JPWO2013024543A1 - Diaphragm and flat speaker - Google Patents
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Abstract
平面スピーカ(1)に使用可能な振動板(40)は、基材(41)の少なくとも一面に形成された配線パターン(43)と、この配線パターン(43)を覆う配線保護パターン(46a)とを備える。基材(41)の前記少なくとも一方の面において配線パターン(43)が形成されていない基材部分の少なくとも一部は配線保護パターン(46a)により覆われていない。The diaphragm (40) usable for the flat speaker (1) includes a wiring pattern (43) formed on at least one surface of the substrate (41), and a wiring protection pattern (46a) covering the wiring pattern (43). Is provided. At least a part of the base material portion on which the wiring pattern (43) is not formed on the at least one surface of the base material (41) is not covered with the wiring protection pattern (46a).
Description
本発明は、少なくとも一方の面に配線パターンが形成された振動板および平面スピーカに関する。 The present invention relates to a diaphragm having a wiring pattern formed on at least one surface and a flat speaker.
平面スピーカ用の振動板としては、例えば特許文献1に記載されるものが知られている。平面スピーカは、2枚の磁石板と、振動板とを備えている。この振動板の一面または両面に配線パターンが形成されている。
As a diaphragm for a flat speaker, for example, the one described in
ところで、平面スピーカの能率の向上の要求から、振動板の軽量化が要求されている。しかし、基材厚を薄くし過ぎると、基材の剛性が小さくなるため音質が低下する。また、配線パターンの導電線厚を薄くすることにも限界がある。このように、振動板の軽量化が困難となっている。 By the way, the weight reduction of a diaphragm is requested | required from the request | requirement of the improvement of the efficiency of a flat speaker. However, if the base material thickness is too thin, the rigidity of the base material becomes small and the sound quality deteriorates. There is also a limit to reducing the conductive line thickness of the wiring pattern. Thus, it is difficult to reduce the weight of the diaphragm.
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、従来よりも軽量の振動板およびこの振動板を備えた平面スピーカを提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a diaphragm that is lighter than conventional ones and a flat speaker including the diaphragm.
(1)本発明の一側面は、少なくとも一方の面に配線パターンが形成された振動板において、前記配線パターンを覆う配線保護パターンが当該配線パターンに沿って形成され、前記配線パターンが形成されている面において前記配線パターンが形成されていない少なくとも一部は配線保護パターンにより覆われていないことを要旨とする。 (1) According to one aspect of the present invention, in a diaphragm having a wiring pattern formed on at least one surface, a wiring protection pattern that covers the wiring pattern is formed along the wiring pattern, and the wiring pattern is formed. The gist of the present invention is that at least a part of the surface where the wiring pattern is not formed is not covered with the wiring protection pattern.
この振動板によれば、配線パターンが形成されていない部分の少なくとも一部分は、配線保護パターンが覆われていない。すなわち、全面が保護層により覆われている振動板に比べて、振動板は軽量になる。 According to this diaphragm, at least a part of the portion where the wiring pattern is not formed is not covered with the wiring protection pattern. That is, the diaphragm is lighter than a diaphragm that is entirely covered with a protective layer.
(2)振動板において、前記配線保護パターンにより覆われている部分の面積は、前記配線保護パターンにより覆われていない部分の面積よりも小さいことが好ましい。 (2) In the diaphragm, the area of the portion covered with the wiring protection pattern is preferably smaller than the area of the portion not covered with the wiring protection pattern.
(3)前記配線パターンが形成されていない部分に、当該振動板を補強する補強パターンが形成されていることが好ましい。 (3) It is preferable that the reinforcement pattern which reinforces the said diaphragm is formed in the part in which the said wiring pattern is not formed.
(4)前記配線保護パターンは、カバーレイまたはカバーコート処理により形成されることが好ましい。 (4) It is preferable that the said wiring protection pattern is formed by a coverlay or a covercoat process.
(5)本発明の他の側面は、一側面の振動板を備えた平面スピーカを提供する。 (5) Another aspect of the present invention provides a flat speaker provided with a diaphragm on one side.
本発明の平面スピーカは、振動板全面に保護層を形成した振動板を備えた従来平面スピーカに比べて、振動板が軽量であるため、従来平面スピーカに比べて、能率を高くすることができる。 The flat speaker according to the present invention is lighter in vibration than a conventional flat speaker having a diaphragm having a protective layer formed on the entire surface of the diaphragm, and thus can be more efficient than a conventional flat speaker. .
本発明によれば、従来よりも軽量の振動板およびこの振動板を備えた平面スピーカを提供するができる。 According to the present invention, it is possible to provide a diaphragm that is lighter than conventional ones and a flat speaker including the diaphragm.
図1〜図7を参照して、本発明の実施形態の平面スピーカについて説明する。 A planar speaker according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1に示すように、平面スピーカ1は、収容ケース10と、磁石板20と、振動板40と、磁石板20と振動板40との間に配置される緩衝材30と、磁石板20と振動板40との間の距離を確保するためのスペーサ50とを備えている。
As shown in FIG. 1, the
収容ケース10は、第1ケース11と第2ケース12とを備えている。第1ケース11と第2ケース12とが合わさることにより、その内部に収容空間が形成される。収容空間に、2枚の磁石板20、2枚の緩衝材30、2枚のスペーサ50、および振動板40が収容される。第1ケース11には音波を外部に出すための複数の放射孔13が形成されている。また、第1ケース11の四隅および第2ケース12の四隅には、締結部材としてのボルト60が挿通する貫通孔14が形成されている。
The
緩衝材30は、振動する振動板40と磁石板20との衝突を緩和する。緩衝材30としては、柔軟性および通気性があり、かつ磁石板20および振動板40に接触したときこれらの板に傷を付けないものが採用される。例えば不織布が緩衝材30として用いられる。
The
スペーサ50は、振動板40と磁石板20との間に介在し、両者の距離を一定に保持する。スペーサ50は略四角形の枠体として構成されている。スペーサ50の内側の空間(枠体の内側)に、緩衝材30が収容される。すなわち、振動板40とスペーサ50と磁石板20とにより囲まれる空間に緩衝材30が収容される。スペーサ50の四隅には、ボルト60が挿通する貫通孔51が形成されている。
The
図2を参照して、磁石板20について説明する。
The
磁石板20は、着磁可能な平面シートであり、多極着磁されている。平面シートには、互いに平行にS極22とN極21とが交互に形成されている。S極22とN極21との間隔は一定距離とされている。図示した例では、磁石板20には、S極22とN極21との境界上に、音波を通過させるための複数の音孔23が形成されている。また、磁石板20の四隅にはボルト60が挿通する貫通孔24が形成されている。
The
図3を参照して、振動板40について説明する。図3は配線パターン43を強調して示す。
The
振動板40は、基材41と、基材41の両面に設けられた配線パターン43と、配線パターン43を覆う保護層46とを備えている。図示した例では、配線パターン43は、基材41の両面に形成されている。基材41の一方の面に形成されている配線パターン43と、他方の面に形成されている配線パターン43とは、当該基材41を間に挟んで同じところに形成されている。
The
基材41としては、フレキシブル基板、例えばポリイミド樹脂シートが用いられる。配線パターン43は、導電性部材により形成されている。例えば、銅またはアルミニウムにより配線パターン43が形成されている。基材41の四隅には、ボルト60が挿通する貫通孔42が形成されている。
As the
配線パターン43は、図1および図5に示すように、基材41の長手方向に直線的に延びる直線配線43aと、直線配線43aを互いに接続する接続配線43bと、2つの通電用の電極44、45とにより構成されている。直線配線43aは、S極22およびN極21の延長方向に対して平行に形成されている。
As shown in FIGS. 1 and 5, the
上記各部材、すなわち収容ケース10、磁石板20、振動板40、およびスペーサ50は、ボルト60により四隅で互いに固定されている。具体的には、各部材を重ね合わせたとき、収容ケース10の貫通孔14と、磁石板20の貫通孔24と、スペーサ50の貫通孔51と、振動板40の貫通孔42とが一致し、連通孔が形成される。そして、この連通孔にボルト60が挿通され、ボルト60とナット61との結合により、各部材が互いに固定される。なお、振動板40は、腹部が振幅可能な状態で四隅が固定される。
The above-described members, that is, the
平面スピーカ1の組み立ては次のようにして行われる。
The
第1ケース11と、磁石板20と、スペーサ50と、緩衝材30と、振動板40とを順に重ね合わせる。そして、第1ケース11、磁石板20、スペーサ50および振動板40の各貫通孔の軸が一致するように各部材を位置決めして、これら貫通孔を連通させる。これにより、各部品を積層した積層体の四隅には、4つの連通孔が形成される。そして、対角線上の2つの連通孔にそれぞれボルト60を挿通し、各部品を一体にして、第1のアッセンブリを形成する。
The
また、同様に、第2ケース12と、磁石板20と、スペーサ50と、緩衝材30とを順に重ね合わせて、これら部品をボルト60により一体にし、第2のアッセンブリを形成する。そして、第1のアッセンブリと第2のアッセンブリとを重ねて、ボルト60とナット61により、これら部品を締結する。
Similarly, the
図4を参照して、磁石板20の各磁極と振動板40の配線パターン43との位置関係について説明する。
With reference to FIG. 4, the positional relationship between each magnetic pole of the
便宜上、以降の説明では、図4の紙面に対して垂直方向を「縦方向」とする。振動板40に対して垂直な方向を「上下方向」とする。「縦方向」および「上下方向」に垂直な方向を「横方向」とする。
For convenience, in the following description, the vertical direction with respect to the paper surface of FIG. A direction perpendicular to the
磁石板20のN極21とS極22とは互いに交互に形成されているため、N極21とS極22との境界部(以下、「ニュートラルゾーン25」)が形成される。基材41においてこのニュートラルゾーン25に対向するところに、かつニュートラルゾーン25に沿うように、配線パターン43の導線(直線配線43a)が配置されている。
Since the
磁石板20の磁力線はN極21から出てS極22に向う。図2に示すように、N極21とS極22とが互いに平行に配列されている場合、基材41においてN極21とS極22との境界部(ニュートラルゾーン25)に対向する部分に形成される磁力線の向きは、当該ニュートラルゾーン25の長手方向(縦方向)に対して垂直な方向(横方向)である(図4の矢印参照)。配線パターン43はニュートラルゾーン25に沿って形成されているため、上記磁力線は、直線配線43aの長手方向(縦方向)と直交する。このため、配線パターン43に電流が流れるとき、フレミングの法則により、振動板40の面に対して垂直方向(上下方向)の力が作用する。
The magnetic lines of force of the
直線配線43aは互いに平行に形成されている。そして、隣接する直線配線43a同士は、電流の流れる方向が逆向きとなっている。また、隣接する直線配線43aに対応する磁力線は互いに反対方向になっている。このため、配線パターン43に電流が流れたとき、配線パターン43を構成する全ての直線配線43aには同じ方向に力が加わる。
The straight lines 43a are formed in parallel to each other. The adjacent linear wirings 43a have opposite directions of current flow. Further, the magnetic lines of force corresponding to the adjacent straight wirings 43a are in opposite directions. For this reason, when a current flows through the
振動板40の動作について説明する。
The operation of the
配線パターン43に電流が流れるとき、振動板40に上方向の力または下方向の力が加わる。このため、振動板40が上下方向に振動する。すなわち、配線パターン43に流れる電流信号が振動板40の振動に変換され、これにより、音波が形成される。
When a current flows through the
図5を参照して、配線パターン43と保護層46との関係について説明する。
The relationship between the
直線配線43aと接続配線43bとは直列に接続され、一本の導線を形成している。配線パターン43の両端には、通電用の第1電極44および第2電極45がそれぞれ設けられている。
The straight wiring 43a and the
保護層46は、配線保護パターン46aと、補強パターン46bとにより構成されている(図3参照)。配線保護パターン46aは配線パターン43に沿って形成されている。配線保護パターン46aの幅は、配線パターン43の幅よりも僅かに大きい。すなわち、配線パターン43は、配線保護パターン46aにより覆われている。
The
そして、振動板40の一面において、配線保護パターン46aにより覆われている部分の面積が、配線保護パターン46aにより覆われていない部分(以下、「基材露出部」)の面積よりも小さくなるように、配線保護パターン46aが形成されている。すなわち、振動板40の一面において、基材露出部の面積を配線保護パターン46aにより覆われている部分の面積よりも大きくすることにより、配線保護パターン46aの減量分を大きくする。
Then, on one surface of the
なお、第1電極44および第2電極45の一部分は、導電体パッドとして機能する。このため、当該一部分の周囲を配線保護パターン46aで覆い、当該一部分を導電体パッドとして露出させている。
Part of the
補強パターン46bは配線パターン43が形成されていない部分に形成されている。具体的には、補強パターン46bは配線保護パターン46aの直線部分に対し設定角度で延びる。設定角度は、例えば、図5に示すように90度に設定される。設定角度は、振動板40の用途または寸法また質量等に応じて適宜設定される。配線保護パターン46a間に形成された補強パターン46bは、隣り合う配線保護パターン46a同士を接続する。
The reinforcing
補強パターン46bは、振動板40全体の剛性を高くするために、基材41全体に略均等に配置されることが好ましい。例えば、本実施形態では、配線保護パターン46aと補強パターン46bとにより網目模様が形成されている。
In order to increase the rigidity of the
以上のように、配線保護パターン46aは配線パターン43の形状に対応して形成されている。すなわち、配線パターン43が形成されていない部分の多くが配線保護パターン46aが形成されていない。このため、基材41全面を被覆するように保護層46が設けられた振動板と比較して、実施形態の振動板40は軽量である。
As described above, the
さらに、補強パターン46bを配線保護パターン46aに対して設定角度で延びるように形成しているため、振動板40が柱面のように一方向にのみ湾曲しやすくなることが抑制される。すなわち、配線パターン43の直線配線43aが互いに平行となっている場合は、平行方向に対して垂直な方向に湾曲しやすくなるが、直線配線43aに対して交叉する方向に補強パターン46bが設けられることにより、配線保護パターン46aの長手方向に対して垂直な方向へも湾曲しにくい。
Furthermore, since the reinforcing
図6を参照して、平面スピーカ1の特性について説明する。
The characteristics of the
図6は、比較の振動板(以下、「比較品」)の能率特性(破線)と、本実施形態に係る振動板40(以下、「実施品」)の能率特性(実線)とを示している。 FIG. 6 shows the efficiency characteristic (broken line) of the comparative diaphragm (hereinafter referred to as “comparative product”) and the efficiency characteristic (solid line) of the diaphragm 40 (hereinafter referred to as “implemented product”) according to the present embodiment. Yes.
特性の評価に使用した平面スピーカ1の構造は次の通り。
The structure of the
振動板40と磁石板20との間隔は0.5mm。緩衝材30として、厚さ0.4mmの不織布を使用。磁石板20として、多極着磁して表面磁束密度180(mT)としたネオジム磁石板を使用。平面スピーカ1から2m離れた距離で音圧を測定し、この値を1m換算して出力音圧レベルを算出した。
The distance between the
振動板の構造は以下の通り。 The structure of the diaphragm is as follows.
比較品の振動板は次のような構成を有する。
・振動板40の大きさは、ほぼA5サイズを縦方向に半分に割った大きさ(63mm×210mm)。
・振動板40の構造は、2層基板。
・基材41の材料は、ポリイミド樹脂。
・基材41の厚さは、25μm。
・基材41の質量は、0.4g。
・配線パターン43は、基材41の両面に形成した。
・配線パターン43の材料は、銅。
・配線パターン43の横幅は、0.5mm。
・配線パターン43の直線配線43aの間隔は、3mm。
・配線パターン43の直線配線43aの長手方向は、振動板40の長手方向とほぼ一致。
・配線パターン43の厚さは、18μm。
・配線パターン43の質量は、0.7g。
・保護層46の材料は、エポキシ樹脂。
・保護層46の保護領域は、基材41の両面、かつ各面ともに全面。
・保護層46の質量は、0.8g。
・振動板40の質量は、1.9g。
・振動板40に対する保護層46の質量比は、42%。The comparative diaphragm has the following configuration.
The size of the
-The structure of the
-The material of the
-The thickness of the
-The mass of the
The
-The material of the
-The horizontal width of the
-The interval of the linear wiring 43a of the
The longitudinal direction of the straight wiring 43 a of the
-The thickness of the
-The weight of the
-The material of the
-The protection area of the
-The mass of the
-The mass of the
The mass ratio of the
実施品の振動板40は次のような構成を有する。
・基本構造は比較品と同じである。次の点で比較品と異なる。
・保護層46の保護領域は、基材41の両面に形成、かつ各面ともに配線パターン43に対応する部分に形成した。
・保護層46の質量は、0.3g。
・振動板40の質量は、1.4g。
・振動板40に対する保護層46の質量比は、21%。The
・ The basic structure is the same as the comparative product. It differs from the comparison product in the following points.
The protective region of the
-The mass of the
-The mass of the
The mass ratio of the
図6に示すように、比較品と実施品とを比較すると、実施品は、周波数300Hz〜10kHzの範囲において比較品よりも出力音圧レベルが1〜4dB高い。このような能率の向上は、振動板40の軽量化による。
As shown in FIG. 6, when comparing the comparison product with the implementation product, the implementation product has an output sound pressure level of 1 to 4 dB higher than the comparison product in the frequency range of 300 Hz to 10 kHz. Such an improvement in efficiency is due to the weight reduction of the
このような傾向は、基材41の材料、基材41の寸法、配線パターン43の材料、配線パターン43の寸法等に関係なく成立する。すなわち、基材全面に保護層46を形成した振動板を備える平面スピーカの能率よりも、部分的に保護層46を形成した振動板40を有する平面スピーカ1の能率が高い。
Such a tendency is established regardless of the material of the
[振動板40の製造方法]
振動板40の製造方法について説明する。[Method for Manufacturing Diaphragm 40]
A method for manufacturing the
まず、両面銅張積層板をエッチングすることにより、配線パターン43を形成する。
First, the
次に、保護層46をカバーコート法(カバーコート処理)により形成する。具体的には、感光性樹脂をスクリーン印刷等で基材41全面に塗布し、これを乾燥する。次に、配線保護パターン46aおよび補強パターン46bを含む所定パターンに対して選択的に露光する。そして、現像液により、未硬化部分を除去する。この後、所定温度で感光性樹脂を加熱することにより、感光性樹脂を硬化させる。以上により、保護層46が形成される。
Next, the
感光性樹脂としては、耐環境性に優れたものが採用される。例えば、エポキシ・アクリル樹脂等の感光性樹脂を用いることが好ましい。なお、ソルダーレジストとして用いられる感光性樹脂を用いることもできる。 As the photosensitive resin, those excellent in environmental resistance are employed. For example, a photosensitive resin such as an epoxy / acrylic resin is preferably used. In addition, the photosensitive resin used as a soldering resist can also be used.
保護層46の形成方法は上記方法に限定されない。以下、保護層46の形成方法の他の例を挙げる。
The formation method of the
カバーコート法の一種であるスクリーン印刷により保護層46を形成することができる。この方法では、配線パターン43が形成された基材41の所定部分に、スクリーン印刷を用いて、液状ポリイミド樹脂を塗布する。次に、これを加熱し、液状ポリイミド樹脂を硬化させる。これにより、保護層46が形成される。
The
カバーレイ法により保護層46を形成することもできる。例えば、一方面に未硬化状態の接着材が塗布された樹脂フィルムを所定形状に切断加工し、これを配線パターン43が形成された基材41に配置する。そして、クッション材を介して基材41と樹脂フィルムとを加熱および加圧することにより樹脂フィルムを基材41に貼り付ける。この方法は、他の方法と比較すると寸法精度が低い。このため、多数の配線パターン43を一括して覆う保護層46を形成する場合等、寸法精度の必要としない保護層46の形成に対し、この方法を適用することが好ましい。
The
カバーレイ法の他の方法として、感光性ドライフィルムを用いる方法もある。この方法では、配線パターン43が形成された基材41に感光性ドライフィルムをラミネートし、露光および現像して所定パターンを形成する。そして、これを加熱硬化することにより、保護層46を形成する。
As another method of the coverlay method, there is a method using a photosensitive dry film. In this method, a photosensitive dry film is laminated on the
[振動板40の変形例]
図7を参照して、振動板40の変形例について説明する。図7は、磁石板20と振動板40とを重ね合わせて、透視した図である。[Modification of diaphragm 40]
A modification of the
変形例では、N極21とS極22とが四角形に形成され、縦方向および横方向に互いに交互に配列されている。配線パターン43は、これらN極21とS極22を縫うように配線されている。すなわち、基材41において、S極22とN極21との間のニュートラルゾーン25に対向する位置に配線パターン43の直線部が形成されている。各配線パターン43の直線部は直列に接続されている。
In the modification, the
配線保護パターン46aは、配線パターン43に沿って形成されている。補強パターン46bは、配線保護パターン46aの対角位置同士を接続するように形成されている。これにより、振動板40が湾曲しにくくなる。
The
本実施形態によれば以下の効果が得られる。 According to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1)本実施形態では、配線パターン43に沿って配線保護パターン46aが形成されている。配線パターン43が形成されている面において配線パターン43が形成されていない基材部分の少なくとも一部分は、配線保護パターン46aにより覆われていない状態にある。すなわち、湿気等から保護する必要のない基材部分のうちの一部分は、配線保護パターン46aが設けられず、基材41が露出している。このため、基材41の全面が保護層により覆われている振動板に比べて、振動板40を軽量にすることができる。
(1) In the present embodiment, the
(2)本実施形態では、振動板40の一面において、配線保護パターン46aにより覆われている部分の面積は、配線保護パターン46aにより覆われていない部分の面積よりも小さい。この構成によれば、配線保護パターン46aを密に配置して配線保護パターン46aで覆われている部分の面積を、配線保護パターン46aにより覆われていない部分の面積よりも大きくする場合に比べ、振動板40を軽量にすることができる。
(2) In this embodiment, the area of the part covered with the
(3)本実施形態では、基材41上で、配線パターン43が形成されていない基材部分に、基材41を補強する補強パターン46bが形成されている。
(3) In the present embodiment, the reinforcing
配線パターン43に対応する部分にだけ配線保護パターン46aを形成すると、振動板40全体として撓みやすくなる。すると、振動板40が振動するとき、振動板40が波打つおそれがあり、これにより音質が低下する場合がある。そこで、振動板40の撓みを抑制するために補強パターン46bを形成する。これにより、振動板40の撓みを小さくすることができる。これにより、振動板40の軽量化と、振動板40の撓みに起因する音質の低下の抑制とを両立することができる。
If the
(4)本実施形態では、配線保護パターン46aおよび補強パターン46bが同一材料により一体的に形成されている。「一体的に」とは同一工程で形成された、不連続境界を持たない構造を意図している。仮に、配線保護パターン46aと補強パターン46bとを一体的に形成されたものでない場合、基材41において物理構造上で不連続部が形成されるため音質が低下することがある。
(4) In this embodiment, the
この点、本実施形態では、配線保護パターン46aおよび補強パターン46bが同一材料により一体的に形成している。このため、上記のような境目が存在しない。従って実施形態の振動板40は、配線保護パターン46aと補強パターン46bとが別材料で形成された振動板よりも、音質を良くすることができる。
In this regard, in the present embodiment, the
(5)配線パターン43を保護する方法として例えばメッキ等も考えられるが、金属以外の部分で所定領域にメッキを施すことは難しい。
(5) As a method for protecting the
この点、本実施形態では、配線保護パターン46aおよび補強パターン46bが感光性樹脂により形成されている。現像により、配線保護パターン46aおよび補強パターン46bを形成することは比較的簡単である。従って、実施形態の振動板40は、メッキ法で配線保護パターン46aおよび補強パターン46bが形成される振動板に比べて、容易に製造可能である。
In this regard, in the present embodiment, the
(6)本実施形態では、補強パターン46bが配線保護パターン46aに対して設定角度で延びるように形成されている。
(6) In the present embodiment, the reinforcing
補強パターン46bは配線パターン43に対して設定角度で交わる。配線パターン43に対応する部分にだけ配線保護パターン46aを形成した場合、配線保護パターン46aにより配線パターン43に沿うように振動板40が補強されるため、振動板40が一定方向に湾曲しやすくなることがある。この点、上記構成によれば、配線パターン43の方向に対して設定角度で延びる補強パターン46bにより基材41が補強されるため、振動板40が一定方向にだけ湾曲しやすくなることが抑制される。
The reinforcing
(7)配線保護パターン46aは配線パターン43の形状に対応した形状を有する。この場合、配線保護パターン46aの質量をより小さくすることができ、いっそう軽量な振動板40が得られる。
(7) The
(8)本実施形態の平面スピーカ1は、上記構成の振動板40を備えている。振動板40は軽量であるため、基材41全面に保護層46を形成した振動板40を備えた従来平面スピーカ1に比べて、能率を高くすることができる。
(8) The
(その他の実施形態)
なお、本発明の実施態様は上記実施形態にて例示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記実施形態についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。(Other embodiments)
In addition, the embodiment of the present invention is not limited to the embodiment exemplified in the above-described embodiment, and can be implemented by changing it as shown below, for example. The following modifications are not applied only to the above-described embodiment, and different modifications can be combined with each other.
・上記実施形態では、収容ケース10と磁石板20との間に通気性のある防水シートを配置してもよい。この構成により、収容ケース10の放射孔13を通じて水分が浸入することを抑制することができる。
In the above embodiment, a breathable waterproof sheet may be disposed between the
・上記実施形態では、2枚の磁石板20の間に振動板40を配置する構成としているが、磁石板20は1枚でもよい。例えば、磁石板20の一方の面に緩衝材30が配置され、緩衝材30の上に振動板40が配置される。
In the above embodiment, the
・上記実施形態では、磁石板20を着磁可能な平面シートにより形成している。そして、平面シートを多極着磁することによりN極21とS極22を形成している。これに対し、複数の永久磁石を基板に配列することにより、磁石板20を形成することもできる。
In the above embodiment, the
・上記実施形態では、基材41の両面に配線パターン43を形成しているが、基材41の一方の面にのみ配線パターン43を形成してもよい。
In the above embodiment, the
・上記実施形態では、配線パターン43の全ての直線配線43aおよび接続配線43bを結ぶ線に沿うように配線保護パターン46aを形成している。一方、複数の配線パターン43が互いに近接する場合には、複数の配線パターン43を配線保護パターン46aで一括して覆ってもよい。この場合でも、基材41全面に配線保護パターン46aを形成した振動板に比べて、当該複数の配線パターン43の形成されていない基材部分に配線保護パターン46aを形成しない分だけ軽量な振動板40を得ることができる。
In the above embodiment, the
・上記実施形態では、配線保護パターン46aと補強パターン46bとを現像により一括して形成しているが、別工程で形成することもできる。また、配線保護パターン46aと補強パターン46bとを別材料により形成することも可能である。
In the above embodiment, the
・上記実施形態では、配線保護パターン46aに対して設定角度で補強パターン46bを形成しているが、補強パターン46bの設定角度を2種類以上とし、配線保護パターン46aの直線部分に対し異なる方向に延びる2種類以上の補強パターン46bを設けることもできる。
In the above embodiment, the reinforcing
・上記実施形態では、振動板40として2層基板を用いているが、配線パターン43と基材41との間に接着層のある基板(3層基板)を用いることもできる。この場合においても、配線パターン43に沿って配線保護パターン46aを形成することにより、上記(1)と同様の効果が得られる。
In the above embodiment, a two-layer substrate is used as the
・上記実施形態では、振動板40にはボルト60が挿通するための貫通孔42以外の貫通孔は設けられていないが、振動板40に軽量化の目的で、当該振動板40に貫通孔もしくは切り込み等を形成してもよい。このような貫通孔は、配線パターン43および配線保護パターン46aおよび補強パターン46b以外のところであって音質等に影響のない部分、例えば基材41の外周部分に形成される。切り込みは、基材41の端縁に形成される。この構成により、振動板40をさらに軽量にすることができる。
In the above embodiment, the
・上記実施形態では、振動板40を平面スピーカ1に用いているが、振動板40を消音装置の振動部品として用いることもできる。すなわち、電流信号を振動に変換する電気機器の振動部品として、振動板40を用いることができる。また、振動板40は、振動により誘起電圧を発生させるため、マイクの振動部品として用いることもできる。
In the above embodiment, the
1…平面スピーカ、10…収容ケース、11…第1ケース、12…第2ケース、13…放射孔、14…貫通孔、20…磁石板、21…N極、22…S極、23…音孔、24…貫通孔、25…ニュートラルゾーン、30…緩衝材、40…振動板、41…基材、42…貫通孔、43…配線パターン、43a…直線配線、43b…接続配線、44…第1電極、45…第2電極、46…保護層、46a…配線保護パターン、46b…補強パターン、50…スペーサ、51…貫通孔、60…ボルト、61…ナット。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記配線パターンを覆う配線保護パターンが当該配線パターンに沿って形成され、
前記配線パターンが形成されている面において前記配線パターンが形成されていない少なくとも一部は配線保護パターンにより覆われていない
ことを特徴とする振動板。In a diaphragm having a wiring pattern formed on at least one surface,
A wiring protection pattern covering the wiring pattern is formed along the wiring pattern,
At least a part of the surface on which the wiring pattern is not formed is not covered with a wiring protection pattern.
前記配線保護パターンにより覆われている部分の面積は、前記配線保護パターンにより覆われていない部分の面積よりも小さい
ことを特徴とする振動板。The diaphragm according to claim 1,
The area of the portion covered with the wiring protection pattern is smaller than the area of the portion not covered with the wiring protection pattern.
前記配線パターンが形成されていない部分に、当該振動板を補強する補強パターンが形成されている
ことを特徴とする振動板。The diaphragm according to claim 1 or 2,
A vibration pattern that reinforces the vibration plate is formed at a portion where the wiring pattern is not formed.
前記配線保護パターンは、カバーレイまたはカバーコート処理により形成される
ことを特徴とする振動板。In the diaphragm as described in any one of Claims 1-3,
The wiring protection pattern is formed by a cover lay or cover coat process.
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