JPWO2017094499A1 - 発光装置 - Google Patents

Abstract

仕切部材（２０）は透光性を有しており、移動体の内部を外部から仕切っている。発光部は、透光性の第１電極、発光層となる有機層、及び第２電極を有している。基板（１００）のうち隣り合う２つの発光部の間には、透光性領域が設けられている。透光性領域は、絶縁膜及び第２電極が形成されていない領域である。基板（１００）は、移動体（３０）の窓となる仕切部材（２０）に取り付けられているか、又は仕切部材（２０）である。そして、発光部（１４０）は移動体（３０）の方向指示器である。

Description

本発明は、発光装置に関する。

近年は有機ＥＬを利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。そして、一般的には第１電極には透明材料が用いられており、第２電極には金属材料が用いられている。

有機ＥＬを利用した発光装置の一つに、特許文献１に記載の技術がある。特許文献１の技術は、有機ＥＬを利用した表示装置に光透過性（シースルー）を持たせるために、第２電極を画素の一部にのみ設けている。このような構造において、複数の第２電極の間に位置する領域は光を透過させるため、表示装置は光透過性を有することができる。なお、特許文献１に記載の技術において、複数の第２電極の間には、画素を画定するために、透光性の絶縁膜が形成されている。特許文献１において、この絶縁膜の材料として、酸化シリコンなどの無機材料や、アクリル樹脂などの樹脂材料が例示されている。

特開２０１１−２３３３６号公報

窓など、人が滞在する空間を外部から仕切る仕切部材に発光部材を取り付け、外部に向けて光を放射するシステムの開発がおこなわれている。一例として、発光部材を方向指示器として用いることが考えられる。この際、上記した空間内部から外部への視認性を発光部材が妨げないようにすることが望まれる。

本発明が解決しようとする課題としては、移動体の内部を外部から仕切る仕切部材に方向指示器となる発光部材を取り付けたときに、上記した空間内部から外部への視認性を発光部材が妨げないようにすることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、透光性の基板と、
前記基板に配置された複数の発光部と、
前記複数の発光部を画定する絶縁膜と、
を備え、
前記発光部は、透光性の第１電極、発光層、及び第２電極を有しており、
前記基板のうち隣り合う２つの前記発光部の間に、前記絶縁膜及び前記第２電極が形成されていない領域である透光性領域を有しており、
前記基板は、移動体の窓に取り付けられているか、又は前記窓であり、
前記発光部は、前記移動体の方向指示器である発光装置である。

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。

実施形態に係る発光システムの構成を示す断面図である。 発光装置の構成を示す断面図である。 発光装置の発光部を拡大した図である。 発光装置の平面図である。 実施例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例３に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例４に係る発光装置の構成を示す断面図である。 各図は図８の点線αで囲んだ領域を拡大した図の例である。 実施例５に係る発光装置の構成を示す断面図である。 図１０に示した発光装置の平面図である。 図１１の変形例を示す平面図である。 実施例６に係る発光装置の構成を示す平面図である。 図１３のＣ−Ｃ断面図である。 実施例６の変形例１に係る発光装置の平面図である。 実施例７に係る発光装置の構成を示す平面図である。 図１６のＣ−Ｃ断面図である。 実施例７の変形例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例７の変形例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例７の変形例３に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例７の変形例４に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例７の変形例５に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例７の変形例６に係る発光装置の平面図である。 図２３のＣ−Ｃ断面図である。 各図は膜の平面レイアウトの例を示す図である。 図２４の変形例を示す図である。 実施例８に係る発光システムの構成を示す断面図である。 実施例９に係る発光システムの構成を示す断面図である。 図２８の変形例を示す断面図である。 実施例１０に係る発光システムの構成を示す断面図である。 実施例１１に係る発光システムの構成を示す断面図である。 実施例に係る発光装置の発光特性を示す図である。 実施例に係る発光装置の発光特性を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

（実施形態）
図１は、実施形態に係る発光システムの構成を示す断面図である。この発光システムは、発光装置１０及び仕切部材２０を有している。仕切部材２０は透光性を有しており、第１空間（例えば、人が滞在する空間）を第２空間（例えば、外部）から仕切っている。発光装置１０は、基板１００、複数の発光部１４０（図２を用いて後述）、及び絶縁膜１５０（図２を用いて後述）を有している。発光部１４０は基板１００のうち第１空間側の面（第２面１００ｂ）に配置されており、第２空間側から順に、透光性の第１電極１１０、有機層１２０（発光層）、及び第２電極１３０を有している。絶縁膜１５０は複数の発光部１４０を画定している。そして、基板１００のうち隣り合う２つの発光部１４０の間には、第３領域１０６（透光性領域）が設けられている。第３領域１０６は、絶縁膜１５０及び第２電極１３０が形成されていない領域である。

仕切部材２０は、例えば人が移動するための移動体３０に設けられており、例えばガラス又は透光性の樹脂を用いて形成されている。仕切部材２０の一例は窓である。移動体３０は、例えば自動車及び列車などの車両、又は飛行機である。移動体３０が自動車の場合、仕切部材２０はフロントガラス、リアガラス、座席の横に取り付けられた窓ガラス（例えばドアガラス）、自動車の前照灯、尾灯、制御灯、方向指示器等などが格納される照明ユニットのカバー、又はこれら照明ユニットを覆う部材である。仕切部材２０がリアガラスの場合、複数の発光部１４０は例えば一部はブレーキランプとして機能する。また、仕切部材２０がフロントガラス又はリアガラスの場合、複数の発光部１４０は、方向指示器、例えばターンランプやウインカーであってもよい。また、複数の発光部１４０は、方向指示器又はフロントライトと連動して点灯してもよい。この場合、発光部１４０は、方向指示器又はフロントライトと同じ制御部によって制御されてもよい。または、会議室などの部屋の内部（第１空間）と外部（第２空間）を仕切る窓であってもよい。発光部１４０の点灯／非点灯により、会議室を利用しているか否かを識別できる発光システムでも良い。

そして、発光装置１０の光取出側の面（例えば基板１００の第１面１００ａ）は、接着層２００を介して仕切部材２０の内面である第１面２２に固定されている。このため、発光装置１０の発光部１４０から放射された光は、仕切部材２０を介して仕切部材２０の外側に放射される。一方、後述するように、発光装置１０は光透過性を有している。このため、仕切部材２０の内側に位置する人は、仕切部材２０を介して仕切部材２０の外側を視認することができる。なお、基板１００の第１面１００ａの全面が接着層２００を介して仕切部材２０の第１面２２に固定されていてもよいし、第１面１００ａの一部（例えば互いに対向する２辺）が仕切部材２０の第１面２２に固定されていてもよい。

なお、仕切部材２０が自動車のドアガラスである場合、発光装置１０は仕切部材２０のほぼ全面に形成されていてもよい。この場合、発光装置１０を仕切部材２０の外側に向けて光らせると、仕切部材２０の内部（すなわち車の内側、第１空間）は仕切部材２０の外側（第２空間）から見えにくくなる。仕切部材２０が自動車の照明ユニットのカバーである場合、発光装置１０は、照明ユニットの光を第２空間側から視認できる状態を維持したまま、発光装置１０の光も第２空間側に取り出すことができる。例えば、運転者がブレーキを踏みながら方向転換を企画した際に、照明ユニットの制動灯を発光させながら発光装置１０を方向指示器として発光しても、第２空間側（車両外部、他の交通側）に、両方の発光を視認させることができる。運転手が発光装置１０を方向指示器として発光させているときにブレーキを踏んだ場合においても、同様に、第２空間側に、両方の発光を視認させることができる。

図２は、発光装置１０の構成を示す断面図である。図３は発光装置１０の発光部１４０を拡大した図である。実施形態に係る発光装置１０は、照明装置または表示装置である。図２及び図３は、発光装置１０が照明装置である場合を示している。発光装置１０は、基板１００、複数の発光部１４０、及び絶縁膜１５０を備えている。基板１００は透光性の材料が用いられている。複数の発光部１４０は互いに離間しており、いずれも、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。第１電極１１０は透光性の電極であり、第２電極１３０は遮光性あるいは光反射性を有する電極である。第１電極１１０と第２電極１３０の少なくとも一部が重なっている。ただし第２電極１３０が形成される領域の一部は透光性の電極であってもよい。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。絶縁膜１５０は第１電極１１０の縁を覆っている。また、絶縁膜１５０の少なくとも一部は第２電極１３０で覆われていない。

そして、基板１００に垂直な方向から見た場合において、発光装置１０は、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６（透光性領域）を有している。第１領域１０２は第２電極１３０と重なる領域である。つまり、第１領域１０２は基板１００に垂直な方向から見た場合において、第２電極１３０に覆われている領域である。第２電極１３０が遮光性を有している場合、第１領域１０２は、発光装置１０または基板１００の表面から裏面、及び裏面から表面のそれぞれにおいて光を通さない領域である。第２領域１０４は、複数の発光部１４０の間の領域のうち絶縁膜１５０を含む領域である。第３領域１０６は、複数の発光部１４０の間の領域のうち絶縁膜１５０を含まない領域である。そして、第２領域１０４の幅は第３領域１０６の幅よりも狭いため、発光装置１０は、十分な光透過性を有している。以下、詳細に説明する。

基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形や円形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮ_ｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。なお、基板１００を樹脂基板で形成する場合は、樹脂基板に直接後述する第１電極１１０や有機層１２０を成膜する方法と、ガラス基板の上に第１電極１１０以降の層を形成した後に、第１電極１１０とガラス基板を剥離し、さらに、剥離した積層体を樹脂基板に配置する方法などがある。

基板１００の一面には、発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、第１電極１１０、発光層を含む有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。発光装置１０が照明装置の場合、複数の発光部１４０はライン状に延在している。一方、発光装置１０が表示装置の場合、複数の発光部１４０はマトリクスを構成するように配置されているか、セグメントを構成したり所定の形状を表示するように（例えばアイコンを表示するように）なっていてもよい。そして複数の発光部１４０は、画素別に形成されている。

第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｕｎｇｓｔｅｎ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。また、第１電極１１０は複数の膜を積層した積層構造を有していてもよい。本図において、基板１００の上には、複数の線状の第１電極１１０が互いに平行に形成されている。このため、第２領域１０４及び第３領域１０６には第１電極１１０は位置していない。

有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。なお、有機層１２０の代わりに他の発光層（例えば無機発光層）を有していてもよい。また、発光層の発光する発光色（又は有機層１２０から放射される光の色）は、隣りの発光部１４０の発光層の発光色（又は有機層１２０から放射される光の色）と異なっていてもよいし、同じでも良い。

第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、一定の厚み以上で第２電極１３０を形成すると、第２電極１３０は遮光性あるいは光反射性を有する。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。また、車両用の照明ユニットのカバーに発光装置１０が用いられる場合や、第１空間側に発光装置１０の発光が取り出されてもよい場合などは、第２電極１３０の厚さを３０ｎｍ以下にして透光性を持たせてもよい。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。本図に示す例において、発光装置１０は複数の線状の第２電極１３０を有している。第２電極１３０は、第１電極１１０のそれぞれに対して設けられており、かつ第１電極１１０よりも幅が広くなっている。このため、基板１００に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第１電極１１０の全体が第２電極１３０によって重なっており、また覆われている。このような構成にすることで、有機層１２０の発光層で発光した光の取出し方向を調整することができる。具体的には、発光装置１０の第２電極１３０が形成されている側の方向への発光を抑えることができる。逆に、第１電極１１０は、第２電極１３０よりも幅が広く、基板１００に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第２電極１３０の全体が第１電極１１０によって覆われていてもよい。この場合、発光装置１０の第２電極１３０が形成されている側の方向への発光量は比較的多くなる。

第１電極１１０の縁は、絶縁膜１５０によって覆われている。絶縁膜１５０は例えばポリイミドなどの樹脂材料に感光性の材料を混ぜることによって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分を囲んでいる。また、絶縁膜は酸化ケイ素などの無機の絶縁材料であってもよい。第２電極１３０の幅方向の縁は、絶縁膜１５０上に位置している。言い換えると、基板１００に垂直な方向から見た場合において、絶縁膜１５０の一部は第２電極１３０から食み出ている。また本図に示す例において、有機層１２０は絶縁膜１５０の上及び側面にも形成されている。ただし、有機層１２０は隣り合う発光部１４０の間で電気的に分断されていることが好ましいが、隣り合う発光部１４０と連続して形成されていてもよい。

そして上記したように、発光装置１０は互いに重ならない第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６を有している。第１領域１０２は第２電極１３０と重なる領域である。第２領域１０４は、複数の発光部１４０の間の領域のうち絶縁膜１５０を含む領域である。本図に示す例において、有機層１２０は第２領域１０４にも形成されている。第３領域１０６は、複数の発光部１４０の間の領域のうち絶縁膜１５０を含まない領域である。本図に示す例において、有機層１２０は第３領域１０６の少なくとも一部には形成されていない。そして第２領域１０４の幅は、第３領域１０６の幅よりも狭い。また第３領域１０６の幅は第１領域１０２の幅よりも広くてもよいし、狭くてもよい。第１領域１０２の幅を１とした場合、第２領域１０４の幅は例えば０以上（又は０超若しくは０．１以上）０．２以下であり、第３領域１０６の幅は例えば０．３以上２以下である。また第１領域１０２の幅は、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下であり、第２領域１０４の幅は例えば０μｍ以上（又は０μｍ超）１００μｍ以下であり、第３領域１０６の幅は例えば１５μｍ以上１０００μｍ以下である。

図４は発光装置１０の平面図である。なお、図２は図４のＡ−Ａ断面に対応している。本図に示す例において、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６は、いずれも線状かつ同一方向に延在している。そして本図及び図２に示すように、第２領域１０４、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６が、この順に繰り返し並んでいる。

次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００に第１電極１１０を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。次いで、第１電極１１０を例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。次いで、第１電極１１０の縁の上に絶縁膜１５０を形成する。例えば樹脂材料の絶縁膜１５０に感光性の材料を混ぜている場合、絶縁膜１５０は、露光及び現像工程を経ることにより、所定のパターンに形成される。次いで、有機層１２０及び第２電極１３０をこの順に形成する。有機層１２０が蒸着法で形成される層を含む場合、この層は、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。第２電極１３０も、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。その後、封止部材（図示せず）を用いて発光部１４０を封止する。

接着層２００は仕切部材２０と発光装置１０とを接着させるものである。このような機能を果たす材料であればとくに限定はされない。また、仕切部材２０の屈折率と発光装置１０の基板１００の屈折率とが、例えば両者ともにガラスで形成された場合などのように同じ場合は、両者と同じか近い屈折率を有する接着層２００を用いる。他方で仕切部材２０と基板１００とで屈折率とが異なる（例えば、仕切部材２０がプラスチックで形成され、基板１００がガラスで形成される）場合は、接着層２００の屈折率は仕切部材２０と基板１００の間の数値が好ましい。このようにすることで、発光装置１０の発光を仕切部材２０を介して外部へ効率よく光取り出しができるためである。また、発光装置１０と仕切部材２０とは隙間なく接着されるのが好ましい。隙間があると発光装置１０からの発光が仕切部材２０で反射され、その反射光が発光装置１０の第２領域１０４、第３領域１０６を介して内部に伝わるからである。

本実施形態において、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６のうち第１領域１０２は最も光線透過率が低い。また、第２領域１０４は絶縁膜１５０が存在している分、第３領域１０６に対して光線透過率が低くなっている。本実施形態では第２領域１０４の幅は第３領域１０６の幅よりも狭い。このため、発光装置１０において第２領域１０４の面積占有率は、第３領域１０６の面積占有率よりも低い。従って、発光装置１０の光線透過率は高くなる。このため、発光装置１０を仕切部材２０に取り付けても、移動体３０の内部（第１空間）にいる人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して移動体３０の外部（第２空間）を視認することができる。また、第２電極１３０が金属などの遮光性の材料を用いて形成されている場合、発光部１４０からの光は移動体３０の内部にいる人に届きにくくなる。このため、移動体３０の内部から外部への視認性は、発光部１４０からの光に起因して低下しない。

また、絶縁膜１５０は透光性の材料によって形成されているが、一般的に、透光性の材料の光線透過率は光の波長によって異なる。このため、絶縁膜１５０の幅が広いと、絶縁膜１５０を光が透過する際に、その光のスペクトル分布が変わってしまう。この場合、発光装置１０を介して物を見ると、その物の色が実際とは異なる色に見えてしまう。すなわち発光装置１０を介することによって物の色が変化してしまう。例えば、青色の波長４００ｎｍ〜６００ｎｍの吸収が５０％となり、他の波長の吸収より大きい場合、発光装置１０を介して物を見たときに青色が弱くなり、黄みがかって見えてしまう。これに対して本実施形態では第２領域１０４の幅は第３領域１０６の幅よりも狭いため、上記した色の変化を抑制できる。

（実施例１）
図５は、実施例１に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、有機層１２０のレイアウトを除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。また、本実施例に係る発光装置１０の使用方法の一例は、実施形態に示した通りである。

本実施形態において、有機層１２０は第３領域１０６の全面に形成されている。言い換えると有機層１２０は第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６にわたって連続して形成されている。そして有機層１２０は、複数の発光部１４０を繋ぐように連続的に形成されている。

図３２は、本実施例に係る発光装置１０において、第１面１００ａ側に対する発光強度（図３２（ａ））と、第２面１００ｂ側に対する発光強度（図３２（ｂ））の角度依存性を測定した結果を示す。この測定において、基板１００の垂線方向を０°として、基板１００に平行な方向を９０°とした。

図３２（ａ）に示すように、発光装置１０の第１面１００ａ側において、発光強度が最も強い角度は０°であった。そして、角度が大きくなる（言い換えると測定方向が発光装置１０の正面から斜めに移動する）につれて、発光強度は減少した。

一方、図３２（ｂ）に示すように、発光装置１０の第２面１００ｂ側において、発光強度が最も弱い角度は０°であった。ただし、いずれの角度においても、発光装置１０の第２面１００ｂ側に対する発光装置１０の発光強度は、第１面１００ａ側に対する発光強度の５％以下であった。特に発光装置１０の正面（０°）において、発光装置１０の第２面１００ｂ側に対する発光装置１０の発光強度は、第１面１００ａ側に対する発光強度の０．０２％以下であった。

図３３は、本実施例における発光装置１０において、発光スペクトルの角度依存性を、第１面１００ａ側（図３３（ａ））及び第２面１００ｂ側（図３３（ｂ））のそれぞれで測定した結果を示す。なお、有機層１２０の発光層は赤色の発光材料を含んでいる。

本実施例によっても、実施形態と同様に発光装置１０を仕切部材２０に取り付けても、人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して仕切部材２０の外側の領域を視認することができる。また、発光装置１０を用いて仕切部材２０の外側の領域に光を出すことができる。また有機層１２０を連続的に形成しているため、有機層１２０を形成するためのコストが低くなる。

（実施例２）
図６は、実施例２に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図３に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、第２電極１３０の幅を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様の構成である。また、本実施例に係る発光装置１０の使用方法の一例は、実施形態に示した通りである。

本実施例において、第２電極１３０の幅は第１電極１１０の幅よりも狭い。このため、基板１００に垂直な方向から見た場合において、幅方向における第１電極１１０の端部は第２電極１３０から食み出している。言い換えると、第２領域１０４の一部は第１電極１１０と重なっている。

本実施例によっても、実施形態と同様に発光装置１０を仕切部材２０に取り付けても、人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して仕切部材２０の外側の領域を視認することができる。また、発光装置１０を用いて仕切部材２０の外側の領域に光を出すことができる。

（実施例３）
図７は、実施例３に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図３に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、剥離防止部１６０を備えている点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様の構成である。また、本実施例に係る発光装置１０の使用方法の一例は、実施形態に示した通りである。

剥離防止部１６０は基板１００のうち発光部１４０が形成されている面に設けられている。剥離防止部１６０は第１電極１１０に対して絶縁しており、基板１００よりも絶縁膜１５０との密着性が高い材料から形成されている。絶縁膜１５０は、第１電極１１０の縁から剥離防止部１６０にわたって形成されている。本図に示す例において、剥離防止部１６０は、第１電極１１０と同一の材料から形成されており、かつ物理的に第１電極１１０から分離することにより、第１電極１１０に対して絶縁している。この場合、剥離防止部１６０は第１電極１１０と同一工程で形成される。そして絶縁膜１５０は、基板１００のうち剥離防止部１６０と第１電極１１０の間に位置する領域の上にも形成されている。そして絶縁膜１５０の縁は剥離防止部１６０上に位置している。

本実施例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０を仕切部材２０に取り付けても、人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して仕切部材２０の外側の領域を視認することができる。また、発光装置１０を用いて仕切部材２０の外側の領域に光を出すことができる。また、絶縁膜１５０の縁は剥離防止部１６０上に位置している。剥離防止部１６０は、基板１００と比較して絶縁膜１５０との密着性が高い。従って、絶縁膜１５０が剥離することを抑制できる。可撓性を有している基板１００を利用する場合などは、更に剥離しにくくなる。

（実施例４）
図８は、実施例４に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図３に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、導電部１７０を備えている点を除いて、実施例３に係る発光装置１０と同様の構成である。また、本実施例に係る発光装置１０の使用方法の一例は、実施形態に示した通りである。

導電部１７０は、例えば第１電極１１０の補助電極であり、第１電極１１０に接触している。導電部１７０は第１電極１１０よりも抵抗値が低い材料によって形成されており、例えば少なくとも一つの金属層を用いて形成されている。導電部１７０は、例えばＭｏ又はＭｏ合金などの第１金属層、Ａｌ又はＡｌ合金などの第２金属層、及びＭｏ又はＭｏ合金などの第３金属層をこの順に積層させた構成を有している。これら３つの金属層のうち第２金属層が最も厚い。そして導電部１７０は、絶縁膜１５０によって覆われている。このため、導電部１７０は有機層１２０及び第２電極１３０のいずれにも直接接続していない。

図９（ａ）は、図８の点線αで囲んだ領域を拡大した図の第１例である。本図に示す例において、導電部１７０は、第１層１７２の上に第２層１７４を積層した構成を有している。第１層１７２は、例えばＡｌ又はＡｌ合金などの金属で形成されており、第２層１７４は、第１層１７２よりも硬度が高くてエッチングレートが低い導電材料、例えばＭｏ又はＭｏ合金で形成されている。また、第１層１７２は、第２層１７４よりも低抵抗な材料により形成されている。第１層１７２がＡｌＮｄ合金で形成されている場合、第２層１７４は、ＭｏＮｂ合金で形成されている。第１層１７２の厚さは、例えば５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。好ましくは６００ｎｍ以下である。第２層１７４は第１層１７２よりも薄い。第２層１７４の厚さは、例えば１００ｎｍ以下、好ましくは６０ｎｍ以下、さらに好ましくは３０ｎｍ以下である。

また、第２層１７４の可視光の反射率は、第１層１７２の可視光の反射率よりも低い。例えば波長５３０ｎｍの光において、第２層１７４の反射率は６０％程度、第１層１７２の反射率は９０％程度である。

そして、第１層１７２の幅は第２層１７４の幅よりも狭くなっている。このため、導電部１７０の幅方向において、第１層１７２の端部は、第２層１７４の端部よりも導電部１７０の中心側に位置している。第１層１７２の端部と第２層１７４の端部の間隔ｄは、好ましくは１５０ｎｍ以上、さらに好ましくは３００ｎｍ以上である。

また、導電部１７０の少なくとも一部は、第２電極１３０と重なっている。導電部１７０のうち第２電極１３０と重なっている部分の幅ｗは、例えば１５０ｎｍ以上であるのが好ましい。本図に示す例では、導電部１７０の全部が第２電極１３０と重なっている。

導電部１７０を形成するタイミングは、第１電極１１０を形成した後、絶縁膜１５０を形成する前である。導電部１７０は、例えば以下のようにして形成される。まず、第１層１７２及び第２層１７４を、例えばスパッタ法などの成膜法を用いてこの順に形成する。次いで、第２層１７４上にレジストパターン（図示せず）を形成し、このレジストパターンをマスクとして第２層１７４及び第１層１７２をエッチング（例えばウェットエッチング）する。この時、エッチングに等方性を持たせる。また、このエッチングの条件において、第１層１７２のエッチングレートは、第２層１７４のエッチングレートよりも速い。このため、第１層１７２は第２層１７４よりも速くエッチングされる。その結果、第１層１７２の側面は、第２層１７４の側面よりも、導電部１７０の中心側に入り込む。つまり、第１層１７２の端部は、第２層１７４の端部より導電部１７０の中心側に位置することになる。なお、間隔ｄの大きさは、エッチング条件（例えばエッチング時間）を調整することにより、制御される。

本実施例によっても、実施形態と同様に発光装置１０を仕切部材２０に取り付けても、人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して仕切部材２０の外側の領域を視認することができる。また、発光装置１０を用いて仕切部材２０の外側の領域に光を出すことができる。また、第１電極１１０上に導電部１７０を形成しているため、第１電極１１０の見かけ上の抵抗値を低くすることができる。また、発光装置１０を介して物を見たときの物の色が実際と異なる色に見えることを抑制している。

また、導電部１７０は絶縁膜１５０に覆われているため、導電部１７０の端面で光が反射されると、絶縁膜１５０を透過する光の量が増えてしまう。絶縁膜１５０の光線透過率は光の波長によって異なるため、絶縁膜１５０を透過する光の量が増加すると、発光装置１０を介して物を見た場合に、その物の色が変化したように見える可能性が高くなる。これに対して本実施形態では、第２層１７４の可視光の反射率は、第１層１７２の可視光の反射率よりも低い。そして、第１層１７２の端部は第２層１７４の端部よりも導電部１７０の中心側に位置している。従って、第１層１７２の端部に入射する光の少なくとも一部は第２層１７４によって遮られる。これにより、絶縁膜１５０を透過する光の量を減らすことができる。

なお、図９（ｂ）に示すように、導電部１７０は、第２層１７４の上に第１層１７２を積層した構成を有していてもよい。この場合、第１層１７２の端部で反射した光の少なくとも一部は、基板１００に入射する前に第２層１７４によって遮られる。これにより、絶縁膜１５０を透過する光の量を減らすことができる。

また、図９（ｃ）に示すように、導電部１７０は、第２層１７４、第１層１７２、及び第２層１７４をこの順に積層した構成を有していてもよい。図９（ｃ）の例において、２つの第２層１７４の膜厚は互いに異なっていてもよいし、互いに同一であってもよい。

（実施例５）
図１０は、実施例５に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。図１１は図１０に示した発光装置１０の平面図である。ただし、図１１において一部の部材は省略されている。図１０は図１１のＢ−Ｂ断面に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、封止部材１８０及び乾燥剤１９０を備えている点を除いて、実施形態又は実施例１〜４のいずれかに係る発光装置１０と同様の構成である。

本図に示す例において、基板１００の平面形状は、例えば矩形などの多角形や円形である。封止部材１８０は透光性を有しており、例えばガラス又は樹脂を用いて形成されている。封止部材１８０は、基板１００と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部材１８０の縁は接着材で基板１００に固定されている。これにより、封止部材１８０と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして複数の発光部１４０は、いずれも封止された空間の中に位置している。

また、発光装置１０は、第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４を備えている。第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４は、いずれも基板１００のうち発光部１４０と同一面に形成されている。第１端子１１２及び第２端子１３２は封止部材１８０の外部に位置している。第１引出配線１１４は第１端子１１２と第１電極１１０とを接続しており、第２引出配線１３４は第２端子１３２と第２電極１３０とを接続している。言い換えると、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４は、いずれも封止部材１８０の内側から外側に延在している。

第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４は、例えば、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。また、第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４の少なくとも一つの少なくとも一部は、この層の上に、第１電極１１０よりも低抵抗な金属膜（例えば導電部１７０と同様の膜）を有していてもよい。この金属膜は、第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４のすべてに形成されている必要はない。第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４のうち第１電極１１０と同一の材料で形成された層は、第１電極１１０と同一工程で形成されている。このため、第１電極１１０は、第１端子１１２の少なくとも一部の層と一体になっている。またこれらが金属膜を有している場合、この金属膜は、例えば導電部１７０と同一工程で形成される。この場合、第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４の光線透過率は、基板１００の光線透過率よりも低くなる。

本図に示す例において、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４は一つの発光部１４０について一つずつ形成されている。複数の第１引出配線１１４はいずれも同一の第１端子１１２に接続しており、複数の第２引出配線１３４はいずれも同一の第２端子１３２に接続している。そして、第１端子１１２には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の正極端子が接続され、第２端子１３２には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の負極端子が接続される。

そして、乾燥剤１９０は、封止部材１８０で封止された空間のうち、基板１００に垂直な方向から見た場合においていずれの発光部１４０にも重ならない領域、例えば第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４の少なくとも一方と重なる領域に配置されている。

具体的には、乾燥剤１９０は、例えばＣａＯ，ＢａＯなど吸湿性の材料を含有している。乾燥剤１９０の光線透過率は、基板１００の光線透過率よりも低い。乾燥剤１９０は、封止部材１８０の基板１００に対向する面に固定されている。本図に示す例では、乾燥剤１９０は、第１引出配線１１４と重なる領域及び第２引出配線１３４と重なる領域のそれぞれに配置されている。言い換えると、乾燥剤１９０は、矩形の基板１００のうち互いに対向する２辺に沿うように配置されているが、残りの２辺に沿う位置、すなわち残りの２辺と発光部１４０には配置されていない。

図１２は、図１１の変形例を示す平面図である。本図に示す例において、第１端子１１２及び第２端子１３２の一部は、封止部材１８０の内側に位置している。そして、乾燥剤１９０の少なくとも一部は、第１端子１１２及び第２端子１３２の少なくとも一方と重なっている。

本実施例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０を仕切部材２０に取り付けても、人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して仕切部材２０の外側の領域を視認することができる。また、発光装置１０を用いて仕切部材２０の外側の領域に光を出すことができる。また、基板１００に垂直な方向から見た場合において、乾燥剤１９０は発光部１４０と重なっておらず、基板１００の縁の近くに位置している。従って、乾燥剤１９０を発光部１４０と重なる位置に設けた場合と比較して、乾燥剤１９０はユーザに視認されにくくなる。特に本実施形態では、乾燥剤１９０は第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４と重なっている。第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４も、光線透過率が低い。このため、乾燥剤１９０を、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４と重ねない場合と比較して、発光装置１０の光線透過率は向上する。特に第１端子１１２及び第２端子１３２と乾燥剤１９０を重ねた場合、これらを重ねない場合と比較して、発光装置１０の光線透過率は大きく向上する。

また、発光部１４０の輝度は、有機層１２０の温度によって異なる。乾燥剤１９０を有機層１２０と重なる位置に設けた場合、発光部１４０から放射された熱の少なくとも一部は乾燥剤１９０によって吸収される。従って、有機層１２０のうち乾燥剤１９０と重なる領域の温度は、有機層１２０の他の領域と比べて低くなる。この場合、発光部１４０の輝度に面内ばらつきが生じる。

これに対して本実施例では、乾燥剤１９０は発光部１４０と重なっていない。従って、発光部１４０の輝度に面内ばらつきが生じることを抑制できる。

また、第１電極１１０及び第２電極１３０の抵抗に起因して、発光部１４０のうち第１引出配線１１４の近くに位置する領域の輝度、及び第２引出配線１３４の近くに位置する領域の輝度は、発光部１４０の中心部の輝度と比較して高くなる。一方、本実施例では、乾燥剤１９０は第１引出配線１１４と重なる位置及び第２引出配線１３４と重なる位置に設けられている。これにより、有機層１２０のうち第１引出配線１１４の近くに位置する領域の温度、及び第２引出配線１３４の近くに位置する領域の温度は、いずれも有機層１２０のうち発光部１４０の中心部に位置する領域の温度よりも低くなる。これにより、第１電極１１０及び第２電極１３０の抵抗に起因した発光部１４０の輝度のばらつきは吸収される。従って、発光部１４０の輝度の面内ばらつきは小さくなる。

（実施例６）
図１３は、実施例６に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図１４は図１３のＣ−Ｃ断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、絶縁膜１５０のレイアウトを除いて、実施形態及び実施例１〜５のいずれかに係る発光装置１０と同様の構成である。具体的には、絶縁膜１５０のうち複数の発光部１４０の間に位置する部分の少なくとも一部（後述する第１部分１５２）の幅は、絶縁膜１５０のうち第１部分１５２の隣に位置する領域と異なっている。図１３及び図１４に示す例では、第１部分１５２の幅は他の部分と比較して狭くなっている。

複数の発光部１４０は、互いに平行に延在している。図１３に示す例では、複数の発光部１４０はいずれも長方形状（ストライプ状）に延在している。ただし、発光部１４０は途中で曲がっていてもよい。

そして、絶縁膜１５０は、他と比べて幅が異なる部分（以下、第１部分１５２と記載）を有している。絶縁膜１５０が感光性の材料を用いて形成されている場合、第１部分１５２は、絶縁膜１５０を露光及び現像する際に、形成される。また、絶縁膜１５０の平面形状が例えばマスクパターンを用いて形成されている場合、このマスクパターンを所定の形状にすることにより、第１部分１５２は絶縁膜１５０と同時に形成される。なお、「複数の絶縁膜１５０がある」、とは、例えば、特定の断面において複数個所に絶縁膜１５０が形成されていることである。当該複数の絶縁膜１５０が基板１００の上の箇所で連続して形成され、結果として１つの構造物であった場合であっても、本実施形態における「複数の絶縁膜１５０」に含まれる。

なお、基板１００に垂直な方向から見た場合、第１部分１５２は、絶縁膜１５０に設けられた凹部とみなすこともできる。図１３に示す例において、この凹部の平面形状は矩形である。ただし、この凹部は他の形状を有していてもよい。例えばこの凹部は、半円形であってもよいし、Ｖ字型であってもよい。また、他の言い方をすれば、発光部１４０の異なる部分の断面（例えば図１３のＣ−Ｃ断面とＤ−Ｄ断面）において、絶縁膜１５０は幅が異なる。ここで、連続する発光部１４０の絶縁膜１５０が他と比べて幅が狭い第１部分１５２を有していてもよいし、隣り合う発光部１４０の絶縁膜１５０の一方が第１部分１５２であってもよい。後述する所望の形状にあわせて適宜選択することができる。

本実施例においても、実施形態と同様に、発光装置１０を仕切部材２０に取り付けても、人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して仕切部材２０の外側の領域を視認することができる。また、発光装置１０を用いて仕切部材２０の外側の領域に光を出すことができる。

また、本実施例において、絶縁膜１５０は、他と比べて幅が狭い部分、すなわち第１部分１５２を有している。第１部分１５２が位置する部分において、発光部１４０からの光の一部は発光装置１０の光射出側とは逆の面（すなわち有機層１２０から見て光反射性の電極が形成される方向の面）に漏れる。このため、第１部分１５２の数及び位置を適切にすることにより、発光装置１０を発光させたときに、発光装置１０の光射出側とは逆の面に、所望の形状（例えば文字、数字、図形、及び模様の少なくとも一つ）を表示することができる。

なお、発光装置１０が複数の第１部分１５２を有している場合、複数の第１部分１５２の形状（例えば上記した凹部の幅及び深さの少なくとも一つ）は互いに同一であってもよいし、少なくとも一つの第１部分１５２の形状が他の第１部分１５２の形状と異なっていてもよい。後者の場合、当該少なくとも一つの第１部分１５２から漏れてくる光の強度を、他の第１部分１５２から漏れてくる光の強度と異ならせる（強い場合もあれば弱い場合もある）ことができる。これにより、発光装置１０の光射出側とは逆の面に表示される形状のバリエーションが増える。

（実施例６の変形例１）
図１５は、実施例６の変形例１に係る発光装置１０の平面図であり、実施例６における図１３に相当している。本変形例に係る発光装置１０は、絶縁膜１５０が第１部分１５２の代わりに第２部分１５４を有している点を除いて、実施例６に係る発光装置１０と同様の構成である。第２部分１５４は、絶縁膜１５０の他の領域とは異なる材料を用いて形成されている。第２部分１５４は、実施例６に係る第１部分１５２に、絶縁膜１５０とは異なる絶縁体を配置した構成とみることもできる。第２部分１５４は、絶縁膜１５０の他の部分が形成された後に形成されてもよいし、絶縁膜１５０の他の部分が形成される前に形成されてもよい。また、絶縁膜１５０のうち第２部分１５４となるべき部分にのみ、光学機能性を有する材料（例えば光拡散性を有する粒子や絶縁膜１５０と異なる屈折率を有する粒子）を混ぜてもよい。この場合、この材料を含む部分が第２部分１５４となる。

絶縁膜１５０の第２部分１５４を構成する材料は、例えば絶縁膜１５０の他の部分を構成する材料よりも光の透過率が高い材料（例えば酸化シリコン）、又は屈折率が高い材料である。

本変形例では、第２部分１５４が位置する部分において発光部１４０から第３領域１０６に漏れる光の量は、絶縁膜１５０の他の部分において発光部１４０から第３領域１０６に漏れる光の量とは異なる。例えば、第２部分１５４を構成する材料の光の透過率が絶縁膜１５０の他の部分の光の透過率よりも高い場合、第２部分１５４において発光部１４０から漏れる光の量は、絶縁膜１５０の他の部分において発光部１４０から漏れる光の量よりも多い。このため、第２部分１５４の数及び位置を適切に設計することにより、発光装置１０を発光させたときに、発光装置１０の光射出側とは逆の面に、所望の形状（例えば文字、数字、図形、及び模様の少なくとも一つ）を表示することができる。

なお、本変形例において、絶縁膜１５０のうち発光部１４０を介して互いに隣り合う部分を比較した場合、一方の全体が第２部分１５４になっていてもよい。

（実施例７）
図１６は、実施例７に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図１７は、図１６のＣ−Ｃ断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、第１部分１５２が絶縁膜１５０の他の部分よりも幅広くなっている点を除いて、実施例６に係る発光装置１０と同様の構成を有している。言い換えると、本実施例において、第２領域１０４の一部の幅は、第２領域１０４の他の部分の幅と異なっており、また、透光性領域である第３領域１０６の幅の一部は、第３領域１０６の他の部分の幅と異なっている。

本実施例によれば、実施形態と同様に、発光装置１０を仕切部材２０に取り付けても、人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して仕切部材２０の外側の領域を視認することができる。また、発光装置１０を用いて仕切部材２０の外側の領域に光を出すことができる。

また、本実施例によれば、見かけ上、第３領域１０６のうち第１部分１５２が設けられている領域を透過する光の量は、第３領域１０６の他の部分を透過する光の量と異なる。言い換えると、第３領域１０６における光の透光率は、第１部分１５２の有無によって異なる。このため、第１部分１５２の数及び位置を適切に設計することにより、発光装置１０を発光させていないときに、発光装置１０の両面に、所望の形状（例えば文字、数字、図形、及び模様の少なくとも一つ）を浮かび上がらせることができる。また、発光装置１０を発光させた場合でも第１部分１５２は他の部分と比較して発光部１４０から漏れ出す光の量が異なるため、第１部分１５２の数及び位置を適切に設計することにより、発光装置１０を発光させたときに、発光装置１０の光射出面とは逆側に、所望の形状（例えば文字、数字、図形、及び模様の少なくとも一つ）を浮かび上がらせることができる。

なお、図１６及び図１７に示す例において、第３領域１０６を介して互いに対向している２つの第１部分１５２は互いに分断している。ただし、これら２つの第１部分１５２が互いに繋がっていてもよい。

また、本実施形態において、絶縁膜１５０のうち発光部１４０を介して互いに隣り合う部分を比較した場合、一方の全体が他方よりも幅広になっていてもよい。

（実施例７の変形例１）
図１８は、実施例７の変形例１に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施例７における図１７に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施例７に係る発光装置１０と同様の構成である。

まず、絶縁膜１５０は第１部分１５２を有していない。そして第３領域１０６には、絶縁膜１５３（膜）が形成されている。発光部１４０が延在している方向（例えば図１６における上下方向）において、絶縁膜１５３の位置の決め方は、実施例７における第１部分１５２の位置の決め方と同様である。絶縁膜１５３は絶縁膜１５０と同一の工程で形成されている。このため、絶縁膜１５３は絶縁膜１５０と同一の材料によって形成されており、かつ絶縁膜１５０とほぼ同一の高さ（例えば絶縁膜１５０の高さの９０％以上１１０％以下の範囲）を有している。なお、絶縁膜１５３は絶縁膜１５０から分離している。

本変形例において、第３領域１０６のうち絶縁膜１５３が設けられている領域を透過する光の量は、第３領域１０６の他の部分を透過する光の量より少ない。このため、実施例７と同様に、発光装置１０の非発光時に、発光装置１０の両面に、所望の形状（例えば文字、数字、図形、及び模様の少なくとも一つ）を浮かび上がらせることができる。

また、発光装置１０の発光時において、発光部１４０から第３領域１０６に漏れてきた光の一部は、絶縁膜１５３によって反射され、発光装置１０の光射出側とは逆の面から外部に出る。このため、発光装置１０の発光時に、発光装置１０の光射出側とは逆の面に、所望の形状（例えば文字、数字、図形、及び模様の少なくとも一つ）を表示することができる。

なお、本変形例において、絶縁膜１５０は第１部分１５２を有していてもよい。この場合、発光部１４０が延在する方向（図１６における上下方向）において、第１部分１５２は絶縁膜１５３と重なる位置に配置されていてもよいし、絶縁膜１５３と重ならない位置に配置されていてもよい。

また、本変形例において、発光部１４０を介して互いに隣り合う第３領域１０６を比較した場合、一方の第３領域１０６に、発光部１４０が延在する方向の全体にわたって絶縁膜１５３が形成されていてもよい。

（実施例７の変形例２）
図１９は、実施例７の変形例２に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施例７における図１７に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施例７に係る発光装置１０と同様の構成である。

まず、絶縁膜１５０は第１部分１５２を有していない。そして、発光部１４０が延在している方向において、第２電極１３０の一部は他の部分よりも幅が広くなっており、絶縁膜１５０が無い領域（すなわち実施例７において第３領域１０６であった領域）まで延在している。この部分において、基板１００は第２領域１０４を有しておらず、かつ第３領域１０６の幅が狭くなっている。第２電極１３０のうち幅が広くなっている部分の位置の決め方は、実施例７における第１部分１５２の位置の決め方と同様である。

本変形例によっても、第２電極１３０の幅が広くなっている部分において、第３領域１０６を透過する光の量は少なくなる。このため、第２電極１３０の幅が広くなっている部分の数及び位置を適切に設計することにより、実施例７と同様に、発光装置１０の非発光時に、発光装置１０の両面に、所望の形状（例えば文字、数字、図形、及び模様の少なくとも一つ）を浮かび上がらせることができる。

なお、本変形例において、互いに隣り合う発光部１４０の第２電極１３０を比較した場合、一方の全体が他方よりも幅広になっていてもよい。

（実施例７の変形例３）
図２０は、実施例７の変形例３に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施例７における図１７に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、図１９とは逆に、発光部１４０が延在している方向において、第２電極１３０の幅が部分的に狭くなっている点（言い換えると第１領域１０２の幅が部分的に狭くなっている点）を除いて、実施例７の変形例２に係る発光装置１０と同様の構成である。

本変形例において、発光部１４０の一部において、第２電極１３０の幅は狭くなっている。このため、発光装置１０の発光時に、第２電極１３０が狭くなっている部分において、発光部１４０から第３領域１０６に光が漏れやすくなる。そしてこの光は、発光装置１０の光射出側とは逆の面から外部に出る。このため、第２電極１３０の幅は狭くなっている部分の数および配置を適切にすることにより、発光装置１０の発光時に、発光装置１０の光射出側とは逆の面に、所望の形状（例えば文字、数字、図形、及び模様の少なくとも一つ）を表示することができる。

（実施例７の変形例４）
図２１は、実施例７の変形例４に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施例７における図１７に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施例７に係る発光装置１０と同様の構成である。

なお、本変形例において、互いに隣り合う発光部１４０の第２電極１３０を比較した場合、一方の全体が他方よりも幅が狭くなっていてもよい。

まず、絶縁膜１５０は第１部分１５２を有していない。そして、発光部１４０が延在している方向において、第１電極１１０の一部は他の部分よりも幅が広くなっている。これに伴い、絶縁膜１５０の幅も広がっている。言い換えると、本変形例では、発光部１４０が延在している方向において、第２領域１０４の幅が部分的に広くなっており、これに伴い第３領域１０６の幅が部分的に狭くなっている。

本変形例において、第１電極１１０の幅が広くなっている部分において、第３領域１０６を透過する光の量は少なくなる。このため、第１電極１１０の幅が広くなっている部分の数及び位置を適切に設計することにより、実施例７と同様に、発光装置１０の非発光時に、発光装置１０の両面に、所望の形状（例えば文字、数字、図形、及び模様の少なくとも一つ）を浮かび上がらせることができる。また、発光装置１０を発光させた場合において、第１電極１１０の幅が広くなっている部分において、屈折および反射する光量が他の部分よりも多くなるため、第１電極１１０の幅が広くなっている部分の幅の長さ及び位置を適切に設計することにより、発光装置１０を発光させたときに、発光装置１０の光射出面とは逆側に、所望の形状（例えば文字、数字、図形、及び模様の少なくとも一つ）を浮かび上がらせることができる。

なお、本変形例において、互いに隣り合う発光部１４０の第１電極１１０を比較した場合、一方の全体が他方よりも幅が狭くなっていてもよい。

（実施例７の変形例５）
図２２は、実施例７の変形例５に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施例７における図１７に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施例７に係る発光装置１０と同様の構成である。なお、本図において、第３領域１０６に有機層１２０が形成されていないが、第１の実施形態と同様に、第３領域１０６にも有機層１２０が形成されていてもよい。

まず、絶縁膜１５０は第１部分１５２を有していない。そして、第３領域１０６の一部において、基板１００及び有機層１２０の少なくとも一方の表面は凹凸１０７を有している。この凹凸１０７は、例えばエッチングなどを用いて形成されている。

本変形例において、第３領域１０６のうち凹凸１０７が形成されている部分において、光の透過率は、凹凸１０７がない部分と比較して高くなる。このため、凹凸１０７が形成されている領域の数及び位置を適切に設計することにより、実施例７と同様に、発光装置１０の非発光時に、発光装置１０の両面に、所望の形状（例えば文字、数字、図形、及び模様の少なくとも一つ）を浮かび上がらせることができる。

なお、本変形例において、発光部１４０を介して互いに隣り合う第３領域１０６を比較した場合、一方の第３領域１０６に、発光部１４０が延在する方向の全体にわたって凹凸１０７が形成されていてもよい。

（実施例７の変形例６）
図２３は、実施例７の変形例６に係る発光装置１０の平面図である。図２４は、図２３のＣ−Ｃ断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施例７に係る発光装置１０とは同じ構成を有している。

まず、絶縁膜１５０は第１部分１５２を有していない。そして、基板１００のうち隣り合う絶縁膜１５０の間の領域の一部の上、言い換えると透光性の第３領域１０６の一部には、膜１５５が設けられている。膜１５５は、第２電極１３０よりも光の透過性が高い半透過性の膜となっている。このようにするためには、膜１５５の材料及び膜厚を選択すればよい。なお、膜１５５を構成する材料は、例えば光の透過性を有し、屈折率が基板と異なる材料が好ましい。このような材料としては、例えばＩＴＯがある。この場合、膜１５５の厚さは、特に制限はない。例えば膜１５５がＩＴＯで形成される場合、膜１５５は第１電極１１０と同一の工程で形成することができる。この場合、膜１５５の厚さは第１電極１１０の厚さとほぼ同じになる。

図２５は、膜１５５の平面レイアウトの例を示す図である。図２５（ａ）に示す第１例において、膜１５５は一つの連続した膜として形成されている。この場合、例えば膜１５５の膜厚を適切な薄さにして半透過膜とすることにより、膜１５５の光の透過率が所望の値になる。

一方、図２５（ｂ）に示す第２例において、膜１５５は、不連続な膜として形成されている。例えば図２５（ｂ）に示す例では、膜１５５は互いに離間した複数の膜となっている。ただし、膜１５５は複数の開口を有していてもよい。これらの場合、膜１５５の配置間隔に対する膜１５５の幅の比、又は膜１５５の開口の配置間隔に対するこの開口の幅の比（言い換えると、第３領域１０６に対する膜１５５の占有率）を適切な値にすることにより、膜１５５の光の透過率が見かけ上所望の値になる。

また、図２４に示す例では、膜１５５の端部は有機層１２０上に位置している。このようにするためには、膜１５５を有機層１２０の後に形成すればよい。ただし、図２６に示すように、有機層１２０が膜１５５の上に位置していてもよい。このようにするためには、有機層１２０が形成される前に膜１５５を形成すればよい。この場合、膜１５５は絶縁膜１５０と同様の材料により形成されていてもよい。

なお、膜１５５の代わりに光反射性の膜を配置してもよい。この場合、膜１５５は第２電極１３０と一体に形成されていてもよい。また、膜１５５は第１電極１１０の材料で形成されていてもよい。この場合、膜１５５は第１電極１１０と同じタイミングで形成される。そのため、第３領域に有機層１２０が形成される場合には、図２６のように基板１００と有機層１２０との間に膜１５５は形成されることになる。

本変形例によっても、第３領域１０６のうち膜１５５が設けられている領域を透過する光の量は、第３領域１０６の他の部分を透過する光の量と異なる。このため、膜１５５の数及び位置を適切に設計することにより、発光装置１０を発光させていないときに、発光装置１０の光射出側とは逆の面に、所望の形状（例えば文字、数字、図形、及び模様の少なくとも一つ）を浮かび上がらせることができる。

なお、本変形例において、発光部１４０を介して互いに隣り合う第３領域１０６を比較した場合、一方の第３領域１０６に、発光部１４０が延在する方向の全体にわたって膜１５５が形成されていてもよい。

（実施例８）
図２７は、実施例８に係る発光システムの構成を示す断面図であり、実施形態の図１に対応している。本実施例に係る発光システムは、発光装置１０が仕切部材２０のうち移動体３０の外側の面（第２面２４）に取り付けられている点を除いて、実施形態に係る発光システムと同様の構成である。

本実施例に係る発光装置１０は、実施形態、実施例１〜７、及び各変形例のいずれかに示した構成を有している。ただし、発光装置１０は、仕切部材２０とは逆側の面が光取出面となっている。このようにするためには、発光装置１０をトップエミッション型の発光装置にするか、又は発光装置１０の第２面１００ｂ側を仕切部材２０に対向させる必要がある。

発光装置１０をトップエミッション型にするためには、第１電極１１０の材料と第２電極１３０の材料を入れ替えればよい。言い換えると、この例において第２電極１３０は透光性の材料を用いて形成される。一方、第１電極１１０は、金属などの遮光性の材料を用いて形成されるのが好ましい。

本実施例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０を仕切部材２０に取り付けても、人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して仕切部材２０の外側の領域を視認することができる。また、発光装置１０を用いて仕切部材２０の外側の領域に光を出すことができる。

（実施例９）
図２８は、実施例９に係る発光システムの構成を示す断面図であり、実施形態の図１に対応している。本実施例に係る発光システムは、固定部材２１０を用いて発光装置１０を仕切部材２０に固定している点を除いて、実施形態に係る発光システムと同様の構成である。ただし、発光装置１０は、実施例１〜７、及び各変形例のいずれかに示した構成を有していてもよい。

固定部材２１０は枠状の部材であり、下面が接着層２００を用いて仕切部材２０に固定されている。固定部材２１０の上部は固定部材２１０の内側に向けて折れ曲がっており、この折れ曲がっている部分で発光装置１０の縁を押さえている。ただし、固定部材２１０の形状は本図に示す例に限定されない。

本実施例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０を仕切部材２０に取り付けても、人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して仕切部材２０の外側の領域を視認することができる。また、発光装置１０を用いて仕切部材２０の外側の領域に光を出すことができる。

また、図２９に示すように、発光装置１０とは逆側の面が凸になる方向に仕切部材２０が湾曲している場合がある。このような場合において、平板上の発光装置１０を仕切部材２０の内面（第１面２２）に直接固定することは難しい。しかし、固定部材２１０を用いると、このような場合でも発光装置１０を仕切部材２０に固定することができる。

このような方法で湾曲する仕切部材２０と平板上の発光装置１０とを固定した場合、仕切部材２０と発光装置１０との間の隙間に充填剤を充填してもよい。前述の通り、隙間があると発光装置１０からの発光が仕切部材２０で反射され、その反射光が発光装置１０の発光側とは逆の方向に伝わるからである。仕切部材２０の屈折率と発光装置１０の基板１００の屈折率とが互いにほぼ同じ場合（例えば両者ともにガラスで形成されている場合）は、充填部材の屈折率は、これらの屈折率と同じか近い値であることが好ましい。また、仕切部材２０と基板１００とで屈折率とが異なる（例えば、仕切部材２０がプラスチックで形成され、基板１００がガラスで形成される）場合は、充填剤の屈折率は仕切部材２０の屈折率と発光装置１０の基板１００の屈折率の間の数値が好ましい。

また、以上の実施例の発光システム以外に、発光装置１０と接着層２００または発光装置１０と固定部材２１０からなる発光モジュールという単位で使用してもよい。

（実施例１０）
図３０は、実施例１０に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、発光部１４０が仕切部材２０の第１面２２又は第２面２４に形成されている点を除いて、実施形態、に係る発光システムと同様の構成である。言い換えると、本実施例において、仕切部材２０は実施形態における基板１００を兼ねている。なお、発光装置１０は、実施例１〜７、及び各変形例のいずれかに示した構成を有していてもよい。

なお、本実施例において、仕切部材２０のうち発光部１４０が形成される面に凹部を形成し、この凹部内に発光部１４０を形成してもよい。例えば、複数の発光部１４０が形成される領域に一つの凹部を形成し、この凹部の底面に複数の発光部１４０を形成してもよいし、複数の発光部１４０のそれぞれに個別に凹部を形成してもよい。この場合、発光部１４０の封止は透過性の高い構成、例えば膜封止などによって、複数の凹部を一度に封止する構成であってもよい。凹部が発光部１４０に対して個別、または複数のいずれの場合においても、仕切部材２０から発光部１４０が突出することを抑制できる。なお、仕切部材２０の凹部に発光部１４０を形成する場合において、発光部１４０の上部は仕切部材２０の第２面２４（又は第１面２２）から突出していてもよいし、発光部１４０の全体が第２面２４（又は第１面２２）の下方に位置していてもよい。

本実施例によっても実施形態と同様に、発光装置１０を仕切部材２０に取り付けても、人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して仕切部材２０の外側の領域を視認することができる。また、発光装置１０を用いて仕切部材２０の外側の領域に光を出すことができる。また、発光システムは基板１００を有していないため、発光システムの製造コストは低くなる。

（実施例１１）
図３１は、実施例１１に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、仕切部材２０に複数の発光装置１０が取り付けられている点を除いて、実施形態、いずれかの実施例、又はいずれかの変形例と同様の構成である。複数の発光装置１０は、互いに同一の制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよいし、互いに異なる制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよい。

本実施例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０を仕切部材２０に取り付けても、人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して仕切部材２０の外側の領域を視認することができる。また、発光装置１０を用いて仕切部材２０の外側の領域に光を出すことができる。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

この出願は、２０１５年１１月３０日に出願された日本出願特願２０１５−２３３９６４号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (4)

1. 移動体に用いられる発光装置であって、
   透光性の基板と、
   前記基板に配置された複数の発光部と、
   前記複数の発光部を画定する絶縁膜と、
   を備え、
   前記発光部は、透光性の第１電極、発光層、及び第２電極を有しており、
   前記基板のうち隣り合う２つの前記発光部の間に、前記絶縁膜及び前記第２電極が形成されていない領域である透光性領域を有しており、
   前記基板は、第１空間と第２空間とを仕切る仕切部材に取り付けられているか、又は前記仕切部材であり、
   前記発光部は、前記移動体の方向指示器である発光装置。
2. 請求項１に記載の発光装置において、
   前記移動体は車両であり、前記第２空間は車両の外部である発光装置。
3. 前記第１空間は車両の内部である請求項２に記載の発光装置。
4. 前記第１空間には前照灯、尾灯、制御灯の少なくとも１つが配置される請求項３に記載の発光装置。

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