JPWO2019150070A5 - - Google Patents

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レーザ(1)と、光ファイバ(2)と、カプラ(125)とを備える、材料をレーザ加工するための装置であって、
前記レーザ(1)は、前記光ファイバ(2)に接続され、
前記光ファイバ(2)は、レーザ放射(13)が、第1モード次数(24)を有する第1光モード(21)、第2モード次数(25)を有する第2光モード(22)、および、第3モード次数(26)を有する第3光モード(23)における前記光ファイバ(2)に沿って伝播することができるようなものであり、
前記第3モード次数(26)は前記第2モード次数(25)よりも高く、
前記第2モード次数(25)は前記第1モード次数(24)よりも高い、装置であり、
前記装置は、
前記カプラ(125)が、前記第1光モード(21)において伝搬するレーザ放射を、前記第2モード(22)において伝搬するレーザ放射に切り替えるように構成され、
前記カプラ(125)は、前記第2光モード(22)において伝搬する前記レーザ放射を、前記第3モード(23)において伝搬するレーザ放射に切り替えるように構成されることを特徴とする、装置。
A device for laser processing a material, comprising a laser (1), an optical fiber (2), and a coupler (125).
The laser (1) is connected to the optical fiber (2) and is connected to the optical fiber (2).
In the optical fiber (2), the laser emission (13) has a first optical mode (21) having a first mode order (24), a second optical mode (22) having a second mode order (25), and an optical fiber (2). , Such that it can propagate along the optical fiber (2) in the third optical mode (23) having a third mode order (26).
The third mode order (26) is higher than the second mode order (25).
The second mode order (25) is a device higher than the first mode order (24).
The device is
The coupler (125) is configured to switch the laser radiation propagating in the first light mode (21) to the laser radiation propagating in the second light mode (22).
The coupler (125) is configured to switch the laser radiation propagating in the second light mode (22) to the laser radiation propagating in the third light mode (23). ..
前記カプラ(125)は、前記第1モード(21)において伝搬可能な前記レーザ放射の少なくとも75%を、前記第3モード(23)に結合するように構成される、請求項1に記載の装置。 The first aspect of claim 1, wherein the coupler (125) is configured to couple at least 75% of the laser radiation that can propagate in the first light mode (21) to the third light mode (23). Equipment. 前記カプラ(125)は、前記第1モード(21)において伝播する前記レーザ放射を複数のモードに切り替えるように構成され、
それによって、前記レーザ放射のトップハットパワー分布を形成することを可能にする、請求項1または2に記載の装置。
The coupler (125) is configured to switch the laser emission propagating in the first light mode (21) to a plurality of light modes.
The device of claim 1 or 2, thereby making it possible to form a top hat light power distribution of said laser radiation.
前記材料の表面またはその近傍に前記レーザ放射を集束させるように構成されたレンズ配置(50)を含む、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の装置。 The apparatus according to any one of claims 1 to 3, comprising an optical lens arrangement (50) configured to focus the laser radiation on or near the surface of the material. 前記装置は、レンズ(4)を含み、
前記レンズ(4)は前側焦点面(14)および後側焦点面(15)によって画定され、
前記第1モード(21)はレイリー長によって画定され、
前記レンズ(4)は、前記レーザ(1)からの前記光ファイバ(2)の遠位端(16)からのレイリー長のうちの2つの範囲内に位置し、
前記レイリー長は、前記光ファイバ(2)の遠位端(16)から、前記第1モード(21)の半径が、2つの平方根のファクタだけ増加した平面までの距離として画定される、
請求項1ないし4のいずれか1項に記載の装置。
The device includes a lens (4).
The lens (4) is defined by an anterior focal plane (14) and a posterior focal plane (15).
The first light mode (21) is defined by the Rayleigh length.
The lens (4) is located within two ranges of Rayleigh length from the distal end (16) of the optical fiber (2) from the laser (1).
The Rayleigh length is defined as the distance from the distal end (16) of the optical fiber (2) to a plane in which the radius of the first optical mode (21) is increased by two square root factors.
The apparatus according to any one of claims 1 to 4.
前記レンズ(4)は、前記光ファイバ(2)の遠位端(16)が前記前側焦点面(14)に位置するように配置される、請求項5に記載の装置。 The device of claim 5, wherein the lens (4) is arranged such that the distal end (16) of the optical fiber (2) is located on the anterior focal plane (14). 前記レンズ(4)は、屈折率分布型レンズを含む、請求項5または請求項6に記載の装置。 The device according to claim 5 or 6, wherein the lens (4) includes a refractive index distribution type lens. 前記光ファイバ(2)は複数のコア(31)を有し、
前記第3光モード(23)および前記第1光モード(21)は、前記コア(31)のうちの異なるコア内を伝播する、
請求項1ないし7のいずれか1項に記載の装置。
The optical fiber (2) has a plurality of cores (31) and has a plurality of cores (31).
The third light mode (23) and the first light mode (21) propagate within different cores of the core (31).
The apparatus according to any one of claims 1 to 7.
前記コアのうちの少なくとも1つが、前記コア(31)のうちの別の1つを取り囲むリングコア(282)である、請求項8に記載の装置。 8. The apparatus of claim 8, wherein at least one of the cores is a ring core (282) that surrounds another one of the cores (31). 前記カプラ(125)は、ピッチ(7)によって画定される周期表面(6)を備える少なくとも1つの圧搾機構(3)を備え、
前記周期表面(6)は、前記光ファイバ(2)に隣接して位置しており、
前記圧搾機構(3)は、圧搾力(12)とともに周期表面(6)および光ファイバ(2)を圧搾し、
これにより第1光モード(21)を第2光モード(22)に結合し、
第2光モード(22)を第3光モード(23)に結合する
ように構成されている、請求項1ないし9のいずれか1項に記載の装置。
The coupler (125) comprises at least one squeezing mechanism (3) with a periodic surface (6) defined by a pitch (7).
The periodic surface (6) is located adjacent to the optical fiber (2).
The squeezing mechanism (3) squeezes the periodic surface (6) and the optical fiber (2) together with the squeezing force (12).
As a result, the first light mode (21) is combined with the second light mode (22).
The apparatus according to any one of claims 1 to 9, wherein the second optical mode (22) is configured to be coupled to the third optical mode (23).
前記装置は、所望の出力モードに応じて異なる圧搾力(12)を加えるように構成される、請求項10に記載の装置。 10. The device of claim 10, wherein the device is configured to apply different squeezing forces (12) depending on the desired output mode. 前記ピッチ(7)は、前記周期表面(6)の長さに沿ってチャープされる可変ピッチであり、
前記可変ピッチは、第1ピッチおよび第2ピッチを有し、
前記第1ピッチは、前記第1モード(21)および前記第2モード(22)を互いに結合し、
前記第2ピッチは、前記第2モード(22)および前記第3モード(23)を互いに結合する、
請求項10または請求項11に記載の装置。
The pitch (7) is a variable pitch chirped along the length of the periodic surface (6).
The variable pitch has a first pitch and a second pitch.
The first pitch couples the first light mode (21) and the second light mode (22) to each other.
The second pitch couples the second light mode (22) and the third light mode (23) to each other.
The device according to claim 10 or 11.
前記圧搾機構(3)は、前記圧搾力(12)が加えられたときに、前記光ファイバ(2)を螺旋状に変形させるように構成されている、請求項10ないし12のいずれか1項に記載の装置。 One of claims 10 to 12, wherein the squeezing mechanism (3) is configured to spirally deform the optical fiber (2) when the squeezing force (12) is applied. The device described in. 前記レーザ放射はビームパラメータ積(33)によって定義され、
前記圧搾機構(3)は、前記圧搾力(12)を増大させることによって、前記ビームパラメータ積(33)が増大されることができるようになっている、
請求項10ないし13のいずれか1項に記載の装置。
The laser emission is defined by the beam parameter product (33).
The squeezing mechanism (3) is capable of increasing the beam parameter product (33) by increasing the squeezing force (12).
The apparatus according to any one of claims 10 to 13.
前記第3モード(23)を複数のモードに結合するように構成された長周期グレーティング(127)を含み、
それによって、前記レーザ放射がトップハットまたは環状リングプロファイルを有することを可能にする、請求項10ないし14のいずれか1項に記載の装置。
A long-period grating (127) configured to couple the third light mode (23) to a plurality of light modes is included.
The device of any one of claims 10-14, thereby allowing the laser emission to have a top hat or annular ring profile.
前記長周期グレーティング(127)はピッチ(7)によって画定される周期表面(6)を備える第2の圧搾機構(129)を備え、
前記周期表面(6)は前記光ファイバ(2)に隣接して配置され、
前記圧搾機構(129)は、前記周期表面(6)および前記光ファイバ(2)をともに、圧搾力(12)で圧搾する
ように構成される、請求項15に記載の装置。
The long-period grating (127) comprises a second squeezing mechanism (129) with a periodic surface (6) defined by a pitch (7).
The periodic surface (6) is arranged adjacent to the optical fiber (2), and the periodic surface (6) is arranged adjacent to the optical fiber (2).
The device according to claim 15, wherein the squeezing mechanism (129) is configured to squeeze both the periodic surface (6) and the optical fiber (2) with a squeezing force (12).
前記装置は、前記光ファイバ(2)から単一の個別の光モードを放射するように構成される、請求項1ないし16のいずれか1項に記載の装置。 The device according to any one of claims 1 to 16, wherein the device is configured to radiate a single individual optical mode from the optical fiber (2). 前記光ファイバ(2)は、実質的に均質であるコア(31)を備え、
それによって、前記第1、第2、第3光モード間の意図しないモード結合を回避する、請求項1ないし17のいずれか1項に記載の装置。
The optical fiber (2) comprises a substantially homogeneous core (31).
The device according to any one of claims 1 to 17, thereby avoiding an unintended mode coupling between the first, second, and third optical modes.
材料をレーザ加工する方法であって、該方法は、レーザ放射(13)を放射するレーザ(1)の提供するステップと、
前記レーザ放射(13)が、第1モード次数(24)を有する第1モード(21)、
第2モード次数(25)を有する第2モード(22)、および、第3モード次数(26)を有する第3モード(23)において伝播することができる光ファイバ(2)を提供するステップと、
前記レーザ放射(13)を前記光ファイバ(2)の前記第1モード(21)に結合するステップと、
を含み、
ここで、
前記第3モード次数(26)は前記第2モード次数(25)より高く、
前記第2モード次数(25)は前記第1モード次数(24)より高いものであり、
前記方法は、
前記第1モード(21)において伝播する前記レーザ放射を、前記第2モード(22)において伝播するレーザ放射に切り替え、前記第2モード(22)において伝播するレーザ放射を、前記第3モード(23)において伝播するレーザ放射に切り替えるように構成されたカプラ(125)を提供するステップと、
前記レーザ放射(13)で前記材料をレーザ加工するステップと、
によって特徴付けられる、方法。
A method of laser machining a material, wherein the method comprises the steps provided by the laser (1) that emits the laser radiation (13).
The first light mode (21), wherein the laser emission (13) has a first mode order (24).
A step of providing an optical fiber (2) capable of propagating in a second optical mode (22) having a second mode order (25) and a third optical mode (23) having a third mode order (26). When,
A step of coupling the laser emission (13) to the first optical mode (21) of the optical fiber (2).
Including
here,
The third mode order (26) is higher than the second mode order (25).
The second mode order (25) is higher than the first mode order (24).
The method is
The laser radiation propagating in the first light mode (21) is switched to the laser radiation propagating in the second light mode (22), and the laser radiation propagating in the second light mode (22) is transferred to the third light mode (22). A step of providing a coupler (125) configured to switch to propagating laser radiation in optical mode (23), and
The step of laser processing the material with the laser radiation (13),
The method characterized by.
前記第1モード(21)において伝播する前記レーザ放射の少なくとも75%が、
前記第3モード(23)に切り替えられる、請求項19に記載の方法。
At least 75% of the laser radiation propagating in the first light mode (21)
19. The method of claim 19, wherein the third optical mode (23) can be switched.
前記第1モード(21)において伝播する前記レーザ放射は、前記第3モード(23)を含む複数のモードに切り替えられ、それによって、前記レーザ放射(13)のトップハットパワー分布を形成する、請求項19または請求項20に記載の方法。 The laser emission propagating in the first optical mode (21) is switched to a plurality of optical modes including the third optical mode (23), thereby causing the top hat optical power distribution of the laser emission (13). 19. The method of claim 19 or claim 20 to form. 前記第1モード(21)はレイリー長によって定義され、
前記レイリー長は、前記光ファイバ(2)の遠位端(16)から、前記第1モード(21)の半径が2の平方根の因子だけ増加した平面までの距離として定義され、
前記方法は、
前側焦点面(14)および後側焦点面(15)によって画定されるレンズ(4)を提供するステップと、
前記レーザ(1)からの前記光ファイバ(2)の遠位端(16)から前記レイリー長の2つの内に、前記レンズ(4)を位置決めするステップと、
を含む、請求項19ないし21のいずれか1項に記載の方法。
The first light mode (21) is defined by the Rayleigh length.
The Rayleigh length is defined as the distance from the distal end (16) of the optical fiber (2) to a plane in which the radius of the first optical mode (21) is increased by a square root factor of 2.
The method is
A step of providing a lens (4) defined by an anterior focal plane (14) and a posterior focal plane (15).
A step of positioning the lens (4) within two Rayleigh lengths from the distal end (16) of the optical fiber (2) from the laser (1).
The method according to any one of claims 19 to 21, comprising the method according to claim 19.
前記レンズ(4)は、屈折率分布型レンズを含む、請求項22に記載の方法。 22. The method of claim 22, wherein the lens (4) includes a refractive index distribution type lens. 前記材料の表面上または表面付近にビームウエストを形成するために、前記レーザ放射(13)を集束させるステップを含む、請求項19ないし23のいずれか1項に記載の方法。 The method of any one of claims 19-23, comprising the step of focusing the laser radiation (13) to form a beam waist on or near the surface of the material. 前記第1光モード(21)は、前記光ファイバ(2)の基本モードである、請求項19ないし24のいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 19 to 24, wherein the first optical mode (21) is a basic mode of the optical fiber (2). 前記第3モード(23)は、少なくとも3つの方位角モード数と、少なくとも1の半径方向モード数とを有する、請求項19ないし25のいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 19 to 25, wherein the third optical mode (23) has at least three azimuth modes and at least one radial mode. 前記カプラ(125)は、ピッチ(7)によって画定される周期表面(6)を備える少なくとも1つの圧搾機構(3)を備え、
前記周期表面(6)は、前記光ファイバ(2)に隣接して配置され、
前記圧搾機構(3)は、前記周期表面(6)および前記光ファイバ(2)を、共に、圧搾力(12)で圧搾する
ように構成される、請求項19ないし26のいずれか1項に記載の方法。
The coupler (125) comprises at least one squeezing mechanism (3) with a periodic surface (6) defined by a pitch (7).
The periodic surface (6) is arranged adjacent to the optical fiber (2), and the periodic surface (6) is arranged adjacent to the optical fiber (2).
The squeezing mechanism (3) is configured to squeeze both the periodic surface (6) and the optical fiber (2) with a squeezing force (12), according to any one of claims 19 to 26 . The method described.
前記方法は、
所望の第3モード(23)を選択するために、規定された制御信号を圧搾機構(3)に印加するためのコントローラ(75)を提供するステップを含み、
それによって、前記第3モード(23)を選択するステップは、
圧搾力(12)を調整することによって達成される、
請求項27に記載の方法。
The method is
Including a step of providing a controller (75) for applying a defined control signal to the squeezing mechanism (3) to select the desired third light mode (23).
Thereby, the step of selecting the third optical mode (23) is
Achieved by adjusting the squeezing force (12),
27. The method of claim 27.
異なる光出力モードを選択するために、定義された制御信号をカプラ(125)に印加するための制御部(75)を提供するステップを含む、請求項19ないし26のいずれか1項に記載の方法。 22. Method. 前記第1モード(21)を選択し、前記材料に前記レーザ放射(13)をピアシングするステップを含む、請求項19から29のいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 19 to 29, comprising the step of selecting the first light mode (21) and piercing the material with the laser radiation (13). 前記材料をレーザ加工するステップは、前記第3モード(23)を選択するステップと、
前記材料を前記レーザ放射(13)で切断するステップと、
を含む、請求項30に記載の方法。
The step of laser machining the material includes a step of selecting the third light mode (23) and a step of selecting the third light mode (23).
The step of cutting the material with the laser radiation (13) and
30. The method of claim 30.
前記レーザ放射(13)をトップハット光パワー分布に切り替え、前記レーザ放射(13)で前記材料を切断するステップを含む、請求項30または31に記載の方法。 30 or 31. The method of claim 30 or 31, comprising the step of switching the laser emission (13) to a top hat light power distribution and cutting the material with the laser emission (13). 前記材料を前記レーザ放射(13)で溶接するステップを含む、請求項19ないし29のいずれか1項に記載の方法。 The method of any one of claims 19-29, comprising the step of welding the material with the laser radiation (13). 前記方法は、前記材料を前記レーザ(1)で焼結する工程を含み、前記材料は、焼結前には、金属粉末の形状である、請求項19ないし29のいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 19 to 29, wherein the method comprises a step of sintering the material with the laser (1), wherein the material is in the form of a metal powder before sintering. Method. 前記材料を前記レーザ(1)で穿孔するステップを含む、請求項19ないし29のいずれか1項に記載の方法。 The method of any one of claims 19-29, comprising the step of drilling the material with the laser (1). 前記レーザ(1)を前記レンズ配置(50)を用いて前記材料上に集束させるステップと、
前記材料をピアシングするためにガウスプロファイルを選択するステップと、
前記材料を切断するためにトップハット光パワー分布を選択するステップと、
を含む、請求項4に記載の装置を使用して材料を切断する方法。
A step of focusing the laser (1) onto the material using the optical lens arrangement (50).
With the step of selecting a Gauss profile to pierce the material,
With the step of selecting the top hat light power distribution to cut the material,
4. A method of cutting a material using the apparatus according to claim 4 .
材料を溶接する方法であって、
請求項4に記載の装置を使用し、前記レンズ配置(50)を使用して焦点から離れるようにレーザを照射するステップと、
前記装置を使用して、スポットサイズおよびプロファイルを変化させることによって、溶接プロセスを最適化する作業スポットサイズを変化させるステップと
を含む方法。
A method of welding materials
The step of irradiating the laser away from the focal point using the optical lens arrangement (50) using the apparatus according to claim 4 .
Using the device, the steps of varying the working spot size to optimize the welding process by varying the spot size and profile.
How to include.
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