JPWO2018179757A1 - 反射防止積層体並びにこれを有する偏光板及び画像表示装置 - Google Patents

Abstract

荷重に伴うキーボード写りを十分に抑制することができ、また耐擦性にも優れる反射防止積層体、並びに、これを有する偏光板及び画像表示装置を提供する。反射防止積層体は、少なくとも、樹脂フィルムとハードコート層と無機酸化物層とがこの順に積層されてなる積層体であって、上記積層体の鉛筆硬度が４Ｈ以上で剛性が８．０Ｎ・ｍｍ以上でヌープ硬度が１５０〜３００ｍＮ／ｍｍ２である。

Description

本発明は、反射防止積層体並びにこれを有する偏光板及び画像表示装置に関する。

ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＣＲＴ（ブラウン管ディスプレイ）及びプラズマディスプレイ等の光学表示装置の前面には、太陽光及び蛍光灯等の外光の表示画面への写り込みを防止するために反射防止フィルムが設けられる。
反射防止層を有する反射防止フィルムとしては、例えば、特許文献１には、透明基材フィルムとしてのポリエチレンテレフタレートフィルムの少なくとも一方の面上に、ハードコート層と反射防止層とを順次積層してなる反射防止フィルムが記載されている。この反射防止フィルムは、反射防止フィルムのヘイズが０．４％以下、全光線透過率が９２％以上であり、視観反射率が０．９％以下を満たし、基材フィルム、ハードコート層及び反射防止層フィルムが特定の範囲の膜厚を有する。また、特許文献２には、基材上に反射防止層を有する反射防止積層体であって、反射防止層の膜厚が１００ｎｍ以上であり、反射防止積層体の押し込み硬度が、押し込み深さ１００ｎｍの押し込み試験に対し１１ＧＰａ以上〜１５ＧＰａ以下である積層体が記載されている。特許文献３には、透明基材の少なくとも一方の面に、ハードコート層と反射防止層がこの順に形成されている反射防止フィルムが記載されている。この反射防止フィルムは、ハードコート層が２層以上に形成されており、透明基材に最も近く形成されたハードコート層の弾性率σ_ｍが表層のハードコート層の弾性率σ_Ｓよりも高い。

特開２０１０−９２００３号公報 特開２００７−２７１９５８号公報 特開２０００−２１４７９１号公報

光学表示装置を備えた機器の代表的な例として、ノートパソコン（ノートＰＣ）が挙げられる。近年、ノートＰＣの薄型化が進み、この薄型化に伴い、ノートＰＣを折りたたんだ状態においてディスプレイ表面にはより大きな荷重がかかりやすくなっている。
反射防止フィルムを備えたノートＰＣでは、上記の荷重によりディスプレイ表面にキーボードの跡が転写されてしまったり、異物をディスプレイとキーボード間に挟み込んでしまうことによりディスプレイ表面に凹みが発生したり、傷がついてしまったりする問題（いわゆる「キーボード写り」の問題）が生じることが分かっている。また、このキーボード写りの問題は、スマートフォン等において、例えばケースの模様がディスプレイに転写されるような現象としても現れる。
本発明者らは鋭意検討した結果、反射防止フィルムにおける表面フィルムの鉛筆硬度を高めることにより、荷重によるキーボード写りを抑制できることを見出した。しかしその一方、表面硬度を高めると、反射防止フィルムの耐擦性が悪化してしまうという新たな問題が生じることが分かってきた。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、上記の荷重に伴うキーボード写りを十分に抑制することができ、また耐擦性にも優れる反射防止積層体、並びに、これを有する偏光板及び画像表示装置を提供することを課題とする。

本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を進めた結果、反射防止フィルム表面の鉛筆硬度と反射防止フィルム全体の剛性を特定値以上に高めた上で、さらに反射防止フィルムのヌープ硬度を特定の範囲内とすることにより、ディスプレイ表面のキーボード写りを効果的に抑えながら、ディスプレイ表面に十分な耐擦性も付与できることを見出した。
本発明はこれらの知見に基づきさらに検討を重ね、完成されるに至ったものである。

すなわち、上記の課題は以下の手段により解決された。
（１）
樹脂フィルムと、この樹脂フィルム上の片面に配されたハードコート層と、このハードコート層上に配された無機酸化物層とを少なくとも有する反射防止積層体であって、
上記積層体の鉛筆硬度が４Ｈ以上で剛性が８．０Ｎ・ｍｍ以上でヌープ硬度が１５０〜３００ｍＮ／ｍｍ^２である反射防止積層体。
（２）
上記ハードコート層が、ラジカル重合性基を有する重合性化合物１と、この重合性化合物１とは異なる、同一分子内にカチオン重合性基とラジカル重合性基とを有する重合性化合物２及び／又は同一分子内にアルキレンオキシ基とラジカル重合性基とを有する重合性化合物３とを含有する組成物の重合硬化体である、（１）に記載の反射防止積層体。
（３）
上記組成物に含まれる全重合性化合物中、上記重合性化合物２の含有率が３０質量％以上である（２）に記載の反射防止積層体。
（４）
上記組成物に含まれる全重合性化合物中、上記重合性化合物３の含有率が３０質量％以上である（２）又は（３）に記載の反射防止積層体。
（５）
上記カチオン重合性基がエポキシ基である（２）〜（４）のいずれか１つに記載の反射防止積層体。
（６）
上記エポキシ基が脂環式エポキシ基である（５）に記載の反射防止積層体。
（７）
上記アルキレンオキシ基がエチレンオキシ基である（２）〜（６）のいずれか１つに記載の反射防止積層体。
（８）
上記ハードコート層の厚みが１５μｍ〜４０μｍである（１）〜（７）のいずれか１つに記載の反射防止積層体。
（９）
上記樹脂フィルムの厚みが８０μｍ〜２５０μｍである（１）〜（８）のいずれか１つに記載の反射防止積層体。
（１０）
（１）〜（９）のいずれか１つに記載の反射防止積層体と偏光子とを有する偏光板。
（１１）
（１）〜（９）のいずれか１つに記載の反射防止積層体を有する画像表示装置。

本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートとメタクリレートの一方または両方の意味で用いられる。また、「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基とメタクリロイル基の一方または両方の意味で用いられる。「（メタ）アクリル」は、アクリルとメタクリルの一方または両方の意味で用いられる。
本明細書に記載の各成分は、一種のみで構成されていてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。また、各成分の含有量は、構造の異なる二種以上を併用する場合には、それらの合計含有量を意味する。

本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）は、特段の断りがない限り、ＧＰＣによってポリスチレン換算の分子量として計測することができる。このとき、ＧＰＣ装置ＨＬＣ−８２２０（東ソー（株）社製）を用い、カラムはＧ３０００ＨＸＬ＋Ｇ２０００ＨＸＬを用い、２３℃で流量は１ｍＬ／ｍｉｎで、ＲＩで検出することとする。溶離液としては、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、クロロホルム、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）、ｍ−クレゾール／クロロホルム（湘南和光純薬（株）社製）から選定することができ、溶解するものであればＴＨＦを用いることとする。
本明細書において、各層の厚み、弾性率、鉛筆硬度、鏡面反射率及びヌープ硬度は、実施例記載の方法により測定されるものである。
本発明の反射防止積層体は、反射防止フィルムとして好適に用いることができる。

本発明の反射防止積層体は、荷重に伴うキーボード写りを十分に抑制することができ、また耐擦性にも優れる。また、本発明の偏光板及び画像表示装置は、本発明の反射防止積層体を有し、荷重に伴うキーボード写りが十分に抑制され、また優れた耐擦性を示す。

本発明の反射防止積層体の構成を示す縦断面図である。 粘着層を有する本発明の反射防止積層体の構成の一実施形態を示す縦断面図である。 静電容量式タッチパネルの一実施形態を示す断面概略図である。 タッチパネル用導電フィルムの概略図である。 図４における第１電極１１と第２電極２１との交差部を示す概略図である。 図４におけるアクティブエリアＳ１内における第１導電層８が有してもよい第１ダミー電極１１Ａの一実施形態を示す概略図である。

本発明の反射防止積層体の好ましい実施形態について説明する。
［反射防止積層体］
本発明の反射防止積層体の好ましい実施形態を図１に示す。図１に示す反射防止積層体４Ａは、樹脂フィルム１Ａと、この樹脂フィルム１Ａ上の片面に配されたハードコート層（以下、「ＨＣ層」とも称す。）２Ａと、このＨＣ層２Ａ上に配された無機酸化物層（以下、「ＡＲ層」とも称す。）３Ａとを少なくとも有する反射防止積層体である。本発明の反射防止積層体において、積層体の剛性は８．０Ｎ・ｍｍ以上であり、積層体の鉛筆硬度は４Ｈ以上であり、積層体のヌープ硬度は１５０〜３００ｍＮ／ｍｍ^２である。
本発明の反射防止積層体は上記構成を有することにより、荷重に伴うキーボード写り（キーボード跡の転写、凹みの発生、傷の発生）を十分に抑制することができ、また優れた耐擦性を実現することができる。積層体の鉛筆硬度及び剛性を特定値以上とすることによりキーボード写りを抑制することができる一方、積層体の硬度が高いと十分な耐擦性が得られない。本発明では積層体のヌープ硬度を特定の範囲内とすることにより、擦り応力が緩和されたり、ＡＲ層とＨＣ層の界面に集中する応力が分散されたりするなどして、ＡＲ層の剥がれが抑制され、耐擦性が高められるものと推定される。
なお、本発明の反射防止積層体は、反射防止機能を有する。具体的には、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおける鏡面反射率は、１％以下であることが好ましい。

（反射防止積層体の剛性）
反射防止積層体の剛性は、荷重に伴うキーボード写り、特にキーボード跡の転写及び凹みの発生を抑制する点から、８．０Ｎ・ｍｍ以上であり、９．０Ｎ・ｍｍ以上が好ましく、１０Ｎ・ｍｍ以上がより好ましい。上限に特に制限はないが、７０Ｎ・ｍｍ以下が好ましく、２０Ｎ・ｍｍ以下がより好ましい。

（積層体の鉛筆硬度）
積層体の鉛筆硬度は、荷重に伴う傷の発生を抑制する点から、４Ｈ以上であり、５Ｈ以上が好ましい。

（反射防止積層体のヌープ硬度）
反射防止積層体のヌープ硬度は、耐擦性の点から１５０〜３００ｍＮ／ｍｍ^２であり、１６０〜２９０ｍＮ／ｍｍ^２が好ましく、１７０〜２８０ｍＮ／ｍｍ^２がより好ましい。
反射防止積層体のヌープ硬度はＨＣ層のヌープ硬度を調整することで調整できる。ＨＣ層のヌープ硬度は、例えば、ＨＣ層形成用硬化性組成物中の重合性混合物の種類、配合比等で調整でき、耐擦性の観点から１５０〜３００ｍＮ／ｍｍ^２が好ましく、１７０〜２８０ｍＮ／ｍｍ^２がより好ましい。

（厚み）
本発明の反射防止積層体を構成する樹脂フィルム及びＨＣ層の厚みは、本発明に併せて適宜調整することができる。
ここで、反射防止積層体の剛性は各層の弾性率及び厚みにより調整することができ、積層体の鉛筆硬度はＨＣ層の弾性率及び厚みにより調整することができる。ただし、反射防止積層体のヌープ硬度を適切な範囲に調整する観点から、層の厚みを厚くすることが好ましい。
具体的には、樹脂フィルムの厚みは８０μｍ以上が好ましく、ＨＣ層の厚みは１０μｍ以上が好ましい。また、樹脂フィルムは靱性の点から２５０μｍ以下が好ましく、ＨＣ層はカールの発生抑制及び靱性の点から４０μｍ以下が好ましくい。
総合すると、樹脂フィルムの厚みは、８０〜２５０μｍが好ましく、９０〜２００μｍがより好ましく、１００〜１８０μｍがさらに好ましい。また、ＨＣ層の厚みは、１０〜４０μｍが好ましく、１５〜４０μｍがより好ましく、２０〜３５μｍがさらに好ましい。
本発明の反射防止積層体の厚みは、９０μｍ以上が好ましく、１００μｍ以上がより好ましく、１１０μｍ以上がさらに好ましい。上限値は３００μｍ以下であることが実際的である。
(弾性率)
ＨＣ層の弾性率は剛性の観点からは高い方が好ましいが、ヌープ硬度を適切な範囲に調整する観点から、３〜２０ＧＰａが好ましく、５〜１５ＧＰａがさらに好ましい。
樹脂フィルムの弾性率は靱性の点から、３〜１５ＧＰａが好ましく、３〜１０ＧＰａがさらに好ましい。

本発明の反射防止積層体において、樹脂フィルム、ＨＣ層及びＡＲ層等は単層であっても、複層であってもよい。
また、本発明の反射防止積層体において、樹脂フィルムは、等方性であっても異方性であってもよい。

以下、本発明の反射防止積層体を構成するフィルム及び層の成分及び調製について、詳細を説明する。

（１） 樹脂フィルム
（樹脂フィルムの材質）
本発明に用いられる樹脂フィルムは、その材質は特に限定されない。
樹脂フィルムは、例えば、アクリル系樹脂フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）系樹脂フィルム等のセルロースエステル系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）系樹脂フィルム、ポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム、および、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体フィルムを挙げることができ、アクリル系樹脂フィルム、セルロースエステル系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタラート系樹脂フィルムおよびポリカーボネート系樹脂フィルムから選択されるフィルムが好ましく、透湿性の点から、セルロースエステル系樹脂フィルムがより好ましい。
尚、アクリル系樹脂フィルムとは、アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルからなる群から選択される１種以上の化合物から形成される重合体または共重合体の樹脂フィルムをいう。アクリル系樹脂フィルムの例としては、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）フィルムが挙げられる。
樹脂の重量平均分子量は、１０，０００〜１０００，０００が好ましく、１００，０００〜１０００，０００がより好ましい。

（樹脂フィルムの構成）
また、樹脂フィルムの構成も限定されず、単層でも、２層以上からなる積層フィルムであってもよいが、２層以上の積層フィルムが好ましい。積層フィルムの積層数は、２〜１０層が好ましく、２〜５層がより好ましく、２層または３層がさらに好ましい。３層以上の場合、外層と外層以外の層（コア層等）とは、異なる組成のフィルムが好ましい。また、外層同士は、同じ組成のフィルムが好ましい。
具体的には、ＴＡＣ−ａ／ＴＡＣ−ｂ／ＴＡＣ−ａ、アクリル−ａ／ＰＣ／アクリル−ａおよびＰＥＴ−ａ／ＰＥＴ−ｂ／ＰＥＴ−ａの積層構造を有するフィルム、ならびに、ポリカーボネート系樹脂単層のフィルムが挙げられる。ここで、同じ符号（ａ又はｂ）を付けたフィルム（例えば、Ｔａｃ−ａ）は、同じ組成のフィルムを示す。

（添加剤）
樹脂フィルムは、上述の樹脂の他に添加剤を含有してもよい。添加剤としては、後述のハードコート層で記載する、無機粒子、マット粒子、紫外線吸収剤、含フッ素化合物、表面調整剤、レベリング剤等が挙げられる。
後述の溶融製膜法では、上記添加剤と樹脂とを混合溶融した樹脂溶融物を樹脂フィルムの形成に用いることができる。また、後述の溶液製膜法では、溶媒（後述のハードコートにおける記載を適用できる。）と樹脂と上記添加剤とを混合したドープ液を樹脂フィルムの形成に用いることができる。

（樹脂フィルム単体の厚み）
本発明の反射防止積層体の作製前後で、樹脂フィルムの厚みはほとんど変化しない。

（易接着層）
また、本発明に用いられる樹脂フィルムは、ＨＣ層を有する面とは反対側の面に易接着層を有していてもよい。
易接着層は、特開２０１５−２２４２６７号公報の段落００９８〜０１３３に記載された偏光子側易接着層および偏光子側易接着層の製造方法の内容を、本発明にあわせて本明細書に組み込むことができる。
この場合、易接着層は、本発明の反射防止積層体における樹脂フィルムを構成する層とする。

（樹脂フィルムの製膜方法）
樹脂フィルムは、いずれの方法で製膜してもよく、例えば溶融製膜法および溶液製膜法が挙げられる。

＜溶融製膜法、平滑化＞
樹脂フィルムを溶融製膜法で製膜する場合、樹脂を押出機で溶融する溶融工程と、溶融した樹脂をダイからシート状に押し出す工程と、フィルム状に成形する工程とを含むことが好ましい。樹脂の材質によっては、溶融工程の後に溶融樹脂のろ過工程を設けてもよく、シート状に押し出す際に冷却してもよい。
以下、具体的な溶膜製膜法を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

［樹脂フィルムの形成方法］
上記樹脂フィルムの製造方法は、樹脂を押出機で溶融する溶融工程と、溶融した樹脂をフィルターが設置されたろ過装置に通してろ過するろ過工程と、ろ過した樹脂をダイからシート状に押し出し、冷却ドラムの上に密着させることにより冷却固化して未延伸の樹脂フィルムを成形するフィルム成形工程と、未延伸の樹脂フィルムを、１軸又は２軸延伸する延伸工程とを有する。
このような構成により、樹脂フィルムを製造することができる。溶融した樹脂のろ過工程で使用されるフィルターの孔径が１μｍ以下であると、異物を十分に取り除くことができる。その結果、得られる樹脂フィルムのフィルム幅方向の表面粗さを制御することができる。
具体的には、樹脂フィルムの形成方法は下記工程を含むことができる。

＜溶融工程＞
上記樹脂フィルムの製造方法は、樹脂を押出機で溶融する溶融工程を含む。
樹脂、または樹脂と添加剤の混合物を含水率２００ｐｐｍ以下に乾燥した後、一軸（単軸）あるいは二軸の押出機に導入し溶融させることが好ましい。この時、樹脂の分解を抑制するために、窒素中あるいは真空中で溶融することも好ましい。詳細な条件は、特許４９６２６６１号の＜００５１＞〜＜００５２＞（ＵＳ２０１３／０１００３７８号公報の＜００８５＞〜＜００８６＞）を援用して、これらの公報に従い実施でき、これらの公報に記載された内容は本明細書に組み込まれる。
押出機は、一軸混練押出機が好ましい。
さらに、溶融樹脂（メルト）の送り出し精度を上げるためギアポンプを使用することも好ましい。

＜ろ過工程＞
上記樹脂フィルムの製造方法は、溶融した樹脂をフィルターが設置されたろ過装置に通してろ過するろ過工程を含み、ろ過工程で使用されるフィルターの孔径は１μｍ以下が好ましい。
このような孔径の範囲のフィルターを有するろ過装置は、ろ過工程において１セットのみ設置してもよく、２セット以上設置してもよい。

＜フィルム成形工程＞
上記樹脂フィルムの製造方法は、ろ過した樹脂をダイからシート状に押し出し、冷却ドラムの上に密着させることにより冷却固化して未延伸の樹脂フィルムを成形するフィルム成形工程を含む。

溶融（および混練）し、ろ過した樹脂（樹脂を含むメルト）をダイからシート状に押し出す際、単層で押出しても、多層で押出してもよい。多層で押出す場合は、例えば、紫外線吸収剤を含む層と含まない層を積層してもよく、より好ましくは紫外線吸収剤を内層にした３層構成が、紫外線による偏光子の劣化を抑える上、紫外線吸収剤のブリードアウトを抑制でき、好ましい。
樹脂フィルムが多層で押出されて製造されてなる場合、全層の厚みに対する、得られる樹脂フィルムの好ましい内層の厚みは５０％以上９９％以下が好ましく、より好ましくは６０％以上９８％以下、さらに好ましくは７０％以上９７％以下である。このような積層は、フィードブロックダイやマルチマニホールドダイを用いることで実施できる。

特開２００９−２６９３０１号公報の＜００５９＞に従い、ダイからシート状に押し出した樹脂（樹脂を含むメルト）を冷却ドラム（キャスティングドラム）上に押出し、冷却固化し、未延伸の樹脂フィルム（原反）を得ることが好ましい。

上記樹脂フィルムの製造方法は、ダイから押し出される樹脂の温度が２８０℃以上３２０℃以下であることが好ましく、２８５℃以上３１０℃以下であることがより好ましい。溶融工程でダイから押し出される樹脂の温度が２８０℃以上であることが、原料樹脂の溶融残りを減少させて異物の発生を抑制することができ、好ましい。溶融工程でダイから押し出される樹脂の温度が３２０℃以下であることが、樹脂の分解を減少させて異物の発生を抑制することができ、好ましい。
ダイから押し出される樹脂の温度は、放射温度計（林電工製、型番：ＲＴ６１−２、放射率０．９５で使用）により樹脂の表面を非接触で測定することができる。

上記樹脂フィルムの製造方法は、フィルム成形工程において、樹脂を冷却ドラムの上に密着させる際に静電印加電極を用いることが好ましい。これにより、フィルム面状が荒れないように樹脂を強く冷却ドラムの上に密着させることができる。

上記樹脂フィルムの製造方法は、冷却ドラムの上に密着する際（ダイから押出された溶融樹脂が冷却ドラムと最初に接触する点）の樹脂の温度は２８０℃以上が好ましい。これにより、樹脂の電気伝導性が高まり、静電印加により冷却ドラムに強く密着することができ、フィルム面状の荒れを抑制できる。
冷却ドラムの上に密着する際の樹脂の温度は、放射温度計（林電工製、型番：ＲＴ６１−２、放射率０．９５で使用）により樹脂の表面を非接触で測定することができる。

＜延伸工程＞
上記樹脂フィルムの製造方法は、未延伸の樹脂フィルムを、１軸又は２軸延伸する延伸工程を含む。
縦延伸工程（フィルムの搬送方向と同じ方向に延伸する工程）では、樹脂フィルムが予熱された後、樹脂フィルムが加熱された状態で、周速差のある（すなわち、搬送速度の異なる）ローラー群で搬送方向に延伸される。

縦延伸工程における予熱温度は樹脂フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）に対して、Ｔｇ−４０℃以上、Ｔｇ＋６０℃以下が好ましく、Ｔｇ−２０℃以上、Ｔｇ＋４０℃以下がより好ましく、Ｔｇ以上、Ｔｇ＋３０℃以下がさらに好ましい。また、縦延伸工程における延伸温度は、Ｔｇ以上、Ｔｇ＋６０℃以下が好ましく、Ｔｇ＋２℃以上、Ｔｇ＋４０℃以下がより好ましく、Ｔｇ＋５℃以上、Ｔｇ＋３０℃以下がさらに好ましい。縦方向の延伸倍率は１．０倍以上２．５倍以下が好ましく、１．１倍以上、２倍以下がさらに好ましい。

縦延伸工程に加えて、または縦延伸工程に代えて、横延伸工程（フィルムの搬送方向に対して垂直な方向に延伸する工程）により、幅方向に横延伸される。横延伸工程では例えばテンターを好適に用いることができ、このテンターによって樹脂フィルムの幅方向の両端部をクリップで把持し、横方向に延伸する。

横延伸は、テンターを用いて実施するのが好ましく、好ましい延伸温度は樹脂フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）に対して、Ｔｇ以上、Ｔｇ＋６０℃以下が好ましく、より好ましくはＴｇ＋２℃以上、Ｔｇ＋４０℃以下、さらに好ましくはＴｇ＋４℃以上、Ｔｇ＋３０℃以下である。延伸倍率は１．０倍以上、５．０倍以下が好ましく、１．１倍以上４．０倍以下がさらに好ましい。横延伸の後に縦、横のいずれか、または両方に緩和させることも好ましい。

また、厚みの幅方向、長手方向の場所による変動をいずれも１０％以下、好ましくは８％以下、より好ましくは６％以下、さらに好ましくは４％以下、最も好ましくは２％以下にすることが好ましい。

尚、ここで、厚みの変動は、以下の通り求めることができる。

延伸された樹脂フィルムを１０ｍ（メートル）サンプリングし、フィルム幅方向の両端部２０％ずつを除き、フィルム中心部から幅方向、長手方向に等間隔でそれぞれ５０点サンプリングし、厚みを測定する。

幅方向の厚み平均値Ｔｈ_{ＴＤ−ａｖ}、最大値Ｔｈ_{ＴＤ−ｍａｘ}、最小値Ｔｈ_{ＴＤ−ｍｉｎ}を求め、
（Ｔｈ_{ＴＤ−ｍａｘ}−Ｔｈ_{ＴＤ−ｍｉｎ}）÷ Ｔｈ_{ＴＤ−ａｖ}×１００ ［％］
が幅方向の厚みの変動である。

また、長手方向の厚み平均値Ｔｈ_{ＭＤ−ａｖ}、最大値Ｔｈ_{ＭＤ−ｍａｘ}、最小値Ｔｈ_{ＭＤ−ｍｉｎ}を求め、
（Ｔｈ_{ＭＤ−ｍａｘ}−Ｔｈ_{ＭＤ−ｍｉｎ}）÷ Ｔｈ_{ＭＤ−ａｖ}×１００ ［％］
が長手方向の厚みの変動である。

上記延伸工程により、樹脂フィルムの厚み精度の向上を図ることができる。

延伸後の樹脂フィルムは、巻取工程でロール状に巻き取ることができる。その際、樹脂フィルムの巻取りテンションは、０．０２ｋｇ／ｍｍ^２以下とすることが好ましい。

その他詳細な条件については、溶融製膜は特開２０１５−２２４２６７の＜０１３４＞−＜０１４８＞に記載された内容、延伸工程は特開２００７−１３７０２８に記載された内容を、本発明にあわせて本明細書に組み込むことができる。

＜溶液製膜法、平滑化＞
樹脂フィルムを溶液製膜法で製膜する場合、ドープ液を流延バンド上に流延し、流延膜を形成する工程と、流延膜に乾燥する工程と、流延膜を延伸する工程とを含むことが好ましい。具体的には、特許第４８８９３３５号に記載の方法によって製膜するのが好ましい。
本発明では、以下の方法を採用することが好ましい。
例えば、特開平１１−１２３７３２号公報に記載の、流延膜の乾燥速度を乾量基準の含有溶媒量で３００質量％／ｍｉｎ（＝５質量％／ｓ）以下とし、緩やかな乾燥を行う方法が挙げられる。また、特開２００３−２７６０３７号公報に記載の、中間層であるコア層の両表面にスキン層（外層）を有する多層構造の流延膜の共流延法において、コア層を形成するドープ液の粘度を高めて流延膜の強度を確保するとともに外層を形成するドープの粘度を低くする方法が挙げられる。さらに、流延膜を急乾燥して流延膜表面に膜を形成し、形成された膜のレベリング効果により面状を平滑化する方法、及び、流延膜を延伸する方法なども好ましく挙げられる。

（２）ハードコート層（ＨＣ層）
本発明の反射防止積層体は、樹脂フィルムの片面にハードコート層（ＨＣ層）を有する。積層体の鉛筆硬度およびヌープ硬度が所定の値となるように、このＨＣ層を形成すのに用いる硬化性組成物の種類等を適宜選択したり、ＨＣ層の弾性率および厚みを調整する。
本発明に用いられるＨＣ層は、ＨＣ層形成用硬化性組成物に活性エネルギー線を照射することにより硬化することで得ることができる。なお本発明および本明細書において、「活性エネルギー線」とは、電離放射線をいい、Ｘ線、紫外線、可視光、赤外線、電子線、α線、β線、γ線等が包含される。

ＨＣ層の形成に用いられるＨＣ層形成用硬化性組成物は、活性エネルギー線の照射により硬化する性質を有する少なくとも一種の成分（以下、「活性エネルギー線硬化性成分」とも記載する。）を含む。活性エネルギー線硬化性成分としては、ラジカル重合性化合物およびカチオン重合性化合物からなる群から選択される少なくとも一種の重合性化合物が好ましい。なお本発明および本明細書において、「重合性化合物」とは、１分子中に１個以上の重合性基を含む化合物である。重合性基とは、重合反応に関与し得る基であり、具体例としては、後述の各種重合性化合物に含まれる基を例示することができる。また、重合反応としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等の各種重合反応を挙げることができる。
本発明に用いられるＨＣ層は、１層構造でも２層以上の積層構造であってもよいが、下記に詳細を記載する１層構造または２層以上の積層構造からなるＨＣ層が好ましい。

１）１層構造
１層構造のＨＣ層形成用硬化性組成物の好ましい態様としては、第一の態様として、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物を少なくとも一種含むＨＣ層形成用硬化性組成物を挙げることができる。エチレン性不飽和基とは、エチレン性不飽和二重結合を含有する官能基をいう。また、第二の態様として、少なくとも一種のラジカル重合性化合物と少なくとも一種のカチオン重合性化合物を含むＨＣ層形成用硬化性組成物を挙げることができる。

以下、第一の態様のＨＣ層形成用硬化性組成物について説明する。
第一の態様のＨＣ層形成用硬化性組成物に含まれる１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル〔例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，２，３−シクロヘキサンテトラメタクリレート、ポリウレタンポリアクリレート、ポリエステルポリアクリレート〕、上記のエステルのエチレンオキサイド変性体、ポリエチレンオキサイド変性体やカプロラクトン変性体、ビニルベンゼンおよびその誘導体〔例、１，４−ジビニルベンゼン、４−ビニル安息香酸−２−アクリロイルエチルエステル、１，４−ジビニルシクロヘキサノン〕、ビニルスルホン（例、ジビニルスルホン）、アクリルアミド（例、メチレンビスアクリルアミド）およびメタクリルアミドが挙げられる。

エチレン性不飽和基を有する重合性化合物の重合は、ラジカル光重合開始剤の存在下、活性エネルギー線の照射により行うことができる。ラジカル光重合開始剤としては、後述するラジカル光重合開始剤が好ましく適用される。また、ＨＣ層形成用硬化性組成物中の、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物に対するラジカル光重合開始剤の含有量比については、後述するラジカル重合性化合物に対するラジカル光重合開始剤の含有量比の記載が好ましく適用される。

次に、第二の態様のＨＣ層形成用硬化性組成物について説明する。
第二の態様のＨＣ層形成用硬化性組成物は、少なくとも一種のラジカル重合性化合物と少なくとも一種のカチオン重合性化合物を含む。好ましい態様としては、
アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含むラジカル重合性化合物と；
カチオン重合性化合物と；
を含むＨＣ層形成用硬化性組成物を挙げることができる。

上記ＨＣ層形成用硬化性組成物は、ラジカル光重合開始剤とカチオン光重合開始剤とを含むことがより好ましい。第二の態様の好ましい一態様としては、
アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含むラジカル重合性化合物と；
カチオン重合性化合物と；
ラジカル光重合開始剤と；
カチオン光重合開始剤と；
を含むＨＣ層形成用硬化性組成物を挙げることができる。以下において、本態様を、第二の態様（１）と記載する。

第二の態様（１）において、上記のラジカル重合性化合物は、１分子中に２個以上のラジカル重合性基とともに、１分子中に１個以上のウレタン結合を含むことが好ましい。

第二の態様の他の好ましい一態様では、
ａ）脂環式エポキシ基およびエチレン性不飽和基を含み、１分子中に含まれる脂環式エポキシ基の数が１個であり、かつ１分子中に含まれるエチレン性不飽和基の数が１個であり、分子量が３００以下であるカチオン重合性化合物と；
ｂ）１分子中に３個以上のエチレン性不飽和基を含むラジカル重合性化合物と；
ｃ）ラジカル重合開始剤と；
ｄ）カチオン重合開始剤と；
を含むＨＣ層形成用硬化性組成物を挙げることができる。以下において、本態様を、第二の態様（２）と記載する。第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層は、好ましくは、ＨＣ層の全固形分を１００質量％とした場合に、上記ａ）由来の構造を１５〜７０質量％、上記ｂ）由来の構造を２５〜８０質量％、上記ｃ）を０．１〜１０質量％、上記ｄ）を０．１〜１０質量％含むことができる。また、一態様では、第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物は、このＨＣ層形成用硬化性組成物の全固形分を１００質量％とした場合に、上記ａ）を１５〜７０質量％含むことが好ましい。なお、「脂環式エポキシ基」とは、エポキシ環と飽和炭化水素環とが縮合した環状構造を有する１価の官能基をいうものとする。

以下、第二の態様、好ましくは第二の態様（１）または第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物に含まれ得る各種成分について、更に詳細に説明する。

−ラジカル重合性化合物−
第二の態様のＨＣ層形成用硬化性組成物は、少なくとも一種のラジカル重合性化合物と少なくとも一種のカチオン重合性化合物を含む。第二の態様（１）におけるラジカル重合性化合物は、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含む。上記ラジカル重合性化合物は、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を、１分子中に、好ましくは例えば２〜１０個含むことができ、より好ましくは２〜６個含むことができる。

上記ラジカル重合性化合物としては、分子量が２００以上１０００未満のラジカル重合性化合物が好ましい。なお本発明および本明細書において「分子量」とは、多量体については、ゲル浸透クロマトグラフィー（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ；ＧＰＣ）によりポリスチレン換算で測定される重量平均分子量をいうものとする。重量平均分子量の具体的な測定条件の一例としては、以下の測定条件を挙げることができる。
ＧＰＣ装置：ＨＬＣ−８１２０（東ソー製）
カラム：ＴＳＫ ｇｅｌ Ｍｕｌｔｉｐｏｒｅ ＨＸＬ−Ｍ（東ソー製、内径７．８ｍｍ×カラム長３０．０ｃｍ）
溶離液：テトラヒドロフラン

上記ラジカル重合性化合物は、前述の通り、１分子中に１個以上のウレタン結合を含むことが好ましい。上記ラジカル重合性化合物の１分子中に含まれるウレタン結合の数は、好ましくは１個以上であり、より好ましくは２個以上であり、より好ましくは２〜５個であり、例えば２個であることができる。なお１分子中にウレタン結合を２個含むラジカル重合性化合物において、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基は、一方のウレタン結合のみに直接または連結基を介して結合していてもよく、２個のウレタン結合にそれぞれ直接または連結基を介して結合していてもよい。一態様では、連結基を介して結合している２個のウレタン結合に、それぞれアクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基が１個以上結合していることが、好ましい。

より詳しくは、上記ラジカル重合性化合物において、ウレタン結合とアクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基は直接結合していてもよく、ウレタン結合とアクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基との間に連結基が存在していてもよい。連結基としては、特に限定されるものではなく、直鎖または分岐の飽和または不飽和の炭化水素基、環状基、およびこれらの２つ以上の組み合わせからなる基、等を挙げることができる。上記炭化水素基の炭素数は、例えば２〜２０程度であるが、特に限定されるものではなない。また、環状基に含まれる環状構造としては、一例として、脂肪族環（シクロヘキサン環など）、芳香族環（ベンゼン環、ナフタレン環など）、などが挙げられる。上記の基は、無置換であっても置換基を有していてもよい。なお、本発明および本明細書において、特記しない限り、記載されている基は置換基を有してもよく無置換であってもよい。ある基が置換基を有する場合、置換基としては、アルキル基（例えば炭素数１〜６のアルキル基）、水酸基、アルコキシ基（例えば炭素数１〜６のアルコキシ基）、ハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子）、シアノ基、アミノ基、ニトロ基、アシル基、カルボキシ基等を挙げることができる。

以上説明したラジカル重合性化合物は、公知の方法で合成することができる。また、市販品として入手することも可能である。例えば、合成方法の一例としては、アルコール、ポリオール、および／または水酸基含有（メタ）アクリル酸等の水酸基含有化合物とイソシアネートを反応させ、または必要に応じて、上記反応によって得られたウレタン化合物を（メタ）アクリル酸でエステル化する方法を挙げることができる。なお「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸とメタクリル酸の一方または両方を意味するものとする。

上記の１分子中に１個以上のウレタン結合を含むラジカル重合性化合物の市販品としては、下記のものに限定されるものではないが、例えば、共栄社化学社製ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｉ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−５１０Ｈ、ＵＦ−８００１Ｇ、ＵＡ−１０１Ｉ、ＵＡ−１０１Ｔ、ＡＴ−６００、ＡＨ−６００、ＡＩ−６００、ＢＰＺＡ−６６、ＢＰＺＡ−１００、新中村化学社製Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−６ＬＰＡ、ＵＡ−３２Ｐ、Ｕ−１５ＨＡ、ＵＡ−１１００Ｈ、日本合成化学工業社製紫光ＵＶ−１４００Ｂ、同ＵＶ−１７００Ｂ、同ＵＶ−６３００Ｂ、同ＵＶ−７５５０Ｂ、同ＵＶ−７６００Ｂ、同ＵＶ−７６０５Ｂ、同ＵＶ−７６１０Ｂ、同ＵＶ−７６２０ＥＡ、同ＵＶ−７６３０Ｂ、同ＵＶ−７６４０Ｂ、同ＵＶ−６６３０Ｂ、同ＵＶ−７０００Ｂ、同ＵＶ−７５１０Ｂ、同ＵＶ−７４６１ＴＥ、同ＵＶ−３０００Ｂ、同ＵＶ−３２００Ｂ、同ＵＶ−３２１０ＥＡ、同ＵＶ−３３１０ＥＡ、同ＵＶ−３３１０Ｂ、同ＵＶ−３５００ＢＡ、同ＵＶ−３５２０ＴＬ、同ＵＶ−３７００Ｂ、同ＵＶ−６１００Ｂ、同ＵＶ−６６４０Ｂ、同ＵＶ−２０００Ｂ、同ＵＶ−２０１０Ｂ、同ＵＶ−２２５０ＥＡを挙げることができる。また、日本合成化学工業社製紫光ＵＶ−２７５０Ｂ、共栄社化学社製ＵＬ−５０３ＬＮ、大日本インキ化学工業社製ユニディック１７−８０６、同１７−８１３、同Ｖ−４０３０、同Ｖ−４０００ＢＡ、ダイセルＵＣＢ社製ＥＢ−１２９０Ｋ、トクシキ製ハイコープＡＵ−２０１０、同ＡＵ−２０２０等も挙げられる。

以下に、上記の１分子中に１個以上のウレタン結合を含むラジカル重合性化合物の具体例として例示化合物Ａ−１〜Ａ−８を示すが、本発明は下記具体例に限定されるものではない。

以上、１分子中に１個以上のウレタン結合を含むラジカル重合性化合物について説明したが、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含むラジカル重合性化合物は、ウレタン結合を有さないものであってもよい。また、第二の態様（１）のＨＣ層形成用硬化性組成物は、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含むラジカル重合性化合物に加えて、かかるラジカル重合性化合物以外のラジカル重合性化合物の一種以上を含んでいてもよい。

以下において、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含み、かつウレタン結合を１分子中に１個以上含むラジカル重合性化合物を「第一のラジカル重合性化合物」と記載し、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含むか否かに関わらず、第一のラジカル重合性化合物に該当しないラジカル重合性化合物を「第二のラジカル重合性化合物」と記載する。第二のラジカル重合性化合物は、ウレタン結合を１分子中に１個以上有していてもよく、有さなくてもよい。第一のラジカル重合性化合物と第二のラジカル重合性化合物とを併用する場合、それらの質量比は、第一のラジカル重合性化合物／第二のラジカル重合性化合物＝３／１〜１／３０であることが好ましく、２／１〜１／２０であることがより好ましく、１／１〜１／１０であることが更に好ましい。

第二の態様（１）のＨＣ層形成用硬化性組成物のアクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含むラジカル重合性化合物（ウレタン結合の有無を問わない）の含有量は、組成物全量１００質量％に対して、好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは５０質量％以上であり、更に好ましくは７０質量％以上である。また、第二の態様（１）のＨＣ層形成用硬化性組成物のアクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含むラジカル重合性化合物（ウレタン結合の有無を問わない）の含有量は、組成物全量１００質量％に対して、好ましくは９８質量％以下であり、より好ましくは９５質量％以下であり、更に好ましくは９０質量％以下である。
また、第二の態様（１）のＨＣ層形成用硬化性組成物の第一のラジカル重合性化合物の含有量は、組成物全量１００質量％に対して、好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは５０質量％以上であり、更に好ましくは７０質量％以上である。一方、第一のラジカル重合性化合物の含有量は、組成物全量１００質量％に対して、９８質量％以下であることが好ましく、９５質量％以下であることがより好ましく、９０質量％以下であることが更に好ましい。

第二のラジカル重合性化合物は、一態様では、好ましくは、ラジカル重合性基を１分子中に２個以上含み、ウレタン結合を持たないラジカル重合性化合物である。第二のラジカル重合性化合物に含まれるラジカル重合性基は、好ましくはエチレン性不飽和基であり、一態様では、ビニル基が好ましい。他の一態様では、エチレン性不飽和基は、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基であることが好ましい。即ち、第二のラジカル重合性化合物は、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に１個以上有し、かつウレタン結合を持たないことも好ましい。また、第二のラジカル重合性化合物は、ラジカル重合性化合物として、一分子中に、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基の１個以上と、これら以外のラジカル重合性基の１個以上と、含むこともできる。
第二のラジカル重合性化合物の１分子中に含まれるラジカル重合性基の数は、好ましくは、少なくとも２個であり、より好ましくは３個以上であり、更に好ましくは４個以上である。また、第二のラジカル重合性化合物の１分子中に含まれるラジカル重合性基の数は、一態様では、例えば１０個以下であるが、１０個超であってもよい。また、第二のラジカル重合性化合物としては、分子量が２００以上１０００未満のラジカル重合性化合物が好ましい。

第二のラジカル重合性化合物としては、例えば以下のものを例示できる。ただし本発明は、下記例示化合物に限定されるものではない。

例えば、ポリエチレングリコール２００ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール３００ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール４００ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール６００ジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性エチレングリコールジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば長瀬産業製デナコールＤＡ−８１１等）、ポリプロピレングリコール２００ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール４００ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール７００ジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド（ＥＯ；Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｏｘｉｄｅ）・プロピレンオキシド（ＰＯ；Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ Ｏｘｉｄｅ）ブロックポリエーテルジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば日本油脂製ブレンマーＰＥＴシリーズ等）、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ ＥＯ付加型ジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば東亜合成製Ｍ−２１０、新中村化学工業製ＮＫエステルＡ−ＢＰＥ−２０等）、水添ビスフェノールＡ ＥＯ付加型ジ（メタ）アクリレート（新中村化学工業製ＮＫエステルＡ−ＨＰＥ−４等）、ビスフェノールＡ ＰＯ付加型ジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば共栄社化学製ライトアクリレートＢＰ−４ＰＡ等）、ビスフェノールＡ エピクロルヒドリン付加型ジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えばダイセルＵＣＢ製エピクリル１５０等）、ビスフェノールＡ ＥＯ・ＰＯ付加型ジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば東邦化学工業製ＢＰ−０２３−ＰＥ等）、ビスフェノールＦ ＥＯ付加型ジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば東亜合成製アロニックスＭ−２０８等）、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、およびそのエピクロルヒドリン変性品、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、およびそのカプロラクトン変性品、１，４− ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアレート、トリメチロールプロパンアクリル酸・安息香酸エステル、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば東亜合成製アロニックスＭ−２１５等）等の２官能（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。

また、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、およびそのＥＯ、ＰＯ、エピクロルヒドリン変性品、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、およびそのＥＯ、ＰＯ、エピクロルヒドリン変性品、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば東亜合成製アロニックスＭ−３１５等）、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート、フタル酸水素−（２，２，２−トリ−（メタ）アクリロイルオキシメチル）エチル、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、およびそのＥＯ、ＰＯ、エピクロルヒドリン変性品等の３官能（メタ）アクリレート化合物；ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、およびそのＥＯ、ＰＯ、エピクロルヒドリン変性品、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の４官能（メタ）アクリレート化合物；ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、およびそのＥＯ、ＰＯ、エピクロルヒドリン、脂肪酸、アルキル変性品等の５官能（メタ）アクリレート化合物；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、およびそのＥＯ、ＰＯ、エピクロルヒドリン、脂肪酸、アルキル変性品、ソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート、およびそのＥＯ、ＰＯ、エピクロルヒドリン、脂肪酸、アルキル変性品等の６官能（メタ）アクリレートが挙げられる。
第二のラジカル重合性化合物は２種以上併用してもよい。この場合、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物“ＤＰＨＡ”（日本化薬製）などを好ましく用いることができる。

また、第二のラジカル重合性化合物として、重量平均分子量が２００以上１０００未満のポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートも好ましい。市販品では、ポリエステル（メタ）アクリレートとして、荒川化学工業製の商品名ビームセット７００シリーズ、例えばビームセット７００（６官能）、ビームセット７１０（４官能）、ビームセット７２０（３官能）等が挙げられる。また、エポキシ（メタ）アクリレートとしては、昭和高分子製の商品名ＳＰシリーズ、例えばＳＰ−１５０６、５００、ＳＰ−１５０７、４８０、ＶＲシリーズ、例えばＶＲ−７７、新中村化学工業製商品名ＥＡ−１０１０／ＥＣＡ、ＥＡ−１１０２０、ＥＡ−１０２５、ＥＡ−６３１０／ＥＣＡ等が挙げられる。

また、第二のラジカル重合性化合物の具体例としては、下記例示化合物Ａ−９〜Ａ−１１を挙げることもできる。

第二の態様の好ましい一態様である第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物は、ｂ）１分子中に３個以上のエチレン性不飽和基を含むラジカル重合性化合物を含む。ｂ）１分子中に３個以上のエチレン性不飽和基を含む化合物を、以下において「ｂ）成分」とも記載する。
ｂ）成分としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル、ビニルベンゼンおよびその誘導体、ビニルスルホン、（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。中でも、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に３個以上含むラジカル重合性化合物が好ましい。具体例としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステルであって、１分子中に３個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を挙げることができる。より詳しくは、例えば、（ジ）ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、（ジ）ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性リン酸トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、（ジ）ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，２，３−シクロヘキサンテトラメタクリレート、ポリウレタンポリアクリレート、ポリエステルポリアクリレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリペンタエリスリトールトリアクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサトリアクリレート、１，２，４−シクロヘキサンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタグリセロールトリアクリレート、等が挙げられる。なお上記の「（ジ）ペンタエリスリトール」とは、ペンタエリスリトールとジペンタエリスリトールの一方または両方の意味で用いられる。

更に、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に３個以上含む樹脂も好ましい。
アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に３個以上含む樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、スピロアセタール系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリチオールポリエン系樹脂、多価アルコール等の多官能化合物等の重合体等も挙げられる。

アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に３個以上含むラジカル重合性化合物の具体例としては、特開２００７−２５６８４４号公報段落００９６に示されている例示化合物等を挙げることができる。
更に、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に３個以上含むラジカル重合性化合物の具体例としては、日本化薬製ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ、同ＤＰＨＡ−２Ｃ、同ＰＥＴ−３０、同ＴＭＰＴＡ、同ＴＰＡ−３２０、同ＴＰＡ−３３０、同ＲＰ−１０４０、同Ｔ−１４２０、同Ｄ−３１０、同ＤＰＣＡ−２０、同ＤＰＣＡ−３０、同ＤＰＣＡ−６０、同ＧＰＯ−３０３、大阪有機化学工業製Ｖ＃４００、Ｖ＃３６０９５Ｄ等のポリオールと（メタ）アクリル酸のエステル化物を挙げることができる。また紫光ＵＶ−１４００Ｂ、同ＵＶ−１７００Ｂ、同ＵＶ−６３００Ｂ、同ＵＶ−７５５０Ｂ、同ＵＶ−７６００Ｂ、同ＵＶ−７６０５Ｂ、同ＵＶ−７６１０Ｂ、同ＵＶ−７６２０ＥＡ、同ＵＶ−７６３０Ｂ、同ＵＶ−７６４０Ｂ、同ＵＶ−６６３０Ｂ、同ＵＶ−７０００Ｂ、同ＵＶ−７５１０Ｂ、同ＵＶ−７４６１ＴＥ、同ＵＶ−３０００Ｂ、同ＵＶ−３２００Ｂ、同ＵＶ−３２１０ＥＡ、同ＵＶ−３３１０ＥＡ、同ＵＶ−３３１０Ｂ、同ＵＶ−３５００ＢＡ、同ＵＶ−３５２０ＴＬ、同ＵＶ−３７００Ｂ、同ＵＶ−６１００Ｂ、同ＵＶ−６６４０Ｂ、同ＵＶ−２０００Ｂ、同ＵＶ−２０１０Ｂ、同ＵＶ−２２５０ＥＡ、同ＵＶ−２７５０Ｂ（日本合成化学製）、ＵＬ−５０３ＬＮ（共栄社化学製）、ユニディック１７−８０６、同１７−８１３、同Ｖ−４０３０、同Ｖ−４０００ＢＡ（大日本インキ化学工業製）、ＥＢ−１２９０Ｋ、ＥＢ−２２０、ＥＢ−５１２９、ＥＢ−１８３０，ＥＢ−４３５８（ダイセルＵＣＢ製）、ハイコープＡＵ−２０１０、同ＡＵ−２０２０（（株）トクシキ製）、アロニックスＭ−１９６０（東亜合成製）、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＡ、ＵＮ−３３２０ＨＣ、ＵＮ−３３２０ＨＳ、ＵＮ−９０４、ＨＤＰ−４Ｔ等の３官能以上のウレタンアクリレート化合物、アロニックスＭ−８１００、Ｍ−８０３０、Ｍ−９０５０（東亜合成製）、ＫＢＭ−８３０７（ダイセルサイテック製）の３官能以上のポリエステル化合物なども好適に使用することができる。
また、ｂ）成分としては、一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種胃需要を併用してもよい。

前述の通り、第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層は、好ましくは、ＨＣ層の全固形分を１００質量％とした場合に、上記ａ）由来の構造を１５〜７０質量％、上記ｂ）由来の構造を２５〜８０質量％、上記ｃ）を０．１〜１０質量％、上記ｄ）を０．１〜１０質量％含むことができる。ｂ）由来の構造は、ＨＣ層の全固形分を１００質量％とした場合に、４０〜７５質量％含有されることが好ましく、６０〜７５質量％含有されることがより好ましい。また、第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物は、このＨＣ層形成用硬化性組成物の全固形分を１００質量％とした場合に、ｂ）成分を４０〜７５質量％含むことが好ましく、６０〜７５質量％含むことがより好ましい。

−カチオン重合性化合物−
第二の態様のＨＣ層形成用硬化性組成物は、少なくとも一種のラジカル重合性化合物と少なくとも一種のカチオン重合性化合物を含むことが好ましい。カチオン重合性化合物としては、カチオン重合可能な重合性基（カチオン重合性基）を有するものであれば、何ら制限なく用いることができる。また、１分子中に含まれるカチオン重合性基の数は、少なくとも１個である。カチオン重合性化合物は、カチオン重合性基を１分子中に１個含む単官能化合物であっても、２個以上含む多官能化合物であってもよい。多官能化合物に含まれるカチオン重合性基の数は、特に限定されるものではないが、例えば１分子中に２〜６個である。また、多官能化合物の１分子中に２個以上含まれるカチオン重合性基は、同一あってもよく、構造が異なる二種以上であってもよい。

また、カチオン重合性化合物は、一態様では、カチオン重合性基とともに、１分子中に１個以上のラジカル重合性基を有することも好ましい。そのようなカチオン重合性化合物が有するラジカル重合性基については、ラジカル重合性化合物についての上述の記載を参照できる。好ましくは、エチレン性不飽和基であり、エチレン性不飽和基は、より好ましくは、ビニル基、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基である。ラジカル重合性基を有するカチオン重合性化合物の１分子中のラジカル重合性基の数は、少なくとも１個であり、１〜３個であることが好ましく、１個であることがより好ましい。

カチオン重合性基としては、好ましくは、含酸素複素環基およびビニルエーテル基を挙げることができる。なおカチオン重合性化合物は、１分子中に、１個以上の含酸素複素環基と１個以上のビニルエーテル基を含んでいてもよい。

含酸素複素環としては、単環であってもよく、縮合環であってもよい。また、ビシクロ骨格を有するものも好ましい。含酸素複素環は、非芳香族環であっても芳香族環であってもよく、非芳香族環であることが好ましい。単環の具体例としては、エポキシ環、テトラヒドロフラン環、オキセタン環を挙げることができる。また、ビシクロ骨格を有するものとしては、オキサビシクロ環を挙げることができる。なお含酸素複素環を含むカチオン重合性基は、１価の置換基として、または２価以上の多価置換基として、カチオン重合性化合物に含まれる。また、上記縮合環は、含酸素複素環の２個以上が縮合したものであっても、含酸素複素環の１個以上と含酸素複素環以外の環構造の１個以上が縮合したものであってもよい。上記の含酸素複素環以外の環構造としては、これらに限定されるものではないが、シクロヘキサン環等のシクロアルカン環を挙げることができる。

以下に、含酸素複素環の具体例を示す。ただし、本発明は、下記具体例に限定されるものではない。

カチオン重合性化合物には、カチオン重合性基以外の部分構造が含まれていてもよい。そのような部分構造は、特に限定されるものではなく、直鎖構造であっても、分岐構造であっても、環状構造であってもよい。これら部分構造には、酸素原子、窒素原子等のヘテロ原子が１個以上含まれていてもよい。

カチオン重合性化合物の好ましい一態様としては、カチオン重合性基として、またはカチオン重合性基以外の部分構造として、環状構造を含む化合物（環状構造含有化合物）を挙げることができる。環状構造含有化合物に含まれる環状構造は、１分子中に、例えば１個であり、２個以上であってもよい。環状構造含有化合物に含まれる環状構造の数は、１分子中に、例えば１〜５個であるが、特に限定されるものではない。１分子中に２個以上の環状構造を含む化合物は、同一の環状構造を含んでいてもよく、構造の異なる二種以上の環状構造を含んでいてもよい。

上記環状構造含有化合物に含まれる環状構造の一例としては、含酸素複素環を挙げることができる。その詳細は、先に記載した通りである。

カチオン重合性化合物の１分子中に含まれるカチオン重合性基の数（以下、「Ｃ」と記載する。）によって分子量（以下、「Ｂ」と記載する。）を除して求められるカチオン重合性基当量（＝Ｂ／Ｃ）は、例えば３００以下であり、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層と樹脂フィルムとの密着性向上の観点からは、１５０未満であることが好ましい。一方、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層の吸湿性の観点からは、カチオン重合性基当量は、５０以上であることが好ましい。また、一態様では、カチオン重合性基当量を求めるカチオン重合性化合物に含まれるカチオン重合性基は、エポキシ基（エポキシ環）であることができる。即ち、一態様では、カチオン重合性化合物は、エポキシ環含有化合物である。エポキシ環含有化合物は、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層と樹脂フィルムとの密着性向上の観点からは、１分子中に含まれるエポキシ環の数によって分子量を除して求められるエポキシ基当量が、１５０未満であることが好ましい。また、エポキシ環含有化合物のエポキシ基当量は、例えば５０以上である。

また、カチオン重合性化合物の分子量は５００以下であることが好ましく、３００以下であることが更に好ましい。上記範囲の分子量を有するカチオン重合性化合物は、樹脂フィルムへ浸透しやすい傾向があり、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層と樹脂フィルムとの密着性向上に寄与することができると推察している。

第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物は、ａ）脂環式エポキシ基およびエチレン性不飽和基を含み、１分子中に含まれる脂環式エポキシ基の数が１個であり、かつ１分子中に含まれるエチレン性不飽和基の数が１個であり、分子量が３００以下であるカチオン重合性化合物を含む。以下において、上記ａ）を、「ａ）成分」と記載する。

エチレン性不飽和基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等を含むラジカル重合性基が挙げられ、中でも、アクリロイル基、メタクリロイル基およびＣ（Ｏ）ＯＣＨ＝ＣＨ_２が好ましく、アクリロイル基およびメタクリロイル基がより好ましい。１分子中の脂環式エポキシ基とエチレン性不飽和基の数は、それぞれ１個であることが好ましい。

ａ）成分の分子量は、３００以下であり、２１０以下であることが好ましく、２００以下であることがより好ましい。

ａ）成分の好ましい一態様としては、下記一般式（１）で表される化合物を挙げることができる。

一般式（１）中、Ｒは単環式炭化水素または架橋炭化水素を表し、Ｌは単結合または２価の連結基を表し、Ｑはエチレン性不飽和基を表す。

一般式（１）中のＲが単環式炭化水素の場合、単環式炭化水素は脂環式炭化水素であることが好ましく、中でも炭素数４〜１０の脂環基であることがより好ましく、炭素数５〜７個の脂環基であることが更に好ましく、炭素数６個の脂環基であることが特に好ましい。好ましい具体例としては、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基を挙げることができ、シクロヘキシル基がより好ましい。

一般式（１）中のＲが架橋炭化水素の場合、架橋炭化水素は、２環系架橋炭化水素（ビシクロ環）、３環系架橋炭化水素（トリシクロ環）が好ましい。具体例としては、炭素数５〜２０個の架橋炭化水素が挙げられ、例えば、ノルボルニル基、ボルニル基、イソボルニル基、トリシクロデシル基、ジシクロペンテニル基、ジシクロペンタニル基、トリシクロペンテニル基、トリシクロペンタニル基、アダマンチル基、低級（例えば炭素数１〜６）アルキル基置換アダマンチル基等が挙げられる。

Ｌが２価の連結基を表す場合、２価の連結基は、２価の脂肪族炭化水素基が好ましい。２価の脂肪族炭化水素基の炭素数は、１〜６の範囲であることが好ましく、１〜３の範囲であることがより好ましく、１であることが更に好ましい。２価の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状、分岐状または環状のアルキレン基が好ましく、直鎖状または分岐状のアルキレン基がより好ましく、直鎖状のアルキレン基が更に好ましい。

Ｑとしては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等を含むエチレン性不飽和基が挙げられ、中でも、アクリロイル基、メタクリロイル基およびＣ（Ｏ）ＯＣＨ＝ＣＨ_２が好ましく、アクリロイル基およびメタクリロイル基がより好ましい。

ａ）成分の具体例としては、特開平１０−１７６１４号公報段落００１５に例示されている各種化合物、下記一般式（１Ａ）または（１Ｂ）で表される化合物、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン等を挙げることができる。中でも、下記一般式（１Ａ）または（１Ｂ）で表される化合物がより好ましい。なお、下記一般式（１Ａ）で表される化合物は、その異性体も好ましい。

一般式（１Ａ）、（１Ｂ）中、Ｒ_１は水素原子またはメチル基を表し、Ｌ_２は炭素数１〜６の２価の脂肪族炭化水素基を表す。

一般式（１Ａ）および（１Ｂ）中のＬ_２で表される２価の脂肪族炭化水素基の炭素数は、１〜６の範囲であり、１〜３の範囲であることがより好ましく、炭素数１であることが更に好ましい。２価の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状、分岐状または環状のアルキレン基が好ましく、直鎖状または分岐状のアルキレン基がより好ましく、直鎖状のアルキレン基が更に好ましい。

第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層は、好ましくは、ＨＣ層の全固形分を１００質量％とした場合に、上記ａ）由来の構造を１５〜７０質量％含むことが好ましく、１８〜５０質量％含むことがより好ましく、２２〜４０質量％含むことが更に好ましい。また、第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物は、ａ）成分を、ＨＣ層形成用硬化性組成物の全固形分を１００質量％とした場合に、１５〜７０質量％含むことが好ましく、１８〜５０質量％含むことがより好ましく、２２〜４０質量％含むことが更に好ましい。

上記環状構造含有化合物に含まれる環状構造の他の一例としては、含窒素複素環を挙げることができる。含窒素複素環含有化合物は、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層と樹脂フィルムとの密着性向上の観点から好ましいカチオン重合性化合物である。含窒素複素環含有化合物としては、イソシアヌレート環（後述の例示化合物Ｂ−１〜Ｂ−３に含まれる含窒素複素環）およびグリコールウリル環（後述の例示化合物Ｂ−１０に含まれる含窒素複素環）からなる群から選ばれる含窒素複素環を１分子中に１個以上有する化合物が好ましい。中でも、イソシアヌレート環を含む化合物（イソシアヌレート環含有化合物）は、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層と樹脂フィルムとの密着性向上の観点から、より好ましいカチオン重合性化合物である。これは、イソシアヌレート環が樹脂フィルムを構成する樹脂との親和性に優れるためと、本発明者らは推察している。この点からは、アクリル系樹脂フィルムを含む樹脂フィルムがより好ましく、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層と直接接する表面がアクリル系樹脂フィルム表面であることが更に好ましい。

また、上記環状構造含有化合物に含まれる環状構造の他の一例としては、脂環構造を挙げることができる。脂環構造としては、例えば、シクロ環、ジシクロ環、トリシクロ環構造を挙げることができ、具体例としては、ジシクロペンタニル環、シクロヘキサン環等を挙げることができる。

以上説明したカチオン重合性化合物は、公知の方法で合成することができる。また、市販品として入手することも可能である。

カチオン重合性基として含酸素複素環を含むカチオン重合性化合物の具体例としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート（株式会社ダイセル製サイクロマーＭ１００等の市販品）、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（例えば、ユニオンカーバイト製ＵＶＲ６１０５、ＵＶＲ６１１０およびダイセル化学製ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ２０２１等の市販品）、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート（例えば、ユニオンカーバイト製ＵＶＲ６１２８）、ビニルシクロヘキセンモノエポキサイド（例えば、ダイセル化学製ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ２０００）、ε−カプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（例えば、ダイセル化学製ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ２０８１）、１−メチル−４−（２−メチルオキシラニル）−７−オキサビシクロ［４，１，０］ヘプタン（例えば、ダイセル化学製ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ３０００）、７，７’‐ジオキサ‐３，３’‐ビ［ビシクロ［４．１．０］ヘプタン］（例えば、ダイセル化学製ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ８０００）、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、１，４ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタンおよびジ［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル等を挙げることができる。

また、カチオン重合性基としてビニルエーテル基を含むカチオン重合性化合物の具体例としては、１，４−ブタンジオールジビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジビニルエーテル、ノナンジオールジビニルエーテル、シキロヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル等が挙げられる。ビニルエーテル基を含むカチオン重合性化合物としては、脂環構造を有するものも好ましい。

更に、カチオン重合性化合物としては、特開平８−１４３８０６号公報、特開平８−２８３３２０号公報、特開２０００−１８６０７９号公報、特開２０００−３２７６７２号公報、特開２００４−３１５７７８号公報、特開２００５−２９６３２号公報等に例示されている化合物を用いることもできる。

以下に、カチオン重合性化合物の具体例として例示化合物Ｂ−１〜Ｂ−１４を示すが、本発明は下記具体例に限定されるものではない。

また、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層と樹脂フィルムとの密着性向上の観点からは、ＨＣ層形成用硬化性組成物の好ましい態様としては、下記態様を挙げることができる。下記態様の１つ以上を満たすことがより好ましく、２つ以上を満たすことが更に好ましく、３つ以上を満たすことがいっそう好ましく、すべて満たすことがよりいっそう好ましい。なお１つのカチオン重合性化合物が、複数の態様を満たすことも好ましい。例えば、含窒素複素環含有化合物が、カチオン重合性基当量１５０未満であること等を、好ましい態様として例示できる。
（１）カチオン重合性化合物として、含窒素複素環含有化合物を含む。好ましくは、含窒素複素環含有化合物が有する含窒素複素環は、イソシアヌレート環およびグリコールウリル環からなる群から選択される。含窒素複素環含有化合物は、より好ましくは、イソシアヌレート環含有化合物である。更に好ましくは、イソシアヌレート環含有化合物は、１分子中に１つ以上のエポキシ環を含むエポキシ環含有化合物である。
（２）カチオン重合性化合物として、カチオン重合性基当量が１５０未満のカチオン重合性化合物を含む。好ましくは、エポキシ基当量が１５０未満のエポキシ基含有化合物を含む。
（３）カチオン重合性化合物が、エチレン性不飽和基を含む。
（４）カチオン重合性化合物として、１分子中に１個以上のオキセタン環を含むオキセタン環含有化合物を、他のカチオン重合性化合物とともに含む。好ましくは、オキセタン環含有化合物は、含窒素複素環を含まない化合物である。

上記ＨＣ層形成用硬化性組成物のカチオン重合性化合物の含有量は、ラジカル重合性化合物とカチオン重合性化合物との合計含有量１００質量部に対して、好ましくは１０質量部以上であり、より好ましくは１５質量部以上であり、更に好ましくは２０質量部以上である。また、上記ＨＣ層形成用硬化性組成物のカチオン重合性化合物の含有量は、ラジカル重合性化合物とカチオン重合性化合物との合計含有量１００質量部に対して、５０質量部以下であることが好ましい。
また、上記ＨＣ層形成用硬化性組成物のカチオン重合性化合物の含有量は、第一のラジカル重合性化合物の含有量とカチオン重合性化合物との合計含有量１００質量部に対して、好ましくは０．０５質量部以上であり、より好ましくは０．１質量部以上であり、更に好ましくは１質量部以上である。一方、カチオン重合性化合物の含有量は、第一のラジカル重合性化合物の含有量とカチオン重合性化合物との合計含有量１００質量部に対して、５０質量部以下であることが好ましく、４０質量部以下であることがより好ましい。
なお本発明および本明細書において、カチオン重合性基とラジカル重合性基をともに有する化合物は、カチオン重合性化合物に分類し、ＨＣ層形成用硬化性組成物における含有量を規定するものとする。

−重合開始剤−
ＨＣ層形成用硬化性組成物は重合開始剤を含むことが好ましく、光重合開始剤を含むことがより好ましい。ラジカル重合性化合物を含むＨＣ層形成用硬化性組成物は、ラジカル光重合開始剤を含むことが好ましく、カチオン重合性化合物を含むＨＣ層形成用硬化性組成物は、カチオン光重合開始剤を含むことが好ましい。なおラジカル光重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。この点は、カチオン光重合開始剤についても同様である。
以下、各光重合開始剤について、順次説明する。

（ｉ）ラジカル光重合開始剤
ラジカル光重合開始剤としては、光照射により活性種としてラジカルを発生することができるものであればよく、公知のラジカル光重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。具体例としては、例えば、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−２−モルホリノ（４−チオメチルフェニル）プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）ブタノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノンオリゴマー、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン等のアセトフェノン類；１，２−オクタンジオン、１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）等のオキシムエステル類；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類；ベンゾフェノン、オルト−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチル−ジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−［２−（１−オキソ−２−プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４−ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド等のベンゾフェノン類；２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、２−（３−ジメチルアミノ−２−ヒドロキシ）−３，４−ジメチル−９Ｈ−チオキサントン−９−オンメソクロリド等のチオキサントン類；２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフォンオキサイド類；等が挙げられる。また、ラジカル光重合開始剤の助剤として、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４，４’−ジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、２−ジメチルアミノエチル安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン等を併用してもよい。
以上のラジカル光重合開始剤および助剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品として入手も可能である。市販のラジカル光重合開始剤としては、ＢＡＳＦ製のイルガキュア（１２７，６５１，１８４，８１９，９０７，１８７０（ＣＧＩ−４０３／Ｉｒｇ１８４＝７／３混合開始剤、５００，３６９，１１７３，２９５９，４２６５，４２６３など）、ＯＸＥ０１）等、日本化薬製のＫＡＹＡＣＵＲＥ（ＤＥＴＸ−Ｓ，ＢＰ−１００，ＢＤＭＫ，ＣＴＸ，ＢＭＳ，２−ＥＡＱ，ＡＢＱ，ＣＰＴＸ，ＥＰＤ，ＩＴＸ，ＱＴＸ，ＢＴＣ，ＭＣＡなど）、サートマー製のＥｓａｃｕｒｅ（ＫＩＰ１００Ｆ，ＫＢ１，ＥＢ３，ＢＰ，Ｘ３３，ＫＴ０４６，ＫＴ３７，ＫＩＰ１５０，ＴＺＴ）等を好ましい例として挙げられる。

上記ＨＣ層形成用硬化性組成物のラジカル光重合開始剤の含有量は、ラジカル重合性化合物の重合反応（ラジカル重合）を良好に進行させる範囲で適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。上記ＨＣ層形成用硬化性組成物に含まれるラジカル重合性化合物１００質量部に対して、例えば０．１〜２０質量部の範囲であり、好ましくは０．５〜１０質量部、より好ましくは１〜１０質量部の範囲である。

（ｉｉ）カチオン光重合開始剤
カチオン光重合開始剤としては、光照射により活性種としてカチオンを発生することができるものであればよく、公知のカチオン光重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。具体例としては、公知のスルホニウム塩、アンモニウム塩、ヨードニウム塩（例えばジアリールヨードニウム塩）、トリアリールスルホニウム塩、ジアゾニウム塩、イミニウム塩などが挙げられる。より具体的には、例えば、特開平８−１４３８０６号公報段落００５０〜００５３に示されている式（２５）〜（２８）で表されるカチオン光重合開始剤、特開平８−２８３３２０号公報段落００２０にカチオン重合触媒として例示されているもの等を挙げることができる。また、カチオン光重合開始剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品としても入手可能である。市販品としては、例えば、日本曹達製ＣＩ−１３７０、ＣＩ−２０６４、ＣＩ−２３９７、ＣＩ−２６２４、ＣＩ−２６３９、ＣＩ−２７３４、ＣＩ−２７５８、ＣＩ−２８２３、ＣＩ−２８５５およびＣＩ−５１０２等、ローディア製ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０４７等、ユニオンカーバイト製ＵＶＩ−６９７４、ＵＶＩ−６９９０、サンアプロ製ＣＰＩ−１０Ｐを用いることができる。

カチオン光重合開始剤としては、光重合開始剤の光に対する感度、化合物の安定性等の点からは、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、イミニウム塩が好ましい。また、耐候性の点からは、ヨードニウム塩が最も好ましい。

ヨードニウム塩系のカチオン光重合開始剤の具体的な市販品としては、例えば、東京化成製Ｂ２３８０、みどり化学ＢＢＩ−１０２、和光純薬工業製ＷＰＩ−１１３、和光純薬工業製ＷＰＩ−１２４、和光純薬工業製ＷＰＩ−１６９、和光純薬工業製ＷＰＩ−１７０、東洋合成化学製ＤＴＢＰＩ−ＰＦＢＳを挙げることができる。

また、カチオン光重合開始剤として使用可能なヨードニウム塩化合物の具体例としては、下記化合物ＰＡＧ−１、ＰＡＧ−２を挙げることもできる。

上記ＨＣ層形成用硬化性組成物のカチオン光重合開始剤の含有量は、カチオン重合性化合物の重合反応（カチオン重合）を良好に進行させる範囲で適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。カチオン重合性化合物１００質量部に対して、例えば０．１〜２００質量部の範囲であり、好ましくは１〜１５０質量部、より好ましくは２〜１００質量部の範囲である。

その他の光重合開始剤としては、特開２００９−２０４７２５号公報の段落００５２〜００５５に記載の光重合開始剤を挙げることもでき、この公報の内容は本発明に組み込まれる。

上記重合性化合物の官能基数は、ヌープ硬度を上記範囲にする観点から下記式で定義される膜中平均官能基数が３〜５であることが好ましい。ここで、「膜中平均官能基数」とは、ＨＣ層を形成する際に用いられるＨＣ層形成用硬化性組成物中での平均官能基数を意味する。ＨＣ層形成用硬化性組成物は、二種類以上の重合性化合物を含有してもよい。

ｆ_ｋ：ＨＣ層形成用硬化性組成物に含まれる各重合性化合物の官能基数
ここで、官能基数とは、ラジカル重合性基数、カチオン重合性基数等の反応性基の総数を意味する。
ａ_ｋ：ＨＣ層形成用硬化性組成物に含まれる重合性化合物の総重量に対する、各重合性化合物の重量比率
ｎ：重合性化合物の種類の数

硬度、カール調整のしやすさの観点から、ＨＣ層形成用硬化性組成物は２種類以上の重合性化合物を含有することが好ましく、ラジカル重合性基を有する重合性化合物１と、同一分子内にカチオン重合性基とラジカル重合性基とを有する重合性化合物２および／または同一分子内にアルキレンオキシ基とラジカル重合性基とを有する重合性化合物３とを含有することがより好ましい。ただし、重合性化合物１と重合性化合物２と重合性化合物３とは、それぞれ異なる重合性化合物であり、重合性化合物１〜３のうち複数の重合性化合物に該当する場合には、重合性化合物３、重合性化合物２、重合性化合物１の順に優先して分類することとする。
重合性化合物３が有する「アルキレンオキシ基」は、ポリエチレンオキシ及びポリプロピレンオキシ等の、繰返し数２以上のポリアルキレンオキシ基、並びに、エチレンジオキシ及びプロピレンジオキシ等の、アルキレン基が２以上のオキシ基（−Ｏ−）を有するアルキレンポリオキシ基の両方を意味する。同様に、「エチレンオキシ基」は、繰り返し数２以上のポリエチレンオキシ基、及び、２以上のオキシ基を有するエチレンポリオキシ基の両方を意味する。

ＨＣ層形成用硬化性組成物に含まれる全重合性化合物中、同一分子内にカチオン重合性基とラジカル重合性基とを有する重合性化合物２の含有量は、１０〜９０質量％が好ましく、３０〜７０％がより好ましい。
ＨＣ層形成用硬化性組成物に含まれる全重合性化合物中、同一分子内にアルキレンオキシ基とラジカル重合性基とを有する重合性化合物３の含有量は、１０〜９０％が好ましく、３０〜７０％がより好ましい。

重合性化合物１としては、前述のラジカル重合性化合物の記載が好ましく適用され、重合性化合物２としては、前述のカチオン重合性化合物におけるａ）成分の記載が好ましく適用される。

同一分子内にアルキレンオキシ基とラジカル重合性基とを有する重合性化合物３の具体例としては、ブトキシジエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチエレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコール#200ジメタクリレート、ポリエチレングリコール#400ジメタクリレート、ポリエチレングリコール#600ジメタクリレート、ポリエチレングリコール#1000ジメタクリレート、ポリエチレングリコール#200ジアクリレート、ポリエチレングリコール#400ジアクリレート、ポリエチレングリコール#600ジアクリレート、ポリエチレングリコール#1000ジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコール#400ジアクリレート、ポリプロピレングリコール(#700)ジアクリレート、ポリテトラメチレングリコール#650ジアクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコール#700ジメタクリレート、ポリプロピレングリコール#400ジメタクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、グリセリンジメタクリレート、が挙げられる。なお、♯の後に記載する数字は、エチレンオキシ基の分子量を意味する。

また、上記以外にも、アルキレンオキシ基と反応性基Ａ（例えば、ヒドロキシ基）を有するモノマーと、ラジカル重合性基と反応性基Ｂ（例えば、ヒドロキシ基、アミノ基）を有するモノマーとを反応させることで、合成することもできる。この場合、反応性基Ａと反応性基Ｂが互いに結合形成可能であるか、反応性基Ａ及びＢと結合形成可能な反応性基Ｃ（例えば、イソシアネート基）を有するモノマーを更に反応させることで、合成することができる。具体的には、ウレタンアクリレートポリマー（２−ヒドロキシエチルアクリレートとポリテトラメチレングリコールジオールとイソホロンジイソシアネートの反応物）が挙げられる。
重合性化合物３が有するアルキレンオキシ基は、硬度とカールの発生抑制の両立の点からエチレンオキシ基が好ましい。

−ＨＣ層形成用硬化性組成物に任意に含まれ得る成分−
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、活性エネルギー線の照射により硬化する性質を有する少なくとも一種の成分を含み、任意に少なくとも一種の重合開始剤を含むことができ、含むことが好ましい。それらの詳細は、先に記載した通りである。
次に、ＨＣ層形成用硬化性組成物に任意に含まれ得る各種成分について説明する。

（ｉ）無機粒子
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、平均一次粒径が２μｍ未満の無機粒子を含むことができる。ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層を有する前面板の硬度向上（更にはこの前面板を有する液晶パネルの硬度向上）の観点からは、ＨＣ層形成用硬化性組成物およびこの組成物を硬化したＨＣ層は、平均一次粒径が２μｍ未満の無機粒子を含むことが好ましい。無機粒子の平均一次粒径は、１０ｎｍ〜１μｍの範囲であることが好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲であることがより好ましく、１０ｎｍ〜５０ｎｍの範囲であることが更に好ましい。
無機粒子および後述のマット粒子の平均一次粒径については、透過型電子顕微鏡（倍率５０万〜２００万倍）で粒子の観察を行い、無作為に選択した粒子（一次粒子）１００個を観察し、それらの粒径の平均値をもって平均一次粒径とする。

上記無機粒子としては、シリカ粒子、二酸化チタン粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化アルミニウム粒子などが挙げられる。中でもシリカ粒子が好ましい。

上記無機粒子は、ＨＣ層形成用硬化性組成物に含まれる有機成分との親和性を高めるために、その表面が有機セグメントを含む表面修飾剤で処理されていることが好ましい。表面修飾剤としては、無機粒子と結合を形成するか無機粒子に吸着し得る官能基と、有機成分と高い親和性を有する官能基を同一分子内に有するものが好ましい。無機粒子に結合または吸着し得る官能基を有する表面修飾剤としては、シラン系表面修飾剤、アルミニウム、チタニウム、ジルコニウム等の金属アルコキシド表面修飾剤や、リン酸基、硫酸基、スルホン酸基、カルボン酸基等のアニオン性基を有する表面修飾剤が好ましい。有機成分との親和性の高い官能基としては、有機成分と同様の親疎水性を有する官能基、有機成分と化学的に結合し得る官能基等が挙げられる。中でも、有機成分と化学的に結合し得る官能基等が好ましく、エチレン性不飽和基または開環重合性基がより好ましい。

好ましい無機粒子表面修飾剤は、金属アルコキシド表面修飾剤またはアニオン性基とエチレン性不飽和基もしくは開環重合性基を同一分子内に有する重合性化合物である。これら表面修飾剤によって無機粒子と有機成分とを化学的に結合させることによりＨＣ層の架橋密度を高めることができ、その結果、前面板の硬度（更にはこの前面板を含む液晶パネルの硬度）を向上させることができる。

上記表面修飾剤の具体例としては、以下の例示化合物Ｓ−１〜Ｓ−８が挙げられる。
Ｓ−１ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_３Ｈ_６Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
Ｓ−２ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_２Ｈ_４ＯＴｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
Ｓ−３ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_２Ｈ_４ＯＣＯＣ_５Ｈ_１０ＯＰＯ（ＯＨ）_２
Ｓ−４ （Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_２Ｈ_４ＯＣＯＣ_５Ｈ_１０Ｏ）_２ＰＯＯＨ
Ｓ−５ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_２Ｈ_４ＯＳＯ_３Ｈ
Ｓ−６ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯ（Ｃ_５Ｈ_１０ＣＯＯ）_２Ｈ
Ｓ−７ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_５Ｈ_１０ＣＯＯＨ
Ｓ−８ ＣＨ_２ＣＨ（Ｏ）ＣＨ_２ＯＣ_３Ｈ_６Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
（Ｘは、水素原子またはメチル基を表す）

表面修飾剤による無機粒子の表面修飾は、溶液中で行うことが好ましい。無機粒子を機械的に分散する際に、一緒に表面修飾剤を存在させるか、無機粒子を機械的に分散した後に表面修飾剤を添加して攪拌するか、または、無機粒子を機械的に分散する前に表面修飾を行って（必要により、加温、乾燥した後に加熱、またはｐＨ（ｐｏｗｅｒ ｏｆ ｈｙｄｒｏｇｅｎ）変更を行う）、その後に分散を行ってもよい。表面修飾剤を溶解する溶媒としては、極性の大きな有機溶媒が好ましい。具体的には、アルコール、ケトン、エステル等の公知の溶媒が挙げられる。

無機粒子の含有量は、ＨＣ層形成用硬化性組成物の全固形分を１００質量％とした場合に、５〜４０質量％が好ましく、１０〜３０質量％がより好ましい。無機粒子の一次粒子の形状は、球形、非球形を問わないが、無機粒子の一次粒子は球形であることが好ましく、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層中において球形の２〜１０個の無機粒子（一次粒子）が連結した非球形の２次粒子以上の高次粒子として存在することが更なる硬度向上の観点からより好ましい。

無機粒子の具体的な例としては、ＥＬＣＯＭ Ｖ−８８０２（日揮触媒化成製の平均一次粒径１５ｎｍの球形シリカ粒子）やＥＬＣＯＭ Ｖ−８８０３（日揮触媒化成製の異形シリカ粒子）、ＭｉＢＫ−ＳＤ（日産化学工業製平均一次粒径１０〜２０ｎｍの球形シリカ粒子）、ＭＥＫ−ＡＣ−２１４０Ｚ（日産化学工業製の平均一次粒径１０〜２０ｎｍの球形シリカ粒子）、ＭＥＫ−ＡＣ−４１３０（日産化学工業製の平均一次粒径４５ｎｍの球形シリカ粒子）、ＭｉＢＫ−ＳＤ−Ｌ（日産化学工業製の平均一次粒径４０〜５０ｎｍの球形シリカ粒子）、ＭＥＫ−ＡＣ−５１４０Ｚ（日産化学工業製の平均一次粒径８５ｎｍの球形シリカ粒子）等を挙げることができる。中でも、日揮触媒化成製ＥＬＣＯＭ Ｖ−８８０２が、更なる硬度向上の観点から好ましい。

（ｉｉ）マット粒子
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、マット粒子を含むこともできる。マット粒子とは、平均一次粒径が２μｍ以上の粒子をいうものとし、無機粒子であっても有機粒子であってもよく、または無機・有機の複合材料の粒子であってもよい。マット粒子の形状は、球形、非球形を問わない。マット粒子の平均一次粒径は、２〜２０μｍの範囲であることが好ましく、４〜１４μｍの範囲であることがより好ましく、６〜１０μｍの範囲であることが更に好ましい。

マット粒子の具体例としては、例えばシリカ粒子、ＴｉＯ_２粒子等の無機粒子、架橋アクリル粒子、架橋アクリル−スチレン粒子、架橋スチレン粒子、メラミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子等の有機粒子を挙げることができる。中でも、マット粒子が有機粒子であることが好ましく、架橋アクリル粒子、架橋アクリル−スチレン粒子、架橋スチレン粒子であることがより好ましい。

マット粒子は、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層における単位体積あたりの含有量として、０．１０ｇ／ｃｍ^３以上であることが好ましく、０．１０ｇ／ｃｍ^３〜０．４０ｇ／ｃｍ^３であることがより好ましく、０．１０ｇ／ｃｍ^３〜０．３０ｇ／ｃｍ^３であることがより好ましい。

（ｉｉｉ）紫外線吸収剤
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、紫外線吸収剤を含有することも好ましい。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物を挙げることができる。ここでベンゾトリアゾール化合物とは、ベンゾトリアゾール環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３−１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。トリアジン化合物とは、トリアジン環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３−１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種トリアジン系紫外線吸収剤を挙げることができる。樹脂フィルム中の紫外線吸収剤の含有量は、例えばフィルムに含まれる樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部程度であるが、特に限定されるものではない。また、紫外線吸収剤については、特開２０１３−１１１８３５号公報段落００３２も参照できる。なお本発明および本明細書における紫外線とは２００〜３８０ｎｍの波長帯域に発光中心波長を有する光をいうものとする。

（ｉｖ）含フッ素化合物
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、レベリング剤および防汚剤等の含フッ素化合物を含有することも好ましい。
レベリング剤としては、含フッ素ポリマーが好ましく用いられる。例えば、特許５１７５８３１号に記載されているフルオロ脂肪族基含有ポリマーが挙げられる。またフルオロ脂肪族基含有ポリマーを構成する、一般式（１）で表されるフルオロ脂肪族基含有モノマーの含有量が全重合単位の５０質量％以下のフルオロ脂肪族基含有ポリマーをレベリング剤として用いることもできる。
ＨＣ層が防汚剤を含むと、指紋や汚れの付着を低減し、また、付着した汚れの拭き取りを容易にすることができる。また、表面のすべり性を向上させる事により耐擦性をより向上させることも可能になる。
防汚剤は、含フッ素化合物を含有することが好ましい。含フッ素化合物は、パーフルオロポリエーテル基および重合性基（好ましくは、ラジカル重合性基）を有することが好ましく、パーフルオロポリエーテル基および重合性基を有し、かつ重合性基を一分子中に複数有することがさらに好ましい。このような構成とすることにより、耐擦性改良という効果をより効果的に発揮させることができる。
尚、本明細書では、防汚剤が、重合性基を有する場合であっても、上記重合性化合物１〜３および上記他の重合性化合物には該当しないものとして扱う。
上記含フッ素化合物は、モノマー、オリゴマーおよびポリマーのいずれであってもよいが、オリゴマー（含フッ素オリゴマー）であることが好ましい。
なお、後述の（ｖｉ）その他の成分に記載するリベリング剤および防汚剤も、上記に加えて含有することができる。

本発明で用いることができる防汚剤については、上記の他、特開２０１２−０８８６９９号公報の段落００１２〜０１０１に記載の材料を用いることができ、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
以上説明した防汚剤としては、公知の方法で合成したものを用いてもよく、市販品を用いてもよい。市販品としては、ＤＩＣ社製のＲＳ−９０、ＲＳ−７８などを好ましく用いることができる。

ＨＣ層形成用硬化性組成物が、防汚剤を含有する場合の含有量は、ＨＣ層形成用硬化性組成物の固形分の０．０１〜７質量％が好ましく、０．０５〜５質量％がより好ましく、０．１〜２質量％がさらに好ましい。
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、防汚剤を、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含まれている場合、その合計量が上記範囲となることが好ましい。
また、ＨＣ層形成用硬化性組成物は、防汚剤を実質的に含まない構成とすることもできる。

（ｖ）溶媒
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、溶媒を含むことも好ましい。溶媒としては、有機溶媒が好ましく、有機溶媒の１種または２種以上を任意の割合で混合して用いることができる。有機溶媒の具体例としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ｎ−ブタノール、ｉ−ブタノール等のアルコール類；アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチルセロソルブ等のセロソルブ類；トルエン、キシレン等の芳香族類；プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類；ジアセトンアルコール等が挙げられる。これらの中でも、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンおよび酢酸メチルが好ましく、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンおよび酢酸メチルを任意の割合で混合して用いることがより好ましい。このような構成とすることにより、耐擦性、打抜き性および密着性により優れた反射防止積層体が得られる。

ＨＣ層形成用硬化性組成物中の溶媒量は、上記組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、重合性化合物および光重合開始剤の合計量１００質量部に対して、溶媒を５０〜５００質量部とすることができ、好ましくは８０〜２００質量部とすることができる。
また、ＨＣ形成用硬化性組成物の固形分は、１０〜９０質量％であることが好ましく、５０〜８０質量％であることがより好ましく、６５〜７５質量％であることが特に好ましい。

（ｖｉ）その他の成分
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、上記成分に加えて、公知の添加剤の一種以上を任意の量で含むことができる。添加剤としては、表面調整剤、レベリング剤、重合禁止剤、ポリロタキサン等を挙げることができる。それらの詳細については、例えば特開２０１２−２２９４１２号公報の段落００３２〜００３４を参照できる。また、市販の防汚剤または公知の方法で調製可能な防汚剤を含むこともできる。ただし添加剤はこれらに限らず、ＨＣ層形成用硬化性組成物に一般に添加され得る各種添加剤を用いることができる。

ＨＣ層形成用硬化性組成物は、以上記載した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。

２）２層以上の積層構造
本発明の反射防止積層体は、図１におけるＨＣ層２Ａが、少なくとも、第１のＨＣ層、および第２のＨＣ層を、樹脂フィルム１Ａ側から順に有する態様も好ましい。
樹脂フィルム１Ａの表面に、第１のＨＣ層が位置していても、間に他の層を有していてもよい。同様に、第１のＨＣ層の表面に、第２のＨＣ層が位置していても、間に他の層を有していてもよい。第１のＨＣ層と第２のＨＣ層の密着性を高める観点からは、第１のＨＣ層の表面に第２のＨＣ層が位置する、すなわち、両層は、膜面の少なくとも一部において接している方が好ましい。

また、第１のＨＣ層および第２のＨＣ層は、それぞれ、１層であっても、２層以上であってもよいが、１層が好ましい。
さらに、詳細を後述するとおり、本発明の反射防止積層体をタッチパネルに用いる場合、上記第２のＨＣ層が画像表示素子の前面側となるように反射防止積層体を配置することが好ましいが、反射防止積層体表面の耐擦性、打抜き性を優れたものにするためには、上記第２のＨＣ層が反射防止積層体の表面側、特に、最表面に配置されることが好ましい。

＜第１のＨＣ層、第１のＨＣ層形成用硬化性組成物＞
本発明に用いられる第１のＨＣ層は、第１のＨＣ層形成用硬化性組成物から形成される。
第１のＨＣ層形成用硬化性組成物は、ラジカル重合性基を有する重合性化合物１と、同一分子内にカチオン重合性基とラジカル重合性基を有し、かつ重合性化合物１とは異なる重合性化合物２とを含有し、第１のＨＣ層形成用硬化性組成物に含まれる重合性化合物中、重合性化合物２の含有量が５１質量％以上である。

（重合性化合物）
重合性化合物１としては、前述のラジカル重合性化合物の記載が好ましく適用され、重合性化合物２としては、前述のカチオン重合性化合物におけるａ）成分の記載が好ましく適用される。
また、第１のＨＣ層形成用硬化性組成物は、重合性化合物１とも重合性化合物２とも異なる他の重合性化合物を有していてもよい。
上記他の重合性化合物は、カチオン重合性基を有する重合性化合物であることが好ましい。上記カチオン重合性基としては、重合性化合物２で述べたカチオン重合性基と同義であり、好ましい範囲も同様である。特に、本発明では、他の重合性化合物として、カチオン重合性基を含む、含窒素複素環含有化合物が好ましい。このような化合物を用いることにより、樹脂フィルムと第１のＨＣ層の密着性をより効果的に向上させることができる。含窒素複素環としては、イソシアヌレート環（後述の例示化合物Ｂ−１〜Ｂ−３に含まれる含窒素複素環）およびグリコールウリル環（後述の例示化合物Ｂ−１０に含まれる含窒素複素環）からなる群から選ばれる含窒素複素環が例示され、イソシアヌレート環がより好ましい。他の重合性化合物が有するカチオン性基の数は、１〜１０が好ましく、２〜５がより好ましい。また、他の重合性化合物として、カチオン重合性基と含窒素複素環構造を有する重合性化合物を用いる場合、樹脂フィルムは、アクリル系樹脂フィルムを含む樹脂フィルムが好ましい。このような構成とすることにより、樹脂フィルムと第１のＨＣ層の密着性がより向上する傾向にある。
他の重合性化合物の具体例としては、前述の例示化合物Ｂ−１〜Ｂ−１４が挙げられるが、本発明は前述の具体例に限定されるものではない。

（その他）
その他、前述の、重合開始剤、無機粒子、マット粒子、紫外線吸収剤、含フッ素化合物、溶媒およびその他の成分の記載を好ましく適用することができる。
特に第１のＨＣ層形成用硬化性組成物は、溶媒を含むことが好ましく、第２のＨＣ層形成用硬化性組成物は、防汚剤を含むことが好ましい。

（ＨＣ層の厚み）
ＨＣ層の厚みは、１０〜４０μｍが好ましく、１５〜４０μｍがより好ましく、２０〜３５μｍがさらに好ましい。

−ＨＣ層の形成方法−
ＨＣ層形成用硬化性組成物を、樹脂フィルム上に直接、または易接着層等の他の層を介して、塗布し、活性エネルギー線を照射することにより、ＨＣ層を形成することができる。塗布は、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ダイコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法等の公知の塗布方法により行うことができる。なおＨＣ層は、二種以上の異なる組成の組成物を同時または逐次塗布することにより二層以上（例えば二層〜五層程度）の積層構造のＨＣ層として形成することもできる。

塗布されたＨＣ層形成用硬化性組成物に対して活性エネルギー線照射を行うことにより、ＨＣ層を形成できる。例えば、ＨＣ層形成用硬化性組成物がラジカル重合性化合物、カチオン重合性化合物、ラジカル光重合開始剤およびカチオン光重合開始剤を含む場合、ラジカル重合性化合物およびカチオン重合性化合物の重合反応を、それぞれラジカル光重合開始剤、カチオン光重合開始剤の作用により開始させ進行させることができる。照射する光の波長は、用いる重合性化合物および重合開始剤の種類に応じて決定すればよい。光照射のための光源としては、１５０〜４５０ｎｍ波長帯域の光を発する高圧水銀ランプ、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、無電極放電ランプ、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等を挙げることができる。また、光照射量は、通常、３０〜３０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲であり、好ましくは１００〜１５００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲である。光照射の前および後の一方または両方において、必要に応じて乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理は、温風の吹き付け、加熱炉内への配置、加熱炉内での搬送等により行うことができる。ＨＣ層形成用硬化性組成物が溶媒を含む場合、加熱温度は、溶媒を乾燥除去できる温度に設定すればよく、特に限定されるものではない。ここで加熱温度とは、温風の温度または加熱炉内の雰囲気温度をいうものとする。

（３）無機酸化物層（ＡＲ層）
本発明の反射防止積層体におけるＡＲ層は、反射防止層としての機能を有する層であり、例えば、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、化学蒸着（ＣＶＤ）法などのドライコーティング方法で形成できる。膜厚均一性が高く、ピンホール等の欠陥が少ないため、視認性に優れ、緻密であり、耐擦傷性などの機械特性に優れた薄膜の形成が可能である、スパッタリング法を用いることが好ましい。中でも、より高い成膜速度と高い放電安定性により高生産性を可能とすることから、中周波領域の電圧印加により成膜を行うデュアル・マグネトロン・スパッタリング（ＤＭＳ）法が最適である。
なお、スパッタリング法を採用した場合、ＡＲ層の積層時の圧力は、０．１〜０．６Ｐａであることが好ましい。その理由は、十分なスパッタリング率および膜密度を得ることができることによる。

ＡＲ層は、高屈折率層及び低屈折率層のいずれであってもよく、また、単層であっても、複層であってもよい。
ＡＲ層が複層の場合、ＡＲ層は高屈折率層及び低屈折率層が交互に積層された層であることが好ましく、ＡＲ層の最外層（すなわち、ＨＣ層に対して最も反対側に配される層）は低屈折率層であることが好ましい。なかでも、ＡＲ層は、高屈折率層及び低屈折率層が交互に積層された４層以上の積層体であって、ＡＲ層の最外層が低屈折率層であることが好ましく、ＡＲ層の最内層（すなわち、ＨＣ層に対して最も近い側に配される層）は高屈折率層であることがより好ましい。

高屈折率層を構成する材料としては、インジウム、錫、チタン、亜鉛、ジルコニウム、ニオブ、マグネシウム、ビスマス、セリウム、タンタル、アルミニウム、ゲルマニウム、カリウム、アンチモン、ネオジウム、ランタン、トリウム及びハフニウム等の金属、及び、これら金属の２種類以上からなる合金、並びに、これらの酸化物、弗化物、硫化物及び窒化物などが挙げられる。具体的には、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、酸化亜鉛、酸化インジウム及び酸化セリウム等が挙げられるがこれに限られるものではない。また、複数積層する場合、必ずしも同じ材料を選択する必要はなく、目的にあわせて、適宜選択すればよい。中でも、スパッタリング法を用いる場合は、作製した薄膜のピンホールの少なさから、酸化ニオブが適している。

低屈折率層を構成する材料としては、酸化珪素、弗化マグネシウム、弗化バリウム、弗化カルシウム、弗化ハフニウム及び弗化ランタン等の材料が挙げられるが、これらに限定されるものでない。また、複数積層する場合、必ずしも同じ材料を選択する必要なく、目的にあわせて、適宜選択すればよい。特に、光学特性、機械強度、コスト及び成膜適正の面などから、酸化珪素が最適な材料である。なお、ここでいう酸化珪素（ＳｉＯ_ｘ）とは、主に二酸化珪素（ＳｉＯ_２）を示すものである。ただし、酸素が欠乏及び／又は増加することにより、ＳｉＯ_ｘのｘは１．８〜２．２の範囲で推移するものである。

ＡＲ層の総厚は、１００〜３００ｎｍが好ましい。十分な反射性能を得る点から上記下限値以上であることが好ましく、生産性の点から上記上限値以下が好ましい。

（４）その他の層
本発明の反射防止積層体は、上記の樹脂フィルム、ＨＣ層及びＡＲ層以外に、必要に応じて、防汚層及び粘着層等のその他の層を設けてもよい。
この場合、反射防止積層体の剛性及びヌープ硬度は、樹脂フィルム、ＨＣ層及びＡＲ層から構成される積層体の剛性及びヌープ硬度を意味する。

（防汚層）
本発明の反射防止積層体は、ＡＲ層の最外層に、防汚層を設けてもよい。防汚層は、真空蒸着法により成膜したフッ素化合物を含む層であることが好ましく、反応性官能基と結合している珪素原子を２つ以上有するフッ素含有珪素化合物を用いて構成された層であることがより好ましい。ここで、反応性官能基とは、ＡＲ層の最外層と反応し、結合しうる基を意味する。また、反応性官能基を有するフッ素含有珪素化合物を用い、この反応性官能基同士が反応することにより防汚層が形成されることも好ましい。
防汚層を設けることにより、表面に汚れが付きにくくなり、更に、汚れが付いた場合の拭き取り性能を向上することができる。ここで、防汚層の成膜方法は特に限定されないが、真空蒸着法による成膜方法が好ましい。この方法によれば、連続的に成膜した場合にも、膜厚の均一性良く、成膜することが可能である。

この際、十分な防汚性能を有するためには、少なくとも、水滴接触角が１００°以上であることが好ましい。これにより、表面の汚れのふき取り性を向上させることができる。更に、摩擦係数も下がるため、より耐擦傷性能も向上させることもできる。また、防汚層は、スチールウール＃００００を使用し、荷重１．５ｋｇ／ｃｍ^２で、温度２５℃、相対湿度５５％の環境下で、１０往復擦っても傷が付かないことが耐傷性の点から特に好ましい。

（粘着層）
また、本発明に用いられる樹脂フィルムは、ＨＣ層を有する面とは反対側の面に粘着層を有していてもよい。粘着層を有する光学フィルムの一態様として、図２に示すように、粘着層５Ａ、樹脂フィルム１Ａ、ＨＣ層２Ａ、ＡＲ層３Ａがこの順に積層された構成を有する本発明の光学フィルム４Ｂが挙げられる。
上記粘着層は、その材質は特に限定されず、粘着剤でも接着剤でもよく、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、天然ゴム系粘着剤およびシリコン系粘着剤が挙げられ、アクリル系粘着剤が好ましい。なかでも、生産性の観点から、電離放射線硬化基を含有し、電離放射線硬化性であることが好ましい。
粘着層は、厚みが１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下がさらに好ましい。
以下、具体的態様として、アクリル系粘着剤を含む粘着層について説明するが、本発明は下記具体的態様に限定されるものではない。

（粘着層の具体的態様）
アクリル系粘着剤の一例としては、重量平均分子量が５０万〜３００万の（メタ）アクリル酸エステル重合体Ａを少なくとも含むか、または上記（メタ）アクリル酸エステル重合体Ａと重量平均分子量が８０００〜３０万の（メタ）アクリル酸エステル重合体Ｂとが架橋した成分を含むアクリル系粘着剤を挙げることができる。（メタ）アクリル酸エステル重合体Ａと（メタ）アクリル酸エステル重合体Ｂの中で、重量平均分子量がより小さい（メタ）アクリル酸エステル重合体Ｂが占める割合を増すことにより粘着層の応力緩和率を高くすることができ、その割合を減らすことにより粘着層の応力緩和率を低くすることができる。上記成分において、（メタ）アクリル酸エステル重合体Ａを１００質量部として、（メタ）アクリル酸エステル重合体Ｂの占める割合は、５〜５０質量部の範囲であることが好ましく、１０〜３０質量部の範囲であることがより好ましい。

上記成分に含まれる（メタ）アクリル酸エステル重合体Ａおよび（メタ）アクリル酸エステル重合体Ｂの詳細については、特開２０１２−２１４５４５号公報段落００２０〜００４６を参照できる。更に、これらを架橋する架橋剤の詳細については、特開２０１２−２１４５４５号公報段落００４９〜００５８を参照できる。

上記アクリル系粘着剤は、シランカップリング剤を含むことができ、含むことが好ましい。シランカップリング剤の詳細については、特開２０１２−２１４５４５号公報段落００５９〜００６１を参照できる。更に、上記アクリル系粘着剤の調製方法および任意に含まれ得る添加剤や溶媒の詳細については、特開２０１２−２１４５４５号公報段落００６２〜００７１を参照できる。

一態様では、上記アクリル系粘着剤は、この粘着剤を剥離処理が施された剥離シートの剥離処理面に塗布、乾燥し、粘着層を形成し、粘着層含む粘着シートを形成することができる。この粘着シートの粘着層を上記樹脂フィルムに貼り合せることで、粘着層を有する反射防止積層体を形成することができる。

（５）反射防止積層体を有する物品
本発明の反射防止積層体を含む物品としては、家電業界、電気電子業界、自動車業界、住宅業界をはじめとする様々な産業界において、反射防止機能を有し、荷重に伴うキーボード写りの抑制、並びに、耐擦性を向上することが求められる各種物品を挙げることができる。具体例としては、ノートＰＣ、タッチセンサ、タッチパネル、液晶表示装置等の画像表示装置、自動車の窓ガラス、住居の窓ガラス等を挙げることができる。これら物品に、好ましくは反射防止フィルムとして本発明の反射防止積層体を設けることにより、反射防止機能を有し、荷重に伴うキーボード写りが十分に抑制され、優れた耐擦性を示す物品を提供することが可能となる。本発明の反射防止積層体は、画像表示装置用の前面板に用いられる反射防止積層体として好ましく用いられ、より好ましくはノートＰＣの画像表示素子の前面板及びタッチパネルの画像表示素子の前面板に用いられる反射防止積層体として、さらに好ましくはノートＰＣの画像表示素子の前面板に用いられる反射防止積層体として用いられる。
本発明の反射防止積層体を用いることができるノートＰＣは特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
本発明の反射防止積層体を用いることができるタッチパネルは特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、表面型静電容量式タッチパネル、投影型静電容量式タッチパネル、抵抗膜式タッチパネルなどが挙げられる。詳細については、後述する。
なお、タッチパネルとは、いわゆるタッチセンサを含むものとする。タッチパネルにおけるタッチパネルセンサー電極部の層構成が、２枚の透明電極を貼合する貼合方式、１枚の基板の両面に透明電極を具備する方式、片面ジャンパーあるいはスルーホール方式あるいは片面積層方式のいずれでもよい。

＜＜画像表示装置＞＞
本発明の反射防止積層体を有する画像表示装置は、本発明の反射防止積層体を有する前面板と、画像表示素子とを有する画像表示装置である。
画像表示装置としては、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、陰極管表示装置およびタッチパネルのような画像表示装置に用いることができる。
液晶表示装置としては、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ−Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型、ＴＳＴＮ（Ｔｒｉｐｌｅ Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型、マルチドメイン型、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）型、ＩＰＳ（Ｉｎ Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）型、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ＣｏｍｐｅｎｓａｔｅｄＢｅｎｄ）型等が挙げられる。
画像表示装置は、脆性が改良されハンドリング性に優れ、表面平滑性やシワによる表示品位を損なう事が無く、湿熱試験時の光漏れを低減できることが好ましい。
すなわち、本発明の反射防止積層体を有する画像表示装置は、画像表示素子が液晶表示素子であることが好ましい。液晶表示素子を有する画像表示装置としては、ソニーエリクソン社製、エクスペリアＰなどを挙げることができる。

本発明の反射防止積層体を有する画像表示装置は、画像表示素子が有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ；ＥＬ）表示素子であることも好ましい。
有機エレクトロルミネッセンス表示素子は、公知技術を、何ら制限なく適用することができる。有機エレクトロルミネッセンス表示素子を有する画像表示装置としては、ＳＡＭＳＵＮＧ社製、ＧＡＬＡＸＹ ＳＩＩなどを挙げることができる。

本発明の反射防止積層体を有する画像表示装置は、画像表示素子がインセル（Ｉｎ−Ｃｅｌｌ）タッチパネル表示素子であることも好ましい。インセルタッチパネル表示素子とは、タッチパネル機能を画像表示素子セル内に内蔵したものである。
インセルタッチパネル表示素子は、例えば、特開２０１１−７６６０２号公報、特開２０１１−２２２００９号公報等の公知技術を、何ら制限なく適用することができる。インセルタッチパネル表示素子を有する画像表示装置としては、ソニーエリクソン社製、エクスペリアＰなどを挙げることができる。

また、本発明の反射防止積層体を有する画像表示装置は、画像表示素子がオンセル（Ｏｎ−Ｃｅｌｌ）タッチパネル表示素子であることも好ましい。オンセルタッチパネル表示素子とは、タッチパネル機能を画像表示素子セル外に配置したものである。
オンセルタッチパネル表示素子は、例えば、特開２０１２−８８６８３号公報等の公知技術を、何ら制限なく適用することができる。オンセルタッチパネル表示素子を有する画像表示装置としては、ＳＡＭＳＵＮＧ社製、ＧＡＬＡＸＹ ＳＩＩなどを挙げることができる。

＜＜タッチパネル＞＞
本発明の反射防止積層体を有するタッチパネルは、本発明の反射防止積層体にタッチセンサーフィルムを貼り合わせてタッチセンサを含むタッチパネルである。本発明の反射防止積層体はＨＣ層を有するため、ＨＣ層が配置された面とは反対側の樹脂フィルム面にタッチセンサーフィルムを貼り合わせることが好ましい。
タッチセンサーフィルムとしては特に制限はないが、導電層が形成された導電性フィルムであることが好ましい。
導電性フィルムは、任意の支持体の上に導電層が形成された導電性フィルムであることが好ましい。

導電層の材料としては特に制限されるものではなく、例えば、インジュウム・スズ複合酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）、スズ酸化物およびスズ・チタン複合酸化物（Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＡＴＯ）、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、クロムやこれらの合金などがあげられる。
導電層は、電極パターンであることが好ましい。また、透明電極パターンであることも好ましい。電極パターンは透明導電材料層をパターニングしたものでもよく、不透明な導電材料の層をパターン形成したものでもよい。

透明導電材料としてはＩＴＯやＡＴＯなどの酸化物、銀ナノワイヤ、カーボンナノチューブ、導電性高分子等を用いることができる。

不透明な導電材料の層としては例えば金属層が挙げられる。金属層としては導電性を持った金属であれば使用可能であり、銀、銅、金、アルミニウム等が好適に用いられる。金属層は単体の金属や合金であってもよく、金属粒子が結着材により結着されたものでもよい。又、必要に応じて、金属表面に対し黒化処理や防錆処理が適用される。金属を用いる場合は、実質透明なセンサー部と周辺の配線部を一括形成することが可能である。

導電層が、複数の金属細線を含むことが好ましい。
金属細線が銀または銀を含む合金からなることが好ましい。金属細線が銀または銀を含む合金からなる導電層としては特に制限は無く、公知の導電層を用いることができる。例えば、特開２０１４−１６８８８６号公報の段落００４０〜００４１に記載の導電層を用いることが好ましく、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
金属細線が銅または銅を含む合金からなることも好ましい。上記合金は、特に制限は無く、公知の導電層を用いることができる。例えば、特開２０１５−４９８５２号公報の段落００３８〜００５９に記載の導電層を用いることが好ましく、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

導電層が酸化物からなることも好ましい。導電層が酸化物からなる場合、酸化物が酸化スズを含有する酸化インジウムまたはアンチモンを含有する酸化スズからなることがより好ましい。導電層が酸化物からなる導電層としては特に制限は無く、公知の導電層を用いることができる。例えば、特開２０１０−２７２９３号公報の段落００１７〜００３７に記載の導電層を用いることが好ましく、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

これらの構成の導電層の中でも、導電層が、複数の金属細線を含み、金属細線がメッシュ状もしくはランダム状に配置されていることが好ましく、金属細線がメッシュ状に配置されていることがより好ましい。その中でも、金属細線がメッシュ状に配置されており、金属細線が銀または銀を含む合金からなることが特に好ましい。
タッチセンサーフィルムは、両面に導電層を有することも好ましい。

タッチセンサーフィルムの好ましい態様については、特開２０１２−２０６３０７号公報の段落００１６〜００４２に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

＜＜抵抗膜式タッチパネル＞＞
本発明の反射防止積層体を有する抵抗膜式タッチパネルは、本発明の反射防止積層体を有する前面板を有する抵抗膜式タッチパネルである。
抵抗膜式タッチパネルは、導電性膜を有する上下１対の基板の導電性膜同士が対向するようにスペーサーを介して配置された基本構成からなるものである。なお抵抗膜式タッチパネルの構成は公知であり、本発明では公知技術を何ら制限なく適用することができる。

＜＜静電容量式タッチパネル＞＞
本発明の反射防止積層体を有する静電容量式タッチパネルは、本発明の反射防止積層体を有する前面板を有する静電容量式タッチパネルである。
静電容量式タッチパネルの方式としては、表面型静電容量式、投影型静電容量式等が挙げられる。投影型の静電容量式タッチパネルは、Ｘ軸電極と、Ｘ電極と直交するＹ軸電極とを絶縁体を介して配置した基本構成からなる。具体的態様としては、Ｘ電極およびＹ電極が、１枚の基板上の別々の面に形成される態様、１枚の基板上にＸ電極、絶縁体層、Ｙ電極を上記順で形成する態様、１枚の基板上にＸ電極を形成し、別の基板上にＹ電極を形成する態様（この態様では、２枚の基板を貼り合わせた構成が上記基本構成となる）等が挙げられる。なお静電容量式タッチパネルの構成は公知であり、本発明では公知技術を何ら制限なく適用することができる。

図３に、静電容量式タッチパネルの実施形態の構成の一例を示す。タッチパネル２は表示装置と組み合わせて使用される。表示装置は、図３の保護層７Ｂ側、すなわち、表示装置側に配置されて使用される。図３において、本発明の反射防止積層体４Ｃ側が、視認側（すなわち、タッチパネルの操作者が表示装置の画像を視認する側）である。本発明の反射防止積層体４Ｃは、タッチパネル用導電フィルム１に貼り合せて用いられる。タッチパネル用導電フィルム１は、可撓性の透明絶縁基板５の両面上にそれぞれ導電部材６Ａ（第１導電層８）および導電部材６Ｂ（第２導電層９）を有している。導電部材６Ａおよび導電部材６Ｂは、それぞれ後述するタッチパネルとしての電極、周辺配線、外部接続端子、コネクタ部とを少なくとも構成する。
また、図３に示すように、平坦化または、導電部材６Ａおよび６Ｂを保護する目的で、導電部材６Ａおよび導電部材６Ｂを覆うように透明な保護層７Ａおよび保護層７Ｂが配置されていてもよい。
反射防止積層体４Ｃには、後述する周辺領域Ｓ２を遮光する加飾層を形成してもよい。
透明絶縁基板５の材質としては、例えば、ガラス、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンポリマー）、ＰＣ（ポリカーボネート）等が使用できる。また、透明絶縁基板５の厚さは２０〜２００μｍが好ましい。
反射防止積層体４Ｃとタッチパネル用導電フィルム１との間には、粘着層３を設けてもよく、粘着層３としては、光学透明粘着シート（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）または光学透明粘着樹脂（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｉｎ）が使用できる。粘着層３の好ましい厚みは１０〜１００μｍである。光学透明粘着シートとしては、一般的には、例えば３Ｍ社製の８１４６シリーズが好ましく使用できる。粘着層の比誘電率の好ましい値は４．０〜６．０であり、より好ましくは５．０〜６．０である。
保護層７Ａおよび保護層７Ｂとしては、例えば、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用できる。厚みは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下が好ましい。比誘電率は、２．５〜４．５が好ましい。
保護層７Ａおよび保護層７Ｂ中のハロゲン不純物の濃度は、５０ｐｐｍ以下であることが好ましく、ハロゲン不純物は含有しないことがより好ましい。この態様によれば、導電部材６Ａおよび導電部材６Ｂの腐食を抑制できる。

図４に示されるように、タッチパネル用導電フィルム１には、透明なアクティブエリアＳ１が区画されると共に、アクティブエリアＳ１の外側に周辺領域Ｓ２が区画されている。
アクティブエリアＳ１内には、透明絶縁基板５の表面（第１面）上に形成された第１導電層８と透明絶縁基板５の裏面（第２面）上に形成された第２導電層９とが互いに重なるように配置されている。なお、第１導電層８および第２導電層９は、透明絶縁基板５を介して、互いに絶縁された状態で配置されている。
透明絶縁基板５の表面上の第１導電層８により、それぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置された複数の第１電極１１が形成され、透明絶縁基板５の裏面上の第２導電層９により、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に並列配置された複数の第２電極２１が形成されている。
これら複数の第１電極１１および複数の第２電極２１は、タッチパネル２の検出電極を構成するものである。第１電極１１および第２電極２１の電極幅は１〜５ｍｍが好ましく、電極間ピッチは３〜６ｍｍであることが好ましい。

一方、周辺領域Ｓ２における透明絶縁基板５の表面上に、複数の第１電極１１に接続された複数の第１周辺配線１２が形成され、透明絶縁基板５の縁部に複数の第１外部接続端子１３が配列形成されると共に、それぞれの第１電極１１の両端に第１コネクタ部１４が形成されている。第１コネクタ部１４に、対応する第１周辺配線１２の一端部が接続され、第１周辺配線１２の他端部は、対応する第１外部接続端子１３に接続されている。
同様に、周辺領域Ｓ２における透明絶縁基板５の裏面上に、複数の第２電極２１に接続された複数の第２周辺配線２２が形成され、透明絶縁基板５の縁部に複数の第２外部接続端子２３が配列形成されると共に、それぞれの第２電極２１の両端に第２コネクタ部２４が形成されている。第２コネクタ部２４に、対応する第２周辺配線２２の一端部が接続され、第２周辺配線２２の他端部は、対応する第２外部接続端子２３に接続されている。
タッチパネル用導電フィルム１は、透明絶縁基板５の表面上に第１電極１１、第１周辺配線１２、第１外部接続端子１３および第１コネクタ部１４を含む導電部材６Ａを有すると共に、透明絶縁基板５の裏面上に第２電極２１、第２周辺配線２２、第２外部接続端子２３および第２コネクタ部２４を含む導電部材６Ｂを有する。

図４において、第１電極１１と第１周辺配線１２とは、第１コネクタ部１４を介して接続されているが、第１コネクタ部１４を設けずに第１電極１１と第１周辺配線１２とを直接接続する構成でもよい。また、同じく第２コネクタ部２４を設けずに第２電極２１と第２周辺配線２２とを直接接続する構成でもよい。
第１コネクタ部１４および第２コネクタ部２４を設けることで、電極と周辺配線との接続箇所での電気的導通を良くすることができる効果がある。特に、電極と周辺配線の材料が異なる場合は、第１コネクタ部１４および第２コネクタ部２４を設けることが好ましい。第１コネクタ部１４および第２コネクタ部２４の幅は、それぞれ接続される電極の幅の１／３以上、電極の幅以下であることが好ましい。第１コネクタ部１４および第２コネクタ部２４の形状はベタ膜形状でもよいし、国際公開ＷＯ２０１３／０８９０８５号公報に示されているような枠形状、またはメッシュ形状でもよい。
第１周辺配線１２および第２周辺配線２２の配線幅は１０μｍ以上２００μｍ以下であり、最小配線間隔（最小配線間距離）は２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
各周辺配線は、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等からなる保護絶縁膜で覆ってもよい。保護絶縁膜を設けることにより、周辺配線のマイグレーション、錆び等を防止できる。なお、周辺配線の腐食を引きこす可能性があるので、絶縁膜中にはハロゲン不純物を含有しないことが好ましい。保護絶縁膜の厚みは１〜２０μｍが好ましい。
タッチパネル用導電フィルム１をタッチパネルとして使用する場合、第１外部接続端子１３と第２外部接続端子２３とは異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介してフレキブル配線基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）と電気的に接続される。フレキシブル配線基板は、駆動機能と位置検出機能とを有するタッチパネル制御基板に接続される。
第１外部接続端子１３と第２外部接続端子２３はフレキシブル配線基板との電気接続性を良くする目的で、第１周辺配線１２および第２周辺配線２２の配線幅より大きい端子幅で形成される。具体的には、第１外部接続端子１３と第２外部接続端子２３の端子幅は０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下が好ましく、端子長さは０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下が好ましい。

なお、透明絶縁基板５は、第１面、および、第１面と対向する第２面を有する基板に該当し、第１面（表面）上に第１導電層８が配置され、第２面（裏面）上に第２導電層９が配置される。なお、図３では、透明絶縁基板５と第１導電層８および第２導電層９とが直接接している形状で示しているが、透明絶縁基板５と第１導電層８および第２導電層９との間に、密着強化層、下塗層、ハードコート層、光学調整層等の機能層を一層以上形成することもできる。

図５に、第１電極１１と第２電極２１との交差部を示す。透明絶縁基板５の表面上に配置された第１電極１１は、第１金属細線１５からなるメッシュパターンＭ１により形成されており、透明絶縁基板５の裏面上に配置された第２電極２１も、第２金属細線２５からなるメッシュパターンＭ２により形成されている。そして、第１電極１１と第２電極２１との交差部において、視認側から見たときに、第１金属細線１５と第２金属細線２５とが互いに交差するように配置されている。なお、図５では、第１金属細線１５と第２金属細線２５との区別を分かりやすくするために、第２金属細線２５を点線で示しているが、実際は第１金属細線１５と同様に接続された線で形成されている。
メッシュパターンの形状としては、図５のような同一のメッシュ（定形セル）が繰り返し配置されたパターンが好ましく、メッシュの形状はひし形が特に好ましいが、平行四辺形、正方形、長方形等の四角形でも良く、正六角形や他の多角形であってもよい。ひし形の場合、そのひし形の狭角角度は２０°以上７０°以下であることが表示装置の画素とのモアレ低減の観点から好ましい。メッシュの中心間距離（メッシュピッチ）は１００〜６００μｍであることが視認性の観点から好ましい。第１金属細線１５からなるメッシュパターンＭ１と第２金属細線２５からなるメッシュパターンＭ２が同一形状であることが好ましい。さらに、図５のように、第１金属細線１５からなるメッシュパターンＭ１と第２金属細線２５からなるメッシュパターンＭ２とを、メッシュピッチ半分相当の距離だけずらして配置し、視認側からはメッシュピッチが半分になるメッシュパターンを形成するように配置することが、視認性の観点から好ましい。別の形態としては、メッシュの形状はランダムなパターン、または特開２０１３−２１４５４５号公報に示されているようなひし形の定形セルのピッチに１０％程度のランダム性を付与するような、定形セル形状にある一定のランダム性を付与したセミランダム形状であってもよい。
また、互いに隣り合う第１電極１１の間、互いに隣り合う第２電極２１の間に、それぞれ第１金属細線１５、第２金属細線２５で形成された電極と絶縁されたダミーメッシュパターンを有していてもよい。ダミーメッシュパターンは、電極を形成するメッシュパターンと同一のメッシュ形状で形成することが好ましい。

タッチパネル２と表示装置とを貼り合わせる方法は、透明な粘着剤を用いて直接貼り合わせる方式（ダイレクトボンディング方式）、または、両面テープを用いてタッチパネル２と表示装置との周辺のみを貼り合わせる方式（エアギャップ方式）があるが、どちらの方式でもよい。タッチパネル２と表示装置とを貼り合わせる際には、導電部材６Ｂ上または保護層７Ｂ上に別途保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムは、例えばハードコート付きＰＥＴフィルム（厚み２０〜１５０μｍ）が使用され、光学透明粘着シート（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を用いて、導電部材６Ｂ上または保護層７Ｂ上に貼り付けられる構成を採用できる。
ダイレクトボンディング方式に使用される透明な粘着剤は前述の透明な粘着層と同じく、光学透明粘着シート（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）または光学透明粘着樹脂（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｉｎ）が使用でき、好ましい厚みは１０μｍ以上１００μｍ以下である。光学透明粘着シートとしては、例えば同じく３Ｍ社製の８１４６シリーズが好ましく使用できる。ダイレクトボンディング方式に使用される透明な粘着剤の比誘電率は、前述の透明な粘着層の比誘電率より小さいものを使用することがタッチパネル２の検出感度を向上させる点で好ましい。ダイレクトボンディング方式に使用される透明な粘着剤の比誘電率の好ましい値は、２．０〜３．０である。

また、本発明の効果がより優れる点で、第１金属細線１５の視認側の表面、および、第２金属細線２５の視認側の表面のそれぞれの可視光反射率は５％以下であることが好ましい。さらに、１％未満であることがより好ましい。可視光反射率は本範囲にすることにより、メッシュ見え低減やヘイズ低減を効果的にできる。
上記可視光反射率の測定方法としては、以下のようにして測定する。先ず、日本分光社製紫外可視分光光度計Ｖ６６０（１回反射測定ユニットＳＬＭ−７２１）を使用し、測定波長３５０ｎｍから８００ｎｍ、入射角５度で反射スペクトルを測定する。なお、アルミ蒸着平面鏡の正反射光をベースラインとする。得られた反射スペクトルからＸＹＺ表色系Ｄ６５光源２度視野のＹ値（等色関数ＪＩＳ Ｚ９７０１−１９９９）を、日本分光社製色彩計算プログラムを用いて計算し、可視光反射率とする。

第１金属細線１５および第２金属細線２５を構成する材料としては、銀、アルミニウム、銅、金、モリブデン、クロム等の金属およびそれらの合金を用いることができ、これらを単層または積層体として用いることができる。金属細線のメッシュ見えおよびモアレの低減の観点から、第１金属細線１５および第２金属細線２５の線幅は０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。第１金属細線１５および第２金属細線２５は、直線、折線、曲線、または、波線形状でもよい。また、第１金属細線１５および第２金属細線２５の厚みは、抵抗値の観点から０．１μｍ以上であり、斜め方向からの視認性の観点から３μｍ以下であることが好ましい。より好ましい厚みは、金属細線の線幅に対して１／２以下であることが、斜め方向からの視認性の観点およびパターニング加工性の観点からより好ましい。さらに、第１金属細線１５および第２金属細線２５の可視光反射率低減の為、第１金属細線１５および第２金属細線２５の視認側に黒化層を設けてもよい。
第１金属細線１５を構成する材料で、第１電極１１、第１周辺配線１２、第１外部接続端子１３および第１コネクタ部１４を含む導電部材６Ａを形成することができる。よって、第１電極１１、第１周辺配線１２、第１外部接続端子１３および第１コネクタ部１４を含む導電部材６Ａはすべて同じ金属で同じ厚みで形成され、同時形成することができる。
第２電極２１、第２周辺配線２２、第２外部接続端子２３および第２コネクタ部２４を含む導電部材６Ｂに関しても同様である。

第１電極１１と第２電極２１のシート抵抗は０．１Ω／□以上２００Ω／□以下であることが好ましく、特に投影型静電容量式タッチパネルに使用する場合は１０Ω／□以上１００Ω／□以下であることが好ましい。

なお、図６に示されるように、アクティブエリアＳ１内における透明絶縁基板５の表面上に配置されている第１導電層８は、複数の第１電極１１の間にそれぞれ配置された複数の第１ダミー電極１１Ａを有していてもよい。これらの第１ダミー電極１１Ａは、複数の第１電極１１から絶縁されており、第１電極１１と同様に、多数の第１セルＣ１で構成された第１メッシュパターンＭ１を有している。
なお、第１電極１１と隣接する第１ダミー電極１１Ａとは、連続的な第１メッシュパターンＭ１に沿って配置された金属細線に幅５μｍ以上３０μｍ以下の断線を設けることにより、電気的に絶縁している。図６は、第１電極１１と隣接する第１ダミー電極１１Ａとの境界線のみに断線を形成した形状であるが、第１ダミー電極１１Ａ内の第１セルＣ１の辺の全てに、または部分的に断線を形成してもよい。
また、図示しないが、アクティブエリアＳ１内における透明絶縁基板５の裏面上に配置されている第２導電層９は、複数の第２電極２１の間にそれぞれ配置された複数の第２ダミー電極を有していてもよい。これらの第２ダミー電極は、複数の第２電極２１から絶縁されており、第２電極２１と同様に、多数の第２セルＣ２で構成された第２メッシュパターンＭ２を有している。
なお、第２電極２１と隣接する第２ダミー電極とは、連続的な第２メッシュパターンＭ２に沿って配置された金属細線に幅５μｍ以上３０μｍ以下の断線を設けることにより、電気的に絶縁している。第２電極２１と隣接する第１ダミー電極との境界線のみに断線を形成した形状でもよいが、第２ダミー電極内の第２セルＣ２の辺の全てに、または部分的に断線を形成してもよい。

上述したように、タッチパネル用導電フィルム１は、透明絶縁基板５の表面上に第１電極１１、第１周辺配線１２、第１外部接続端子１３および第１コネクタ部１４を含む導電部材６Ａを形成すると共に、透明絶縁基板５の裏面上に第２電極２１、第２周辺配線２２、第２外部接続端子２３および第２コネクタ部２４を含む導電部材６Ｂを形成することにより製造される。
このとき、第１電極１１は、第１メッシュパターンＭ１に沿って第１金属細線１５が配置された第１導電層８からなり、第２電極２１は、第２メッシュパターンＭ２に沿って第２金属細線２５が配置された第２導電層９からなり、第１導電層８と第２導電層９とが透明絶縁基板５を挟んで図４のようにアクティブエリアＳ１内で互いに重なるように配置されるものとする。
これら導電部材６Ａおよび導電部材６Ｂの形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、特開２０１２−１８５８１３号公報の＜００６７＞〜＜００８３＞、特開２０１４−２０９３３２号公報の＜０１１５＞〜＜０１２６＞、または、特開２０１５−５４９５号公報の＜０２１６＞〜＜０２１５＞に記載されているように感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、導電部材６Ａおよび６Ｂを形成することができる。

また、透明絶縁基板５の表面および裏面に、それぞれ金属薄膜を形成し、各金属薄膜にレジストをパターン状に印刷するか、または、全面塗布したレジストを露光し、現像することでパターン化して、開口部の金属をエッチングすることにより、これらの導電部材を形成することもできる。さらに、これ以外にも、導電部材を構成する材料の微粒子を含むペーストを透明絶縁基板５の表面および裏面に印刷してペーストに金属めっきを施す方法、導電部材を構成する材料の微粒子を含むインクを用いたインクジェット法を用いる方法、導電部材を構成する材料の微粒子を含むインクをスクリーン印刷で形成する方法、透明絶縁基板５に溝を形成し、その溝に導電インクを塗布する方法、マイクロコンタクト印刷パターニング法等を用いることができる。

なお、上記では、透明絶縁基板５の表面上に第１電極１１、第１周辺配線１２、第１外部接続端子１３および第１コネクタ部１４を含む導電部材６Ａを配置すると共に、透明絶縁基板５の裏面上に第２電極２１、第２周辺配線２２、第２外部接続端子２３および第２コネクタ部２４を含む導電部材６Ｂを配置しているが、これに限るものではない。
例えば、透明絶縁基板５の一方の面側に、導電部材６Ａと導電部材６Ｂが層間絶縁膜を介して配置される構成とすることもできる。
さらに、２枚基板の構成とすることもできる。すなわち、第１透明絶縁基板の表面上に導電部材６Ａを配置し、第２透明絶縁基板の表面上に導電部材６Ｂを配置し、これら第１透明絶縁基板および第２透明絶縁基板を、光学透明粘着シート（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を用いて貼り合わせて使用することもできる。
さらに、透明絶縁基板５を用いずに、図３に示した反射防止積層体４Ｃの表面上に導電部材６Ａと導電部材６Ｂが層間絶縁膜を介して配置される構成としてもよい。

静電容量式タッチパネルの電極パターンの形状としては、図４に示す、所謂バーアンドストライプの電極パターン形状以外にも、例えば国際公開ＷＯ２０１０／０１２１７９号公報の図１６に開示されているダイヤモンドパターン、国際公開ＷＯ２０１３／０９４７２８号公報の図７または図２０に開示されている電極パターン形状にも適用できることはもちろんのこと、他の形状の静電容量式タッチパネルの電極パターンにも適用できる。
また、ＵＳ２０１２／０２６２４１４号公報等に開示されている交差部がない電極構成のように検出電極が基板の片側にしかない構成のタッチパネルにも適用できる。
さらに、タッチパネルは他の機能フィルムとの組合せとの使用も可能である、特開２０１４−１３２６４号公報に開示されている高レタレーション値を有する基板を用いたニジムラを防止する画像品位向上用機能フィルム、特開２０１４−１４２４６２号公報に開示されているタッチパネルの電極の視認性改善の為の円偏光板との組合せ等も可能である。

＜＜偏光板＞＞
また、本発明の反射防止積層体を含む物品としては、偏光板が挙げられる。
本発明の偏光板は、本発明の反射防止積層体と偏光子を有する。本発明の反射防止積層体において、樹脂フィルムのＨＣ層及びＡＲ層を有する側とは反対側の面に、偏光子を有する。
より具体的には、偏光子とその両側に配置された保護フィルムとからなる偏光板の、その保護フィルムの一方又は両方として、本発明の反射防止積層体を用いることができる。本発明の反射防止積層体を用いることにより、反射防止機能を有し、荷重に伴うキーボード写りが十分に抑制され、優れた耐擦性を示す偏光板を提供可能になる。

一方の保護フィルムとして本発明の反射防止積層体を用い、他方の保護フィルムには、通常のセルロースアセテートフィルムを用いてもよい。この場合、その他方の保護フィルムには、溶液製膜法で製造され、かつ１０〜１００％の延伸倍率でロールフィルム形態における幅方向に延伸したセルロースアセテートフィルムを用いることが好ましい。

また、偏光子の２枚の保護フィルムのうち、本発明の反射防止積層体以外のフィルムが、光学異方性層を含んでなる光学補償層を有する光学補償フィルムであることも好ましい態様である。光学補償フィルム（位相差フィルム）は、液晶表示画面の視野角特性を改良することができる。光学補償フィルムとしては、公知のものを用いることができるが、視野角を広げるという点では、特開２００１−１０００４２号公報に記載されている光学補償フィルムが好ましい。

偏光子には、ヨウ素系偏光子、２色性染料を用いる染料系偏光子やポリエン系偏光子がある。ヨウ素系偏光子および染料系偏光子は、一般にポリビニルアルコール系フィルムを用いて製造する。
また偏光子としては、公知の偏光子や、偏光子の吸収軸が長手方向に平行でも垂直でもない長尺の偏光子から切り出された偏光子を用いてもよい。偏光子の吸収軸が長手方向に平行でも垂直でもない長尺の偏光子は以下の方法により作製される。
すなわち、連続的に供給されるポリビニルアルコール系フィルムなどのポリマーフィルムの両端を保持手段により保持しつつ張力を付与して延伸して、少なくともフィルム幅方向に１．１〜２０．０倍に延伸する。その後、フィルム両端の保持装置の長手方向進行速度差が３％以内で、フィルム両端を保持する工程の出口におけるフィルム搬送方向とフィルムの実質延伸方向とのなす角が２０〜７０°傾斜するように、フィルム搬送方向を、フィルム両端を保持させた状態で屈曲させてなる延伸方法によって製造することができる。特にフィルム両端を保持する工程の出口におけるフィルム搬送方向とフィルムの実質延伸方向とのなす角を４５°傾斜させてなる延伸方法が、生産性の観点から好ましく用いられる。

ポリマーフィルムの延伸方法については、特開２００２−８６５５４号公報の段落００２０〜００３０の記載を適用することができる。

以下に、実施例に基づき本発明についてさらに詳細に説明する。なお、本発明がこれにより限定して解釈されるものではない。以下の実施例において組成を表す「部」及び「％」は、特に断らない限り質量基準である。

＜実施例＞
＜１−１．樹脂フィルム（厚み１００μｍのＴＡＣフィルム）の作製＞
外層／コア層／外層の３層のセルロースアシレートの積層フィルムを、以下の方法により作製した。
（１）コア層セルロースアシレートドープ液の調製
下記の組成物をミキシングタンクに投入して撹拌し、コア層セルロースアシレートドープ溶液を調製した。
−−−−−−−−−−−−−−−−−
コア層セルロースアシレートドープ液
−−−−−−−−−−−−−−−−−
・アセチル置換度２．８８、重量平均分子量２６０，０００のセルロースアセテート
１００質量部
・下記構造のフタル酸エステルオリゴマーＡ １０質量部
・下記式Ｉで表される化合物（Ａ−１） ４質量部
・下記式ＩＩで表される紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ社製） ２．７質量部
・光安定剤（ＢＡＳＦ社製、商品名：ＴＩＮＵＶＩＮ１２３） ０．１８質量部
・Ｎ−アルケニルプロピレンジアミン３酢酸（ナガセケムテックス社製、商品名：テークランＤＯ） ０．０２質量部
・メチレンクロライド（第１溶媒） ４３０質量部
・メタノール（第２溶媒） ６４質量部
−−−−−−−−−−−−−−−−−

使用した化合物を以下に示す。
フタル酸エステルオリゴマーＡ（重量平均分子量：７５０）

下記式Ｉで表される化合物（Ａ−１）
式Ｉ：

式ＩＩで表される紫外線吸収剤式ＩＩ：

（２）外層セルロースアシレートドープ液の調製
上記のコア層セルロースアシレートドープ液９０質量部に下記の無機粒子含有組成物を１０質量部加え、外層セルロースアシレートドープ液を調製した。
−−−−−−−−−−−−−−−
無機粒子含有組成物
−−−−−−−−−−−−−−−
平均一次粒径２０ｎｍのシリカ粒子（日本アエロジル社製、商品名：ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７２） ２質量部
メチレンクロライド（第１溶媒） ７６質量部
メタノール（第２溶媒） １１質量部
コア層セルロースアシレートドープ液 １質量部
−−−−−−−−−−−−−−−

（３）樹脂フィルムの作製
外層セルロースアシレートドープ液がコア層セルロースアシレートドープ液の両側に配されるように、外層セルロースアシレートドープ液、コア層セルロースアシレートドープ液、および外層セルロースアシレートドープ液の３種を、流延口から表面温度２０℃の流延バンド上に同時に流延した。
流延バンドとして幅２．１ｍで長さが７０ｍのステンレス製のエンドレスバンドを利用した。流延バンドは、厚みが１．５ｍｍ、表面粗さが０．０５μｍ以下になるように研磨した。その材質はＳＵＳ３１６製であり、十分な耐腐食性と強度を有する流延バンドを用いた。流延バンドの全体の厚みムラは０．５％以下であった。
得られた流延膜に、風速が８ｍ／ｓ、ガス濃度が１６％、温度が６０℃の急速乾燥風を流延膜表面に当てて初期膜を形成した。その後、流延バンド上部の上流側からは１４０℃の乾燥風を送風した。また下流側からは１２０℃の乾燥風および６０℃の乾燥風を送風した。
残留溶媒量を約３３質量％にした後、バンドから剥ぎ取った。次いで、得られたフィルムの幅方向の両端をテンタークリップで固定し、溶媒残留量が３〜１５質量％のフィルムを、横方向に１．０６倍延伸しつつ乾燥した。その後、熱処理装置のロール間を搬送することにより、更に乾燥し、厚さが１００μｍ（外層／コア層／外層＝３μｍ／９４μｍ／３μｍ）であるＴＡＣフィルムを作製した。得られたＴＡＣフィルムを、下記表２にＴＡＣと記載した。

＜１−２．樹脂フィルム（厚みの異なるＴＡＣフィルム）の作製＞
上記と同様の方法で、但し、それぞれ厚みが６０μｍ（外層／コア層／外層＝３μｍ／５４μｍ／３μｍ）、８０μｍ（外層／コア層／外層＝３μｍ／７４μｍ／３μｍ）、９０μｍ（外層／コア層／外層＝３μｍ／８４μｍ／３μｍ）、１５０μｍ（外層／コア層／外層＝３μｍ／１４４μｍ／３μｍ）、２００μｍ（外層／コア層／外層＝３μｍ／１９４μｍ／３μｍ）となるように調整し、厚みの異なるＴＡＣフィルムを作製した。

＜２−１．ハードコート層（ＨＣ層）形成用硬化性組成物の調製＞
下記表１に示す配合で各成分を混合し、孔径１０μｍのポリプロピレン製フィルターでろ過して、ＨＣ層形成用硬化性組成物Ａ−１〜Ａ−１０を調製した。

上記表１中において、配合比は質量部で記載する。また、「−」はその成分を含有しないことを示す。
表１に記載した各化合物の詳細を以下に示す。

＜重合性化合物１＞
ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物（日本化薬社製、商品名：ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ）
＜重合性化合物２＞
サイクロマーＭ１００：３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート（ダイセル社製、商品名）
ＣＥＬ２０２１Ｐ：３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ダイセル社製、商品名）
＜重合性化合物３＞
ライトエステル２ＥＧ：ジエチレングリコールジメタクリレート（共栄社化学社製、商品名）
ブレンマーＧＭＲ：グリセリンジメタクリレート（日本油脂社製、商品名）
Ａ２００：ポリエチレングリコール＃２００ジアクリレート（新中村化学工業社製、商品名、分子量３０８）
ＵＡ１６０ＴＭ：ウレタンアクリレートポリマー（２−ヒドロキシエチルアクリレートとポリテトラメチレングリコールジオールとイソホロンジイソシアネートの反応物）（新中村化学工業社製、商品名）
＜重合開始剤＞
Ｉｒｇ１８４：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（α−ヒドロキシアルキルフェノン系のラジカル光重合開始剤、ＢＡＳＦ社製、商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４）
ＣＰＩ−１００Ｐ：トリアリールスルホニウム塩系の光カチオン重合開始剤、サンアプロ社製、商品名

［実施例１］
＜２−２．ハードコート層（ＨＣ層）の形成＞
上記で作製した厚み１００μｍのＴＡＣフィルムの一方の表面上に、ＨＣ層形成用硬化性組成物Ａ−１を塗布し、硬化させて厚み２５μｍのＨＣ層を形成し、ＨＣ層付き樹脂フィルムを作製した。
塗布および硬化の方法は、具体的には、次の通りとした。特開２００６−１２２８８９号公報の実施例１記載のスロットダイを用いたダイコート法で、搬送速度３０ｍ／分の条件でＨＣ層形成用硬化性組成物を塗布し、雰囲気温度６０℃で１５０秒間乾燥した。その後、更に窒素パージ下、酸素濃度約０．１体積％で１６０Ｗ／ｃｍの空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス製）を用いて、照度２０ｍＷ／ｃｍ^２、照射量３０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して、塗布したＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化させてＨＣ層を形成した後、巻き取りを行った。

＜３．反射防止積層体の作製＞
上記で作製したＨＣ層付き樹脂フィルムのＨＣ層上に、無機酸化物層（ＡＲ層）を形成し、実施例１の反射防止積層体を作製した。図１に示すように、この反射防止積層体４Ａは、樹脂フィルム１Ａ、ＨＣ層２Ａ、ＡＲ層３Ａがこの順に積層された構造を有する。
ＡＲ層の形成は具体的には、スパッタリング法にて、任意の成膜圧力条件下、層構成をＨＣ層側からＮｂ_２Ｏ_５／ＳｉＯ_２／Ｎｂ_２Ｏ_５／ＳｉＯ_２、各層の膜厚がそれぞれ１５ｎｍ／２５ｎｍ／１０５ｎｍ／８５ｎｍとなるように成膜を実施した。

［実施例２〜６］
ＨＣ層形成用硬化性組成物Ａ−１に代えてＨＣ層形成用硬化性組成物Ａ−２〜Ａ−６を使用した以外は実施例１と同様にして、実施例２〜６の反射防止積層体を作製した。
［実施例７〜１１］
ＴＡＣフィルムの厚み及び／又はＨＣ層の厚みを下記表２に記載の厚みに変更した以外は実施例１と同様にして、実施例７〜１１の反射防止積層体を作製した。

＜比較例＞
［比較例１〜４］
ＨＣ層形成用硬化性組成物Ａ−１に代えてＨＣ層形成用硬化性組成物Ａ−７〜Ａ−１０を使用した以外は実施例１と同様にして、比較例１〜４の反射防止積層体を作製した。
［比較例５〜７］
ＴＡＣフィルムの厚み及び／又はＨＣ層の厚みを下記表２に記載の厚みに変更した以外は実施例１と同様にして、比較例５〜７の反射防止積層体を作製した。
［比較例８］
ＡＲ層を設けなかったこと以外は実施例１と同様にして、比較例８の反射防止積層体を作製した。

＜試験＞
上記で作製した反射防止積層体について、以下の試験を行った。試験結果を下記表２にまとめて記載する。

［試験例１］剛性
反射防止積層体の剛性を、樹脂フィルム厚みｄ_Ｓ、樹脂フィルム弾性率σ_Ｓ、ＨＣ層厚みｄ_Ｈ、ＨＣ層弾性率σ_Ｈ、ＡＲ層厚みｄ_Ａ、ＡＲ層弾性率σ_Ａを用い、下記式から算出した。
合成弾性率σ_ｓｙｎ＝（σ_Ｓｄ_Ｓ＋σ_ｈｄ_Ｈ＋σ_Ａｄ_Ａ）／（ｄ_Ｓ＋ｄ_Ｈ＋ｄ_Ａ）
剛性＝σ_ｓｙｎ×（ｄ_Ｓ＋ｄ_Ｈ＋ｄ_Ａ）^３
なお、各弾性率σ_Ｓ、σ_ｈ及びσ_Ａは、下記方法によって算出した。

（弾性率）
超微小硬さ試験システム：ピコテンダー（フィッシャー社製）を用い、三角錐型ダイヤモンド圧子としてベルコビッチ型圧子（先端稜角１４２．３°）を用い、２５℃の条件下で、圧子を試料表面に直角に当て、徐々に荷重を印加し、最大荷重到達後に荷重を０にまで徐々に戻した。この時の最大荷重Ｐを圧子接触部の投影面積Ａで除した値Ｐ／Ａをナノインデンテーション硬度Ｈとして算出した。２５℃におけるナノインデンテーション弾性率σは、除荷曲線の傾きＳとしたとき、下記式を用いて算出した。下記式において、πは円周率を表す。
σ＝（Ｓ×√π）／（２√Ａ）
原理の詳細は、Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｍｉｃｒｏ／ＮａｎｏＴｒｉｂｏｌｏｇｙ（ＢｈａｒａｔＢｈｕｓｈａｎ編ＣＲＣ）に記載されている。
上記弾性率測定用試料は、以下の方法により作製した。
（弾性率測定用の試料）
各層の弾性率測定方法
樹脂フィルム：ガラス板上に樹脂フィルムを接着剤にて固定し、測定用試料として用いた。
ＨＣ層：膜厚１ｍｍの樹脂フィルム上に、乾燥後の膜厚が２５μｍとなるようにＨＣ層形成用硬化性組成物をアプリケーターを用いて流延し、ＵＶ硬化後、雰囲気温度８０℃で１０分以上乾燥し、ＨＣ層を形成した。このＨＣ層付き樹脂フィルムの樹脂フィルム面側でガラス板上に接着剤で固定し、測定用試料として用いた。
なお、ＨＣ層厚みが２５μｍ程度ある場合、この方法により測定される弾性率はＨＣ層の弾性率とみなすことができる。
ＡＲ層：上述の反射防止積層体の作製におけるＡＲ層の形成と同様にして、ガラス板上に直接、スパッタリング法にてＡＲ層を形成し、測定用試料として用いた。

［試験例２］鉛筆硬度
ＪＩＳ（ＪＩＳは、Ｊａｐａｎｅｓｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ（日本工業規格）である） Ｋ ５４００に従い鉛筆硬度評価を行った。
反射防止積層体（樹脂フィルム上にＨＣ層、ＡＲ層をこの順に有する積層体）を、温度２５℃、相対湿度６０％の環境下で２時間調湿した後、ＡＲ層の表面の異なる５箇所について、ＪＩＳ Ｓ ６００６に規定するＨ〜９Ｈの試験用鉛筆を用いて４．９Ｎの荷重にて引っ掻いた。その後、目視で傷が認められる箇所が０〜２箇所であった鉛筆の硬度のうち、最も硬度の高い鉛筆硬度を評価結果とした。鉛筆硬度は、「Ｈ」の前に記載される数値が高いほど、硬度が高く好ましい。

［試験例３］キーボード写り試験（荷重試験）
キーボード（Ａｐｐｌｅ社製、商品名：ＭａｃＢｏｏｋ ｐｒｏ）上に、ガラスに粘着剤を介して貼合した反射防止積層体をＡＲ層とキーボードが接するように乗せた。なお、ガラス及び貼合した反射防止積層体は、キーボードと同じサイズ（縦×横）である。このガラスの上から１ｋｇの荷重をかけた状態で、震とう機（ヤマト科学製、商品名：ＫＭ）で３時間揺らし、反射防止積層体のＡＲ層表面についた傷及び凹みを目視で観察し、それぞれ以下の基準で評価した。

＜凹み：評価基準＞
Ａ：凹みが全く見られなかった。
Ｂ：凹みが僅かに見られるが、使用上問題ないレベルであった。
Ｃ：凹みが一部に見られるが、使用上問題ないレベルであった。
Ｄ：凹みが一部に見られ、使用上問題があるレベルであった。
Ｅ：凹みが全面に見られ、使用上問題があるレベルであった。
＜傷：評価基準＞
Ａ：傷が全く見られなかった。
Ｂ：傷が僅かに見られるが、使用上問題ないレベルであった。
Ｃ：傷が一部に見られるが、使用上問題ないレベルであった。
Ｄ：傷が一部に見られ、使用上問題があるレベルであった。
Ｅ：傷が全面に見られ、使用上問題があるレベルであった。

［試験例４］スチールウール（ＳＷ）擦り試験
ラビングテスターを用いて、温度２５℃、相対湿度６０％の環境下で、反射防止積層体のＡＲ層と接触するテスターの擦り先端部（１ｃｍ×１ｃｍ）にスチールウール（日本スチールウール社製、Ｎｏ．０）を巻いて動かないようバンド固定し、反射防止積層体のＡＲ層表面を以下の条件で擦った。
移動距離（片道）：１３ｃｍ、こすり速度：１３ｃｍ／秒、荷重：５００ｇ、先端部接触面積：１ｃｍ×１ｃｍ。
試験後の反射防止積層体の樹脂フィルム表面に油性黒インキを塗り、スチールウールと接触していた部分の傷を、ＡＲ層側から反射光で目視観察し、以下の基準で評価した。
＜評価基準＞
Ａ：非常に注意深く見ても、全く傷が見えなかった。
Ｂ：非常に注意深く見ると弱い傷が僅かに見えるが、問題にならないレベルであった。
Ｃ：注意深く見ると弱い傷が見えるが、問題にならないレベルであった。
Ｄ：中程度の傷が見え、傷が目立つレベルであった。
Ｅ：一目見ただけで分かる傷があり、非常に目立つレベルであった。

［試験例５］鏡面反射率
「鏡面反射率」は、下記の方法によって測定した。
反射防止積層体の樹脂フィルム表面を、サンドペーパーで粗面化した後に、黒色インク（寺西化学工業（株）製 補充用マジックインキ黒）で塗工し、測定用サンプルを作製した。分光光度計：Ｖ−５５０、オプションＡＲＶ−４７４装着（ともに日本分光（株）製）を用いて、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの波長領域において、測定用サンプルのＡＲ層表面に光を照射し、入射角５°に対し、受光角５°で鏡面反射率を測定し、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおける平均反射率を算出した。

［試験例６］ヌープ硬度
ＩＳＯ１４５７７に基づきヌープ圧子を用いて、下記の条件で、反射防止積層体のＡＲ層側から押し込みを行い、１０回測定を行った算術平均として、ヌープ硬度を算出した。
［測定装置］微小硬度試験機：フィッシャースコープＨＭ２０００（フィッシャーインスツルメンツ（株）製）
［負荷時間］１０秒
［押しこみ荷重］５０ｍＮ

［試験例７］厚み
「厚み」は、以下の方法により、走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ；ＳＥＭ）により観察して測定した。
各構成部材（樹脂フィルム、ＨＣ層及びＡＲ層）または各構成部材を含む部材（例えば液晶パネルやその一部）の断面を、イオンビーム、ミクロトーム等の常法により露出させた後、露出した断面においてＳＥＭによる断面観察を行った。断面観察において、部材の幅方向を４等分した際の、両端を除く３つの等分点における厚みの算術平均として、各種厚みを求めた。

上記表２中、「−」は、比較例８の積層体がＡＲ層を有しないため、評価を行っていないことを示す。
また、ＨＣ層を形成する重合性化合物の組成比は質量比である。

表２に記載するように、実施例１〜１１の本発明の反射防止積層体は、いずれも、荷重に伴う凹みの発生及び傷の発生がいずれも十分に抑制され、また耐擦性にも優れ、鏡面反射率が低く反射防止機能にも優れていた。
これに対して、比較例１及び２は、積層体のヌープ硬度が３００ｍＮ／ｍｍ^２を超える。この比較例１及び２は、耐擦性の点で劣っていた。
また、比較例３は積層体の鉛筆硬度が４Ｈ未満であり、比較例４は積層体の鉛筆硬度が４Ｈ未満であって、積層体のヌープ硬度が１５０ｍＮ／ｍｍ^２未満である。この比較例３及び４は、キーボード写り試験後における傷の発生の抑制の点で劣り、耐擦性の点でも劣っていた。
比較例５及び７はいずれも、積層体の剛性が８．０Ｎ・ｍｍ未満であって、積層体の鉛筆硬度が４Ｈ未満である。この比較例５及び７は、キーボード写り試験後における凹みの発生及び傷の発生のいずれの抑制の点でも劣っていた。また、比較例６は積層体の鉛筆硬度が４Ｈ未満である。この比較例６は、キーボード写り試験後における傷の発生の抑制の点で劣っていた。
なお、ＡＲ層を有しない比較例８は、鏡面反射率が４％を示し、反射防止機能が不十分であった。

本発明の反射防止積層体を、偏光板及び画像表示装置に用いた際には、上記偏光板等は荷重に伴うキーボード写りを十分に抑制することができ、また優れた耐擦性を示すと考えられる。

１Ａ：樹脂フィルム
２Ａ：ハードコート層（ＨＣ層）
３Ａ：無機酸化物層（ＡＲ層）
４Ａ、４Ｂ：反射防止積層体
５Ａ：粘着層
１：タッチパネル用導電フィルム
２：タッチパネル
３：粘着層
４Ｃ：反射防止積層体
５：透明絶縁基板
６Ａ、６Ｂ：導電部材
７Ａ、７Ｂ：保護層
８：第１導電層
９：第２導電層
１１Ａ：第１ダミー電極
１１：第１電極
１２：第１周辺配線
１３：第１外部接続端子
１４：第１コネクタ部
１５：第１金属細線
２１：第２電極
２２：第２周辺配線
２３：第２外部接続端子
２４：第２コネクタ部
２５：第２金属細線Ｃ１：第１セル
Ｃ２：第２セル
Ｄ１：第１の方向
Ｄ２：第２の方向
Ｍ１：第１メッシュパターン
Ｍ２：第２メッシュパターン
Ｓ１：アクティブエリア
Ｓ２：周辺領域

Claims (11)

1. 樹脂フィルムと、該樹脂フィルム上の片面に配されたハードコート層と、該ハードコート層上に配された無機酸化物層とを少なくとも有する反射防止積層体であって、
   前記積層体の鉛筆硬度が４Ｈ以上で剛性が８.０Ｎ・ｍｍ以上でヌープ硬度が１５０〜３００ｍＮ／ｍｍ^２である反射防止積層体。
2. 前記ハードコート層が、ラジカル重合性基を有する重合性化合物１と、該重合性化合物１とは異なる、同一分子内にカチオン重合性基とラジカル重合性基とを有する重合性化合物２及び／又は同一分子内にアルキレンオキシ基とラジカル重合性基とを有する重合性化合物３とを含有する組成物を重合硬化してなる、請求項１に記載の反射防止積層体。
3. 前記組成物に含まれる全重合性化合物中、前記重合性化合物２の含有率が３０質量％以上である請求項２に記載の反射防止積層体。
4. 前記組成物に含まれる全重合性化合物中、前記重合性化合物３の含有率が３０質量％以上である請求項２又は３に記載の反射防止積層体。
5. 前記カチオン重合性基がエポキシ基である請求項２〜４のいずれか１項に記載の反射防止積層体。
6. 前記エポキシ基が脂環式エポキシ基である請求項５に記載の反射防止積層体。
7. 前記アルキレンオキシ基がエチレンオキシ基である請求項２〜６のいずれか１項に記載の反射防止積層体。
8. 前記ハードコート層の厚みが１５μｍ〜４０μｍである請求項１〜７のいずれか１項に記載の反射防止積層体。
9. 前記樹脂フィルムの厚みが８０μｍ〜２５０μｍである請求項１〜８のいずれか１項に記載の反射防止積層体。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の反射防止積層体と偏光子とを有する偏光板。
11. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の反射防止積層体を有する画像表示装置。