JPWO2020035972A1 - 無線通信デバイス付き物品 - Google Patents

Abstract

接着剤を用いることなく、無線通信デバイスを物品に取り付けた無線通信デバイス付き物品を提供する。本発明に係る無線通信デバイス付き物品は、無線ＩＣチップと、無線ＩＣチップが接続される端子電極を有する給電回路基板と、物品と、給電回路基板を物品に取り付ける導電糸とを備え、導電糸は、給電回路基板を物品に取り付けた状態で端子電極に接触し、放射体として機能するように構成されている。

Description

本発明は、無線通信デバイス付き物品に関する。

従来、この種の無線通信デバイスとして、例えば、特許文献１に記載の無線通信デバイスが知られている。特許文献１には、無線ＩＣチップと、当該無線ＩＣチップが接続される端子電極を有する給電回路基板と、給電回路基板に貼着又は近接配置される放射板とを備える無線通信デバイスが開示されている。

国際公開第２００７／０８３５７４号公報

従来の無線通信デバイスにおいて、放射板と給電回路基板との位置関係を固定するためには接着剤が通常用いられるが、この無線通信デバイスを衣料品などの水濡れする可能性のある物品に取り付ける場合には、接着剤の材質が限定されるという課題がある。

また、従来の無線通信デバイスにおいて、放射板に代えて細い線状又は糸状の放射体に給電回路基板を取り付けるように構成する場合、放射体と給電回路基板との間に十分な量の接着剤を配置できず、接続不良が発生しやすくなるという課題がある。

本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、接着剤を用いることなく、無線通信デバイスを物品に取り付けた無線通信デバイス付き物品を提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明の一態様に係る無線通信デバイス付き物品は、
無線ＩＣチップと、
前記無線ＩＣチップが接続される端子電極を有する給電回路基板と、
物品と、
前記給電回路基板を前記物品に取り付ける導電糸と、
を備え、
前記導電糸は、前記給電回路基板を前記物品に取り付けた状態で前記端子電極に接触し、放射体として機能するように構成されている。

本発明によれば、接着剤を用いることなく、無線通信デバイスを物品に取り付けた無線通信デバイス付き物品を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る無線通信デバイス付き物品の概略斜視図である。 図１の無線通信デバイス付き物品の概略構成図である。 図２の無線通信デバイス付き物品の具体的構成例を示す図である。 図２の無線通信デバイス付き物品の具体的構成例を示す図である。 図２の無線通信デバイス付き物品の具体的構成例を示す図である。 図２の無線通信デバイス付き物品の具体的構成の変形例を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る無線通信デバイス付き物品の概略構成図である。 図７の無線通信デバイス付き物品の具体的構成例を示す図である。 本発明の第３実施形態に係る無線通信デバイス付き物品の概略構成図である。 図９の無線通信デバイス付き物品の具体的構成例を示す図である。 図９の無線通信デバイス付き物品の具体的構成例を示す図である。 図９の無線通信デバイス付き物品の具体的構成例を示す図である。 図９の無線通信デバイス付き物品の具体的構成例を示す図である。 本発明の第４実施形態に係る無線通信デバイス付き物品の概略構成図である。 図１４の無線通信デバイス付き物品の具体的構成例を示す図である。 図１４の無線通信デバイス付き物品の具体的構成の変形例を示す図である。

本発明の一態様に係る無線通信デバイス付き物品は、
無線ＩＣチップと、
前記無線ＩＣチップが接続される端子電極を有する給電回路基板と、
物品と、
前記給電回路基板を前記物品に取り付ける導電糸と、
を備え、
前記導電糸は、前記給電回路基板を前記物品に取り付けた状態で前記端子電極に接触し、放射体として機能するように構成されている。

この構成によれば、放射体として導電糸を用い、当該導電糸により給電回路基板を物品に取り付けるように構成されているので、接着剤を用いることなく、無線通信デバイスを物品に取り付けることができる。

なお、前記導電糸は、前記給電回路基板を貫通して前記物品の内部に達する部分を有してもよい。この構成によれば、導電糸によって給電回路基板と物品とをより強固に取り付けることができる。

また、前記導電糸は、前記給電回路基板を貫通して前記物品の内部に達する部分を複数箇所有するように、前記給電回路基板を介して前記物品に縫われてもよい。この構成によれば、導電糸によって給電回路基板と物品とをより一層強固に取り付けることができる。

また、前記端子電極は、互いに間隔を空けて配置された第１電極及び第２電極を備え、前記導電糸は、前記第１電極に接触する第１糸と、前記第２電極に接触する第２糸とを備えてもよい。この構成によれば、１つの端子電極に１本の導電糸を接触させる構成よりも、放射特性を向上させることができる。

また、前記端子電極は、前記無線ＩＣチップに接続される内側電極と、前記内側電極に対して磁界結合可能に設けられた外側電極と、を備え、前記導電糸は、前記給電回路基板を前記物品に取り付けた状態で前記外側電極に接触し、放射体として機能するように構成されてもよい。

また、前記内側電極は、ループ状又は螺旋状の電極であり、前記外側電極は、前記内側電極に対して間隔を空けて配置された電極であり、前記導電糸は、前記外側電極の少なくとも一部を介して前記物品に縫われてもよい。

また、前記外側電極は、前記内側電極を囲むように配置されたループ状の電極であってもよい。

また、前記外側電極には、前記ループ状の電極の一部を分断するスリットが設けられてもよい。

また、前記導電糸は、当該導電糸の一端部側の部分で前記給電回路基板を前記物品に取り付けてもよい。

また、前記給電回路基板を前記物品に取り付ける非導電糸を更に備えてもよい。

また、前記物品は、衣料品であってもよい。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施形態によって本発明が限定されるものではない。また、図面において実質的に同一の部材については同一の符号を付している。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る無線通信デバイス付き物品の概略斜視図である。図２は、図１の無線通信デバイス付き物品の概略構成図である。

図１に示すように、本第１実施形態に係る無線通信デバイス付き物品は、無線ＩＣチップ１と、給電回路基板２と、物品３と、導電糸４とを備えている。本第１実施形態においては、無線ＩＣチップ１と給電回路基板２と導電糸４とで、無線通信デバイスが構成されている。

無線ＩＣチップ１は、所定周波数（例えば、ＵＨＦ帯、ＨＦ帯）の送受信信号を処理するチップ状の部品である。本実施形態において、無線ＩＣチップ１は、ＵＨＦ帯（８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）の通信周波数に対応するＲＦＩＣ（Radio-Frequency Integrated Circuit）チップである。無線ＩＣチップ１は、一対の入出力端子（図示せず）を備えている。

給電回路基板２は、図２に示すように、無線ＩＣチップ１が接続される端子電極２１を有している。本第１実施形態において、端子電極２１は、互いに間隔を空けて配置された第１電極２２及び第２電極２３を備えている。無線ＩＣチップ１の一方の入出力端子は、第１インダクタ素子２４を介して第１電極２２に電気的に接続されている。無線ＩＣチップ１の他方の入出力端子は、第２インダクタ素子２５を介して第２電極２３に電気的に接続されている。また、第１インダクタ素子２４及び第２インダクタ素子２５に対して並列に第３インダクタ素子２６が接続されている。第１電極２２及び第２電極２３は、例えば、平面視において２ｍｍ×３ｍｍの矩形の外形サイズを有している。給電回路基板２は、例えば、平面視において１０ｍｍ×５ｍｍの矩形の外形サイズを有している。

本第１実施形態においては、第１インダクタ素子２４と第２インダクタ素子２５と第３インダクタ素子２６とで、放射体（アンテナ）として機能する導電糸４と無線ＩＣチップ１との間でインピーダンスを整合するように機能する整合回路が構成されている。無線ＩＣチップ１は、導電糸４が外部から高周波信号を受信すると、その受信によって誘起された電流の供給を受けて起動する。また、起動した無線ＩＣチップ１は、高周波信号を生成し、その生成信号を導電糸４を介して電波として外部に出力する。

物品３は、導電糸４を用いて給電回路基板２を取り付け可能な物品である。本第１実施形態において、物品３は、衣服などの衣料品である。なお、図２以下の図面では、物品３の図示を省略する。

導電糸４は、給電回路基板２を物品３に取り付ける導電性を有する糸状又は繊維状の部材である。導電糸４は、給電回路基板２を物品３に取り付けた状態で端子電極２１に接触し、放射体として機能する。本第１実施形態において、導電糸４は、第１電極２２に接触する第１糸４１と、第２電極２３に接触する第２糸４２とを備えている。

第１糸４１及び第２糸４２は、それぞれ、給電回路基板２を貫通して物品３の内部に達する部分を有するように取り付けられる。本第１実施形態において、第１糸４１及び第２糸４２は、給電回路基板２を貫通して物品３の内部に達する部分を複数箇所有するように、給電回路基板２を介して物品３に縫われている。より具体的には、第１糸４１及び第２糸４２は、給電回路基板２を介して物品３になみ縫いされている。第１糸４１は、第１電極２２を貫通するように物品３に縫われることで、第１電極２２に接触し、放射体として機能する。また、第２糸４２は、第２電極２３を貫通するように物品３に縫われることで、第２電極２３に接触し、放射体として機能する。

図３〜図５は、図２の無線通信デバイス付き物品の具体的構成例を示す図である。

図３に示す構成例において、給電回路基板２は、両主面に導体パターンが形成された両面フレキシブル基板である。第１インダクタ素子２４及び第２インダクタ素子２５は、給電回路基板２の一方の主面に形成された螺旋状のコイルで構成されている。第３インダクタ素子２６は、給電回路基板２の他方の主面に形成された導体パターンで構成されている。第１電極２２は、給電回路基板２の長手方向の一端部に形成されている。第２電極２３は、給電回路基板２の長手方向の他端部に形成されている。第１糸４１は、第１電極２２を介して物品３にまつり縫いされている。第２糸４２は、第２電極２３を介して物品３にまつり縫いされている。

図４に示す構成例が図３に示す構成例と異なる点は、第１糸４１が第１電極２２を介して物品３になみ縫いされるとともに、第２糸４２が第２電極２３を介して物品３になみ縫いされている点である。

図５に示す構成例が図４に示す構成例と異なる点は、第１電極２２及び第２電極２３がそれぞれ給電回路基板２の角部に形成されている点である。

本第１実施形態によれば、放射体として導電糸４を用い、当該導電糸４により給電回路基板２を物品３に取り付けるように構成されている。これにより、接着剤を用いることなく、無線通信デバイスを物品３に取り付けることができる。

また、本第１実施形態によれば、導電糸４が給電回路基板２を貫通して物品３の内部に達する部分を有している。これにより、導電糸４によって給電回路基板２と物品３とをより強固に取り付けることができる。

また、本第１実施形態によれば、導電糸４は、給電回路基板２を貫通して物品３の内部に達する部分を複数箇所有するように、給電回路基板２を介して物品３に縫われている。これにより、導電糸４によって給電回路基板２と物品３とをより一層強固に取り付けることができる。また、端子電極２１を介して導電糸４を物品３に縫うことで、導電糸４の複数箇所を端子電極２１に接触させて、導電糸４と端子電極２１とをより確実に導通させることができる。

また、本第１実施形態によれば、端子電極２１は、互いに間隔を空けて配置された第１電極２２及び第２電極２３を備え、導電糸４は、第１電極２２に接触する第１糸４１と、第２電極２３に接触する第２糸４２とを備えている。この構成によれば、１つの端子電極２１に１本の導電糸４を接触させる構成よりも、アンテナ特性を向上させることができる。

なお、前記では、導電糸４が第１糸４１と第２糸４２とを備えるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図６に示すように、導電糸４は、１本の糸状又は繊維状の部材であるものとして、第１電極２２及び第２電極２３の両方に接触するように給電回路基板２を介して物品３に縫われてもよい。この構成によれば、導電糸４による物品３への給電回路基板２の取り付けをより容易に行うことができる。なお、この場合、第１電極２２と第２電極２３との間に位置する導電糸４の部分を蛇行させるなどして長くすることにより、第１電極２２と第２電極２３との間でショートすることを抑えることができる。

また、前記では、給電回路基板２が整合回路を備えるものとしたが、本発明はこれに限定されない。給電回路基板２は整合回路を備えなくてもよい。例えば、整合回路は、導電糸４を利用してパターニングすることで構成されてもよい。

また、前記では、導電糸４が給電回路基板２を介して物品３に縫われる縫い方として、なみ縫い、まつり縫いなどの例を挙げたが、本発明はこれに限定されない。導電糸４の縫い方として、多種多様な縫い方を採用することができる。

また、前記では、導電糸４のみ用いて給電回路基板２を物品３に取り付けるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、導電糸４と非導電糸とを組み合わせて用いることにより、給電回路基板２を物品３に取り付けてもよい。

また、前記では、給電回路基板２が両面フレキシブル基板であるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、給電回路基板２は、セラミック基板などの硬質な基板であってもよい。この場合、導電糸４又は導電糸４が付けられた針が基板を貫通し易いように、基板にあらかじめ貫通穴が設けられてもよい。また、例えば、給電回路基板２は、端子電極２１を複数層にわたって形成した積層構造の基板で構成されてもよい。この構成によれば、導電糸４が端子電極２１を複数層にわたって貫通することで、導電糸４と端子電極２１とをより確実に導通させることができる。

また、前記では、端子電極２１が外部に露出した状態で、導電糸４が給電回路基板２を介して物品３に縫われるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、端子電極２１をレジスト膜で覆った状態で、導電糸４が給電回路基板２を介して物品３に縫われてもよい。この構成によれば、端子電極２１が外部に露出しないので、耐水性及び耐久性を向上させることができる。

また、前記では、導電糸４は、給電回路基板２を貫通して物品３の内部に達する部分を複数箇所有するように、給電回路基板２を介して物品３に縫われるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、給電回路基板２と物品３とを取り付ける手段が導電糸４以外にもある場合（例えば非導電糸を有する場合）には、導電糸４は、給電回路基板２を貫通せず、端子電極２１に接触するように取り付けられるだけでもよい。

（第２実施形態）
図７は、本発明の第２実施形態に係る無線通信デバイス付き物品の概略構成図である。

本第２実施形態に係る無線通信デバイス付き物品が前記第１実施形態に係る無線通信デバイス付き物品と主として異なる点は、端子電極２１をアスペクト比が大きい電極で構成するとともに、導電糸４として１本の導電糸を用いている点である。

図７に示すように、端子電極２１をアスペクト比が大きい電極で構成した場合、端子電極２１の長さに応じたインダクタンス成分が生じ、端子電極２１における一端部と他端部との間に電位差が生じる。この電位差により、導電糸４は、放射体として機能することが可能になる。本第２実施形態においては、端子電極２１の長さに応じて生じるインダクタンス成分を第３インダクタ素子２６として利用する。

本第２実施形態において、端子電極２１は、例えば、平面視において１０ｍｍ×３ｍｍの矩形の外形サイズを有している。給電回路基板２は、例えば、平面視において１０ｍｍ×５ｍｍの矩形の外形サイズを有している。

導電糸４は、端子電極２１を介して物品３に縫われることで、端子電極２１に接触し、放射体として機能する。

図８は、図７の無線通信デバイス付き物品の具体的構成例を示す図である。

図８に示す構成例において、給電回路基板２は、両主面に導体パターンが形成された両面フレキシブル基板である。第１インダクタ素子２４及び第２インダクタ素子２５は、給電回路基板２の一方の主面に形成された螺旋状のコイルで構成されている。第３インダクタ素子２６は、端子電極２１の長さに応じて生じるインダクタンス成分で構成されている。端子電極２１は、給電回路基板２の長手方向に延在する一方の辺に沿って形成されている。導電糸４は、端子電極２１を介して長手方向にわたって物品３になみ縫いされている。

本第２実施形態によれば、放射体として導電糸４を用い、当該導電糸４により給電回路基板２を物品３に取り付けるように構成されている。これにより、接着剤を用いることなく、無線通信デバイスを物品３に取り付けることができる。また、導電糸４は、１本の糸状又は繊維状の部材であるものとしているので、導電糸４による物品３への給電回路基板２の取り付けをより容易に行うことができる。また、端子電極２１を介して導電糸４を長手方向にわたって物品３に縫うことで、導電糸４の複数箇所を端子電極２１に接触させて、導電糸４と端子電極２１とをより確実に導通させることができる。

（第３実施形態）
図９は、本発明の第３実施形態に係る無線通信デバイス付き物品の概略構成図である。

本第３実施形態に係る無線通信デバイス付き物品が前記第１実施形態に係る無線通信デバイス付き物品と主として異なる点は、端子電極２１が内側電極２７と外側電極２８とを備えている点である。

内側電極２７は、無線ＩＣチップ１に接続されている。本第３実施形態において、内側電極２７は、ループ状の電極である。本第３実施形態においては、内側電極２７のインダクタンス成分を第３インダクタ素子２６として利用する。外側電極２８は、内側電極２７に対して間隔を空けて配置され、内側電極２７に対して磁界結合可能に設けられている。本第３実施形態において、外側電極２８は、内側電極２７の周囲に間隔を空けて配置されたループ状の電極である。導電糸４は、給電回路基板２を物品３に取り付けた状態で外側電極２８に接触し、放射体として機能する。本第３実施形態において、導電糸４は、外側電極２８の少なくとも一部を介して物品３に縫われている。

図１０〜図１３は、図９の無線通信デバイス付き物品の具体的構成例を示す図である。

図１０に示す構成例において、給電回路基板２は、一方の主面に導体パターンが形成された片面基板である。内側電極２７は、ループ状に形成され、無線ＩＣチップ１に接続されている。第３インダクタ素子２６は、内側電極２７のインダクタンス成分で構成されている。外側電極２８は、給電回路基板２の外周に沿ってループ状に形成されている。導電糸４は、給電回路基板２の長手方向の一辺に沿う端子電極２１の一部を介して物品３になみ縫いされている。この構成によれば、内側電極２７と外側電極２８とが近接する部分が広いため、内側電極２７と外側電極２８との磁界結合度を高くすることができ、アンテナ性能を向上させることができる。特に放射体が短い場合には、インピーダンスが容量性となる傾向があるため、ループ状電極のインダクタンス成分を利用するため、スリットを設けないことが好ましい。

図１１に示す構成例が図１０に示す構成例と異なる点は、外側電極２８にループ状の電極の一部を分断するスリット２８Ａが設けられている点である。給電回路基板２のサイズ及び形状によっては、外側電極２８に流れる電流が互いに打ち消し合い、アンテナ性能が低下するおそれがある。これに対して、前記構成によれば、スリット２８Ａを設けることにより、外側電極２８に流れる電流が互いに打ち消し合うことを抑えて、アンテナ性能を向上させることができる。

図１２に示す構成例が図１０に示す構成例と異なる点は、ループ状の外側電極２８の全周にわたって非導電糸５が物品３に縫われている点である。この構成によれば、給電回路基板２と物品３とをより一層強固に取り付けることができる。

本第３実施形態によれば、放射体として導電糸４を用い、当該導電糸４により給電回路基板２を物品３に取り付けるように構成されている。これにより、接着剤を用いることなく、無線通信デバイスを物品３に取り付けることができる。また、導電糸４は、１本の糸状又は繊維状の部材であるものとしているので、導電糸４による物品３への給電回路基板２の取り付けをより容易に行うことができる。また、端子電極２１を介して導電糸４を長手方向にわたって物品３に縫うことで、導電糸４の複数箇所を端子電極２１に接触させて、導電糸４と端子電極２１とをより確実に導通させることができる。さらに、無線ＩＣチップ１に接続される内側電極２７と外側電極２８及び導電糸４とが物理的に離れているので、電気的なショートを抑えて、磁界結合によりエネルギを伝達することができる。

なお、前記では、内側電極２７は、ループ状の電極であるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、内側電極２７は、螺旋状の電極であってもよい。

また、前記では、外側電極２８は、内側電極２７の周囲に間隔を空けて配置されたループ状の電極であるものとしたが、本発明はこれに限定されない。外側電極２８は、内側電極２７に対して磁界結合可能に設けられていればよい。例えば、外側電極２８は、図１３に示すように、給電回路基板２の長手方向に延在する一方の辺に沿って形成されてもよい。

また、前記では、導電糸４が１本の糸状又は繊維状の部材であるものとしたが、本発明はこれに限定されない。導電糸４は、第１糸４１と第２糸４２とを備え、それらが端子電極２１の互いに離れた位置に接続されるように構成されてもよい。

（第４実施形態）
図１４は、本発明の第４実施形態に係る無線通信デバイス付き物品の概略構成図である。

本第４実施形態に係る無線通信デバイス付き物品が前記第２実施形態に係る無線通信デバイス付き物品と主として異なる点は、導電糸４の一端部側の部分で給電回路基板２を物品３に取り付けるように構成されている点である。

本第４実施形態においては、第２インダクタ素子２５を設けず、第１インダクタ素子２４と無線ＩＣチップ１との間にキャパシタ素子２９が接続されている。

本第４実施形態において、端子電極２１は、例えば、平面視において５ｍｍ×３ｍｍの矩形の外形サイズを有している。給電回路基板２は、例えば、平面視において５ｍｍ×５ｍｍの矩形の外形サイズを有している。

導電糸４は、当該導電糸４の一端部側の部分が端子電極２１を介して物品３に縫われることで、端子電極２１に接触し、放射体として機能する。

図１５は、図１４の無線通信デバイス付き物品の具体的構成例を示す図である。

図１５に示す構成例において、給電回路基板２は、両主面に導体パターンが形成された両面フレキシブル基板である。第１インダクタ素子２４は、給電回路基板２の一方の主面に形成された螺旋状のコイルで構成され、給電回路基板２の一端部側に偏って配置されている。キャパシタ素子２９及び無線ＩＣチップ１は、給電回路基板２の他端部側に偏って配置されている。端子電極２１は、給電回路基板２の長手方向に延在する一方の辺に沿って形成されている。導電糸４は、端子電極２１を介して長手方向にわたって物品３になみ縫いされている。

本第４実施形態によれば、放射体として導電糸４を用い、当該導電糸４により給電回路基板２を物品３に取り付けるように構成されている。これにより、接着剤を用いることなく、無線通信デバイスを物品３に取り付けることができる。また、導電糸４は、１本の糸状又は繊維状の部材であるものとしているので、導電糸４による物品３への給電回路基板２の取り付けをより容易に行うことができる。また、端子電極２１を介して導電糸４を長手方向にわたって物品３に縫うことで、導電糸４の複数箇所を端子電極２１に接触させて、導電糸４と端子電極２１とをより確実に導通させることができる。さらに、導電糸４の一端部側の部分が端子電極２１を介して物品３に縫われているので、物品３のデザインの制約によって給電回路基板２を導電糸４の一端部に偏って配置する必要性がある場合に、当該制約に対応することができる。

なお、前記では、導電糸４が端子電極２１を介して長手方向にわたって物品３に縫われるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１６に示すように、導電糸４は、端子電極２１の一端部側のみを介して物品３に縫われてもよい。

本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

１ 無線ＩＣチップ
２ 給電回路基板
３ 物品
４ 導電糸
５ 非導電糸
２１ 端子電極
２２ 第１電極
２３ 第２電極
２４ 第１インダクタ素子
２５ 第２インダクタ素子
２６ 第３インダクタ素子
２７ 内側電極
２８ 外側電極
２８Ａ スリット
２９ キャパシタ素子
４１ 第１糸
４２ 第２糸

Claims (11)

1. 無線ＩＣチップと、
   前記無線ＩＣチップが接続される端子電極を有する給電回路基板と、
   物品と、
   前記給電回路基板を前記物品に取り付ける導電糸と、
   を備え、
   前記導電糸は、前記給電回路基板を前記物品に取り付けた状態で前記端子電極に接触し、放射体として機能する、無線通信デバイス付き物品。
2. 前記導電糸は、前記給電回路基板を貫通して前記物品の内部に達する部分を有する、請求項１に記載の無線通信デバイス付き物品。
3. 前記導電糸は、前記給電回路基板を貫通して前記物品の内部に達する部分を複数箇所有するように、前記給電回路基板を介して前記物品に縫われている、請求項１に記載の無線通信デバイス付き物品。
4. 前記端子電極は、互いに間隔を空けて配置された第１電極及び第２電極を備え、
   前記導電糸は、前記第１電極に接触する第１糸と、前記第２電極に接触する第２糸とを備える、請求項１〜３のいずれか１つに記載の無線通信デバイス付き物品。
5. 前記端子電極は、前記無線ＩＣチップに接続される内側電極と、前記内側電極に対して磁界結合可能に設けられた外側電極と、を備え、
   前記導電糸は、前記給電回路基板を前記物品に取り付けた状態で前記外側電極に接触し、放射体として機能する、請求項１〜３のいずれか１つに記載の無線通信デバイス付き物品。
6. 前記内側電極は、ループ状又は螺旋状の電極であり、
   前記外側電極は、前記内側電極に対して間隔を空けて配置された電極であり、
   前記導電糸は、前記外側電極の少なくとも一部を介して前記物品に縫われている、請求項５に記載の無線通信デバイス付き物品。
7. 前記外側電極は、前記内側電極を囲むように配置されたループ状の電極である、請求項６に記載の無線通信デバイス付き物品。
8. 前記外側電極には、前記ループ状の電極の一部を分断するスリットが設けられている、請求項７に記載の無線通信デバイス付き物品。
9. 前記導電糸は、当該導電糸の一端部側の部分で前記給電回路基板を前記物品に取り付ける、請求項１〜３のいずれか１つに記載の無線通信デバイス付き物品。
10. 前記給電回路基板を前記物品に取り付ける非導電糸を更に備える、請求項１〜９のいずれか１つに記載の無線通信デバイス付き物品。
11. 前記物品は、衣料品である、請求項１〜１０のいずれか１つに記載の無線通信デバイス付き物品。

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