JPWO2014054747A1 - 通信端末装置 - Google Patents

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Abstract

通信端末装置において、小型であるにも拘わらず、十分な通信距離を確保できるUHF帯RFIDシステムを搭載可能とする。UHF帯RFID用無線素子(20)及び該UHF帯RFID用無線素子(20)に接続されたループ状導体(25)を含むUHF帯RFIDシステムと、UHF帯移動体無線通信素子(50)及び該UHF帯移動体無線通信素子(50)に接続されたメインアンテナ導体(55)を含むUHF帯移動体無線通信システムと、を搭載してなる通信端末装置。ループ状導体(25)とメインアンテナ導体(55)とは近接して配置されており、かつ、互いに電磁界結合している。

Description

本発明は、通信端末装置、UHF帯RFID(Radio Frequency Identification)システム及びUHF帯移動体通信システムを搭載した通信端末装置に関する。
UHF帯RFIDシステムは、HF帯RFIDシステムに比べて通信距離が大きく、複数のタグを一括して読み取ることが可能である。それゆえ、UHF帯RFIDシステムは、物品に取り付けられたタグから読み取ったID情報に基づいて当該物品を管理するといった物品管理システムを構築するのに有利である。
特に、各種電子機器を製造工程や製品段階において管理するためのシステムに利用されるRFIDタグとしては、特許文献1に記載の無線ICデバイスが有用である。この無線ICデバイスは、電子機器に内蔵されたプリント配線板に設けられたグランド導体をアンテナ素子として利用するため、専用のアンテナ素子を別途設ける必要がなく、タグの小型化を達成できる。
ところで、近年では、スマートフォンをはじめとする移動体通信端末は、小型化、薄型化が求められており、搭載されるプリント配線板の面積が縮小される傾向にある。これに伴い、プリント配線板に設けられるグランド導体も面積が縮小化されており、その結果、グランド導体をアンテナ素子として利用するRFIDタグでは十分な通信距離を確保することが困難になっている。
国際公開第2009/011154号
本発明の目的は、小型であるにも拘わらず、十分な通信距離を確保できるUHF帯RFIDシステムを搭載した通信端末装置を提供することにある。
本発明の一形態である通信端末装置は、
UHF帯RFID用無線IC素子及び該UHF帯RFID用無線IC素子に接続されたループ状導体を含むUHF帯RFIDシステムと、
UHF帯移動体通信用無線IC素子及び該UHF帯移動体通信用無線IC素子に接続されたメインアンテナ導体を含むUHF帯移動体通信システムと、
を搭載してなる通信端末装置であって、
前記ループ状導体と前記メインアンテナ導体とは近接して配置されており、かつ、互いに電磁界結合していること、
を特徴とする。
前記通信端末装置において、UHF帯RFID用無線IC素子に接続されたループ状導体がUHF帯移動体通信用無線IC素子に接続されたメインアンテナ導体と互いに電磁界結合しているため、UHF帯RFIDシステムにおいて専用のアンテナ素子を設けることなくUHF帯移動体通信システムのメインアンテナ導体を利用して無線通信を行うことができる。それゆえ、UHF帯RFIDシステムを搭載した通信端末装置において、通信端末装置の小型化を保持したままでUHF帯RFIDシステムでの十分な通信距離を確保することができる。
本発明によれば、UHF帯RFIDシステム及びUHF帯移動体通信システムを搭載した通信端末装置において、小型化を保持した状態で、UHF帯RFIDシステムが十分な通信距離を確保することができる。
第1実施例である通信端末装置を模式的に示す平面図である。 前記通信端末装置を構成する送受信回路の等価回路図である。 UHF帯RFID用無線IC素子を構成する給電回路基板の等価回路図(第1例)である。 UHF帯RFID用無線IC素子を構成する給電回路基板の等価回路図(第2例)である。 前記給電回路基板の積層状態を示す断面図である。 前記第1実施例におけるUHF帯RFIDシステムの電磁界利得の指向性分布特性を示す模式図である。 前記第1実施例におけるUHF帯RFIDシステムの通信距離を示すグラフである。 前記第1実施例におけるUHF帯RFIDシステムのインピーダンス特性を示すスミスチャート図である。 前記第1実施例である通信端末装置の変形例を模式的に示す平面図である。 図9に示す変形例におけるUHF帯RFIDシステムの電磁界利得の指向性分布特性を示す模式図である。 第2実施例である通信端末装置を模式的に示す平面図である。 前記第2実施例である通信端末装置の変形例を模式的に示す平面図である。 第3実施例である通信端末装置を模式的に示す平面図である。 第4実施例である通信端末装置を模式的に示す平面図である。 第5実施例である通信端末装置を模式的に示す平面図である。
以下、本発明に係る通信端末装置の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
(第1実施例、図1〜図8参照)
通信端末装置1は、UHF帯RFIDシステムとUHF帯移動体通信システムとを搭載した移動体通信端末である。UHF帯RFIDシステムは、900MHz前後の帯域をキャリア周波数とするRFIDシステムである。UHF帯移動体通信システムは、GSM(Global System for Mobile Communication)850、GSM900、GSM1800、GSM1900及びUMTS(Universal Mobile Telecommunication System)のペンタバンドに対応する無線通信システム(セルラーシステム)である。ペンタバンド対応の無線通信システムは、800MHz前後の帯域(ローバンド帯)及び2GHz前後の帯域(ハイバンド帯)をキャリア周波数としている。なお、GSMは登録商標である。
この通信端末装置1は、矩形状の平面形状を有する筺体10を備えている。この筺体10の内部には、プリント配線板15やバッテリーパック(図示せず)などの各種電子部品が設けられている。プリント配線板15には、該プリント配線板15とほぼ同じ面積のグランド導体16が設けられている。このグランド導体16は、プリント配線板15の内層に形成されている。プリント配線板15には、UHF帯RFID用無線IC素子20やUHF帯移動体通信用無線IC素子50が実装されている。これらの素子20,50以外にも、いずれも図示しないが、電源制御用ICや液晶駆動用ICなどの各種IC、コンデンサやインダクタなどの各種受動素子が実装されている。
UHF帯RFIDシステムは、UHF帯RFID用無線IC素子20、ループ状導体25及びグランド導体16を含んで構成されている。RFID用無線IC素子20は、UHF帯RFID信号を処理するための半導体集積回路素子である無線ICチップを単体で用いてもよく、あるいは、本第1実施例のごとく、図5に示すように、無線ICチップ21と以下に詳述する給電回路基板30とを一体化し、無線ICチップ21を樹脂23で封止した無線ICモジュールを用いてもよい。
また、給電回路部分は再配線層で形成してもよい。給電回路基板は誘電体で形成してもよく、あるいは、磁性体で形成してもよい。給電回路基板を磁性体で形成すれば、インダクタンス成分を大きくすることができる。
ループ状導体25の一端25a及び他端25bは、RFID用無線IC素子20の二つの入出力端子(図3、図4及び図5に示す端子P2a,P2b)に接続されている。具体的には、ループ状導体25は、プリント配線板15の内層にグランド導体16と同一平面で、かつ、グランド導体16から延在された状態で設けられており、RFID用無線IC素子20の二つの入出力端子P2a,P2bは、図示しない層間接続導体を介してループ状導体25の一端25a及び他端25bにそれぞれ電気的に接続されている。ループ状導体25の基部はグランド導体16の一部に電気的に接続されており、グランド導体16の一部(縁部)がループ状導体25の一部を兼ねている。
なお、ループ状導体25は部分的にスリットで分割されて容量が介在していてもよい。即ち、導体25がループ状であるとは、高周波帯において等価的にループ状の線路を形成していればよいという概念である。ループ状導体25に関しては、線幅を太くしたり細くすること、あるいは、部分的にミアンダ形状とすることでインダクタンス成分を調整することができる。また、部分的に切欠きを形成し、該切欠きにチップタイプのインダクタやキャパシタを実装してもよい。
このループ状導体25は、RFID用無線IC素子20とグランド導体16とのインピーダンスを整合させる機能を有する。よって、送信モードのときは、RFID用無線IC素子20から供給された送信信号がループ状導体25を介してグランド導体16に導かれ、グランド導体16から外部に放射される。受信モードのときは、グランド導体16で受けた受信信号がループ状導体25を介してRFID用無線IC素子20に送られる。つまり、グランド導体16は、RFIDシステムにおける放射素子(アンテナ素子)として機能する。但し、グランド導体16の面積は、通信端末装置1の小型化に伴って近年では縮小傾向にあり、グランド導体16を放射素子として利用するのみでは十分な通信距離を確保できない。
UHF帯移動体通信システムは、UHF帯移動体通信用無線IC素子50、メインアンテナ導体55及びグランド導体16を含んで構成されている。UHF帯移動体通信用無線IC素子50は、前記GSMに代表されるUHF帯無線通信信号を処理するための半導体集積回路素子である。
メインアンテナ導体55は、通信用無線IC素子50のアンテナ端子に電気的に接続されており、通信用無線IC素子50のグランド端子にはグランド導体16が電気的に接続されている。通信用無線IC素子50とメインアンテナ導体55との間には図示しない整合回路素子が設けられている。メインアンテナ導体55は、筺体10の内壁部に設けられており、給電部55aは給電ピン56を介して、あるいは、プリント配線板15に設けた配線導体(図示せず)を介して、通信用無線IC素子50のアンテナ端子に電気的に接続されている。即ち、メインアンテナ導体55は筺体電流を利用したダイポールアンテナとして構成されている。
より詳しくは、メインアンテナ導体55は、両端部が折り返されたローバンド部とハイバンド部(図2参照)を有するT分岐型アンテナ素子である。ローバンド部は主に900MHz前後の高周波信号の送受信を担う領域であり、ハイバンド部は主に2GHz前後の高周波信号の送受信を担う領域である。
前記ループ状導体25と前記メインアンテナ導体55とは、近接して配置されており、互いに電磁界結合(図2に符号Mで示す)している。より具体的には、ループ状導体25とメインアンテナ導体55とは、それぞれの一部が平面視で互いに重なるように近接配置されている。ループ状導体25はメインアンテナ導体55のローバンド部に電磁界結合している。
このように、本第1実施例では、UHF帯RFIDシステムを構成するループ状導体25と、UHF帯移動体通信システムを構成するメインアンテナ導体55とが近接配置されて互いに電磁界結合しているため、UHF帯RFIDシステムにおいてはグランド導体16からの放射に加えて、UHF帯移動体通信システムのメインアンテナ導体55を利用して無線通信を行うことができる。それゆえ、UHF帯RFIDシステムを搭載した通信端末装置1において、通信端末装置1の小型化を保持したままでUHF帯RFIDシステムでの十分な通信距離を確保することができる。
UHF帯RFIDシステムの電磁界利得の指向性分布特性を図6に模式的に示す。図6における指向性分布の原点Oは図1に示す筺体10の中心点Oである。
また、図7にUHF帯RFIDシステムでの周波数に対する通信距離を示す。図7中、曲線Aが本第1実施例(ループ状導体25をメインアンテナ導体55と電磁界結合させた場合)における通信距離であり、曲線Bがループ状導体25をメインアンテナ導体55とは結合させない比較例における通信距離である。広い周波数帯域において本第1実施例が比較例よりも大きな通信距離を確保している。
図8にUHF帯RFIDシステムのインピーダンス特性を示す。図8中、曲線Aが本第1実施例におけるインピーダンス特性を示し、曲線Bが前記比較例におけるインピーダンス特性を示している。曲線A,Bは実質上重なっており、ループ状導体25をメインアンテナ導体55と電磁界結合させた場合においてもインピーダンス特性が実質的に変化することはないことを示している。
ところで、RFID用無線IC素子20は、前述のように、無線ICチップ21と給電回路基板30とを一体化した無線ICモジュールとして構成されている。ここで、給電回路基板30について説明する。
給電回路基板30には、図3に第1例である等価回路として示すように、フィルタ回路31と広帯域化回路32とからなる給電回路が内蔵されている。フィルタ回路31は、端子P1a,P2aを結ぶ信号線LN1に設けたフィルタ33aと、端子P1b,P2bを結ぶ信号線LN2に設けたフィルタ33bとによって形成されている。つまり、信号線LN1,LN2は差動線路に相当し、フィルタ回路31はバランスフィルタ回路に相当する。
より具体的には、端子P1aは、直列接続されたインダクタL1g,L1k及びキャパシタC2aを介して端子P2aに接続されている。端子P1bは、直列接続されたインダクタL1h,L1m及びキャパシタC2bを介して端子P2bに接続されている。
インダクタL1g,L1kの接続点にはキャパシタC1jの一端が接続され、該キャパシタC1jの他端はインダクタL1iを介してインダクタL1h,L1mの接続点に接続されている。また、インダクタL1h,L1mの接続点にはキャパシタC1kの一端が接続され、該キャパシタC1kの他端はインダクタL1jを介してインダクタL1g,L1kの接続点に接続されている。さらに、インダクタL1kとキャパシタC2aの接続点にはインダクタL2の一端が接続され、該インダクタL2の他端はインダクタL1mとキャパシタC2bの接続点に接続されている。
つまり、フィルタ33aは、二つのキャパシタC1j,C1k及び四つのインダクタL1g,L1k,L1i,L1jによって形成されている。フィルタ33bは、二つのキャパシタC1j,C1k及び四つのインダクタL1h,L1m,L1i,L1jによって形成されている。また、広帯域化回路32は、一つのインダクタL2及び二つのキャパシタC2a,C2bによって形成されている。
以上の回路構成からなる給電回路基板30は、図5に示す積層構造として構成され、端子P1a,P1bは無線ICチップ21の入出力端子(図示せず)に半田22a,22bを介して接続される。端子P2a,P2bは前述のようにループ状導体25の一端25a及び他端25bにそれぞれ接続される。
以上のごとく、直列接続されたキャパシタC1jとインダクタL1i、及び、直列接続されたキャパシタC1kとインダクタL1jを、それぞれ信号線LN1,LN2の間に設けることで、インダクタL1g,L1k,L1h,L1mのインダクタンス(伝送損失)を抑制しつつ、共振周波数を所望の値に調整することができる。このような給電回路においては、UHF帯移動体通信システムの通信信号の高調波成分はフィルタ33aによって減衰され、UHF帯RFIDシステムの通信信号はフィルタ33aを通過する。
給電回路基板30は、図4に第2例として示す等価回路を有していてもよい。ここでは、フィルタ回路31と広帯域化回路32とからなる給電回路が内蔵されている。フィルタ回路31は、端子P1a,P2aを結ぶ信号線LN1に設けたフィルタ34aと、端子P1b,P2bを結ぶ信号線LN2に設けたフィルタ34bとによって形成されている。
より具体的には、端子P1aはインダクタL1cの一方端と接続され、インダクタL1cの他方端はインダクタL1eの一方端と接続されている。インダクタL1eの他方端はキャパシタC2dを介して端子P2aに接続されている。キャパシタC1fはインダクタL1cに並列に接続され、キャパシタC1hはインダクタL1eに並列に接続されている。
端子P1bはインダクタL1dの一方端と接続され、インダクタL1dの他方端はインダクタL1fの一方端と接続されている。インダクタL1fの他方端はキャパシタC2eを介して端子P2bに接続されている。キャパシタC1gはインダクタL1dに並列に接続され、キャパシタC1iはインダクタL1fに並列に接続されている。キャパシタC3の一方端はインダクタL1eの他方端と接続され、他方端はインダクタL1fの他方端と接続されている。
つまり、フィルタ34aは、二つのインダクタL1c,L1e及び三つのキャパシタC1f,C1h、C3によって形成されている。フィルタ34bは、二つのインダクタL1d,L1f及び三つのキャパシタC1g,C1i,C3によって形成されている。また、広帯域化回路32は、三つのキャパシタC2d,C2e,C3によって形成されている。
ここで、給電回路にフィルタを設ける理由について説明する。即ち、UHF帯移動体通信システムで用いられる高周波信号がUHF帯RFIDシステムに入力されると、移動体通信システムの高周波信号に歪みが生じて通信特性が変化してしまうおそれがある。RFIDシステムに前記フィルタ回路を設けることにより、移動体通信システムの通信特性がRFIDシステムによって変化されることを抑制できる。特に、両システムの周波数帯が近い場合、移動体通信システムの高調波成分がRFIDシステムにおいて生成されてしまうことがある。しかし、生成された高調波成分はRFIDシステム(給電回路)の入出力端に設けたフィルタ回路によって減衰される。また、フィルタ回路はRFIDシステムで用いる信号を通過帯域とするため、フィルタ回路がRFIDシステムの通信性能を阻害することはない。これにて、複数の通信システムを一体化しても、各通信システムの通信特性を十分に発揮させることができる。
(第1実施例の変形例、図9及び図10参照)
図9に前記第1実施例の変形例である通信端末装置1Aを示す。この通信端末装置1Aは、ループ状導体25をメインアンテナ導体55の給電部55aに近接して配置したものである。即ち、ループ状導体25はメインアンテナ導体55の長手方向においてその中心部よりも給電部55a側に配置されている。それ以外の構成は前記通信端末装置1と同様である。
本通信端末装置1Aにおいては、ループ状導体25とメインアンテナ導体55との電磁界結合部分が給電部55aに近接することによって電磁界利得が向上し、図10に示すように、図6に示した特性と比較すると、UHF帯RFIDシステムでの通信距離が大きくなる。これは、メインアンテナ導体55のショート端(給電部55a)にループ状導体25を近接させることによって、両者の磁界結合がより強くなること、これに加えて、メインアンテナ導体55の1/4波長がループ状導体25の周波数に近いため、メインアンテナ導体55にループ状導体25の電流が乗り移りやすいことによる。
(第2実施例、図11参照)
第2実施例である通信端末装置2は、図11に示すように、メインアンテナ導体55をループ状アンテナ素子としたものである。このメインアンテナ導体55にあっては、一端が給電部55aとしてUHF帯移動体通信システムの通信用無線IC素子50に電気的に接続されており、他端がグランド部55bとして接続ピン57を介してグランド導体16に電気的に接続されている。また、メインアンテナ導体55のローバンド部がループ状導体25と電磁界結合している。本通信端末装置2における他の構成は前記第1実施例である通信端末装置1と基本的に同様であり、その動作及び特性も通信端末装置1と基本的に同様である。
(第2実施例の変形例、図12参照)
図12に前記第2実施例の変形例である通信端末装置2Aを示す。この通信端末装置2Aは、前記第2実施例において、ループ状導体25をメインアンテナ導体55の給電部55aに近接配置したものである。従って、前記図9に示した変形例(通信端末装置1A)と同様に、UHF帯RFIDシステムでの通信距離が大きくなる。
(第3実施例、図13参照)
第3実施例である通信端末装置3は、図13に示すように、メインアンテナ導体55を折返しT分岐型アンテナ素子としたものである。このメインアンテナ55にあっては、折り返された二つの先端部は互いに近接対向しており、容量を介して結合している。また、ループ状導体25はメインアンテナ導体55のローバンド部の折返し部で線状に対向して電磁界結合している。本通信端末装置3における他の構成は前記第1実施例である通信端末装置1と基本的に同様であり、その動作及び特性も通信端末装置1と基本的に同様である。
(第4実施例、図14参照)
第4実施例である通信端末装置4は、図14に示すように、ループ状導体25がグランド導体16に対して近接配置され、両者は電磁界結合している。メインアンテナ導体55は、両端部が折り返されていないT分岐型アンテナ素子とされており、ローバンド部がループ状導体25と電磁界結合している。本通信端末装置4における他の構成は前記第1実施例である通信端末装置1と基本的に同様であり、その動作及び特性も通信端末装置1と基本的に同様である。
(第5実施例、図15参照)
第5実施例である通信端末装置5は、図15に示すように、メインアンテナ導体55は前記第4実施例に示したT分岐型アンテナ素子である。ループ状導体25はグランド導体16に対して近接配置され、両者は電磁界結合している。さらに、ループ状導体25はスリット25cを有し、このスリット25c部分がメインアンテナ導体55と近接して対向し、スリット25cの両端部とメインアンテナ導体55とは容量を介して結合されている。即ち、ループ状導体25は、スリット25cを有するも、メインアンテナ導体55とで形成される容量を介して高周波的にはループ状の線路を形成している。本通信端末装置5における他の構成は前記第1実施例である通信端末装置1と基本的に同様であり、その動作及び特性も通信端末装置1と基本的に同様である。
(他の実施例)
なお、本発明に係る通信端末装置は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
例えば、通信端末装置は、スマートフォンをはじめとする移動体通信端末に限定されるものではなく、ノート型パソコン、タブレット型パソコン、デスクトップ型パソコンなどであってもよい。また、通信端末装置の筺体やプリント配線板の平面形状も矩形状ではなく、任意の平面形状であってもよい。グランド導体はプリント配線板の内層ではなく、表層に形成されていてもよい。
また、グランド導体は、プリント配線板に設けられたものではなく、例えば、金属シャーシや金属ケースなどをグランド導体として利用しても構わない。ループ状導体は、グランド導体の一部に設けられた切欠き部や開口部を含んでいてもよく、必ずしもグランド導体とは独立して構成されている必要はない。さらに、ループ状導体及びメインアンテナ導体の形状は、前記各実施例における組合せに限定されるものではなく、その要旨の範囲内で自由に組み合わせることができる。
以上のように、本発明は、通信端末装置に有用であり、特に、小型であるにも拘わらず、十分な通信距離を確保できるUHF帯RFIDシステムを搭載できる点で優れている。
1,1A,2,2A,3,4,5…通信端末装置
10…筺体
15…プリント配線板
16…グランド導体
20…UHF帯RFID用無線IC素子
25…ループ状導体
50…UHF帯移動体通信用無線IC素子
55…メインアンテナ導体
55a…給電部
本発明の一形態である通信端末装置は、
UHF帯RFID用無線IC素子及び該UHF帯RFID用無線IC素子に接続されたループ状導体を含むUHF帯RFIDシステムと、
UHF帯移動体通信用無線IC素子及び該UHF帯移動体通信用無線IC素子に接続されたアンテナ導体を含むUHF帯移動体通信システムと、
を搭載してなる通信端末装置であって、
前記ループ状導体と前記アンテナ導体とは近接して配置されており、かつ、前記ループ状導体は前記アンテナ導体の一部に電磁界結合していること、
を特徴とする。
前記通信端末装置において、UHF帯RFID用無線IC素子に接続されたループ状導体がUHF帯移動体通信用無線IC素子に接続されたアンテナ導体と互いに電磁界結合しているため、UHF帯RFIDシステムにおいて専用のアンテナ素子を設けることなくUHF帯移動体通信システムのアンテナ導体を利用して無線通信を行うことができる。それゆえ、UHF帯RFIDシステムを搭載した通信端末装置において、通信端末装置の小型化を保持したままでUHF帯RFIDシステムでの十分な通信距離を確保することができる。
本発明の一形態である通信端末装置は、
UHF帯RFID用無線IC素子及び該UHF帯RFID用無線IC素子に接続されたループ状導体を含むUHF帯RFIDシステムと、
UHF帯移動体通信用無線IC素子及び該UHF帯移動体通信用無線IC素子に接続されたアンテナ導体を含むUHF帯移動体通信システムと、
を搭載してなる通信端末装置であって、
前記ループ状導体は、端末筺体内に設けられたグランド導体に接続されており、
前記UHF帯移動体通信用無線IC素子は前記グランド導体に接続されており、
前記ループ状導体と前記アンテナ導体とは近接して配置されており、かつ、前記ループ状導体は前記アンテナ導体の一部に電磁界結合していること、
を特徴とする。
また、本発明の他の形態である通信端末装置は、
UHF帯RFID用無線IC素子及び該UHF帯RFID用無線IC素子に接続されたループ状導体を含むUHF帯RFIDシステムと、
UHF帯移動体通信用無線IC素子及び該UHF帯移動体通信用無線IC素子に接続されたアンテナ導体を含むUHF帯移動体通信システムと、
を搭載してなる通信端末装置であって、
前記ループ状導体の一部と前記アンテナ導体の一部が平面視で互いに重なっており、
前記ループ状導体と前記アンテナ導体とは近接して配置されており、かつ、前記ループ状導体は前記アンテナ導体の一部に電磁界結合していること、
を特徴とする。

Claims (5)

  1. UHF帯RFID用無線IC素子及び該UHF帯RFID用無線IC素子に接続されたループ状導体を含むUHF帯RFIDシステムと、
    UHF帯移動体通信用無線IC素子及び該UHF帯移動体通信用無線IC素子に接続されたメインアンテナ導体を含むUHF帯移動体通信システムと、
    を搭載してなる通信端末装置であって、
    前記ループ状導体と前記メインアンテナ導体とは近接して配置されており、かつ、互いに電磁界結合していること、
    を特徴とする通信端末装置。
  2. 前記ループ状導体は、端末筺体内に設けられたグランド導体に接続されており、
    前記UHF帯移動体無線通信素子は前記グランド導体に接続されていること、
    を特徴とする請求項1に記載の通信端末装置。
  3. 前記ループ状導体の一部と前記メインアンテナ導体の一部が平面視で互いに重なっていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の通信端末装置。
  4. 前記ループ状導体は前記メインアンテナ導体の長手方向においてその中心部よりも前記メインアンテナ導体の給電部側に配置されていること、を特徴とする請求項3に記載の通信端末装置。
  5. 前記メインアンテナ導体は第1の放射部と該第1の放射部が担う高周波信号とは異なる周波数帯の高周波信号を担う第2の放射部とを有し、
    前記ループ状導体は前記メインアンテナ導体のうち、UHF帯に近い高周波信号を担う第1の放射部又は第2の放射部と電磁界結合していること、
    を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の通信端末装置。
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