JPWO2019239992A1 - 冷凍食品および食品の製造方法 - Google Patents

Abstract

冷凍食品の一例である冷凍寿司（３００）は、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって解凍されて、可食状態となる。冷凍寿司（３００）は、解凍時に上方に位置するネタ部（上層部）（３０１）と、解凍時に下方に位置するするシャリ部（下層部）（３０２）とで構成されている。この冷凍寿司（３００）において、上層のネタ部（３０１）の単位体積当たりの水分量は、下層のシャリ部（３０２）の単位体積当たりの水分量よりも多くなっている。

Description

本発明は、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって解凍される冷凍食品、および、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理を利用して製造される食品の製造方法に関する。

一般的に、寿司は、ネタの温度がシャリの温度より若干低い方が、食味を向上させることができると言われている。冷凍された寿司を解凍して食する場合において、電子レンジのマイクロ波加熱による解凍では、ネタのほうがシャリより温度が高くなり、場合によってはネタが過加熱により焼けてしまうことがある。また、自然解凍では、ネタとシャリが同じ温度となるとともに、解凍時間がかかることによる品質劣化により、食味が低下してしまう可能性がある。

こうした問題を解決するために、シャリをお湯で解凍する方法、マイクロ波遮蔽フィルムでネタの加熱を防ぐ方法、ネタを水で囲みネタの加熱を抑える方法など考案されている（特許文献１から４など参照）。

特開２０１６−８４１５１号公報 特開２００２−２２３７１１号公報 特開２００４−１３６９７５号公報 特開平１０−５６９９５号公報

特許文献１に記載のシャリをお湯で解凍する方法では、お湯を入れるための特別な容器が別途必要となり、解凍時にお湯を準備するなどの手間がかかってしまう。さらに、ネタはシャリからの熱伝導によって解凍されるため、解凍に時間がかかる。そのため、ネタからドリップが発生するなどの品質劣化が起こる恐れがある。

また、特許文献２および特許文献３に記載のマイクロ波遮蔽フィルムでネタの加熱を防ぐ方法では、特別な容器が必要となるとともに、マイクロ波遮蔽フィルムでネタを包む必要があり、食品製造工程に無駄な手間が増えてしまう。

また、特許文献４に記載のネタを水で囲みネタの加熱を抑える方法においても、別途特別な容器が必要であり、多数の寿司を続けて解凍する場合には、一度使用した容器は温度が下がるまで使用することはできず、複数の容器が必要となってしまう。

また、特許文献１から４に開示された技術は、何れも冷凍寿司の解凍に特化したものである。これらの方法では、上層と下層に温度差を生じさせることが望ましい別の食品に対応することができない。

そこで、本発明では、特別な容器やシートを使用せずに手間なく、かつ、最適な温度で高品位な食品に仕上げることのできる冷凍食品および食品の製造方法を提供する。

本発明の一局面にかかる冷凍食品は、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって解凍されるものである。この冷凍食品は、解凍時に上方に位置する上層部と、解凍時に下方に位置する下層部とで構成されており、前記上層部の単位体積当たりの水分量は、前記下層部の単位体積当たりの水分量よりも多くなっている。

上記の本発明の一局面にかかる冷凍食品において、前記下層部の単位体積当たりの水分量は、前記上層部の単位体積当たりの水分量の６５％以上９５％以下となっていてもよい。

上記の本発明の一局面にかかる冷凍食品は、冷凍された寿司であってもよい。

また、本発明のもう一つの局面にかかる食品の製造方法は、食品を調理する調理工程と、調理された前記食品を冷凍処理する冷凍工程であって、冷凍処理開始から１２０分以内に前記食品の温度を−２０℃に到達させる冷凍工程と、冷凍処理された前記食品を、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって解凍する解凍工程であって、解凍後の前記食品の温度を＋５℃以上＋６０℃以下の範囲内に制御する解凍工程とを含む。

上記の本発明のもう一つの局面にかかる食品の製造方法において、前記食品は、単位体積当たりの水分量が異なっている上層部と下層部とで構成されており、前記上層部の単位体積当たりの水分量は、前記下層部の単位体積当たりの水分量よりも多くなっていてもよい。

また、上記の本発明のもう一つの局面にかかる食品の製造方法では、前記食品における前記下層部の単位体積当たりの水分量は、前記上層部の単位体積当たりの水分量の６５％以上９５％以下となっていてもよい。

上記の本発明のもう一つの局面にかかる食品の製造方法において、前記解凍工程では、誘電加熱装置を用いて誘電加熱処理が行われてもよい。そして、前記誘電加熱装置は、対向して配置されている少なくとも２つの電極と、前記電極に、ＨＦ波またはＶＨＦ波による高周波電界を供給する高周波電源とを備えていてもよい。

上記の本発明のもう一つの局面にかかる食品の製造方法において、前記誘電加熱装置は、前記電極の位置を変更する位置変更機構をさらに備えていてもよい。

以上のように、本発明の一局面にかかる冷凍食品によれば、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって、特別な容器やシートを使用せずに手間なく、かつ、最適な温度で高品位な食品を得ることができる。また、本発明のもう一つの局面にかかる食品の製造方法によれば、特別な容器やシートを使用せずに手間なく、かつ、最適な温度で高品位な食品に仕上げることができる。

第１の実施形態にかかる高周波加熱装置の外観構成を示す模式図である。 図１に示す高周波加熱装置の内部構成を示す模式図である。 図１に示す高周波加熱装置内の回路構成を示す図である。 電極間距離に対する解凍物（被加熱物）の高さの比と、解凍物の各部分におけるエネルギー比率との関係を示すグラフである。 （ａ）および（ｂ）は、被加熱物Ａの高さＨと電極間距離Ｄとの関係を示す模式図である。 被解凍物Ａの高さＨが様々に異なる場合の電極間電圧の比率を示すグラフである。 被解凍物Ａの高さＨが様々に異なる場合の電極間電圧の比率を示すグラフである。 種々の被解凍物Ａにおいて電極間距離Ｄを変更して解凍処理を行ったときの評価結果を示す表である。 高周波加熱装置の加熱室内に被解凍物Ａを載置したときに形成される各空間を示す模式図である。 図９に示す各空間を電気等価回路としてコンデンサで示した模式図である。 図９に示す高周波加熱装置に高周波電圧を印加したときに、電極面積／被解凍物底面積（ｎ）に対する全電流／解凍物電流の変化を示すグラフである。 図９に示す高周波加熱装置に高周波電圧を印加したときに、電極面積／被解凍物底面積（ｎ）に対する全電流／解凍物電流の変化を示すグラフである。 電極面積の異なる高周波加熱装置において各食材の解凍処理を行ったときの配線損失比を示す表である。 電極面積の異なる高周波加熱装置において各食材の解凍処理を行ったときの全電流／解凍物電流を示す表である。 第２の実施形態にかかる高周波加熱装置の内部構成を示す模式図である。 第２の実施形態にかかる高周波加熱装置内の回路構成を示す図である。 第３の実施形態にかかる冷凍食品（冷凍寿司）を示す模式図である。 上層部の水分量が下層部の水分量よりも多い場合のＶＨＦ波またはＨＦ波の電界での解凍による温度上昇を示す図である。 上層部の水分量が下層部の水分量よりも少ない場合のＶＨＦ波またはＨＦ波の電界での解凍による温度上昇を示す図である。 寿司パックを構成する各種寿司の食材に含まれる水分量（水分割合％）を示す図である。 第３の実施形態にかかる冷凍食品の他の例を示す模式図である。 第４の実施形態にかかる食品の製造方法の各工程を示す模式図である。 急速凍結時と緩慢凍結時における温度変化（凍結曲線）を示す図である。 第５の実施形態にかかる冷凍寿司パックの一例を示す側面模式図である。 第５の実施形態にかかる冷凍寿司パックのもう一つの例を示す側面模式図である。 第５の実施形態にかかる冷凍寿司パックにおける寿司の配置の例を示す上面模式図である。 第５の実施形態にかかる冷凍寿司パックにおける寿司の配置の例を示す上面模式図である。 第５および第６の実施形態にかかる冷凍寿司パックにおける寿司の配置の例を示す上面模式図である。 第５および第６の実施形態にかかる冷凍寿司パックにおける寿司の配置の例を示す上面模式図である。 第５および第６の実施形態にかかる冷凍寿司パックにおける寿司の配置の例を示す上面模式図である。 第５の実施形態にかかる冷凍寿司パックにおける寿司の配置の例を示す上面模式図である。 冷凍寿司パックを構成する各寿司のネタに含まれる総水分量（ｇ）と、解凍時間と解凍電力の積（時間×Ｗ）との関係を示す図である。 第５の実施形態の変形例にかかる冷凍寿司パックを示す側面模式図である。 第５の実施形態の変形例にかかる冷凍寿司パックを示す側面模式図である。 第５の実施形態の変形例にかかる冷凍寿司パックを示す側面模式図である。 解凍時に被加熱物の高さの違いに起因して発生する温度ムラについて説明するための模式図である。 第６の実施形態にかかる冷凍寿司パックの一例を示す側面模式図である。 図３７に示す冷凍寿司パックを示す上面模式図である。 第６の実施形態にかかる冷凍寿司パックにおける寿司の配置の例を示す上面模式図である。 第６の実施形態にかかる冷凍寿司パックにおける寿司の配置の例を示す模式図である。 解凍時に被加熱物の内部で発生する温度ムラについて説明するための模式図である。 第６の実施形態にかかる冷凍寿司パックにおける寿司の配置の例を示す上面模式図である。 第６の実施形態にかかる冷凍寿司パックにおける寿司の配置の例を示す上面模式図である。 第６の実施形態にかかる冷凍寿司パックにおける寿司の配置の例を示す上面模式図である。 電極間距離Ｄの電極を用いて高さｄの被加熱物を解凍する様子を示す模式図である。 図４５に示す構成の電気等価回路を示す回路図である。 寿司の最大高さ（ｃｍ）とエネルギー比率との関係を示すグラフである。 寿司の最大高さ（ｄｍａｘ）と最小高さ（ｄｍｉｎ）との関係を表す模式図である。 寿司の高さ（ｃｍ）とエネルギー比率との関係を示すグラフである。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。

〔第１の実施形態〕
（高周波加熱装置の概略構成）
本実施形態では、本発明の誘電加熱装置の一例として、高周波加熱装置１００を例に挙げて説明する。高周波加熱装置１００は、コンビニエンスストアなどの小売店舗、レストランなどの厨房、家庭のキッチンなど、大型機械の入らない小規模空間での使用に適している。

先ず、本実施の形態にかかる高周波加熱装置１００の概略構成について、図１および図２を用いて説明する。図１には、高周波加熱装置１００の外観を示す。図２には、高周波加熱装置１００の内部構成を示す。

図１に示すように、高周波加熱装置１００は、主として、本体部１０１と、本体部１０１に接続された読取部４とで構成される。本実施形態では、読取部４は、高周波加熱装置１００を用いて加熱（または解凍）される被加熱物（被解凍物）Ａの種類、大きさなどを判別する判別部としての機能を有している。読取部４は、例えば、バーコード読み取り装置などで実現される。被加熱物Ａは、例えば、コンビニエンスストア、スーパーマーケットなどで販売される商品（冷凍食品、冷蔵食品）である。被加熱物Ａには、読取部４で読み取り可能なバーコードＢが付されている。

本実施形態の高周波加熱装置１００は、被加熱物Ａに高周波電界を印加して、被加熱物の解凍処理、加熱処理などを行う。高周波加熱装置１００は、加熱室（解凍室）９を備えている。加熱室９は、金属製の筐体で形成されている。

図２に示すように、加熱室９の内部には、上部電極１ａ、下部電極１ｂ、可動部（位置変更機構）８、天面プレート１０、底面プレート１１、輻射熱センサ２１などが備えられている。上部電極１ａ及び下部電極１ｂは、高周波加熱装置１００の電極板を構成する。上部電極１ａと下部電極１ｂは、互いに平行になるように配置されている。上部電極１ａ、下部電極１ｂ、天面プレート１０、および底面プレート１１は、何れも平板状である。天面プレート１０は、上部電極１ａの下部に配置されている。底面プレート１１は、下部電極１ｂの上部に配置されている。

上部電極１ａは、天面プレート１０の上面に接着されて固定されている。また、上部電極１ａは、可動部８と連結されている。上部電極１ａは、可動部８によって加熱室９内の上方に支持されている。

可動部８は、ギア及びモータなどの部品を備えている。これらの部品は、配線によって制御回路６と接続されており、上部電極１ａと天面プレート１０を上下方向に移動させることができる。これにより、加熱処理時に、被加熱物Ａの大きさに合せて上部電極１ａの位置を変えることができる。すなわち、上部電極１ａと下部電極１ｂとの間隔を変更することができる。このように、可動部８は、電極板（本実施形態では、上部電極１ａ）の位置（高さ）を変更する位置変更機構（高さ変更機構ともいう）として機能する。

上部電極１ａおよび下部電極１ｂは、配線を介して電圧印加部２０（具体的には、整合回路３）に接続されている。これにより、上部電極１ａと下部電極１ｂとの間に高周波電界が与えられる。

底面プレート１１は、加熱室９の側壁に固定されている。そして、底面プレート１１の下面に下部電極１ｂが接着されて固定されている。このように、本実施形態では、底面プレート１１および下部電極１ｂの位置は、加熱室９内で固定されている。

高周波加熱装置１００を用いて被加熱物Ａの加熱又は解凍を行う場合には、底面プレート１１上に被加熱物Ａを載せる。そして、上部電極１ａと下部電極１ｂとの間に高周波電界を与え、被加熱物Ａの誘電損失による誘電加熱解凍を行う。

なお、本実施形態では、上部電極１ａと接続されている可動部８が上部電極１ａを上下に動かすことによって、上部電極１ａの高さを変更することができる。そのため、底面プレート１１上に載置される被加熱物Ａの大きさに応じて、上部電極１ａと下部電極１ｂとの間隔を変更することができる。

被加熱物Ａの大きさが比較的小さい場合には、被加熱物Ａと上部電極１ａとが近接するように、上部電極１ａを下方に位置させることができ、被加熱物Ａを効率的に加熱することができる。一方、被加熱物Ａの大きさが比較的大きい場合には、被加熱物Ａと上部電極１ａとが接触しないように、上部電極１ａを上方に位置させることができる。これにより、比較的大きな被加熱物Ａも効率的に加熱することができる。

輻射熱センサ２１は、加熱室９内の側壁に配置されている。具体的には、底面プレート１１上の被加熱物Ａが載置される場所の近傍であって、上部電極１ａおよび下部電極１ｂの設置領域の外側に配置されている。輻射熱センサ２１は、被加熱物Ａの表面温度を検出する。輻射熱センサ２１は、電圧印加部２０内の制御回路６と接続されている。制御回路６には、輻射熱センサ２１の検知結果が送信される。本実施形態では、輻射熱センサ２１によって、被加熱物Ａの加熱状態（解凍状態）を識別することができる。

また、図２に示すように、高周波加熱装置１００は、加熱室９の外側に、電圧印加部２０、制御回路（制御部）６、読取部４、操作部（入力部）７、およびメモリ５などを備えている。電圧印加部２０は、上部電極１ａと下部電極１ｂとの間に高周波電圧を印加する。電圧印加部２０は、主な構成部材として、高周波電源２、および整合回路３などを有している。電圧印加部２０の詳しい構成については、後述する。

制御回路６は、高周波加熱装置１００内の各構成部品と接続され、これらの制御を行う。例えば、制御回路６は、可動部８と接続されており、可動部８の動作を制御する。

また、制御回路６は、可動部８の他に、高周波電源２および整合回路３と配線を介して接続されている。制御回路６は、高周波電源２の出力および整合回路３のインピーダンスを制御することで、被加熱物Ａを効率的に加熱することができる。

また、制御回路６は、読取部４およびメモリ（記憶部）５とも配線を介して接続されている。制御回路６は、読取部４によって読み取られた被加熱物Ａの情報を、メモリ５に格納されているデータと照合し、被加熱物Ａに対する最適な制御条件を設定することで、被加熱物Ａを効率的に加熱することができる。

メモリ５は、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）を含む。メモリ５は、高周波加熱装置１００の動作プログラムや設定データを記憶する。また、メモリ５は、制御回路６に接続されており、制御回路６による演算結果を一時記憶する。また、本実施形態では、メモリ５は、被加熱物Ａの種類と、それぞれに最適な制御条件のデータを格納する。

メモリ５には、読取部４で得られる被加熱物Ａの識別情報に基づいて決定される制御情報として、例えば、電極間距離および可変コンデンサ３ａ・３ｂの容量などが記憶されている。なお、メモリ５には、これら以外の制御情報が記憶されていてもよい。他の制御情報としては、例えば、高周波電源２の出力電力、高周波電源２の駆動時間（加熱時間）などが挙げられる。

電圧印加部２０およびメモリ５は、本体部１０１内に配置されている。一方、読取部４は、本体部１０１の外側に設けられている。読取部４は、配線を介して本体部１０１（具体的には、制御回路６）と接続されている。

読取部４は、被加熱物Ａがどのようなものであるか（例えば、被加熱物Ａの種類、大きさ、重量、水分量など）を識別することのできる手段である。読取部４は、例えば、バーコード読み取り装置、ＲＦタグ読み取り装置、または画像認識装置などで実現される。

操作部７は、例えば、本体部１０１の前面側に配置されている（図１参照）。操作部７には、被加熱物Ａの種類、大きさ、重量、水分量、加熱時間（解凍時間）、および加熱時の出力電力などを入力することのできる操作ボタンが設けられている。このような操作部７が設けられていることで、読取部４によって被加熱物ＡのバーコードＢを読み取る方法以外に、ユーザが手動で被加熱物Ａの種類、加熱時間（解凍時間）、および加熱時の出力電力などを設定することができる。

以上のように、本実施形態にかかる高周波加熱装置１００は、被加熱物Ａの種類、大きさなどを読み取る読取部４と、被加熱物Ａと被加熱物Ａを加熱するときの制御情報とを対応付けて記憶しているメモリ５と、読取部４によって判別された被加熱物Ａに対応する制御情報に基づいて、加熱時間および出力電力などを変更する制御回路６とを備えている。

また、本実施形態にかかる高周波加熱装置１００は、上記以外の構成として、被加熱物Ａの重量を測定する重量センサを備えていてもよい。重量センサは、電圧印加部２０内の制御回路６と接続されており、制御回路６には、重量センサによる被加熱物Ａの重量に関する情報が送信される。この構成によれば、制御回路６は、読取部４および操作部７から送信される被加熱物Ａの種類などに関する情報に加えて、重量センサから送信される重量情報も考慮して、加熱時間（解凍時間）および出力電力（出力ワット数）などを変更することができる。

なお、本実施形態では、加熱室９内に、対向して配置されている２つの電極（すなわち、上部電極１ａおよび下部電極１ｂ）が配置されている構成を例に挙げて説明した。しかし、本発明の別の態様では、対向して配置されている２つの電極は、加熱室の外側にそれぞれ配置されていてもよい。また、２つの電極（例えば、上部電極および下部電極）の何れか一方は、金属で構成される加熱室の筐体の一部であってもよい。

（電圧印加部の構成）
続いて、加熱室９内の各電極に対して電圧を印加する電圧印加部２０の構成について、図２および図３を参照しながら説明する。図３は、各電極１ａおよび１ｂと高周波電源２との間の回路構成を示す回路図である。

電圧印加部２０は、上部電極１ａと下部電極１ｂとの間に高周波電圧を印加する。電圧印加部２０は、主な構成部材として、高周波電源２、整合回路３などを有している。

高周波電源２は、ＨＦからＶＨＦまでの帯域の周波数の電圧信号を発信する。ここで、ＨＦ帯域とは、３ＭＨｚ以上３０ＭＨｚ以下の範囲内の周波数帯域のことをいう。また、ＶＨＦ帯域とは、３０ＭＨｚ以上３００ＭＨｚ以下の範囲内の周波数帯域のことをいう。高周波電源２から発信された電圧信号は、増幅器（図示せず）で所望の電力まで増幅される。増幅された電圧信号は、整合回路３へ送信される。

図３に示すように、整合回路３は、可変コンデンサ（可変リアクタンス素子）３ａおよび３ｂ、並びにコイル３ｃなどを備えている。これにより、整合回路３は、上部電極１ａと下部電極１ｂとで構成されるコンデンサのリアクタンスを相殺する。また、整合回路３は、可変コンデンサ３ａ・３ｂの値を調整することにより、整合回路３への入力インピーダンスと増幅器への出力インピーダンスとを一致させることができる。これにより、被加熱物Ａに効率良く高周波電界を印加することができる。

整合回路３の可変コンデンサ３ｂと上部電極１ａとの間には、コイル１２が配置されている。コイル１２は、整合回路３とともに、高周波加熱装置１００の回路内のインピーダンス整合を取るためのインダクタとして機能する。

整合回路３においてインピーダンスマッチングが施された電圧信号は、上部電極１ａと下部電極１ｂとで形成されるコンデンサへ供給される。これにより、上部電極１ａと下部電極１ｂとの間には高周波電界が生じる。そして、上部電極１ａと下部電極１ｂとの間に載置された被加熱物Ａは、誘電加熱される。

（上部電極１ａと下部電極１ｂとの間隔の制御について）
続いて、上部電極１ａと下部電極１ｂとの間隔制御について、図面を参照しながら説明する。

本実施形態にかかる高周波加熱装置１００は、家庭やコンビニエンスストアなどの小売店舗での食品の解凍処理に適したものである。高周波加熱装置１００は、家庭や小売店舗で使用する場合に想定される被加熱物Ａの大きさ、数量、形状などを考慮して、上部電極１ａと下部電極１ｂとの電極間距離Ｄが、３．０ｃｍ以上２７ｃｍ以下の範囲内となるように設定されている。これにより、ユーザが高周波加熱装置１００を手軽かつ安全に使用することができる。

ここで、被加熱物Ａの高さＨと、電極間距離Ｄとの関係について説明する。図４には、電極間距離Ｄに対する被解凍物（被加熱物）Ａの高さＨの比と、解凍物の各部分におけるエネルギー比率との関係を示す。

図５（ａ）に示すように、被解凍物Ａの高さＨが電極間距離Ｄに比べて小さい（すなわち、被解凍物Ａと上部電極１ａとの間のギャップ（空間）が大きい）と、被解凍物Ａ中の高さの異なる部分に加わるエネルギーの差が小さくなる（図４に示す破線の枠部分参照）。一方、図５（ｂ）に示すように、被解凍物Ａの高さＨが電極間距離Ｄに比べて大きい（すなわち、被解凍物Ａと上部電極１ａとの間のギャップ（空間）が小さい）と、被解凍物Ａ中の高さの異なる部分に加わるエネルギーの差が大きくなる（図４に示す一点鎖線の枠部分参照）。

例えば、電極間距離Ｄに対する被解凍物（被加熱物）Ａの高さＨの比が０．８以下（すなわち、被加熱物Ａの高さＨが電極間距離Ｄの８０％以内）であると、被解凍物Ａの各部分におけるエネルギー比率を０．４以内とすることができる（図４参照）。すなわち、被解凍物Ａの加熱ムラを比較的小さく抑えることができる。

しかし、被解凍物Ａと上部電極１ａとの間のギャップ（空間）が大きくなり過ぎると、電極間電圧をより大きくしなければ、より長時間の加熱が必要となる。図６には、高さＨ（電極間距離Ｄに対する比率）の異なる被解凍物Ａを、電極間距離Ｄの８０％の高さを有する被解凍物Ａと同等の時間で解凍する場合に電極間に加えられる電圧の比を示す。図６では、電極間距離Ｄの８０％の高さを有する被解凍物Ａを解凍するときに印加される電極間電圧を１（基準）とする。また、図７には、電極間距離Ｄを２０ｃｍとした場合における高さＨ＝２〜１６ｃｍの被解凍物Ａを、高さＨ＝１６ｃｍの被解凍物Ａと同等時間で解凍する場合に電極間に印加される電圧の比を示す。ここで、電極間電圧の比率が２．２程度を超えると、放電可能性の上昇、整合回路の昇圧設計の必要性、およびそれに伴う装置本体の大幅なサイズ拡張につながる可能性がある。そのため、電極間電圧の比率は２．２以下とすることが望ましい。

以上を踏まえ、家庭やコンビニエンスストアなどの小売店舗などにおいて解凍される可能性のより高い被解凍物Ａとして、刺身用切り身、寿司、塊肉、ケーキ類を、手軽に解凍することのできる電極間距離Ｄについて検討を行った。その結果を、図８に示す。図８における評価基準は、以下の通りである。
◎： 最適。品質よく、時間も一番早い。
○： よい品質で安定した解凍が可能。時間も早い。
△： 解凍は可能だが、熱効率が悪く、少々時間もかかる。
▲： なんとか解凍可能だが、結果が不安定。非常に熱効率が悪く、時間も大きくかかる。

図６を参照すると、電極間電圧の比率を２．２以内とするためには、被解凍物Ａの高さＨを電極間距離Ｄの１５％以上とすることが望ましい。このとき、被解凍物Ａとして握りずしを想定する。ここで、握りずしの平均高さを４ｃｍとすると、電極間距離Ｄの１５％以上という条件を満たす電極間距離Ｄは、２７ｃｍ以下となる。これにより、高周波加熱装置１００を用いて握りずしを解凍するときに、被解凍物Ａ（握りずし）の加熱ムラを抑えることができる。

電極間電圧の比率をより小さくするためには、被解凍物Ａの高さＨを電極間距離Ｄの２０％以上とすることがより望ましい。すなわち、電極間距離Ｄは、２０ｃｍ以下であるとより好ましい。

また、高さＨのより低い魚の切り身（高さ３．５ｃｍ）の解凍により適合させるためには、電極間距離Ｄを２３ｃｍ以内とすることが好ましく、１７ｃｍ以内とすることがさらに好ましい（図８参照）。

また、高さＨのさらに低い刺身用のマグロ柵（高さ２ｃｍ）の解凍により適合させるためには、電極間距離Ｄを１３ｃｍ以内とすることが好ましく、１０ｃｍ以内とすることがさらに好ましい（図８参照）。

なお、被解凍物と各電極との間隔が０．５ｃｍ未満となると、電極と被解凍物とが近接し過ぎて放電しやすくなる。また、実際の被解凍物は厳密に直方体ではない場合が多く、マグロの柵などは解凍中に死後硬直などで変形することもある。この変形により、被解凍物が電極に接触する可能性も生じる。そこで、被解凍物の包装材や絶縁物、およびクリアランス分として、上下両電極間に０．５ｃｍずつ、合計で１．０ｃｍの空間を確保することが望ましい。

上記のような各電極とのクリアランスなどを考慮し、高さＨが低いマグロ柵などの刺身用の切り身（高さ２ｃｍ）を基準にすると、電極間距離Ｄの下限値は３．０ｃｍとなる。電極間距離Ｄが３．０ｃｍ以上であることで、高さＨの低い被解凍物に好適な電極とのクリアランスを確保することができる。

また、マグロ柵よりも高さの高い被解凍物の場合には、例えば、電極間距離Ｄの下限値を以下のように設定することができる。寿司パックなどの高さ約４ｃｍの被解凍物の場合には、電極間距離Ｄを５ｃｍ以上とする。塊肉などの高さ約６ｃｍの被解凍物の場合には、電極間距離Ｄを７．５ｃｍ以上とする。ケーキ類などの高さ約８ｃｍの被解凍物の場合には、電極間距離Ｄを１０ｃｍ以上とする。

なお、寿司やケーキ類（例えば、モンブラン、ショートケーキ）などのように、多くの冷凍食材には、多少の高低差がある。被解凍物に高低差があることで発生する解凍時の加熱温度ムラを防ぐためには、被解凍物の最大高さの８０％以内となるよう、電極間距離Ｄを設定することが好ましい。

上述したように、上部電極１ａは可動部８と接続されており、制御回路６からの指令にしたがって上下方向に移動可能である。すなわち、電極間距離Ｄを変更することが可能である。そのため、被解凍物Ａの高さに合わせて、電極間距離Ｄを最適な値に変更することができる。

被解凍物Ａの高さは、例えば、加熱室９内に高さ検知センサを設置することによって測定することができる。またあるいは、被加熱物ＡのバーコードＢに、被加熱物Ａの高さに関する情報を含めてもよい。この場合には、読取部４が被加熱物ＡのバーコードＢを読み取ることで、被加熱物Ａの高さに関する情報を取得することができる。制御回路６は、高さ検知センサまたは読取部４を介して得られた被加熱物Ａの高さに関する情報に基づいて、上部電極１ａを上下方向に動かし、例えば、上述した被解凍物Ａの種類および高さＨに応じて、電極間距離Ｄを約３．０ｃｍ以上約２７ｃｍ以下の範囲内の最適な距離に設定することができる。ここで、約３．０ｃｍとは、３．０ｃｍを中央値として、３．０ｃｍ±１．０ｃｍ程度までの範囲内を意味する。また、約２７ｃｍとは、２７ｃｍを中央値として、２７ｃｍ±１．０ｃｍ程度までの範囲内を意味する。

これにより、多種類の被解凍物に対して、より加熱ムラを生じにくくすることができる。また、電極間距離Ｄを約３．０ｃｍ以上約２７ｃｍ以下の範囲内とすることで、高周波加熱装置１００の小型化も実現できる。

（上部電極１ａおよび下部電極１ｂの面積について）
続いて、板状の上部電極１ａおよび下部電極１ｂの表面（被解凍物Ａとの対向面）の面積について説明する。ここでは、上部電極１ａおよび下部電極１ｂが同じ形状かつ同じ面積の板状電極で構成されている例を挙げて説明する。但し、本発明の別の態様では、上部電極１ａおよび下部電極１ｂの少なくとも何れか一方の電極が複数に分割されていてもよい。この場合には、電極の面積とは、複数に分割された板状電極の各表面（被解凍物との対向面）の面積を合計した面積のことを意味する。

一般的に、電極の面積が小さいと、電極サイズを大きく超えるサイズの被解凍物を解凍することが困難となる。一方、電極の面積を広くとると、電流量が増加するため配線損失が大きくなるため、加熱室内に備えられるファンなどの冷却機構の能力もより高いものが必要になる。しかし、冷却用の排熱ファンを大型化すると、装置のサイズの大型化を招き、高周波加熱装置を、店舗の厨房や家庭で使用する寸法に落とし込むことが困難となる。

加熱室９内の寸法および電極の寸法と、被解凍物Ａの寸法との関係について、図９、図１０などを参照しながら以下に説明する。図９には、加熱室９内の下部電極１ｂ上に被解凍物Ａを載置したときに形成される各空間を模式的に示す。

図９に示すように、下部電極１ｂ上に被解凍物Ａを載置すると、上部電極１ａと下部電極１ｂとの間には、被解凍物Ａが存在しない空間Ｂが形成される。高電圧が加わる上部電極１ａおよび下部電極１ｂは、金属製の筺体（すなわち、アース内）に配置される。そして、上部電極１ａの上方には、空間Ｃの領域が形成される。

各電極に高周波電圧が印加されると、空間Ａ＋被解凍物Ａ、空間Ｂ、および空間Ｃは、コンデンサを形成する。空間Ｂ、および空間Ｃには、被解凍物Ａにエネルギーを与えることに寄与しない高周波電流が流れる。空間Ｃの高さＤ２を小さくすると、空間Ｃに流れる高周波電流が増加する。また、上部電極１ａと筺体間の電界強度が大きくなり、放電の要因となりうる。一方、空間Ｃの高さＤ２を大きくすると、高周波電流は減少するが、使用されない無駄な空間が増え、装置全体が大型化する。

図１０は、空間Ｂおよび空間Ｃの高さが等しく（すなわち、Ｄ１＝Ｄ２＝Ｄ）、電極面積を被解凍物Ａの底面積のｎ倍としたときに、各空間を電気等価回路としてコンデンサで表したときの図である。

ここで、各空間の静電容量Ｃａ，Ｃｂ，Ｃｃは、以下の通りとなる。
Ｃａ＝２．５ε_０・Ｓ／Ｄ
Ｃｂ＝ε_０・（ｎ−１）・Ｓ／Ｄ
Ｃｃ＝ε_０・ｎ・Ｓ／Ｄ

各コンデンサに加わる電圧を１として、全電流／解凍物電流を表すと、以下の通りとなる。ここで、全電流とは、回路内に流れる全電流値であり、解凍物電流とは、空間Ａ＋被解凍物Ａに流れる電流値である。
｛（２ｎ−１）／２．５＋１｝

上記の式において、ｎの値を変化させ、電極面積／被解凍物底面積（ｎ）に対する全電流／解凍物電流をグラフ化すると、図１１および図１２のようになる。図１１は、ｎ＝１〜８までを示し、図１２は、ｎ＝１〜２８までを示す。

家庭や外食店舗の厨房で調理されることが見込まれる種々の食材の解凍処理の需要と、排熱量および必要な排熱ファンサイズを考慮した装置設計を検討すると、配線損失比は１５以内に抑えることが望ましい。

ここで、比較的高い解凍需要が見込まれる食材として、例えば、冷凍ケーキ、刺身用切り身（例えば、マグロ柵）、塊肉、寿司パック（小）、寿司パック（大）を挙げて、これらの解凍処理を行う場合の配線損失を算定した。算定に当たっては、これらの各食材の底面積をそれぞれ、約５０ｃｍ^２、１００ｃｍ^２、１５０ｃｍ^２、２００ｃｍ^２、３００ｃｍ^２と想定した。その結果を、図１３に示す。

電極面積を３００ｃｍ^２以上１２００ｃｍ^２以下とすることで、小売店舗などにおいて寿司などの冷凍食材を手軽かつ簡便に解凍できる小型解凍機を作ることができる。また、図１３に示す結果を参照すれば、電極面積を６００ｃｍ^２以下とすることで、食材ごとの細かい設定を必要とせずに、比較的幅広い種類の食材（すなわち、マグロ柵および塊肉などの素材、寿司パックなどの調理済食材）において配線損失比を良好な数値に維持することができることがわかる。なお、ケーキに関しては、電極面積が６００ｃｍ^２の場合の配線損失比が比較的高い。このような、比較的面積の小さな食材の解凍処理を行う場合には、複数個（例えば、２個）を同時に解凍することで、配線損失比を低く抑えることができる。

また、図１４には、同じ食材（すなわち、冷凍ケーキ、刺身用切り身（例えば、マグロ柵）、塊肉、寿司パック（小）、寿司パック（大））について、解凍処理を行う場合の全電流／解凍物電流（全電流と被加熱物電流との電流比）を算定した結果を示す。図１３と同様に、冷凍ケーキ、刺身用切り身（例えば、マグロ柵）、塊肉、寿司パック（小）、および寿司パック（大）の底面積は、それぞれ約５０ｃｍ^２、１００ｃｍ^２、１５０ｃｍ^２、２００ｃｍ^２、３００ｃｍ^２と想定した。

高周波加熱装置１００において解凍処理を行う場合の全電流／解凍物電流は、５．５以下とすることが好ましい。これにより、配線損失が増加することを抑えることができる。また、図１４を参照すれば、配線損失の増大化を抑え、かつ、より多種類の食材の解凍処理に対応できるように、高周波加熱装置１００の電極面積を、３００ｃｍ^２以上６００ｃｍ^２以下とすることが好ましい。

（第１の実施形態のまとめ）
以上、本発明の一実施態様について説明したが、ここで、本発明の前提となる従来技術およびその課題について説明する。

従来、家庭や店舗内キッチンやコンビニエンスストア等の比較的小規模な施設において冷凍食品の解凍を行う解凍機としては、電子レンジが幅広く普及している。電子レンジは、２．４５ＧＨｚの電磁波により、水分子の振動子にエネルギーを与え、温度を上げるマイクロ波加熱器である。

また、電子レンジ以外に、内部加熱による解凍方法として、半導体素子を用いたアンプからの発信によるマイクロ波加熱という方法もある。また、これ以外の解凍方法として、雰囲気など外部からの伝熱により、被加熱物の温度を上げる方法がある。具体的には、冷蔵庫内、室温、流水などに冷凍食品を放置する。

また、惣菜や弁当の製造工場、外食チェーンのセントラルキッチン等のより大規模な施設では、ＨＦ波またはＶＨＦ波による産業用の解凍機が使用される。このような産業用の解凍機では、冷凍シラスのブロックや、数キロ単位の塊肉などの大量の食材を解凍している。

ＨＦ波またはＶＨＦ波を使う理由として、マイクロ波と比べたときの以下の３つの利点が挙げられる。
ａ）水と氷の損失係数の差が少なく、融けた水がより強く加熱される熱暴走が起きにくい。
ｂ）周波数が低いと電力半減深度が深く、解凍物の奥までエネルギーが深く浸透する。
ｃ）解凍物が解け、氷が水になるにつれ、高周波電圧が加わらなくなり（すなわち、加熱されにくくなり）、熱暴走を起こさずに、−５℃から−１℃の半解凍状態にしやすい。

昨今、食品流通を取り巻く技術、インフラ、社会などの状況には、目覚ましい進歩と変化が見られる。

例えば、技術面では、洋上や港湾での魚の活け締め、ＣＡＳ（セルアライブシステム）やプロトン凍結など鮮度を維持する高度な凍結技術など、鮮度維持技術が大きく発達している。また、物流などのインフラ面では、クール便のような低温輸送サービスや冷凍設備が充実し、凍結食材および冷蔵食材を維持して配送する環境が整っている。このようなインフラ面の充実により、産地直送やお取り寄せなど、高付加価値商品を鮮度よく直接個人に届けるサービス産業が急成長している。

また、食を取り巻く社会の変化として、世界全体の食生活や食への関心には、以下の大きな変化が生まれている。
ａ）経済発展と、上述の鮮度保持技術の向上およびインフラ面の充実とにより、世界全体で肉および魚の消費量も価格も上がった。かつて生食を気味悪がられた寿司、刺身なども、洗練された高級食として不動の地位を築いた。
ｂ）技術の向上とインフラの充実に加え、流通の合理化および効率化が進み、食材鮮度の要求基準が高まった。かつては有効な謳い文句であった「産地直送」、「朝採り」はもはや当たり前で、朝採りの鮮魚が、昼には回転すしなどの外食レストランで消費者に提供される。

ｃ）鮮度を売りにする一方で、フードロスが経営面および倫理面での課題となり、賞味期限を延ばす種々の工夫が発達した。例えば、スモーク等の保存加工技術、保存料や酸化防止剤など食品添加物による食品保存技術、缶詰および真空パックなどに代表される容器包装技術などが挙げられる。
ｄ）冷凍食品の品質が向上し、便利な上においしくなった。電子レンジなどの加熱調理器で、簡単にできたてが味わえ、大きな市場を形成している。
ｅ）価値観の変化と安全性への懸念から、無添加食材および有機食材などといった自然派食材への支持が高まった。食品添加物に代わり高度な冷凍技術や包装技術で長期保存を可能にし、鮮度や食味をも同時に維持する工夫が、中食産業および外食産業に求められている。

以上のように、食品流通を取り巻く様々な状況は大きな変化を遂げている。それに伴って、冷凍食品の加工技術も種々の改良がなされている。これに対して、現在の解凍技術では、過加熱、食感の悪化等の問題点が発生している。特に、家庭や店舗内のキッチンなどの比較的小規模な施設において行われる短時間での常温または適温への解凍技術には不十分な点が多い。例えば、寿司、生菓子、生クリームを載せたケーキ等のように、数℃から２０℃程度の常温帯で食される食品を、良好な品質を維持しつつ、電子レンジなどの既存の解凍技術で手軽に解凍することは困難である。例えば、以下のような課題がある。

電子レンジのマイクロ波は、損失係数の違い等から、水と比較して氷に吸収されにくい。そのため解凍時のデメリットとして、以下のようなものが挙げられる。
１）時間がかかる。これは、マイクロ波反射によるマグネトロン損傷を防ぐため、いわゆる「解凍モード」では出力を落として加熱するためである。
２）解凍ムラが生じやすい。例えば、塊肉の場合、表面層から２ｃｍ程度が強く加熱される一方、塊の内部には電磁波が浸透しないため、解凍物内外で大きな温度差が生じる。
３）局部加熱が起きやすい。上述の通り、解凍物表面が強く加熱され、水になった途端、急激にマイクロ波を吸収しはじめ、熱暴走と呼ばれる現象を起こす。

また、室温に放置による解凍では、放置すれば雰囲気に応じた均一な温度になる。しかしながら、以下のようなデメリットもある。
１）食材の量と形状にもよるが、解凍に数時間以上を要する場合がある。店舗厨房では、使用前日の晩から解凍することが多い。
２）長時間の解凍は、酸化による食味劣化、ドリップに伴う旨味流出（最大氷結晶生成帯の通過時間が長いため食品の細胞膜が傷つく）など、食品の変性を招来する。
３）長時間の解凍は、解凍物表面において、食中毒の原因菌やカビの繁殖リスクがあり、特に生食に対し衛生上のリスクが高まる。

また、流水による解凍では、比較的短時間で解凍できるものの、以下の２つのデメリットがある。
１）室温などの条件により所要時間が違うため、時間管理や頻繁な状態確認に人手が取られる。
２）流水解凍に適した条件（すなわち、大容量のシンクなどの占有空間、真空パックなどの包装形態、水道設備工事など）が必要となる。これに加え、塊肉など厚みのある食材には、解凍にある程度の時間を要する。

ＨＦ波またはＶＨＦ波を利用した解凍機は、上述したように、マイクロ波を用いた電子レンジと比較して解凍に関する優位性を有している。そのため、大きな施設での産業用の解凍機として広く普及している。但し、ＨＦ波またはＶＨＦ波は、電力半減深度が深いため、数ｋｇ単位の比較的大きなサイズの食材の解凍に向いており、一般消費者が購入する最終加工食品の解凍には不向きである。また、現状のＨＦ波またはＶＨＦ波を用いた解凍機は、主として、単一の素材で構成される食材を解凍対象物としており、被加熱物が様々な物質で構成されていると誘電損失の高い食材がより強く加熱される。そのため、異なる食材が少量ずつ盛られた弁当などの加工食品を解凍すると、加熱ムラが発生する。

このように、従来のＨＦ波またはＶＨＦ波を用いた解凍機は、必要量を少量解凍する店舗厨房などのような小規模の施設における解凍には向いておらず、小型化もされていない。それゆえ、家庭やコンビニエンスストアなどの店舗内キッチンにおいて、ＨＦ波またはＶＨＦ波を用いた解凍機は、電子レンジのように普及はしていない。

例えば、また、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱方式を用いる高周波加熱装置では、解凍（加熱）する対象物によって、最適な出力、整合回路のリアクタンス成分、駆動時間がそれぞれ違っており、それぞれを総合的に制御することが求められる。しかし、特許文献１に開示された食品加熱調理装置（電子レンジ）は、駆動時間のみを制御している。この方法を本実施形態のような高周波加熱装置に適用すると、高品位な解凍ができず、過加熱や加熱不足、加熱ムラが発生してしまう恐れがある。

また、特許文献（特開２００４−３４９１１６号公報）には、ＨＦ波またはＶＨＦ波を用いた誘電加熱装置において、高さや形状が様々な不定形状の被加熱物を均一に加熱し、解凍する方法が提案されている。この方法では、被加熱物の比誘電率と同等以上の比誘電率を持つ介在体で被加熱物を覆い、空隙を埋めることで、局所的に集中加熱することを防止している。しかし、店舗厨房やコンビニエンスストアなどでの使用のように、頻繁かつ繰り返し使用される場合には、被加熱物の出し入れが困難で、作業時にひっかかり被加熱物や介在体に傷をつけるなど、操作性、寿命、メンテナンスに問題を生じる。

上述のように、寿司および生菓子などの最終加工食品を、添加物の使用を抑えつつ、いつでも手軽に食べたいという近年の社会的要請の高まりは強く、そのための冷凍保存技術は大幅に進化している。これに対して、解凍技術は、冷凍・冷蔵技術の進歩と比較して遅れを取っており、満足な技術が普及していないのが現状である。特に、消費者の口に入る直前の家庭のキッチンや店舗の調理場などのような小規模の施設において、必要人数分だけを高品位に、かつ比較的短時間で適温に解凍できる、汎用性の高い解凍機は未だに存在しない。

そこで、本発明の一態様では、上記課題に鑑み、電子レンジのように使いやすい解凍機（高周波加熱装置）を提供する。

本発明の一態様にかかる高周波加熱装置１００は、上部電極１ａと、下部電極１ｂと、上部電極１ａと下部電極１ｂとの間に高周波電圧を印加する電圧印加部２０（高周波電源２および整合回路３）と、上部電極１ａと連結されている可動部８とを備えている。可動部８が備えられていることで、上部電極１ａと下部電極１ｂとの間隔が変更可能になっている。

そして、本実施形態にかかる高周波加熱装置１００は、２つの電極（上部電極１ａおよび下部電極１ｂ）の電極間距離Ｄが、３．０ｃｍ以上２７ｃｍ以下の範囲内となっている。また、平板状の板状の上部電極１ａおよび下部電極１ｂの面積は、それぞれ６００ｃｍ^２以下となっている。これにより、装置を、家庭や店舗などの小規模な施設内での使用に適したサイズとすることができ、汎用性の高い高周波加熱装置を得ることができる。

例えば、本実施形態にかかる高周波加熱装置１００は、コンビニエンスストア、店舗厨房、家庭のキッチンなど、大型機械の入らない小規模空間でも使用することができる。また、高周波加熱装置１００は、電子レンジ並の大きさおよび重量とすることができるため、一人でも輸送、移動、設置等が可能となる。また、特許文献（特開２００４−３４９１１６号公報）に記載の装置のように、物理条件の細かな設定が不要であるため、耐久性や利便性を落とすことなく、手軽且つ便利に装置を使用することができる。

また、高周波加熱装置１００の構成によれば、被加熱物の加熱時における全電流と被加熱物電流との電流比を５．５以下とすることができ、配線損失を抑えることができる。

また、可動部８によって上部電極１ａを移動させて、被加熱物の高さに合わせて電極間距離Ｄを上記の範囲内の最適な値に設定することができる。これにより、過加熱や加熱不足、加熱ムラなどの発生を抑え、高品位な解凍を実現することができる。

また、高周波加熱装置１００は、被加熱物Ａの種類、大きさなどを読み取る読取部４と、被加熱物Ａと被加熱物Ａを加熱するときの制御情報とを対応付けて記憶しているメモリ５と、読取部４によって判別された被加熱物Ａに対応する制御情報に基づいて、加熱時間および出力電力などを変更する制御回路６とを備えている。

この構成によれば、より多くの食品の種類および食材ごとに、適した加熱設定を行うことができる。例えば弁当類だけで数十種に及ぶコンビニエンスストアなどで、各商品を正確に識別し、それに適した加熱プログラムを選択することができる。また、被加熱物の重量、形状、サイズ等が予め決められた規格品であれば、手入力を行うことなく、バーコードを読み取ることで最適な解凍条件を設定することができる。

また、被加熱物の種類を判別することで、その被加熱物の特性に合った最適な仕上り温度に加熱（解凍）することができる。例えば、被加熱物が加熱用の生肉の場合には、半解凍から０℃前後の仕上がり温度とすることができる。また、被加熱物が冷凍寿司の場合には、２０℃程度の仕上がり温度とすることができる。また、被加熱物が生クリームを含むケーキの場合には、５℃程度の仕上がり温度とすることができる。さらに、加熱室９内に輻射熱センサ２１が備えられていることで、加熱前の被加熱物の状態に合わせた加熱プログラムを組むことができる。例えば、加熱前の被加熱物の温度が高ければ、加熱時間を短くすればよい。

また、高周波加熱装置１００が重量センサを備えている場合には、重量センサから送信される重量情報も考慮して、加熱時間（解凍時間）および出力電力（出力ワット数）などを変更することができる。

このように、高周波加熱装置１００は、読取部４および操作部７などを用いて被加熱物の種類などを特定したり、輻射熱センサ２１および重量センサなどの各種センサを用いて被加熱物の状態を把握したりすることができる。そのため、制御回路６は、被加熱物の種類や状態に応じて解凍処理の細かな制御が可能になる。そして、被加熱物の仕上がり具合を最適な状態にすることができる。また、輻射熱センサ２１および重量センサなどの各種センサを備えることで、制御の一部または全部を自動化することができる。

また、本発明の一態様にかかる高周波加熱装置１００によれば、需要の予測がつかない小規模外食店において、注文に応じて冷凍された食品をその都度時短解凍することができる。そのため、フードロスや機会ロスを低減させることができる。また、時短で高品位な解凍ができることで、放置解凍と比べて解凍中の食中毒原因菌の増殖を抑えることができる。したがって、食の安全に寄与することができる。

〔第２の実施形態〕
続いて、本発明の第２の実施形態について説明する。図１５には、第２の実施形態にかかる高周波加熱装置２００の内部構成を示す。

高周波加熱装置２００は、加熱室（解凍室）９を備えている。また、図１５に示すように、高周波加熱装置２００は、加熱室９の外側に、電圧印加部２０、制御回路（制御部）６、読取部４、操作部（入力部）７、およびメモリ５などを備えている。図１５と図１とを比較すればわかるように、高周波加熱装置２００には、可動部８が設けられていない点が、第１の実施形態にかかる高周波加熱装置１００とは異なっている。また、整合回路２０３内の構成が第１の実施形態とは異なっている。それ以外の構成については、高周波加熱装置１００と同様の構成が適用できる。そのため、各構成部材の詳しい説明については省略する。

図１６は、各電極１ａおよび１ｂと高周波電源２との間の回路構成を示す回路図である。電圧印加部２０は、加熱室９内の各電極に対して電圧を印加する。

電圧印加部２０は、上部電極１ａと下部電極１ｂとの間に高周波電圧を印加する。電圧印加部２０は、主な構成部材として、高周波電源２、整合回路２０３などを有している。高周波電源２については、第１の実施形態と同様の構成が適用できる。

整合回路２０３は、可変コンデンサ（可変リアクタンス素子）３ａおよび３ｂ、並びに可変コイル（可変リアクタンス素子）２０３ｃなどを備えている。可変コンデンサ３ａおよび３ｂについては、第１の実施形態と同様の構成が適用できる。

可変コイル２０３ｃは、切り換え可能に接続された複数のコイルを有している。これにより、可変コイル２０３ｃは、複数のインダクタンス値に切り変えられることができる。

この構成により、整合回路２０３は、上部電極１ａと下部電極１ｂとで構成されるコンデンサのリアクタンスを相殺する。また、整合回路２０３は、可変コンデンサ３ａ・３ｂおよび可変コイル２０３ｃの値を調整することにより、整合回路２０３への入力インピーダンスと増幅器への出力インピーダンスとを一致させることができる。これにより、被加熱物（被解凍物）Ａに効率良く高周波電界を印加することができる。

第１の実施形態と同様に、整合回路２０３の可変コンデンサ３ｂと上部電極１ａとの間には、コイル１２が配置されている。

（可変コンデンサ３ａ・３ｂの容量の制御について）
本実施形態にかかる高周波加熱装置２００のメモリ５は、被加熱物Ａを加熱するときの制御情報として、整合回路２０３内の可変リアクタンス素子（可変コンデンサ３ａおよび３ｂ）の容量を記憶している。そして、制御回路６は、メモリ５に記憶された可変リアクタンス素子（可変コンデンサ３ａおよび３ｂ）の容量に関する制御情報に基づいて、整合回路２０３内の可変コンデンサ３ａおよび３ｂの容量を制御する。

高周波加熱装置２００は、整合回路２０３の可変リアクタンス素子（可変コンデンサ３ａ・３ｂおよび可変コイル２０３ｃ）を調整することにより、被加熱物に効率良く高周波電界を印加することができ、温度ムラの少ない高品質な食品を、高効率で解凍することができる。

（上部電極１ａと下部電極１ｂとの電極間距離について）
続いて、上部電極１ａと下部電極１ｂとの電極間距離について説明する。本実施形態にかかる高周波加熱装置２００は、家庭やコンビニエンスストアなどの小売店舗での食品の解凍処理に適したものである。高周波加熱装置２００は、家庭や小売店舗で使用する場合に想定される被加熱物Ａの大きさ、数量、形状などを考慮して、上部電極１ａと下部電極１ｂとの電極間距離Ｄが、３．０ｃｍ以上２７ｃｍ以下の範囲内となるように設定されている。これにより、高周波加熱装置２００の小型化が実現できる。

なお、本実施形態にかかる高周波加熱装置２００には、可動部８が設けられていない。そのため、上部電極１ａと下部電極１ｂとの電極間距離Ｄは、３．０ｃｍ以上２７ｃｍ以下の範囲内の何れかの距離に設定する。このとき、高周波加熱装置２００の用途を考慮して、より使用頻度の高い食材の高さＨを基準にして、電極間距離Ｄを設定することが好ましい。

例えば、電極間距離Ｄに対する被解凍物（被加熱物）Ａの高さＨの比が０．８以下（すなわち、被加熱物Ａの高さＨが電極間距離Ｄの８０％以内）となるように、電極間距離Ｄを設定することが好ましい。これにより、被解凍物Ａの各部分におけるエネルギー比率を０．４以内とすることができる（図４参照）。すなわち、被解凍物Ａの加熱ムラを比較的小さく抑えることができる。

なお、本実施形態にかかる高周波加熱装置２００は、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって冷凍寿司セットを解凍する解凍処理システムの誘電加熱装置として利用することもできる。この場合、高周波加熱装置２００は、冷凍寿司セットを解凍する旨の指示を受信する受信部としての通信インターフェイス２３０を備えている（図１５参照）。

この解凍処理システムは、主な構成要素として、高周波加熱装置２００と、サーバ２４０とを含む。高周波加熱装置２００は、インターネットやルータなどを介してサーバ２４０に接続可能となっている。

高周波加熱装置２００内の通信インターフェイス２３０は、アンテナやコネクタによって実現される。サーバ２４０から送信される各種信号、各種データ、および各種指令などを受信する。この解凍処理システムでは、例えば、サーバ２４０と通信可能な情報端末を有しているユーザが所定の操作を行うことによって、寿司パックを注文すると、その注文情報がサーバ２４０へ送信される。そして、サーバ２４０は、寿司製造業者の冷凍庫などに保管されている様々な冷凍寿司パックの中から該当する冷凍寿司パックを選び出す。選び出された冷凍寿司パックは、高周波加熱装置２００を用いて解凍され、ユーザへ提供される。

上記の説明では、受信部が、高周波加熱装置２００の内部に設けられている例を挙げているが、本発明の別の態様では、受信部は、高周波加熱装置２００とは別の受信装置として実現することもできる。また、高周波加熱装置２００の代わりに高周波加熱装置１００を用いて同様の解凍処理システムを構成することもできる。

上記の解凍処理システムを利用すると、店舗またはインターネット上で購入者が寿司パックを注文すると、販売側の人（例えば、店員）が冷凍された寿司セットを、誘電加熱装置（例えば、高周波加熱装置２００）によって解凍し、解凍した冷凍寿司セットを購入者へ提供することができる。このような寿司セットの提供および販売システムも本発明の一例である。

冷凍された寿司は、電子レンジでは上手く解凍することが困難であるため、小売店舗で寿司を販売する場合、冷蔵で保存する必要があり、比較的消費期限が短く、売れ残ったものは廃棄せざるを得なかった。

そこで、小売店舗での食品の解凍処理に適した誘電加熱装置を提供することにより、冷凍保存が可能となり、必要な時に、必要な分だけ、高品位に解凍することができる。そのため、消費期限の切れた寿司を無駄に廃棄することが無くなり、例えば、コンビニエンスストアでも容易に寿司を販売することが可能となる。

〔第３の実施形態〕
続いて、本発明の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態では、上述の高周波加熱装置１００または２００を用いて解凍されるのに適した冷凍食品について説明する。本実施形態で説明する冷凍食品（具体的には、冷凍寿司３００）は、本発明の一態様にかかる冷凍食品である。

図１７には、本実施形態にかかる冷凍寿司３００の外観を示す。冷凍寿司３００は、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって解凍されて、可食状態となる。ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理は、上述の高周波加熱装置１００または２００を用いて行うことができる。

冷凍寿司３００は、上方に位置するネタ部（上層部）３０１と、下方に位置するシャリ部（下層部）３０２とで構成されている。高周波加熱装置１００などを用いて解凍処理される際に、ネタ部３０１は上方側に位置し、シャリ部３０２は下方側に位置する。シャリ部３０２は、底面プレート１１上に載置されて解凍処理が行われる。

冷凍寿司３００は、上層のネタ部３０１の水分量が、下層のシャリ部３０２の水分量よりも多くなっている。ここでの水分量は、単位体積当たりの水分量（重量）を意味する。

解凍処理において使用される誘電加熱装置によるＶＨＦ波またはＨＦ波の電界での解凍において、水分量の少ないものの方が水分量の多いものよりも加熱されやすいという特性を有している。これについて、図１８および図１９を用いて説明する。

図１８は、上層部の水分量が下層部の水分量よりも多い被加熱物の場合のＶＨＦ波またはＨＦ波の電界での解凍処理による温度上昇を示す図である。図１８に示すように、水分量の多い上層部の方が下層部よりも温度上昇が緩やかになるという特性を有する。

図１９は、上層部の水分量が下層部よりも少ない被加熱物の場合のＶＨＦ波またはＨＦ波の電界での解凍処理による温度上昇を示す図である。図１９に示すように、水分量の少ない上層部のほうが下層部よりも温度上昇が速くなるという特性を有する。

このように、ＶＨＦ波あるいはＨＦ波の電界での誘電加熱による解凍処理では、水分量が少ない方が加熱されやすいという特性を有しているため、水分量の異なる上層部と下層部で、意図的に温度差を生じさせることができる。

一般的に寿司は、シャリの方がネタに比べて温かい方が美味しく感じると言われており、意図的に上下層の温度差を作り出すことにより、より美味しく感じる寿司を提供することができる。

図２０には、主な寿司用食材の水分量を重量％で示している。図２０に示すように、シャリは約６０％程度の水分量となっている。上下層間の理想的な温度差を作り出すためには、シャリよりも水分量の多いネタを選定することで、より美味しく感じることのできる寿司パックを提供することができる。

図２０に示す例では、マグロ（トロ）、サーモン（トロ）、イクラ、しめさばについてはシャリの水分量である６０％よりも少ない水分量となっており、他のネタと同じシャリを使用すると、上下層間の理想的な温度差を作り出すことができない。そのようなネタを使用して複数個の寿司の盛り合わせからなる冷凍寿司パック３００ａを製造する場合には、ネタよりも水分量が少なくなるように、使用するシャリの水分量を調整することでこれら水分量の少ないネタにも対応することができる。またあるいは、冷凍寿司パック３００ａのネタを選定する際に、水分量が６０％以下のネタを選ばないという対応も可能である。

なお、本実施形態では、冷凍食品の一例として冷凍寿司３００を例に挙げて説明したが、上層部と下層部とで構成される他の冷凍食品にも適用可能である。図２１には、冷凍食品の他の例として、冷凍ちらし寿司３００ｂ、冷凍海鮮丼３００ｃ、冷凍ムースケーキ３００ｄ、冷凍チーズケーキ３００ｅを示す。これらの各食品は、上層部３０１（ネタ、ムース、チーズなど）と、上層部よりも水分量の少ない下層部３０２（酢飯、ごはん、スポンジなど）とで構成されている。

以上のように、本実施形態にかかる冷凍食品は、上層部３０１と、上層部よりも水分量の少ない下層部３０２とで構成されている。これにより、高周波加熱装置１００などで誘電加熱処理を行ったときに、相対的に下層部３０２の昇温を速くし、上層部３０１の過加熱を防止することができ、上層と下層の間に意図的に温度差を作り出すことができる。

また、上層部と下層部との２層構造を有する冷凍食品において、下層部の単位体積当たりの水分量は、上層部の単位体積当たりの水分量の６５％以上９５％以下となっていることが好ましい。ここでの水分量は、重量比による割合で算出される。

上層部および下層部の水分量を上記のように調整することで、上層部と下層部との温度差を最適な値にすることができる。

〔第４の実施形態〕
続いて、本発明の第４の実施形態について説明する。第４の実施形態では、本発明の一態様にかかる食品の製造方法について説明する。図２２には、本実施形態にかかる食品の製造方法の各工程を示す。

図２２に示すように、本実施形態にかかる食品の製造方法は、主として、調理工程と、冷凍工程と、解凍工程という３つの工程で実施される。以下、各工程について説明する。

調理工程は、食品を調理する工程である。この調理工程においては、弁当や寿司パックなどの加工食品に使用されるそれぞれの食材を従来の調理工程と同様の過程で調理し、加工食品を製造する。従来の調理工程についてはここでは説明を省略する。

冷凍工程は、調理工程で調理された加工食品を冷凍処理する。冷凍工程では、冷凍処理開始から１２０分以内に加工食品の温度が−２０℃に到達するように加工食品を急速冷凍する。急速冷凍の方法としては、エアーブラスト方式（空気凍結）、リキッド方式（液体凍結）、コンタクト方式（接触式凍結）、液化ガス方式などの従来公知の方法を適用することができる。

図２３に示すように、冷凍時の温度低下の過程には、最大氷結晶生成温度帯と呼ばれる温度が下がりにくくなる温度帯が存在し、冷凍処理時にこの温度帯を通過する時間が長いと、食品の品質が劣化することが知られている。

そこで、冷凍処理開始から１２０分以内に−２０℃に到達するように食品を冷凍することで、食品の品質劣化を防止することができる。特に、白米や小麦粉を使用した食品の場合は、時間をかけて冷凍させるとでんぷんの老化現象が発生し、著しく食味や食感を低下させてしまう。そのため、白米や小麦粉などのでんぷんを多く含有する食品を冷凍する場合には、例えば、２０℃程度の常温から−２０℃にまで急速冷凍することがより好ましい。

解凍工程は、冷凍処理された加工食品を、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって解凍する。この解凍工程は、例えば、上述の第１または第２の実施形態で説明した高周波加熱装置１００または２００などを使用して実施することができる。具体的には、加工食品（被解凍物）を上部電極１ａと下部電極１ｂとの間に挟み、電極間にＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界をかけることで加工食品を誘電加熱する。そして、解凍工程では、解凍後の加工食品の温度を＋５℃以上＋６０℃以下の範囲内に制御する。

冷凍工程時と同じように、解凍工程時の温度上昇の過程には、最大氷結晶生成温度帯と呼ばれる温度が上がりにくくなる温度帯が存在し、解凍時にこの温度帯を通過する時間が長いと、食品の品質が劣化することが知られている。

そこで、上述の高周波加熱装置によって冷凍された加工食品を急速に解凍することで、食品の品質劣化を防止することができる。特に、白米や小麦粉を使用した食品の場合は、時間をかけて解凍してしまうとでんぷんの老化現象が発生し、著しく食味や食感を低下させてしまう。そのため、白米や小麦粉などのでんぷんを多く含有する食品を冷凍する場合には、急速解凍することが好ましい。

急速解凍方法としては、マイクロ波による電子レンジ加熱が一般的だが、この方法だと過加熱や加熱ムラの恐れがあり、冷凍された食品を高品位に解凍することができない。一方、上述の高周波加熱装置によるＶＨＦ波あるいはＨＦ波の電界での解凍では、過加熱や加熱ムラが抑えられ、より高品位の解凍を行うことができる。

以上のように、食品を急速冷凍した後に、ＶＨＦ波あるいはＨＦ波の電界で誘電加熱解凍し、仕上がり温度を＋５℃から＋６０℃の間とすることで、過加熱による変質を抑制しつつ、特別な容器やシートを使用することなく、良好な食味や食感を有する食品を得ることができる。

なお、本実施形態にかかる製造方法で製造される食品としては、例えば、上述の第３の実施形態で説明した冷凍食品（例えば、冷凍寿司３００、冷凍寿司パック３００ａ、冷凍ちらし寿司３００ｂ、冷凍海鮮丼３００ｃ、冷凍ムースケーキ３００ｄ、冷凍チーズケーキ３００ｅ）を上記の解凍工程で解凍処理した食品が挙げられる。

すなわち、本実施形態にかかる製造方法で製造される食品は、単位体積当たりの水分量が異なっている上層部３０１と下層部３０２とで構成されており、上層部３０１の単位体積当たりの水分量が、下層部３０２の単位体積当たりの水分量よりも多いものが好ましい。このような食品を上述の製造方法で製造することで、特に、解凍工程における食品の過加熱や加熱ムラを抑え、良好な食味や食感を有する食品を得ることができる。

また、本実施形態にかかる製造方法で製造される食品は、下層部３０２の単位体積当たりの水分量が、上層部３０１の単位体積当たりの水分量の６５％以上９５％以下となっていることが好ましい。これにより、解凍工程における食品の過加熱や加熱ムラをより確実に抑えることができる。

ここで、上記の解凍工程で使用される誘電加熱装置の一例を説明する。上述したように、解凍工程は、本発明にかかる誘電加熱装置の一例である高周波加熱装置１００または２００などを使用して実施することができる。

高周波加熱装置１００および２００は、対向して配置されている少なくとも２つの電極（すなわち、上部電極１ａおよび下部電極１ｂ）、これらの電極に、ＨＦ波またはＶＨＦ波による高周波電界を供給する高周波電源２、および整合回路３などを備えている。

この構成により、冷凍された加工食品に効率良く高周波電界を印加することができ、温度ムラの少ない高品質な食品を、高効率で解凍することができる。

また、解凍工程で使用される誘電加熱装置は、電極の位置を変更する位置変更機構をさらに備えていてもよい。位置変更機構は、例えば、高周波加熱装置１００に備えられている可動部８などである。

可動部８を備えていることで、誘電加熱時に、加工食品（被加熱物）の大きさに合せて上部電極１ａの位置を変えることができる。加工食品と上部電極１ａとの距離を適切に設定することで、冷凍された加工食品に効率良くエネルギーを与えることができ、解凍時間を短縮化することが可能となる。

〔第５の実施形態〕
続いて、本発明の第５の実施形態について説明する。第５の実施形態では、本発明の一態様にかかる冷凍寿司セットについて説明する。ここで、冷凍寿司セットの一例として、複数個の寿司で構成される冷凍寿司パック（寿司の盛り合わせ）を例に挙げて説明する。この冷凍寿司パックは、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって解凍されるのに適している。本実施形態にかかる冷凍寿司パックを、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって解凍することで、良好な食感および品質を維持することができる。

図２４には、本実施形態の一例の冷凍寿司パック４００を示す。冷凍寿司パック４００は、主として、容器４３０と、複数個の寿司４１０および４２０とで構成されている。容器４３０は、トレイ４３１と上蓋４３２とを有している。個々の寿司４１０および４２０は、シャリ部４１２または４２２と、シャリ部の上に配置されるネタ部４１１または４２１とを有している。

シャリ部４１２または４２２は、酢飯で構成される。しかし、他の例では、シャリ部は白米、雑穀米等の米飯であってもよい。ネタ部４１１または４２１は、例えば、魚介類で構成される。しかし、ネタ部は、魚介類に限定されることはなく、野菜類、きのこ類、藻類、肉類等の食材であっても構わない。また、魚介類の天ぷら、たまご焼き、しめサバ、カルビ、ハンバーグ等の加工食材であっても構わない。

複数個の寿司４１０および４２０は、容器４３０のトレイ４３１上に並べて配置されている。複数個の寿司４１０および４２０は、単位体積当たりの水分量（重量）が、例えば、６０％（重量％）の基準値を境界として、ネタ部がこの基準値未満の水分量を有する第１のグループと、ネタ部がこの基準値以上の水分量を有する第２のグループとに分類される。

本実施形態では、第１のグループに分類される寿司（すなわち、相対的に水分割合の少ないネタを有する寿司）を、第１の寿司４１０とする。このような第１の寿司４１０のネタ（第１のネタ）としては、マグロ（トロ）、イクラ、サーモン（トロ）などが挙げられる（図２０参照）。また、第１群の寿司４１０のネタは、しめさば等の加工食材であっても構わない。

また、第２のグループに分類される寿司（すなわち、相対的に水分割合の大きいネタを有する寿司）を、第２の寿司４２０とする。このような第２の寿司４２０のネタ（第２のネタ）としては、マグロ（赤身）、サーモン、えび（ゆで）、鯛、ホタテ（生）などが挙げられる（図２０参照）。また、第２群の寿司４２０のネタは、卵焼きやイカのてんぷらのような加工食材であってもよい。イカのてんぷらの水分は、約６９％である。

なお、第１のグループおよび第２のグループへの寿司の分類は、ネタの種類には限定されず、ネタに含まれる水分量で決められる。つまり、同じ種類のネタであっても、その部位などによって水分量が異なる場合には、異なるグループに分類される。

また、本実施形態では、水分量の基準値として、シャリ部の通常の水分量である６０％を採用しているが、基準値はこれに限定されない。水分量の基準値は、５５％（重量％）以上６５％（重量％）以下の範囲内の何れかの値とすることができる。

図２４に示す例では、一つの冷凍寿司パック４００の中に、３個（３貫）の第１の寿司４１０と、２個（２貫）の第２の寿司４２０とが含まれている。このように、冷凍寿司パック４００においては、第１のグループに分類される第１の寿司４１０の個数を、第２のグループに分類される第２の寿司４２０の個数よりも多くすることが好ましい。これにより、第１のグループに分類される第１の寿司４１０の総重量（例えば、グラム数）を、第２のグループに分類される第２の寿司４２０の総重量よりも大きくすることができる。

この冷凍寿司パック４００を、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって加熱（解凍）すると、水分割合の小さい第１の寿司４１０の方が温まりやすく、第２の寿司４２０と比較してより早く解凍される。そこで、水分割合の小さい第１の寿司４１０で構成される第１のグループの総重量を、水分割合の大きい第２の寿司４２０で構成される第２のグループの総重量よりも大きくすることで、水分量の異なる各寿司の温まり方の差を小さくことができる。したがって、解凍処理時の加熱ムラの発生を抑えることができる。また、水分割合の小さい第１の寿司４１０の個数をより多くすることで、冷凍寿司パック４００内の温度が上がりやすくなり、その結果、冷凍寿司パック４００をより短時間で解凍することができる。

冷凍寿司パック４００の解凍処理を行う場合には、上述の第４の実施形態で説明した食品の製造方法の解凍工程に準じた解凍方法を採用することが好ましい。この解凍方法では、上述の第１および第２の実施形態で説明した高周波加熱装置１００または２００を用いることが好ましい。

また、冷凍寿司パック４００を製造する場合には、上述の第４の実施形態で説明した食品の製造方法の調理工程および冷凍工程に準じた方法を採用することが好ましい。特に冷凍工程では、冷凍処理開始から１２０分以内に寿司パックの温度が−２０℃に到達するように寿司パックを急速冷凍することが好ましい。

これにより、冷凍寿司パック４００を、無添加で長期間保存することが可能となる。また、寿司パックを販売する販売店にとっては、在庫を多く確保することができ、機会ロス、フードロスを軽減することがでる。また、寿司パックごとに解凍することができるため、調理方法を簡便にすることができる。また、調理工程で万一寿司パックに外部寄生虫が付着したとしても、この外部寄生虫も一緒に冷凍することで、外部寄生虫の増殖を抑え、外部寄生虫由来の疾病の発生を抑制することができる。

続いて、本実施形態にかかる寿司パックの他の例について説明する。図２５には、本実施形態の一例の冷凍寿司パック４００ａを示す。冷凍寿司パック４００ａは、主として、容器４３０と、複数個の寿司４１０および４２０とで構成されている。容器４３０は、トレイ４３１と上蓋４３２とを有している。個々の寿司４１０および４２０は、シャリ部４１２または４２２と、シャリ部の上に配置されるネタ部４１１または４２１とを有している。

冷凍寿司パック４００と同様に、冷凍寿司パック４００ａに含まれる複数個の寿司は、水分割合の小さい第１の寿司４１０で構成される第１のグループと、水分割合の大きい第２の寿司４２０で構成される第２のグループとに分類される。そして、第１の寿司４１０で構成される第１のグループの総重量は、第２の寿司４２０で構成される第２のグループの総重量よりも大きくなっている。

これを実現するために、冷凍寿司パック４００ａでは、第１のグループに属する第１の寿司４１０の１個当たりのネタ部４１１の量は、第２のグループに属する第２の寿司４２０の１個当たりのネタ部４２１の量よりも大きくなっている。ここでのネタ部の量とは、例えば、ネタの質量（グラム数）を意味する。しかし、他の例では、ネタ部の量は、ネタの体積（ｃｍ^３）で決定してもよい。またあるいは、第１のグループに属する第１の寿司４１０の１個当たりのネタ部４１１の高さは、第２のグループに属する第２の寿司４２０の１個当たりのネタ部４２１の高さよりも大きくしてもよい。

上述したように、誘電加熱処理を行う場合、水分割合の大きい第２の寿司４２０と比較して、水分割合の小さい第１の寿司４１０はより温まりやすい。そこで、第１の寿司４１０と第２の寿司４２０との間で、ネタ部の量に差をつけることで、寿司それぞれにかかる解凍時間を均一化し、オペレーションの簡略化、焼けムラ防止による品質の向上を目指すことができる。これにより、水分割合が異なることで解凍時間に差の出る複数種類の寿司で一つの寿司パックを構成した場合の解凍時の加熱ムラをより小さくすることができる。

図２５では、一つの冷凍寿司パック４００ａの中に、２個（２貫）の第１の寿司４１０と、２個（２貫）の第２の寿司とが含まれている例を示している。しかし、各寿司４１０および４２０の個数は、これに限定されない。第１の寿司４１０の個数と、第２の寿司４２０の個数とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。但し、第１のグループに属する第１の寿司４１０の総重量は、第２のグループに属する第２の寿司４２０の総重量よりも大きくなっている。

続いて、冷凍寿司パック４００および４００ａにおける各寿司４１０および４２０の配置の仕方について、図面を参照しながら説明する。

図２６には、ネタ部の水分割合が異なる第１の寿司４１０と第２の寿司４２０とが、トレイ４３１上に各２貫ずつ合計４貫整列して入った長方形の冷凍寿司パック４００ａを示す。図２６に示す例では、水分割合の小さい第１の寿司４１０と、水分割合の大きい第２の寿司４２０とが交互に並んでいる。

このように、水分割合が異なる寿司同士が隣り合って並ぶことにより、解凍で温まった水分割合の小さなネタ部を有する第１の寿司４１０熱が、隣接する温度の上がりにくい水分割合の大きなネタ部を有する第２の寿司４２０に熱を与え、仕上がり温度を均一にすることができる。

図２７には、各４貫ずつ合計８貫の第１の寿司４１０と第２の寿司４２０とが、略正方形のトレイ４３１上に３列に整列して入った冷凍寿司パック４００ａを示す。

図２８には、各４貫ずつ合計８貫の第１の寿司４１０と第２の寿司４２０とが、トレイ４３１上に２列に整列して入った長方形の冷凍寿司パック４００ａを示す。図２８に示す例では、水分割合の小さい第１の寿司４１０と水分割合の大きい第２の寿司４２０とが交互に並んでいる。１列目は、トレイ４３１の左側から、第２の寿司４２０、第１の寿司４１０の順で交互に並び、２列目は、トレイ４３１の左側から、第１の寿司４１０、第２の寿司４２０の順で交互に並んでいる。図２８に示す例では、どの寿司も少なくとも２つの側面で、水分割合が異なる寿司と接している。

すなわち、冷凍寿司パック４００ａを構成している寿司には、単位体積当たりの水分量が少ない第１のネタと、単位体積当たりの水分量が多い第２のネタとが含まれる。そして、例えば、図２８に示すように、冷凍寿司パック４００ａの水平面方向における前後および左右の方向をそれぞれ規定すると、第１のネタを有する第１の寿司４１０に、第２のネタを有する第２の寿司４２０を隣接させて配置するとともに、第１の寿司４１０に対して前、後、左、右の４つの隣接する位置のうち少なくとも２つの位置に前記第２の寿司を配置している。

このように、水分割合が異なる寿司同士が隣り合って並ぶことにより、解凍で温まった水分割合の小さなネタ部を有する第１の寿司４１０熱が、隣接する温度の上がりにくい水分割合の大きなネタ部を有する第２の寿司４２０に熱を与え、仕上がり温度を均一にすることができる。また、各ネタの水分量に着目して寿司の構成および配置を工夫することで、ネタの種類に依存することなく、寿司パックの構成を決定することができ、消費者の食欲求を満たすこととなる。

図２９には、各４貫ずつ合計８貫の第１の寿司４１０と第２の寿司４２０とが、長方形のトレイ４３１上に２列に整列して入った冷凍寿司パック４００ａを示す。図２９に示す例では、水分割合の大きいネタ部を有する第２の寿司４２０をトレイ４３１の端部側に配置し、水分割合の小さいネタ部を有する第１の寿司４１０をトレイ４３１の中央部に配置している。

このように、水分割合が小さく、より温まりやすい第１の寿司４１０をトレイ４３１の中央部に配置することで、第１の寿司４１０の熱を、隣接する第２の寿司４２０へ伝えることができる。これにより、解凍機の出力を効率よく解凍熱に変換することができる。

図３０には、４貫の第１の寿司４１０と１２貫の第２の寿司４２０の合計１６貫の寿司が入った冷凍寿司パック４００ａを示す。図３０に示す例では、水分割合の大きいネタ部を有する第２の寿司４２０を長方形状のトレイ４３１の４つの端部に配置し、水分割合の小さいネタ部を有する第１の寿司４１０をトレイ４３１の中央部に配置している。

図３１には、４貫の第１の寿司４１０と８貫の第２の寿司４２０の合計１２貫の寿司が入った冷凍寿司パック４００ａを示す。図３１に示す例では、水分割合の大きいネタ部を有する第２の寿司４２０を円形状のトレイ４３１の外周側（すなわち、端部側）に配置し、水分割合の小さいネタ部を有する第１の寿司４１０をトレイ４３１の中央部に配置している。

（実施例）
以下の実施例では、ネタの水分量が５０％である第１の寿司４１０と、ネタの水分量が８０％である第２の寿司４２０とで構成される冷凍寿司パック４００において、各グループの寿司の個数割合を種々に変更して、誘電加熱処理を行い、加熱終了時の仕上がり具合を評価した。冷凍寿司パック４００に含まれる寿司の総数は、３個、４個、５個、６個、７個、８個、９個、１０個、１５個、および２０個とした。

結果を、以下の表１から表３に示す。各表に示す評価結果の判断基準は、以下の通りである。
〇：最適で、品質が良く、解凍時間も早くできる。
△：解凍は可能だが、熱効率が悪く、少々時間もかかる。その他の工夫（配置など）が必要になる。
×：なんとか解凍可能だが、結果が不安定。
なお、以下の表では、全て同じグループに属する寿司のみで構成された冷凍寿司パックについての実験結果も示す。これらの結果も、全て良好（〇）であった。

以上の結果より、第１のグループに分類される第１の寿司４１０の個数は、冷凍寿司パック４００に含まれる寿司の全ての個数の２５％以上７５％以下の範囲の個数となっていると、解凍終了時の仕上がり具合が良好であることがわかった。

（冷凍寿司パックの解凍方法）
続いて、本実施形態にかかる冷凍寿司パック４００の解凍方法について説明する。なお、この解凍方法は、冷凍寿司パック４００以外の冷凍寿司パック４００ａ、４００ｂ、４００ｃなどにも適用できる。

冷凍寿司パック４００の解凍は、上述の第４の実施形態で説明した食品の製造方法の解凍工程に準じた方法で行うことができる。冷凍寿司パック４００を解凍するときには、冷凍寿司パック４００を、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって解凍する。この解凍方法は、例えば、上述の第１または第２の実施形態で説明した高周波加熱装置１００または２００などを解凍機として使用して実施することができる。具体的には、冷凍寿司パック４００（被解凍物）を上部電極１ａと下部電極１ｂとの間に挟み、電極間にＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界をかけることで冷凍寿司パック４００を誘電加熱する。

冷凍寿司パック４００の解凍処理を行う場合には、できるだけ短時間で解凍が完了する急速解凍方法を選択することが好ましい。

急速解凍方法としては、マイクロ波による電子レンジ加熱が一般的だが、この方法だと過加熱や加熱ムラの恐れがあり、冷凍された食品を高品位に解凍することができない。一方、上述の高周波加熱装置によるＶＨＦ波あるいはＨＦ波の電界での解凍では、過加熱、加熱ムラ、およびドリップなどが抑えられ、より高品位の解凍を行うことができる。

ここで、冷凍寿司パック４００の解凍処理に使用される誘電加熱装置の一例を説明する。上述したように、解凍処理は、本発明にかかる誘電加熱装置の一例である高周波加熱装置１００または２００などを使用して実施することができる。

高周波加熱装置１００および２００は、対向して配置されている少なくとも２つの電極（すなわち、上部電極１ａおよび下部電極１ｂ）、これらの電極にＨＦ波またはＶＨＦ波による高周波電界を供給する高周波電源２、および整合回路３などを備えている。

この構成により、冷凍寿司パック４００に効率良く高周波電界を印加することができ、温度ムラの少ない高品質な寿司を、短時間で得ることができる。

また、解凍処理に使用される誘電加熱装置は、電極の位置を変更する位置変更機構をさらに備えていてもよい。位置変更機構は、例えば、高周波加熱装置１００に備えられている可動部８などである。

可動部８を備えていることで、誘電加熱時に、冷凍寿司パック４００の大きさに合せて上部電極１ａの位置を変えることができる。加工食品と上部電極１ａとの距離を適切に設定することで、冷凍された加工食品に効率良くエネルギーを与えることができ、解凍時間を短縮化することが可能となる。

なお、冷凍寿司パック４００に含まれる複数個の寿司のネタの総水分量は、寿司パックを所望とする状態に解凍するために要する解凍時間と解凍機の出力電力（出力ワット数）との積に比例している。そこで、解凍処理時の解凍時間および解凍機の出力電力は、冷凍寿司パック４００に含まれる寿司のネタの総水分量に基づいて決定することが好ましい。

図３２には、寿司パックを構成する各寿司のネタに含まれる総水分量（ｇ）と、その寿司パックを解凍処理するときに要する解凍時間（分）と、解凍電力（Ｗ）と、解凍時間と解凍電力の積（時間×Ｗ）とを示す。この図に示されるように、解凍時間と解凍出力の積は、寿司パック内に含まれるネタの総水分量に概ね比例している。

そこで、解凍に利用される解凍機（例えば、高周波加熱装置１００または２００）の仕様（例えば、設定されている解凍時間（分）および解凍電力（Ｗ））にしたがって、図３２に示すグラフを参照して、冷凍寿司パック４００に含まれる複数個の寿司の構成（例えば、各寿司のネタに含まれる総水分量（ｇ））を決めることが好ましい。

一例として、解凍機の設定ボタンに「１００Ｗ、５分」のような値がプリセットされている場合には、図３２のグラフを参照して、寿司パック４００を構成する各寿司のネタに含まれる総水分量（ｇ）が約５０ｇとなるように、ネタの水分量を調整するのがよい。解凍機の設定ボタンを利用して簡易な操作を行うことで、解凍終了後の寿司の仕上がりを良好な状態とすることができる。

また別の方法として、冷凍寿司パック４００中のネタの総水分量と解凍出力から、解凍時間の目安を決定することもできる。この場合には、ネタに適した解凍時間を設定することで、ネタの過加熱、解凍不足を減らすことが可能となる。

（他の変形例）
以下には、冷凍寿司パック４００を構成する寿司の他の例について説明する。

冷凍寿司パック４００を構成する寿司４１０および４２０は、ネタ部４１１および４２１、並びにシャリ部４１２および４２２以外に、食材として海苔が含まれていてもよい。また、上述した第１の寿司４１０および第２の寿司４２０は、シャリ部の上にネタ部が配置されている構成であったが、シャリ部とネタ部の配置位置はこれに限定はされない。

例えば、シャリ部とネタ部と海苔とで構成される寿司の場合には、巻きずしなどのように、シャリ部の内部にネタ部が位置し、シャリ部の外側に海苔が配置されていてもよい。またあるいは、シャリ部の内部に、ネタ部と海苔が配置されている構成であってもよい。

また、消費者のニーズに合わせて、シャリ部とネタ部との配合割合を適宜変更しすることも可能である。また、本実施形態にかかる冷凍寿司パックは、汁物と組み合わせて一つの冷凍食品としてもよい。この場合、例えば、冷凍寿司パックを上方に配置し、下方に汁物を配置する。例えば、高周波加熱装置１００または２００のように、解凍時に使用される解凍機の電極は、上部電極と下部電極とで構成されている。

図３３から図３５には、複数の容器を上下に重ねて構成される冷凍寿司パックの例を示す。

図３３に示す冷凍寿司パック４００ｄは、２つの容器４３０ａおよび４３０ｂを上下に重ねて構成されている。各容器４３０ａおよび４３０ｂの中には、複数個の寿司４１０および４２０が配置されている。冷凍寿司パック４００と同様に、冷凍寿司パック４００ｄに含まれる複数個の寿司は、水分割合の小さい第１の寿司４１０で構成される第１のグループと、水分割合の大きい第２の寿司４２０で構成される第２のグループとに分類される。

図３３に示す例では、上方の容器４３０ａ内には、トレイの左側から、第２の寿司４２０、第１の寿司４１０の順で各寿司が交互に並んでいる。下方の容器４３０ｂ内には、トレイの左側から、第１の寿司４１０、第２の寿司４２０の順で各寿司が交互に並んでいる。

このように、水分割合が異なる寿司同士が縦方向に並べられていることにより、熱の加わりが上下で同等になり、仕上がり温度を均一にしやすくなる。これにより、ネタの種類に依存することなく、寿司パックの構成を決定することができ、消費者の嗜好を満たしやすくなる。

図３４に示す冷凍寿司パック４００ｅは、２つの容器４３０ａおよび４３０ｂを上下に重ねて構成されている。容器４３０ａおよび４３０ｂの中には、複数個の寿司４１０および４２０が配置されている。冷凍寿司パック４００と同様に、冷凍寿司パック４００ｅに含まれる複数個の寿司は、水分割合の小さい第１の寿司４１０で構成される第１のグループと、水分割合の大きい第２の寿司４２０で構成される第２のグループとに分類される。

より具体的には、上方の容器４３０ａ内には、水分割合の小さい第１の寿司４１０が並んで配置されている。下方の容器４３０ｂ内には、水分割合の大きい第２の寿司４２０が並んで配置されている。

このように、水分割合が異なる各寿司をそれぞれ配置している２個の容器４３０ａおよび４３０ｂが縦方向に重ねて配置されていることにより、熱の加わりが上下で同等になり、仕上がり温度を均一にしやすくなる。これにより、ネタの種類に依存することなく、寿司パックの構成を決定することができ、消費者の嗜好を満たしやすくなる。

図３５に示す冷凍寿司パック４００ｆは、３つの容器４３０ａ、４３０ｂ、および４３０ｃを上下に重ねて構成されている。各容器４３０ａ、４３０ｂ、および４３０ｃの中には、複数個の寿司４１０および４２０が配置されている。冷凍寿司パック４００と同様に、冷凍寿司パック４００ｆに含まれる複数個の寿司は、水分割合の小さい第１の寿司４１０で構成される第１のグループと、水分割合の大きい第２の寿司４２０で構成される第２のグループとに分類される。

より具体的には、最上段の容器４３０ａおよび最下段の容器４３０ｃ内には、水分割合の大きい第２の寿司４２０が並んで配置されている。中段の容器４３０ｂ内には、水分割合の小さい第１の寿司４１０が並んで配置されている。

このように、水分割合が異なる各寿司をそれぞれ配置している３個の容器４３０ａ、４３０ｂ、および４３０ｃが、上述の順で縦方向に重ねて配置されていることにより、熱の加わりが上下で同等になり、仕上がり温度を均一にしやすくなる。これにより、ネタの種類に依存することなく、寿司パックの構成を決定することができ、消費者の嗜好を満たしやすくなる。

（第５の実施形態のまとめ）
本実施形態にかかる冷凍寿司パック４００は、水分割合の異なる２種類以上の寿司（すなわち、寿司４１０および４２０）で構成されている。複数個の寿司４１０および４２０は、単位体積当たりの水分量（重量）が、５５％（重量％）以上６５％以下の間にある基準値を境界として、ネタ部がこの基準値未満の水分量を有する第１のグループと、ネタ部がこの基準値以上の水分量を有する第２のグループとに分類される。そして、第１のグループに分類される第１の寿司４１０の総重量（例えば、グラム数）は、第２のグループに分類される第２の寿司４２０の総重量よりも大きくなっている。

このように、水分割合が少なく加熱されやすい第１の寿司４１０のネタの量を、水分割合が多い加熱されやすい第２の寿司４２０のネタの量よりも多くすることにより、寿司全体が温まるまでの時間を延ばし、各ネタの温度上昇を均一にすることができる。

また、本実施形態にかかる冷凍寿司パック４００では、個々の寿司間での熱の伝搬による影響を考慮して、各寿司の配置を工夫している。これにより、例えば、第１の寿司４１０で発生した熱を、隣接する第２の寿司４２０へ伝えることができるため、解凍機の出力を効率よく解凍熱に変換することができる。そのため、例えば、特許文献（特開平１０−５６９９５号公報）の方法のように、寿司容器の上部に水が入った容器を使用することなく、寿司のネタの量を調節するのみで、最適な温度の寿司を提供することができる。

すなわち、本実施形態にかかる冷凍寿司パック４００によれば、容器の変更、オペレーションの追加無しに、誘電加熱解凍によって解凍処理を行ったときに良好な食感および品質が維持された寿司を得ることができる。

また、本実施形態にかかる冷凍寿司パック４００によれば、解凍機側の複雑な機構や制御を要することなく、解凍時の温度ムラの低減を図ることができる。また、冷凍寿司パック４００の構成によって、解凍時の温度をある程度コントロールすることができるため、解凍時間の統一化が可能となり、解凍機のオペレーションの簡略化、制御シーケンスの簡略化が可能となる。

各ネタの水分量に着目して寿司の構成および配置を工夫することで、ネタの種類に依存することなく、寿司パックの構成を決定することができる。そのため、多種多様なネタを用いた寿司パックの構成が可能となり、消費者の食欲求を満たすことができる。また、シャリ、ネタの温度を調節することができるため、食感をもコントロールすることができ、消費者の嗜好に合わせて食感の選択肢を増やすことができる。

〔第６の実施形態〕
続いて、本発明の第６の実施形態について説明する。第６の実施形態では、本発明の一態様にかかる冷凍寿司セットについて説明する。ここで、冷凍寿司セットの一例として、複数個の寿司で構成される冷凍寿司パック（寿司の盛り合わせ）を例に挙げて説明する。この冷凍寿司パックは、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって解凍される。

本実施形態では、冷凍寿司パックを構成する各寿司の背の高さに着目し、各寿司の高さに基づいて容器内での寿司の配置を適切に調節する。また、各寿司間の背の高さの比率に基づいて、各寿司間の水分量の比率、質量密度の比率を調整する。これにより、本実施形態にかかる冷凍寿司パックは、誘電加熱による解凍処理によって良好な食感および品質を有する寿司パックとなる。

（被加熱物の背の高さと温度ムラについて）
本実施形態にかかる冷凍寿司パックの構成を説明するにあたって、先ずその前提となる被加熱物（すなわち、寿司）の高さの違いに起因して発生する温度ムラについて説明する。

図３６に示すように、距離Ｌで平行に配置される平板状の電極（１ａおよび１ｂ）間に高さｄ１、ｄ２（ｄ１＞ｄ２）の誘電率がほぼ同じ被加熱物Ａを配置し、平板状の電極間に電圧Ｖを印加した場合、双方の被加熱物Ａに加わる電圧はＶ１、Ｖ２となる。このとき、双方の被加熱物Ａ内の電解強度は電圧／高さであるから、それぞれ（Ｖ１／ｄ１）、（Ｖ２／ｄ２）であり、（Ｖ１／ｄ１）＞（Ｖ２／ｄ２）の関係が成り立つ。誘電加熱では、電界強度の大きい方が加熱されやすいため、高さｄ１の被加熱物Ａの方が加熱されやすい傾向になる。すなわち、高さｄ１、ｄ２の被加熱物間に温度ムラが生じやすくなる。

被加熱物Ａが寿司の場合についても同様に、平行な平板状の上部電極１ａおよび下部電極１ｂ間で誘電加熱をする際に寿司の高さが高い方が早く加熱される。すなわち、高さの異なる寿司を同時に誘電加熱で解凍すると、背の高い寿司の方が早く昇温し、各寿司間の温度ムラとなる。

（冷凍寿司パック５００の構成）
図３７には、本実施形態の一例の冷凍寿司パック５００を示す。冷凍寿司パック５００は、主として、容器５３０と、複数個の寿司５１０および５２０とで構成されている。容器５３０は、トレイ５３１と上蓋５３２とを有している。個々の寿司５１０および５２０は、シャリ部５１２または５２２と、シャリ部の上に配置されるネタ部５１１または５２１とを有している。

シャリ部５１２または５２２は、酢飯で構成される。しかし、他の例では、シャリ部は白米、雑穀米等の米飯であってもよい。ネタ部５１１または５２１は、例えば、魚介類で構成される。しかし、ネタ部は、魚介類に限定されることはなく、野菜類、きのこ類、藻類、肉類等の食材であっても構わない。また、魚介類の天ぷら、たまご焼き、しめサバ、カルビ、ハンバーグ等の加工食材であっても構わない。

複数個の寿司５１０および５２０は、容器５３０のトレイ５３１上に並べて配置されている。複数個の寿司５１０および５２０は、所定の基準値を境界として、背の高さがこの所定の基準値よりも高い第１のグループと、背の高さがこの所定の基準値以下の第２のグループとに分類される。このように、本実施形態にかかる冷凍寿司パック５００を構成する複数個の寿司５１０および５２０は、高さの異なる少なくとも２種類のもので構成されている。

なお、各寿司の背の高さは、容器５３０のトレイ５３１の表面から寿司の上部表面までの垂直方向の距離によって算出される。また、各寿司の高さは、シャリ部の高さとネタ部の高さとを合計した高さである。よって、シャリ部が同じ高さの場合であっても、ネタ部の高さの違いによって、寿司には高低差ができる。また、同じネタを有する寿司であっても、各ネタの大きさの違いによって、寿司間に高低差ができる場合もある。

本実施形態では、第１のグループに分類される寿司（すなわち、相対的に背の高い寿司）を、第１の寿司５１０とする。また、第２のグループに分類される寿司（すなわち、相対的に背の低い寿司）を、第２の寿司５２０とする。

なお、第１のグループおよび第２のグループへの寿司の分類は、所定の基準値を境界として行われる。所定の基準値は、任意の選定基準に基づいて決定することができる。例えば、冷凍寿司パック５００を構成する全ての寿司の高さの平均値を所定の基準値とすることができる。またあるいは、解凍処理時に用いられる解凍機の２つの平板電極（例えば、上部電極１ａおよび下部電極１ｂ）間の距離に対する割合（例えば、電極間距離Ｄの５０％から７０％の任意の値、より具体的には、電極間距離Ｄの６０％）を、所定の基準値とすることもできる。またあるいは、所定の基準値は、最も背の高い寿司の高さｄｍａｘの約８０％（７５％から８５％の間の何れかの値）の高さとすることもできる。

本実施形態にかかる冷凍寿司パック５００では、高さの違う各寿司５１０および５２０を、その高低差に応じて、各寿司の配置を決める。背の高さの高い群（すなわち、第１のグループ）同士、および、背の高さの低い群（すなわち、第２のグループ）同士を固めて配置すると、高さの高い群の寿司間、あるいは高さの低い群の寿司間での熱伝導は起こらない。そのため、冷凍寿司パック内の寿司全体としては、温度ムラが生じる。

本実施形態にかかる冷凍寿司パック５００では、図３８に示すように、上面から見て、高さの高い第１の寿司５１０と低い第２の寿司５２０とを交互に配置している。各寿司の長辺の面で高さの違う寿司と隣接するので、各寿司間の温度均等化に寄与する熱伝導が促進され、解凍時の温度ムラが軽減される。

なお、第１の寿司５１０と第２の寿司５２０とを交互に配置する例には、図２８に示す冷凍寿司パック５００ａのような配置も含まれる。図２８に示す例では、第１の寿司５１０と第２の寿司５２０とを千鳥状に配置する。このような配置では、各寿司の長辺の面に加え、短辺の面でも高さの違う寿司と隣接するので、温度差のある寿司同士の接触面積をより大きくすることができる。そのため、各寿司間の温度均等化に寄与する熱伝導がさらに促進され、温度ムラが軽減される。また、寿司全体の配置として、全体的な見栄えが良くなる。

また、第１の寿司５１０と第２の寿司５２０とを交互に配置する例には、図３９に示す冷凍寿司パック５００ｂのような配置も含まれる。図３９に示す例では、冷凍寿司パック５００ｂを上面から見て、トレイ５３１の形状に対して各寿司を斜めに配置し、かつ、第１の寿司５１０と第２の寿司５２０とを交互に配置する。各寿司を斜めに配置すると、高級な盛り合わせ寿司のイメージを彷彿させる効果がある。かつ、各寿司の長辺の面で高さの違う寿司と隣接するので、各寿司間の温度均等化に寄与する熱伝導が促進され、温度ムラが軽減される。

また、第１の寿司５１０と第２の寿司５２０とを交互に配置する例には、図４０に示す冷凍寿司パック５００ｃのような配置も含まれる。図４０に示す例では、２つの容器５３０ａおよび５３０ｂを上下に２段に重ねて配置している。各容器５３０ａおよび５３０ｂのトレイ５３１ａおよび５３１ｂ上に配置される各寿司の配列は、図２８に示すような千鳥状の配置である。２つのトレイ５３１ａおよび５３１ｂのうち何れか一方を１８０度回転させると図４０の右側の図のようになる。これらを左側の図のように２段重ねにすると、背の高い第１の寿司５１０と背の低い第２の寿司５２０とが上下に重なり、重なる寿司２貫分の合計高さはいずれの場所においても同じなる。そのため、解凍時の各寿司間の温度ムラが軽減される。

（被加熱物内の温度ムラについて）
続いて、誘電加熱時に被加熱物の内部において発生し得る温度ムラについて、図４１を参照しながら説明する。距離Ｌで平行に配置される平板電極間に高さｄの被加熱物Ａを配置し、平板電極間に電圧Ｖを印加した場合、被加熱物Ａに加わる電圧はＶ”、被加熱物Ａが無く空気のみの領域における高さｄの位置の電圧はＶ’であり、Ｖ”＜Ｖ’となる。このとき、被加熱物上面の角部付近では、電極間電圧による垂直方向の電界に加え、水平方向の電位差（Ｖ’−Ｖ”）による水平方向の電界が生じるため、電界が集中することになり、被加熱物の他の部分より加熱されやすい結果となる。すなわち、被加熱物内に置いて温度ムラが生じやすくなる。

冷凍寿司パック内の複数個の寿司を一つの塊と見た場合、塊の両端部分が加熱されやすいため、複数個の寿司を並べている場合には、両端に配置された寿司が加熱されやすくなる。また、図３７に示すような配置の場合、右端には、高さの高い第１の寿司５１０が配置されており、加熱されやすい場所に、加熱されやすい寿司を配置していることになる。よって、右端の寿司は、他の寿司と比べて温度上昇が促進され、寿司全体としての温度ムラを助長することとなる。

（冷凍寿司パック５５０の構成）
このような温度ムラの発生を軽減させることを意図して、高低差の異なる各寿司の配置を行う例について、以下に説明する。上述したように、高さの高い寿司を寿司全体の端部に配置すると、極めて加熱されやすくなり、寿司パック内の寿司全体としての温度ムラも発生しやすくなる。

そこで、第１のグループに分類される第１の寿司５１０は、トレイ５３１上の中央部に配置することが好ましい。また、第２のグループに分類される第２の寿司５２０は、トレイ５３１上の外周部（端部）に配置することが好ましい。

このような配置の例としては、例えば、図２９に示す冷凍寿司パック５５０のような配置が挙げられる。この配置例では、直方体形状を有する第２の寿司５２０の長辺側の側面が端部に位置するように、各寿司が配置されている。これにより、トレイ５３１の端部側に位置する第２の寿司５２０の側面の面積が、同じくトレイ５３１の端部側に位置する第１の寿司５１０の側面の面積よりも大きくなる。すなわち、寿司セット全体としてみたときに、加熱されにくい第２の寿司５２０によって、より多くの端部が構成されている。

冷凍寿司パック５５０と比較して寿司の個数が多く、高さの低い第２の寿司５２０の割合が多い場合には、図３０に示す冷凍寿司パック５５０ａのような配置も可能である。このように、高さの低い第２の寿司５２０を加熱されやすい外周部に配置することで、寿司全体としての温度ムラを軽減できる。

なお、第２の寿司５２０の割合が少ない場合には、図４２に示す冷凍寿司パック５５０ａのように、第２の寿司５２０を、トレイ５３１上の角部（具体的には、四隅）に配置するのがよい。冷凍寿司パックを解凍する場合、容器の外周部が加熱されやすいが、その中でも特にトレイの四隅の電界強度が大きく、加熱されやすい傾向となる。したがって、数少ない第２の寿司５２０を四隅に配置することで、寿司全体としての温度ムラが軽減できる。

また、第２の寿司５２０をトレイ５３１上の角部に配置する例には、図４３および図４４に示す冷凍寿司パック５５０ｂおよび５５０ｃのような配置も含まれる。図４３に示す例では、上面から見て、トレイ５３１の形状に対して各寿司を斜めに配置し、かつ、高さの低い第２の寿司５２０を、図中、右上及び左下に配置する。図４４に示す冷凍寿司パック５５０ｃは、第１の寿司５１０の個数と第２の寿司５２０の個数とが同じ場合に、トレイ５３１の形状に対して各寿司を斜めに配置する例である。各寿司を斜めに配置すると、高級な盛り合わせ寿司のイメージを彷彿させる効果がある。また、高さが低く加熱されにくい寿司を加熱されやすい領域に配置しているので、寿司全体としての温度ムラが軽減される。

なお、各寿司を密着させて配置した場合、寿司の配置を工夫しても、外周部に該当しない部分（例えば、図４３において、背の高い第１の寿司５１０の６貫の塊の中央部に位置する寿司）は加熱されにくく、寿司全体としての温度ムラの要因となる。そこで、各寿司間に間隔を持たせて配置することで、電界集中が各寿司一つ一つの外周に生じるようにすることができる。これにより、寿司全体としての温度ムラが軽減される。

（寿司の高さの調整方法について）
続いて、冷凍寿司パック５００および５５０を構成する複数個の寿司の高さの調整方法について説明する。本実施形態にかかる冷凍寿司パック５００および５５０では、寿司パックを構成する複数個の寿司うち、高さの最も低い寿司の高さｄｍｉｎが、高さの最も高い寿司の高さｄｍａｘの６０％以上となっていることが好ましい（図４８参照）。

この寿司の高さの規定に関して、本願発明者らによって行われた検証実験について説明する。

発明者らの検証実験では、高さ５ｃｍの容器５３０内に、高さの最も高い寿司として軍艦巻き（ｄｍａｘ＝４ｃｍ）を含み、高さの最も低い寿司としてイカの握り（ｄｍｉｎ＝２．５ｃｍ）を含む、合計９貫の寿司５１０および５２０で構成される冷凍寿司パック５００を、電極間距離Ｄ＝５ｃｍの解凍機を用いて誘電加熱処理を行った。その結果、すべての寿司が加熱ムラ無く解凍できることが確認できた。

このとき、軍艦巻きの高さ（ｄｍａｘ＝４ｃｍ）に対して、イカの握りの高さ（ｄｍｉｎ＝２．５ｃｍ）は、約６０％（６２．５％）となる。

ここで、検証実験時の寿司の単位領域当たりのエネルギー比率を求める。図４５に示すように、検証実験時の電極間距離をＤ、被加熱物Ａ（すなわち、寿司）の高さをｄとする。また、この構成の電気等価回路として、図４６に示すように空間領域の静電容量をＣ１とし、寿司部分の静電容量をＣ２とする。

まず、電極間電圧を１とした場合に、高さｄの被加熱物Ａに加わる電圧をＶ（ｄ）とすると、Ｖ（ｄ）は以下の式で表される。
Ｖ(ｄ)＝Ｃ１／(Ｃ１+Ｃ２)
＝｛ε_０・Ｓ／（Ｄ−ｄ）｝／〔ε_０・Ｓ・｛１／（Ｄ−ｄ）+ε_ｒ／ｄ｝〕
＝ｄ／｛ｄ＋ε_ｒ・（Ｄ−ｄ）｝
Ｓ：寿司を上面から見た面積
ε_ｒ：比誘電率（氷：４）

これより、被加熱物Ａ内部の電界強度Ｅ（ｄ）は、以下の式（Ａ）で表される。
Ｅ（ｄ）＝Ｖ(ｄ）／ｄ
＝１／｛ｄ+ε_ｒ・（Ｄ−ｄ）｝・・・（Ａ）
電界強度Ｅ（ｄ）内部の単位領域当たりのエネルギーは、一般に次式で表される。
Ｐ(ｄ)＝Ｋ・ε_ｒ・ｔａｎδ・ｆ・Ｅ（ｄ)²
Ｋ：定数０．５５６×１０^−１０
ｔａｎδ：誘電正接
ｆ：周波数

寿司内部のエネルギーを求めるにあたっては、ε_ｒ、ｔａｎδ、ｆは一定とすると、
Ｐ（ｄ）＝Ｋ’・Ｅ(ｄ)^２・・・（Ｂ）
と表すことができる。

次に、式（Ａ）、式（Ｂ）を用いて、電極間距離Ｄにおける、高さｄ１の寿司への単位領域当たりのエネルギーに対する、高さｄ２の寿司の単位領域当たりのエネルギーの比率を次式のように定義する。
％Ｐ（Ｄ，ｄ１，ｄ２）＝Ｐ（ｄ２）／Ｐ（ｄ１）・１００
＝〔｛ｄ１＋ε_ｒ・（Ｄ−ｄ１）｝
／｛ｄ２＋ε_ｒ・（Ｄ−ｄ２）｝〕^２・１００
・・・・（Ｃ）

式（Ｃ）に電極間距離Ｄ＝５ｃｍ、背の最も高い寿司の高さｄ１＝ｄｍａｘ＝４ｃｍ、背の最も低い寿司の高さｄ２＝ｄｍｉｎ＝２．４ｃｍ（４ｃｍの６０％）を代入すると、エネルギーの比率は、以下に示すように、約４０％となる。
％Ｐ（５，４，２．４）＝３９．１
つまり、寿司内部の単位領域当たりのエネルギー比率が４０％以上であれば、加熱ムラを回避した冷凍寿司パックの解凍が実現できる。

図４７は、式（Ｃ）にＤ＝５ｃｍ、ｄ１＝ｄｍａｘ＝０．５〜４ｃｍ、ｄ２＝ｄｍｉｎ＝０．６・ｄｍａｘ（ｄｍａｘの６０％）を代入し、グラフで表したものである。

例えば、図４８に示すような高さの異なる寿司で構成される冷凍寿司パック５００（容器の図示は省略）において、電極間距離Ｄ＝５ｃｍに対し、最大寿司高さｄｍａｘが４ｃｍ以下（例えば、３ｃｍ）であり、最小寿司高さｄｍｉｎが最大寿司高さｄｍａｘの６０％以上（例えば、、３ｃｍの６０％で１．８ｃｍ）であれば、寿司内部の単位領域当たりのエネルギー率は４０％以上となる。これにより、解凍時の加熱ムラを回避した冷凍寿司パックが実現できる。

なお、容器５３０のトレイ５３１の形状や上蓋５３２とネタ部との空間距離を考慮すると、実用上、寿司の高さは電極間距離の８０％未満となり得る。すなわち、電極間距離Ｄを５ｃｍとすると、冷凍寿司パック５００の容器５３０のとりうる最大高さは５ｃｍとなる。このような容器５３０内に配置される各寿司のうち、最も高さの高い寿司の高さは、通常、４ｃｍ以下である。

仮に、最大寿司高さが４ｃｍを超える条件で、最小寿司高さを最大寿司高さの６０％として式（Ｃ）に当てはめると、寿司内部の単位領域当たりのエネルギー比率は４０％以下になる。しかしながら、容器のトレイの形状や上蓋とネタ部との空間距離を考慮すると、実用上、寿司の高さは４ｃｍ以下、つまり、電極間距離Ｄの８０％未満になる。この場合には、エネルギー比率が４０％を下回ることは無いため、実用上は、各寿司間の高低差は６０％を下限値と考えればよい。

以上の通り、寿司パックを構成する複数個の寿司うち、高さの最も低い寿司の高さｄｍｉｎが、高さの最も高い寿司の高さｄｍａｘの６０％以上となっていることで、寿司の高低差に起因する加熱ムラを回避することができる。そのため、本実施形態にかかる冷凍寿司パック５００および５５０などにおいて、寿司パックを構成する高さの異なる各寿司の配置の自由度が大きくなる。また、ｄｍｉｎ≧０．６・ｄｍａｘの条件を満たしつつ、本実施形態において説明した各寿司の種々の配置例を適用することで、解凍時の加熱ムラをより一層軽減することができる。

（寿司の高さと水分割合との関係について）
続いて、冷凍寿司パック５００および５５０を構成する各寿司の高さと、各寿司の水分割合との関係について説明する。

上述したように、冷凍寿司パックを構成する各寿司の解凍時の加熱しやすさは、寿司の高さ以外に寿司に含まれる水分量にも影響される。すなわち、各寿司の高低差が大きい場合であっても、各寿司の水分割合の差が小さければ、理論上、解凍時の加熱ムラは生じにくくなる。

そこで、例えば、高さの高い寿司のシャリの水分割合を多めにし、高さの低い寿司のシャリの水分割合を少なめにする。すなわち、第１のグループに分類される第１の寿司５１０のネタ部５１１の単位体積当たりの水分量を、第２のグループに分類される第２の寿司５２０のネタ部５２１の単位体積当たりの水分量よりも多くすることが好ましい。またあるいは、ネタの種類による水分割合も考慮して、シャリの水分割合を変えてもよい。このようにすることで、冷凍寿司パックの解凍時の加熱ムラを小さくすることができる。

ここで、冷凍寿司パック５００を構成する複数個の寿司のそれぞれの高さをｄとし、複数個の寿司のそれぞれの水分割合（単位体積当たりの水分量）をＢとする。このとき、各寿司において、高さｄに対する水分割合Ｂの比率をＣ（すなわち、Ｂ／ｄ）とすると、比率Ｃの最小値Ｃｍｉｎは、前記比率Ｃの最大値Ｃｍａｘの６０％以上となっていることが好ましい。

ここで、高さの高い寿司の高さをｄＨ、水分割合をＢＨとし、高さの低い寿司の高さをｄＬとし、水分割合をＢＬとすると、加熱ムラを回避した冷凍寿司パックの解凍が実現するためには、以下の式（Ｄ）を満たすことが好ましい。
［｛Ｐ（ｄＬ）／ＢＬ｝／｛Ｐ（ｄＨ）／ＢＨ｝］・１００
＝％Ｐ（Ｄ，ｄＨ，ｄＬ）・（ＢＨ／ＢＬ）≧４０ ・・・（Ｄ）

しかしながら、良好に解凍できる冷凍寿司パックを作る際、実際に式（Ｄ）を参照するのは煩雑である。そこで、図４９の実線で示す％Ｐ（Ｄ，ｄＨ，ｄＬ）の代わりに、破線で示す％Ｐ’のように、寿司高さと寿司内部のエネルギー比率を、原点通過する比例直線で近似する。これにより、以下のような式（Ｅ）に簡略化される。
％Ｐ’・（ＢＨ／ＢＬ）＝（ｄＬ／ｄＨ）・（ＢＨ／ＢＬ）・１００ ・・・（Ｅ）

各寿司の水分割合ＢＬとＢＨが同等条件では、
ＢＨ/ＢＬ＝１
かつ
（ｄＬ／ｄＨ）・１００≧６０
である。よって、以下の式（Ｆ）が導き出される。
％Ｐ’・（ＢＨ/ＢＬ）＝（ｄＬ／ｄＨ）・（ＢＨ／ＢＬ）・１００
＝（ｄＬ／ＢＬ）／（ｄＨ／ＢＨ）・１００≧６０ ・・・（Ｆ）

ここで、
（ｄＬ／ＢＬ）＝Ｃｍｉｎ、（ｄＨ／ＢＨ）＝Ｃｍａｘ
と置き換えると、以下の式（Ｇ）が得られる。
Ｃｍｉｎ／Ｃｍａｘ≧６０ ・・・（Ｇ）
この式（Ｇ）を満たすように、寿司高さ、および水分割合を調整することで、寿司の高低差に起因する加熱ムラ回避の観点において、配置の自由度が大きくなる。

（寿司の高さと質量密度との関係について）
続いて、冷凍寿司パック５００および５５０を構成する各寿司の高さと、各寿司の質量密度との関係について説明する。

上述したように、冷凍寿司パックを構成する各寿司の解凍時の加熱しやすさは、寿司の高さ以外に寿司に含まれる水分量にも影響される。しかし、各寿司の実際の水分割合を測定することは困難な場合がある。そこで、水分割合と相関のある質量密度で各寿司の解凍時の加熱しやすさの指標とすることも可能である。

ここで、冷凍寿司パック５００を構成する複数個の寿司のそれぞれの高さをｄとし、複数個の寿司のそれぞれの質量密度（単位体積当たりの質量（ｇ／ｃｍ^３））をＧとする。このとき、各寿司において、高さｄに対する質量密度Ｇの比率をＨ（すなわち、Ｇ／ｄ）とすると、比率Ｈの最小値Ｈｍｉｎは、比率Ｈの最大値Ｈｍａｘの６０％以上となっていることが好ましい。

具体的には、高さの高い寿司の高さをｄＨ、質量密度をＧＨとし、高さの低い寿司の高さをｄＬ、質量密度をＧＬとすると、加熱ムラを回避した冷凍寿司パックの解凍が実現するためには、以下の式（Ｈ）を満たすことが好ましい。
％Ｐ’・（ＧＨ／ＧＬ）＝（ｄＬ／ｄＨ）・（ＧＨ／ＧＬ）・１００
＝（ｄＬ／ＧＬ）／（ｄＨ／ＧＨ）・１００≧６０ ・・・（Ｈ）

ここで、
（ｄＬ／ＧＬ）＝Ｈｍｉｎ、（ｄＨ／ＧＨ）＝Ｈｍａｘ
と置き換えると、以下の式（Ｉ）が得られる。
Ｈｍｉｎ／Ｈｍａｘ≧６０ ・・・（Ｉ）
この式（Ｉ）を満たすように、寿司高さ、および質量密度（ｇ／ｃｍ^３）を調整することで、寿司の高低差に起因する加熱ムラ回避の観点において、配置の自由度が大きくなる。

（冷凍寿司パックの解凍方法）
続いて、本実施形態にかかる冷凍寿司パック５００の解凍方法について説明する。なお、この解凍方法は、冷凍寿司パック５００以外の冷凍寿司パック５００ａ、５５０などにも適用できる。

冷凍寿司パック５００の解凍は、第５の実施形態にかかる冷凍寿司パック４００と同様に、上述の第４の実施形態で説明した食品の製造方法の解凍工程に準じた方法で行うことができる。冷凍寿司パック５００を解凍するときには、冷凍寿司パック５００を、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって解凍する。この解凍方法は、例えば、上述の第１または第２の実施形態で説明した高周波加熱装置１００または２００などを解凍機として使用して実施することができる。具体的には、冷凍寿司パック５００（被解凍物）を上部電極１ａと下部電極１ｂとの間に挟み、電極間にＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界をかけることで冷凍寿司パック５００を誘電加熱する。

冷凍寿司パック４００の解凍処理を行う場合には、できるだけ短時間で解凍が完了する急速解凍方法を選択することが好ましい。急速解凍方法としては、マイクロ波による電子レンジ加熱が一般的だが、この方法だと過加熱や加熱ムラの恐れがあり、冷凍された食品を高品位に解凍することができない。一方、上述の高周波加熱装置によるＶＨＦ波あるいはＨＦ波の電界での解凍では、過加熱、加熱ムラ、およびドリップなどが抑えられ、より高品位の解凍を行うことができる。

ここで、冷凍寿司パック５００の解凍処理に使用される誘電加熱装置の一例を説明する。上述したように、解凍処理は、本発明にかかる誘電加熱装置の一例である高周波加熱装置１００または２００などを使用して実施することができる。

高周波加熱装置１００および２００は、対向して配置されている少なくとも２つの電極（すなわち、上部電極１ａおよび下部電極１ｂ）、これらの電極に、ＨＦ波またはＶＨＦ波による高周波電界を供給する高周波電源２、および整合回路３などを備えている。

この構成により、冷凍寿司パック５００に効率良く高周波電界を印加することができ、温度ムラの少ない高品質な寿司を、短時間で得ることができる。

また、解凍処理に使用される誘電加熱装置は、電極の位置を変更する位置変更機構をさらに備えていてもよい。位置変更機構は、例えば、高周波加熱装置１００に備えられている可動部８などである。

可動部８を備えていることで、誘電加熱時に、冷凍寿司パック５００の大きさに合せて上部電極１ａの位置を変えることができる。加工食品と上部電極１ａとの距離を適切に設定することで、冷凍された加工食品に効率良くエネルギーを与えることができ、解凍時間を短縮化することが可能となる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。また、本明細書で説明した異なる実施形態の構成を互いに組み合わせて得られる構成についても、本発明の範疇に含まれる。

１ａ ：上部電極（電極板）
１ｂ ：下部電極（電極板）
２ ：高周波電源
３ ：整合回路
３ａ ：可変コンデンサ（可変リアクタンス素子）
３ｂ ：可変コンデンサ（可変リアクタンス素子）
４ ：読取部（判別部）
５ ：メモリ（記憶部）
６ ：制御回路（制御部）
７ ：操作部（入力部）
８ ：可動部（位置変更機構）
１００ ：高周波加熱装置（誘電加熱装置）
２００ ：高周波加熱装置（誘電加熱装置）
３００ ：冷凍寿司（冷凍食品）
３０１ ：ネタ部（上層部）
３０２ ：シャリ部（下層部）
４００ ：冷凍寿司パック（冷凍寿司セット）
４１０ ：第１の寿司
４１１ ：ネタ部
４１２ ：シャリ部
４２０ ：第２の寿司
４２１ ：ネタ部
４２２ ：シャリ部
４３０ ：容器
４３１ ：トレイ
５００ ：冷凍寿司パック（冷凍寿司セット）
５１０ ：第１の寿司
５１１ ：ネタ部
５１２ ：シャリ部
５２０ ：第２の寿司
５２１ ：ネタ部
５２２ ：シャリ部
５３０ ：容器
５３１ ：トレイ

Claims (8)

1. ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって解凍される冷凍食品であって、
   解凍時に上方に位置する上層部と、
   解凍時に下方に位置する下層部と
   で構成され、
   前記上層部の単位体積当たりの水分量は、前記下層部の単位体積当たりの水分量よりも多くなっている、冷凍食品。
2. 前記下層部の単位体積当たりの水分量は、前記上層部の単位体積当たりの水分量の６５％以上９５％以下となっている、請求項１に記載の冷凍食品。
3. 冷凍された寿司である、
   請求項１または２に記載の冷凍食品。
4. 食品を調理する調理工程と、
   調理された前記食品を冷凍処理する冷凍工程であって、冷凍処理開始から１２０分以内に前記食品の温度を−２０℃に到達させる冷凍工程と、
   冷凍処理された前記食品を、ＨＦ波またはＶＨＦ波の高周波電界による誘電加熱処理によって解凍する解凍工程であって、解凍後の前記食品の温度を＋５℃以上＋６０℃以下の範囲内に制御する解凍工程と
   を含む、食品の製造方法。
5. 前記食品は、単位体積当たりの水分量が異なっている上層部と下層部とで構成されており、
   前記上層部の単位体積当たりの水分量は、前記下層部の単位体積当たりの水分量よりも多い、請求項４に記載の食品の製造方法。
6. 前記食品において、
   前記下層部の単位体積当たりの水分量は、前記上層部の単位体積当たりの水分量の６５％以上９５％以下となっている、請求項５に記載の食品の製造方法。
7. 前記解凍工程では、誘電加熱装置を用いて誘電加熱処理が行われ、
   前記誘電加熱装置は、
   対向して配置されている少なくとも２つの電極と、
   前記電極に、ＨＦ波またはＶＨＦ波による高周波電界を供給する高周波電源と
   を備えている、請求項４から６の何れか１項に記載の食品の製造方法。
8. 前記誘電加熱装置は、前記電極の位置を変更する位置変更機構をさらに備えている、請求項７に記載の食品の製造方法。

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