JPWO2017110194A1 - 光照射装置および光治療器 - Google Patents
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Abstract
Description
1.380nm以上430nm以下の波長範囲(第1波長域)光の放射照度(mW/cm2)をP1(λ)、430nmよりも波長が長く、635nm以下の波長範囲(第2波長域)光の放射照度をP2(λ)が上記第1波長域光の面内最大放射照度をP1max(λ)、上記第2波長域の面内最大放射照度をP2max(λ)、PpIXの吸収係数をα(λ)とした時、上記第1波長域光の面内均一度U1と上記第2波長域の面内均一度U2について、
U1=0.5≦∫P1(λ)/∫P1max(λ)dλ≦1 式(1)
かつ、
U2=0.5≦∫P2(λ)dλ/∫P2max(λ)dλ≦1 式(2)
が成り立つ場合を言う。
Pmin=Jmin/t
で表される。被照射物の面内において、最低放射照度以上の光照射を行うためには、最低放射照度の少なくとも2倍よりも大きな放射照度が必要となる。光治療において、光が強すぎる場合、光増感性物質の種類によっては、全ての人にとって耐え難い痛みを伴うことが考えられる。そのため、0.5以上であることが望ましい。
2.第1波長域光のエネルギー密度J1(λ)、第2波長域光のエネルギー密度J2(λ)はそれぞれ、J1(λ)=∫P1(λ)dt、J2(λ)=∫P2(λ)dtと表されるが、上記第1波長域光の面内最大エネルギー密度をJ1max(λ)、上記第2波長域の面内最大エネルギー密度をJ2max(λ)とした時、上記第1波長域光のエネルギー密度の均一度U3、第2波長域光のエネルギー密度の均一度U4について、
U3=0.5≦∫J1(λ)/∫J1max(λ)dλ≦1 式(3)
かつ、
U4=0.5≦∫J2(λ)dλ/∫J2max(λ)dλ≦1 式(4)
が成り立つ場合を言う。
3.ポルフィリンIX(PpIX)などの光増感性物質を使用する場合、PpIXの吸収係数をα(λ)とした時、第1波長域光の面内光均一度U5、第2波長域光の面内均一度U6について、
U5=0.5≦∫P1(λ)α(λ)dλ/∫P1max(λ)α(λ)dλ≦1
式(5)
かつ、
U6=0.5≦∫P2(λ)α(λ)dλ/∫P2max(λ)α(λ)dλ≦1
式(6)
が成り立つ場合を言う。
4.3.と同様に光増感性物質を使用する場合、第1波長域光の面内エネルギー均一度U7、第2波長域光の面内エネルギー均一度U8について、
U7=0.5≦∫J1(λ)α(λ)dλ/∫J1max(λ)α(λ)dλ≦1
式(7)
かつ、
U8=0.5≦∫J2(λ)α(λ)dλ/∫J2max(λ)α(λ)dλ≦1
式(8)
が成り立つ場合を言う。
本発明の一実施形態について、図1〜図3に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、以下では、光照射用基板におけるLED(発光ダイオード)搭載面を表面(第1面)とし、LEDチップ搭載面とは反対側の面を裏面(第2面)として説明する。
図1は、本実施形態に係る光照射用基板(光照射装置)1の構成を示す断面模式図である。図2は、本実施形態に係る光照射用基板1の構成を示す表面模式図である。図3は、本実施形態に係る光照射用基板1の構成を示す表面模式図である。
フレキシブル基板2は、絶縁性基板であり、例えばポリイミド等の絶縁性フィルムで形成されている。但し、フレキシブル基板2の材料はポリイミドに限る必要は無く、絶縁性の素材で、必要な強度とフレキシビリティを有するなら、どのような材料でも使用できる。上記フレキシブル基板5としては、ポリイミド樹脂フィルム以外にも、例えば、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のフィルムや、これらのフィルムの表面に白色顔料を含む樹脂(白樹脂、白レジスト、等)を塗布した高反射性の樹脂フィルム、白色顔料を混合した高反射性樹脂フィルム等、様々な材料が使用可能である。高反射性材料は、コストは高いが、基板の反射性が高く、光照射効率を向上できる。安価な透明樹脂では、基板の裏面に漏れる光への対策が必要な場合がある。
フレキシブル基板2上には、銀メッキ層12と、表面が銀メッキ層12で覆われた銅メッキ層13(銅メッキ配線、第1導電材料)とからなる配線4が形成されている。
LEDチップ5は治療目的に応じて選択しなければならない。本実施形態では、405nmのピーク(発光強度のピーク)波長を有するLEDチップを選択した。波長変換部材15を励起することができれば、405nmに限る必要はない。
LEDチップ5およびボンディングワイヤ6を保護するため、これらLEDチップ5およびボンディングワイヤ6は、LED保護樹脂7で覆われている。LED保護樹脂7中には、波長変換部材15がほぼ均一に混合されている。本実施形態では、予め、LED保護樹脂7と波長変換部材15を攪拌、脱泡後、封止を行った。
外部接続部10は、光照射用基板1と、光照射用基板1に電流を供給する外部の電源とを接続するための配線部である。外部接続部10は、外部から、配線4を介して、LEDチップ5に電力を供給するためのものである。
図20に示すように、実際の治療では、治療光18の光照射に際し、光照射用基板1の表面(具体的には、LEDチップ5の表面)と例えばマウス17等の皮膚19の患部20との間の距離を一定に保ち、光照射用基板1と患部20との位置関係、特にLEDチップ5と患部20との位置関係を固定するために、スペーサ21が必要となる。
本実施形態によれば、比較的小さな疾患部の治療に適した、平坦では無い患部に対しても、ほぼ均一で効率的な光照射を実現することができる光照射用基板1を提供することができる。
本発明の他の実施形態について、図22〜図24に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態1との相違点について説明するものとし、実施形態1で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図22〜24に示すように、光照射用基板1は、フレキシブル基板2、絶縁分離溝3で互いに絶縁分離された複数の配線4、複数のLEDチップ(LED素子)5、複数のボンディングワイヤ6、LED保護樹脂7、LED保護樹脂ドーム16、外部接続部10、裏側配線8、接続穴11、接続部シール9、および波長変換部材15を備えている。
本実施形態では、波長405nmのLEDチップ5に対して、波長変換部材15として実施形態1の図5と同じく、(Ba,Sr)MgAl10O17:Eu,Mn蛍光体を使用した。図5と同様のスペクトルが得られた。
本実施形態では、スペーサ21の厚さTは、実施形態1と同じとした。
本実施形態において、実施形態1とほぼ同じ、U1=0.74、U2=0.78が得られた。
本発明の他の実施形態について、図25〜図27に基づいて説明すれば、以下の通りである。実施形態1で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
本実施形態では、第1LEDチップ5aとして、405nmのピーク波長を有するLEDチップを選択し、第2LEDチップ5bとして、505nmのピーク波長を有するLEDチップを選択した。
一般に、第1LEDチップ5aと第2LEDチップ5bの動作電圧は同じとは限らない。図27に示す通り、第1LEDチップ5aを8個駆動するための電圧と、第2LEDチップ5bを8個駆動するための電圧が異なる場合、第1LEDチップ用裏側配線8a、第2LEDチップ用裏側配線8bとが必要となる。
図28に示すように、波長405nmに、第1LEDチップ5aの発光が、波長505nmに、第2LEDチップ5bの発光が見られた。意図した通り、第1波長域光と第2波長域光を併せ持つ、フレキシブルLEDが実現できた。
本実施形態では、LEDチップ間の平均ピッチDとは、第1LEDチップ5aと第2LEDチップ5bの繰り返し周期であり、実施形態1の2倍となる。よって、スペーサ21の厚さTは、実施形態1の2倍とした。
本実施形態において、U1=0.71、U2=0.72が得られた。
本発明の他の実施形態について、図29〜図31に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態では、主に実施形態3との差異について説明し、実施形態3で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図29および図30に示す通り、本実施形態に係る光照射用基板1においては、第1LEDチップ5aと第2LEDチップ5bとを交互に、Y方向(第2方向)に4個1列に配置し、右の列は順番を逆に、Y方向に4個1列に配置し、右の列は順番を逆に、Y方向に4個1列に配置し、右の列は順番を逆に、Y方向に4個1列に配置している(二次元配置)。すなわち、第1LEDチップ5aの隣接チップは第2LEDチップ5bであり、第2LEDチップ5bの隣接チップは第1LEDチップ5aである。
実施形態3と異なり、各列に4個の第1LEDチップ5aと4個の第2LEDチップ5bを直列接続しているため、各列の動作電圧はほぼ同じとなる。図31に示す通り、実施形態3と異なり、裏側配線は実施形態1と同じように1系統である。
図28に示すように、実施形態3と同様に、波長405nmに、第1LEDチップ5aの発光が、波長505nmに、第2LEDチップ5bの発光が見られた。意図した通り、第1波長域光と第2波長域光を併せ持つ、LEDが実現できた。
本実施形態では、LEDチップ間の平均ピッチDとは、第1LEDチップ5aと第2LEDチップ5bの繰り返し周期であり、実施形態3の√2/2倍となる。それに伴い、スペーサ21の厚さTは、実施形態1の√2/2倍に薄くした。
本実施形態において、U1=0.74、U2=0.75が得られた。
本発明の他の実施形態について、図32に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態では、主に実施形態4との差異について説明し、実施形態4で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図32に示す通り、本実施形態に係る光照射用基板1においては、1個の第1LEDチップ5aと1個の第2LEDチップ5bを一つのユニットとして、X方向、Y方向(第2方向)に8×8列に配置している(二次元配置)。
図28に示すように、実施形態4と同様に、波長405nmに、第1LEDチップ5aの発光が、波長505nmに、第2LEDチップ5bが見られた。意図した通り、第1波長域光と第2波長域光を併せ持つ、LEDが実現できた。
本実施形態では、LEDチップ間の平均ピッチDとは、第1LEDチップ5aと第2LEDチップ5bの繰り返し周期であり、実施形態4の2/√2倍となる。それに伴い、スペーサ21の厚さTは、実施形態4と比較して実施形態1と同じにした。
本実施形態において、U1=0.75、U2=0.74が得られた。
本発明の他の実施形態について、図33に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態では、主に実施形態5との差異について説明し、実施形態5で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図33に示すように、本実施形態に係る光照射用基板1においては、1個の第1LEDチップ5aと2個の第2LEDチップ5bを一つのユニットとして、X方向、Y方向(第2方向)に8×8列に配置している(二次元配置)。
図34に示すように、実施形態5と同様に、波長405nmに、第1LEDチップ5aの発光が、波長505nmに、第2LEDチップ5bの発光が見られた。それと共に、意図した通り、第2波長域光のピーク強度が増大した。第2LEDチップ5bを2個配置した効果が確認できた。第1波長域光と第2波長域光を併せ持つ、LEDが実現できた。
本実施形態では、LEDチップ間の平均ピッチDとは、1個の第1LEDチップ5aと2個の第2LEDチップ5bの繰り返し周期であり、実施形態5と同じとなる。それに伴い、スペーサ21の厚さTは、実施形態5と同じにした。
本実施形態において、U1=0.74、U2=0.73が得られた。
本発明の他の実施形態について、図35に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態では、主に実施形態6との差異について説明し、実施形態6で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図36に示すように、実施形態6と同様に、波長405nmに、第1LEDチップ5aの発光が、波長505nmに、第2LEDチップ5bの発光が見られた。それと共に、意図した通り、第1波長域光のピーク強度が増大した。第2LEDチップ5bによる第1LEDチップ5aの発する光の吸収の減少による効果が確認できた。第1波長域光と第2波長域光を併せ持つ、LEDが実現できた。
本実施形態では、LEDチップ間の平均ピッチDとは、1個の第1LEDチップ5aと2個の第2LEDチップ5bの繰り返し周期であり、実施形態7と同じとなる。それに伴い、スペーサ21の厚さTは、実施形態7と同じにした。
本実施形態において、U1=0.8、U2=0.73が得られた。
実施形態8について、図37〜図38に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、今までの実施形態で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
本実施形態において、実施形態7と同じく、U1=0.8、U2=0.73が得られた。
本発明の他の実施形態について、図2〜3、および図39〜図42に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態では、主に実施形態1との差異について説明し、実施形態1で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図2〜3、および図39に示すように、光照射用基板1は、フレキシブル基板2、絶縁分離溝3で互いに絶縁分離された複数の配線4、複数のLEDチップ(LED素子)5、複数のボンディングワイヤ6、LED保護樹脂7、外部接続部10、裏側配線8、接続穴11および接続部シール9を備えている。
波長変換部材含有スペーサ23は、実施形態1に示した、スペーサ21に波長変換部材15を混合して作製する。本実施形態では、例えば、シリコーン系透明樹脂と(Ba,Sr)Si2O4:Eu蛍光体とを予め混合、撹拌し、硬化、成型したものを用いた。なお、厚さは実施形態1と同じとした。ここでは、波長変換部材含有スペーサ23の材料としてシリコーン系透明樹脂を用いた。但し、必ずしもこれに限らず、スペーサ21として、一定の厚さを保つように加工したプラスチック製の袋に水もしくは空気を詰めたもの、エポキシ系もしくはポリウレタン系の柔軟性のある透明な樹脂板、または板状に加工した吸水性ポリマー等、種々の形態を使用することができる。
図42は、本実施形態に係る光照射用基板1に波長変換部材含有スペーサ23を取り付けたときの発光スペクトルの一例を示すものである。
本実施形態において、U1=0.85、U2=0.82が得られた。
本発明の他の実施形態について、図43に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態では、主に実施形態9との差異について説明し、実施形態9で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図42は、本実施形態に係る光照射用基板1にスペーサ21と波長変換部材含有スペーサ23との両方を取り付けたときの発光スペクトルの一例を示すグラフである。
本発明の他の実施形態について、図44に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態では、主に実施形態10との差異について説明し、実施形態10で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図42は、本実施形態に係る光照射用基板1に、第1スペーサ21a、波長変換部材含有スペーサ23および第2スペーサ21bを取り付けたときの発光スペクトルの一例を示すグラフである。
本実施形態において、U1=0.83、U2=0.81が得られた。
本発明の態様1に係る光照射装置は、少なくとも1個のLED光源をフレキシブル基板に二次元配置してなるLED光源群を備えており、上記LED光源群が出射する光は、380nm以上430nm以下の波長範囲に発光強度のピークを有する第1波長域光と、430nmよりも波長が長く、635nm以下の波長範囲に発光強度のピークを有する第2波長域光とを含んでおり、上記LED光源群は面内光照射強度が均一である。
2 フレキシブル基板
3 絶縁分離溝
4 配線
5 LEDチップ(LED素子)
5a 第1LEDチップ(第1LED素子)
5b 第2LEDチップ(第2LED素子)
6 ボンディングワイヤ
7 LED保護樹脂
8 裏側配線
8a 第1LEDチップ用裏側配線
8b 第2LEDチップ用裏側配線
9 接続部シール
10 外部接続部
10a カソード外部接続部
10b アノード外部接続部
10c 第1LEDチップ用カソード外部接続部
10d 第1LEDチップ用アノード外部接続部
10e 第2LEDチップ用カソード外部接続部
10f 第2LEDチップ用アノード外部接続部
11 接続穴
12 銀メッキ層
13 銅メッキ層
14 第1導電材料パターン
15 波長変換部材
16 LED保護樹脂ドーム
17 マウス
18 治療光
19 皮膚
20 患部
21 スペーサ
21a 第1スペーサ
21b 第2スペーサ
22 カット可能ライン
23 波長変換部材含有スペーサ
Claims (7)
- 少なくとも1個のLED光源をフレキシブル基板に二次元配置してなるLED光源群を備えており、
上記LED光源群が出射する光は、
380nm以上430nm以下の波長範囲に発光強度のピークを有する第1波長域光と、
430nmよりも波長が長く、635nm以下の波長範囲に発光強度のピークを有する第2波長域光とを含んでおり、
上記LED光源群は面内光照射強度が均一であることを特徴とする光照射装置。 - 少なくとも1個の上記LED光源は、
上記第1波長域光を出射するLED素子と、
上記LED素子が出射した上記第1波長域光を吸収して、上記第2波長域光を放出する波長変換部材とを有していることを特徴とする請求項1に記載の光照射装置。 - 上記LED光源群は、
上記LED光源の1個であり、上記第1波長域光を出射する第1LED素子と、
上記第1LED素子とは異なる上記LED光源の1個であり、上記第2波長域光を出射する第2LED素子とを備えていることを特徴とする請求項1に記載の光照射装置。 - 上記LED光源群は、少なくとも2個の第2LED素子を備えており、
上記第1LED素子および上記2個の第2LED素子の上面視は矩形であり、
上記2個の第2LED素子の間に1個の上記第1LED素子が配置されており、
上記2個の第2LED素子における上記矩形の各辺と上記1個の第1LED素子における上記矩形の各辺とが対向しないように配置されていることを特徴とする請求項3に記載の光照射装置。 - 前記LED素子を二次元配置したフレキシブル基板の出射光側表面には、少なくとも一層のスペーサが備えられていると共に、
前記波長変換部材は蛍光体であり、前記少なくとも一層のスペーサのうちの少なくとも一層のスペーサ内に前記蛍光体が含有されていることを特徴とする請求項2に記載の光照射装置。 - 前記スペーサは、前記LED素子を二次元配置したフレキシブル基板に脱着可能となっていることを特徴とする請求項5に記載の光照射装置。
- 請求項1から6のいずれか1項に記載の光照射装置を備えていることを特徴とする光治療器。
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