JPWO2018034022A1 - 半導体モジュール - Google Patents
半導体モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018034022A1 JPWO2018034022A1 JP2018534266A JP2018534266A JPWO2018034022A1 JP WO2018034022 A1 JPWO2018034022 A1 JP WO2018034022A1 JP 2018534266 A JP2018534266 A JP 2018534266A JP 2018534266 A JP2018534266 A JP 2018534266A JP WO2018034022 A1 JPWO2018034022 A1 JP WO2018034022A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- control circuit
- communication
- terminal
- communication control
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 180
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 289
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 claims description 21
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 8
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 27
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M1/00—Details of apparatus for conversion
- H02M1/08—Circuits specially adapted for the generation of control voltages for semiconductor devices incorporated in static converters
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Control Of Voltage And Current In General (AREA)
Abstract
Description
[実施形態の説明]
最初に、本開示の技術の実施形態の内容を列記して説明する。
[実施形態の詳細]
本開示の技術の実施形態の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の範囲内とでのすべての変更が含まれることが意図される。図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
制御回路22は、通信制御回路41及び通信制御回路42に接続されている。制御回路22は、後述する通信制御信号Sscを制御信号出力端子t1から通信制御回路41及び通信制御回路42に出力する。
(変形例1−1)
図3を参照して、半導体モジュール1の変形例に係る半導体モジュール1Aを説明する。
(第2実施形態)
図4は、第2実施形態に係る半導体モジュールの概念図である。図4に示した半導体モジュール1Bは、温度センサ60を有する点、及び、フォトカプラ部45とフォトカプラ部46とを更に有する点で、図3に示した半導体モジュール1Aの構成と主に相違する。
この相違点を中心にして半導体モジュール1Bについて説明する。
(変形例2−1)
第2実施形態では、フォトカプラ部45及びフォトカプラ部46それぞれが信号生成部である形態を説明した。しかしながら、各信号生成部は、フォトカプラ部45及びフォトカプラ部46とともに、信号反転回路を含んでもよい。説明の便宜のため、フォトカプラ部45と信号反転回路とを含む信号生成部を第1信号生成部と称し、フォトカプラ部46と信号反転回路とを含む信号生成部を第2信号生成部と称す。
(変形例2−2)
半導体モジュール1Bが有するフォトカプラ部45及びフォトカプラ部46が有する受光素子はフォトダイオードに限定されず、例えばフォトトランジスタでもよい。通信制御信号Sscの生成に、温度センサ60の検出結果を用いなくてもよい。
Claims (7)
- 半導体素子と、
前記半導体素子を駆動する駆動制御部と、
前記駆動制御部と通信可能であり、前記半導体素子の素子情報を記録する記憶装置と、
前記記憶装置と前記駆動制御部との間の通信経路上に設けられており、通信制御信号に応じて、前記通信経路を通信可能状態及び通信不可状態に切り替える通信制御回路と、
を含む、半導体モジュール。 - 前記通信制御回路は、前記通信制御信号に応じて、前記通信経路を通信可能状態及び通信不可状態に切り替えるスイッチング部を有する、
請求項1に記載の半導体モジュール。 - 前記通信経路上に設けられており、前記記憶装置と前記駆動制御部とを互いに絶縁するとともに、前記記憶装置と前記駆動制御部との間で双方向に信号を伝達可能な絶縁回路を更に有する、
請求項1又は請求項2に記載の半導体モジュール。 - 前記駆動制御部は、前記通信制御信号を生成する信号生成部を有し、前記通信制御信号は、前記駆動制御部から前記通信制御回路に入力される、
請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の半導体モジュール。 - フォトカプラ部を含み、前記通信制御信号を生成する信号生成部を有する、
請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の半導体モジュール。 - 前記駆動制御部は、
前記半導体素子を駆動する駆動回路と、
前記駆動回路の出力である駆動電圧及び駆動電流の少なくとも一方を制御するとともに、前記記憶装置と通信可能な制御回路と、
を有する、
請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の半導体モジュール。 - 前記通信経路の前記通信不可状態においては、前記通信制御回路と前記記憶装置との間を接続する前記通信経路の第1の部分が、前記通信制御回路と前記駆動制御部との間を接続する前記通信経路の第2の部分から電気的に遮断されている、
請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016160140 | 2016-08-17 | ||
JP2016160140 | 2016-08-17 | ||
PCT/JP2017/015758 WO2018034022A1 (ja) | 2016-08-17 | 2017-04-19 | 半導体モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018034022A1 true JPWO2018034022A1 (ja) | 2019-03-14 |
JP6638817B2 JP6638817B2 (ja) | 2020-01-29 |
Family
ID=61196555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018534266A Active JP6638817B2 (ja) | 2016-08-17 | 2017-04-19 | 半導体モジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6638817B2 (ja) |
WO (1) | WO2018034022A1 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003092871A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Hitachi Ltd | 電力半導体モジュール及び電力変換装置 |
JP2006109147A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Canon Inc | 電力線通信装置およびその制御方法 |
JP2009225531A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Toyota Motor Corp | 半導体駆動装置及び電気自動車用駆動装置 |
JP2012186968A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2014014233A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Hitachi Ltd | 半導体モジュール |
JP2015012706A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | トランジスタの駆動回路及びそれを用いた半導体遮断器並びにその遮断制御方法 |
JP2016039384A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社デンソー | 半導体スイッチング素子の駆動回路及び半導体スイッチング素子モジュール |
-
2017
- 2017-04-19 JP JP2018534266A patent/JP6638817B2/ja active Active
- 2017-04-19 WO PCT/JP2017/015758 patent/WO2018034022A1/ja active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003092871A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Hitachi Ltd | 電力半導体モジュール及び電力変換装置 |
JP2006109147A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Canon Inc | 電力線通信装置およびその制御方法 |
JP2009225531A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Toyota Motor Corp | 半導体駆動装置及び電気自動車用駆動装置 |
JP2012186968A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2014014233A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Hitachi Ltd | 半導体モジュール |
JP2015012706A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | トランジスタの駆動回路及びそれを用いた半導体遮断器並びにその遮断制御方法 |
JP2016039384A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社デンソー | 半導体スイッチング素子の駆動回路及び半導体スイッチング素子モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018034022A1 (ja) | 2018-02-22 |
JP6638817B2 (ja) | 2020-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7535128B2 (en) | Temperature detector | |
EP2579470A2 (en) | Semiconductor integrated circuit and drive apparatus including the same | |
US20150087990A1 (en) | Semiconductor switch circuit, signal processing apparatus, and ultrasound diagnostic apparatus | |
US6879191B2 (en) | Voltage mismatch tolerant input/output buffer | |
TWI692943B (zh) | 功率電晶體控制信號閘 | |
KR101445424B1 (ko) | 검출 회로 및 센서 장치 | |
KR101861370B1 (ko) | 온도 검지 장치 | |
US10284192B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2014138521A (ja) | 半導体素子の駆動装置 | |
CN113796009A (zh) | 电子电路和传感器系统 | |
JP4589462B2 (ja) | 入出力信号制御装置 | |
CN112119557A (zh) | 电力用半导体元件的保护电路以及功率模块 | |
JP6638817B2 (ja) | 半導体モジュール | |
US10366977B2 (en) | Overheat protection circuit, and semiconductor integrated circuit device and vehicle therewith | |
JP2019017128A (ja) | 逆接続保護装置の状態検出回路 | |
WO2017076342A1 (en) | Driving module and control unit of a motor vehicle | |
JP4149440B2 (ja) | アナログセンサのための保護回路 | |
JP5322693B2 (ja) | パワー半導体スイッチのドライバ回路内部で信号電圧伝送するための回路と方法 | |
JP2005033678A (ja) | ゲートドライブ回路 | |
JP2011211563A (ja) | 受信回路、受信方法及び受信回路を備える通信システム | |
EP1983638A2 (en) | Output current pumping circuit and remote controller using the same | |
JP6557562B2 (ja) | 送信回路及び半導体装置 | |
US9219474B2 (en) | Driver circuit for switching element | |
US20090195069A1 (en) | Signal transmission circuit | |
JP7163486B2 (ja) | 負荷駆動装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6638817 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |