JP4753844B2 - Circuit device with capacitor - Google Patents
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Description
本発明は、コンデンサ及び電子部品を実装してある回路素子モジュールをケース上に実装してある回路装置に関するものである。 The present invention relates to a circuit device in which a circuit element module on which a capacitor and an electronic component are mounted is mounted on a case.
本願発明者は、図3及び図4に示すように、回路素子が実装された回路基板を収容するケース1と、前記回路基板の回路に電気的に接続されるコンデンサ2と、このコンデンサ2を覆い、ケース1と係合するカバー3と、カバー3の開口部に備え、このカバー3内のコンデンサ2を固定するグロメット4とを備えてあり、カバー3に覆われたコンデンサ2の一部をケース1の壁部に形成した開口部から突出させて配置していることを特徴とするコンデンサを備える回路装置を発明した(特許文献1参照)。
As shown in FIGS. 3 and 4, the inventor of the present application includes a
この回路装置は、複数のコンデンサ2を設け、各々のコンデンサ2のリード線21を接続用基板23に固定してある。また、コンデンサ2に臨む一方の面と反対の他方の面には各々2つの接続端子22がハンダ等で取り付けられている。また、コンデンサ2とカバー3との間に防爆弁が作動可能な隙間32を有する。なお、図3は従来例の斜視図、図4は図3図示従来例にモールド充填した状態を示す図3図示B−B断面図である。
しかし、上記コンデンサを備える回路装置は、ケース1に組み込みモールド樹脂5をカバー3と接する面まで満たして硬化させた場合において、コンデンサ2とカバー3との間に有する防爆弁が作動可能な隙間32だけでは、コンデンサ2の防爆弁作動時にカバー3の内部を減圧しきれず、カバー3自体が爆発する恐れがあった。
However, the circuit device including the capacitor has a
そこで、カバー3自体の爆発を回避するため、従来の構造においては、図4に示すように、コンデンサの一部の周縁をモールド樹脂5で覆った上で、グロメット2の一部が露出する状態になるまで、モールド樹脂5をカバー充填していた。しかし、この場合、モールド樹脂5がカバー3開口面全体を覆わないように、モールド樹脂5の量を確認する作業が必要となり、作業性が悪いという問題が生じた。
Therefore, in order to avoid the explosion of the
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、モールド樹脂を充填した際に、コンデンサを収容するカバー内を減圧することができるコンデンサを備えた回路装置を提供する。 This invention is made | formed in view of the said problem, and provides a circuit apparatus provided with the capacitor | condenser which can depressurize the inside of the cover which accommodates a capacitor | condenser when it fills with mold resin.
上記課題を解決するために、本発明に係るコンデンサを備える回路装置は、回路素子が実装された回路基板を収容するケースと、前記回路基板の回路に電気的に接続されるコンデンサと、前記コンデンサを覆い、前記ケースと係合するカバーと、前記カバーの開口部に備え、前記カバー内の前記コンデンサを固定するグロメットとを備え、前記カバーに覆われたコンデンサの一部を前記ケースの壁部に形成した開口部から突出させて配置してあり、前記カバーの開口部周縁の一部を切欠し、この切欠部から前記グロメットの一部を露出させ、前記カバー内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、前記グロメットと前記カバーとの間に隙間を有するように構成してあることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a circuit device including a capacitor according to the present invention includes a case for housing a circuit board on which a circuit element is mounted, a capacitor electrically connected to a circuit of the circuit board, and the capacitor A cover that engages with the case, and a grommet that is provided in an opening of the cover and that fixes the capacitor in the cover, and a part of the capacitor covered by the cover is part of the wall of the case A part of the periphery of the opening of the cover is cut out, a part of the grommet is exposed from the notch, and the pressure in the cover is the cover explosion-proof limit value. If it exceeds a predetermined value less than, a gap is formed between the grommet and the cover.
前記露出したグロメットと前記カバーとを接着して、前記コンデンサを固定してあることを特徴とする。 The capacitor is fixed by adhering the exposed grommet and the cover.
本発明によれば、ケースに組み込みモールド樹脂をカバーと接する面まで満たして硬化させた場合において、グロメットの一部を前記カバー開口部周縁に形成した切欠部から露出させ、前記カバー内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、前記グロメットと前記カバーとの間に隙間を有するように構成してあることにより、コンデンサの防爆弁作動時に前記カバー内に充満するガスがグロメットとカバーとの間に出来る隙間から外部へ抜けて、カバー内が減圧され、その結果、コンデンサカバー自体が爆発することを防止することができる効果である。 According to the present invention, when the embedded mold resin is filled in the case up to the surface in contact with the cover and cured, a part of the grommet is exposed from the notch formed at the periphery of the cover opening, and the pressure in the cover is reduced. When a predetermined value that is less than the cover explosion-proof limit value is exceeded, a gap is formed between the grommet and the cover, so that the gas that fills the cover when the explosion-proof valve of the capacitor is operated is filled with the grommet and the cover. This is an effect that prevents the capacitor cover itself from exploding because the inside of the cover is depressurized through the gap formed between the capacitor cover and the inside of the cover.
また、グロメットの一部をカバー開口部周縁に形成した切欠部から露出させてあるため、カバー開口面全体をモールド樹脂で覆っても、常にグロメットとカバーとの間に隙間を有することができる状態になるため、モールド樹脂の量を確認する作業を必要とせず、作業性が良い。 In addition, since a part of the grommet is exposed from the notch formed on the periphery of the cover opening, even when the entire cover opening surface is covered with mold resin, there can always be a gap between the grommet and the cover. Therefore, the work of checking the amount of the mold resin is not required, and the workability is good.
前記カバーと前記グロメットとを接着してあることにより、カバー内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えた段階で、グロメットとカバーとの間に、容易に隙間を有することができ、確実にカバー内を減圧することができる効果がある。 By adhering the cover and the grommet, it is possible to easily have a gap between the grommet and the cover when the pressure in the cover exceeds a predetermined value less than the cover explosion-proof limit value, There is an effect that the inside of the cover can be surely decompressed.
発明を実施するための最良の形態に係る図を図1及び図2に示す。なお、図1は本願発明に係る一実施例における斜視図、図2は図1図示実施例にモールド充填した状態の図1図示A−A断面図である。 FIGS. 1 and 2 show the best mode for carrying out the invention. FIG. 1 is a perspective view of an embodiment according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
本実施形態に係る回路装置はケース1を備えてある。このケース1は回路素子が実装された回路基板を収容するものである。なお、本実施例に係る回路装置において回路基板は図示されていないが、回路基板の構成については限定されない。本実施例に係るケース1は壁部の一部を開放してあり、この開放部に、回路基板の回路に電気的に接続されるコンデンサ2を複数並列に装着できるようにしてある。なお、本実施例に係る回路装置においてコンデンサ2と回路基板との接続手段についても限定されない。
The circuit device according to this embodiment includes a
この回路装置は、複数のコンデンサ2を設けてある。また、コンデンサ2に臨む一方の面と反対の他方の面には各々2つの接続端子22がハンダ等で取り付けられている。
This circuit device is provided with a plurality of
本実施例に係るコンデンサ2は防爆弁を有する面を短手方向にしてあり、コンデンサ2の長手方向と回路基板は平行に配置されるように構成してある。コンデンサ2の防爆弁から覆うようにカバー3を設けてある。本実施例に係るカバー3は一端部が挿入口の外縁に連なり、ここからコンデンサ2の軸線と略平行に延びている。その外形は円筒形状の収容部を3つ連ねた形状を有する。各収容部はコンデンサ2を収納可能な大きさを有し、挿入口の他端は閉鎖してある。なお、本実施例に係るカバー3は収容部を3つ連ねた形状を有するが、例えばカバー3一つに対して収容可能なコンデンサ1が一つであってもよい。このカバー3はケース1と係合させ、カバー3がケース1と係合することにより、カバー3がケース1の外側に向けて延設されるように構成してある。
The
カバー3はコンデンサ2のリード線21並びに接続端子22の取り付け面が開口するように構成してある。また、カバー3の開口部周縁の一部に切欠部31を形成し、この切欠部31から後述するグロメット4の一部を露出させるように構成してある。カバー3内にコンデンサ2を支持固定するグロメット4を備えてある。このグロメット4はカバー3とコンデンサ2との間に介在してコンデンサ2を支持固定する部材であるが、本発明に係るグロメット4の一部は前述するように、カバー3から露出するように構成してあり、露出したグロメット4の周縁とカバー3とを接着して、コンデンサ2を固定してある。
The
なお、本実施例においては、グロメット4とカバー3との接着は、カバー3内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、グロメット4とカバー3との間に隙間を有する程度に接着してある。本実施例ではグロメット4とカバー3との間を接着してあるが、グロメット4とカバー3との接着は、カバー3内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、グロメット4とカバー3との間に隙間を有する程度に何らかの手段により液密状態にしてあればよい。また、露出したグロメット4の周縁とカバー3との間のみ接着しても良く、グロメット4がカバー3と接する面全てに接着しても良い。
In this embodiment, the
次に、本実施例に係る製造方法について説明する。先ず、コンデンサ2の防爆弁を有する面からグロメット4の挿入孔に挿入する。この際、グロメット4がコンデンサ2の窪み近傍に位置するように挿入する。このときコンデンサ2とグロメット4とは液密な状態となる。
Next, the manufacturing method according to the present embodiment will be described. First, the
グロメット4を嵌め合わせたコンデンサ2にカバー3を覆う。この際、カバー3とコンデンサ2との間に防爆弁が作動可能な隙間32を有するように、コンデンサ2にカバー3を覆うとともに、グロメット4の開放面とカバー3の開放面とがほぼ同一面になるように覆う。これにより、グロメット4と液密な状態にすることができる。
The
本発明では、カバー3の開口部周縁の一部に切欠部31を形成し、この切欠部31からグロメット4の一部が露出する。そのため、カバー3の切欠部31の周縁においては、グロメット4とカバー3との間に隙間ができる。これを防止するため、本実施例においては、グロメット4とカバー3との間を、カバー3内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、グロメット4とカバー3との間に隙間を有する程度に接着する。
In the present invention, the
コンデンサ2を被せたカバー3をケース1の係合部に係合し、予め電気電子部品を実装した回路基板を、ケース1に収容する。コンデンサ2の接続端子22と回路基板とをハンダ等で取り付けて、コンデンサ2と回路基板とを電気的に接続する。さらに、図2に示すように、ケース1内に露出したグロメット4の側面と接するまでモールド樹脂5を充填する。このとき接続端子22などの電気接点やリード線21をモールド樹脂5に浸漬させる。モールド樹脂5を硬化させると回路装置が完成する。
The
以上のような構成により、以下のような作用をする。先ず、通常は、コンデンサ2とグロメット4とはグロメット4の作用により液密の状態にある。また、グロメット4とカバー3とはグロメット4の作用と、グロメット4の露出部41におけるグロメット4とカバー3との接着の作用とにより液密の状態にある。
With the above configuration, the following operation is performed. First, the
続いて、モールド樹脂を充填するなどにより、カバー3内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、グロメット4の露出部41におけるグロメット4とカバー3との接着力が弱まり、最終的にはグロメット4とカバー3との接着は解かれる。これにより、グロメット4とカバー3との間に隙間を有する。これにより、コンデンサ2の防爆弁作動時にカバー3内に充満するガスがグロメット4とカバー3との間に出来る隙間から外部へ抜けて、カバー3内が減圧される。その結果、カバー3自体が爆発することを防止することができる。
Subsequently, when the pressure in the
また、グロメット4の一部をカバー3の開口部周縁に形成した切欠部31から露出させてあるため、カバー3の開口面全体をモールド樹脂で覆っても、常にグロメット4とカバー3との間に隙間を有することができる状態になるため、モールド樹脂の量を確認する作業を必要とせず、作業性が良くなる。
Further, since a part of the
本発明によれば、ケースに組み込みモールド樹脂をカバーと接する面まで満たして硬化させた場合において、グロメットの一部を前記カバー開口部周縁に形成した切欠部から露出させ、前記カバー内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、前記グロメットと前記カバーとの間に隙間を有するように構成してあることにより、コンデンサの防爆弁作動時に前記カバー内に充満するガスがグロメットとカバーとの間に出来る隙間から外部へ抜けて、カバー内が減圧され、その結果、コンデンサカバー自体が爆発することを防止することができ、産業上利用可能である。 According to the present invention, when the embedded mold resin is filled in the case up to the surface in contact with the cover and cured, a part of the grommet is exposed from the notch formed at the periphery of the cover opening, and the pressure in the cover is reduced. When a predetermined value that is less than the cover explosion-proof limit value is exceeded, a gap is formed between the grommet and the cover, so that the gas that fills the cover when the explosion-proof valve of the capacitor is operated is filled with the grommet and the cover. It is possible to prevent the capacitor cover itself from exploding because the inside of the cover is depressurized through the gap formed between the two and the outside, and this is industrially applicable.
また、グロメットの一部をカバー開口部周縁に形成した切欠部から露出させてあるため、カバー開口面全体をモールド樹脂で覆っても、常にグロメットとカバーとの間に隙間を有することができる状態になるため、モールド樹脂の量を確認する作業を必要とせず、作業性が良く、産業上利用可能である。 In addition, since a part of the grommet is exposed from the notch formed at the periphery of the cover opening, even when the entire cover opening is covered with mold resin, there is always a gap between the grommet and the cover. Therefore, the work of checking the amount of the mold resin is not required, the workability is good, and the industrial use is possible.
前記カバーと前記グロメットとを接着してあることにより、カバー内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えた段階で、グロメットとカバーとの間に、容易に隙間を有することができ、確実にカバー内を減圧することができ、産業上利用可能である。 By adhering the cover and the grommet, it is possible to easily have a gap between the grommet and the cover when the pressure in the cover exceeds a predetermined value less than the cover explosion-proof limit value, The inside of the cover can be reliably depressurized and can be used industrially.
1 ケース
2 コンデンサ
21 リード線
22 接続端子
3 カバー
31 切欠部
32 防爆弁が作動可能な隙間
4 グロメット
41 露出部
5 モールド樹脂
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