JPWO2015045623A1 - コネクタ - Google Patents

Abstract

本発明は，コネクタ全体を低背にした場合においても，第一コネクタと第二コネクタを接続したときに，導電性部材と回路基板やコンタクトとの間で，短絡や放電が発生するおそれを効果的に低減できるコネクタを提供することを目的とする。第一コンタクト（５０）を第一回路基板（６０）の回路パターンに実装しかつ第二コンタクト（２５）を第二回路基板（３１）の回路パターンに実装したときに，第一回路基板（６０）と第二回路基板（３１）の間に導電性部材（５５）が位置し，第一インシュレータ（３６）の外周壁（３８）が，第一回路基板（６０）及び第一コンタクト（５０）のテール片（５１）と導電性部材（５５）との間，又は／並びに，第二回路基板（３１）と導電性部材（５５）との間に，導電性部材遮蔽部（３８ａ１，３８ａ２）を有する。

Description

本発明は回路基板どうしを接続可能でノイズ対策を施したコネクタに関する。

デスクトップ型ＰＣ（パーソナルコンピュータ）、ノート型ＰＣ、或いは、タブレット型ＰＣ等の電子機器や電気機器は一般的に、電子部品を実装した回路基板と、別の電子部品を実装した別の回路基板を内蔵している。

特許文献１のコネクタは、これら二つの回路基板どうしを接続するためのコネクタであり、回路基板（第一回路基板。リジッド基板）に実装したリセプタクルコネクタと、別の回路基板（第二回路基板。リジッド基板）に実装したプラグコネクタと、を具備している。
このリセプタクルコネクタは、リセプタクルインシュレータと、複数のリセプタクルコンタクトと、を備えている。リセプタクルインシュレータは、環状の外周壁と、外周壁の内側に形成した嵌合凹部と、を備えている。複数のリセプタクルコンタクトはリセプタクルコネクタの長手方向に並んだ状態でリセプタクルインシュレータに支持させてある。各リセプタクルコンタクトは、第一回路基板の実装面に形成した回路パターンに実装されたテール片と、リセプタクルインシュレータの嵌合凹部内に位置する接触片と、を備えている。

一方、プラグコネクタは、プラグインシュレータと、複数のプラグコンタクトとを備えている。プラグインシュレータは、上記嵌合凹部に嵌合可能な環状の嵌合凸部を備えている。各プラグコンタクトは、第二回路基板の実装面の回路パターンに実装されたテール片と、プラグインシュレータの嵌合凸部と一体化した接触片と、を備えている。

リセプタクルコネクタの嵌合凹部に対してプラグコネクタの嵌合凸部を嵌合（接続）すると、各プラグコンタクトの接触片が各リセプタクルコンタクトの接触片に対してそれぞれ接触し、第一回路基板と第二回路基板が平行になる。そして第一回路基板に実装した電子部品と第二回路基板に実装した電子部品が互いに電気的に導通する。

昨今の電子機器や電気機器では情報量の増加や通信速度の高速化が著しく進んでいるため、機器内のノイズ対策が重要な課題となっている。そのためコネクタに対してノイズ耐性の向上、及び周辺に出すノイズの抑制が強く求められている。
そこで特許文献１のリセプタクルコネクタは、リセプタクルインシュレータの外周面に当該外周面を覆う金属製の導電性部材（シールド部材）を装着している。
この導電性部材は第一回路基板に形成された接地パターンと導通している。そのためリセプタクルコネクタのリセプタクルコンタクト（及びプラグコンタクト）に外部ノイズが入ったり、リセプタクルコンタクト（及びプラグコンタクト）のノイズが外部に漏れるのを低減できる。

特開２０１３−１４０７５５号公報

近年、電子機器や電気機器の薄型化に伴ってコネクタの薄型化が進行しているため、第一回路基板と第二回路基板の対向面間距離が短くなっている。それ故、導電性部材から第一回路基板及び第二回路基板までの距離、並びに、導電性部材からリセプタクルコンタクトのテール片までの距離が短くなっている。
そのため、リセプタクルコンタクトのテール片と第一回路基板の実装面とをはんだ付け付けした場合や、当該実装面やテール片に微少ゴミ等の異物が付着している場合は、はんだや異物を介して、導電性部材と第一回路基板及び第二回路基板（の回路パターン）との間、並びに、導電性部材とリセプタクルコンタクトのテール片との間で（電気的な）短絡が発生するおそれがある。

またリセプタクルコネクタとプラグコネクタを接続する前に、プラグコネクタ側の金属部材（例えば、プラグインシュレータを第二回路基板に固定するための固定金具）を導電性部材に接触させることにより、作業者の手等からプラグコネクタに流れた静電気を導電性部材から第一回路基板（の接地パターン）側に意図的に流すことがある。このようにすれば、静電気がリセプタクルコンタクト及び第一回路基板の回路パターンに流れて、第一回路基板（及び第二回路基板）に接続した電子部品等が静電気によって静電破壊するのを防止できる。
しかし導電性部材からリセプタクルコンタクトのテール片までの距離が短い場合は、導電性部材とリセプタクルコンタクトのテール片の間で放電が発生し、上記静電気がリセプタクルコンタクト及び第一回路基板の回路パターンに流れるおそれがある。

近年、リセプタクルコネクタとプラグコネクタを接続したときの第一回路基板と第二回路基板の距離（コネクタの嵌合高さ）が１ｍｍ以下になっているため（導電性部材とテール片との距離も極めて小さいため）、上記問題（「短絡」と「放電による静電破壊」）が発生する可能性が高くなっている。

本発明は、コネクタ全体を低背にした場合においても、第一コネクタと第二コネクタを接続したときに導電性部材と回路基板やコンタクトとの間で短絡や放電が発生するおそれを効果的に低減できるコネクタを提供するものである。

本発明のコネクタは、環状の外周壁と、該外周壁の内側に形成した嵌合凹部と、を有する第一インシュレータ、上記嵌合凹部内に位置する第一接触片及び第一回路基板の回路パターンに対して実装可能なテール片を備える、上記第一インシュレータに支持した複数の第一コンタクト、及び上記第一インシュレータに支持した導電性部材を具備する第一コネクタと、上記嵌合凹部に嵌合可能な環状の嵌合凸部を有する第二インシュレータ、及び該第二インシュレータに支持した、第二回路基板の回路パターンに実装可能で、かつ上記嵌合凸部が上記嵌合凹部に嵌合したときに上記第一接触片と接触する第二接触片を備える複数の第二コンタクト、を具備する第二コネクタと、を備えるコネクタにおいて、上記第一コンタクトを上記第一回路基板の上記回路パターンに実装しかつ上記第二コンタクトを上記第二回路基板の上記回路パターンに実装したときに、上記第一回路基板と上記第二回路基板の間に上記導電性部材が位置し、上記外周壁が、上記第一回路基板及び上記テール片と上記導電性部材との間、又は／並びに、上記第二回路基板と上記導電性部材との間に位置する導電性部材遮蔽部を有することを特徴としている。

上記導電性部材遮蔽部が、上記第一回路基板及び上記テール片と上記導電性部材との間に位置する第一遮蔽部と、上記第二回路基板と上記導電性部材との間に位置する第二遮蔽部と、を有してもよい。

上記導電性部材が上記外周壁の外周面を覆う外周側遮蔽部を備えてもよい。

第一コネクタの第一コンタクトのテール片を第一回路基板（の回路パターン）に実装しかつ第二コネクタの第二コンタクトを第二回路基板（の回路パターン）に実装した上で、第二インシュレータの嵌合凸部を第一インシュレータの嵌合凹部に嵌合すると、第一コンタクトと第二コンタクトが互いに導通する。
コネクタを低背構造にした場合は、導電性部材から第一回路基板及びテール片までの距離と、導電性部材から第二回路基板までの距離（の少なくとも一方）が短くなる。
しかし第一インシュレータの外周壁が、第一回路基板及びテール片と導電性部材との間、並びに（又は）、第二回路基板と導電性部材との間に位置する導電性部材遮蔽部を具備しているので、第一コネクタと第二コネクタを接続したときに第一回路基板や第二回路基板やテール片と導電性部材との間で短絡や放電が発生するおそれを効果的に低減できる。

本発明の一実施形態のリセプタクルコネクタとプラグコネクタの上方から見た分離状態の斜視図である。 リセプタクルコネクタとプラグコネクタの下方から見た分離状態の斜視図である。 接続状態にあるリセプタクルコネクタとプラグコネクタの上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタの上方から見た分解斜視図である。 リセプタクルコネクタの下方から見た分解斜視図である。 コネクタの平面図である。 図６のVII−VII矢線に沿う断面図である。 図６のVIII−VIII矢線に沿う断面図である。 図６のIX−IX矢線に沿う断面図である。 （Ａ）は第一の変形例の図７と同じ位置で切断したコネクタの側部の断面図であり、（Ｂ）は第二の変形例の同様の断面図である。 第三の変形例のシェルの斜視図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印方向を基準としている。
本実施形態のコネクタ１０は、プラグコネクタ１５と、リセプタクルコネクタ３５と、を具備している。

まずはプラグコネクタ１５（第二コネクタ）の詳しい構造について主に図１、図２を参照しながら説明する。
プラグコネクタ１５は大きな構成要素としてプラグインシュレータ１６と、多数のプラグコンタクト２５（第二コンタクト）と、二つの固定金具２８と、を具備している。
プラグインシュレータ１６は絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂料を射出成形した左右方向に延びる板状部材である。プラグインシュレータ１６は、上端部を構成する天井板部１７と、天井板部１７の下面の周縁部全体から下方に突出する環状壁からなる嵌合凸部１８と、を具備している。天井板部１７と嵌合凸部１８によって形成された空間は係合凹部１９を構成している。嵌合凸部１８の前壁及び後壁には、前後両面及び下面に跨る断面略Ｕ字形のコンタクト取付溝２１が左右方向に並べて多数凹設してある（図７参照）。さらに嵌合凸部１８の左右両壁の上面には下方に向かって凹む金具取付用凹部２２がそれぞれ凹設してある（図９参照）。

各プラグコンタクト２５は、ばね弾性を備えた銅合金（例えばリン青銅、ベリリウム銅、チタン銅、コルソン銅）の薄板を図示形状となるようにスタンピング成形したものであり、表面には金や錫などによってメッキを施してある。プラグコンタクト２５は、断面略Ｕ字形をなす本体部の内側部分を構成する上下方向に延びる接触片２６（第二接触片）と、本体部の外側部分の上端から略水平に延びるテール片２７と、を有している。
各プラグコンタクト２５は、各コンタクト取付溝２１に対して下方から嵌合（圧入）することによりプラグインシュレータ１６に対して固定してある（図１、図２、図７等を参照）。
各固定金具２８は金属板を図示形状にスタンピング成形したものであり、その上端部には略水平な一対のテール片２９が形成してある。
各固定金具２８は各金具取付用凹部２２に対して上方から固定状態で圧入してあり、各テール片２９はプラグインシュレータ１６の上面から上方に突出している。
以上構造のプラグコネクタ１５は回路基板３１（リジッド基板。第二回路基板。図１、図７−図９参照）の一方の面に形成した実装面に実装する。具体的には、各プラグコンタクト２５のテール片２７を回路基板３１の実装面（下面）に形成された回路パターン（図示略）に対してはんだ付けし、かつ、各固定金具２８のテール片２９を当該実装面に形成された接地パターン（図示略）に対してはんだ付けする（所謂ストレート（ＳＴ）接続）。回路基板３１の実装面にはプラグコネクタ１５とは別の電子部品（例えば高機能用モジュールや半導体、大容量メモリ等）が実装してある。

続いてリセプタクルコネクタ３５（第一コネクタ）の詳しい構造について主に図１−図６を参照しながら説明する。
リセプタクルコネクタ３５は大きな構成要素としてリセプタクルインシュレータ３６（第一インシュレータ）と、多数のリセプタクルコンタクト５０（第一コンタクト）と、２つのシェル５５（導電性部材）と、を具備している。
リセプタクルインシュレータ３６は絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂料を射出成形（具体的には後述するようにインサート成形）した左右方向に延びる部材である。リセプタクルインシュレータ３６は、下部を構成する底板部３７と、底板部３７の上面の周縁部全体から上方に突出する環状壁からなる外周壁３８と、底板部３７の上面から上方に突出する係合凸部３９と、を具備している。外周壁３８から内周側に離間する係合凸部３９は左右方向に直線的に延びている。外周壁３８と係合凸部３９の間に形成された空間は環状の嵌合凹部４０を構成している。
外周壁３８の前部と後部の左右両端部を除く部分は前壁３８ａと後壁３８ｂにより構成してある。図示するように前壁３８ａの前面は前壁３８ａの左右両側に位置する部位と比べて一段後方に位置しており、後壁３８ｂの後面は後壁３８ｂの左右両側に位置する部位と比べて一段前方に位置している。前壁３８ａの後面及び後壁３８ｂの前面には上下方向に延びるコンタクト取付溝４２が、左右方向に並べて多数（プラグコンタクト２５と同数）凹設してある。さらに係合凸部３９の直前に位置する底板部３７の底面と係合凸部３９の前面とに跨る部分には、対応する前壁３８ａのコンタクト取付溝４２と連続する変形許容溝４３が凹設してあり、同様に、係合凸部３９の直後に位置する底板部３７の底面と係合凸部３９の後面とに跨る部分には、対応する後壁３８ｂのコンタクト取付溝４２と連続する変形許容溝４３が凹設してある（図５、図７参照）。

各リセプタクルコンタクト５０はプラグコンタクト２５と同じ材質かつ同様の要領によって成形したものであり、略水平なテール片５１と、テール片５１の内側端部から上方に延びる固定片５２と、固定片５２の上端部に連続する略Ｓ字形の弾性接触片５３（第一接触片）と、を具備している。
各リセプタクルコンタクト５０はリセプタクルインシュレータ３６の下方から各コンタクト取付溝４２及び各変形許容溝４３に対して挿入してあり、固定片５２をコンタクト取付溝４２に対して圧入（固定）してある。リセプタクルコンタクト５０（固定片５２）をリセプタクルインシュレータ３６（コンタクト取付溝４２）に固定すると、弾性接触片５３が変形許容溝４３の内面から離間するので、弾性接触片５３は変形許容溝４３内において弾性変形可能である（図７参照）。さらに各リセプタクルコンタクト５０のテール片５１が、底板部３７の下面の下方に位置する（図１−図３等を参照）。

前後一対のシェル５５は互いに前後対称な形状である。各シェル５５は金属板（導電性材料）をプレス成形したものであり、左右方向に延びかつ左右長が前壁３８ａ及び後壁３８ｂと同一である平板状の外周側遮蔽部５６を具備している。外周側遮蔽部５６の左右両端には平面視略Ｌ字形かつ外周側遮蔽部５６よりも上下幅が広い固定部５７が設けてある。各固定部５７の下端部には外周側遮蔽部５６の下面よりも下方に位置するテール片５８が形成してある。
前後のシェル５５の固定部５７のテール片５８及び外周側遮蔽部５６の外側面を除く部分はリセプタクルインシュレータ３６の内部に埋設してある。即ち、シェル５５に対してリセプタクルインシュレータ３６をインサート成形することにより、リセプタクルインシュレータ３６と各シェル５５を一体化している。一方、前後のシェル５５の外周側遮蔽部５６は前壁３８ａの前面と後壁３８ｂの後面に被せてある（前壁３８ａと後壁３８ｂに接触している）。
リセプタクルインシュレータ３６をインサート成形（射出成形）するとき、前壁３８ａの前面の上縁部と下縁部には前方に突出する上部遮蔽部３８ａ１（導電性部材遮蔽部）（第二遮蔽部）と下部遮蔽部３８ａ２（導電性部材遮蔽部）（第一遮蔽部）が前壁３８ａの全長に渡って形成される。同様に、リセプタクルインシュレータ３６をインサート成形（射出成形）するとき、後壁３８ｂの後面の上縁部と下縁部には後方に突出する上部遮蔽部３８ｂ１（導電性部材遮蔽部）（第二遮蔽部）と下部遮蔽部３８ｂ２（導電性部材遮蔽部）（第一遮蔽部）が後壁３８ｂの全長に渡って形成される。そして図３、図７、及び図８に示すように、前側のシェル５５の外周側遮蔽部５６の上下両面に上部遮蔽部３８ａ１と下部遮蔽部３８ａ２がそれぞれ位置（接触）し、後側のシェル５５の外周側遮蔽部５６の上下両面に上部遮蔽部３８ｂ１と下部遮蔽部３８ｂ２がそれぞれ位置（接触）する。また前側のリセプタクルコンタクト５０のテール片５１の直上に下部遮蔽部３８ａ２が位置し、後側のリセプタクルコンタクト５０のテール片５１の直上に下部遮蔽部３８ｂ２が位置する。

以上構造のリセプタクルコネクタ３５は、回路基板３１と平行（略平行も含む）な板材である回路基板６０（リジッド基板。第一回路基板）の実装面に形成された回路パターン（図示略）に対して各リセプタクルコンタクト５０のテール片５１をはんだ付けし、さらに当該実装面に形成された接地パターンに対してテール片５８をはんだ付けすることにより、回路基板６０に対して固定（実装）する（図７−図９参照）（所謂ストレート（ＳＴ）接続）。回路基板６０の実装面にはリセプタクルコネクタ３５とは別の電子部品（例えば、ＣＰＵ、コントローラー、メモリ等）が実装してある。

以上構成のプラグコネクタ１５とリセプタクルコネクタ３５は、以下の要領で接続する。
まずは図１、図２に示すように、プラグコネクタ１５とリセプタクルコネクタ３５を互いの前後位置及び左右位置を一致させながら上下方向に対向させる。そしてプラグコネクタ１５を下方に移動させて嵌合凸部１８を嵌合凹部４０に嵌合し、係合凹部１９を係合凸部３９に嵌合する（図７−図９参照）。すると各プラグコンタクト２５の接触片２６が対応するリセプタクルコンタクト５０の弾性接触片５３を弾性変形させながら弾性接触片５３に対してそれぞれ接触するので、プラグコンタクト２５及びリセプタクルコンタクト５０を介して回路基板３１と回路基板６０が電気的に導通可能になる。

さらに前後のシェル５５の外周側遮蔽部５６及び固定部５７が、各プラグコンタクト２５及び各リセプタクルコンタクト５０の外周側に位置する。そのため、前後のシェル５５によって、各プラグコンタクト２５及び各リセプタクルコンタクト５０に外部ノイズが入ったり、各プラグコンタクト２５及び各リセプタクルコンタクト５０のノイズが外部に漏れるのを効果的に防止できる（シェル５５がシールド機能を発揮する）。従って、回路基板３１に実装した上記電子部品（例えば高機能用モジュールや半導体、大容量メモリ等）と回路基板６０に実装した上記電子部品（例えば、ＣＰＵ、コントローラー、メモリ等）の間における（大量の）情報の高速通信が可能になる。
また、リセプタクルインシュレータ３６に上部遮蔽部３８ａ１、３８ｂ１を形成しているので、外周側遮蔽部５６の上面が露出しない。そのため、リセプタクルコネクタ３５にプラグコネクタ１５を嵌合する際に、プラグコンタクト２５や嵌合凸部１８が外周側遮蔽部５６と接触することがないので、プラグコンタクト２５や嵌合凸部１８が外周側遮蔽部５６によって傷つけられたり、外周側遮蔽部５６に引っかかるおそれがない。そのためコネクタ１０は、シェル５５によるシールド機能を発揮しつつ、プラグコネクタ１５とリセプタクルコネクタ３５を円滑に嵌合挿入することが可能である。

そして本実施形態のコネクタ１０（プラグコネクタ１５とリセプタクルコネクタ３５）は低背構造であるため、プラグコネクタ１５とリセプタクルコネクタ３５を接続すると回路基板３１と回路基板６０の対向面間距離（上下間隔）が短くなり、シェル５５の外周側遮蔽部５６から回路基板３１の下面までの距離と、シェル５５の外周側遮蔽部５６から回路基板６０の上面及びリセプタクルコンタクト５０のテール片５１の上面までの距離が共に短くなる。具体的には、回路基板３１、６０どうしの対向面間距離（コネクタ１０の嵌合高さ）が０．６ｍｍかつ外周側遮蔽部５６の厚み（上下寸法）が０．２８ｍｍである場合、シェル５５の外周側遮蔽部５６から回路基板３１の下面までの距離は０．１６ｍｍ、シェル５５の外周側遮蔽部５６から回路基板６０の上面までの距離は０．１６ｍｍ、シェル５５の外周側遮蔽部５６とリセプタクルコンタクト５０のテール片５１との距離は０．１ｍｍとなり、下部遮蔽部３８ａ２及び下部遮蔽部３８ｂ２の厚みは０．０５ｍｍの設定となる。
しかしリセプタクルインシュレータ３６が、回路基板３１と外周側遮蔽部５６の間に位置する上部遮蔽部３８ａ１及び上部遮蔽部３８ｂ１、並びに、回路基板６０及びテール片５１と外周側遮蔽部５６との間に位置する下部遮蔽部３８ａ２及び下部遮蔽部３８ｂ２を具備している。そのため、テール片５１に施した上記はんだや回路基板３１、６０の実装面やテール片５１に付着した微少ゴミ等の異物を介して、外周側遮蔽部５６と回路基板３１及び回路基板６０（の回路パターン）との間、並びに、外周側遮蔽部５６とリセプタクルコンタクト５０のテール片５１との間で（電気的な）短絡が発生するおそれは殆どない。

またプラグコネクタ１５とリセプタクルコネクタ３５を接続する際に、プラグコネクタ１５の固定金具２８を外周側遮蔽部５６に接触させることにより、作業者の手等からプラグコネクタ１５に流れた静電気を外周側遮蔽部５６から回路基板６０の上記接地パターン側に意図的に流すことがある。
上記したように本実施形態ではシェル５５の外周側遮蔽部５６からリセプタクルコンタクト５０のテール片５１までの距離が短い。しかし、リセプタクルインシュレータ３６がテール片５１と外周側遮蔽部５６との間に位置する下部遮蔽部３８ａ２及び下部遮蔽部３８ｂ２を具備しているので、プラグコネクタ１５から外周側遮蔽部５６に流れた静電気が外周側遮蔽部５６からテール片５１に放電されるおそれは小さい。
そのため外周側遮蔽部５６に伝わった静電気が放電によってリセプタクルコンタクト５０（及び回路基板６０の上記回路パターン）に流れて、回路基板６０（及び回路基板３１）に接続した電子部品等が静電破壊するおそれは小さい。

以上、本発明を上記各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば、図１０（Ａ）に示す第一の変形例のようにリセプタクルインシュレータ３６から上部遮蔽部３８ａ１、３８ｂ１を省略したり、図１０（Ｂ）に示す第二の変形例のようにリセプタクルインシュレータ３６から下部遮蔽部３８ａ２、３８ｂ２を省略してもよい。
また図１１に示す第三の変形例のように、シェル５５’を左右方向に分離した分割シェル部材５５Ａと分割シェル部材５５Ｂの二部材（又は３つ以上の部材）から構成してもよい。さらに図示は省略してあるがシェル５５を上下方向に分離した複数の部材から構成してもよい。
さらに前後のシェル５５（５５’）の一方を省略してもよい。
さらに外周側遮蔽部５６をリセプタクルインシュレータ３６の内部に埋設してもよい。

またプラグコネクタ１５（第一コネクタ）のプラグインシュレータ１６（第一インシュレータ）にシェル（導電性部材）を設けて、リセプタクルコネクタ３５（第二コネクタ）のリセプタクルインシュレータ３６（第二インシュレータ）にはシェルを設けてなくても良い（この変形例では回路基板３１が「第一回路基板」、回路基板６０が「第二回路基板」、上部遮蔽部３８ａ１が「第一遮蔽部」、下部遮蔽部３８ａ２が「第二遮蔽部」）。この場合は、プラグインシュレータ１６に嵌合凸部１８の外周側に位置する外周壁を設けて、この外周壁の（前面と後面の間の）前後幅をリセプタクルインシュレータ３６より広幅にし、プラグインシュレータ１６の嵌合凸部１８と上記外周壁の間に形成された嵌合凹部に対してリセプタクルインシュレータ３６の外周壁３８（特許請求の範囲の「嵌合凸部」に対応）を嵌合し、かつ、プラグインシュレータ１６に設けた上記シェルを各プラグコンタクト２５（第一コンタクト）及び各リセプタクルコンタクト５０（第二コンタクト）の外周側に位置させるのが好ましい。つまり、プラグコネクタ１５とリセプタクルコネクタ３５の嵌合状態（「第一接触片」である接触片２６が「第二接触片」である弾性接触片５３が接触する）においてプラグコンタクト２５とリセプタクルコンタクト５０をシェルで外周側から囲む（シェルの内側にプラグコンタクト２５とリセプタクルコンタクト５０を位置させる）ことが肝要である。
また、シェルの基材を樹脂により構成し、当該基材（樹脂）の表面を導電性材料によりめっきやコーティングしてもよい。
またプラグコネクタ１５とリセプタクルコネクタ３５の一方を対応する回路基板に対して所謂ライトアングル（ＲＡ）態様で接続してもよい。この場合は、プラグコネクタ１５とリセプタクルコネクタ３５の他方（対応する回路基板に対してストレート（ＳＴ）態様で接続したもの）の外周側にシェルを位置させ、このシェルと当該他方のコネクタ側の回路基板を当該回路基板の板厚方向に接近させる。
さらにリジッド基板以外の第一回路基板及び第二回路基板（例えば、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板））をプラグコネクタ１５やリセプタクルコネクタ３５に接続してもよい。

本発明のコネクタは、コネクタ全体を低背にした場合においても、第一コネクタと第二コネクタを接続したときに導電性部材と回路基板やコンタクトとの間で短絡や放電が発生するおそれを効果的に低減できる。

１０ コネクタ
１５ プラグコネクタ（第一コネクタ）（第二コネクタ）
１６ プラグインシュレータ（第一インシュレータ）（第二インシュレータ）
１７ 天井板部
１８ 嵌合凸部
１９ 係合凹部
２１ コンタクト取付溝
２２ 金具取付用凹部
２５ プラグコンタクト（第一コンタクト）（第二コンタクト）
２６ 接触片（第一接触片）（第二接触片）
２７ テール片
２８ 固定金具
２９ テール片
３１ 回路基板（第二回路基板）（第一回路基板）
３５ リセプタクルコネクタ（第一コネクタ）（第二コネクタ）
３６ リセプタクルインシュレータ（第一インシュレータ）（第二インシュレータ）
３７ 底板部
３８ 外周壁
３８ａ 前壁
３８ａ１ 上部遮蔽部（導電性部材遮蔽部）（第一遮蔽部）（第二遮蔽部）
３８ａ２ 下部遮蔽部（導電性部材遮蔽部）（第一遮蔽部）（第二遮蔽部）
３８ｂ 後壁
３８ｂ１ 上部遮蔽部（導電性部材遮蔽部）（第一遮蔽部）（第二遮蔽部）
３８ｂ２ 下部遮蔽部（導電性部材遮蔽部）（第一遮蔽部）（第二遮蔽部）
３９ 係合凸部
４０ 嵌合凹部
４２ コンタクト取付溝
４３ 変形許容溝
５０ リセプタクルコンタクト（第一コンタクト）（第二コンタクト）
５１ テール片
５２ 固定片
５３ 弾性接触片（第一接触片）（第二接触片）
５５ ５５’ シェル（導電性部材）
５５Ａ ５５Ｂ 分割シェル部材
５６ 外周側遮蔽部
５７ 固定部
５８ テール片
６０ 回路基板（第一回路基板）（第二回路基板）

Claims (3)

1. 環状の外周壁と、該外周壁の内側に形成した嵌合凹部と、を有する第一インシュレータ、
   上記嵌合凹部内に位置する第一接触片及び第一回路基板の回路パターンに対して実装可能なテール片を備える、上記第一インシュレータに支持した複数の第一コンタクト、及び
   上記第一インシュレータに支持した導電性部材
   を具備する第一コネクタと、
   上記嵌合凹部に嵌合可能な環状の嵌合凸部を有する第二インシュレータ、及び
   該第二インシュレータに支持した、第二回路基板の回路パターンに実装可能で、かつ上記嵌合凸部が上記嵌合凹部に嵌合したときに上記第一接触片と接触する第二接触片を備える複数の第二コンタクト、
   を具備する第二コネクタと、
   を備えるコネクタにおいて、
   上記第一コンタクトを上記第一回路基板の上記回路パターンに実装しかつ上記第二コンタクトを上記第二回路基板の上記回路パターンに実装したときに、上記第一回路基板と上記第二回路基板の間に上記導電性部材が位置し、
   上記外周壁が、上記第一回路基板及び上記テール片と上記導電性部材との間、又は／並びに、上記第二回路基板と上記導電性部材との間に位置する導電性部材遮蔽部を有することを特徴とするコネクタ。
2. 請求項１記載のコネクタにおいて、
   上記導電性部材遮蔽部が、
   上記第一回路基板及び上記テール片と上記導電性部材との間に位置する第一遮蔽部と、
   上記第二回路基板と上記導電性部材との間に位置する第二遮蔽部と、
   を有するコネクタ。
3. 請求項１または２記載のコネクタにおいて、
   上記導電性部材が上記外周壁の外周面を覆う外周側遮蔽部を備えるコネクタ。

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