JP5537898B2 - ELECTRONIC COMPONENT MODULE, ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MODULE - Google Patents

ELECTRONIC COMPONENT MODULE, ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MODULE Download PDF

Info

Publication number
JP5537898B2
JP5537898B2 JP2009244366A JP2009244366A JP5537898B2 JP 5537898 B2 JP5537898 B2 JP 5537898B2 JP 2009244366 A JP2009244366 A JP 2009244366A JP 2009244366 A JP2009244366 A JP 2009244366A JP 5537898 B2 JP5537898 B2 JP 5537898B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrolytic capacitor
capacitor
housing case
wiring board
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009244366A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2011091247A (en
Inventor
剛一郎 上田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2009244366A priority Critical patent/JP5537898B2/en
Publication of JP2011091247A publication Critical patent/JP2011091247A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5537898B2 publication Critical patent/JP5537898B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

この発明は、電子部品モジュール、これを備える電子機器、及び、電子部品モジュールの製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic component module, an electronic device including the electronic component module, and a method for manufacturing the electronic component module.

従来、インバータ電源装置等の電子機器には、例えば図6,7に示すように、ベアチップや電解コンデンサ等の各種電子部品101,102によって電子回路を構成したものがある(特許文献1参照)。この電子機器では、発熱量の大きいベアチップ等の電子部品101がケース103内に収容されており、熱に対して弱い電解コンデンサ(電子部品)102がケース103の外側に突出した状態で固定されている。なお、電解コンデンサ102をこのように配置することで、電子機器の小型化(特に薄型化)も図られている。   2. Description of the Related Art Conventionally, electronic devices such as an inverter power supply device include an electronic circuit configured by various electronic components 101 and 102 such as bare chips and electrolytic capacitors as shown in FIGS. 6 and 7, for example (see Patent Document 1). In this electronic apparatus, an electronic component 101 such as a bare chip that generates a large amount of heat is housed in a case 103, and an electrolytic capacitor (electronic component) 102 that is weak against heat is fixed in a state of protruding to the outside of the case 103. Yes. In addition, by disposing the electrolytic capacitor 102 in this way, the electronic device is also downsized (particularly thinned).

また、この電子機器では、支持部材104に電解コンデンサ102を固定してコンデンサモジュール(電子部品モジュール)105を構成した上で、このコンデンサモジュール105をケース103に装着するように構成されている。これにより、ケース103に対して複数の電解コンデンサ102を容易に取り付けることができる。具体的に説明すれば、支持部材104には、複数の電解コンデンサ102を個別に挿通させる挿入孔106が形成されている。そして、挿入孔106とこれに挿通された電解コンデンサ102との間に隙間が生じないように、支持部材104をグロメットにより形成する等して、支持部材104に対して電解コンデンサ102が液密に保持されている。さらに、この電子機器では、電解コンデンサ102のリード電極107及び電解コンデンサ102を実装する配線基板109が、ケース103内側に配されると共にケース103内に充填された樹脂108によって封止されている。
このように構成された電子機器では、水分等が支持部材104の挿入孔106を介してケース103内に入り込んで配線基板109に到達することが無く、水分等による電解コンデンサ102の電気的な短絡を防止している。また、樹脂によって電解コンデンサ102と配線基板109が一体に固定されるため、電解コンデンサ102が配線基板109に対して振動することがなく、その結果として、電解コンデンサ102と配線基板109との電気接続の信頼性が得られている。
Further, this electronic device is configured such that the electrolytic capacitor 102 is fixed to the support member 104 to form a capacitor module (electronic component module) 105 and then the capacitor module 105 is mounted on the case 103. Thereby, the plurality of electrolytic capacitors 102 can be easily attached to the case 103. More specifically, the support member 104 is formed with an insertion hole 106 through which a plurality of electrolytic capacitors 102 are individually inserted. The electrolytic capacitor 102 is liquid-tight with respect to the support member 104 by, for example, forming the support member 104 with a grommet so that no gap is generated between the insertion hole 106 and the electrolytic capacitor 102 inserted through the insertion hole 106. Is retained. Further, in this electronic device, the lead electrode 107 of the electrolytic capacitor 102 and the wiring substrate 109 on which the electrolytic capacitor 102 is mounted are disposed inside the case 103 and sealed with a resin 108 filled in the case 103.
In the electronic apparatus configured as described above, moisture or the like does not enter the case 103 through the insertion hole 106 of the support member 104 and reach the wiring substrate 109, and the electrical capacitor 102 is electrically short-circuited by moisture or the like. Is preventing. In addition, since the electrolytic capacitor 102 and the wiring substrate 109 are integrally fixed by the resin, the electrolytic capacitor 102 does not vibrate with respect to the wiring substrate 109. As a result, the electrical connection between the electrolytic capacitor 102 and the wiring substrate 109 is achieved. Reliability has been obtained.

特開2007−281127号公報JP 2007-281127 A

ところで、この種の電子機器においては、その仕様に応じて電解コンデンサ102の個数やサイズを変更する必要がある。
これに対し、上記従来のコンデンサモジュール105では、電解コンデンサ102の個数やサイズにあわせて支持部材104に形成する挿入孔106の数やサイズを適宜変更する必要があるため、電子機器の仕様に応じて支持部材104を別個に製作する必要がある。すなわち、従来のコンデンサモジュール105は汎用性が低いという問題がある。
By the way, in this type of electronic apparatus, it is necessary to change the number and size of the electrolytic capacitors 102 according to the specifications.
On the other hand, in the conventional capacitor module 105, it is necessary to appropriately change the number and size of the insertion holes 106 formed in the support member 104 in accordance with the number and size of the electrolytic capacitor 102. Thus, it is necessary to manufacture the support member 104 separately. That is, the conventional capacitor module 105 has a problem of low versatility.

この発明は、上述した事情に鑑みたものであって、汎用性の向上を図ることが可能な電子部品モジュール、これを備える電子機器、及び、電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide an electronic component module capable of improving versatility, an electronic device including the electronic component module, and a method for manufacturing the electronic component module. To do.

この課題を解決するために、本発明の電子部品モジュールは、コンデンサ本体及び該コンデンサ本体の一端部から延びるリード電極を備えると共に、前記コンデンサ本体の他端部側の端面に、コンデンサ本体の過度な内圧上昇を防ぐための防爆弁が形成されてなる電解コンデンサを備えると共に、電子回路を内蔵した本体ユニットに固定されて前記電解コンデンサを前記電子回路に電気接続するための電子部品モジュールであって、両端に開口部を有して複数の前記電解コンデンサを収容可能な筒状の収容ケースと、前記電解コンデンサが電気接続されるように一方の主面に前記電解コンデンサが実装されると共に、前記電解コンデンサを前記収容ケース内に収容した状態で前記収容ケースの一方の開口部を閉塞する配線基板と、前記収容ケース内において少なくとも前記一方の主面を封止して、前記電解コンデンサを前記収容ケースに固定すると共に前記防爆弁の正常な作動を妨げないように設定される封止樹脂とを備え、前記電解コンデンサは、前記コンデンサ本体の一端部側が前記配線基板の一方の主面に対向するように、前記配線基板の一方の主面に実装され、前記配線基板に実装された前記電解コンデンサは、前記コンデンサ本体の他端部側の端面を前記収容ケースの他方の開口部から外方に臨ませるように、前記収容ケースの一方の開口部から挿入されることを特徴とする。 In order to solve this problem, an electronic component module of the present invention includes a capacitor main body and a lead electrode extending from one end of the capacitor main body, and an excessive end of the capacitor main body is formed on the end surface of the other end of the capacitor main body. An electronic component module is provided with an electrolytic capacitor in which an explosion-proof valve for preventing an increase in internal pressure is formed, and is fixed to a body unit incorporating an electronic circuit to electrically connect the electrolytic capacitor to the electronic circuit, A cylindrical housing case that has openings at both ends and can accommodate a plurality of the electrolytic capacitors; and the electrolytic capacitor is mounted on one main surface so that the electrolytic capacitors are electrically connected, and the electrolytic A wiring board that closes one opening of the housing case in a state where the capacitor is housed in the housing case, and the housing case. Sealing at least said one main surface in a scan, and a sealing resin is set so as not to interfere with the normal operation of the explosion-proof valve with fixing the electrolytic capacitor to said accommodating case, the electrolyte The capacitor is mounted on one main surface of the wiring substrate such that one end side of the capacitor body faces one main surface of the wiring substrate, and the electrolytic capacitor mounted on the wiring substrate is the capacitor The main body is inserted from one opening of the housing case so that the end surface on the other end side faces the outside from the other opening of the housing case.

この発明に係る電子部品モジュールによれば、収容ケースが、任意の個数やサイズの電解コンデンサを同一の開口部(一方の開口部)から一括して挿入できる筒状に形成されているため、電子回路に接続すべき電解コンデンサのサイズや個数が変化しても、同一の収容ケースを使用することが可能となる。また、配線基板に対する電解コンデンサの実装構造が同一であれば、電解コンデンサのサイズや個数を変更しても、電解コンデンサに対する配線基板の電気接続構造を変更する必要がないため、同一の配線基板に対して任意のサイズや個数の電解コンデンサを実装することができる。
以上のことから、電子部品モジュールの汎用性向上を図ることができる。
According to the electronic component module of the present invention, the housing case is formed in a cylindrical shape into which an arbitrary number or size of electrolytic capacitors can be collectively inserted from the same opening (one opening). Even if the size or number of electrolytic capacitors to be connected to the circuit changes, the same housing case can be used. If the mounting structure of the electrolytic capacitor to the wiring board is the same, it is not necessary to change the electrical connection structure of the wiring board to the electrolytic capacitor even if the size and number of electrolytic capacitors are changed. On the other hand, any size and number of electrolytic capacitors can be mounted.
From the above, the versatility of the electronic component module can be improved.

また、この電子部品モジュールによれば、配線基板の一方の主面が封止樹脂によって封止されていることで、他方の開口部から収容ケース内に水分等が入り込んでも配線基板には到達しないため、電解コンデンサの電気的な短絡を防止することができる。さらに、収容ケース内に一括して収容された任意の個数やサイズの電解コンデンサが封止樹脂によって一括して固定されるため、電解コンデンサが収容ケースや配線基板に対して振動することを防止でき、その結果として、電解コンデンサと配線基板との電気接続の信頼性が向上する。
以上のことから、電気的に信頼性の高い電子部品モジュールを提供することが可能となる。
Further, according to this electronic component module, since one main surface of the wiring board is sealed with the sealing resin, even if moisture or the like enters the housing case from the other opening, it does not reach the wiring board. Therefore, an electrical short circuit of the electrolytic capacitor can be prevented. In addition, any number or size of electrolytic capacitors housed in the housing case are fixed together by the sealing resin, so that the electrolytic capacitors can be prevented from vibrating with respect to the housing case or the wiring board. As a result, the reliability of the electrical connection between the electrolytic capacitor and the wiring board is improved.
From the above, it is possible to provide an electronic component module with high electrical reliability.

なお、前記電子部品モジュールにおいては、前記電解コンデンサ全体が前記封止樹脂によって封止され、前記防爆弁を覆う前記封止樹脂の厚みが、前記防爆弁の正常な作動を妨げないように設定されていることがより好ましい。
この場合には、前述した水分等が電解コンデンサ内部に侵入することも防止できる。
In the electronic component module, the entire electrolytic capacitor is sealed with the sealing resin, and the thickness of the sealing resin that covers the explosion-proof valve is set so as not to prevent normal operation of the explosion-proof valve. it is more preferable are.
In this case, it is possible to prevent the above-described moisture and the like from entering the electrolytic capacitor.

本発明の電子機器は、前記電子部品モジュールと、前記電子回路を内蔵した前記本体ユニットとを備え、前記配線基板の他方の主面に、前記電解コンデンサを前記電子回路に電気接続するための接続端子が設けられ、前記電子部品モジュールが前記本体ユニットに固定された状態で、前記接続端子が前記電子回路に電気接続されていることを特徴とする。
The electronic device of the present invention includes the electronic component module and the main unit in which the electronic circuit is built, and a connection for electrically connecting the electrolytic capacitor to the electronic circuit on the other main surface of the wiring board. A terminal is provided, and the connection terminal is electrically connected to the electronic circuit in a state where the electronic component module is fixed to the main body unit.

コンデンサ本体及び該コンデンサ本体の一端部から延びるリード電極を備えると共に、前記コンデンサ本体の他端部側の端面に、コンデンサ本体の過度な内圧上昇を防ぐための防爆弁が形成されてなる電解コンデンサを備えると共に、電子回路を内蔵した本体ユニットに固定されて前記電解コンデンサを前記電子回路に電気接続するための電子部品モジュールを製造する方法であって、前記電解コンデンサが配線基板に電気接続されるように、また、前記コンデンサ本体の一端部側が前記配線基板の一方の主面に対向するように、前記電解コンデンサを前記配線基板の一方の主面に実装する実装工程と、両端に開口部を有して前記電解コンデンサを複数収用可能な筒状の収容ケースに対し、前記コンデンサ本体の他端部側の端面が前記収容ケースの他方の開口部から外方に臨むように、前記電解コンデンサを前記収容ケースの一方の開口部から挿入して収容すると共に、前記配線基板により前記一方の開口部を閉塞する収容工程と、前記収容ケースの他方の開口部から樹脂を流し込むことで、前記収容ケース内において少なくとも前記一方の主面を封止して、前記電解コンデンサを前記収容ケースに固定すると共に前記防爆弁の正常な作動を妨げないように設定される封止樹脂を形成する封止工程とを順番に実施することを特徴とする。
An electrolytic capacitor comprising a capacitor body and a lead electrode extending from one end portion of the capacitor body, and an explosion-proof valve for preventing an excessive increase in internal pressure of the capacitor body is formed on an end surface on the other end side of the capacitor body. And a method of manufacturing an electronic component module for electrically connecting the electrolytic capacitor to the electronic circuit, the electrical capacitor being electrically connected to a wiring board. In addition, a mounting step of mounting the electrolytic capacitor on one main surface of the wiring board so that one end side of the capacitor body faces one main surface of the wiring board, and openings at both ends are provided. to the electrolytic capacitor to a plurality acquisition possible tubular housing case, the other end side of the end face the housing Ke of the capacitor body An accommodating step of inserting and accommodating the electrolytic capacitor from one opening of the housing case so as to face outward from the other opening of the housing, and closing the one opening by the wiring board; By pouring resin from the other opening of the housing case, at least the one main surface is sealed in the housing case, the electrolytic capacitor is fixed to the housing case, and the explosion-proof valve operates normally. And a sealing step of forming a sealing resin that is set so as not to hinder .

上記製造方法によれば、実装工程の後に収容工程を実施することで、電解コンデンサを収容ケース内に収容すると同時に、配線基板により収容ケースの一方の開口部を閉塞することができる。また、収容工程後に封止工程を実施することで、収容ケース内に流し込んだ樹脂が一方の開口部側から流出することを防止できる。したがって、電子部品モジュールを容易に製造することができ、製造効率の向上を図ることができる。
According to the above manufacturing method, by carrying out the housing step after the mounting step, the electrolytic capacitor can be housed in the housing case, and at the same time, one opening of the housing case can be closed by the wiring board. Further, by performing the sealing step after the housing step, it is possible to prevent the resin poured into the housing case from flowing out from the one opening side. Therefore, the electronic component module can be easily manufactured, and the manufacturing efficiency can be improved.

さらに、封止工程において樹脂を収容ケースの他方の開口部から流し込むため、配線基板の一方の主面からの封止樹脂の厚みを容易に調整することができる。この効果は、電解コンデンサが電解コンデンサである場合に特に有効である。すなわち、電解コンデンサにおいては配線基板側と反対側の端部に電解コンデンサの過度な内圧上昇を防ぐための防爆弁を形成することが多いため、電解コンデンサ全体を封止樹脂により封止する場合には、防爆弁が正常に作動するように、防爆弁を覆う封止樹脂の厚みを適正に調整する必要がある。そこで、前述したように樹脂を流し込めば、防爆弁を覆う封止樹脂の厚みを容易に調整することが可能となる。
Furthermore, since the resin is poured from the other opening of the housing case in the sealing step, the thickness of the sealing resin from one main surface of the wiring board can be easily adjusted. This effect is particularly effective when the electrolytic capacitor is an electrolytic capacitor. In other words, in an electrolytic capacitor, an explosion-proof valve for preventing an excessive increase in internal pressure of the electrolytic capacitor is often formed at the end opposite to the wiring board side. Therefore, when the entire electrolytic capacitor is sealed with a sealing resin Therefore, it is necessary to appropriately adjust the thickness of the sealing resin that covers the explosion-proof valve so that the explosion-proof valve operates normally. Therefore, if the resin is poured as described above, the thickness of the sealing resin covering the explosion-proof valve can be easily adjusted.

本発明によれば、電子機器に要する電子部品の個数やサイズを変更しても、同一の収容ケースや配線基板を使用できるため、電子部品モジュールの汎用性向上を図ることができる。   According to the present invention, even if the number and size of electronic components required for an electronic device are changed, the same housing case and wiring board can be used, so that the versatility of the electronic component module can be improved.

本発明の一実施形態であるコンデンサモジュールを本体ユニットに固定してなる電子機器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic device formed by fixing the capacitor | condenser module which is one Embodiment of this invention to a main body unit. 本発明の一実施形態であるコンデンサモジュールを収容ケースの他方の開口部側から見た状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which looked at the capacitor | condenser module which is one Embodiment of this invention from the other opening part side of the storage case. 図1のA−A矢視断面図である。It is AA arrow sectional drawing of FIG. 図1のコンデンサモジュールにおいて、電解コンデンサを収容ケース内に収容する前の状態を他方の開口部側から見た分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the capacitor module of FIG. 1 as seen from the other opening side before the electrolytic capacitor is housed in the housing case. 図1のコンデンサモジュールにおいて、電解コンデンサを収容ケース内に収容する前の状態を一方の開口部側から見た分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the capacitor module of FIG. 1 as seen from one opening side before the electrolytic capacitor is housed in the housing case. 従来の電子機器の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the conventional electronic device. 図6の電子機器の要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part of the electronic device of FIG.

以下、図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図1〜5に示すように、この実施形態に係るコンデンサモジュール(電子部品モジュール)10は、電子回路を内蔵した本体ユニット5の外側に固定されることで、本体ユニット5と共に電子機器1を構成するものである。なお、本体ユニット5は、例えば従来と同様に、電子回路を構成する回路基板7や複数の電子部品等をケース9内に収容して構成されるものである。
コンデンサモジュール10は、複数の電解コンデンサ(電子部品)11と、電解コンデンサ11を収容する収容ケース13と、電解コンデンサ11を本体ユニット5の電子回路に電気接続するための配線基板15と、収容ケース13内において電解コンデンサ11を固定する封止樹脂17とを備えて構成されている。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1 to 5, a capacitor module (electronic component module) 10 according to this embodiment constitutes an electronic apparatus 1 together with the main unit 5 by being fixed to the outside of the main unit 5 containing an electronic circuit. To do. The main unit 5 is configured by housing a circuit board 7 and a plurality of electronic components constituting an electronic circuit in a case 9 as in the conventional case.
The capacitor module 10 includes a plurality of electrolytic capacitors (electronic components) 11, a housing case 13 that houses the electrolytic capacitor 11, a wiring board 15 that electrically connects the electrolytic capacitor 11 to the electronic circuit of the main unit 5, and a housing case. 13 includes a sealing resin 17 for fixing the electrolytic capacitor 11.

各電解コンデンサ11は、例えば既存のアルミニウム電解コンデンサであり、円柱状に形成されたコンデンサ本体21と、その長手方向の一端部21Aから延びるリード電極22とを備えている。また、コンデンサ本体21の他端部21B側の端面には、電解コンデンサ11の過度な内圧上昇を防ぐための防爆弁(不図示)が形成されている。すなわち、防爆弁は、電解コンデンサ11の内圧が予め設定された所定値以上となったときに破裂するものである。   Each electrolytic capacitor 11 is, for example, an existing aluminum electrolytic capacitor, and includes a capacitor body 21 formed in a columnar shape and a lead electrode 22 extending from one end portion 21A in the longitudinal direction. Further, an explosion-proof valve (not shown) for preventing an excessive increase in internal pressure of the electrolytic capacitor 11 is formed on the end surface of the capacitor body 21 on the other end 21B side. In other words, the explosion-proof valve bursts when the internal pressure of the electrolytic capacitor 11 exceeds a predetermined value set in advance.

収容ケース13は、両端に開口部13A,13Bを有する筒状に形成されている、すなわち、貫通孔13Cを有して形成されている。なお、図示例の収容ケース13においては、貫通孔13Cが細長い断面矩形状に形成され、図示例の電解コンデンサ11を一列に並べた状態で収容できるようになっている。
また、収容ケース13の一方の開口部13A側の外周には、コンデンサモジュール10を本体ユニット5のケース9に固定するための係合溝13Dも形成されている。すなわち、係合溝13Dを本体ユニット5のケース9の側壁部の一部に形成された開口部の縁をなす係合突起部に係合させることで、コンデンサモジュール10を本体ユニット5に固定することができる。
The housing case 13 is formed in a cylindrical shape having openings 13A and 13B at both ends, that is, has a through hole 13C. In the housing case 13 in the illustrated example, the through-hole 13C is formed in a long and narrow rectangular shape so that the electrolytic capacitors 11 in the illustrated example can be stored in a line.
Further, an engagement groove 13 </ b> D for fixing the capacitor module 10 to the case 9 of the main unit 5 is also formed on the outer periphery of the housing case 13 on the one opening 13 </ b> A side. That is, the capacitor module 10 is fixed to the main unit 5 by engaging the engaging groove 13 </ b> D with the engaging protrusion that forms the edge of the opening formed in a part of the side wall of the case 9 of the main unit 5. be able to.

配線基板15の一方の主面15Aには、複数の電解コンデンサ11が実装されている。
具体的に説明すれば、配線基板15は、その厚さ方向に貫通する複数のビアホール(不図示)と、他方の主面15Bに形成されて電解コンデンサ11を本体ユニット5の電子回路に電気接続するための接続端子23と、ビアホールと接続端子23とを電気接続する電気配線(不図示)とを有して構成されている。そして、電解コンデンサ11の各リード電極22が、配線基板15の一方の主面15A側から各ビアホールに挿通されると共に、半田等によって電気配線に接合されている。これにより、リード電極22が配線基板15に電気接続されている。なお、複数の電解コンデンサ11は、配線基板15に実装された状態において配線基板15の電気配線によって並列に電気接続されている。
A plurality of electrolytic capacitors 11 are mounted on one main surface 15 </ b> A of the wiring board 15.
More specifically, the wiring board 15 is formed in a plurality of via holes (not shown) penetrating in the thickness direction and the other main surface 15B to electrically connect the electrolytic capacitor 11 to the electronic circuit of the main unit 5. Connecting terminals 23 and electrical wiring (not shown) for electrically connecting the via holes and the connecting terminals 23 to each other. Each lead electrode 22 of the electrolytic capacitor 11 is inserted into each via hole from one main surface 15A side of the wiring board 15 and is joined to the electric wiring by solder or the like. Thereby, the lead electrode 22 is electrically connected to the wiring board 15. Note that the plurality of electrolytic capacitors 11 are electrically connected in parallel by electrical wiring of the wiring board 15 in a state of being mounted on the wiring board 15.

この配線基板15は、その一方の主面15Aが収容ケース13内に臨むように、接着剤等によって収容ケース13の一方の開口部13A側に接着固定されている。この固定状態において、配線基板15は収容ケース13の一方の開口部13Aを閉塞している。すなわち、配線基板15は、収容ケース13の一方の開口部13Aを閉塞する大きさ・形状を呈している。言い換えれば、配線基板15の一方の主面15Aの面積は、収容ケース13の一方の開口部13Aの開口面積よりも大きく設定されている。
そして、配線基板15が収容ケース13に固定されている状態では、配線基板15に実装された複数の電解コンデンサ11が収容ケース13内に収容されている。この収容状態においては、防爆弁を含む電解コンデンサ11の他端部21B側の端面が、収容ケース13の他方の開口部13Bから外方に臨んでいる。なお、電解コンデンサ11の他端部21Bは収容ケース13の他方の開口部13Bから突出していない。
The wiring board 15 is bonded and fixed to the one opening 13A side of the housing case 13 with an adhesive or the like so that one main surface 15A faces the housing case 13. In this fixed state, the wiring board 15 closes one opening 13 </ b> A of the housing case 13. That is, the wiring board 15 has a size and shape that closes one opening 13 </ b> A of the housing case 13. In other words, the area of one main surface 15A of the wiring board 15 is set larger than the opening area of the one opening 13A of the housing case 13.
In a state where the wiring board 15 is fixed to the housing case 13, the plurality of electrolytic capacitors 11 mounted on the wiring board 15 are housed in the housing case 13. In this accommodated state, the end surface on the other end 21B side of the electrolytic capacitor 11 including the explosion-proof valve faces outward from the other opening 13B of the accommodating case 13. The other end 21 </ b> B of the electrolytic capacitor 11 does not protrude from the other opening 13 </ b> B of the housing case 13.

封止樹脂17は、配線基板15の一方の主面15A及び各電解コンデンサ11の全体を封止するように収容ケース13内に形成されており、これによって電解コンデンサ11が収容ケース13及び配線基板15に固定されている。すなわち、本実施形態においては、防爆弁を含む電解コンデンサ11の他端部21B側の端面が封止樹脂17によって覆われている。ここで、封止樹脂17の硬度及び防爆弁を覆う封止樹脂17の厚みT1は、防爆弁の正常な作動を妨げないように調整されている。例えば、封止樹脂17の材質が柔らかい場合には、防爆弁を覆う封止樹脂17の厚みT1を大きくしてもよいが、封止樹脂17の材質が硬い場合には、電解コンデンサ11の防爆機能を損なわないように封止樹脂17の厚みT1を小さく調整する必要がある。
なお、図示例においては、封止樹脂17が他方の開口部13Bよりも収容ケース13の内側に位置しているが、前述した防爆弁と封止樹脂17の硬さとの関係や、他方の開口部13Bに対する電解コンデンサ11の他端部21B側の端面の位置によっては、例えば収容ケース13内全体に充填されていてもよい。
The sealing resin 17 is formed in the housing case 13 so as to seal one main surface 15A of the wiring board 15 and the entire electrolytic capacitor 11, so that the electrolytic capacitor 11 is connected to the housing case 13 and the wiring board. 15 is fixed. That is, in the present embodiment, the end surface on the other end 21 </ b> B side of the electrolytic capacitor 11 including the explosion-proof valve is covered with the sealing resin 17. Here, the hardness of the sealing resin 17 and the thickness T1 of the sealing resin 17 covering the explosion-proof valve are adjusted so as not to prevent the normal operation of the explosion-proof valve. For example, when the material of the sealing resin 17 is soft, the thickness T1 of the sealing resin 17 covering the explosion-proof valve may be increased, but when the material of the sealing resin 17 is hard, the explosion-proof of the electrolytic capacitor 11 is obtained. It is necessary to adjust the thickness T1 of the sealing resin 17 to be small so as not to impair the function.
In the illustrated example, the sealing resin 17 is located inside the housing case 13 with respect to the other opening 13B. However, the relationship between the above-described explosion-proof valve and the hardness of the sealing resin 17, and the other opening. Depending on the position of the end surface on the other end 21B side of the electrolytic capacitor 11 with respect to the portion 13B, the entire housing case 13 may be filled, for example.

次に、上記構成のコンデンサモジュール10の製造方法について説明する。
コンデンサモジュール10を製造する際には、はじめに、電解コンデンサ11のリード電極22が配線基板15の電気配線に電気接続されるように、電解コンデンサ11を配線基板15の一方の主面15Aに実装する(実装工程)。この工程においては、電解コンデンサ11のリード電極22を配線基板15の一方の主面15A側からビアホールに挿通した上で、他方の主面15B側において半田付けや溶接等によりリード電極22を配線基板15の電気配線に接合すればよい。
次いで、図4,5に示すように、筒状の収容ケース13に対して、電解コンデンサ11を収容ケース13の一方の開口部13Aから挿入して収容すると共に、配線基板15により一方の開口部13Aを閉塞する(収容工程)。この工程においては、配線基板15と収容ケース13との間に隙間が生じないように、接着剤等によって配線基板15を収容ケース13の一方の開口部13A側に接着固定すればよい。
Next, a method for manufacturing the capacitor module 10 having the above configuration will be described.
When manufacturing the capacitor module 10, first, the electrolytic capacitor 11 is mounted on one main surface 15 </ b> A of the wiring board 15 so that the lead electrode 22 of the electrolytic capacitor 11 is electrically connected to the electric wiring of the wiring board 15. (Mounting process). In this step, after the lead electrode 22 of the electrolytic capacitor 11 is inserted into the via hole from the one main surface 15A side of the wiring board 15, the lead electrode 22 is connected to the wiring board 15 by soldering or welding on the other main surface 15B side. What is necessary is just to join to 15 electric wiring.
Next, as shown in FIGS. 4 and 5, the electrolytic capacitor 11 is inserted into and accommodated in the cylindrical housing case 13 from one opening 13 </ b> A of the housing case 13, and one opening is formed by the wiring board 15. 13A is closed (accommodating step). In this step, the wiring board 15 may be bonded and fixed to the one opening 13 </ b> A side of the housing case 13 with an adhesive or the like so that there is no gap between the wiring board 15 and the housing case 13.

最後に、他方の開口部13Bから収容ケース13内に溶融した樹脂を流し込むことで、図3に示すように、収容ケース13内において電解コンデンサ11全体及び配線基板15の一方の主面15Aを封止して、電解コンデンサ11を収容ケース13に固定する封止樹脂17を形成する(封止工程)。これにより、コンデンサモジュール10の製造が完了する。
なお、封止工程においては、樹脂を収容ケース13の他方の開口部13Bから流し込むため、一方の主面15Aからの封止樹脂17の厚みを容易に調整することができる。特に、封止工程においては、防爆弁の作動を妨げないように、封止樹脂17の硬さを考慮しながら防爆弁を覆う封止樹脂17の厚みT1を適正に調整する必要があるが、樹脂を収容ケース13の他方の開口部13Bから流し込むことで、防爆弁を覆う封止樹脂17の厚みT1を容易に調整することができる。
Finally, the molten resin is poured into the housing case 13 from the other opening 13B, thereby sealing the entire electrolytic capacitor 11 and one main surface 15A of the wiring board 15 in the housing case 13 as shown in FIG. The sealing resin 17 for fixing the electrolytic capacitor 11 to the housing case 13 is formed (sealing process). Thereby, manufacture of the capacitor module 10 is completed.
In the sealing step, since the resin is poured from the other opening 13B of the housing case 13, the thickness of the sealing resin 17 from the one main surface 15A can be easily adjusted. In particular, in the sealing process, it is necessary to appropriately adjust the thickness T1 of the sealing resin 17 covering the explosion-proof valve while considering the hardness of the sealing resin 17 so as not to hinder the operation of the explosion-proof valve. By pouring the resin from the other opening 13B of the housing case 13, the thickness T1 of the sealing resin 17 covering the explosion-proof valve can be easily adjusted.

上記コンデンサモジュール10を本体ユニット5に固定した状態においては、本体ユニット5内に位置する配線基板15の接続端子23が、本体ユニット5の電子回路に電気接続されることになる。なお、この固定後には、例えば本体ユニット5のケース9内に樹脂を流し込んで、配線基板15の他方の主面15Bや回路基板7等を樹脂封止してもよいが、電子機器1の使用環境によっては例えば樹脂封止しなくても構わない。   In a state where the capacitor module 10 is fixed to the main unit 5, the connection terminal 23 of the wiring board 15 located in the main unit 5 is electrically connected to the electronic circuit of the main unit 5. After this fixing, for example, resin may be poured into the case 9 of the main unit 5 to seal the other main surface 15B of the wiring board 15 and the circuit board 7 or the like. Depending on the environment, for example, resin sealing may not be performed.

以上説明したように、上記実施形態によるコンデンサモジュール10によれば、収容ケース13が、任意の個数やサイズの電解コンデンサ11を同一の開口部(一方の開口部13A)から一括挿入できる筒状に形成されているため、本体ユニット5の電子回路に接続すべき電解コンデンサ11のサイズや個数が変化しても、同一の収容ケース13を使用することが可能となる。具体的に説明すれば、電解コンデンサ11の個数を図示例のものよりも減らすことができる。なお、配線基板15に実装する電解コンデンサ11の個数が減った場合には、電解コンデンサ11の実装に使用しない配線基板15のビアホールを接着テープ等により閉塞すれば、封止工程において樹脂がビアホールから漏れ出すことを防止できる。   As described above, according to the capacitor module 10 according to the above-described embodiment, the housing case 13 has a cylindrical shape in which any number or size of the electrolytic capacitors 11 can be collectively inserted from the same opening (one opening 13A). Thus, even if the size and number of electrolytic capacitors 11 to be connected to the electronic circuit of the main unit 5 are changed, the same housing case 13 can be used. If it demonstrates concretely, the number of the electrolytic capacitors 11 can be reduced rather than the thing of the example of illustration. When the number of electrolytic capacitors 11 to be mounted on the wiring board 15 is reduced, if the via hole of the wiring board 15 that is not used for mounting the electrolytic capacitor 11 is closed with an adhesive tape or the like, the resin is removed from the via hole in the sealing process. Leakage can be prevented.

また、各電解コンデンサ11におけるリード電極22の配置構造(配線基板15に対する電解コンデンサ11の実装構造)が同一であれば、電解コンデンサ11に対する配線基板15の電気接続構造を変更する必要がないため、同一の配線基板15に対して任意のサイズや個数の電解コンデンサ11を実装することができる。具体的に説明すれば、各電解コンデンサ11に備える一対のリード電極22間の距離が同一であれば、配線基板15におけるビアホール間の距離を変更する必要が無いため、同一の配線基板15に対して任意のサイズや個数の電解コンデンサ11を実装することが可能である。
すなわち、このコンデンサモジュール10によれば、電子機器1に要する電子部品の個数やサイズを変更しても、同一の収容ケース13や配線基板15を使用できるため、コンデンサモジュール10の汎用性向上を図ることができる。
Further, if the arrangement structure of the lead electrode 22 in each electrolytic capacitor 11 (the mounting structure of the electrolytic capacitor 11 with respect to the wiring substrate 15) is the same, there is no need to change the electrical connection structure of the wiring substrate 15 with respect to the electrolytic capacitor 11. Any number and size of electrolytic capacitors 11 can be mounted on the same wiring board 15. More specifically, if the distance between the pair of lead electrodes 22 provided in each electrolytic capacitor 11 is the same, there is no need to change the distance between via holes in the wiring board 15. It is possible to mount an electrolytic capacitor 11 of any size and number.
That is, according to the capacitor module 10, the same accommodation case 13 and wiring board 15 can be used even if the number and size of electronic components required for the electronic device 1 are changed, so that the versatility of the capacitor module 10 is improved. be able to.

さらに、このコンデンサモジュール10によれば、リード電極22を含む電解コンデンサ11全体及び配線基板15の一方の主面15Aが封止樹脂17によって封止されていることで、収容ケース13の他方の開口部13Bから収容ケース13内に水分等が入り込んでも、リード電極22や配線基板15あるいはコンデンサ本体21には到達しないため、電解コンデンサ11の電気的な短絡を防止できる。
また、収容ケース13内に一括して収容された任意の個数やサイズの電解コンデンサ11が封止樹脂17により一括して固定されるため、電解コンデンサ11が収容ケース13や配線基板15に対して振動することを防止でき、その結果として、電解コンデンサ11と配線基板15との電気接続の信頼性が向上する。
以上のことから、電気的に信頼性の高いコンデンサモジュール10を提供することが可能となる。
Further, according to the capacitor module 10, the entire electrolytic capacitor 11 including the lead electrode 22 and the one main surface 15 </ b> A of the wiring board 15 are sealed with the sealing resin 17, so that the other opening of the housing case 13 can be obtained. Even if moisture or the like enters the housing case 13 from the portion 13B, it does not reach the lead electrode 22, the wiring board 15, or the capacitor body 21, so that an electrical short circuit of the electrolytic capacitor 11 can be prevented.
In addition, since any number or size of the electrolytic capacitors 11 collectively accommodated in the accommodation case 13 are fixed together by the sealing resin 17, the electrolytic capacitor 11 is attached to the accommodation case 13 and the wiring substrate 15. As a result, the reliability of electrical connection between the electrolytic capacitor 11 and the wiring board 15 is improved.
From the above, it becomes possible to provide the capacitor module 10 with high electrical reliability.

また、コンデンサモジュール10の製造方法によれば、実装工程の後に収容工程を実施することで、電解コンデンサ11を収容ケース13内に収容すると同時に、配線基板15により収容ケース13の一方の開口部13Aを閉塞することができる。また、収容工程後に封止工程を実施することで、収容ケース13内に流し込んだ樹脂が一方の開口部13A側から流出することを防止できる。したがって、コンデンサモジュール10を容易に製造することができ、製造効率の向上を図ることができる。   Further, according to the method for manufacturing the capacitor module 10, the electrolytic capacitor 11 is accommodated in the accommodating case 13 by carrying out the accommodating step after the mounting step, and at the same time, the one opening 13 </ b> A of the accommodating case 13 by the wiring substrate 15. Can be occluded. Further, by performing the sealing step after the accommodating step, it is possible to prevent the resin poured into the accommodating case 13 from flowing out from the one opening 13A side. Therefore, the capacitor module 10 can be easily manufactured, and the manufacturing efficiency can be improved.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
すなわち、収容ケース13の貫通孔13Cは、図示例の電解コンデンサ11を一列に並べた状態で収容できるように細長い断面矩形状に形成されることに限らず、例えば正多角形や円形など任意の断面形状に形成されていてよい。
なお、収容ケース13の貫通孔13Cの断面形状が正多角形や円形等である場合には、サイズ(径寸法)の大きな電解コンデンサ11なら一つのみ収容可能、かつ、サイズの小さな電解コンデンサ11なら複数収容可能とすることもできる。したがって、本発明に係るコンデンサモジュール10では、少なくとも収容ケース13が一つ以上の電解コンデンサ11を収容可能な筒状に形成されていればよい。
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, the technical scope of this invention is not limited to this, It can change suitably in the range which does not deviate from the technical idea of this invention.
That is, the through-hole 13C of the housing case 13 is not limited to be formed in a rectangular shape with a long and narrow cross section so that the electrolytic capacitors 11 in the illustrated example can be housed in a row, and may be any arbitrary shape such as a regular polygon or a circle. It may be formed in a cross-sectional shape.
When the cross-sectional shape of the through-hole 13C of the housing case 13 is a regular polygon, a circle, or the like, only one electrolytic capacitor 11 having a large size (diameter dimension) can be accommodated and the electrolytic capacitor 11 having a small size can be accommodated. If so, it can be accommodated. Therefore, in the capacitor module 10 according to the present invention, it is sufficient that at least the housing case 13 is formed in a cylindrical shape capable of housing one or more electrolytic capacitors 11.

また、収容ケース13内における電解コンデンサ11の配列は、上記実施形態のように一列に並べることに限らず、マトリックス状、千鳥状等のように任意の配列状態であってよい。例えば、上記実施形態の収容ケース13に対して、上記実施形態のものよりも径寸法が小さい電解コンデンサを収容する場合には、電解コンデンサを複数列に並べることも可能である。   Further, the arrangement of the electrolytic capacitors 11 in the housing case 13 is not limited to being arranged in a line as in the above-described embodiment, but may be in an arbitrary arrangement state such as a matrix shape or a staggered shape. For example, when accommodating electrolytic capacitors having a smaller diameter than that of the above embodiment in the housing case 13 of the above embodiment, the electrolytic capacitors can be arranged in a plurality of rows.

さらに、封止樹脂17は、電解コンデンサ11全体を封止するとしたが、少なくとも配線基板15の一方の主面15Aを封止して、電解コンデンサ11を収容ケース13に固定していればよい。すなわち、封止樹脂17は、例えば防爆弁を含む電解コンデンサ11の他端部21B側の端面を覆わず、電解コンデンサ11の一端部21A側のみを封止していてもよい。このような構成であっても、水分等による電解コンデンサ11の電気的な短絡や、収容ケース13や配線基板15に対する電解コンデンサ11の振動を防止することができる。   Furthermore, although the sealing resin 17 seals the entire electrolytic capacitor 11, it is sufficient that at least one main surface 15 </ b> A of the wiring substrate 15 is sealed and the electrolytic capacitor 11 is fixed to the housing case 13. That is, the sealing resin 17 may seal only the one end 21 </ b> A side of the electrolytic capacitor 11 without covering the end face on the other end 21 </ b> B side of the electrolytic capacitor 11 including the explosion-proof valve, for example. Even with such a configuration, an electrical short circuit of the electrolytic capacitor 11 due to moisture or the like, and vibration of the electrolytic capacitor 11 with respect to the housing case 13 or the wiring substrate 15 can be prevented.

また、コンデンサモジュール10は、例えば、収容ケース13の他方の開口部13Bを閉塞する蓋部材を備えていてもよい。この構成においては、防爆弁の作動を阻害しないように、例えば、蓋部材と防爆弁との間に隙間を設けたり、蓋部材の厚みを薄く形成しておくことが好ましい。また、防爆弁が作動して収容ケース13の内圧が高まった場合には蓋部材が収容ケース13から外れるように、蓋部材を収容ケース13に取り付けてもよい。さらに、蓋部材は例えば水分を通さないが空気を通すように構成されていてもよい。これらの場合には、防爆弁が作動しても収容ケース13の内圧が過剰に高まることを抑制できる。
この構成のコンデンサモジュール10を製造する場合には、例えば、上記実施形態の封止工程と同様に収容ケース13の他方の開口部13Bから樹脂を流し込んだ後に、蓋部材により他方の開口部13Bを閉塞すればよい。
The capacitor module 10 may include a lid member that closes the other opening 13B of the housing case 13, for example. In this configuration, for example, it is preferable to provide a gap between the lid member and the explosion-proof valve or to make the lid member thin so as not to hinder the operation of the explosion-proof valve. Further, the lid member may be attached to the housing case 13 so that the lid member is detached from the housing case 13 when the explosion-proof valve is activated and the internal pressure of the housing case 13 is increased. Further, the lid member may be configured to allow air to pass but not to pass moisture, for example. In these cases, it is possible to suppress an excessive increase in the internal pressure of the housing case 13 even when the explosion-proof valve operates.
When manufacturing the capacitor module 10 having this configuration, for example, after the resin is poured from the other opening 13B of the housing case 13 in the same manner as in the sealing step of the above embodiment, the other opening 13B is formed by the lid member. What is necessary is just to block.

この構成のコンデンサモジュール10によれば、封止樹脂17により防爆弁を覆わなくても、防爆弁を含む電解コンデンサ11全体の保護を図ることが可能となる。また、収容ケース13と同様に、電解コンデンサ11の個数やサイズが変化しても、同一の蓋体部材を使用することが可能である。すなわち、蓋部材を設けてもコンデンサモジュール10の高い汎用性を維持することができる。   According to the capacitor module 10 having this configuration, the entire electrolytic capacitor 11 including the explosion-proof valve can be protected without covering the explosion-proof valve with the sealing resin 17. Further, similarly to the housing case 13, the same lid member can be used even if the number and size of the electrolytic capacitors 11 are changed. That is, the high versatility of the capacitor module 10 can be maintained even when the lid member is provided.

そして、上記実施形態においては、電解コンデンサ11を備えるコンデンサモジュール10について説明したが、本発明の電子部品モジュールは、少なくとも本体ユニット5の電子回路に必要な任意の電子部品を備える構成に適用することが可能である。すなわち、収容ケース13内には、電解コンデンサ11に限らず、例えばベアチップ等の他の電子部品が収容されていてもよい。   In the above embodiment, the capacitor module 10 including the electrolytic capacitor 11 has been described. However, the electronic component module of the present invention is applied to a configuration including at least an arbitrary electronic component necessary for the electronic circuit of the main unit 5. Is possible. That is, not only the electrolytic capacitor 11 but also other electronic components such as a bare chip may be housed in the housing case 13.

1 電子機器
5 本体ユニット
10 コンデンサモジュール(電子部品モジュール)
11 電解コンデンサ(電子部品)
13 収容ケース
13A 一方の開口部
13B 他方の開口部
15 配線基板
15A 一方の主面
15B 他方の主面
17 封止樹脂
22 リード電極
23 接続端子
1 Electronic device 5 Main unit 10 Capacitor module (electronic component module)
11 Electrolytic capacitors (electronic parts)
13 Housing case 13A One opening 13B Other opening 15 Wiring board 15A One main surface 15B Other main surface 17 Sealing resin 22 Lead electrode 23 Connection terminal

Claims (4)

コンデンサ本体及び該コンデンサ本体の一端部から延びるリード電極を備えると共に、前記コンデンサ本体の他端部側の端面に、コンデンサ本体の過度な内圧上昇を防ぐための防爆弁が形成されてなる電解コンデンサを備えると共に、電子回路を内蔵した本体ユニットに固定されて前記電解コンデンサを前記電子回路に電気接続するための電子部品モジュールであって、
両端に開口部を有して複数の前記電解コンデンサを収容可能な筒状の収容ケースと、
前記電解コンデンサが電気接続されるように一方の主面に前記電解コンデンサが実装されると共に、前記電解コンデンサを前記収容ケース内に収容した状態で前記収容ケースの一方の開口部を閉塞する配線基板と、
前記収容ケース内において少なくとも前記一方の主面を封止して、前記電解コンデンサを前記収容ケースに固定すると共に前記防爆弁の正常な作動を妨げないように設定される封止樹脂とを備え、
前記電解コンデンサは、前記コンデンサ本体の一端部側が前記配線基板の一方の主面に対向するように、前記配線基板の一方の主面に実装され、
前記配線基板に実装された前記電解コンデンサは、前記コンデンサ本体の他端部側の端面を前記収容ケースの他方の開口部から外方に臨ませるように、前記収容ケースの一方の開口部から挿入されることを特徴とする電子部品モジュール。
An electrolytic capacitor comprising a capacitor body and a lead electrode extending from one end portion of the capacitor body, and an explosion-proof valve for preventing an excessive increase in internal pressure of the capacitor body is formed on an end surface on the other end side of the capacitor body. An electronic component module fixed to a main unit containing an electronic circuit and electrically connecting the electrolytic capacitor to the electronic circuit,
A cylindrical storage case that has openings at both ends and can store a plurality of the electrolytic capacitors;
The circuit board is mounted on one main surface so that the electrolytic capacitor is electrically connected, and closes one opening of the housing case in a state where the electrolytic capacitor is housed in the housing case When,
Sealing at least one of the main surfaces in the housing case, and fixing the electrolytic capacitor to the housing case and a sealing resin set so as not to prevent normal operation of the explosion-proof valve ,
The electrolytic capacitor is mounted on one main surface of the wiring board such that one end side of the capacitor body faces one main surface of the wiring board,
The electrolytic capacitor mounted on the wiring board is inserted from one opening of the housing case so that the end surface on the other end side of the capacitor body faces outward from the other opening of the housing case. An electronic component module characterized by being made.
前記電解コンデンサ全体が前記封止樹脂によって封止され
前記防爆弁を覆う前記封止樹脂の厚みが、前記防爆弁の正常な作動を妨げないように設定されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品モジュール。
The entire electrolytic capacitor is sealed with the sealing resin ,
The electronic component module according to claim 1 , wherein a thickness of the sealing resin covering the explosion-proof valve is set so as not to prevent a normal operation of the explosion-proof valve .
請求項1又は請求項2に記載の電子部品モジュールと、前記電子回路を内蔵した前記本体ユニットとを備え、
前記配線基板の他方の主面に、前記電解コンデンサを前記電子回路に電気接続するための接続端子が設けられ、
前記電子部品モジュールが前記本体ユニットに固定された状態で、前記接続端子が前記電子回路に電気接続されていることを特徴とする電子機器。
The electronic component module according to claim 1 or 2 , and the main unit containing the electronic circuit,
A connection terminal for electrically connecting the electrolytic capacitor to the electronic circuit is provided on the other main surface of the wiring board,
An electronic apparatus, wherein the connection terminal is electrically connected to the electronic circuit in a state where the electronic component module is fixed to the main unit.
コンデンサ本体及び該コンデンサ本体の一端部から延びるリード電極を備えると共に、前記コンデンサ本体の他端部側の端面に、コンデンサ本体の過度な内圧上昇を防ぐための防爆弁が形成されてなる電解コンデンサを備えると共に、電子回路を内蔵した本体ユニットに固定されて前記電解コンデンサを前記電子回路に電気接続するための電子部品モジュールを製造する方法であって、
前記電解コンデンサが配線基板に電気接続されるように、また、前記コンデンサ本体の一端部側が前記配線基板の一方の主面に対向するように、前記電解コンデンサを前記配線基板の一方の主面に実装する実装工程と、
両端に開口部を有して前記電解コンデンサを複数収用可能な筒状の収容ケースに対し、前記コンデンサ本体の他端部側の端面が前記収容ケースの他方の開口部から外方に臨むように、前記電解コンデンサを前記収容ケースの一方の開口部から挿入して収容すると共に、前記配線基板により前記一方の開口部を閉塞する収容工程と、
前記収容ケースの他方の開口部から樹脂を流し込むことで、前記収容ケース内において少なくとも前記一方の主面を封止して、前記電解コンデンサを前記収容ケースに固定すると共に前記防爆弁の正常な作動を妨げないように設定される封止樹脂を形成する封止工程とを順番に実施することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
An electrolytic capacitor comprising a capacitor body and a lead electrode extending from one end portion of the capacitor body, and an explosion-proof valve for preventing an excessive increase in internal pressure of the capacitor body is formed on an end surface on the other end side of the capacitor body. A method of manufacturing an electronic component module that is fixed to a body unit that incorporates an electronic circuit and electrically connects the electrolytic capacitor to the electronic circuit,
The electrolytic capacitor is placed on one main surface of the wiring board so that the electrolytic capacitor is electrically connected to the wiring board and one end of the capacitor body faces one main surface of the wiring board. Mounting process to mount,
With respect to the cylindrical storage case having openings at both ends and capable of collecting a plurality of electrolytic capacitors, the end surface on the other end side of the capacitor body faces outward from the other opening of the storage case. The electrolytic capacitor is inserted from one opening of the housing case and housed, and the housing step of closing the one opening by the wiring board;
By pouring resin from the other opening of the housing case, at least the one main surface is sealed in the housing case, the electrolytic capacitor is fixed to the housing case, and the explosion-proof valve operates normally. And a sealing step of forming a sealing resin that is set so as not to interfere with the manufacturing process in order.
JP2009244366A 2009-10-23 2009-10-23 ELECTRONIC COMPONENT MODULE, ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MODULE Active JP5537898B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009244366A JP5537898B2 (en) 2009-10-23 2009-10-23 ELECTRONIC COMPONENT MODULE, ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MODULE

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009244366A JP5537898B2 (en) 2009-10-23 2009-10-23 ELECTRONIC COMPONENT MODULE, ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MODULE

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011091247A JP2011091247A (en) 2011-05-06
JP5537898B2 true JP5537898B2 (en) 2014-07-02

Family

ID=44109232

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009244366A Active JP5537898B2 (en) 2009-10-23 2009-10-23 ELECTRONIC COMPONENT MODULE, ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MODULE

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5537898B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5542704B2 (en) * 2011-01-18 2014-07-09 新電元工業株式会社 Housing case, electronic component module and electronic device
JP7167477B2 (en) * 2018-05-07 2022-11-09 オムロン株式会社 electronic device
JP7502248B2 (en) * 2021-11-17 2024-06-18 矢崎総業株式会社 Voltage conversion device and manufacturing method
KR102566118B1 (en) * 2023-05-15 2023-08-11 임규열 Jig for improving metal clad resistor manufacturing process and metal clad resistor manufacturing method using the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536825U (en) * 1991-10-14 1993-05-18 三菱電機株式会社 Capacitor protection cap
JP2912526B2 (en) * 1993-07-05 1999-06-28 三菱電機株式会社 Semiconductor power module and composite board
JPH07283071A (en) * 1994-04-11 1995-10-27 Meidensha Corp Power converter
JPH10106879A (en) * 1996-09-30 1998-04-24 Soshin Denki Kk Block capacitor
JPH11136960A (en) * 1997-10-24 1999-05-21 Denso Corp Three-phase inverter circuit module
JP2007283071A (en) * 2006-04-17 2007-11-01 Osamu Ikeda Scale with heartbeat and respiration measuring function
JP4753844B2 (en) * 2006-11-22 2011-08-24 新電元工業株式会社 Circuit device with capacitor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011091247A (en) 2011-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4591385B2 (en) Connector mounting structure and electronic device
JP4983217B2 (en) Case mold type capacitor
JP3908059B2 (en) Electret condenser microphone
JP6596673B2 (en) Power storage unit
JP5537898B2 (en) ELECTRONIC COMPONENT MODULE, ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MODULE
JP2009272414A (en) Protection structure for electronic circuit, and method of manufacturing the same
US8923010B2 (en) Electronic component for surface mounting
JP2011155138A (en) Capacitor
JP2009038135A (en) Capacitor device and method of manufacturing the same
JP2009182141A (en) Electronic apparatus and method of manufacturing the same
JP5464215B2 (en) Surface mount electronic components
JP2007220963A (en) Short circuit prevention spacer of electronic component
JP5233294B2 (en) Electronic components
JP5328588B2 (en) Capacitor
JP4753844B2 (en) Circuit device with capacitor
JP2001210548A (en) Composite dry metal film capacitor
JP2003282361A (en) Capacitor module
JP2010103055A (en) Terminal block, and electronic device
JP5250249B2 (en) Piezoelectric transformer
JP6412234B1 (en) Power storage module
JPH1116780A (en) Capacitor assembly
JP6960571B2 (en) Electronic components
JPH11330712A (en) Electronic circuit package
WO2014185047A1 (en) Electrical device and method for manufacturing same
JP2020155567A (en) Electronic module and electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120608

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130305

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130408

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140128

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140311

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140401

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5537898

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140428