JPWO2016163437A1 - アンテナ装置、カード型情報媒体、電子機器およびアンテナ装置の製造方法 - Google Patents

アンテナ装置、カード型情報媒体、電子機器およびアンテナ装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

積層体（１０）の第１主面（Ｓ１）側に形成された複数の第１線状導体（１１ａ〜１１ｔ）と、第２主面（Ｓ２）側に形成された複数の第２線状導体（１２ａ〜１２ｔ）と、端面に形成された第１端面導体（２１ａ〜２１ｔ）および第２端面導体（２２ａ〜２２ｓ）と、を含むコイルを備える。第１線状導体（１１ａ〜１１ｔ）は、第１主要部、第１端部および第２端部で構成され、第２線状導体（１２ａ〜１２ｔ）は、第２主要部、第３端部および第４端部で構成され、第１端面導体（２１ａ〜２１ｔ）の幅は第１主要部の幅および第２主要部の幅よりも狭く、第２端面導体（２２ａ〜２２ｓ）の幅は第１主要部の幅および第２主要部の幅よりも狭い。

Description

本発明は、アンテナ装置に関し、特にチップ型のコイルアンテナとして利用されるアンテナ装置およびその製造方法に関する。また、本発明は、アンテナ装置を備えるカード型情報媒体、および電子機器に関する。
コイルアンテナを備える表面実装型のアンテナ装置は、一般に絶縁体層に導体パターンによるヘリカル状のコイルが構成される。導体パターンのうち、積層方向に延伸する導体パターンは、ビアホール（ビア導体）で構成される。このビアホールは、一般に、レーザー加工や打ち抜き加工により積層体に複数の貫通孔が形成され、それら貫通孔内に導電ペーストが充填されることによって構成される。
国際公開第２０１３／１６１６０８号
一般に、積層体の端面にビア導体が露出している場合、微小なゴミや印刷のかすれ、実装時のはんだの飛び散り等に起因してショート不良が発生しやすい。特に、端面ビアを電極ペーストの充填によって形成する場合、充填した電極ペーストが、隣接する端面導体にまで広がってしまうことがあり、そのことにより、隣接する端面導体間のショート不良が発生するリスクもある。
本発明の目的は、積層体の端面でのショートの発生を防止し、良品率の向上に有効なアンテナ装置およびそれを備えるカード型情報媒体ならびに電子機器を提供することにある。
（１）本発明のアンテナ装置は、
複数の絶縁体層が積層されて形成される積層体と、
前記絶縁体層の面に形成され、前記絶縁体層の外縁に位置する２つの端部と、前記２つの端部の間を接続する主要部とで構成される複数の線状導体と、前記積層体の、前記絶縁体層の積層方向に平行な端面に形成され、前記線状導体の前記２つの端部同士を前記積層方向に接続する端面導体と、を含むコイルと、
を備え、
前記絶縁体層の面および前記積層体の前記端面に対する平行方向において、前記端面導体の幅は前記主要部の幅よりも狭く、且つ互いに隣接する前記端面導体の間隔は互いに隣接する前記主要部の間隔よりも広いことを特徴とする。
上記構成により、隣り合う端面導体間の間隔が広くなり、端面導体同士のショートが発生しにくくなる。また、線状導体の主要部の線幅は所定幅に確保できるので、導体損失の増加は抑制される。
（２）上記（１）において、前記絶縁体層の面および前記積層体の端面に対する平行方向において、前記２つの端部の線幅は前記主要部の線幅より細い、ことが好ましい。
太い線状導体と細い端面導体との境界が積層体の角部（稜）に位置すると、その角部に電流の集中箇所が形成されるので、抵抗値が大きくなる。上記構成によれば、コイルを構成する導体のうち、太い部分と細い部分の境界が絶縁体層の面に形成されることとなり、電流の集中や抵抗値の増大を抑制できる。
（３）上記（２）において、前記２つの端部は、前記主要部から離れるに従い、線幅が次第に細くなる形状であることが好ましい。
上記構成により、線状導体の線幅が急激に変化する箇所が無くなり（線幅変化の不連続部が無くなり）、電流集中や抵抗値の増大をさらに抑制できる。
（４）上記（２）において、前記２つの端部は、前記主要部に近接する部分の線幅が、前記主要部から離れた部分の線幅より太いことが好ましい。
上記構成により、主要部から端面導体までの線幅の変化が小さくなり、電流集中や抵抗値の増大を抑制することができる。
（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記２つの端部と前記端面導体との接続部の幅は前記端面導体の線幅とは異なることが好ましい。
上記構成により、２つの端部と端面導体との接続位置のずれの許容度が大きくなり、２つの端部と端面導体との接続不良を防止できる。
（６）上記（５）において、前記２つの端部と前記端面導体との接続部は、前記絶縁体層の縁より内側に配置されることが好ましい。
上記構成により、２つの端部と端面導体との接続位置は積層体の角部から離れた（内側の）位置にあるので、絶縁体層の角部における電流集中が低減される。
（７）上記（１）から（６）のいずれかにおいて、前記端面導体は、連なる複数の層間接続導体で構成されることが好ましい。
上記構成により、端面導体の横断面積が大きくなるため、端面導体の抵抗値を抑えることができる。また、親基板状態で製造するとき、絶縁体層の面方向に層間接続導体が並ぶので、切断線の位置が相対的に多少ずれても、切断面の両側に端面導体を確実に残して切断できる。すなわち、親基板の切断位置の精度および端面導体の形成位置の精度の許容度が大きくなる。
（８）上記（７）において、前記層間接続導体の横断面形状はそれぞれ円形または楕円形であることが好ましい。
上記構成により、層間接続導体の形成位置のずれが生じても、端面導体の横断面積は大きく確保され、端面導体の抵抗値を抑えることができる。
（９）本発明のカード型情報媒体は、アンテナ素子とメモリ素子とを含み、
前記アンテナ素子は、
複数の絶縁体層が積層されて形成される積層体と、
前記絶縁体層の面に形成され、前記絶縁体層の外縁に位置する２つの端部と、前記２つの端部の間を接続する主要部とで構成される複数の線状導体と、前記積層体の、前記絶縁体層の積層方向に平行な端面に形成され、前記線状導体の前記２つの端部同士を前記積層方向に接続する端面導体と、を含むコイルと、
を備え、
前記絶縁体層の面および前記積層体の前記端面に対する平行方向において、前記端面導体の幅は前記主要部の幅よりも狭く、且つ互いに隣接する前記端面導体の間隔は互いに隣接する前記主要部の間隔よりも広いことを特徴とする。
上記構成により、導体損失が低く且つ小型のアンテナ素子を備えたカード型情報媒体が構成される。
（１０）本発明の電子機器は、アンテナ素子と前記アンテナ素子を収納する筐体とを備え、
前記アンテナ素子は、
複数の絶縁体層が積層されて形成される積層体と、
前記絶縁体層の面に形成され、前記絶縁体層の外縁に位置する２つの端部と、前記２つの端部の間を接続する主要部とで構成される複数の線状導体と、前記積層体の、前記絶縁体層の積層方向に平行な端面に形成され、前記線状導体の前記２つの端部同士を前記積層方向に接続する端面導体と、を含むコイルと、
を備え、
前記絶縁体層の面および前記積層体の前記端面に対する平行方向において、前記端面導体の幅は前記主要部の幅よりも狭く、且つ互いに隣接する前記端面導体の間隔は互いに隣接する前記主要部の間隔よりも広いことを特徴とする。
上記構成により、導体損失が低く且つ小型のアンテナ素子を備えた電子機器が構成される。
（１１）本発明のアンテナ装置の製造方法は、
複数の絶縁体層が積層されて形成される積層体と、
前記絶縁体層の面に形成され、前記絶縁体層の外縁に位置する２つの端部と、前記２つの端部の間を接続する主要部とで構成される複数の線状導体と、前記積層体の、前記絶縁体層の積層方向に平行な端面に形成され、前記線状導体の前記２つの端部同士を前記積層方向に接続する端面導体と、を含むコイルと、
を備えるアンテナ装置の製造方法であって、
前記複数の線状導体のペーストパターンを前記絶縁体層に形成する工程と、
前記複数の絶縁体層に貫通孔を形成し、当該貫通孔に前記端面導体用の導体ペーストを充填する工程と、
前記複数の絶縁体層を積層し、焼成する工程と、
前記複数の端面導体を通るラインで前記積層体を切断する工程と、を含み、
前記端面導体の幅は前記主要部の幅よりも狭いことを特徴とする。
上記製造方法によれば、隣り合う端面導体間の間隔が広くなり、端面導体同士のショートが発生しにくくなる。また、線状導体の主要部の線幅は所定幅に確保できるので、導体損失の増加は抑制される。
本発明によれば、端面導体同士のショートを防止し、且つ導体損失の増加が抑制されたアンテナ装置、小型のカード型情報媒体および電子機器が得られる。
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナ装置２０１の斜視図、図１（Ｂ）はアンテナ装置２０１の内部の構造を示す図である。 図２はアンテナ装置２０１の分解平面図であり、積層体１０の構成要素である絶縁体層１ａ〜１ｅについて表した図である。 図３（Ａ）（Ｂ）は、第１線状導体、第１端面導体および第２端面導体の詳細な構成を示す部分平面図である。 図４Ａは、第１線状導体、第１端面導体および第２端面導体の寸法について示す部分平面図である。 図４Ｂは、第２線状導体、第１端面導体および第２端面導体の寸法について示す部分平面図である。 図５は、第１線状導体が形成された、親基板状態での積層体の平面図である。 図６は親基板から個片を分離する際の分割ライン付近の構造を示す図である。 図７はアンテナ装置の端面付近の構造を示す部分斜視図である。 図８（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は、第１線状導体の第１端部および第２端部の幾つかの形状の例を示す図である。 図９（Ａ）は第３の実施形態に係るカード型情報媒体の平面図であり、図９（Ｂ）はカード型情報媒体が装着される電子機器の外観斜視図である。 図１０は、第４の実施形態に係る電子機器２０３の筐体内部の構造を示す平面図である。
以降で示す各実施形態において、「アンテナ装置」とは、磁束を放射するアンテナである。アンテナ装置は、通信相手側のアンテナと磁界結合を用いた近傍界通信のために用いられるアンテナであり、例えばNFC（Near field communication）等の通信に利用される。アンテナ装置は例えばHF帯で使用され、特に13.56MHzまたは13.56MHz近傍の周波数帯で用いられる。アンテナ装置の大きさは、使用する周波数における波長λに比べて十分に小さく、使用周波数帯においては電磁波の放射特性は悪い。後述のアンテナ装置が備えるコイルアンテナの大きさはλ/10以下である。なお、ここでいう波長とは、アンテナが形成される基材の誘電性や透磁性による波長短縮効果を考慮した実効的な波長の事を指す。コイルアンテナが有するコイル導体の両端は、使用周波数帯（HF帯、特に13.56MHz近傍）を利用する給電回路に接続される。
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付す。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点について説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナ装置２０１の斜視図、図１（Ｂ）はアンテナ装置２０１の内部の構造を示す図である。
アンテナ装置２０１は、第１主面Ｓ１と、第１主面Ｓ１に対向する第２主面Ｓ２と、第１主面Ｓ１と第２主面Ｓ２とを接続する端面Ｓ３，Ｓ４を有する直方体状の積層体１０を備える。図１（Ａ）に表れているように、積層体１０の第１主面Ｓ１に外部接続端子３１，３２が形成されている。このアンテナ装置２０１は、外部接続端子３１，３２を回路基板上のランドに接続することにより表面実装される。
積層体１０の第１主面Ｓ１側（後述する絶縁体層１ａを介して第１主面Ｓ１の内側に位置する面）には、第１線状導体１１ａ〜１１ｔが設けられている。つまり、第１線状導体１１ａ〜１１ｔは積層体１０の第１主面Ｓ１側に２０個配置されている。積層体１０の第２主面Ｓ２側（後述する絶縁体層１ｅを介して第２主面Ｓ２の内側に位置する面）には、第２線状導体１２ａ〜１２ｔが設けられている。つまり、第２線状導体は積層体１０の第２主面Ｓ２側に２０個配置されている。
積層体１０の端面Ｓ３には、第１線状導体１１ａ〜１１ｔの第１端部と前記第２線状導体１２ａ〜１２ｔの第３端部との間をそれぞれ接続する第１端面導体２１ａ〜２１ｔが形成されている。つまり、第１端面導体は積層体１０の端面Ｓ３に２０個配置されている。積層体１０の端面Ｓ４には、第１線状導体１１ａ〜１１ｔの第２端部と前記第２線状導体１２ａ〜１２ｔの第４端部との間をそれぞれ接続する第２端面導体２２ａ〜２２ｓが形成されている。つまり、第２端面導体は積層体１０の端面Ｓ４に１９個配置されている。
上記第１線状導体１１ａ〜１１ｔ、第２線状導体１２ａ〜１２ｔ、第１端面導体２１ａ〜２１ｔ、第２端面導体２２ａ〜２２ｓによって、扁平矩形ヘリカル状のコイルアンテナが構成されている。なお、第１線状導体、第２線状導体、第１端面導体、第２端面導体の個数は上記に限られない。
図２はアンテナ装置２０１の分解平面図であり、積層体１０の構成要素である絶縁体層１ａ〜１ｅについて表した図である。
絶縁体層１ａは第１主面Ｓ１側にあり、絶縁体層１ｅは第２主面Ｓ２側にある。絶縁体層１ａの上面には外部接続端子３１，３２が形成されている。絶縁体層１ｂの上面には絶縁体層１ｂの外縁に位置する２つの端部と、この２つの端部の間を接続する主要部とで構成される複数の第１線状導体１１ａ〜１１ｔが形成されている。絶縁体層１ｅの上面には絶縁体層１ｅの外縁に位置する２つの端部と、この２つの端部の間を接続する主要部とで構成される複数の第２線状導体１２ａ〜１２ｔが形成されている。絶縁体層１ｂ，１ｃ，１ｄには、第１端面導体２１ａ〜２１ｔおよび第２端面導体２２ａ〜２２ｓが形成されている。
絶縁体層１ｂ，１ｃ，１ｄは磁性体フェライトで構成され、絶縁体層１ａ，１ｅは非磁性フェライトで構成される。
なお、図２に示した例では、第１線状導体１１ａ〜１１ｔと第２線状導体１２ａ〜１２ｔとの間に３層の絶縁体層１ｂ，１ｃ，１ｄだけを設けたが、第１線状導体１１ａ〜１１ｔと第２線状導体１２ａ〜１２ｔとの間の絶縁体層は、１層または２層であってもよいし、４層以上であってもよい。層数を多くすることでコイル開口を大きくできる。例えば、非磁性体層である絶縁体層１ａ，１ｅの厚みはそれぞれ２５μｍとし、厚みが５０μｍの磁性体層である絶縁体層を５層積層して磁性体層の総厚みを例えば２５０μｍとしてもよい。
なお、第１、第２の線状導体の外側に磁性体の層が配置されてもよい。すなわち、積層体１０を構成する全ての層が磁性体層であってもよい。例えば、図２に示した絶縁体層１ａ，１ｅは磁性体フェライトであってもよい。但し、第１線状導体１１ａ〜１１ｔと第２線状導体１２ａ〜１２ｔとの外側を非磁性体層とすれば、アンテナ装置２０１のコイルアンテナから生じる磁束の磁路は開磁路のみとなり、アンテナ装置２０１のコイルアンテナから生じる磁束が、積層体１０の第１主面Ｓ１、第２主面Ｓ２、端面Ｓ３および端面Ｓ４において積層体１０の外側に広がる。よって、アンテナ装置２０１のコイルアンテナと通信相手側のアンテナとは磁界結合しやすくなり、アンテナ装置２０１のコイルアンテナと通信相手側のアンテナとの結合係数が上昇し、通信特性が良くなる。
また、積層体１０を構成する全ての層が非磁性体層であってもよい。
図３（Ａ）（Ｂ）は、第１線状導体、第１端面導体および第２端面導体の詳細な構成を示す部分平面図である。第１線状導体は、第１主要部１１０、第１端部１１１および第２端部１１２で構成される。第１端部１１１は第１主要部１１０に繋がる部分１１１Ｒと第１端面導体２１に繋がる部分１１１Ｅとで構成される。第２端部１１２は第１主要部１１０に繋がる部分１１２Ｒと第２端面導体２２に繋がる部分１１２Ｅとで構成される。同様に、第２線状導体は、第２主要部１２０、第３端部１２１および第４端部１２２で構成される。第３端部１２１は第２主要部１２０に繋がる部分１２１Ｒと第１端面導体２１に繋がる部分１２１Ｅとで構成される。第４端部１２２は第２主要部１２０に繋がる部分１２２Ｒと第１端面導体２１に繋がる部分１２２Ｅとで構成される。
なお、第１主要部１１０、第２主要部１２０における「主要部」とは、第１線状導体および第２線状導体の主要な部分を意味し、例えば各線状導体の５０％以上を占める部分である。
第１端面導体２１は、第１端部１１１および第３端部１２１に直接的に繋がる部分２１１と積層体１０の端面Ｓ３に露出する部分２１２とで構成される。第２端面導体２２は、第２端部１１２および第４端部１２２に直接的に繋がる部分２２１と積層体１０の端面Ｓ４に露出する部分２２２とで構成される。
図４Ａは、第１線状導体、第１端面導体および第２端面導体の寸法について示す部分平面図であり、図４Ｂは、第２線状導体、第１端面導体および第２端面導体の寸法について示す部分平面図である。図４Ａ、図４Ｂにおいて、第１主要部１１０の幅は第１主要部１１０の延伸方向に直交する方向の幅Ｗ１１ｒまたは複数の第１主要部１１０の配列方向の幅Ｗ１１ｔで表すことができる。同様に、第２主要部１２０の幅は第２主要部１２０の延伸方向に直交する方向の幅Ｗ１２ｒまたは複数の第２主要部１２０の配列方向の幅Ｗ１２ｔで表すことができる。第１端部１１１の最大幅部分の線幅はＷ１１１Ｒであり、最小幅部分の線幅はＷ１１１Ｅである。また、第２端部１１２の最大幅部分の線幅はＷ１１２Ｒであり、最小幅部分の線幅はＷ１１２Ｅである。また、第３端部１２１の最大幅部分の線幅はＷ１２１Ｒであり、最小幅部分の線幅はＷ１２１Ｅである。また、第４端部１２２の最大幅部分の線幅はＷ１２２Ｒであり、最小幅部分の線幅はＷ１２２Ｅである。
第１端面導体２１の幅Ｗ２１は第１主要部１１０の幅Ｗ１１ｔまたはＷ１１ｒより狭く、第２主要部１２０の幅Ｗ１２ｔ，Ｗ１２ｒよりも狭い。また、第２端面導体２２の幅Ｗ２２は第１主要部１１０の幅Ｗ１１ｔまたはＷ１１ｒより狭く、第２主要部１２０の幅Ｗ１２ｔ，Ｗ１２ｒよりも狭い。
寸法Ｗ１１１ＲからＷ１１１Ｅで示す、第１端部１１１の線幅は第１主要部１１０の線幅Ｗ１１ｔ，Ｗ１１ｒより細い。また、寸法Ｗ１１２ＲからＷ１１２Ｅで示す、第２端部１１２の線幅は第１主要部１１０の線幅Ｗ１１ｔ，Ｗ１１ｒより細い。
寸法Ｗ１２１ＲからＷ１２１Ｅで示す、第３端部１２１の線幅は第２主要部１２０の線幅Ｗ１２ｔ，Ｗ１２ｒより細い。また、寸法Ｗ１２２ＲからＷ１２２Ｅで示す、第４端部１２２の線幅は第２主要部１２０の線幅Ｗ１２ｔ，Ｗ１２ｒより細い。
第１端部の一部１１１Ｒは第１主要部１１０から遠ざかるほど細くなる先細り形状である。また、第２端部の一部１１２Ｒは第１主要部１１０から遠ざかるほど細くなる先細り形状である。すなわち、第１端部１１１および第２端部１１２は、第１主要部１１０から離れるに従って線幅が次第に細くなる形状である。同様に、第３端部１２１および第４端部１２２は、第２主要部１２０から離れるに従って線幅が次第に細くなる形状である。
第１端部１１１または第３端部１２１と第１端面導体２１との接続部の幅ＷＣ２１は第１端面導体２１の線幅Ｗ２１とは異なる。または、第２端部１１２または第４端部１２２と第２端面導体２２との接続部の幅ＷＣ２２は第２端面導体２２の線幅Ｗ２２とは異なる。本実施形態では、第１端部１１１および第３端部１２１と第１端面導体２１との接続部の幅ＷＣ２１は第１端面導体２１の線幅Ｗ２１より細く、第２端部１１２および第４端部１２２と第２端面導体２２との接続部の幅ＷＣ２２は第２端面導体２２の線幅Ｗ２２より細い。
なお、逆に、第１端部１１１および第３端部１２１と第１端面導体２１との接続部の幅ＷＣ２１が第１端面導体２１の線幅Ｗ２１より太くてもよい。また、第２端部１１２および第４端部１２２と第２端面導体２２との接続部の幅ＷＣ２２が第２端面導体２２の線幅Ｗ２２より太くてもよい。
図５は、第１線状導体が形成された、親基板状態での積層体の平面図である。図６は親基板から個片を分離する際の分割ライン付近の構造を示す図である。但し、図６では、図２に示した絶縁体層１ａに相当する絶縁体層を除いて図示している。図７はアンテナ装置の端面付近の構造を示す部分斜視図である。アンテナ装置２０１の製造方法について、これらの図および図２、図３を参照して説明する。
（１）外部接続端子３１，３２を絶縁体層１ａに形成する。
（２）第１線状導体１１ａ〜１１ｔ用のペーストパターンを第１絶縁体層１ｂに形成する。また、第２線状導体１２ａ〜１２ｔ用のペーストパターンを第２絶縁体層１ｅに形成する。
（３）絶縁体層１ａの外部接続端子３１，３２の所定位置に層間接続導体形成用の貫通孔をレーザー加工等により形成する。層間接続導体形成用の貫通孔の横断面は円形または楕円形とするのが好ましい。
（４）絶縁体層１ｂ，１ｃ，１ｄの所定位置に貫通孔をレーザー加工等により形成する。
（５）絶縁体層１ａ〜１ｄの各孔に導電性ペーストを充填し、層間接続導体を形成する。
（６）絶縁体層１ａ〜１ｅを積層し、圧着して積層体を構成する。
（７）積層体を焼成する。
（８）ここまでの工程においては、各絶縁体層および積層体は親基板相当のサイズであり、複数のアンテナ装置形成領域を備える。その後、図５に示す切断ラインＣＬｖ、ＣＬｈで切断することで、Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４・・・で示す領域をアンテナ装置として分離する。
以上の方法でアンテナ装置は製造される。なお、絶縁体層１ｅの裏面に、反り抑制用の導体パターンとして、外部接続端子３１，３２と同様の導体パターンを形成してもよい。
図６に示したように、第１端面導体２１と第２端面導体２２とは、連接された複数の層間接続導体で構成される。そして、これら層間接続導体を横断するように切断ラインＣＬｈで切断される。この切断面に第１端面導体および第２端面導体が露出することになる。
本実施形態では、絶縁体層１ｂ，１ｅのいずれの線状導体についても、主要部と端部の形状、端面導体との関係等を上述の関係としたが、いずれかの絶縁体層について上記関係を満足してもよいし、配列された複数の線状導体のうち、いずれかの線状導体について上記関係を満足してもよいし、ある線状導体の一方の端部について上記関係を満足してもよい。
本実施形態によれば次のような効果を奏する。
（ａ）第１端面導体２１ａ〜２１ｔおよび第２端面導体２２ａ〜２２ｓを第１線状導体１１ａ〜１１ｔの主要部１１０、第２線状導体１２ａ〜１２ｔの主要部１２０よりも細くすることで、端面導体間のショート発生を防止することができる。また、第１、第２の線状導体の主要部１１０，１２０の幅は狭くされないので、抵抗値の上昇が抑えられる。さらに、線状導体間の間隔が広がらないので、磁束のマイナーループ（線状導体間を抜けるように周回する磁束ループ）が発生し難く、マイナーループに起因する通信特性の低下（例えば、アンテナ装置２０１のコイルアンテナと通信相手側のアンテナとの結合係数の低下）も防止できる。
（ｂ）第１端面導体２１および第２端面導体２２を構成する層間接続導体は、横断面形状がそれぞれ円形または楕円形である。よって、第１端面導体２１および第２端面導体２２に角部（例えば、多角形において１８０°よりも小さい内角を有する部分）が形成されないので、角部に電流が集中することによる抵抗値の増大が発生しない。
また、第１端部１１１もしくは第３端部１２１と第１端面導体２１との接続部は、積層体１０の角より内側領域に配置され、または、第２端部１１２もしくは第４端部１２２と第２端面導体２２との接続部は、積層体１０の角より内側領域に配置される。よって、第１線状導体の第１端部１１１の角部および第２線状導体の第３端部１２１の角部に電流が集中することがなく、そのことで、抵抗値（損失）の増大を抑えることができる。
（ｃ）第１端面導体２１と第２端面導体２２とは、連接された複数の層間接続導体で構成され、これら層間接続導体を横断するように切断ラインＣＬｈで切断されることにより、第１端面導体２１、第２端面導体２２の横断面積が大きくなるため、これら端面導体２１，２２の抵抗値を抑えることができる。また、親基板状態で製造するとき、第１主面および第２主面の面方向に層間接続導体が並ぶので、切断線の位置が相対的に多少ずれても、切断面の両側に端面導体を確実に残して切断できる。すなわち、親基板の切断位置の精度および第１、第２の端面導体の形成位置の精度の許容度が大きくなる。
（ｄ）第１線状導体（１１ａ〜１１ｔ）の第１端部１１１および第２端部１１２は、第１主要部１１０から離れるに従い、線幅が次第に細くなる形状であり、第２線状導体（１２ａ〜１２ｔ）の第３端部１２１および第４端部１２２は、第２主要部１２０から離れるに従い、線幅が次第に細くなる形状であるので、第１線状導体および第２線状導体に線幅が急激に変化する箇所が無くなり（線幅変化の不連続部が無くなり、インピーダンス変化が滑らかとなり）、電流集中やインピーダンスの不整合を抑えることができる。電流集中を抑えることで、抵抗値（損失）の増大を抑えることができる。また、インピーダンスの不整合を抑えることで、アンテナ装置２０１のコイルアンテナに電磁気エネルギーが拡散され、通信特性が良くなる。
（ｅ）第１線状導体（１１ａ〜１１ｔ）の第１端部１１１および第２線状導体（１２ａ〜１２ｔ）の第３端部１２１のうち第１端面導体２１との接続部の線幅は第１端面導体２１の線幅と異なり、第２端部１１２および第４端部１２２のうち第２端面導体２２との接続部の線幅は第２端面導体２２の線幅と異なっている。この構造により、第１端部１１１、第３端部１２１と第１端面導体２１との接続位置のずれの許容度が大きくなり、第２端部１１２、第４端部１２２と第２端面導体２２との接続位置のずれ許容度が大きくなり、第１端部１１１、第３端部１２１と第１端面導体２１との接続不良や、第２端部１１２、第４端部１２２と第２端面導体２２との接続不良を防止できる。
（ｆ）第１線状導体１１ａ〜１１ｔおよび第２線状導体１２ａ〜１２ｔの表面が絶縁体層で覆われているので、微小なゴミや実装時のはんだの飛び散りに起因する、第１、第２の線状導体におけるショート不良も発生しにくくなる。また、コイル軸方向のコイル部の長さを維持したまま実装用の外部接続端子を積層体の外側に形成することができるので、アンテナ装置を小型化できる。
また、本実施形態においては、直方体状の積層体１０を用いた例を示したが、積層体１０の形状はこれに限られない。
また、本実施形態においては、直方体状の積層体１０の長手方向に沿って、複数の第１線状導体１１ａ〜１１ｔおよび複数の第２線状導体１２ａ〜１２ｔが順に配列される例を示したが、直方体状の積層体１０の短手方向に沿って順に配列されてもよい。
また、本実施形態においては、第１端面導体２１と第２端面導体２２の第１主要部１１０、第２主要部がストレートなラインである例を示したが、主要部１１０，１２０内で太さが変化する形状（たとえば台形や紡錘形）であってもよい。
また、本実施形態においては、全ての第１端面導体２１と全ての第２端面導体２２がそれぞれ第１線状導体の第１主要部１１０、第２主要部１２０よりも細い例を示したが、第１端面導体２１および第２端面導体２２のいずれか一方だけが、いずれかの主要部よりも細く形成されてもよい。また、第１端面導体２１および第２端面導体２２のうち一部の端面導体だけが、それと接続される線状導体の主要部よりも細く形成されてもよい。いずれの場合でも発明の効果を奏する。
また、本実施形態においては、全ての第１端部１１１と第２端部１１２がそれぞれ第１端面導体２１と第２端面導体２２よりも細い例を示したが、第１端部１１１と第２端部１１２のいずれか一方だけが、いずれかの端面導体よりも細く形成されてもよい。また、第１端部１１１と第２端部１１２のうち一部の端部だけが、それと接続される端面導体よりも細く形成されてもよい。いずれの場合でも発明の効果を奏する。
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、第１線状導体の第１端部および第２端部の幾つかの形状の例を示す。図８（Ａ）に示す例では、第１線状導体の第１端部１１１、第２端部１１２の線幅が、第１主要部１１０の線幅より細い。図８（Ｂ）に示す例では、第１端部１１１、第２端部１１２は、第１主要部１１０の線幅から先細り形状の台形である。図８（Ｃ）に示す例では、第１端部１１１は、第１主要部１１０に近接する部分１１１Ｒの線幅が、第１主要部１１０から離れた部分１１１Ｅの線幅より太く、第１主要部１１０の線幅より細い。同様に、第２端部１１２は、第１主要部１１０に近接する部分１１２Ｒの線幅が、第１主要部１１０から離れた部分１１２Ｅの線幅より太く、第１主要部１１０の線幅より細い。図８（Ｄ）に示す例では、第１端部１１１のうち、第１主要部１１０に近接する部分１１１Ｒは、第１主要部１１０の線幅から先細りの形状となっている。また、第２端部１１２のうち、第１主要部１１０に近接する部分１１２Ｒは、第１主要部１１０の線幅から先細りの形状となっている。
図８（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）では、第１線状導体について示したが、第２線状導体についても同様に種々の形状とすることができる。
《第３の実施形態》
第３の実施形態では本発明のカード型情報媒体の例を示す。図９（Ａ）は第３の実施形態に係るカード型情報媒体の平面図であり、図９（Ｂ）はカード型情報媒体が装着される電子機器の外観斜視図である。
電子機器の筐体６２は長手方向と短手方向とを有する直方体状の筺体であって、カード型情報媒体２０２を挿抜するカードスロット６３を備えている。
カード型情報媒体２０２の内部にはアンテナ装置２０１が設けられている。カード型情報媒体２０２は、例えばＳＤ（Secure Digital）カード（登録商標）等のメモリーカードやＳＩＭ（Subscriber Identity Module）カードのように、端末本体への装着や取り外しが可能な小型のカード型デバイスであって、ＲＦＩＣ素子に接続されたアンテナ装置２０１を有する。
筐体６２内に設けられる配線基板にはスロットケースが取り付けられている。スロットケースは、配線基板との間にカード型情報媒体２０２が着脱できる空間（スロット）を構成する。
このように、無線通信システムを有しない電子機器であっても、本発明のカード型情報媒体２０２を電子機器のカードスロット６３に挿入することにより、HF帯やUHF帯の通信システムに対応した電子機器を構成することができる。したがって、本発明のカード型情報媒体２０２が挿入された電子機器は、磁界結合による近距離無線通信（Near Field Comunication）により、外部の電子機器やその他の外部装置とのデータの送受が可能となる。
本実施形態において、「電子機器」とは、スマートフォンやフィーチャーフォン等の携帯電話端末、スマートウォッチやスマートグラス等のウェアラブル端末、ノートＰＣやタブレットＰＣ等の携帯ＰＣ、カメラ、ゲーム機、玩具等の情報機器、ＩＣタグ、ＳＤカード、ＳＩＭカード、ＩＣカード等の情報媒体等、様々な電子機器を指す。
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、アンテナ装置を内蔵する電子機器について示す。図１０は、第４の実施形態に係る電子機器２０３の筐体内部の構造を示す平面図である。本実施形態の電子機器は、例えば、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、ノートＰＣ、カメラ、ゲーム機、玩具、スマートウォッチ等のウェアラブル端末などである。
電子機器２０３はアンテナ装置２０１を備える。筐体９１の内部には回路基板８１，８２、バッテリーパック８３等が収められている。回路基板８１にはＵＨＦ帯アンテナ９２等が実装されている。回路基板８１および回路基板８２は同軸ケーブル８６を介して接続されている。また、回路基板８２にはＵＨＦ帯アンテナ９３、通信回路を備えた給電回路８５、表面実装部品８４、給電回路８５に接続されたアンテナ装置２０１が実装されている。給電回路８５は、アンテナ装置２０１に対して給電する。表面実装部品８４は例えば共振回路用のチップコンデンサである。
なお、上述の実施形態では、主にNFC等の磁界結合を利用した通信システムにおけるアンテナ装置および電子機器を説明したが、上述の実施形態におけるアンテナ装置および電子機器は、磁界結合を利用した非接触電力伝送システム（電磁誘導方式、磁界共鳴方式）でも同様に用いることができる。例えば、上述の実施形態におけるアンテナ装置は、HF帯、特に6.78MHzまたは6.78MHz近傍の周波数で使用される磁界共鳴方式の非接触電力伝送システムの受電装置の受電アンテナ装置に適用できる。または、送電装置の送電アンテナ装置に適用できる。この場合、アンテナ装置は受電アンテナ装置や送電アンテナ装置として機能する。この場合でも、アンテナ装置のコイルアンテナが有するコイル導体の両端は、使用周波数帯（HF帯、特に6.78MHz近傍）を利用する受電回路や送電回路に接続される。
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。例えば、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
ＣＬｈ，ＣＬｖ…切断ライン
Ｓ１…第１主面
Ｓ２…第２主面
Ｓ３，Ｓ４…端面
１ａ〜１ｅ…絶縁体層
１０…積層体
１１ａ…第１線状導体
１２ａ…第２線状導体
２１，２１ａ…第１端面導体
２２，２２ａ…第２端面導体
３１，３２…外部接続端子
６２…筐体
６３…カードスロット
８１，８２…回路基板
８３…バッテリーパック
８４…表面実装部品
８５…給電回路
８６…同軸ケーブル
９１…筐体
９２，９３…ＵＨＦ帯アンテナ
１１０…第１主要部
１１１…第１端部
１１１Ｅ，１１１Ｒ…第１端部の一部
１１２…第２端部
１１２Ｅ，１１２Ｒ…第２端部の一部
１２０…第２主要部
１２１…第３端部
１２１Ｅ，１２１Ｒ…第３端部の一部
１２２…第４端部
１２２Ｅ，１２２Ｒ…第４端部の一部
２０１…アンテナ装置
２０２…カード型情報媒体
２０３…電子機器

Claims (11)

  1. 複数の絶縁体層が積層されて形成される積層体と、
    前記絶縁体層の面に形成され、前記絶縁体層の外縁に位置する２つの端部と、前記２つの端部の間を接続する主要部とで構成される複数の線状導体と、前記積層体の、前記絶縁体層の積層方向に平行な端面に形成され、前記線状導体の前記２つの端部同士を前記積層方向に接続する端面導体と、を含むコイルと、
    を備え、
    前記絶縁体層の面および前記積層体の前記端面に対する平行方向において、前記端面導体の幅は前記主要部の幅よりも狭く、且つ互いに隣接する前記端面導体の間隔は互いに隣接する前記主要部の間隔よりも広いことを特徴とする、アンテナ装置。
  2. 前記絶縁体層の面および前記積層体の前記端面に対する平行方向において、前記２つの端部の線幅は前記主要部の線幅より細い、請求項１に記載のアンテナ装置。
  3. 前記２つの端部は、前記主要部から離れるに従い、線幅が次第に細くなる形状である、請求項２に記載のアンテナ装置。
  4. 前記２つの端部は、前記主要部に近接する部分の線幅が、前記主要部から離れた部分の線幅より太い、請求項２に記載のアンテナ装置。
  5. 前記２つの端部と前記端面導体との接続部の幅は前記端面導体の線幅とは異なる、請求項１から４のいずれかに記載のアンテナ装置。
  6. 前記２つの端部と前記端面導体との接続部は、前記絶縁体層の縁より内側に配置される、請求項５に記載のアンテナ装置。
  7. 前記端面導体は、連なる複数の層間接続導体で構成される、請求項１から６のいずれかに記載のアンテナ装置。
  8. 前記層間接続導体の横断面形状はそれぞれ円形または楕円形である、請求項７に記載のアンテナ装置。
  9. アンテナ素子とメモリ素子とを含み、
    前記アンテナ素子は、
    複数の絶縁体層が積層されて形成される積層体と、
    前記絶縁体層の面に形成され、前記絶縁体層の外縁に位置する２つの端部と、前記２つの端部の間を接続する主要部とで構成される複数の線状導体と、前記積層体の、前記絶縁体層の積層方向に平行な端面に形成され、前記線状導体の前記２つの端部同士を前記積層方向に接続する端面導体と、を含むコイルと、
    を備え、
    前記絶縁体層の面および前記積層体の前記端面に対する平行方向において、前記端面導体の幅は前記主要部の幅よりも狭く、且つ互いに隣接する前記端面導体の間隔は互いに隣接する前記主要部の間隔よりも広いことを特徴とする、カード型情報媒体。
  10. アンテナ素子と前記アンテナ素子を収納する筐体とを備え、
    前記アンテナ素子は、
    複数の絶縁体層が積層されて形成される積層体と、
    前記絶縁体層の面に形成され、前記絶縁体層の外縁に位置する２つの端部と、前記２つの端部の間を接続する主要部とで構成される複数の線状導体と、前記積層体の、前記絶縁体層の積層方向に平行な端面に形成され、前記線状導体の前記２つの端部同士を前記積層方向に接続する端面導体と、を含むコイルと、
    を備え、
    前記絶縁体層の面および前記積層体の前記端面に対する平行方向において、前記端面導体の幅は前記主要部の幅よりも狭く、且つ互いに隣接する前記端面導体の間隔は互いに隣接する前記主要部の間隔よりも広いことを特徴とする、電子機器。
  11. 複数の絶縁体層が積層されて形成される積層体と、
    前記絶縁体層の面に形成され、前記絶縁体層の外縁に位置する２つの端部と、前記２つの端部の間を接続する主要部とで構成される複数の線状導体と、前記積層体の、前記絶縁体層の積層方向に平行な端面に形成され、前記線状導体の前記２つの端部同士を前記積層方向に接続する端面導体と、を含むコイルと、
    を備えるアンテナ装置の製造方法であって、
    前記複数の線状導体のペーストパターンを前記絶縁体層に形成する工程と、
    前記複数の絶縁体層に貫通孔を形成し、当該貫通孔に前記端面導体用の導体ペーストを充填する工程と、
    前記複数の絶縁体層を積層し、焼成する工程と、
    前記複数の端面導体を通るラインで前記積層体を切断する工程と、を含み、
    前記端面導体の幅は前記主要部の幅よりも狭いことを特徴とする、アンテナ装置の製造方法。
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