JPWO2018123899A1 - 熱電変換材料および熱電変換素子 - Google Patents

熱電変換材料および熱電変換素子 Download PDF

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Abstract

ある態様の熱電変換材料は、下記式(1):(M11−xM2x)4Si(Te1−yM3y)4(1)(式中、M1はTaまたはNbであり、M2は、周期表4〜12族の元素からなる群より選択される少なくとも1種の元素であり、M3は、As、Sb、Bi、SnおよびPbからなる群より選択される少なくとも1種の元素であり、0≦x<0.2であり、0≦y<0.2であり、M2は、0<xの場合、M1と異なる元素である。)で表されることを特徴とする。

Description

本開示は、熱電変換材料および熱電変換素子に関する。
熱電変換は、固体物質中の伝熱電子によるエントロピー輸送を利用した熱・電気エネルギーの相互変換である。この技術は、廃熱発電、環境発電や無冷媒の冷凍技術として期待される。このうち冷凍に関しては、熱電冷却素子(ペルチェ素子)として実用化されており、CPUの局所冷却や超高速応答を利用したレーザーダイオードの精密温度制御などに使用されている。
現在室温付近における発電・冷却用途で実用化されている熱電変換材料として、例えば非特許文献1に記載のBiTe系材料が広く知られている。これよりさらに低い温度領域で高い性能を示す熱電変換材料の候補として、非特許文献2に記載のBi−Sb系材料と非特許文献3に記載のCsBiTeが知られている。このうちBi−Sb系材料は、n型熱電変換材料として、−200℃付近で高い性能を示す。一方、CsBiTeは、−50℃付近で高い性能を示し、動作温度の下限は−100℃程度であり、p型熱電変換材料としたとき高い性能を示す。
J.Phys.Chem.Solid 23,pp.1209−1217(1962) Solid State Electronics 15,pp.1141−1165(1972) D−Y.Chung et al.,Science 287,pp.1024−1027(2000)
非特許文献2に記載されているようなBi−Sb系の熱電変換材料は性能が低いため、実用化に至っていない。さらに、非特許文献3に記載されているようなp型熱電変換材料のCsBiTeは−100℃以下では著しく性能が低下する。
本開示はこうした状況に鑑みてなされており、熱電変換が可能な新たな熱電変換材料を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本開示のある態様の熱電変換材料は、下記式(1):
(M 1−x Si(Te1−y (1)
(式中、MはTaまたはNbであり、
は、周期表4〜12族の元素からなる群より選択される少なくとも1種の元素であり、
は、As、Sb、Bi、SnおよびPbからなる群より選択される少なくとも1種の元素であり、
0≦x<0.2であり、
0≦y<0.2であり、
は、0<xの場合、Mと異なる元素である。)
で表される。
本開示によれば、熱電変換が可能な新たな熱電変換材料を提供できる。
本実施形態の熱電変換素子を示す概略断面図である。 実施例1〜9の単結晶試料の電気抵抗率を示すグラフである。 実施例1〜9の単結晶試料の熱起電力を示すグラフである。 実施例1〜9の単結晶試料の出力因子関係を示すグラフである。 実施例10〜12の単結晶試料の電気抵抗率を示すグラフである。 実施例10〜12の単結晶試料の熱起電力を示すグラフである。 実施例10〜12の単結晶試料の出力因子を示すグラフである。 実施例13〜21の単結晶試料の電気抵抗率を示すグラフである。 実施例13〜21の単結晶試料の熱起電力を示すグラフである。 実施例13〜21の単結晶試料の出力因子を示すグラフである。 実施例22〜24の焼結体試料の電気抵抗率を示すグラフである。 実施例22〜24の焼結体試料の熱起電力を示すグラフである。 実施例22〜24の焼結体試料の熱伝導率を示すグラフである。 実施例22〜24の焼結体試料の出力因子を示すグラフである。 実施例22〜24の焼結体試料の無次元性能指数を示すグラフである。
本開示のある態様の熱電変換材料は、下記式(1):
(M 1−x Si(Te1−y (1)
(式中、MはTaまたはNbであり、
は、周期表4〜12族の元素からなる群より選択される少なくとも1種の元素であり、
は、As、Sb、Bi、SnおよびPbからなる群より選択される少なくとも1種の元素であり、
0≦x<0.2であり、
0≦y<0.2であり、
は、0<xの場合、Mと異なる元素である。)
で表される。
ここで、熱電変換材料の性能は、無次元性能指数ZTとして評価される。無次元性能指数ZTは、下記式(2)で表される。
ZT=ST/ρκ (2)
式中、Sはゼーベック係数(熱起電力)、ρは電気抵抗率、κは熱伝導率、Tは絶対温度を表す。熱電変換材料のZT値がより高ければ、その熱電変換効率がより高くなる。上記式(2)によれば、ZT値を高くするには、より高い熱起電力、より低い電気抵抗率、より低い熱伝導率を同時に達成することが求められる。
また、熱電変換材料の性能の評価には、下記式(3)で表される出力因子P(単位:μW/cmK)も用いられる。
P=S/ρ (3)
式中のSはゼーベック係数(熱起電力)、ρは電気抵抗率である。この出力因子Pの値が大きいほど出力が大きく熱電性能が良好である。本実施の形態の熱電変換材料はn型であり、上記式(1)のMおよびMの種類に応じて、室温付近から−200℃までの範囲内の任意の温度領域で、高い出力因子Pと、高いZTを示すことができ、熱電変換材料としての性能が高い。
上記式(1)中、0<yであり、MはSbであってもよい。また、MはSbであり、0<y<0.1であってもよい。さらに、本態様の熱電変換材料の100Kの熱起電力Sが−300[μV/K]以下であってもよく、出力因子が50〜150Kの範囲で最大となってもよい。
上記式(1)中、0<xであり、MがMoまたはWであってもよい。また、MがMoまたはWであり、0<x<0.1であってもよい。
上記熱電変換材料が単結晶であってもよく、または多結晶であってもよい。
本開示の別の態様は、n型熱電変換材料と、p型熱電変換材料と、を含み、n型熱電変換材料およびp型熱電変換材料の少なくとも1つが、本開示の上述の熱電変換材料であることを特徴とする熱電変換素子である。
以下、図面等を参照しながら、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。
(熱電変換材料)
本実施の形態の熱電変換材料は、下記式(1)で表されることを特徴とする。
(M 1−x Si(Te1−y (1)
式中、MはTaまたはNbであり、Mは、周期表4〜12族の元素からなる群より選択される少なくとも1種の元素であり、Mは、As、Sb、Bi、SnおよびPbからなる群より選択される少なくとも1種の元素であり、0≦x<0.2であり、0≦y<0.2であり、Mは、0<xの場合、Mと異なる元素である。なお、xおよびyの関係は、0<x<0.2かつ0≦y<0.2であるか、または0≦x<0.2かつ0<y<0.2であってもよい。
元素Mは周期表4〜12族の元素からなる群より選択され、これらのうちの1種であってもよく、2種以上の組み合わせであってもよい。元素Mの具体例としては、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Re、Fe、Ru、Os、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、CdおよびHgが挙げられる。
元素Mは、As、Sb、Bi、SnおよびPbからなる群より選択され、それらのうち1種であってもよく、2種以上の組み合わせであってもよい。
ある実施の形態の熱電変換材料において、式(1)中の元素MまたはTeの一部を元素MまたはMで置換することによって、高い性能を示す温度領域を変えることができる。具体的には、元素Mで置換することによって、熱電変換材料の性能、すなわち無次元性能指数ZTまたは出力因子Pのピークをより高い温度にシフトすることができる。一方、元素Mで置換することによって、熱電変換材料の性能のピークをより低い温度にシフトすることができる。高い熱電性能を維持する観点から、式(1)の化合物における元素MおよびMの含有比xおよびyは0.2未満であり、好ましくは0.1未満である。また、より好ましくはxおよびyは0.08以下、または0.05以下、または0.02以下、または0.01以下であり、特に好ましくは0.002以下である。
ある実施の形態の熱電変換材料は、好ましくは、下記式(1−1):
(M 1−x Si(Te1−y (1−1)
(式中、MはTaまたはNbであり、
は、Mo、WまたはTiであり、
は、Sbであり、
0<x<0.1であり、
0<y<0.1である。)
で表されるものである。
ある実施の形態において、式(1)中、0<yであり、MがSbであることが好ましい。上記式(1)の熱電変換材料のTeの一部をSbで置換することによって、熱起電力をより高くすることができ、その結果、出力因子がより高いn型熱電変換材料を提供できる。この実施の形態では、100Kの熱起電力が−300[μV/K]以下であるのが好ましく、−400[μV/K]であるのがより好ましい。また、この実施の形態では、出力因子が50〜150Kの範囲で最大となることが好ましい。
ある実施の形態において、式(1)中、0<xであり、MがMoまたはWであることが好ましい。上記式(1)の熱電変換材料のMの一部をMoまたはWで置換することによって、n型として機能し、かつ出力因子がより高い熱電変換材料を得ることができる。より好ましくは、この実施の形態の熱電変換材料は、下記式(1−2):
(Ta1−x SiTe (1−2)
(式中、Mは、MoまたはWであり、
0<x≦0.02である。)
で表されるものである。
ある実施の形態において、式(1)中、0<xであり、MがTiであることが好ましい。式(1)の熱電変換材料のMの一部をTiで置換することによって、p型として機能する熱電変換材料が得られる。出力因子の大きさの観点から、この実施の形態の熱電変換材料は、下記式(1−3):
(Nb1−xTi SiTe (1−3)
(式中、0.01≦x≦0.08である。)
で表されるものであるのがより好ましい。
本実施の形態の熱電変換材料は結晶形態である。該熱電変換材料は単結晶または多結晶のいずれであってもよい。多結晶の形態の熱電変換材料を形成する場合、より高い熱電性能を得るためには、結晶の配向を一方向に揃えた多結晶とすることが好ましい。また、熱電変換材料の形状や大きさ等は、最終製品の形状や所望の性能に応じて適宜選択することができ、特に限定されない。例えば、熱電変換材料はバルク、薄膜、細線、粒子等の形状とすることができる。
本実施の形態の熱電変換材料の製造方法は特に限定されず、当業者に既知の方法で製造できる。例えば、単結晶の熱電変換材料は、目的の材料の元素比となるように原料となる元素を混合し、焼成することによって製造できる。多結晶の熱電変換材料を製造する場合には、このようにして得られた単結晶を混合、圧粉し、焼結することによって製造できる。
(熱電変換素子)
本実施の形態の熱電変換素子は、n型熱電変換材料と、p型熱電変換材料とを含み、n型熱電変換材料およびp型熱電変換材料のうち少なくとも1つが上述した実施形態の熱電変換材料である。上述した実施形態の熱電変換材料は、式(1)中の元素Mの種類によって、n型熱電変換材料またはp型熱電変換材料のいずれかとして機能する。ある実施の形態の熱電変換素子は、n型として機能する上述した実施形態の熱電変換材料と、p型として機能する上述した実施形態の熱電変換材料とを含むことができる。別の実施形態の熱電変換素子は、n型として機能する上述の実施形態の熱電変換材料と、公知のp型熱電変換材料とを含むことができる。さらに別の実施形態の熱電変換素子は、公知のn型熱電変換材料と、p型として機能する上述した実施形態の熱電変換材料とを含むことができる。公知のp型熱電変換材料および公知のn型熱電変換材料としては、例えばBiTe系の材料等を使用することができる。n型熱電変換材料およびp型熱電変換材料の形状は特に限定されず、当分野において公知のものを使用することができる。
本実施形態の熱電変換素子の構成は公知のものを使用することができ、特に限定されないが、例えば図1に示す構成を挙げることができる。図1において、熱電変換素子20は、n型熱電変換材料10と、p型熱電変換材料11が並列に配置され、それらの一端が電極12を介して接続されている。n型熱電変換材料10の他端には電極13が配置され、p型熱電変換材料11の他端には電極14が配置されている。電極13、14との間に導線(図示せず)を介して電源(図示せず)を接続して電流を流すと、電極12がある側において吸熱が生じ、冷却を行うことできる。電極12、13、14としては、熱電変換素子の分野において公知の電極を使用することができる。本実施の形態の熱電変換素子は、組み合わせるn型熱電変換材料とp型熱電変換材料の種類に応じて、室温付近から最大−200℃付近までの範囲内の任意の温度領域における冷却において高い性能を示すことができ、冷却のためのペルチェ素子として好適に用いることができる。
本実施形態の熱電変換素子は、例えば、100K付近で使用される量子型赤外線センサーや、超伝導量子干渉素子(SQUID)などの、液体窒素温度(77K)付近で使用可能な高温超伝導体を用いた超伝導素子の冷却に好適に使用できる。本実施の形態の熱電変換素子を用いて冷却することで、これらのセンサーや素子を著しく小型化、長寿命化できる。これらのセンサーや素子においては、室温から目的の低温まで冷却するために、通常、複数の熱電変換素子が用いられる。これら複数の熱電変換素子の熱電変換材料のすべてに、上述した実施形態の熱電変換材料の1種を用いてもよく、組成の異なる複数種の上述した実施形態の熱電変換材料を組み合わせて用いてもよい。また、複数の熱電変換素子の熱電変換材料の一部に上述した実施形態の熱電変換材料の1種または複数種を使用し、他の熱電変換材料に例えば公知のBiTe系の材料を使用してもよい。このように複数の熱電変換素子を用いる場合、最低温部にかけて、より低い温度で高い性能を示す熱電変換素子を配置するのが好ましい。
以下、本実施の形態を実施例によってさらに詳細に説明するが、これらの実施例は本開示を何ら限定するものではない。
(実施例1)
(TaSiTe単結晶の製造)
Ta:Si:Te=2:1:2のモル比で計1gとなるように、Ta、Si、Teを秤量した(Siが2倍過剰)。さらに、10mgのTeCl(化学反応を促進させる)を加えて、窒素雰囲気のグローブボックス内で混合し、油拡散ポンプで石英ガラスに真空封管(真空度は−10−3Pa)した。秤量した試料を封入した石英封管を電気炉に入れ、まず600℃に6hで昇温し、24h保持した。続いて1150℃に昇温し、96h保持した。その後、5hで室温まで炉冷した。得られた試料からウィスカー状の単結晶を取り出した。
(実施例2〜9、19〜21)
TaSiTeに対して、Mo、W、TiまたはSb置換を行った以外は実施例1と同様にして実施例2〜7の単結晶の試料を製造した。具体的には、(Ta1−x Si(Te1−ySb(MはMo、WまたはTi)と各試料の組成を記述したとき、Ta:M:Si:Te:Sb=2−2x:2x:1:2−2y:2yのモル比で原料を秤量した。実施例2〜7の試料の組成はそれぞれ下記の通りである。
実施例2:(Ta0.998Mo0.002SiTe
実施例3:(Ta0.99Mo0.01SiTe
実施例4:(Ta0.98Mo0.02SiTe
実施例5:(Ta0.95Mo0.05SiTe
実施例6:(Ta0.9Mo0.1SiTe
実施例7:(Ta0.950.05SiTe
実施例8:TaSi(Te0.95Sb0.05
実施例9:TaSi(Te0.98Sb0.02
実施例19:(Ta0.99Ti0.01SiTe
実施例20:(Ta0.97Ti0.03SiTe
実施例21:(Ta0.95Ti0.05SiTe
(実施例10)
(NbSiTe単結晶の製造)
Nb:Si:Te=2:1:2のモル比で計1gとなるように、Nb、Si、Teを秤量した(Siが2倍過剰)。さらに、10mgのTeCl(化学反応を促進させる)を加えて、窒素雰囲気のグローブボックス内で混合し、油拡散ポンプで石英ガラスに真空封管(真空度は−10−3Pa)した。秤量した試料を封入した石英封管を電気炉に入れ、まず600℃に6hで昇温し、24h保持した。続いて1100℃に昇温し、96h保持した。その後、5hで室温まで炉冷した。得られた試料からウィスカー状の単結晶を取り出した。
(実施例11〜18)
NbSiTeに対して、Mo、TiまたはSb置換を行った以外は実施例8と同様にして実施例9、10の単結晶の試料を製造した。具体的には、(Nb1−x Si(Te1−ySb(MはMoまたはTi)と各試料の組成を記述したとき、Nb:M:Si:Te:Sb=2−2x:2x:1:2−2y:2yのモル比で原料を秤量した。実施例11〜18の試料の組成はそれぞれ下記の通りである。
実施例11:(Nb0.98Mo0.02SiTe
実施例12:NbSi(Te0.98Sb0.02
実施例13:(Nb0.998Ti0.002SiTe
実施例14:(Nb0.995Ti0.005SiTe
実施例15:(Nb0.99Ti0.01SiTe
実施例16:(Nb0.98Ti0.02SiTe
実施例17:(Nb0.95Ti0.05SiTe
実施例18:(Nb0.92Ti0.08SiTe
(実施例22)
(TaSiTe焼結体試料の製造)
モル比でTa:Si:Te=4:1.1:4となるように、Ta、Si、Teを秤量した。混合した原料を、0.04〜0.05MPa程度のArガスとともに石英ガラスに封管した。
次のように1回目の焼成を行った。秤量した試料を、電気炉を用いて1050℃に24hで昇温し、48h保持した。その後、3.5hで炉冷した。
石英封管から取り出した試料を混合し、8MPa程度の圧力下で圧粉した。得られたペレットを、0.04〜0.05MPa程度のArガスとともに石英ガラスに封入した。試料を封入した石英管を、電気炉を用いて900℃に3hで昇温し、3h保持した。その後、3.5hかけて炉冷することにより実施例22の焼結体試料を得た。
(実施例23)
Ta:Mo:Si:Te=4−4x0.05:4x0.05:1.1:4のモル比で原料を秤量した以外は実施例22と同様にして実施例23の焼結体試料(組成:(Ta0.95Mo0.05SiTe)を製造した。
(実施例24)
モル比でNb:Si:Te=4:1:4となるように原料を秤量した以外は実施例22と同様にして実施例24の焼結体試料(組成:NbSiTe)を製造した。
得られた実施例1〜21の単結晶試料に対して、電気抵抗率および熱起電力測定を行った。また、実施例22〜24の焼結体試料に対して、電気抵抗率、熱起電力、熱伝導率測定を行った。電気抵抗率は、直流四端子法に従い、市販の装置(Quantum Design社 Physical Properties Measurement System)または自作の装置を用いて測定した。熱起電力は、定常法に従い、市販の装置(Quantum Design社 Physical Properties Measurement System)または自作の装置を用いて測定した。熱伝導率は、定常法に従い、自作の装置を用いて測定した。
実施例1〜24の試料について、得られた測定値より、出力因子を上記式(3)より求めた。また、実施例22〜24の焼結体試料については、得られた測定値より、無次元性能指数ZTを上記式(2)より求めた。これらの結果を図2〜15に示す。
図2に示すように、実施例1〜8の試料では、電気抵抗率が低かった。図3から分かるように、実施例8、9の試料では、50〜200Kにおいて熱起電力が−400[μV/K]以下であった。また、図4に示すように、出力因子のピークは、実施例1の試料では100〜150K付近であり、実施例8では100K付近であった。それぞれの出力因子の値は現在実用化されているBiTe系材料の40〜50[μW/cmK]よりも高かった。これは、実施例1、8の試料がこのような低い温度において高い性能を示す可能性があることを示す。また、実施例2〜5、7の試料では、実施例1よりも高い温度において出力因子が高かった。実施例6の(Ta0.9Mo0.1SiTe試料、実施例9のTaSi(Te0.98Sb0.02試料では、他の実施例よりも出力因子が低かった。
図5に示すように、実施例10〜12の試料では、いずれも電気抵抗率が低かった。図6から分かるように、実施例12の試料では、大体100〜150Kで熱起電力が−300[μV/K]以下であった。図7に示すように、実施例12の試料の出力因子のピークは100K付近であった。実施例10のNbSiTe試料と実施例11の(Nb0.98Mo0.02SiTe試料では、出力因子のピークが実施例12のものよりも高い温度で見られた。
実施例13〜21の試料の電気抵抗率の測定結果を図8に示す。図9から分かるように、NbSiTeまたはTaSiTeに対してTiで置換した実施例13〜21の試料では、熱起電力が正の値を示す温度範囲があった。これは、これらの試料が、この温度範囲内でp型の熱電変換材料であることを示す。これらの試料は、図10に示すように、出力因子のピークが大体150〜250Kで見られた。これらの試料の中でも、実施例15の(Nb0.99Ti0.01SiTe試料、実施例16の(Nb0.98Ti0.02SiTe試料、実施例17の(Nb0.95Ti0.05SiTe試料、および実施例17の(Nb0.92Ti0.08SiTe試料では、出力因子が比較的高かった。
図11〜図15から分かるように、多結晶の試料である実施例22〜24は、それぞれ単結晶の試料よりも性能が低くなる傾向があった。これは、これらの多結晶の試料において、結晶の配向が揃っていないことに起因すると考えられる。
以上、本開示を上述の実施の形態を参照して説明したが、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、実施の形態の構成を適宜組み合わせたものや置換したものについても本開示に含まれるものである。また、当業者の知識に基づいて実施の形態における組み合わせや工程の順番を適宜組み替えることや各種の設計変更等の変形を実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本開示の範囲に含まれうる。
本開示の熱電変換材料は、熱電変換素子の製造に利用できる。また、室温付近から最大−200℃付近までの範囲内の任意の温度領域における冷却において高い性能を示すことができるペルチェ素子を作製できる。
10 n型熱電変換材料
11 p型熱電変換材料
12 電極
13 電極
14 電極
20 熱電変換素子

Claims (11)

  1. 下記式(1):
    (M 1−x Si(Te1−y (1)
    (式中、MはTaまたはNbであり、
    は、周期表4〜12族の元素からなる群より選択される少なくとも1種の元素であり、
    は、As、Sb、Bi、SnおよびPbからなる群より選択される少なくとも1種の元素であり、
    0≦x<0.2であり、
    0≦y<0.2であり、
    前記Mは、0<xの場合、前記Mと異なる元素である。)
    で表されることを特徴とする熱電変換材料。
  2. 0<yであり、前記MがSbであることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換材料。
  3. 前記MがSbであり、0<y<0.1であることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換材料。
  4. 100Kの熱起電力が−300[μV/K]以下であることを特徴とする請求項3に記載の熱電変換材料。
  5. 出力因子が50〜150Kの範囲で最大となることを特徴とする請求項3または4に記載の熱電変換材料。
  6. 0<xであり、前記MがMoまたはWであることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換材料。
  7. 前記MがMoまたはWであり、0<x<0.1であることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換材料。
  8. 下記式(1−1):
    (M 1−x Si(Te1−y (1−1)
    (式中、MはTaまたはNbであり、
    は、Mo、WまたはTiであり、
    は、Sbであり、
    0≦x<0.1であり、
    0≦y<0.1である。)
    で表されることを特徴とする熱電変換材料。
  9. 下記式(1−2):
    (Ta1−x SiTe (1−2)
    (式中、Mは、MoまたはWであり、
    0<x≦0.02である。)
    で表されることを特徴とする熱電変換材料。
  10. 下記式(1−3):
    (Nb1−xTi SiTe (1−3)
    (式中、0.01≦x≦0.08である。)
    で表されることを特徴とする熱電変換材料。
  11. n型熱電変換材料と、p型熱電変換材料と、を含み、前記n型熱電変換材料及び前記p型熱電変換材料の少なくとも1つが、請求項1乃至10のいずれか1項に記載の熱電変換材料であることを特徴とする熱電変換素子。
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