JPWO2015029255A1 - 情報制御装置、実装システム及び情報制御方法 - Google Patents

Abstract

実装システム１０は、印刷検査装置１３による印刷検査処理の測定情報（はんだ測定値）と、実装検査装置１５による実装検査処理の測定情報（部品測定値）と、リフロー検査装置１７によるリフロー検査処理の結果情報（検査結果）とを対応付けた対応関係情報を生成する。次に、実装システム１０は、生成された対応関係情報に基づいて印刷検査処理の印刷判定基準及び実装検査処理の実装判定基準を設定し、この設定した印刷判定基準や実装判定基準を用いて印刷検査処理や実装検査処理を実行する。例えば、はんだの状態や部品の配置状態などは、リフロー後の最終的な状態に相互に関係することがある。実装システムは、この相互に関係する対応関係情報に基づいて判定基準を設定する。

Description

本発明は、情報制御装置、実装システム及び情報制御方法に関する。

従来、実装処理の検査装置としては、最終のはんだ付け工程の検査結果が良の基板、不良の基板について、それぞれ部品の位置ずれ検査で計測された位置ずれ量のヒストグラムを作成し、「良」判定の範囲を定める判定基準値を初期設定するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、判定基準値を設定したのち、この判定基準値を変更しながら、最終検査結果が「不良」の基板についての「良」判定の範囲に含まれる計測値及び最終検査結果が「良」の基板についての「不良」判定の範囲に含まれる計測値の総和を求める処理を繰り返す。そして、この総和の基板の総数に対する比率がユーザの指定した見逃し率又は見過ぎ率になったときを最適な値として選択する。このため、中間工程における検査結果と最終工程における検査結果との間に不整合が生じる頻度が許容値付近までに納められるような判定基準を容易に設定することができる、としている。

特開２００８−１０６６６号公報

しかしながら、特許文献１に記載の装置では、中間工程のうち１つの工程に対して考慮するだけであり、検査の判定基準を容易に設定することができるとしても、まだ十分でなかった。そして、検査結果に不整合が生じると、作業者の目視による確認などを行う必要が生じるなど、実装システムの工程全体での処理効率が低下してしまう問題があった。

本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、実装システムの処理効率をより高めることができる情報制御装置及び情報制御方法を提供することを主目的とする。

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

即ち、本発明の情報制御装置は、
基板上にはんだを印刷する印刷処理を実行する印刷装置と、前記印刷されたはんだの状態を検査する印刷検査処理を実行する印刷検査装置と、部品を前記基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する実装検査処理を実行する実装検査装置と、前記基板のリフロー処理を実行するリフロー装置と、前記リフロー後の基板を検査するリフロー検査処理を実行するリフロー検査装置と、を備える実装システムの情報制御装置であって、
前記印刷検査処理の測定情報と、前記実装検査処理の測定情報と、前記リフロー検査処理の結果情報とを取得する情報取得手段と、
前記取得した前記印刷検査処理の測定情報と、前記実装検査処理の測定情報と、前記リフロー検査処理の結果情報とを対応付けた対応関係情報を生成する情報生成手段と、
前記生成された対応関係情報に基づいて前記印刷検査処理の印刷判定基準及び前記実装検査処理の実装判定基準のうち少なくとも一方を設定する基準設定手段と、
を備えたものである。

この情報制御装置は、印刷検査処理の測定情報と、実装検査処理の測定情報と、リフロー検査処理の結果情報とを取得し、取得した印刷検査処理の測定情報と、実装検査処理の測定情報と、リフロー検査処理の結果情報とを対応付けた対応関係情報を生成する。次に、情報制御装置は、生成された対応関係情報に基づいて印刷検査処理の印刷判定基準及び実装検査処理の実装判定基準のうち少なくとも一方を設定する。そして、実装システムは、この設定した印刷判定基準や実装判定基準を用いて印刷検査処理や実装検査処理を実行する。実装システムの実行する処理は、例えば、基板にはんだを印刷する印刷処理や、はんだを印刷した基板に部品を配置する実装処理や、はんだをリフローするリフロー処理などがある。例えば、はんだの形成位置がずれて部品の配置位置がずれてしまったとしても、リフロー処理時に加熱されたはんだが移動して部品が正常位置になることがある。このように、はんだの状態や部品の配置状態などは、リフロー後の最終的な状態に相互に関係することがある。この情報制御装置は、印刷検査処理の測定情報と、実装検査処理の測定情報と、リフロー検査処理の結果情報とを対応付けた対応関係情報を生成し、これに基づいて判定基準を設定する。このため、相互に関係する各処理の測定情報を用いて、より適正な判定基準を設定することができ、ひいては、ラインを停止して行う作業者の確認作業などをより抑制することができる。したがって、実装システムの処理効率をより高めることができる。このとき、本発明の情報制御装置は、前記印刷判定基準を設定したときには該設定した印刷判定基準を前記印刷検査装置へ出力し、前記実装判定基準を設定したときには該設定した実装判定基準を前記実装検査装置へ出力する情報出力手段、を備えるものとしてもよい。

本発明の情報制御装置において、前記情報生成手段は、前記印刷検査処理の測定情報として１種以上のはんだ測定値と、前記実装検査処理の測定情報として１種以上の部品測定値と、前記リフロー検査処理の結果情報として前記部品のリフロー後の良否判定した良否結果とを対応付けた前記対応関係情報を生成し、前記はんだ測定値は、はんだの高さ、はんだの面積、はんだの体積（量）及びはんだの位置のうち１種以上を含み、前記部品測定値は、前記基板に対する前記部品の位置ずれ量、前記印刷されたはんだに対する前記部品の位置ずれ量及び前記部品の回転角度のうち１種以上を含むものとしてもよい。こうすれば、はんだ測定値や部品測定値、良否結果などを用いて、実装システムの処理効率をより高めることができる。このとき、はんだ測定値の１種と部品測定値の１種と良否結果とを対応づけるものとしてもよい。こうすれば、比較的簡便な処理で対応関係情報を生成することができる。あるいは、複数種のはんだ測定値と複数種の部品測定値と良否結果とを対応づけるものとしてもよい。こうすれば、より細かな対応関係情報を生成することができる。

本発明の情報制御装置において、前記情報生成手段は、前記はんだ測定値の所定範囲と、前記部品測定値の所定範囲と、該はんだ測定値の所定範囲及び部品測定値の所定範囲に含まれる１以上の部品の前記良否結果の統計値と、を複数の前記所定範囲に対して対応付けた前記対応関係情報を生成するものとしてもよい。こうすれば、測定値の所定範囲や統計値を用いて実装システムの処理効率をより高めることができる。ここで、統計値は、例えば、不良率としてもよい。

本発明の情報制御装置において、前記基準設定手段は、前記はんだ測定値の範囲と前記部品測定値の範囲とに応じて前記良否結果の統計値が所定の良否値を満たす前記印刷判定基準及び／又は前記実装判定基準を設定するものとしてもよい。ここで、「所定の良否値」は、例えば、使用者が許容可能な最大の不良率に定めるものとしてもよい。このとき、前記情報生成手段は、前記良否結果の統計値が所定の良否値を満たす前記はんだ測定値の範囲の上限値を前記印刷判定基準に設定し、前記良否結果の統計値が所定の良否値を満たす前記部品測定値の範囲の上限値を前記実装判定基準に設定するものとしてもよい。

本発明の情報制御装置において、前記情報生成手段は、前記印刷検査処理の測定情報として前記部品が配置される特定位置の前記はんだの状態であるはんだ測定値と、前記実装検査処理の測定情報として前記特定位置の前記部品の状態を示す部品測定値と、前記リフロー検査処理の結果情報として前記特定位置の部品のリフロー後の良否判定した良否結果と、を複数の前記特定位置に対して対応付けた前記対応関係情報を生成するものとしてもよい。こうすれば、特定位置ごとに判定基準を設定することができる。このとき、前記基準設定手段は、前記対応関係情報に基づいて、前記特定位置ごとの前記印刷判定基準及び／又は前記実装判定基準を設定するものとしてもよい。

本発明の情報制御装置において、前記情報生成手段は、所定数の基板のリフロー処理を実行したあと前記対応関係情報を生成するものとしてもよい。こうすれば、信頼性をより高めた判定基準を設定することができるため、より確実に実装システムの処理効率を高めることができる。ここで、「所定数」は、例えば、リフロー検査処理の結果情報が十分信頼性のある値になる数に経験的に定めるものとしてもよい。また、本発明の情報制御装置において、前記基準設定手段は、所定数の基板のリフロー処理を実行したあと前記印刷判定基準及び／又は前記実装判定基準を設定するものとしてもよい。

本発明の情報制御装置は、前記生成された対応関係情報に基づいて前記印刷処理の印刷実行条件及び前記実装処理の実装実行条件のうち少なくとも一方を設定する条件設定手段、を備えたものとしてもよい。この情報制御装置では、生成された対応関係情報に基づいて印刷処理の印刷実行条件及び実装処理の実装実行条件のうち少なくとも一方を設定する。例えば、実装システムでは、基板にはんだを印刷する印刷処理や、はんだを印刷した基板に部品を配置する実装処理や、はんだをリフローするリフロー処理などがある。例えば、はんだの形成位置がずれて部品の配置位置がずれてしまったとしても、はんだのリフロー時に加熱されたはんだが移動して部品が正常位置になることがある。このように、はんだの状態や部品の配置状態などは、リフロー後の最終的な状態に相互に関係することがある。この情報制御装置は、印刷検査処理の測定情報と、実装検査処理の測定情報と、リフロー検査処理の結果情報とを対応付けた対応関係情報を生成し、これに基づいて印刷実行条件や実装実行条件を設定する。このため、より適正な実行条件を設定することができ、ひいては、ラインを停止して行う作業者の確認作業などをより抑制することができる。したがって、実装システムの処理効率をより高めることができる。このとき、本発明の情報制御装置は、前記印刷実行条件を設定したときには該設定した印刷実行条件を前記印刷装置へ出力し、前記実装実行条件を設定したときには該設定した実装実行条件を前記実装装置へ出力する前記情報出力手段、を備えるものとしてもよい。

条件設定手段を備えた本発明の情報制御装置において、前記条件設定手段は、前記印刷実行条件として印刷速度及び印刷圧力のうち少なくとも一方を設定し、前記実装実行条件として、前記部品の保持力及び前記部品の移動速度のうち少なくとも一方を設定するものとしてもよい。

条件設定手段を備えた本発明の情報制御装置において、前記情報生成手段は、前記印刷検査処理の測定情報として前記部品が配置される特定位置の前記はんだの状態であるはんだ測定値と、前記実装検査処理の測定情報として前記特定位置の前記部品の状態を示す部品測定値と、前記リフロー検査処理の結果情報として前記特定位置の部品のリフロー後の良否判定した良否結果と、を複数の前記特定位置に対して対応付けた前記対応関係情報を生成し、前記条件設定手段は、前記対応関係情報に基づいて、前記特定位置ごとの前記印刷実行条件及び／又は前記実装実行条件を設定するものとしてもよい。

本発明の実装システムは、基板上にはんだを印刷する印刷処理を実行する印刷装置と、前記印刷されたはんだの状態を検査する印刷検査処理を実行する印刷検査装置と、部品を前記基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する実装検査処理を実行する実装検査装置と、前記基板のリフロー処理を実行するリフロー装置と、前記リフロー後の基板を検査するリフロー検査処理を実行するリフロー検査装置と、上述したいずれかに記載の情報制御装置と、を備え、前記印刷検査装置は、前記設定された前記印刷判定基準を用いて前記印刷検査処理を実行し、前記実装検査装置は、前記設定された前記実装判定基準を用いて前記実装検査処理を実行するものである。

この実装システムは、上述したいずれかの情報制御装置を備えている。このため、より適正な判定基準を設定することができ、ひいては、ラインを停止して行う作業者の確認作業などをより抑制することができる。したがって、実装システムの処理効率をより高めることができる。また、採用した情報制御装置に応じて、上述した情報制御装置の効果を得ることができる。

本発明の情報制御方法は、
基板上にはんだを印刷する印刷処理を実行する印刷装置と、前記印刷されたはんだの状態を検査する印刷検査処理を実行する印刷検査装置と、部品を前記基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する実装検査処理を実行する実装検査装置と、前記基板のリフロー処理を実行するリフロー装置と、前記リフロー後の基板を検査するリフロー検査処理を実行するリフロー検査装置と、を備える実装システムの情報制御方法であって、
（ａ）前記印刷検査処理の測定情報と、前記実装検査処理の測定情報と、前記リフロー検査処理の結果情報とを取得するステップと、
（ｂ）前記取得した前記印刷検査処理の測定情報と、前記実装検査処理の測定情報と、前記リフロー検査処理の結果情報とを対応付けた対応関係情報を生成するステップと、
（ｃ）前記生成された対応関係情報に基づいて前記印刷検査処理の印刷判定基準及び前記実装検査処理の実装判定基準のうち少なくとも一方を設定するステップと、
を含むものである。

この情報制御方法は、上述した情報制御装置と同様に、印刷検査処理の測定情報と、実装検査処理の測定情報と、リフロー検査処理の結果情報とを対応付けた対応関係情報を生成し、これに基づいて判定基準を設定する。このため、相互に関係する各処理の測定情報を用いて、より適正な判定基準を設定することができ、ひいては、ラインを停止して行う作業者の確認作業などをより抑制することができる。したがって、実装システムの処理効率をより高めることができる。なお、この情報制御方法において、上述した情報制御装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した情報制御装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。このとき、本発明の情報制御方法は、（ｄ）前記印刷判定基準を設定したときには該設定した印刷判定基準を前記印刷検査装置へ出力し、前記実装判定基準を設定したときには該設定した実装判定基準を前記実装検査装置へ出力するステップ、を含むものとしてもよい。

あるいは、本発明の情報制御装置は、
基板上にはんだを印刷する印刷処理を実行する印刷装置と、前記印刷されたはんだの状態を検査する印刷検査処理を実行する印刷検査装置と、部品を前記基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する実装検査処理を実行する実装検査装置と、前記基板のリフロー処理を実行するリフロー装置と、前記リフロー後の基板を検査するリフロー検査処理を実行するリフロー検査装置と、を備える実装システムの情報制御装置であって、
前記印刷検査処理の測定情報と、前記実装検査処理の測定情報と、前記リフロー検査処理の結果情報とを取得する情報取得手段と、
前記取得した前記印刷検査処理の測定情報と、前記実装検査処理の測定情報と、前記リフロー検査処理の結果情報とを対応付けた対応関係情報を生成する情報生成手段と、
前記生成された対応関係情報に基づいて前記印刷処理の印刷実行条件及び前記実装処理の実装実行条件のうち少なくとも一方を設定する条件設定手段と、
を備えたものとしてもよい。

この情報制御装置は、印刷検査処理の測定情報と、実装検査処理の測定情報と、リフロー検査処理の結果情報とを取得し、取得した印刷検査処理の測定情報と、実装検査処理の測定情報と、リフロー検査処理の結果情報とを対応付けた対応関係情報を生成する。次に、生成された対応関係情報に基づいて印刷処理の印刷実行条件及び実装処理の実装実行条件のうち少なくとも一方を設定する。そして、実装システムは、この設定した印刷実行条件や実装実行条件を用いて印刷処理や実装処理を実行する。実装システムの実行する処理は、例えば、基板にはんだを印刷する印刷処理や、はんだを印刷した基板に部品を配置する実装処理や、はんだをリフローするリフロー処理などがある。例えば、はんだの形成位置がずれて部品の配置位置がずれてしまったとしても、はんだのリフロー時に加熱されたはんだが移動して部品が正常位置になることがある。このように、はんだの状態や部品の配置状態などは、リフロー後の最終的な状態に相互に関係することがある。この情報制御装置は、印刷検査処理の測定情報と、実装検査処理の測定情報と、リフロー検査処理の結果情報とを対応付けた対応関係情報を生成し、これに基づいて実行条件を設定する。このため、より適正な実行条件を設定することができる。したがって、実装システムの処理効率をより高めることができる。なお、この情報制御装置において、上述した情報制御装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した情報制御装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。このとき、本発明の情報制御装置は、前記印刷実行条件を設定したときには該設定した印刷実行条件を前記印刷装置へ出力し、前記実装実行条件を設定したときには該設定した実装実行条件を前記実装装置へ出力する前記情報出力手段、を備えるものとしてもよい。

実装システム１０の概略説明図。 印刷装置１２の概略説明図。 実装処理装置１４の概略説明図。 実装システム１０の各装置の構成を表すブロック図。 実装システム１０の機能ブロックの説明図。 メインルーチンの一例を表すフローチャート。 印刷処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 印刷検査処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 実装処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 実装検査処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 リフロー検査処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 対応情報生成条件設定処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 結果情報８５ａの一例の説明図。 不良率マトリックス８５ｂの一例の説明図。 実装判定基準８５ｄの一例の説明図。 統計対応情報８５ｅの一例の説明図。

（第１実施形態）
本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、実装システム１０の概略説明図である。図２は、印刷装置１２の概略説明図である。図３は、実装処理装置１４の概略説明図である。図４は、実装システム１０の各装置の構成を表すブロック図である。図５は、実装システム１０の機能ブロックの説明図である。実装システム１０は、基板Ｓ上にはんだを印刷する印刷処理を実行する印刷装置１２と、印刷されたはんだの状態を検査する印刷検査処理を実行する印刷検査装置１３とを備えている。また、実装システム１０は、部品Ｐを基板Ｓ上に実装する実装処理を実行する実装処理装置１４と、実装処理された部品Ｐの実装状態を検査する実装検査処理を実行する実装検査装置１５とを備えている。また、実装システム１０は、基板Ｓのリフロー処理を実行するリフロー装置１６と、リフロー後の基板Ｓを検査するリフロー検査処理を実行するリフロー検査装置１７と、情報を管理する管理コンピュータ８０とを備えている。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。この第１実施形態では、不良率マトリックス８５ｂを用いて実装検査装置１５の検査に用いる実装判定基準を設定する態様を主として説明する。

印刷装置１２は、図２に示すように、スキージ２９，２９を用いてスクリーンマスクＭに形成されたパターン孔にはんだを押し込むことによりそのパターン孔を介して下方の基板Ｓにはんだを塗布（印刷）する装置である。印刷装置１２は、Ｙ軸方向に往復動することにより、往復印刷が可能なダブルスキージを備えている。この印刷装置１２は、図４に示すように、装置全体の制御を司るコントローラ２０と、各種情報を記憶するＨＤＤ２１と、例えば管理コンピュータ８０などのＬＡＮ１８に接続された外部機器と双方向通信を行う通信部２２と、基板ＳやスクリーンマスクＭの位置を撮像して確認する撮像部２３とを備えている。また、印刷装置１２は、基板Ｓの移動及び固定を行う基板処理ユニット２４と、枠体にはめ込まれた状態のスクリーンマスクＭを位置決めして水平な姿勢で支持固定するマスクユニット２５と、スキージ２９をスクリーンマスクＭ上で移動することによりはんだを印刷する印刷処理ユニット２６とを備えている。コントローラ２０は、ＣＰＵ２０ａを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種処理プログラムなどを記憶したＲＯＭ２０ｂと、一時的にデータを記憶するＲＡＭ２０ｃとを備えている。ＨＤＤ２１は、大容量を有し各種のデータを書き換え可能に記憶する記憶部であり、スキージ２９の押圧力やスキージ２９の移動速度などの印刷実行条件を含む印刷条件情報２１ａなどを記憶する。この印刷条件情報２１ａは、管理コンピュータ８０から取得されてＨＤＤ２１に記憶される。印刷処理ユニット２６は、図２に示すように、印刷ヘッド２７と、印刷ヘッド２７をＹ方向に移動可能なヘッド移動部２８と、はんだを移動させ印刷処理を実行するスキージ２９，２９とを備えている。印刷ヘッド２７は、Ｚ方向に伸縮するピストンロッドを備えており、このピストンロッドに固定されたスキージ２９をＺ軸方向（垂直方向）に移動させる。ヘッド移動部２８は、案内部材であるガイドレールにスライダが案内されて、移動用モータの駆動によりＹ軸方向に印刷ヘッド２７を移動させる。

印刷検査装置１３は、印刷済みの基板Ｓに形成されたはんだの印刷状態を、撮像した画像に基づいて検査する装置であり、図４に示すように、装置全体の制御を司るコントローラ３０と、各種情報を記憶するＨＤＤ３１と、ＬＡＮ１８に接続された外部機器と双方向通信を行う通信部３２とを備えている。また、印刷検査装置１３は、基板Ｓを撮像してはんだの印刷状態を測定する検査処理ユニット３４を備えている。コントローラ３０は、ＣＰＵ３０ａを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種処理プログラムなどを記憶したＲＯＭ３０ｂと、一時的にデータを記憶するＲＡＭ３０ｃとを備えている。ＨＤＤ３１は、大容量を有し各種のデータを書き換え可能に記憶する記憶部であり、印刷処理の検査条件を含む印刷検査条件情報３１ａや、測定結果であるはんだ測定値を含む印刷測定値情報３１ｂなどを記憶する。なお、はんだ測定値としては、例えば、はんだの高さ、はんだの面積、はんだの体積（量）及びはんだの位置などが挙げられ、このうち１種以上を含む。この印刷検査条件情報３１ａは、管理コンピュータ８０から取得されてＨＤＤ３１に記憶される。検査処理ユニット３４は、検査ヘッドに配設され、基板Ｓに印刷されたはんだを撮像する撮像部３５と、検査ヘッドをＸＹ平面（基板Ｓの板面と平行な面）に沿って移動させる移動部３６とを備えている。検査ヘッドは、基板Ｓの表面に格子が形成されるようスリット光を照射する光源を備え、撮像部３５は、基板Ｓの表面に形成された光の格子を２方向から斜めに撮像する。照射されたスリット光によってできる格子を構成する光の線は、はんだが印刷されていない箇所に対して、はんだが印刷されている箇所ではシフトする。このシフトの量は、はんだの厚み（高さ）によって異なる。印刷検査装置１３は、この原理を利用し、撮像部３５によって撮影された画像データを処理することにより、各部品位置に対応して印刷されたはんだの高さ、面積、体積及び位置を測定する。印刷検査装置１３は、各部品位置に対応して印刷されるはんだの正規の位置と実際のはんだの位置とのずれが許容範囲に収まっているか否かを判定する。

実装処理装置１４は、図３に示すように、供給ユニット４５により供給された部品Ｐを基板Ｓ上の所定位置に配置（実装）する装置である。なお、実装処理とは、部品を基板上に配置、装着、挿入、接合、接着する処理などを含む。この実装処理装置１４は、図４に示すように、装置全体の制御を司るコントローラ４０と、各種情報を記憶するＨＤＤ４１と、ＬＡＮ１８に接続された外部機器と双方向通信を行う通信部４２と、吸着ノズル４９に吸着された部品Ｐを撮像して確認する撮像部４３とを備えている。また、実装処理装置１４は、基板Ｓの移動及び固定を行う基板処理ユニット４４と、部品Ｐを収容したトレイやリールを備える供給ユニット４５と、部品Ｐを吸着し基板Ｓ上へ移動させる実装処理ユニット４６とを備えている。コントローラ４０は、ＣＰＵ４０ａを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種処理プログラムなどを記憶したＲＯＭ４０ｂと、一時的にデータを記憶するＲＡＭ４０ｃとを備えている。ＨＤＤ４１は、大容量を有し各種のデータを書き換え可能に記憶する記憶部であり、実装ヘッド４７の移動速度や吸着ノズル４９の吸着力などの実装実行条件を含む実装条件情報４１ａなどを記憶する。この実装条件情報４１ａは、管理コンピュータ８０から取得されてＨＤＤ４１に記憶される。実装処理ユニット４６は、図３に示すように、実装ヘッド４７と、実装ヘッド４７をＸＹ方向に移動可能なヘッド移動部４８と、実装ヘッド４７に装着され部品Ｐを吸着する吸着ノズル４９とを備えている。実装ヘッド４７は、Ｚ軸に沿って延びるボールネジをＺ軸モータによって調整することにより、吸着ノズル４９をＺ軸方向に移動させる。ヘッド移動部４８は、案内部材であるガイドレールにスライダが案内されて、移動用モータの駆動によりＸＹ方向に実装ヘッド４７を移動させる。

実装検査装置１５は、印刷済みの基板Ｓに配設された部品Ｐの実装状態を、撮像した画像に基づいて検査する装置であり、図４に示すように、装置全体の制御を司るコントローラ５０と、各種情報を記憶するＨＤＤ５１と、ＬＡＮ１８に接続された外部機器と双方向通信を行う通信部５２とを備えている。また、実装検査装置１５は、基板Ｓを撮像して部品Ｐの実装状態を測定する検査処理ユニット５４を備えている。コントローラ５０は、ＣＰＵ５０ａを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種処理プログラムなどを記憶したＲＯＭ５０ｂと、一時的にデータを記憶するＲＡＭ５０ｃとを備えている。ＨＤＤ５１は、大容量を有し各種のデータを書き換え可能に記憶する記憶部であり、実装検査条件情報５１ａや、測定結果である部品測定値を含む実装測定値情報５１ｂなどを記憶する。なお、部品測定値としては、例えば、基板Ｓに対する部品Ｐの位置ずれ量、印刷されたはんだに対する部品Ｐの位置ずれ量及び部品Ｐの回転角度などが挙げられ、この１種以上を含む。この実装検査条件情報５１ａは、管理コンピュータ８０から取得されてＨＤＤ５１に記憶される。検査処理ユニット５４は、検査ヘッドに配設され、基板Ｓに配置された部品Ｐを撮像する撮像部５５と、検査ヘッドをＸＹ平面（基板Ｓの板面と平行な面）に沿って移動させる移動部５６とを備えている。実装検査装置１５は、正規の位置に部品Ｐが配置された基準画像と、撮像した画像との差分により、部品Ｐの位置ずれや回転角度を測定する。実装検査装置１５は、各部品位置に対応して配置される部品Ｐの正規の位置と実際の部品Ｐの位置とのずれが許容範囲に収まっているか否かを判定する。

リフロー装置１６は、はんだ上に部品Ｐが配置された基板Ｓを加熱することによりはんだを溶融し、その後冷却することにより各部品Ｐを基板Ｓ上に電気的に接続、固定する装置である。リフロー装置１６は、図４に示すように、装置全体の制御を司るリフロー制御部６０と、ＬＡＮ１８に接続された外部機器と双方向通信を行う通信部６２と、基板Ｓを収容する加熱室６３と、加熱室６３の内部を加熱するヒータを有する加熱部６４とを備えている。

リフロー検査装置１７は、リフロー済みの基板Ｓ上の部品Ｐの状態を、撮像した画像に基づいて最終的に検査する装置である。リフロー検査装置１７は、図４に示すように、装置全体の制御を司るコントローラ７０と、各種情報を記憶するＨＤＤ７１と、ＬＡＮ１８に接続された外部機器と双方向通信を行う通信部７２とを備えている。また、リフロー検査装置１７は、基板Ｓを撮像して部品Ｐの実装状態を測定する検査処理ユニット７４を備えている。コントローラ７０は、ＣＰＵ７０ａを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種処理プログラムなどを記憶したＲＯＭ７０ｂと、一時的にデータを記憶するＲＡＭ７０ｃとを備えている。ＨＤＤ７１は、大容量を有し各種のデータを書き換え可能に記憶する記憶部であり、リフロー後の基板Ｓの検査条件を含む検査条件情報７１ａや、最終検査結果を含む検査結果情報７１ｂなどを記憶する。この検査条件情報７１ａは、管理コンピュータ８０から取得されてＨＤＤ７１に記憶される。検査処理ユニット７４は、検査ヘッドに配設され、基板Ｓに配置されたリフロー後の部品Ｐを撮像する撮像部７５と、検査ヘッドをＸＹ平面（基板Ｓの板面と平行な面）に沿って移動させる移動部７６とを備えている。リフロー検査装置１７は、正規の位置に部品Ｐが配置された基準画像と、撮像した画像との差分により、部品Ｐの位置ずれや回転角度を測定する。リフロー検査装置１７は、各部品位置に対応して配置される部品Ｐの正規の位置と実際の部品Ｐの位置とのずれが許容範囲に収まっているか否かを判定する。

管理コンピュータ８０は、実装システム１０の各装置の情報を管理するコンピュータである。管理コンピュータ８０は、図１に示すように、ＣＰＵ８２、ＲＯＭ８３及びＲＡＭ８４などにより構成され装置全体の制御を司るコントローラ８１と、各種アプリケーションプログラムや各種データファイルを記憶するＨＤＤ８５と、ＬＡＮ１８に接続された外部機器と双方向の通信を行う通信部８６とを備える。また、管理コンピュータ８０は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力デバイス８７と、各種情報を表示するディスプレイ８８とを備えている。ＨＤＤ８５は、大容量を有し各種のデータを書き換え可能に記憶する記憶部であり、結果情報８５ａや、不良率マトリックス８５ｂ、印刷判定基準８５ｃ、実装判定基準８５ｄなどが記憶されている。結果情報８５ａは、印刷検査装置１３によるはんだ測定値と、実装検査装置１５による部品測定値と、リフロー検査装置１７によるリフロー後の検査結果とを含むデータである（後述図１３参照）。不良率マトリックス８５ｂは、はんだ測定値の所定範囲と、部品測定値の所定範囲と、はんだ測定値の所定範囲及び部品測定値の所定範囲に含まれる不良率と、を複数の所定範囲に対して対応付けた情報である（後述図１４参照）。印刷判定基準８５ｃは、基板Ｓ上に印刷されたはんだの状態が許容できる状態であるか否かを判定する閾値である。実装判定基準８５ｄは、基板Ｓ上に配置された部品Ｐの状態が許容できる状態であるか否かを判定する閾値である。

次に、管理コンピュータ８０が備える機能ブロックについて説明する。図５に示すように、管理コンピュータ８０は、検査データ取得部９０、対応関係生成部９１、対応関係保持部９２、条件設定部９３及び条件指令部９４を備えている。検査データ取得部９０は、印刷検査処理の測定情報（はんだ測定値）と、実装検査処理の測定情報（部品測定値）と、リフロー検査処理の結果情報（検査結果）とを取得する処理を実行する。対応関係生成部９１は、上記検査データ取得部９０が取得したはんだ測定値と、部品測定値と、検査結果とを対応付けた対応関係情報（不良率マトリックス８５ｂ）を生成する処理を実行する。対応関係保持部９２は、生成した対応関係情報を記憶する記憶部である。条件設定部９３は、生成した対応関係情報に基づいて印刷検査処理の印刷判定基準や実装検査処理の実装判定基準、印刷実行条件、実装実行条件のうち１以上を設定する処理を実行する。条件指令部９４は、設定された印刷判定基準や実装判定基準、印刷実行条件及び実装実行条件を該当する装置へ出力する処理を実行する。

次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作について説明する。図６は、管理コンピュータ８０のＣＰＵ８２により実行されるメインルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、管理コンピュータ８０のＨＤＤ８５に記憶され、作業者による開始指示により実行される。このルーチンは、例えば、各機能ブロックである検査データ取得部９０、対応関係生成部９１、対応関係保持部９２、条件設定部９３及び条件指令部９４の機能や、各ユニットを利用してＣＰＵ８２が実行するものとする。このルーチンを開始すると、まず、ＣＰＵ８２は、印刷処理を実行するよう印刷装置１２へ指令し（ステップＳ１００）、印刷検査処理を実行するよう印刷検査装置１３へ指令する（ステップＳ１１０）。次に、ＣＰＵ８２は、実装処理を実行するよう実装処理装置１４へ指令し（ステップＳ１２０）、実装検査処理を実行するよう実装検査装置１５へ指令する（ステップＳ１３０）。続いて、ＣＰＵ８２は、リフロー処理を実行するようリフロー装置１６へ指令し（ステップＳ１４０）、リフロー検査処理を実行するようリフロー検査装置１７へ指令する（ステップＳ１５０）。そして、ＣＰＵ８２は、不良率マトリックス８５ｂ（対応関係情報）を生成し、生成した対応関係情報に基づいて検査基準及び実装処理条件を設定する処理を実行し（ステップＳ１６０）、このルーチンを終了する。この各処理について、以下説明する。なお、ここでは、説明の便宜のため、印刷検査処理は、はんだの体積値を用いて行うことを主に説明し、実装検査処理は、基板Ｓに対する部品Ｐの位置のずれを用いて行うことを主に説明する。

ステップＳ１００で出力された印刷処理指令を受信した印刷装置１２は、印刷処理を実行する。図７は、印刷装置１２のＣＰＵ２０ａが実行する印刷処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、ＨＤＤ２１に記憶されている。このルーチンを開始すると、ＣＰＵ２０ａは、印刷条件情報２１ａを管理コンピュータ８０から取得し（ステップＳ２００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を実行し（ステップＳ２１０）、印刷処理を実行する（ステップＳ２２０）。印刷処理では、ＣＰＵ２０ａは、基板ＳとスクリーンマスクＭとを適正な位置で重ねた状態で、スキージ２９を移動させてスクリーンマスクＭを介してはんだを基板Ｓ上に印刷する。このとき、印刷条件情報２１ａに含まれる押圧力及び移動速度でスキージ２９を制御する。次に、ＣＰＵ２０ａは、印刷完了した基板Ｓを排出し（ステップＳ２３０）、生産が完了したか否かを予定したすべての基板Ｓに印刷処理を実行したか否かに基づいて判定する（ステップＳ２４０）。生産完了していないときには、ＣＰＵ２０ａは、ステップＳ２１０以降の処理を実行する。一方、生産完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。このように基板Ｓ上にはんだを形成する。

ステップＳ１１０で出力された印刷検査処理指令を受信した印刷検査装置１３は、印刷検査処理を実行する。図８は、印刷検査装置１３のＣＰＵ３０ａが実行する印刷検査処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、ＨＤＤ３１に記憶されている。このルーチンを開始すると、ＣＰＵ３０ａは、印刷検査条件情報３１ａを管理コンピュータ８０から取得し（ステップＳ３００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を実行し（ステップＳ３０５）、検査範囲を撮像処理する（ステップＳ３１０）。次に、ＣＰＵ３０ａは、検査位置（部品の実装位置、以下部品位置とも称する）を設定する（ステップＳ３１５）。この部品位置の設定は、例えば、印刷検査条件情報３１ａに含まれている予め定められた各部品位置の順番を読み出して行うものとする。次に、ＣＰＵ３０ａは、撮像した画像を画像処理することにより、はんだ測定値を取得し、取得したはんだ測定値を含む印刷測定値情報３１ｂをＨＤＤ３１に記憶する（ステップＳ３２０）。ＣＰＵ３０ａは、はんだ測定値として、はんだの高さ、面積、体積及び位置などを取得するものとする。また、該当する部品位置に複数のパッドがある場合は、例えば、最小体積のパッド、最小面積のパッド及び最低高さのパッドなど、予め定められた代表値をはんだ測定値として取得するものとしてもよい。続いて、ＣＰＵ３０ａは、この部品位置に対応する印刷判定基準を取得し（ステップＳ３２５）、はんだ測定値が、印刷判定基準を超えるか否かに基づいて、エラー範囲であるか否かを判定する（ステップＳ３３０）。印刷判定基準は、詳しくは後述するが、管理コンピュータ８０で設定されたものを取得するものとする。この判定は、はんだ体積値の測定値と印刷判定基準とを用いて行うものとする。はんだ測定値がエラー範囲であるときには、異常表示処理を実行する（ステップＳ３３５）。ここでは、ＣＰＵ３０ａは、操作パネルの表示部にエラー表示を行うものとする。また、エラー判定された基板Ｓを実装ラインから除外する処理を行ってもよい。ステップＳ３３５のあと又はステップＳ３３０ではんだ測定値がエラー範囲でないときには、ＣＰＵ３０ａは、現基板Ｓの検査が完了したか否かを判定し（ステップＳ３４０）、完了していないときには、ステップＳ３１５以降の処理を実行する。一方、現基板Ｓの検査が完了したときには、ＣＰＵ３０ａは、検査完了した基板Ｓを排出し（ステップＳ３４５）、すべての基板Ｓを検査完了したか否かを判定する（ステップＳ３５０）。すべての基板Ｓを検査完了していないときには、ＣＰＵ３０ａは、ステップＳ３０５以降の処理を実行し、すべての基板Ｓを検査完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。このように、基板Ｓ上に形成されたはんだの状態を検査し、その後の工程で不具合が生じると思われる基板Ｓを特定するのである。

ステップＳ１２０で出力された実装処理指令を受信した実装処理装置１４は、実装処理を実行する。図９は、実装処理装置１４のＣＰＵ４０ａが実行する実装処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、ＨＤＤ４１に記憶されている。このルーチンを開始すると、ＣＰＵ４０ａは、実装条件情報４１ａを管理コンピュータ８０から取得してＨＤＤ４１に記憶し（ステップＳ４００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を実行する（ステップＳ４１０）。次に、ＣＰＵ４０ａは、実装条件情報４１ａの内容に基づいて基板Ｓ上に実装する部品Ｐを設定し（ステップＳ４２０）、設定した部品Ｐの実装実行条件を実装条件情報４１ａから取得する（ステップＳ４３０）。部品Ｐの実装順番は、予め定められたものが実装条件情報４１ａに含まれているものとする。また、実装条件情報４１ａは、各部品位置に対して部品Ｐの実装実行条件、例えば、吸着ノズル４９の吸着力や実装ヘッド４７の移動速度などを含んでいる。次に、ＣＰＵ４０ａは、設定された部品Ｐの実装処理を実装実行条件に基づいて行う（ステップＳ４４０）。実装処理の吸着処理では、ＣＰＵ４０ａは、該当する部品が収納されている供給ユニット４５の取出位置まで実装ヘッド４７を移動し、吸着ノズル４９を下降して吸着ノズル４９に部品Ｐを吸着させる処理を行う。また、実装処理の移動処理では、ＣＰＵ４０ａは、部品Ｐを吸着した実装ヘッド４７を撮像部４３の上方を通過させて、基板Ｓの部品位置まで移動する処理を行う。続いて、ＣＰＵ４０ａは、現基板Ｓの実装処理が完了したか否かを判定し（ステップＳ４５０）、現基板Ｓの実装処理が完了していないときにはステップＳ４２０以降の処理を実行する。一方、現基板Ｓの実装処理が完了したときには、ＣＰＵ４０ａは、実装完了した基板Ｓを排出し（ステップＳ４６０）、生産が完了したか否かを予定したすべての基板Ｓに実装処理を実行したか否かに基づいて判定する（ステップＳ４７０）。生産完了していないときには、ＣＰＵ４０ａは、ステップＳ４１０以降の処理を実行する。一方、生産完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。このように、基板Ｓ上に部品Ｐを配置する。

ステップＳ１３０で出力された実装検査処理指令を受信した実装検査装置１５は、実装検査処理を実行する。図１０は、実装検査装置１５のＣＰＵ５０ａが実行する実装検査処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、ＨＤＤ５１に記憶されている。このルーチンを開始すると、ＣＰＵ５０ａは、実装検査条件情報５１ａを管理コンピュータ８０から取得し（ステップＳ５００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を実行し（ステップＳ５０５）、検査範囲を撮像処理する（ステップＳ５１０）。次に、ＣＰＵ５０ａは、検査位置（部品位置）を設定する（ステップＳ５１５）。この部品位置の設定は、例えば、実装検査条件情報５１ａに含まれている予め定められた各部品位置の順番を読み出して行うものとする。次に、ＣＰＵ５０ａは、撮像した画像を画像処理することにより、部品測定値を取得し、取得した部品測定値をＨＤＤ５１の実装測定値情報５１ｂに記憶する（ステップＳ５２０）。ＣＰＵ５０ａは、部品測定値として、基板Ｓに対する部品Ｐの位置ずれ量、はんだに対する部品Ｐの位置ずれ量及び部品Ｐの回転角度などを取得するものとする。次に、ＣＰＵ５０ａは、この部品位置（特定位置）に対応するはんだ測定値を印刷検査装置１３から取得する（ステップＳ５２５）。取得するはんだ測定値は、例えば、はんだ体積の測定値とする。続いて、ＣＰＵ５０ａは、この部品位置に対応する実装判定基準を取得し（ステップＳ５３０）、部品測定値が、実装判定基準を超えるか否かに基づいて、エラー範囲であるか否かを判定する（ステップＳ５３５）。実装判定基準は、詳しくは後述するが、管理コンピュータ８０で設定されたものを取得し（後述図１５参照）、更に、取得したはんだ測定値により選択されたものが用いられるものとする。また、この判定は、基板Ｓに対する位置ずれ量の測定値と実装判定基準とを用いて行うものとする。部品測定値がエラー範囲であるときには、異常表示処理を実行する（ステップＳ５４０）。ここでは、ＣＰＵ５０ａは、操作パネルの表示部にエラー表示を行うものとする。また、エラー判定された基板Ｓを実装ラインから除外する処理を行ってもよい。ステップＳ５４０のあと、又はステップＳ５３５で部品測定値がエラー範囲でないときには、ＣＰＵ５０ａは、現基板Ｓの検査が完了したか否かを判定し（ステップＳ５４５）、完了していないときには、ステップＳ５１５以降の処理を実行する。一方、現基板Ｓの検査が完了したときには、ＣＰＵ５０ａは、検査完了した基板Ｓを排出し（ステップＳ５５０）、すべての基板Ｓを検査完了したか否かを判定する（ステップＳ５５５）。すべての基板Ｓを検査完了していないときには、ＣＰＵ５０ａは、ステップＳ５０５以降の処理を実行し、すべての基板Ｓを検査完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。このように、基板Ｓ上に配置された部品Ｐの状態を検査し、その後の工程で不具合が生じると思われる基板Ｓを特定するのである。

ステップＳ１４０で出力されたリフロー処理指令を受信したリフロー装置１６のリフロー制御部６０は、加熱部６４を制御することにより、はんだが溶融する所定温度まで加熱室６３の内部を加熱し、はんだが印刷され部品Ｐが配置された基板Ｓをこの加熱室６３へ搬送する。基板Ｓは、加熱室６３の内部を通過する課程において、温度上昇に伴いはんだが溶融し、温度下降に伴いはんだが冷却されて固化する。

ステップＳ１５０で出力されたリフロー検査処理指令を受信したリフロー検査装置１７は、リフロー検査処理を実行する。図１１は、リフロー検査装置１７のＣＰＵ７０ａが実行するリフロー検査処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、ＨＤＤ７１に記憶されている。このルーチンを開始すると、ＣＰＵ７０ａは、検査条件情報７１ａを管理コンピュータ８０から取得し（ステップＳ６００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を実行し（ステップＳ６０５）、検査範囲を撮像処理する（ステップＳ６１０）。撮像処理では、基板Ｓの大きさに応じて、１回で全体を撮像してもよいし、複数の領域を複数回にわたって撮像するものとしてもよい。次に、ＣＰＵ７０ａは、正常に部品Ｐが実装された基板Ｓの画像と撮像した基板Ｓの画像とを、基板Ｓが重なるようにした状態で画素値の差分をとる画像処理を行い、この差分をとった画像データを取得する（ステップＳ６１５）。この差分の画像データに部品Ｐの欠品や許容範囲外のずれなどに基づく画像領域があるか否かに基づいて、基板Ｓに実装異常があるか否かを判定する（ステップＳ６２０）。なお、撮像した基板Ｓに部品Ｐが正常に実装されていれば、この差分の画像データは、画素値の変動が少ないものとなる。基板Ｓに実装異常があると判定されたときには、ＣＰＵ７０ａは、実装異常に該当する部品Ｐを基板Ｓ上の部品位置に基づいて特定し（ステップＳ６２５）、異常表示処理を実行する（ステップＳ６３０）。ここでは、ＣＰＵ７０ａは、操作パネルの表示部にエラー表示を行うものとする。また、実装異常を判定された基板Ｓを実装ラインから除外する処理を行ってもよい。次に、ＣＰＵ７０ａは、実装異常の部品Ｐの情報を検査結果情報７１ｂとしてＨＤＤ７１に記憶する（ステップＳ６３５）。ステップＳ６３５のあと、又はステップＳ６２０で基板Ｓに実装異常がないときには、ＣＰＵ７０ａは、現基板Ｓの検査が完了したか否かを判定し（ステップＳ６４０）、完了していないときには、ステップＳ６１５以降の処理を実行する。一方、現基板Ｓの検査が完了したときには、ＣＰＵ７０ａは、検査完了した基板Ｓを排出し（ステップＳ６４５）、すべての基板Ｓを検査完了したか否かを判定する（ステップＳ６５０）。すべての基板Ｓを検査完了していないときには、ＣＰＵ７０ａは、ステップＳ６０５以降の処理を実行し、すべての基板Ｓを検査完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。このように、基板Ｓ上に実装された部品Ｐの状態を検査し、不具合が生じた基板Ｓを特定し、不具合の生じた部品位置及び部品の情報を検査結果情報７１ｂとしてＨＤＤ７１に記憶するのである。

続いて、図６のメインルーチンのステップＳ１６０の対応情報生成条件設定処理について説明する。図１２は、管理コンピュータ８０のＣＰＵ８２が実行する対応情報生成条件設定処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、ＨＤＤ８５に記憶されている。このルーチンでは、各部品位置のはんだ測定値、部品測定値及び対応する部品位置の不良率などの対応関係を取得し、この対応関係に基づいて、実装検査装置１５が用いる実装判定基準を設定する処理を行う。

このルーチンを開始すると、ＣＰＵ８２は、リフロー処理後の基板数が、予め定められた所定数以上であるか否かを判定する（ステップＳ７００）。この「所定数」は、例えば、リフロー検査処理の検査結果が十分信頼性のある値になる数（例えば、１００枚や５００枚など）に経験的に定めることができる。なお、このリフロー処理後の基板数のカウントは、ステップＳ７００で肯定判定されたときにリセットされるものとする。リフロー処理後の基板数が予め定められた所定数以上でないときには、ＣＰＵ８２は、そのまま待機する。即ち、ＣＰＵ８２は、リフロー検査処理の検査結果が十分信頼性のある値になるまで待機する。一方、リフロー処理後の基板数が予め定められた所定数以上であるときには、ＣＰＵ８２は、はんだ測定値を含む印刷測定値情報３１ｂを印刷検査装置１３から取得し（ステップＳ７０５）、部品測定値を含む実装測定値情報５１ｂを実装検査装置１５から取得し（ステップＳ７１０）、検査結果の情報を含む検査結果情報７１ｂをリフロー検査装置１７から取得する（ステップＳ７１５）。図１３は、結果情報８５ａの一例の説明図である。結果情報８５ａは、ステップＳ７０５〜Ｓ７１５で取得した情報であり、はんだ測定値、部品測定値及びリフロー検査処理での検査結果を各部品位置ごとに対応付け、更にこれを各基板ごとにまとめた情報である。

ステップＳ７１５のあと、ＣＰＵ８２は、結果情報８５ａを用い、はんだ測定値の所定範囲と、部品測定値の所定範囲と、はんだ測定値の所定範囲及び部品測定値の所定範囲に含まれる不良率と、を複数の所定範囲に対して対応付けた不良率マトリックス８５ｂを生成する（ステップＳ７２０）。図１４は、不良率マトリックス８５ｂの一例の説明図である。この不良率マトリックス８５ｂは、適正値を１００％としたときのはんだ体積の比率の所定範囲と、部品Ｐのはんだに対する位置ずれ量の所定範囲と、この範囲に含まれる実装異常の部品数をこの範囲に含まれる全部品数で除算して１００を乗算した不良率とを対応づけた情報である。ここでは、特定の部品位置におけるはんだ測定値と部品測定値と不良率とを対応づけた不良率マトリックス８５ｂを、各特定の部品位置ごとに生成するものとする。ここで、この不良率マトリックス８５ｂの生成処理について説明する。まず、ＣＰＵ８２は、不良率マトリックス８５ｂを生成する部品位置を設定する。この部品位置の設定は、予め設定されている順番に基づいて行うものとする。次に、ＣＰＵ８２は、結果情報８５ａのデータを用い、設定された部品位置ではんだ測定値の所定範囲且つ部品測定値の所定範囲に含まれる実装異常の部品数及びこの所定範囲に含まれる全部品数をカウントする。続いて、ＣＰＵ８２は、カウント結果に基づいて、この所定範囲内に含まれる部品の不良率を求め、このはんだ測定値の所定範囲と部品測定値の所定範囲と不良率とを対応づける。この処理を、ＣＰＵ８２は、はんだ測定値及び部品測定値のすべての所定範囲に対して行い、現部品位置での不良率マトリックス８５ｂを生成する（図１４参照）。更に、ＣＰＵ８２は、上記処理を基板Ｓのすべての部品位置に対して行い、全部品位置の不良率マトリックス８５ｂを生成するのである。この不良率マトリックス８５ｂにおいて、はんだ体積比率の所定範囲は、２０％ごとに設定されており、例えば７０％〜９０％、９０％〜１１０％、１１０％〜１３０％などに設定されている。また、位置ずれ量の所定範囲は、５０μｍごとに設定されており、例えば０〜５０μｍ、５０〜１００μｍ、１００〜１５０μｍなどに設定されている。図１４に示す不良率マトリックス８５ｂでは、例えば特定の（任意の）部品位置において、印刷検査結果が、適正値よりも２５％も少ない、はんだ体積比率７５％であるときには、部品Ｐの位置ずれ量が５０μｍ以下で配置しない限り１３％以上の高確率でリフロー後に実装異常状態になることがわかる。また、不良率マトリックス８５ｂでは、印刷検査結果が、適正値を含む、はんだ体積９０％以上１１０％未満であるときには、部品Ｐの位置ずれ量が１５０μｍ近くであっても不良率が０．８％程度の低確率でしかリフロー後に実装異常状態にならないことがわかる。この不良率マトリックス８５ｂを用いると、例えば、使用者が許容可能な不良率の限界値（許容値）を指定すれば、ＣＰＵ８２は、はんだ体積に応じて部品Ｐの位置ずれ量の実装判定基準をこの許容値を満たす値に定めることができる（後述の図１５参照）。あるいは、ＣＰＵ８２は、部品Ｐの位置ずれ量に応じてはんだ体積の印刷判定基準をこの許容値を満たす値に定めることができる。

次に、ＣＰＵ８２は、印刷判定基準を各特定の部品位置ごとに設定する処理を行う（ステップＳ７２５）。ここでは、印刷判定基準は、予め定められた値に設定されるものとする。次に、ＣＰＵ８２は、不良率マトリックス８５ｂを用いて、実装判定基準を各特定の部品位置ごとに設定する処理を行う（ステップＳ７３０）。図１５は、実装判定基準８５ｄの一例の説明図である。ＣＰＵ８２は、使用者が定める許容可能な不良率の限界値（許容値）を満たす実装判定基準を各特定の部品位置ごとに設定するものとする。また、ＣＰＵ８２は、この許容値を満たす、部品測定値の所定範囲の上限値に、部品測定値の実装判定基準を設定するものとする。なお、不良率マトリックス８５ｂにおいて、上記許容値を満たす実装判定基準を設定できない場合などには、予め定めた値（初期値）に実装判定基準を設定するものとしてもよい。ここでは、例えば、許容値が３％である場合について、具体例として説明する。例えば、図１４に示すように、はんだ体積比率が７０％以上９０％未満の範囲では、不良率３％以下（許容値）を満たす部品の位置ずれ量は０μｍ以上５０μｍ未満の範囲である。このため、ＣＰＵ８２は、はんだ体積比率が７０％以上９０％未満の範囲の実装判定基準を５０μｍに設定する。同様に、はんだ体積比率が９０％以上１１０％未満の範囲では、不良率３％以下（許容値）を満たす部品の位置ずれ量が０μｍ以上２５０μｍ未満の範囲であるとすると、ＣＰＵ８２は、はんだ体積比率が９０％以上１１０％未満の範囲の実装判定基準を２５０μｍに設定する。同様に、はんだ体積の比率が１１０％以上１３０％未満の範囲では、不良率３％以下（許容値）を満たす部品の位置ずれ量が０μｍ以上１００μｍ未満の範囲であるので、ＣＰＵ８２は、実装判定基準を１００μｍに設定する（図１５参照）。このように、はんだ測定値の所定範囲のそれぞれに対応する実装判定基準値を設定する。

次に、ＣＰＵ８２は、設定した印刷判定基準８５ｃを印刷検査装置１３へ出力し、設定した実装判定基準８５ｄを実装検査装置１５へ出力する（ステップＳ７３５）。なお、印刷判定基準８５ｃ及び実装判定基準８５ｄの出力は、印刷検査装置１３や実装検査装置１５からの依頼に基づいて行うものとしてもよい。印刷検査装置１３は、取得した印刷判定基準８５ｃを用いて上記印刷検査処理を実行する。また、実装検査装置１５は、取得した実装判定基準８５ｄを用いて上記実装検査処理を実行する。ここで、実装検査装置１５の実装検査処理について詳細に説明する。実装検査装置１５のＣＰＵ５０ａは、図１０の実装検査ルーチンのステップＳ５００〜Ｓ５２０の処理を行ったあと、ステップＳ５１５で、検査対象である部品位置のはんだ測定値を取得すると共に、ステップＳ５３０で、上記設定された実装判定基準８５ｄを取得する。次に、ＣＰＵ５０ａは、取得したはんだ測定値（ここでは、はんだ体積比率）が含まれる実装判定基準８５ｄの所定範囲を選択し、このはんだ測定値の所定範囲に対応づけられた実装判定基準を選択する。具体的には、ＣＰＵ５０ａは、この部品位置のはんだ測定値がはんだ体積比率で１２０％である場合には、位置ずれ量の実装判定基準を１００μｍとする（図１５参照）。続いて、ＣＰＵ５０ａは、ステップＳ５２０で取得した部品測定値が、選択した実装判定基準を超えるか否かに基づいて、エラー範囲であるか否かを判定するステップＳ５３０の処理を行う。このように、現在実装検査している基板Ｓにおいて、実装検査する部品位置のはんだ測定値と不良率マトリックス８５ｂに基づいて定められる実装判定基準とを用いることによって、より適正な判定基準を設定することができるのである。

ステップＳ７３５のあと、ＣＰＵ８２は、印刷実行条件及び実装実行条件を各特定の部品位置ごとに設定する処理を行う（ステップＳ７４０）。まず、印刷実行条件の変更について説明する。例えば、現状の実装実行条件では部品の位置ずれ量が１００μｍを超えると推定される場合には、不良率３％を許容値とすると、不良率マトリックス８５ｂ（図１４）において、不良率が許容値を満たすには、はんだ体積を９０〜１１０％にする必要がある。この場合、ＣＰＵ８２は、はんだ体積を安定するべく、該当する部品位置でのスキージ２９の移動速度を低下するよう印刷実行条件を変更してもよいし、該当する部品位置でのスキージ２９の押圧力を上昇するよう印刷実行条件を変更してもよい。一方、現状の実装実行条件であれば部品の位置ずれ量が５０μｍ未満に収まると推定される場合には、不良率３％を許容値とすると、はんだ体積が大きくばらついても不良率マトリックス８５ｂ（図１４）において不良率が許容値を満たすことになる。この場合、ＣＰＵ８２は、該当する部品位置でのスキージ２９の移動速度を増加するよう印刷実行条件を変更してもよいし、該当する部品位置でのスキージ２９の押圧力を低下するよう印刷実行条件を変更してもよい。印刷実行条件を変更するに際して、該当する部品位置でのスキージ２９の移動速度の変更において、ＣＰＵ８２は、例えば、複数の移動速度の段階を設定しておき、この移動速度を１段階変更するものとしてもよい。あるいは、スキージ２９の移動速度の変更において、ＣＰＵ８２は、現在の移動速度から所定の移動速度を加減するものとしてもよい。

次に、実装実行条件の変更について説明する。実装実行条件は、例えば、実装ヘッド４７の移動速度、実装ヘッド４７の加速度、吸着ノズル４９の上下速度、吸着ノズル４９の上下加速度及び吸着ノズル４９の吸着力などのうち１以上を変更するものとしてもよい。具体的には、取得したはんだ測定値のはんだ体積比率が７０〜９０％であるときには、不良率３％を許容値とすると、不良率マトリックス８５ｂにおいて不良率が許容値を満たすには部品の位置ずれ量は５０μｍ未満の必要がある。この場合は、ＣＰＵ８２は、部品の位置ずれ量を小さくするべく、該当する部品位置への部品Ｐの移動速度を低下させるよう実装実行条件を変更してもよいし、該当する部品位置への部品Ｐの吸着力を上昇させるよう実装実行条件を変更してもよい。こうすれば、部品Ｐの実装処理をより安定化することができる。一方、取得したはんだ測定値のはんだ体積比率が９０〜１１０％であるときには、不良率３％を許容値とすると、不良率マトリックス８５ｂにおいて部品の位置ずれ量が１５０μｍでも不良率が許容値を満たす。この場合は、ＣＰＵ８２は、該当する部品位置への部品Ｐの移動速度を増加させるよう実装実行条件を変更してもよいし、該当する部品位置への部品Ｐの吸着力を低下させるよう実装実行条件を変更してもよい。実装ヘッド４７の移動速度の変更において、例えば、複数の移動速度の段階を設定しておき、ＣＰＵ８２は、この移動速度を１段階変更するものとしてもよい。あるいは、ＣＰＵ８２は、現在の移動速度から所定の移動速度を変更するものとしてもよい。また、吸着ノズル４９の吸引力の変更において、例えば、複数の吸引力の段階を設定しておき、ＣＰＵ８２は、この吸引力を１段階変更するものとしてもよい。あるいは、ＣＰＵ８２は、吸着ノズル４９の吸引力の変更において、ＣＰＵ８２は、現在の吸引力に所定の吸引力を加減するものとしてもよい。ＣＰＵ８２は、設定した印刷実行条件を含む印刷条件情報、及び設定した実装実行条件を含む実装条件情報をＨＤＤ８５に格納する。続いて、ＣＰＵ８２は、設定した印刷条件情報を印刷装置１２へ出力し、設定した実装条件情報を実装処理装置１４へ出力する（ステップＳ７４５）。なお、印刷条件情報及び実装条件情報の出力は、印刷装置１２や実装処理装置１４からの依頼に基づいて行うものとしてもよい。

そして、ＣＰＵ８２は、生産が完了したか否かを、予定したすべての基板Ｓのリフロー処理が終了したか否かに基づいて判定する（ステップＳ７５０）。生産完了していないときには、ＣＰＵ８２は、ステップＳ７００以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ８２は、ステップＳ７００で、新たにリフロー処理後の基板数が所定数以上になったか否かを判定し、所定数以上測定値及び不良率が蓄積された際には、上述したように、不良率マトリックス８５ｂを生成（更新）し、印刷判定基準８５ｃや実装判定基準８５ｄ、印刷条件情報、実装条件情報などを更新するのである。一方、ステップＳ７５０で生産完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。このように、対応関係情報を用いて、印刷判定基準８５ｃや実装判定基準８５ｄ、印刷条件情報、実装条件情報などをより適した値になるよう変更するのである。

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の検査データ取得部９０が本発明の情報取得手段に相当し、対応関係生成部９１が情報生成手段に相当し、条件設定部９３が基準設定手段及び条件設定手段に相当し、管理コンピュータ８０が情報制御装置に相当する。なお、本実施形態では、実装システム１０の動作を説明することにより本発明の情報制御方法の一例も明らかにしている。

以上説明した第１実施形態の管理コンピュータ８０によれば、印刷検査処理の測定情報（はんだ測定値）と、実装検査処理の測定情報（部品測定値）と、リフロー検査処理の結果情報（検査結果）とを取得し、取得した印刷検査処理の測定情報と、実装検査処理の測定情報と、リフロー検査処理の結果情報とを対応付けた不良率マトリックス８５ｂ（対応関係情報）を生成する。次に、管理コンピュータ８０は、生成された対応関係情報に基づいて実装検査処理の実装判定基準を設定する。そして、実装検査装置１５は、この設定した実装判定基準を用いて実装検査処理を実行する。実装システムで実行する処理は、例えば、基板Ｓにはんだを印刷する印刷処理や、はんだを印刷した基板Ｓに部品Ｐを配置する実装処理や、はんだをリフローするリフロー処理などがある。例えば、はんだの形成位置がずれて部品Ｐの配置位置がずれてしまったとしても、リフロー処理時に加熱されたはんだが移動して部品Ｐが正常位置になることがある。このように、はんだの状態や部品Ｐの配置状態などは、リフロー後の最終的な状態に相互に関係することがある。この管理コンピュータ８０では、印刷検査処理の測定情報と、実装検査処理の測定情報と、リフロー検査処理の結果情報とを対応付けた対応関係情報を生成し、これに基づいて判定基準を設定する。このため、管理コンピュータ８０では、相互に関係する各処理の測定情報を用いて、より適正な判定基準を設定することができ、ひいては、ラインを停止して行う作業者の基板Ｓの確認作業などをより抑制することができる。したがって、実装システム１０は、その処理効率をより高めることができる。

また、管理コンピュータ８０は、はんだ測定値の所定範囲と、部品測定値の所定範囲と、はんだ測定値の所定範囲及び部品測定値の所定範囲に含まれる部品Ｐの不良率（良否結果の統計値）と、を複数の所定範囲に対して対応付けた不良率マトリックス８５ｂを生成する。このため、管理コンピュータ８０は、測定値の所定範囲や不良率を用いて処理効率をより高めることができる。更に、管理コンピュータ８０は、不良率が所定の許容値を満たす実装判定基準を設定するため、所定の許容値の範囲内で実装システム１０の処理効率をより高めることができる。更にまた、管理コンピュータ８０は、はんだ測定値と部品測定値とリフロー後の良否結果と、を複数の特定位置に対して対応付けた不良率マトリックス８５ｂを生成するため、特定位置ごとに、より適正な実装判定基準を設定することができる。

また、管理コンピュータ８０は、所定数の基板Ｓのリフロー処理を実行したあと不良率マトリックス８５ｂを生成するため、信頼性をより高めた判定基準を設定することができ、より確実に実装システムの処理効率を高めることができる。更に、管理コンピュータ８０は、不良率マトリックス８５ｂに基づいて印刷処理の印刷実行条件及び実装処理の実装実行条件を設定するため、より適正な実行条件を設定することができ、ひいては、ラインを停止して行う作業者の確認作業などをより抑制することができる。したがって、実装システムの処理効率をより高めることができる。更にまた、管理コンピュータ８０は、はんだ測定値の１種と部品測定値の１種と不良率とを対応づけた不良率マトリックス８５ｂを用いるため、比較的簡便な処理で対応関係情報を生成することができる。

一般的に、実装システムでは、リフロー後に実装異常にならないように、印刷検査装置１３や実装検査装置１５では、印刷判定基準や実装判定基準をより厳しい値に設定する。しかしながら、例えば、はんだの印刷位置がずれたり、部品の配置位置がずれたりしていても、リフロー処理時に加熱されたはんだが移動して部品が正常位置になることがある。ここでは、印刷検査装置１３の測定値、実装検査装置１５の測定値及び不良率の対応関係を用いて、印刷判定基準や実装判定基準をより緩やかな値に設定することができる。

（第２実施形態）
次に、本発明を実施するための第２実施形態を説明する。この第２実施形態では、各部品位置での印刷検査処理の測定データの偏差と、実装検査処理の測定データの偏差と、不良率マトリックス８５ｂとを用いて印刷判定基準と実装判定基準とを設定する態様を主として説明する。なお、この第２実施形態では、実装システム１０の構成は第１実施形態と変わらず、管理コンピュータ８０の処理内容に相違があるだけであるので、上述した第１実施形態と同様の構成及び処理内容については同じ符号及びステップ番号を付し、その具体的な説明を省略する。

管理コンピュータ８０のＣＰＵ８２は、図１２に示す対応情報生成条件設定処理ルーチンを実行する。このルーチンを開始すると、ＣＰＵ８２は、ステップＳ７００〜Ｓ７２０の処理を実行する。即ち、リフロー検査処理の検査結果が十分信頼性のある値になるまで待機したのち、不良率マトリックス８５ｂを生成する。次に、ＣＰＵ８２は、結果情報８５ａを用いて、特定の部品位置のはんだ測定値の平均値及び標準偏差と部品測定値の平均値及び標準偏差とを求め、これらを対応づけた統計対応情報８５ｅを生成する。図１６は、統計対応情報８５ｅの一例の説明図である。統計対応情報８５ｅは、図１６に示すように、部品位置（座標）、部品種別、はんだ測定値としてのはんだ高さ、はんだ面積、はんだ体積及び位置ずれ量や、部品測定値としての基板に対する位置ずれ量、はんだに対する位置ずれ量及び回転角などの平均値及び標準偏差を各部品位置ごと対応付けた情報である。この統計対応情報８５ｅでは、特定の部品位置ではんだが適正に印刷されている傾向にあることや、特定の位置では部品Ｐの位置ずれ量が小さく実装状態が安定している傾向にあることなど、はんだの状態、部品の位置ずれ状態の傾向を把握することができる。

続いて、ＣＰＵ８２は、ステップＳ７２５で、不良率マトリックス８５ｂ及び統計対応情報８５ｅを用いて印刷判定基準８５ｃを各特定の部品位置ごとに設定する処理を行う。例えば、ＣＰＵ８２は、統計対応情報８５ｅに基づき、特定の部品位置において、部品の位置ずれ量が小さいときには、はんだ体積の印刷判定基準を緩い値に変更することができる。具体的には、統計対応情報８５ｅにおいて、平均値±３σ（標準偏差）の範囲にデータの９９．７％が存在し、部品の位置ずれ量の平均値が５μｍ、３σが４０μｍとすると、位置ずれ量は４５μｍになると予想される。このとき、不良率３％を許容値とした場合、ＣＰＵ８２は、不良率マトリックス８５ｂ（図１４）を参照して、部品の位置ずれ量が５０μｍ未満の範囲、例えば、はんだ体積率が７０％以上１３０％未満の範囲の印刷判定基準８５ｃを設定することができる。一方、ＣＰＵ８２は、特定の部品位置において、部品の位置ずれ量が大きく、不良率が大きいときには、はんだ体積の印刷判定基準を厳しい値に変更することができる。具体的には、統計対応情報８５ｅの平均値及び標準偏差から部品の位置ずれ量が１２０μｍになると予想された場合、不良率３％を許容値とすると、ＣＰＵ８２は、不良率マトリックス８５ｂ（図１４）を参照して、部品の位置ずれ量が１５０μｍ未満の範囲に対応する、はんだ体積率が９０％以上１１０％未満の範囲の印刷判定基準８５ｃを設定することができる。

続いて、ＣＰＵ８２は、ステップＳ７３０で、不良率マトリックス８５ｂ及び統計対応情報８５ｅを用いて実装判定基準８５ｄを各特定の部品位置ごとに設定する処理を行う。ＣＰＵ８２は、特定の部品位置において、良好なはんだ印刷が継続して行われている、例えば、はんだ体積の比率が１００％近傍で安定しているときには、位置ずれ量の実装判定基準を緩い値に変更することができる。具体的には、上記と同様に、不良率３％を許容値とし、統計対応情報８５ｅの平均値及び標準偏差からはんだ体積率が１１０％未満になると予想された場合、ＣＰＵ８２は、不良率マトリックス８５ｂ（図１４）を参照して、はんだ体積率が９０％以上１１０％未満の範囲に対応する、部品の位置ずれ量が１５０μｍ未満の実装判定基準８５ｄを設定することができる。一方、ＣＰＵ８２は、特定の部品位置において、はんだ印刷が不安定である、例えば、はんだ体積比率が７０％以下や１３０％超過であるときには、位置ずれ量の実装判定基準を厳しい値に変更することができる。具体的には、不良率３％を許容値とし、統計対応情報８５ｅの平均値及び標準偏差からはんだ体積率が１２０％になると予想された場合、ＣＰＵ８２は、不良率マトリックス８５ｂ（図１４）を参照して、はんだ体積率が７０％以上１３０％未満の範囲に対応する、部品の位置ずれ量が５０μｍ未満の実装判定基準８５ｄを設定することができる。あるいは、ＣＰＵ８２は、特定の部品位置において、はんだ印刷の状態にかかわらず不良率が低いときには、はんだ体積の印刷判定基準を緩い値に変更することができる。また、ＣＰＵ８２は、特定の部品位置において、位置ずれ量の大きさにかかわらず不良率が低いときには、位置ずれ量の実装判定基準を緩い値に変更することができる。このように、ＣＰＵ８２は、印刷判定基準や実装判定基準を変更するときには、不良率マトリックス８５ｂや統計対応情報８５ｅを利用して、不良率の許容値を満たすように、印刷判定基準８５ｃや実装判定基準８５ｄを設定するのである。

そして、ステップＳ７３５〜Ｓ７５０の処理を行い、このルーチンを終了する。印刷判定基準８５ｃを取得した印刷検査装置１３は、この印刷判定基準８５ｃを用いて、各部品位置の印刷検査処理を実行する。また、実装判定基準８５ｄを取得した実装検査装置１５は、この実装判定基準８５ｄを用いて、各部品位置の実装検査処理を実行する。

以上説明した第２実施形態の管理コンピュータ８０によれば、印刷検査処理の測定情報（はんだ測定値）と、実装検査処理の測定情報（部品測定値）と、リフロー検査処理の結果情報（検査結果）とを取得し、取得した印刷検査処理の測定情報と、実装検査処理の測定情報と、リフロー検査処理の結果情報とを対応付けた不良率マトリックス８５ｂ及び統計対応情報８５ｅ（対応関係情報）を生成する。次に、管理コンピュータ８０は、生成された対応関係情報に基づいて印刷検査処理の印刷判定基準や実装検査処理の実装判定基準を設定する。したがって、管理コンピュータ８０では、相互に関係する各処理の測定情報を用いて、より適正な判定基準を設定することができ、ひいては、ラインを停止して行う作業者の基板Ｓの確認作業などをより抑制することができる。したがって、実装システム１０は、その処理効率をより高めることができる。

また、管理コンピュータ８０は、統計対応情報８５ｅを用いて、はんだの印刷状態が安定しているときに不良率マトリックス８５ｂを用いて実装判定基準８５ｄを設定し、部品Ｐの配置状態が安定しているときに不良率マトリックス８５ｂを用いて印刷判定基準８５ｃを設定するため、より適正な印刷判定基準８５ｃや実装判定基準８５ｄを設定することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、ＣＰＵ８２は、特定の部品位置に対応する不良率マトリックス８５ｂを生成するものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、同じ部品Ｐを異なる部品位置に複数箇所にわたって配置する場合、この部品種別ごとに不良率マトリックスを生成するものとしてもよい。大きさや重さが同じである部品Ｐであれば、不良率マトリックスも同じ傾向になることがあるため、これを共通とすることができる。こうすれば、不良率マトリックス８５ｂの簡素化を図ることができる。

上述した実施形態では、ＣＰＵ８２は、不良率マトリックス８５ｂを用いて部品測定値の所定範囲の上限値に実装判定基準を設定するものとしたが、特にこれに限定されない。例えば、ＣＰＵ８２は、不良率マトリックス８５ｂを用いて部品測定値の所定範囲の中間値（図１４で５０≦ｎ＜１００μｍのとき７５μｍ）を実装判定基準に設定するものとしてもよいし、部品測定値の所定範囲の下限値（図１４で５０≦ｎ＜１００μｍのとき５０μｍ）を実装判定基準に設定するものとしてもよい。

上述した実施形態では、印刷検査装置１３及び実装検査装置１５の判定基準（印刷判定基準８５ｃ及び実装判定基準８５ｄ）を設定すると共に、印刷装置１２及び実装処理装置１４の実行条件（印刷条件情報２１ａ及び実装条件情報４１ａ）を設定するものとして説明したが、例えばいずれか１つのみを設定するものとし、他の設定を省略するものとしてもよい。具体的には、管理コンピュータ８０は、不良率マトリックス８５ｂに基づいて印刷検査装置１３及び実装検査装置１５の判定基準（印刷判定基準８５ｃ及び実装判定基準８５ｄ）の１以上を設定するものとしてもよい。あるいは、実装システムは、不良率マトリックス８５ｂに基づいて印刷装置１２及び実装処理装置１４の実行条件（印刷条件情報２１ａ及び実装条件情報４１ａ）の１以上を設定するものとしてもよい。こうしても、実装システムは、対応関係情報を用いることにより、その処理効率をより高めることができる。

上述した実施形態では、不良率マトリックス８５ｂは、はんだ測定値としてのはんだ体積と、部品測定値としての位置ずれ量と、不良率とを対応づけた対応関係情報としたが、特にこれに限定されない。例えば、対応関係情報は、１種以上のはんだ測定値と、１種以上の部品測定値と、リフロー後の検査結果とを対応付けたものとしてもよい。こうすれば、より細かな対応関係情報を生成することができる。このはんだ測定値は、はんだの高さ、はんだの面積、はんだの体積（量）及びはんだの位置のうち１種以上を含むものとしてもよい。また、部品測定値は、基板に対する部品の位置ずれ量、印刷されたはんだに対する部品の位置ずれ量及び部品の回転角度のうち１種以上を含むものとしてもよい。また、部品測定値には、印刷されたはんだと接触する部品Ｐの面積を含むものとしてもよい。

上述した実施形態では、管理コンピュータ８０は、ＬＡＮ１８を介して、印刷判定基準８５ｃ、実装判定基準８５ｄ、印刷条件情報２１ａ及び実装条件情報４１ａを印刷装置１２、印刷検査装置１３、実装処理装置１４及び実装検査装置１５に出力するものとしたが、特にこれに限定されず、管理コンピュータ８０のディスプレイ８８に作業指示を表示出力するものとしてもよい。

上述した実施形態では、管理コンピュータ８０は、ステップＳ７００で、リフロー検査処理の検査結果が十分信頼性のある値になるまで待機するものとしたが、例えば、実験などにより適正な不良率マトリックス８５ｂを生成するものとすれば、特にこの処理を省略してもよい。

上述した実施形態では、特定の部品位置ごとに印刷検査処理の測定値と、実装検査処理の測定値と、リフロー検査処理の結果情報とを対応づけた不良率マトリックス８５ｂを生成するものとしたが、特にこれに限定されない。例えば、基板Ｓ全体の印刷検査処理の測定値と、実装検査処理の測定値と、リフロー検査処理の結果情報とを対応づけた不良率マトリックスを生成するものとしてもよい。こうしても、基板Ｓ全体での印刷状態、実装状態などの傾向を把握することができ、ひいては、実装システムの処理効率をより高めることができる。

上述した実施形態では、本発明の情報制御装置を管理コンピュータ８０が備えるものとしたが、特にこれに限定されず、印刷装置１２、印刷検査装置１３、実装処理装置１４、実装検査装置１５、リフロー装置１６及びリフロー検査装置１７のいずれか１つの装置が、本発明の情報制御装置の機能を備えるものとしてもよい。あるいは、実装システムは、本発明の情報制御装置の機能を上記装置の１以上に分担させて備えるものとしてもよい。

上述した実施形態では、対応情報生成条件設定処理ルーチンにおいて、リフロー処理した基板数が所定数となるたびに、不良率マトリックス８５ｂを更新するものとして説明したが、特にこれに限定されず、この所定数を変えてもよい。例えば、ＣＰＵ８２は、１回目の所定数に対して２回目以降の所定数を少なくするものとしてもよいし、多くするものとしてもよい。また、ＣＰＵ８２は、不良率マトリックス８５ｂを１回だけ生成するものとしてもよい。

上述した実施形態では、管理コンピュータ８０が、メインルーチンで印刷装置１２、印刷検査装置１３、実装処理装置１４、実装検査装置１５、リフロー装置１６及びリフロー検査装置１７へ実行指令を出力するものとして説明したが、特にこれに限定されず、各々の装置が各々処理を行うものとしてもよい。

上述した実施形態では、本発明の情報制御装置の機能を備えた管理コンピュータ８０として説明したが、特にこれに限定されず、情報制御方法やそのプログラムの形態としてもよい。

本発明は、基板に印刷されたはんだに部品を配置したあと、はんだをリフローする実装処理の技術分野に利用可能である。

１０ 実装システム、１２ 印刷装置、１３ 印刷検査装置、１４ 実装処理装置、１５ 実装検査装置、１６ リフロー装置、１７ リフロー検査装置、１８ ＬＡＮ、２０ コントローラ、２０ａ ＣＰＵ、２０ｂ ＲＯＭ、２０ｃ ＲＡＭ、２１ ＨＤＤ、２１ａ 印刷条件情報、２２ 通信部、２３ 撮像部、２４ 基板処理ユニット、２５ マスクユニット、２６ 印刷処理ユニット、２７ 印刷ヘッド、２８ ヘッド移動部、２９ スキージ、３０ コントローラ、３０ａ ＣＰＵ、３０ｂ ＲＯＭ、３０ｃ ＲＡＭ、３１ ＨＤＤ、３１ａ 印刷検査条件情報、３１ｂ 印刷測定値情報、３２ 通信部、３４ 検査処理ユニット、３５ 撮像部、３６ 移動部、４０ コントローラ、４０ａ ＣＰＵ、４０ｂ ＲＯＭ、４０ｃ ＲＡＭ、４１ ＨＤＤ、４１ａ 実装条件情報、４２ 通信部、４３ 撮像部、４４ 基板処理ユニット、４５ 供給ユニット、４６ 実装処理ユニット、４７ 実装ヘッド、４８ ヘッド移動部、４９ 吸着ノズル、５０ コントローラ、５０ａ ＣＰＵ、５０ｂ ＲＯＭ、５０ｃ ＲＡＭ、５１ ＨＤＤ、５１ａ 実装検査条件情報、５１ｂ 実装測定値情報、５２ 通信部、５４ 検査処理ユニット、５５ 撮像部、５６ 移動部、６０ リフロー制御部、６２ 通信部、６３ 加熱室、６４ 加熱部、７０ コントローラ、７０ａ ＣＰＵ、７０ｂ ＲＯＭ、７０ｃ ＲＡＭ、７１ ＨＤＤ、７１ａ 検査条件情報、７１ｂ 検査結果情報、７２ 通信部、７４ 検査処理ユニット、７５ 撮像部、７６ 移動部、８０ 管理コンピュータ、８２ ＣＰＵ、８３ ＲＯＭ、８４ ＲＡＭ、８５ ＨＤＤ、８５ａ 結果情報、８５ｂ 不良率マトリックス、８５ｃ 印刷判定基準、８５ｄ 実装判定基準、８５ｅ 統計対応情報、８６ 通信部、８７ 入力デバイス、８８ ディスプレイ、９０ 検査データ取得部、９１ 対応関係生成部、９２ 対応関係保持部、９３ 条件設定部、９４ 条件指令部、Ｍ スクリーンマスク、Ｐ 部品、Ｓ 基板。

Claims (14)

1. 基板上にはんだを印刷する印刷処理を実行する印刷装置と、前記印刷されたはんだの状態を検査する印刷検査処理を実行する印刷検査装置と、部品を前記基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する実装検査処理を実行する実装検査装置と、前記基板のリフロー処理を実行するリフロー装置と、前記リフロー後の基板を検査するリフロー検査処理を実行するリフロー検査装置と、を備える実装システムの情報制御装置であって、
   前記印刷検査処理の測定情報と、前記実装検査処理の測定情報と、前記リフロー検査処理の結果情報とを取得する情報取得手段と、
   前記取得した前記印刷検査処理の測定情報と、前記実装検査処理の測定情報と、前記リフロー検査処理の結果情報とを対応付けた対応関係情報を生成する情報生成手段と、
   前記生成された対応関係情報に基づいて前記印刷検査処理の印刷判定基準及び前記実装検査処理の実装判定基準のうち少なくとも一方を設定する基準設定手段と、
   を備えた情報制御装置。
2. 前記情報生成手段は、前記印刷検査処理の測定情報として１種以上のはんだ測定値と、前記実装検査処理の測定情報として１種以上の部品測定値と、前記リフロー検査処理の結果情報として前記部品のリフロー後の良否判定した良否結果とを対応付けた前記対応関係情報を生成し、
   前記はんだ測定値は、はんだの高さ、はんだの面積、はんだの体積及びはんだの位置のうち１種以上を含み、
   前記部品測定値は、前記基板に対する前記部品の位置ずれ量、前記印刷されたはんだに対する前記部品の位置ずれ量及び前記部品の回転角度のうち１種以上を含む、請求項１に記載の情報制御装置。
3. 前記情報生成手段は、前記はんだ測定値の所定範囲と、前記部品測定値の所定範囲と、該はんだ測定値の所定範囲及び部品測定値の所定範囲に含まれる１以上の部品の前記良否結果の統計値と、を複数の前記所定範囲に対して対応付けた前記対応関係情報を生成する、請求項２に記載の情報制御装置。
4. 前記基準設定手段は、前記はんだ測定値の範囲と前記部品測定値の範囲とに応じて前記良否結果の統計値が所定の良否値を満たす前記印刷判定基準及び／又は前記実装判定基準を設定する、請求項２又は３に記載の情報制御装置。
5. 前記情報生成手段は、前記良否結果の統計値が所定の良否値を満たす前記はんだ測定値の範囲の上限値を前記印刷判定基準に設定し、前記良否結果の統計値が所定の良否値を満たす前記部品測定値の範囲の上限値を前記実装判定基準に設定する、請求項４に記載の情報制御装置。
6. 前記情報生成手段は、前記印刷検査処理の測定情報として前記部品が配置される特定位置の前記はんだの状態であるはんだ測定値と、前記実装検査処理の測定情報として前記特定位置の前記部品の状態を示す部品測定値と、前記リフロー検査処理の結果情報として前記特定位置の部品のリフロー後の良否判定した良否結果と、を複数の前記特定位置に対して対応付けた前記対応関係情報を生成する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の情報制御装置。
7. 前記基準設定手段は、前記対応関係情報に基づいて、前記特定位置ごとの前記印刷判定基準及び／又は前記実装判定基準を設定する、請求項６に記載の情報制御装置。
8. 前記情報生成手段は、所定数の基板のリフロー処理を実行したあと前記対応関係情報を生成する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の情報制御装置。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の情報制御装置であって、
   前記生成された対応関係情報に基づいて前記印刷処理の印刷実行条件及び前記実装処理の実装実行条件のうち少なくとも一方を設定する条件設定手段、を備えた情報制御装置。
10. 前記条件設定手段は、前記印刷実行条件として印刷速度及び印刷圧力のうち少なくとも一方を設定し、前記実装実行条件として、前記部品の保持力及び前記部品の移動速度のうち少なくとも一方を設定する、請求項９に記載の情報制御装置。
11. 前記情報生成手段は、前記印刷検査処理の測定情報として前記部品が配置される特定位置の前記はんだの状態であるはんだ測定値と、前記実装検査処理の測定情報として前記特定位置の前記部品の状態を示す部品測定値と、前記リフロー検査処理の結果情報として前記特定位置の部品のリフロー後の良否判定した良否結果と、を複数の前記特定位置に対して対応付けた前記対応関係情報を生成し、
    前記条件設定手段は、前記対応関係情報に基づいて、前記特定位置ごとの前記印刷実行条件及び／又は前記実装実行条件を設定する、請求項１０に記載の情報制御装置。
12. 基板上にはんだを印刷する印刷処理を実行する印刷装置と、
    前記印刷されたはんだの状態を検査する印刷検査処理を実行する印刷検査装置と、
    部品を前記基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置と、
    前記実装処理された部品の実装状態を検査する実装検査処理を実行する実装検査装置と、
    前記基板のリフロー処理を実行するリフロー装置と、
    前記リフロー後の基板を検査するリフロー検査処理を実行するリフロー検査装置と、
    請求項１〜１１のいずれか１項に記載の情報制御装置と、を備え、
    前記印刷検査装置は、前記設定された前記印刷判定基準を用いて前記印刷検査処理を実行し、
    前記実装検査装置は、前記設定された前記実装判定基準を用いて前記実装検査処理を実行する、実装システム。
13. 基板上にはんだを印刷する印刷処理を実行する印刷装置と、前記印刷されたはんだの状態を検査する印刷検査処理を実行する印刷検査装置と、部品を前記基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する実装検査処理を実行する実装検査装置と、前記基板のリフロー処理を実行するリフロー装置と、前記リフロー後の基板を検査するリフロー検査処理を実行するリフロー検査装置と、を備える実装システムの情報制御方法であって、
    （ａ）前記印刷検査処理の測定情報と、前記実装検査処理の測定情報と、前記リフロー検査処理の結果情報とを取得するステップと、
    （ｂ）前記取得した前記印刷検査処理の測定情報と、前記実装検査処理の測定情報と、前記リフロー検査処理の結果情報とを対応付けた対応関係情報を生成するステップと、
    （ｃ）前記生成された対応関係情報に基づいて前記印刷検査処理の印刷判定基準及び前記実装検査処理の実装判定基準のうち少なくとも一方を設定するステップと、
    を含む情報制御方法。
14. 基板上にはんだを印刷する印刷処理を実行する印刷装置と、前記印刷されたはんだの状態を検査する印刷検査処理を実行する印刷検査装置と、部品を前記基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する実装検査処理を実行する実装検査装置と、前記基板のリフロー処理を実行するリフロー装置と、前記リフロー後の基板を検査するリフロー検査処理を実行するリフロー検査装置と、を備える実装システムの情報制御装置であって、
    前記印刷検査処理の測定情報と、前記実装検査処理の測定情報と、前記リフロー検査処理の結果情報とを取得する情報取得手段と、
    前記取得した前記印刷検査処理の測定情報と、前記実装検査処理の測定情報と、前記リフロー検査処理の結果情報とを対応付けた対応関係情報を生成する情報生成手段と、
    前記生成された対応関係情報に基づいて前記印刷処理の印刷実行条件及び前記実装処理の実装実行条件のうち少なくとも一方を設定する条件設定手段と、
    を備えた情報制御装置。