JPWO2018078796A1 - 冷却装置 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 113
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 56
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 16
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 9
- 238000002255 vaccination Methods 0.000 description 7
- 229960005486 vaccine Drugs 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000011081 inoculation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000009420 retrofitting Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D11/00—Self-contained movable devices, e.g. domestic refrigerators
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/13—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
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Abstract
Description
図1は、この発明の実施の形態1における冷却装置1の例を示す斜視図である。図2は、図1のA−A断面を示す図である。冷却装置1は、例えば冷却器2、放熱器3、送風機4、伝熱体5、断熱材6及びケース7を備える。図1は、冷却器2、放熱器3及び送風機4がケース7によって覆われる例を示す。図2では、ケース7を省略している。
図13は、この発明の実施の形態2における冷却装置22の例を示す斜視図である。図14は、図13のE−E断面を示す図である。冷却装置22は、例えば冷却器2、放熱器3、送風機4、伝熱体23、ケース24、保冷液25及びケース7を備える。図13は、冷却器2の一部、放熱器3及び送風機4がケース7によって覆われる例を示す。図14では、ケース7を省略している。冷却器2、放熱器3及び送風機4に関しては、実施の形態1で開示した何れかの例と同様である。
Claims (12)
- 放熱面及び前記放熱面より低温になる冷却面を有する冷却器と、
前記放熱面に設けられた放熱器と、
伝熱体と、
断熱材と、
を備え、
前記伝熱体は、
前記冷却面に設けられた第1伝熱部と、
前記第1伝熱部より高温になる第2伝熱部と、
前記第1伝熱部及び前記第2伝熱部を繋ぐ第3伝熱部と、
を備え、
前記断熱材は、少なくとも前記第1伝熱部を覆う冷却装置。 - 前記断熱材は、少なくとも前記第1伝熱部及び前記第3伝熱部を覆う請求項1に記載の冷却装置。
- 前記第1伝熱部は板状であり、前記冷却面に沿うように配置され、
前記第2伝熱部は板状であり、前記第1伝熱部に対向するように配置された請求項1又は請求項2に記載の冷却装置。 - 前記第3伝熱部は板状であり、前記第1伝熱部及び前記第2伝熱部に直交するように配置された請求項3に記載の冷却装置。
- 前記第3伝熱部は、重ねられた複数の箔状の部材を備えた請求項1から請求項3の何れか一項に記載の冷却装置。
- 前記第3伝熱部は、複数の線状の部材を備えた請求項1から請求項3の何れか一項に記載の冷却装置。
- 前記第3伝熱部は、
ジェル状の部材と、
前記ジェル状の部材が内部に入れられた袋状の部材と、
を備えた請求項1から請求項3の何れか一項に記載の冷却装置。 - 前記第3伝熱部は、前記袋状の部材に入れられた金属粉を更に備えた請求項7に記載の冷却装置。
- 前記第2伝熱部の一部を少なくとも覆うケースと、
前記ケースの内部に入れられた保冷液と、
を備え、
前記第2伝熱部の前記一部は、前記ケース内で前記保冷液に接触する請求項1から請求項8の何れか一項に記載の冷却装置。 - 前記第2伝熱部に設けられたフィンと、
前記フィンに風を送るための第2送風機と、
を更に備えた請求項1から請求項8の何れか一項に記載の冷却装置。 - 放熱面及び前記放熱面より低温になる冷却面を有する冷却器と、
前記放熱面に設けられた放熱器と、
前記冷却面に設けられた伝熱体と、
前記伝熱体を覆うケースと、
前記ケースの内部に入れられ、前記ケース内で前記伝熱体に接触する保冷液と、
を備えた冷却装置。 - 前記伝熱体は複数のフィンを備え、
前記保冷液は、前記フィンのそれぞれに接触する請求項11に記載の冷却装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/082067 WO2018078796A1 (ja) | 2016-10-28 | 2016-10-28 | 冷却装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020004545A Division JP6849108B2 (ja) | 2020-01-15 | 2020-01-15 | 冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018078796A1 true JPWO2018078796A1 (ja) | 2019-04-18 |
JP6699747B2 JP6699747B2 (ja) | 2020-05-27 |
Family
ID=62024531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018547029A Active JP6699747B2 (ja) | 2016-10-28 | 2016-10-28 | 冷却装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6699747B2 (ja) |
WO (1) | WO2018078796A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7478034B2 (ja) * | 2020-06-10 | 2024-05-02 | ヤンマーホールディングス株式会社 | 冷却装置およびそれを備えた処理システム |
JP7345027B1 (ja) * | 2022-08-29 | 2023-09-14 | 株式会社ツインバード | スターリング冷凍機モジュール |
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WO2015125790A1 (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-27 | Cbcエスト株式会社 | 温度管理搬送ボックス |
-
2016
- 2016-10-28 JP JP2018547029A patent/JP6699747B2/ja active Active
- 2016-10-28 WO PCT/JP2016/082067 patent/WO2018078796A1/ja active Application Filing
Patent Citations (8)
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WO2015125790A1 (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-27 | Cbcエスト株式会社 | 温度管理搬送ボックス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6699747B2 (ja) | 2020-05-27 |
WO2018078796A1 (ja) | 2018-05-03 |
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