JP2021194871A

JP2021194871A - Release film and method for manufacturing molding

Info

Publication number: JP2021194871A
Application number: JP2020103701A
Authority: JP
Inventors: 晋一前岨; Shinichi Maeso; 昭吾鴻池; Shogo Konoike
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2020-06-16
Filing date: 2020-06-16
Publication date: 2021-12-27

Abstract

To provide a release film which prevents generation of flash in molding in a state of being brought into close contact with an object in a mold.SOLUTION: A release film 1 arranged on a cavity surface of a mold for molding includes: a release layer 11 in contact with a resin part formed in the mold; a sub-release layer 15 in contact with the cavity surface; and an intermediate layer 13 therebetween. A storage elastic modulus E' of the release layer 11 at 175°C obtained by dynamic viscoelasticity measurement is 30 MPa or more and 80 MPa or less, and a storage elastic modulus E' of the intermediate layer 13 is 40 MPa or less.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、離型フィルム及び成形品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a release film and a molded product.

例えば金型内でモールド成形を行う際、成形品の表面を保護する目的で離型フィルムが使用される場合がある。このような離型フィルムの一例が、特開２０１１−２４５８１２号公報（特許文献１）に開示されている。このような離型フィルムを用いてモールド成形を行う場合において、金型内に樹脂材料を注入してモールド成形を行うのに先立ち、真空吸引によって離型フィルムを金型のキャビティ面側に吸着させる場合がある。そして、その離型フィルムに対象物を密着させた状態で、対象物の周囲に樹脂部を形成する場合がある。 For example, when molding is performed in a mold, a mold release film may be used for the purpose of protecting the surface of the molded product. An example of such a release film is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-245812 (Patent Document 1). In the case of molding using such a mold release film, the mold release film is attracted to the cavity surface side of the mold by vacuum suction prior to injecting the resin material into the mold and performing the mold molding. In some cases. Then, in a state where the object is in close contact with the release film, a resin portion may be formed around the object.

このような場合において、本来、樹脂部は対象物の周囲だけに形成されるべきところ、金型内に注入された樹脂材料が対象物の側面を超えて本来露出すべき部位にまで回り込んで形成されてしまうことがあった（以下、そのようにして形成された樹脂部を「フラッシュ」と言う。）。 In such a case, the resin part should be formed only around the object, but the resin material injected into the mold wraps around the side surface of the object to the part that should be exposed. It was sometimes formed (hereinafter, the resin portion formed in this way is referred to as "flash").

特開２０１１−２４５８１２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-245812

金型内で対象物に密着させた状態でモールド成形を行う際に、フラッシュが発生しにくい離型フィルムの実現が望まれる。 It is desired to realize a mold release film in which flash is less likely to occur when molding is performed in a state of being in close contact with an object in a mold.

本発明者は、鋭意研究の結果、離型フィルムを離型層と中間層と副離型層とを備える３層構造とし、それらのうちの離型層及び中間層の、金型温度を考慮した特定温度での離型フィルムの弾性率が、フラッシュ不具合を低減させるための指標として有効であるという知見を得て、本発明を完成させた。 As a result of diligent research, the present inventor has made the release film a three-layer structure including a release layer, an intermediate layer and a secondary release layer, and considers the mold temperature of the release layer and the intermediate layer among them. The present invention was completed based on the finding that the elasticity of the release film at a specific temperature is effective as an index for reducing flash defects.

本発明に係る離型フィルムは、
モールド成形用の金型のキャビティ面に配置される離型フィルムであって、
前記金型内で形成される樹脂部に接する離型層と、前記キャビティ面に接する副離型層と、前記離型層と前記副離型層との間の中間層と、を含み、
動的粘弾性測定により得られる１７５℃での前記離型層の貯蔵弾性率Ｅ’が３０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下であり、
動的粘弾性測定により得られる１７５℃での前記中間層の貯蔵弾性率Ｅ’が４０ＭＰａ以下である。 The release film according to the present invention is
A mold release film placed on the cavity surface of a mold for molding.
A mold release layer in contact with a resin portion formed in the mold, a secondary mold release layer in contact with the cavity surface, and an intermediate layer between the mold release layer and the secondary mold release layer are included.
The storage elastic modulus E'of the release layer at 175 ° C. obtained by dynamic viscoelasticity measurement is 30 MPa or more and 80 MPa or less.
The storage elastic modulus E'of the intermediate layer at 175 ° C. obtained by dynamic viscoelasticity measurement is 40 MPa or less.

この構成によれば、モールド成形時における金型温度として想定される１７５℃での貯蔵弾性率Ｅ’に基づき、離型フィルムを構成する各層の柔らかさを適切に評価することができる。そして、貯蔵弾性率Ｅ’が３０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下という柔らかめの離型層を備えることで、対象物に対する密着性を高めることができる。また、貯蔵弾性率Ｅ’が４０ＭＰａ以下というより柔らかい中間層を備えることで、離型フィルム全体としてのクッション性を高めることができ、金型からの圧力を対象物に対して均等に伝わりやすくし、対象物に対する密着性をさらに高めることができる。その結果、フラッシュを生じにくくすることができる。 According to this configuration, the softness of each layer constituting the release film can be appropriately evaluated based on the storage elastic modulus E'at 175 ° C., which is assumed as the mold temperature at the time of molding. Further, by providing a soft mold release layer having a storage elastic modulus E'of 30 MPa or more and 80 MPa or less, the adhesion to the object can be improved. Further, by providing a softer intermediate layer having a storage elastic modulus E'of 40 MPa or less, the cushioning property of the entire release film can be enhanced, and the pressure from the mold can be easily transmitted evenly to the object. , The adhesion to the object can be further improved. As a result, it is possible to reduce the occurrence of flash.

本発明に係る成形品の製造方法は、
上述した離型フィルムを、前記金型内に配置される対象物と前記キャビティ面との間に、前記離型層が前記対象物側に位置するように配置する工程と、
前記金型内で前記対象物に対して、熱硬化性樹脂を含む材料を用いてモールド成形を行う工程と、
を含む。 The method for manufacturing a molded product according to the present invention is as follows.
A step of arranging the above-mentioned mold release film between an object arranged in the mold and the cavity surface so that the release layer is located on the object side.
A step of molding the object in the mold using a material containing a thermosetting resin, and
including.

この構成によれば、金型内でモールド成形を行う場合にフラッシュが生じにくいので、対象物の周囲だけに樹脂部が形成されるような成形品を製造する場合に、フラッシュによる不良品が発生しにくい。よって、歩留まりを向上させることができ、低コスト化を図ることができる。 According to this configuration, it is difficult for a flash to occur when molding is performed in a mold, so that when a molded product in which a resin portion is formed only around an object is manufactured, a defective product due to the flash occurs. It's hard to do. Therefore, the yield can be improved and the cost can be reduced.

以下、本発明の好適な態様について説明する。但し、以下に記載する好適な態様例によって、本発明の範囲が限定される訳ではない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. However, the scope of the present invention is not limited by the preferred embodiments described below.

一態様として、
前記離型層の貯蔵弾性率Ｅ’が６０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下であり、
前記中間層の貯蔵弾性率Ｅ’が１０ＭＰａ以下であることが好ましい。 As one aspect
The storage elastic modulus E'of the release layer is 60 MPa or more and 80 MPa or less.
The storage elastic modulus E'of the intermediate layer is preferably 10 MPa or less.

一態様として、
前記離型層の貯蔵弾性率Ｅ’が３０ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であり、
前記中間層の貯蔵弾性率Ｅ’が３５ＭＰａ以下であることが好ましい。 As one aspect
The storage elastic modulus E'of the release layer is 30 MPa or more and 50 MPa or less.
The storage elastic modulus E'of the intermediate layer is preferably 35 MPa or less.

一態様として、
前記中間層の貯蔵弾性率Ｅ’が１０ＭＰａ以下であることが好ましい。 As one aspect
The storage elastic modulus E'of the intermediate layer is preferably 10 MPa or less.

一態様として、
ＪＩＳＫ７１２７に準じて１７５℃において測定した降伏点応力が４ＭＰａ以上であることが好ましい。 As one aspect
It is preferable that the yield point stress measured at 175 ° C. according to JIS K 7127 is 4 MPa or more.

一態様として、
前記離型層がポリメチルペンテン樹脂を含むことが好ましい。 As one aspect
It is preferable that the release layer contains a polymethylpentene resin.

一態様として、
前記副離型層がポリエステル系樹脂を含むことが好ましい。 As one aspect
It is preferable that the secondary release layer contains a polyester resin.

一態様として、
前記中間層がポリエチレン系樹脂とポリエステル系樹脂とを含むことが好ましい。 As one aspect
It is preferable that the intermediate layer contains a polyethylene-based resin and a polyester-based resin.

一態様として、
前記中間層におけるポリエチレン系樹脂の含有量が４０％〜７５％であることが好ましい。 As one aspect
The content of the polyethylene resin in the intermediate layer is preferably 40% to 75%.

一態様として、
前記離型層の表面自由エネルギーが、４０ｍＪ／ｍ^２以下であることが好ましい。 As one aspect
The surface free energy of the release layer ^{is preferably 40 mJ / m 2} or less.

本発明のさらなる特徴と利点は、図面を参照して記述する以下の例示的かつ非限定的な実施形態の説明によってより明確になるであろう。 Further features and advantages of the invention will be further clarified by the following illustration of exemplary and non-limiting embodiments described with reference to the drawings.

離型フィルムの模式図Schematic diagram of release film 成形品の製造方法の手順を示すフローチャートFlow chart showing the procedure of the manufacturing method of the molded product 配置工程を示す模式図Schematic diagram showing the arrangement process 型締め工程を示す模式図Schematic diagram showing the mold clamping process 注入工程を示す模式図Schematic diagram showing the injection process 型開き工程を示す模式図Schematic diagram showing the mold opening process

離型フィルム及び成形品の製造方法の実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態の離型フィルム１は、モールド成形用の金型３のキャビティ面３１ａに配置されて、成形品５を製造する際に用いられる。成形品５としては、半導体素子とその封止材とを含む半導体装置や、発光素子とその封止材とを含む発光装置等が挙げられる。離型フィルム１は、金型３内でモールド成形によって成形品５を製造する際に、成形品５における封止材（後述する樹脂部５３の一例）の表面が金型３に付着するのを防止するために用いられる。 An embodiment of a method for manufacturing a release film and a molded product will be described with reference to the drawings. The release film 1 of the present embodiment is arranged on the cavity surface 31a of the mold 3 for molding and is used when manufacturing the molded product 5. Examples of the molded product 5 include a semiconductor device including a semiconductor element and its sealing material, a light emitting device including a light emitting element and its sealing material, and the like. In the release film 1, when the molded product 5 is manufactured by molding in the mold 3, the surface of the sealing material (an example of the resin portion 53 described later) in the molded product 5 adheres to the mold 3. Used to prevent.

図１に示すように、離型フィルム１は、離型層１１と中間層１３と副離型層１５とを備えている。離型層１１は、金型３内で形成される樹脂部５３（図５を参照）に接する層である。この離型層１１の表面は、金型３内で形成される樹脂部５３に接する側の面である離型面１１ａとなっている。中間層１３は、離型層１１と副離型層１５との間に設けられた層である。中間層１３は、例えば離型フィルム１全体にクッション性を付与するためのクッション層とすることができる。副離型層１５は、キャビティ面３１ａ（図３を参照）に接する層である。この副離型層１５の表面は、キャビティ面３１ａに接する側の面である副離型面１５ａとなっている。 As shown in FIG. 1, the release film 1 includes a release layer 11, an intermediate layer 13, and a sub-release layer 15. The release layer 11 is a layer in contact with the resin portion 53 (see FIG. 5) formed in the mold 3. The surface of the mold release layer 11 is a mold release surface 11a which is a surface on the side in contact with the resin portion 53 formed in the mold 3. The intermediate layer 13 is a layer provided between the release layer 11 and the sub-release layer 15. The intermediate layer 13 can be, for example, a cushion layer for imparting cushioning property to the entire release film 1. The secondary mold release layer 15 is a layer in contact with the cavity surface 31a (see FIG. 3). The surface of the secondary mold release layer 15 is a secondary mold release surface 15a which is a surface on the side in contact with the cavity surface 31a.

離型層１１は、熱可塑性樹脂を含んでいる。熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）等のポリエステル系樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂（ＴＰＸ：以下、ポリメチルペンテン樹脂と言う。）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、及びこれらのいずれかと他の成分とを共重合した共重合体樹脂が挙げられる。これらは、単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。中でも、離型性及び型追従性を向上させる観点から、離型層１１はポリメチルペンテン樹脂を含むことが好ましい。 The release layer 11 contains a thermoplastic resin. Examples of the thermoplastic resin include polyester resins such as polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), and polyhexamethylene terephthalate resin (PHT), and poly-4-methyl1. -Pentene resin (TPX: hereinafter referred to as polymethylpentene resin), syndiotactic polystyrene resin (SPS), polypropylene resin (PP), and a copolymer resin obtained by copolymerizing any one of these with another component. Can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Above all, from the viewpoint of improving the mold release property and the mold followability, the mold release layer 11 preferably contains a polymethylpentene resin.

離型層１１は、熱可塑性樹脂以外に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料及び顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含んでいても良い。 In addition to the thermoplastic resin, the release layer 11 is resistant to antioxidants, slip agents, antiblocking agents, antistatic agents, colorants such as dyes and pigments, additives such as stabilizers, fluororesins, and silicon rubber. It may contain an impact-imparting agent and an inorganic filler such as titanium oxide, calcium carbonate and talc.

離型層１１の厚みは、５μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは１０μｍ以上であり、１５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、離型層１１の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは５０μｍ以下であり、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。 The thickness of the release layer 11 is preferably 5 μm or more. It is more preferably 10 μm or more, and further preferably 15 μm or more. Further, the thickness of the release layer 11 is preferably 100 μm or less. It is more preferably 50 μm or less, and further preferably 30 μm or less.

中間層１３を構成する樹脂材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のα−オレフィン系樹脂、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα−オレフィン系共重合体が挙げられる。このα−オレフィン系共重合体としては、エチレン等のα−オレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。また、中間層１３を構成する樹脂材料として、ポリエステル系樹脂を用いても良い。これらは、単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。 Examples of the resin material constituting the intermediate layer 13 include α-olefin resins such as polyethylene and polypropylene, and α-olefin copolymers containing ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, methylpentene and the like as polymer components. Be done. The α-olefin copolymer includes a copolymer of α-olefin such as ethylene and a (meth) acrylic acid ester, a copolymer of ethylene and vinyl acetate, and a copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid. Examples thereof include polymers and partially ion-crosslinked products thereof. Further, a polyester resin may be used as the resin material constituting the intermediate layer 13. These may be used alone or in combination of two or more.

２種以上の樹脂材料を組み合わせて中間層１３を形成する場合には、中間層１３は、ポリエチレン系樹脂とポリエステル系樹脂とを含むことが好ましい。ポリエチレン系樹脂としては、例えば高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン(ＬＤＰＥ)、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、及び超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）等が挙げられる。ポリエステル系樹脂としては、離型層１１の構成材料として例示した各材料が挙げられる。 When the intermediate layer 13 is formed by combining two or more kinds of resin materials, it is preferable that the intermediate layer 13 contains a polyethylene-based resin and a polyester-based resin. Examples of the polyethylene-based resin include high-density polyethylene (HDPE), low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), and ultra-low-density polyethylene (VLDPE). Examples of the polyester-based resin include the materials exemplified as the constituent materials of the release layer 11.

上記のように中間層１３がポリエチレン系樹脂とポリエステル系樹脂とを含む場合において、中間層１３におけるポリエチレン系樹脂の含有量は、特に限定されないが、４０％以上７５％以下であることが好ましい。ポリエチレン系樹脂の含有量は、４５％以上であることがより好ましく、５０％以上であることがさらに好ましい。また、ポリエチレン系樹脂の含有量は、７０％以下であることがより好ましく、６５％以下であることがさらに好ましい。 When the intermediate layer 13 contains the polyethylene-based resin and the polyester-based resin as described above, the content of the polyethylene-based resin in the intermediate layer 13 is not particularly limited, but is preferably 40% or more and 75% or less. The content of the polyethylene-based resin is more preferably 45% or more, further preferably 50% or more. Further, the content of the polyethylene-based resin is more preferably 70% or less, further preferably 65% or less.

中間層１３は、さらにゴム成分を含んでも良い。ゴム成分としては、例えばスチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料が挙げられる。 The intermediate layer 13 may further contain a rubber component. Examples of the rubber component include styrene-based thermoplastic elastomers such as styrene-butadiene copolymers and styrene-isoprene copolymers, olefin-based thermoplastic elastomers, amide-based elastomers, and thermoplastic elastomer materials such as polyester-based elastomers, natural rubber, and the like. Examples thereof include rubber materials such as isoprene rubber, chloroprene rubber, and silicon rubber.

中間層１３は、上述した各種樹脂以外に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料及び顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含んでいても良い。 In addition to the various resins described above, the intermediate layer 13 is resistant to antioxidants, slip agents, antiblocking agents, antistatic agents, colorants such as dyes and pigments, additives such as stabilizers, fluororesins, and silicone rubber. It may contain an impact-imparting agent and an inorganic filler such as titanium oxide, calcium carbonate and talc.

中間層１３の厚みは、１０μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは２０μｍ以上であり、３０μｍ以上であることがさらに好ましい。また、中間層１３の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは９０μｍ以下であり、７０μｍ以下であることがさらに好ましい。 The thickness of the intermediate layer 13 is preferably 10 μm or more. It is more preferably 20 μm or more, and further preferably 30 μm or more. Further, the thickness of the intermediate layer 13 is preferably 100 μm or less. It is more preferably 90 μm or less, and further preferably 70 μm or less.

副離型層１５は、熱可塑性樹脂を含んでいる。熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、及びこれらのいずれかと他の成分とを共重合した共重合体樹脂が挙げられる。これらは、単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。中でも、離型性及び型追従性に優れ、かつ、離型層１１に比べて耐熱性を向上させる観点から、副離型層１５はポリエステル系樹脂を含むことが好ましい。 The secondary release layer 15 contains a thermoplastic resin. Examples of the thermoplastic resin include polyalkylene terephthalate resins such as polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), and polyhexamethylene terephthalate resin (PHT), and polymethylpentene resin. (TPX), syndiotactic polystyrene resin (SPS), polypropylene resin (PP), and copolymer resins obtained by copolymerizing any one of these with other components. These may be used alone or in combination of two or more. Above all, it is preferable that the secondary mold release layer 15 contains a polyester resin from the viewpoint of excellent mold release property and mold followability and improving heat resistance as compared with the mold release layer 11.

副離型層１５は、熱可塑性樹脂以外に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料及び顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含んでいても良い。 In addition to the thermoplastic resin, the secondary mold release layer 15 contains antioxidants, slip agents, anti-blocking agents, antistatic agents, colorants such as dyes and pigments, additives such as stabilizers, fluororesins, silicon rubber and the like. It may contain an impact resistance imparting agent and an inorganic filler such as titanium oxide, calcium carbonate and talc.

副離型層１５の厚みは、５μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは１０μｍ以上であり、１５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、副離型層１５の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは９０μｍ以下であり、７０μｍ以下であることがさらに好ましい。 The thickness of the secondary release layer 15 is preferably 5 μm or more. It is more preferably 10 μm or more, and further preferably 15 μm or more. Further, the thickness of the secondary release layer 15 is preferably 100 μm or less. It is more preferably 90 μm or less, and further preferably 70 μm or less.

離型層１１の厚みを基準とする、離型層１１の厚みと中間層１３の厚みと副離型層１５の厚みとの比は、特に限定されないが、１：（２〜１）：（１〜２）とすることができる。離型フィルム１全体の厚みに対する離型層１１の厚みの割合は、０．２以上０．３３以下とすることができる。離型フィルム１全体の厚みに対する中間層１３の厚みの割合は、０．２５以上０．５以下とすることができる。離型フィルム１全体の厚みに対する副離型層１５の厚みの割合は、０．２５以上０．５以下とすることができる。 The ratio of the thickness of the release layer 11, the thickness of the intermediate layer 13, and the thickness of the secondary release layer 15 based on the thickness of the release layer 11 is not particularly limited, but 1: (2-1) :( It can be 1 to 2). The ratio of the thickness of the release layer 11 to the thickness of the entire release film 1 can be 0.2 or more and 0.33 or less. The ratio of the thickness of the intermediate layer 13 to the thickness of the entire release film 1 can be 0.25 or more and 0.5 or less. The ratio of the thickness of the secondary release layer 15 to the thickness of the entire release film 1 can be 0.25 or more and 0.5 or less.

離型フィルム１全体の厚みは、５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。このような厚みとすることで、モールド成形によって成形品を製造する際に、離型フィルム１に対して均一にプレス圧をかけることができる。離型フィルム１の厚みは、７５μｍ以上であることがより好ましく、１００μｍ以上であることがさらに好ましい。また、離型フィルム１の厚みは、１７５μｍ以下であることがより好ましく、１５０μｍ以下であることがさらに好ましい。 The thickness of the entire release film 1 is preferably 50 μm or more and 200 μm or less. With such a thickness, the press pressure can be uniformly applied to the release film 1 when the molded product is manufactured by molding. The thickness of the release film 1 is more preferably 75 μm or more, further preferably 100 μm or more. Further, the thickness of the release film 1 is more preferably 175 μm or less, and further preferably 150 μm or less.

離型フィルム１は、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等、公知の方法を用いて作製することができる。また、各層を別々に製造してからラミネーター等により接合して離型フィルム１を得ても良い。また、各層を接着層を介して接合して離型フィルム１を得ても良い。これらの中では、各層の厚さ制御に優れる点で、共押出Ｔダイ法で成膜する方法が好ましい。 The release film 1 can be produced by using a known method such as a coextrusion method, an extrusion laminating method, a dry laminating method, and an inflation method. Further, each layer may be manufactured separately and then bonded with a laminator or the like to obtain a release film 1. Further, each layer may be joined via an adhesive layer to obtain a release film 1. Among these, the method of forming a film by the coextrusion T-die method is preferable because it is excellent in controlling the thickness of each layer.

本実施形態の離型フィルム１は、動的粘弾性測定により得られる１７５℃での離型層１１の貯蔵弾性率Ｅ’が３０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下であり、中間層１３の貯蔵弾性率Ｅ’が４０ＭＰａ以下である。ここで、動的粘弾性測定は、引張モード、周波数１．０Ｈｚ、の条件で測定を行う。モールド成形の際の金型温度に近い１７５℃での貯蔵弾性率Ｅ’が３０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下という柔らかめの離型層１１を備えることで、金型３内に配置される対象物５１に対する密着性を高めることができる。また、同じくモールド成形の際の金型温度に近い１７５℃での貯蔵弾性率Ｅ’が４０ＭＰａ以下というより柔らかい中間層１３を備えることで、離型フィルム１全体としてのクッション性を高めることができ、金型３からの圧力を対象物５１に対して均等に伝わりやすくし、対象物５１に対する密着性をさらに高めることができる。その結果、フラッシュを生じにくくすることができる。 In the release film 1 of the present embodiment, the storage elastic modulus E'of the release layer 11 at 175 ° C. obtained by dynamic viscoelasticity measurement is 30 MPa or more and 80 MPa or less, and the storage elastic modulus E'of the intermediate layer 13 is It is 40 MPa or less. Here, the dynamic viscoelasticity measurement is performed under the conditions of a tensile mode and a frequency of 1.0 Hz. By providing a soft mold release layer 11 having a storage elastic modulus E'at 175 ° C., which is close to the mold temperature at the time of molding, of 30 MPa or more and 80 MPa or less, adhesion to the object 51 arranged in the mold 3 is provided. It can enhance the sex. Further, by providing the softer intermediate layer 13 having a storage elastic modulus E'at 175 ° C., which is close to the mold temperature at the time of molding, of 40 MPa or less, the cushioning property of the mold release film 1 as a whole can be improved. , The pressure from the mold 3 can be easily transmitted evenly to the object 51, and the adhesion to the object 51 can be further improved. As a result, it is possible to reduce the occurrence of flash.

離型層１１における貯蔵弾性率Ｅ’が、３０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下の範囲内において比較的高い（具体的には、６０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下の）場合には、中間層１３の貯蔵弾性率Ｅ’は、より低い（具体的には、１０ＭＰａ以下である）ことが好ましい。これは、あくまで推測であるが、離型層１１単独では相対的に変形しにくい分、中間層１３を変形しやすくすることにより、離型フィルム１全体としての対象物５１に対する密着性が高まるためであると考えられる。 When the storage elastic modulus E'in the release layer 11 is relatively high (specifically, 60 MPa or more and 80 MPa or less) within the range of 30 MPa or more and 80 MPa or less, the storage elastic modulus E'of the intermediate layer 13 is determined. It is preferably lower (specifically, 10 MPa or less). This is only speculation, but since the release layer 11 alone is relatively difficult to deform, the intermediate layer 13 is easily deformed, and the adhesion of the release film 1 as a whole to the object 51 is improved. Is considered to be.

離型層１１における貯蔵弾性率Ｅ’が、３０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下の範囲内において比較的低い（具体的には、３０ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の）場合には、中間層１３の貯蔵弾性率Ｅ’は、４０ＭＰａ以下の範囲内で比較的高くても（具体的には、３５ＭＰａ以下でも）良い。これは、あくまで推測であるが、離型層１１が単独でも変形しやすくなっている分、中間層１３が相対的に変形しにくくても、離型フィルム１全体としての対象物５１に対する密着性が十分に高まるためであると考えられる。もちろん、離型層１１における貯蔵弾性率Ｅ’が３０ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の場合において、中間層１３の貯蔵弾性率Ｅ’はより低くても良く、１０ＭＰａ以下であることがより好ましい。 When the storage elastic modulus E'in the release layer 11 is relatively low (specifically, 30 MPa or more and 50 MPa or less) within the range of 30 MPa or more and 80 MPa or less, the storage elastic modulus E'of the intermediate layer 13 is determined. It may be relatively high (specifically, 35 MPa or less) within the range of 40 MPa or less. This is just a guess, but since the release layer 11 is easily deformed by itself, even if the intermediate layer 13 is relatively difficult to deform, the release film 1 as a whole adheres to the object 51. It is thought that this is because the amount increases sufficiently. Of course, when the storage elastic modulus E'in the release layer 11 is 30 MPa or more and 50 MPa or less, the storage elastic modulus E'of the intermediate layer 13 may be lower, and more preferably 10 MPa or less.

また、離型フィルム１は、ＪＩＳＫ７１２７に準じて１７５℃において測定した降伏点応力が４ＭＰａ以上であることが好ましい。モールド成形の際の金型温度に近い１７５℃において、弾性変形から塑性変形へ変化するときの応力である降伏点応力が４ＭＰａ以上の離型フィルム１を用いることで、使用時における機械的強度及び耐熱性に優れた離型フィルム１とすることができる。降伏点応力は、５ＭＰａ以上であることがより好ましく、６ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。 Further, it is preferable that the release film 1 has a yield point stress of 4 MPa or more measured at 175 ° C. according to JIS K 7127. By using the release film 1 having a yield point stress of 4 MPa or more, which is the stress when the elastic deformation changes to the plastic deformation at 175 ° C., which is close to the mold temperature at the time of molding, the mechanical strength and the mechanical strength at the time of use can be obtained. The release film 1 having excellent heat resistance can be obtained. The yield point stress is more preferably 5 MPa or more, and even more preferably 6 MPa or more.

本実施形態の離型フィルム１において、副離型層１５の副離型面１５ａは、特に限定されないが、ＪＩＳＢ０６０１：２０１３に従って測定した十点平均粗さＲｚが３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。副離型層１５の副離型面１５ａをこのような状態とすることで、成形時におけるフィルム−金型間の空気溜りの発生を抑制することができる。副離型面１５ａの十点平均粗さＲｚは、４μｍ以上であることがより好ましく、５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、副離型面１５ａの十点平均粗さＲｚは、９μｍ以下であることがより好ましく、８μｍ以下であることがさらに好ましい。 In the release film 1 of the present embodiment, the secondary release surface 15a of the secondary release layer 15 is not particularly limited, but the ten-point average roughness Rz measured according to JIS B 0601: 2013 is 3 μm or more and 10 μm or less. Is preferable. By setting the secondary mold release surface 15a of the secondary mold release layer 15 in such a state, it is possible to suppress the generation of air pools between the film and the mold during molding. The ten-point average roughness Rz of the secondary mold release surface 15a is more preferably 4 μm or more, and further preferably 5 μm or more. Further, the ten-point average roughness Rz of the secondary mold release surface 15a is more preferably 9 μm or less, and further preferably 8 μm or less.

また、副離型層１５の副離型面１５ａは、特に限定されないが、ＪＩＳＢ０６０１：２０１３に従って測定した要素の平均長さ（凹凸の平均間隔）Ｓｍが２００μｍ以上６００μｍ以下であることが好ましい。副離型層１５の副離型面１５ａをこのような状態とすることで、成形時におけるフィルム−金型間の空気溜りの発生を抑制することができる。副離型面１５ａの要素の平均長さＳｍは、２２５μｍ以上であることがより好ましく、２５０μｍ以上であることがさらに好ましい。また、副離型面１５ａの要素の平均長さＳｍは、５５０μｍ以下であることがより好ましく、５００μｍ以下であることがさらに好ましい。 The secondary mold release surface 15a of the secondary mold release layer 15 is not particularly limited, but the average length (average spacing of irregularities) Sm of the elements measured according to JIS B 0601: 2013 is preferably 200 μm or more and 600 μm or less. .. By setting the secondary mold release surface 15a of the secondary mold release layer 15 in such a state, it is possible to suppress the generation of air pools between the film and the mold during molding. The average length Sm of the elements of the secondary mold release surface 15a is more preferably 225 μm or more, and further preferably 250 μm or more. Further, the average length Sm of the elements of the secondary mold release surface 15a is more preferably 550 μm or less, and further preferably 500 μm or less.

また、副離型層１５の副離型面１５ａは、特に限定されないが、ＪＩＳＢ０６０１：２０１３に従って測定した算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上２μｍ以下であることが好ましい。副離型層１５の副離型面１５ａをこのような状態とすることで、成形時におけるフィルム−金型間の空気溜りの発生を抑制することができる。副離型面１５ａの算術平均粗さＲａは、０．２μｍ以上であることがより好ましく、０．３μｍ以上であることがさらに好ましい。また、副離型面１５ａの算術平均粗さＲａは、１．９μｍ以下であることがより好ましく、１．８μｍ以下であることがさらに好ましい。 The secondary mold release surface 15a of the secondary mold release layer 15 is not particularly limited, but the arithmetic average roughness Ra measured according to JIS B 0601: 2013 is preferably 0.1 μm or more and 2 μm or less. By setting the secondary mold release surface 15a of the secondary mold release layer 15 in such a state, it is possible to suppress the generation of air pools between the film and the mold during molding. The arithmetic average roughness Ra of the secondary mold release surface 15a is more preferably 0.2 μm or more, and further preferably 0.3 μm or more. Further, the arithmetic average roughness Ra of the secondary mold release surface 15a is more preferably 1.9 μm or less, and further preferably 1.8 μm or less.

また、離型層１１は、表面自由エネルギーが４０ｍＪ／ｍ^２以下であることが好ましい。このようにすることで、離型性を向上させることができる。離型層１１の表面自由エネルギーは、３０ｍＪ／ｍ^２以下であることがより好ましく、２５ｍＪ／ｍ^２以下であることがさらに好ましい。また、離型層１１の表面自由エネルギーの下限値は特に限定されないが、１０ｍＪ／ｍ^２以上であることが好ましい。 Further, the release layer 11 preferably has a surface free energy of 40 mJ / m ² or less. By doing so, the releasability can be improved. Surface free energy of the release layer 11, more preferably 30 mJ / ^{m 2} or less, and more preferably 25 mJ / ^{m 2} or less. The lower limit of the surface free energy of the release layer 11 is not particularly limited, but is preferably ^{10 mJ / m 2 or more.}

なお、表面自由エネルギーは、汎用の接触角計（例えば協和界面科学株式会社製の接触角計、ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒＤＭ−５０１）を用いて測定することができる。 The surface free energy can be measured using a general-purpose contact angle meter (for example, a contact angle meter manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd., Drop Master DM-501).

具体的には、表面自由エネルギー及びその各成分（分散力、極性力、水素結合力）の値が既知の３種の液体として、水、ジヨードメタン、ヘキサデカンを用い、２３℃、６５％ＲＨ下で、接触角計にて各液体の離型層１１上での接触角（θ）を測定する。この接触角（θ）の値および各液体の既知の値（Ｐａｎｚｅｒによる方法ＩＶ（日本接着協会誌第１５巻、第３号、第９６頁に記載）の数値）から、北崎・畑の式より導入される下記式を用いて各成分の値を計算する。
（γＳｄ・γＬｄ）１／２＋（γＳｐ・γＬｐ）１／２＋（γＳｈ・γＬｈ）１／２＝γＬ（１＋ｃｏｓθ）／２ Specifically, water, diiodomethane, and hexadecane are used as three kinds of liquids whose surface free energy and the values of each component (dispersion force, polarity force, and hydrogen bonding force) are known, at 23 ° C. and 65% RH. , The contact angle (θ) of each liquid on the release layer 11 is measured with a contact angle meter. From the value of this contact angle (θ) and the known value of each liquid (numerical value of Method IV by Panzer (described in Vol. 15, No. 3, page 96 of the Journal of the Japan Adhesive Association)), from the formula of Kitazaki and Hata. The value of each component is calculated using the following formula to be introduced.
(ΓSd / γLd) 1/2+ (γSp / γLp) 1/2+ (γSh / γLh) 1/2 = γL (1 + cosθ) / 2

ここで、γＬｄ、γＬｐ、γＬｈは、それぞれ測定液の分散力、極性力、水素結合力の各成分を表す。θは、測定面上での測定液の接触角を表す。γＳｄ、γＳｐ、γＳｈは、それぞれ離型層表面の分散力、極性力、水素結合力の各成分の値を表す。γＬは各液体の表面エネルギーを表す。既知の値およびθを上記の式に代入して得られた連立方程式を解くことにより、測定面（離型層表面）の３成分の値を求める。 Here, γLd, γLp, and γLh represent each component of the dispersion force, the polar force, and the hydrogen bond force of the measurement liquid, respectively. θ represents the contact angle of the measurement liquid on the measurement surface. γSd, γSp, and γSh represent the values of each component of the dispersion force, the polar force, and the hydrogen bond force on the surface of the release layer, respectively. γL represents the surface energy of each liquid. By solving the simultaneous equations obtained by substituting the known values and θ into the above equation, the values of the three components of the measurement surface (release layer surface) are obtained.

そして、下記式により、求められた分散力成分の値と極性力成分の値と水素結合力成分の値との和を、表面自由エネルギー（Ｅ）とする。
Ｅ＝γＳｄ＋γＳｐ＋γＳｈ Then, the sum of the value of the dispersion force component, the value of the polar force component, and the value of the hydrogen bonding force component obtained by the following formula is defined as the surface free energy (E).
E = γSd + γSp + γSh

本実施形態の離型フィルム１は、モールド成形用の金型３を用いて成形品５を製造する際に使用することができる。モールド成形方法としては、トランスファーモールド成形法や圧縮モールド成形法等が挙げられるが、本実施形態の離型フィルム１はその両方に使用することができる。以下、トランスファーモールド成形法による場合を例として、本実施形態の成形品５の製造方法について説明する。なお、ここでは、成形品５として、キャリア基板５１Ａ上に再配線層５１Ｂを介して半導体素子を含むチップ部５１Ｃが実装された対象物５１に対して、チップ部５１Ｃの周囲を覆うように樹脂部５３が設けられた半導体装置（ここで特に、ＦＯＷＬＰ型の半導体装置）の半製品の製造を例として説明する。 The release film 1 of the present embodiment can be used when the molded product 5 is manufactured by using the mold 3 for molding. Examples of the molding method include a transfer molding method, a compression molding method, and the like, and the release film 1 of the present embodiment can be used for both of them. Hereinafter, the manufacturing method of the molded product 5 of the present embodiment will be described by taking the case of the transfer molding molding method as an example. Here, as the molded product 5, a resin is provided so as to cover the periphery of the chip portion 51C with respect to the object 51 on which the chip portion 51C including the semiconductor element is mounted on the carrier substrate 51A via the rewiring layer 51B. The manufacture of a semi-finished product of a semiconductor device provided with a portion 53 (here, in particular, a FOWLP type semiconductor device) will be described as an example.

ここで、本実施形態の成形品５では、樹脂部５３はチップ部５１Ｃの周囲を取り囲むように形成され、チップ部５１Ｃの側面だけが樹脂部５３に埋もれており上面は露出している。チップ部５１Ｃの上面までもが樹脂部５３に埋もれてしまえば、それがフラッシュ不具合ということになる。 Here, in the molded product 5 of the present embodiment, the resin portion 53 is formed so as to surround the periphery of the chip portion 51C, and only the side surface of the chip portion 51C is buried in the resin portion 53, and the upper surface is exposed. If even the upper surface of the chip portion 51C is buried in the resin portion 53, it means that the flash is defective.

図２に示すように、成形品５の製造方法は、配置工程＃１と、型締め工程＃２と、注入工程＃３と、型開き工程＃４とを含んでいる。配置工程＃１、型締め工程＃２、注入工程＃３、及び型開き工程＃４は、記載の順に実行される。 As shown in FIG. 2, the manufacturing method of the molded product 5 includes a placement step # 1, a mold clamping step # 2, an injection step # 3, and a mold opening step # 4. The placement step # 1, the mold clamping step # 2, the injection step # 3, and the mold opening step # 4 are executed in the order described.

図３に示すように、配置工程＃１では、金型３を構成する第二型３２上に、キャリア基板５１Ａが第二型３２側でチップ部５１Ｃが第一型３１側となるように対象物５１を載置する。また、金型３を構成する第一型３１のキャビティ面３１ａに沿って、副離型層１５がキャビティ面３１ａ側で離型層１１が対象物５１側となるように離型フィルム１を配置する。こうして、配置工程＃１において、離型フィルム１が、金型３内で対象物５１とキャビティ面３１ａとの間に配置される。なお、金型３及びその周辺環境は、例えば１７０〜１８０℃に加熱されている。また、本実施形態では第一型３１には複数の吸引孔（図示省略）が分散して形成されており、真空吸引によって離型フィルム１が第一型３１のキャビティ面３１ａに密着する状態で配置される。 As shown in FIG. 3, in the arrangement step # 1, the carrier substrate 51A is on the second mold 32 side and the chip portion 51C is on the first mold 31 side on the second mold 32 constituting the mold 3. Place the object 51. Further, the mold release film 1 is arranged along the cavity surface 31a of the first mold 31 constituting the mold 3 so that the secondary mold release layer 15 is on the cavity surface 31a side and the mold release layer 11 is on the object 51 side. do. In this way, in the arrangement step # 1, the release film 1 is arranged between the object 51 and the cavity surface 31a in the mold 3. The mold 3 and its surrounding environment are heated to, for example, 170 to 180 ° C. Further, in the present embodiment, a plurality of suction holes (not shown) are dispersedly formed in the first mold 31, and the release film 1 is in close contact with the cavity surface 31a of the first mold 31 by vacuum suction. Be placed.

図４に示すように、型締め工程＃２では、対象物５１が載置された第二型３２と、キャビティ面３１ａに沿って離型フィルム１が配置された第一型３１とを近接移動させ、型締めする。このとき、本実施形態では、対象物５１の上面（具体的には、チップ部５１Ｃの上面）と、第一型３１のキャビティ面３１ａに沿って配置された離型フィルム１とが密着する状態となる。 As shown in FIG. 4, in the mold clamping step # 2, the second mold 32 on which the object 51 is placed and the first mold 31 on which the release film 1 is arranged along the cavity surface 31a are moved in close proximity to each other. Let and mold. At this time, in the present embodiment, the upper surface of the object 51 (specifically, the upper surface of the chip portion 51C) and the release film 1 arranged along the cavity surface 31a of the first mold 31 are in close contact with each other. Will be.

図５に示すように、注入工程＃３では、第二型３２と第一型３１との間のキャビティ空間に、ゲート（図示せず）から溶融した封止樹脂を注入して充填する。なお、封止樹脂は、熱硬化性樹脂を含んで構成されることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ系熱硬化性樹脂、フェノール系熱硬化性樹脂、メラミン系熱硬化性樹脂、アルキド系熱硬化性樹脂、アクリル系熱硬化性樹脂、ポリウレタン系熱硬化性樹脂、ポリイミド系熱硬化性樹脂、ポリアミドイミド系熱硬化性樹脂などが挙げられる。中でも、エポキシ系熱硬化性樹脂を好ましく用いることができる。封止樹脂には、例えばシリカや水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム等の無機充填剤が含有されていても良い。こうして、注入工程＃３において、金型３内で、対象物５１に対して、熱硬化性樹脂を含む材料（封止樹脂）を用いてモールド成形が行われる。 As shown in FIG. 5, in the injection step # 3, the cavity space between the second mold 32 and the first mold 31 is filled by injecting the molten sealing resin from the gate (not shown). The sealing resin is preferably composed of a thermosetting resin. Examples of the thermosetting resin include epoxy-based thermosetting resins, phenol-based thermosetting resins, melamine-based thermosetting resins, alkyd-based thermosetting resins, acrylic-based thermosetting resins, and polyurethane-based thermosetting resins. Examples thereof include polyimide-based thermosetting resins and polyamideimide-based thermosetting resins. Above all, an epoxy-based thermosetting resin can be preferably used. The sealing resin may contain an inorganic filler such as silica, aluminum hydroxide, or calcium carbonate. In this way, in the injection step # 3, molding is performed on the object 51 in the mold 3 using a material (sealing resin) containing a thermosetting resin.

このとき、本実施形態の離型フィルム１は、動的粘弾性測定により得られる１７５℃での離型層１１の貯蔵弾性率Ｅ’が３０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下であり、中間層１３の貯蔵弾性率Ｅ’が４０ＭＰａ以下であることで、対象物５１に対する密着性が向上されている。よって、注入工程＃３において溶融した封止樹脂を注入して充填する際に、フラッシュが生じにくい。 At this time, the release film 1 of the present embodiment has a storage elastic modulus E'of the release layer 11 at 175 ° C. obtained by dynamic viscoelasticity measurement of 30 MPa or more and 80 MPa or less, and the storage elastic modulus of the intermediate layer 13. When E'is 40 MPa or less, the adhesion to the object 51 is improved. Therefore, when the molten sealing resin is injected and filled in the injection step # 3, flash is unlikely to occur.

封止樹脂の硬化後、型開き工程＃４が行われる。図６に示すように、型開き工程＃４では、第二型３２と第一型３１とを離間移動させ、型開きする。その際、それと同時に又はその後に、封止樹脂の硬化によって形成される樹脂部５３から離型フィルム１が剥離される（図６には同時に剥離する場合の例を示している）。 After the sealing resin is cured, the mold opening step # 4 is performed. As shown in FIG. 6, in the mold opening step # 4, the second mold 32 and the first mold 31 are separated and moved to open the mold. At that time, at the same time or thereafter, the release film 1 is peeled off from the resin portion 53 formed by curing the sealing resin (FIG. 6 shows an example of the case where the release film 1 is peeled off at the same time).

上述したように、本実施形態では注入工程＃３において溶融した封止樹脂を注入して充填する際に、フラッシュが生じにくいので、得られる成形品５においても不良品が生じにくい。よって、歩留まりを向上させることができ、低コスト化を図ることができる。 As described above, in the present embodiment, when the molten sealing resin is injected and filled in the injection step # 3, a flash is unlikely to occur, so that a defective product is unlikely to occur even in the obtained molded product 5. Therefore, the yield can be improved and the cost can be reduced.

以下に複数の試験例を示し、本発明についてより具体的に説明する。但し、以下に記載する具体的な試験例によって本発明の範囲が限定される訳ではない。 A plurality of test examples will be shown below, and the present invention will be described in more detail. However, the scope of the present invention is not limited by the specific test examples described below.

［試験例１］
離型層１１を構成する樹脂組成物として、第１のポリメチルペンテン樹脂（三井化学製、ＴＰＸＲＴ３１）、第２のポリメチルペンテン樹脂（三井化学製、ＴＰＸＭＸ００２Ｏ）を準備した（下記の表１において「ＴＰＸ−１」と表示）。中間層１３を構成する樹脂組成物として、ポリプロピレン樹脂（住友化学製ＦＨ１０１６）、ポリメチルペンテン樹脂（三井化学製、ＴＰＸＲＴ３１）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（三菱エンプラ製、ノバデュラン５０２０）、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂（住友化学製ＷＤ１０６）を準備した。なお、中間層１３を構成する樹脂組成物におけるエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂の含有量は、５５重量％とした。副離型層１５を構成する樹脂組成物として、ポリブチレンテレフタレート樹脂（三菱エンプラ製、ノバデュラン５０２０）、シリカ粒子（日鉄ケミカル＆マテリアルＳＣ１０−３２Ｆ）を準備した。その後、Ｔダイ押出機（Ｔダイの温度：２５０℃）を用いて、単層構造の離型層１１及び中間層１３のフィルムをそれぞれ押出成形するとともに、３層構造の離型フィルム１を押出成形した。 [Test Example 1]
As the resin composition constituting the release layer 11, a first polymethylpentene resin (Mitsui Chemicals, TPX RT31) and a second polymethylpentene resin (Mitsui Chemicals, TPX MX002O) were prepared (the table below). 1 is displayed as "TPX-1"). As the resin composition constituting the intermediate layer 13, polypropylene resin (FH1016 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), polymethylpentene resin (TPX RT31 manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd.), polybutylene terephthalate resin (Novaduran 5020 manufactured by Mitsubishi Empra), ethylene-methylmethacrylate. A copolymer resin (WD106 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was prepared. The content of the ethylene-methylmethacrylate copolymer resin in the resin composition constituting the intermediate layer 13 was 55% by weight. Polybutylene terephthalate resin (manufactured by Mitsubishi engineering plastics, Novaduran 5020) and silica particles (Nittetsu Chemical & Material SC10-32F) were prepared as the resin composition constituting the secondary release layer 15. Then, using a T-die extruder (T-die temperature: 250 ° C.), the films of the single-layer structure release layer 11 and the intermediate layer 13 are respectively extruded, and the three-layer structure release film 1 is extruded. Molded.

離型フィルム１全体の厚みは１２０μｍで、その内訳は、離型層１１の厚みが３０μｍ、中間層１３の厚みが３０μｍ、副離型層１５の厚みが６０μｍ（厚みの比が、離型層１１：中間層１３：副離型層１５＝１：１：２）であった。 The total thickness of the release film 1 is 120 μm, of which the thickness of the release layer 11 is 30 μm, the thickness of the intermediate layer 13 is 30 μm, and the thickness of the secondary release layer 15 is 60 μm (the ratio of the thickness is the release layer). 11: Intermediate layer 13: Sub-release layer 15 = 1: 1: 2).

［試験例２］
離型層１１を構成する樹脂組成物として、第１のポリメチルペンテン樹脂（三井化学製、ＴＰＸＲＴ３１）、第２のポリメチルペンテン樹脂（三井化学製、ＴＰＸＭＸ００２Ｏ）、第３のポリメチルペンテン樹脂（三井化学製、ＴＰＸＤＸ５６０Ｍ）を準備した（下記の表１において「ＴＰＸ−２」と表示）。この点以外は試験例１と同様にして、３層構造の離型フィルム１を作成した。 [Test Example 2]
As the resin composition constituting the release layer 11, a first polymethylpentene resin (Mitsui Chemicals, TPX RT31), a second polymethylpentene resin (Mitsui Chemicals, TPX MX002O), and a third polymethylpentene. A resin (manufactured by Mitsui Chemicals, TPX DX560M) was prepared (indicated as "TPX-2" in Table 1 below). Except for this point, a release film 1 having a three-layer structure was prepared in the same manner as in Test Example 1.

［試験例３］
離型層１１を構成する樹脂組成物として、ポリメチルペンテン樹脂（三井化学製、ＴＰＸＤＸ５６０Ｍ）を準備した（下記の表１において「ＴＰＸ−３」と表示）。この点以外は試験例１と同様にして、３層構造の離型フィルム１を作成した。 [Test Example 3]
A polymethylpentene resin (manufactured by Mitsui Chemicals, TPX DX560M) was prepared as a resin composition constituting the release layer 11 (indicated as "TPX-3" in Table 1 below). Except for this point, a release film 1 having a three-layer structure was prepared in the same manner as in Test Example 1.

［試験例４］
中間層１３を構成する樹脂組成物におけるエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂の含有量を７０重量％とした点以外は試験例１と同様にして、３層構造の離型フィルム１を作成した。 [Test Example 4]
A release film 1 having a three-layer structure was prepared in the same manner as in Test Example 1 except that the content of the ethylene-methylmethacrylate copolymer resin in the resin composition constituting the intermediate layer 13 was 70% by weight.

［試験例５］
中間層１３を構成する樹脂組成物におけるエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂の含有量を７０重量％とした点以外は試験例２と同様にして、３層構造の離型フィルム１を作成した。 [Test Example 5]
A release film 1 having a three-layer structure was prepared in the same manner as in Test Example 2 except that the content of the ethylene-methylmethacrylate copolymer resin in the resin composition constituting the intermediate layer 13 was 70% by weight.

［試験例６］
中間層１３を構成する樹脂組成物におけるエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂の含有量を７０重量％とした点以外は試験例３と同様にして、３層構造の離型フィルム１を作成した。 [Test Example 6]
A release film 1 having a three-layer structure was prepared in the same manner as in Test Example 3 except that the content of the ethylene-methylmethacrylate copolymer resin in the resin composition constituting the intermediate layer 13 was 70% by weight.

［試験例７］
中間層１３を構成する樹脂組成物におけるエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂の含有量を４５重量％とした点以外は試験例１と同様にして、３層構造の離型フィルム１を作成した。 [Test Example 7]
A release film 1 having a three-layer structure was prepared in the same manner as in Test Example 1 except that the content of the ethylene-methylmethacrylate copolymer resin in the resin composition constituting the intermediate layer 13 was 45% by weight.

［試験例８］
中間層１３を構成する樹脂組成物におけるエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂の含有量を４５重量％とした点以外は試験例２と同様にして、３層構造の離型フィルム１を作成した。 [Test Example 8]
A release film 1 having a three-layer structure was prepared in the same manner as in Test Example 2 except that the content of the ethylene-methylmethacrylate copolymer resin in the resin composition constituting the intermediate layer 13 was 45% by weight.

［試験例９］
中間層１３を構成する樹脂組成物におけるエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂の含有量を４５重量％とした点以外は試験例３と同様にして、３層構造の離型フィルム１を作成した。 [Test Example 9]
A release film 1 having a three-layer structure was prepared in the same manner as in Test Example 3 except that the content of the ethylene-methylmethacrylate copolymer resin in the resin composition constituting the intermediate layer 13 was 45% by weight.

各試験例において得られたそれぞれの離型層１１のフィルム及び中間層１３のフィルムについて、動的粘弾性測定を行って１７５℃での貯蔵弾性率Ｅ’を求めた。また、各試験例において得られたそれぞれの離型フィルム１について、ＪＩＳＫ７１２７に準じて１７５℃で降伏点応力を測定した。また、離型層１１の表面自由エネルギーを測定するとともに、副離型層１５の表面粗さを測定した。表面粗に関しては、ＪＩＳＢ０６０１：２０１３に従って十点平均粗さＲｚを測定するとともに、ＪＩＳＢ０６０１：２０１３に従って要素の平均長さＳｍを測定した。また、離型層１１の表面自由エネルギーを測定した For each of the release layer 11 film and the intermediate layer 13 film obtained in each test example, dynamic viscoelasticity measurement was performed to determine the storage elastic modulus E'at 175 ° C. Further, for each release film 1 obtained in each test example, the yield point stress was measured at 175 ° C. according to JIS K 7127. In addition, the surface free energy of the release layer 11 was measured, and the surface roughness of the secondary release layer 15 was measured. Regarding the surface roughness, the ten-point average roughness Rz was measured according to JIS B 0601: 2013, and the average length Sm of the elements was measured according to JIS B 0601: 2013. In addition, the surface free energy of the release layer 11 was measured.

また、各試験例において得られたそれぞれの離型フィルム１を用いてトランスファー成形を行い、実用特性の評価を行った。実用特性の評価は、具体的には、フラッシュの発生の有無の観点から、以下の基準に基づいて定量的に行った。
Ａ：発生したフラッシュが１０個未満
Ｂ：発生したフラッシュが１０個以上５０個未満
Ｃ：発生したフラッシュが５０個以上 In addition, transfer molding was performed using each release film 1 obtained in each test example, and practical characteristics were evaluated. Specifically, the evaluation of practical characteristics was performed quantitatively based on the following criteria from the viewpoint of the presence or absence of flash generation.
A: Less than 10 flashes generated B: 10 or more flashes generated and less than 50 C: 50 or more flashes generated

以上の結果を表１に示す。 The above results are shown in Table 1.

これらの結果から、１７５℃での離型層１１の貯蔵弾性率Ｅ’が３０ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下であり、中間層１３の貯蔵弾性率Ｅ’が４０ＭＰａ以下であることで、フラッシュが発生しにくい離型フィルム１を得られることが確認された。 From these results, the storage elastic modulus E'of the release layer 11 at 175 ° C. is 30 MPa or more and 80 MPa or less, and the storage elastic modulus E'of the intermediate layer 13 is 40 MPa or less, so that the release is less likely to occur. It was confirmed that the mold film 1 could be obtained.

〔その他の実施形態〕
（１）上記の実施形態では、離型フィルム１が離型層１１と中間層１３と副離型層１５とを備える３層構造を有する構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、離型フィルム１が、例えば接着層やガスバリア層等をさらに備えるなどして、４層以上の構造を有しても良い。 [Other embodiments]
(1) In the above embodiment, a configuration in which the release film 1 has a three-layer structure including a release layer 11, an intermediate layer 13, and a secondary release layer 15 has been described as an example. However, the release film 1 is not limited to such a structure, and may have a structure of four or more layers, for example, further including an adhesive layer, a gas barrier layer, and the like.

（２）上記の実施形態では、離型フィルム１を使用してトランスファーモールド成形法により成形品５を製造する例について説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、圧縮モールド成形法による成形品５の製造にも、離型フィルム１を使用することができる。 (2) In the above embodiment, an example in which the molded product 5 is manufactured by the transfer mold molding method using the release film 1 has been described. However, the release film 1 can also be used for manufacturing the molded product 5 by the compression molding method without being limited to such a configuration.

（３）上記の実施形態では、成形品５としての半導体装置の製造を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば成形品５として、例えば発光ダイオードを備えた発光装置等の製造にも、離型フィルム１を使用することができる。 (3) In the above embodiment, the manufacture of the semiconductor device as the molded product 5 has been described as an example. However, without being limited to such a configuration, the release film 1 can also be used, for example, as a molded product 5, for example, in the manufacture of a light emitting device provided with a light emitting diode.

（４）上述した各実施形態（上記の実施形態及びその他の実施形態を含む；以下同様）で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することも可能である。その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。 (4) The configurations disclosed in each of the above-described embodiments (including the above-described embodiment and other embodiments; the same shall apply hereinafter) are applied in combination with the configurations disclosed in other embodiments as long as there is no contradiction. It is also possible to do. As for other configurations, the embodiments disclosed in the present specification are exemplary in all respects, and can be appropriately modified without departing from the spirit of the present disclosure.

１離型フィルム
３金型
５成形品
１１離型層
１１ａ離型面
１３中間層
１５副離型層
１５ａ副離型面
３１第一型
３１ａキャビティ面
３２第二型
５１対象物
５１Ａキャリア基板
５１Ｂ再配線層
５１Ｃチップ部
５３樹脂部
1 Release film 3 Mold 5 Molded product 11 Release layer 11a Release surface 13 Intermediate layer 15 Sub mold release layer 15a Sub mold surface 31 First mold 31a Cavity surface 32 Second mold 51 Object 51A Carrier substrate 51B Wiring layer 51C Chip part 53 Resin part

Claims

A mold release film placed on the cavity surface of a mold for molding.
A mold release layer in contact with a resin portion formed in the mold, a secondary mold release layer in contact with the cavity surface, and an intermediate layer between the mold release layer and the secondary mold release layer are included.
The storage elastic modulus E'of the release layer at 175 ° C. obtained by dynamic viscoelasticity measurement is 30 MPa or more and 80 MPa or less.
A release film having a storage elastic modulus E'of the intermediate layer at 175 ° C. obtained by dynamic viscoelasticity measurement of 40 MPa or less.

The storage elastic modulus E'of the release layer is 60 MPa or more and 80 MPa or less.
The release film according to claim 1, wherein the storage elastic modulus E'of the intermediate layer is 10 MPa or less.

The storage elastic modulus E'of the release layer is 30 MPa or more and 50 MPa or less.
The release film according to claim 1, wherein the storage elastic modulus E'of the intermediate layer is 35 MPa or less.

The release film according to claim 3, wherein the storage elastic modulus E'of the intermediate layer is 10 MPa or less.

The release film according to any one of claims 1 to 4, wherein the yield point stress measured at 175 ° C. according to JIS K 7127 is 4 MPa or more.

The release film according to any one of claims 1 to 5, wherein the release layer contains a polymethylpentene resin.

The release film according to any one of claims 1 to 6, wherein the secondary release layer contains a polyester resin.

The release film according to any one of claims 1 to 7, wherein the intermediate layer contains a polyethylene-based resin and a polyester-based resin.

The release film according to claim 8, wherein the content of the polyethylene-based resin in the intermediate layer is 40% to 75%.

The release film according to any one of claims 1 to 9, wherein the surface free energy of the release layer is 40 mJ / m ^{2 or less.}

The release film according to any one of claims 1 to 10 is placed so that the release layer is located on the object side between the object placed in the mold and the cavity surface. And the process of placing in
A step of molding the object in the mold using a material containing a thermosetting resin, and
A method for manufacturing an article, including.