JPWO2014054747A1 - 通信端末装置 - Google Patents

Abstract

通信端末装置において、小型であるにも拘わらず、十分な通信距離を確保できるＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムを搭載可能とする。ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線素子（２０）及び該ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線素子（２０）に接続されたループ状導体（２５）を含むＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムと、ＵＨＦ帯移動体無線通信素子（５０）及び該ＵＨＦ帯移動体無線通信素子（５０）に接続されたメインアンテナ導体（５５）を含むＵＨＦ帯移動体無線通信システムと、を搭載してなる通信端末装置。ループ状導体（２５）とメインアンテナ導体（５５）とは近接して配置されており、かつ、互いに電磁界結合している。

Description

本発明は、通信端末装置、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システム及びＵＨＦ帯移動体通信システムを搭載した通信端末装置に関する。

ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムは、ＨＦ帯ＲＦＩＤシステムに比べて通信距離が大きく、複数のタグを一括して読み取ることが可能である。それゆえ、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムは、物品に取り付けられたタグから読み取ったＩＤ情報に基づいて当該物品を管理するといった物品管理システムを構築するのに有利である。

特に、各種電子機器を製造工程や製品段階において管理するためのシステムに利用されるＲＦＩＤタグとしては、特許文献１に記載の無線ＩＣデバイスが有用である。この無線ＩＣデバイスは、電子機器に内蔵されたプリント配線板に設けられたグランド導体をアンテナ素子として利用するため、専用のアンテナ素子を別途設ける必要がなく、タグの小型化を達成できる。

ところで、近年では、スマートフォンをはじめとする移動体通信端末は、小型化、薄型化が求められており、搭載されるプリント配線板の面積が縮小される傾向にある。これに伴い、プリント配線板に設けられるグランド導体も面積が縮小化されており、その結果、グランド導体をアンテナ素子として利用するＲＦＩＤタグでは十分な通信距離を確保することが困難になっている。

国際公開第２００９／０１１１５４号

本発明の目的は、小型であるにも拘わらず、十分な通信距離を確保できるＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムを搭載した通信端末装置を提供することにある。

本発明の一形態である通信端末装置は、
ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子及び該ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子に接続されたループ状導体を含むＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムと、
ＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子及び該ＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子に接続されたメインアンテナ導体を含むＵＨＦ帯移動体通信システムと、
を搭載してなる通信端末装置であって、
前記ループ状導体と前記メインアンテナ導体とは近接して配置されており、かつ、互いに電磁界結合していること、
を特徴とする。

前記通信端末装置において、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子に接続されたループ状導体がＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子に接続されたメインアンテナ導体と互いに電磁界結合しているため、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムにおいて専用のアンテナ素子を設けることなくＵＨＦ帯移動体通信システムのメインアンテナ導体を利用して無線通信を行うことができる。それゆえ、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムを搭載した通信端末装置において、通信端末装置の小型化を保持したままでＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムでの十分な通信距離を確保することができる。

本発明によれば、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステム及びＵＨＦ帯移動体通信システムを搭載した通信端末装置において、小型化を保持した状態で、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムが十分な通信距離を確保することができる。

第１実施例である通信端末装置を模式的に示す平面図である。 前記通信端末装置を構成する送受信回路の等価回路図である。 ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子を構成する給電回路基板の等価回路図（第１例）である。 ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子を構成する給電回路基板の等価回路図（第２例）である。 前記給電回路基板の積層状態を示す断面図である。 前記第１実施例におけるＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムの電磁界利得の指向性分布特性を示す模式図である。 前記第１実施例におけるＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムの通信距離を示すグラフである。 前記第１実施例におけるＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムのインピーダンス特性を示すスミスチャート図である。 前記第１実施例である通信端末装置の変形例を模式的に示す平面図である。 図９に示す変形例におけるＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムの電磁界利得の指向性分布特性を示す模式図である。 第２実施例である通信端末装置を模式的に示す平面図である。 前記第２実施例である通信端末装置の変形例を模式的に示す平面図である。 第３実施例である通信端末装置を模式的に示す平面図である。 第４実施例である通信端末装置を模式的に示す平面図である。 第５実施例である通信端末装置を模式的に示す平面図である。

以下、本発明に係る通信端末装置の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。

（第１実施例、図１〜図８参照）
通信端末装置１は、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムとＵＨＦ帯移動体通信システムとを搭載した移動体通信端末である。ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムは、９００ＭＨｚ前後の帯域をキャリア周波数とするＲＦＩＤシステムである。ＵＨＦ帯移動体通信システムは、ＧＳＭ（Global System for Mobile Communication）８５０、ＧＳＭ９００、ＧＳＭ１８００、ＧＳＭ１９００及びＵＭＴＳ（Universal Mobile Telecommunication System）のペンタバンドに対応する無線通信システム（セルラーシステム）である。ペンタバンド対応の無線通信システムは、８００ＭＨｚ前後の帯域（ローバンド帯）及び２ＧＨz前後の帯域（ハイバンド帯）をキャリア周波数としている。なお、ＧＳＭは登録商標である。

この通信端末装置１は、矩形状の平面形状を有する筺体１０を備えている。この筺体１０の内部には、プリント配線板１５やバッテリーパック（図示せず）などの各種電子部品が設けられている。プリント配線板１５には、該プリント配線板１５とほぼ同じ面積のグランド導体１６が設けられている。このグランド導体１６は、プリント配線板１５の内層に形成されている。プリント配線板１５には、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子２０やＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子５０が実装されている。これらの素子２０，５０以外にも、いずれも図示しないが、電源制御用ＩＣや液晶駆動用ＩＣなどの各種ＩＣ、コンデンサやインダクタなどの各種受動素子が実装されている。

ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムは、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子２０、ループ状導体２５及びグランド導体１６を含んで構成されている。ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子２０は、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ信号を処理するための半導体集積回路素子である無線ＩＣチップを単体で用いてもよく、あるいは、本第１実施例のごとく、図５に示すように、無線ＩＣチップ２１と以下に詳述する給電回路基板３０とを一体化し、無線ＩＣチップ２１を樹脂２３で封止した無線ＩＣモジュールを用いてもよい。

また、給電回路部分は再配線層で形成してもよい。給電回路基板は誘電体で形成してもよく、あるいは、磁性体で形成してもよい。給電回路基板を磁性体で形成すれば、インダクタンス成分を大きくすることができる。

ループ状導体２５の一端２５ａ及び他端２５ｂは、ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子２０の二つの入出力端子（図３、図４及び図５に示す端子Ｐ２ａ，Ｐ２ｂ）に接続されている。具体的には、ループ状導体２５は、プリント配線板１５の内層にグランド導体１６と同一平面で、かつ、グランド導体１６から延在された状態で設けられており、ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子２０の二つの入出力端子Ｐ２ａ，Ｐ２ｂは、図示しない層間接続導体を介してループ状導体２５の一端２５ａ及び他端２５ｂにそれぞれ電気的に接続されている。ループ状導体２５の基部はグランド導体１６の一部に電気的に接続されており、グランド導体１６の一部（縁部）がループ状導体２５の一部を兼ねている。

なお、ループ状導体２５は部分的にスリットで分割されて容量が介在していてもよい。即ち、導体２５がループ状であるとは、高周波帯において等価的にループ状の線路を形成していればよいという概念である。ループ状導体２５に関しては、線幅を太くしたり細くすること、あるいは、部分的にミアンダ形状とすることでインダクタンス成分を調整することができる。また、部分的に切欠きを形成し、該切欠きにチップタイプのインダクタやキャパシタを実装してもよい。

このループ状導体２５は、ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子２０とグランド導体１６とのインピーダンスを整合させる機能を有する。よって、送信モードのときは、ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子２０から供給された送信信号がループ状導体２５を介してグランド導体１６に導かれ、グランド導体１６から外部に放射される。受信モードのときは、グランド導体１６で受けた受信信号がループ状導体２５を介してＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子２０に送られる。つまり、グランド導体１６は、ＲＦＩＤシステムにおける放射素子（アンテナ素子）として機能する。但し、グランド導体１６の面積は、通信端末装置１の小型化に伴って近年では縮小傾向にあり、グランド導体１６を放射素子として利用するのみでは十分な通信距離を確保できない。

ＵＨＦ帯移動体通信システムは、ＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子５０、メインアンテナ導体５５及びグランド導体１６を含んで構成されている。ＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子５０は、前記ＧＳＭに代表されるＵＨＦ帯無線通信信号を処理するための半導体集積回路素子である。

メインアンテナ導体５５は、通信用無線ＩＣ素子５０のアンテナ端子に電気的に接続されており、通信用無線ＩＣ素子５０のグランド端子にはグランド導体１６が電気的に接続されている。通信用無線ＩＣ素子５０とメインアンテナ導体５５との間には図示しない整合回路素子が設けられている。メインアンテナ導体５５は、筺体１０の内壁部に設けられており、給電部５５ａは給電ピン５６を介して、あるいは、プリント配線板１５に設けた配線導体（図示せず）を介して、通信用無線ＩＣ素子５０のアンテナ端子に電気的に接続されている。即ち、メインアンテナ導体５５は筺体電流を利用したダイポールアンテナとして構成されている。

より詳しくは、メインアンテナ導体５５は、両端部が折り返されたローバンド部とハイバンド部（図２参照）を有するＴ分岐型アンテナ素子である。ローバンド部は主に９００ＭＨｚ前後の高周波信号の送受信を担う領域であり、ハイバンド部は主に２ＧＨz前後の高周波信号の送受信を担う領域である。

前記ループ状導体２５と前記メインアンテナ導体５５とは、近接して配置されており、互いに電磁界結合（図２に符号Ｍで示す）している。より具体的には、ループ状導体２５とメインアンテナ導体５５とは、それぞれの一部が平面視で互いに重なるように近接配置されている。ループ状導体２５はメインアンテナ導体５５のローバンド部に電磁界結合している。

このように、本第１実施例では、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムを構成するループ状導体２５と、ＵＨＦ帯移動体通信システムを構成するメインアンテナ導体５５とが近接配置されて互いに電磁界結合しているため、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムにおいてはグランド導体１６からの放射に加えて、ＵＨＦ帯移動体通信システムのメインアンテナ導体５５を利用して無線通信を行うことができる。それゆえ、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムを搭載した通信端末装置１において、通信端末装置１の小型化を保持したままでＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムでの十分な通信距離を確保することができる。

ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムの電磁界利得の指向性分布特性を図６に模式的に示す。図６における指向性分布の原点Ｏは図１に示す筺体１０の中心点Ｏである。

また、図７にＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムでの周波数に対する通信距離を示す。図７中、曲線Ａが本第１実施例（ループ状導体２５をメインアンテナ導体５５と電磁界結合させた場合）における通信距離であり、曲線Ｂがループ状導体２５をメインアンテナ導体５５とは結合させない比較例における通信距離である。広い周波数帯域において本第１実施例が比較例よりも大きな通信距離を確保している。

図８にＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムのインピーダンス特性を示す。図８中、曲線Ａが本第１実施例におけるインピーダンス特性を示し、曲線Ｂが前記比較例におけるインピーダンス特性を示している。曲線Ａ，Ｂは実質上重なっており、ループ状導体２５をメインアンテナ導体５５と電磁界結合させた場合においてもインピーダンス特性が実質的に変化することはないことを示している。

ところで、ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子２０は、前述のように、無線ＩＣチップ２１と給電回路基板３０とを一体化した無線ＩＣモジュールとして構成されている。ここで、給電回路基板３０について説明する。

給電回路基板３０には、図３に第１例である等価回路として示すように、フィルタ回路３１と広帯域化回路３２とからなる給電回路が内蔵されている。フィルタ回路３１は、端子Ｐ１ａ，Ｐ２ａを結ぶ信号線ＬＮ１に設けたフィルタ３３ａと、端子Ｐ１ｂ，Ｐ２ｂを結ぶ信号線ＬＮ２に設けたフィルタ３３ｂとによって形成されている。つまり、信号線ＬＮ１，ＬＮ２は差動線路に相当し、フィルタ回路３１はバランスフィルタ回路に相当する。

より具体的には、端子Ｐ１ａは、直列接続されたインダクタＬ１ｇ，Ｌ１ｋ及びキャパシタＣ２ａを介して端子Ｐ２ａに接続されている。端子Ｐ１ｂは、直列接続されたインダクタＬ１ｈ，Ｌ１ｍ及びキャパシタＣ２ｂを介して端子Ｐ２ｂに接続されている。

インダクタＬ１ｇ，Ｌ１ｋの接続点にはキャパシタＣ１ｊの一端が接続され、該キャパシタＣ１ｊの他端はインダクタＬ１ｉを介してインダクタＬ１ｈ，Ｌ１ｍの接続点に接続されている。また、インダクタＬ１ｈ，Ｌ１ｍの接続点にはキャパシタＣ１ｋの一端が接続され、該キャパシタＣ１ｋの他端はインダクタＬ１ｊを介してインダクタＬ１ｇ，Ｌ１ｋの接続点に接続されている。さらに、インダクタＬ１ｋとキャパシタＣ２ａの接続点にはインダクタＬ２の一端が接続され、該インダクタＬ２の他端はインダクタＬ１ｍとキャパシタＣ２ｂの接続点に接続されている。

つまり、フィルタ３３ａは、二つのキャパシタＣ１ｊ，Ｃ１ｋ及び四つのインダクタＬ１ｇ，Ｌ１ｋ，Ｌ１ｉ，Ｌ１ｊによって形成されている。フィルタ３３ｂは、二つのキャパシタＣ１ｊ，Ｃ１ｋ及び四つのインダクタＬ１ｈ，Ｌ１ｍ，Ｌ１ｉ，Ｌ１ｊによって形成されている。また、広帯域化回路３２は、一つのインダクタＬ２及び二つのキャパシタＣ２ａ，Ｃ２ｂによって形成されている。

以上の回路構成からなる給電回路基板３０は、図５に示す積層構造として構成され、端子Ｐ１ａ，Ｐ１ｂは無線ＩＣチップ２１の入出力端子（図示せず）に半田２２ａ，２２ｂを介して接続される。端子Ｐ２ａ，Ｐ２ｂは前述のようにループ状導体２５の一端２５ａ及び他端２５ｂにそれぞれ接続される。

以上のごとく、直列接続されたキャパシタＣ１ｊとインダクタＬ１ｉ、及び、直列接続されたキャパシタＣ１ｋとインダクタＬ１ｊを、それぞれ信号線ＬＮ１，ＬＮ２の間に設けることで、インダクタＬ１ｇ，Ｌ１ｋ，Ｌ１ｈ，Ｌ１ｍのインダクタンス（伝送損失）を抑制しつつ、共振周波数を所望の値に調整することができる。このような給電回路においては、ＵＨＦ帯移動体通信システムの通信信号の高調波成分はフィルタ３３ａによって減衰され、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムの通信信号はフィルタ３３ａを通過する。

給電回路基板３０は、図４に第２例として示す等価回路を有していてもよい。ここでは、フィルタ回路３１と広帯域化回路３２とからなる給電回路が内蔵されている。フィルタ回路３１は、端子Ｐ１ａ，Ｐ２ａを結ぶ信号線ＬＮ１に設けたフィルタ３４ａと、端子Ｐ１ｂ，Ｐ２ｂを結ぶ信号線ＬＮ２に設けたフィルタ３４ｂとによって形成されている。

より具体的には、端子Ｐ１ａはインダクタＬ１ｃの一方端と接続され、インダクタＬ１ｃの他方端はインダクタＬ１ｅの一方端と接続されている。インダクタＬ１ｅの他方端はキャパシタＣ２ｄを介して端子Ｐ２ａに接続されている。キャパシタＣ１ｆはインダクタＬ１ｃに並列に接続され、キャパシタＣ１ｈはインダクタＬ１ｅに並列に接続されている。

端子Ｐ１ｂはインダクタＬ１ｄの一方端と接続され、インダクタＬ１ｄの他方端はインダクタＬ１ｆの一方端と接続されている。インダクタＬ１ｆの他方端はキャパシタＣ２ｅを介して端子Ｐ２ｂに接続されている。キャパシタＣ１ｇはインダクタＬ１ｄに並列に接続され、キャパシタＣ１ｉはインダクタＬ１ｆに並列に接続されている。キャパシタＣ３の一方端はインダクタＬ１ｅの他方端と接続され、他方端はインダクタＬ１ｆの他方端と接続されている。

つまり、フィルタ３４ａは、二つのインダクタＬ１ｃ，Ｌ１ｅ及び三つのキャパシタＣ１ｆ，Ｃ１ｈ、Ｃ３によって形成されている。フィルタ３４ｂは、二つのインダクタＬ１ｄ，Ｌ１ｆ及び三つのキャパシタＣ１ｇ，Ｃ１ｉ，Ｃ３によって形成されている。また、広帯域化回路３２は、三つのキャパシタＣ２ｄ，Ｃ２ｅ，Ｃ３によって形成されている。

ここで、給電回路にフィルタを設ける理由について説明する。即ち、ＵＨＦ帯移動体通信システムで用いられる高周波信号がＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムに入力されると、移動体通信システムの高周波信号に歪みが生じて通信特性が変化してしまうおそれがある。ＲＦＩＤシステムに前記フィルタ回路を設けることにより、移動体通信システムの通信特性がＲＦＩＤシステムによって変化されることを抑制できる。特に、両システムの周波数帯が近い場合、移動体通信システムの高調波成分がＲＦＩＤシステムにおいて生成されてしまうことがある。しかし、生成された高調波成分はＲＦＩＤシステム（給電回路）の入出力端に設けたフィルタ回路によって減衰される。また、フィルタ回路はＲＦＩＤシステムで用いる信号を通過帯域とするため、フィルタ回路がＲＦＩＤシステムの通信性能を阻害することはない。これにて、複数の通信システムを一体化しても、各通信システムの通信特性を十分に発揮させることができる。

（第１実施例の変形例、図９及び図１０参照）
図９に前記第１実施例の変形例である通信端末装置１Ａを示す。この通信端末装置１Ａは、ループ状導体２５をメインアンテナ導体５５の給電部５５ａに近接して配置したものである。即ち、ループ状導体２５はメインアンテナ導体５５の長手方向においてその中心部よりも給電部５５ａ側に配置されている。それ以外の構成は前記通信端末装置１と同様である。

本通信端末装置１Ａにおいては、ループ状導体２５とメインアンテナ導体５５との電磁界結合部分が給電部５５ａに近接することによって電磁界利得が向上し、図１０に示すように、図６に示した特性と比較すると、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムでの通信距離が大きくなる。これは、メインアンテナ導体５５のショート端（給電部５５ａ）にループ状導体２５を近接させることによって、両者の磁界結合がより強くなること、これに加えて、メインアンテナ導体５５の１／４波長がループ状導体２５の周波数に近いため、メインアンテナ導体５５にループ状導体２５の電流が乗り移りやすいことによる。

（第２実施例、図１１参照）
第２実施例である通信端末装置２は、図１１に示すように、メインアンテナ導体５５をループ状アンテナ素子としたものである。このメインアンテナ導体５５にあっては、一端が給電部５５ａとしてＵＨＦ帯移動体通信システムの通信用無線ＩＣ素子５０に電気的に接続されており、他端がグランド部５５ｂとして接続ピン５７を介してグランド導体１６に電気的に接続されている。また、メインアンテナ導体５５のローバンド部がループ状導体２５と電磁界結合している。本通信端末装置２における他の構成は前記第１実施例である通信端末装置１と基本的に同様であり、その動作及び特性も通信端末装置１と基本的に同様である。

（第２実施例の変形例、図１２参照）
図１２に前記第２実施例の変形例である通信端末装置２Ａを示す。この通信端末装置２Ａは、前記第２実施例において、ループ状導体２５をメインアンテナ導体５５の給電部５５ａに近接配置したものである。従って、前記図９に示した変形例（通信端末装置１Ａ）と同様に、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムでの通信距離が大きくなる。

（第３実施例、図１３参照）
第３実施例である通信端末装置３は、図１３に示すように、メインアンテナ導体５５を折返しＴ分岐型アンテナ素子としたものである。このメインアンテナ５５にあっては、折り返された二つの先端部は互いに近接対向しており、容量を介して結合している。また、ループ状導体２５はメインアンテナ導体５５のローバンド部の折返し部で線状に対向して電磁界結合している。本通信端末装置３における他の構成は前記第１実施例である通信端末装置１と基本的に同様であり、その動作及び特性も通信端末装置１と基本的に同様である。

（第４実施例、図１４参照）
第４実施例である通信端末装置４は、図１４に示すように、ループ状導体２５がグランド導体１６に対して近接配置され、両者は電磁界結合している。メインアンテナ導体５５は、両端部が折り返されていないＴ分岐型アンテナ素子とされており、ローバンド部がループ状導体２５と電磁界結合している。本通信端末装置４における他の構成は前記第１実施例である通信端末装置１と基本的に同様であり、その動作及び特性も通信端末装置１と基本的に同様である。

（第５実施例、図１５参照）
第５実施例である通信端末装置５は、図１５に示すように、メインアンテナ導体５５は前記第４実施例に示したＴ分岐型アンテナ素子である。ループ状導体２５はグランド導体１６に対して近接配置され、両者は電磁界結合している。さらに、ループ状導体２５はスリット２５ｃを有し、このスリット２５ｃ部分がメインアンテナ導体５５と近接して対向し、スリット２５ｃの両端部とメインアンテナ導体５５とは容量を介して結合されている。即ち、ループ状導体２５は、スリット２５ｃを有するも、メインアンテナ導体５５とで形成される容量を介して高周波的にはループ状の線路を形成している。本通信端末装置５における他の構成は前記第１実施例である通信端末装置１と基本的に同様であり、その動作及び特性も通信端末装置１と基本的に同様である。

（他の実施例）
なお、本発明に係る通信端末装置は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。

例えば、通信端末装置は、スマートフォンをはじめとする移動体通信端末に限定されるものではなく、ノート型パソコン、タブレット型パソコン、デスクトップ型パソコンなどであってもよい。また、通信端末装置の筺体やプリント配線板の平面形状も矩形状ではなく、任意の平面形状であってもよい。グランド導体はプリント配線板の内層ではなく、表層に形成されていてもよい。

また、グランド導体は、プリント配線板に設けられたものではなく、例えば、金属シャーシや金属ケースなどをグランド導体として利用しても構わない。ループ状導体は、グランド導体の一部に設けられた切欠き部や開口部を含んでいてもよく、必ずしもグランド導体とは独立して構成されている必要はない。さらに、ループ状導体及びメインアンテナ導体の形状は、前記各実施例における組合せに限定されるものではなく、その要旨の範囲内で自由に組み合わせることができる。

以上のように、本発明は、通信端末装置に有用であり、特に、小型であるにも拘わらず、十分な通信距離を確保できるＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムを搭載できる点で優れている。

１，１Ａ，２，２Ａ，３，４，５…通信端末装置
１０…筺体
１５…プリント配線板
１６…グランド導体
２０…ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子
２５…ループ状導体
５０…ＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子
５５…メインアンテナ導体
５５ａ…給電部

本発明の一形態である通信端末装置は、
ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子及び該ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子に接続されたループ状導体を含むＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムと、
ＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子及び該ＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子に接続されたアンテナ導体を含むＵＨＦ帯移動体通信システムと、
を搭載してなる通信端末装置であって、
前記ループ状導体と前記アンテナ導体とは近接して配置されており、かつ、前記ループ状導体は前記アンテナ導体の一部に電磁界結合していること、
を特徴とする。

前記通信端末装置において、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子に接続されたループ状導体がＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子に接続されたアンテナ導体と互いに電磁界結合しているため、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムにおいて専用のアンテナ素子を設けることなくＵＨＦ帯移動体通信システムのアンテナ導体を利用して無線通信を行うことができる。それゆえ、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムを搭載した通信端末装置において、通信端末装置の小型化を保持したままでＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムでの十分な通信距離を確保することができる。

本発明の一形態である通信端末装置は、
ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子及び該ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子に接続されたループ状導体を含むＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムと、
ＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子及び該ＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子に接続されたアンテナ導体を含むＵＨＦ帯移動体通信システムと、
を搭載してなる通信端末装置であって、
前記ループ状導体は、端末筺体内に設けられたグランド導体に接続されており、
前記ＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子は前記グランド導体に接続されており、
前記ループ状導体と前記アンテナ導体とは近接して配置されており、かつ、前記ループ状導体は前記アンテナ導体の一部に電磁界結合していること、
を特徴とする。
また、本発明の他の形態である通信端末装置は、
ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子及び該ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子に接続されたループ状導体を含むＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムと、
ＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子及び該ＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子に接続されたアンテナ導体を含むＵＨＦ帯移動体通信システムと、
を搭載してなる通信端末装置であって、
前記ループ状導体の一部と前記アンテナ導体の一部が平面視で互いに重なっており、
前記ループ状導体と前記アンテナ導体とは近接して配置されており、かつ、前記ループ状導体は前記アンテナ導体の一部に電磁界結合していること、
を特徴とする。

Claims (5)

1. ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子及び該ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用無線ＩＣ素子に接続されたループ状導体を含むＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムと、
   ＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子及び該ＵＨＦ帯移動体通信用無線ＩＣ素子に接続されたメインアンテナ導体を含むＵＨＦ帯移動体通信システムと、
   を搭載してなる通信端末装置であって、
   前記ループ状導体と前記メインアンテナ導体とは近接して配置されており、かつ、互いに電磁界結合していること、
   を特徴とする通信端末装置。
2. 前記ループ状導体は、端末筺体内に設けられたグランド導体に接続されており、
   前記ＵＨＦ帯移動体無線通信素子は前記グランド導体に接続されていること、
   を特徴とする請求項１に記載の通信端末装置。
3. 前記ループ状導体の一部と前記メインアンテナ導体の一部が平面視で互いに重なっていること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の通信端末装置。
4. 前記ループ状導体は前記メインアンテナ導体の長手方向においてその中心部よりも前記メインアンテナ導体の給電部側に配置されていること、を特徴とする請求項３に記載の通信端末装置。
5. 前記メインアンテナ導体は第１の放射部と該第１の放射部が担う高周波信号とは異なる周波数帯の高周波信号を担う第２の放射部とを有し、
   前記ループ状導体は前記メインアンテナ導体のうち、ＵＨＦ帯に近い高周波信号を担う第１の放射部又は第２の放射部と電磁界結合していること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の通信端末装置。

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