JPWO2014010154A1 - Scribing method and scribing apparatus - Google Patents

Scribing method and scribing apparatus Download PDF

Info

Publication number
JPWO2014010154A1
JPWO2014010154A1 JP2014524613A JP2014524613A JPWO2014010154A1 JP WO2014010154 A1 JPWO2014010154 A1 JP WO2014010154A1 JP 2014524613 A JP2014524613 A JP 2014524613A JP 2014524613 A JP2014524613 A JP 2014524613A JP WO2014010154 A1 JPWO2014010154 A1 JP WO2014010154A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coordinate system
mark
ccd camera
scribing
axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014524613A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
船城　明
明 船城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bando Kiko Co Ltd
Original Assignee
Bando Kiko Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bando Kiko Co Ltd filed Critical Bando Kiko Co Ltd
Publication of JPWO2014010154A1 publication Critical patent/JPWO2014010154A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

スクライブ装置１は、上面にアライメントマークＭ１、Ｍ２、Ｍ３・・・が記された脆性材料基板としてのガラス基板５を載置し、位置決めし、吸着固定するワークテーブル６と、ワークテーブル６の上方において、ガラス基板５の上面に平行してＸＹ平面座標系の移動を行うスクライブヘッド２と、スクライブヘッド２に並設され、スクライブヘッド２と共に一体となっているＣＣＤカメラ１０と、スクライブヘッド２及びＣＣＤカメラ１０を一体としてＸＹ平面座標系を移動させる共通のＸ軸移動手段３及びＹ軸移動手段４と、ＣＣＤカメラ１０による撮像指示、撮像した画像の画像処理及び演算処理を行う画像処理装置と、Ｘ軸移動手段３及びＹ軸移動手段４の移動を数値制御するＮＣ装置とを備えている。The scribing device 1 has a work table 6 on which a glass substrate 5 as a brittle material substrate having alignment marks M1, M2, M3... The scribe head 2 that moves in the XY plane coordinate system parallel to the upper surface of the glass substrate 5, the CCD camera 10 that is arranged in parallel with the scribe head 2 and is integrated with the scribe head 2, the scribe head 2, and A common X-axis moving means 3 and Y-axis moving means 4 for moving the XY plane coordinate system as a unit with the CCD camera 10, an image processing apparatus for performing an imaging instruction by the CCD camera 10, image processing of the captured image, and arithmetic processing And an NC device for numerically controlling the movement of the X-axis moving means 3 and the Y-axis moving means 4.

Description

本発明は、ガラス基板、半導体基板及び太陽電池用基板等の脆性材料基板上にスクライブラインを形成するに適するスクライブ方法及びスクライブ装置に関する。   The present invention relates to a scribing method and a scribing apparatus suitable for forming a scribe line on a brittle material substrate such as a glass substrate, a semiconductor substrate, and a solar cell substrate.

特に、本発明は、アライメントマークを記したガラス基板、半導体基板及び太陽電池用基板等の脆性材料基板に、アライメントマークに合わせて、スクライブラインを形成するスクライブ方法及びスクライブ装置に関する。   In particular, the present invention relates to a scribing method and a scribing apparatus for forming a scribe line on a brittle material substrate such as a glass substrate, a semiconductor substrate, and a solar cell substrate on which an alignment mark is written in accordance with the alignment mark.

また、本発明は、位置決めした脆性材料基板のアライメントマークをＣＣＤカメラにより撮像、画像処理し、アライメントマークの位置を計測し、必要な処理を行った後に、スクライブ動作を行うようにしたスクライブ方法及びスクライブ装置に係る。   The present invention also provides a scribing method in which an alignment mark of a positioned brittle material substrate is imaged by a CCD camera, image processing is performed, the position of the alignment mark is measured, and after a necessary processing is performed, a scribing operation is performed. It relates to a scribe device.

特許文献１には、アライメントマークが記されたガラス基板にアライメントマークに合わせてスクライブラインを形成するスクライブ装置が記載されている。   Patent Document 1 describes a scribing device that forms a scribe line on a glass substrate on which an alignment mark is written in accordance with the alignment mark.

特許文献１に記載されたスクライブ装置は、アライメントマークを記したガラス基板をテーブル上に位置決めして吸着固定し、次に、テーブルの上方に設置、固定された２台のＣＣＤカメラを用いて、ガラス基板上の左右２ヶ所のアライメントマークを夫々撮像し、撮像したアライメントマークの画像に対して画像処理し、そして、画像処理後の結果に対して演算処理して位置決めしたガラス基板の角度ズレ量及び位置ズレ量を計測し、次に、角度ズレ量に対しては、テーブルの回転位置の補正と、位置ズレ量に対しては、テーブルのＹ軸位置の移動補正及びスクライブヘッドのＸ軸位置の移動補正とを行い、これら補正作業の終了後、スクライブ動作を行い、斯かる補正作業及びスクライブ動作を新しいガラス基板毎に行うようになっている。   The scribing device described in Patent Document 1 positions and fixes the glass substrate on which the alignment mark is marked on the table, and then uses two CCD cameras installed and fixed above the table. Image of the two alignment marks on the left and right on the glass substrate, image processing on the imaged alignment mark, and calculation processing for the result after image processing, and the angle shift amount of the glass substrate Next, for the angle deviation amount, the correction of the rotational position of the table, and for the position deviation amount, the movement correction of the Y-axis position of the table and the X-axis position of the scribe head are measured. After the correction work is completed, a scribe operation is performed, and the correction work and the scribe operation are performed for each new glass substrate. .

特開２０１１−２５１９００号公報JP 2011-251900 A

ところで、特許文献１に記載の従来のスクライブ装置は、固定されたＣＣＤカメラでガラス基板に記されたアライメントマークを撮像し、ＣＣＤカメラで撮像したアライメントマークの画像に基づいて画像処理及び演算処理して、ガラス基板の角度ズレ量及び位置ズレ量を計測し、このズレ量の計測値に基づいて補正されたＮＣ装置からの補正指令値をテーブル回転手段、テーブル移動手段及びスクライブヘッド移動手段に送り、テーブルの回転位置補正、テーブルの位置補正及びスクライブヘッドの位置補正を行うようになっている。しかし、テーブル回転手段、テーブル移動手段及びスクライブヘッド移動手段には熱膨張及び機械誤差がある故に、斯かる従来のスクライブ装置では、ＮＣ装置からの補正指令値に対し、テーブルの実際の回転量、テーブル及びスクライブヘッドの実際の移動量が一致しないことがあり、このため、精確な位置決め状態に合わせるには、補正作業の何回もの繰り返しを要し、手間と時間とがかかり、極めて非効率である。   By the way, the conventional scribing apparatus described in Patent Document 1 images an alignment mark written on a glass substrate with a fixed CCD camera, and performs image processing and arithmetic processing based on the image of the alignment mark captured by the CCD camera. The angle deviation amount and the positional deviation amount of the glass substrate are measured, and the correction command value corrected from the measured value of the deviation amount is sent to the table rotating means, the table moving means and the scribe head moving means. The table rotation position correction, the table position correction, and the scribing head position correction are performed. However, since the table rotating means, the table moving means, and the scribe head moving means have thermal expansion and mechanical error, in such a conventional scribe device, the actual rotation amount of the table with respect to the correction command value from the NC device, The actual amount of movement of the table and the scribe head may not match.Therefore, it takes many repetitions of correction work to adjust to the accurate positioning state, which takes time and labor, and is extremely inefficient. is there.

また、従来のスクライブ装置では、ガラス基板に対する位置補正作業後のスクライブ動作においても、テーブル、テーブル回転手段、テーブル移動手段及びスクライブヘッド移動手段の熱膨張、機械誤差の影響、また、ガラス基板の熱膨張とこれらのテーブル及び移動手段との熱膨張の相異により、アライメントマークに合わせたスクライブラインの形成には、プログラム補正の必要もあり、試しスクライブ等手間を要する。   Further, in the conventional scribing apparatus, even in the scribing operation after the position correction work on the glass substrate, thermal expansion of the table, the table rotating means, the table moving means and the scribe head moving means, the influence of mechanical errors, and the heat of the glass substrate Due to the difference between the expansion and the thermal expansion of these tables and moving means, the formation of the scribe line in alignment with the alignment mark requires a program correction and requires labor such as a test scribe.

本発明は、テーブル上に位置決めされた脆性材料基板に位置ズレ及び角度ズレが生じている状態においても、その位置ズレ及び角度ズレ状態のままで、アライメントマークに合わせたスクライブラインを形成し得、また、テーブル、テーブル移動手段及びスクライブヘッド移動手段に熱膨張の相異、機械誤差が存在していてもアライメントマークに合わせたスクライブラインを形成し得るスクライブ方法及びスクライブ装置を提供することにある。   The present invention can form a scribe line that is aligned with the alignment mark even in a state where the positional deviation and the angular deviation occur in the brittle material substrate positioned on the table, with the positional deviation and the angular deviation maintained. It is another object of the present invention to provide a scribing method and a scribing apparatus capable of forming a scribing line corresponding to an alignment mark even if there is a difference in thermal expansion or mechanical error in the table, the table moving means and the scribe head moving means.

さらに、本発明は、脆性材料基板とスクライブヘッドの移動手段との熱膨張の相異に関係なくアライメントマークに合わせたスクライブラインを形成し得るスクライブ方法及びスクライブ装置を提供することにある。   It is another object of the present invention to provide a scribing method and a scribing apparatus that can form a scribe line that matches the alignment mark regardless of the difference in thermal expansion between the brittle material substrate and the scribing head moving means.

本発明のスクライブ方法は、アライメントマークを記した脆性材料基板を、テーブル上面において、ＮＣ装置に設定されたワーク座標系に合わせて位置決めした状態で、スクライブヘッドとＣＣＤカメラとを一体として、共通の移動手段により、上記ワーク座標系において移動させ、上記脆性材料基板に記され、直交配置関係にある少なくとも３点のアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３の上記ワーク座標系における設定座標値Ｍ１（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ１）、Ｍ２（Ｘ＝Ｘ２、Ｙ＝Ｙ１）及びＭ３（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ２）に、上記ＣＣＤカメラのカメラセンターを合わせ、それぞれのアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３を撮像し、撮像したアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３の画像に対して画像処理を行い、この画像処理の結果に基づいて、上記アライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３それぞれのマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃの上記ワーク座標系における実際の位置の座標値を計測し、これらマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃの計測されたそれぞれの座標値と上記アライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３の設定座標値Ｍ１（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ１）、Ｍ２（Ｘ＝Ｘ２、Ｙ＝Ｙ１）及びＭ３（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ２）とに基づいて演算処理を行い、上記アライメントマークＭ１のマークセンターＭ１Ｃの実際の位置の上記座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝０）に、上記アライメントマークＭ２のマークセンターＭ２Ｃの実際の位置の上記座標値が、指令された座標値（Ｘ＝Ｘ２−Ｘ１、Ｙ＝０）に、そして、上記アライメントマークＭ３のマークセンターＭ３Ｃの実際の位置の上記座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０，Ｙ＝Ｙ２−Ｙ１）になるワーク座標系に変更し、この変更したワーク座標系において、上記位置決め状態にある脆性材料基板に、設定されたプログラムに基づき、スクライブヘッドを移動させ、アライメントマークに合わせたスクライブラインを形成するようになっている。   In the scribing method of the present invention, a brittle material substrate with alignment marks is positioned on the table according to the work coordinate system set in the NC apparatus, and the scribe head and the CCD camera are integrated as a common unit. The moving means is moved in the work coordinate system, and set coordinate values M1 (X = X1) in the work coordinate system of at least three alignment marks M1, M2, and M3 written on the brittle material substrate and in an orthogonal arrangement relationship. , Y = Y1), M2 (X = X2, Y = Y1) and M3 (X = X1, Y = Y2) are aligned with the camera center of the CCD camera, and the respective alignment marks M1, M2, and M3 are imaged. Then, image processing is performed on the captured alignment marks M1, M2, and M3, and the result of the image processing Subsequently, the coordinate values of the actual positions in the work coordinate system of the mark centers M1C, M2C and M3C of the alignment marks M1, M2 and M3 are measured, and the measured values of the mark centers M1C, M2C and M3C are measured. Based on the coordinate values and set coordinate values M1 (X = X1, Y = Y1), M2 (X = X2, Y = Y1) and M3 (X = X1, Y = Y2) of the alignment marks M1, M2, and M3. The coordinate value of the actual position of the mark center M1C of the alignment mark M1 is changed to the commanded coordinate value (X = 0, Y = 0), and the actual value of the mark center M2C of the alignment mark M2 is calculated. The coordinate value of the position of the position is set to the commanded coordinate value (X = X2-X1, Y = 0), and the mark of the alignment mark M3 The coordinate value of the actual position of the center M3C is changed to a work coordinate system that becomes a commanded coordinate value (X = 0, Y = Y2-Y1), and the changed work coordinate system is in the positioning state. A scribe head is moved on a brittle material substrate based on a set program to form a scribe line that matches the alignment mark.

本発明のスクライブ装置は、先端辺において、ＮＣ装置に設定されたワーク座標系のＸ軸に合わせたＸ方向ストッパー及び先端辺において、ＮＣ装置に設定された上記ワーク座標系のＹ軸に合わせたＹ方向ストッパーを夫々上面に備えたワークテーブル１６と、上記ワークテーブルの上記Ｘ方向ストッパーの先端辺及びＹ方向ストッパーの先端辺に合わせて上記ワーク座標系において位置決めされた脆性材料基板の上方において、ワーク座標系で移動されて、上記脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブヘッドと、共通ブラケットにこのスクライブヘッドと並設され、スクライブヘッドと一体となってワーク座標系で移動されるＣＣＤカメラと、上記クスライブヘッドとＣＣＤカメラとを一体としてワーク座標系で移動させる共通のＸ軸移動手段及びＹ軸移動手段と、上記ＣＣＤカメラによる撮像指示、撮像した画像の画像処理及び演算処理を行う画像処理装置と、上記画像処理装置でのＣＣＤカメラへの撮像指示、画像処理指示及び演算処理指示、上記スクライブヘッドによる脆性材料基板へのスクライブラインの形成、上記共通のＸ軸移動手段及びＹ軸移動手段の作動を制御するＮＣ装置とを備えており、ＮＣ装置は、アライメントマークを記した脆性材料基板を上記ワークテーブルの上記Ｘ方向ストッパーの先端辺及びＹ方向ストッパーの先端辺に合わせて上記ワーク座標系に位置決めした状態で、スクライブヘッドとＣＣＤカメラとを一体としてワーク座標系で移動させ、脆性材料基板に記され、直交配置にある少なくとも３点のアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３の上記ワーク座標系における設定座標値Ｍ１（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ１）、Ｍ２（Ｘ＝Ｘ２、Ｙ＝Ｙ１）及びＭ３（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ２）に、上記ＣＣＤカメラのカメラセンターを合わせ、それぞれのアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３をＣＣＤカメラで撮像させ、撮像された画像に対して画像処理装置で画像処理及び演算処理を行わせ、上記アライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３それぞれのマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃの上記ワーク座標系における実際の位置の座標値を計測させ、画像処理装置からの計測されたマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃそれぞれの座標値と上記アライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３の設定座標値Ｍ１（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ１）、Ｍ２（Ｘ＝Ｘ２、Ｙ＝Ｙ１）及びＭ３（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ２）とに基づいて演算処理を行い、上記アライメントマークＭ１のマークセンターＭ１Ｃの実際の位置の上記座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝０）に、上記アライメントマークＭ２のマークセンターＭ２Ｃの実際の位置の上記座標値が、指令された座標値（Ｘ＝Ｘ２−Ｘ１、Ｙ＝０）に、上記アライメントマークＭ３のマークセンターＭ３Ｃの実際の位置の上記座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝Ｙ２−Ｙ１）になるワーク座標系に変更し、この変更したワーク座標系において、上記位置決め状態にある脆性材料基板に、設定されたプログラムに基づき、スクライブヘッドを移動させ、アライメントマークに合わせたスクライブラインをスクライブヘッドで形成させるべく、ＣＣＤカメラの撮像指示、共通のＸ軸移動手段及びＹ軸移動手段の作動の制御を行うようになっている。   The scribing device of the present invention has an X direction stopper aligned with the X axis of the workpiece coordinate system set in the NC device at the tip side and a Y axis of the workpiece coordinate system set in the NC device at the tip side. Above the brittle material substrate positioned in the workpiece coordinate system in alignment with the tip side of the X-direction stopper and the tip side of the Y-direction stopper of the work table 16 each having a Y-direction stopper on the upper surface, A scribe head that is moved in the work coordinate system to form a scribe line on the brittle material substrate, and a CCD camera that is arranged in parallel with the scribe head on the common bracket and is moved in the work coordinate system together with the scribe head; , Move the scribe head and CCD camera together in the work coordinate system An X-axis moving unit and a Y-axis moving unit, an imaging instruction by the CCD camera, an image processing apparatus for performing image processing and arithmetic processing of the captured image, an imaging instruction to the CCD camera by the image processing apparatus, and an image A processing instruction and an arithmetic processing instruction, formation of a scribe line on a brittle material substrate by the scribe head, and an NC apparatus for controlling the operation of the common X-axis moving means and the Y-axis moving means. The scribe head and the CCD camera are integrated into a work piece in a state where the brittle material substrate on which the alignment mark is marked is positioned in the work coordinate system in accordance with the tip side of the X direction stopper and the Y side stopper of the work table. Moved in a coordinate system, written on a brittle material substrate, and at least three alignment marks M1 in an orthogonal arrangement, 2 and M3 set coordinate values M1 (X = X1, Y = Y1), M2 (X = X2, Y = Y1), and M3 (X = X1, Y = Y2) in the work coordinate system of the CCD camera. The camera centers are aligned, the respective alignment marks M1, M2 and M3 are imaged by the CCD camera, and the image processing and arithmetic processing are performed on the captured images by the image processing device. The alignment marks M1, M2 and M3 are respectively The coordinate values of the actual positions of the mark centers M1C, M2C, and M3C in the workpiece coordinate system are measured, and the measured coordinate values of the mark centers M1C, M2C, and M3C from the image processing apparatus and the alignment marks M1, M2 are measured. And M3 set coordinate values M1 (X = X1, Y = Y1), M2 (X = X2, Y = Y1) and M3 (X = X1) , Y = Y2), and the coordinate value of the actual position of the mark center M1C of the alignment mark M1 is changed to the commanded coordinate value (X = 0, Y = 0). The coordinate value of the actual position of the mark center M2C of the mark M2 is set to the coordinate value of the actual position of the mark center M3C of the alignment mark M3 to the commanded coordinate value (X = X2-X1, Y = 0). Is changed to a work coordinate system in which the commanded coordinate values (X = 0, Y = Y2-Y1) are obtained, and in the changed work coordinate system, the program set on the brittle material substrate in the positioning state is changed. Based on this, in order to move the scribe head and form a scribe line that matches the alignment mark with the scribe head, the CCD camera imaging instruction, common X axis And it performs a control operation of the motion means and the Y-axis moving means.

本発明は、スクライブヘッドとＣＣＤカメラとを一体として共通の移動手段により移動させるため、移動手段の熱膨張及び機械誤差に関係なくスクライブヘッドの移動量とＣＣＤカメラの移動量とを常に一致させることができ、従って、ＣＣＤカメラがスクライブヘッドと一体として移動し、ＣＣＤカメラが計測した計測値に基づいた指令値によって、スクライブヘッドを移動させる指令値とスクライブヘッドの移動値とは常に一致することになる。   In the present invention, since the scribe head and the CCD camera are moved together by a common moving means, the moving amount of the scribe head and the moving amount of the CCD camera are always matched regardless of the thermal expansion and mechanical error of the moving means. Therefore, the CCD camera moves as a unit with the scribe head, and the command value for moving the scribe head and the movement value of the scribe head always match with the command value based on the measurement value measured by the CCD camera. Become.

また、本発明は、スクライブヘッドとＣＣＤカメラとを一体として共通の移動手段により脆性材料基板を位置決めしたワーク座標系において移動させ、脆性材料基板に記されていると共に直交配置にある少なくとも３点のアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３の設定座標値Ｍ１（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ１）、Ｍ２（Ｘ＝Ｘ２、Ｙ＝Ｙ１）及びＭ３（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ２）にＣＣＤカメラのカメラセンターを合わせて撮像し、アライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３それぞれのマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃのワーク座標系における実際位置の座標値を計測し、マークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃの計測された座標値に基づいた演算処理を行い、アライメントマークＭ１のマークセンターＭ１Ｃの計測された実際の座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝０）に、アライメントマークＭ２のマークセンターＭ２Ｃの計測された実際の座標値が、指令された座標値（Ｘ＝Ｘ２−Ｘ１、Ｙ＝０）に、アライメントマークＭ３のマークセンターＭ３Ｃの計測された実際の座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝Ｙ２−Ｙ１）に夫々なるワーク座標系に変更する。   In the present invention, the scribe head and the CCD camera are integrally moved by a common moving means in a work coordinate system in which the brittle material substrate is positioned, and at least three points written on the brittle material substrate and orthogonally arranged. The camera center of the CCD camera is set to coordinate values M1 (X = X1, Y = Y1), M2 (X = X2, Y = Y1) and M3 (X = X1, Y = Y2) of the alignment marks M1, M2, and M3. Images are taken together, the coordinate values of the actual positions in the work coordinate system of the mark centers M1C, M2C and M3C of the alignment marks M1, M2 and M3 are measured, and based on the measured coordinate values of the mark centers M1C, M2C and M3C The actual coordinate value measured at the mark center M1C of the alignment mark M1 is The actual coordinate value measured at the mark center M2C of the alignment mark M2 is set to the commanded coordinate value (X = X2-X1, Y = 0). The actual coordinate value measured at the mark center M3C of the alignment mark M3 is changed to the work coordinate system corresponding to the commanded coordinate values (X = 0, Y = Y2-Y1).

変更ワーク座標系は、位置決めされた脆性材料基板のアライメントマークＭ１のマークセンターＭ１Ｃの実際位置が原点（Ｘ＝０、Ｙ＝０）に、アライメントマークＭ２のマークセンターＭ２Ｃの実際位置がＸ軸上の座標値（Ｘ＝Ｘ２−Ｘ１、Ｙ＝０）に、アライメントマークＭ３のマークセンターＭ３Ｃの実際位置がＹ軸上の座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝Ｙ２−Ｙ１）に夫々合わされて設定されたワーク座標系となっている。   In the changed work coordinate system, the actual position of the mark center M1C of the alignment mark M1 of the positioned brittle material substrate is the origin (X = 0, Y = 0), and the actual position of the mark center M2C of the alignment mark M2 is on the X axis. The actual position of the mark center M3C of the alignment mark M3 is set to the coordinate value (X = 0, Y = Y2-Y1) on the Y axis, respectively, with the coordinate value (X = X2-X1, Y = 0). The workpiece coordinate system.

即ち、変更ワーク座標系は、ＣＣＤカメラによる計測値を基にし、マークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃの実際位置を基準に設定したワーク座標系となる。   That is, the changed work coordinate system is a work coordinate system set based on the actual positions of the mark centers M1C, M2C, and M3C based on the measurement values obtained by the CCD camera.

従って、この変更ワーク座標系において脆性材料基板に対してスクライブを行うことにより、実際の位置のアライメントマークに合わせたスクライブラインが脆性材料基板に形成できる。   Therefore, by performing scribing on the brittle material substrate in this changed work coordinate system, a scribe line that matches the alignment mark at the actual position can be formed on the brittle material substrate.

また、上述の効果と相まって、予定の指令位置に一致した精確なスクライブラインが形成できる。   In addition, coupled with the above-described effects, an accurate scribe line that matches the scheduled command position can be formed.

さらに、また、製作図面上のスクライブ座標値がそのまま、アライメントマークの実際位置に合わされてスクライブ動作がなされる。   Further, the scribe coordinate value on the production drawing is directly applied to the actual position of the alignment mark, and the scribe operation is performed.

また、更に、脆性材料基板の位置決めにおいて、位置ズレ、角度ズレが存在しても、その位置ズレ、角度ズレに関係なく実際位置のアライメントマークに合わせたスクライブラインが形成し得る。   Furthermore, even when there is a positional deviation or an angular deviation in the positioning of the brittle material substrate, a scribe line that matches the alignment mark at the actual position can be formed regardless of the positional deviation or the angular deviation.

更に、脆性材料基板とスクライブヘッドを移動する移動手段との熱膨張の差異に関係なく脆性材料基板のアライメントマークに合わせたスクライブラインが形成され得る。   Furthermore, a scribe line that matches the alignment mark of the brittle material substrate can be formed regardless of the difference in thermal expansion between the brittle material substrate and the moving means that moves the scribe head.

例えば、本発明のスクライブ方法によると、図面寸法でアライメントマークＭ１とアライメントマークＭ２とのセンター間寸法が３００ｍｍであるにもかかわらず、実際の中心間距離が３００．５ｍｍであった場合、Ｍ１を通るＸ＝０の直線と、Ｍ２を通るＸ＝３００の直線とのスクライブラインを形成した場合、２つのスクライブラインの間隔は３００．５ｍｍとなる。   For example, according to the scribing method of the present invention, when the center-to-center dimension between the alignment mark M1 and the alignment mark M2 is 300 mm in the drawing dimension, the actual center-to-center distance is 300.5 mm. When a scribe line of a straight line of X = 0 passing through and a straight line of X = 300 passing through M2 is formed, the interval between the two scribe lines is 300.5 mm.

本発明は、好ましくは、スクライブヘッドをＸ軸移動及びＹ軸移動させるようになっており、また、本発明では、脆性材料基板は、ガラス基板、半導体基板又は太陽電池用基板等であってよいが、好ましくは、ガラス基板である。   In the present invention, the scribe head is preferably moved in the X-axis direction and the Y-axis direction. In the present invention, the brittle material substrate may be a glass substrate, a semiconductor substrate, a solar cell substrate, or the like. However, it is preferably a glass substrate.

本発明によれば、テーブル上に位置決めされた脆性材料基板に位置ズレ及び角度ズレが生じている状態においても、その位置ズレ及び角度ズレ状態のままで、アライメントマークに合わせたスクライブラインを形成し得、また、テーブル、テーブル移動手段及びスクライブヘッド移動手段に熱膨張の相異、機械誤差が存在していてもアライメントマークに合わせたスクライブラインを形成し得るスクライブ方法及びスクライブ装置を提供することができる。   According to the present invention, even when the brittle material substrate positioned on the table has a positional deviation and an angular deviation, the scribe line corresponding to the alignment mark is formed while the positional deviation and the angular deviation remain. Further, it is possible to provide a scribing method and a scribing apparatus capable of forming a scribing line according to an alignment mark even if there is a difference in thermal expansion or mechanical error in the table, the table moving means, and the scribe head moving means. it can.

また、本発明によれば、ガラス基板、半導体基板及び太陽電池用基板等の脆性材料基板とスクライブヘッドの移動手段との熱膨張の相異に関係なくアライメントマークに合わせたスクライブラインを形成し得るスクライブ方法及びスクライブ装置を提供することができる。   Further, according to the present invention, it is possible to form a scribe line that matches the alignment mark regardless of the difference in thermal expansion between the brittle material substrate such as a glass substrate, a semiconductor substrate, and a solar cell substrate and the moving means of the scribe head. A scribing method and a scribing apparatus can be provided.

図１は、本発明の一実施例を示すスクライブ装置の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a scribing apparatus showing an embodiment of the present invention. 図２は、図１に示すスクライブ装置の側面図である。FIG. 2 is a side view of the scribing apparatus shown in FIG. 図３は、ガラス基板の直交３点のアライメントマークのセンター座標を基準として、ワーク座標系を補正変換した説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram in which the work coordinate system is corrected and converted with reference to the center coordinates of three orthogonal alignment marks on the glass substrate. 図４は、本発明のスクライブ方法のフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart of the scribing method of the present invention.

次に本発明を、図に示す好ましい実施の形態の例に基づいて更に詳細に説明する。なお、本発明はこれらの例に何等限定されないのである。   Next, the present invention will be described in more detail based on an example of a preferred embodiment shown in the drawings. The present invention is not limited to these examples.

図１及び図２に示す本例のスクライブ装置１は、上面にアライメントマークＭ１、Ｍ２、Ｍ３・・・が記された脆性材料基板としてのガラス基板５を載置し、位置決めし、吸着固定するワークテーブル６と、ワークテーブル６の上方において、ガラス基板５の上面に平行してＸＹ平面座標系の移動を行うスクライブヘッド２と、スクライブヘッド２に並設され、スクライブヘッド２と共に一体となっているＣＣＤカメラ１０と、スクライブヘッド２及びＣＣＤカメラ１０を一体としてＸＹ平面座標系を移動させる共通のＸ軸移動手段３及びＹ軸移動手段４と、ＣＣＤカメラ１０による撮像指示、撮像した画像の画像処理及び演算処理を行う画像処理装置（図示せず）と、Ｘ軸移動手段３及びＹ軸移動手段４の移動を数値制御するＮＣ装置（図示せず）とを備えている。   The scribing apparatus 1 of this example shown in FIG. 1 and FIG. 2 mounts a glass substrate 5 as a brittle material substrate having alignment marks M1, M2, M3. The work table 6, a scribe head 2 that moves in the XY plane coordinate system parallel to the upper surface of the glass substrate 5 above the work table 6, and the scribe head 2 are juxtaposed and integrated with the scribe head 2. CCD camera 10, scribe head 2 and CCD camera 10 as a unitary X-axis moving means 3 and Y-axis moving means 4 for moving the XY plane coordinate system, and an imaging instruction by CCD camera 10 and an image of the captured image An image processing apparatus (not shown) that performs processing and calculation processing, and an NC apparatus that numerically controls the movement of the X-axis moving means 3 and the Y-axis moving means 4 (see FIG. It has a without) and.

ワークテーブル６の上面には、ＮＣ装置に設定したワーク座標系Ｚ’に合わせたＸ方向ストッパー７とＹ方向ストッパー８とが直交して配設されている。Ｘ方向ストッパー７の先端辺７Ａがワーク座標系Ｚ’のＸ軸に合わされたＸ軸７Ｂを示し、Ｙ方向ストッパー８の先端辺８Ａがワーク座標系Ｚ’のＹ軸に合わされたＹ軸８Ｂを示す。Ｘ軸７ＢとＹ軸８Ｂは、直交しており、Ｘ軸７ＢとＹ軸８Ｂとの交点がワーク座標系Ｚ’の原点である。   On the upper surface of the work table 6, an X-direction stopper 7 and a Y-direction stopper 8 are disposed so as to be orthogonal to the work coordinate system Z ′ set in the NC device. The tip side 7A of the X direction stopper 7 indicates the X axis 7B aligned with the X axis of the workpiece coordinate system Z ′, and the tip side 8A of the Y direction stopper 8 indicates the Y axis 8B aligned with the Y axis of the workpiece coordinate system Z ′. Show. The X axis 7B and the Y axis 8B are orthogonal to each other, and the intersection of the X axis 7B and the Y axis 8B is the origin of the workpiece coordinate system Z '.

スクライブヘッド２とＣＣＤカメラ１０とは、共通ブラケットとしてのヘッドプレート９の前面に並設されている。   The scribe head 2 and the CCD camera 10 are juxtaposed on the front surface of the head plate 9 as a common bracket.

ヘッドプレート９に並設されたスクライブヘッド２とＣＣＤカメラ１０とは、共通の移動手段３０によってＸＹ座標系で移動されるようになっており、共通の移動手段３０は、共通のＸ軸移動手段３とＹ軸移動手段４とからなる。   The scribing head 2 and the CCD camera 10 arranged in parallel on the head plate 9 are moved in an XY coordinate system by a common moving means 30, and the common moving means 30 is a common X-axis moving means. 3 and Y axis moving means 4.

Ｘ軸移動手段３は、ワークテーブル６を挟んで、両側位置のそれぞれにおいてＸ軸に沿って設けたＸ１軸移動手段３−１とＸ２軸移動手段３−２とからなる。   The X-axis moving unit 3 includes an X1-axis moving unit 3-1 and an X2-axis moving unit 3-2 provided along the X-axis at both side positions with the work table 6 interposed therebetween.

Ｘ１軸移動手段３−１とＸ２軸移動手段３−２とのそれぞれは、Ｘ軸７Ｂに沿って基台１１に取付けたガイドレール１２と、ガイドレール１２にＸ軸７Ｂに沿って移動自在に保持されたスライドブロック１３Ａと、スライドブロック１３Ａに取付けられていると共にナット部１５Ａが固着された移動体１３と、ワークテーブル６及びガイドレール１２と共に基台１１の上面に取付けられたサーボ電動モータ１４と、ガイドレール１２に沿って配されると共に一端でサーボ電動モータ１４の回転出力軸に連結されたボールネジ１５とを備えており、ボールネジ１５は、ボールネジ１５が螺合したナット部１５Ａを介して移動体１３に連結されている。   Each of the X1 axis moving means 3-1 and the X2 axis moving means 3-2 includes a guide rail 12 attached to the base 11 along the X axis 7B, and is movable to the guide rail 12 along the X axis 7B. The held slide block 13A, the movable body 13 attached to the slide block 13A and fixed with the nut portion 15A, and the servo electric motor 14 attached to the upper surface of the base 11 together with the work table 6 and the guide rail 12 And a ball screw 15 disposed along the guide rail 12 and connected to the rotation output shaft of the servo electric motor 14 at one end. The ball screw 15 is connected to the ball screw 15 via a nut portion 15A. The movable body 13 is connected.

Ｘ１軸移動手段３−１とＸ２軸移動手段３−２とのそれぞれは、サーボ電動モータ１４の作動によるボールネジ１５の回転を介して移動体１３をＸ方向に移動させるようになっており、Ｘ１軸移動手段３−１とＸ２軸移動手段３−２とのそれぞれのサーボ電動モータ１４は同期作動されるようになっており、Ｘ１軸移動手段３−１とＸ２軸移動手段３−２とのそれぞれの移動体１３は、サーボ電動モータ１４の夫々の同期作動により同期してＸ軸移動するようになっている。   Each of the X1-axis moving means 3-1 and the X2-axis moving means 3-2 moves the moving body 13 in the X direction through the rotation of the ball screw 15 by the operation of the servo electric motor 14. The servo electric motors 14 of the axis moving means 3-1 and the X2 axis moving means 3-2 are operated synchronously, and the X1 axis moving means 3-1 and the X2 axis moving means 3-2 Each moving body 13 is configured to move in the X-axis synchronously by the respective synchronous operation of the servo electric motor 14.

Ｙ軸移動手段４は、Ｘ軸に直交して配設されていると共にＸ１軸移動手段３−１の移動体１３とＸ２軸移動手段３−２の移動体１３とに架設したブリッチ体１６と、ブリッチ体１６にＹ軸に沿って設けられた一対のガイドレール１７と、ガイドレール１７にＹ軸沿って移動自在に保持されたスライドブロック１７Ａと、スライドブロック１７Ａに取付けられていると共にナット部２０Ａが固着されたＬ形のＹ軸キヤリッジ１８と、ブリッチ体１６の一端に取付けたＹ軸サーボモータ１９と、一端でＹ軸サーボモータ１９の出力回転軸に連結されていると共にガイドレール１７に沿って設けられたボールネジ２０とを備えており、ボールネジ２０は、当該ボールネジ２０が螺合したナット部２０Ａを介してＹ軸キヤリッジ１８に連結されている。   The Y-axis moving means 4 is arranged perpendicular to the X-axis and has a brich body 16 installed on the moving body 13 of the X1-axis moving means 3-1 and the moving body 13 of the X2-axis moving means 3-2. , A pair of guide rails 17 provided along the Y-axis on the brich body 16, a slide block 17A held movably along the Y-axis on the guide rail 17, and a nut portion attached to the slide block 17A An L-shaped Y-axis carriage 18 to which 20A is fixed, a Y-axis servo motor 19 attached to one end of the blitch body 16, and one end connected to the output rotation shaft of the Y-axis servo motor 19 and to the guide rail 17 The ball screw 20 is connected to the Y-axis carriage 18 through a nut portion 20A into which the ball screw 20 is screwed.

Ｙ軸移動手段４は、Ｙ軸サーボ電動モータ１９の作動によるボールネジ２０の回転を介してＹ軸キヤリッジ１８をＹ軸移動させるようになっている。   The Y-axis moving means 4 moves the Y-axis carriage 18 in the Y-axis through the rotation of the ball screw 20 by the operation of the Y-axis servo electric motor 19.

Ｙ軸キヤリッジ１８の側面部１８Ｂには、ワークテーブル６の上面に対して垂直であって上下方向に沿ってかつ一対のガイドレール２１が配設され、これらガイドレール２１に上下方向に移動自在に保持されたスライドブロック２１Ａにヘッドプレート９が取付けられており、ヘッドプレート９にはナット部９Ｂが固定されており、ナット部９Ｂにはボールネジ９Ｃが螺合されており、ボールネジ９Ｃは上端において上下サーボモータ２２の出力軸に連結されており、上下サーボモータ２２は、Ｙ軸キヤリッジ１８の上端部１８Ａに固定されている。   A pair of guide rails 21 are disposed on the side surface portion 18B of the Y-axis carriage 18 so as to be perpendicular to the upper surface of the work table 6 and along the vertical direction. The guide rails 21 are movable in the vertical direction. A head plate 9 is attached to the held slide block 21A, and a nut portion 9B is fixed to the head plate 9. A ball screw 9C is screwed to the nut portion 9B, and the ball screw 9C is vertically moved at the upper end. The upper and lower servo motors 22 are connected to the output shaft of the servo motor 22 and are fixed to the upper end portion 18 </ b> A of the Y-axis carriage 18.

上下サーボモータ２２の作動によって、ヘッドプレート９、延いてはスクライブヘッド２とＣＣＤカメラ１０とは、一体となって、数値制御されて上下方向Ｈに移動させられるようになっている。   By the operation of the vertical servo motor 22, the head plate 9, and thus the scribe head 2, and the CCD camera 10 are integrated and moved in the vertical direction H under numerical control.

即ち、スクライブヘッド２とＣＣＤカメラ１０とは、上下サーボモータ２２によってワークテーブル６の上面、延いては上面に位置決めされたガラス基板５に対して必要な高さ位置に位置決めされるようになっている。これにより、ＣＣＤカメラ１０によるアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３の撮像に際してのＣＣＤカメラ１０の焦点調整が行われ、また、スクライブヘッド２によるガラス基板５へのスクライブラインの形成に際してのガラス基板５に対するスクライブヘッド２の適切な高さ位置への設定が行われるようになっている。   That is, the scribe head 2 and the CCD camera 10 are positioned at a required height position with respect to the glass substrate 5 positioned on the upper surface of the work table 6 and further on the upper surface by the vertical servo motor 22. Yes. As a result, the focus of the CCD camera 10 is adjusted when the CCD camera 10 images the alignment marks M1, M2, and M3, and the scribe line is formed on the glass substrate 5 when the scribe head 2 forms a scribe line. The head 2 is set to an appropriate height position.

ヘッドプレート９に取付けられたスクライブヘッド２とＣＣＤカメラ１０とを上下に数値制御により移動させる本例の上下移動手段は、上述の如く、断面Ｌ形のＹ軸キヤリッジ１８に取付けたガイドレール２１、ガイドレール２１に上下動自在に保持されたスライドブロック２１Ａ、スライドブロック２１Ａに取付けられたヘッドプレート９、ヘッドプレート９に固着されたナット部９Ｂ、ナット部９Ｂに螺合したボールネジ９Ｃ及びボールネジ９Ｃを回転させる上下サーボモータ２２を具備しているが、このスクライブヘッド２とＣＣＤカメラ１０とを上下に数値制御により移動させる上下移動手段は、リニアモータを具備して構成してもよい。   The vertical movement means of this example for moving the scribe head 2 attached to the head plate 9 and the CCD camera 10 up and down by numerical control is, as described above, the guide rail 21 attached to the Y-axis carriage 18 having an L-shaped cross section, A slide block 21A held on the guide rail 21 so as to move up and down, a head plate 9 attached to the slide block 21A, a nut portion 9B fixed to the head plate 9, a ball screw 9C and a ball screw 9C screwed to the nut portion 9B Although the vertical servo motor 22 for rotation is provided, the vertical movement means for moving the scribe head 2 and the CCD camera 10 up and down by numerical control may be provided with a linear motor.

スクライブヘッド２は、スクライブホイール２ａと、スクライブホイール２ａを昇降させ、スクライブラインの形成時、スクライブホイール２ａを降下させ、ガラス基板５にエアー弾性をもってスクライブホイール２ａを押圧させるエアーシリンダ２４と、スクライブホイール２ａをスクライブライン方向に合わせて向きを変える角度制御モータ２５とを備えており、エアーシリンダ２４及び角度制御モータ２５は、ヘッドプレート９に取付けられており、スクライブホイール２ａは、ピストンロッド２６に固着された連結具２８に取付けられて、スクライブラインを形成するときのみエアーシリンダ２４により降下させられるようになっており、角度制御モータ２５の出力回転軸の回転は、当該出力回転軸に設けられたピニオン２５ａ、ピニオン２５ａに相対的に上下動移動自在になって噛合っていると共にエアーシリンダ２４のピストンロッド２６に取付けられたピニオン２７、ピストンロッド２６に取付けられていると共にスクライブホイール２ａを支持した連結具２８を介してスクライブホイール２ａに伝達され、これにより、スクライブホイール２ａは、スクライブライン方向に合わせて向きを変えさせられるようになっており、エアーシリンダ２４によるスクライブホイール２ａの降下、上昇及び角度制御モータ２４によるスクライブホイール２ａのスクライブライン方向への配向は、スクライブラインの形成の際に、スクライブヘッド２とＣＣＤカメラ１０との上下移動に対して独立して行われるようになっている。   The scribe head 2 raises and lowers the scribe wheel 2a, the scribe wheel 2a, lowers the scribe wheel 2a when forming the scribe line, and presses the scribe wheel 2a with air elasticity against the glass substrate 5, and the scribe wheel. 2a is provided with an angle control motor 25 that changes the direction according to the scribe line direction. The air cylinder 24 and the angle control motor 25 are attached to the head plate 9, and the scribe wheel 2a is fixed to the piston rod 26. It is attached to the connected connector 28 and is lowered by the air cylinder 24 only when a scribe line is formed. The rotation of the output rotation shaft of the angle control motor 25 is provided on the output rotation shaft. Pinion 25a, pin A pinion 27 attached to the piston rod 26 of the air cylinder 24 and connected to the piston rod 26 and supporting the scribe wheel 2a is engaged with the ON 25a so as to be relatively movable up and down. Is transmitted to the scribe wheel 2a, whereby the scribe wheel 2a can be turned in accordance with the scribe line direction, and the scribe wheel 2a is lowered, raised and angle-controlled by the air cylinder 24. The orientation of the scribe wheel 2a in the direction of the scribe line by 24 is performed independently of the vertical movement of the scribe head 2 and the CCD camera 10 when the scribe line is formed.

スクライブ装置１は、以上の構成に加えて、Ｘ軸移動手段３、Ｙ軸移動手段４、上下サーボモータ２２及び角度制御モータ２５の数値制御を行うと共にワーク座標系変換等の演算処理を行うＮＣ装置（ＣＮＣ）並びにＮＣ装置（ＣＮＣ）の命令に基づくＣＣＤカメラ１０による撮像及び撮像された画像の画像処理及び画像処理結果の演算処理を行う画像処理装置等を備える。   In addition to the above configuration, the scribing apparatus 1 performs numerical control of the X-axis moving unit 3, the Y-axis moving unit 4, the vertical servo motor 22 and the angle control motor 25, and performs arithmetic processing such as workpiece coordinate system conversion. An image processing apparatus that performs imaging by the CCD camera 10 based on instructions of the apparatus (CNC) and the NC apparatus (CNC), image processing of the captured image, and calculation processing of the image processing result is provided.

スクライブ装置１によるスクライブ方法を図３、図４に基づいて説明する。   A scribing method using the scribing apparatus 1 will be described with reference to FIGS.

アライメントマークＭ１、Ｍ２、Ｍ３・・・が記されたガラス基板５を、ワークテーブル６の上面において、Ｘ方向ストッパー７の先端辺７Ａ及びＹ方向ストッパー８の先端辺８Ａにその直交辺の夫々で接触させる。この作業により、ガラス基板５は、ＮＣ装置に前もって設定されているワーク座標系Ｚ’に合わせて位置決めされることになり、ガラス基板５の直交辺は、ワーク座標系Ｚ’のＸ軸及びＹ軸の夫々に合わされる。（ステップＩ）   The glass substrate 5 on which the alignment marks M1, M2, M3,... Are marked on the upper surface of the work table 6 on the tip side 7A of the X direction stopper 7 and the tip side 8A of the Y direction stopper 8, respectively. Make contact. By this operation, the glass substrate 5 is positioned in accordance with the workpiece coordinate system Z ′ set in advance in the NC apparatus, and the orthogonal sides of the glass substrate 5 are set to the X axis and Y of the workpiece coordinate system Z ′. Fit to each of the axes. (Step I)

次に、スクライブヘッド２とＣＣＤカメラ１０とを一体として共通の移動手段３０により、ワーク座標系Ｚ’において移動させ、ワークテーブル６上で位置決め状態のガラス基板５に記されていると共に直交配置にある少なくとも３点のアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３のワーク座標系Ｚ’における設定座標値Ｍ１（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ１）、Ｍ２（Ｘ＝Ｘ２、Ｙ＝Ｙ１）及びＭ３（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ２）のそれぞれにＣＣＤカメラ１０のカメラセンター３１を合わせ、アライメントマークを撮像、画像処理装置において画像処理、画像処理された結果に基づいて演算処理して、アライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３それぞれのマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃのワーク座標系Ｚ’における実際の位置の座標値を計測する。（ステップＩＩ）   Next, the scribe head 2 and the CCD camera 10 are integrally moved by the common moving means 30 in the work coordinate system Z ′ and written on the glass substrate 5 in a positioning state on the work table 6 and arranged in an orthogonal arrangement. The set coordinate values M1 (X = X1, Y = Y1), M2 (X = X2, Y = Y1), and M3 (X = X1, X) of the at least three alignment marks M1, M2, and M3 in the work coordinate system Z ′ The camera center 31 of the CCD camera 10 is aligned with each of Y = Y2), the alignment mark is imaged, image processing is performed in the image processing device, and arithmetic processing is performed based on the result of the image processing, and each of the alignment marks M1, M2, and M3 The coordinate values of the actual positions in the workpiece coordinate system Z ′ of the mark centers M1C, M2C and M3C are measured. (Step II)

これらマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃの計測された座標値をＮＣ装置に送り、ＮＣ装置において、これらマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃの計測された座標値とアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３の設定座標値Ｍ１（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ１）、Ｍ２（Ｘ＝Ｘ２、Ｙ＝Ｙ１）及びＭ３（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ２）とに基づいて、座標回転直角度補正、移動量補正等の演算処理を行い、アライメントマークＭ１のマークセンターＭ１Ｃの実際の位置の計測された座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝０）に、アライメントマークＭ２のマークセンターＭ２Ｃの実際の位置の計測された座標値が、指令された座標値（Ｘ＝Ｘ２−Ｘ１、Ｙ＝０）に、アライメントマークＭ３のマークセンターＭ３Ｃの実際の位置の計測された座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝Ｙ２−Ｙ１）になるワーク座標系Ｚに変更する。（ステップＩＩＩ）   The measured coordinate values of the mark centers M1C, M2C, and M3C are sent to the NC device, and the NC device measures the coordinate values of the mark centers M1C, M2C, and M3C and the set coordinate values of the alignment marks M1, M2, and M3. Based on M1 (X = X1, Y = Y1), M2 (X = X2, Y = Y1) and M3 (X = X1, Y = Y2), arithmetic processing such as coordinate rotation squareness correction and movement amount correction The measured coordinate value of the actual position of the mark center M1C of the alignment mark M1 is changed to the commanded coordinate value (X = 0, Y = 0) of the actual position of the mark center M2C of the alignment mark M2. The measured coordinate value is measured to the commanded coordinate value (X = X2-X1, Y = 0) at the actual position of the mark center M3C of the alignment mark M3. Target value is changed in the work coordinate system Z becomes commanded coordinate values (X = 0, Y = Y2-Y1). (Step III)

この変更したワーク座標系Ｚにおいて、ワークテーブル６上で位置決め状態にあるガラス基板５に、予め設定されたＮＣプログラムに基づきスクライブヘッド２を移動、動作させて、アライメントマークに合わせたスクライブラインを形成する。（ステップＩＶ）   In the changed work coordinate system Z, the scribe head 2 is moved and operated on the glass substrate 5 positioned on the work table 6 based on a preset NC program to form a scribe line that matches the alignment mark. To do. (Step IV)

以上のように、本例のスクライブ装置１によるスクライブ方法は、アライメントマークが記されたガラス基板５を、ワークテーブル６の上面において、ＮＣ装置に設定されたワーク座標系Ｚ’に合わせて位置決めした状態で、スクライブヘッド２とＣＣＤカメラ１０とを一体として共通の移動手段３０によりワーク座標系Ｚ’で移動させ、ガラス基板５に記されていると共に直交配置関係にある少なくとも３点のアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３のワーク座標系Ｚ’における座標値Ｍ１（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ１）、Ｍ２（Ｘ＝Ｘ２、Ｙ＝Ｙ１）及びＭ３（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ２）に、ＣＣＤカメラ１０のカメラセンター３１を合わせ、それぞれのアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３を撮像、画像処理、演算処理を行い、アライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３それぞれのマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃのワーク座標系Ｚ’における実際の位置の座標値を計測し、計測されたマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃそれぞれの座標値をＮＣ装置に送り、ＮＣ装置において、これらマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃの計測された座標値と、アライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３の設定座標値Ｍ１（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ１）、Ｍ２（Ｘ＝Ｘ２、Ｙ＝Ｙ１）及びＭ３（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ２）とに基づいて演算処理を行い、アライメントマークＭ１のマークセンターＭ１Ｃの実際の位置の座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝０）に、アライメントマークＭ２のマークセンターＭ２Ｃの実際の位置の座標値が、指令された座標値（Ｘ＝Ｘ２−Ｘ１、Ｙ＝０）に、アライメントマークＭ３のマークセンターＭ３Ｃの実際の位置の座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝Ｙ２−Ｙ１）になるワーク座標系Ｚに変更し、この変更したワーク座標系Ｚにおいて、ワークテーブル６上で位置決め状態にあるガラス基板５に予め設定されたＮＣプログラムに基づきスクライブヘッド２を移動させ、アライメントマークに合わせたスクライブラインを形成するようになっている。   As described above, in the scribing method using the scribing apparatus 1 of this example, the glass substrate 5 on which the alignment marks are written is positioned on the upper surface of the work table 6 according to the work coordinate system Z ′ set in the NC apparatus. In this state, the scribe head 2 and the CCD camera 10 are integrally moved in the work coordinate system Z ′ by the common moving means 30 and are written on the glass substrate 5 and at least three alignment marks M1 that are orthogonally arranged. , M2 and M3 in the coordinate system M ′ (X = X1, Y = Y1), M2 (X = X2, Y = Y1) and M3 (X = X1, Y = Y2) to the CCD camera 10 The camera center 31 is aligned, and the alignment marks M1, M2, and M3 are imaged, image processed, and arithmetically processed. The coordinate values of the actual positions in the workpiece coordinate system Z ′ of the mark centers M1C, M2C and M3C of the marks M1, M2 and M3 are measured, and the measured coordinate values of the mark centers M1C, M2C and M3C are sent to the NC device. In the feeding and NC device, the measured coordinate values of these mark centers M1C, M2C and M3C, and the set coordinate values M1 (X = X1, Y = Y1), M2 (X = X2, Y = Y1) and M3 (X = X1, Y = Y2), and the coordinate value of the actual position of the mark center M1C of the alignment mark M1 is the commanded coordinate value (X = 0, (Y = 0), the coordinate value of the actual position of the mark center M2C of the alignment mark M2 is the commanded coordinate value (X = X2-X1, Y = 0). The coordinate value of the actual position of the mark center M3C of the alignment mark M3 is changed to the work coordinate system Z that becomes the commanded coordinate value (X = 0, Y = Y2-Y1), and this changed work coordinate system Z The scribing head 2 is moved to the glass substrate 5 in the positioning state on the work table 6 based on the NC program set in advance to form a scribe line corresponding to the alignment mark.

そして、スクライブ装置１は、先端辺７ＡにおいてＮＣ装置に設定されたワーク座標系Ｚ’のＸ軸７Ｂに合わせたＸ方向ストッパー７と、同じく先端辺８Ａにおいてワーク座標系Ｚ’のＹ軸８Ｂに合わせたＹ方向ストッパー８とを上面に備えたワークテーブル６と、ワークテーブル６の上面のＸ方向ストッパー７の先端辺７Ａ及びＹ方向ストッパー８の先端辺８Ａに合わせ、ワーク座標系Ｚ’で位置決めしたガラス基板５の上方において、ガラス基板５にスクライブライン３２及び３３を形成するスクライブヘッド２と、スクライブヘッド２に並設されスクライブヘッド２と一体となって移動するＣＣＤカメラ１０と、スクライブヘッド２とＣＣＤカメラ１０とを一体としてワーク座標系Ｚ’及びＺのＸＹ座標系で移動させる共通のＸ軸移動手段３及びＹ軸移動手段４と、ＣＣＤカメラ１０による撮像、画像処理、演算処理、ＮＣ装置へのデータ出力を行う画像処理装置と、ＣＣＤカメラ１０での撮像指示、画像処理装置での画像処理、画像処理結果の演算処理、スクライブヘッド２によるスクライブライン３２及び３３の形成、共通のＸ軸移動手段３及びＹ軸移動手段４の移動を制御するＮＣ装置とを備え、ＮＣ装置は、アライメントマークＭ１、Ｍ２、Ｍ３・・・を記したガラス基板５をワークテーブル６のＸ方向ストッパー７の先端辺７Ａ及びＹ方向ストッパー８の先端辺８Ａに合わせてワーク座標系Ｚ’に位置決めした状態で、スクライブヘッド２とＣＣＤカメラ１０とを一体としてワーク座標系Ｚ’で移動させ、ガラス基板５に記され、ワーク座標系Ｚ’での直交配置関係にある少なくとも３点のアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３のワーク座標系Ｚ’における座標値Ｍ１（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ１）、Ｍ２（Ｘ＝Ｘ２、Ｙ＝Ｙ１）及びＭ３（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ２）に、ＣＣＤカメラ１０のカメラセンター３１を合わせ、それぞれのアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３をＣＣＤカメラ１０で撮像させ、画像処理装置で画像処理をさせ、画像処理の結果に基づいて演算処理を行わせ、アライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３それぞれのマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃのワーク座標系Ｚ’における実際の位置の座標値を計測、計測されたマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃそれぞれの座標値とアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３の設定座標値Ｍ１（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ１）、Ｍ２（Ｘ＝Ｘ２、Ｙ＝Ｙ１）及びＭ３（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ２）とに基づいて演算処理を行い、アライメントマークＭ１のマークセンターＭ１Ｃの実際の位置の座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝０）に、アライメントマークＭ２のマークセンターＭ２Ｃの実際の位置の座標値が、指令された座標値（Ｘ＝Ｘ２−Ｘ１、Ｙ＝０）に、アライメントマークＭ３のマークセンターＭ３Ｃの実際の位置の座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝Ｙ２−Ｙ１）になるワーク座標系Ｚに変更し、この変更したワーク座標系Ｚにおいて、位置決め状態にあるガラス基板５に、ＮＣ制御プログラムに基づき、Ｘ軸移動手段３及びＹ軸移動手段４によりスクライブヘッド２を移動させ、アライメントマークに合わせた例えばマークセンターＭ３Ｃを通るＸ方向のスクライブライン３２及びマークセンターＭ２Ｃを通るＹ方向のスクライブライン３３の夫々の形成を行うようになっている。   Then, the scribing device 1 has an X-direction stopper 7 aligned with the X axis 7B of the work coordinate system Z ′ set in the NC device at the front end side 7A, and the Y axis 8B of the work coordinate system Z ′ at the front end side 8A. Positioning in the workpiece coordinate system Z ′ in accordance with the work table 6 having the Y-direction stopper 8 combined on the upper surface, the tip side 7A of the X-direction stopper 7 on the upper surface of the work table 6 and the tip side 8A of the Y-direction stopper 8. Above the glass substrate 5, the scribe head 2 that forms the scribe lines 32 and 33 on the glass substrate 5, the CCD camera 10 that is arranged in parallel with the scribe head 2 and moves together with the scribe head 2, and the scribe head 2 X-axis movement that moves the CCD camera 10 and the CCD camera 10 together in the workpiece coordinate system Z ′ and the XY coordinate system of Z Stage 3 and Y-axis moving means 4, image processing by CCD camera 10, image processing, arithmetic processing, image processing to output data to NC device, imaging instruction by CCD camera 10, image processing by image processing device And an NC device that controls the movement of the image processing result, the formation of the scribe lines 32 and 33 by the scribe head 2, and the movement of the common X-axis moving means 3 and Y-axis moving means 4. In a state where the glass substrate 5 on which M1, M2, M3... Are positioned in the workpiece coordinate system Z ′ in accordance with the tip side 7A of the X direction stopper 7 and the tip side 8A of the Y direction stopper 8 of the work table 6, The scribing head 2 and the CCD camera 10 are moved together in the work coordinate system Z ′ and written on the glass substrate 5, and the orthogonal arrangement function in the work coordinate system Z ′ is recorded. The coordinate values M1 (X = X1, Y = Y1), M2 (X = X2, Y = Y1) and M3 (X = X1, X2) of the at least three alignment marks M1, M2 and M3 in the workpiece coordinate system Z ′ Y = Y2) is aligned with the camera center 31 of the CCD camera 10, the respective alignment marks M1, M2, and M3 are imaged by the CCD camera 10, image processing is performed by the image processing apparatus, and calculation is performed based on the result of the image processing The coordinate values of the actual positions in the work coordinate system Z ′ of the mark centers M1C, M2C, and M3C of the alignment marks M1, M2, and M3 are measured, and the measured coordinates of the mark centers M1C, M2C, and M3C are processed. Values and set coordinate values M1 (X = X1, Y = Y1), alignment marks M1, M2 and M3, M2 (X = X2, Y = Y1) and M3 (X = X1, Y = Y2), and the coordinate value of the actual position of the mark center M1C of the alignment mark M1 is the commanded coordinate value (X = 0, Y = 0), the coordinate value of the actual position of the mark center M2C of the alignment mark M2 is changed to the commanded coordinate value (X = X2-X1, Y = 0), and the actual value of the mark center M3C of the alignment mark M3. The coordinate value of the position is changed to the work coordinate system Z that becomes the commanded coordinate value (X = 0, Y = Y2-Y1), and in the changed work coordinate system Z, the glass substrate 5 in the positioning state is changed to Based on the NC control program, the scribe head 2 is moved by the X-axis moving means 3 and the Y-axis moving means 4, and the scribing in the X direction passing through the mark center M3C aligned with the alignment mark, for example. And it performs the formation of each of the Y-direction of the scribe line 33 through Iburain 32 and Mark Center M2C.

１ スクライブ装置
２ スクライブヘッド
３ Ｘ軸移動手段
４ Ｙ軸移動手段
５ ガラス基板
６ ワークテーブル
７ Ｘ方向ストッパー
８ Ｙ方向ストッパー
９ ヘッドプレート
１０ ＣＣＤカメラ
１１ 基台
１２、１７、２１ ガイドレール
１３ 移動体
１３Ａ、１７Ａ、２１Ａ スライドブロック
１４ サーボ電動モータ
９Ｃ、１５、２０ ボールネジ
９Ｂ、１５Ａ、２０Ａ ナット部
１６ ブリッチ体
１８ Ｙ軸キヤリッジ
１９ Ｙ軸サーボモータ
２２ 上下サーボモータ
２４ エアーシリンダ
２５ 角度制御モータ
２６ ピストンロッド
２７ ピニオン
２８ 連結具DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Scribing device 2 Scribing head 3 X-axis moving means 4 Y-axis moving means 5 Glass substrate 6 Work table 7 X direction stopper 8 Y direction stopper 9 Head plate 10 CCD camera 11 Base 12, 17, 21 Guide rail 13 Moving body 13A , 17A, 21A Slide block 14 Servo electric motor 9C, 15, 20 Ball screw 9B, 15A, 20A Nut 16 Bitch body 18 Y-axis carriage 19 Y-axis servo motor 22 Vertical servo motor 24 Air cylinder 25 Angle control motor 26 Piston rod 27 Pinion 28 connector

Claims (6)

アライメントマークを記した脆性材料基板を、テーブル上面において、ＮＣ装置に設定されたワーク座標系に合わせて位置決めした状態で、スクライブヘッドとＣＣＤカメラとを一体として、共通の移動手段により、上記ワーク座標系において移動させ、上記脆性材料基板に記され、直交配置関係にある少なくとも３点のアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３の上記ワーク座標系における設定座標値Ｍ１（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ１）、Ｍ２（Ｘ＝Ｘ２、Ｙ＝Ｙ１）及びＭ３（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ２）に、上記ＣＣＤカメラのカメラセンターを合わせ、それぞれのアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３を撮像し、撮像したアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３の画像に対して画像処理を行い、この画像処理の結果に基づいて、上記アライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３それぞれのマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃの上記ワーク座標系における実際の位置の座標値を計測し、これらマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃの計測されたそれぞれの座標値と上記アライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３の設定座標値Ｍ１（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ１）、Ｍ２（Ｘ＝Ｘ２、Ｙ＝Ｙ１）及びＭ３（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ２）とに基づいて演算処理を行い、上記アライメントマークＭ１のマークセンターＭ１Ｃの実際の位置の上記座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝０）に、上記アライメントマークＭ２のマークセンターＭ２Ｃの実際の位置の上記座標値が、指令された座標値（Ｘ＝Ｘ２−Ｘ１、Ｙ＝０）に、そして、上記アライメントマークＭ３のマークセンターＭ３Ｃの実際の位置の上記座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝Ｙ２−Ｙ１）になるワーク座標系に変更し、この変更したワーク座標系において、プログラムに基づき、スクライブヘッドを移動させ、上記位置決め状態にある脆性材料基板に、アライメントマークに合わせたスクライブラインを形成するスクライブ方法。   In a state where the brittle material substrate with the alignment mark is positioned on the table upper surface in accordance with the work coordinate system set in the NC apparatus, the scribe head and the CCD camera are integrated with the above-mentioned work coordinates by a common moving means. Set coordinate values M1 (X = X1, Y = Y1), M2 in the work coordinate system of at least three alignment marks M1, M2 and M3 which are moved in the system and are written on the brittle material substrate and have an orthogonal arrangement relationship The camera center of the CCD camera is aligned with (X = X2, Y = Y1) and M3 (X = X1, Y = Y2), and the respective alignment marks M1, M2, and M3 are imaged. Image processing is performed on the images of M2 and M3, and the alignment is performed based on the result of the image processing. The coordinate values of the actual positions in the work coordinate system of the mark centers M1C, M2C and M3C of the marks M1, M2 and M3 are measured, and the measured coordinate values of the mark centers M1C, M2C and M3C and the above-described coordinate values are measured. Calculation processing is performed based on the set coordinate values M1 (X = X1, Y = Y1), M2 (X = X2, Y = Y1) and M3 (X = X1, Y = Y2) of the alignment marks M1, M2, and M3. The coordinate value of the actual position of the mark center M1C of the alignment mark M1 is changed to the commanded coordinate value (X = 0, Y = 0) of the actual position of the mark center M2C of the alignment mark M2. The coordinate value becomes the commanded coordinate value (X = X2-X1, Y = 0) and the actual position of the mark center M3C of the alignment mark M3. The coordinate value is changed to a work coordinate system in which the commanded coordinate values (X = 0, Y = Y2-Y1) are obtained, and the scribe head is moved based on the program in the changed work coordinate system. A scribing method for forming a scribe line in alignment with an alignment mark on a brittle material substrate in a positioned state. スクライブヘッドをＸ軸移動及びＹ軸移動させる請求項１に記載のスクライグ方法。   The scribing method according to claim 1, wherein the scribe head is moved along the X axis and the Y axis. 脆性材料基板は、ガラス基板である請求項１又は２に記載のスクライブ方法。   The scribing method according to claim 1, wherein the brittle material substrate is a glass substrate. 先端辺において、ＮＣ装置に設定されたワーク座標系のＸ軸に合わせたＸ方向ストッパー及び先端辺において、ＮＣ装置に設定された上記ワーク座標系のＹ軸に合わせたＹ方向ストッパーを夫々上面に備えたワークテーブルと、上記ワークテーブルの上記Ｘ方向ストッパーの先端辺及びＹ方向ストッパーの先端辺に合わせて上記ワーク座標系において位置決めされた脆性材料基板の上方において、ワーク座標系で移動されて、上記脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブヘッドと、共通ブラケットにこのスクライブヘッドと並設され、スクライブヘッドと一体となってワーク座標系で移動されるＣＣＤカメラと、上記クスライブヘッドとＣＣＤカメラとを一体としてワーク座標系で移動させる共通のＸ軸移動手段及びＹ軸移動手段と、上記ＣＣＤカメラによる撮像指示、撮像した画像の画像処理及び演算処理を行う画像処理装置と、上記画像処理装置でのＣＣＤカメラへの撮像指示、画像処理指示及び演算処理指示、上記スクライブヘッドによる脆性材料基板へのスクライブラインの形成、上記共通のＸ軸移動手段及びＹ軸移動手段の作動を制御するＮＣ装置とを備えており、ＮＣ装置は、アライメントマークを記した脆性材料基板を上記ワークテーブルの上記Ｘ方向ストッパーの先端辺及びＹ方向ストッパーの先端辺に合わせて上記ワーク座標系に位置決めした状態で、スクライブヘッドとＣＣＤカメラとを一体としてワーク座標系で移動させ、脆性材料基板に記され、直交配置にある少なくとも３点のアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３の上記ワーク座標系における設定座標値Ｍ１（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ１）、Ｍ２（Ｘ＝Ｘ２、Ｙ＝Ｙ１）及びＭ３（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ２）に、上記ＣＣＤカメラのカメラセンターを合わせ、それぞれのアライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３をＣＣＤカメラで撮像させ、撮像された画像に対して画像処理装置で画像処理及び演算処理を行わせ、上記アライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３それぞれのマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃの上記ワーク座標系における実際の位置の座標値を計測させ、画像処理装置からの計測されたマークセンターＭ１Ｃ、Ｍ２Ｃ及びＭ３Ｃそれぞれの座標値と上記アライメントマークＭ１、Ｍ２及びＭ３の設定座標値Ｍ１（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ１）、Ｍ２（Ｘ＝Ｘ２、Ｙ＝Ｙ１）及びＭ３（Ｘ＝Ｘ１、Ｙ＝Ｙ２）とに基づいて演算処理を行い、上記アライメントマークＭ１のマークセンターＭ１Ｃの実際の位置の上記座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝０）に、上記アライメントマークＭ２のマークセンターＭ２Ｃの実際の位置の上記座標値が、指令された座標値（Ｘ＝Ｘ２−Ｘ１、Ｙ＝０）に、上記アライメントマークＭ３のマークセンターＭ３Ｃの実際の位置の上記座標値が、指令された座標値（Ｘ＝０、Ｙ＝Ｙ２−Ｙ１）になるワーク座標系に変更し、この変更したワーク座標系において、プログラムに基づき、スクライブヘッドを移動させ、上記位置決め状態にある脆性材料基板に、アライメントマークに合わせたスクライブラインをスクライブヘッドで形成させるべく、ＣＣＤカメラの撮像指示、共通のＸ軸移動手段及びＹ軸移動手段の作動の制御を行うようになっているスクライブ装置。   An X-direction stopper aligned with the X-axis of the workpiece coordinate system set in the NC device on the tip side and a Y-direction stopper aligned with the Y-axis of the workpiece coordinate system set on the NC device on the top side, respectively. The workpiece table is moved in the workpiece coordinate system above the brittle material substrate positioned in the workpiece coordinate system in accordance with the tip side of the X-direction stopper and the tip side of the Y-direction stopper of the work table, A scribing head for forming a scribing line on the brittle material substrate, a CCD camera which is arranged in parallel with the scribing head on a common bracket and is moved together with the scribing head in a work coordinate system, and the scribing head and the CCD camera. Common X-axis moving means and Y-axis movement to move in the workpiece coordinate system An image processing apparatus that performs imaging instruction by the CCD camera, image processing and arithmetic processing of the captured image, imaging instruction to the CCD camera, image processing instruction and arithmetic processing instruction in the image processing apparatus, and the scribe head And a NC device for controlling the operation of the common X-axis moving means and the Y-axis moving means, and the NC apparatus uses the brittle material substrate with the alignment marks as described above. The scribe head and the CCD camera are moved together in the work coordinate system while being positioned in the work coordinate system in accordance with the tip side of the X-direction stopper and the tip side of the Y-direction stopper of the work table. The workpiece coordinate system of at least three alignment marks M1, M2 and M3 written in an orthogonal arrangement The camera center of the CCD camera is aligned with the set coordinate values M1 (X = X1, Y = Y1), M2 (X = X2, Y = Y1), and M3 (X = X1, Y = Y2) in the respective alignments. The marks M1, M2 and M3 are imaged by a CCD camera, and image processing and arithmetic processing are performed on the captured images by an image processing apparatus, and the mark centers M1C, M2C and M3C of the alignment marks M1, M2 and M3, respectively. The coordinate values of the actual positions in the workpiece coordinate system are measured, and the measured coordinate values of the mark centers M1C, M2C, and M3C from the image processing apparatus and the set coordinate values M1 of the alignment marks M1, M2, and M3 ( X = X1, Y = Y1), M2 (X = X2, Y = Y1) and M3 (X = X1, Y = Y2). The coordinate value of the actual position of the mark center M1C of the alignment mark M1 is set to the commanded coordinate value (X = 0, Y = 0), and the actual position of the mark center M2C of the alignment mark M2 The coordinate value of the actual position of the mark center M3C of the alignment mark M3 becomes the commanded coordinate value (X = X2-X1, Y = 0). The workpiece coordinate system is changed to 0, Y = Y2-Y1). In the changed workpiece coordinate system, the scribe head is moved based on the program, and the brittle material substrate in the positioning state is aligned with the alignment mark. In order to form a scribe line with the scribe head, the imaging instruction of the CCD camera and the operation of the common X axis moving means and Y axis moving means are controlled. And it is scribing device so. スクライブヘッドをＸ軸移動及びＹ軸移動させる請求項４に記載のスクライブ装置。   The scribing apparatus according to claim 4, wherein the scribing head is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction. 脆性材料基板は、ガラス基板である請求項４又は５に記載のスクライブ装置。
6. The scribing apparatus according to claim 4, wherein the brittle material substrate is a glass substrate.
JP2014524613A 2012-07-12 2013-04-16 Scribing method and scribing apparatus Pending JPWO2014010154A1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012157017 2012-07-12
JP2012157017 2012-07-12
PCT/JP2013/002571 WO2014010154A1 (en) 2012-07-12 2013-04-16 Scribing method and scribing device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2014010154A1 true JPWO2014010154A1 (en) 2016-06-20

Family

ID=49915642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014524613A Pending JPWO2014010154A1 (en) 2012-07-12 2013-04-16 Scribing method and scribing apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPWO2014010154A1 (en)
KR (1) KR20150020217A (en)
CN (1) CN104428263A (en)
WO (1) WO2014010154A1 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105538518B (en) * 2016-02-19 2017-05-03 李谋遵 Cutting method applying intelligent stone cutting robot
CN107205318B (en) * 2016-03-17 2021-01-29 塔工程有限公司 Scribing apparatus and scribing method
CN105710978B (en) * 2016-03-21 2017-08-29 李谋遵 A kind of cutting method for applying intelligent stone material to cut streamline
CN107571416A (en) * 2016-07-05 2018-01-12 浙江融创磁业有限公司 One kind is on magnetic material multi-wire saw automatic positioning equipment
KR101991269B1 (en) * 2017-09-29 2019-06-20 주식회사 탑 엔지니어링 Scribing apparatus
CN111908780A (en) * 2019-05-10 2020-11-10 塔工程有限公司 Scribing device and control method thereof

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0573934U (en) * 1992-03-13 1993-10-08 株式会社日立製作所 Exposure equipment
JPH061628A (en) * 1992-04-24 1994-01-11 Mitsuboshi Daiyamondo Kogyo Kk Automatic glass scriber
JP2000086262A (en) * 1998-09-09 2000-03-28 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk Glass scriber
JP2008001628A (en) * 2006-06-22 2008-01-10 Ichimaru Pharcos Co Ltd Hair cosmetic
JP2011251900A (en) * 2005-12-01 2011-12-15 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Scribe method
JP2012138548A (en) * 2010-12-28 2012-07-19 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Substrate processing method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4656440B2 (en) * 2007-02-13 2011-03-23 東京エレクトロン株式会社 Substrate position detecting device and image pickup means position adjusting method
CN201424433Y (en) * 2009-06-19 2010-03-17 济南德佳玻璃机器有限公司 Automatic edge searching positioning system of laser positioning sensor at the edge of glass
CN102248309B (en) * 2010-05-17 2014-04-02 苏州天弘激光股份有限公司 Wafer laser dicing method and wafer laser dicing equipment with charge coupled device (CCD) assisting in positioning
CN102557420B (en) * 2010-12-22 2014-10-08 洛阳北方玻璃技术股份有限公司 Photoelectric positioning device and method for glass cutting machine

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0573934U (en) * 1992-03-13 1993-10-08 株式会社日立製作所 Exposure equipment
JPH061628A (en) * 1992-04-24 1994-01-11 Mitsuboshi Daiyamondo Kogyo Kk Automatic glass scriber
JP2000086262A (en) * 1998-09-09 2000-03-28 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk Glass scriber
JP2011251900A (en) * 2005-12-01 2011-12-15 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Scribe method
JP2008001628A (en) * 2006-06-22 2008-01-10 Ichimaru Pharcos Co Ltd Hair cosmetic
JP2012138548A (en) * 2010-12-28 2012-07-19 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Substrate processing method

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014010154A1 (en) 2014-01-16
KR20150020217A (en) 2015-02-25
CN104428263A (en) 2015-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014010154A1 (en) Scribing method and scribing device
CN205438085U (en) Periphery processingequipment of panel
KR102166641B1 (en) Self-diagnosis of machine and method for precision calibration of machine
TWI510323B (en) Shaping device and positioning mechanism thereof
CN100572057C (en) The automatic contraposition method and system that is used for screen process press
KR101344675B1 (en) substrate processing method
JP6667376B2 (en) Component press-in method and component press-in system
JP4745727B2 (en) Paste applicator
CN105620050A (en) High-precision galvanometer error self-correcting device and high-precision galvanometer error self-correcting method based on machine vision
CN101293419A (en) Digital full-automatic register system for glass screen painting
JPWO2014037993A1 (en) Work equipment
TWI480514B (en) Image measuring apparatus
WO2019047938A1 (en) Galvanometer correction system and method
CN102095737A (en) Single-workbench automatic detector of surface defect of flexible printed circuit board
CN201227883Y (en) Digital full-automatic register system of glass screen printing
JP6128977B2 (en) Plate material peripheral edge processing apparatus and processing accuracy measurement and correction method
JP2017019290A (en) Scribe method and scribe device
JP2014019641A (en) Scribing method and scribing device
JPWO2019013274A1 (en) Device and method for positioning a first object with respect to a second object
JP2014006202A (en) Origin coordinate correcting method
JP2012133122A (en) Proximity exposing device and gap measuring method therefor
JP4615238B2 (en) Laser processing equipment
CN109859273A (en) A kind of caliberating device and method of online dynamic vision system of processing
JP2014004776A (en) Processing device of substrate
CN207624385U (en) Table device, conveying device and semiconductor manufacturing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160802

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20161003

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170425

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180109