JPWO2013133102A1 - 位相差板の製造方法 - Google Patents

Abstract

位相差板の製造方法であって、固有複屈折が正である樹脂Ａを含有する樹脂層ａと、前記樹脂層ａの一方の面に設けられ、固有複屈折が負である樹脂Ｂを含有する樹脂層ｂと、前記樹脂層ｂにおける前記樹脂層ａとは反対側の面に設けられ、固有複屈折が正である樹脂Ｃを含有する樹脂層ｃとを備える積層体を形成する工程と、前記積層体を温度Ｔ１で一方向に延伸倍率３倍以上で延伸する第一延伸工程と、前記第一延伸工程の後に、温度Ｔ１より低い温度Ｔ２において前記の延伸方向に略直交する他方向へ延伸して、位相差板を得る第二延伸工程と、を備え、前記樹脂Ｃが、固有複屈折が正である重合体Ｘと、固有複屈折が負である重合体Ｙの架橋粒子とを含む、位相差板の製造方法。

Description

本発明は、位相差板の製造方法に関する。

例えば液晶表示装置の光学補償などに用いられる位相差板は、観察角度による表示装置の色調の変化を少なくできるものが求められ、従来から、様々な技術が開発されてきた。例えば特許文献１には、固有複屈折が正である樹脂Ａを含有する樹脂層ａと、固有複屈折が負である樹脂Ｂを含有する樹脂層ｂと、固有複屈折が正である樹脂Ｃを含有する樹脂層ｃとをこの順に備える積層体を延伸することにより、位相差板を製造する技術が記載されている。

特開２０１１−３９３３８号公報

前記のような製造方法では、例えば、三次元位相差板を製造しうる。三次元位相差板とは、ＮＺ係数が０以上１以下である位相差板のことをいう。ＮＺ係数を前記の範囲に収めるためには、一般に、固有複屈折が負である樹脂を含有する樹脂層よりも、固有複屈折が正である樹脂を含有する樹脂層それぞれを薄くすることが求められる。さらに、２つの固有複屈折が正である樹脂を含有する樹脂層のうち、一方を他方よりも更に薄くすることも求められる。

このため、三次元位相差板において、固有複屈折が正である樹脂を含有する樹脂層のうちの一層の厚みは、通常、特に薄くなる。例えば、固有複屈折が正である樹脂としてポリカーボネート樹脂を用い、固有複屈折が負である樹脂としてポリスチレン樹脂を用いて三次元位相差板を製造しようとすれば、薄い方の固有複屈折が正である樹脂を含有する樹脂層の厚みは、固有複屈折が負である樹脂を含有する樹脂層の厚みに比べて、通常は約１／２０以下となる。

また一方で、位相差板には、一般に、厚みを薄くすることが求められる。位相差板を薄くするためには、例えば、位相差板を製造するための積層体の厚みを薄くすることが考えられる。しかし、積層体の厚みを薄くするためには、当該積層体に含まれる各樹脂層の厚みも薄くすることになる。そうすると、三次元位相差板を製造するための積層板においては、薄い方の固有複屈折が正である樹脂を含有する樹脂層の厚みを、従来よりも更に薄くすることが求められる。しかし、近年は既に高度な水準まで薄膜化が進んでおり、固有複屈折が正である樹脂を含有する樹脂層の厚みを更に薄くしようとすると、安定した製造が困難になる。例えば、更なる薄膜化を進めた場合には、薄い方の固有複屈折が正である樹脂を含有する樹脂層が延伸の際に破損することがある。また、積層体において薄い方の固有複屈折が正である樹脂を含有する樹脂層の厚みが不均一になり、そのため位相差板においても薄い方の固有複屈折が正である樹脂を含有する樹脂層の厚みも不均一になる可能性がある。

固有複屈折が正である樹脂を含有する樹脂層の厚みを均一に維持しながら厚みを薄くする点に関しては、仮に固有複屈折が正である樹脂を含有する樹脂層と固有複屈折が負である樹脂を含有する樹脂層との厚みが同程度である積層体であれば、例えば押出し速度が速い押出成形法により製造することも考えられる。ところが、三次元位相差板を製造するための積層体では、前記のように、固有複屈折が正である樹脂を含有する樹脂層と固有複屈折が負である樹脂を含有する樹脂層との厚みが大きく異なる。したがって、従来の技術では、厚みを更に薄くすることは困難であった。

また、仮に位相差板の製造効率を考慮しなければ、例えば熟練者が慎重に製造操作を行うことにより、薄く且つ各樹脂層の厚みが均一な位相差板を製造することも可能と考えられる。ところが、工業生産の観点において一定品質の製品を安定して効率よく製造することは、難しい。

本発明は前記の課題に鑑みて創案されたもので、従来よりも薄い位相差板を安定して製造することができる位相差板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、固有複屈折が正である樹脂を含有する樹脂層が、固有複屈折が負である重合体の架橋粒子を含むことにより、延伸前の積層体を厚くして且つ延伸倍率を高くできるので、所望の光学特性を有する位相差板の厚みを薄くできることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下の通りである。

〔１〕 位相差板の製造方法であって、
固有複屈折が正である樹脂Ａを含有する樹脂層ａと、前記樹脂層ａの一方の面に設けられ、固有複屈折が負である樹脂Ｂを含有する樹脂層ｂと、前記樹脂層ｂにおける前記樹脂層ａとは反対側の面に設けられ、固有複屈折が正である樹脂Ｃを含有する樹脂層ｃとを備える積層体を形成する工程と、
前記積層体を温度Ｔ１で一方向に延伸倍率３倍以上で延伸する第一延伸工程と、
前記第一延伸工程の後に、温度Ｔ１より低い温度Ｔ２において前記の延伸方向に略直交する他方向へ延伸して、位相差板を得る第二延伸工程と、を備え、
前記樹脂Ｃが、固有複屈折が正である重合体Ｘと、固有複屈折が負である重合体Ｙの架橋粒子とを含む、位相差板の製造方法。
〔２〕 前記樹脂層ｃの厚さが、前記樹脂層ａの厚さより薄い、〔１〕記載の製造方法。
〔３〕 前記位相差板のＮＺ係数が０以上１以下である、〔１〕又は〔２〕記載の製造方法。
〔４〕 前記重合体Ｙがポリスチレン系重合体である、〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の製造方法。
〔５〕 前記樹脂Ａのガラス転移温度Ｔｇ_Ａが前記樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂよりも高い、〔１〕〜〔４〕のいずれか一項に記載の製造方法。
〔６〕 前記積層体を共押し出し法により形成する、〔１〕〜〔５〕のいずれか一項に記載の製造方法。
〔７〕 前記積層体において、一軸延伸方向をＸ軸、一軸延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が、
温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、
温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、〔１〕〜〔６〕のいずれか一項に記載の製造方法。

本発明の位相差板の製造方法によれば、従来よりも薄い位相差板を安定して製造することができる。

図１は、樹脂層ａ及びｃを構成する樹脂Ａ及びＣのガラス転移温度Ｔｇ_Ａ及びＴｇ_Ｃが高く、樹脂層ｂを構成する樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂが低いと仮定した場合に、樹脂層ａ及びｃと樹脂層ｂとを延伸したときのレターデーションΔの温度依存性と、延伸前積層体を延伸したときのレターデーションΔの温度依存性の一例を示す図である。

以下、例示物及び実施形態を挙げて本発明について詳細に説明するが、本発明は以下に挙げる例示物及び実施形態に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。

後述する樹脂Ａの符号「Ａ」、樹脂Ｂの符号「Ｂ」、樹脂Ｃの符号「Ｃ」、樹脂層ａの符号「ａ」、樹脂層ｂの符号「ｂ」、および樹脂層ｃの符号「ｃ」は、いずれもその符号が付された要素を他の要素から区別するために付した符号であり、要素の区別以外の意味を有するものではない。

また、固有複屈折が正であるとは、延伸方向の屈折率がそれに直交する方向の屈折率よりも大きくなることを意味し、固有複屈折が負であるとは、延伸方向の屈折率がそれに直交する方向の屈折率よりも小さくなることを意味する。固有複屈折の値は誘電率分布から計算することもできる。

フィルム又は層の面内レターデーション（面内位相差）は、別に断らない限り、（ｎｘ−ｎｙ）×ｄで表される値である。また、フィルム又は層の厚み方向のレターデーション（厚み方向の位相差）は、別に断らない限り、｛｜ｎｘ＋ｎｙ｜／２−ｎｚ｝×ｄで表される値である。ここで、ｎｘはフィルム又は層の厚み方向に垂直な方向（面内方向）であって、フィルム又は層の延伸方向の屈折率を表わし、ｎｙは前記面内方向であってｎｘの方向に直交する方向の屈折率を表し、ｎｚは厚み方向の屈折率を表し、ｄはフィルム又は層の厚みを表す。また、延伸を複数回数行う場合には、１回目の延伸における延伸方向をｎｘの方向とし、その方向を２回目以降の延伸においてもｎｘの方向とする。レターデーションは、市販の位相差測定装置（例えば、フォトニックラティス社製「ＷＰＡ−ｍｉｃｒｏ」）あるいはセナルモン法を用いて測定しうる。また、これらの測定波長は、別に断らない限り５９０ｎｍである。

さらに、フィルム又は層のＮＺ係数は、別に断らない限り、（Ｎｘ−Ｎｚ）／（Ｎｘ−Ｎｙ）で表される値である。ここで、Ｎｘはフィルム又は層の厚み方向に垂直な方向（面内方向）であって最大の屈折率を与える方向の屈折率を表わし、Ｎｙは前記面内方向であってＮｘの方向に直交する方向の屈折率Ｎｙを表し、Ｎｚは厚み方向の屈折率を表し、ｄはフィルム又は層の厚みを表す。また、これらの測定波長は、別に断らない限り５９０ｎｍである。

さらに、「長尺」とは、幅に対して、少なくとも５倍以上の長さを有するものをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するものをいう。

また、「略直交」とは、なす角度が通常８５°以上、好ましくは８９°以上、通常９５°以下、好ましくは９１°以下であることをいう。
また、「略平行」とは、なす角度が０°の場合（真に平行な場合）に加えて、なす角度が±５°の範囲内、好ましくは±１°の範囲内であることをいう。

さらに、「偏光板」及び「位相差板」とは、剛直な部材だけでなく、例えば樹脂製のフィルムのように可撓性を有する部材も含む。

［１．概要］
本発明の位相差板の製造方法は、固有複屈折が正である樹脂Ａを含有する樹脂層ａと、前記樹脂層ａの一方の面に設けられ、固有複屈折が負である樹脂Ｂを含有する樹脂層ｂと、前記樹脂層ｂにおける前記樹脂層ａとは反対側の面に設けられ、固有複屈折が正である樹脂Ｃを含有する樹脂層ｃとを備える積層体（以下、適宜「延伸前積層体」ということがある。）を形成する工程（積層体形成工程）と；前記延伸前積層体を温度Ｔ１で一方向に延伸倍率３倍以上で延伸する第一延伸工程と；前記第一延伸工程の後に、温度Ｔ１より低い温度Ｔ２において前記の延伸方向に略直交する他方向へ延伸して、位相差板を得る第二延伸工程と；を備える。ここで、前記樹脂Ｃは、固有複屈折が正である重合体Ｘと、固有複屈折が負である重合体Ｙの架橋粒子とを含む。この製造方法によれば、従来よりも薄い位相差板を安定して製造することができる。本発明の製造方法によりこのような利点が得られる理由は必ずしも定かではないが、本発明者の検討によれば、以下のように推察される。

（ｉ）本発明の位相差板の製造方法では、樹脂Ａを含有する樹脂層ａと、樹脂Ｂを含有する樹脂層ｂと、樹脂Ｃを含有する樹脂層ｃとを、この順に備える延伸前積層体を延伸することにより、位相差板を得る。ここで、樹脂層ｃに含有される樹脂Ｃは、重合体Ｘに加えて、重合体Ｙの架橋粒子を含む。架橋粒子であるので、樹脂層ｃを延伸しても、重合体Ｙの架橋粒子には大きな屈折率異方性は発現しない。そのため、重合体Ｙの架橋粒子の分だけ樹脂層ｃを厚くしても、延伸後に樹脂層ｃに発現するレターデーションは過度に大きくならないので、得られる位相差板のレターデーションを適切に制御しうる。よって、延伸前積層体では、重合体Ｙの架橋粒子の量に応じて樹脂層ｃを厚くできる。樹脂層ｃを厚くすると樹脂層ｃの強度が強くなるので、延伸倍率を高くすることができる。このように延伸倍率を高くすることができるので、位相差板の厚みを薄くすることができる。

（ii）樹脂Ｃの固有複屈折は正である。このため、製造される位相差板の樹脂層ｃにおいては、樹脂Ｃが有する正の固有複屈折に基づいてレターデーションが発現するようになっている。この正の固有複屈折に基づくレターデーションを発現させるために、樹脂Ｃには、固有複屈折が正である重合体Ｘが含まれる。
ところが、樹脂Ｃには、前記のように重合体Ｙの架橋粒子も含まれる。重合体Ｙの固有複屈折は負である。そのため、樹脂層ｃを延伸すると、重合体Ｙの架橋粒子には、未架橋の重合体Ｙよりも小さいものの、屈折率異方性が発現する。よって、樹脂層ｃを延伸した場合には、重合体Ｙの架橋粒子に発現する屈折率異方性の分だけ、重合体Ｘにより発現する屈折率異方性が弱められる。
そのため、重合体Ｙの架橋粒子が重合体Ｘにより発現する屈折率異方性を弱める分だけ樹脂層ｃを厚くしても、延伸後に樹脂層ｃに発現するレターデーションは過度に大きくならないので、得られる位相差板のレターデーションを適切に制御しうる。よって、延伸前積層体では、重合体Ｙの架橋粒子の量に応じて、樹脂層ｃを厚くすることができる。樹脂層ｃを厚くすると、樹脂層ｃの強度が強くなるので、延伸倍率を高くすることができる。このように延伸倍率を高くすることができるので、位相差板の厚みを薄くすることができる。

（iii）通常、延伸前積層体の樹脂層ｃにおいては、重合体Ｙの架橋粒子の分散状態は均一になっている。しかし、延伸前積層体を延伸すると、架橋粒子の分散状態は、延伸方向においては疎になり、延伸方向に垂直な方向においては密になる。このため、延伸後の樹脂層ｃにおいては分布複屈折（例えば、特開２０００−３１３８１６号公報を参照。）が生じる。この分布複屈折によっても、樹脂層ｃの屈折率異方性は弱められる。そのため、分布複屈折によって屈折率異方性が弱める分だけ樹脂層ｃを厚くしても、延伸後に樹脂層ｃに発現するレターデーションは過度に大きくならないので、得られる位相差板のレターデーションを適切に制御しうる。したがって、延伸前積層体では、分布複屈折の作用により、樹脂層ｃを厚くすることができる。樹脂層ｃを厚くすると、樹脂層ｃの強度が強くなるので、延伸倍率を高くすることができる。このように延伸倍率を高くすることができるので、位相差板の厚みを薄くすることができる。

（iv）一般に、樹脂層ｂに含有される固有複屈折が負である樹脂Ｂは、強度が弱い。ところが、本発明に係る延伸前積層体においては樹脂層ｂを樹脂層ａ及び樹脂層ｃで保護しているので、延伸倍率を高くしても樹脂層ｂは破損し難い。したがって、延伸倍率を高くできるので、位相差板の厚みを薄くできる。

（ｖ）樹脂層ｃの厚みを厚くできるので、樹脂層ｃの延伸による破損は抑制できる。また、延伸前積層体において樹脂層ｃを従来よりも厚くしてもよいので、樹脂層ｃを過度に薄くすることにより膜厚が不均一になることを防止できる。したがって、位相差板において樹脂層ｃの厚みが不均一となったり破損したりすることを抑制できるので、本発明の位相差板の製造方法によれば、薄い位相差板を安定して製造することが可能となっている。

［２．積層体形成工程］
積層体形成工程では、延伸前積層体を形成する。延伸前積層体は、樹脂Ａ、樹脂Ｂ及び樹脂Ｃを用いて、共押出し法又は共流延法により製造することが好ましく、この中でも共押出し法が好ましい。

〔２．１．樹脂Ａ〕
樹脂Ａは、固有複屈折が正である樹脂である。通常は、樹脂Ａとして、固有複屈折が正である熱可塑性樹脂を用いる。
樹脂Ａの固有複屈折が正であるので、通常、樹脂Ａは固有複屈折が正である重合体を含む。この重合体の例を挙げると、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン重合体；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル重合体；ポリフェニレンサルファイド等のポリアリーレンサルファイド重合体；ポリビニルアルコール重合体、ポリカーボネート重合体、ポリアリレート重合体、セルロースエステル重合体、ポリエーテルスルホン重合体、ポリスルホン重合体、ポリアリルスルホン重合体、ポリ塩化ビニル重合体、ノルボルネン重合体、棒状液晶ポリマーなどが挙げられる。これらの重合体は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。また、重合体は単独重合体でもよく共重合体でもよい。これらの中でも、レターデーションの発現性、低温での延伸性、および樹脂層ａと樹脂層ａ以外の層との接着性の観点からポリカーボネート重合体が好ましい。

ポリカーボネート重合体としては、カーボネート結合（−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−）による繰り返し単位を有する重合体であれば任意のものを使用しうる。ポリカーボネート重合体の例を挙げると、ビスフェノールＡポリカーボネート、分岐ビスフェノールＡポリカーボネート、ｏ，ｏ，ｏ’，ｏ’−テトラメチルビスフェノールＡポリカーボネートなどが挙げられる。

樹脂Ａは配合剤を含んでいてもよい。配合剤の例を挙げると、滑剤；層状結晶化合物；無機微粒子；酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤等の安定剤；可塑剤；染料や顔料等の着色剤；帯電防止剤；などが挙げられる。中でも、滑剤や紫外線吸収剤は、可撓性や耐候性を向上させることができるので好ましい。また、配合剤は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

紫外線吸収剤としては、例えば、オキシベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、サリチル酸エステル系化合物、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、アクリロニトリル系紫外線吸収剤、トリアジン系化合物、ニッケル錯塩系化合物、無機粉体などが挙げられる。好適な紫外線吸収剤の具体例を挙げると、２，２’−メチレンビス（４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール）、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（５−クロロベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノンなどが挙げられる。特に好適なものとしては、２，２’−メチレンビス（４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール）が挙げられる。

配合剤の量は、本発明の効果を著しく損なわない範囲で適宜定めてもよい。例えば、延伸前積層体の１ｍｍ厚での全光線透過率が８０％以上を維持できる範囲としてもよい。

樹脂Ａの重量平均分子量は、樹脂Ａを用いて溶融押し出し法又は溶液流延法を実施できる範囲に調整することが好ましい。

樹脂Ａのガラス転移温度Ｔｇ_Ａは、通常８０℃以上、好ましくは９０℃以上、より好ましくは１００℃以上、更に好ましくは１１０℃以上、特に好ましくは１２０℃以上である。ガラス転移温度Ｔｇ_Ａがこのように高いことにより、樹脂Ａの配向緩和を低減することができる。ガラス転移温度Ｔｇ_Ａの上限に特に制限は無いが、通常は２００℃以下である。

後述する樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂにおける樹脂Ａの破断伸度は、５０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。破断伸度がこの範囲にあれば、延伸により安定的に位相差板を作製することができる。なお破断伸度は、ＪＩＳＫ７１２７記載の試験片タイプ１Ｂの試験片を用いて、引っ張り速度１００ｍｍ／分によって求める。また、樹脂Ａの破断伸度の上限に特に制限は無いが、通常は２００％以下である。

〔２．２．樹脂Ｂ〕
樹脂Ｂは、固有複屈折が負である樹脂である。通常は、樹脂Ｂとして、固有複屈折が負である熱可塑性樹脂を用いる。
樹脂Ｂの固有複屈折が負であるので、通常、樹脂Ｂは固有複屈折が負である重合体を含む。この重合体の例を挙げると、スチレン又はスチレン誘導体の単独重合体または他のモノマーとの共重合体を含むポリスチレン系重合体；ポリアクリロニトリル重合体、ポリメチルメタクリレート重合体、あるいはこれらの多元共重合ポリマーなどが挙げられる。また、ポリスチレン系重合体に含まれる他のモノマーとしては、例えば、アクリロニトリル、無水マレイン酸、メチルメタクリレート、及びブタジエンが好ましいものとして挙げられる。これらの重合体は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、レターデーションの発現性が高いという観点から、ポリスチレン系重合体が好ましく、さらに耐熱性が高いという点で、スチレン又はスチレン誘導体と無水マレイン酸との共重合体が特に好ましい。この場合、スチレン系重合体１００重量部に対して、無水マレイン酸を重合して形成される構造単位（無水マレイン酸単位）の量は、好ましくは５重量部以上、より好ましくは１０重量部以上、特に好ましくは１５重量部以上であり、好ましくは３０重量部以下、より好ましくは２８重量部以下、特に好ましくは２６重量部以下である。

樹脂Ｂは配合剤を含んでいてもよい。その例としては、樹脂Ａが含んでいてもよい配合剤と同様のものが挙げられる。また、配合剤は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
配合剤の量は、本発明の効果を著しく損なわない範囲で適宜定めてもよい。例えば、延伸前積層体の１ｍｍ厚での全光線透過率が８０％以上を維持できる範囲としてもよい。

樹脂Ｂの重量平均分子量は、樹脂Ｂを用いて溶融押し出し法又は溶液流延法を実施できる範囲に調整することが好ましい。

樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂは、通常８０℃以上、好ましくは９０℃以上、より好ましくは１００℃以上、更に好ましくは１１０℃以上、特に好ましくは１２０℃以上である。ガラス転移温度Ｔｇ_Ｂがこのように高いことにより、樹脂Ｂの配向緩和を低減することができる。ガラス転移温度Ｔｇ_Ｂの上限に特に制限は無いが、通常は２００℃以下である。

前記の樹脂Ａのガラス転移温度Ｔｇ_Ａにおける樹脂Ｂの破断伸度は、５０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。破断伸度がこの範囲にあれば、延伸により安定的に本発明の位相差板を作製することができる。樹脂Ｂの破断伸度の上限に特に制限は無いが、通常は２００％以下である。

樹脂Ａのガラス転移温度Ｔｇ_Ａと樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂとの差の絶対値は、好ましくは５℃より大きく、より好ましくは８℃以上であり、好ましくは４０℃以下、より好ましくは２０℃以下である。前記のガラス転移温度の差の絶対値を前記範囲の下限値より大きくすることによりレターデーションの発現の温度依存性を大きくできる。一方、前記のガラス転移温度の差の絶対値を前記範囲の上限値以下にすることによりガラス転移温度の高い樹脂の延伸を容易にして、位相差板の平面性を高めることができる。また、前記のガラス転移温度Ｔｇ_Ａは、ガラス転移温度Ｔｇ_Ｂよりも高いことが好ましい。よって、樹脂Ａと樹脂Ｂとは通常はＴｇ_Ａ＞Ｔｇ_Ｂ＋５℃の関係を満足することが好ましい。

〔２．３．樹脂Ｃ〕
樹脂Ｃは、固有複屈折が正である樹脂である。通常は、樹脂Ｃとして、固有複屈折が正である熱可塑性樹脂を用いる。また、樹脂Ｃは、固有複屈折が正である重合体Ｘと、固有複屈折が負である重合体Ｙの架橋粒子とを含む。

重合体Ｘとしては、例えば、樹脂Ａの説明において例示した固有複屈折が正である重合体が挙げられる。中でも、重合体Ｘとしては、レターデーションの発現性、低温での延伸性、および樹脂層ｃと樹脂層ｃ以外の層との接着性の観点からポリカーボネート重合体が好ましい。また、重合体Ｘは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

重合体Ｙとしては、例えば、樹脂Ｂの説明において例示した固有複屈折が負である重合体が挙げられる。中でも、重合体Ｙとしては、レターデーションの発現性が高いという観点から、ポリスチレン系重合体が好ましい。また、重合体Ｙは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

重合体Ｙの架橋粒子は、重合体Ｙの架橋物によって形成された粒子である。このような重合体Ｙの架橋粒子は、例えば、スチレンをジビニルベンゼンの存在下に懸濁重合することによって製造しうる。

重合体Ｙの架橋粒子の量は、重合体Ｘの量を１００重量部として、通常０．０１重量部以上、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．３重量部以上であり、通常３０重量部以下、好ましくは２０重量部以下、より好ましくは１０重量部以下である。重合体Ｙの架橋粒子の量を前記範囲の下限値以上とすることにより樹脂層ｃに発現するレターデーションを抑制することができ、上限値以下とすることによりヘイズを抑制することができる。

重合体Ｙの体積平均粒子径は、通常０．１μｍ以上、好ましくは０．２μｍ以上、より好ましくは０．３μｍ以上であり、通常１．５μｍ以下、好ましくは１．２μｍ以下、より好ましくは０．９μｍ以下である。重合体Ｙの架橋粒子径を前記範囲の下限値以上とすることにより２次凝集を抑えることができ、上限値以下とすることにより押出成形時にポリマーフィルターで捕集されることを抑制できる。

樹脂Ｃは配合剤を含んでいてもよい。その例としては、樹脂Ａが含んでいてもよい配合剤と同様のものが挙げられる。また、配合剤は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
配合剤の量は、本発明の効果を著しく損なわない範囲で適宜定めてもよい。例えば、延伸前積層体の１ｍｍ厚での全光線透過率が８０％以上を維持できる範囲としてもよい。

樹脂Ｃの重量平均分子量は、樹脂Ｃを用いて溶融押し出し法又は溶液流延法を実施できる範囲に調整することが好ましい。

樹脂Ｃのガラス転移温度Ｔｇ_Ｃは、樹脂Ａの項で説明したのと同様の理由により、樹脂Ａのガラス転移温度Ｔｇ_Ａと同様の範囲にしてもよい。
また、樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂにおける樹脂Ｃの破断伸度は、樹脂Ａの項で説明したのと同様の理由により、樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂにおける樹脂Ａの破断伸度と同様の範囲にしてもよい。
さらに、樹脂Ｃのガラス転移温度Ｔｇ_Ｃと樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂとの差の絶対値は、樹脂Ｂの項で説明したのと同様の理由により、樹脂Ａのガラス転移温度Ｔｇ_Ａと樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂとの差の絶対値と同様の範囲にしてもよい。

通常、樹脂Ｃのガラス転移温度Ｔｇ_Ｃには、重合体Ｙの架橋粒子は大きな影響を与えない。これは、架橋粒子を形成する重合体Ｙが架橋されているために、高温においても架橋粒子が粒子形状を維持する性質を有するからである。この点、例えば架橋していない重合体Ｙを重合体Ｘに混合した樹脂においては重合体Ｙの分子量及び量が当該樹脂のガラス転移温度に影響すると考えられるのと、対照的である。したがって、樹脂Ｃのガラス転移温度Ｔｇ_Ｃを調整する場合には、重合体Ｘについて制御を行うことが好ましい。

さらに、樹脂Ｃは、重合体Ｙの架橋粒子を含むこと以外は樹脂Ａと同様の樹脂を用いることが好ましい。したがって、重合体Ｘ及び配合剤は、樹脂Ａが含む重合体及び配合剤と同一のものを含むことが好ましく、また、それらの量も樹脂Ａと同量にすることが好ましい。これにより、延伸前積層体または位相差板に、撓みや反りが生じることを抑えることができる。

〔２．４．延伸前積層体の形成方法〕
延伸前積層体は、共押出し法により形成することが好ましい。共押出し法は、溶融状態にした複数の樹脂を押し出して成形する方法である。共押出し法は、製造効率の点、並びに、延伸前積層体中に溶剤などの揮発性成分を残留させないという点で、優れている。

また、重合体Ｙが架橋しているので、樹脂Ｃを溶融状態とした場合でも、架橋粒子は粒子の形状を維持したままで樹脂Ｃ内に分散しうる。この際、架橋粒子の分散性は良好であるので、樹脂Ｃにはヘイズが生じにくい。これに対し、仮に重合体Ｘと未架橋の重合体Ｙとを含む樹脂を用いて共押出し法を実施すると、重合体Ｘと重合体Ｙとが相分離して重合体Ｘ又は重合体Ｙの凝集塊が生じ、樹脂Ｃが白濁する可能性がある。したがって、重合体Ｙの架橋粒子を用いることには、共押出し法においてヘイズを防止して、透明性を高める意義がある。

共押出し方法としては、例えば、共押出Ｔダイ法、共押出インフレーション法、共押出ラミネーション法等が挙げられる。これらの中でも、共押出Ｔダイ法が好ましい。共押出Ｔダイ法にはフィードブロック方式およびマルチマニホールド方式がある。その中でも、樹脂層ａ及び樹脂層ｃの厚みのばらつきを少なくできる点で、マルチマニホールド方式が特に好ましい。

共押出Ｔダイ法を採用する場合、Ｔダイを有する押出機における樹脂の溶融温度は、各樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）よりも、８０℃高い温度以上にすることが好ましく、１００℃高い温度以上にすることがより好ましく、また、１８０℃高い温度以下にすることが好ましく、１５０℃高い温度以下にすることがより好ましい。押出機での樹脂の溶融温度を前記範囲の下限値以上とすることにより樹脂の流動性を十分に高めることができ、上限値以下とすることにより樹脂の劣化を防止することができる。

通常、ダイスの開口部から押出されたシート状の溶融樹脂は、冷却ドラムに密着させるようにする。溶融樹脂を冷却ドラムに密着させる方法は、特に制限されず、例えば、エアナイフ方式、バキュームボックス方式、静電密着方式などが挙げられる。
冷却ドラムの数は特に制限されないが、通常は２本以上である。また、冷却ドラムの配置方法としては、例えば、直線型、Ｚ型、Ｌ型などが挙げられるが特に制限されない。またダイスの開口部から押出された溶融樹脂の冷却ドラムへの通し方も特に制限されない。

冷却ドラムの温度により、押出されたシート状の樹脂の冷却ドラムへの密着具合が変化する。冷却ドラムの温度を上げると密着はよくなるが、温度を上げすぎるとシート状の樹脂が冷却ドラムから剥がれずに、ドラムに巻きつく可能性がある。そのため、冷却ドラム温度は、ダイスから押し出す樹脂Ａ、樹脂Ｂ及び樹脂Ｃのうちドラムに接触する層の樹脂のガラス転移温度をＴｇとすると、好ましくは（Ｔｇ＋３０）℃以下、さらに好ましくは（Ｔｇ−５）℃〜（Ｔｇ−４５）℃の範囲にする。そうすることにより滑りやキズなどの不具合を防止することができる。

ここで、延伸前積層体中の残留溶剤の含有量は少なくすることが好ましい。そのための手段としては、例えば、（１）原料となる樹脂の残留溶剤を少なくする；（２）延伸前積層体を成形する前に樹脂を予備乾燥する；などの手段が挙げられる。予備乾燥は、例えば樹脂をペレットなどの形態にして、熱風乾燥機などで行われる。乾燥温度は１００℃以上が好ましく、乾燥時間は２時間以上が好ましい。予備乾燥を行うことにより、延伸前積層体中の残留溶剤を低減させる事ができ、さらに押し出されたシート状の樹脂の発泡を防ぐことができる。

〔２．５．延伸前積層体〕
延伸前積層体は、樹脂Ａを含有する樹脂層ａと、樹脂Ｂを含有する樹脂層ｂと、樹脂Ｃを含有する樹脂層ｃとを、この順に備える。また、樹脂層ａは樹脂Ａからなる層であることが好ましく、樹脂層ｂは樹脂Ｂからなる層であることが好ましく、樹脂層ｃは樹脂Ｃからなる層であることが好ましい。通常、樹脂層ａと樹脂層ｂとは直接に接しており、また、樹脂層ｂと樹脂層ｃとも直接に接している。

樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃの厚みは、製造すべき位相差板のレターデーションに応じて設定しうる。ただし、樹脂層ｃの厚みは、樹脂層ａの厚みよりも薄くすることが好ましい。すなわち、特に薄い樹脂層ｃに重合体Ｙの架橋粒子を含ませることが好ましい。特に薄い樹脂層ｃに架橋粒子を含ませて当該樹脂層ｃの厚みを厚くできるようにすることで、延伸前積層体において樹脂層ｃの厚みが不均一とならないようにするためである。また、延伸前積層体の延伸倍率を高くしても樹脂層ｃが破損し難くなるようにするためである。

例えば、樹脂Ａと樹脂Ｃが、重合体Ｙの架橋粒子を除いて同様である場合においては、樹脂層ａの厚みと樹脂層ｃの厚みの比である「樹脂層ａの厚み／樹脂層ｃの厚み」は、１．５／１以上であることが好ましい。また、樹脂層ｃの厚み精度を維持する観点から、「樹脂層ａの厚み／樹脂層ｃの厚み」は１０／１以下であることが好ましい。

さらに、位相差板として三次元位相差板を製造する場合、通常は、樹脂層ｂの厚みは、樹脂層ａ及び樹脂層ｃの厚みの和よりも、厚くなる。例えば、樹脂Ａ及び樹脂Ｃとしてポリカーボネート重合体を含む樹脂を用い、樹脂Ｂとしてポリスチレン系重合体を含む樹脂を用いて三次元位相差板を製造する場合、樹脂層ａ及び樹脂層ｃの厚みの総和と、樹脂層ｂの厚みの総和との比（（樹脂層ａの厚みの総和＋樹脂層ｃの厚みの総和）／樹脂層ｂの厚みの総和）は、通常１／１５以上、好ましくは１／１０以上であり、また、通常１／４以下である。これにより、レターデーションの発現の温度依存性を大きくできる。

また、延伸前積層体の総厚は、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、特に好ましくは３０μｍ以上であり、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、特に好ましくは２５０μｍ以下である。延伸前積層体を前記範囲の下限以上にすることにより十分なレターデーションを発現させたり機械的強度を高くしたりでき、前記範囲の上限以下にすることにより位相差板に十分な柔軟性を持たせて、ハンドリング性を高めることができる。

延伸前積層体は、温度Ｔ１及びＴ２という異なる温度で互いに略直交する異なる方向に延伸することにより、樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃのそれぞれにおいて各温度Ｔ１及びＴ２並びに延伸方向に応じてレターデーションが生じるという性質を有する。本発明の位相差板の製造方法によって三次元位相差板を製造する場合には、この性質を利用して、位相差板を製造する。この場合、樹脂層ａに生じたレターデーションと、樹脂層ｂに生じたレターデーションと、樹脂層ｃに生じたレターデーションとを合成することにより、位相差板のＮＺ係数を０以上１以下にすることができる。

樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃにおいて延伸により生じるレターデーションの大きさは、延伸前積層体の厚み、延伸温度、及び延伸倍率などに応じて決まる。そのため、延伸前積層体の具体的な構成は、発現させようとする偏光板補償機能等の光学的機能に応じて定めることが好ましい。

中でも、延伸前積層体は、ある一方向への延伸方向（すなわち、一軸延伸方向）をＸ軸、一軸延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚み方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光（以下、適宜「ＸＺ偏光」という。）の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光（以下、適宜「ＹＺ偏光」という。）に対する位相が、
温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、
温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、
との要件（以下、適宜「要件Ｐ」という。）を満たすことが好ましい。

前記の要件Ｐは、延伸前積層体の面内の様々な方向のうち、少なくとも一の方向をＸ軸とした場合に満たすようにする。通常、延伸前積層体は等方な（即ち、異方性を有しない）原反フィルムであるので、面内の一の方向をＸ軸としたときに要件Ｐを満たせば、他のどの方向をＸ軸としたときも要件Ｐを満たすことができる。

一軸延伸によってＸ軸に遅相軸が現れるフィルムでは、ＸＺ偏光はＹＺ偏光に対して位相が遅れる。逆に一軸延伸によってＸ軸に進相軸が現れるフィルムでは、ＸＺ偏光はＹＺ偏光に対して位相が進む。
このように、要件Ｐを満たす場合、延伸前積層体は、遅相軸または進相軸の現れ方が延伸温度に依存するフィルムとなる。このようなレターデーションの発現の温度依存性は、例えば、樹脂Ａ、樹脂Ｂ及び樹脂Ｃの光弾性係数並びに各層の厚み比などの関係を調整することで調整できる。

面内のレターデーションは、延伸方向であるＸ軸方向の屈折率ｎｘと延伸方向に直交する方向であるＹ軸方向の屈折率ｎｙとの差（＝ｎｘ−ｎｙ）に厚みｄを乗じて求められる値である。樹脂層ａと樹脂層ｂと樹脂層ｃとを積層したときの積層体のレターデーションは、樹脂層ａのレターデーションと樹脂層ｂのレターデーションと樹脂層ｃのレターデーションとから合成される。そこで、高い温度Ｔ１および低い温度Ｔ２における延伸によって、樹脂層ａと樹脂層ｂと樹脂層ｃとを含む積層体のレターデーションの符号が逆になるようにするために、（ｉ）低い温度Ｔ２における延伸で、ガラス転移温度の高い樹脂が発現するレターデーションの絶対値がガラス転移温度の低い樹脂が発現するレターデーションの絶対値よりも小さくなり、（ii）高い温度Ｔ１における延伸で、ガラス転移温度の低い樹脂が発現するレターデーションの絶対値がガラス転移温度の高い樹脂が発現するレターデーションの絶対値よりも小さくなるように、樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃの厚みを調整することが好ましい。

このように、一方向への延伸（即ち、一軸延伸）によって樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃのそれぞれに発現するＸ軸方向の屈折率ｎｘとＹ軸方向の屈折率ｎｙとの差；樹脂層ａの厚みの総和；樹脂層ｂの厚みの総和；並びに樹脂層ｃの厚みの総和；を調整することで、要件Ｐ（即ち、ＸＺ偏光のＹＺ偏光に対する位相が、温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、という要件）を満たす延伸前積層体を得ることができる。

要件Ｐを満たす延伸前積層体を延伸した場合のレターデーションの発現について、図を参照して具体的に説明する。図１は、樹脂層ａ及びｃを構成する樹脂Ａ及びＣのガラス転移温度Ｔｇ_Ａ及びＴｇ_Ｃが高く、樹脂層ｂを構成する樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂが低いと仮定した場合に、樹脂層ａ及びｃと樹脂層ｂとを延伸したときのレターデーションΔの温度依存性と、延伸前積層体を延伸したときのレターデーションΔの温度依存性の一例を示す図である。図１に示すような延伸前積層体では、温度Ｔ_ｂにおける延伸では樹脂層ａ及びｃにおいて発現するプラスのレターデーションに比べ樹脂層ｂにおいて発現するマイナスのレターデーションの方が大きいので、位相差板全体としてはマイナスのレターデーションΔを発現することになる。一方、温度Ｔ_ａにおける延伸では樹脂層ａ及びｃにおいて発現するプラスのレターデーションに比べ樹脂層ｂにおいて発現するマイナスのレターデーションの方が小さいので、位相差板全体としてはプラスのレターデーションΔを発現することになる。したがって、このような異なる温度Ｔ_ａ及びＴ_ｂの延伸を組み合わせることにより、各温度での延伸で生じるレターデーションを合成して、所望のレターデーションを有し、ひいては所望の光学的機能を発揮する位相差板を安定して実現できる。

また、延伸前積層体において、樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃの各厚みのばらつきは全面で１μｍ以下であることが好ましい。これにより、位相差板を表示装置に設けた場合に、その表示装置の色調のばらつきが小さくできる。また、長期使用後の色調変化を均一にできるようになる。

前記のようにＡ層、Ｂ層およびＣ層の膜厚のばらつきを全面で１μｍ以下とするために、例えば、下記の（１）〜（６）のようにしてもよい。
（１）押出機内に目開きが２０μｍ以下のポリマーフィルターを設ける。
（２）ギヤポンプを５ｒｐｍ以上で回転させる。
（３）ダイス周りに囲い手段を配置する。
（４）エアギャップを２００ｍｍ以下とする。
（５）フィルムを冷却ロール上にキャストする際にエッジピニングを行う。
（６）押出機として二軸押出機又はスクリュー形式がダブルフライト型の単軸押出機を用いる。

各樹脂層の厚みは、市販の接触式厚み計を用いて、フィルムの総厚を測定し、次いで厚み測定部分を切断し断面を光学顕微鏡で観察して、各層の厚み比を求めて、その比率より計算できる。また、この操作をフィルムのＭＤ方向（フィルムの流れ方向）及びＴＤ方向（フィルムの幅方向）において一定間隔毎に行い、厚みの平均値およびばらつきを求めてもよい。
厚みのばらつきは、上記で測定した測定値の算術平均値Ｔ_ａｖｅを基準とし、測定した厚みＴの内の最大値をＴ_ｍａｘ、最小値をＴ_ｍｉｎとして、以下の式から算出する。
厚みのばらつき（μｍ）＝「Ｔ_ａｖｅ−Ｔ_ｍｉｎ」及び「Ｔ_ｍａｘ−Ｔ_ａｖｅ」のうちの大きい方。

延伸前積層体は、本発明の効果を著しく損なわない限り樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃ以外にその他の任意の層を有してもよい。任意の層としては、例えば、各樹脂層間を接着する接着層、フィルムの滑り性を良くするマット層、耐衝撃性ポリメタクリレート樹脂層などのハードコート層、反射防止層、防汚層等が挙げられる。任意の層は、共押出しにより得られた延伸前積層体に対して後から設けるようにしてもよいが、樹脂Ａ、樹脂Ｂ及び樹脂Ｃを共押出しする際に任意の層の形成材料を樹脂Ａ、樹脂Ｂ及び樹脂Ｃと共押出しするようにしてもよい。

延伸前積層体は、全光線透過率が８５％以上であることが好ましい。得られる位相差板を光学部材として適したものにするためである。また上限は、理想的には１００％である。前記光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ０１１５に準拠して、分光光度計（日本分光社製、紫外可視近赤外分光光度計「Ｖ−５７０」）を用いて測定できる。

延伸前積層体のヘイズは、好ましくは５％以下、より好ましくは３％以下、特に好ましくは１％以下である。ヘイズを低い値とすることにより、製造される位相差板を組み込んだ表示装置の表示画像の鮮明性を高めることができる。また下限は、理想的にはゼロである。ここで、ヘイズは、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１９９７に準拠して、日本電色工業社製「濁度計 ＮＤＨ−３００Ａ」を用いて、５箇所測定し、それから求めた平均値である。

延伸前積層体は、ΔＹＩが５以下であることが好ましく、３以下であることがより好ましい。このΔＹＩが上記範囲にあると、着色がなく視認性が良好となる。また下限は、理想的にはゼロである。ΔＹＩは、ＡＳＴＭ Ｅ３１３に準拠して、日本電色工業社製「分光色差計 ＳＥ２０００」を用いて測定する。同様の測定を五回行い、その算術平均値にして求める。

延伸前積層体の外表面は、ＭＤ方向に伸びる不規則に生じる線状凹部や線状凸部（いわゆるダイライン）を実質的に有さず、平坦であることが好ましい。ここで、「不規則に生じる線状凹部や線状凸部を実質的に有さず、平坦」とは、仮に線状凹部や線状凸部が形成されたとしても、深さが５０ｎｍ未満もしくは幅が５００ｎｍより大きい線状凹部であること、および、高さが５０ｎｍ未満もしくは幅が５００ｎｍより大きい線状凸部であること、である。より好ましくは、深さが３０ｎｍ未満もしくは幅が７００ｎｍより大きい線状凹部であること、及び、高さが３０ｎｍ未満もしくは幅が７００ｎｍより大きい線状凸部であること、である。このような構成とすることにより、線状凹部や線状凸部での光の屈折等に基づく、光の干渉や光漏れの発生を防止でき、光学性能を向上できる。また、不規則に生じるとは、意図しない位置に意図しない寸法、形状等で形成されるということである。

上述した線状凹部の深さや、線状凸部の高さ、及びこれらの幅は、次に述べる方法で求めることができる。延伸前積層体に光を照射して、透過光をスクリーンに映し、スクリーン上に現れる光の明又は暗の縞の有る部分（この部分は線状凹部の深さ及び線状凸部の高さが大きい部分である。）を３０ｍｍ角で切り出す。切り出したフィルム片の表面を三次元表面構造解析顕微鏡（視野領域５ｍｍ×７ｍｍ）を用いて観察し、これを３次元画像に変換し、この３次元画像から断面プロファイルを求める。断面プロファイルは視野領域で１ｍｍ間隔で求める。
この断面プロファイルに、平均線を引く。この平均線から線状凹部の底までの長さが線状凹部深さとなり、またこの平均線から線状凸部の頂までの長さが線状凸部高さとなる。平均線とプロファイルとの交点間の距離が幅となる。これら線状凹部深さ及び線状凸部高さの測定値からそれぞれ最大値を求め、その最大値を示した線状凹部又は線状凸部の幅をそれぞれ求める。以上から求められた線状凹部深さ及び線状凸部高さの最大値、その最大値を示した線状凹部の幅及び線状凸部の幅を、そのフィルムの線状凹部の深さ、線状凸部の高さ及びそれらの幅とする。

延伸前積層体は、そのＴＤ方向の寸法を、例えば５００ｍｍ〜２０００ｍｍとしてもよい。また、延伸前積層体は、そのＭＤ方向の寸法に制限は無いが、長尺のフィルムであることが好ましい。

［３．第一延伸工程］
第一延伸工程では、延伸前積層体を温度Ｔ１で一方向に延伸する。即ち、延伸前積層体を温度Ｔ１で一軸延伸する。温度Ｔ１で延伸すると、樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃのそれぞれにおいて、延伸前積層体の構成、延伸温度Ｔ１及び延伸倍率などに応じてレターデーションが生じ、樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃの全体としてもレターデーションを生じる。この際、例えば延伸前積層体が要件Ｐを満たす場合には、ＸＺ偏光のＹＺ偏光に対する位相は、遅れる。

温度Ｔ１は、所望のレターデーションが得られるように、適切な温度に設定する。例えば、樹脂Ａのガラス転移温度Ｔｇ_Ａ及び樹脂Ｃのガラス転移温度Ｔｇ_Ｃが樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂよりも高い場合、温度Ｔ１は、次のように設定することが好ましい。即ち、温度Ｔ１は、樹脂Ａのガラス転移温度Ｔｇ_Ａ、樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂ、樹脂Ｃのガラス転移温度Ｔｇ_Ｃを基準として、Ｔｇ_Ｂより高いことが好ましく、Ｔｇ_Ｂ＋５℃より高いことがより好ましく、Ｔｇ_Ｂ＋１０℃より高いことがさらに好ましく、また、Ｔｇ_ＡおよびＴｇ_Ｃのいずれか高い温度＋４０℃より低いことが好ましく、Ｔｇ_ＡおよびＴｇ_Ｃのいずれか高い温度＋２０℃より低いことがより好ましい。温度Ｔ１を前記温度範囲の下限よりも高くすると樹脂層ｂの面内レターデーションＲｅｂ及び厚み方向のレターデーションＲｔｂを所望の範囲に安定して収めることができる。また、温度Ｔ１を前記温度範囲の上限よりも低くすると、樹脂層ａの面内レターデーションＲｅａ及び厚み方向のレターデーションＲｔａ、並びに、樹脂層ｃの面内レターデーションＲｅｃ及び厚み方向のレターデーションＲｔｃを所望の範囲に安定して収めることができる。

また、延伸前積層体において樹脂層ｃの厚みを厚くできるので、延伸前積層体を従来よりも高い延伸倍率で延伸しても、樹脂層ｃの破損又は厚みの不均一は生じにくい。このため、第一延伸工程においては、通常３倍以上、好ましくは３．３倍以上、より好ましくは３．５倍以上の高い延伸倍率で延伸しうる。このように高い延伸倍率で延伸できるので、得られる位相差板の厚みを薄くすることが可能である。また、位相差板を安定して製造する観点から、上限は、通常６倍以下、好ましくは５倍以下、より好ましくは４倍以下である。

一軸延伸は、従来公知の方法で行ってもよい。例えば、ロール間の周速の差を利用して縦方向（通常はＭＤ方向に一致する。）に一軸延伸する方法；テンターを用いて横方向（通常はＴＤ方向に一致する。）に一軸延伸する方法；などが挙げられる。縦方向に一軸延伸する方法としては、例えば、ロール間でのＩＲ加熱方式及びフロート方式等が挙げられる。中でも、光学的な均一性が高い位相差板が得られる点から、フロート方式が好適である。一方、横方向に一軸延伸する方法としては、テンター法が挙げられる。

延伸の際には、延伸ムラ及び厚みムラを小さくするために、延伸ゾーンにおいてフィルムの幅方向に温度差がつくようにしてもよい。延伸ゾーンにおいてフィルムの幅方向に温度差をつけるには、例えば、温風ノズルの開度を幅方向で調整したり、ＩＲヒーターを幅方向に並べて加熱制御したりするなど、公知の手法を用いてもよい。

［４．第二延伸工程］
第一延伸工程の後、第二延伸工程を行う。第二延伸工程では、第一延伸工程で一方向に延伸した延伸前積層体を、第一延伸工程での延伸方向とは略直交する他方向へ延伸する。

また第二延伸工程では、温度Ｔ１よりも低い温度Ｔ２において延伸前積層体を延伸する。即ち、延伸前積層体を相対的に低い温度Ｔ２において一軸延伸する。温度Ｔ２で延伸すると、樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃのそれぞれにおいて、延伸前積層体の構成、延伸温度Ｔ２及び延伸倍率などに応じてレターデーションが生じ、樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃの全体としてもレターデーションを生じる。この際、例えば延伸前積層体が要件Ｐを満たすのであれば、第二延伸工程での延伸によりＸＺ偏光のＹＺ偏光に対する位相は、進む。

温度Ｔ２は、所望のレターデーションが得られるように、適切な温度に設定する。例えば、樹脂Ａのガラス転移温度Ｔｇ_Ａ及び樹脂Ｃのガラス転移温度Ｔｇ_Ｃが樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂよりも高い場合、温度Ｔ２は、次のように設定することが好ましい。即ち、温度Ｔ２は、樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂを基準として、Ｔｇ_Ｂ−２０℃より高いことが好ましく、Ｔｇ_Ｂ−１０℃より高いことがより好ましく、また、Ｔｇ_Ｂ＋５℃より低いことが好ましく、Ｔｇ_Ｂより低いことがより好ましい。延伸温度Ｔ２を前記温度範囲の下限よりも高くすると延伸時に延伸前積層体が破断したり白濁したりすることを防止でき、延伸温度Ｔ２を前記温度範囲の上限よりも低くすると樹脂層ｂの面内レターデーションＲｅｂ及び厚み方向のレターデーションＲｔｂを所望の範囲に安定して収めることができる。

また、温度Ｔ１と温度Ｔ２との差は、通常５℃以上、好ましくは１０℃以上である。温度Ｔ１と温度Ｔ２との差を前記のように大きくすることで、位相差板に偏光板補償機能を安定して発現させることができる。なお、温度Ｔ１と温度Ｔ２との差の上限に制限は無いが、工業生産性の観点からは１００℃以下である。

第二延伸工程での一軸延伸は、第一延伸工程での一軸延伸で採用しうる方法と同様の方法が適用してもよい。ただし、第二延伸工程での一軸延伸は、第一延伸工程での一軸延伸よりも小さい延伸倍率で行うことが好ましい。具体的には、第二延伸工程での延伸倍率は１．１倍〜２倍であることが好ましく、１．１倍〜１．５倍であることがより好ましい。

第一延伸工程及び第二延伸工程における延伸方向の組み合わせは、例えば、第一延伸工程で縦方向に延伸し第二延伸工程で横方向に延伸したり、第一延伸工程で横方向に延伸し第二延伸工程で縦方向に延伸したり、第一延伸工程で斜め方向に延伸し第二延伸工程でそれに略直交する斜め方向に延伸したりしてもよい。ここで斜め方向とは、縦方向及び横方向の両方に平行でない方向を表す。中でも、第一延伸工程で横方向に延伸し、第二延伸工程で縦方向に延伸することが好ましい。延伸倍率が小さい第二延伸工程での延伸を縦方向に行うようにすることで、得られる位相差板の全幅にわたって光軸の方向のバラツキを小さくできるからである。

上述したように延伸前積層体に対して第一延伸工程と第二延伸工程とを行うことにより、第一延伸工程及び第二延伸工程のそれぞれにおいて樹脂層ａ及び樹脂層ｂに延伸温度、延伸方向及び延伸倍率等に応じたレターデーションが生じる。このため、第一延伸工程と第二延伸工程とを経て得られる位相差板では、第一延伸工程及び第二延伸工程のそれぞれにおいて樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃに生じたレターデーションが合成されることにより、所望のレターデーションが生じることになる。したがって、第二延伸工程により、所望のレターデーションを有する位相差板を得ることができる。

また、樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃを備える延伸前積層体を共延伸することにより、別々に延伸した樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃを貼り合せて位相差板を製造する場合に比べて、製造工程を短縮し、製造コストを低減することができる。また、固有複屈折値が負である樹脂Ｂを含有する樹脂層ｂは、単独では延伸しにくく、延伸ムラや破断などが生ずる場合があるが、樹脂層ａ及び樹脂層ｃで保護することにより、安定して共延伸することが可能となり、かつ樹脂層ｂの厚みむらを小さくすることができる。

［５．その他の工程］
本発明の位相差板の製造方法においては、所望の位相差板が得られる限り、上述した積層体形成工程、第一延伸工程及び第二延伸工程以外に任意の工程を行うようにしてもよい。
例えば、延伸前積層体を延伸する前に、延伸前積層体を予め加熱する工程（予熱工程）を設けてもよい。延伸前積層体を加熱する手段としては、例えば、オーブン型加熱装置、ラジエーション加熱装置、又は液体中に浸すことなどが挙げられる。中でもオーブン型加熱装置が好ましい。予熱工程における加熱温度は、通常は延伸温度−４０℃以上、好ましくは延伸温度−３０℃以上であり、通常は延伸温度＋２０℃以下、好ましくは延伸温度＋１５℃以下である。なお延伸温度とは、加熱装置の設定温度を意味する。

また、例えば第一延伸工程及び第二延伸工程の一方又は両方の後に、延伸したフィルムを固定処理してもよい。固定処理における温度は、通常は室温以上、好ましくは延伸温度−４０℃以上であり、通常は延伸温度＋３０℃以下、好ましくは延伸温度＋２０℃以下である。

さらに、例えば、得られた位相差板の表面に、例えばマット層、ハードコート層、反射防止層、防汚層等を設ける工程を行ってもよい。

［６．位相差板］
上述した製造方法により、位相差板が得られる。前述した第一延伸工程および第二延伸工程を経て得られる位相差板は、各延伸工程の延伸条件により、（１）延伸後の樹脂層ａの遅相軸、延伸後の樹脂層ｂの遅相軸、及び延伸後の樹脂層ｃの遅相軸が互いに略平行である態様；（２）延伸後の樹脂層ａ及び樹脂層ｃの遅相軸が、延伸後の樹脂層ｂの遅相軸と略直交する態様；の２つの態様が考えられる。このうち、通常は、（１）延伸後の樹脂層ａの遅相軸、延伸後の樹脂層ｂの遅相軸、及び延伸後の樹脂層ｃの遅相軸が互いに略平行である態様となる。

また、上述した製造方法によって製造される位相差板は、三次元位相差板であることが好ましい。すなわち、製造される位相差板のＮＺ係数は、好ましくは０以上、より好ましくは０．３以上、特に好ましくは０．５以上であり、好ましくは１以下、より好ましくは０．９以下、特に好ましくは０．８以下である。このような三次元位相差板は、表示装置に装着した場合に優れた光学補償機能を発現しうる。

位相差板は、６０℃、９０％ＲＨ、１００時間の熱処理によって、縦方向および横方向において収縮するものであってもよい。ただし、その収縮率は、好ましくは０．５％以下、より好ましくは０．３％以下である。収縮率をこのように小さくすることにより、高温高湿環境下で位相差板を使用した際に、収縮応力による変形のために位相差板が表示装置から剥離することを抑制できる。

位相差板の厚みは、樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃの厚みの合計として、通常１０μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上であり、通常２００μｍ以下、好ましくは１５０μｍ以下である。さらに、樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃの厚みのばらつきが全面で１μｍ以下であることが好ましい。これにより、表示装置における色調のばらつきを小さくできる。また、長期使用後の色調変化を均一にできるようになる。これを実現するために、延伸前積層体において樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃの厚みのばらつきを全面で１μｍ以下にしてもよい。

位相差板は、その全光線透過率、ヘイズ、ΔＹＩ、ＪＩＳ鉛筆硬度、並びに外表面が線状凹部や線状凸部を実質的に有さず平坦であることが好ましい点については、延伸前積層体と同様である。

位相差板は、樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃ以外に任意の層を有してもよい。任意の層の例としては、延伸前積層体の項で説明したのと同様の層が挙げられる。
また、位相差板は、その幅方向の寸法を１０００ｍｍ〜２０００ｍｍとしてもよい。

［７．液晶表示装置］
本発明の製造方法によって製造された位相差板は、通常、優れた偏光板補償機能を有する。そのため、この位相差板は、それ単独で、あるいは他の部材と組み合わせて、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ表示装置、ＦＥＤ（電界放出）表示装置、ＳＥＤ（表面電界）表示装置等の表示装置に適用してもよい。

液晶表示装置は、通常、それぞれの吸収軸が略直交する一対の偏光板（光入射側偏光板及び光出射側偏光板）と、前記一対の偏光板の間に設けられた液晶セルとを備える。液晶表示装置に位相差板を設ける場合、前記一対の偏光板の間に位相差板を設けてもよい。この際、位相差板は、液晶セルよりも光入射側に設けてもよく、液晶セルよりも光出射側に設けてもよく、液晶セルよりも光入射側及び光出射側の両方に設けてもよい。通常、これら一対の偏光板、位相差板及び液晶セルは液晶パネルとして一体に設けられ、この液晶パネルに光源から光を照射して液晶パネルの光出射側に存在する表示面に画像が表示されるようになっている。この際、位相差板が優れた偏光板補償機能を発揮するため、液晶表示装置の表示面を斜めから見た場合の光漏れを低減することが可能である。また、位相差板は、通常、偏光板補償機能の他にも優れた光学的機能を有するため液晶表示装置の視認性を更に向上させることが可能である。

液晶セルの駆動方式としては、例えば、インプレーンスイッチング（ＩＰＳ）方式、バーチカルアラインメント（ＶＡ）方式、マルチドメインバーチカルアラインメント（ＭＶＡ）方式、コンティニュアスピンホイールアラインメント（ＣＰＡ）方式、ハイブリッドアラインメントネマチック（ＨＡＮ）方式、ツイステッドネマチック（ＴＮ）方式、スーパーツイステッドネマチック（ＳＴＮ）方式、オプチカルコンペンセイテッドベンド（ＯＣＢ）方式などが挙げられる。中でもインプレーンスイッチング方式及びバーチカルアラインメント方式が好ましく、インプレーンスイッチング方式が特に好ましい。インプレーンスイッチング方式の液晶セルは視野角が広いが、位相差板を適用することにより視野角を更に広げることが可能である。

位相差板は液晶セルまたは偏光板に貼り合わせてもよい。貼り合わせには公知の接着剤を用いうる。
また、位相差板は１枚を単独で用いてもよく、２枚以上を用いてもよい。
さらに、位相差板を液晶表示装置に設ける場合、本発明の製造方法で製造された位相差板と、それ以外の位相差板とを組み合わせて用いてもよい。例えば本発明の製造方法で製造された位相差板をバーチカルアラインメント方式の液晶セルを備えた液晶表示装置に設ける場合、一対の偏光板の間に、本発明の製造方法で製造された位相差板に加えて、視野角特性を改善するための別の位相差板を設けるようにしてもよい。

［８．その他の事項］
本発明の製造方法によって製造した位相差板は、上述した以外の用途に用いることも可能である。例えば、位相差板の面内レターデーションＲｅを１２０ｎｍ〜１６０ｎｍとすることによって位相差板を１／４波長板とし、この１／４波長板を直線偏光子と組み合わせれば、円偏光板とすることができる。この際、１／４波長板の遅相軸と直線偏光子の吸収軸とのなす角度は４５±２°にすることが好ましい。

また、位相差板を偏光板の保護フィルムとして用いることもできる。偏光板は、通常、偏光子とその両面に貼り合わせられた保護フィルムとを備える。位相差板を偏光子に貼り合わせれば、位相差板を保護フィルムとして用いることができる。この場合、保護フィルムが省略されるので液晶表示装置を薄くすることができる。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明は以下に説明する実施例に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。
以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温及び常圧の条件において行った。

［評価方法］
〔顕微鏡による厚み測定〕
フィルムをエポキシ樹脂に包埋したのち、ミクロトーム（大和工業社製「ＲＵＢ−２１００」）を用いてスライスし、走査電子顕微鏡を用いて断面を観察して、そのフィルムの樹脂層Ａ、樹脂層Ｂ、樹脂層Ｃ及びフィルム全体の厚みを測定した。

〔レターデーションの測定〕
位相差フィルムについて、面内レターデーションＲｅ、厚さ方向のレターデーションＲｔｈ、およびＮＺ係数を、自動複屈折計（王子計測機器社製「ＫＯＢＲＡ−２１ＡＤＨ」）を用いて、測定波長５９０ｎｍで測定した。

［実施例１］
〔延伸前フィルムの作製〕
三種三層（３種類の樹脂により３層からなるフィルムを形成するタイプのもの）の共押出成形用のフィルム成形装置を準備した。
ポリカーボネート樹脂（旭化成社製「ワンダーライトＰＣ−１１５」、ガラス転移温度１４５℃）のペレットを、ダブルフライト型のスクリューを備えた第一の一軸押出機に投入して、溶融させた。このポリカーボネート樹脂は、固有複屈折が正である樹脂Ａに相当する。

また、スチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂（ＮｏｖａＣｈｅｍｉｃａｌｓ社製「ＤｙｌａｒｋＤ３３２」、無水マレイン酸単位含有量１７重量％、ガラス転移温度１２９℃）のペレットを、ダブルフライト型のスクリューを備えた第二の一軸押出機に投入して、溶融させた。このスチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂は、固有複屈折が負である樹脂Ｂに相当する。

ポリカーボネート樹脂（旭化成社製「ワンダーライトＰＣ−１１５」、ガラス転移温度１４５℃）のペレット１００部と、体積平均粒子径０．８μｍの架橋ポリスチレン粒子（積水化成品社製「テクポリマーＸＸ−１１ＡＪ」）５部とを、温度２７０℃で混練して、樹脂ペレットを得た。この樹脂ペレットを、第三の一軸押出機に投入して、溶融させた。この樹脂は、固有複屈折が正である樹脂Ｃに相当する。

溶融された２６０℃の樹脂Ａを目開き５μｍのプリーツ形状のポリマーフィルターを通して、マルチマニホールドダイ（ダイスリップの表面粗さＲａ＝０．１μｍ）の第一のマニホールドに供給した。また、溶融された２６０℃の樹脂Ｂを、目開き５μｍのリーフディスク形状のポリマーフィルターを通して、第二のマニホールドに供給した。さらに、溶融された２６０℃の樹脂Ｃを、目開き５μｍのプリーツ形状のポリマーフィルターを通して、第三のマニホールドに供給した。

樹脂Ａ、樹脂Ｂ及び樹脂Ｃを、前記マルチマニホールドダイから２６０℃で同時に押し出して、樹脂Ａを含有する樹脂層ａと、前記樹脂層ａの一方の面に設けられ、樹脂Ｂを含有する樹脂層ｂと、前記樹脂層ｂにおける前記樹脂層ａとは反対側の面に設けられ、樹脂Ｃを含有する樹脂層ｃとからなる３層構成のフィルム状にした。このようにフィルム状に共押し出しされた溶融樹脂を、表面温度１１５℃に調整された冷却ロールにキャストし、次いで表面温度１２０℃に調整された２本の冷却ロール間に通して、樹脂層ａ、樹脂層ｂ、および樹脂層ｃをこの順に備えた３層構造の延伸前フィルムを延伸前積層体として得た（共押出工程）。得られた延伸前フィルムの幅は６００ｍｍであった。

得られた延伸前フィルムについて、厚み測定を行った。ａ層の厚みは２２．４μｍ、ｂ層の厚みは２１１．１μｍ、ｃ層の厚みは９．８μｍであり、全体の厚みは２４３．４μｍであった。結果を表１に示す。

〔延伸前フィルムの位相の評価〕
この延伸前フィルムを、テンター延伸機を用いて、延伸温度１５２℃、延伸倍率３．５倍で一軸延伸を行った。延伸後のフィルムについて、一軸延伸方向をＸ軸、一軸延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対するレターデーションＲｅを測定したところ、１１４ｎｍであり、位相が遅れることが分かった。
また、前記延伸前フィルムについて延伸温度を１３０℃とする以外は同様にして、延伸後のフィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対するレターデーションＲｅを測定したところ、−４８０ｎｍであり、位相が進むことが分かった。

〔延伸前フィルムの延伸〕
前記の延伸前フィルムをテンター横一軸延伸機に供給し、延伸温度１５２℃、延伸倍率３．５０倍で横方向に延伸した（第一延伸工程）。続いて、延伸されたフィルムを、ロール間の周速の差を利用して一軸延伸する縦一軸延伸機に供給し、延伸温度１２８℃、延伸倍率１．２６倍で縦方向に延伸して、樹脂層Ａ、樹脂層Ｂ、および樹脂層Ｃをこの順に備えた３層構造の位相差フィルムを得た（第二延伸工程）。得られた位相差フィルムは、樹脂層Ａの遅相軸と、樹脂層Ｂの遅相軸と、樹脂層Ｃの遅相軸とが互いに略平行であった。
得られた位相差フィルムの厚みおよびレターデーションを測定した。Ａ層の厚みは５．７μｍ、Ｂ層の厚みは５３．７μｍ、Ｃ層の厚みは２．５μｍであり、全体の厚みは６１．９μｍであった。また、面内レターデーションＲｅは１６２ｎｍ、ＮＺ係数は０．６９であった。結果を表１に示す。

［実施例２］
〔延伸前フィルムの作製〕
実施例１と同様の方法で、各層の溶融押出速度を調節することにより、ａ層の厚みが１９．８μｍ、ｂ層の厚みが２００．２μｍ、ｃ層の厚みが８．７μｍであり、全体の厚みが２２８．６μｍの延伸前フィルムを作製した。結果を表１に示す。

〔延伸前フィルムの位相の評価〕
この延伸前フィルムを、実施例１と同様にして一軸延伸を行い、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対するレターデーションＲｅを測定した。延伸温度１５１℃、延伸倍率３．３倍で一軸延伸を行った時のレターデーションＲｅは１２０ｎｍであり、位相が遅れることが分かった。また、延伸温度１３０℃、延伸倍率３．３倍で一軸延伸を行った時のレターデーションＲｅは−４６０ｎｍであり、位相が進むことが分かった。

〔延伸前フィルムの延伸〕
前記の延伸前フィルムをテンター横一軸延伸機に供給し、延伸温度１５１℃、延伸倍率３．３０倍で横方向に延伸した（第一延伸工程）。続いて延伸されたフィルムを、ロール間の周速の差を利用して一軸延伸する縦一軸延伸機に供給し、延伸温度１２４℃、延伸倍率１．２４倍で縦方向に延伸して、樹脂層Ａ、樹脂層Ｂ、および樹脂層Ｃをこの順に備えた３層構造の位相差フィルムを得た（第二延伸工程）。得られた位相差フィルムは、樹脂層Ａの遅相軸と、樹脂層Ｂの遅相軸と、樹脂層Ｃの遅相軸とが互いに略平行であった。
得られた位相差フィルムの厚みおよびレターデーションを測定した。Ａ層の厚みは５．４μｍ、Ｂ層の厚みは５４．６μｍ、Ｃ層の厚みは２．４μｍであり、全体の厚みは６２．４μｍであった。また、面内レターデーションＲｅは１６２ｎｍ、ＮＺ係数は０．６９であった。結果を表１に示す。

［実施例３］
〔延伸前フィルムの作製〕
実施例１と同様の方法で、各層の溶融押出速度を調節することにより、ａ層の厚みが１８．０μｍ、ｂ層の厚みが１８１．９μｍ、ｃ層の厚みが７．９μｍであり、全体の厚みが２０７．８μｍの延伸前フィルムを作製した。結果を表１に示す。

〔延伸前フィルムの位相の評価〕
この延伸前フィルムを、実施例１と同様にして一軸延伸を行い、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対するレターデーションＲｅを測定した。延伸温度１５２℃、延伸倍率３．００倍で一軸延伸を行った時のレターデーションＲｅは１１２ｎｍであり、位相が遅れることが分かった。また、延伸温度１３０℃、延伸倍率３．００倍で一軸延伸を行った時のレターデーションＲｅは−４２０ｎｍであり、位相が進むことが分かった。

〔延伸前フィルムの延伸〕
前記の延伸前フィルムをテンター横一軸延伸機に供給し、延伸温度１５２℃、延伸倍率３．００倍で横方向に延伸した（第一延伸工程）。続いて延伸されたフィルムを、ロール間の周速の差を利用して一軸延伸する縦一軸延伸機に供給し、延伸温度１２４℃、延伸倍率１．２３倍で縦方向に延伸して、樹脂層Ａ、樹脂層Ｂ、および樹脂層Ｃをこの順に備えた３層構造の位相差フィルムを得た（第二延伸工程）。得られた位相差フィルムは、樹脂層Ａの遅相軸と、樹脂層Ｂの遅相軸と、樹脂層Ｃの遅相軸とが互いに略平行であった。
得られた位相差フィルムの厚みおよびレターデーションを測定した。Ａ層の厚みは５．４μｍ、Ｂ層の厚みは５４．６μｍ、Ｃ層の厚みは２．４μｍであり、全体の厚みは６２．４μｍであった。また、面内レターデーションＲｅは１６２ｎｍ、ＮＺ係数は０．６９であった。結果を表１に示す。

［比較例１］
〔延伸前フィルムの作製〕
架橋ポリスチレン粒子を添加しなかった他は実施例１と同様の方法で、各層の溶融押出速度を調節することにより、延伸前フィルムを作製した。得られた延伸前フィルムについて、厚み測定を行った。ａ層の厚みは１８μｍ、ｂ層の厚みは１８２μｍ、ｃ層の厚みは６μｍであり、全体の厚みは２０６μｍであった。結果を表１に示す。

〔延伸前フィルムの位相の評価〕
この延伸前フィルムを、実施例１と同様にして一軸延伸を行い、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対するレターデーションＲｅを測定した。延伸温度１５２℃、延伸倍率２．７倍で一軸延伸を行った時のレターデーションＲｅは１１０ｎｍであり、位相が遅れることが分かった。また、延伸温度１３０℃、延伸倍率２．７倍で一軸延伸を行った時のレターデーションＲｅは−４１０ｎｍであり、位相が進むことが分かった。

〔延伸前フィルムの延伸〕
前記の延伸前フィルムをテンター横一軸延伸機に供給し、延伸温度１５２℃、延伸倍率２．７０倍で横方向に延伸した（第一延伸工程）。続いて延伸されたフィルムを、ロール間の周速の差を利用して一軸延伸する縦一軸延伸機に供給し、延伸温度１２３℃、延伸倍率１．１９倍で縦方向に延伸して、樹脂層Ａ、樹脂層Ｂ、および樹脂層Ｃをこの順に備えた３層構造の位相差フィルムを得た（第二延伸工程）。得られた位相差フィルムは、樹脂層Ａの遅相軸と、樹脂層Ｂの遅相軸と、樹脂層Ｃの遅相軸とが互いに略平行であった。
得られた位相差フィルムの厚みおよびレターデーションを測定した。Ａ層の厚みは６．１μｍ、Ｂ層の厚みは６１．８μｍ、Ｃ層の厚みは２．０μｍであり、全体の厚みは６９．９μｍであった。また、面内レターデーションＲｅは１６３ｎｍ、ＮＺ係数は０．６９であった。結果を表１に示す。

［比較例２］
〔延伸前フィルムの作製〕
比較例１と同様の方法で、各層の溶融押出速度を調節することにより、ａ層の厚みが２２．４μｍ、ｂ層の厚みが２１１．０μｍ、ｃ層の厚みが７．８μｍであり、全体の厚みが２４１．３μｍの延伸前フィルムを作成した。結果を表１に示す。

〔延伸前フィルムの位相の評価〕
この延伸前フィルムを、実施例１と同様にして一軸延伸を行い、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対するレターデーションＲｅを測定した。延伸温度１５２℃、延伸倍率３．５倍で一軸延伸を行った時のレターデーションＲｅは１１４ｎｍであり、位相が遅れることが分かった。また、延伸温度１３０℃、延伸倍率３．５倍で一軸延伸を行った時のレターデーションＲｅは−４８０ｎｍであり、位相が進むことが分かった。

〔延伸前フィルムの延伸〕
前記の延伸前フィルムをテンター横一軸延伸機に供給し、延伸温度１５２℃、延伸倍率３．５０倍で横方向に延伸した（第一延伸工程）。続いて延伸されたフィルムを、ロール間の周速の差を利用して一軸延伸する縦一軸延伸機に供給し、延伸温度１２８℃、延伸倍率１．２６倍で縦方向に延伸して、樹脂層Ａ、樹脂層Ｂ、および樹脂層Ｃをこの順に備えた３層構造の位相差フィルムを得ることを試みた。しかし、フィルム表面にシワが発生して、均一なフィルムを連続して得ることができなかった（第二延伸工程）。

得られたフィルムにはシワの発生の無い部分があったので、この部分を位相差フィルムとした。この位相差フィルムにおいては、樹脂層Ａの遅相軸と、樹脂層Ｂの遅相軸と、樹脂層Ｃの遅相軸とが互いに略平行であった。また、Ａ層の厚みは５．７μｍ、Ｂ層の厚みは５３．７μｍ、Ｃ層の厚みは２．０μｍであり、全体の厚みは６１．４μｍであった。また、面内レターデーションＲｅは１６１ｎｍ、ＮＺ係数は０．６９であった。結果を表１に示す。

［検討］
実施例１〜実施例３においては、架橋ポリスチレン粒子を添加しなかった比較例１に比べて、位相差フィルムの厚みを薄くすることができる。さらに、架橋ポリスチレン粒子を添加しなかった比較例２において強制的に厚みを薄くした場合には、位相差フィルムを安定して製造することができなかった。これらの事項から、本発明の製造方法によってはじめて厚みが薄い位相差フィルムを安定して製造しうることが確認された。

Claims (7)

1. 位相差板の製造方法であって、
   固有複屈折が正である樹脂Ａを含有する樹脂層ａと、前記樹脂層ａの一方の面に設けられ、固有複屈折が負である樹脂Ｂを含有する樹脂層ｂと、前記樹脂層ｂにおける前記樹脂層ａとは反対側の面に設けられ、固有複屈折が正である樹脂Ｃを含有する樹脂層ｃとを備える積層体を形成する工程と、
   前記積層体を温度Ｔ１で一方向に延伸倍率３倍以上で延伸する第一延伸工程と、
   前記第一延伸工程の後に、温度Ｔ１より低い温度Ｔ２において前記の延伸方向に略直交する他方向へ延伸して、位相差板を得る第二延伸工程と、を備え、
   前記樹脂Ｃが、固有複屈折が正である重合体Ｘと、固有複屈折が負である重合体Ｙの架橋粒子とを含む、位相差板の製造方法。
2. 前記樹脂層ｃの厚さが、前記樹脂層ａの厚さより薄い、請求項１記載の製造方法。
3. 前記位相差板のＮＺ係数が０以上１以下である、請求項１又は２記載の製造方法。
4. 前記重合体Ｙがポリスチレン系重合体である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
5. 前記樹脂Ａのガラス転移温度Ｔｇ_Ａが前記樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂよりも高い、請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法。
6. 前記積層体を共押し出し法により形成する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の製造方法。
7. 前記積層体において、一軸延伸方向をＸ軸、一軸延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が、
   温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、
   温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の製造方法。

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