JPWO2014156722A1 - Process film, method for using the same, method for producing molded product, and molded product - Google Patents
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Abstract
成型品表面に簡便な手段で凹凸を付与することができ、かつ成型品の凹凸形状を簡単に変更することができる工程フィルムを提供する。少なくとも一方の面に凹凸を有し、金型を構成する上金型および下金型の対向する面の内、少なくとも一方の面に配置され、前記金型内部に導入された熱硬化性樹脂材料を硬化させる工程において、前記熱硬化性樹脂材料の硬化物の表面に凹凸を付与する。Provided is a process film in which irregularities can be imparted to the surface of a molded product by simple means and the irregular shape of the molded product can be easily changed. A thermosetting resin material that has irregularities on at least one surface and is disposed on at least one of the opposing surfaces of the upper mold and the lower mold constituting the mold and is introduced into the mold. In the step of curing, unevenness is imparted to the surface of the cured product of the thermosetting resin material.
Description
本発明は、工程フィルム、その使用方法、成型品の製造方法および成型体に関する。 The present invention relates to a process film, a method for using the process film, a method for producing a molded product, and a molded body.
熱硬化性樹脂からなる成型品は、強度に優れている。このため、熱硬化性樹脂成型品は、種々の用途に使用されている。また、用途によっては、熱硬化性樹脂成型品の表面に凹凸を付与することがある。そして、熱硬化性樹脂成型品の表面に凹凸を付与する方法として、従来は、熱硬化性樹脂を硬化した後、やすり等を用いて熱硬化性樹脂の硬化物表面に凹凸を付与する等していた。 A molded product made of a thermosetting resin is excellent in strength. For this reason, thermosetting resin molded products are used in various applications. Moreover, an unevenness | corrugation may be provided to the surface of a thermosetting resin molded product depending on a use. And, as a method of imparting irregularities to the surface of the thermosetting resin molded product, conventionally, after curing the thermosetting resin, using a file or the like, the irregularity is imparted to the surface of the cured product of the thermosetting resin. It was.
また、熱硬化性樹脂成型品の表面に凹凸を付与する別の方法として、内部に凹凸を設けた金型を用いることがある。このように金型を用いて成型品表面に凹凸を付与する方法として、たとえば以下のものがある。 Further, as another method for providing irregularities on the surface of a thermosetting resin molded product, a mold having irregularities inside may be used. Examples of methods for providing irregularities on the surface of a molded product using a mold as described above include the following.
特許文献1には、所定形状の凹凸を有する平板金属金型を用いて成形する樹脂型の製造方法が開示されている。また、特許文献1には、得られた樹脂型を用いて成型された樹脂成形物についても開示されている。なお、特許文献1に記載の技術は、凹凸を付与した樹脂型の製造方法であって、成型品を得る方法ではないが、金型を用いて樹脂型の表面に凹凸を付与するものである。 Patent Document 1 discloses a method for producing a resin mold that is molded using a flat metal mold having irregularities of a predetermined shape. Patent Document 1 also discloses a resin molded product molded using the obtained resin mold. The technique described in Patent Document 1 is a method for manufacturing a resin mold having irregularities, and is not a method for obtaining a molded product, but is to impart irregularities to the surface of the resin mold using a mold. .
しかしながら、上記特許文献1の技術を用いて成型品表面に凹凸を付与する場合、高価な1つの金属金型から種々の形状の樹脂成形物を得ることができるものの、成型品を製造する際に不都合を生じることがある。たとえば、金型表面に樹脂硬化物が残存してしまう、用途に応じて凹凸模様を容易に変更することが困難である、凹凸を付与した成型品を量産できるものの、凹凸の形状を途中で変更することができない等の不都合があった。 However, when unevenness is imparted to the surface of a molded product using the technique of Patent Document 1, a resin molded product of various shapes can be obtained from one expensive metal mold, but when producing a molded product. Inconvenience may occur. For example, the resin cured product remains on the mold surface, it is difficult to easily change the concavo-convex pattern according to the application, but the molded product with concavo-convex can be mass-produced, but the concavo-convex shape is changed in the middle There were inconveniences such as being unable to do so.
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、成型品表面に簡便な手段で凹凸を付与することができ、かつ上記凹凸形状を簡単に変更することができる工程フィルムを提供するものである。 This invention is made | formed in view of the said situation, and provides the process film which can provide an unevenness | corrugation to the surface of a molded article with a simple means, and can change the said uneven | corrugated shape easily. .
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意研究を重ねた結果、表面に凹凸を有した工程フィルムを用い、かつ少なくとも樹脂材料と接する面に凹凸を有するように上記工程フィルムを金型に配置することにより、成型品表面に簡便な手段で凹凸を付与することができ、かつ成型品の凹凸形状を簡単に変更することができることを見いだした。 As a result of intensive research to achieve the above-mentioned problems, the present inventors have used a process film having irregularities on the surface, and the process film is molded so as to have at least irregularities on the surface in contact with the resin material. It has been found that the arrangement can provide irregularities on the surface of the molded product by a simple means, and the irregular shape of the molded product can be easily changed.
すなわち、本発明によれば、少なくとも一方の面に凹凸を有し、
金型を構成する上金型および下金型の対向する面の内、少なくとも一方の面に配置され、前記金型内部に導入された熱硬化性樹脂材料を硬化させる工程において、前記熱硬化性樹脂材料の硬化物の表面に凹凸を付与する、工程フィルムが提供される。That is, according to the present invention, at least one surface has irregularities,
In the step of curing the thermosetting resin material that is arranged on at least one of the opposing surfaces of the upper mold and the lower mold constituting the mold and is introduced into the mold, the thermosetting A process film is provided that imparts irregularities to the surface of a cured product of a resin material.
また、本発明によれば、上記工程フィルムを用いて成型品を製造する、工程フィルムの使用方法が提供される。 Moreover, according to this invention, the usage method of a process film which manufactures a molded article using the said process film is provided.
さらに、本発明によれば、金型を構成する上金型および下金型の対向する面の内、少なくとも一方の面に、第一離型フィルムを配置する工程と、
前記金型内部に熱硬化性樹脂材料を導入する工程と、
導入された前記熱硬化性樹脂材料を硬化させる工程と、
を含み、
前記第一離型フィルムは、少なくとも前記熱硬化性樹脂材料と接する面に凹凸を有しており、
熱硬化性樹脂材料を硬化させる前記工程において、前記熱硬化性樹脂材料の硬化物の表面に前記凹凸を付与する、成型品の製造方法が提供される。Furthermore, according to the present invention, the step of disposing the first release film on at least one of the opposing surfaces of the upper mold and the lower mold constituting the mold,
Introducing a thermosetting resin material into the mold;
Curing the introduced thermosetting resin material;
Including
The first release film has irregularities on at least a surface in contact with the thermosetting resin material,
In the step of curing the thermosetting resin material, there is provided a method for producing a molded product, wherein the unevenness is imparted to the surface of the cured product of the thermosetting resin material.
加えて、本発明によれば、上記成型品の製造方法により形成された、前記熱硬化性樹脂材料の硬化物に前記第一離型フィルムが剥離可能な状態で密着した成型体が提供される。 In addition, according to the present invention, there is provided a molded body that is formed by the method for manufacturing a molded product and is in close contact with the cured product of the thermosetting resin material in a state where the first release film is peelable. .
本発明によれば、成型品表面に簡便な手段で凹凸を付与することができ、かつ成型品の凹凸形状を簡単に変更することができる工程フィルムを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the process film which can give an unevenness | corrugation to the surface of a molded article with a simple means and can change the uneven | corrugated shape of a molded article easily can be provided.
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。 The above-described object and other objects, features, and advantages will become more apparent from the preferred embodiments described below and the accompanying drawings.
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same reference numerals are given to the same components, and the description will be omitted as appropriate.
<工程フィルム>
図1〜4は、本実施形態に係る第一工程フィルム10(第一離型フィルム10)の一例の断面図である。
図1および2に示すように、本実施形態に係る第一工程フィルム10としては、一方の面に凹凸300を有するものを用いてもよいし、図3および4に示すように、両面に凹凸300を有するものであってもよい。こうすることで、金型を用いて成形した熱硬化性樹脂材料50の硬化物表面に、第一工程フィルム10表面に形成された凹凸300を転写することができる。<Process film>
1-4 is sectional drawing of an example of the 1st process film 10 (1st release film 10) which concerns on this embodiment.
As shown in FIGS. 1 and 2, the
また、本実施形態に係る第一工程フィルム10は、単層構造を形成したものであっても、多層構造を形成したものであってもよい。図1および3に示すように、第一工程フィルム10が単層構造を形成したものである場合、当該第一工程フィルム10は、凹凸300が設けられた離型層1からなるよう形成される。一方、第一工程フィルム10が多層構造を形成したものである場合、当該第一工程フィルム10は、凹凸300がフィルム表面に設けられるように、少なくとも最外層に離型層1を設ける必要がある。また、第一工程フィルム10が多層構造を形成したものである場合、層構造は、何層形成してもよく、たとえば、図2および4に示すように、第一工程フィルム10が、凹凸300が設けられた離型層1、後述の中間層2を介して離型層1とは反対側に位置する離型反対層3、および離型層1と離型反対層3とに挟み込まれるように配置される中間層2からなる三層構造を形成したものとすることができる。ここで、離型層1は、後述の成型品200表面に凹凸300を付与するために設けられた層である。中間層2は、金型への追従性を向上させるために設けられた層である。そして、離型反対層3は、金型と第一工程フィルム10との離型性を向上させるために設けられた層である。
Moreover, the
図1および3に示すように第一工程フィルム10の層構造が単層構造を形成したものあれば、後述する第一工程フィルム10の製造工程を簡略化することができる。これに対し、図2および4に示すように、第一工程フィルム10の層構造が多層構造であれば、成型品200との離型性や金型に対する追従性を、当該第一工程フィルム10の使用状況に応じて、適宜調節することができる。
If the layer structure of the
また、動的粘弾性装置を用い、引張モード、周波数1Hz、温度120℃の条件で測定される第一工程フィルム10の損失弾性率E"は、1MPa以上であることが好ましく、8MPa以上であるとさらに好ましい。こうすることで、金型への当該第一工程フィルム10の追従性をより一層向上させることができる。また、上記条件で測定される第一工程フィルム10の損失弾性率E"は、100MPa以下であることが好ましく、40MPa以下であるとさらに好ましい。こうすることで、金型への当該第一工程フィルム10の追従性をより一層向上させることができる。
Moreover, it is preferable that the loss elastic modulus E "of the
本実施形態に係る第一工程フィルム10において、凹凸300が設けられた離型層1を含むフィルムを形成する材料は、ポリ(4−メチル1−ペンテン)等のポリメチルペンテン、ポリブチレンテレフタラート、シンジオタクチック構造を有するポリスチレンまたはエチレン−テトラフルオロエチレン共重合体からなる群より選択される少なくとも1種以上を含むことが好ましい。シンジオタクチック構造を有するポリスチレンとしては、例えば、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が挙げられる。こうすることで、成型品200への凹凸300の転写性をより一層優れたものとすることができる。
In the
また、第一工程フィルム10の厚みは、10μm以上200μm以下であることが好ましく、下限値は15μm以上であるとさらに好ましい。こうすることで、得られる成型品200と第一工程フィルム10との離型性をより一層向上させることができる。
Moreover, it is preferable that the thickness of the
また、第一工程フィルム10において凹凸300が設けられた離型層1に用いられる樹脂が結晶化するものである場合、当該樹脂の結晶化度は10%以上が好ましく、より好ましくは30%以上である。こうすることで、成型品200との離型性をより一層優れたものとすることができる。また、離型層1に用いられる樹脂の結晶化度は90%以下が好ましく、より好ましくは80%以下である。こうすることで、成型品200との離型性をより一層優れたものとすることができる。
Moreover, when the resin used for the release layer 1 provided with the
また、第一工程フィルム10が単層構造を形成したものである場合には、当該第一工程フィルム10全体に、第一工程フィルム10が多層構造を形成したものである場合には、各層に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、樹脂改質剤、染料及び顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。
また、第一工程フィルム10が多層構造を形成したものである場合は、各樹脂層の間には必要に応じて接着樹脂層を設けてもよい。In addition, when the
Moreover, when the
また、第一工程フィルム10において凹凸300が設けられた離型層1の厚みは、10μm以上であることが好ましい。こうすることで、成型品200との離型性をより一層優れたものとすることができる。また、離型層1の厚みは、120μm以下であることが好ましく、50μm以下であるとさらに好ましい。こうすることで、金型に対する対形状追従性をより一層優れたものとすることができる。
Moreover, it is preferable that the thickness of the mold release layer 1 in which the unevenness |
また、中間層2を形成する材料は、特に限定されないが、たとえば、ポリエチレン、ポリプロプレン等のαオレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を共重合体成分として有するαオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート等のポリエステル系樹脂、ナイロン−6(登録商標)、ナイロン−66(登録商標)等のポリアミド系樹脂、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン樹脂等のポリスチレン系樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられ、これらを単独あるいは複数併用しても構わない。これらの中でもαオレフィン系共重合体が好ましい。具体的には、エチレン等のαオレフィンと、(メタ)アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと(メタ)アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。
Further, the material for forming the
また、離型反対層3を形成する材料は、特に限定されないが、離型層1を形成する材料と同じであっても異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。 Moreover, the material for forming the mold release opposite layer 3 is not particularly limited, but it may be the same as or different from the material for forming the mold release layer 1, but is preferably the same.
以下、本実施形態に係る第一工程フィルム10について、図2および4に示す多層構造を形成したものを例に挙げて説明する。
Hereinafter, the
第一工程フィルム10に設ける凹凸300について説明する。
The
本実施形態に係る第一工程フィルム10は凹凸300を有したものである。すなわち、凹凸300(エンボス)を有する工程フィルムである。この第一工程フィルム10を用いて成型品200を製造することで、当該第一工程フィルム10の表面形状を成型品200の表面に転写することができるようになる。このように、成型品を製造する際に本実施形態に係る第一工程フィルム10を用いることで、成型品200の表面に工程フィルムから凹凸300を転写できる。このため、上記背景技術の項で説明した金型内に設けられた凹凸を付与する技術と比べて、製造費用や労力をかけずに簡便な手段で成型品200の表面に対して凹凸300を転写することができる。
The
また、本実施形態に係る第一工程フィルム10を用いて成型品200を製造することで、成型品200の表面に第一工程フィルム10から凹凸300を転写できるため、光拡散性のよい成型品200を得ることができる。これは、成型品200に対する透過光または反射光を、成型品200に形成された凹凸301(図8参照)により散乱させることができるためである。成型品200に形成された凹凸301は、種々の傾斜角度を有しており、かつ鏡面の役割を果たしている。これにより、透過光または反射光を、凹凸301で種々の方向に対して散乱させることができる。
Moreover, since the unevenness |
また、本実施形態に係る第一工程フィルム10の60°での鏡面光沢度Iは、3以上であることが好ましく、実用上、成型品200の光学特性を向上させるという観点から、4以上であることがさらに好ましく、5.5以上であるとより一層好ましい。こうすることで、成型品200への凹凸転写性をより一層優れたものとすることができる。すなわち、得られる成型品200の光拡散性をより一層向上させることができる。また、第一工程フィルム10の60°での鏡面光沢度Iは、60以下であることが好ましく、実用上、成型品200の光学特性を向上させるという観点から、40以下であることがさらに好ましく、30以下であるとより一層好ましい。こうすることで、得られる成型品200の光拡散性をより一層向上させることができる。
Further, the specular gloss I at 60 ° of the
本実施形態に係る第一工程フィルム10に設けられた凹凸300(エンボス)について、JIS B0601に準じて測定した十点平均粗さRzは、2μm以上であることが好ましく、実用上、成型品200の光学特性を向上させるという観点から、5μm以上であることがさらに好ましく、9μm以上であるとより一層好ましい。こうすることで、得られる成型品200の光拡散性をより一層向上させることができる。また、上記十点平均粗さRzは、20μm以下であることが好ましく、実用上、成型品200の光学特性を向上させるという観点から、18μm以下であることがさらに好ましく、14μm以下であるとより一層好ましい。こうすることで、得られる成型品200の光拡散性をより一層向上させることができる。なお、エンボス加工された工程フィルムの十点平均粗さRzが、5μm以上であると、工程フィルム表面にエンボス加工を施す際に、フィルム15自体がエンボスロール16に巻き込まれることや(図5参照)、離型性の低下を防ぐことができる。特に、第一工程フィルム10に設けられた凹凸300の十点平均粗さRzを、上記範囲に調節することで、金型により成型後、比較的短時間で成型品200と工程フィルムとを剥離しようとした時に、離型性の低下や当該工程フィルムの破損、あるいは工程フィルムに シワが発生する等といった不都合が生じることを防ぐことができる。
About the unevenness | corrugation 300 (embossing) provided in the
また、第一工程フィルム10に設けられた凹凸300は、人為的に形成されたものであって、シワ等のフィルム製造工程などにより不可避的に生じた凹凸を含まない。なお、シワ等の自然に形成された凹凸について、JIS B0601に準じて測定した十点平均粗さRzは、たとえば、1μm以下の値となる。また、第一工程フィルム10において凹凸300は、第一工程フィルム10の一部ではなく全体に設けられていることが好ましい。こうすることで、成型品200の光拡散性機能を十分に発揮させることができる。
Moreover, the unevenness |
また、第一工程フィルム10に設けられた凹凸300(エンボス)の平均間隔(Sm)は、特に限定されないが、50μm以上であることが好ましく、80μm以上であるとさらに好ましい。こうすることで、成型品200との離型性をより一層向上させることができる。また、凹凸300の平均間隔(Sm)は、300μm以下であることが好ましく、250μm以下であるとさらに好ましい。こうすることで、成型品200との離型性をより一層向上させることができる。
Moreover, although the average space | interval (Sm) of the unevenness | corrugation 300 (embossing) provided in the
次に、第一工程フィルム10に設ける凹凸300の形成方法について説明する。
Next, the formation method of the unevenness |
第一工程フィルム10に設ける凹凸300は、第一工程フィルム10の表面層にインラインまたはオフラインでエンボス加工により施される。ここで、インラインでエンボス加工とは、押出し成形によるフィルム製作の工程中においてエンボス加工を施すことを指す。オフラインでエンボス加工とは、押出し成形によりフィルムを製作した後、表面にエンボスを有するエンボスロールを用いてフィルム面にエンボス加工を施すことを指す。
The
このように、本実施形態に係る製造方法によれば、インラインまたはオフラインで第一工程フィルム10に対してエンボス加工を施している。このため、成型品200に要求される特性に応じてエンボス加工条件を変更することによって、形成する凹凸300の形状を容易に変更することが可能である。
Thus, according to the manufacturing method concerning this embodiment, embossing is given to the
図5は、本実施形態に係る工程フィルムの表面にオフラインでエンボス加工する状態を示す図である。
エンボス加工方法としては、特に限定されないが、図5に示すように、オフラインでエンボス加工を施す場合、高温、高圧にて、エンボスロール16にフィルム15を通すことによって行う方法がある。エンボス温度(エンボスロール16の表面温度)T0(℃)は、たとえば、結晶化する樹脂を用いる場合、Tc−40<T0<Tc+10(但し、Tcは離型層1の樹脂の結晶化温度(℃))とする。エンボス温度が下限値未満だと、プレス工程後の表面粗さが2μm未満となる可能性があり、上限値を超えると、樹脂は溶融状態となり、エンボス加工時にフィルム15がエンボスロール16に巻き込まれる可能性がある。FIG. 5 is a view showing a state in which the surface of the process film according to the present embodiment is embossed offline.
Although it does not specifically limit as an embossing method, as shown in FIG. 5, when embossing is performed off-line, there is a method of passing the
また、エンボス加工する圧力は、特に限定されないが、線圧(ゲージ圧)10kgf/cm以上200kgf/cm以下であり、より好ましくは30kgf/cm以上120kgf/cm以下である。ここで、線圧が上記下限値未満であると、エンボスによる凹凸転写が不十分となることがある。また、線圧が上記上限値を超える場合、フィルム15がエンボスロール16に巻き取られる可能性がある。なお、エンボスロール16の表裏温度差は0℃以上40℃以下にすることが好ましい。エンボスロール16の表裏温度差が40℃を超えると、エンボス加工後、フィルムにカールが発生し易くなり、使用困難になることがある。
The embossing pressure is not particularly limited, but is linear pressure (gauge pressure) of 10 kgf / cm to 200 kgf / cm, more preferably 30 kgf / cm to 120 kgf / cm. Here, if the linear pressure is less than the above lower limit value, uneven transfer by embossing may be insufficient. Further, when the linear pressure exceeds the above upper limit value, the
図6は、本実施形態に係る工程フィルムの表面にインラインでエンボス加工する状態を示す図である。
図6に示すように、インラインでエンボス加工を施す場合、ダイス11から出てきたフィルム15にタッチロール13などのエンボスを有するロールを押し当てる方法等がある。その一例としては、押出し成形された樹脂をフィルム化するため、まず、押出し成形直後に設置される第1ロール12及び/またはタッチロール13として、表面にエンボスを有するロールを用いる。こうすることにより、押出し成形加工において、ダイス11より押出された溶融樹脂が第1ロール12とタッチロール13にて挟持され、第1ロール12及び/またはタッチロール13表面のエンボス形状が、フィルム15の表面に転写される。FIG. 6 is a view showing a state in which the surface of the process film according to the present embodiment is embossed inline.
As shown in FIG. 6, when embossing is performed in-line, there is a method of pressing a roll having an emboss such as a
上記インラインでエンボス加工する工程において、第1ロール12とタッチロール13で溶融樹脂が挟持されることでフィルム化される直前の該フィルム15の表面温度T1(℃)は、Tc−60<T1<Tc−20であることが好ましい。T1が上記下限値を上回る場合、ダイス11より押出された溶融樹脂に対する冷却効果が高くなることを抑制することができる。このため、フィルム15の結晶化度の低下を抑制できるため、成型品200との離型性を保つことができる。T1が上記上限値を下回る場合、フィルム15がエンボスロールに巻き取られることや、フィルム15が軟化しエンボス加工されたフィルム15の凹凸高さが後の工程で潰れてしまうことを防ぐことができる。これにより、成型品200表面への凹凸転写率が低下することを防ぐことができる。
In the in-line embossing step, the surface temperature T1 (° C.) of the
また、工程フィルムの温度を下げるために用いられる冷却ロール(以下、第2ロール14という)にて引き取られる直前のフィルム15表面温度T2(℃)は、Tc−150<T2<170であることが好ましい。なお、T2は、第1ロール12からフィルム15が離れた瞬間から第2ロール14に接触する直前の温度を示す。T2が上記下限値を上回ると、フィルム15の冷却効果が比較的高くなることを防ぐことができる。このため、フィルム15の結晶化度の低下を抑制できるため、成型品200との離型性を保つことができる。T2が上記上限値を下回る場合、フィルム15がエンボスロールに巻き取られることや、フィルム15が軟化しエンボス加工されたフィルム15の凹凸高さが後の工程で潰れてしまうことを防ぐことができる。これにより、成型品200表面への凹凸転写率が低下することを防ぐことができる。
Further, the surface temperature T2 (° C.) of the
なお、押出し成形により得られたフィルム15は、第1ロール12に接触してから少なくとも1秒間程度、フィルム15と第1ロール12とが接触した状態を維持するのが好ましい。1秒間を下回る場合、当該フィルム15が比較的軟化した状態で第2ロール14に引き取られることになる。このため、第2ロール14にフィルム15が巻き込まれることや、エンボス加工された該フィルム15表面の凹凸が潰れることがある。このように、工程フィルムへのエンボス加工条件を調整することで、エンボスロールの表面形状を当該工程フィルム表面に対し、60%以上という高い転写率で転写させることができる。
In addition, it is preferable that the
また、工程フィルムの製造方法は限定されないが、たとえば、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法等のいずれの製造方法でも製造することが出来る。
図2および4に示すように、第一工程フィルム10が三層構造を形成している場合、離型層1と中間層2の間および離型反対層3と中間層2の間、それぞれに接着性樹脂層を介しても差し支えはないが、接着性樹脂層を介さないほうが、フィルム端面のシミ出しを少なくできるため、好ましい。Moreover, although the manufacturing method of a process film is not limited, For example, it can manufacture by any manufacturing methods, such as a co-extrusion method, an extrusion lamination method, and a dry lamination method.
As shown in FIGS. 2 and 4, when the
<工程フィルムの使用方法及び成型品の製造方法>
次に、本実施形態の第一工程フィルム10(第一離型フィルム10)の使用方法及び成型品の製造方法について説明する。
図7は、本実施形態に係る工程フィルムを用いて成型品を製造する方法を説明するための断面図である。<Usage method of process film and manufacturing method of molded product>
Next, the usage method of the 1st process film 10 (1st release film 10) of this embodiment and the manufacturing method of a molded article are demonstrated.
FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a molded product using the process film according to the present embodiment.
本実施形態に係る第一工程フィルム10を用いて成型品200を製造する場合、以下に説明する工程を行う必要がある。
図7に示すように、本実施形態に係る成型品200の製造方法は、金型を構成する上金型30および下金型40の対向する面の内、少なくとも一方の面に、第一工程フィルム10(第一離型フィルム10)を配置する工程と、金型内部に熱硬化性樹脂材料50を導入する工程と、導入された熱硬化性樹脂材料50を硬化させる工程と、を含んでいる。
第一工程フィルム10は、少なくとも熱硬化性樹脂材料50と接する面に凹凸300を有しているものを用いる。そして、熱硬化性樹脂材料50を硬化させる上記工程において、熱硬化性樹脂材料50の硬化物の表面に凹凸300を付与(転写)するものである。こうすることによって、第一工程フィルム10に形成されている凹凸300を成型品200の表面に転写することができるため、成型品200表面に簡便な手段で凹凸300を付与することができる。また、第一工程フィルム10を用いて成型品200表面に凹凸300を付与しているため、従来の金型を用いる場合と比べて、成型品200に対して付与する凹凸300の形状を容易に変更することができる。さらに、本実施形態では、成型品200の製造途中であったとしても、金型に配置する第一工程フィルム10を所望の凹凸形状を有したものと取り換えるだけで、簡単に、成型品200に対して付与することのできる凹凸300の形状を変更することができる。When manufacturing the molded
As shown in FIG. 7, the manufacturing method of the molded
As the
ここで、成型品200は、透過光または反射光を拡散させる機能を有する光拡散光学材料として使用されるものである。熱硬化性樹脂材料50は、熱硬化性樹脂と蛍光体とを含むものを用いることが好ましい。
Here, the molded
以下、熱硬化性樹脂材料50中に蛍光体を含むものを例に挙げて説明する。
Hereinafter, an example in which the
まず、図7(a)に示すように、下金型40の表面に、第一工程フィルム10を配置する。このとき、第一工程フィルム10に設けられた凹凸300は、上金型30側を向くように配置する。こうすることで、成型品200の表面にフィルムの凹凸300を転写することができる。
First, as shown in FIG. 7A, the
また、図7(a)に示すように、第一工程フィルム10を配置しなかった上金型30の表面にも、第二工程フィルム20を配置する。この第二工程フィルム20としては、凹凸300を有さないものを用いている。こうすることで、ハンドリング性および第二工程フィルム20との離型性に優れた成型品200を得ることができる。
Moreover, as shown to Fig.7 (a), the
また、上金型30および下金型40に、第一工程フィルム10および第二工程フィルム20を配置する際、金型に設けられた穴から真空吸引して、第一工程フィルム10および第二工程フィルム20を金型の形状に追従・密着させることが好ましい。こうすることで、シワが生じた状態で金型内部に第一工程フィルム10または第二工程フィルム20が配置されることを防ぐことができる。これにより、得られる成型品200に、外観シワが発生することを防ぐことができる。なお、上金型30および下金型40に、第一工程フィルム10および第二工程フィルム20を配置する際、少なくとも第一工程フィルム10は、常温で予備成形しておくことにより、金型への追従性を向上させることができる。
Moreover, when arrange | positioning the
次に、図7(b)に示すように、金型内部に熱硬化性樹脂材料50を導入する。
金型内部へ熱硬化性樹脂材料50を導入する方法としては、特に限定されないが、たとえば、スラリー状の熱硬化性樹脂材料50を金型内部に導入しても、80℃以上の温度条件で溶融した熱硬化性樹脂材料50を金型内部に導入してもよい。また、熱硬化性樹脂材料50は、金型内部に、一度にすべて導入しても、数回に分けて導入してもよい。Next, as shown in FIG. 7B, a
The method for introducing the
また、金型内部への熱硬化性樹脂材料50の導入は、大気中で行っても、真空中で行ってもよいが、金型内を真空脱泡後に熱硬化性樹脂材料50を金型内に導入することが好ましい。こうすることで、成型品200内にボイドが発生することを防ぐことができる。また、金型内部への熱硬化性樹脂材料50を導入する際、金型にエアベントを設けて内部の空気を抜いてもよい。
The introduction of the
熱硬化性樹脂材料50としては、熱硬化性樹脂と蛍光体とを含むものを用いることが好ましい。このように、蛍光体を含む熱硬化性樹脂材料50を用いることで、第一工程フィルム10に形成された凹凸300を成型品200に転写させることができる。これにより、さらに、光拡散性に優れた成型品200を得ることができる。
As the
また、本実施形態の熱硬化性樹脂材料50における蛍光体の含有量は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂材料50全量に対して、2重量%以上含有していればよい。こうすることで、得られる成型品200の光拡散性をより一層向上させることができる。なお、熱硬化性樹脂材料50における蛍光体の含有量の上限値は、特に限定されないが、90重量%以下とすることで、得られる成型品200の光拡散性をより一層向上させることができる。
Further, the content of the phosphor in the
また、蛍光体としては、特に限定されないが、たとえば、無機蛍光体、顔料、有機蛍光染料、擬似顔料などが挙げられ、無機蛍光体としては、Y3−XGaXAl5O12:Ce(0≦x≦3)、BaMgAl16O27:Eu、(Sr,Ca,Ba)5(PO4)3Cl:Eu、BaMgAl16O27:Eu、Mn、Zn2GeO4:Mn、Y2O2S:Eu、3.5MgO・0.5MgF2・GeO2:Mn、La2O2S:Eu、CaS:Eu、LiEuW2O8など、顔料としてはフタロシアニン系、アゾ系、イソインドリノン系、キナクリドン系、レーキ顔料などの有機顔料やコバルトブルー、群青、酸化鉄などの無機顔料、有機蛍光染料としてはペリレン系、ナフタルイミド系、クマリン系、シアニン系、フラビン系、ローダミン系など、擬似顔料としてはプラスチックの粉末を蛍光性のある染料で着色した蛍光顔料などを好適に用いることができる。As the phosphor is not particularly limited, for example, inorganic phosphors, pigments, organic fluorescent dyes, such as pseudo-pigments. Examples of the inorganic phosphor, Y 3 - X Ga X A l5 O 12: Ce ( 0 ≦ x ≦ 3), BaMgAl 16 O 27 : Eu, (Sr, Ca, Ba) 5 (PO 4 ) 3 Cl: Eu, BaMgAl 16 O 27 : Eu, Mn, Zn 2 GeO 4 : Mn, Y 2 O 2 S: Eu, 3.5MgO.0.5MgF 2 .GeO 2 : Mn, La 2 O 2 S: Eu, CaS: Eu, LiEuW 2 O 8 etc. As pigments, phthalocyanine type, azo type, isoindolinone type Organic pigments such as quinacridone and lake pigments, inorganic pigments such as cobalt blue, ultramarine and iron oxide, and organic fluorescent dyes such as perylene, naphthalimide, coumarin, Nin system, flavin-based, rhodamine-based, etc., as the pseudo pigment can be preferably used fluorescent pigments colored powder plastic dye with a fluorescence.
また、熱硬化性樹脂としては、たとえば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、およびフェノール樹脂等が挙げられる。これらの中でも、本実施形態において用いる熱硬化性樹脂としては、シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂を用いることが好ましい。こうすることで、熱硬化性樹脂材料50の硬化物と、工程フィルムとを容易に剥離することが可能となる。すなわち、成型品200と工程フィルムとの離型性を向上させることができる。また、熱硬化性樹脂としてシリコーン樹脂またはエポキシ樹脂を用いることにより、金型と工程フィルムとの離型性についても向上させることができる。
Moreover, as a thermosetting resin, a silicone resin, an epoxy resin, a phenol resin, etc. are mentioned, for example. Among these, it is preferable to use a silicone resin or an epoxy resin as the thermosetting resin used in the present embodiment. By carrying out like this, it becomes possible to peel easily the hardened | cured material of the
本実施形態で用いるシリコーン樹脂としては、たとえば、アルコキシシランとシランカップリング材により構成された材料を使用することができる。アルコキシシランとシランカップリング材導入により、化合物中に極微細多孔が形成され、熱硬化性樹脂材料50の低屈折化が可能となる。
As the silicone resin used in the present embodiment, for example, a material composed of alkoxysilane and a silane coupling material can be used. By introducing alkoxysilane and a silane coupling material, ultrafine pores are formed in the compound, and the refractive index of the
本実施形態で用いるエポキシ樹脂としては、特に限定されないが、たとえば、1分子内にエポキシ基を2個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量、分子構造を特に限定するものではない。たとえば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂等の結晶性エポキシ樹脂;クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格含有ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、アルコキシナフタレン骨格含有フェノールアラルキルエポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂;トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の3官能型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂等の変性フェノール型エポキシ樹脂;トリアジン核含有エポキシ樹脂等の複素環含有エポキシ樹脂;2官能型脂環式エポキシ樹脂等の脂環式型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは1種類を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。また、分子構造にビフェニル骨格を持ちエポキシ当量が180以上であるものを用いることが好ましい。 Although it does not specifically limit as an epoxy resin used by this embodiment, For example, it is the monomer, oligomer, and polymer in general which have two or more of epoxy groups in 1 molecule, The molecular weight and molecular structure are not specifically limited. For example, bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, tetramethylbisphenol F type epoxy resin; crystalline epoxy resins such as biphenyl type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, hydroquinone type epoxy resin; Novolac type epoxy resins such as novolak type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, naphthol novolak type epoxy resin; phenylene skeleton containing phenol aralkyl type epoxy resin, biphenylene skeleton containing phenol aralkyl type epoxy resin, phenylene skeleton containing naphthol aralkyl type epoxy resin, Phenol aralkyl type epoxy resins such as alkoxy naphthalene skeleton-containing phenol aralkyl epoxy resins; Trifunctional epoxy resins such as rumethane type epoxy resins and alkyl modified triphenolmethane type epoxy resins; Modified phenol type epoxy resins such as dicyclopentadiene modified phenol type epoxy resins and terpene modified phenol type epoxy resins; Triazine nucleus-containing epoxy resins, etc. Heterocycle-containing epoxy resins; alicyclic epoxy resins such as bifunctional alicyclic epoxy resins, and the like may be used, and these may be used alone or in combination of two or more. In addition, it is preferable to use those having a biphenyl skeleton in the molecular structure and an epoxy equivalent of 180 or more.
次に、図7(c)に示すように、金型に導入した熱硬化性樹脂材料50を硬化させる。こうすることで、第一工程フィルム10が剥離可能な状態で密着した成型品200を得ることができる。なお、熱硬化性樹脂材料50を硬化させる温度条件としては、樹脂の種類に応じて適宜選択されるため、特に限定されないが、たとえば、樹脂のガラス転移温度をTgとしたとき、Tg−100℃以上Tg+100℃以下であることが好ましく、Tg−50℃以上Tg+50℃以下であるとさらに好ましい。また、熱硬化性樹脂材料50を硬化させる温度は、多段階で温度変化させてもよい。また、熱硬化性樹脂材料50は、一段階で硬化してもよいし、成型品200の強度を向上させるため、プレキュア後にポストキュアを行う多段階硬化を行ってもよい。
Next, as shown in FIG. 7C, the
本実施形態に係る第一工程フィルム10の使用方法及び成型品200の製造方法によれば、金型内で熱硬化性樹脂材料を硬化させるだけで得られる成型品200表面に凹凸を容易に付与することができる。また、成型品200に要求される特性に応じて、第一工程フィルム10に形成された凹凸300の形状を変更することで、成型品200に付与する凹凸300の形状を変更することができる。このため、成型品200に対して付与する凹凸300の形状について設計の自由度を広げることができる。
According to the method of using the
また、本実施形態に係る第一工程フィルム10の使用方法及び成型品200の製造方法によれば、第一工程フィルム10を用いて成型品200に凹凸300を付与しており、上記背景技術の項で説明した金型内に設けられた凹凸を成型品に付与する技術と比べて、容易に凹凸300の形状を変更することが可能である。さらに、本実施形態では、成型品200の製造途中であったとしても、金型に配置する第一工程フィルム10を所望の凹凸300の形状を有したものと取り換えるだけで、簡単に、成型品200に対して付与する凹凸300の形状を変更することができる。このように、第一工程フィルム10を用いて成型品200に対して凹凸300を付与する方法は、製造費用や労力という観点においても、従来の技術水準と比較して優れている。
Moreover, according to the usage method of the
また、本実施形態に係る第一工程フィルム10の使用方法及び成型品200の製造方法によれば、金型に第一工程フィルム10および第二工程フィルム20を配置してから熱硬化性樹脂材料50を金型内に導入するため、上記熱硬化性樹脂材料50を硬化して金型から取り外したとしても、金型に熱硬化性樹脂材料50の硬化物が残存することを防ぐことができる。
Moreover, according to the usage method of the
本実施形態では、下金型40の表面に、第一工程フィルム10を配置した場合を例に説明したが、これに限定されるものではなく、金型を構成する上金型30および下金型40の対向する面の内、少なくとも一方の面に、第一工程フィルム10を配置する態様であればよい。また、上記本実施形態では、第二工程フィルム20を、上金型30の表面に配置した態様について説明したが、これに限定されるものではなく、上金型30および下金型40の内、第一工程フィルム10を配置した面と他方の面に第二工程フィルム20を配置すればよい。この第二工程フィルム20としては、凹凸300を有したものであっても凹凸300を有さないものであってもよいが、成型品200との離型性や金型への追従性という観点から、第二工程フィルム20としては、凹凸300を有さないものであることが好ましい。
In the present embodiment, the case where the
<成型品>
図8は、本実施形態に係る成型品の断面図である。
図8に示すように、本実施形態に係る成型品200には、第一工程フィルム10によって付与された凹凸301が形成されている。また、成型品200は、上述したように、透過光または反射光を拡散させる機能を有する光拡散光学材料として用いることができる。このため成型品200は、たとえば、LED蛍光体、LED光拡散フィルム等に使用することができる。<Molded product>
FIG. 8 is a cross-sectional view of a molded product according to the present embodiment.
As shown in FIG. 8, the molded
<工程フィルムの使用方法により得られた成型体>
図9および10は、本実施形態に係る第一工程フィルム10の使用方法及び成型品200の製造方法により得られた成型体を説明するための図であって、各図(a)は斜視図、(b)は断面図である。
図9および10に示すように、上述した第一工程フィルム10の使用方法により得られた成型体400は、熱硬化性樹脂材料50の硬化物に第一工程フィルム10が剥離可能な状態で密着している。こうすることで、成型品200を使用する直前まで、成型品200の表面を第一工程フィルム10によって保護することができる。このように第一工程フィルム10を密着した状態とすることにより、成型品200の表面にキズがつくことや、成型品200の表面が汚染されること等を防ぐことができる。<Molded body obtained by using method film>
9 and 10 are views for explaining a molded body obtained by the method of using the
As shown in FIGS. 9 and 10, the molded
また、成型体400は、図9に示すように、成型品200の両面が第一工程フィルム10で覆われていてもよいし、図10に示すように、成型品200の一方の面が第一工程フィルム10に、他方の面が第二工程フィルム20により覆われていてもよいが、工程フィルム同士の離型性という観点から、図10に示すように、第一工程フィルム10および凹凸を有さない第二工程フィルム20により表面が覆われ、剥離可能な状態で密着していることが好ましい。こうすることで、成型品200から第一工程フィルム10および第二工程フィルム20を容易に引きはがすことが可能となる。ここで、成型品200の表面を覆うとは、第一工程フィルム10または第二工程フィルム20によって表面が被覆されている状態を指す。なお、被覆とは、連続であっても、一部であってもよく、少なくとも成型品200の表面に覆い被さっていればよい。
In addition, as shown in FIG. 9, the molded
また、成型体400は、図9および10に示すように、当該成型品200の周囲に、第一工程フィルム10同士または第一工程フィルム10と第二工程フィルム20とが互いに重なりあって密着している把持部450を有することが好ましい。こうすることで、成型体400を使用する際に、当該把持部450を製造ロボットのアーム、あるいは作業者の手でつかむことができる。これにより、成型体400をハンドリング性に優れたものとすることができる。
Further, as shown in FIGS. 9 and 10, the molded
また、第一工程フィルム10と第二工程フィルム20とを形成する材料は、それぞれ異なる材料であることが好ましい。こうすることによって、成型品200から第一工程フィルム10と第二工程フィルム20を引きはがす際に、工程フィルム同士の離型性をより一層優れたものとすることができる。
Moreover, it is preferable that the material which forms the
また、成型品200が透過光または反射光を拡散させる機能を有する光拡散光学材料である場合、表面に凹凸301を有していないものと比べて光拡散性のよいものとすることができる。これは、成型品200に対する透過光または反射光を、凹凸301により散乱させることができるためである。成型品200に形成された凹凸301は、種々の傾斜角度を有しており、かつ鏡面の役割を果たしている。これにより、透過光または反射光を、当該凹凸301により種々の方向に対して散乱させることができる。
Further, when the molded
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these are illustrations of this invention and various structures other than the above are also employable.
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to these.
各実施例で用いた第一工程フィルムの原料成分を下記に示す。 The raw material components of the first step film used in each example are shown below.
以下に示す実施例において使用した第一工程フィルムの原材料は、以下の通りである。
ポリ(4−メチル1−ペンテン)(TPX):品番MX002(三井化学社製)
ポリブチレンテレフタラート(PBT):品番ノバデュラン5020(三菱エンジニアリングプラスチック社製)
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン(SPS):品番ザレックS108(出光興産社製)
エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE):品番アフレックスC−55APC−55AP(旭硝子社製)
エチレン−メチルアクリレート共重合体(EMMA):品番アクリフトWD106(住友化学工業社製)
ポリプロピレン(PP):品番ノーブレンFH1016(住友化学工業社製)
接着性ポリオレフィン(AD):モディックF502(三菱化学社製)
:モディックF515A(三菱化学社製)The raw materials of the first process film used in the examples shown below are as follows.
Poly (4-methyl 1-pentene) (TPX): product number MX002 (Mitsui Chemicals)
Polybutylene terephthalate (PBT): Part number Nova Duran 5020 (Mitsubishi Engineering Plastics)
Polystyrene (SPS) having a syndiotactic structure: Product number Zalek S108 (manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.)
Ethylene-tetrafluoroethylene copolymer (ETFE): Part number AFLEX C-55APC-55AP (Asahi Glass Co., Ltd.)
Ethylene-methyl acrylate copolymer (EMMA): product number ACRIFT WD106 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
Polypropylene (PP): No. Nobrene FH1016 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
Adhesive polyolefin (AD): Modic F502 (Mitsubishi Chemical Corporation)
: Modic F515A (Mitsubishi Chemical Corporation)
また、以下の実施例では、中間層を形成する樹脂として、オレフィン混合物A〜Cを用いた。
ここで、オレフィン混合物A〜Cは、以下の組成を有するものとなっている。
オレフィン混合物Aは、EMMA、PPおよびTPXを、それぞれ5:3:2の比率で混合したものである。
オレフィン混合物Bは、EMMA、PP、AD(F515A)およびPBTを、それぞれ3:1.5:4:1.5の比率で混合したものである。
オレフィン混合物Cは、EMMA、PP、AD(F502)およびSPSを、それぞれ3:2:2:3で混合したものである。In the following examples, olefin mixtures A to C were used as resins forming the intermediate layer.
Here, the olefin mixtures A to C have the following compositions.
The olefin mixture A is a mixture of EMMA, PP and TPX in a ratio of 5: 3: 2.
The olefin mixture B is a mixture of EMMA, PP, AD (F515A) and PBT in a ratio of 3: 1.5: 4: 1.5, respectively.
Olefin mixture C is a mixture of EMMA, PP, AD (F502) and SPS in a 3: 2: 2: 3 ratio.
<第一工程フィルムの製造>
実施例1−1〜1−8、及び実施例2−1〜2−3の第一工程フィルムは、三層構造を有するものを製造した。このように三層構造を有する第一工程フィルムは、3台の押出機に表1に示す各層(離型層、中間層および離型反対層)に対応する樹脂をそれぞれ供給した後、三層ダイスから共押出し、積層一体化して作成した。なお、実施例1−1〜1−8および2−1〜2−3の第一工程フィルムの離型層に設けた凹凸は、インラインでエンボス加工を施した。<Manufacture of first process film>
The first process films of Examples 1-1 to 1-8 and Examples 2-1 to 2-3 were manufactured with a three-layer structure. Thus, after supplying the resin corresponding to each layer (release layer, intermediate | middle layer, and mold release opposite layer) shown in Table 1 to three extruders, the 1st process film which has a three-layer structure is made into three layers, respectively. Co-extruded from a die and laminated and created. In addition, the unevenness | corrugation provided in the release layer of the 1st process film of Examples 1-1 to 1-8 and 2-1 to 2-3 embossed in-line.
実施例1−9および2−4の第一工程フィルムは、単層構造を有するものを製造した。単層構造を有する第一工程フィルムは、押出機に表1に示す樹脂をそれぞれ供給した後、押出成形した。なお、実施例1−9および実施例2−4の第一工程フィルムの一方の面側のみに設けた凹凸は、インラインでエンボス加工を施した。 The 1st process film of Examples 1-9 and 2-4 manufactured what has a single layer structure. The first process film having a single-layer structure was extruded after supplying the resins shown in Table 1 to the extruder. In addition, the unevenness | corrugation provided only in the one surface side of the 1st process film of Example 1-9 and Example 2-4 performed the embossing in-line.
<成型品の製造>
まず、実施例1−1〜1−9および実施例2−1〜2−4の第一工程フィルムを、図7に示すように、離型層が熱硬化性樹脂材料側、反対離型層が下金型側になるように、下金型に配置して、真空脱泡した。次に、金型内部に熱硬化性樹脂材料を導入し硬化させ、成型品を得た。なお、上金型には凹凸が形成されていない第二工程フィルムを配置した。<Manufacture of molded products>
First, as shown in FIG. 7, in the first step films of Examples 1-1 to 1-9 and Examples 2-1 to 2-4, the release layer is the thermosetting resin material side, the opposite release layer. It was placed in the lower mold so that is on the lower mold side, and vacuum degassed. Next, a thermosetting resin material was introduced into the mold and cured to obtain a molded product. In addition, the 2nd process film in which the unevenness | corrugation was not formed in the upper metal mold | die was arrange | positioned.
<評価方法>
工程フィルムの離型層の表面粗さ(Rz:十点平均粗さ):JIS B0601に準じて、表面粗さ形状測定機(東京精密社製、HANDYSURF E−35A)を用い、測定巾4000μm、速度0.6mm/Sという条件で測定した。<Evaluation method>
Surface roughness of the release layer of the process film (Rz: 10-point average roughness): according to JIS B0601, using a surface roughness shape measuring machine (manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd., HANDYSURF E-35A), measuring width 4000 μm, The measurement was performed under the condition of a speed of 0.6 mm / S.
光学特性:得られた成型品をLED素子に貼りつけ、発光効率を ゴニオメーター方式の計測装置(大塚電子社製、MCPD 7000)で評価した。この発光効率が実用上良好であったものを「○」と、実用上良好でなかったものを「×」と評価した。 Optical characteristics: The obtained molded product was attached to an LED element, and the luminous efficiency was evaluated with a goniometer type measuring device (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd., MCPD 7000). The case where the luminous efficiency was practically good was evaluated as “◯”, and the case where the luminous efficiency was not good as “x”.
損失弾性率E":上記方法にて得られた各工程フィルムに対して、動的粘弾性装置(セイコー電子社製DMS−210型)を用い、引張モード、周波数1Hz、温度120℃の条件で損失弾性率E"を測定した。なお、単位は、MPaとした。 Loss elastic modulus E ": For each process film obtained by the above method, using a dynamic viscoelastic device (DMS-210 type, manufactured by Seiko Electronics Co., Ltd.) under the conditions of tensile mode, frequency 1 Hz, temperature 120 ° C. The loss modulus E "was measured. The unit was MPa.
工程フィルムの離型層の60°での鏡面光沢度I:JIS Z8741に準じて、光沢計(日本電色工業社製 VG 7000)を用い、測定角60°の条件で測定した。 Specular gloss I at 60 ° of the release layer of the process film: measured according to JIS Z8741 using a gloss meter (VG 7000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.) at a measurement angle of 60 °.
上記評価項目に関する評価結果を、以下の表1および表2に示す。 The evaluation results regarding the above evaluation items are shown in Table 1 and Table 2 below.
実際に、実施例1−1〜1−9の第一工程フィルムを用いて製造した成型品の表面には、第一工程フィルムに形成した凹凸が転写されていた。また、実施例1−1〜1−9の第一工程フィルムを用いて製造した成型品は、光学特性に優れていた。また、実施例2−1〜2−4の第一工程フィルムを用いて製造した成型品は、実施例1−1〜1−9の第一工程フィルムを用いて製造したものと比べ、光学特性という観点においてやや劣っているものの、実用上問題ない程度の光学特性を有していた。 Actually, the unevenness formed on the first process film was transferred to the surface of the molded product produced using the first process film of Examples 1-1 to 1-9. Moreover, the molded article manufactured using the 1st process film of Examples 1-1 to 1-9 was excellent in optical characteristics. Moreover, the molded article manufactured using the 1st process film of Examples 2-1 to 2-4 is optical characteristics compared with what was manufactured using the 1st process film of Examples 1-1 to 1-9. Although it was slightly inferior from the viewpoint of the above, it had optical characteristics that were not problematic for practical use.
この出願は、2013年3月29日に出願された日本出願特願2013−072879及び日本出願特願2013−072891を基礎とする優先権を主張し、その開示のすべてをここに取り込む。 This application claims the priority on the basis of Japanese application Japanese Patent Application No. 2013-072879 and Japanese application Japanese Patent Application No. 2013-072881 for which it applied on March 29, 2013, and takes in those the indications of all here.
Claims (22)
金型を構成する上金型および下金型の対向する面の内、少なくとも一方の面に配置され、前記金型内部に導入された熱硬化性樹脂材料を硬化させる工程において、前記熱硬化性樹脂材料の硬化物の表面に凹凸を付与する、工程フィルム。Having at least one surface uneven,
In the step of curing the thermosetting resin material that is arranged on at least one of the opposing surfaces of the upper mold and the lower mold constituting the mold and is introduced into the mold, the thermosetting A process film that imparts irregularities to the surface of a cured resin material.
前記金型内部に熱硬化性樹脂材料を導入する工程と、
導入された前記熱硬化性樹脂材料を硬化させる工程と、
を含み、
前記第一離型フィルムは、少なくとも前記熱硬化性樹脂材料と接する面に凹凸を有しており、
熱硬化性樹脂材料を硬化させる前記工程において、前記熱硬化性樹脂材料の硬化物の表面に前記凹凸を付与する、成型品の製造方法。A step of disposing a first release film on at least one of the opposing surfaces of the upper mold and the lower mold constituting the mold; and
Introducing a thermosetting resin material into the mold;
Curing the introduced thermosetting resin material;
Including
The first release film has irregularities on at least a surface in contact with the thermosetting resin material,
In the step of curing the thermosetting resin material, a method for producing a molded product, wherein the unevenness is imparted to a surface of a cured product of the thermosetting resin material.
前記第一離型フィルムを前記上金型および前記下金型のいずれか一方の面に配置し、他方の面に、第二離型フィルムを配置する、請求項9乃至16のいずれか一項に記載の成型品の製造方法。In the step of disposing the first release film,
The first release film is disposed on one surface of the upper mold and the lower mold, and the second release film is disposed on the other surface. The manufacturing method of the molded article as described in 2.
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