１２０は、第２支持体１２１と、第２ケース１２２と、回路基板１２３と、第３支持体１２４と、を有する。なお、図５においては、回路基板１２３と第３支持体１２４とは第２ケース１２２に配置された状態である。

第２支持体１２１は、第２ケース１２２を固定する支持体である。第２支持体１２１は、例えば鉄などの金属材料からなる。第２支持体１２１は、第１支持体１１３の裏側に位置する。第２支持体１２１は、矩形状の基部１２１ａと、基部１２１ａの上下端にそれぞれ繋がりタッチパネルモジュール１１１の長手方向に沿って伸びる上下の長板部１２１ｂとを有する。基部１２１ａの中央には、リニア振動アクチュエータ１０を含む第１支持体１１３の中央部と対向する開口部１２１ｃが形成されている。また、基部１２１ａにはネジ孔１２１ｄが複数箇所設けられる。また、基部１２１ａの外周部には、後述するダンパーゴム１３０の溝部をはめ込むための切り欠き部１２１ｅが複数箇所（本実施形態では４箇所）設けられる。長板部１２１ｂには、ネジ孔１２１ｆが複数箇所設けられる。

第２ケース１２２は、第１ケース１１２と対をなし、操作装置１００の裏側の外装部材となるものである。第２ケース１２２は、例えば樹脂材料からなる。第２ケース１２２は、第２支持体１２１の裏側に位置する。第２ケース１２２は、外形が第１ケース１１２の外形形状に応じた略矩形状であり、第２支持体１２１の基部１２１ａと対向する開口部１２２ａを有する。これにより、裏面側から見て開口部１２２ａから第２支持体１２１のネジ孔１２１ｄを臨むこととなる。また、第２ケース１２２の周辺部には、第２支持体１２１の長板部１２１ｂのネジ孔１２１ｆに応じて貫通孔１２２ｂが複数箇所形成されている。第２ケース１２２は、貫通孔１２２ｂを通るネジＳ３が第２支持体１２１のネジ孔１２１ｆに締め込まれることによって、第２支持体１２１に固定される。また、第２ケース１２２には、後述するダンパーゴム１３０に対応する貫通孔１２２ｃが複数箇所形成されている。

回路基板１２３は、制御部４０を構成する電子部品及び電子回路が実装されるものである。回路基板１２３は、例えば硬質の回路基板からなる。回路基板１２３は、タッチパネルモジュール１１１（タッチパネル２０、表示パネル３０）及びリニア振動アクチュエータ１０とフレキシブル基板やケーブルなどの接続部材を介して電気的に接続される。回路基板１２３は、第２ケース１２２の裏側に位置し、第２ケース１２２の開口部１２２ａ周辺に配置される。なお、回路基板１２３は、第２ケース１２２を介さずに第２支持体１２１に直接配置されてもよい。回路基板１２３は平板状であり、リニア振動アクチュエータ１０と対向する箇所に切り欠き部１２３ａが形成されている。また、回路基板１２３には、第２支持体１２１の基部１２１ａのネジ孔１２１ｄに対応して貫通孔１２３ｂが複数箇所形成されている。

第３支持体１２４は、操作対象機器である複合機２００と操作装置１００とを接続する部材である。第３支持体１２４は、例えば鉄などの金属材料からなる。第３支持体１２４は、回路基板１２３の裏面側に配置される（図３参照）。操作装置１００は、第３支持体１２４の裏面側にさらに裏カバー（図示しない）が配置されてもよい。第３支持体１２４は、概ね第２ケース１２２の開口部１２２ａの形状に応じた外形形状であり、リニア振動アクチュエータ１０と対向する箇所に開口部１２４ａを有する。これにより、リニア振動アクチュエータ１０は第３支持体１２４の裏面から露出している。また、第３支持体１２４には、回路基板１２３の貫通孔１２３ｂに対応する箇所と回路基板１２３と対向しない箇所とに貫通孔１２４ｂが複数箇所形成されている。第３支持体１２４及び回路基板１２３は、貫通孔１２４ｂ及び貫通孔１２３ｂを通る、または貫通孔１２４ｂを通るネジＳ４が第２支持体１２１のネジ孔１２１ｄに締め込まれることによって、第２支持体１２１に固定される。また、第３支持体１２４は、複合機２００と接続するためのネジ孔１２４ｃを有する。このほか第３支持体１２４には回路基板１２３に実装される電子部品との接触を避けるため等により適宜凹凸が形成されている。

ダンパーゴム１３０は、本開示の制震部材の一例であり、振動を吸収可能な構造及び／あるいは材料からなる。ダンパーゴム１３０は、円筒状であり、内側に貫通孔１３１を有し、外面に溝部１３２を有する（図７参照）。操作装置１００の組み立てに際し、まず、第２支持体１２１の切り欠き部１２１ｅにダンパーゴム１３０の溝部１３２をはめ込む（図５参照）。その後、第１支持体１１３の円筒部１１３ｃをダンパーゴム１３０の貫通孔１３１に挿入し、ワッシャＷ１を介してネジＳ５を円筒部１１３ｃのネジ孔１１３ｄに締め込む（図７参照）。これにより、第１支持体１１３と第２支持体１２１とがダンパーゴム１３０を介して接続される。ダンパーゴム１３０、ワッシャＷ１、ネジＳ５は、裏側から見て第２ケース１２２の貫通孔１２２ｃから臨むこととなる（図３参照）。また、ダンパーゴム１３０、ワッシャＷ１、ネジＳ５と接触しないように、貫通孔１２２ｃはダンパーゴム１３０、ワッシャＷ１、ネジＳ５の直径よりも大きく形成される。ここで、第１構造体１１０と第２構造体１２０とは、ダンパーゴム１３０による第１支持体１１３と第２支持体１２１との接続以外では、互いに接続されない。ここで本開示における「接続」には、互いの位置変動を規制するように繋がれた状態を意味し、単なる接触は含まない。

次に、リニア振動アクチュエータ１０による振動の伝達について説明する。リニア振動アクチュエータ１０から発生した振動は、まず、リニア振動アクチュエータ１０が直接配置される第１支持体１１３に伝わり、その後、第１支持体１１３に固定される第１ケース１１２に伝わる。そして、第１ケース１１２に伝わった振動は、さらに第１ケース１１２に配置されるタッチパネルモジュール１１１に伝わり、ユーザーに触覚がフィードバックされる。一方、第１支持体１１３から第２支持体１２１へは、ダンパーゴム１３０によって振動の伝達が抑制される。

本実施形態による操作装置１００は、ユーザーの操作位置を検出するタッチパネル２０と表示パネル３０とを含むタッチパネルモジュール１１１と、タッチパネルモジュール１１１が配置される第１ケース１１２と、第１ケース１１２が固定される第１支持体１１３と、第１支持体１１３に配置されるリニア振動アクチュエータ１０と、を有する第１構造体１１０と、
第１支持体１１３と接続される第２支持体１２１と、第２支持体１２１に固定される第２ケース１２２と、第２支持体１２１あるいは第２ケース１２２に配置される回路基板１２３と、を有する第２構造体１２０と、
第１支持体１１３と第２支持体１２１とを接続するダンパーゴム１３０と、を備える。

これによれば、操作装置１００のうちリニア振動アクチュエータ１０による振動が伝達される部分を実質的に表側の第１構造体１１０のみとすることによって、操作装置１００全体に振動が伝達される場合と比較して効率よく必要な部分に振動を伝達することができる。また、リニア振動アクチュエータ１０を第１ケース１１２が固定される第１支持体１１３に配置することで、タッチパネルモジュール１１１の裏面に直接リニア振動アクチュエータ１０を配置する場合と比較して、タッチパネルモジュール１１１の仕様（特に裏面側の剛性）による影響を受けにくくなり、効率よく第１構造体１１０全体に振動を伝達することができる。

また、操作装置１００において、第１ケース１１２は、タッチパネルモジュール１１１の周縁を囲む枠体である。
これによれば、リニア振動アクチュエータ１０から第１支持体１１３に伝達された振動を第１構造体１１０の全周に効率よく伝達することができる。

また、操作装置１００において、第１支持体１１３は、第１ケース１１２よりも剛性が高い。
これによれば、リニア振動アクチュエータ１０からの振動を効率よく第１構造体１１０に伝達することができる。

以下、さらに図面を用いて本開示の変形例について説明する。なお、前述の実施形態と同一あるいは相当箇所には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。

［第１の変形例］
図９から図１０を用いて、本開示の第１の変形例について説明する。本変形例の操作装置１００は、ダンパーゴム１３０に替えて、第１支持体１１３と第２支持体１２１とを接続する樹脂スペーサ１４０（図９及び図１０参照）を備えてもよい。すなわち、ハプティクス機能を付与せずに（リニア振動アクチュエータ１０を備えずに）操作装置１００を製造する場合に、ダンパーゴム１３０に替えて樹脂スペーサ１４０を用いて第１支持体１１３と第２支持体１２１とを接続してもよい。これにより、ハプティクス機能のある操作装置とハプティクス機能のない操作装置との双方を容易に製造することができる。

図９は、ダンパーゴム１３０と樹脂スペーサ１４０とを比較して示す斜視図である。図１０は、本変形例の操作装置１００の部分断面図であり、前述の実施形態の図７に相当する。図１０においては、図を見やすくするために断面を示すハッチングを省略した。図１０においては、主に樹脂スペーサ１４０によって第１支持体１１３と第２支持体１２１とを接続した状態を説明する。

樹脂スペーサ１４０は、本開示の非制震部材の一例であり、振動を吸収しないまたはダンパーゴム１３０よりも振動吸収機能が低い構造及び／あるいは材料からなる。樹脂スペーサ１４０は、ダンパーゴム１３０の外形形状に応じて、概ね円筒状であり、内側に貫通孔１４１を有し、外面に溝部１４２を有する。本変形例の操作装置１００の製造方法のうちダンパーゴム１３０に替えて樹脂スペーサ１４０で第１支持体１１３と第２支持体１２１とを接続する工程に際し、まず、第２支持体１２１の切り欠き部１２１ｅに樹脂スペーサ１４０の溝部１４２をはめ込む。その後、第１支持体１１３の円筒部１１３ｃを樹脂スペーサ１４０の貫通孔１４１に挿入し、ワッシャＷ１を介してネジＳ５を円筒部１１３ｃのネジ孔１１３ｄに締め込む（図１０参照）。これにより、第１支持体１１３と第２支持体１２１とが樹脂スペーサ１４０を介して接続される。

［第２の変形例］
図１１から図１２を用いて、本開示の第２の変形例について説明する。本変形例の操作装置１００は、ダンパーゴム１３０を第１支持体１１３に固定するネジＳ５（固定部材の一例）と、ダンパーゴム１３０とネジＳ５との間に設けられる非円形状のワッシャＷ１１と、を備え、ワッシャＷ１１は、その外縁部Ｗ１１ｂの一部が第２ケース１２２の裏面と間隔Ｐ１を隔てて重なってもよい。これにより、第１支持体１１０が引っ張られる場合などに、第１支持体１１０と第２支持体１２０との間の間隔を適正に保持できる。

図１１は、円形状のワッシャＷ１と非円形状のワッシャＷ１１とを比較して示す斜視図である。図１２は、本変形例の操作装置１００の部分断面図であり、前述の実施形態の図７に相当する。図１２においては、図を見やすくするために断面を示すハッチングを省略した。図１２では、主にワッシャＷ１１の外縁部Ｗ１１ｂと第２ケース１２２の裏面との重なりを説明する。

図１１に示すように、一般的なワッシャＷ１は円形状であり、その中央に貫通孔Ｗ１ａを有する。一方、本変形例における非円形状のワッシャＷ１１は、略扇状であり、その中央からやや外側にずれた位置に貫通孔１１ａを有する。言い換えると、ワッシャＷ１１は、貫通孔Ｗ１１ａから外縁部Ｗ１１ｂまでの距離が一部で異なる（均一でない）形状である。そして、ワッシャＷ１１は、ダンパーゴム１３０を第１支持体１１３に固定するにあたり、ダンパーゴム１３０とネジＳ５との間に、ワッシャＷ１１の外縁部Ｗ１１ｂの一部（貫通孔Ｗ１１ａからの距離が最も小さい部分を除いた部分）が第２ケース１２２の裏面と間隔Ｐ１を隔てて重なるように配置される。なお、ワッシャＷ１１の外縁部Ｗ１１ｂと第２ケース１２２の裏面とが重なるために、第２ケース１２２及び／あるいは他の部材の形状（高さを含む）を適宜変更してもよい。また、ワッシャＷ１１と第２ケース１２２との間隔Ｐ１は、第１構造体１１０を表側に引っ張ったときに第１構造体１１０（より具体的には第１ケース１１２の周壁部１１２ｂの裏側端部。図６参照。）と第２ケース１２２（より具体的にはその表側）との間に表裏方向の隙間が生じるのに要する第１構造体１１０の移動量（表裏方向の高さ。図示しない）よりも小さいことが望ましい。

［第３の変形例］
図１３から図１４を用いて、本開示の第３の変形例について説明する。本変形例の操作装置１００は、タッチパネルモジュール１１１の面方向に沿って第１ケース１１２と第２ケース１２２との間に位置するクッション部材１５０を備えてもよい。これによれば、タッチパネルモジュール１１１の面方向に沿った外力が第１構造体１１０に加わった場合であっても、クッション部材１５０の反発力によって自然に第１構造体１１０を適正な位置に戻ることができる。

図１３は、本変形例の操作装置１００の第２ケース１２２を示す部分斜視部であり、前述の実施形態の図５の領域Ｅに相当する部分を示す。図１４は、本変形例の操作装置１００の部分断面図であり、前述の実施形態の図３のＢ−Ｂ線断面に相当する部分を示す。図１４においては、図を見やすくするために断面を示すハッチングを省略した。

第２ケース１２２の側面には、タッチパネルモジュール１１１の面方向に対して略垂直（ちょうど垂直を含む）に延びる取付片１２２ｄが設けられ、この取付片１２２ｄにクッション部材１５０が粘着剤などによって取り付けられる。これにより、第２ケース１２２の取付片１２２ｄと第１ケース１１２の周壁部１１２ｂとの間にクッション部材１５０が設けられる。このとき、クッション部材１５０はタッチパネルモジュール１１１の面方向に対して圧縮される格好となる。クッション部材１５０は、取付片１２２ｄと周壁部１１２ｂとの双方に接触しているか、両者によって若干圧縮されていることが望ましい。クッション部材１５０は、圧縮可能であるとともに圧縮に対する適度な反発力を有する構造及び／または材料であれば任意に選択可能であるが、反発力や表面抵抗が過大なものは避けることが望ましい。リニア振動アクチュエータ１０による振動の発生を阻害しないようにするためである。また、同様の理由から、設置状態で過大に圧縮される設計も避けることが望ましい。また、取付片１２２ｄ及びクッション部材１５０は、第２ケース１２２の側面のうち複数に任意に設けられてもよい。また、操作装置１００がタッチパネルモジュール１１１の操作面が鉛直方向に沿う向きで複合機２００に設置される場合、設置状態で下側に位置する側面を除いて上側及び／あるいは左右側に位置する側面に取付片１２２ｄ及びクッション部材１５０を設けてもよい。設置状態における下側から上方向に向けて第１構造体１１０に外力が加わった場合、第１構造体１１０に位置ずれが生じてもタッチパネルモジュール１１１に掛かる荷重によって第１構造体１１０が自然に適正な位置に戻るためである。

［第４の変形例］
図１５から図１６を用いて、本開示の第４の変形例について説明する。本変形例の操作装置１００は、第１支持体１１３と第２支持体１２１とに接触する導電シート１６０を備え、導電シート１６０は、操作装置１００の厚さ方向に折り曲げられた屈曲部１６１を有してもよい。これによれば、第１構造体１１０の振動量の低下を抑えて第１支持体１１３と第２支持体１２１との電気的な導通を確保することができる。

図１５は、本変形例の操作装置１００を裏側から見た部分斜視図であり、前述の実施形態の図３の概ね右側半分に相当する部分を示す。図１５では、操作装置１００からリニア振動アクチュエータ１０、回路基板１２３及び第３支持体１２４が取り外された状態を示し、主に導電シート１６０の配置を説明する。図１６は図１５のＣ−Ｃ線断面図である。図１６においては、図を見やすくするために断面を示すハッチングを省略した。

導電シート１６０は、本開示の導電部材の一例であり、例えばＡｌ（アルミニウム）箔とポリエステルフィルムとを貼り合わせた複合材料からなる導電性のシート状部材である。導電シート１６０は、屈曲可能な程度の柔軟性を有する。導電シート１６０は、概ねアルファベットの「Ｕ」の字が反時計回りに９０［°］回転した形状であり、下片部１６２が第１支持体１１３のうちリニア振動アクチュエータ１０の配置箇所と接触し、上片部１６３が第２支持体１２１のうちネジ孔１２１ｄの周辺部と接触するように配置される。下片部１６２には、第１支持体１１３のネジ孔１１３ｂに対応する貫通孔１６２ａが設けられる。上片部１６３には、第２支持体１２１のネジ孔１２１ｄに対応する貫通孔１６３ａが設けられる。導電シート１６０の下片部１６２は、リニア振動アクチュエータ１０を介してネジＳ２によって第１支持体１１３に固定され、上片部１６３は、回路基板１２３及び第３支持体１２４を介してネジＳ４によって第２支持体１２１に固定される。固定に際して、上片部１６３は操作装置１００の厚さ方向（裏側から表側に）に折り曲げられ、導電シート１６０に屈曲部１６１が設けられる。屈曲部１６１は、振動に伴う第１構造体１１０の微小な位置変動を規制しない遊び部分として機能し、静電気や放射ノイズ対策のために第１支持体１１３と第２支持体１２１との導通を確保しながらも第１構造体１１０の振動量の低下を抑えることができる。

［第５の変形例］
図１７から図２０を用いて、本開示の第５の変形例について説明する。本変形例の操作装置１００Ａにおいて、ダンパーゴム１３０は、操作装置１００Ａを複合機２００に設置したときのタッチパネルモジュール１１１に加わる荷重によって圧縮するように、第１支持体１１３に配置されてもよい。これによれば、ダンパーゴム１３０の制振性能を低減することなく正しく発揮することができる。

図１７は、本変形例の操作装置１００Ａを表側から見た分解斜視図であり、前述の実施形態の図４に相当する。図１８は、本変形例の操作装置１００Ａを裏側から見た分解斜視図であり、前述の実施形態の図５に相当する。図１９は、本変形例の操作装置１００Ａから第２ケース１２２を除いた状態を示す背面図である。図２０は、図１９のＦ−Ｆ線断面図である。本変形例の操作装置１００Ａにおいては、前述の要点を実施するにあたって、前述の実施形態から第１支持体１１３、第２支持体１２１及びその他の部材の形状等を適宜変更している。また、図１７から図１９においては、各部材を固定するためのネジ孔、貫通孔及びネジの一部を適宜省略して示している。

本変形例の操作装置１００Ａは、タッチパネルモジュール１１１の操作面が鉛直方向に沿う向きで複合機２００に設置される。すなわち、タッチパネルモジュール１１１に加わる荷重方向は概ね操作面に沿った方向である。これに対し、ダンパーゴム１３０は、その圧縮方向がタッチパネルモジュール１１１に加わる荷重方向と略一致（ちょうど一致する場合を含む）するように第１支持体１１３に配置されている。具体的には、第１支持体１１３は、タッチパネルモジュール１１１の操作面に対して概ね垂直（ちょうど垂直を含む）に切り起こし形成される複数（本変形例では４個）の矩形状の取付片１１３ｅと、取付片１１３ｅからタッチパネルモジュール１１１の操作面に沿うように延びる円筒部１１３ｃを有する。円筒部１１３ｃの孔部はネジ孔１１３ｄとなっている。また、第２支持体１２１には、タッチパネルモジュール１１１の操作面に対して概ね垂直（ちょうど垂直を含む）となる向きでダンパーゴム１３０の溝部１３２に対応する切り欠き部１２１ｅが設けられる。切り欠き部１２１ｅのうち、図１７から図１９中の上側に位置するものは、第２支持体１２１の基部１２１ａと上側の長板部１２１ｂとの連結部分であってタッチパネルモジュール１１１の操作面に対して略垂直（ちょうど垂直を含む）である部分を切り欠いて形成される。切り欠き部１２１ｅのうち、図１７から図１９中の下側に位置するものは、第２支持体１２１の下側の長板部１２１ｂの一部を切り起こし、さらに切り起こした部分を切り欠いて形成される。ダンパーゴム１３０の配置に際しては、まずダンパーゴム１３０の溝部１３２を第２支持体１２１の切り欠き部１２１ｅにはめ込み、次にダンパーゴム１３０の貫通孔１３１に第１支持体１１３の円筒部１１３ｃを挿入し、ワッシャＷ１を介してネジＳ５を円筒部１１３ｃのネジ孔１１３ｄに締め込む。このように配置されたダンパーゴム１３０は、操作装置１００を複合機２００に設置したときにタッチパネルモジュール１１１に加わる荷重によって圧縮される。したがって、ダンパーゴム１３０の制振性能を低減することなく正しく発揮することができる。

なお、本開示の操作装置を上述した実施形態及び変形例の構成にて例に挙げて説明したが、本開示はこれに限定されるものではなく、他の構成においても、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良、並びに変更が可能なことは勿論である。例えば、本開示の操作装置は、前述の複数の変形例を組み合わせてもよい。

例えば、本開示の操作装置の操作対象機器としては、複合機だけでなく、空気調和機や給湯機、音響機器などであってもよい。

１００ 操作装置
１０ リニア振動アクチュエータ（振動アクチュエータ）
２０ タッチパネル
３０ 表示パネル
１１０ 第１構造体
１１１ タッチパネルモジュール
１１２ 第１ケース
１１３ 第１支持体
１２０ 第２構造体
１２１ 第２支持体
１２２ 第２ケース
１２３ 回路基板
１２４ 第３支持体
１３０ ダンパーゴム（制震部材）
１４０ 樹脂スペーサ（非制震部材）
１５０ クッション部材
１６０ 導電シート（導電部材）

Claims (8)

1. 操作対象機器（２００）の操作を行う操作装置であって、
   操作者の操作位置を検出するタッチパネル（２０）と表示パネル（３０）とを含むタッチパネルモジュール（１１１）と、前記タッチパネルモジュール（１１１）が配置される第１ケース（１１２）と、前記第１ケース（１１２）が固定される第１支持体（１１３）と、前記第１支持体（１１３）に配置される振動アクチュエータ（１０）と、を有する第１構造体（１１０）と、
   前記第１支持体（１１３）と接続される第２支持体（１２１）と、前記第２支持体（１２１）に固定される第２ケース（１２２）と、前記第２支持体（１２１）あるいは前記第２ケース（１２２）に配置される回路基板（１２３）と、を有する第２構造体（１２０）と、
   前記第１支持体（１１３）と前記第２支持体（１２１）とを接続する制震部材（１３０）と、を備える、
   操作装置。
2. 前記第１ケース（１１２）は、前記タッチパネルモジュール（１１１）の周縁を囲む枠体である、
   請求項１に記載の操作装置。
3. 前記第１支持体（１１３）は、前記第１ケース（１１２）よりも剛性が高い、
   請求項１に記載の操作装置。
4. 前記制震部材（１３０）に替えて、前記第１支持体（１１３）と前記第２支持体（１２１）とを接続する非制震部材（１４０）を備える、
   請求項１に記載の操作装置。
5. 前記制震部材（１３０）を前記第１支持体（１１３）に固定する固定部材（Ｓ５）と、前記制震部材（１３０）と前記固定部材（Ｓ５）との間に設けられる非円形状のワッシャ（Ｗ１１）と、を備え、前記ワッシャ（Ｗ１１）は、その外縁部（Ｗ１１ｂ）の一部が前記第２ケース（１２２）の裏面と間隔（Ｐ１）を隔てて重なる、
   請求項１に記載の操作装置。
6. 前記タッチパネルモジュール（１１１）の面方向に沿って前記第１ケース（１１２）と前記第２ケース（１２２）との間に位置するクッション部材（１５０）を備える、
   請求項１に記載の操作装置。
7. 前記第１支持体（１１３）と前記第２支持体（１２１）とに接触する導電部材（１６０）を備え、前記導電部材（１６０）は、前記操作装置の厚さ方向に折り曲げられた屈曲部（１６１）を有する、
   請求項１に記載の操作装置。
8. 前記制震部材（１３０）は、前記操作装置を前記操作対象機器（２００）に設置したときの前記タッチパネルモジュール（１１１）に加わる荷重によって圧縮するように、前記第１支持体（１１３）に配置される、
   請求項１に記載の操作装置。

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