JPWO2020031016A1 - アンプ回路、ラッチ回路、及び検知装置 - Google Patents

アンプ回路、ラッチ回路、及び検知装置 Download PDF

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Abstract

ラッチ回路の出力ゲインを上げる。第1の回路、第2の回路、第1乃至第4のトランジスタを有するラッチ回路である。ラッチ回路は、第1の入出力端子と、第2の入出力端子とを有する。第1の回路、及び第2の回路は電流源としての機能を有する。第3のトランジスタがオフ状態、且つ第4のトランジスタがオン状態の場合、ラッチ回路は第1の入出力端子に与えられる第1の入力信号、及び第2の入出力端子に与えられる第2の入力信号が与えられる。第3のトランジスタがオン状態、且つ第4のトランジスタがオフ状態の場合、ラッチ回路は第1の入出力端子には、第1の入力信号の反転信号が出力され、ラッチ回路は第2の入出力端子には、第2の入力信号の反転信号が出力される。第1の回路、第2の回路は、ラッチ回路の出力ゲインを上げる。

Description

本発明の一態様は、アンプ回路、ラッチ回路、検知装置、蓄電装置、蓄電状態監視装置、及び電子機器に関する。
本発明の一様態は、物、方法、又は、製造方法に関する。又は、本発明は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、又は、組成物(コンポジション・オブ・マター)に関する。本発明の一態様は、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、照明装置又は電子機器に関する。また、本発明の一様態は、蓄電装置の充電制御方法、蓄電装置の状態推定方法、及び蓄電装置の異常検知に用いられる検出装置に関する。特に、蓄電装置の充電システム、及び蓄電装置の状態推定システム、及び蓄電装置の異常検知システムに関する。また、本発明の一態様である検出装置を有する電子機器には、身体の状態を検出する医療機器が含まれる。
なお、本明細書中において、蓄電装置とは、蓄電機能を有する素子及び装置全般を指すものである。例えば、リチウムイオン二次電池などの蓄電池(二次電池ともいう)には、リチウムイオンキャパシタ、ニッケル水素電池、全固体電池、及び電気二重層キャパシタなどを含む。
なお、本明細書等において、半導体装置は、半導体特性を利用することで機能しうる素子、回路、又は装置等を指す。一例としては、トランジスタ、ダイオード等の半導体素子は半導体装置である。また別の一例としては、半導体素子を有する回路は、半導体装置である。また別の一例としては、半導体素子を有する回路を備えた装置は、半導体装置である。
近年、リチウムイオン二次電池、リチウムイオンキャパシタ、空気電池等、種々の蓄電装置の開発が盛んに行われている。特に高出力、高エネルギー密度であるリチウムイオン二次電池は、携帯電話、スマートフォン、タブレット、もしくはノート型コンピュータ等の携帯情報端末、ゲーム装置、携帯音楽プレーヤ、デジタルカメラ、医療機器、又は、ハイブリッド車(HEV)、電気自動車(EV)、もしくはプラグインハイブリッド車(PHEV)等の次世代クリーンエネルギー自動車、電動バイクなど、半導体産業の発展と併せて急速にその需要が拡大し、充電可能なエネルギーの供給源として現代の情報化社会に不可欠なものとなっている。
二次電池(リチウムイオン二次電池を含む)は、設計容量(DC)のうち、電池の残容量(RC)を満充電容量(FCC(Full Charge Capacity))のしめる割合、即ち充電率(SOC)が0%から100%全て使用する設定になっておらず、過放電を防ぐため0%からマージンが5%(または10%)程度とられている。また、過充電を防ぐため100%からもマージン5%(または10%)程度がとられており、結果として、設計容量の5%から95%の範囲内(または10%から90%の範囲内)で使用しているといわれている。実際には二次電池に接続されるBMS(Battery Management System)を用いて上限電圧Vmaxと下限電圧Vminの電圧範囲を設定することで設計容量の5%から95%の範囲内(または10%から90%の範囲内)で使用する。
二次電池は、充放電、経時変化、温度変化などにより劣化が生じる。したがって、二次電池の内部の状態、特にSOC(充電率)を正確に知ることで二次電池を管理することができる。SOCを正確に知ることで上限電圧Vmaxと下限電圧Vminの電圧範囲を広くすることができる。よって、二次電池を管理するには、二次電池の内部の状態、特にSOC(充電率)を正確に知るための検知装置が求められている。
特許文献1には、電位変化の検知に用いることのできる半導体装置の一例が示されている。
特開2013−235564号公報
電位変化を検出する検知装置に与えられる電源電圧が小さくなる場合、検知装置が備えるソースフォロワ回路による出力電位の低下を補完することを課題の一つとしている。
また、電位変化を検出する検知装置に与えられる電源電圧が大きくなる場合、検知装置の出力信号の駆動電流能力の低下を抑制することを課題の一つとしている。検知装置は、検知装置に与える電源電圧に関わらず安定した出力信号を出力することを課題の一つとしている。
又は、検知装置の製造コストの低減を課題の一つとしている。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
本発明の一態様は、第1のアンプ回路と、第2のアンプ回路と、を有する検知装置である。第1のアンプ回路は、第1のソースフォロワ回路を有する。第1のアンプ回路は、第1の入力信号が与えられる第1の入力端子、第2の入力信号が与えられる第2の入力端子、及び第1乃至第4の端子を有する。第1のアンプ回路は、第1の入力信号から第1の出力信号を生成する機能と、第2の入力信号から第2の出力信号を生成する機能とを有する。第1の端子には、第1の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介して第3の出力信号に変換されて与えられる。第2の端子には、第1の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介さずに与えられる。第3の端子には、第2の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介して第4の出力信号に変換されて与えられる。第4の端子には、第2の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介さずに与えられる。第2のアンプ回路は、第1のアンプ回路から第1乃至第4の出力信号が与えられ、第5の出力信号、又は第6の出力信号を出力する機能を有する。
本発明の一態様は、第1のアンプ回路と、第2のアンプ回路と、を有する検知装置である。第1のアンプ回路は、第1のソースフォロワ回路を有する。第1のアンプ回路は、第1の入力信号が与えられる第1の端子、第2の入力信号が与えられる第2の端子、第3の入力信号が与えられる第3の端子、第4の入力信号が与えられる第4の端子、及び第5乃至第8の端子を有する。第1のアンプ回路は、第1の入力信号と、第3の入力信号とから第1の出力信号を生成する機能と、第2の入力信号と、第4の入力信号とから第2の出力信号を生成する機能とを有する。第5の端子には、第1の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介して第3の出力信号に変換されて与えられる。第6の端子には、第1の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介さずに与えられる。第7の端子には、第2の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介して第4の出力信号に変換されて与えられる。第8の端子には、第2の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介さずに与えられる。第2のアンプ回路は、第1のアンプ回路から第1乃至第4の出力信号が与えられ、第5の出力信号、又は第6の出力信号を出力する機能を有する。
上記構成において、検知装置は、メモリ回路を有する。メモリ回路は、第1のトランジスタ、及び容量素子を有する。第1の端子には、メモリ回路が電気的に接続される。メモリ回路が有する容量素子には、第1のトランジスタを介して第1の入力信号が与えられ、第1のアンプ回路は、第1の入力端子に与えられる第1の入力信号と、第2の入力端子に与えられる第2の入力信号との電位関係を検知する検知装置が好ましい。
上記各構成において、第1のアンプ回路は、第2のトランジスタを含み、第2のアンプ回路は、第3のトランジスタを含み、第1乃至第3のいずれか一のトランジスタが、半導体層に金属酸化物を有することが好ましい。
上記各構成において、第2又は第3のトランジスタが、バックゲートを有することが好ましい。
本発明の一態様は、第1の回路、第2の回路、第1乃至第4のトランジスタ、第1の容量素子、及び第2の容量素子を有するアンプ回路である。アンプ回路は、第1の出力端子と、第2の出力端子とを有する。第1の回路、及び第2の回路は電流源としての機能を有する。第1の回路の出力端子は、第1のトランジスタのソース又はドレインの一方、第1の容量素子の電極の一方、及び第1の出力端子と電気的に接続される。第2の回路の出力端子は、第2のトランジスタのソース又はドレインの一方、第2の容量素子の電極の一方、及び第2の出力端子と電気的に接続される。第3のトランジスタのソース又はドレインの一方は、第1のトランジスタのソース又はドレインの他方、及び第2のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続される。第3のトランジスタのゲートは、第4のトランジスタのソース又はドレインの一方、第1の容量素子の電極の他方、及び第2の容量素子の電極の他方と電気的に接続される。
上記構成において、アンプ回路は、第1の入力端子、第2の入力端子、及び第3の入力端子を有する。第1のトランジスタのゲートには、第1の入力信号が与えられる第1の配線が電気的に接続される。第2のトランジスタのゲートには、第2の入力信号が与えられる第2の配線が電気的に接続される。第3の入力端子は、第4のトランジスタを介して第1の容量素子の他方の電極、又は第2の容量素子の他方の電極にプログラム電位を与える機能を有する。第2の入力信号に第1の入力信号と同じ電位の信号が与えられる場合、第1の出力端子に出力する第1の出力信号が、第2の出力端子に出力する第2の出力信号の電位と概略同じ電位になることが好ましい。
上記構成において、アンプ回路は、さらに、第1の容量素子と第2の容量素子の合成容量の半分以下の大きさの第3の容量素子を有する。第3の容量素子は、第3のトランジスタのゲート、第4のトランジスタのソース又はドレインの一方、第1の容量素子の電極の他方、及び第2の容量素子の電極の他方と電気的に接続される。プログラム電位が、第4のトランジスタを介して、第1の容量素子の他方の電極、又は第2の容量素子の他方の電極、第3の容量素子の電極の一方に与えられることが好ましい。
上記構成において、第1の回路、及び第2の回路は、第5のトランジスタ、第6のトランジスタ、第4の容量素子、及び第4の入力端子を有する。第5のトランジスタのソース又はドレインの一方は、第4の容量素子の電極の一方、及び第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続される。第5のトランジスタのゲートは、第6のトランジスタのソース又はドレインの一方、及び第4の容量素子の電極の他方と電気的に接続される。第4の入力端子に与えられるデータ電位は、第6のトランジスタを介して第1の出力端子に供給する電流の大きさを制御する機能を有する。第1の回路は、第1の入力信号によって第1のトランジスタに流す電流の大きさに影響されずに第1の出力端子に電流を供給する機能を有する。第2の回路は、第2の入力信号によって第2のトランジスタに流す電流の大きさに影響されずに第2の出力端子に電流を供給する機能を有する。第1の出力端子、又は第2の出力端子の出力電位は、第3のトランジスタのゲートに与えられる電位が第1の入力信号又は第2の入力信号に従い補正されることが好ましい。
本発明の一態様は、第1の回路、第2の回路、第1乃至第4のトランジスタを有するラッチ回路である。ラッチ回路は、第1の入出力端子と、第2の入出力端子とを有する。第1の回路、及び第2の回路は電流源としての機能を有する。第1の回路の出力端子は、第1のトランジスタのソース又はドレインの一方、第2のトランジスタのゲート、第3のトランジスタのソース又はドレインの一方、及び第1の入出力端子と電気的に接続される。第2の回路の出力端子は、第2のトランジスタのソース又はドレインの一方、第1のトランジスタのゲート、第3のトランジスタのソース又はドレインの他方、及び第2の入出力端子と電気的に接続される。第4のトランジスタのソース又はドレインの一方は、第1のトランジスタのソース又はドレインの他方、及び第2のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続される。第3のトランジスタがオフ状態、且つ第4のトランジスタがオン状態の場合、ラッチ回路は第1の入出力端子に与えられる第1の入力信号、及び第2の入出力端子に与えられる第2の入力信号が与えられる。第3のトランジスタがオン状態、且つ第4のトランジスタがオフ状態の場合、ラッチ回路は第1の入出力端子には、第1の入力信号の反転信号が出力され、ラッチ回路は第2の入出力端子には、第2の入力信号の反転信号が出力される。なお、上記各構成において、第1乃至第4のトランジスタが半導体層に金属酸化物を有し、それぞれのトランジスタがバックゲートを有するアンプ回路である。
本発明の一態様は、電位変化を検出する検知装置に与える電源電圧が検知装置の検知範囲に与える影響を低減することができる。又は、本発明の一態様は、検知装置に用いる回路の全てのトランジスタがn型、あるいはp型で構成することで製造コストを低減することができる。
電位変化を検出する検知装置に与えられる電源電圧が小さくなる場合、検知装置が備えるソースフォロワ回路による出力電位の低下を補完することができる。また、電位変化を検出する検知装置に与えられる電源電圧が大きくなる場合、検知装置の出力信号の駆動電流能力の低下を抑制することができる。検知装置は、検知装置に与える電源電圧に関わらず安定した出力信号を出力することができる。または、検知装置の製造コストの低減することができる。
なお本発明の一態様の効果は、上記列挙した効果に限定されない。上記列挙した効果は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお他の効果は、以下の記載で述べる、本項目で言及していない効果である。本項目で言及していない効果は、当業者であれば明細書又は図面等の記載から導き出せるものであり、これらの記載から適宜抽出することができる。なお、本発明の一態様は、上記列挙した効果、及び/又は他の効果のうち、少なくとも一つの効果を有するものである。従って本発明の一態様は、場合によっては、上記列挙した効果を有さない場合もある。
図1A、図1Bは、検知装置を説明するブロック図である。
図2A乃至図2Cは、検知装置を説明するブロック図である。
図3は、検知装置を説明するブロック図である。
図4は、検知装置を説明する回路図である。
図5A乃至図5Dは、検知装置を説明する回路図である。
図6は、検知装置を説明する回路図である。
図7は、検知装置を説明する回路図である。
図8A、図8Bは、検知装置を説明する回路図である。
図9A1、図9A2、図9B1、図9B2、図9C1、図9C2は、トランジスタを説明する図である。
図10A1、図10A2、図10B1、図10B2、図10C1、図10C2は、トランジスタを説明する図である。
図11A1、図11A2、図11B1、図11B2、図11C1、図11C2は、トランジスタを説明する図である。
図12A1、図12A2、図12B1、図12B2、図12C1、図12C2は、トランジスタを説明する図である。
図13Aは、電気自動車のブロック図である。図13Bは二次電池の斜視図である。
図14A乃至図14Cは、移動体の一例を示す図である。
図15A乃至図15Cは、二次電池の一例を示す斜視図である。
図16A乃至図16Fは、電子機器を説明する図である。
図17A1、図17A2、図17B1、図17B2、図17B3、図17B4は、電子機器を説明する図である。
図18Aは、バッテリ保護ICのブロック図である。図18Bは、バッテリ保護ICの斜視図である。
図19Aは、マイクロショート検出回路を説明する回路図である。図19Bは、バッテリ充電時の状態を説明する図である。図19Cは、バッテリ充電時の状態を説明する図である。図19Dは、バッテリ充電時の状態を説明する図である。
図20A、図20Bは、比較回路を説明する回路図である。
図21A1、図21A2、図21B1、図21B2は、比較回路を説明する回路図である。
図22は、マイクロショート検出回路のタイミングチャートである。
図23Aは、トランジスタの断面を説明する図である。図23Bは、トランジスタの断面TEM写真である。
図24A、図24Bは、トランジスタの電気特性の測定データである。
図25A乃至図25Dは、比較回路の動作の測定データである。
図26A、図26Bは、比較回路の動作の測定データである。
図27Aは、チップ写真である。図27Bは作製したバッテリ保護回路の特性及び比較表である。
図28Aは、トランジスタの一例を示す上面図である。図28B、図28Cは、トランジスタの一例を示す断面図である。
図29Aは、トランジスタの一例を示す上面図である。図29B、図29Cは、トランジスタの一例を示す断面図である。
図30Aは、バッテリ制御システムの外観写真である。図30Bは、チップ写真である。
図31Aは、試験回路を説明する図である。図31Bは検出回路の測定データである。
図32Aは、試験回路を説明する図である。図32Bは、検出回路の測定データである。
図33Aは、試験回路を説明する図である。図33Bは、検出回路の測定データである。
図34Aは、試験回路を説明する図である。図34Bは、検出回路の測定データである。
以下、実施の形態について図面を参照しながら説明する。ただし、実施の形態は多くの異なる態様で実施することが可能であり、趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は、以下の実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
また、図面において、大きさ、層の厚さ、又は領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。なお図面は、理想的な例を模式的に示したものであり、図面に示す形状又は値などに限定されない。
また、本明細書にて用いる「第1」、「第2」、「第3」という序数詞は、構成要素の混同を避けるために付したものであり、数的に限定するものではないことを付記する。
また、本明細書において、「上に」、「下に」などの配置を示す語句は、構成同士の位置関係を、図面を参照して説明するために、便宜上用いている。また、構成同士の位置関係は、各構成を描写する方向に応じて適宜変化するものである。従って、明細書で説明した語句に限定されず、状況に応じて適切に言い換えることができる。
また、本明細書等において、トランジスタとは、ゲートと、ドレインと、ソースとを含む少なくとも三つの端子を有する素子である。そして、ドレイン(ドレイン端子、ドレイン領域又はドレイン電極)とソース(ソース端子、ソース領域又はソース電極)の間にチャネル形成領域を有しており、チャネル形成領域を介して、ソースとドレインとの間に電流を流すことができるものである。なお、本明細書等において、チャネル形成領域とは、電流が主として流れる領域をいう。
また、ソースやドレインの機能は、異なる極性のトランジスタを採用する場合や、回路動作において電流の方向が変化する場合などには入れ替わることがある。このため、本明細書等においては、ソースやドレインの用語は、入れ替えて用いることができるものとする。
また、本明細書等において、「電気的に接続」には、「何らかの電気的作用を有するもの」を介して接続されている場合が含まれる。ここで、「何らかの電気的作用を有するもの」は、接続対象間での電気信号の授受を可能とするものであれば、特に制限を受けない。例えば、「何らかの電気的作用を有するもの」には、電極や配線をはじめ、トランジスタなどのスイッチング素子、抵抗素子、インダクタ、キャパシタ、その他の各種機能を有する素子などが含まれる。
また、本明細書等において、「平行」とは、二つの直線が−10°以上10°以下の角度で配置されている状態をいう。従って、−5°以上5°以下の場合も含まれる。また、「垂直」とは、二つの直線が80°以上100°以下の角度で配置されている状態をいう。従って、85°以上95°以下の場合も含まれる。
また、本明細書等において、「膜」という用語と、「層」という用語とは、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能な場合がある。又は、例えば、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。
また、本明細書等において、特に断りがない場合、オフ電流とは、トランジスタがオフ状態(非導通状態、遮断状態、ともいう)にあるときのドレイン電流をいう。オフ状態とは、特に断りがない場合、nチャネル型トランジスタでは、ゲートとソースの間の電圧Vgsがしきい値電圧Vthよりも低い状態、pチャネル型トランジスタでは、ゲートとソースの間の電圧Vgsがしきい値電圧Vthよりも高い状態をいう。例えば、nチャネル型のトランジスタのオフ電流とは、ゲートとソースの間の電圧Vgsがしきい値電圧Vthよりも低いときのドレイン電流を言う場合がある。
トランジスタのオフ電流は、Vgsに依存する場合がある。従って、トランジスタのオフ電流がI以下である、とは、トランジスタのオフ電流がI以下となるVgsの値が存在することを言う場合がある。
一例として、しきい値電圧Vthが0.5Vであり、Vgsが0.5Vにおけるドレイン電流が1×10−9Aであり、Vgsが0.1Vにおけるドレイン電流が1×10−13Aであり、Vgsが−0.5Vにおけるドレイン電流が1×10−19Aであり、Vgsが−0.8Vにおけるドレイン電流が1×10−22Aであるようなnチャネル型トランジスタを想定する。当該トランジスタのドレイン電流は、Vgsが−0.5Vにおいて、又は、Vgsが−0.5V乃至−0.8Vの範囲において、1×10−19A以下であるから、当該トランジスタのオフ電流は1×10−19A以下である、と言う場合がある。当該トランジスタのドレイン電流が1×10−22A以下となるVgsが存在するため、当該トランジスタのオフ電流は1×10−22A以下である、と言う場合がある。
また、本明細書等では、チャネル幅Wを有するトランジスタのオフ電流を、チャネル幅Wあたりを流れる電流値で表す場合がある。また、所定のチャネル幅(例えば1μm)あたりを流れる電流値で表す場合がある。後者の場合、オフ電流の単位は、電流/長さの次元を持つ単位(例えば、A/μm)で表される場合がある。
トランジスタのオフ電流は、温度に依存する場合がある。本明細書において、オフ電流は、特に記載がない場合、室温、60℃、85℃、95℃、又は125℃におけるオフ電流を表す場合がある。又は、当該トランジスタが含まれる半導体装置等の信頼性が保証される温度、又は、当該トランジスタが含まれる半導体装置等が使用される温度(例えば、5℃乃至35℃のいずれか一の温度)におけるオフ電流、を表す場合がある。トランジスタのオフ電流がI以下である、とは、室温、60℃、85℃、95℃、125℃、当該トランジスタが含まれる半導体装置等の信頼性が保証される温度、又は、当該トランジスタが含まれる半導体装置等が使用される温度(例えば、5℃乃至35℃のいずれか一の温度)、におけるトランジスタのオフ電流がI以下となるVgsの値が存在することを指す場合がある。
トランジスタのオフ電流は、ドレインとソースの間の電圧Vdsに依存する場合がある。本明細書において、オフ電流は、特に記載がない場合、Vdsが0.1V、0.8V、1V、1.2V、1.8V、2.5V、3V、3.3V、10V、12V、16V、又は20Vにおけるオフ電流を表す場合がある。又は、当該トランジスタが含まれる半導体装置等の信頼性が保証されるVds、又は、当該トランジスタが含まれる半導体装置等において使用されるVdsにおけるオフ電流、を表す場合がある。トランジスタのオフ電流がI以下である、とは、Vdsが0.1V、0.8V、1V、1.2V、1.8V、2.5V、3V、3.3V、10V、12V、16V、20V、当該トランジスタが含まれる半導体装置等の信頼性が保証されるVds、又は、当該トランジスタが含まれる半導体装置等において使用されるVds、におけるトランジスタのオフ電流がI以下となるVgsの値が存在することを指す場合がある。
上記オフ電流の説明において、ドレインをソースと読み替えてもよい。つまり、オフ電流は、トランジスタがオフ状態にあるときのソースを流れる電流を言う場合もある。
また、本明細書等では、オフ電流と同じ意味で、リーク電流と記載する場合がある。また、本明細書等において、オフ電流とは、例えば、トランジスタがオフ状態にあるときに、ソースとドレインとの間に流れる電流を指す場合がある。
なお、電圧とは2点間における電位差のことをいい、電位とはある一点における静電場の中にある単位電荷が持つ静電エネルギー(電気的な位置エネルギー)のことをいう。ただし、一般的に、ある一点における電位と基準となる電位(例えば接地電位)との電位差のことを、単に電位もしくは電圧と呼び、電位と電圧が同義語として用いられることが多い。このため、本明細書では特に指定する場合を除き、電位を電圧と読み替えてもよいし、電圧を電位と読み替えてもよいこととする。
(実施の形態1)
本実施の形態では、検知装置について説明する。本実施の形態で説明する検知装置は、二次電池を管理する検知装置に用いられることが好ましい。なお、本実施の形態で説明する検知装置は、蓄電装置の充電システム、及び蓄電装置の状態推定システム、蓄電装置の異常検知システム、又は電子機器が備える蓄電装置に適用されることが好ましい。
まず、本発明の一態様である検知装置について説明する。検知装置は、第1の入力端子、第2の入力端子、第1の出力端子、第2の出力端子を有する。なお、第1の入力端子には第1の入力信号が与えられ、第2の入力端子には第2の入力信号が与えられ、第3の出力端子、又は第4の出力端子には検知装置が出力する出力信号が与えられる。
検知装置は、比較回路としての機能を備える半導体装置である。よって、第1の入力端子には、任意の電位が第1の入力信号として与えられることが好ましい。例えば、第1の入力信号は、比較回路として機能する場合の参照電位として機能し、かつ、第1の入力信号は、第2端子に与えられる第2の入力信号の電位の大きさを検知することができる。
本発明の一態様である検知装置は、第1のアンプ回路と、第2のアンプ回路とを有し、第1のアンプ回路は、第1のソースフォロワ回路を有することが好ましい。例えば、第1のアンプ回路は、第1の入力信号が与えられる第1の入力端子、第2の入力信号が与えられる第2の入力端子、及び第1乃至第4の端子を有する。
第1のアンプ回路は、第1の入力信号から第1の出力信号を生成する機能と、第2の入力信号から第2の出力信号を生成する機能とを有する。第1の端子には、第1の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介して第3の出力信号に変換されて与えられる。第2の端子には、第1の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介さずに与えられる。第3の端子には、第2の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介して第4の出力信号に変換されて与えられる。第4の端子には、第2の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介さずに与えられる。
第2のアンプ回路には、第1のアンプ回路から第1乃至第4の出力信号が与えられ、検知結果として第5の出力信号、又は第6の出力信号を出力することができる。
次に上述した本発明の一態様と異なる検知装置について説明する。本発明の一態様は、上記第2のアンプ回路と、第3のアンプ回路とを有し、第3のアンプ回路は、第2のソースフォロワ回路を有することが好ましい。第3のアンプ回路が、第1の入力信号が与えられる第1の端子、第2の入力信号が与えられる第2の端子、第3の入力信号が与えられる第3の端子、第4の入力信号が与えられる第4の端子、及び出力信号が与えられる第5乃至第8の端子を有している点が異なっている。
第3のアンプ回路は、第1の入力信号と、第3の入力信号とから第7の出力信号を生成する機能と、第2の入力信号と、第4の入力信号とから第8の出力信号を生成する機能とを有する。第5の端子には、第7の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介して第9の出力信号に変換されて与えられる。第6の端子には、第7の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介さずに与えられる。第7の端子には、第8の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介して第10の出力信号に変換されて与えられる。第8の端子には、第8の出力信号が第1のソースフォロワ回路を介さずに与えられる。
第2のアンプ回路には、第3のアンプ回路から第7乃至第10の信号が与えられ、検知結果として第5の出力信号、又は第6の出力信号を出力することができる。
さらに、検知装置は、メモリ回路を有することが好ましい。メモリ回路は、第1のトランジスタ、及び容量素子を有する。第1の端子には、メモリ回路が電気的に接続される。メモリ回路が有する容量素子には、第1のトランジスタを介して第1の入力信号が与えられる。第1のアンプ回路は、第1の入力端子に与えられる第1の入力信号、又は第2の入力端子に与えられる第2の入力信号のいずれか一の電位が大きいかを検知することができる。
なお、メモリ回路は、第1のトランジスタを有し、第1のアンプ回路は、第2のトランジスタを含み、第2のアンプ回路は、第3のトランジスタを含む。
次に、本実施の形態で示す検知装置について図1乃至図8を用いて詳細に説明する。図1Aは、検知装置10のブロック図である。検知装置10は、端子INP、端子INM、端子OUTP、及び端子OUTBを有している。
図1Bでは、検知装置10のブロック図である。検知装置10は、比較回路11及び比較回路12を有する。比較回路11は、アンプ回路11A、及びソースフォロワ回路11Bを有する。比較回路11は、入力信号が与えられる2つの端子を備える入力段のアンプ回路として機能し、比較回路12は、入力信号が与えられる4つの端子を備える出力段のアンプ回路として機能する。さらに、比較回路11は、端子11a1、端子11a2、端子11b1、及び端子11b2を有している。
比較回路11は、端子11a1、端子11a2、端子11b1、及び端子11b2を介して比較回路12と電気的に接続される。
比較回路11は、第1の入力信号から第1の出力信号を生成する機能と、第2の入力信号から第2の出力信号を生成する機能とを有する。
端子11a1には、第1の出力信号がソースフォロワ回路11Bを介して第3の出力信号に変換されて与えられる。端子11a2には、第1の出力信号がソースフォロワ回路11Bを介さずに与えられる。端子11b1には、第2の出力信号がソースフォロワ回路11Bを介して第4の出力信号に変換されて与えられる。端子11b2には、第2の出力信号がソースフォロワ回路11Bを介さずに与えられる。
比較回路12は、比較回路11から第1乃至第4の出力信号が与えられ、検知結果として出力信号OUTP、又は出力信号OUTBを出力することができる。
図2Aでは、検知装置10と異なる検知装置10Aのブロック図である。なお、図2Aでは、検知装置10と異なる点について説明し、図1Bと同じ符号を有する構成要素については説明を省略する場合がある。
図2Aの検知装置10Aは、比較回路13を有し、比較回路13は、アンプ回路13A及びソースフォロワ回路13Bを有する点が検知装置10と異なっている。比較回路13は、入力段として機能する。比較回路13は、第1の入力信号が与えられる端子INP1、第2の入力信号が与えられる端子INM1、第3の入力信号が与えられる端子INP2、第4の入力信号が与えられる端子INM2、第9の出力信号が与えられる端子13a1、第7の出力信号が与えられる端子13a2、第10の出力信号が与えられる端子13b1、及び第8の出力信号が与えられる端子13b2を有する。
比較回路13は、端子13a1、端子13a2、端子13b1、及び端子13b2を介して比較回路12と電気的に接続される。
比較回路13は、第1の入力信号と、第3の入力信号とから第7の出力信号を生成する機能と、第2の入力信号と、第4の入力信号とから第8の出力信号を生成する機能とを有する。
端子13a1には、第7の出力信号がソースフォロワ回路13Bを介して第9の出力信号に変換されて与えられる。端子13a2には、第7の出力信号がソースフォロワ回路13Bを介さずに与えられる。端子13b1には、第8の出力信号がソースフォロワ回路13Bを介して第10の出力信号に変換されて与えられる。端子13b2には、第8の出力信号がソースフォロワ回路13Bを介さずに与えられる。
比較回路12には、比較回路13から第7乃至第10の信号が与えられ、検知結果として第3の出力信号、又は第4の出力信号を出力することができる。
図2Bは、図1B示す検知装置10、及び図2A示す検知装置10Aを組み合わせた検知装置10Bである。検知装置10Bは、比較回路11、比較回路12、及び比較回路13を有する。
検知装置10Bでは、比較回路11が比較回路13と電気的に接続され、比較回路13が比較回路12と電気的に接続される。つまり、第1の入力信号、又は第2の入力信号を検知装置10Bに与えることで、検知結果として第3の出力信号、又は第4の出力信号が出力される。
なお、検知装置10Bでは、比較回路11と比較回路12との間に中継段として機能する比較回路13が1個設けられている例を示している。ただし、比較回路13の数は限定されない。例えば、図2Cで示す検知装置10Cでは、n個の比較回路13を設ける例を示している。複数の比較回路13を設けることで、検知装置に必要なゲインを段数によって増幅することができる。比較回路13を構成する全てのトランジスタが、n型、あるいはp型で構成する場合などでは、必要なゲインを段数によって増幅するのに有効な方法である。なお、検知装置、又は比較回路を構成する全てのトランジスタがn型、あるいはp型で構成される場合、当該検知装置、又は当該比較回路を単極性のトランジスタで構成されると言い換えてもよい。なお、nは1以上の整数である。
図3では、一例として、二次電池を管理する検知装置10を備える半導体装置100のブロック図を示す。半導体装置100は、検知装置10、メモリ回路20、及び出力回路14を有している。出力回路14は、出力信号として信号OUTを出力する機能を有している。さらに、出力回路14は、検知装置10の出力信号を適切な信号振幅に補正するレベルシフタ回路の機能と、バッファ回路の機能とを有していることが好ましい。
検知装置10の端子INPには、二次電池などが接続されることが好ましい。また検知装置10の端子INMには、メモリ回路20が電気的に接続されていることが好ましい。メモリ回路20には、配線PVを介して第1の入力信号が与えられる。検知装置10は、メモリ回路20に与えられる第1の電位と比較して、端子INPに接続された二次電池の残量を検知することができる。なお、メモリ回路20は、図5Bで詳細に説明する。
なお、端子INPには、二次電池以外にも、一次電池、太陽電池、燃料電池、生物電池、もしくは電子機器が備えるセンサ(力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい、又は赤外線を測定し電圧もしくは電流に変換する機能を含むもの)が接続されてもよい。
例えば、二次電池の電池残量電位が第1の入力信号によって指定される電位以下になることで、検知装置10は、検知装置10の第3の出力信号、又は第4の出力信号が変化し、出力回路14を介して信号OUTを出力することができる。信号OUTの出力は、CPUもしくはエラー検出回路(表示せず)等に電気的に接続することで、二次電池の残量を管理することができる。
異なる例として、検知装置10は、第1の入力信号によって指定される電位以上になることで、検知装置10の第3の出力信号、又は第4の出力信号が変化し、出力回路14を介して信号OUTを出力することができる。信号OUTの出力は、CPUもしくはエラー検出回路(表示せず)等に電気的に接続することで、二次電池の過充電の保護に用いることができる。なお、検知装置10が、二次電池の状態管理に用いられる例について示したが、検知装置10は、電子機器が有するセンサの状態管理に用いてもよい。
次に、図4では、比較回路11についての回路図である。比較回路11は、検知装置10の入力段に相当する。比較回路11は、アンプ回路11A及びソースフォロワ回路11Bを有する。アンプ回路11Aは、回路30a、回路30b、及びトランジスタ31乃至トランジスタ38を有し、ソースフォロワ回路11Bは、トランジスタ35乃至トランジスタ38によって構成される。なお、回路30a又は回路30bは、ダイオードでもよい。もしくは回路30a又は回路30bは、ダイオード接続されたトランジスタで構成されてもよい。なお、回路30a又は回路30bは、図5Cを用いて詳細に説明する。
配線VDDは、回路30aの電極の一方、回路30bの電極の一方、トランジスタ35のソース又はドレインの一方、及びトランジスタ36のソース又はドレインの一方と電気的に接続される。
回路30aの電極の他方は、トランジスタ31のソース又はドレインの一方、トランジスタ35のゲート、及び端子11a2と電気的に接続される。回路30bの電極の他方は、トランジスタ32のソース又はドレインの一方、トランジスタ36のゲート、及び端子11b2と電気的に接続される。トランジスタ31のゲートは、端子INMと電気的に接続される。トランジスタ32のゲートは、端子INPと電気的に接続される。トランジスタ31のソース又はドレインの他方は、トランジスタ32のソース又はドレインの他方、トランジスタ33のソース又はドレインの一方、トランジスタ31のバックゲート、及びトランジスタ32のバックゲートと電気的に接続される。トランジスタ33のソース又はドレインの他方は、トランジスタ34のソース又はドレインの一方、及びトランジスタ33のバックゲートと電気的に接続される。トランジスタ33のゲートは、配線BIAS2と電気的に接続される。
トランジスタ34のゲートは、配線BIAS1、トランジスタ37のゲート、及びトランジスタ38のゲートと電気的に接続される。トランジスタ35のソース又はドレインの他方は、トランジスタ35のバックゲート、トランジスタ37のソース又はドレインの一方、及び端子11a1と電気的に接続される。トランジスタ36のソース又はドレインの他方は、トランジスタ36のバックゲート、トランジスタ38のソース又はドレインの一方、及び端子11b1と電気的に接続される。
配線VSSは、トランジスタ34のソース又はドレインの他方、トランジスタ34のバックゲート、トランジスタ37のソース又はドレインの他方、トランジスタ37のバックゲート、トランジスタ38のソース又はドレインの他方、及びトランジスタ38のバックゲートと電気的に接続される。
なお、図4では、トランジスタ31乃至トランジスタ38のバックゲートが、それぞれのトランジスタのソース又はドレインのいずれか他方と接続している例を示すが、例えば、トランジスタのバックゲートがトランジスタのゲートと接続されてもよい、又はトランジスタのバックゲートを設けなくてもよい。
また、端子INPには、二次電池などが接続されることが好ましく、端子INMには、メモリ回路20が電気的に接続されていることが好ましい。
図5Aは、図4で示した比較回路11で用いるトランジスタ31乃至トランジスタ38のバックゲートを備えない例を示している。以降において、図中でトランジスタにバックゲートを設けない場合においても、それぞれのトランジスタが、バックゲートを備えてもよく、トランジスタのバックゲートは、トランジスタのソース又はドレインのいずれか一方、又はトランジスタのゲートと接続されてもよい。もしくは異なる配線がトランジスタのバックゲートと電気的に接続し、当該配線を介してトランジスタのバックゲートに電位が与えられてもよい。
図5Bは、一例として、メモリ回路20の回路図を示している。メモリ回路20は、トランジスタ21と、容量素子22とを有している。容量素子22には、トランジスタ21を介して配線PVに与えられる第1の入力信号が比較電位として与えられる。メモリ回路20は、配線SHに与えられる信号によってトランジスタ21のオン状態もしくはオフ状態が制御され、トランジスタ21がオン状態の場合に容量素子22に与えられる比較電位が更新される。
なお、メモリ回路20に用いられるトランジスタ21は、半導体層に金属酸化物を有することが好ましい。半導体層に金属酸化物を有するトランジスタは、トランジスタがオフ状態の場合のオフ電流が小さく、メモリとして用いるには好適である。さらに、トランジスタ21は、バックゲートを有することで、トランジスタ21のしきい値電圧を制御できる。よって、トランジスタ21のバックゲートには、配線BGを介してトランジスタ21のしきい値電圧を制御するための電位が与えられることが好ましい。
図5Cは、一例として回路30aの回路図を示している。なお、回路30bは、回路30aと同じ構成であることが好ましいため説明を省略する。回路30aは、複数のトランジスタが、ダイオード接続されている。一例として、トランジスタ30_1に着目して説明する。配線VDDは、トランジスタ30_1のゲートと、トランジスタ30_1のソース又はドレインの一方と電気的に接続される。トランジスタ30_1のゲートが、トランジスタ30_1のソース又はドレインの一方と電気的に接続されることで、ダイオードと同じ機能を有する。またトランジスタ30_1のソース又はドレインの他方は、端子11a2と電気的に接続されることが好ましい。
ただし、回路30aでは、複数のトランジスタ30_1乃至30_nを有することが好ましい。配線VDDは、トランジスタ30_1乃至30_nのゲートと、トランジスタ30_1のソース又はドレインの一方と電気的に接続される。トランジスタ30_1のソース又はドレインの他方は、次段に相当するトランジスタ30_2のソース又はドレインの一方と電気的に接続する。よって、上述するようにトランジスタ30_1乃至30_nが順に接続される。つまり、トランジスタ30_1乃至30_nを接続することで、複数のトランジスタを1つの大きいチャネル長のトランジスタとみなすことができる。これは、配線VDDに与える電位に対して耐圧性を向上させるのに有効である。つまり、アンプ回路11Aの耐圧性が向上すると言い換えることができる。
さらに回路30aが有するトランジスタ30_1乃至30_nと、トランジスタ31とを安定して飽和領域で動作させることができる。また、アンプ回路11Aを、安定して飽和領域で動作させるには、トランジスタ30_1乃至30_nの段数によってチャネル長を調整することが好ましい。なお、トランジスタ30_1乃至30_nのバックゲートが、端子11a2に接続されることが好ましい。ただし、トランジスタ30_1乃至30_nは、バックゲートがゲートと接続されてよい。もしくは、トランジスタ30_1乃至30_nが、バックゲートを有さなくてもよい。
回路30aは、他の構成として単結晶シリコンで形成されるダイオードを用いてもよいし、単結晶シリコンで形成されるトランジスタを用いて形成されてもよい。
図5Dは、一例として、アンプ回路11Aのバイアス電流を制御する制御回路を示している。比較回路11において、配線BIAS1はトランジスタ34のゲートに接続され、配線BIAS2はトランジスタ33のゲートに接続される。トランジスタ33は、トランジスタ34と直列に接続されるため、アンプ回路11Aに流れる電流は、配線BIAS1、又は配線BIAS2の電位によって制御される。
上記制御回路は、トランジスタ24乃至トランジスタ27を有している。配線BIAS2は、トランジスタ24のソース又はドレインの一方、トランジスタ24のゲート、トランジスタ25のゲート、及びトランジスタ26のゲートと電気的に接続されている。トランジスタ24のソース又はドレインの他方は、トランジスタ24のバックゲート、及びトランジスタ25のソース又はドレインの一方と電気的に接続されている。
配線BIAS1は、トランジスタ26のソース又はドレインの一方、トランジスタ27のゲートと電気的に接続されている。トランジスタ26のソース又はドレインの他方は、トランジスタ26のバックゲート、及びトランジスタ27のソース又はドレインの一方と電気的に接続されている。配線VSSは、トランジスタ25のソース又はドレインの他方、トランジスタ25のバックゲート、トランジスタ27のソース又はドレインの他方、トランジスタ27のバックゲートと電気的に接続されている。
トランジスタ24及びトランジスタ25がダイオード接続を形成し、該トランジスタのしきい値電圧に応じた第1の電位が配線BIAS2に与えられる。配線BIAS2に与えられる第1の電位は、後述するトランジスタ26のゲートにも与えられる。
トランジスタ26及びトランジスタ27は、カスコード接続回路の構成を有する。トランジスタ27がソース接地増幅器として機能し、トランジスタ26がゲート接地増幅器として機能する。よって、配線BIAS1に与えられる電位が変動してもアンプ回路11Aに流れるバイアス電流を安定させることができる。また、図2Cで示すような複数の比較回路のバイアス電流をまとめて制御する場合には、配線BIAS1の出力インピーダンスを高くすることが好ましい。当該カスコード接続回路が、ゲート接地増幅器として機能するトランジスタ26を有することで複数のアンプ回路に流れるバイアス電流の影響を低減することができる。
図5A比較回路、図5Bメモリ回路、図5C回路30a、及び図5Dバイアス電流制御回路は、半導体層に金属酸化物を有するトランジスタを用いて同一基板上に形成されてもよい。
基板の一例としては、半導体基板(例えば単結晶基板又はシリコン基板)、SOI基板、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板、金属基板、ステンレス・スチル基板、ステンレス・スチル・ホイルを有する基板、タングステン基板、タングステン・ホイルを有する基板、可撓性基板、貼り合わせフィルム、繊維状の材料を含む紙、又は基材フィルムなどがある。ガラス基板の一例としては、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、又はソーダライムガラスなどがある。可撓性基板、貼り合わせフィルム、基材フィルムなどの一例としては、以下が挙げられる。例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)に代表されるプラスチックがある。又は、一例としては、アクリル等の合成樹脂などがある。又は、一例としては、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリフッ化ビニル、又はポリ塩化ビニルなどがある。又は、一例としては、ポリアミド、ポリイミド、アラミド、エポキシ、無機蒸着フィルム、又は紙類などがある。特に、半導体基板、単結晶基板、又はSOI基板などを用いてトランジスタ及び容量素子を製造することによって、特性、サイズ、又は形状などのばらつきが少なく、電流能力が高く、サイズの小さいトランジスタ及び容量素子を製造することができる。
例えば、半導体層に金属酸化物を有するトランジスタを用いて同一基板上に形成することで、単結晶基板又はシリコン基板を用いた場合に比べプロセス温度を低温化することができる。また、検知装置に用いる回路の全てのトランジスタがn型、あるいはp型で構成することで製造コストを低減することができる。
図6は、比較回路13の回路図である。図2A又は図2Bで説明したように比較回路13は、入力信号が与えられる4つの端子を備える比較回路である。図6で示す比較回路13は、アンプ回路13A、ソースフォロワ回路13Bを有する。アンプ回路13Aは、トランジスタ31a、トランジスタ32a、トランジスタ33a、トランジスタ34aを有する点がアンプ回路11Aと異なっている。つまり、アンプ回路13Aは、第1の差動回路と、第2の差動回路を有する。
一例として、第1の差動回路は、比較回路11のソースフォロワ回路11Bを介して端子11a1又は端子11b1に与えられる信号によって動作する。また、第2の差動回路は、比較回路11のソースフォロワ回路11Bを介さずに端子11a2又は端子11b2に与えられる信号によって動作する。
ただし、回路30aは、トランジスタ31、及びトランジスタ31aと電気的に接続される。また、回路30bは、トランジスタ32、及びトランジスタ32aと電気的に接続される。つまり、回路30aに接続されるトランジスタ31及びトランジスタ31aは、お互いを補完する関係になっている。同様に、回路30bに接続されるトランジスタ32及びトランジスタ32aは、お互いを補完する関係になっている。
例えば、ソースフォロワ回路を介して端子11a1に出力される第1の出力信号は、ソースフォロワ回路を介さずに出力される第2の出力電圧よりトランジスタのしきい値電圧に応じて小さくなる。また、端子11a1に出力される第1の出力信号は、ソースフォロワを介するため、出力信号のインピーダンス成分を小さくすることで駆動電流能力を大きくすることができる。比較回路の動作周波数を改善するには、好適である。又は、端子11a2に出力される第2の出力信号は、第1の出力信号に比べ、高い電圧を出力することができる。比較回路を低電圧な電源で動作させるためには、好適である。当該比較回路に与えられる電源電圧が小さくなる場合、当該比較回路が備えるソースフォロワ回路による出力電位の低下を補完することができる。当該比較回路に与えられる電源電圧が大きくなる場合、当該比較回路の出力信号の駆動電流能力の低下を低減することができる。つまり当該比較回路は、当該比較回路に与える電源電圧に関わらず安定した動作をすることができる。従って、当該比較回路を有する検知装置10は、検知装置10に接続されるバッテリのバッテリ残量を検知することができる。なお、本明細書等において、上記比較回路、又は上記検知装置を、BTOS(Battery operating system、又はBattery oxide semiconductor)と呼称する場合がある。
図7は、比較回路12の回路図である。図1Bで説明したように比較回路12は、入力信号が与えられる4つの端子と、出力信号が出力される2つの端子を備えるアンプ回路である。なお、図7で示す比較回路12は、出力信号がソースフォロワ回路を有さずに端子OUTP、又は端子OUTBに出力する点が比較回路13と異なっている。なお、図7には表示していないが、比較回路12の出力信号がソースフォロワ回路を介して出力されてもよい。
本実施の形態で示す検知装置10は、電位変化を検出することができる。さらに、検知装置10に与える電源電圧の電位が、検知装置10の検知範囲に影響を与えることを抑制することができる。又は、検知装置10を構成するアンプ回路、メモリ回路、回路30a(回路30b)、及びバイアス電流制御回路が、半導体層に金属酸化物を有するトランジスタを用いて同一基板上に形成することで製造コストの低減を図ることができる。
図8Aは、図4で説明したアンプ回路11Aと異なるアンプ回路11Cである。アンプ回路11Cは、検知装置10を構成する比較回路として機能する。当該比較回路が有するアンプ回路11A、12、又は13Aに適用することができる。アンプ回路11Cは、第1の入力信号、第2の入力信号、第1の出力信号、及び第2の出力信号を有する。なお、アンプ回路11Cは、図5Aと同様にアンプ回路11Cが有するトランジスタのバックゲートを表示していない例を示している。ただし、アンプ回路11Cに用いるトランジスタは、バックゲートを設けてもよいし、設けなくてもよい。
図8Aでは、アンプ回路11Cが、アンプ回路11Aと異なる。なお、アンプ回路11Cがアンプ回路11Aと同じ符号を有する場合、アンプ回路11Cでは、アンプ回路11Aの説明を参酌し説明を省略する。
アンプ回路11Cは、回路30c、回路30d、容量素子41乃至容量素子43、トランジスタ45、端子11c1、及び端子11c2を有する点が図4と異なっている。また、アンプ回路11Cには、配線VSH、配線SET、及び配線VBCSが電気的に接続されている。なお、回路30c、及び回路30dは電流源としての機能を有する。
回路30cの出力端子は、トランジスタ31のソース又はドレインの一方、容量素子41の電極の一方、及び端子11c1と電気的に接続される。回路30dの出力端子は、トランジスタ32のソース又はドレインの一方、容量素子42の電極の一方、及び端子11c2と電気的に接続される。トランジスタ31のゲートは、端子INMと電気的に接続される。トランジスタ32のゲートは、端子INPと電気的に接続される。トランジスタ33のソース又はドレインの一方は、トランジスタ31のソース又はドレインの他方、及びトランジスタ32のソース又はドレインの他方と電気的に接続される。トランジスタ33のソース又はドレインの他方は、トランジスタ34のソース又はドレインの一方と電気的に接続される。トランジスタ33のゲートは、配線BIAS2と電気的に接続される。トランジスタ34のゲートは、トランジスタ45のソース又はドレインの一方、容量素子41の電極の他方、容量素子42の電極の他方、及び容量素子43の電極の一方と電気的に接続される。トランジスタ34のソース又はドレインの他方は、容量素子43の電極の他方と、配線VSSと電気的に接続される。トランジスタ45のソース又はドレインの他方は、配線BIAS1と電気的に接続される。トランジスタ45のゲートは、配線VSHと電気的に接続される。配線SETは、回路30cと、回路30dとに電気的に接続される。配線VBCSは、回路30cと、回路30dとに電気的に接続される。
端子INMには、第1の入力信号が与えられ、端子INPには、第2の入力信号が与えられる。配線BIAS1には、トランジスタ46を介して容量素子41の他方の電極、又は容量素子42の他方の電極にプログラム電位を与えることができる。第2の入力信号に第1の入力信号と同じ電位の信号が与えられる場合、端子11c1に与えられる第1の出力信号が、端子11c2に与えられる第2の出力信号の電位と概略同じ電位になる。なお、概略同じ電位とは、電位差が20mV以内であることが好ましい。もしくは、電位差が10mV以内であることがより好ましい。もしくは、電位差が5mV以内であることがより好ましい。
アンプ回路11Cの動作点とは、第1の入力信号の電位が第2の入力信号の電位と等しい場合に、端子11c1に出力する第1の出力信号が、端子11c2に出力する第2の出力信号の電位と概略同じ電位になる。なお、当該動作点は、配線VDDと、配線VSSとに与えられる電位の中間電位であることが好ましい。当該動作点が、当該中間電位であることで、第1の入力信号と、第2の入力信号の振幅の大きさを最大にすることができる。
プログラム電位が、トランジスタ45を介して、容量素子41の他方の電極、容量素子42の他方の電極、及び容量素子43の電極の一方に与えられる。トランジスタ34のゲートに与えられるプログラム電位は、アンプ回路11Cが流せる電流量を制御する電位が好ましい。また、容量素子41乃至容量素子43の合成容量は、プログラム電位を保持することができる。なお、トランジスタ33は、トランジスタ34が流す電流よりも大きな電流を流すことが好ましい。
トランジスタ45がオフ状態の場合、容量素子41乃至容量素子43が接続されるノードND1は、浮遊状態になる。よって、容量素子41乃至容量素子43のそれぞれの容量素子には、アンプ回路11Cの動作点が安定するようにトランジスタ31、トランジスタ32の特性ばらつきを吸収する効果を備えている。なお、容量素子43は、容量素子41と容量素子42の合成容量の半分以下の大きさであることが好ましい。もしくは、容量素子43は、設けなくてもよい。また、ノードND1にプログラム電位が与えられる期間を、アンプ回路11Cの初期化期間とすることができる。
続いて、図8Bの回路30cについて回路図を用いて詳細な説明をする。なお、回路30dは、回路30cと同じ構成を有するため説明を省略する。回路30cは、容量素子44、トランジスタ46、及び複数のトランジスタ30_1乃至30_nを有している。なお、回路30cの説明を簡略化するために、トランジスタ30_1乃至30_nをトランジスタ30として説明する。
トランジスタ30のソース又はドレインの一方は、容量素子44の電極の一方、及びトランジスタ31のソース又はドレインの一方と電気的に接続され、トランジスタ30のゲートは、トランジスタ46のソース又はドレインの一方、及び容量素子44の電極の他方と電気的に接続され、トランジスタ46のソース又はドレインの他方は、配線VBCSと電気的に接続される。トランジスタ46のゲートは、配線SETに電気的に接続される。
トランジスタ30をさらに詳しく説明する。トランジスタ46のソース又はドレインの一方は、トランジスタ30_1乃至30_nのゲートと電気的に接続される。トランジスタ30_1のソース又はドレインの他方は、次段に相当するトランジスタ30_2のソース又はドレインの一方と電気的に接続する。よって、上述するようにトランジスタ30_1乃至30_nが順に接続される。つまり、トランジスタ30_1乃至30_nを接続することで、複数のトランジスタを1つの大きいチャネル長のトランジスタとみなすことができる。これは、配線VDDに与える電位に対して耐圧性を向上させるのに有効である。つまり、アンプ回路11Cの耐圧性が向上すると言い換えてもよい。
回路30cには、トランジスタ46を介して配線VBCSに与えられるデータ電位が与えられる。当該データ電位は、容量素子44に保持され、且つ、トランジスタ30_1乃至トランジスタ30_nのゲートに与えられる。よって、当該データ電位は、端子11c1に供給する電流の大きさを制御することができ、且つ、端子11c1に与えられる第1の出力信号の立ち上がり時間を制御する。なお、回路30dは、回路30cと同じデータ電位が与えられることが好ましい。なお、回路30c、又は回路30dが供給する電流の大きさを個別に設定するには、それぞれ異なるデータ電位が与えられてもよい。なお、回路30dは、回路30cと同じ構成であるため、説明を省略する。
よって、回路30cは、第1の入力信号によってトランジスタ31が流す電流の大きさに影響されずに端子11c1に電流を供給することができる。同様に回路30dは、第2の入力信号によってトランジスタ32が流す電流の大きさに影響されずに端子11c2に電流を供給することができる。
例えば、端子INMに与えられる第1の入力信号の電位が“H”の場合、端子INPに与えられる第2の入力信号の電位が“L”の場合について説明する。第1の入力信号の電位に“H”が与えられると、トランジスタ31はオン状態になる。よって、回路30cから供給される電流は、トランジスタ31、トランジスタ33、及びトランジスタ34を介して配線VSSに流れる。
よって端子11c1に与えられる第1の出力信号の電位は“L”に変化する。また、第2の入力信号の電位に“L”が与えられると、トランジスタ32はオフ状態になる。よって、回路30dから供給される電流は、端子11c2に与えられ、端子11c2に与えられる第2の出力信号の電位は“H”に変化する。なお、電位“L”、又は“H”とは、アンプ回路11Cの動作点の電位よりも小さければ“L”、アンプ回路11Cの動作点の電位よりも大きければ“H”とする。
次に、第1の入力信号の電位が“H”から“L”に変化し、且つ、第2の入力信号の電位が“L”から“H”に変化する場合について説明する。第1の入力信号の電位が“H”から“L”に変化する場合、第1の出力信号の電位は“L”から“H”に変化する。つまり、第1の出力信号の電位が“L”から“H”に変化する場合、第1の出力信号の電位は容量素子41を介することでND1の電位が容量結合により高くなる。
第2の入力信号の電位が“L”から“H”に変化する場合、端子11c2の電位が“H”から“L”に変化する。つまり、第2の出力信号の電位が“H”から“L”に変化する場合、第2の出力信号の電位は容量素子42を介することでND1の電位が容量結合により低くなる。
例えば、第1の入力信号と、第2の入力信号が相補的に変化する場合、容量素子41、又は容量素子42が、第1の出力信号又は第2の出力信号の電位の変化に影響されず、アンプ回路11Cの動作点の変動を抑えることができる。
また異なる例として、第1の入力信号が、第2の入力信号より遅れて変化する場合、容量素子41を介することでND1の電位が容量結合により低くなる。よって、トランジスタ34のゲートの電位が小さくなり、端子11c1に供給する電流が小さくなる。よって、第1の出力信号には、回路30cから大きな電流が供給され、第1の出力信号の電位が“H”となりやすくなる。つまり、容量素子41乃至容量素子43が、アンプ回路11Cの動作点の変動を抑えることができる。
なお、ノードND1の電位は、第1の出力信号又は第2の出力信号の電位に影響されない。そのためには、容量素子43は、容量素子41に容量素子42を加えた合成容量の半分以下の大きさであることが好ましい。つまり、当該合成容量を大きくすることで、ノードND1の電位は、第1の入力信号又は第2の入力信号に追従して変化する。つまり、ノードND1の電位を変化させることで、アンプ回路11Cの動作点の変動を抑えることができる。
従って、トランジスタ34のゲートに与えられるプログラム電位は、アンプ回路11Cの動作点を安定させることができ、さらに、トランジスタ34のゲートに与えられる電位が第1の入力信号又は第2の入力信号に追従してアンプ回路11Cの動作点を変動させることで、第1の出力信号又は第2の出力信号の電位が補正される。
なお、トランジスタ45及びトランジスタ46は、半導体層に金属酸化物を有することが好ましい。半導体層に金属酸化物を有するトランジスタは、トランジスタがオフ状態の場合のオフ電流が小さく、メモリとして用いるには好適である。さらに、トランジスタ45及びトランジスタ46は、バックゲートを有することで、トランジスタ45及びトランジスタ46のしきい値電圧を制御できる。よって、トランジスタ45及びトランジスタ46のバックゲートには、配線BG(図中では表記せず)を介してトランジスタ45及びトランジスタ46のしきい値電圧を制御するための電位が与えられることが好ましい。
以上、本実施の形態で示す構成、方法は、他の実施の形態で示す構成、方法、及び実施例と適宜組み合わせて用いることができる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、比較回路をバッテリ保護ICに適用した例を用いて説明する。バッテリ保護ICでは、電源電圧の管理とは別に、バッテリの不良モードを検出する機能を有している。例えば、リチウムイオンバッテリでは、マイクロショート(インターナルショート又はソフトショートとも言う)と呼ばれる不良が発生する。マイクロショートとは、負極に析出したリチウム金属が正極まで成長し、正極負極間が短絡し、電池電圧がわずかに低下する不良モードである。
また、本実施の形態では、実施の形態1とは異なる比較回路について、図18乃至図22を用いて説明する。バッテリ保護ICが備えるマイクロショート検出回路(Micro−short detector)をN型のトランジスタで形成する。なお、マイクロショート検出回路は、半導体層に金属酸化物を有するトランジスタを用いることができる。
図18Aは、バッテリ保護ICと、充電器(Battery charger)と、制御部(Mobile device)と、を示すブロック図である。バッテリ保護ICは、CMOSプロセス(CMOS Layer)で形成される回路と、半導体層に金属酸化物(Oxide Semiconductor Layer)を有するトランジスタで形成されるマイクロショート検出のための回路で構成される。マイクロショート検出回路(Micro−short detectot)と、電源電圧を管理するための過充電防止検出回路(Over−charge detector)、過放電防止検出回路(Over−discharge detector)、過電流検出回路(Charging Over−current detector、disCharging Over−current detector)、又は遅延回路(delay circuit)等を備えている。
図18Bは、CMOSプロセスで形成される回路(Logic circuit)と、半導体層に金属酸化物を有するトランジスタで形成されるマイクロショート検出のための回路(Analog memory and Analog circuit)が積層された斜視図である。電源電圧を管理するための過充電防止検出回路、過放電防止検出回路、過電流検出回路、又は遅延回路等をCMOSプロセスで形成される例を示している。CMOSプロセスで形成される電源電圧を管理するための回路と積層してマイクロショート検出回路を設けることができる。マイクロショート検出回路は、N型トランジスタのみで形成することができるため、レイアウト面積を削減することができる。また、マイクロショート検出回路とその他の回路を積層することにより配線を短くすることができる。なお、CMOSプロセスには、単結晶シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコンなどを用いることが好ましい。特に、多結晶シリコンは、単結晶シリコンに比べて低温で形成でき、且つアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備える。
図19Aは、一例としてマイクロショート検出回路を示す。マイクロショート検出回路は、検知装置50、トランジスタ91、容量素子92、複数の抵抗素子(例:抵抗素子R1乃至R3)を有している。検知装置50は、実施の形態1で説明した検知装置10を用いることができる。
配線BATと配線VSSとの間には、複数の抵抗素子が直列に接続されている。例えば、図19Aでは、抵抗素子R2の両端の電位Vosがオフセット電位になる。オフセット電位は、要求される分解能に応じて適宜設定されることが好ましい。例えば、検出精度を上げたい場合は、5mVになるように抵抗値を選択することができる。また、ノイズの影響を受けにくくする場合は、20mVになるように抵抗値を選択することができる。なお、配線BATには、バッテリの出力電位として電位Vbatが与えられる。
検知装置50の第1の入力端子には、抵抗素子R2の電極の一方と電気的に接続される。検知装置50の第2の入力端子には、トランジスタ91のソース又はドレインの一方、及び容量素子92の電極の一方と電気的に接続される。トランジスタ91のソース又はドレインの他方は、抵抗素子R2の電極の他方と電気的に接続される。トランジスタ91のゲートは、配線SHと電気的に接続される。トランジスタ91のバックゲートは、配線BGと電気的に接続される。容量素子92の電極の他方は、配線VSSと電気的に接続される。なお、以降の説明において、接地記号は、配線VSSと電気的に接続することを示す。
検知装置50の第1の入力端子には、信号Vbatinが与えられる。信号Vbatinは、信号Vbatの電位に応じて変化する信号である。トランジスタ91、及び容量素子92はサンプルホールド回路を形成する。当該メモリ回路には、信号Vbatinより10mV低い電位が与えられる。検知装置50の第2の入力端子には、当該サンプルホールド回路に記憶される電位として信号Vshが与えられる。つまり、信号Vbatin、信号Vshは、抵抗分割によってバッテリの出力電位である信号Vbatから生成される。
なお、トランジスタ91がオフ状態の場合、信号Vbatinの電位の影響を受けない。つまり、信号Vshの電位は、検知装置50の比較電位にすることができる。当該サンプルホールド回路に記憶した比較電位は、信号Vbatinの電位の変化を検出するのに好適である。検知装置50は、当該サンプルホールド回路に記憶される直前の比較電位と比較することで、信号Vbatinの変化を検出しやすくする。信号Vshが当該サンプルホールド回路に保持されている期間、比較回路は信号Vbatinの信号の変化を連続的に比較する。なお信号Vbatinの信号の変化を長い期間比較することで、バッテリに不良が発生していないか監視できることが好ましい。当該期間は、1秒以上連続的に監視できることが好ましい。もしくは、5秒以上連続的に監視できることがより好ましい。したがって、サンプルホールド回路は、メモリ回路として機能する。
検知装置50の検出精度は、オフセット電位によって変更することができる。オフセット電位は、抵抗素子の数、抵抗素子の大きさによって選択範囲を変更できるように構成されることが好ましい。例えば、スイッチによって選択する抵抗素子の数を変更できることが好ましい。オフセット電位である電位Vosは以下の式(1)で与えられる。
Vos=Vbatin−Vsh 式(1)
図19Bは、バッテリの充電時(Battery charge)のConstant Voltage Mode、Constant Current Modeについて説明する。いずれのModeにおいても、信号Vbatin、信号Vshは、バッテリの出力電位である信号Vbatよりも小さな電位である。また信号Vshは、信号Vbatinよりも小さな電位である。
図19Cは、図19B中に記載の(C)の拡大図であり、図19Dは、図19B中に記載の(D)の拡大図である。バッテリにマイクロショートなどの不良モードが発生した場合(Abnormal operation:Micro−short)、図19Dのように不良を検出することができる。マイクロショートなどの不良モードが発生した場合、検知装置50は、端子OUTに出力する信号Voutが変化する。なお、バッテリに不良が発生していない場合、図19C(Normal operation)のように端子OUTに出力する信号Voutは変化しない。
図20Aは、検知装置50を示すブロック図である。検知装置50は、端子INP、端子INM、及び端子OUTを有している。
図20Bは、検知装置50の回路図である。検知装置50は、アンプ回路60A、アンプ回路60B、ラッチ回路70、バッファ回路、トランジスタ51A乃至55A、トランジスタ51B乃至トランジスタ55B、トランジスタ56A乃至56D、容量素子58A、容量素子58B、容量素子59A、及び容量素子59Bを有している。
トランジスタ51Aのソース又はドレインの一方は、端子INPと電気的に接続される。トランジスタ51Aのソース又はドレインの他方は、アンプ回路60Aの第1の入力端子、トランジスタ56Aのソース又はドレインの一方と電気的に接続される。アンプ回路60Aの第1の出力端子は、容量素子58Aの電極の一方と電気的に接続される。容量素子58Aの電極の他方は、アンプ回路60Bの第1の入力端子、トランジスタ56Bのソース又はドレインの一方と電気的に接続される。アンプ回路60Aの第1の出力端子は、トランジスタ52Aのソース又はドレインの一方と電気的に接続される。トランジスタ52Aのソース又はドレインの他方は、トランジスタ53Aのソース又はドレインの一方、容量素子59Aの電極の一方と電気的に接続される。トランジスタ53Aのソース又はドレインの他方は、トランジスタ54Aのソース又はドレインの一方と電気的に接続される。トランジスタ54Aのソース又はドレインの他方は、ラッチ回路70の第1の入力端子と電気的に接続される。ラッチ回路70の第1の出力端子は、トランジスタ55Aのソース又はドレインの一方と電気的に接続される。トランジスタ55Aのソース又はドレインの他方は、バッファ回路BUFの第1の入力端子と電気的に接続される。
トランジスタ51Bのソース又はドレインの一方は、端子INMと電気的に接続される。トランジスタ51Bのソース又はドレインの他方は、アンプ回路60Aの第2の入力端子、トランジスタ57Aのソース又はドレインの一方と電気的に接続される。アンプ回路60Aの第2の出力端子は、容量素子58Bの電極の一方と電気的に接続される。容量素子58Bの電極の他方は、アンプ回路60Bの第2の入力端子、トランジスタ57Bのソース又はドレインの一方と電気的に接続される。アンプ回路60Aの第2の出力端子は、トランジスタ52Bのソース又はドレインの一方と電気的に接続される。トランジスタ52Bのソース又はドレインの他方は、トランジスタ53Bのソース又はドレインの一方、容量素子59Bの電極の一方と電気的に接続される。トランジスタ53Bのソース又はドレインの他方は、トランジスタ54Bのソース又はドレインの一方と電気的に接続される。トランジスタ54Bのソース又はドレインの他方は、ラッチ回路70の第2の入力端子と電気的に接続される。ラッチ回路70の第2の出力端子は、トランジスタ55Bのソース又はドレインの一方と電気的に接続される。トランジスタ55Bのソース又はドレインの他方は、バッファ回路の第2の入力端子と電気的に接続される。
配線SETBは、トランジスタ51A、トランジスタ51B、トランジスタ54A、及びトランジスタ54Bのそれぞれのゲートと電気的に接続される。配線SETは、トランジスタ56A、56B、57A,57Bのそれぞれのゲートと電気的に接続される。配線LATBは、トランジスタ52A、トランジスタ52Bのそれぞれのゲートと電気的に接続される。配線LATは、トランジスタ53A、トランジスタ53Bのそれぞれのゲートと電気的に接続される。
トランジスタ56Aのソース又はドレインの他方は、トランジスタ56Bのソース又はドレインの他方、配線VREFと電気的に接続される。トランジスタ57Aのソース又はドレインの他方は、トランジスタ57Bのソース又はドレインの他方、配線VSSと電気的に接続される。容量素子59Aの電極の他方は、配線VSSと電気的に接続される。容量素子59Bの電極の他方は、配線VSSと電気的に接続される。
トランジスタ56Bは、容量素子58Aとサンプルホールド回路を形成する。トランジスタ57Bと、容量素子58Bとは、サンプルホールド回路を形成する。当該サンプルホールド回路は、オフセット電圧を保持することができる。従って当該サンプルホールド回路は、オフセットをキャンセルすることができる。
図21A1は、アンプ回路60を示すブロック図である。アンプ回路60は、第1の入力端子AINP、第2の入力端子AINM、第1の出力端子AOUTM、及び第2の出力端子AOUTPを有している。
図21A2は、アンプ回路60の回路図である。アンプ回路60は、第1の回路80A、第2の回路80B、トランジスタ63、トランジスタ66、トランジスタ67、トランジスタ68、容量素子69Cを有する。第1の回路80Aは、トランジスタ61、トランジスタ62、容量素子69Aを有する。第2の回路80Bは、トランジスタ64、トランジスタ65、容量素子69Bを有する。
配線BATは、トランジスタ61のソース又はドレインの一方、トランジスタ62のソース又はドレインの一方、トランジスタ63のソース又はドレインの一方、及びトランジスタ64のソース又はドレインの一方と電気的に接続される。トランジスタ61のソース又はドレインの他方は、トランジスタ62のゲート、及び容量素子69Aの電極の一方と電気的に接続される。トランジスタ64のソース又はドレインの他方は、トランジスタ65のゲート、及び容量素子69Bの電極の一方と電気的に接続される。トランジスタ62のソース又はドレインの他方は、トランジスタ63のソース又はドレインの一方、容量素子69Aの電極の他方、第1の出力端子AOUTMと電気的に接続される。トランジスタ65のソース又はドレインの他方は、トランジスタ66のソース又はドレインの一方、容量素子69Bの電極の他方、第2の出力端子AOUTPと電気的に接続される。トランジスタ67のソース又はドレインの一方は、トランジスタ63のソース又はドレインの他方、トランジスタ66のソース又はドレインの他方と電気的に接続される。トランジスタ67のソース又はドレインの他方は、配線VSSと電気的に接続される。トランジスタ67のゲートは、トランジスタ68のソース又はドレインの一方、及び容量素子69Cの電極の一方と電気的に接続される。容量素子69Cの電極の他方は、配線VSSと電気的に接続される。配線SETは、トランジスタ61のゲート、及びトランジスタ64のゲートと電気的に接続される。配線BIASは、トランジスタ68のソース又はドレインの他方と電気的に接続される。配線SHは、トランジスタ68のゲートと電気的に接続される。第1の入力端子AINPは、トランジスタ63のゲートと電気的に接続される。第2の入力端子AINMは、トランジスタ66のゲートと電気的に接続される。
トランジスタ68と容量素子69Cは、サンプルホールド回路を形成する。
第1の回路80Aが有するトランジスタ61A及び容量素子69Aは、サンプルホールド回路を形成する。第1の回路80Aは、電流源として機能し、当該サンプルホールド回路には電流源負荷に相当する電位が保持される。当該サンプルホールド回路が電流源負荷をホールドすることで、高いゲインを有する差動増幅器として機能するアンプ回路になる。なお、第2の回路80Bは、第2の回路80Aと同様に動作するため説明を省略する。
図21B1は、ラッチ回路70を示すブロック図である。ラッチ回路70は、第1の入力端子LINP、第2の入力端子LINM、第1の出力端子LOUTM、及び第2の出力端子LOUTPを有している。
図21B2は、ラッチ回路70の回路図である。ラッチ回路70は、第3の回路81A、第4の回路81B、トランジスタ73、トランジスタ76、トランジスタ77、トランジスタ78を有する。第3の回路81Aは、トランジスタ71、トランジスタ72、容量素子79Aを有する。第4の回路82Bは、トランジスタ74、トランジスタ75、容量素子79Bを有する。
配線BATは、トランジスタ71のソース又はドレインの一方、トランジスタ72のソース又はドレインの一方、トランジスタ73のソース又はドレインの一方、及びトランジスタ74のソース又はドレインの一方と電気的に接続される。トランジスタ71のソース又はドレインの他方は、トランジスタ72のゲート、及び容量素子79Aの電極の一方と電気的に接続される。トランジスタ74のソース又はドレインの他方は、トランジスタ75のゲート、及び容量素子79Bの電極の一方と電気的に接続される。
トランジスタ72のソース又はドレインの他方は、トランジスタ73のソース又はドレインの一方、トランジスタ77のソース又はドレインの一方、トランジスタ76のゲート、容量素子79Aの電極の他方、第1の入力端子LINP、第1の出力端子LOUTMと電気的に接続される。なお、第1の入力端子LINP、及び第1の出力端子LOUTMは、入出力端子として機能する。説明を簡便にするために、第1の入力端子LINP、又は第1の出力端子LOUTMを使い分けて説明する場合がある。
トランジスタ75のソース又はドレインの他方は、トランジスタ76のソース又はドレインの一方、トランジスタ77のソース又はドレインの他方、トランジスタ73のゲート、容量素子69Bの電極の他方、第2の入力端子LINM、第2の出力端子LOUTPと電気的に接続される。なお、第2の入力端子LINM、及び第2の出力端子LOUTPは、入出力端子として機能する。説明を簡便にするために、第2の入力端子LINM、又は第2の出力端子LOUTPを使い分けて説明する場合がある。トランジスタ78のソース又はドレインの一方は、トランジスタ73のソース又はドレインの他方、トランジスタ76のソース又はドレインの他方と電気的に接続される。トランジスタ78のソース又はドレインの他方は、配線VSSと電気的に接続される。トランジスタ78のゲートは、配線LATと電気的に接続される。トランジスタ77のゲートは、配線LATBと電気的に接続される。配線SETは、トランジスタ71のゲート、及びトランジスタ74のゲートと電気的に接続される。
第3の回路81Aが有するトランジスタ71A及び容量素子79Aは、サンプルホールド回路を形成する。第3の回路81Aは、電流源として機能し、当該サンプルホールド回路には電流源負荷に相当する電位が保持される。当該サンプルホールド回路が電流源負荷をホールドすることで、高いゲインを有する差動増幅器として機能するアンプ回路になる。なお、第4の回路81Bは、第3の回路81Aと同様に動作するため説明を省略する。
図22は、マイクロショート検出回路の検知装置50の動作を示すタイミングチャートである。それぞれのサンプルホールド回路に用いるトランジスタは、半導体層に金属酸化物を有するためオフリーク電流が極めて小さい。従ってそれぞれのサンプルホールド回路は、長時間を与えられる電位を保持することができる。検知装置50の動作タイミングは、サンプルホールド期間で、トランジスタ61、トランジスタ64、トランジスタ71、又はトランジスタ74がそれぞれの与えられる電位、オフセット電圧及びバイアス電圧をそれぞれ保持する。データの比較期間では、信号LATが“H”となった場合、端子INPに与えられるVin+と端子INMに与えられるVin−を比較する。信号ENが“H”となった場合、端子OUTに信号Voutを出力する。
詳細に説明すると、期間T1は、例えばトランジスタ62のVgsを記憶する期間(Memorize Vgs)である。期間T2は、配線Biasを介して容量素子69Cに信号Vbiasを保持する期間(Store Vbias)である。期間T3は、容量素子59Aまたは59Bにデータ電位を保持する期間(Equalize/Transfer CAMP)である。期間T4は、信号LATが“H”かつ信号ENが“L”になることで、ラッチ回路70を入力可能状態にし、当該データ電位をラッチ回路70に転送する期間(Transfer LATCH)である。期間T5は、信号LATが“H”かつ信号ENが“H”となった場合、バッファ回路BUFを介して端子OUTに信号Voutを出力する期間(Transfer Buffer)である。なお、図22で示すタイミングチャートのサンプル1(Sample#1)を第1のシーケンスとした場合、#1乃至#n番目を1つのシーケンスとする。サンプル2(Sample#2)は、サンプル1とは異なるシーケンスであり、動作を繰り返すことでマイクロショートを検出することができる。なお、#2番目をSET/Compareの期間とする。
本実施の形態は、他の実施の形態などに記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
(実施の形態3)
本実施の形態では、上記実施の形態に示した各トランジスタとして用いることのできるトランジスタの一例について、図面を用いて説明する。
本発明の一態様の表示装置は、ボトムゲート型のトランジスタや、トップゲート型トランジスタなどの様々な形態のトランジスタを用いて作製することができる。よって、既存の製造ラインに合わせて、使用する半導体層の材料やトランジスタ構造を容易に置き換えることができる。
〔ボトムゲート型トランジスタ〕
図9A1は、ボトムゲート型のトランジスタの一種であるチャネル保護型のトランジスタ810のチャネル長方向の断面図である。図9A1において、トランジスタ810は基板771上に形成されている。また、トランジスタ810は、基板771上に絶縁層772を介して電極746を有する。また、電極746上に絶縁層726を介して半導体層742を有する。電極746はゲート電極として機能できる。絶縁層726はゲート絶縁層として機能できる。
また、半導体層742のチャネル形成領域上に絶縁層741を有する。また、半導体層742の一部と接して、絶縁層726上に電極744a及び電極744bを有する。電極744aは、ソース電極又はドレイン電極の一方として機能できる。電極744bは、ソース電極又はドレイン電極の他方として機能できる。電極744aの一部、及び電極744bの一部は、絶縁層741上に形成される。
絶縁層741は、チャネル保護層として機能できる。チャネル形成領域上に絶縁層741を設けることで、電極744a及び電極744bの形成時に生じる半導体層742の露出を防ぐことができる。よって、電極744a及び電極744bの形成時に、半導体層742のチャネル形成領域がエッチングされることを防ぐことができる。本発明の一態様によれば、電気特性の良好なトランジスタを実現することができる。
また、トランジスタ810は、電極744a、電極744b及び絶縁層741上に絶縁層728を有し、絶縁層728の上に絶縁層729を有する。
半導体層742に酸化物半導体を用いる場合、電極744a及び電極744bの、少なくとも半導体層742と接する部分に、半導体層742の一部から酸素を奪い、酸素欠損を生じさせることが可能な材料を用いることが好ましい。半導体層742中の酸素欠損が生じた領域はキャリア濃度が増加し、当該領域はn型化し、n型領域(n層)となる。従って、当該領域はソース領域又はドレイン領域として機能することができる。半導体層742に酸化物半導体を用いる場合、半導体層742から酸素を奪い、酸素欠損を生じさせることが可能な材料の一例として、タングステン、チタン等を挙げることができる。
半導体層742にソース領域及びドレイン領域が形成されることにより、電極744a及び電極744bと半導体層742の接触抵抗を低減することができる。よって、電界効果移動度や、しきい値電圧などの、トランジスタの電気特性を良好なものとすることができる。
半導体層742にシリコンなどの半導体を用いる場合は、半導体層742と電極744aの間、及び半導体層742と電極744bの間に、n型半導体又はp型半導体として機能する層を設けることが好ましい。n型半導体又はp型半導体として機能する層は、トランジスタのソース領域又はドレイン領域として機能することができる。
絶縁層729は、外部からのトランジスタへの不純物の拡散を防ぐ、又は低減する機能を有する材料を用いて形成することが好ましい。なお、必要に応じて絶縁層729を省略することもできる。
図9A2に示すトランジスタ811は、絶縁層729上にバックゲート電極として機能できる電極723を有する点が、トランジスタ810と異なる。電極723は、電極746と同様の材料及び方法で形成することができる。
一般に、バックゲート電極は導電層で形成され、ゲート電極とバックゲート電極で半導体層のチャネル形成領域を挟むように配置される。よって、バックゲート電極は、ゲート電極と同様に機能させることができる。バックゲート電極の電位は、ゲート電極と同電位としてもよいし、接地電位(GND電位)や、任意の電位としてもよい。また、バックゲート電極の電位をゲート電極と連動させず独立して変化させることで、トランジスタのしきい値電圧を変化させることができる。
また、電極746及び電極723は、どちらもゲート電極として機能することができる。よって、絶縁層726、絶縁層728、及び絶縁層729は、それぞれがゲート絶縁層として機能することができる。なお、電極723は、絶縁層728と絶縁層729の間に設けてもよい。
なお、電極746又は電極723の一方を、「ゲート電極」という場合、他方を「バックゲート電極」という。例えば、トランジスタ811において、電極723を「ゲート電極」と言う場合、電極746を「バックゲート電極」と言う。また、電極723を「ゲート電極」として用いる場合は、トランジスタ811をトップゲート型のトランジスタの一種と考えることができる。また、電極746及び電極723のどちらか一方を、「第1のゲート電極」といい、他方を「第2のゲート電極」という場合がある。
半導体層742を挟んで電極746及び電極723を設けることで、さらには、電極746及び電極723を同電位とすることで、半導体層742においてキャリアの流れる領域が膜厚方向においてより大きくなるため、キャリアの移動量が増加する。この結果、トランジスタ811のオン電流が大きくなると共に、電界効果移動度が高くなる。
従って、トランジスタ811は、占有面積に対して大きいオン電流を有するトランジスタである。すなわち、求められるオン電流に対して、トランジスタ811の占有面積を小さくすることができる。本発明の一態様によれば、トランジスタの占有面積を小さくすることができる。よって、本発明の一態様によれば、集積度の高い半導体装置を実現することができる。
また、ゲート電極とバックゲート電極は導電層で形成されるため、トランジスタの外部で生じる電界が、チャネルが形成される半導体層に作用しないようにする機能(特に静電気などに対する電界遮蔽機能)を有する。なお、バックゲート電極を半導体層よりも大きく形成し、バックゲート電極で半導体層を覆うことで、電界遮蔽機能を高めることができる。
また、バックゲート電極を、遮光性を有する導電膜で形成することで、バックゲート電極側から半導体層に光が入射することを防ぐことができる。よって、半導体層の光劣化を防ぎ、トランジスタのしきい値電圧がシフトするなどの電気特性の劣化を防ぐことができる。
図9B1は、図9A1とは異なる構成のチャネル保護型のトランジスタ820のチャネル長方向の断面図である。トランジスタ820は、トランジスタ810とほぼ同様の構造を有しているが、絶縁層741が半導体層742の端部を覆っている点が異なる。また、半導体層742と重なる絶縁層741の一部を選択的に除去して形成した開口部において、半導体層742と電極744aが電気的に接続している。また、半導体層742と重なる絶縁層741の一部を選択的に除去して形成した他の開口部において、半導体層742と電極744bが電気的に接続している。絶縁層741の、チャネル形成領域と重なる領域は、チャネル保護層として機能できる。
図9B2に示すトランジスタ821は、絶縁層729上にバックゲート電極として機能できる電極723を有する点が、トランジスタ820と異なる。
絶縁層741を設けることで、電極744a及び電極744bの形成時に生じる半導体層742の露出を防ぐことができる。よって、電極744a及び電極744bの形成時に半導体層742の薄膜化を防ぐことができる。
また、トランジスタ820及びトランジスタ821は、トランジスタ810及びトランジスタ811よりも、電極744aと電極746の間の距離と、電極744bと電極746の間の距離が長くなる。よって、電極744aと電極746の間に生じる寄生容量を小さくすることができる。また、電極744bと電極746の間に生じる寄生容量を小さくすることができる。
図9C1は、ボトムゲート型のトランジスタの1つであるチャネルエッチング型のトランジスタ825のチャネル長方向の断面図である。トランジスタ825は、絶縁層741を用いずに電極744a及び電極744bを形成する。このため、電極744a及び電極744bの形成時に露出する半導体層742の一部がエッチングされる場合がある。一方、絶縁層741を設けないため、トランジスタの生産性を高めることができる。
図9C2に示すトランジスタ826は、絶縁層729上にバックゲート電極として機能できる電極723を有する点が、トランジスタ825と異なる。
図10A1乃至図10C2にトランジスタ810、811、820、821、825、826のチャネル幅方向の断面図をそれぞれ示す。
図10B2、図10C2に示す構造では、ゲート電極とバックゲート電極とが接続され、ゲート電極とバックゲート電極との電位が同電位となる。また、半導体層742は、ゲート電極とバックゲート電極と挟まれている。
ゲート電極及びバックゲート電極のそれぞれのチャネル幅方向の長さは、半導体層742のチャネル幅方向の長さよりも長く、半導体層742のチャネル幅方向全体は、絶縁層726、741、728、729を間に挟んでゲート電極又はバックゲート電極に覆われた構成である。
当該構成とすることで、トランジスタに含まれる半導体層742を、ゲート電極及びバックゲート電極の電界によって電気的に取り囲むことができる。
トランジスタ821又はトランジスタ826のように、ゲート電極及びバックゲート電極の電界によって、チャネル形成領域が形成される半導体層742を電気的に取り囲むトランジスタのデバイス構造をSurrounded channel(S−channel)構造と呼ぶことができる。
S−channel構造とすることで、ゲート電極及びバックゲート電極の一方又は双方によってチャネルを誘起させるための電界を効果的に半導体層742に印加することができるため、トランジスタの電流駆動能力が向上し、高いオン電流特性を得ることが可能となる。また、オン電流を高くすることが可能であるため、トランジスタを微細化することが可能となる。また、S−channel構造とすることで、トランジスタの機械的強度を高めることができる。
〔トップゲート型トランジスタ〕
図11A1に例示するトランジスタ842は、トップゲート型のトランジスタの1つである。トランジスタ842は、絶縁層729を形成した後に電極744a及び電極744bを形成する点がトランジスタ810やトランジスタ820と異なる。電極744a及び電極744bは、絶縁層728及び絶縁層729に形成した開口部において半導体層742と電気的に接続する。
また、電極746と重ならない絶縁層726の一部を除去し、電極746と残りの絶縁層726をマスクとして用いて不純物を半導体層742に導入することで、半導体層742中に自己整合(セルフアライメント)的に不純物領域を形成することができる。トランジスタ842は、絶縁層726が電極746の端部を越えて延伸する領域を有する。半導体層742の絶縁層726を介して不純物が導入された領域の不純物濃度は、絶縁層726を介さずに不純物が導入された領域よりも小さくなる。半導体層742は、電極746と重ならない領域にLDD(Lightly Doped Drain)領域が形成される。
図11A2に示すトランジスタ843は、電極723を有する点がトランジスタ842と異なる。トランジスタ843は、基板771の上に形成された電極723を有する。電極723は、絶縁層772を介して半導体層742と重なる領域を有する。電極723は、バックゲート電極として機能することができる。
また、図11B1に示すトランジスタ844及び図11B2に示すトランジスタ845のように、電極746と重ならない領域の絶縁層726を全て除去してもよい。また、図11C1に示すトランジスタ846及び図11C2に示すトランジスタ847のように、絶縁層726を残してもよい。
トランジスタ842乃至トランジスタ847も、電極746を形成した後に、電極746をマスクとして用いて不純物を半導体層742に導入することで、半導体層742中に自己整合的に不純物領域を形成することができる。本発明の一態様によれば、電気特性の良好なトランジスタを実現することができる。また、本発明の一態様によれば、集積度の高い半導体装置を実現することができる。
図12A1乃至図12C2にトランジスタ842、843、844、845、846、847のチャネル幅方向の断面図をそれぞれ示す。
トランジスタ843、トランジスタ845、及びトランジスタ847は、それぞれ先に説明したS−channel構造である。ただし、これに限定されず、トランジスタ843、トランジスタ845、及びトランジスタ847をS−channel構造としなくてもよい。
本実施の形態は、他の実施の形態などに記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
(実施の形態4)
本実施の形態では、実施の形態3に示すトランジスタと異なる構成のトランジスタの一例について、図28、及び図29を用いて説明する。
図28Aにトランジスタ1300の上面図を示す。なお、図28Aでは、図の明瞭化のため、一部の要素の図示を省略する。図28Bに、図28Aにおける一点鎖線A1−A2間の断面図を示す。図28Bは、トランジスタ1300のチャネル長方向の断面図といえる。図28Cに、図28Aにおける一点鎖線A3−A4間の断面図を示す。図28Cは、トランジスタ1300のチャネル幅方向の断面図といえる。
図29Aにトランジスタ1300Aの上面図を示す。なお、図29Aでは、図の明瞭化のため、一部の要素の図示を省略する。図29Bに、図29Aにおける一点鎖線A1−A2間の断面図を示す。図29Bは、トランジスタ1300Aのチャネル長方向の断面図といえる。図28Cに、図29Aにおける一点鎖線A3−A4間の断面図を示す。図29Cは、トランジスタ1300Aのチャネル幅方向の断面図といえる。
なお、図29に示すトランジスタ1300Aは、図28に示すトランジスタ1300の変形例である。酸化物層1330c、絶縁層1354、及び絶縁層1380が、図28ではそれぞれ単層構造であり、図29ではそれぞれ積層構造である。その他の構成は、図28と図29で同様である。
なお、本明細書等において、トランジスタとは、ゲートと、ドレインと、ソースとを含む少なくとも三つの端子を有する素子である。そして、ドレイン(ドレイン端子、ドレイン領域、またはドレイン電極)とソース(ソース端子、ソース領域、またはソース電極)の間にチャネルが形成される領域(以下、チャネル形成領域ともいう。)を有しており、チャネル形成領域を介して、ソースとドレインとの間に電流を流すことができるものである。なお、本明細書等において、チャネル形成領域とは、電流が主として流れる領域をいう。
また、ソースやドレインの機能は、異なる極性のトランジスタを採用する場合や、回路動作において電流の方向が変化する場合などには入れ替わることがある。このため、本明細書等においては、ソースやドレインの用語は、入れ替えて用いることができる場合がある。
なお、チャネル長とは、例えば、トランジスタの上面図において、半導体(またはトランジスタがオン状態のときに半導体の中で電流の流れる部分)とゲート電極とが互いに重なる領域、またはチャネル形成領域における、ソース(ソース領域またはソース電極)とドレイン(ドレイン領域またはドレイン電極)との間の距離をいう。なお、一つのトランジスタにおいて、チャネル長が全ての領域で同じ値をとるとは限らない。すなわち、一つのトランジスタのチャネル長は、一つの値に定まらない場合がある。そのため、本明細書では、チャネル長は、チャネル形成領域における、いずれか一の値、最大値、最小値または平均値とする。
チャネル幅とは、例えば、トランジスタの上面図において、半導体(またはトランジスタがオン状態のときに半導体の中で電流の流れる部分)とゲート電極とが互いに重なる領域、またはチャネル形成領域における、チャネル長方向を基準として垂直方向のチャネル形成領域の長さをいう。なお、一つのトランジスタにおいて、チャネル幅がすべての領域で同じ値をとるとは限らない。すなわち、一つのトランジスタのチャネル幅は、一つの値に定まらない場合がある。そのため、本明細書では、チャネル幅は、チャネル形成領域における、いずれか一の値、最大値、最小値または平均値とする。
なお、本明細書等において、トランジスタの構造によっては、実際にチャネルの形成される領域におけるチャネル幅(以下、「実効的なチャネル幅」ともいう。)と、トランジスタの上面図において示されるチャネル幅(以下、「見かけ上のチャネル幅」ともいう。)と、が異なる場合がある。例えば、ゲート電極が半導体の側面を覆う場合、実効的なチャネル幅が、見かけ上のチャネル幅よりも大きくなり、その影響が無視できなくなる場合がある。例えば、微細かつゲート電極が半導体の側面を覆うトランジスタでは、半導体の側面に形成されるチャネル形成領域の割合が大きくなる場合がある。その場合は、見かけ上のチャネル幅よりも、実効的なチャネル幅の方が大きくなる。
このような場合、実効的なチャネル幅の、実測による見積もりが困難となる場合がある。例えば、設計値から実効的なチャネル幅を見積もるためには、半導体の形状が既知という仮定が必要である。従って、半導体の形状が正確にわからない場合には、実効的なチャネル幅を正確に測定することは困難である。
本明細書では、単にチャネル幅と記載した場合には、見かけ上のチャネル幅を指す場合がある。または、本明細書では、単にチャネル幅と記載した場合には、実効的なチャネル幅を指す場合がある。なお、チャネル長、チャネル幅、実効的なチャネル幅、見かけ上のチャネル幅などは、断面TEM像などを解析することなどによって、値を決定することができる。
トランジスタ1300は、基板(図示しない)上に絶縁層1314を介して配置され、絶縁層1316に埋め込まれるように配置された導電層1305と、絶縁層1316上及び導電層1305上に配置された絶縁層1322と、絶縁層1322上に配置された絶縁層1324と、絶縁層1324上に配置された酸化物層1330(酸化物層1330a、酸化物層1330b、及び酸化物層1330c)と、酸化物層1330上に配置された絶縁層1350と、絶縁層1350上に配置された導電層1360(導電層1360a及び導電層1360b)と、酸化物層1330bの上面の一部と接する導電層1342a及び導電層1342bと、絶縁層1324の上面の一部、酸化物層1330aの側面、酸化物層1330bの側面、導電層1342aの側面及び上面、並びに、導電層1342bの側面及び上面に接して配置された絶縁層1354と、を有する。
トランジスタ1300上には、それぞれ層間膜として機能する、絶縁層1380、絶縁層1374、及び絶縁層1381が設けられる。また、トランジスタ1300は、プラグとして機能する導電層1340(導電層1340a及び導電層1340b)と電気的に接続される。なお、導電層1340の側面に接して絶縁層1341(絶縁層1341a及び絶縁層1341b)が設けられる。
酸化物層1330は、絶縁層1324上に配置された酸化物層1330aと、酸化物層1330a上に配置された酸化物層1330bと、酸化物層1330b上に配置され、少なくとも一部が酸化物層1330bの上面に接する酸化物層1330cと、を有することが好ましい。酸化物層1330bの下に酸化物層1330aを有することで、酸化物層1330aよりも下方に形成された構造物から、酸化物層1330bへの不純物の拡散を抑制することができる。また、酸化物層1330b上に酸化物層1330cを有することで、酸化物層1330cよりも上方に形成された構造物から、酸化物層1330bへの不純物の拡散を抑制することができる。
なお、トランジスタ1300では、酸化物層1330が、酸化物層1330a、酸化物層1330b、及び酸化物層1330cの3層構造である例を示しているが、本発明はこれに限られるものではない。酸化物層1330は、例えば、酸化物層1330bの単層、酸化物層1330aと酸化物層1330bの2層構造、酸化物層1330bと酸化物層1330cの2層構造、または4層以上の積層構造であってもよい。また、酸化物層1330a、酸化物層1330b、酸化物層1330cのそれぞれが積層構造を有していてもよい。
酸化物層1330b上には、導電層1342(導電層1342a及び導電層1342b)が設けられる。導電層1342の膜厚は、例えば、1nm以上50nm以下、好ましくは2nm以上25nm以下とすることができる。
導電層1360は、トランジスタ1300の第1のゲート(トップゲートともいう。)電極として機能し、導電層1342a及び導電層1342bは、それぞれトランジスタ1300のソース電極またはドレイン電極として機能する。
トランジスタ1300は、チャネル形成領域を有する酸化物層1330に、半導体として機能する金属酸化物(以下、酸化物半導体ともいう。)を用いることが好ましい。酸化物半導体をトランジスタのチャネル形成領域に用いることで、高い電界効果移動度のトランジスタを実現することができる。また、信頼性の高いトランジスタを実現することができる。
上記金属酸化物としては、バンドギャップが2.0eV以上、好ましくは2.5eV以上のものを用いることが好ましい。バンドギャップの大きい金属酸化物を酸化物層330に用いることで、トランジスタのオフ電流を低減することができる。このようなトランジスタを用いることで、低消費電力のアンプ回路を提供できる。
例えば、酸化物層1330として、インジウム(In)、元素M、及び亜鉛(Zn)を有するIn−M−Zn酸化物(元素Mは、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、錫、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、マグネシウムなどから選ばれた一種、または複数種)等の金属酸化物を用いるとよい。特に、元素Mは、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、または錫を用いるとよい。また、酸化物層330として、In−M酸化物、In−Zn酸化物、またはM−Zn酸化物を用いてもよい。
トランジスタ1300には、キャリア密度の低い金属酸化物を用いることが好ましい。金属酸化物のキャリア密度を低くする場合においては、金属酸化物中の不純物濃度を低くし、欠陥準位密度を低くすればよい。本明細書等において、不純物濃度が低く、欠陥準位密度の低いことを高純度真性または実質的に高純度真性という。なお、金属酸化物中の不純物としては、例えば、水素、窒素、アルカリ金属、アルカリ土類金属、鉄、ニッケル、シリコン等がある。
特に、金属酸化物に含まれる水素は、金属原子と結合する酸素と反応して水になるため、金属酸化物中に酸素欠損を形成する場合がある。金属酸化物中のチャネル形成領域に酸素欠損が含まれていると、トランジスタはノーマリーオン特性となる場合がある。さらに、酸素欠損に水素が入った欠陥はドナーとして機能し、キャリアである電子が生成されることがある。また、水素の一部が金属原子と結合する酸素と結合して、キャリアである電子を生成する場合がある。従って、水素が多く含まれている金属酸化物を用いたトランジスタは、ノーマリーオン特性となりやすい。
よって、金属酸化物を酸化物層1330に用いる場合、金属酸化物中の水素はできる限り低減されていることが好ましい。具体的には、金属酸化物において、二次イオン質量分析法(SIMS:Secondary Ion Mass Spectrometry)により得られる水素濃度を、1×1020atoms/cm未満、好ましくは1×1019atoms/cm未満、より好ましくは5×1018atoms/cm未満、さらに好ましくは1×1018atoms/cm未満とする。水素などの不純物が十分に低減された金属酸化物をトランジスタのチャネル形成領域に用いることで、安定した電気特性を付与することができる。
酸化物層1330に金属酸化物を用いる場合、導電層1342(導電層1342a及び導電層1342b)と酸化物層1330とが接することで、酸化物層1330中の酸素が導電層1342へ拡散し、導電層1342が酸化する場合がある。導電層1342が酸化することで、導電層1342の導電率が低下する蓋然性が高い。なお、酸化物層1330中の酸素が導電層1342へ拡散することを、導電層1342が酸化物層1330中の酸素を吸収する、と言い換えることができる。
酸化物層1330中の酸素が導電層1342(導電層1342a及び導電層1342b)へ拡散することで、導電層1342aと、酸化物層1330b及び酸化物層1330cとの間、及び、導電層1342bと、酸化物層1330b及び酸化物層1330cとの間に、それぞれ、層が形成される場合がある。当該層は、導電層1342よりも酸素を多く含むため、絶縁性を有すると推定される。このとき、導電層1342と、当該層と、酸化物層1330bまたは酸化物層1330cとの3層構造は、金属−絶縁体−半導体からなる3層構造とみなすことができ、MIS(Metal−Insulator−Semiconductor)構造と呼ぶ場合がある。
そこで、導電層1342(導電層1342a及び導電層1342b)は、酸化物層1330中の水素が導電層1342へ拡散しやすく、かつ、酸化物層1330中の酸素が導電層1342へ拡散しにくい特性を有する導電性材料で構成されることが好ましい。これにより、酸化物層1330の水素が導電層1342へ拡散することで、酸化物層1330の水素濃度が低減され、トランジスタ1300に安定した電気特性を付与することができる。なお、本明細書などでは、酸化物中の水素が導電層へ拡散しやすいことを、当該導電層は当該酸化物中の水素を抜き取りやすい(吸い取りやすい)、と表現する場合がある。また、酸化物中の酸素が導電層へ拡散しにくいことを、当該導電層は酸化しにくい、当該導電層は耐酸化性を有する、などと表現する場合がある。
上記導電性材料として、例えば、タンタル(Ta)、チタン(Ti)などを含む導電体がある。特に、タンタルを含む導電体を導電層1342に用いることが好ましい。タンタルを含む導電体は、窒素を有してもよく、酸素を有してもよい。よって、タンタルを含む導電体は、組成式がTaN(xは0より大きく1.67以下の実数、かつ、yは0以上1.0以下の実数)を満たすことが好ましい。タンタルを含む導電体は、金属タンタル、酸化タンタル、窒化タンタル、窒酸化タンタル、酸窒化タンタルなどを有する。そこで、本明細書等では、タンタルを含む導電体を、TaNと表記する場合がある。
TaNにおいて、タンタルの比率は高い方が好ましい。または、窒素及び酸素の比率は低い方が好ましく、x及びyの値は小さい方が好ましい。タンタルの比率を高くすることで、TaNの抵抗率が下がり、当該TaNを導電層1342に用いたトランジスタ1300に良好な電気特性を与えることができる。
また、TaNにおいて、窒素の比率は高い方が好ましく、xの値は大きい方が好ましい。窒素の比率が高いTaNを導電層1342に用いることで、導電層342の酸化を抑制することができる。また、導電層1342と酸化物層1330との間に形成される層の膜厚を薄くすることができる。
なお、導電層1342へ拡散した水素は、導電層1342に留まる場合がある。別言すると、酸化物層1330中の水素が導電層1342に吸収される場合がある。また、酸化物層1330中の水素は、導電層1342を透過して、導電層1342の周辺に設けられた構造体、またはトランジスタ1300の外方へ放出される場合がある。
酸化物層1330の水素濃度を低減し、導電層1342と酸化物層1330との間に層が形成されるのを抑制するには、導電層1342が、酸化物層1330中の水素が導電層342へ拡散しやすい特性を有する導電性材料で構成され、かつ、導電層1342と酸化物層1330との間に、導電層1342の酸化を抑制する機能を有する層を設けることが好ましい。当該層を設けることで、導電層1342と酸化物層1330とが接しない構造となるので、導電層1342が、酸化物層1330の酸素を吸収することを抑制することができる。
以下では、トランジスタ1300の詳細な構成について説明する。
絶縁層1314は、水、水素などの不純物が、基板側からトランジスタ1300に拡散するのを抑制する絶縁性バリア膜として機能することが好ましい。従って、絶縁層1314には、水素原子、水素分子、水分子、窒素原子、窒素分子、酸化窒素分子(NO、NO、NOなど)、銅原子などの不純物の拡散を抑制する機能を有する絶縁性材料を用いることが好ましい。または、酸素(例えば、酸素原子、酸素分子などの少なくとも一)の拡散を抑制する機能を有する絶縁性材料を用いることが好ましい。
なお、本明細書において、不純物、または酸素の拡散を抑制する機能とは、当該不純物、または当該酸素のいずれか一またはすべての拡散を抑制する機能とする。また、水素または酸素の拡散を抑制する機能を有する膜を、水素または酸素が透過しにくい膜、水素または酸素の透過性が低い膜、水素または酸素に対してバリア性を有する膜、水素または酸素に対するバリア膜などと呼ぶ場合がある。また、バリア膜に導電性を有する場合、当該バリア膜を導電性バリア膜と呼ぶことがある。
例えば、絶縁層1314として、酸化アルミニウム膜、窒化シリコン膜などを用いることが好ましい。これにより、水、水素などの不純物が、絶縁層1314よりも基板側からトランジスタ1300側に拡散するのを抑制することができる。または、絶縁層1324などに含まれる酸素が、絶縁層1314よりも基板側に、拡散するのを抑制することができる。なお、絶縁層1314は、2層以上の積層構造を有していてもよい。その場合、同じ材料からなる積層構造に限定されず、異なる材料からなる積層構造でもよい。例えば、酸化アルミニウム膜と窒化シリコン膜との積層としてもよい。
また、例えば、絶縁層1314として、スパッタリング法を用いて成膜した、窒化シリコン膜を用いることが好ましい。これにより、絶縁層1314中の水素濃度を低くことができ、水、水素などの不純物が、絶縁層1314よりも基板側からトランジスタ1300側に拡散するのをより抑制することができる。
層間膜として機能する絶縁層1316は、絶縁層1314よりも誘電率が低いことが好ましい。誘電率が低い材料を層間膜とすることで、配線間に生じる寄生容量を低減することができる。例えば、絶縁層1316として、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、フッ素を添加した酸化シリコン膜、炭素を添加した酸化シリコン膜、炭素及び窒素を添加した酸化シリコン膜、空孔を有する酸化シリコン膜などを適宜用いればよい。
絶縁層1316は、水素濃度が低く、化学量論的組成よりも酸素が過剰に存在する領域(以下、過剰酸素領域ともいう。)または加熱により離脱する酸素(以下、過剰酸素ともいう。)を有することが好ましい。例えば、絶縁層1316として、スパッタリング法を用いて成膜した酸化シリコン膜を用いることが好ましい。これにより、酸化物層1330への水素の混入を抑制することができる、または、酸化物層1330に酸素を供給し、酸化物層1330中の酸素欠損を低減することができる。従って、電気特性の変動を抑制し、安定した電気特性を有するとともに、信頼性を向上させたトランジスタを提供することができる。
絶縁層1316を積層構造にしてもよい。例えば、絶縁層1316において、少なくとも導電層1305の側面と接する部分に、絶縁層1314と同様の絶縁層を設ける構成にしてもよい。このような構成にすることで、絶縁層1316に含まれる酸素によって、導電層1305が酸化するのを抑制することができる。または、導電層1305により、絶縁層1316に含まれる酸素量が減少するのを抑制することができる。
導電層1305は、第2のゲート(ボトムゲートともいう。)電極として機能する場合がある。その場合、導電層1305に印加する電位を、導電層1360に印加する電位と連動させず、独立して変化させることで、トランジスタ1300のしきい値電圧(Vth)を制御することができる。特に、導電層1305に負の電位を印加することにより、トランジスタ1300のVthをより大きくし、オフ電流を低減することが可能となる。従って、導電層1305に負の電位を印加したほうが、印加しない場合よりも、導電層1360に印加する電位が0Vのときのドレイン電流を小さくすることができる。
導電層1305は、酸化物層1330及び導電層1360と重なるように配置する。また、導電層1305は、絶縁層1314または絶縁層1316に埋め込まれるように設けることが好ましい。
導電層1305は、図28Bに示すように、酸化物層1330におけるチャネル形成領域よりも、大きく設けるとよい。特に、図28Cに示すように、導電層1305は、酸化物層1330のチャネル幅方向と交わる端部よりも外側の領域においても、延伸していることが好ましい。つまり、酸化物層1330のチャネル幅方向における側面の外側において、導電層1305と、導電層1360とは、絶縁層を介して重畳していることが好ましい。当該構成を有することで、第1のゲート電極として機能する導電層1360の電界と、第2のゲート電極として機能する導電層1305の電界によって、酸化物層1330のチャネル形成領域を電気的に取り囲むことができる。
図28Cに示すように、導電層1305は延伸させて、配線としても機能させている。ただし、これに限られることなく、導電層1305の下に、配線として機能する導電層を設ける構成にしてもよい。また、導電層1305は、必ずしも各トランジスタに一個ずつ設ける必要はない。例えば、導電層1305を複数のトランジスタで共有する構成にしてもよい。
トランジスタ1300では、導電層1305が2層の積層構造(絶縁層1314上の第1の導電層及び第1の導電層上の第2の導電層)である例について示しているが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、導電層1305は、単層、または3層以上の積層構造であってもよい。構造体が積層構造を有する場合、形成順に序数を付与し、区別する場合がある。
ここで、導電層1305の第1の導電層は、水素原子、水素分子、水分子、窒素原子、窒素分子、酸化窒素分子(NO、NO、NOなど)、銅原子などの不純物の拡散を抑制する機能を有する導電性材料を用いることが好ましい。または、酸素(例えば、酸素原子、酸素分子などの少なくとも一)の拡散を抑制する機能を有する導電性材料を用いることが好ましい。
導電層1305の第1の導電層に、酸素の拡散を抑制する機能を有する導電性材料を用いることにより、導電層1305の第2の導電層が酸化して導電率が低下することを抑制することができる。酸素の拡散を抑制する機能を有する導電性材料としては、例えば、タンタル、窒化タンタル、ルテニウム、酸化ルテニウムなどを用いることが好ましい。従って、導電層1305の第1の導電層は、上記導電性材料を用いた単層構造または積層構造とすることが好ましい。例えば、導電層1305の第1の導電層は、タンタル膜、窒化タンタル膜、ルテニウム膜、または酸化ルテニウム膜と、チタン膜または窒化チタン膜との積層としてもよい。
導電層1305の第2の導電層には、タングステン、銅、またはアルミニウムを主成分とする導電性材料を用いることが好ましい。なお、図28B等では、導電層1305の第2の導電層を単層で図示したが、積層構造としてもよく、例えば、チタン膜または窒化チタン膜と、当該導電性材料を含む膜との積層としてもよい。
絶縁層1322及び絶縁層1324は、ゲート絶縁層として機能する。
絶縁層1322は、水素(例えば、水素原子、水素分子などの少なくとも一)の拡散を抑制する機能を有することが好ましい。また、絶縁層1322は、酸素(例えば、酸素原子、酸素分子などの少なくとも一)の拡散を抑制する機能を有することが好ましい。例えば、絶縁層1322は、絶縁層1324よりも水素及び酸素の一方または双方の拡散を抑制する機能を有することが好ましい。
絶縁層1322の材料としては、絶縁性材料であるアルミニウム及びハフニウムの一方または双方の酸化物を含む絶縁体を用いるとよい。当該絶縁体として、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、アルミニウム及びハフニウムを含む酸化物(ハフニウムアルミネート)などを用いることが好ましい。このような材料を用いて絶縁層1322を形成した場合、絶縁層1322は、酸化物層1330から基板側への酸素の放出や、トランジスタ1300の周辺部から酸化物層1330への水素等の不純物の拡散を抑制する層として機能する。よって、絶縁層322を設けることで、水素等の不純物が、トランジスタ1300の内側へ拡散することを抑制し、酸化物層1330中の酸素欠損の生成を抑制することができる。また、導電層1305が、絶縁層1324や、酸化物層1330が有する酸素と反応することを抑制することができる。
または、上記絶縁体に、例えば、酸化アルミニウム、酸化ビスマス、酸化ゲルマニウム、酸化ニオブ、酸化シリコン、酸化チタン、酸化タングステン、酸化イットリウム、酸化ジルコニウムを添加してもよい。または、これらの絶縁体を窒化処理してもよい。また、絶縁層322は、これらの絶縁体を含む絶縁膜に、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、または窒化シリコン膜を積層して用いてもよい。
絶縁層1322は、例えば、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、チタン酸ストロンチウム(SrTiO)、(Ba,Sr)TiO(BST)などを含む絶縁材料を用いて、単層構造または積層構造で形成してもよい。トランジスタの微細化及び高集積化が進むと、ゲート絶縁層の薄膜化により、リーク電流などの問題が生じる場合がある。ゲート絶縁層として機能する絶縁層にhigh−k材料を用いることで、物理膜厚を保ちながら、トランジスタ動作時のゲート電位の低減が可能となる。
酸化物層1330と接する絶縁層1324は、加熱により酸素を脱離することが好ましい。例えば、絶縁層1324は、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜などを適宜用いればよい。酸素を含む絶縁層を酸化物層1330に接して設けることにより、酸化物層330中の酸素欠損を低減し、トランジスタ1300の信頼性を向上させることができる。
絶縁層1324として、具体的には、加熱により一部の酸素が脱離する酸化物材料を用いることが好ましい。加熱により酸素を脱離する酸化物層とは、TDS(Thermal Desorption Spectroscopy)分析にて、酸素分子の脱離量が1.0×1018molecules/cm以上、好ましくは1.0×1019molecules/cm以上、さらに好ましくは2.0×1019molecules/cm以上、または3.0×1020molecules/cm以上である酸化物層である。なお、上記TDS分析時における膜の表面温度としては100℃以上700℃以下、または100℃以上400℃以下の範囲が好ましい。
絶縁層1324は、水素濃度が低く、過剰酸素領域または過剰酸素を有することが好ましく、例えば、絶縁層1316と同様の材料を用いて設けてもよい。
絶縁層1322及び絶縁層1324が、2層以上の積層構造を有していてもよい。その場合、同じ材料からなる積層構造に限定されず、異なる材料からなる積層構造でもよい。
酸化物層1330は、化学組成が異なる酸化物により、積層構造を有することが好ましい。具体的には、酸化物層1330aに用いる金属酸化物において、主成分である金属元素に対する元素Mの原子数比が、酸化物層1330bに用いる金属酸化物における、主成分である金属元素に対する元素Mの原子数比より、大きいことが好ましい。また、酸化物層1330aに用いる金属酸化物において、Inに対する元素Mの原子数比が、酸化物層1330bに用いる金属酸化物における、Inに対する元素Mの原子数比より大きいことが好ましい。また、酸化物層1330bに用いる金属酸化物において、元素Mに対するInの原子数比が、酸化物層1330aに用いる金属酸化物における、元素Mに対するInの原子数比より大きいことが好ましい。また、酸化物層1330cは、酸化物層1330aまたは酸化物層1330bに用いることができる金属酸化物を、用いることができる。
酸化物層1330b及び酸化物層1330cは、結晶性を有することが好ましい。例えば、CAAC−OS(c−axis aligned crystalline oxide semiconductor)を用いることが好ましい。CAAC−OSなどの結晶性を有する酸化物は、不純物や欠陥(酸素欠損など)が少なく、結晶性の高い、緻密な構造を有している。よって、ソース電極またはドレイン電極による、酸化物層330bからの酸素の引き抜きを抑制することができる。これにより、熱処理を行っても、酸化物層330bから酸素が引き抜かれることを低減できるので、トランジスタ1300は、製造工程における高い温度(所謂サーマルバジェット)に対して安定である。
酸化物層1330cとして、CAAC−OSを用いることが好ましく、酸化物層1330cが有する結晶のc軸が、酸化物層1330cの被形成面または上面に概略垂直な方向を向いていることが好ましい。CAAC−OSは、c軸と垂直方向に酸素を移動させやすい性質を有する。従って、酸化物層1330cが有する酸素を、酸化物層1330bに効率的に供給することができる。
酸化物層1330a及び酸化物層1330cの伝導帯下端のエネルギー準位は、酸化物層1330bの伝導帯下端のエネルギー準位より高くなることが好ましい。言い換えると、酸化物層1330a及び酸化物層1330cの電子親和力は、酸化物層1330bの電子親和力より小さいことが好ましい。この場合、酸化物層1330cは、酸化物層1330aに用いることができる金属酸化物を用いることが好ましい。このとき、キャリアの主たる経路は酸化物層1330bとなる。
ここで、酸化物層1330a、酸化物層1330b、及び酸化物層1330cの接合部において、伝導帯下端のエネルギー準位はなだらかに変化する。換言すると、酸化物層1330a、酸化物層1330b、及び酸化物層1330cの接合部における伝導帯下端のエネルギー準位は、連続的に変化または連続接合するともいうことができる。このようにするためには、酸化物層1330aと酸化物層1330bとの界面、及び酸化物層1330bと酸化物層1330cとの界面に形成される混合層の欠陥準位密度を低くするとよい。
具体的には、酸化物層1330aと酸化物層1330b、酸化物層1330bと酸化物層1330cが、酸素以外に共通の元素を主成分として有することで、欠陥準位密度が低い混合層を形成することができる。例えば、酸化物層1330bがIn−Ga−Zn酸化物の場合、酸化物層1330a及び酸化物層1330cとして、In−Ga−Zn酸化物、Ga−Zn酸化物、酸化ガリウムなどを用いてもよい。
具体的には、酸化物層1330aとして、In:Ga:Zn=1:3:4[原子数比]、または1:1:0.5[原子数比]の金属酸化物を用いればよい。また、酸化物層1330bとして、In:Ga:Zn=1:1:1[原子数比]、またはIn:Ga:Zn=4:2:3[原子数比]の金属酸化物を用いればよい。また、酸化物層1330cとして、In:Ga:Zn=1:3:4[原子数比]、In:Ga:Zn=4:2:3[原子数比]、Ga:Zn=2:1[原子数比]、またはGa:Zn=2:5[原子数比]の金属酸化物を用いればよい。
なお、金属酸化物をスパッタリング法により成膜する場合、上記の原子数比は、成膜された金属酸化物の原子数比に限られず、金属酸化物の成膜に用いるスパッタリングターゲットの原子数比であってもよい。
酸化物層1330a及び酸化物層1330cを上述の構成とすることで、酸化物層1330aと酸化物層1330bとの界面、及び酸化物層1330bと酸化物層1330cとの界面における欠陥準位密度を低くすることができる。そのため、界面散乱によるキャリア伝導への影響が小さくなり、トランジスタ1300は高いオン電流、及び高い周波数特性を得ることができる。
酸化物層1330cは、2層以上の積層構造を有していてもよい。例えば、酸化物層1330cは、第1の酸化物層と、当該第1の酸化物層上の第2の酸化物と、を有していてもよい。
酸化物層1330cの第1の酸化物層は、酸化物層1330bに用いられる金属酸化物を構成する金属元素の少なくとも一つを含むことが好ましく、当該金属元素を全て含むことがより好ましい。例えば、酸化物層1330cの第1の酸化物層として、In−Ga−Zn酸化物膜を用い、酸化物層1330cの第2の酸化物層として、In−Ga−Zn酸化物膜、Ga−Zn酸化物膜、または酸化ガリウム膜を用いるとよい。これにより、酸化物層1330bと酸化物層1330cの第1の酸化物層との界面における欠陥準位密度を低くすることができる。また、酸化物層1330cの第2の酸化物層は、酸化物層1330cの第1の酸化物層より、酸素の拡散または透過を抑制することが好ましい。絶縁層1350と酸化物層1330cの第1の酸化物層との間に酸化物層1330cの第2の酸化物層を設けることで、絶縁層1380に含まれる酸素が、絶縁層1350に拡散するのを抑制することができる。従って、当該酸素は、酸化物層1330cの第1の酸化物層を介して、酸化物層1330bに供給されやすくなる。
また、酸化物層1330a及び酸化物層1330cの第2の酸化物層の伝導帯下端のエネルギー準位が、酸化物層1330b及び酸化物層1330cの第1の酸化物層の伝導帯下端のエネルギー準位より高くなることが好ましい。また、言い換えると、酸化物層1330a及び酸化物層1330cの第2の酸化物層の電子親和力は、酸化物層1330b及び酸化物層1330cの第1の酸化物層の電子親和力より小さいことが好ましい。この場合、酸化物層1330cの第2の酸化物層は、酸化物層1330aに用いることができる金属酸化物を用い、酸化物層1330cの第1の酸化物層は、酸化物層1330bに用いることができる金属酸化物を用いることが好ましい。このとき、キャリアの主たる経路は酸化物層1330bだけでなく、酸化物層1330cの第1の酸化物層もキャリアの主たる経路となる場合がある。
導電層1342としては、上述のTaNを用いることが好ましい。なお、TaNはアルミニウムを含んでもよい。また、例えば、窒化チタン、チタンとアルミニウムを含む窒化物、酸化ルテニウム、窒化ルテニウム、ストロンチウムとルテニウムを含む酸化物、ランタンとニッケルを含む酸化物などを用いてもよい。これらの材料は、酸化しにくい導電性材料、または、酸素を吸収しても導電性を維持する材料であるため、好ましい。
絶縁層1354は、図28Bに示すように、導電層1342aの上面及び側面、導電層1342bの上面及び側面、酸化物層1330a及び酸化物層1330bの側面、並びに絶縁層1324の上面の一部に接することが好ましい。このような構成にすることで、絶縁層1380は、絶縁層1354によって、絶縁層1324、酸化物層1330a、及び酸化物層1330bと離隔される。
絶縁層1354は、絶縁層1322と同様に、水素及び酸素の一方または双方の拡散を抑制する機能を有することが好ましい。例えば、絶縁層1354は、絶縁層1324及び絶縁層1380よりも水素及び酸素の一方または双方の拡散を抑制する機能を有することが好ましい。これにより、絶縁層1380に含まれる水素が、酸化物層1330a及び酸化物層1330bに拡散するのを抑制することができる。さらに、絶縁層1322及び絶縁層1354によって、絶縁層1324、酸化物層1330などを囲むことにより、水、水素などの不純物が、外方から絶縁層1324及び酸化物層1330に拡散することを抑制することができる。よって、トランジスタ1300に良好な電気特性及び信頼性を与えることができる。
絶縁層1354としては、例えば、アルミニウム及びハフニウムの一方または双方の酸化物を含む絶縁膜を成膜するとよい。この場合、絶縁層1354は、原子層堆積(ALD:Atomic Layer Deposition)法を用いて成膜されることが好ましい。ALD法は、被覆性の良好な成膜法なので、絶縁層1354の凹凸によって、段切れなどが形成されるのを防ぐことができる。
絶縁層1354としては、例えば、窒化アルミニウムを含む絶縁膜を用いることが好ましい。これにより、絶縁性に優れ、且つ熱伝導性に優れた膜とすることができるため、トランジスタ1300を駆動したときに生じる熱の放熱性を高めることができる。また、窒化シリコン、窒化酸化シリコンなどを用いることもできる。
絶縁層1354としては、例えば、ガリウムを含む酸化物を用いてもよい。ガリウムを含む酸化物は、水素及び酸素の一方または双方の拡散を抑制する機能を有する場合があるため好ましい。なお、ガリウムを含む酸化物として、酸化ガリウム、ガリウム亜鉛酸化物、インジウムガリウム亜鉛酸化物などを用いることができる。なお、絶縁層1354としてインジウムガリウム亜鉛酸化物膜を用いる場合、インジウムに対するガリウムの原子数比は大きい方が好ましい。当該原子数比を大きくすることで、当該酸化物膜の絶縁性を高くすることができる。
絶縁層1350は、ゲート絶縁層として機能する。絶縁層1350は、酸化物層1330cの上面に接して配置することが好ましい。絶縁層1350の材料には、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、フッ素を添加した酸化シリコン、炭素を添加した酸化シリコン、炭素及び窒素を添加した酸化シリコン、空孔を有する酸化シリコンなどを用いることができる。特に、酸化シリコン、及び酸化窒化シリコンは熱に対し安定であるため好ましい。
絶縁層1350は、絶縁層1324と同様に、加熱により酸素が放出される絶縁膜を用いて形成することが好ましい。加熱により酸素が放出される絶縁膜を、絶縁層1350として、酸化物層1330cの上面に接して設けることにより、酸化物層1330bのチャネル形成領域に効果的に酸素を供給し、酸化物層1330bのチャネル形成領域の酸素欠損を低減することができる。従って、電気特性の変動を抑制し、安定した電気特性を有するとともに、信頼性を向上させたトランジスタを提供することができる。また、絶縁層324と同様に、絶縁層1350中の水、水素などの不純物濃度が低減されていることが好ましい。絶縁層1350の膜厚は、1nm以上20nm以下とするのが好ましい。
導電層1360は、導電層1360aと、導電層1360a上の導電層1360bと、を有することが好ましい。例えば、導電層1360aは、導電層1360bの底面及び側面を包むように配置されることが好ましい。
導電層1360aには、水素原子、水素分子、水分子、窒素原子、窒素分子、酸化窒素分子、銅原子などの不純物の拡散を抑制する機能を有する導電性材料を用いることが好ましい。または、酸素(例えば、酸素原子、酸素分子などの少なくとも一)の拡散を抑制する機能を有する導電性材料を用いることが好ましい。
導電層1360aが酸素の拡散を抑制する機能を持つことにより、絶縁層1350に含まれる酸素により、導電層1360bが酸化して導電率が低下することを抑制することができる。酸素の拡散を抑制する機能を有する導電性材料としては、例えば、タンタル、窒化タンタル、ルテニウム、酸化ルテニウムなどを用いることが好ましい。
導電層1360は、配線としても機能するため、導電性が高い導電性材料を用いることが好ましい。例えば、導電層1360bには、タングステン、銅、またはアルミニウムを主成分とする導電性材料を用いることができる。また、導電層1360bは積層構造としてもよく、例えば、チタン膜、窒化チタン膜と上記導電性材料を含む膜との積層構造としてもよい。
図28では、導電層1360は、導電層1360aと導電層1360bの2層構造として示しているが、単層構造でもよいし、3層以上の積層構造であってもよい。
トランジスタ1300では、導電層1360は、絶縁層1380などに形成されている開口を埋めるように自己整合的に形成される。導電層1360をこのように形成することにより、導電層1342aと導電層1342bとの間の領域に、導電層1360を位置合わせすることなく確実に配置することができる。
図28Bに示すように、導電層1360の上面は、絶縁層1350の上面及び酸化物層1330cの上面と略一致している。
図28Cに示すように、トランジスタ1300のチャネル幅方向において、絶縁層1322の底面を基準として、導電層1360の、導電層1360と酸化物層1330bとが重ならない領域の底面の高さは、酸化物層1330bの底面の高さより低いことが好ましい。ゲート電極として機能する導電層1360が、絶縁層1350などを介して、酸化物層1330bのチャネル形成領域の側面及び上面を覆う構成とすることで、導電層1360の電界を酸化物層1330bのチャネル形成領域全体に作用させやすくなる。よって、トランジスタ1300のオン電流を増大させ、周波数特性を向上させることができる。
絶縁層1380は、絶縁層1354を介して、絶縁層1324、酸化物層1330、及び導電層1342上に設けられる。また、絶縁層1380の上面は、平坦化されていてもよい。
層間膜として機能する絶縁層1380は、誘電率が低いことが好ましい。誘電率が低い材料を層間膜に用いることで、配線間に生じる寄生容量を低減することができる。絶縁層1380は、例えば、絶縁層1316と同様の材料を用いて設けることが好ましい。特に、酸化シリコン及び酸化窒化シリコンは、熱的に安定であるため好ましい。特に、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、空孔を有する酸化シリコンなどの材料は、加熱により脱離する酸素を含む領域を容易に形成することができるため好ましい。
絶縁層1380中の水、水素などの不純物濃度は低減されていることが好ましい。また、絶縁層1380は、水素濃度が低く、過剰酸素領域または過剰酸素を有することが好ましく、例えば、絶縁層1316と同様の材料を用いて設けてもよい。なお、絶縁層1380は、2層以上の積層構造を有していてもよい。
絶縁層1374は、絶縁層1314などと同様に、水、水素などの不純物が、上方から絶縁層1380に拡散するのを抑制する絶縁性バリア膜として機能することが好ましい。また、絶縁層1374は、絶縁層1314などと同様に、水素濃度が低く、水素の拡散を抑制する機能を有することが好ましい。
図28Bに示すように、絶縁層1374は、導電層1360、絶縁層1350、及び酸化物層1330cのそれぞれの上面と接することが好ましい。これにより、絶縁層1381などに含まれる水素などの不純物が、絶縁層1350へ混入することを抑えることができる。従って、トランジスタの電気特性及びトランジスタの信頼性への悪影響を抑制することができる。
絶縁層1374の上に、層間膜として機能する絶縁層1381を設けることが好ましい。絶縁層1381は、絶縁層1316などと同様に、誘電率が低いことが好ましい。また、絶縁層1381は、絶縁層1324などと同様に、膜中の水、水素などの不純物濃度が低減されていることが好ましい。
絶縁層1381、絶縁層1374、絶縁層1380、及び絶縁層1354に形成された開口に、導電層1340a及び導電層1340bを配置する。導電層1340a及び導電層1340bは、導電層1360を挟んで対向して設ける。なお、導電層1340a及び導電層1340bの上面の高さは、絶縁層1381の上面と、同一平面上としてもよい。
なお、絶縁層1381、絶縁層1374、絶縁層1380、及び絶縁層1354の開口の側壁に接して、絶縁層1341aが設けられ、その側面に接して導電層1340aが形成されている。当該開口の底部の少なくとも一部には導電層1342aが位置しており、導電層1340aが導電層1342aと接する。同様に、絶縁層1381、絶縁層1374、絶縁層1380、及び絶縁層1354の開口の側壁に接して、絶縁層1341bが設けられ、その側面に接して導電層1340bが形成されている。当該開口の底部の少なくとも一部には導電層1342bが位置しており、導電層1340bが導電層1342bと接する。
導電層1340a及び導電層1340bには、タングステン、銅、またはアルミニウムを主成分とする導電性材料を用いることが好ましい。
導電層1340a及び導電層1340bは積層構造としてもよい。なお、トランジスタ1300では、導電層1340a及び導電層1340bを、2層の積層構造として設ける構成について示しているが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、導電層1340を単層、または3層以上の積層構造としてもよい。
絶縁層1341a及び絶縁層1341bとしては、例えば、絶縁層1314、絶縁層1354等に用いることができる絶縁膜を用いることができる。絶縁層1341a及び絶縁層1341bは、絶縁層1354に接して設けられるので、絶縁層1380などに含まれる水、水素などの不純物が、導電層1340a及び導電層1340bを通じて酸化物層1330に拡散するのを抑制することができる。また、絶縁層1380に含まれる酸素が導電層1340a及び導電層1340bに吸収されるのを防ぐことができる。
また、図示しないが、導電層1340aの上面、及び導電層1340bの上面に接して配線として機能する導電層を配置してもよい。配線として機能する導電層には、タングステン、銅、またはアルミニウムを主成分とする導電性材料を用いることが好ましい。また、当該導電層は、積層構造としてもよく、例えば、チタン膜、窒化チタン膜と上記導電性材料を含む膜との積層としてもよい。なお、当該導電層は、絶縁層に設けられた開口に埋め込むように形成してもよい。
また、図示しないが、上記導電層を覆うように、抵抗率が1.0×1013Ωcm以上1.0×1015Ωcm以下、好ましくは5.0×1013Ωcm以上5.0×1014Ωcm以下の絶縁層を設けることが好ましい。上記導電層上に上記のような抵抗率を有する絶縁層を設けることで、当該絶縁層は、絶縁性を維持しつつ、トランジスタ1300、上記導電層等の配線間に蓄積される電荷を分散し、該電荷によるトランジスタや、該トランジスタを有する電子機器の特性不良や静電破壊を抑制することができ、好ましい。
また、本実施の形態に示すトランジスタは、トランジスタのサイズを小さくできるため、精細度を高めることや、比較的小さな電子機器への適用が容易である。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。また、本明細書において、1つの実施の形態の中に、複数の構成例が示される場合は、構成例を適宜組み合わせることが可能である。
(実施の形態5)
本実施の形態では、図13を用いて電気自動車(EV)に適用する例を示す。
電気自動車には、メインの駆動用の二次電池として第1のバッテリ301と、モータ304を始動させるインバータ312に電力を供給する第2のバッテリ311が設置されている。本実施の形態では、第2のバッテリ311の電源で駆動する異常監視ユニット300が第1のバッテリ301を構成する複数の二次電池をまとめて監視する。異常監視ユニット300は、異常検知と充電状態推定を行う。異常監視ユニット300には、実施の形態1で示した検知装置を用いることができる。
第1のバッテリ301は、主に42V系(高電圧系)の車載機器に電力を供給し、第2のバッテリ311は14V系(低電圧系)の車載機器に電力を供給する。第2のバッテリ311は鉛蓄電池がコスト上有利のため採用されることが多い。鉛蓄電池はリチウムイオン二次電池と比べて自己放電が大きく、サルフェーションとよばれる現象により劣化しやすい欠点がある。第2のバッテリ311をリチウムイオン二次電池とすることでメンテナンスフリーとするメリットがあるが、長期間の使用、例えば3年以上となると、製造時には判別できない異常が生じる恐れがある。特にインバータを起動する第2のバッテリ311が動作不能となると、第1のバッテリ301に残容量があってもモータを起動させることができなくなることを防ぐため、第2のバッテリ311が鉛蓄電池の場合は、第1のバッテリから第2のバッテリに電力を供給し、常に満充電状態を維持するように充電されている。
本実施の形態では、第1のバッテリ301と第2のバッテリ311の両方にリチウムイオン二次電池を用いる一例を示す。第2のバッテリ311は鉛蓄電池や全固体電池を用いてもよい。
円筒型の二次電池の例について図15A及び図15Bを参照して説明する。円筒型の二次電池600は、図15Aに示すように、上面に正極キャップ(電池蓋)601を有し、側面及び底面に電池缶(外装缶)602を有している。これら正極キャップと電池缶(外装缶)602とは、ガスケット(絶縁パッキン)610によって絶縁されている。
図15Bは、円筒型の二次電池の断面を模式的に示した図である。中空円柱状の電池缶602の内側には、帯状の正極604と負極606とがセパレータ605を間に挟んで捲回された電池素子が設けられている。図示しないが、電池素子はセンターピンを中心に捲回されている。電池缶602は、一端が閉じられ、他端が開いている。電池缶602には、電解液に対して耐腐食性のあるニッケル、アルミニウム、チタン等の金属、又はこれらの合金やこれらと他の金属との合金(例えば、ステンレス鋼等)を用いることができる。また、電解液による腐食を防ぐため、ニッケルやアルミニウム等を被覆することが好ましい。電池缶602の内側において、正極、負極及びセパレータが捲回された電池素子は、対向する一対の絶縁板608、609により挟まれている。また、電池素子が設けられた電池缶602の内部は、非水電解液(図示せず)が注入されている。二次電池は、コバルト酸リチウム(LiCoO)やリン酸鉄リチウム(LiFePO)などの活物質を含む正極と、リチウムイオンの吸蔵・放出が可能な黒鉛等の炭素材料からなる負極と、エチレンカーボネートやジエチルカーボネートなどの有機溶媒に、LiBFやLiPF等のリチウム塩からなる電解質を溶解させた非水電解液などにより構成される。
円筒型の蓄電池に用いる正極及び負極は捲回するため、集電体の両面に活物質を形成することが好ましい。正極604には正極端子(正極集電リード)603が接続され、負極606には負極端子(負極集電リード)607が接続される。正極端子603及び負極端子607は、ともにアルミニウムなどの金属材料を用いることができる。正極端子603は安全弁機構612に、負極端子607は電池缶602の底にそれぞれ抵抗溶接される。安全弁機構612は、PTC素子(Positive Temperature Coefficient)611を介して正極キャップ601と電気的に接続されている。安全弁機構612は電池の内圧の上昇が所定のしきい値を超えた場合に、正極キャップ601と正極604との電気的な接続を切断するものである。また、PTC素子611は温度が上昇した場合に抵抗が増大する熱感抵抗素子であり、抵抗の増大により電流量を制限して異常発熱を防止するものである。PTC素子には、チタン酸バリウム(BaTiO)系半導体セラミックス等を用いることができる。
電解液を用いるリチウムイオン二次電池は、正極と、負極と、セパレータと、電解液と、外装体とを有する。なお、リチウムイオン二次電池では、充電と放電でアノード(陽極)とカソード(陰極)が入れ替わり、酸化反応と還元反応とが入れ替わることになるため、反応電位が高い電極を正極と呼び、反応電位が低い電極を負極と呼ぶ。従って、本明細書においては、充電中であっても、放電中であっても、逆パルス電流を流す場合であっても、充電電流を流す場合であっても、正極は「正極」又は「+極(プラス極)」と呼び、負極は「負極」又は「−極(マイナス極)」と呼ぶこととする。酸化反応や還元反応に関連したアノード(陽極)やカソード(陰極)という用語を用いると、充電時と放電時とでは、逆になってしまい、混乱を招く可能性がある。従って、アノード(陽極)やカソード(陰極)という用語は、本明細書においては用いないこととする。仮にアノード(陽極)やカソード(陰極)という用語を用いる場合には、充電時か放電時かを明記し、正極(プラス極)と負極(マイナス極)のどちらに対応するものかも併記することとする。
図15Cに示す2つの端子には充電器が接続され、蓄電池1400が充電される。蓄電池1400の充電が進めば、電極間の電位差は大きくなる。図15Cでは、蓄電池1400の外部の端子から、正極1402の方へ流れ、蓄電池1400の中において、正極1402から負極1404の方へ流れ、負極から蓄電池1400の外部の端子の方へ流れる電流の向きを正の向きとしている。つまり、充電電流の流れる向きを電流の向きとしている。
本実施の形態では、リチウムイオン二次電池の例を示すが、リチウムイオン二次電池に限定されず、二次電池の正極材料として例えば、元素A、元素X、及び酸素を有する材料を用いることができる。元素Aは第1族の元素及び第2族の元素から選ばれる一以上であることが好ましい。第1族の元素として例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属を用いることができる。また、第2族の元素として例えば、カルシウム、ベリリウム、マグネシウム等を用いることができる。元素Xとして例えば金属元素、シリコン及びリンから選ばれる一以上を用いることができる。また、元素Xはコバルト、ニッケル、マンガン、鉄、及びバナジウムから選ばれる一以上であることが好ましい。代表的には、リチウムコバルト複合酸化物(LiCoO)や、リン酸鉄リチウム(LiFePO)が挙げられる。
負極は、負極活物質層及び負極集電体を有する。また、負極活物質層は、導電助剤及びバインダを有していてもよい。
負極活物質として、リチウムとの合金化・脱合金化反応により充放電反応を行うことが可能な元素を用いることができる。例えば、シリコン、スズ、ガリウム、アルミニウム、ゲルマニウム、鉛、アンチモン、ビスマス、銀、亜鉛、カドミウム、インジウム等のうち少なくとも一つを含む材料を用いることができる。このような元素は炭素と比べて容量が大きく、特にシリコンは理論容量が4200mAh/gと高い。
また、二次電池は、セパレータを有することが好ましい。セパレータとしては、例えば、紙をはじめとするセルロースを有する繊維、不織布、ガラス繊維、セラミックス、あるいはナイロン(ポリアミド)、ビニロン(ポリビニルアルコール系繊維)、ポリエステル、アクリル、ポリオレフィン、ポリウレタンを用いた合成繊維等で形成されたものを用いることができる。
また、タイヤ316の回転による回生エネルギーは、ギア305を介してモータ304に送られ、モータコントローラ303やバッテリーコントローラ302から第2のバッテリ311に充電、又は第1のバッテリ301に充電される。
また、第1のバッテリ301は主にモータ304を回転させることに使用されるが、DCDC回路306を介して42V系の車載部品(電動パワステ307、ヒーター308、デフォッガ309など)に電力を供給する。後輪にリアモータを有している場合にも、第1のバッテリ301がリアモータを回転させることに使用される。
また、第2のバッテリ311は、DCDC回路310を介して14V系の車載部品(オーディオ313、パワーウィンドウ314、ランプ類315など)に電力を供給する。
また、第1のバッテリ301は、複数の二次電池で構成される。例えば、図15Aに示した円筒形の二次電池600を用いる。図13Bに示すように、円筒形の二次電池600を、導電板613及び導電板614の間に挟んでモジュール615を構成してもよい。図13Bには二次電池間にスイッチを図示していない。複数の二次電池600は、並列接続されていてもよいし、直列接続されていてもよいし、並列に接続された後、さらに直列に接続されていてもよい。複数の二次電池600を有するモジュール615を構成することで、大きな電力を取り出すことができる。
車載の二次電池において、複数の二次電池からの電力を遮断するため、工具を使わずに高電圧を遮断できるサービスプラグ又はサーキットブレーカを有しており、第1のバッテリ301に設けられる。例えば、2個から10個のセルを有する電池モジュールを48個直接に接続する場合には、24個目と25個目の間にサービスプラグ又はサーキットブレーカを有している。
図14において、本発明の一態様である二次電池の充電状態推定装置を用いた車両を例示する。図14Aに示す自動車8400の二次電池8024は、電気モータ8406を駆動するだけでなく、ヘッドライト8401やルームライト(図示せず)などの発光装置に電力を供給することができる。自動車8400の二次電池8024は、図13Bに示した円筒形の二次電池600を、導電板613及び導電板614の間に挟んでモジュール615としたものを用いてもよい。
図14Bに示す自動車8500は、自動車8500が有する二次電池にプラグイン方式や非接触給電方式等により外部の充電設備から電力供給を受けて、充電することができる。図14Bに、地上設置型の充電装置8021から自動車8500に搭載された二次電池8024に、ケーブル8022を介して充電を行っている状態を示す。充電に際しては、充電方法やコネクターの規格等はCHAdeMO(登録商標)やコンボ等の所定の方式で適宜行えばよい。充電装置8021は、商用施設に設けられた充電ステーションでもよく、また家庭の電源であってもよい。例えば、プラグイン技術によって、外部からの電力供給により自動車8500に搭載された二次電池8024を充電することができる。充電は、ACDCコンバータ等の変換装置を介して、交流電力を直流電力に変換して行うことができる。
また、図示しないが、受電装置を車両に搭載し、地上の送電装置から電力を非接触で供給して充電することもできる。この非接触給電方式の場合には、道路や外壁に送電装置を組み込むことで、停車中に限らず走行中に充電を行うこともできる。また、この非接触給電の方式を利用して、車両どうしで電力の送受信を行ってもよい。さらに、車両の外装部に太陽電池を設け、停車時や走行時に二次電池の充電を行ってもよい。このような非接触での電力の供給には、電磁誘導方式や磁界共鳴方式を用いることができる。
また、図14Cは、本発明の一態様の二次電池を用いた二輪車の一例である。図14Cに示すスクータ8600は、二次電池8602、サイドミラー8601、方向指示灯8603を備える。二次電池8602は、方向指示灯8603に電気を供給することができる。
また、図14Cに示すスクータ8600は、座席下収納8604に、二次電池8602を収納することができる。二次電池8602は、座席下収納8604が小型であっても、座席下収納8604に収納することができる。
本実施の形態は、他の実施の形態の記載と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態6)
本発明の一態様に係る検知装置を用いることができる二次電池を備える電子機器として、表示機器、パーソナルコンピュータ、記録媒体を備えた画像記憶装置又は画像再生装置、携帯電話、携帯型を含むゲーム機、携帯データ端末、電子書籍端末、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ等のカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー等)、複写機、ファクシミリ、プリンタ、プリンタ複合機、現金自動預け入れ払い機(ATM)、自動販売機などが挙げられる。これら電子機器の具体例を図16に示す。なお、当該電子機器には、二次電池の電池残量を適切に管理することができる実施の形態1で示した検知装置を用いることができる。
図16Aはデジタルカメラであり、筐体961、シャッターボタン962、マイク963、スピーカ967、表示部965、操作キー966、ズームレバー968、レンズ969等を有する。デジタルカメラは、二次電池を有し、二次電池の電池残量を適切に管理することで使用時間を長くすることができる。
図16Bはデジタルサイネージであり、柱921の側面に大型の表示部922が取り付けられた構成を有する。デジタルサイネージは、二次電池を有し、二次電池の電池残量を適切に管理することで使用時間を長くすることができる。
図16Cは携帯電話機の一例であり、筐体951、表示部952、操作ボタン953、外部接続ポート954、スピーカ955、マイク956、カメラ957等を有する。当該携帯電話機は、表示部952にタッチセンサを備える。電話を掛ける、あるいは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示部952に触れることで行うことができる。また、筐体901及び表示部952は可撓性を有し、図示するように折り曲げて使用することができる。携帯電話機は、二次電池を有し、二次電池の電池残量を適切に管理することで使用時間を長くすることができる。
図16Dはビデオカメラであり、第1筐体901、第2筐体902、表示部903、操作キー904、レンズ905、接続部906、スピーカ907等を有する。操作キー904及びレンズ905は第1筐体901に設けられており、表示部903は第2筐体902に設けられている。ビデオカメラは、二次電池を有し、二次電池の電池残量を適切に管理することで使用時間を長くすることができる。
図16Eはテレビであり、筐体971、表示部973、操作キー974、スピーカ975、通信用接続端子976、光センサ977等を有する。表示部973にはタッチセンサが設けられ、入力操作を行うこともできる。テレビは、二次電池を有し、二次電池の電池残量を適切に管理することで使用時間を長くすることができる。
図16Fは携帯データ端末であり、筐体911、表示部912、スピーカ913、カメラ919等を有する。表示部912が有するタッチパネル機能により情報の入出力を行うことができる。なお、携帯データ端末は、通話機能を有してもよく、様々なアプリケーションプログラムを実行することができる。また、携帯データ端末は、二次電池を有し、二次電池の電池残量を適切に管理することで使用時間を長くすることができる。
図17A1は、複数のセンサモジュール等が、身体に装着される例を示している。当該センサモジュールは、赤外線センサ、近赤外センサ、温度センサ、加速度センサ等の少なくとも一つのセンサを有し、二次電池、検出装置、又は通信モジュール等を備えている。当該センサモジュールは、心電図などで用いられる誘導波形をサンプリングする機能、体温を検出する機能、脈拍を検出する機能、血糖値等を検出する機能、四肢の動作量を検出する機能等を有している。
センサモジュールLA、RA、LL、RLが四肢に装着された例を示す。複数のセンサモジュールを用いることで心臓に不整脈などの異常が発生していないか図17B1に示すような心電図を取得することができる。例えば、センサモジュールLAは、左腕に装着し、センサモジュールRAは、右腕に装着し、センサモジュールLLは、左脚に装着し、センサモジュールRLは、右脚に装着する。なお、当該腕には、上腕、手首、手のひら、指などが含まれ、当該脚には、太もも、脹脛、すね、足首、足の甲、足の裏、指などが含まれる。
当該心電図は、第1誘導波形(波形1)、第2誘導波形(波形2)、及び第3誘導波形(波形3)を比較して判断されることが知られている。つまり、センサモジュールLAは、RAを基準に変化量を波形1として取得する。センサモジュールLLは、RAを基準に変化量を波形2として取得する。センサモジュールLLは、LAを基準に変化量を波形3として取得する。
それぞれのデータは、センサモジュール間で共有されてもよい。もしくは、それぞれのデータが図17A2の携帯データ端末にセンサモジュールで取得したデータが無線又は有線で送られ、携帯データ端末にて波形1乃至波形3を検出してもよい。携帯データ端末は、それぞれのセンサモジュールから取得データから不整脈などの問題が発生していないかを検出することができる。携帯データ端末にセンサモジュールで取得したデータを有線で送る場合は、有線で接続するまでに取得した取得データをまとめて転送することが好ましい。なお、検出されるそれぞれのデータには、自動で日が付与されて携帯データ端末に保存され、個人的に管理してもよい。もしくは、ネットワーク(Network)(インターネット(Internet)を含む)を介して病院等に送信されてもよい。当該データは、病院のデータサーバに管理され、治療時の検査データとして利用することができる。なお、携帯データ端末としては、図16Fに示す構成を利用することができる。
上述したセンサモジュールが、さらに複数のマイクロニードルなどを備える場合、マイクロニードル間に流れる電流値もしくは抵抗値を測定することができる。つまりセンサモジュールは、マイクロニードル間の導電性を測定することで血中の血糖値(図17B4)などを検出することができる。なお、血中の導電性を測定するには、微小な電位の変化を検出する必要があるため実施の形態1で説明した検知装置又はアンプ回路を用いることができる。
上述したセンサモジュールが、加速度センサを備えることで、四肢の動作の運動(移動)量を検出することができる。四肢の運動量を個別に管理することで、身体の運動量のバランスが崩れていないかを検出することができる。加速度センサから運動量を検出するには、実施の形態1で説明した検知装置を用いることができる。
上述したように、複数のセンサモジュールを身体に装着することで、日常的な生活習慣の中で、不整脈などがどのような状態の場合に発生するかを携帯データ端末が検出することができる。不整脈が発生する場合の体温(図17B2)、脈拍(図17B3)、血糖値などの情報を用いることで正しい身体の管理、もしくは病院において病状を正しく診断することができる。
上述したセンサモジュールは、シール等を用いて身体に直接貼り付けてもよいし、身体に埋め込んでもよいし、腕時計のような装着できる電子機器でもよい。なお、センサモジュールは、上述した全ての機能を備えてもよいし、複数もしくはいずれか一の機能を選択して備えることができる。
本実施の形態は、他の実施の形態などに記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
(実施の形態7)
本実施の形態では、トランジスタのチャネル形成領域に好適に用いることができる金属酸化物について説明する。
トランジスタに用いる半導体材料としては、エネルギーギャップが2eV以上、好ましくは2.5eV以上、より好ましくは3eV以上である金属酸化物を用いることができる。代表的には、インジウムを含む金属酸化物などであり、例えば、後述するCAC−OSなどを用いることができる。
シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい金属酸化物を用いたトランジスタは、その低いオフ電流により、トランジスタと直列に接続された容量素子に蓄積した電荷を長期間に亘って保持することが可能である。
半導体層は、例えばインジウム、亜鉛及びM(アルミニウム、チタン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、セリウム、スズ、ネオジム又はハフニウム等の金属)を含むIn−M−Zn系酸化物で表記される膜とすることができる。
半導体層を構成する金属酸化物がIn−M−Zn系酸化物の場合、In−M−Zn酸化物を成膜するために用いるスパッタリングターゲットの金属元素の原子数比は、In≧M、Zn≧Mを満たすことが好ましい。このようなスパッタリングターゲットの金属元素の原子数比として、In:M:Zn=1:1:1、In:M:Zn=1:1:1.2、In:M:Zn=3:1:2、In:M:Zn=4:2:3、In:M:Zn=4:2:4.1、In:M:Zn=5:1:6、In:M:Zn=5:1:7、In:M:Zn=5:1:8等が好ましい。なお、成膜される半導体層の原子数比はそれぞれ、上記のスパッタリングターゲットに含まれる金属元素の原子数比のプラスマイナス40%の変動を含む。
半導体層としては、キャリア密度の低い金属酸化物膜を用いる。例えば、半導体層は、キャリア密度が1×1017/cm以下、好ましくは1×1015/cm以下、さらに好ましくは1×1013/cm以下、より好ましくは1×1011/cm以下、さらに好ましくは1×1010/cm未満であり、1×10/cm以上のキャリア密度の金属酸化物を用いることができる。そのような金属酸化物を、高純度真性又は実質的に高純度真性な金属酸化物と呼ぶ。当該酸化物半導体は、欠陥準位密度が低いため、安定な特性を有する金属酸化物であるといえる。
なお、これらに限られず、必要とするトランジスタの半導体特性及び電気特性(電界効果移動度、しきい値電圧等)に応じて適切な組成の酸化物半導体を用いればよい。また、必要とするトランジスタの半導体特性を得るために、半導体層のキャリア密度や不純物濃度、欠陥密度、金属元素と酸素の原子数比、原子間距離、密度等を適切なものとすることが好ましい。
半導体層を構成する金属酸化物において、第14族元素の一つであるシリコンや炭素が含まれると、半導体層において酸素欠損が増加し、n型化してしまう。このため、半導体層におけるシリコンや炭素の濃度(二次イオン質量分析法により得られる濃度)を、2×1018atoms/cm以下、好ましくは2×1017atoms/cm以下とする。
また、アルカリ金属及びアルカリ土類金属は、金属酸化物と結合するとキャリアを生成する場合があり、トランジスタのオフ電流が増大してしまうことがある。このため半導体層における二次イオン質量分析法により得られるアルカリ金属又はアルカリ土類金属の濃度を、1×1018atoms/cm以下、好ましくは2×1016atoms/cm以下にする。
また、半導体層を構成する金属酸化物に窒素が含まれていると、キャリアである電子が生じ、キャリア密度が増加し、n型化しやすい。この結果、窒素が含まれている金属酸化物を用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。このため半導体層における二次イオン質量分析法により得られる窒素濃度は、5×1018atoms/cm以下にすることが好ましい。
酸化物半導体は、単結晶酸化物半導体と、非単結晶酸化物半導体と、に分けられる。非単結晶酸化物半導体としては、CAAC−OS(c−axis−aligned crystalline oxide semiconductor)、多結晶酸化物半導体、nc−OS(nanocrystalline oxide semiconductor)、擬似非晶質酸化物半導体(a−like OS:amorphous−like oxide semiconductor)、及び非晶質酸化物半導体などがある。
また、本発明の一態様で開示されるトランジスタの半導体層には、CAC−OS(Cloud−Aligned Composite oxide semiconductor)を用いてもよい。
なお、本発明の一態様で開示されるトランジスタの半導体層は、上述した非単結晶酸化物半導体又はCAC−OSを好適に用いることができる。また、非単結晶酸化物半導体としては、nc−OS又はCAAC−OSを好適に用いることができる。
なお、本発明の一態様では、トランジスタの半導体層として、CAC−OSを用いると好ましい。CAC−OSを用いることで、トランジスタに高い電気特性又は高い信頼性を付与することができる。
なお、半導体層がCAAC−OSの領域、多結晶酸化物半導体の領域、nc−OSの領域、擬似非晶質酸化物半導体の領域、及び非晶質酸化物半導体の領域のうち、二種以上を有する混合膜であってもよい。混合膜は、例えば上述した領域のうち、いずれか二種以上の領域を含む単層構造、又は積層構造を有する場合がある。
以下では、本発明の一態様で開示されるトランジスタに用いることができるCAC(Cloud−Aligned Composite)−OSの構成について説明する。
CAC−OSとは、例えば、金属酸化物を構成する元素が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上2nm以下、又はその近傍のサイズで偏在した材料の一構成である。なお、以下では、金属酸化物において、一つあるいはそれ以上の金属元素が偏在し、該金属元素を有する領域が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上2nm以下、又はその近傍のサイズで混合した状態をモザイク状、又はパッチ状ともいう。
なお、金属酸化物は、少なくともインジウムを含むことが好ましい。特にインジウム及び亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、又はマグネシウムなどから選ばれた一種、又は複数種が含まれていてもよい。
例えば、In−Ga−Zn酸化物におけるCAC−OS(CAC−OSの中でもIn−Ga−Zn酸化物を、特にCAC−IGZOと呼称してもよい。)とは、インジウム酸化物(以下、InOX1(X1は0よりも大きい実数)とする。)、又はインジウム亜鉛酸化物(以下、InX2ZnY2Z2(X2、Y2、及びZ2は0よりも大きい実数)とする。)と、ガリウム酸化物(以下、GaOX3(X3は0よりも大きい実数)とする。)、又はガリウム亜鉛酸化物(以下、GaX4ZnY4Z4(X4、Y4、及びZ4は0よりも大きい実数)とする。)などと、に材料が分離することでモザイク状となり、モザイク状のInOX1、又はInX2ZnY2Z2が、膜中に均一に分布した構成(以下、クラウド状ともいう。)である。
つまり、CAC−OSは、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域とが、混合している構成を有する複合金属酸化物である。なお、本明細書において、例えば、第1の領域の元素Mに対するInの原子数比が、第2の領域の元素Mに対するInの原子数比よりも大きいことを、第1の領域は、第2の領域と比較して、Inの濃度が高いとする。
なお、IGZOは通称であり、In、Ga、Zn、及びOによる1つの化合物をいう場合がある。代表例として、InGaO(ZnO)m1(m1は自然数)、又はIn(1+x0)Ga(1−x0)(ZnO)m0(−1≦x0≦1、m0は任意数)で表される結晶性の化合物が挙げられる。
上記結晶性の化合物は、単結晶構造、多結晶構造、又はCAAC構造を有する。なお、CAAC構造とは、複数のIGZOのナノ結晶がc軸配向を有し、かつa−b面においては配向せずに連結した結晶構造である。
一方、CAC−OSは、金属酸化物の材料構成に関する。CAC−OSとは、In、Ga、Zn、及びOを含む材料構成において、一部にGaを主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成をいう。従って、CAC−OSにおいて、結晶構造は副次的な要素である。
なお、CAC−OSは、組成の異なる二種類以上の膜の積層構造は含まないものとする。例えば、Inを主成分とする膜と、Gaを主成分とする膜との2層からなる構造は、含まない。
なお、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域とは、明確な境界が観察できない場合がある。
なお、ガリウムの代わりに、アルミニウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、又はマグネシウムなどから選ばれた一種、又は複数種が含まれている場合、CAC−OSは、一部に該金属元素を主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成をいう。
CAC−OSは、例えば基板を加熱しない条件で、スパッタリング法により形成することができる。また、CAC−OSをスパッタリング法で形成する場合、成膜ガスとして、不活性ガス(代表的にはアルゴン)、酸素ガス、及び窒素ガスの中から選ばれたいずれか一つ又は複数を用いればよい。また、成膜時の成膜ガスの総流量に対する酸素ガスの流量比は低いほど好ましく、例えば酸素ガスの流量比を0%以上30%未満、好ましくは0%以上10%以下とすることが好ましい。
CAC−OSは、X線回折(XRD:X−ray diffraction)測定法のひとつであるOut−of−plane法によるθ/2θスキャンを用いて測定したときに、明確なピークが観察されないという特徴を有する。すなわち、X線回折による解析結果から、測定領域のa−b面方向、及びc軸方向の配向は見られないことが分かる。
またCAC−OSは、プローブ径が1nmの電子線(ナノビーム電子線ともいう。)を照射することで得られる電子線回折パターンにおいて、リング状に輝度の高い領域(リング領域)と、該リング領域に複数の輝点が観測される。従って、電子線回折パターンから、CAC−OSの結晶構造が、平面方向、及び断面方向において、配向性を有さないnc(nano−crystal)構造を有することがわかる。
また例えば、In−Ga−Zn酸化物におけるCAC−OSでは、エネルギー分散型X線分光法(EDX:Energy Dispersive X−ray spectroscopy)を用いて取得したEDXマッピングにより、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域とが、偏在し、混合している構造を有することが確認できる。
CAC−OSは、金属元素が均一に分布したIGZO化合物とは異なる構造であり、IGZO化合物と異なる性質を有する。つまり、CAC−OSは、GaOX3などが主成分である領域と、InX2Zn Z2、又はInOX1が主成分である領域と、に互いに相分離し、各元素を主成分とする領域がモザイク状である構造を有する。
ここで、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域は、GaOX3などが主成分である領域と比較して、導電性が高い領域である。つまり、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域を、キャリアが流れることにより、金属酸化物としての導電性が発現する。従って、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域が、金属酸化物中にクラウド状に分布することで、高い電界効果移動度(μ)が実現できる。
一方、GaOX3などが主成分である領域は、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域と比較して、絶縁性が高い領域である。つまり、GaOX3などが主成分である領域が、金属酸化物中に分布することで、リーク電流を抑制し、良好なスイッチング動作を実現できる。
従って、CAC−OSを半導体素子に用いた場合、GaOX3などに起因する絶縁性と、InX2ZnY2Z2、又はInOX1に起因する導電性とが、相補的に作用することにより、高いオン電流(Ion)、及び高い電界効果移動度(μ)を実現することができる。
また、CAC−OSを用いた半導体素子は、信頼性が高い。従って、CAC−OSは、ディスプレイをはじめとするさまざまな半導体装置に最適である。
また、半導体層にCAC−OSを有するトランジスタは電界効果移動度が高く、且つ駆動能力が高いため、該トランジスタを、駆動回路、代表的にはゲート信号を生成する走査線駆動回路に用いることで、額縁幅の狭い(狭額縁ともいう)表示装置を提供することができる。また、該トランジスタを、表示装置が有する信号線駆動回路(とくに、信号線駆動回路が有するシフトレジスタの端子に接続されるデマルチプレクサ)に用いることで、表示装置に接続される配線数が少ない表示装置を提供することができる。
また、半導体層にCAC−OSを有するトランジスタは低温ポリシリコンを用いたトランジスタのように、レーザ結晶化工程が不要である。これのため、大面積基板を用いた表示装置であっても、製造コストを低減することが可能である。さらに、ウルトラハイビジョン(「4K解像度」、「4K2K」、「4K」)、スーパーハイビジョン(「8K解像度」、「8K4K」、「8K」)のよう高解像度であり、且つ大型の表示装置において、半導体層にCAC−OSを有するトランジスタを駆動回路及び表示部に用いることで、短時間での書き込みが可能であり、表示不良を低減することが可能であり好ましい。
又は、トランジスタのチャネルが形成される半導体にシリコンを用いてもよい。シリコンとしてアモルファスシリコンを用いてもよいが、特に結晶性を有するシリコンを用いることが好ましい。例えば、微結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコンなどを用いることが好ましい。特に、多結晶シリコンは、単結晶シリコンに比べて低温で形成でき、且つアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備える。
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
本実施例は、Si−Wafer上に積層した360nm Top−gate−self−aligned CAAC−IGZO FETテクノロジーでCAAC−OSを形成した。Top−gate−self−aligned構造よりTop−gateとソース又はドレイン間のオーバーラップを無くし、オーバーラップによる寄生容量を小さくした。この寄生容量が小さいことは、チャージインジェクションおよびフィールドスルーを低減でき、サンプルホールド回路のサンプリング精度を向上できる。CAAC−IGZOのゲート制御方法は、Dual−gate型又はBack−gate型とし、同一基板内に混載した。Dual−gate型は、トップのFront−gateとボトムのBack−gateを接続したトポロジーである。Single−gate型よりも優れたゲート制御性を有し、すなわち、高いオン電流および低いオフ電流を示す。一方、Back−gate型はFront−gateとBack−gateをそれぞれ独立に電圧制御できるトポロジーである。Back−gate型のBack−gateに負電圧を印加することで、しきい値電圧をプラスシフトさせることができ、すなわち、低いオフ電流を示すことができる。そこで、Dual−gate型トランジスタは比較回路などのサンプルホールド回路以外の回路に適用し、高いオン電流による高いゲインを実現した。Back−gate型のトランジスタはサンプルホールド回路に適用し、長いホールド時間を実現した。
図23Aは、一例としてトランジスタの断面を説明する図である。基板は、Si基板(Si Support substrate)を用いた。なおSi基板上には絶縁層(Insulator film)が形成され、当該絶縁層の上にOSFET(半導体層には、InGaZnOを用いた)を形成した。Back−gate(MBG)は、OSFETのMBG(Bottom Gate)に相当する。導電層M1乃至M4を有し、さらにその上方にはPADが生成した。なお、MBG、配線層M1乃至M4、およびPADは、プラグを介して接続する。またMBG、配線層M1乃至M4、およびPADは、配線としても用いた。なお、容量素子(MIM)は、電極の一方が配線M1を用いて形成した。またTop−gate(MTG)は、MBGと配線M1の間に形成した。また、図23Bは、一例として断面TEM写真を示す。
次に、作製したトランジスタの測定結果を示す。図24Aは、トップのFront−gateとボトムのBack−gateを同時にスイープさせて測定したVGIDカーブと、VDIDカーブを示す。安定したトランジスタ特性を示している。
図24Bは、ボトムのBack−gateを0V、−1V、−2V、−3V、−4Vのそれぞれに固定し、トップのFront−gateをスイープさせて測定したVGIDカーブと、VDIDカーブを示す。ボトムのBack−gateに負電圧を与えることで、しきい値電圧がプラスにシフトする。
次に、実施の形態2で説明したマイクロショート検出回路の検知装置50の比較精度測定結果を示す。図25Aは、比較回路の動作を示す。図25Bは、VIN−=1.5Vに対して、Vin+の振幅±10mV(判定しきい値(threshold)とする)を入力した結果を示す。(Vin+)−(Vin−)=10mV以内で、出力信号Voutが反転していることがわかる。また、図25Cは、信号Vbatに与える電圧に応じた分布(frequency distribution)を示す。図25Cに示すように検知装置50の動作電圧は、Vbatにより変化するが、Vbatが2.5V乃至4.0Vの範囲においても、10mVの検出精度が得られることがわかる。ゲインはVbatが4V時に52dBである。これより、マイクロショートによる電圧降下(数十mV)に対して、不良モードの発生を検知することが可能となる。図25Dに本実施例の結果を示す。マイクロショート検出回路は、10mVの検出電圧(detection voltage)の変化を検出することが出来た。また対応できる利得(Gain)は、Vbat=4.0Vのとき52.0[dB]であった。
図26Aにマイクロショート検出回路のホールド特性を示す。測定は、まず、Vin=1.5Vをサンプルホールドする。ホールド時は、Vin+へ1ステップあたり10mVの三角波を入力し、毎ステップごとに比較を行う。なお、横軸には、ホールド時間(hold time)を示し、縦軸には、出力信号Voutが反転するVin+電圧(Vin+ threshold)を示す。そして、出力信号Voutが反転するVin+電圧をモニタし続けることで、ホールド時間に依存した信号Vsh及びVbiasの保持特性を間接的にモニタした。その結果、VBGを−2Vとすることで、1hr以上保持できることが確認でき、マイクロショートのサンプリング期間を十分満たすことが確認できた。図26Bは、VBGを−0.5V、−1.0V、−2.0Vで測定した結果を示す。VBGに−2.0Vが与えられた場合に、良好な結果が得られた。
図27Aは、チップ写真である。アンプ回路(AMP)、ラッチ回路(LATCH)、及びバッファ回路(BUFFER)のチップ上の位置を示す。
図27Bは、作製したバッテリ保護回路の特性及び比較表である。作製したDeviceの種類(Oxide(OS)FET、CMOS FET)について比較した結果(テクノロジーノード(Technology)、供給電圧またはバッテリの出力電位として電位Vbat(Power supply or VBat.[V])、トランジスタ数(#Tr.s)、動作周波数(Frequency[Hz])、消費電力(Power[μW])、マイクロショート検出の有無(Micro−short func.))を示す。なお、作製した保護回路は、「This work」が相当する。
本実施例は、実施例1で説明した比較回路を用いたバッテリ制御システムである。図30Aは、試作したバッテリ制御システムの外観写真を示している。図30Bは、実施例1で説明したSi−Wafer上に積層した360nm Top−gate−self−aligned CAAC−IGZO FETテクノロジーで形成されたチップ写真を示している。チップ1000は、分割抵抗(Dividing Resistors)、発振回路(Oscillator)、ロジック部(Logic)、検出回路(Comparators)で構成した。なお、バッテリ制御システムは複数の検出回路を有する。図18Aに示したバッテリ制御システムを例に説明すると、検出回路には、過電圧検出回路(Over−charge detector)、過電流検出回路(charging Over−current detector)、過放電検出回路(Over−discharge detector)、過熱検出回路(図示せず)、及び遅延回路(Delay circuit)などがある
図31Aは、チップ1000が有する過電圧検出回路1000aを評価するための過充電電圧制御試験回路である。過充電電圧制御試験回路は、過電圧検出回路1000a、二次電池1001、安定化電源1002、パワーMOSFET1003、抵抗素子1004を有する。過電圧検出回路1000aは、比較回路1010a、及び遅延回路1011を有する。バッテリ制御システムが、遅延回路1011を共有する構成例を示すが、それぞれの検出回路がそれぞれ異なる遅延回路1010を有する構成としてもよい。過充電電圧制御試験回路は、安定化電源1002にPWR800L(菊水電子製)を用いた。なお、符号などが同じ場合は、説明を省略する場合がある。
次に過充電電圧制御試験回路の電気的接続について説明する。比較回路1010aが有する第1の入力端子は、デジタルアナログ変換回路(図示せず)を介してCPUと電気的に接続した。もしくは、当該第1の入力端子は、メモリ回路(例えば、図5B)を介してデジタルアナログ回路と電気的に接続した。比較回路1010aの第2の入力端子は、二次電池1001の電極の一方、安定化電源1002の第1の電極と電気的に接続した。比較回路1010aの出力端子は、遅延回路1011の入力端子と電気的に接続した。遅延回路1011の出力端子は、パワーMOSFET1003のゲート、及び抵抗素子1004の電極の一方と電気的に接続した。二次電池1001の電極の他方は、パワーMOSFET1003のドレイン端子と電気的に接続した。パワーMOSFET1003のソースは、抵抗素子1004の電極の他方と、安定化電源1002の第2の電極と電気的に接続した。
比較回路1010aが有する第1の入力端子には、比較回路1010aのリファレンス電圧がCPUよりデジタルアナログ変換回路を介して与える。
図31Bは、過電圧検出回路1000aを過充電電圧制御試験回路によって測定した結果を示す。安定化電源1002から、二次電池1001に充電を開始すると、時間の経過により二次電池1001の充電電位である電池電圧が上昇した。なお二次電池への充電中は、安定化電源1002から二次電池1001へ供給される電流は一定であった。
比較回路1010aは、電池電圧が上限電圧に達すると遅延回路1011を介してパワーMOSFETをオン状態からオフ状態にする。その結果、安定化電源1002から二次電池1001への電流の供給が停止することが確認された。なお、安定化電源1002から二次電池1001への充電の期間、比較回路1010aには、リファレンス電圧を一度だけ設定し、それ以降は、デジタルアナログ変換回路は、パワーゲーティングしている。つまり、バッテリ制御システムが有する過電圧検出回路は、二次電池1001に対する過充電電圧になるのを防ぐ安全装置として作動することを確認できた。
図32Aは、チップ1000が有する過電流検出回路1000bを評価するための過電流制御試験回路である。過電流制御試験回路は、過電流検出回路1000b、二次電池1001、安定化電源1002、パワーMOSFET1003、抵抗素子1004、電流電圧変換回路1005、及び抵抗素子1006を有する。なお、抵抗素子1006は、シャント抵抗素子として機能する。過電流検出回路1000bは、比較回路1010b、及び遅延回路1011を有する。
次に過電流制御試験回路の電気的接続について説明する。比較回路1010bが有する第1の入力端子は、デジタルアナログ変換回路(図示せず)を介してCPUと電気的に接続した。もしくは、当該第1の入力端子は、メモリ回路を介してデジタルアナログ回路と接続した。比較回路1010bの第2の入力端子は、電流電圧変換回路1005の出力端子と電気的に接続した。比較回路1010bの出力端子は、遅延回路1011の入力端子と電気的に接続した。遅延回路1011の出力端子は、パワーMOSFET1003のゲート、及び抵抗素子1004の電極の一方と電気的に接続した。二次電池1001の電極の他方は、抵抗素子1006を介してパワーMOSFET1003のドレイン端子と電気的に接続した。パワーMOSFET1003のソースは、電流電圧変換回路1005の入力端子、抵抗素子1004の電極の他方と、安定化電源1002の第2の電極と電気的に接続した。
比較回路1010bが有する第1の入力端子には、比較回路1010bのリファレンス電圧がCPUよりデジタルアナログ変換回路を介して与える。
図32Bでは、過電流検出回路1000bを過電流制御試験回路によって測定した結果を示す。安定化電源1002から、二次電池1001に充電を開始すると、時間の経過により二次電池1001の充電電位である電池電圧が上昇した。二次電池1001への充電中は、安定化電源1002から二次電池1001へ供給される電流は一定である。二次電池1001の内部抵抗が同じであれば、二次電池1001が充電され電池電圧が上昇すると電池電流も上昇する。なお、二次電池1001の充電中に、二次電池1001に内部ショートなどが発生した場合、二次電池1001が流す電池電流が増加する。
従って、バッテリ制御システムは、電池電流の上限を管理することが好ましい。比較回路1010bは、シャント抵抗として機能する抵抗素子1006に流れる電流を電流電圧変換回路1005によって電圧に変換し、比較回路1010bの第2の入力端子に与える。電流電圧変換回路1005によって当該電流が変換された電圧は、比較回路1010bが変化を検出できるように当該電圧をさらに20倍増幅して第2の入力端子に与えた。電池に供給する当該電流が上限電流に達すると、比較回路1010bは、遅延回路1011を介してパワーMOSFETをオン状態からオフ状態にする。その結果、安定化電源1002から二次電池1001への電流の供給が停止することが確認された。なお、安定化電源1002から二次電池1001への充電の期間、比較回路1010bには、リファレンス電圧を一度だけ設定し、それ以降は、デジタルアナログ変換回路は、パワーゲーティングしている。つまり、バッテリ制御システムが有する過電流検出回路1000bは、二次電池1001に過電流が流れるのを防ぐ安全装置として作動することを確認できた。
図33Aは、チップ1000が有する過熱検出回路1000cを評価するための過熱検出制御試験回路である。過熱検出制御試験回路は、過熱検出回路1000c、二次電池1001、安定化電源1002、パワーMOSFET1003、抵抗素子1004、及び温度検出回路1007を有する。温度検出回路1007は、サーミスタを用いて温度を検出した。過熱検出回路1000cは、比較回路1010c、及び遅延回路1011を有する。
次に過熱検出制御試験回路の電気的接続について説明する。比較回路1010cが有する第1の入力端子は、デジタルアナログ変換回路(図示せず)を介してCPUと電気的に接続した。もしくは、当該第1の入力端子は、メモリ回路を介してデジタルアナログ回路と接続してもよい。比較回路1010cの第2の入力端子は、温度検出回路1007と電気的に接続した。比較回路1010cの出力端子は、遅延回路1011の入力端子と電気的に接続した。遅延回路1011の出力端子は、パワーMOSFET1003のゲート、及び抵抗素子1004の電極の一方と電気的に接続した。二次電池1001の電極の他方は、パワーMOSFET1003のドレイン端子と電気的に接続した。パワーMOSFET1003のソースは、抵抗素子1004の電極の他方と、安定化電源1002の第2の電極と電気的に接続した。なお、温度検出回路1007は、二次電池1001の近傍、もしくは接するように配置する。
比較回路1010cが有する第1の入力端子には、比較回路1010cのリファレンス電圧がCPUよりデジタルアナログ変換回路を介して与える。
図33Bでは、過熱検出回路1000cを過熱検出制御試験回路によって測定した結果を示す。安定化電源1002から、二次電池1001に充電を開始すると、時間の経過により二次電池1001の充電電位である電池電圧が上昇した。二次電池1001への充電中は、安定化電源1002から二次電池1001へ供給される電流は一定であった。二次電池1001は、充電もしくは放電する場合に温度が上昇する。二次電池がリチウム元素を含む化合物の場合、二次電池1001内部にショートなどの不良が発生すると二次電池1001の温度が急激に上昇し発火することが知られている。
従って、バッテリ制御システムは、電池温度の上限を設け管理した。比較回路1010cは、温度検出回路1007は二次電池1001の温度を検出し、検出温度を電圧に変換し、比較回路1010bの第2の入力端子に与える。温度検出回路1007が検出した電池温度が上限温度に達すると、比較回路1010cは、遅延回路1011を介してパワーMOSFETをオン状態からオフ状態にする。その結果、安定化電源1002から二次電池1001への電流の供給が停止することが確認された。なお、安定化電源1002から二次電池1001への充電の期間、比較回路1010cには、リファレンス電圧を一度だけ設定し、それ以降は、デジタルアナログ変換回路は、パワーゲーティングしている。つまり、バッテリ制御システムが有する過熱検出回路1000cは、二次電池1001の急激な温度変化を検出し二次電池の発火を予防する安全装置として作動することが確認できた。
図34Aは、チップ1000が有する過放電検出回路1000dを評価するための過放電制御試験回路である。過放電制御試験回路は、過放電検出回路1000d、二次電池1001、安定化電源1002、パワーMOSFET1003、抵抗素子1004を有する。過放電検出回路1000dは、比較回路1010d、及び遅延回路1011を有する。
次に過放電制御試験回路の電気的接続について説明する。比較回路1010dが有する第1の入力端子は、デジタルアナログ変換回路(図示せず)を介してCPUと電気的に接続した。なお、比較回路1010dが有する第1の入力端子は、直接CPUと電気的に接続してもよい。比較回路1010dの第2の入力端子は、二次電池1001の電極の一方、安定化電源1002の第1の電極と電気的に接続した。比較回路1010aの出力端子は、遅延回路1011の入力端子と電気的に接続した。遅延回路1011の出力端子は、パワーMOSFET1003のゲート、及び抵抗素子1004の電極の一方と電気的に接続した。二次電池1001の電極の他方は、パワーMOSFET1003のソース端子と電気的に接続した。パワーMOSFET1003のドレインは、抵抗素子1004の電極の他方と、安定化電源1002の第2の電極と電気的に接続した。
比較回路1010dが有する第1の入力端子には、比較回路1010dのリファレンス電圧がCPUよりデジタルアナログ変換回路を介して与える。
図34Bでは、過放電検出回路1000dを過放電制御試験回路によって測定した結果を示す。二次電池1001から安定化電源1002に放電を開始すると、時間の経過により二次電池1001の電池電圧が下降する。なお二次電池からの放電中は、二次電池1001から安定化電源1002へ供給される電流は一定である。
比較回路1010dは、電池電圧が下限電圧に達すると遅延回路1011を介してパワーMOSFETをオン状態からオフ状態にする。その結果、二次電池1001から安定化電源1002への電流の放電が停止することが確認された。なお、二次電池1001から安定化電源1002へ放電の期間、比較回路1010dには、リファレンス電圧を一度だけ設定し、それ以降は、デジタルアナログ変換回路は、パワーゲーティングしている。つまり、バッテリ制御システムが有する過放電検出回路1000dは、二次電池1001が過放電状態になるのを防ぐ安全装置として作動することを確認できた。
BIAS1:配線、BIAS2:配線、INM1:端子、INM2:端子、INP1:端子、INP2:端子、ND1:ノード、R1:抵抗素子、R2:抵抗素子、R3:抵抗素子、10:検知装置、10A:検知装置、10B:検知装置、10C:検知装置、11:比較回路、11a1:端子、11a2:端子、11A:アンプ回路、11b1:端子、11b2:端子、11B:ソースフォロワ回路、11c1:端子、11c2:端子、11C:アンプ回路、12:比較回路、13:比較回路、13a:ソースフォロワ回路、13a1:端子、13a2:端子、13A:アンプ回路、13b1:端子、13b2:端子、13B:ソースフォロワ回路、14:出力回路、20:メモリ回路、21:トランジスタ、22:容量素子、24:トランジスタ、25:トランジスタ、26:トランジスタ、27:トランジスタ、30:トランジスタ、30_n:トランジスタ、30_1:トランジスタ、30_2:トランジスタ、30a:回路、30b:回路、30c:回路、30d:回路、31:トランジスタ、31a:トランジスタ、32:トランジスタ、32a:トランジスタ、33:トランジスタ、33a:トランジスタ、34:トランジスタ、34a:トランジスタ、35:トランジスタ、36:トランジスタ、37:トランジスタ、38:トランジスタ、41:容量素子、42:容量素子、43:容量素子、44:容量素子、45:トランジスタ、46:トランジスタ、50:検知装置、51A:トランジスタ、51B:トランジスタ、52A:トランジスタ、52B:トランジスタ、53A:トランジスタ、53B:トランジスタ、54A:トランジスタ、54B:トランジスタ、55A:トランジスタ、55B:トランジスタ、56A:トランジスタ、56B:トランジスタ、56D:トランジスタ、57A:トランジスタ、57B:トランジスタ、58A:容量素子、58B:容量素子、59A:容量素子、59B:容量素子、60:アンプ回路、60A:アンプ回路、60B:アンプ回路、61:トランジスタ、61A:トランジスタ、62:トランジスタ、63:トランジスタ、64:トランジスタ、65:トランジスタ、66:トランジスタ、67:トランジスタ、68:トランジスタ、69A:容量素子、69B:容量素子、69C:容量素子、70:ラッチ回路、71:トランジスタ、71A:トランジスタ、72:トランジスタ、73:トランジスタ、74:トランジスタ、75:トランジスタ、76:トランジスタ、77:トランジスタ、78:トランジスタ、79A:容量素子、79B:容量素子、80A:回路、80B:回路、81A:回路、81B:回路、82B:回路、91:トランジスタ、92:容量素子、100:半導体装置、300:異常監視ユニット、301:バッテリ、302:バッテリーコントローラ、303:モータコントローラ、304:モータ、305:ギア、306:DCDC回路、307:電動パワステ、308:ヒーター、309:デフォッガ、310:DCDC回路、311:バッテリ、312:インバータ、314:パワーウィンドウ、315:ランプ類、316:タイヤ、322:絶縁層、324:絶縁層、330:酸化物層、330b:酸化物層、342:導電層、600:二次電池、601:正極キャップ、602:電池缶、603:正極端子、604:正極、605:セパレータ、606:負極、607:負極端子、608:絶縁板、609:絶縁板、611:PTC素子、612:安全弁機構、613:導電板、614:導電板、615:モジュール、723:電極、724a:電極、724b:電極、726:絶縁層、728:絶縁層、729:絶縁層、741:絶縁層、742:半導体層、744a:電極、744b:電極、746:電極、771:基板、772:絶縁層、810:トランジスタ、811:トランジスタ、820:トランジスタ、821:トランジスタ、825:トランジスタ、826:トランジスタ、830:トランジスタ、840:トランジスタ、842:トランジスタ、843:トランジスタ、844:トランジスタ、845:トランジスタ、846:トランジスタ、847:トランジスタ、901:筐体、902:筐体、903:表示部、904:操作キー、905:レンズ、906:接続部、907:スピーカ、911:筐体、912:表示部、913:スピーカ、919:カメラ、921:柱、922:表示部、951:筐体、952:表示部、953:操作ボタン、954:外部接続ポート、955:スピーカ、956:マイク、957:カメラ、961:筐体、962:シャッターボタン、963:マイク、965:表示部、966:操作キー、967:スピーカ、968:ズームレバー、969:レンズ、971:筐体、973:表示部、974:操作キー、975:スピーカ、976:通信用接続端子、977:光センサ、1000:チップ、1000a:過電圧検出回路、1000b:過電流検出回路、1000c:過熱検出回路、1000d:過放電検出回路、1001:二次電子、1001:二次電池、1002:安定化電源、1003:パワーMOSFET、1004:抵抗素子、1005:電流電圧変換回路、1006:抵抗素子、1007:温度検出回路、1010:遅延回路、1010a:比較回路、1010b:比較回路、1010c:比較回路、1010d:比較回路、1011:遅延回路、1300:トランジスタ、1300A:トランジスタ、1305:導電層、1314:絶縁層、1316:絶縁層、1322:絶縁層、1324:絶縁層、1330:酸化物層、1330a:酸化物層、1330b:酸化物層、1330c:酸化物層、1340:導電層、1340a:導電層、1340b:導電層、1341:絶縁層、1341a:絶縁層、1341b:絶縁層、1342:導電層、1342a:導電層、1342b:導電層、1350:絶縁層、1354:絶縁層、1360:導電層、1360a:導電層、1360b:導電層、1374:絶縁層、1380:絶縁層、1381:絶縁層、1400:蓄電池、1402:正極、1404:負極、8021:充電装置、8022:ケーブル、8024:二次電池、8400:自動車、8401:ヘッドライト、8406:電気モータ、8500:自動車、8600:スクータ、8601:サイドミラー、8602:二次電池、8603:方向指示灯、8604:座席下収納

Claims (7)

  1. 第1の回路、第2の回路、第1乃至第4のトランジスタ、第1の容量素子、及び第2の容量素子を有するアンプ回路であって、
    前記アンプ回路は、第1の出力端子と、第2の出力端子とを有し、
    前記第1の回路、及び前記第2の回路は電流源としての機能を有し、
    前記第1の回路の出力端子は、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方、前記第1の容量素子の電極の一方、及び前記第1の出力端子と電気的に接続され、
    前記第2の回路の出力端子は、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方、前記第2の容量素子の電極の一方、及び前記第2の出力端子と電気的に接続され、
    前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方、及び前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
    前記第3のトランジスタのゲートは、前記第4のトランジスタのソース又はドレインの一方、前記第1の容量素子の電極の他方、及び前記第2の容量素子の電極の他方と電気的に接続されるアンプ回路。
  2. 請求項1において、
    前記アンプ回路は、第1の入力端子、第2の入力端子、及び第3の入力端子を有し、
    前記第1のトランジスタのゲートには、第1の入力信号が与えられる前記第1の配線が電気的に接続され、
    前記第2のトランジスタのゲートには、第2の入力信号が与えられる前記第2の配線が電気的に接続され、
    前記第3の入力端子は、前記第4のトランジスタを介して前記第1の容量素子の他方の電極、又は前記第2の容量素子の他方の電極にプログラム電位を与える機能を有し、
    前記第2の入力信号に前記第1の入力信号と同じ電位の信号が与えられる場合、前記第1の出力端子に出力する第1の出力信号が、前記第2の出力端子に出力する第2の出力信号の電位と概略同じ電位になるアンプ回路。
  3. 請求項1又は請求項2において、
    前記アンプ回路は、さらに、前記第1の容量素子と前記第2の容量素子の合成容量の半分以下の大きさの第3の容量素子を有し、
    前記第3の容量素子は、前記第3のトランジスタのゲート、前記第4のトランジスタのソース又はドレインの一方、前記第1の容量素子の電極の他方、及び前記第2の容量素子の電極の他方と電気的に接続され、
    前記プログラム電位が、前記第4のトランジスタを介して、前記第1の容量素子の他方の電極、前記第2の容量素子の他方の電極、又は前記第3の容量素子の電極の一方に与えられるアンプ回路。
  4. 請求項1において、
    前記第1の回路、及び前記第2の回路は、第5のトランジスタ、第6のトランジスタ、第4の容量素子、及び第4の入力端子を有し、
    前記第5のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第4の容量素子の電極の一方、及び前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第5のトランジスタのゲートは、前記第6のトランジスタのソース又はドレインの一方、及び前記第4の容量素子の電極の他方と電気的に接続され、
    前記第4の入力端子に与えられるデータ電位は、前記第6のトランジスタを介して前記第1の出力端子に供給する電流の大きさを制御する機能を有し、
    前記第1の回路は、前記第1の入力信号によって前記第1のトランジスタに流す電流の大きさに影響されずに前記第1の出力端子に電流を供給する機能を有し、
    前記第2の回路は、前記第2の入力信号によって前記第2のトランジスタに流す電流の大きさに影響されずに前記第2の出力端子に電流を供給する機能を有し、
    前記第1の出力端子、又は前記第2の出力端子の出力電位は、前記第3のトランジスタのゲートに与えられる電位が前記第1の入力信号又は前記第2の入力信号に従い補正されるアンプ回路。
  5. 第1の回路、第2の回路、第1乃至第4のトランジスタを有するラッチ回路であって、
    前記ラッチ回路は、第1の入出力端子と、第2の入出力端子とを有し、
    前記第1の回路、及び前記第2の回路は電流源としての機能を有し、
    前記第1の回路の出力端子は、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方、前記第2のトランジスタのゲート、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方、及び前記第1の入出力端子と電気的に接続され、
    前記第2の回路の出力端子は、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方、前記第1のトランジスタのゲート、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの他方、及び前記第2の入出力端子と電気的に接続され、
    前記第4のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方、及び前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
    前記第3のトランジスタがオフ状態、且つ前記第4のトランジスタがオン状態の場合、
    前記ラッチ回路は前記第1の入出力端子に与えられる第1の入力信号、及び前記第2の入出力端子に与えられる第2の入力信号が与えられ、
    前記第3のトランジスタがオン状態、且つ前記第4のトランジスタがオフ状態の場合、
    前記ラッチ回路は前記第1の入出力端子には、前記第1の入力信号の反転信号が出力され、
    前記ラッチ回路は前記第2の入出力端子には、前記第2の入力信号の反転信号が出力されるラッチ回路。
  6. 請求項1又は請求項5において、
    前記第1乃至前記第4のトランジスタが半導体層に金属酸化物を有するアンプ回路。
  7. 請求項6において、
    前記第1乃至前記第4のトランジスタがバックゲートを有するアンプ回路。
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