JPWO2017169956A1 - Electronic components - Google Patents
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 28
- 239000010408 film Substances 0.000 description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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Abstract
電子部品(1)は、導電性の端子(6、7)を有する素子(2)と、素子(2)が内部(21)に収容された絶縁性のケース(8)と、ケース(8)に埋設され、端子(6、7)に接続された導電性の締結部材(12)とを備える。締結部材(12)は、ケース(8)の内部(21)に露出した第1の端部(23)と、ケース(8)の外部(22)に露出した第2の端部(24)とを有する。端子(6、7)は第1の端部(23)に接続される。締結部材(12)は、ケース(8)の内部(21)とケース(8)の外部(22)とを仕切る仕切り部(20)を有する。The electronic component (1) includes an element (2) having conductive terminals (6, 7), an insulating case (8) in which the element (2) is housed inside (21), and a case (8). And a conductive fastening member (12) connected to the terminals (6, 7). The fastening member (12) includes a first end (23) exposed to the inside (21) of the case (8), and a second end (24) exposed to the outside (22) of the case (8). Have The terminals (6, 7) are connected to the first end (23). A fastening member (12) has a partition part (20) which partitions the inside (21) of case (8) and the exterior (22) of case (8).
Description
本開示は、各種電子機器、電気機械、産業機器等に使用される電子部品に関する。 The present disclosure relates to an electronic component used in various electronic devices, electric machines, industrial devices, and the like.
従来、自動車の電装用等の各種電子機器、電気機械、産業機器に使用される電子部品として、フィルムコンデンサ、あるいはコイルなどの各種の素子をケースの収容部内に収容し、この収容部に樹脂を充填したものが知られている。 Conventionally, various elements such as a film capacitor or a coil are accommodated in a housing portion of a case as an electronic component used in various electronic devices such as automobile electrical equipment, electrical machines, and industrial equipment, and resin is contained in the housing portion. Filled ones are known.
なお、この出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1、特許文献2が知られている。 For example, Patent Document 1 and Patent Document 2 are known as prior art document information related to this application.
従来、電子部品として、素子と電気的に接続された接続端子がケース開口面から外部に引き出され、外部機器の外部端子と接続されて、素子と外部機器とを電気的に接続されたものが知られている。しかしながら、素子に接続された接続端子を開口面から引き出すと、引き出しのための追加の配線部材が必要になり、電子部品の製造コストが増加する。また、電子部品の配線距離が大きくなり、ESR(等価直列抵抗)およびESL(等価直列インダクタンス)が増大する。 Conventionally, as an electronic component, a connection terminal electrically connected to an element is pulled out from the case opening surface, connected to an external terminal of an external device, and the element and the external device are electrically connected. Are known. However, when the connection terminal connected to the element is drawn out from the opening surface, an additional wiring member for drawing out is required, and the manufacturing cost of the electronic component increases. In addition, the wiring distance of the electronic component increases, and ESR (equivalent series resistance) and ESL (equivalent series inductance) increase.
これに対して、図4に示される特許文献1に記載の電子部品100、および、図5に示される特許文献2に記載の電子部品200が提案されている。 On the other hand, an electronic component 100 described in Patent Document 1 shown in FIG. 4 and an electronic component 200 described in Patent Document 2 shown in FIG. 5 have been proposed.
特許文献1に記載の電子部品100は、図4に示されるように、素子101がケース104に収容され、外部接続のための接続端子102、103が引き出されている。ケース104の側壁には切り欠き部105が設けられ、この切り欠き部105から接続端子102、103が引き出され、切り欠き部105は封止板106で封止されている。 As shown in FIG. 4, in the electronic component 100 described in Patent Document 1, an element 101 is accommodated in a case 104, and connection terminals 102 and 103 for external connection are drawn out. The side wall of the case 104 is provided with a notch 105, the connection terminals 102 and 103 are drawn out from the notch 105, and the notch 105 is sealed with a sealing plate 106.
このような構成とすることで、特許文献1の電子部品100は、接続端子102、103がケース104の側面から引き出され、接続端子102、103の配線距離を長くすることなく、素子101と外部機器とが電気的に接続されている。 With such a configuration, in the electronic component 100 of Patent Document 1, the connection terminals 102 and 103 are pulled out from the side surface of the case 104, and the element 101 and the external device are connected without increasing the wiring distance between the connection terminals 102 and 103. The device is electrically connected.
しかし、特許文献1の電子部品100は、切り欠き部105および封止板106の構造が複雑であり、製造コストが大きい。また、電子部品100は、ケース104の底面から端子を引き出されることができないため、接続端子102、103の配線距離を十分に短くすることはできい。 However, the electronic component 100 of Patent Document 1 has a complicated structure of the notch 105 and the sealing plate 106, and the manufacturing cost is high. In addition, since the electronic component 100 cannot be pulled out from the bottom surface of the case 104, the wiring distance between the connection terminals 102 and 103 cannot be sufficiently shortened.
特許文献2に記載の電子部品200は、図5に示されるように、素子201と基板202とケース203と金属板204と樹脂206とを有する。ケース203は中空筒状の金具205を有する。素子201は基板202の配線に接続され、基板202の配線の一部は金具205を経由して金属板204に接続される。素子201は、ケース203の収容部で樹脂206により封止される。この構成により、特許文献2に記載の電子部品200は、特許文献1に記載の電子部品100よりも、短い配線経路で、素子201と外部機器とが電気的に接続される。 The electronic component 200 described in Patent Document 2 includes an element 201, a substrate 202, a case 203, a metal plate 204, and a resin 206, as shown in FIG. The case 203 has a hollow cylindrical metal fitting 205. The element 201 is connected to the wiring of the substrate 202, and a part of the wiring of the substrate 202 is connected to the metal plate 204 via the metal fitting 205. The element 201 is sealed with a resin 206 in a housing portion of the case 203. With this configuration, in the electronic component 200 described in Patent Document 2, the element 201 and the external device are electrically connected through a shorter wiring path than the electronic component 100 described in Patent Document 1.
特許文献1あるいは、特許文献2にて記載されたような電子部品は、耐湿性を向上させるために、素子を埋めるようにしてケース内はエポキシ樹脂等の樹脂で充填されている。 In an electronic component such as that described in Patent Document 1 or Patent Document 2, the case is filled with a resin such as an epoxy resin so as to fill the element in order to improve moisture resistance.
ここで、ケース内を充填する樹脂は、電子部品200の完成時には固化した状態になるが、樹脂206を充填する作業の際には、樹脂206は流動性を有する液体である。 Here, the resin filling the case is in a solidified state when the electronic component 200 is completed, but the resin 206 is a fluid liquid at the time of filling the resin 206.
特許文献2に記載された電子部品200では、ケース203に樹脂206を充填する際に、中空筒状の金具205とボルト等の締結部材の螺合部の隙間から金具205の中空部分へと液状の樹脂206が浸入する場合がある。さらに、液状の樹脂206は、金具205の中空部分を経由して、ケース203内部からケース203の外部へと漏洩してしまう場合がある。 In the electronic component 200 described in Patent Document 2, when the case 203 is filled with the resin 206, the liquid is transferred from the gap between the screw portion of the fastening member such as the hollow cylindrical metal fitting 205 and the bolt to the hollow portion of the metal fitting 205. Of the resin 206 may penetrate. Furthermore, the liquid resin 206 may leak from the inside of the case 203 to the outside of the case 203 through the hollow portion of the metal fitting 205.
本開示は、樹脂が外部へと漏洩する可能性を低減し、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。 An object of the present disclosure is to provide a highly reliable electronic component that reduces the possibility of resin leaking to the outside.
本開示の一態様の電子部品は、導電性の端子を有する素子と、素子が内部に収容された絶縁性のケースと、ケースに埋設され、端子に接続された導電性の締結部材とを備える。締結部材は、ケースの内部に露出した第1の端部と、ケースの外部に露出した第2の端部とを有する。端子は第1の端部に接続される。締結部材は、ケースの内部とケースの外部とを仕切る仕切り部を有する。 An electronic component of one embodiment of the present disclosure includes an element having a conductive terminal, an insulating case in which the element is housed, and a conductive fastening member embedded in the case and connected to the terminal. . The fastening member has a first end exposed inside the case and a second end exposed outside the case. The terminal is connected to the first end. A fastening member has a partition part which partitions off the inside of a case and the exterior of a case.
本開示の一態様の電子部品は、樹脂をケースの収容部に充填する際に、樹脂が外部へと漏洩する可能性が低く、優れた信頼性を有する。 In the electronic component of one embodiment of the present disclosure, when the resin is filled in the housing portion of the case, the resin is less likely to leak to the outside and has excellent reliability.
以下、本実施の形態に係る電子部品1について図1〜図3Bを用いて説明する。 Hereinafter, electronic component 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3B.
図1は、実施の形態に係る電子部品1の断面図である。図2Aは、図1に示す電子部品1を構成する素子2の斜視図である。図2Bは、図1に示す電子部品1を構成するケース8と締結部材12の断面図である。図3Aは、図1に示す電子部品1を構成する締結部材12の斜視図である。図3Bは、図1に示す電子部品1を構成する締結部材12の断面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view of an electronic component 1 according to an embodiment. 2A is a perspective view of the element 2 constituting the electronic component 1 shown in FIG. 2B is a cross-sectional view of the case 8 and the fastening member 12 constituting the electronic component 1 shown in FIG. 3A is a perspective view of the fastening member 12 constituting the electronic component 1 shown in FIG. 3B is a cross-sectional view of the fastening member 12 constituting the electronic component 1 shown in FIG.
電子部品1は、図1に示すように、素子2と、ケース8と、樹脂9と、締結部材12と、第1の接続部材18と、第2の接続部材19と、外部端子28とを有する。 As shown in FIG. 1, the electronic component 1 includes an element 2, a case 8, a resin 9, a fastening member 12, a first connection member 18, a second connection member 19, and an external terminal 28. Have.
電子部品1は、素子2としてフィルムコンデンサを有するケースモールド型コンデンサである。なお、電子部品1は、必ずしも、第2の接続部材19と、外部端子28とを構成要素として有する必要はない。第2の接続部材19および外部端子28は、電子部品1の外部要素であっても良い。 The electronic component 1 is a case mold type capacitor having a film capacitor as the element 2. Note that the electronic component 1 does not necessarily have the second connecting member 19 and the external terminal 28 as components. The second connection member 19 and the external terminal 28 may be external elements of the electronic component 1.
素子2は、導電性の端子6と導電性の端子7とを有し、ケース8の内部21に収容されて、樹脂9により封止される。ケース8は、絶縁部材からなり、その内部21に素子2が収容される。締結部材12は、導電材料からなり、インサート成型によりケース8に埋設されている。素子2の端子6および端子7は、第1の接続部材18を用いて、締結部材12に接続される。 The element 2 has a conductive terminal 6 and a conductive terminal 7. The element 2 is accommodated in the inside 21 of the case 8 and sealed with a resin 9. The case 8 is made of an insulating member, and the element 2 is accommodated in the inside 21 thereof. The fastening member 12 is made of a conductive material and is embedded in the case 8 by insert molding. The terminal 6 and the terminal 7 of the element 2 are connected to the fastening member 12 using the first connecting member 18.
樹脂9は、絶縁材料からなり、ケース8の内部21において、素子2と、第1の接続部材18が締結された第1の端部23とを封止する。樹脂9は、例えば、熱硬化により液状から固体状に変化した絶縁部材であり、例えば、熱硬化性のエポキシ系樹脂を硬化したものからなる。素子2は、ケース8の内部21に収容され、端子6と端子7とが、それぞれ、第1の接続部材18を用いて締結部材12に接続された状態で、樹脂9によって封止される。樹脂9による素子2の封止は、例えば、未硬化の液状樹脂がケース8の内部21に注入され、加熱により硬化されて、固体の樹脂9になることにより行われる。 The resin 9 is made of an insulating material, and seals the element 2 and the first end 23 to which the first connecting member 18 is fastened, in the inside 21 of the case 8. The resin 9 is, for example, an insulating member that has changed from a liquid state to a solid state by thermosetting, and is made of, for example, a cured thermosetting epoxy resin. The element 2 is accommodated in the inside 21 of the case 8, and the terminal 6 and the terminal 7 are sealed with the resin 9 in a state where the terminal 6 and the terminal 7 are connected to the fastening member 12 using the first connection member 18, respectively. The element 2 is sealed with the resin 9 by, for example, injecting an uncured liquid resin into the inside 21 of the case 8 and curing it by heating to become a solid resin 9.
素子2は、図2Aに示されるように、2個のフィルムコンデンサ3と電極板4、5と端子6、7と絶縁板13とを有する。各々のフィルムコンデンサ3は、例えば、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた2枚の金属化フィルムを重ねて構成される。重ねられた金属化フィルムが、巻回または積層され、扁平状に押圧されることにより、フィルムコンデンサ3が構成される。各々のフィルムコンデンサ3は、両端面にそれぞれ端面電極3a、3bを有する。端面電極3a、3bは、例えば、亜鉛等の金属を溶射することにより形成される。 As shown in FIG. 2A, the element 2 includes two film capacitors 3, electrode plates 4 and 5, terminals 6 and 7, and an insulating plate 13. Each film capacitor 3 is configured, for example, by stacking two metallized films obtained by vapor-depositing aluminum on a dielectric film. The laminated metallized film is wound or laminated and pressed flatly to form the film capacitor 3. Each film capacitor 3 has end face electrodes 3a and 3b on both end faces. The end face electrodes 3a and 3b are formed by spraying a metal such as zinc, for example.
2つのフィルムコンデンサ3の端面電極3a、3bには、それぞれ、バスバーと呼ばれる電極板4、5が接続されている。電極板4、5は、導電性材料、例えば、銅板により形成される。電極板4、5は、例えば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成される。 Electrode plates 4 and 5 called bus bars are connected to the end face electrodes 3a and 3b of the two film capacitors 3, respectively. The electrode plates 4 and 5 are formed of a conductive material, for example, a copper plate. The electrode plates 4 and 5 are formed, for example, by appropriately cutting and bending a single copper plate.
電極板4は、図2Aに示されるように、端面電極3aに接続された接続部4aと、端子6を構成する部分とを有する。接続部4aは、電極板4の一部を端面電極3aの側に折り曲げられて構成され、フィルムコンデンサ3の端面電極3aに、例えば、半田溶接等の手段を用いて接続される。端子6は、電極板4の一部により構成され、第1の接続部材18を挿通するための円形状の貫通孔6aを有する。 As shown in FIG. 2A, the electrode plate 4 includes a connection portion 4 a connected to the end face electrode 3 a and a portion constituting the terminal 6. The connecting portion 4a is configured by bending a part of the electrode plate 4 toward the end face electrode 3a, and is connected to the end face electrode 3a of the film capacitor 3 by means of, for example, solder welding. The terminal 6 is constituted by a part of the electrode plate 4 and has a circular through hole 6 a for inserting the first connection member 18.
電極板5は、図2Aに示されるように、端面電極3bに接続された接続部5aと、端子7を構成する部分とを有する。接続部5aは、電極板5の一部を端面電極3bの側に折り曲げられて構成され、フィルムコンデンサ3の端面電極3bに、例えば、半田溶接等の手段を用いて接続される。端子7は、電極板5の一部により構成され、第1の接続部材18を挿通するための円形状の貫通孔7aを有する。端子7は、下方に向かって屈曲した屈曲部7bを有する。この屈曲部7bを有することにより、素子2の底面を基準として貫通孔7aと貫通孔6aとを略同等の高さに配置できる。 As shown in FIG. 2A, the electrode plate 5 includes a connection portion 5 a connected to the end surface electrode 3 b and a portion constituting the terminal 7. The connection portion 5a is configured by bending a part of the electrode plate 5 toward the end face electrode 3b, and is connected to the end face electrode 3b of the film capacitor 3 by means of, for example, solder welding. The terminal 7 is constituted by a part of the electrode plate 5 and has a circular through hole 7 a for inserting the first connecting member 18. The terminal 7 has a bent portion 7b bent downward. By having the bent portion 7b, the through hole 7a and the through hole 6a can be arranged at substantially the same height with the bottom surface of the element 2 as a reference.
図2Aで示されるように、電極板4と電極板5との間には絶縁板13が設けられ、電極板4と電極板5とは互いに絶縁されている。 As shown in FIG. 2A, an insulating plate 13 is provided between the electrode plate 4 and the electrode plate 5, and the electrode plate 4 and the electrode plate 5 are insulated from each other.
端子6および端子7のそれぞれは、図1に示されるように、第1の接続部材18を用いて、締結部材12に接続される。第1の接続部材18は、端子6の貫通孔6aまたは端子7の貫通孔7aを挿通し、締結部材12の第1の非貫通孔16に螺合される。 Each of the terminal 6 and the terminal 7 is connected to the fastening member 12 using a first connecting member 18 as shown in FIG. The first connecting member 18 is inserted into the through hole 6 a of the terminal 6 or the through hole 7 a of the terminal 7 and is screwed into the first non-through hole 16 of the fastening member 12.
ケース8は、図2Bに示されるように、箱形の形状を有し、上面に開口を有し、下面に底を有する。ケース8の内部21は、素子2を収容する収容部である。ケース8は、ポリフェニレンサルファイド(PPS)等の絶縁性の樹脂材料により形成されている。ケース8の内部21は、例えば、熱硬化性のエポキシ系樹脂が硬化された状態で固形の樹脂9となって充填されており、素子2は樹脂9の中に埋設されている。 As shown in FIG. 2B, the case 8 has a box shape, has an opening on the upper surface, and has a bottom on the lower surface. The inside 21 of the case 8 is a housing portion that houses the element 2. The case 8 is made of an insulating resin material such as polyphenylene sulfide (PPS). The inside 21 of the case 8 is filled with, for example, a solid resin 9 in a state where a thermosetting epoxy resin is cured, and the element 2 is embedded in the resin 9.
締結部材12は、図2Bに示されるように、インサート成型により、ケース8の中に埋設され、ケース8と略一体化している。締結台10は、ケース8の一部であり、ケース8において締結部材12が埋設された個所である。締結台10は、ケース8の側面付近に設けられ、ケース8の内部21の側面から底面11にわたって設けられている。 As shown in FIG. 2B, the fastening member 12 is embedded in the case 8 by insert molding and is substantially integrated with the case 8. The fastening base 10 is a part of the case 8 and is a part where the fastening member 12 is embedded in the case 8. The fastening base 10 is provided near the side surface of the case 8, and is provided from the side surface of the interior 21 of the case 8 to the bottom surface 11.
締結部材12は、ケース8の内部21に露出した第1の端部23と、ケース8の底面11から露出した第2の端部24とを有する。締結部材12は、第1の端部23に第1の非貫通孔16を有し、第2の端部24に第2の非貫通孔17を有する。なお、本明細書において、非貫通孔とは、貫通していない孔を意味し、例えば、有底孔のことをいう。 The fastening member 12 has a first end portion 23 exposed to the inside 21 of the case 8 and a second end portion 24 exposed from the bottom surface 11 of the case 8. The fastening member 12 has a first non-through hole 16 at the first end 23 and a second non-through hole 17 at the second end 24. In the present specification, the non-through hole means a hole that does not pass through, for example, a bottomed hole.
締結部材12は、図3Aおよび図3Bに示されるように、2つの円筒状の上部14と下部15とを有する導電性のナットからなる。締結部材12は、上端に第1の端部23を有し、下端に第2の端部24を有する。図2Bに示されるように、第1の端部23は締結台10の上端から露出し、第2の端部24は締結台10の下端、すなわちケース8の底面11から露出している。 As shown in FIGS. 3A and 3B, the fastening member 12 is composed of a conductive nut having two cylindrical upper portions 14 and a lower portion 15. The fastening member 12 has a first end 23 at the upper end and a second end 24 at the lower end. As shown in FIG. 2B, the first end portion 23 is exposed from the upper end of the fastening base 10, and the second end portion 24 is exposed from the lower end of the fastening base 10, that is, the bottom surface 11 of the case 8.
締結部材12は、図3Aおよび図3Bに示されるように、第1の端部23に第1の非貫通孔16を有し、第1の非貫通孔16は、内面にねじ山25を有する。第1の非貫通孔16は、第1の接続部材18であるボルトが挿入され、螺合される空間である。 As shown in FIG. 3A and FIG. 3B, the fastening member 12 has a first non-through hole 16 at the first end 23, and the first non-through hole 16 has a thread 25 on the inner surface. . The first non-through hole 16 is a space into which a bolt as the first connecting member 18 is inserted and screwed.
締結部材12は、第2の端部24に第2の非貫通孔17を有し、第2の非貫通孔17は、内面にねじ山26を有する。第2の非貫通孔17は、第2の接続部材19であるボルトが挿入され、螺合される空間である。 The fastening member 12 has a second non-through hole 17 at the second end 24, and the second non-through hole 17 has a thread 26 on the inner surface. The second non-through hole 17 is a space into which a bolt as the second connecting member 19 is inserted and screwed.
締結部材12において、上部14の外径D1は下部15の外径D2よりも小さい。また、下部15の外表面はローレット加工により、多数の凸部を有する網目状のローレット部27を有する。ローレット部27は、多数の細かい矩形状の凸部と、網目状の凹部とを有する。この締結部材12は、例えば黄銅により形成される。 In the fastening member 12, the outer diameter D1 of the upper portion 14 is smaller than the outer diameter D2 of the lower portion 15. The outer surface of the lower portion 15 has a mesh-shaped knurled portion 27 having a large number of convex portions by knurling. The knurled portion 27 has a large number of fine rectangular convex portions and a mesh-shaped concave portion. The fastening member 12 is made of, for example, brass.
締結部材12は、第1の非貫通孔16と第2の非貫通孔17の間に、締結部材12と一体の仕切り部20を有する。仕切り部20は、第1の非貫通孔16と第2の非貫通孔17との間を遮っている。すなわち、第1の非貫通孔16の内部空間と第2の非貫通孔17の内部空間との間は連通していない。 The fastening member 12 has a partition portion 20 integral with the fastening member 12 between the first non-through hole 16 and the second non-through hole 17. The partition portion 20 blocks between the first non-through hole 16 and the second non-through hole 17. That is, the internal space of the first non-through hole 16 and the internal space of the second non-through hole 17 are not in communication.
第1の接続部材18および第2の接続部材19が、締結部材12に締結される構成は図1に示される。 A configuration in which the first connecting member 18 and the second connecting member 19 are fastened to the fastening member 12 is shown in FIG.
第1の接続部材18は、例えば、導電性の金属からなるボルトであり、締結部材12の第1の非貫通孔16に挿入される個所にねじ山を有する。 The first connection member 18 is, for example, a bolt made of a conductive metal, and has a screw thread at a position where the first connection member 18 is inserted into the first non-through hole 16 of the fastening member 12.
第1の接続部材18は、端子6の貫通孔6aに挿通され、締結部材12の第1の非貫通孔16に挿入、螺合される。これにより、端子6は、締結部材12の第1の端部23に接続される。 The first connecting member 18 is inserted into the through hole 6 a of the terminal 6, and is inserted into and screwed into the first non-through hole 16 of the fastening member 12. Thereby, the terminal 6 is connected to the first end 23 of the fastening member 12.
同様に、第1の接続部材18は、端子7の貫通孔7aに挿通され、締結部材12の第1の非貫通孔16に挿入、螺合される。これにより、端子7は、締結部材12の第1の端部23に接続される。 Similarly, the first connecting member 18 is inserted into the through hole 7 a of the terminal 7, and is inserted into and screwed into the first non-through hole 16 of the fastening member 12. Thereby, the terminal 7 is connected to the first end 23 of the fastening member 12.
なお、第1の接続部材18は、ねじ山を有さないリベットであってもよい。この場合、第1の接続部材18は、締結部材12の第1の非貫通孔16に圧入されることによって、端子6または端子7を締結部材12に接続する。 The first connecting member 18 may be a rivet that does not have a thread. In this case, the first connecting member 18 connects the terminal 6 or the terminal 7 to the fastening member 12 by being press-fitted into the first non-through hole 16 of the fastening member 12.
第2の接続部材19は、例えば、導電性の金属からなるボルトであり、締結部材12の第2の非貫通孔17に挿入される個所にねじ山を有する。 The second connection member 19 is, for example, a bolt made of a conductive metal, and has a screw thread at a position where the second connection member 19 is inserted into the second non-through hole 17 of the fastening member 12.
第2の接続部材19は、外部端子28の貫通孔(図示せず)に挿通され、締結部材12の第2の非貫通孔17に挿入、螺合されて締結される。
これにより、締結部材12の第2の端部24に、外部端子28が接続される。The second connection member 19 is inserted into a through hole (not shown) of the external terminal 28, inserted into the second non-through hole 17 of the fastening member 12, screwed, and fastened.
As a result, the external terminal 28 is connected to the second end 24 of the fastening member 12.
なお、第2の接続部材19は、ねじ山を有さないリベットであってもよい。この場合、第2の接続部材19は、締結部材12の第2の非貫通孔17に圧入されることによって、外部端子28を締結部材12に接続する。 The second connecting member 19 may be a rivet that does not have a thread. In this case, the second connecting member 19 is press-fitted into the second non-through hole 17 of the fastening member 12, thereby connecting the external terminal 28 to the fastening member 12.
以上のように説明した、本開示の電子部品1は、以下の構成と効果を有する。 As described above, the electronic component 1 of the present disclosure has the following configurations and effects.
すなわち、本開示の電子部品1は、導電性の端子6、7を有する素子2と、素子2が内部に収容された絶縁性のケース8と、ケース8に埋設され、端子6、7に接続された導電性の締結部材12とを備える。締結部材12は、ケース8の内部21に露出した第1の端部23と、ケース8の外部22に露出した第2の端部24とを有する。端子6、7は第1の端部23に接続される。締結部材12は、ケース8の内部21の空間とケース8の外部22とを仕切る仕切り部20を有する。 That is, the electronic component 1 according to the present disclosure includes an element 2 having conductive terminals 6 and 7, an insulating case 8 in which the element 2 is housed, and a case 8 embedded in the case 2 and connected to the terminals 6 and 7. The conductive fastening member 12 is provided. The fastening member 12 has a first end portion 23 exposed to the inside 21 of the case 8 and a second end portion 24 exposed to the outside 22 of the case 8. The terminals 6 and 7 are connected to the first end 23. The fastening member 12 includes a partition portion 20 that partitions the space inside the case 8 from the outside 22 of the case 8.
この構成により、電子部品1は、外部端子28をケース8の底面11に接続することが可能になり、外部端子28の接続の設計について大きな自由度を有する。 With this configuration, the electronic component 1 can connect the external terminal 28 to the bottom surface 11 of the case 8, and has a great degree of freedom in designing the connection of the external terminal 28.
また、電子部品1は、第1の非貫通孔16と第2の非貫通孔17との間が仕切り部20によって隔てられ、第1の非貫通孔16の内部空間と第2の非貫通孔17の内部空間とが連通していない。 In the electronic component 1, the first non-through hole 16 and the second non-through hole 17 are separated by the partition portion 20, and the internal space of the first non-through hole 16 and the second non-through hole are separated. There is no communication with 17 internal spaces.
そして、ケース8の底面11から外部端子28に接続する構成でありながら、ケース8の内部21に樹脂9を充填する際に、ケース8の底面11からの樹脂9の漏洩を抑制できる。これにより、電子部品1は、高い信頼性を有する。 And although it is the structure connected to the external terminal 28 from the bottom face 11 of the case 8, when the resin 9 is filled in the inside 21 of the case 8, the leakage of the resin 9 from the bottom face 11 of the case 8 can be suppressed. Thereby, the electronic component 1 has high reliability.
さらに、電子部品1において、締結部材12は、第1の端部23の外径D1が、第2の端部24の外径D2よりも小さくてもよい。この構成により、締結部材12がケース8から脱落することを抑制できる。 Further, in the electronic component 1, the fastening member 12 may have an outer diameter D1 of the first end portion 23 smaller than an outer diameter D2 of the second end portion 24. With this configuration, the fastening member 12 can be prevented from falling off the case 8.
絶縁部材からなるケース8に導電部材からなる締結部材12を埋設した場合、ケース8の熱膨張係数と締結部材12の熱膨張係数とが異なるため、外部環境の温度変化により、締結部材12がケース8から脱落しやすくなる場合がある。 また、締結部材12に、第1の接続部材18、あるいは第2の接続部材を締結する作業の際に、ケース8に埋設された締結部材12に対して、外力が加えられる場合がある。 When the fastening member 12 made of a conductive member is embedded in the case 8 made of an insulating member, the thermal expansion coefficient of the case 8 and the thermal expansion coefficient of the fastening member 12 are different. It may become easy to drop out of 8. In addition, when the first connecting member 18 or the second connecting member is fastened to the fastening member 12, an external force may be applied to the fastening member 12 embedded in the case 8.
しかし、締結部材12は第1の端部23において、第1の接続部材18が締結され、素子2の端子6、7が接続されているため、ケース8から外部22に向けて締結部材12が脱落することは難しい。 However, since the first connecting member 18 is fastened at the first end 23 and the terminals 6 and 7 of the element 2 are connected to the fastening member 12, the fastening member 12 is directed from the case 8 toward the outside 22. It is difficult to drop out.
したがって、第1の端部23の外径D1を、第2の端部24の外径D2よりも小さくし、締結部材12がケース8の内部21に向けて脱落することを抑制することにより、ケース8から締結部材12が脱離することを抑制できる。 Therefore, by making the outer diameter D1 of the first end portion 23 smaller than the outer diameter D2 of the second end portion 24 and suppressing the fastening member 12 from dropping toward the inside 21 of the case 8, The fastening member 12 can be prevented from being detached from the case 8.
さらに、電子部品1において、締結部材12は、外表面にローレット部27を有してもよい。この構成により、ローレット部27の網目状の凸部が、ケース8に食い込んで、ケース8が締結部材12をより強固に固定できる。そして、締結部材12に対して第1の接続部材18あるいは第2の接続部材19を締結する際に、力が加えられても、ケース8から締結部材12が脱離して、締結部材12ごと回転してしまうことを抑制できる。 Further, in the electronic component 1, the fastening member 12 may have a knurled portion 27 on the outer surface. With this configuration, the mesh-shaped convex portion of the knurled portion 27 bites into the case 8, and the case 8 can fix the fastening member 12 more firmly. When the first connecting member 18 or the second connecting member 19 is fastened to the fastening member 12, the fastening member 12 is detached from the case 8 and rotated together with the fastening member 12 even if a force is applied. Can be suppressed.
さらに、電子部品1において、ローレット部27は、第1の端部23よりも第2の端部24に近い位置に設けられてもよい。この構成により、ローレット部27が設けられた個所の締結部材の外径が大きいため、ケース8が締結部材12を保持する効果が高く、締結部材12をより強固に固定できる。 Further, in the electronic component 1, the knurled portion 27 may be provided at a position closer to the second end portion 24 than the first end portion 23. With this configuration, since the outer diameter of the fastening member where the knurled portion 27 is provided is large, the effect that the case 8 holds the fastening member 12 is high, and the fastening member 12 can be more firmly fixed.
ただし、締結部材12の下端である第2の端部24から2mm程度の範囲にかけては、ローレット部27は設けられず、網目状の凹凸は設けられていない。この構成により、締結部材12に第2の接続部材19を締結する際に、バリ等が発生することを抑制でき、外部端子28に損傷が発生することを抑制できる。 However, the knurled portion 27 is not provided in the range of about 2 mm from the second end portion 24 that is the lower end of the fastening member 12, and the mesh-like unevenness is not provided. With this configuration, when the second connecting member 19 is fastened to the fastening member 12, it is possible to suppress the occurrence of burrs and the like, and it is possible to suppress the external terminal 28 from being damaged.
さらに、電子部品1において、締結部材12は、第1の端部23に第1の非貫通孔16を有し、電子部品1は、第1の非貫通孔16に挿入された第1の接続部材18を有し、端子6、7は、第1の接続部材18を用いて第1の端部23に接続されてもよい。 Further, in the electronic component 1, the fastening member 12 has a first non-through hole 16 at the first end 23, and the electronic component 1 is a first connection inserted into the first non-through hole 16. The terminal 18 may be connected to the first end 23 using the first connecting member 18.
この構成により、電子部品1は、第1の接続部材18としてボルトを用いることにより、素子2の端子6、7を良好な作業性で強固に第1の締結部材12に接続できる。なお、第1の接続部材18としてリベットを用いてもよい。第1の接続部材18としてリベットを用いた場合、このリベットを第1の非貫通孔16に圧入することによって、端子6、7を締結部材12に接続することができる。 With this configuration, the electronic component 1 can firmly connect the terminals 6 and 7 of the element 2 to the first fastening member 12 with good workability by using a bolt as the first connecting member 18. A rivet may be used as the first connecting member 18. When a rivet is used as the first connecting member 18, the terminals 6 and 7 can be connected to the fastening member 12 by press-fitting the rivet into the first non-through hole 16.
さらに、電子部品1において、第1の非貫通孔16は、内面にねじ山25を有し、第1の接続部材18は、第1の非貫通孔16に螺合されてもよい。この構成により、電子部品1において、第1の接続部材18を第1の非貫通孔16に締結する作業が容易になる。 Furthermore, in the electronic component 1, the first non-through hole 16 may have a screw thread 25 on the inner surface, and the first connection member 18 may be screwed into the first non-through hole 16. With this configuration, in the electronic component 1, the operation of fastening the first connection member 18 to the first non-through hole 16 is facilitated.
さらに、電子部品1において、締結部材12は、第2の端部24に第2の非貫通孔17を有し、第2の非貫通孔17は、内面にねじ山26を有し、電子部品1は、第2の非貫通孔17に螺合された第2の接続部材19を備えてもよい。この構成により、電子部品1は、第2の接続部材19を良好な作業性で強固に締結部材12に締結できる。 Further, in the electronic component 1, the fastening member 12 has a second non-through hole 17 at the second end 24, and the second non-through hole 17 has a screw thread 26 on the inner surface thereof. 1 may include a second connection member 19 screwed into the second non-through hole 17. With this configuration, the electronic component 1 can firmly fasten the second connecting member 19 to the fastening member 12 with good workability.
さらに、電子部品1において、素子2はフィルムコンデンサ3を含んでもよい。この構成により、電子部品1として、優れた信頼性を有するケースモールド型フィルムコンデンサを提供できる。 Further, in the electronic component 1, the element 2 may include a film capacitor 3. With this configuration, a case mold type film capacitor having excellent reliability can be provided as the electronic component 1.
なお、電子部品1に用いたフィルムコンデンサ3の個数は、上記実施の形態のものに限られず、必要な電気容量に応じて、適宜、変更できる。すなわち、上記実施の形態では2個の素子2を配置したが、これに限られることなく、フィルムコンデンサ3を1個のみ配置する場合も含め、その他の個数のフィルムコンデンサ3が配置されてもよい。 Note that the number of film capacitors 3 used in the electronic component 1 is not limited to that in the above embodiment, and can be changed as appropriate according to the required electric capacity. That is, in the above embodiment, the two elements 2 are arranged. However, the present invention is not limited to this, and other numbers of film capacitors 3 may be arranged, including the case where only one film capacitor 3 is arranged. .
また、電子部品1において、フィルムコンデンサ3は、誘電体フィルム上にアルミニウム以外の金属を蒸着させた金属化フィルムを用いて構成してもよい。例えば、フィルムコンデンサ3は、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムを用いて構成されてもよい。あるいは、フィルムコンデンサ3は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムを用いて形成されてもよい。あるいは、フィルムコンデンサ3は、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムを用いて構成されてもよい。 Moreover, in the electronic component 1, the film capacitor 3 may be configured using a metallized film obtained by depositing a metal other than aluminum on a dielectric film. For example, the film capacitor 3 may be configured using a metallized film on which another metal such as zinc or magnesium is deposited. Alternatively, the film capacitor 3 may be formed using a metallized film obtained by depositing a plurality of metals among these metals. Or the film capacitor 3 may be comprised using the metallized film which vapor-deposited the alloy of these metals.
さらに、電子部品1において、フィルムコンデンサ3は、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することにより構成されてもよい。 Furthermore, in the electronic component 1, the film capacitor 3 may be configured by stacking a metallized film in which aluminum is vapor-deposited on both surfaces of a dielectric film and an insulating film, and winding or laminating them.
この他、本開示の実施の形態は、請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。 In addition, the embodiment of the present disclosure can be appropriately modified in various ways within the scope of the technical idea shown in the claims.
例えば、素子2は導体を巻回したコイルを含むものであっても良い。この場合、電子部品1はケースモールド型コイルである。また、素子2は、半導体素子であっても良く、各種のセンサ素子であっても良い。 For example, the element 2 may include a coil around which a conductor is wound. In this case, the electronic component 1 is a case mold type coil. The element 2 may be a semiconductor element or various sensor elements.
なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。本開示の電子部品は、実使用に際しては、図1の向きで使用するとは限らず、図1の向きとは上下逆向き(ケースの開口面が鉛直方向下向き)で載置してもよく、あるいはケースの開口面が水平方向を向くようにして使用してもよい。 In the description of the above embodiment, the terms indicating directions such as “upward” and “downward” indicate relative directions that depend only on the relative positional relationship of the constituent members, and include vertical and horizontal directions. It does not indicate the absolute direction. In actual use, the electronic component of the present disclosure is not necessarily used in the orientation shown in FIG. 1, and may be placed upside down from the orientation shown in FIG. Or you may use it so that the opening surface of a case may face a horizontal direction.
本開示の電子部品はケース外への樹脂の漏洩を抑制することができ、優れた信頼性を有する。本開示の電子部品は、各種の電子機器、電気機械あるいは電気製品に利用可能である。 The electronic component of the present disclosure can suppress resin leakage outside the case, and has excellent reliability. The electronic component of the present disclosure can be used for various electronic devices, electrical machines, or electrical products.
1 電子部品
2 素子
3 フィルムコンデンサ
3a、3b 端面電極
4、5 電極板
4a、5a 接続部
6、7 端子
6a、7a 貫通孔
7b 屈曲部
8 ケース
9 樹脂
10 締結台
11 底面
12 締結部材
13 絶縁板
14 上部
15 下部
16 第1の非貫通孔
17 第2の非貫通孔
18 第1の接続部材
19 第2の接続部材
20 仕切り部
21 内部(収容部)
22 外部
23 第1の端部
24 第2の端部
25、26 ねじ山
27 ローレット部
28 外部端子DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 2 Element 3 Film capacitor 3a, 3b End surface electrode 4, 5 Electrode plate 4a, 5a Connection part 6, 7 Terminal 6a, 7a Through-hole 7b Bending part 8 Case 9 Resin 10 Fastening base 11 Bottom face 12 Fastening member 13 Insulation board 14 upper part 15 lower part 16 1st non-through hole 17 2nd non-through hole 18 1st connection member 19 2nd connection member 20 Partition part 21 inside (accommodating part)
22 External 23 First End 24 Second End 25, 26 Thread 27 Knurl 28 External Terminal
Claims (8)
前記素子が内部に収容された絶縁性のケースと、
前記ケースに埋設され、前記端子に接続された導電性の締結部材と、を備え、
前記締結部材は、
前記ケースの内部に露出した第1の端部と、
前記ケースの外部に露出した第2の端部と、を有し、
前記端子は前記第1の端部に接続され、
前記締結部材は、前記ケースの内部と前記ケースの外部とを仕切る仕切り部を有する、電子部品。An element having a conductive terminal;
An insulating case in which the element is housed;
A conductive fastening member embedded in the case and connected to the terminal,
The fastening member is
A first end exposed inside the case;
A second end exposed to the outside of the case,
The terminal is connected to the first end;
The said fastening member is an electronic component which has a partition part which partitions off the inside of the said case, and the exterior of the said case.
請求項3に記載の電子部品。The knurled portion is provided at a position closer to the second end than the first end.
The electronic component according to claim 3.
前記電子部品は、前記第1の非貫通孔に挿入された第1の接続部材をさらに有し、
前記端子は、前記第1の接続部材を用いて前記第1の端部に接続されている、
請求項1から4のいずれか1項に記載の電子部品。The fastening member has a first non-through hole at the first end,
The electronic component further includes a first connection member inserted into the first non-through hole,
The terminal is connected to the first end using the first connecting member,
The electronic component according to any one of claims 1 to 4.
前記第1の接続部材は、前記第1の非貫通孔に螺合されている、
請求項5に記載の電子部品。The first non-through hole has a thread on the inner surface;
The first connecting member is screwed into the first non-through hole;
The electronic component according to claim 5.
前記第2の非貫通孔は、内面にねじ山を有し、
前記電子部品は、前記第2の非貫通孔に螺合された第2の接続部材をさらに備える、
請求項1から6のいずれか1項に記載の電子部品。The fastening member has a second non-through hole at the second end,
The second non-through hole has a thread on the inner surface,
The electronic component further includes a second connection member screwed into the second non-through hole.
The electronic component according to claim 1.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016062989 | 2016-03-28 | ||
JP2016062989 | 2016-03-28 | ||
PCT/JP2017/011124 WO2017169956A1 (en) | 2016-03-28 | 2017-03-21 | Electronic component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017169956A1 true JPWO2017169956A1 (en) | 2019-02-07 |
JP6960571B2 JP6960571B2 (en) | 2021-11-05 |
Family
ID=59965273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018509075A Active JP6960571B2 (en) | 2016-03-28 | 2017-03-21 | Electronic components |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6960571B2 (en) |
WO (1) | WO2017169956A1 (en) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013044341A (en) * | 2011-08-22 | 2013-03-04 | Yazaki Corp | Metal member and resin product with the same |
JP6129716B2 (en) * | 2013-10-31 | 2017-05-17 | ニチコン株式会社 | Case mold type capacitor |
-
2017
- 2017-03-21 WO PCT/JP2017/011124 patent/WO2017169956A1/en active Application Filing
- 2017-03-21 JP JP2018509075A patent/JP6960571B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017169956A1 (en) | 2017-10-05 |
JP6960571B2 (en) | 2021-11-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20190124 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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