JPWO2020004291A1 - 太陽電池および太陽電池の製造方法 - Google Patents

太陽電池および太陽電池の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2020004291A1
JPWO2020004291A1 JP2020527492A JP2020527492A JPWO2020004291A1 JP WO2020004291 A1 JPWO2020004291 A1 JP WO2020004291A1 JP 2020527492 A JP2020527492 A JP 2020527492A JP 2020527492 A JP2020527492 A JP 2020527492A JP WO2020004291 A1 JPWO2020004291 A1 JP WO2020004291A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
hole
solder
ribbon
aluminum electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020527492A
Other languages
English (en)
Inventor
傑也 新井
傑也 新井
ミエ子 菅原
ミエ子 菅原
小林 賢一
賢一 小林
秀利 小宮
秀利 小宮
正五 松井
正五 松井
潤 錦織
潤 錦織
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ARTBEAM CO.,LTD.
Original Assignee
ARTBEAM CO.,LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ARTBEAM CO.,LTD. filed Critical ARTBEAM CO.,LTD.
Publication of JPWO2020004291A1 publication Critical patent/JPWO2020004291A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/492Bases or plates or solder therefor
    • H01L23/4924Bases or plates or solder therefor characterised by the materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/12Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L24/14Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L24/17Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of a plurality of bump connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/02002Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
    • H01L31/02005Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02008Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
    • H01L31/0201Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules comprising specially adapted module bus-bar structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

【目的】本発明は、太陽電池および太陽電池の製造方法に関し、基板の裏面のアルミ電極の穴の部分に直接にリボンを半田付けすると共に穴の縁からアルミ電極の上に若干はみ出して半田付けし、変換効率を増大させると共に裏面のリボンの固定強度を向上させ、かつリボンと基板の間にAgパターンを無にして変換効率の低減を防止すると共に温度サイクルテストによる変換効率の低減を防止することを目的とする。【構成】基板の裏面の全面にアルミ電極を形成した後に電極の一部に穴を形成し、あるいは基板の裏面の全面の一部分に穴を形成したアルミ電極を形成し、穴の内部の基板に直接に半田付けした後にリボンを半田付け、あるいはリボンを穴の内部の基板に直接に半田付けすると共に、併せて穴の縁からアルミ電極の上側に0.1mm以上はみだして半田付けするように構成する。

Description

本発明は、基板上に光を照射したときに高電子濃度を生成する領域を形成すると共に領域の上に光を透過する絶縁膜を形成し、絶縁膜の上に領域から電子を取り出す取出口であるフィンガー電極を形成してフィンガー電極を介して電子を外部に取り出すと共に、基板の裏面のアルミ電極に形成した穴の部分にリボンを半田付けすると共に穴の縁からアルミ電極の上側に0.1mm以上はみだして半田付けし、変換効率を増大させると共に裏面のリボンの固定強度を向上させ、かつリボンと基板の間にAgパターンを無にして変換効率の低減を防止すると共に温度サイクルテストによる変換効率の低減を防止する太陽電池および太陽電池の製造方法に関するものである。
従来、太陽電池セルの設計では、太陽電池セル内に生成した電子を効率よく接続された外部回路に流すということが肝要である。これを達成するためにセルから外部に連なる部分の抵抗成分を小さくすることと、生成した電子が消失しないようにすることと、表面および裏面の外部端子が強く固定されることが特に重要である。
例えば図11の従来技術に示すように、シリコン基板31の表面(上面)に窒化膜32を生成し、この上にフィンガー電極(銀)33のペースト(鉛ガラス入り)をスクリーン印刷し焼結し、図示のように窒化膜32に穴を開けて高電子濃度領域から電子を外部に取り出すフィンガー電極33を形成する。次に、フィンガー電極33と直交する方向にバスバー電極(銀)34をスクリーン印刷し焼結して生成する。このバスバー電極(銀)34の上に半田36でリボン(リード線)35を半田付けして強固にシリコン基板31に該リボン35を固定していた。
また、シリコン基板31の裏面(下面)にアルミ電極37を形成してこれにリボン39を半田付けして固定していた。
また、アルミ電極37を全面に形成していたのではリボン39の半田付け強度が弱い場合には、このアルミ電極37の一部に穴(表面のバスバー電極34に対応する部分に穴)を開けておき、ここに銀ペーストをスクリーン印刷して焼結して銀の部分371を形成し、これに半田38でリボン39を固定して必要な固定強度を得ていた。
しかし、上述した従来のシリコン基板31の裏面にアルミ電極を全面に形成してその上にリボン39を半田付けしたのではリボン39をシリコン基板31に充分な強度で固定できない場合があるという問題があった。
また、これを避けるために、上述した図11に示すように、アルミ電極37の一部に穴を開けておき、ここに銀ペーストを塗布して焼結し、この上にリボン39を半田付けして充分な固定強度を得る必要が生じてしまうという問題があった。
また、前述ように、アルミ電極37の一部に形成した穴に銀ペーストを塗布して焼結し、その上にリボン39を半田付けしたのでは、基板の上に銀パターンが固着しておりこの上にリボン39を半田つけして当該リボン39−銀パターンー基板へのルートで電子を流入させることにより、太陽電池の変換効率を低下させたり、更にTCテストにより変換効率が低下してしまったりする現象が発生し、これを解決することが望まれている。
本発明者らは、基板の裏面のアルミ電極の穴の部分に直接に半田付けすると共に穴の縁からアルミ電極の上に若干はみ出して半田付けし、変換効率を増大させると共に裏面のリボンの固定強度を向上させ、かつリボンと基板の間にAgパターンを無にして変換効率の低減を防止すると共に温度サイクルテストによる変換効率の低減を防止する構成および方法を実験により発見した。
そのため、本発明は、基板上に光を照射したときに高電子濃度を生成する領域を形成すると共に領域の上に光を透過する絶縁膜を形成し、絶縁膜の上に領域から電子を取り出す取出口であるフィンガー電極を形成してフィンガー電極を介して電子を外部に取り出すと共に、基板の裏面から電子を流入させて回路を形成する太陽電池において、基板の裏面の全面にアルミ電極を形成した後に電極の一部に穴を形成し、あるいは基板の裏面の全面の一部分に穴を形成したアルミ電極を形成し、穴の内部の基板に直接に半田付けした後にリボンを半田付け、あるいはリボンを穴の内部の基板に直接に半田付けすると共に、併せて穴の縁からアルミ電極の上側に0.1mm以上はみだして半田付けし、半田付けした穴の内部の基板の部分および穴の縁から0.1mm以上はみ出したアルミ電極の部分から電子をそれぞれ流入させて変換効率を増大し、かつリボンと基板の間にAgパターンを無にして変換効率の低減を防止すると共に温度サイクルテストによる変換効率の低減を防止する太陽電池を実現した。
この際、アルミ電極の穴を形成した部分は、表面の前記取出線に対応する部分するようにしている。
また、半田付けは、超音波半田付けするようにしている。
また、半田付けは、半田付けされる部分の温度を半田が溶融する温度以下で室温以上に予備加熱した状態で、半田付けするようにしている。
また、半田は、錫に亜鉛、アルミ、シリコンの1つ以上を含み、Pb,Ag,Cuを含まないようにしている。
また、穴の縁からアルミ電極の上側に0.1mm以上はみだして半田付けとして、アルミ電極の上側に0.1mm以上から3.0mm以下だけはみだして半田付けするようにしている。
本発明は、上述したように、基板の裏面のアルミ電極の穴の部分に直接にリボンを半田付けすると共に穴の縁からアルミ電極の上に若干はみ出して半田付けし、変換効率を増大させると共に裏面のリボンの固定強度を向上させ、かつリボンと基板の間にAgパターンを無にして変換効率の低減を防止すると共に温度サイクルテストによる変換効率の低減を防止する構成および方法を実現した。
これらにより、本発明は、基板の裏面のアルミ電極の穴の部分に直接にハンダ付けし、リボンの部分の抵抗値を小さくかつ充分な固定強度で基板に固定できる。
また、基板の穴の縁からアルミ電極の上に0.1mm以上はみだして半田付けし、はみして半田付けしたアルミ電極とそれにつながったアルミ電極から電子を基板に供給して太陽電池の変換効率を向上させることが実験で確認できた(図9、図10参照)。
また、リボンを基板の裏面のアルミ電極の穴の部分に直接に半田付けすることにより、リボンと基板の間にAgパターンを無にして変換効率の低減を防止すると共に温度サイクルテストによる変換効率の低減を防止できた(図6参照)。
図1は本発明の1実施例構成図を示す。
図1の(a)は全体の側面図を示し、図1の(b)は図1の(a)の要部拡大図を示す。
図1において、基板(シリコン基板)1は、太陽電池を形成しようとするシリコンの基板(単結晶、多結晶)である。
基板裏面(Al)2は、基板1の裏面であって、裏面の全面にアルミ電極を形成した後に一部に穴を開けたり、あるいは穴のあるアルミ電極を基板1の裏面の全面に形成したりしたものである。
基板加熱ヒータ3は、基板1を予備加熱する加熱体であって、基板1に半田付けする際に、半田が溶融する温度以下、室温以上に加熱するものであって、自動温度調整機構付きのものである。
ABS半田11は、基板裏面(アルミ電極)2に半田付けする糸、リボン状などの半田を供給するに都合のよい形状を持つ長い半田材料である。半田材料は、錫(Sn)に、亜鉛(Zn)、アルミニウム(Al)、シリコン(Si)の1つ以上を含み、鉛(Pb)、銀(Ag)、銅(Cu)を含まない材料の合金(ABS半田11という)である。これら半田材料に依存するABS半田11の融点は、通常、150℃ないし350℃程度の範囲内にあり、材料の配合割合により決まるので、実験により溶融温度を算出し、この溶融温度に対して最適な予備加熱温度(ABS半田11が溶融しない室温以上の温度)を決定し、更に、コテ先22を加熱して超音波を印加したときに溶融して基板裏面2の穴の内部の基板1の上に半田付けするに適切な温度を実験で決定する。これらにより、後述する図9の(a),(b),(c)の写真の通りの超音波半田付けが可能となり、リボンを半田付けしたときの引張強度が強く、かつ太陽電池の変換効率をより増大させることができた。尚、ABS半田11の半田材料の組成は、錫(Sn)が20ないし95wt%、亜鉛(Zn)が3ないし60wt%、アルミニウム(Al)、シリコン(Si)などの添加材は適量添加する。これら配合割合は、溶融温度、基板やリボンなどのABS半田付けする対象に応じて実験により最適な配合割合を決める。
ABS半田材料供給機構12は、コテ先22の基板1に対する移動速度に対応して、ABS半田11を所定速度(所定半田量、後述する)で該コテ先12に供給する機構である。
リボン13は、基板裏面(アルミ電極)2の穴を開けた基板1の部分あるいはプリ半田した部分に半田付けし、基板1から外部に電流を取り出したり、電子を流入させたりなどするものである。尚、図1の(a)のように、ABS半田11を供給したときは基板裏面2の穴の部分の基板1に予備半田付け(超音波半田付け)し、図1の(b)のように,ABS半田11と重ねてリボン13を供給したときは基板裏面2の穴の部分の基板1にリボン13を半田付け(超音波半田付け)する。予備半田付けした場合には、後の工程で、予備半田付けした部分にリボンを通常の半田付け(超音波なし半田付け)する。また、ABS半田11とリボン13とを重ねて供給する代わりに、リボン13に予めABS半田11を半田付けした半田付きリボンにしてもよい。この場合には、半田付きリボンは、穴の縁から基板裏面(アルミ電極)2の上に約0.1mm以上の半田がはみだすように半田を十分に厚くリボン13に予め半田付けしておく必要がある。
半田コテ21は、コテ先22を所定温度に加熱すると共に超音波を供給するものである。
コテ先22は、半田コテ21の先端に取り付け、半田付けしようとする部分(基板裏面2の穴の部分等)に対して、超音波を印加すると共に、溶解させたABS半田11を供給し、半田付けするものである。
半田コテ加熱電源23は、コテ先22が所定温度になるように電源を供給するものであって、コテ先22の部分の温度を検出して自動温度調整機構を有するものである。
半田コテ超音波パワー発生機構24は、コテ先22から半田付けしようとする部分(基板裏面2の穴の部分等)に超音波を供給するものである。超音波のパワー(電源パワー)は、1から10W程度でよく、弱すぎると超音波半田付けが不良となり、強すぎると超音波により膜(アルミ電極など)を破壊したり、逆に半田付け不良となったりするので、実験により最適なパワーを決定する。通常は1ないし数Wで行う。
移動機構25は、半田コテ21を自動的に所定速度で移動、ここでは、右方向に所定速度で移動させる機構である。所定速度は、ABS半田11を自動供給するABS半田材料供給機構12と連動し、ABS半田11が基板裏面2の穴の縁から約0.1mm以上で、通常3mm以内までの基板裏面2のアルミ電極の上にはみだす程度にABS半田11が半田付けされるように調整(実験により調整)する。
次に、図1の構成の動作を説明する。
(1)予備加熱ヒータ3を有する図示外の台の上に基板(150mm程度の矩形の基板)1を裁置し、ABS半田11が溶融するよりも少し低い温度に調整する(実験で温度を決める)。
(2)半田コテ加熱電源23が電源を供給してコテ先22を所定温度に加熱すると共に、半田コテ超音波パワー発生機構24が超音波を発生させてコテ先22に超音波を供給する(加熱温度、超音波パワーはABS半田11の材料により異なるので、材料毎に実験により決める)。
(3)図1の(a)のように、コテ先22でABS半田11を溶解しつつ超音波を基板裏面(アルミ電極)2の穴の部分の基板1に供給しつつ(軽く押し当てた状態で)、移動機構25がコテ先22を図では右方向に移動させる。同時に、ABS半田材料供給機構12がABS半田11を所定速度で供給し、溶融したABS半田11が基板裏面2の穴の縁から基板裏面(アルミ電極)2の上を約0.1mm以上にはみだして半田付けされるように、移動させる(これらの関係となるように実験でコテ先22の移動速度、ABS半田11の供給量を決める。この際、更に加熱温度、超音波パワーも併せて調整する)。
(4)以上により、図1の(a)のように,ABS半田11のみを供給した場合には、基板裏面(アルミ電極)2の穴の部分の基板1と、穴の縁から基板裏面(アルミ電極)2の上に約0.1mm以上から3mm程度にはみだしてABS半田11を半田付けする(図9参照)。
(5)(4)の予備半田付けした場合には、後の工程で予備半田した部分に、リボンを半田付け(通常の半田付けで、超音波なし半田付け)し、外部への取出線とする。
(6)また、(4)と(5)の代わりに、図1の(b)のように、ABS半田11とリボン13とを合わせて供給した場合あるいは半田付きリボンを供給した場合には、基板裏面(アルミ電極)2の穴の部分の基板1と、穴の縁から基板裏面(アルミ電極)2の上に0.1mm以上から3mm程度にはみだしてABS半田11を半田付けする。
以上によって、基板裏面(アルミ電極)2の穴の部分の基板1に直接にABS半田11を予備半田付けしたり、リボン13をABS半田11で半田付けしたりすることにより、後述するように、太陽電池の効率を良好にすることが可能となると共に、ABS半田11で直接に裏面基板2の穴を介して基板1に半田付けして強固に該基板1にリボンを固定することが可能となる。
尚、実際に実施した1例では、基板加熱温度(予備加熱)を180℃を標準にして、少なくとも上限温度は200℃以下(ABS半田が溶融しない温度以下)です。これ以上にするとこの基板では損傷しました。この場合の半田コテ温度は400℃としています。高くでも500℃程度です。これは、コテ先の移動速度、半田材料供給速度で調整します。速度が速くなれば温度を上げます。超音波出力は、裏面に対しては6ワット以下、表面に対しては3ワット以下としています。以上の条件は、錫と亜鉛の合金を主材料としたもので融点が約217℃の半田材料の場合です。半田材料、基板の種類、コテ先の移動速度、半田供給量などに依存し、予備加熱温度、コテ先(半田コテ)温度、コテ先の移動速度、半田供給速度などを実験し、良好な超音波半田付けができるように最適な条件に調整する必要があります。
次に、図2のフローチャートの順番に従い、図1の構成の動作を詳細に説明する。
図2は、本発明の動作説明フローチャート(全体)を示す。
図2において、S21は、Si基板を用意する。
S22は、表面処理を行う。これは、S21で用意したシリコン基板(例えばN型)上に、窒化膜を形成、更に、フィンガー電極、バスバー電極などのパターンを形成する。これは、例えば従来の図11と同様に、シリコン基板31の表側に、窒化膜32を形成、フィンガー電極33、バスバー電極34などのパターンを形成する。
S23は、裏面処理を行う。これは、シリコン基板の裏面にアルミパターンを形成、例えばシリコン基板の裏側の全面に穴の開いたアルミ電極をアルミペーストでスクリーン印刷して形成する。そして、本発明はS25に進む。
S25は、焼結する。これは、S22の表面処理、S23の裏面処理で形成したパターンを一括して焼結する。
以上により、本発明では、S21からS23、S25で基板の表側にフィンガー電極、バスバー電極、裏側に穴の開いたアルミ電極を形成できたこととなる。
S26は、ABS半田でリボン付けを行う。これは、Si基板1のアルミ電極の穴の開いた部分の該基板1に直接にリボン13をABS半田で半田付けすると共に、穴の縁からアルミ電極の上に約0.1mm以上はみだして半田付けする。
S27は、測定(2)を行う。これは、S26のリボン13をABS半田付け後に、太陽電池の電気的特性を測定する(図3を用いて後述する)。
一方、従来は、S21からS23に続いて、S24で、さらに銀ペーストを基板上に塗布し、S25で焼結し、S27で銀の上に鉛半田(錫と鉛)でリボン付けし、該リボンを銀パターンを介して基板に強く固定すると共に、S28で測定(2)を行い、太陽電池の電気的特性を測定する。
図3は、本発明の詳細動作説明フローチャートを示す。これは、図2のS28の測定(2)の詳細フローチャートである。
図3において、S31は、TC(サーモサイクル)テスト前の測定(2−1)を行う。これは、図1のS26(本発明のABS半田でリボン付け)、S27(従来のAgの上にリボンを鉛半田付け、リボンなしの鉛半田付け)の基板のTCテスト前の測定(2−1)を行う。測定項目は、図4から図6、図10に示すIsc,Voc,FF,EFFなどである。
S32は、TC500(500時間/24時間サイクル)を行う。これは、後述する図5に示すように、試験対象の基板1(図2のS26、S27)を高温/低温試験装置に入れて図示のように24時間サイクルで温度/湿度を変化させて500時間連続に試験を行う。本試験では、図5に示す
・温度:−25.4℃から86.6℃
・湿度:4.8から100%
の範囲で図5のグラフに示すように試験を実施した。
S33は、測定(2−2)を行う。これは、S32のTC500の試験後の基板1について、太陽電池の電気的特性を測定する(図6参照)。
S34は、TC1000を行う。これは、S32のTC500よりも更に長い1000時間/24時間サイクルの試験を行う(図5参照)。
S35は、測定(2−3)を行う。これは、S34のTC1000の試験後の基板1について、太陽電池の電気的特性を測定する(図6参照)。
以上によって、図2のフローチャートに従い作成した基板1(本発明、従来のリボン有と無)について図3のフローチャートに従いサーモサイクル試験の前の測定(2−1)、TC500の試験した後の測定(2−2)、更に、TC1000の試験した後の測定(2−3)を行った。その結果を模式的に示すと、図4、図6のようになった。
図4は本発明と従来のIV曲線例を示す。横軸は太陽電池の出力電圧V.縦軸は大洋電池の出力電流Iを表す。ここで、図2のフローチャートに従い作成した本発明と従来の太陽電池について、IV特性を測定し、図示のような曲線が得られた。
ここで、ABSは、リボンをABS半田付けした本発明に係る太陽電池であって、既述した図2のS21からS23,S25,S26で作成したものである。
Refは、リボンをAgの上に鉛半田付けした従来の太陽電池であって、既述した図2の図2のS21からS25,S27で作成したものである。
本発明のABSと従来のRefのIV曲線を比較すると、図4から明らかなように、本発明のABSの方が、Agの上にリボンを鉛半田付けしたRefのよりも少し大きいことが判明した。
図5は、本発明のTCテスト例を示す。ここで、横軸は時間(h)を表し、左端が0時間であり、右端が1,000時間である。縦軸の左側は温度(℃)を表し、縦軸の右側は湿度(%rh)を表す。
図5において、TCテストの環境は、右下に示すように、
min max
・温度範囲(℃ ):−25.4 86.6
・湿度範囲(%rh): 4.8 100
である。
以上のように、左端の0時間が試験を開始した時点であり、図示のグラフのように温度変化、湿度変化が記録された。ここでは、既述したTC500、TC1000について既述した図3のフローチャートに従い試験を行った。その試験された基板(太陽電池)の電気的特性を測定し、グラフに表すと図6に示すような結果が得られた。
図6は、本発明のTCテスト結果例を示す。これは、既述した図5の環境のもとで試験を行った基板(本発明のABS半田-Ag無、従来の鉛半田リボン有、従来の鉛半田リボン無)の3種類の電気的特性を模式的に表したものである。TC0は試験前の測定結果(2−1)である(図3のS31)。TC500はTC500の試験を行った後の測定結果(2−2)である(図3のS33)。TC1000はTC1000の試験を行った後の測定結果(2−3)である(図3のS35)。
左側のRef_Aは、リボン無(従来の鉛半田、Ag有)であって、図示のように、基板1の裏面に形成されたアルミ電極(基板裏面)2の穴の部分に銀ペーストを塗布・焼結して銀パターンを形成し、リボンを半田付けしないものである。
中央のRef_Bは、リボン有(従来の鉛半田、Ag有)であって、図示のように、基板1の裏面に形成されたアルミ電極(基板裏面)2の穴の部分に銀ペーストを塗布・焼結して銀パターンを形成し、リボンを半田付けしたものである。
右側のABSは、リボン有(本発明のABS半田、Ag無)であって、図示のように、基板1の裏面に形成されたアルミ電極(基板裏面)2の穴の部分に直接にリボンをABS半田で半田付けし、従来のAgペーストを塗布・焼結して銀パターンを形成しないものである。
・TC1000について:EFF(変換効率)について3者(Ref_A、Ref_B,ABS)を比較すると、
・Ref_Aが−0.94%,
・Ref_Bが−1.17%,
・ABSが−0.58%,
と測定結果が図示のように得られた。即ち、EFF(変換効率)について、本願発明のABSがTC1000の試験後においても変換効率の低下が一番小さく、かつ従来の基板に銀ペーストを塗布・焼結して銀パターンを形成し、この銀パターンにリボンを鉛半田付けした場合に比し、約2倍程度、変換効率の低下が少ないことが実験により確認できた。
次に、図1の構成のもとで、基板裏面(アルミ電極)2に形成した穴の内部の基板1にABS半田11を直接に半田付けすると共に該穴の縁から基板裏面(アルミ電極)2の上に0.1mm以上はみだして半田付けし、変換効率を高めるときの手順などを、図7から図10を用いて順次詳細に説明する。
図7のフローチャートの順番に従い、図1の構成の動作を詳細に説明する。
図7は、本発明の動作説明フローチャート(全体、その2)を示す。
図7において、S1は、Si基板を用意する。
S2は、表面処理を行う。これは、S1で用意したシリコン基板(例えばN型)上に、窒化膜を形成、更に、フィンガー電極、バスバー電極などのパターンを形成する。これは、例えば従来の図11と同様に、シリコン基板31の表側に、窒化膜32を形成、フィンガー電極33、バスバー電極34などのパターンを形成する。
S3は、裏面処理を行う。これは、シリコン基板の裏面にアルミパターンを形成、例えばシリコン基板の裏側の全面に穴の開いたアルミ電極をアルミペーストでスクリーン印刷して形成する。そして、本発明はS5に進む。
S5は、焼結する。これは、S2の表面処理、S3の裏面処理で形成したパターンを一括して焼結する。
以上により、本発明では、S1からS3、S5で基板の表側にフィンガー電極、バスバー電極、裏側に穴の開いたアルミ電極を形成できたこととなる。
S6は、測定(1)を行う。これは、S7のABS半田付け前に、探針を用いてABS半田付けする前の太陽電池の電気的特性を測定する(図10の半田前のデータを参照)。
S7は、ABS半田付けを行う。これは、Si基板のアルミ電極の穴の開いた部分の基板1に直接にABS半田を半田付けすると共に、穴の縁からアルミ電極の上に約0.1mm以上はみだして半田付けする。尚、リボン13を一緒に半田付けしてもよい(図1の(b)参照)
S8は、測定(2)を行う。これは、S7のABS半田付け後に、太陽電池の電気的特性を測定する(図10の半田後のデータを参照)。
以上のように、Si基板の表面に窒化膜を形成、フィンガー電極、バスバー電極などのパターンを形成、Si基板の裏面に穴の開いたアルミ電極のパターンを形成した後、一括焼結してこれらパターンを形成することが可能となる。
一方、従来は、S1からS3に続いて、S4で、さらに銀ペーストをSi基板上に塗布する。これは、S3の裏面処理で形成した穴の開いたアルミ電極の部分に、さらに銀ペーストをスクリーン印刷して当該アルミ電極の穴の内部のSi基板の上に銀パターンを形成する。そして、本発明と同様に、S5からS8を行うことにより、Si基板の表面に窒化膜を形成、フィンガー電極、バスバー電極などのパターンを形成、Si基板の裏面に穴の開いたアルミ電極のパターンの内部に銀パターンが形成され、これにリボンを半田付けして外部取出線とし、該外部取出線を銀パターンを介して基板に強く固定することを実現している。
図8は、本発明の詳細動作説明フローチャート(その2)を示す。これは、図7のS7のABS半田付けの詳細フローチャートである。
図8において、S11は、基板を予備加熱する。これは、図1の基板1を図示外の台に裁置した状態で基板加熱ヒータ3で基板1を予備加熱し、ABS半田11が溶融する温度よりも若干低い温度に加熱する。
S12は、コテ先を加熱、超音波を印加する。これは、図1の半田コテ加熱電源23から電源を半田コテ21に供給し、コテ先22が所定温度になるように加熱すると共に、半田コテ超音波パワー発生機構24が所定出力の超音波をコテ先22に供給する。
S13は、ABS半田を供給する。これは、図1のABS半田材料供給機構12が糸あるいはリボン状のABS半田11を所定速度でコテ先21と半田付けする部分との間に供給する。ABS半田11の供給量は、基板裏面2の穴の開いた部分と該穴の縁から基板裏面(アルミ電極)2の上に約0.1mm以上はみだす程度に供給する(図9参照、実験で供給量は決める)。尚、図1の(b)のように、リボン13を半田付けする場合には、ABS半田11に重ねてリボン13を供給すればよい。
S14は、コテ先を移動する。これは、図1のコテ先22を移動機構25で移動、図1では右方向に移動する。
以上により、ABS半田11が基板裏面2の穴の開いた部分と、該穴の縁から基板裏面2の上に約0.1mm以上はみ出すように、コテ先22を移動させ、超音波半田付けすることが可能となる。
図9は、本発明のサンプル写真例を示す。
図9の(a)は接触幅約0.1mmのサンプル写真を示し、図9の(b)は接触幅約0.5mmのサンプル写真を示し、図9の(c)は接触幅約1.0mmのサンプル写真を示す。ここで、各写真中の横方向の帯状のものが、裏面基板2の帯状の穴の丁度真上に覆う(はみだし量約0.1mm、0.5mm、1.0mm)ように、ABS半田11を半田付けした写真例をそれぞれ示す。
図9の(a−1),(b−1),(c−1)は、図9の(a),(b),(c)の側面模式図をそれぞれ示す。接触幅は、穴の縁から基板裏面(Al)2の上へのはみ出し量であって、約0.1mm、0.5mm、1.0mmの例を示す。
以上のように、基板(Si)1上に形成した裏面基板(アルミ電極)2に帯状の穴を設け、該帯状の穴の部分にABS半田11を超音波半田付けしたり(図1の(a)参照)、あるいはABS半田11にリボン13を重ねて超音波半田付けしたり(図1の(b)参照))すると共に、ABS半田11の供給量あるいはコテ先22の移動量を調整して穴の縁から裏面基板(アルミ電極)2の上に約0.1mm、0.5mm、1.0mmはみだすように超音波半田付けする。
図10は、本発明の測定例を示す。これは、既述した図9の(a),(b),(c)のABS半田付け前(半田前)と、半田付け後(半田後)との太陽電池の電気的特性の測定例を示す。各測定例は、10個の測定例の平均値を示す。また、測定は、図9の基板裏面(アルミ電極)2の帯状の穴の中央部分(半田前は穴の中央部分の基板1の部分、半田後は半田付けした穴の中央部分の該半田の部分)に接触端子を接触させて電気的特性を測定した。
図10において、測定例の1回、2回、3回は、図9の(a)接触幅約0.1mm,(b)接触幅約0.5mm,(c)接触幅約1.0mmにそれぞれ対応する。ここで、Iscは太陽電池の短絡電流を示し、Vocは太陽電池の開放電圧を示し、EFFは太陽電池の最大効率を示し、FFは太陽電池の最大効率/(VocxIsc)を示す。「半田前」はABS半田を半田付けする前の値を示し、「半田後」はABS半田を半田付けした後の値を示し、「変化量」は半田前から半田後の変化量を示す。
ここで、最大効率(EFF)は、
・測定例の「1回」(接触幅約0.1mm)は変化量が-0.40
「2回」(接触幅約0.5mm)は変化量が-0.18
「3回」(接触幅約1.0mm)は変化量が-0.13
と接触幅が増大するに従い、「半田前」から「半田後」の最大効率の変化量が小さく、つまり、ABS半田11を、アルミ電極(基板裏面)2の穴の縁から当該アルミ電極2の上のはみ出し量が約0.1mm、0.5mm、1.0mmと増大するに伴い、最大効率の「半田前」から「半田後」の変化量が小さくなることが本実験で初めて判明した。
即ち、ABS半田11を、アルミ電極(基板裏面)2の穴の縁から当該アルミ電極2の上へのはみ出し量が約0.1mm、0.5mm、1.0mmと増大させることで、はみだしたABS半田11の部分(0.1mm、0.5mm、1,0mm)からアルミ電極を介して基板1に電子が放出される経路が付加(増大)され、この分だけ最大効率が改善されたものである。
本発明の1実施例構成図である。 本発明の動作説明フローチャート(全体)である。 本発明の詳細動作説明フローチャートである。 本発明と従来のIV曲線例である。 本発明のTCテスト例である。 本発明のTCテスト結果例である。 本発明の動作説明フローチャート(全体、その2)である。 本発明の詳細動作説明フローチャート(その2)である。 本発明のサンプル写真例である。 本発明の測定例である。 従来技術の説明図である。
1:基板(シリコン基板)
2:基板裏面(Al)
3:基板加熱ヒータ(予備加熱)
11:ABS半田
12:ABS半田材料供給機構
21:半田コテ
22:コテ先
23:半田コテ加熱電源
24:半田コテ超音波パワー発生機構
25:移動機構

Claims (7)

  1. 基板上に光を照射したときに高電子濃度を生成する領域を形成すると共に該領域の上に光を透過する絶縁膜を形成し、該絶縁膜の上に前記領域から電子を取り出す取出口であるフィンガー電極を形成して該フィンガー電極を介して前記電子を外部に取り出すと共に、前記基板の裏面から前記電子を流入させて回路を形成する太陽電池において、
    前記基板の裏面の全面にアルミ電極を形成した後に該電極の一部に穴を形成し、あるいは前記基板の裏面の全面の一部分に穴を形成したアルミ電極を形成し、該穴の内部の前記基板に直接に半田付けした後にリボンを半田付け、あるいはリボンを該穴の内部の前記基板に直接に半田付けすると共に、併せて該穴の縁からアルミ電極の上側に0.1mm以上はみだして半田付けし、
    前記半田付けした穴の内部の基板の部分および穴の縁から0.1mm以上はみ出したアルミ電極の部分から電子をそれぞれ流入させて変換効率を増大し、かつ前記リボンと前記基板の間にAgパターンを無にして変換効率の低減を防止すると共に温度サイクルテストによる変換効率の低減を防止することを特徴とする太陽電池。
  2. 前記アルミ電極の穴を形成した部分は、表面の前記取出線に対応する部分としたことを特徴とする請求項1記載の太陽電池。
  3. 前記半田付けは、超音波半田付けであることを特徴とする請求項1から請求項2のいずれかに記載の太陽電池。
  4. 前記半田付けは、半田付けされる部分の温度を半田が溶融する温度以下で室温以上に予備加熱した状態で、半田付けすることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の太陽電池。
  5. 前記半田は、錫に亜鉛、アルミ、シリコンの1つ以上を含み、Pb,Ag,Cuを含まないことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の太陽電池。
  6. 前記穴の縁からアルミ電極の上側に0.1mm以上はみだして半田付けとして、アルミ電極の上側に0.1mm以上から3.0mm以下だけはみだして半田付けしたことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の太陽電池。
  7. 基板上に光を照射したときに高電子濃度を生成する領域を形成すると共に該領域の上に光を透過する絶縁膜を形成し、該絶縁膜の上に前記領域から電子を取り出す取出口であるフィンガー電極を形成して該フィンガー電極を介して前記電子を外部に取り出すと共に、前記基板の裏面から前記電子を流入させて回路を形成する太陽電池の製造方法において、
    前記基板の裏面の全面にアルミ電極を形成した後に該電極の一部に穴を形成し、あるいは前記基板の裏面の全面の一部分に穴を形成したアルミ電極を形成し、該穴の内部の前記基板に直接に半田付けした後にリボンを半田付け、あるいはリボンを該穴の内部の前記基板に直接に半田付けすると共に、併せて該穴の縁からアルミ電極の上側に0.1mm以上はみだして半田付けし、
    前記半田付けした穴の内部の基板の部分および穴の縁から0.1mm以上はみ出したアルミ電極の部分から電子をそれぞれ流入させて変換効率を増大し、かつ前記リボンと前記基板の間にAgパターンを無にして変換効率の低減を防止すると共に温度サイクルテストによる変換効率の低減を防止することを特徴とする太陽電池の製造方法。
JP2020527492A 2018-06-26 2019-06-22 太陽電池および太陽電池の製造方法 Pending JPWO2020004291A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018120721 2018-06-26
JP2018120721 2018-06-26
PCT/JP2019/024851 WO2020004291A1 (ja) 2018-06-26 2019-06-22 太陽電池および太陽電池の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2020004291A1 true JPWO2020004291A1 (ja) 2021-07-01

Family

ID=68986916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020527492A Pending JPWO2020004291A1 (ja) 2018-06-26 2019-06-22 太陽電池および太陽電池の製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2020004291A1 (ja)
KR (1) KR20210022110A (ja)
CN (1) CN112352321A (ja)
TW (1) TWI699899B (ja)
WO (1) WO2020004291A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06209115A (ja) * 1993-01-12 1994-07-26 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池の半田部形成方法
JP2011528493A (ja) * 2008-07-18 2011-11-17 ショット・ゾラール・アーゲー ソーラモジュールのためのはんだ付け用支持部位および半導体デバイス
JP2012019078A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Sony Chemical & Information Device Corp 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法
WO2012165590A1 (ja) * 2011-05-31 2012-12-06 京セラ株式会社 太陽電池およびその製造方法
US20130112233A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-09 Kevin Michael Coakley Interdigitated foil interconnect for rear-contact solar cells
JP2018010973A (ja) * 2016-07-14 2018-01-18 アートビーム株式会社 太陽電池および太陽電池の製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001036233A (ja) * 1999-07-21 2001-02-09 Hitachi Ltd Pbフリーはんだを用いた実装構造体
JP4314872B2 (ja) * 2003-04-24 2009-08-19 富士電機システムズ株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
JP2007201291A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Kyocera Corp 太陽電池モジュールの再生方法及び太陽電池モジュール
JP2008235549A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Sharp Corp 太陽電池装置およびその製造方法
DE102010016814B3 (de) * 2010-05-05 2011-10-06 Schott Solar Ag Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen von Lot auf ein Werkstück
DE102011051511A1 (de) * 2011-05-17 2012-11-22 Schott Solar Ag Rückkontaktsolarzelle und Verfahren zum Herstellen einer solchen
JP2017059578A (ja) * 2015-09-14 2017-03-23 農工大ティー・エル・オー株式会社 太陽電池および太陽電池の製造方法
JP6696665B2 (ja) * 2015-10-25 2020-05-20 農工大ティー・エル・オー株式会社 超音波半田付け方法および超音波半田付け装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06209115A (ja) * 1993-01-12 1994-07-26 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池の半田部形成方法
JP2011528493A (ja) * 2008-07-18 2011-11-17 ショット・ゾラール・アーゲー ソーラモジュールのためのはんだ付け用支持部位および半導体デバイス
JP2012019078A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Sony Chemical & Information Device Corp 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法
WO2012165590A1 (ja) * 2011-05-31 2012-12-06 京セラ株式会社 太陽電池およびその製造方法
US20130112233A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-09 Kevin Michael Coakley Interdigitated foil interconnect for rear-contact solar cells
JP2018010973A (ja) * 2016-07-14 2018-01-18 アートビーム株式会社 太陽電池および太陽電池の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020004291A1 (ja) 2020-01-02
TWI699899B (zh) 2020-07-21
KR20210022110A (ko) 2021-03-02
CN112352321A (zh) 2021-02-09
TW202015246A (zh) 2020-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102002796B1 (ko) 초음파 납땜방법 및 초음파 납땜장치
JP2014207467A (ja) 太陽電池および太陽電池を製造する方法
JP2021010299A (ja) 太陽電池および太陽電池の製造方法
CN106061669A (zh) 无铅钎焊合金、钎焊材料及接合结构体
CN104103335A (zh) 太阳能电池背电极用金属丝及制备方法、太阳能电池片及制备方法和太阳能电池组件
CN207781646U (zh) 一种led芯片倒装焊接结构和led灯珠
KR20120105464A (ko) 태양 전지들을 위한 금속 전극들의 포토플레이팅
KR20180072000A (ko) 태양전지 및 태양전지의 제조방법
CN108365042A (zh) 一种光伏焊带其制备方法和光伏组件
JPWO2020004291A1 (ja) 太陽電池および太陽電池の製造方法
CN104752554B (zh) 一种太阳能电池背电极的制备方法
JPWO2020004290A1 (ja) 太陽電池および太陽電池の製造方法
TWI668878B (zh) 太陽能電池及太陽能電池的製造方法
TWI720664B (zh) 太陽電池及太陽電池的製造方法
KR102227075B1 (ko) 태양전지 및 태양전지의 제조방법
KR102314772B1 (ko) 태양전지 및 태양전지의 제조방법
JP2004119736A (ja) 熱電モジュールの製造方法
CN100409991C (zh) 焊接线材与引线框架的点焊方法
JPH0866764A (ja) はんだ付け装置
Kim et al. Electrical properties of screen printed silicon solar cell dependent upon thermophysical behavior of glass frits in Ag pastes
KR20180024765A (ko) 전기도금을 이용한 주석-비스무트-납 삼원합금 솔더 조성물
KR101535512B1 (ko) 소형 태양광 모듈 및 이를 위한 레이저 납땜 방법
Hsiao et al. Sn-Bi light-induced plating for interconnection of silicon solar cells

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211207

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20220531