JPWO2018159304A1 - 送信装置および通信システム - Google Patents

Abstract

本開示の一実施形態に係る送信装置は、１列に並んで配置された３つの出力端子と、出力端子ごとに１組ずつ設けられた３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子とを備えている。３つの出力端子は、３本の伝送路に１つずつ接続される。３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子は、３つの出力端子の配列方向に対して非直交方向に並んで配置されている。この送信装置は、さらに、３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を介して、３つの出力端子に対して３つの作動信号を出力するドライバ回路を備えている。

Description

本開示は、信号を送信する送信装置、および信号を送受信する通信システムに関する。

近年の電子機器の高機能化および多機能化に伴い、電子機器には、半導体チップ、センサ、表示デバイスなどの様々なデバイスが搭載される。これらのデバイス間では、多くのデータのやり取りが行われ、そのデータ量は、電子機器の高機能化および多機能化に応じて多くなってきている。そこで、しばしば、例えば数Ｇｂｐｓでデータを送受信可能な高速インタフェースを用いて、データのやりとりが行われる。

高速インタフェースにおける通信性能の向上を図るため、様々な技術が開示されている。例えば、特許文献１には、３本の伝送路を用いて３つの差動信号を伝送する通信システムが開示されている。

特開２０１５−２２８５５４号公報

しかし、通信システムの分野では、通信性能の向上が望まれている。従って、通信性能を高めることの可能な送信装置および通信システムを提供することが望ましい。

本開示の一実施形態に係る第１の送信装置は、以下の３つの構成要素を備えている。
（Ａ１）１列に並んで配置され、３本の伝送路に１つずつ接続される３つの出力端子
（Ａ２）出力端子ごとに設けられ、３つの出力端子の配列方向に対して非直交方向に並んで配置された３組のインダクタ素子およびＥＳＤ（Electrostatic Discharge）保護素子
（Ａ３）３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を介して、３つの出力端子に対して３つの作動信号を出力するドライバ回路

本開示の一実施形態に係る第１の通信システムは、３本の伝送路を介して３つの作動信号を伝送する送信装置および受信装置を備えている。第１の通信システムにおいて、送信装置は、以下の３つの構成要素を有している。
（Ｂ１）１列に並んで配置され、３本の伝送路に１つずつ接続される３つの出力端子
（Ｂ２）出力端子ごとに設けられ、３つの出力端子の配列方向に対して非直交方向に並んで配置された３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子と、
（Ｂ２）３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を介して、３つの出力端子に対して３つの作動信号を出力するドライバ回路

本開示の一実施形態に係る第１の送信装置および第１の通信システムでは、一組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子が出力端子ごとに設けられている。これにより、通信性能の向上に伴うＥＳＤに対するぜい弱性が補われつつ第１の送信装置の伝送特性が改善される。さらに、各組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子が、３つの出力端子の配列方向に対して非直交方向に並んで配置されている。これにより、各組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を３つの出力端子の配列方向に対して直交方向に並んで配置した場合と比べて、各インダクタ素子を形成する領域を正方形状または正方形状に近い形状にすることが可能となり、さらに、各インダクタ素子を形成する領域の面積を大きく取ることが容易となる。その結果、例えば、各インダクタ素子の巻き線数を多くすることができる。また、例えば、配線の幅を太くすることができるので、インダクタのＱ値を高くすることができる。また、例えば、各インダクタ素子を正方形状、正六角形状、正八角形状などにすることができる。このように、本開示の一実施形態に係る第１の送信装置および第１の通信システムでは、各組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を３つの出力端子の配列方向に対して直交方向に並んで配置した場合と比べて、第１および第２の送信装置の伝送特性を改善することができる。

本開示の一実施形態に係る第２の送信装置は、複数の送信インタフェース部を備えている。各送信インタフェース部は、以下の３つの構成要素を備えている。
（Ｂ１）１列に並んで配置され、３本の伝送路に１つずつ接続される３つの出力端子
（Ｂ２）出力端子ごとに設けられ、３つの出力端子の配列方向に対して非直交方向に並んで配置された３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子
（Ｂ３）３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を介して、３つの出力端子に対して３つの作動信号を出力するドライバ回路

本開示の一実施形態に係る第２の通信システムは、３本の伝送路を一組とする複数組の伝送路群を介して前記伝送路群ごとに３つの作動信号を伝送する送信装置および受信装置を備えている。第２の通信システムにおいて、送信装置は、伝送路群ごとに１つずつ割り当てられた複数の送信インタフェース部を有している。各送信インタフェース部は、以下の３つの構成要素を有している。
（Ｂ１）１列に並んで配置され、３本の伝送路に１つずつ接続される３つの出力端子
（Ｂ２）出力端子ごとに設けられ、３つの出力端子の配列方向に対して非直交方向に並んで配置された３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子と、
（Ｂ２）３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を介して、３つの出力端子に対して３つの作動信号を出力するドライバ回路

本開示の一実施形態に係る第２の送信装置および第２の通信システムでは、一組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子が出力端子ごとに設けられている。これにより、通信性能の向上に伴うＥＳＤに対するぜい弱性が補われつつ第２の送信装置の伝送特性が改善される。さらに、各組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子が、３つの出力端子の配列方向に対して非直交方向に並んで配置されている。これにより、各組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を３つの出力端子の配列方向に対して直交方向に並んで配置した場合と比べて、各インダクタ素子を形成する領域を正方形状または正方形状に近い形状にすることが可能となり、さらに、各インダクタ素子を形成する領域の面積を大きく取ることが容易となる。その結果、例えば、各インダクタ素子の巻き線数を多くすることができる。また、例えば、配線の幅を太くすることができるので、インダクタのＱ値を高くすることができる。また、例えば、各インダクタ素子を正方形状、正六角形状、正八角形状などにすることができる。このように、本開示の一実施形態に係る第２の送信装置および第２の通信システムでは、各組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を３つの出力端子の配列方向に対して直交方向に並んで配置した場合と比べて、第１および第２の送信装置の伝送特性を改善することができる。

本開示の一実施形態に係る第１および第２の送信装置ならびに第１および第２の通信システムによれば、第１および第２の送信装置の伝送特性を改善することができるようにしたので、通信性能を高めることができる。

なお、本開示の効果は、ここに記載された効果に必ずしも限定されず、本明細書中に記載されたいずれの効果であってもよい。

本開示の第１の実施形態に係る通信システムの概略構成例を表す図である。 図１の通信システムにおける信号波形の一例を表す図である。 図１の送信装置の構成の一変形例を表す図である。 図１のドライバ回路における出力抵抗のバリエーションの一例を表す図である。 図１の３つのＥＳＤ保護素子および３つのインダクタ素子の構成の一変形例を表す図である。 本開示の第２の実施形態に係る通信システムの概略構成例を表す図である。 図６の出力端子およびその周辺回路の構成例を表す図である。 図６の出力端子およびその周辺回路の構成例を表す図である。 図６の出力端子およびその周辺回路の構成例を表す図である。 上記各実施の形態およびその変形例に係る通信システムが適用されたスマートフォンの外観構成を表す斜視図である。 上記各実施の形態およびその変形例に係る通信システムが適用されたアプリケーションプロセッサの一構成例を表すブロック図である。 上記各実施の形態およびその変形例に係る通信システムが適用されたイメージセンサの一構成例を表すブロック図である。 車両制御システムの概略構成例を示す図である。 車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。

以下、本開示を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。以下の説明は本開示の一具体例であって、本開示は以下の態様に限定されるものではない。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態
２．第２の実施の形態
３．適用例および応用例

＜１．第１の実施の形態＞
[構成]
本開示の第１の実施の形態に係る通信システム１について説明する。図１は、通信システム１の概略構成例を表したものである。通信システム１は、３つの電圧レベルを有する信号を用いて通信を行うものである。

通信システム１は、３本の伝送路３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃを介して３つの作動信号を伝送する送信装置１０および受信装置２０を備えている。送信装置１０は、３つの出力端子１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃを有している。受信装置２０は、３つの入力端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃを有している。送信装置１０の出力端子１５Ａおよび受信装置２０の入力端子２１Ａは、伝送路３０Ａを介して互いに接続されている。送信装置１０の出力端子１５Ｂおよび受信装置２０の入力端子２１Ｂは、伝送路３０Ｂを介して互いに接続されている。送信装置１０の出力端子１５Ｃおよび受信装置２０の入力端子２１Ｃは、伝送路３０Ｃを介して互いに接続されている。

送信装置１０は、出力端子１５Ａから信号ＳＩＧＡを出力し、出力端子１５Ｂから信号ＳＩＧＢを出力し、出力端子１５Ｃから信号ＳＩＧＣを出力する。受信装置２０は、出力端子２１Ａを介して信号ＳＩＧＡを受信し、出力端子２１Ｂを介して信号ＳＩＧＢを受信し、出力端子２１Ｃを介して信号ＳＩＧＣを受信する。信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣは、それぞれ３つの電圧レベル（高レベル電圧ＶＨ、中レベル電圧ＶＭ、および低レベル電圧ＶＬ）の間で遷移する。

図２は、通信システム１における信号波形の一例を表したものである。図２の上から３つの信号波形は、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＣ，ＳＩＧＢの電圧波形を表したものである。送信装置１０は、３つの信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを用いて、６つのシンボル“＋ｘ”，“−ｘ”，“＋ｙ”，“−ｙ”，“＋ｚ”，“−ｚ”を送信する。例えば、シンボル“＋ｘ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＢを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＣを中レベル電圧ＶＭにする。シンボル“−ｘ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＢを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＣを中レベル電圧ＶＭにする。シンボル“＋ｙ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＢを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＣを低レベル電圧ＶＬにする。シンボル“−ｙ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＢを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＣを高レベル電圧ＶＨにする。シンボル“＋ｚ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＢを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＣを高レベル電圧ＶＨにする。シンボル“−ｚ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＢを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＣを低レベル電圧ＶＬにする。

伝送路１１０は、このような信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを用いて、シンボルのシーケンスを伝える。すなわち、３つの伝送路３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃは、シンボルのシーケンスを伝える１つのレーンとして機能する。

（送信装置１０）
送信装置１０は、図１に示したように、送信データ生成部１１と、送信部１２と、３つのＥＳＤ（Electrostatic Discharge）保護素子１３（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ）と、３つのインダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）と、３つの出力端子１５（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）と、クロック生成部１６とを有している。

送信データ生成部１１、送信部１２およびクロック生成部１６がＩＣによって構成されており、ＥＳＤに対して脆弱になっている可能性がある。各ＥＳＤ保護素子１３（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ）は、送信データ生成部１１、送信部１２およびクロック生成部１６をＥＳＤから保護する目的で設けられている。各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）は、送信装置１０の伝送特性を改善する目的で設けられている。

クロック生成部１６は、クロック信号ＴｘＣＫを生成する。クロック信号ＴｘＣＫの周波数は、例えば３．５［ＧＨｚ］である。なお、クロック生成部１６は、これに限定されるものではない。送信装置１０が、いわゆるハーフレートアーキテクチャを用いて構成されている場合には、クロック生成部１６は、クロック信号ＴｘＣＫの周波数を１．７５［ＧＨｚ］にすることができる。クロック生成部１６は、例えばＰＬＬ（Phase Locked Loop）を用いて構成され、例えば送信装置１０の外部から供給されるリファレンスクロックに基づいてクロック信号ＴｘＣＫを生成する。クロック生成部１１は、クロック信号ＴｘＣＫを、送信データ生成部１１および送信部１２に供給する。

送信データ生成部１１は、所定の処理を行うことにより、遷移信号を生成する。遷移信号は、送信装置１０が送信するシンボルのシーケンスにおけるシンボルの遷移を示す。送信データ生成部１１は、クロック生成部１１から入力されたクロック信号ＴｘＣＫに基づいて、生成した遷移信号を送信部１２に供給する。

送信部１２は、送信部１２から入力された遷移信号に基づいて、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを生成する。送信部１２は、例えば、出力制御部１２Ｄと、３つのドライバ回路１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃとを有している。出力制御部１２Ｄは、送信部１２から入力された遷移信号と、クロック生成部１１から入力されたクロック信号ＴｘＣＫとに基づいて、シンボル信号を生成する。シンボル信号は、６つのシンボル“＋ｘ”，“−ｘ”，“＋ｙ”，“−ｙ”，“＋ｚ”，“−ｚ”のうちいずれか１つを示す。出力制御部１２Ｄは、生成したシンボル信号と、クロック生成部１１から入力されたクロック信号ＴｘＣＫに基づいて、３つのドライバ回路１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃに対する制御信号を生成する。出力制御部１２Ｄは、生成した制御信号を３つのドライバ回路１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃに供給する。

ドライバ回路１２Ａは、出力制御部１２Ｄから入力された制御信号に基づいて、信号ＳＩＧＡを生成する。ドライバ回路１２Ａは、生成した信号ＳＩＧＡを、インダクタ素子１４ＡおよびＥＳＤ保護素子１３Ａを介して出力端子１５Ａに出力する。ドライバ回路１２Ｂは、出力制御部１２Ｄから入力された制御信号に基づいて、信号ＳＩＧＢを生成する。ドライバ回路１２Ｂは、生成した信号ＳＩＧＢを、インダクタ素子１４ＢおよびＥＳＤ保護素子１３Ｂを介して出力端子１５Ｂに出力する。ドライバ回路１２Ｃは、出力制御部１２Ｄから入力された制御信号に基づいて、信号ＳＩＧＣを生成する。ドライバ回路１２Ｃは、生成した信号ＳＩＧＣを、インダクタ素子１４ＣおよびＥＳＤ保護素子１３Ｃを介して出力端子１５Ｃに出力する。３つの伝送路３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃに出力された３つの信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＣ，ＳＩＧＢは、例えば、図２の上から３つに示したような信号波形となっている。

ドライバ回路１２Ａは、例えば、２つの抵抗素子Ｒ１と、２つのトランジスタとを有している。一方の抵抗素子Ｒ１において、一端がインダクタ素子１４Ａに接続されており、他端が一方のトランジスタのソースに接続されている。他方の抵抗素子Ｒ１において、一端がインダクタ素子１４Ａに接続されており、他端が他方のトランジスタのドレインに接続されている。各抵抗素子Ｒ１の抵抗値は、例えば、５０オーム程度である。ドライバ回路１２Ｂは、例えば、２つの抵抗素子Ｒ２と、２つのトランジスタとを有している。一方の抵抗素子Ｒ２において、一端がインダクタ素子１４Ｂに接続されており、他端が一方のトランジスタのソースに接続されている。他方の抵抗素子Ｒ２において、一端がインダクタ素子１４Ｂに接続されており、他端が他方のトランジスタのドレインに接続されている。各抵抗素子Ｒ２の抵抗値は、例えば、５０オーム程度である。ドライバ回路１２Ｃは、例えば、２つの抵抗素子Ｒ３と、２つのトランジスタとを有している。一方の抵抗素子Ｒ３において、一端がインダクタ素子１４Ｃに接続されており、他端が一方のトランジスタのソースに接続されている。他方の抵抗素子Ｒ３おいて、一端がインダクタ素子１４Ｃに接続されており、他端が他方のトランジスタのドレインに接続されている。各抵抗素子Ｒ３の抵抗値は、例えば、５０オーム程度である。

（受信装置２０）
受信装置２０は、図１に示したように、３つの入力端子２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）と、受信部２２と、受信データ処理部２３とを有している。

受信部２２は、３つの信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを受信するとともに、受信した信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣに基づいて、遷移信号およびクロック信号ＲｘＣＫを生成する。受信部２２は、生成した遷移信号およびクロック信号ＲｘＣＫを、受信データ処理部２３に供給する。受信データ処理部２３は、受信部２２から入力された遷移信号およびクロック信号ＲｘＣＫに基づいて、所定の処理を行う。受信部２２は、例えば、３つの抵抗素子Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６と、３つのアンプＡｍｐ１，Ａｍｐ２，Ａｍｐ３とを有している。

３つの抵抗素子Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６は、通信システム１の終端抵抗として機能する。これらの抵抗値は、例えば、５０オーム程度である。抵抗素子Ｒ４の一端は入力端子２１Ａに接続されるとともに、アンプＡｍｐ１の正入力端子およびアンプＡｍｐ３の負入力端子に接続されている。抵抗素子Ｒ５の一端は入力端子２１Ｂに接続されるとともに、アンプＡｍｐ２の正入力端子およびアンプＡｍｐ１の負入力端子に接続されている。抵抗素子Ｒ６の一端は入力端子２１Ｃに接続されるとともに、アンプＡｍｐ３の正入力端子およびアンプＡｍｐ２の負入力端子に接続されている。抵抗素子Ｒ４の他端、抵抗素子Ｒ５の他端および抵抗素子Ｒ６の他端は、互いに接続されている。

この構成により、アンプＡｍｐ１は、信号ＳＩＧＡと信号ＳＩＧＢとの差分（ＳＩＧＡ−ＳＩＧＢ）である作動信号ＡＢに応じた信号ＳＡＢを生成する。アンプＡｍｐ２は、信号ＳＩＧＢと信号ＳＩＧＣとの差分（ＳＩＧＢ−ＳＩＧＣ）である作動信号ＢＣに応じた信号ＳＢＣを生成する。アンプＡｍｐ３は、信号ＳＩＧＣと信号ＳＩＧＡとの差分（ＳＩＧＣ−ＳＩＧＡ）である作動信号ＣＡに応じた信号ＳＣＡを生成する。

次に、図１を参照して、３つの出力端子１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃと、それらの周辺回路の構成について説明する。

３つの出力端子１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃは、１列に並んで配置されており、３本の伝送路３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃに１つずつ接続されている。出力端子１５Ａに対して設けられたＥＳＤ保護素子１３Ａおよびインダクタ素子１４Ａは、互いに直列に接続されている。ＥＳＤ保護素子１３Ａが出力端子１５Ａとドライバ回路１２Ａとの間に設けられている。出力端子１５Ｂに対して設けられたＥＳＤ保護素子１３Ｂおよびインダクタ素子１４Ｂは、互いに直列に接続されている。ＥＳＤ保護素子１３Ｂが出力端子１５Ｂとドライバ回路１２Ｂとの間に設けられている。出力端子１５Ｃに対して設けられたＥＳＤ保護素子１３Ｃおよびインダクタ素子１４Ｃは、互いに直列に接続されている。ＥＳＤ保護素子１３Ｃが出力端子１５Ｃとドライバ回路１２Ｃとの間に設けられている。

送信装置１０に設けられた３つのＥＳＤ保護素子１３および３つのインダクタ素子１４は、３つの出力端子１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃの配列方向（図１の上下方向）に対して非直交方向（図１の左右方向とは異なる方向）に並んで配置されている。送信装置１０に設けられた３つのＥＳＤ保護素子１３Ｂおよび３つのインダクタ素子１４Ｂは、３つの出力端子１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃの配列方向に対して平行な方向に交互に並んで配置されている。つまり、ＥＳＤ保護素子１３Ａおよびインダクタ素子１４Ａは、ドライバ回路１２Ａおよび出力端子１５Ａが互いに対向する方向と略直交する方向に並んで配置されている。ＥＳＤ保護素子１３Ｂおよびインダクタ素子１４Ｂは、ドライバ回路１２Ｂおよび出力端子１５Ｂが互いに対向する方向と略直交する方向に並んで配置されている。ＥＳＤ保護素子１３Ｃおよびインダクタ素子１４Ｃは、ドライバ回路１２Ｃおよび出力端子１５Ｃが互いに対向する方向と略直交する方向に並んで配置されている。これにより、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）を形成する領域を正方形状または正方形状に近い形状にすることが可能となる。

各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）を形成する領域が正方形状または正方形状に近い形状になっている場合には、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）の巻き線数を多くすることができる。また、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）を正方形状、正六角形状、正八角形状などにすることができる。また、ＥＳＤ保護素子１３Ｃおよびインダクタ素子１４Ｃを、ドライバ回路１２Ｃおよび出力端子１５Ｃが互いに対向する方向に並んで配置した場合と比べて、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）を形成する領域の面積を大きく取ることが容易となる。その結果、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）の巻き線数を多くすることができる。また、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）の配線の幅を太くすることができるので、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）のＱ値を高くすることができる。なお、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）が、単層または複数層の平面コイルによって構成されていてもよい。

[効果]
次に、通信システム１の効果について説明する。

近年の電子機器の高機能化および多機能化に伴い、電子機器には、半導体チップ、センサ、表示デバイスなどの様々なデバイスが搭載される。これらのデバイス間では、多くのデータのやり取りが行われ、そのデータ量は、電子機器の高機能化および多機能化に応じて多くなってきている。そこで、しばしば、例えば数Ｇｂｐｓでデータを送受信可能な高速インタフェースを用いて、データのやりとりが行われる。高速インタフェースにおける通信性能の向上を図るため、様々な技術が開示されている。しかし、通信システムの分野では、通信性能の向上が望まれている。

一方、本実施の形態では、一組のインダクタ素子１４およびＥＳＤ保護素子１３が出力端子１５ごとに設けられている。これにより、通信性能の向上に伴うＥＳＤに対するぜい弱性が補われつつ送信装置１０の伝送特性が改善される。さらに、各組のインダクタ素子１４およびＥＳＤ保護素子１３が、３つの出力端子１５の配列方向に対して非直交方向に並んで配置されている。これにより、各組のインダクタ素子１４およびＥＳＤ保護素子１３を３つの出力端子１５の配列方向に対して直交方向に並んで配置した場合と比べて、各インダクタ素子１４を形成する領域を正方形状または正方形状に近い形状にすることが可能となり、さらに、各インダクタ素子１４を形成する領域の面積を大きく取ることが容易となる。その結果、各インダクタ素子１４の巻き線数を多くすることができる。また、各インダクタ素子１４の配線の幅を太くすることができるので、各インダクタ素子１４のＱ値を高くすることができる。また、例えば、各インダクタ素子１４を正方形状、正六角形状、正八角形状などにすることができる。このように、本実施の形態では、各組のインダクタ素子１４およびＥＳＤ保護素子１３を３つの出力端子１５の配列方向に対して直交方向に並んで配置した場合と比べて、送信装置１０の伝送特性を改善することができる。従って、通信性能を高めることができる。

従来の２線差動信号を用いた通信システムでは、出力負荷容量に当たるＥＳＤ保護素子や出力端子の寄生容量を相殺するように、その前段にインダクタ素子を配置して伝送特性を改善する技術が使われていた。この場合、例えばインダクタ素子の物理的な配置は、差動間の相互インダクタンスを考慮して左右対称な配置が用いられていた。しかし、本実施の形態では、３線差動信号が用いられているので、このような２線間を左右対称な形にしたインダクタ素子の配置を用いると、伝送特性が悪化してしまう。

一方、本実施の形態では、送信装置１０に含まれる３つのインダクタ素子１４および３つのＥＳＤ保護素子１３は、３つの出力端子１５の配列方向に対して平行な方向に交互に並んで配置されている。これにより、各インダクタ素子１４の距離を離すことができるので、隣り合う信号間の相互インダクタンスを小さくすることができる。その結果、送信装置１０の伝送特性を改善することができるので、通信性能を高めることができる。

＜２．第１の実施の形態の変形例＞
次に、上記実施の形態に係る通信システム１の変形例について説明する。

[変形例Ａ]
図３は、送信装置１０の構成の一変形例を表したものである。本変形例に係る送信装置１０に含まれる３つのインダクタ素子１４において、真ん中のインダクタ素子１４（１４Ｂ）のインダクタンスが、両脇の２つのインダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｃ）のインダクタンスよりも大きな値となっている。具体的には、本変形例に係る送信装置１０に含まれる３つのインダクタ素子１４において、真ん中のインダクタ素子１４（１４Ｂ）の巻き数および面積が、両脇の２つのインダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｃ）の巻き数および面積よりも大きな値となっている。

図４は、上記実施の形態に係るドライバ回路１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃにおける出力抵抗Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３のバリエーションの一例を表したものである。図４には、上記実施の形態に係るドライバ回路１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃにおいて、出力抵抗Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を、標準、組み合わせＡ、組み合わせＢまたは組み合わせＣにしたときのアイパターンにおける振幅のワースト１〜１０が示されている。図４には、さらに、ワースト１〜１０における振幅の差分（バラツキ）と、伝送特性の良否の判定結果とが示されている。

図４からは、出力抵抗Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を、組み合わせＢにしたときに、差分（バラツキ）が最も小さく、アイ開口を大きくとることができ、伝送特性を、標準の場合よりも改善することができることがわかる。

本変形例では、出力抵抗Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を、組み合わせＢにしたときに得られる効果と同様の効果を得るために、出力抵抗Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３の代わりに、真ん中のインダクタ素子１４（１４Ｂ）のインダクタンスを、両脇の２つのインダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｃ）のインダクタンスよりも大きな値にした。このように、真ん中のインダクタ素子１４（１４Ｂ）のインダクタンスを大きくすることができるのは、３つのインダクタ素子１４および３つのＥＳＤ保護素子１３を、３つの出力端子１５の配列方向に対して平行な方向に並んで配置したためである。このように、真ん中のインダクタ素子１４（１４Ｂ）のインダクタンスが、両脇の２つのインダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｃ）のインダクタンスよりも大きな値となっていることにより、アイ開口を大きくとることができ、伝送特性を、標準の場合よりも改善することができる。

[変形例Ｂ]
図５は、３つのＥＳＤ保護素子１３（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ）および３つのインダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）の構成の一変形例を表したものである。本変形例において、３つのＥＳＤ保護素子１３（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ）および３つのインダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）は、実装基板１２０に設けられている。実装基板１２０は、３つのＥＳＤ保護素子１３（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ）、３つのインダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）および３つの出力端子１５（１５Ａ，１５Ｂ、１５Ｃ）を支持する支持基板１２１を有している。実装基板１２０は、さらに、例えば、支持基板１２１の表面に形成された３つのＥＳＤ保護素子１３（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ）と、相関絶縁膜として機能する絶縁層１２２とを有している。実装基板１２０は、さらに、例えば、絶縁層１２２内に設けられた２つのインダクタ素子１４（１４Ａ,１４Ｃ）と、絶縁層１２２の上面に設けられた１つのインダクタ素子１４（１４Ｂ）とを有している。

本変形例では、インダクタ素子１４ＡおよびＥＳＤ保護素子１３Ａは、支持基板１２１の法線方向に並んで配置されている。インダクタ素子１４ＢおよびＥＳＤ保護素子１３Ｂは、支持基板１２１の法線方向に並んで配置されている。インダクタ素子１４ＣおよびＥＳＤ保護素子１３Ｃは、支持基板１２１の法線方向に並んで配置されている。本変形例では、さらに、送信装置１０に含まれる３つのインダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）において、真ん中のインダクタ素子１４（１４Ｂ）が、両端の２つのインダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｃ）よりも、支持基板１２１から離されて配置されている。

これにより、例えば、インダクタ素子１４Ｃとインダクタ素子１４Ａとの距離Ｄ３がインダクタ素子１４Ｂの幅よりも狭くなっている。また、例えば、インダクタ素子１４Ａとインダクタ素子１４Ｂとの距離Ｄ１、インダクタ素子１４Ｂとインダクタ素子１４Ｃとの距離Ｄ２、およびインダクタ素子１４Ｃとインダクタ素子１４Ａとの距離Ｄ３が、互いに等しいか、ほぼ等しくなっている。その結果、３つのＥＳＤ保護素子１３（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ）を同一面内に一列に並べた場合と比べて、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）の相互インダクタの差を小さくすることができる。従って、アイ開口を大きくとることができ、伝送特性を改善することができる。

＜３．第２の実施の形態＞
次に、本開示の第２の実施の形態に係る通信システム２について説明する。図６は、通信システム２の概略構成例を表したものである。通信システム２は、上記実施の形態に係る通信システム１と同様、３つの電圧レベルを有する信号を用いて通信を行うものである。

通信システム２は、３つの伝送路群３０を介して伝送路群３０ごとに３つの作動信号を伝送する送信装置４０および受信装置５０を備えている。各伝送路群３０は、３本の伝送路３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃを有している。

送信装置４０は、伝送路群３０に１つずつ接続された３つの送信インタフェース部４１を有している。各送信インタフェース部４１は、送信部１２、３つのＥＳＤ保護素子１３（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ）、３つのインダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）および３つの出力端子１５（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）を有している。本実施の形態では、送信データ生成部１１は、生成した遷移信号を各送信インタフェース部４１に供給する。クロック生成部１６は、クロック信号ＴｘＣＫを、各送信インタフェース部４１に供給する。

受信装置５０は、伝送路群３０に１つずつ接続された３つの受信インタフェース部５１を有している。各受信インタフェース部５１は、３つの入力端子２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）と、受信部２２とを有している。本実施の形態では、受信データ処理部２３は、各受信インタフェース部５１から入力された遷移信号およびクロック信号ＲｘＣＫに基づいて、処理の処理を行う。

図７は、送信装置４０に含まれる複数の出力端子１５およびその周辺回路の構成例を表したものである。図７において、短い矢印の距離Ｄ１は、インダクタ素子１４Ａとインダクタ素子１４Ｂとの距離である。短い矢印の距離Ｄ２は、インダクタ素子１４Ｂとインダクタ素子１４Ｃとの距離である。短い矢印の距離Ｄ３は、インダクタ素子１４Ｃとインダクタ素子１４Ａとの距離である。長い矢印の距離Ｄ１は、インダクタ素子１４Ｃを介して互いに対向するインダクタ素子１４Ａとインダクタ素子１４Ｂとの距離である。長い矢印の距離Ｄ２は、インダクタ素子１４Ａを介して互いに対向するインダクタ素子１４Ｂとインダクタ素子１４Ｃとの距離である。長い矢印の距離Ｄ３は、インダクタ素子１４Ｂを介して互いに対向するインダクタ素子１４Ｃとインダクタ素子１４Ａとの距離である。

複数の出力端子１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃは、１列に並んで配置されている。各送信インタフェース部４１において、３つの出力端子１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃは、３本の伝送路３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃに１つずつ接続されている。出力端子１５Ａに対して設けられたＥＳＤ保護素子１３Ａおよびインダクタ素子１４Ａは、互いに直列に接続されている。出力端子１５Ｂに対して設けられたＥＳＤ保護素子１３Ｂおよびインダクタ素子１４Ｂは、互いに直列に接続されている。出力端子１５Ｃに対して設けられたＥＳＤ保護素子１３Ｃおよびインダクタ素子１４Ｃは、互いに直列に接続されている。

複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、複数の出力端子１５の配列方向（図７の上下方向）に対して非直交方向（図７の左右方向とは異なる方向）に並んで配置されている。複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、一のインダクタ素子１４に隣接して配置された２つのインダクタ素子１４の距離と、他のインダクタ素子１４に隣接して配置された２つのインダクタ素子１４の距離とが互いに等しくなるか、または、互いに略等しくなるように配置されている。

例えば、複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、一のインダクタ素子１４Ａに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ｂ，１４Ｃの距離と、他のインダクタ素子１４Ａに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ｂ，１４Ｃの距離とが互いに等しくなるか、または、互いに略等しくなるように配置されている。また、例えば、複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、一のインダクタ素子１４Ｂに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ａ，１４Ｃの距離と、他のインダクタ素子１４Ｂに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ａ，１４Ｃの距離とが互いに等しくなるか、または、互いに略等しくなるように配置されている。また、例えば、複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、一のインダクタ素子１４Ｃに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ａ，１４Ｂの距離と、他のインダクタ素子１４Ｃに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ａ，１４Ｂの距離とが互いに等しくなるか、または、互いに略等しくなるように配置されている。

複数のＥＳＤ保護素子１３Ｂおよび複数のインダクタ素子１４Ｂは、複数の出力端子１５の配列方向に対して平行な方向に交互に並んで配置されている。つまり、ＥＳＤ保護素子１３Ａおよびインダクタ素子１４Ａは、ドライバ回路１２Ａおよび出力端子１５Ａが互いに対向する方向と略直交する方向に並んで配置されている。ＥＳＤ保護素子１３Ｂおよびインダクタ素子１４Ｂは、ドライバ回路１２Ｂおよび出力端子１５Ｂが互いに対向する方向と略直交する方向に並んで配置されている。ＥＳＤ保護素子１３Ｃおよびインダクタ素子１４Ｃは、ドライバ回路１２Ｃおよび出力端子１５Ｃが互いに対向する方向と略直交する方向に並んで配置されている。これにより、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）を形成する領域を正方形状または正方形状に近い形状にすることが可能となる。

各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）を形成する領域が正方形状または正方形状に近い形状になっている場合には、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）の巻き線数を多くすることができる。また、ＥＳＤ保護素子１３Ｃおよびインダクタ素子１４Ｃを、ドライバ回路１２Ｃおよび出力端子１５Ｃが互いに対向する方向に並んで配置した場合と比べて、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）を形成する領域の面積を大きく取ることが容易となる。このことからも、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）の巻き線数を多くすることができる。また、この場合には、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）が、単層または複数層の平面コイルによって構成されていてもよい。

[効果]
次に、通信システム２の効果について説明する。

本実施の形態では、一組のインダクタ素子１４およびＥＳＤ保護素子１３が出力端子１５ごとに設けられている。これにより、通信性能の向上に伴うＥＳＤに対するぜい弱性が補われつつ送信装置４０の伝送特性が改善される。さらに、複数のインダクタ素子１４および複数のＥＳＤ保護素子１３が、複数の出力端子１５の配列方向に対して非直交方向に並んで配置されている。これにより、複数のインダクタ素子１４および複数のＥＳＤ保護素子１３を複数の出力端子１５の配列方向に対して直交方向に並んで配置した場合と比べて、各インダクタ素子１４を形成する領域を正方形状または正方形状に近い形状にすることが可能となり、さらに、各インダクタ素子１４を形成する領域の面積を大きく取ることが容易となる。その結果、各インダクタ素子１４の巻き線数を多くすることができる。従って、送信装置１０の伝送特性を改善することができるので、通信性能を高めることができる。

また、本実施の形態では、送信装置４０に含まれる複数のインダクタ素子１４および複数のＥＳＤ保護素子１３は、複数の出力端子１５の配列方向に対して平行な方向に交互に並んで配置されている。これにより、各インダクタ素子１４の距離を離すことができるので、差動間の相互インダクタンスのバラツキを小さくすることができる。その結果、送信装置４０の伝送特性を改善することができるので、通信性能を高めることができる。

また、本実施の形態では、複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、一のインダクタ素子１４に隣接して配置された２つのインダクタ素子１４の距離と、他のインダクタ素子１４に隣接して配置された２つのインダクタ素子１４の距離とが互いに等しくなるか、または、互いに略等しくなるように配置されている。これにより、各インダクタ素子１４の距離を略等しくすることができるので、差動間の相互インダクタンスのバラツキを小さくすることができる。その結果、送信装置４０の伝送特性を改善することができるので、通信性能を高めることができる。

また、本実施の形態では、送信装置４０に含まれる複数のインダクタ素子１４および複数のＥＳＤ保護素子１３は、複数の出力端子１５の配列方向に対して平行な方向に交互に並んで配置されている。これにより、各インダクタ素子１４の距離を離すことができるので、差動間の相互インダクタンスを小さくすることができる。その結果、送信装置１０の伝送特性を改善することができるので、通信性能を高めることができる。

＜４．第２の実施の形態の変形例＞
次に、第２の実施の形態に係る通信システム２の変形例について説明する。

[変形例Ｃ]
図８は、送信装置４０に含まれる複数の出力端子１５およびその周辺回路の構成例を表したものである。本変形例では、各送信インタフェース部４１が、各ドライバ回路１２Ａに接続された、定電圧が印加される１つの定電圧端子１５Ｄを有している。送信装置４０に含まれる複数の定電圧端子１５Ｄは、送信装置４０に含まれる複数の出力端子１５の配列の中に配置されている。

図８において、短い矢印の距離Ｄ１は、インダクタ素子１４Ａとインダクタ素子１４Ｂとの距離である。短い矢印の距離Ｄ２は、インダクタ素子１４Ｂとインダクタ素子１４Ｃとの距離である。短い矢印の距離Ｄ３は、インダクタ素子１４Ｃとインダクタ素子１４Ａとの距離である。長い矢印の距離Ｄ１は、インダクタ素子１４Ｃを介して互いに対向するインダクタ素子１４Ａとインダクタ素子１４Ｂとの距離である。長い矢印の距離Ｄ２は、インダクタ素子１４Ａを介して互いに対向するインダクタ素子１４Ｂとインダクタ素子１４Ｃとの距離である。長い矢印の距離Ｄ３は、インダクタ素子１４Ｂを介して互いに対向するインダクタ素子１４Ｃとインダクタ素子１４Ａとの距離である。

複数の出力端子１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃは、１列に並んで配置されている。各送信インタフェース部４１において、３つの出力端子１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃは、３本の伝送路３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃに１つずつ接続されている。出力端子１５Ａに対して設けられたＥＳＤ保護素子１３Ａおよびインダクタ素子１４Ａは、互いに直列に接続されている。出力端子１５Ｂに対して設けられたＥＳＤ保護素子１３Ｂおよびインダクタ素子１４Ｂは、互いに直列に接続されている。出力端子１５Ｃに対して設けられたＥＳＤ保護素子１３Ｃおよびインダクタ素子１４Ｃは、互いに直列に接続されている。

複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、複数の出力端子１５の配列方向（図８の上下方向）に対して非直交方向（図８の左右方向とは異なる方向）に並んで配置されている。複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、一のインダクタ素子１４に隣接して配置された２つのインダクタ素子１４の距離と、他のインダクタ素子１４に隣接して配置された２つのインダクタ素子１４の距離とが互いに等しくなるか、または、互いに略等しくなるように配置されている。

例えば、複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、一のインダクタ素子１４Ａに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ｂ，１４Ｃの距離と、他のインダクタ素子１４Ａに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ｂ，１４Ｃの距離とが互いに等しくなるか、または、互いに略等しくなるように配置されている。また、例えば、複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、一のインダクタ素子１４Ｂに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ａ，１４Ｃの距離と、他のインダクタ素子１４Ｂに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ａ，１４Ｃの距離とが互いに等しくなるか、または、互いに略等しくなるように配置されている。また、例えば、複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、一のインダクタ素子１４Ｃに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ａ，１４Ｂの距離と、他のインダクタ素子１４Ｃに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ａ，１４Ｂの距離とが互いに等しくなるか、または、互いに略等しくなるように配置されている。

送信装置４０に含まれる複数のインダクタ素子１４および複数のＥＳＤ保護素子１３は、２つのインダクタ素子１４が互いに隣接するとともに、２つのＥＳＤ保護素子１３が互いに隣接するように配置されている。さらに、送信装置４０に含まれる複数の定電圧端子１５Ｄは、送信装置４０に含まれる複数の出力端子１５の配列の中に配置されるとともに、互いに隣接する２つのインダクタ素子１４の間隙が広がるように配置されている。

ＥＳＤ保護素子１３Ａおよびインダクタ素子１４Ａは、ドライバ回路１２Ａおよび出力端子１５Ａが互いに対向する方向と略直交する方向に並んで配置されている。ＥＳＤ保護素子１３Ｂおよびインダクタ素子１４Ｂは、ドライバ回路１２Ｂおよび出力端子１５Ｂが互いに対向する方向と略直交する方向に並んで配置されている。ＥＳＤ保護素子１３Ｃおよびインダクタ素子１４Ｃは、ドライバ回路１２Ｃおよび出力端子１５Ｃが互いに対向する方向と略直交する方向に並んで配置されている。これにより、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）を形成する領域を正方形状または正方形状に近い形状にすることが可能となる。

各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）を形成する領域が正方形状または正方形状に近い形状になっている場合には、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）の巻き線数を多くすることができる。また、ＥＳＤ保護素子１３Ｃおよびインダクタ素子１４Ｃを、ドライバ回路１２Ｃおよび出力端子１５Ｃが互いに対向する方向に並んで配置した場合と比べて、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）を形成する領域の面積を大きく取ることが容易となる。このことからも、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）の巻き線数を多くすることができる。また、この場合には、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）が、単層または複数層の平面コイルによって構成されていてもよい。

本変形例では、送信装置４０に含まれる複数のインダクタ素子１４および複数のＥＳＤ保護素子１３は、２つのインダクタ素子１４が互いに隣接するとともに、２つのＥＳＤ保護素子１３が互いに隣接するように配置されている。さらに、送信装置４０に含まれる複数の定電圧端子１５Ｄは、送信装置４０に含まれる複数の出力端子１５の配列の中に配置されるとともに、互いに隣接する２つのインダクタ素子１４の間隙が広がるように配置されている。これにより、各インダクタ素子１４の距離を離すことができるので、差動間の相互インダクタンスを小さくすることができる。その結果、送信装置１０の伝送特性を改善することができるので、通信性能を高めることができる。

[変形例Ｄ]
図９は、送信装置４０に含まれる複数の出力端子１５およびその周辺回路の構成例を表したものである。本変形例では、各送信インタフェース部４１が、各ドライバ回路１２Ａに接続された、定電圧が印加される１つの定電圧端子１５Ｄを有している。送信装置４０に含まれる複数の定電圧端子１５Ｄは、送信装置４０に含まれる複数の出力端子１５の配列の中に配置されている。

図９において、短い矢印の距離Ｄ１は、インダクタ素子１４Ａとインダクタ素子１４Ｂとの距離である。短い矢印の距離Ｄ２は、インダクタ素子１４Ｂとインダクタ素子１４Ｃとの距離である。短い矢印の距離Ｄ３は、インダクタ素子１４Ｃとインダクタ素子１４Ａとの距離である。長い矢印の距離Ｄ１は、インダクタ素子１４Ｃを介して互いに対向するインダクタ素子１４Ａとインダクタ素子１４Ｂとの距離である。長い矢印の距離Ｄ２は、インダクタ素子１４Ａを介して互いに対向するインダクタ素子１４Ｂとインダクタ素子１４Ｃとの距離である。長い矢印の距離Ｄ３は、インダクタ素子１４Ｂを介して互いに対向するインダクタ素子１４Ｃとインダクタ素子１４Ａとの距離である。

複数の出力端子１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃは、１列に並んで配置されている。各送信インタフェース部４１において、３つの出力端子１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃは、３本の伝送路３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃに１つずつ接続されている。出力端子１５Ａに対して設けられたＥＳＤ保護素子１３Ａおよびインダクタ素子１４Ａは、互いに直列に接続されている。出力端子１５Ｂに対して設けられたＥＳＤ保護素子１３Ｂおよびインダクタ素子１４Ｂは、互いに直列に接続されている。出力端子１５Ｃに対して設けられたＥＳＤ保護素子１３Ｃおよびインダクタ素子１４Ｃは、互いに直列に接続されている。

複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、複数の出力端子１５の配列方向（図９の上下方向）に対して非直交方向（図９の左右方向とは異なる方向）に並んで配置されている。複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、一のインダクタ素子１４に隣接して配置された２つのインダクタ素子１４の距離と、他のインダクタ素子１４に隣接して配置された２つのインダクタ素子１４の距離とが互いに等しくなるか、または、互いに略等しくなるように配置されている。

例えば、複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、一のインダクタ素子１４Ａに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ｂ，１４Ｃの距離と、他のインダクタ素子１４Ａに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ｂ，１４Ｃの距離とが互いに等しくなるか、または、互いに略等しくなるように配置されている。また、例えば、複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、一のインダクタ素子１４Ｂに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ａ，１４Ｃの距離と、他のインダクタ素子１４Ｂに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ａ，１４Ｃの距離とが互いに等しくなるか、または、互いに略等しくなるように配置されている。また、例えば、複数のＥＳＤ保護素子１３および複数のインダクタ素子１４は、一のインダクタ素子１４Ｃに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ａ，１４Ｂの距離と、他のインダクタ素子１４Ｃに隣接して配置された２つのインダクタ素子１４Ａ，１４Ｂの距離とが互いに等しくなるか、または、互いに略等しくなるように配置されている。

複数のＥＳＤ保護素子１３Ｂおよび複数のインダクタ素子１４Ｂは、複数の出力端子１５の配列方向に対して平行な方向に交互に並んで配置されている。つまり、ＥＳＤ保護素子１３Ａおよびインダクタ素子１４Ａは、ドライバ回路１２Ａおよび出力端子１５Ａが互いに対向する方向と略直交する方向に並んで配置されている。ＥＳＤ保護素子１３Ｂおよびインダクタ素子１４Ｂは、ドライバ回路１２Ｂおよび出力端子１５Ｂが互いに対向する方向と略直交する方向に並んで配置されている。ＥＳＤ保護素子１３Ｃおよびインダクタ素子１４Ｃは、ドライバ回路１２Ｃおよび出力端子１５Ｃが互いに対向する方向と略直交する方向に並んで配置されている。これにより、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）を形成する領域を正方形状または正方形状に近い形状にすることが可能となる。

各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）を形成する領域が正方形状または正方形状に近い形状になっている場合には、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）の巻き線数を多くすることができる。また、ＥＳＤ保護素子１３Ｃおよびインダクタ素子１４Ｃを、ドライバ回路１２Ｃおよび出力端子１５Ｃが互いに対向する方向に並んで配置した場合と比べて、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）を形成する領域の面積を大きく取ることが容易となる。このことからも、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）の巻き線数を多くすることができる。また、この場合には、各インダクタ素子１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）が、単層または複数層の平面コイルによって構成されていてもよい。

本変形例では、各送信インタフェース部４１が、各ドライバ回路１２Ａに接続された、定電圧が印加される１つの定電圧端子１５Ｄを有している。送信装置４０に含まれる複数の定電圧端子１５Ｄは、送信装置４０に含まれる複数の出力端子１５の配列の中に配置されている。これにより、各インダクタ素子１４の距離を離すことができるので、差動間の相互インダクタンスを小さくすることができる。その結果、送信装置１０の伝送特性を改善することができるので、通信性能を高めることができる。

＜５．適用例および応用例＞
次に、上記各実施の形態およびそれらの変形例で説明した通信システム１，２の適用例および応用例について説明する。

（適用例）
図１０は、上記実施の形態等の通信システム１，２が適用されるスマートフォン３００（多機能携帯電話）の外観を表すものである。このスマートフォン３００には、様々なデバイスが搭載されており、それらのデバイス間でデータのやり取りを行う通信システムにおいて、上記実施の形態等の通信システム１，２が適用されている。

図１１は、スマートフォン３００に用いられるアプリケーションプロセッサ３１０の一構成例を表すものである。アプリケーションプロセッサ３１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３１１と、メモリ制御部３１２と、電源制御部３１３と、外部インタフェース３１４と、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）３１５と、メディア処理部３１６と、ディスプレイ制御部３１７と、ＭＩＰＩ（Mobile Industry Processor Interface）インタフェース３１８とを有している。ＣＰＵ３１１、メモリ制御部３１２、電源制御部３１３、外部インタフェース３１４、ＧＰＵ３１５、メディア処理部３１６、ディスプレイ制御部３１７は、この例では、システムバス３１９に接続され、このシステムバス３１９を介して、互いにデータのやり取りをすることができるようになっている。

ＣＰＵ３１１は、プログラムに従って、スマートフォン３００で扱われる様々な情報を処理するものである。メモリ制御部３１２は、ＣＰＵ３１１が情報処理を行う際に使用するメモリ５０１を制御するものである。電源制御部３１３は、スマートフォン３００の電源を制御するものである。

外部インタフェース３１４は、外部デバイスと通信するためのインタフェースであり、この例では、無線通信部５０２およびイメージセンサ４１０と接続されている。無線通信部５０２は、携帯電話の基地局と無線通信をするものであり、例えば、ベースバンド部や、ＲＦ（Radio Frequency）フロントエンド部などを含んで構成される。イメージセンサ４１０は、画像を取得するものであり、例えばＣＭＯＳセンサを含んで構成される。

ＧＰＵ３１５は、画像処理を行うものである。メディア処理部３１６は、音声や、文字や、図形などの情報を処理するものである。ディスプレイ制御部３１７は、ＭＩＰＩインタフェース３１８を介して、ディスプレイ５０４を制御するものである。ＭＩＰＩインタフェース３１８は、画像信号をディスプレイ５０４に送信するものである。画像信号としては、例えば、ＹＵＶ形式やＲＧＢ形式などの信号を用いることができる。ＭＩＰＩインタフェース３１８は、例えば水晶振動子を含む発振回路３３０から供給される基準クロックに基づいて動作するようになっている。このＭＩＰＩインタフェース３１８とディスプレイ５０４との間の通信システムには、例えば、上記実施の形態等の通信システム１，２が適用される。

図１２は、イメージセンサ４１０の一構成例を表すものである。イメージセンサ４１０は、センサ部４１１と、ＩＳＰ（Image Signal Processor）４１２と、ＪＰＥＧ（Joint Photographic Experts Group）エンコーダ４１３と、ＣＰＵ４１４と、ＲＡＭ（Random Access Memory）４１５と、ＲＯＭ（Read Only Memory）４１６と、電源制御部４１７と、Ｉ²Ｃ（Inter-Integrated Circuit）インタフェース４１８と、ＭＩＰＩインタフェース４１９とを有している。これらの各ブロックは、この例では、システムバス４２０に接続され、このシステムバス４２０を介して、互いにデータのやり取りをすることができるようになっている。

センサ部４１１は、画像を取得するものであり、例えばＣＭＯＳセンサにより構成されるものである。ＩＳＰ４１２は、センサ部４１１が取得した画像に対して所定の処理を行うものである。ＪＰＥＧエンコーダ４１３は、ＩＳＰ４１２が処理した画像をエンコードしてＪＰＥＧ形式の画像を生成するものである。ＣＰＵ４１４は、プログラムに従ってイメージセンサ４１０の各ブロックを制御するものである。ＲＡＭ４１５は、ＣＰＵ４１４が情報処理を行う際に使用するメモリである。ＲＯＭ４１６は、ＣＰＵ４１４において実行されるプログラムやキャリブレーションにより得られた設定値などを記憶するものである。電源制御部４１７は、イメージセンサ４１０の電源を制御するものである。Ｉ²Ｃインタフェース４１８は、アプリケーションプロセッサ３１０から制御信号を受け取るものである。また、図示していないが、イメージセンサ４１０は、アプリケーションプロセッサ３１０から、制御信号に加えてクロック信号をも受け取るようになっている。具体的には、イメージセンサ４１０は、様々な周波数のクロック信号に基づいて動作できるよう構成されている。ＭＩＰＩインタフェース４１９は、画像信号をアプリケーションプロセッサ３１０に送信するものである。画像信号としては、例えば、ＹＵＶ形式やＲＧＢ形式などの信号を用いることができる。ＭＩＰＩインタフェース４１９は、例えば水晶振動子を含む発振回路４３０から供給される基準クロックに基づいて動作するようになっている。このＭＩＰＩインタフェース４１９とアプリケーションプロセッサ３１０との間の通信システムには、例えば、上記実施の形態等の通信システム１，２が適用される。

（応用例）
本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械（トラクター）などのいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。

図１３は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システム７０００の概略的な構成例を示すブロック図である。車両制御システム７０００は、通信ネットワーク７０１０を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図１３に示した例では、車両制御システム７０００は、駆動系制御ユニット７１００、ボディ系制御ユニット７２００、バッテリ制御ユニット７３００、車外情報検出ユニット７４００、車内情報検出ユニット７５００、及び統合制御ユニット７６００を備える。これらの複数の制御ユニットを接続する通信ネットワーク７０１０は、例えば、ＣＡＮ（Controller Area Network）、ＬＩＮ（Local Interconnect Network）、ＬＡＮ（Local Area Network）又はＦｌｅｘＲａｙ（登録商標）等の任意の規格に準拠した車載通信ネットワークであってよい。

各制御ユニットは、各種プログラムにしたがって演算処理を行うマイクロコンピュータと、マイクロコンピュータにより実行されるプログラム又は各種演算に用いられるパラメータ等を記憶する記憶部と、各種制御対象の装置を駆動する駆動回路とを備える。各制御ユニットは、通信ネットワーク７０１０を介して他の制御ユニットとの間で通信を行うためのネットワークＩ／Ｆを備えるとともに、車内外の装置又はセンサ等との間で、有線通信又は無線通信により通信を行うための通信Ｉ／Ｆを備える。図１３では、統合制御ユニット７６００の機能構成として、マイクロコンピュータ７６１０、汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０、専用通信Ｉ／Ｆ７６３０、測位部７６４０、ビーコン受信部７６５０、車内機器Ｉ／Ｆ７６６０、音声画像出力部７６７０、車載ネットワークＩ／Ｆ７６８０及び記憶部７６９０が図示されている。他の制御ユニットも同様に、マイクロコンピュータ、通信Ｉ／Ｆ及び記憶部等を備える。

駆動系制御ユニット７１００は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット７１００は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。駆動系制御ユニット７１００は、ＡＢＳ（Antilock Brake System）又はＥＳＣ（Electronic Stability Control）等の制御装置としての機能を有してもよい。

駆動系制御ユニット７１００には、車両状態検出部７１１０が接続される。車両状態検出部７１１０には、例えば、車体の軸回転運動の角速度を検出するジャイロセンサ、車両の加速度を検出する加速度センサ、あるいは、アクセルペダルの操作量、ブレーキペダルの操作量、ステアリングホイールの操舵角、エンジン回転数又は車輪の回転速度等を検出するためのセンサのうちの少なくとも一つが含まれる。駆動系制御ユニット７１００は、車両状態検出部７１１０から入力される信号を用いて演算処理を行い、内燃機関、駆動用モータ、電動パワーステアリング装置又はブレーキ装置等を制御する。

ボディ系制御ユニット７２００は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット７２００は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット７２００には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット７２００は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。

バッテリ制御ユニット７３００は、各種プログラムにしたがって駆動用モータの電力供給源である二次電池７３１０を制御する。例えば、バッテリ制御ユニット７３００には、二次電池７３１０を備えたバッテリ装置から、バッテリ温度、バッテリ出力電圧又はバッテリの残存容量等の情報が入力される。バッテリ制御ユニット７３００は、これらの信号を用いて演算処理を行い、二次電池７３１０の温度調節制御又はバッテリ装置に備えられた冷却装置等の制御を行う。

車外情報検出ユニット７４００は、車両制御システム７０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット７４００には、撮像部７４１０及び車外情報検出部７４２０のうちの少なくとも一方が接続される。撮像部７４１０には、ＴｏＦ（Time Of Flight）カメラ、ステレオカメラ、単眼カメラ、赤外線カメラ及びその他のカメラのうちの少なくとも一つが含まれる。車外情報検出部７４２０には、例えば、現在の天候又は気象を検出するための環境センサ、あるいは、車両制御システム７０００を搭載した車両の周囲の他の車両、障害物又は歩行者等を検出するための周囲情報検出センサのうちの少なくとも一つが含まれる。

環境センサは、例えば、雨天を検出する雨滴センサ、霧を検出する霧センサ、日照度合いを検出する日照センサ、及び降雪を検出する雪センサのうちの少なくとも一つであってよい。周囲情報検出センサは、超音波センサ、レーダ装置及びＬＩＤＡＲ（Light Detection and Ranging、Laser Imaging Detection and Ranging）装置のうちの少なくとも一つであってよい。これらの撮像部７４１０及び車外情報検出部７４２０は、それぞれ独立したセンサないし装置として備えられてもよいし、複数のセンサないし装置が統合された装置として備えられてもよい。

ここで、図１４は、撮像部７４１０及び車外情報検出部７４２０の設置位置の例を示す。撮像部７９１０，７９１２，７９１４，７９１６，７９１８は、例えば、車両７９００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部のうちの少なくとも一つの位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部７９１０及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部７９１８は、主として車両７９００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部７９１２，７９１４は、主として車両７９００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部７９１６は、主として車両７９００の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部７９１８は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。

なお、図１４には、それぞれの撮像部７９１０，７９１２，７９１４，７９１６の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲ａは、フロントノーズに設けられた撮像部７９１０の撮像範囲を示し、撮像範囲ｂ，ｃは、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部７９１２，７９１４の撮像範囲を示し、撮像範囲ｄは、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部７９１６の撮像範囲を示す。例えば、撮像部７９１０，７９１２，７９１４，７９１６で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両７９００を上方から見た俯瞰画像が得られる。

車両７９００のフロント、リア、サイド、コーナ及び車室内のフロントガラスの上部に設けられる車外情報検出部７９２０，７９２２，７９２４，７９２６，７９２８，７９３０は、例えば超音波センサ又はレーダ装置であってよい。車両７９００のフロントノーズ、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部に設けられる車外情報検出部７９２０，７９２６，７９３０は、例えばＬＩＤＡＲ装置であってよい。これらの車外情報検出部７９２０〜７９３０は、主として先行車両、歩行者又は障害物等の検出に用いられる。

図１３に戻って説明を続ける。車外情報検出ユニット７４００は、撮像部７４１０に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像データを受信する。また、車外情報検出ユニット７４００は、接続されている車外情報検出部７４２０から検出情報を受信する。車外情報検出部７４２０が超音波センサ、レーダ装置又はＬＩＤＡＲ装置である場合には、車外情報検出ユニット７４００は、超音波又は電磁波等を発信させるとともに、受信された反射波の情報を受信する。車外情報検出ユニット７４００は、受信した情報に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。車外情報検出ユニット７４００は、受信した情報に基づいて、降雨、霧又は路面状況等を認識する環境認識処理を行ってもよい。車外情報検出ユニット７４００は、受信した情報に基づいて、車外の物体までの距離を算出してもよい。

また、車外情報検出ユニット７４００は、受信した画像データに基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等を認識する画像認識処理又は距離検出処理を行ってもよい。車外情報検出ユニット７４００は、受信した画像データに対して歪補正又は位置合わせ等の処理を行うとともに、異なる撮像部７４１０により撮像された画像データを合成して、俯瞰画像又はパノラマ画像を生成してもよい。車外情報検出ユニット７４００は、異なる撮像部７４１０により撮像された画像データを用いて、視点変換処理を行ってもよい。

車内情報検出ユニット７５００は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット７５００には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部７５１０が接続される。運転者状態検出部７５１０は、運転者を撮像するカメラ、運転者の生体情報を検出する生体センサ又は車室内の音声を集音するマイク等を含んでもよい。生体センサは、例えば、座面又はステアリングホイール等に設けられ、座席に座った搭乗者又はステアリングホイールを握る運転者の生体情報を検出する。車内情報検出ユニット７５００は、運転者状態検出部７５１０から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。車内情報検出ユニット７５００は、集音された音声信号に対してノイズキャンセリング処理等の処理を行ってもよい。

統合制御ユニット７６００は、各種プログラムにしたがって車両制御システム７０００内の動作全般を制御する。統合制御ユニット７６００には、入力部７８００が接続されている。入力部７８００は、例えば、タッチパネル、ボタン、マイクロフォン、スイッチ又はレバー等、搭乗者によって入力操作され得る装置によって実現される。統合制御ユニット７６００には、マイクロフォンにより入力される音声を音声認識することにより得たデータが入力されてもよい。入力部７８００は、例えば、赤外線又はその他の電波を利用したリモートコントロール装置であってもよいし、車両制御システム７０００の操作に対応した携帯電話又はＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の外部接続機器であってもよい。入力部７８００は、例えばカメラであってもよく、その場合搭乗者はジェスチャにより情報を入力することができる。あるいは、搭乗者が装着したウェアラブル装置の動きを検出することで得られたデータが入力されてもよい。さらに、入力部７８００は、例えば、上記の入力部７８００を用いて搭乗者等により入力された情報に基づいて入力信号を生成し、統合制御ユニット７６００に出力する入力制御回路などを含んでもよい。搭乗者等は、この入力部７８００を操作することにより、車両制御システム７０００に対して各種のデータを入力したり処理動作を指示したりする。

記憶部７６９０は、マイクロコンピュータにより実行される各種プログラムを記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、及び各種パラメータ、演算結果又はセンサ値等を記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）を含んでいてもよい。また、記憶部７６９０は、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）等の磁気記憶デバイス、半導体記憶デバイス、光記憶デバイス又は光磁気記憶デバイス等によって実現してもよい。

汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０は、外部環境７７５０に存在する様々な機器との間の通信を仲介する汎用的な通信Ｉ／Ｆである。汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０は、ＧＳＭ（登録商標）（Global System of Mobile communications）、ＷｉＭＡＸ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）若しくはＬＴＥ−Ａ（LTE−Advanced）などのセルラー通信プロトコル、又は無線ＬＡＮ（Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）ともいう）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などのその他の無線通信プロトコルを実装してよい。汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０は、例えば、基地局又はアクセスポイントを介して、外部ネットワーク（例えば、インターネット、クラウドネットワーク又は事業者固有のネットワーク）上に存在する機器（例えば、アプリケーションサーバ又は制御サーバ）へ接続してもよい。また、汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０は、例えばＰ２Ｐ（Peer To Peer）技術を用いて、車両の近傍に存在する端末（例えば、運転者、歩行者若しくは店舗の端末、又はＭＴＣ（Machine Type Communication）端末）と接続してもよい。

専用通信Ｉ／Ｆ７６３０は、車両における使用を目的として策定された通信プロトコルをサポートする通信Ｉ／Ｆである。専用通信Ｉ／Ｆ７６３０は、例えば、下位レイヤのＩＥＥＥ８０２．１１ｐと上位レイヤのＩＥＥＥ１６０９との組合せであるＷＡＶＥ（Wireless Access in Vehicle Environment）、ＤＳＲＣ（Dedicated Short Range Communications）、又はセルラー通信プロトコルといった標準プロトコルを実装してよい。専用通信Ｉ／Ｆ７６３０は、典型的には、車車間（Vehicle to Vehicle）通信、路車間（Vehicle to Infrastructure）通信、車両と家との間（Vehicle to Home）の通信及び歩車間（Vehicle to Pedestrian）通信のうちの１つ以上を含む概念であるＶ２Ｘ通信を遂行する。

測位部７６４０は、例えば、ＧＮＳＳ（Global Navigation Satellite System）衛星からのＧＮＳＳ信号（例えば、ＧＰＳ（Global Positioning System）衛星からのＧＰＳ信号）を受信して測位を実行し、車両の緯度、経度及び高度を含む位置情報を生成する。なお、測位部７６４０は、無線アクセスポイントとの信号の交換により現在位置を特定してもよく、又は測位機能を有する携帯電話、ＰＨＳ若しくはスマートフォンといった端末から位置情報を取得してもよい。

ビーコン受信部７６５０は、例えば、道路上に設置された無線局等から発信される電波あるいは電磁波を受信し、現在位置、渋滞、通行止め又は所要時間等の情報を取得する。なお、ビーコン受信部７６５０の機能は、上述した専用通信Ｉ／Ｆ７６３０に含まれてもよい。

車内機器Ｉ／Ｆ７６６０は、マイクロコンピュータ７６１０と車内に存在する様々な車内機器７７６０との間の接続を仲介する通信インタフェースである。車内機器Ｉ／Ｆ７６６０は、無線ＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＮＦＣ（Near Field Communication）又はＷＵＳＢ（Wireless USB）といった無線通信プロトコルを用いて無線接続を確立してもよい。また、車内機器Ｉ／Ｆ７６６０は、図示しない接続端子（及び、必要であればケーブル）を介して、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）、ＨＤＭＩ（登録商標）（High-Definition Multimedia Interface）、又はＭＨＬ（Mobile High-definition Link）等の有線接続を確立してもよい。車内機器７７６０は、例えば、搭乗者が有するモバイル機器若しくはウェアラブル機器、又は車両に搬入され若しくは取り付けられる情報機器のうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。また、車内機器７７６０は、任意の目的地までの経路探索を行うナビゲーション装置を含んでいてもよい。車内機器Ｉ／Ｆ７６６０は、これらの車内機器７７６０との間で、制御信号又はデータ信号を交換する。

車載ネットワークＩ／Ｆ７６８０は、マイクロコンピュータ７６１０と通信ネットワーク７０１０との間の通信を仲介するインタフェースである。車載ネットワークＩ／Ｆ７６８０は、通信ネットワーク７０１０によりサポートされる所定のプロトコルに則して、信号等を送受信する。

統合制御ユニット７６００のマイクロコンピュータ７６１０は、汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０、専用通信Ｉ／Ｆ７６３０、測位部７６４０、ビーコン受信部７６５０、車内機器Ｉ／Ｆ７６６０及び車載ネットワークＩ／Ｆ７６８０のうちの少なくとも一つを介して取得される情報に基づき、各種プログラムにしたがって、車両制御システム７０００を制御する。例えば、マイクロコンピュータ７６１０は、取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット７１００に対して制御指令を出力してもよい。例えば、マイクロコンピュータ７６１０は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Advanced Driver Assistance System）の機能実現を目的とした協調制御を行ってもよい。また、マイクロコンピュータ７６１０は、取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行ってもよい。

マイクロコンピュータ７６１０は、汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０、専用通信Ｉ／Ｆ７６３０、測位部７６４０、ビーコン受信部７６５０、車内機器Ｉ／Ｆ７６６０及び車載ネットワークＩ／Ｆ７６８０のうちの少なくとも一つを介して取得される情報に基づき、車両と周辺の構造物や人物等の物体との間の３次元距離情報を生成し、車両の現在位置の周辺情報を含むローカル地図情報を作成してもよい。また、マイクロコンピュータ７６１０は、取得される情報に基づき、車両の衝突、歩行者等の近接又は通行止めの道路への進入等の危険を予測し、警告用信号を生成してもよい。警告用信号は、例えば、警告音を発生させたり、警告ランプを点灯させたりするための信号であってよい。

音声画像出力部７６７０は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図３２の例では、出力装置として、オーディオスピーカ７７１０、表示部７７２０及びインストルメントパネル７７３０が例示されている。表示部７７２０は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。表示部７７２０は、ＡＲ（Augmented Reality）表示機能を有していてもよい。出力装置は、これらの装置以外の、ヘッドホン、搭乗者が装着する眼鏡型ディスプレイ等のウェアラブルデバイス、プロジェクタ又はランプ等の他の装置であってもよい。出力装置が表示装置の場合、表示装置は、マイクロコンピュータ７６１０が行った各種処理により得られた結果又は他の制御ユニットから受信された情報を、テキスト、イメージ、表、グラフ等、様々な形式で視覚的に表示する。また、出力装置が音声出力装置の場合、音声出力装置は、再生された音声データ又は音響データ等からなるオーディオ信号をアナログ信号に変換して聴覚的に出力する。

なお、図１３に示した例において、通信ネットワーク７０１０を介して接続された少なくとも二つの制御ユニットが一つの制御ユニットとして一体化されてもよい。あるいは、個々の制御ユニットが、複数の制御ユニットにより構成されてもよい。さらに、車両制御システム７０００が、図示されていない別の制御ユニットを備えてもよい。また、上記の説明において、いずれかの制御ユニットが担う機能の一部又は全部を、他の制御ユニットに持たせてもよい。つまり、通信ネットワーク７０１０を介して情報の送受信がされるようになっていれば、所定の演算処理が、いずれかの制御ユニットで行われるようになってもよい。同様に、いずれかの制御ユニットに接続されているセンサ又は装置が、他の制御ユニットに接続されるとともに、複数の制御ユニットが、通信ネットワーク７０１０を介して相互に検出情報を送受信してもよい。

以上説明した車両制御システム７０００において、上記実施の形態およびその変形例を用いて説明した通信システム１，２は、図１３に示した応用例における各ブロック間の通信システムに適用することができる。具体的には、例えば、本開示は、撮像部７４１０（撮像部７９１０，７９１２，７９１４，７９１６，７９１８と、車外情報検出ユニット７４００との間の通信システムに適用することができる。これにより、車両制御システム７０００では、例えば、通信品質を高めることができるため、高い画質の画像を車外情報検出ユニット７４００に供給することができる。その結果、車両制御システム７０００では、車外情報をより正確に把握することができる。

以上、いくつかの実施の形態および変形例、ならびにそれらの適用例および応用例を挙げて本開示を説明したが、本開示はこれらの実施の形態等には限定されず、種々の変形が可能である。

例えば、上記の各実施の形態では、本開示を、３つの電圧レベルを有する信号を用いて通信を行う通信システムに適用したが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば４つ以上の電圧レベルを有する信号を用いて通信を行う通信システムに適用してもよい。具体的には、例えば、送信装置が、４つの信号ＳＩＧ１，ＳＩＧ２，ＳＩＧ３，ＳＩＧ４を受信装置に対して送信するように構成することができる。これらの信号ＳＩＧ１，ＳＩＧ２，ＳＩＧ３，ＳＩＧ４は、それぞれ４つの電圧レベルの間で遷移するものである。これらの信号ＳＩＧ１，ＳＩＧ２，ＳＩＧ３，ＳＩＧ４は、互いに異なる電圧レベルに設定される。

以上、実施の形態およびその変形例、ならびにそれらの適用例および応用例を挙げて本開示を説明したが、本開示はこれらの実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。なお、本明細書中に記載された効果は、あくまで例示である。本開示の効果は、本明細書中に記載された効果に限定されるものではない。本開示が、本明細書中に記載された効果以外の効果を持っていてもよい。

また、例えば、本開示は以下のような構成を取ることができる。
（１）
１列に並んで配置され、３本の伝送路に１つずつ接続される３つの出力端子と、
前記出力端子ごとに設けられ、前記３つの出力端子の配列方向に対して非直交方向に並んで配置された３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子と、
前記３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を介して、前記３つの出力端子に対して３つの作動信号を出力するドライバ回路と
を備えた
送信装置。
（２）
前記３組に含まれる複数の前記インダクタ素子および複数の前記ＥＳＤ保護素子は、前記３つの出力端子の配列方向に対して平行な方向に交互に並んで配置されている
（１）に記載の送信装置。
（３）
前記３組に含まれる３つの前記インダクタ素子において、真ん中の前記インダクタ素子のインダクタンスが、両脇の２つの前記インダクタ素子のインダクタンスよりも大きな値となっている
（２）に記載の送信装置。
（４）
前記各組において、前記インダクタ素子および前記ＥＳＤ保護素子は、前記３つの出力端子を支持する支持基板の法線方向に並んで配置されている
（１）に記載の送信装置。
（５）
前記３組に含まれる３つの前記インダクタ素子において、真ん中の前記インダクタ素子が、両端の２つの前記インダクタ素子よりも、前記支持基板から離されて配置されている
（４）に記載の送信装置。
（６）
複数の送信インタフェース部を備え、
各前記送信インタフェース部は、
１列に並んで配置され、３本の伝送路に１つずつ接続される３つの出力端子と、
前記出力端子ごとに設けられ、前記３つの出力端子の配列方向に対して非直交方向に並んで配置された３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子と、
前記３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を介して、前記３つの出力端子に対して３つの作動信号を出力するドライバ回路と
を備えた
送信装置。
（７）
前記３つの送信インタフェース部に含まれる複数の前記インダクタ素子および複数の前記ＥＳＤ保護素子は、一の前記インダクタ素子に隣接して配置された２つの前記インダクタ素子の距離と、他の前記インダクタ素子に隣接して配置された２つの前記インダクタ素子の距離とが互いに略等しくなるように配置されている
（６）に記載の送信装置。
（８）
前記３つの送信インタフェース部に含まれる複数の前記インダクタ素子および複数の前記ＥＳＤ保護素子は、前記３つの出力端子の配列方向に対して平行な方向に交互に並んで配置されている
（６）に記載の送信装置。
（９）
各前記送信インタフェース部は、前記ドライバ回路に接続された、定電圧が印加される１つの定電圧端子を有し、
前記３つの送信インタフェース部に含まれる複数の前記定電圧端子は、前記３つの送信インタフェース部に含まれる複数の出力端子の配列の中に配置されている
（８）に記載の送信装置。
（１０）
各前記送信インタフェース部は、前記ドライバ回路に接続された、定電圧が印加される１つの定電圧端子を有し、
前記３つの送信インタフェース部に含まれる複数の前記インダクタ素子および複数の前記ＥＳＤ保護素子は、２つの前記インダクタ素子が互いに隣接するとともに、２つの前記ＥＳＤ保護素子が互いに隣接するように配置されており、
前記３つの送信インタフェース部に含まれる複数の前記定電圧端子は、前記３つの送信インタフェース部に含まれる複数の出力端子の配列の中に配置されるとともに、互いに隣接する２つの前記インダクタ素子の間隙が広がるように配置されている
（６）に記載の送信装置。
（１１）
３本の伝送路を介して３つの作動信号を伝送する送信装置および受信装置を備え、
前記送信装置は、
１列に並んで配置され、前記３本の伝送路に１つずつ接続される３つの出力端子と、
前記出力端子ごとに設けられ、前記３つの出力端子の配列方向に対して非直交方向に並んで配置された３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子と、
前記３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を介して、前記３つの出力端子に対して３つの作動信号を出力するドライバ回路と
を有する
通信システム。
（１２）
３本の伝送路を一組とする複数組の伝送路群を介して前記伝送路群ごとに３つの作動信号を伝送する送信装置および受信装置を備え、
前記送信装置は、前記伝送路群ごとに１つずつ割り当てられた複数の送信インタフェース部を有し、
各前記送信インタフェース部は、
１列に並んで配置され、３本の伝送路に１つずつ接続される３つの出力端子と、
前記出力端子ごとに設けられ、前記３つの出力端子の配列方向に対して非直交方向に並んで配置された３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子と、
前記３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を介して、前記３つの出力端子に対して３つの作動信号を出力するドライバ回路と
を有する
通信システム。

本出願は、日本国特許庁において２０１７年３月３日に出願された日本特許出願番号第２０１７−０３９９９２号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願のすべての内容を参照によって本出願に援用する。

当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、および変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。

Claims (12)

1. １列に並んで配置され、３本の伝送路に１つずつ接続される３つの出力端子と、
   前記出力端子ごとに設けられ、前記３つの出力端子の配列方向に対して非直交方向に並んで配置された３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子と、
   前記３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を介して、前記３つの出力端子に対して３つの作動信号を出力するドライバ回路と
   を備えた
   送信装置。
2. 前記３組に含まれる複数の前記インダクタ素子および複数の前記ＥＳＤ保護素子は、前記３つの出力端子の配列方向に対して平行な方向に交互に並んで配置されている
   請求項１に記載の送信装置。
3. 前記３組に含まれる３つの前記インダクタ素子において、真ん中の前記インダクタ素子のインダクタンスが、両脇の２つの前記インダクタ素子のインダクタンスよりも大きな値となっている
   請求項２に記載の送信装置。
4. 前記各組において、前記インダクタ素子および前記ＥＳＤ保護素子は、前記３つの出力端子を支持する支持基板の法線方向に並んで配置されている
   請求項１に記載の送信装置。
5. 前記３組に含まれる３つの前記インダクタ素子において、真ん中の前記インダクタ素子が、両端の２つの前記インダクタ素子よりも、前記支持基板から離されて配置されている
   請求項４に記載の送信装置。
6. 複数の送信インタフェース部を備え、
   各前記送信インタフェース部は、
   １列に並んで配置され、３本の伝送路に１つずつ接続される３つの出力端子と、
   前記出力端子ごとに設けられ、前記３つの出力端子の配列方向に対して非直交方向に並んで配置された３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子と、
   前記３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を介して、前記３つの出力端子に対して３つの作動信号を出力するドライバ回路と
   を備えた
   送信装置。
7. 前記３つの送信インタフェース部に含まれる複数の前記インダクタ素子および複数の前記ＥＳＤ保護素子は、一の前記インダクタ素子に隣接して配置された２つの前記インダクタ素子の距離と、他の前記インダクタ素子に隣接して配置された２つの前記インダクタ素子の距離とが互いに略等しくなるように配置されている
   請求項６に記載の送信装置。
8. 前記３つの送信インタフェース部に含まれる複数の前記インダクタ素子および複数の前記ＥＳＤ保護素子は、前記３つの出力端子の配列方向に対して平行な方向に交互に並んで配置されている
   請求項６に記載の送信装置。
9. 各前記送信インタフェース部は、前記ドライバ回路に接続された、定電圧が印加される１つの定電圧端子を有し、
   前記３つの送信インタフェース部に含まれる複数の前記定電圧端子は、前記３つの送信インタフェース部に含まれる複数の出力端子の配列の中に配置されている
   請求項８に記載の送信装置。
10. 各前記送信インタフェース部は、前記ドライバ回路に接続された、定電圧が印加される１つの定電圧端子を有し、
    前記３つの送信インタフェース部に含まれる複数の前記インダクタ素子および複数の前記ＥＳＤ保護素子は、２つの前記インダクタ素子が互いに隣接するとともに、２つの前記ＥＳＤ保護素子が互いに隣接するように配置されており、
    前記３つの送信インタフェース部に含まれる複数の前記定電圧端子は、前記３つの送信インタフェース部に含まれる複数の出力端子の配列の中に配置されるとともに、互いに隣接する２つの前記インダクタ素子の間隙が広がるように配置されている
    請求項６に記載の送信装置。
11. ３本の伝送路を介して３つの作動信号を伝送する送信装置および受信装置を備え、
    前記送信装置は、
    １列に並んで配置され、前記３本の伝送路に１つずつ接続される３つの出力端子と、
    前記出力端子ごとに設けられ、前記３つの出力端子の配列方向に対して非直交方向に並んで配置された３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子と、
    前記３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を介して、前記３つの出力端子に対して３つの作動信号を出力するドライバ回路と
    を有する
    通信システム。
12. ３本の伝送路を一組とする複数組の伝送路群を介して前記伝送路群ごとに３つの作動信号を伝送する送信装置および受信装置を備え、
    前記送信装置は、前記伝送路群ごとに１つずつ割り当てられた複数の送信インタフェース部を有し、
    各前記送信インタフェース部は、
    １列に並んで配置され、３本の伝送路に１つずつ接続される３つの出力端子と、
    前記出力端子ごとに設けられ、前記３つの出力端子の配列方向に対して非直交方向に並んで配置された３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子と、
    前記３組のインダクタ素子およびＥＳＤ保護素子を介して、前記３つの出力端子に対して３つの作動信号を出力するドライバ回路と
    を有する
    通信システム。

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