JPWO2018101438A1 - 電極構造体、生体信号計測装置、粘着剤形成用組成物 - Google Patents

Abstract

水や有機溶剤の揮発による乾燥の問題がなく、且つ十分な導電性と優れた粘着性とを示す粘着剤層を備える電極構造体と、当該電極構造体を備える生体信号計測装置と、当該電極構造体における粘着剤層として好適に使用される粘着剤形成用の組成物と、を提供すること。導電性の粘着剤層と、粘着剤層を支持する支持体と、粘着剤層に接続される配線又は端子と、を備える電極構造体において、粘着剤層中の水及び有機溶剤の含有量を１０質量％以下とし、粘着剤層の体積抵抗率を、１５００Ωｃｍ以下とする。

Description

本発明は、電極構造体、生体信号計測装置、及び粘着剤形成用組成物に関する。

従来、生体信号を取得するためにはペーストを使用する皮膚表面電極や金属針を皮膚に密着させるドライ電極が使用されている。

皮膚表面電極に用いられるペーストは、ポリマーと有機溶剤とを用いて調製されるか、水溶性ポリマーと水とを用いて調製されることが多い。例えば、水溶性ポリマーと、水と用いて調製される生体信号計測用電極のペーストが特許文献１に開示されている。

また、金属針を備えるドライ電極としては、複数の針状電極部を備える、剣山型の生体電気信号計測用の電極が特許文献２に開示されている。特許文献２に記載のドライ電極は、例えば、頭皮に押し当てられた状態でヘアバンド、カチューシャ、ベルクロテープ、ストッキングバンド等で固定して用いられる。
しかしながら、ペーストを用いる皮膚表面電極には、ペーストに含まれるポリマーの種類によってはかぶれや不快感の問題があったり、長時間計測時に水や有機溶剤の揮発によってペーストが乾燥する問題があったりする。
また、ドライ電極には、金属針が皮膚に接触することによる不快感や、皮膚への密着性が低いことによるノイズ発生等の問題がある。

特開２０１３−０３４６９９号公報 特開２０１２−０１９９６２号公報

本発明は、上記の課題に鑑みなされたものであって、水や有機溶剤の揮発による乾燥の問題がなく、且つ十分な導電性と優れた粘着性とを示す粘着剤層を備える電極構造体と、当該電極構造体を備える生体信号計測装置と、当該電極構造体における粘着剤層として好適に使用される粘着剤形成用の組成物と、を提供することを目的とする。

本発明者らは、前記の課題を解決するために鋭意検討した結果、以下のことを見出して本発明を完成させた。
すなわち本発明は、
（Ｉ）導電性の粘着剤層と、粘着剤層を支持する支持体と、粘着剤層に接続される配線又は端子と、を備える電極構造体であって、
粘着剤層中の水及び有機溶剤の含有量が１０質量％以下であり、
粘着剤層の体積抵抗率が、１５００Ωｃｍ以下であり、
粘着剤層が、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）と、導電性フィラー（Ｂ）とを含む組成物の硬化物からなり、
導電性フィラー（Ｂ）が、導電性ポリマー及び／又は導電性炭素材料を含む、、電極構造体、
（ＩＩ）ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）が、式（１）：
−ＣＨ_２−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２ （１）
（式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、又は炭素原子数１以上２０以下の炭化水素基である。）
で表される基を１以上有する、（Ｉ）に記載の電極構造体、
（ＩＩＩ）粘着剤層が、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）と、導電性フィラー（Ｂ）と、シリコーン化合物（Ｃ）と、ヒドロシリル化触媒（Ｄ）とを含む組成物の硬化物からなり、
ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）が、式（１）：
−ＣＨ_２−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２ （１）
（式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、又は炭素原子数１以上２０以下の炭化水素基である。）
で表される基を１以上有し、
シリコーン化合物（Ｃ）が、分子中に１〜１０のヒドロシリル基を有する、（Ｉ）又は（ＩＩ）に記載の電極構造体。
（ＩＶ）ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）が、ポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１）である、（Ｉ）〜（ＩＩＩ）のいずれか１つに記載の電極構造体、
（Ｖ）導電性フィラー（Ｂ）が、導電性ポリマーを含む、（Ｉ）〜（ＩＶ）のいずれか１つに記載の電極構造体、
（ＶＩ）導電性ポリマーが、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリフルオレン、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）、ポリエチレンビニレン、ポリピロール、及びポリアニリンからなる群より選択される１種以上を含む、（Ｖ）に記載の電極構造体、
（ＶＩＩ）導電性フィラー（Ｂ）が、ドーパントを含む、（Ｖ）又は（ＶＩ）に記載の電極構造体、
（ＶＩＩＩ）導電性フィラー（Ｂ）が、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）と、ドーパントとしてポリスチレンスルホン酸とを含む、（ＶＩＩ）に記載の電極構造体、
（ＩＸ）組成物における導電性フィラー（Ｂ）の含有量が、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００質量部に対して、３質量部以上２００質量部以下である、（ＶＩＩＩ）に記載の電極構造体、
（Ｘ）組成物が、金属塩（Ｅ）を含有する（Ｉ）〜（ＩＸ）のいずれか１つに記載の電極構造体、
（ＸＩ）金属塩（Ｅ）が塩化銀、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カルシウム、塩化鉄（ＩＩＩ）、塩化鉄（ＩＩ）、塩化銅（ＩＩ）、塩化銅（Ｉ）、及び塩化亜鉛からなる群より選択される１種以上である（Ｘ）に記載の電極構造体、
（ＸＩＩ）組成物における前記金属塩（Ｅ）の含有量が、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．０１質量部〜１０質量部である、（Ｘ）又は（ＸＩ）に記載の電極構造体、
（ＸＩＩＩ）ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）の数平均分子量が３，０００以上である、請求（Ｉ）〜（ＸＩＩ）のいずれか１つに記載の電極構造体、
（ＸＩＶ）ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）に由来するアルケニル基の総量１ｍｏｌあたりの、シリコーン化合物（Ｃ）が有するヒドロシリル基の総量が０．１〜２．０ｍｏｌである、（ＩＩＩ）〜（ＸＩＩＩ）のいずれか１つに記載の電極構造体、
（ＸＶ）導電性の粘着剤層の厚さが、１〜５００μｍである（Ｉ）〜（ＸＩＶ）のいずれか１つに記載の電極構造体、
（ＸＶＩ）（Ｉ）〜（ＸＶ）のいずれか１つに記載の電極構造体を備える、生体信号計測装置、
（ＸＶＩＩ）ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）と、導電性フィラー（Ｂ）とを含む粘着剤形成用組成物であって、
導電性フィラー（Ｂ）が、導電性ポリマー及び／又は導電性炭素材料を含み、
硬化されることで体積抵抗率が、１５００Ωｃｍ以下である粘着剤を与える、組成物、
を提供する。

本発明によれば、水や有機溶剤の揮発による乾燥の問題がなく、且つ十分な導電性と優れた粘着性とを示す粘着剤層を備える電極構造体と、当該電極構造体を備える生体信号計測装置と、当該電極構造体における粘着剤層として好適に使用される粘着剤形成用の組成物と、を提供することができる。

≪電極構造体≫
電極構造体は、導電性の粘着剤層と、粘着剤層を支持する支持体と、粘着剤層に接続される配線又は端子と、を備える。
電極構造体は、導電性の粘着剤層を備えることによって、例えば、人間やその他の種々の動物の皮膚等に貼り付けて使用することができる。なお、電極構造体の適用対象は、生体に限らず、有機材料や無機材料からなる種々の構造物であってよい。

電極構造体の使用目的は特に限定されない。
電極構造体は、典型的には、
１）配線又は端子を通じて粘着剤層に送られる電流等の電気的信号を、電極構造体の適用対象に対して与える目的、又は、
２）電極構造体の適用対象が発する電流等の電気的信号を収集し、収集された電気的信号を、配線又は端子を通じて電気的信号を処理する種々の装置に送る目的、
で使用される。

粘着剤層の体積抵抗率は、１５００Ωｃｍ以下である。このため、かかる粘着剤層を備える電極構造体において、粘着剤層を通じて、電気信号が良好に送信又は受信される。
粘着剤層の体積抵抗率は、１０００Ωｃｍ以下が好ましく、５００Ω以下がより好ましい。

また、粘着剤層中の水及び有機溶剤の含有量は、１０質量％以下である。このため、電極構造体を長期間にわたって使用しても、水及び有機溶剤の揮発にともなう、電極構造体の適用対象からの剥離や、粘着剤層の体積抵抗率の変動等の問題が生じにくい。
ただし、有機溶剤には、後述するポリエチレングリコールは含まれない。

＜粘着剤層＞
粘着剤層の材料は、所望する粘着性を有し、上記所定の範囲内の体積抵抗率を示し、水及び有機溶剤の含有量が上記の所定の範囲内である。
主材や導電性物質の種類や使用量を適宜変更することによって、粘着性や、機械的特性、導電性等の種々の特性を調整しやすいことから、粘着剤層の材料は、粘着性を有する主材中に導電性物質が分散している材料が用いられる。

粘着剤層は、具体的には、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）と、導電性フィラー（Ｂ）とを含む組成物の硬化物からなる。
以下、粘着剤層の形成に用いられる組成物に含まれる成分について、説明する。

（ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ））
ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）の主鎖骨格としては、例えば、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリオキシブチレン、ポリオキシテトラメチレン、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン共重合体、ポリオキシプロピレン−ポリオキシブチレン共重合体等を使用することができるが、ポリオキシプロピレン系重合体であることが好ましい。

ポリオキシアルキレン系重合体は、本質的に式（２）：
−Ｒ^２−Ｏ− （２）
（式中、Ｒ^２は炭素原子数１〜１４の直鎖状もしくは分岐アルキレン基である。）
で表される繰り返し単位を有する重合体であるのが好ましい。
式（２）中に記載のＲ^２としてのアルキレン基は、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよい。Ｒ^２としてのアルキレン基の炭素原子数は、１〜１４であり、２〜４が好ましい。

式（２）で表される繰り返し単位としては、特に限定はなく、例えば、以下に示す繰り返し単位等が挙げられる。

ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）の主鎖骨格は、１種類だけの繰り返し単位からなってもよく、２種類以上の繰り返し単位からなってもよい。
上記式（２）で表される繰り返し単位からなる主鎖骨格を有するポリオキシアルキレン系重合体としては、非晶質であることや比較的低粘度であることから、プロピレンオキシド重合体を主成分とするポリオキシプロピレン系重合体が好ましく、特にオキシプロピレン単位（−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）Ｃ−Ｏ−）のみで主鎖が構成されるポリオキシプロピレン重合体が好ましい。

ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）の合成法は、特に限定されない。
ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）は、例えば、ＫＯＨのようなアルカリ触媒による重合法、特開昭６１−２１５６２３号公報に示される有機アルミニウム化合物とポルフィリンとを反応させて得られる錯体のような遷移金属化合物−ポルフィリン錯体触媒による重合法、特公昭４６−２７２５０号、特公昭５９−１５３３６号、米国特許３２７８４５７号、米国特許３２７８４５８号、米国特許３２７８４５９号、米国特許３４２７２５６号、米国特許３４２７３３４号、米国特許３４２７３３５号等の各公報に示される複合金属シアン化物錯体触媒による重合法、特開平１０−２７３５１２号公報に示されるポリホスファゼン塩からなる触媒を用いる重合法、特開平１１−０６０７２２号公報に示されるホスファゼン化合物からなる触媒を用いる重合法等があげられる。

ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）を構成する分子鎖は、直鎖状であっても、分岐を有していてもよい。
ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）の数平均分子量は、本発明の目的を阻害しない範囲において特に限定されない。
ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）の数平均分子量は、ＧＰＣにより測定されるポリスチレン換算の分子量として、３，０００以上が好ましく、３，０００〜１００，０００がより好ましく、３，０００〜５０，０００が特に好ましく、３，０００から３０，０００が最も好ましい。

数平均分子量が過小であると、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）を含む組成物を用いて、伸縮性優れる粘着剤層を形成しにくい場合がある。
数平均分子量が過大であると、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）の粘度が高いことに起因して、粘着剤層の形成方法に工夫を要する場合がある。

ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）の分子量分布は特に限定されないが、狭いことが好ましく、２．００未満が好ましく、１．６０以下がより好ましく、１．４０以下が特に好ましい。
分子量分布が広すぎると、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）の、の粘度が高いことに起因して、粘着剤層の形成方法に工夫を要する場合がある。

ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）は式（１）：
−ＣＨ_２−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２ （１）
（式中、Ｒ^１は水素原子、又は、炭素数１〜２０の炭化水素基）で表される置換基（以下、アルケニル基と記載する場合もある）
で表される官能基を分子内に１個以上有するのが好ましい。
Ｒ^１としては、式（１）で表される官能基の反応性の点から、水素原子、又はメチル基が好ましい。

ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）が有する式（１）で表されるアルケニル基の数は、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）の１分子中に平均して、少なくとも１個が好ましく、１〜５個がより好ましく、１〜３個がさらに好ましく、１〜２個が特に好ましい。

ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）１分子中の式（１）で表されるアルケニル基の数が過少であると、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）を含む組成物の硬化性がやや劣る場合がある。
また、１分子中に含まれる式（１）で表されるアルケニル基の数が多すぎると、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）を含む組成物を用いて形成される硬化物において、密な網目構造が形成され、粘着性の良好な硬化物を形成しにくい場合がある。

（導電性フィラー（Ｂ））
粘着剤層の形成に用いられる組成物は、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）とともに導電性フィラー（Ｂ）を含有するのが好ましい。
導電性フィラー（Ｂ）は、導電性ポリマー及び／又は導電性炭素材料とを含む。導電性フィラー（Ｂ）は、本発明の目的を阻害しない範囲で、導電性ポリマー及び／又は導電性炭素材料以外の他の導電性材料を含んでいてもよい。他の導電性材料は、一般的に導電性を有すると認識されている材料からなるものであれば特に限定されない。他の導電性材料は、有機材料であっても、無機材料であってもよい。
導電性フィラー（Ｂ）中の導電性ポリマー及び／又は導電性炭素材料以外の他の導電性材料の含有量は、典型的には、２０質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましく、５質量％以下がさらにより好ましく、０質量％が最も好ましい。

導電性炭素材料としては、カーボンブラック、炭素繊維、グラファイトや、カーボンナノ材料が挙げられる。
なお、導電性炭素材料は、主骨格に有機基を含まない限りにおいて、少量の有機基を含んでいてもよい。

導電性炭素材料の中では、少量の使用で粘着剤層の体積抵抗率を所望する程度に下げやすいことから、ナノカーボン材料が好ましい。
ナノカーボン材料としては、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、グラフェン、ナノグラファイト、フラーレン、及びカーボンナノコイルからなる群より選択される１種以上が好ましい。これらの中では、入手が容易であることや、体積抵抗率の低い粘着剤層を形成しやすいこと等からカーボンナノチューブが好ましい。

導電性ポリマーとしては、導電性を有する高分子材料であれば特に限定されない。導電性ポリマーの具体例としては、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（以下、ＰＥＤＯＴとも記載する）、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリフルオレン、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）、ポリエチレンビニレン、ポリピロール、及びポリアニリン等が挙げられる。
これらのなかでも、高い導電性や優れた安定性からＰＥＤＯＴが好ましい。ただし、粘着剤層の形成に用いられる組成物は、導電性ポリマーとして２種類以上のポリマーを含んでいてもよい。

導電性フィラー（Ｂ）が導電性ポリマーである場合、所望する体積抵抗率を有する粘着剤層を形成しやすいことから、導電性フィラー（Ｂ）が、導電性ポリマーとともに、トーパントを含むのが好ましい。ドーパントは、導電性ポリマーの導電性を増強する成分である。

ドーパントの種類としては、導電性ポリマーの導電性を増強することができる限り特に限定されない。例えば、ＰＥＤＯＴに対する、好ましいドーパントとしては、ポリスチレンスルホン酸（以下、ＰＳＳとも記載する）、ポリビニルスルホン酸、過塩素酸塩、及びスルホン酸等が挙げられる。
これらのドーパントのなかでは、入手が容易であり、所望する体積抵抗値を有する粘着剤層を形成しやすい点からＰＳＳが好ましい。
以下、導電性フィラーとしての、ＰＥＤＯＴとＰＳＳとの組み合せについて、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳとも記載する。

ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの製造方法としては、特に限定されず、化学重合法、電解重合法、気相重合法が挙げられる。

導電性フィラー（Ｂ）における、導電性ポリマーと、ドーパントとの質量比は、導電性ポリマー：ドーパントして、１：０．５〜１：５が好ましく、１：１〜１：３がより好ましい。

以上説明した導電性フィラー（Ｂ）を、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）と混合する方法は、これらを含む組成物を用いて所望する体積抵抗率を示す粘着剤層を形成できれば特に限定されない。

例えば、導電性フィラー（Ｂ）の分散液を、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）と混合した後に、分散液に由来する分散媒を組成物から留去する方法が挙げられる。
分散媒の種類は特に限定されず、水、アルコール、モノメチルホルムアミド、及びジメチルスルホキシド等が挙げられる。なかでも、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）との相溶性の点から、分散媒としてはアルコールが好ましく、２−プロパノールやエタノールがより好ましく、２−プロパノールとエタノールとの混合溶剤がさらに好ましい。
上記のアルコールは、ＰＥＤＯＴを導電性フィラーとして用いる場合の分散媒として特に好ましい。

また、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）の粘性が低い場合や、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）に少量の有機溶剤を加えて粘性を低下させた場合等には、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）と、固体状の導電性フィラー（Ｂ）、又は導電性フィラー（Ｂ）の分散液とを、フーバー式マーラーや、二本ロール、三本ロール等の混練装置により混合することにより、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）中に導電性フィラー（Ｂ）を分散させることもできる。
導電性フィラー（Ｂ）の分散処理後には、組成物から水や有機溶剤が留去されるのが好ましい。

粘着剤層を形成するために用いられる組成物における、導電性フィラー（Ｂ）の含有量は、所望する値の体積抵抗率を示し、且つ所望する粘着性を有する粘着剤層を形成できる限り特に限定されない。
導電性フィラー（Ｂ）の使用量は、形成される粘着剤層の体積抵抗率を勘案して適宜設定される。
組成物における、導電性フィラー（Ｂ）の含有量は、粘着剤層の、粘着性、導電性、及び機械的特性のバランスの観点から、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００質量部に対して、３質量部以上２００質量部以下が好ましい。
組成物における、導電性フィラー（Ｂ）の含有量は、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００質量部に対して、５質量部以上であっても、８質量以上であっても、１０質量部以上であってもよい。
また組成物における、導電性フィラー（Ｂ）の含有量は、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００質量部に対して、２００質量部以下が好ましく、１５０質量部以下がより好ましく、１００質量部以下がさらに好ましく、５０質量部以下がさらにより好ましく、２０質量部以下が特に好ましい。

導電性フィラー（Ｂ）が導電性ポリマー、又は導電性ポリマーとドーパントとの組み合せである場合、導電性フィラー（Ｂ）の含有量は、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００質量部に対して、３〜１００質量部が好ましく、３〜５０質量部がより好ましく、３〜２０質量部が特に好ましい。
かかる範囲の量の導電性ポリマー、又は導電性ポリマーとドーパントとの組み合せを用いることにより、粘着剤層の所望する体積抵抗率と、所望する粘着性とのバランスを取りやすい。

（シリコーン化合物（Ｃ））
粘着剤層の形成に用いられる組成物は、前述のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）、及び導電性フィラー（Ｂ）とともに、シリコーン化合物（Ｃ）を含むのが好ましい。
シリコーン化合物（Ｃ）としては、分子中に１〜１０のヒドロシリル基を有する化合物が使用される。ヒドロシリル基とはＳｉ−Ｈ結合を有する基を意味する。
シリコーン化合物（Ｃ）が有するヒドロシリル基は、ポリオキシアルキレン系重合体が有する式（１）で表されるアルケニル基と反応する。かかる反応によって、粘着剤層として好適な性質を有する硬化物が形成される。

本願明細書において、同一ケイ素原子（Ｓｉ）に水素原子（Ｈ）が２個結合している場合は、ヒドロシリル基２個と計算する。ヒドロシリル基の個数は好ましくは２〜８個である。
かかる範囲内の数のヒドロシリル基を有するシリコーン化合物（Ｃ）を用いることにより、良好な強度と、良好な伸縮性とを兼ね備える粘着剤層を形成しやすい。

シリコーン化合物（Ｃ）の、ヒドロシリル基以外の化学構造は特に限定はない。滴定によって得られるＳｉＨ基価から算出される化合物（Ｃ）の数平均分子量は、好ましくは４００〜３，０００であり、より好ましくは５００〜２，０００である。
かかる範囲内の数平均分子量のシリコーン化合物（Ｃ）を用いる場合、硬化時のシリコーン化合物（Ｃ）の揮発を抑制しつつ、短時間で、粘着剤としての好ましい特性を有する硬化物を得やすい。

シリコーン化合物（Ｃ）は単独で用いてもよいし、２種類以上併用してもよい。シリコーン化合物（Ｃ）は、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）と良好に相溶するものが好ましい。原材料の入手のし易さや、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）への相溶性の点から、好適なシリコーン化合物（Ｃ）として、有機基で変性されたオルガノハイドロジェンシロキサンが例示される。オルガノハイドロジェンシロキサンの典型例は、下記式：

で表される化合物である。

上記式においてｃ＋ｄの値は特に限定はないが、好ましくは２から５０である。Ｒ^３は主鎖の炭素原子数が２から２０の炭化水素基である。
上記式で表されるシリコーン化合物（Ｃ）は、未変性のメチルハイドロジェンシリコーンを変性してＲ^３を導入することにより得ることができる。未変性のメチルハイドロジェンシリコーンとは、Ｒ^３が全てＨである化合物に相当し、株式会社シーエムシー発行（１９９０．１．３１）の「シリコーンの市場展望−メーカー戦略と応用展開−」にも記載されているように、各種変性シリコーンの原料として用いられている。
Ｒ^３の導入のための有機化合物としては、α−オレフィン、スチレン、α−メチルスチレン、アリルアルキルエーテル、アリルアルキルエステル、アリルフェニルエーテル、アリルフェニルエステル等があげられる。
変性のために加える上述の有機化合物の量によって、変性後の分子中のヒドロシリル基の数を調節することができる。

粘着剤層の形成に用いられる組成物における、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）とシリコーン化合物（Ｃ）の量の比は、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）に由来するアルケニル基の総量に対する、シリコーン化合物（Ｃ）に由来するヒドロシリル基の総量によって表現される。アルケニル基の総量１ｍｏｌあたりのヒドロシリル基の総量の大小によって、硬化後の架橋密度の高低が決まる。
望ましい機械的性質を備える粘着剤層を形成しやすい点からは、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）が有するアルケニル基の総量１ｍｏｌあたりの、シリコーン化合物（Ｃ）が有するヒドロシリル基の総量は、好ましくは０．１〜２．０ｍｏｌであり、より好ましくは０．４〜１．５ｍｏｌである。

（ヒドロシリル化触媒（Ｄ））
粘着剤層の形成に用いられる組成物は、前述のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）、及び導電性フィラー（Ｂ）、及びシリコーン化合物（Ｃ）とともに、ヒドロシリル化触媒（Ｄ）を含むのが好ましい。

ヒドロシリル化触媒（Ｄ）は、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）が有するアルケニル基と、シリコーン化合物（Ｃ）が有するヒドロシリル基との間でのヒドロシリル化反応を促進すれば特に限定されず、従来から使用されている種々のヒドロシリル化反応用の触媒から適宜選択できる。

ヒドロシリル化触媒（Ｄ）としては、具体的には、塩化白金酸、白金−ビニルシロキサン錯体（例えば、白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３，−テトラメチルジシロキサン錯体や白金−１，３，５，７−テトラビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン錯体）、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ_ｌ（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯＳｉＭｅ_２Ｖｉ）_ｍ、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉＯ）_４］_ｎ（但し、ｌ、ｍ、ｎは正の整数を示し、Ｖｉはビニル基である。））等が例示される。

これらのうちでも、触媒の活性の点からは、強酸の共役塩基を配位子として含まない白金錯体触媒が好ましく、白金−ビニルシロキサン錯体がより好ましく、白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３，−テトラメチルジシロキサン錯体、又は白金−１，３，５，７−テトラビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン錯体が特に好ましい。

ヒドロシリル化触媒（Ｄ）の量は特に制限はないが、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）が有するアルケニル基の総量１ｍｏｌに対して、好ましくは１０^−８〜１０^−１ｍｏｌであり、より好ましくは１０^−６〜１０^−２ｍｏｌである。
上記範囲内であれば、適切な硬化速度、安定な硬化性、組成物の必要なポットライフの確保等が達成しやすくなる。

（貯蔵安定剤）
粘着剤層の形成に用いられる組成物に、シリコーン化合物（Ｃ）とヒドロシリル化触媒とを加える場合、貯蔵安定剤としては、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機硫黄化合物、窒素含有化合物、錫系化合物、及び有機過酸化物等を組成物に加えるのが好ましい。

貯蔵安定剤は、シリコーン化合物（Ｃ）におけるヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ基）のＳｉ−ＯＨ基への転化（長時間の放置や湿分の混入に起因する）を抑制し、塗工のポットライフを向上させることができる。貯蔵安定剤の配合量は、シリコーン化合物（Ｃ）に起因して硬化性組成物に含まれるヒドロシリル基の総量１ｍｏｌに対して、好ましくは１０^−６から１０^−１ｍｏｌである。

（ポリエチレングリコール）
粘着剤層の形成に用いられる組成物は、ポリエチレングリコールを含有するのも好ましい。例えば、ポリエチレングリコール
例えば、Ｙ．−Ｓ． Ｈｓｉａｏ ｅｔ ａｌ．， Ｊ． Ｍａｔｅｒ． Ｃｈｅｍ． ２００８， １８， ５９４８には、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳのような導電性フィラーについての、ジメチルスルホキシドやエチレングリコール等の高沸点有機化合物の添加による導電性の向上が報告されている。
このことから分かるように、粘着剤層の形成に用いられる組成物に高沸点であるポリエチレングリコール（ＰＥＧ）を配合することにより、体積抵抗率の低い粘着剤層を形成しやすい。

ＰＥＧの分子量としては、１０００以下が好ましい。ＰＥＧの分子量が過大であると、ＰＥＧがポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）に相溶しにくく、体積抵抗率低下に関する所望する効果を得にくい場合がある。

ＰＥＧの添加量としては、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００質量部に対して、１〜１００質量部が好ましい。
かかる範囲の量のＰＥＧを用いることにより、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）にＰＥＧを相溶させることとで、体積抵抗率低下に関する所望する効果を得つつ、所望する粘着性を有する粘着剤層を形成しやすい。

（その他の材料）
粘着剤層の形成に用いられる組成物は、上記の成分の他に、本発明の目的を阻害しない範囲で、種々の成分を含んでいてもよい。
例えば、ヒドロシリル化反応による効果について前述したが、組成物が、シリコーン化合物（Ｃ）やヒドロシリル化触媒（Ｄ）を含まない場合、組成物に一般的な光重合開始剤を配合し、前述の式（１）で表されるアルケニル基同士を反応させて、光硬化によって粘着剤層を形成してもよい。

また、粘着剤層の形成に用いられる組成物は、金属塩（Ｅ）を含んでいてもよい。かかる組成物を用いて形成された金属塩（Ｅ）を含む粘着剤層を備える電極構造体を用いて生体信号を取得する場合、生体信号中のノイズを低減しつつ、安定且つ良好に生体信号を取得しやすい。

金属塩（Ｅ）としては、金属カチオンと、アニオンとからなる塩化合物であれば特に限定されず、無機金属塩であっても、有機金属塩であってもよく、無機金属塩が好ましい。
金属塩（Ｅ）を構成する、金属カチオンとしては、ナトリウムイオン、カリウムイオン、マグネシウムイオン、カルシウムイオン、バリウムイオン、マンガンイオン、鉄イオン、銅イオン、銀イオン、亜鉛イオン、アルミニウムイオン等が挙げられる。これらの金属イオンが、複数のイオン価をとり得る場合、金属イオンのイオン価は特に限定されない。

金属塩（Ｅ）を構成する、アニオンの具体例としては、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン、フッ化物イオン、硫酸イオン、亜硫酸イオン、硫酸水素イオン、リン酸イオン、硝酸イオン、炭酸イオン、及び炭酸水素イオン等の無機アニオンや、酢酸イオン、ギ酸イオン、プロピオン酸イオン、酪酸イオン、吉草酸イオン、イソ吉草酸イオン、乳酸イオン、シュウ酸イオン、トリクロロ酢酸イオン、ジクロロ酢酸イオン、モノクロロ酢酸イオン、トリフルオロ酢酸イオン、ジフルオロ酢酸イオン、モノフルオロ酢酸イオン、安息香酸イオン、サリチル酸イオン、メタンスルホン酸イオン、エタンスルホン酸イオン、トリフルオロメタンスルホン酸イオン、ベンゼンスルホン酸イオン、及びトルエンスルホン酸イオン等の有機アニオンが挙げられる。

粘着剤層を備える電極構造体を用いて、安定且つ良好に生体信号を取得しやすいことから、金属塩（Ｅ）としては、金属塩化物、金属臭化物、金属ヨウ化物、金属フッ化物等の金属ハロゲン化合物が好ましく、金属塩化物、及び金属臭化物がより好ましく、金属塩化物が特に好ましい。
金属塩化物としては、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カルシウム、塩化鉄（ＩＩＩ）、塩化鉄（ＩＩ）、塩化銅（ＩＩ）、塩化銅（Ｉ）、塩化銀（Ｉ）、及び塩化亜鉛等が挙げられ、塩化ナトリウム、塩化カリウム、及び塩化銀（Ｉ）が好ましく、塩化銀がより好ましい。

粘着剤層の形成に用いられる組成物における金属塩（Ｅ）の使用量は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。金属塩（Ｅ）の使用量は、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜１０質量部が好ましく、０．１〜８質量部がより好ましく、１〜７質量部が特に好ましい。
金属塩（Ｅ）の使用量がかかる範囲内であると、組成物の粘度を扱いやすい適度な範囲内に制御しやすく、脆くない粘着剤層を形成しやすい。

さらに、粘着剤層の形成に用いられる組成物には、以上説明した成分に加えて、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、可塑剤、及びチクソ性付与剤等の、従らより種々の樹脂組成物に配合されている添加剤を配合することができる。

（粘着剤層の形成方法）
粘着剤層の形成方法は特に限定されない。典型的には、上述の組成物を所望する膜厚に製膜した後、得られた膜を硬化させることにより粘着剤層が形成される。
硬化方法は特に限定されず、組成物の成分に応じて適宜選択される。
例えば、組成物が、前述の式（１）で表されるポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）と、導電性フィラー（Ｂ）と、ヒドロシリル基を有するシリコーン化合物（Ｃ）と、ヒドロシリル化触媒（Ｄ）とを含む場合、硬化条件としては、４０〜１８０℃での、１〜１８０分間の加熱が例示される。
硬化をより完全にしたい場合には、さらに、４０〜８０℃にて数日間放置しておいてもよい。

粘着剤層は、後述する支持体上に粘着剤層形成用の組成物を塗布した後、得られた塗布膜を硬化させて形成するのが好ましい。
また、粘着剤層は、例えば、ガラス板や金属板等の基板上に粘着剤層形成用の組成物を塗布した後、得られた塗布膜を硬化させて形成するのも好ましい。
かかる方法により支持体とは別の基板上に粘着剤層を形成した後は、基板から粘着剤層を剥離させた後、得られた粘着剤層を後述する支持体上にラミネートする。
粘着剤層形成用の組成物を塗布する方法は特に限定されず、種々のコート法や印刷法を適用することができる。
粘着剤層形成用の組成物を塗布する際には、例えば、ブレードを組成物にこすり付ける等の方法により、組成物に一定方向のせん断力を加えながら塗布膜を形成するのも好ましい。この場合、塗布膜中で導電性フィラー（Ｂ）が配向しやすく、良好な状態の導電パスが形成されることで、形成される粘着剤層の体積抵抗率を低くしやすい。

粘着剤層の厚さは特に限定されない。粘着剤層の厚さは典型的には、１〜５００μｍが好ましく、１０〜１００μｍがより好ましい。

＜支持体＞
支持体は、粘着剤層と接して設けられ、粘着剤層を支持する。通常、粘着剤層は、粘着剤層の粘着力によって支持体上に支持される。
粘着剤層の支持体に対する粘着力が不足する場合には、接着剤を用いて粘着剤層を支持体上に固定してもよい、支持体に粘着剤層を係止する係止部を設けて支持体上に粘着剤層を固定してもよい、支持体とは別に、例えばクリップ等の係止具を準備し、当該係止具により支持体上に粘着剤層を固定してもよい。

支持体は、典型的にはフィルム状であって、樹脂フィルムであるのが好ましい。樹脂フィルムの材質としては、例えば、ポリエステル樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレート等）、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン）、ポリスチレン、環状オレフィン樹脂、ポリアミド樹脂（ナイロン樹脂）、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、及びフッ素樹脂等が挙げられる。

支持体、及び粘着剤層の形状及びサイズは、電極構造体の用途に応じて適宜選択される。支持体のサイズは、粘着剤層を支持可能であれば特に限定されない。支持体は、粘着剤層の一方の主面の全面に密着して粘着剤層を支持するのが好ましい。
支持体の主面の面積は、粘着剤層の主面の面積以上であるのが好ましい。支持体の主面の面積と粘着剤層の主面の面積とは、同一であるか、略同一であるのも好ましい。

支持体の厚さは特に限定されない。支持体の厚さは、機械的強度と柔軟性とのバランスの観点から、典型的には、１〜１０００μｍが好ましく、５〜５００μｍがより好ましい。

＜配線又は端子＞
電極構造体において、配線又は端子は粘着剤層に接続される。配線又は端子の材料は特に限定されない、銅、アルミニウム等の一般的に、電気的な配線の形成に使用されている材料から適宜選択される。
電極構造体を、電極構造体の適用対象への貼り付けが容易であることから、配線又は端子は、粘着剤層の側面（主面ではない面）、又は粘着剤層の支持体と接触する側の主面に接続されるのが好ましい。
配線又は端子の形成方法は、特に限定されない。例えば、金属線を用いて配線を形成したり、針状の金属部材を用いて端子を形成したりする場合、金属線や針状の金属部材を、粘着剤層に差し込んでもよい。
また、支持体の、粘着剤層と接する面上に、印刷法等の方法により導電性材料のパターンを描画して、配線又は端子を形成してもよい。
かかる場合、粘着剤層の主面の面積より、主面の面積が大きな支持体を用い、粘着剤層と支持体層とを積層した際に生じる余白の部分に、導電性材料のパターンがはみ出すように当該パターンを形成することにより、余白上の導電性材料のパターンを配線又は端子とすることができる。

＜電極構造体の用途＞
以上説明した電極構造体は、体積抵抗率が低く、良好な粘着性を有する粘着剤層を備えるため、種々の適用対象に貼り付けて、当該適用対象に電気信号を与えるか、当該適用対象から電気信号を取得するための電極として好適に使用される。
特に、粘着剤層は、例えば人間の皮膚等の生体の皮膚に良好に密着するため、以上説明した電極構造体は、生体に電気信号を与えるか、生体から電気信号を取得するための電極として好適に使用される。
このため、例えば、上記の電極構造体は、生体信号計測装置用の電極として好適に使用される。
生体信号計測装置としては、例えば、従来から使用されている据付型の心電計、脳波計、筋電計等が挙げられる。
また、電極構造体は、近年、盛んに開発されているウェアラブル型の生体信号計測装置の生体電極としても使用することができる。

以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれにより何ら制限を受けるものではない。

〔合成例１〕
ポリプロピレングリコールを開始剤とし、亜鉛ヘキサシアノコバルテートグライム錯体触媒を用いてプロピレンオキシドを重合し、数平均分子量約２８，５００（送液システムとして東ソー製ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣを用い、カラムは東ソー製ＴＳＫ−ＧＥＬ Ｈタイプを用い、溶媒はＴＨＦを用いて測定したポリスチレン換算分子量）のポリプロピレンオキシドを得た。
このヒドロキシル基末端ポリプロピレンオキシドのヒドロキシル基に対して１．２倍当量のＮａＯＭｅのメタノール溶液を添加してメタノールを留去し、さらに塩化アリルを添加して末端の水酸基をアリル基に変換した。
得られた未精製のアリル末端ポリプロピレンオキシド１００質量部に対し、ｎ−ヘキサン３００質量部と、水３００質量部を混合撹拌した後、遠心分離により水を除去し、得られたヘキサン溶液にさらに水３００質量部を混合撹拌し、再度遠心分離により水を除去した後、ヘキサンを減圧脱揮により除去した。
以上により、末端がアリル基である数平均分子量約２８，５００のポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−１）を得た。

〔合成例２〕
ブタノールを開始剤とする以外は合成例１と同様の方法により、片方の末端がアリル基である数平均分子量７，０００のポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−２）を得た。

〔合成例３〕
下記の化学式（３）で表されるメチルハイドロジェンシリコーン（式中、ｘは平均５である）に白金触媒存在下、全ヒドロシリル基量の０．６当量のα−メチルスチレンを添加し、１分子中に平均２個のヒドロシリル基を有するシリコーン化合物（Ｃ−１）を得た。このシリコーン化合物のヒドロシリル基含有量は２．５ｍｍｏｌ／ｇであった。

〔合成例４〕
銀（アルドリッチ社製、フレーク状、粒子径１０μｍ）０．５ｇと、濃度２７４ｍｏｌ／Ｌの塩化鉄（ＩＩＩ）の水溶液６ｇ（和光純薬工業社製の４０％塩化鉄（ＩＩＩ）溶液を用いて調製）とを混合して、１５分間撹拌した。撹拌後に生成した塩化銀（Ｉ）を、水とエタノールで洗浄した後、１００℃で１０分乾燥して、塩化銀（Ｉ）（Ｅ−１）０．６７ｇを得た。

〔実施例１〕
２−プロパノールとエタノールの割合が９８／２（ｗｔ／ｗｔ）の溶液に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（Ｂ−１）（Ａｇｆａ製Ｏｒｇａｃｏｎ）を、濃度１ｗｔ％になるように添加し、超音波を用いてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（Ｂ−１）を分散させた。
ポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−１）８３．８質量部とポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−２）１６．２質量部の合計１００質量部に対し、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（Ｂ−１）が分散した溶液５００質量部（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（Ｂ−１）を５質量部含有）添加し、撹拌した。
なお、ＰＥＤＴ／ＰＳＳ（Ｂ−１）、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（質量比）は１：２．５であった。
撹拌後、エバポレーターによって、８０℃で２−プロパノールとエタノールとを除去し、ポリオキシプロピレン系重合体とＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（Ｂ−１）との混合物を得た。

得られた混合物に、白金触媒（Ｄ）として白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体（３質量％白金イソプロパノール溶液）（Ｄ−１）をポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−１、及びＡ１−２）１００質量部に対して１０００μＬ添加した。
ディスポカップに、ポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−１、及びＡ１−２）と、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（Ｂ−１）と、白金触媒（Ｄ−１）との混合物を加えた後、ポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−１、及びＡ１−２）１００質量部に対して、シリコーン化合物（Ｃ−１）を３．２質量部と、マレイン酸ジメチル１．０質量部とを添加した後、カップ内の混合物をスパチュラで５分間撹拌し、粘着剤層形成用の組成物を得た。

得られた組成物を用いて、後述の方法に従って、体積抵抗率と、剥離性（肌残り）とを評価した。これらの評価結果を表１に記す。

〔実施例２〕
ポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−１、及びＡ１−２）に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（Ｂ−１）が分散した溶液を加える際に、さらにポリエチレングリコール（Ｇ−１）（ＰＥＧ２００、和光純薬製）３０質量部を加えることと、マレイン酸ジメチルの使用量を０．０２質量部に変えることとの他は、実施例１と同様にして粘着剤層形成用の組成物を得た。

得られた組成物を用いて、後述の方法に従って、体積抵抗率と、剥離性（肌残り）とを評価した。これらの評価結果を表１に記す。

〔実施例３〕
ポリエチレングリコール（Ｇ−１）（ＰＥＧ２００、和光純薬製）を、ポリエチレングリコール（Ｇ−２）（ＰＥＧ４００、和光純薬製）に変えることの他は、実施例２と同様にして粘着剤層形成用の組成物を得た。

得られた組成物を用いて、後述の方法に従って、体積抵抗率と、剥離性（肌残り）とを評価した。これらの評価結果を表１に記す。

〔実施例４〕
ポリエチレングリコール（Ｇ−１）（ＰＥＧ２００、和光純薬製）を、ポリエチレングリコール（Ｇ−３）（ＰＥＧ６００、和光純薬製）に変えることの他は、実施例２と同様にして粘着剤層形成用の組成物を得た。

得られた組成物を用いて、後述の方法に従って、体積抵抗率と、剥離性（肌残り）とを評価した。これらの評価結果を表１に記す。

〔実施例５〕
２−プロパノール及びエタノール中の分散液におけるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（Ｂ−１）の濃度を、１ｗｔ％から１．６ｗｔ％に変更することと、シリコーン化合物（Ｃ−１）の使用量を３．２質量部から２．５質量部に変えることとの他は、実施例１と同様にして粘着剤層形成用の組成物を得た。

得られた組成物を用いて、後述の方法に従って、体積抵抗率と、剥離性（肌残り）とを評価した。これらの評価結果を表１に記す。

〔実施例６〕
２−プロパノール及びエタノール中の分散液におけるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（Ｂ−１）の濃度を、１ｗｔ％から２ｗｔ％に変更することと、シリコーン化合物（Ｃ−１）の使用量を３．２質量部から２．５質量部に変えることとの他は、実施例１と同様にして粘着剤層形成用の組成物を得た。

得られた組成物を用いて、後述の方法に従って、体積抵抗率と、剥離性（肌残り）とを評価した。これらの評価結果を表１に記す。

〔実施例７〕
ポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−１）９１．３質量部と、ポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−２）８．７質量部との合計１００質量部に対し、カーボンブラック（Ｂ−２）（ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ、ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ製）３質量部を添加して撹拌混合した。
白金触媒（Ｄ）として白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体（３質量％白金イソプロパノール溶液）（Ｄ−１）をポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−１）１００質量部に対して５００μＬ添加した。
ポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−１）に対して、シリコーン化合物（Ｃ−１）１．９２質量部と、マレイン酸ジメチル０．０２質量部とを添加した後、スパチュラで５分間撹拌し、粘着剤層形成用の組成物を得た。

得られた組成物を用いて、後述の方法に従って、体積抵抗率と、剥離性（肌残り）とを評価した。これらの評価結果を表１に記す。

〔実施例８〕
２−プロパノール及びエタノール中の分散液におけるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（Ｂ−１）の濃度を、１ｗｔ％から１．１ｗｔ％に変更することと、シリコーン化合物（Ｃ−１）の使用量を３．２質量部から２．４６質量部に変更することと、さらに、合成例５で得た塩化銀（Ｉ）（Ｅ−１）６．９質量部を加えることとの他は、実施例１と同様にして粘着剤層形成用の組成物を得た。

得られた組成物を用いて、後述の方法に従って、体積抵抗率と、剥離性（肌残り）とを評価した。これらの評価結果を表１に記す。

〔比較例１〕
２−プロパノール及びエタノール中の分散液におけるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（Ｂ−１）の濃度を、１ｗｔ％から０．２質量％に変更することと、シリコーン化合物（Ｃ−１）の使用量を、ポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−１、及びＡ１−２）１００質量部に対して３．２質量部から２．５質量部に変更することと、白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体（３質量％白金イソプロパノール溶液）（Ｄ−１）の使用量を、ポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−１、及びＡ１−２）１００質量部に対して１０００μＬから１００μＬに変更することとの他は、実施例１と同様にして粘着剤層形成用の組成物を得た。

得られた組成物を用いて、後述の方法に従って、体積抵抗率と、剥離性（肌残り）とを評価した。これらの評価結果を表２に記す。

〔比較例２〕
２−プロパノール及びエタノール中の分散液におけるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（Ｂ−１）の濃度を、０．２質量％から０．５６質量％に変更することの他は、比較例１と同様にして粘着剤層形成用の組成物を得た。

得られた組成物を用いて、後述の方法に従って、体積抵抗率と、剥離性（肌残り）とを評価した。これらの評価結果を表２に記す。

〔比較例３〕
ポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−１）１００質量部に対し、福田金属箔工業株式会社製銀粉（シルコートＡｇＣ−Ｇ）３質量部を添加して撹拌混合した。
白金触媒（Ｄ）として白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体（３質量％白金イソプロパノール溶液）（Ｄ−１）をポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−１）１００質量部に対して５００μＬ添加した。
ポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１−１）に対して、シリコーン化合物（Ｃ−１）１
．７６質量部と、マレイン酸ジメチル０．１質量部とを添加した後、スパチュラで５分
間撹拌し、粘着剤層形成用の組成物を得た。

得られた組成物を用いて、後述の方法に従って、体積抵抗率と、剥離性（肌残り）とを評価した。これらの評価結果を表２に記す。

〔比較例４〕
シルコートＡｇＣ−Ｇを５質量部とする以外は比較例３と同様の方法で粘着剤層形成用の組成物を得た。
得られた組成物を用いて、後述の方法に従って、体積抵抗率と、剥離性（肌残り）とを評価した。これらの評価結果を表２に記す。

〔比較例５〕
シルコートＡｇＣ−Ｇを１０質量部とする以外は比較例３と同様の方法で粘着剤層形成用の組成物を得た。
得られた組成物を用いて、後述の方法に従って、体積抵抗率と、剥離性（肌残り）とを評価した。これらの評価結果を表２に記す。

（体積抵抗率）
組成物を長軸方向２５ｍｍ、短軸方向５ｍｍ、厚さ５０μｍとして、ガラス基板上に塗布し、１２０℃で５分間加熱した後、４０℃で２４時間加熱することにより硬化させて、粘着剤層を形成した。

なお、粘着剤層は以下の方法に従って形成した。
まず、形成される粘着剤層の長軸方向に沿って、長さ２５ｍｍ厚さ５０μｍの２本のテープを、２本のテープの間隔が５ｍｍであり、且つ２本のテープが平行であるようにガラス基板上に貼った。
次いで、形成される粘着剤層の一方の端部に相当する位置に組成物を盛った。
盛られた組成物を、一方の端部から他方の端部に向けて、へらによりガラス基板上にこすり付けることで、組成物中の導電性フィラー（Ｂ）を配向させつつ、ガラス基板上に組成物を塗布した。
形成された塗布膜を、上記条件で硬化させて粘着剤層を得た。

粘着剤層の長軸方向の端部に銀ペーストを塗布し、室温乾燥系の銀ペーストにテスターのプローブを接触させることにより、硬化物の電気抵抗値を測定した。
得られた電気抵抗値と硬化物のサイズより、体積抵抗率（Ωｃｍ）を算出した。

（剥離性（肌残り））
組成物を塗布厚が２５μｍのアプリケータによって紙上に塗布し、１２０℃で５分間加熱した後、４０℃で２４時間加熱することにより硬化させて粘着剤層を得た。
粘着剤層上に剥離フィルムを貼付した後、フィルムを剥がし、粘着剤層が剥離フィルムに転写するかを調べた。
粘着剤層が、剥離フィルムに全く転写しない場合を◎と評価し、粘着剤層が、剥離フィルムにわずかに転写した場合を○と評価した。

表１に示されるように、実施例１〜８の組成物を用いることにより、例えば、生体信号の取得に用いるのに十分低い体積抵抗率を示し、剥離フィルムから剥離させる際にほとんど剥離フィルムに転写されない、生体電極において好適に使用される粘着剤層が得られた。

なお、比較例１及び２として、導電性ポリマーを含む一方で、体積抵抗率が１５００Ωｃｍを超える粘着剤層の形成の例を示したが、導電性フィラー（Ｂ）の種類の変更や、ＰＥＧのような助剤の使用等によって、導電性フィラー（Ｂ）の使用量が、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００質量部に対して３質量未満であっても、体積抵抗率が１５００Ωｃｍ以下の粘着剤層を形成し得る。

Claims (17)

1. 導電性の粘着剤層と、前記粘着剤層を支持する支持体と、前記粘着剤層に接続される配線又は端子と、を備える電極構造体であって、
   前記粘着剤層中の水及び有機溶剤の含有量が１０質量％以下であり、
   前記粘着剤層の体積抵抗率が、１５００Ωｃｍ以下であり、
   前記粘着剤層が、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）と、導電性フィラー（Ｂ）とを含む組成物の硬化物からなり、
   前記導電性フィラー（Ｂ）が、導電性ポリマー及び／又は導電性炭素材料を含む、電極構造体。
2. 前記ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）が、式（１）：
   −ＣＨ_２−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２ （１）
   （式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、又は炭素原子数１以上２０以下の炭化水素基である。）
   で表される基を１以上有する、請求項１に記載の電極構造体。
3. 前記粘着剤層が、ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）と、導電性フィラー（Ｂ）と、シリコーン化合物（Ｃ）と、ヒドロシリル化触媒（Ｄ）とを含む組成物の硬化物からなり、
   前記ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）が、式（１）：
   −ＣＨ_２−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２ （１）
   （式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、又は炭素原子数１以上２０以下の炭化水素基である。）
   で表される基を１以上有し、
   前記シリコーン化合物（Ｃ）が、分子中に１〜１０のヒドロシリル基を有する、請求項１又は２に記載の電極構造体。
4. 前記ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）が、ポリオキシプロピレン系重合体（Ａ１）である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電極構造体。
5. 前記導電性フィラー（Ｂ）が、導電性ポリマーを含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電極構造体。
6. 前記導電性ポリマーが、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリフルオレン、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）、ポリエチレンビニレン、ポリピロール、及びポリアニリンからなる群より選択される１種以上を含む、請求項５に記載の電極構造体。
7. 前記導電性フィラー（Ｂ）が、ドーパントを含む、請求項５又は６に記載の電極構造体。
8. 前記導電性フィラー（Ｂ）が、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）と、前記ドーパントしてポリスチレンスルホン酸とを含む、請求項７に記載の電極構造体。
9. 前記組成物における前記導電性フィラー（Ｂ）の含有量が、前記ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００質量部に対して、３質量部以上２００質量部以下である、請求項８に記載の電極構造体。
10. 前記組成物が、金属塩（Ｅ）を含有する請求項１〜９のいずれか１項に記載の電極構造体。
11. 前記金属塩（Ｅ）が塩化銀、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カルシウム、塩化鉄（ＩＩＩ）、塩化鉄（ＩＩ）、塩化銅（ＩＩ）、塩化銅（Ｉ）、及び塩化亜鉛からなる群より選択される１種以上である請求項１０に記載の電極構造体。
12. 前記組成物における前記金属塩（Ｅ）の含有量が、前記ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部である、請求項１０又は１１に記載の電極構造体。
13. 前記ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）の数平均分子量が３，０００以上である、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電極構造体。
14. 前記ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）に由来するアルケニル基の総量１ｍｏｌあたりの、前記シリコーン化合物（Ｃ）が有するヒドロシリル基の総量が０．１〜２．０ｍｏｌである、請求項３〜１３のいずれか１項に記載の電極構造体。
15. 前記導電性の粘着剤層の厚さが、１〜５００μｍである請求項１〜１４のいずれか１項に記載の電極構造体。
16. 請求項１〜１５のいずれか１項に記載の電極構造体を備える、生体信号計測装置。
17. ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）と、導電性フィラー（Ｂ）とを含む粘着剤形成用組成物であって、
    前記導電性フィラー（Ｂ）が、導電性ポリマー及び／又は導電性炭素材料を含み、
    硬化されることで体積抵抗率が、１５００Ωｃｍ以下である粘着剤を与える、組成物。