JPWO2012118153A1 - 保護素子 - Google Patents

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Abstract

より大きい電流を流すことを可能にしながらも、過剰電流に対する保護を提供できる保護素子を提供する。そのような保護素子は、絶縁性樹脂により形成され、少なくとも1つの貫通開口部を有する層状要素、層状要素の各主表面上に位置する導電性金属薄層、および該貫通開口部の少なくとも1つを規定する側面上に位置し、導電性金属薄層を電気的に接続するヒューズ層を有する。

Description

本発明は、電気装置を保護する保護素子、より詳しくは、電気装置に含まれる電気要素または回路を保護する保護素子に関する。例えば、2次電池のような電気装置内で過剰の電流が流れた場合に、その電流の流れを遮断する保護素子、即ち、過電流保護素子に関する。
円筒型リチウムイオン2次電池の充電または放電時に過剰電流が流れる場合にその電流の流れを遮断する保護素子として、温度ヒューズ素子、電流ヒューズ素子、ポリマーPTC素子等が使用されている。中でも、ポリマーPTC素子は、2次電池の封口板に組み込んで配置できるので、特に多数の2次電池によって構成する電池パックがコンパクトになる点で有用である。
しかしながら、市販されているPTC素子は、大きな電流(例えば20Aの電流)を通電することができない。また、PTC素子は、異常が取り除かれて温度が低下すると、低抵抗となる復帰性を有するが、そのような復帰性は、用途によっては問題が生じる場合がある。例えば、多並列で使用する円筒型リチウムイオン2次電池セルにおいてPTC素子を使用する場合、PTC素子を使用している短絡したセルを取り除かない限り、そのセルが発熱し続け、結果的に電池セルが破裂する可能性がある。
このような問題点を考慮して、円筒型リチウムイオン2次電池セルにおいて、例えば封口板の内側でPTC素子に代えて、スペーサを使用することが提案されている(下記非特許文献1参照)。しかしながら、スペーサを用いる場合、過剰電流に対する保護を確保できないという問題点がある。
Matsushita Technical Journal Vol. 52 No. 4 Aug. 2006 pp31-35
そこで、本発明が解決しようとする課題は、より大きい電流を流すことを可能にしながらも、過剰電流に対する保護を提供できる保護素子を提供することである。
第1の要旨において、本発明は、
絶縁性樹脂により形成され、少なくとも1つの貫通開口部を有する層状要素、
層状要素の各主表面上に位置する導電性金属薄層、および
該貫通開口部の少なくとも1つを規定する側面上に位置し、導電性金属薄層を電気的に接続するヒューズ層
を有して成る、保護素子を提供する。
第2の要旨において、本発明は、上述および後述するような本発明の保護素子を有して成る電気装置、例えば2次電池を提供する。より詳しくは、2次電池セル、これを組み合わせた2次電池セルアッセンブリまたは2次電池パックを提供する。
本発明の保護素子は、絶縁性樹脂により形成された層状要素を有して成り、この層状要素は、少なくとも1つの貫通開口部を有する。この開口部は、層状要素の厚さ方向に沿って延びて層状要素を貫通しており、その厚さ方向に垂直な方向の断面形状は特に限定されるものではないが、例えば円形であるのが好ましい。この場合、貫通開口部は円柱状の空間部である。しかしながら、他の形状、例えば正方形、菱形、長方形、楕円形であってもよい。貫通開口部の数は、少なくとも1つである。即ち、1つまたは2つ以上であり、例えば2つ、3つ、4つ、5つであってよいが、保護素子に要求される保護の程度に応じて、適宜選択できる。1つの貫通開口部を有する場合、貫通開口部は層状要素の中心部、より詳しくは、厚さ方向に垂直な方向の断面形状の中心部に位置するのが好ましい。
層状要素を構成する絶縁性樹脂は、電気的に絶縁性を有する樹脂であれば特に限定されるものではない。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、フッ素系樹脂等の樹脂を例示できる。特にポリエチレンやポリフッ化ビニリデンのような樹脂を使用するのが好ましく、そのような樹脂は、ポリマーPTC素子に用いるポリマーと同様の柔軟性を持っており、ポリマーPTC素子に代えて本発明の保護素子を2次電池セルの封口板に組み込むことができ、また、一般的に電気装置において信頼して使用できるという点で有利である。別の態様では、本発明の保護素子を、上述の2次電池セルの封口板の内側で用いられているスペーサに代えて素子使用することができ、その場合、保護素子は、ワッシャーとして使用することができる。
この層状要素は、その各主表面上に、即ち、その両側の主表面上に配置された導電性金属薄層を有して成る。この金属薄層は、導電性を有する金属の薄い層(例えば、厚さが0.1μm〜100μm程度の層)であれば特に限定されるものではなく、例えば銅、ニッケル、アルミニウム、金等の金属によって構成できる。
導電性金属薄層が各主表面上に位置する層状要素は、例えば層状要素を構成する絶縁性樹脂を、金属薄層を構成する金属シート(または金属箔)と一緒に同時押し出して、金属シート(または金属箔)の間に絶縁性樹脂が挟まれた状態の押出物を得ることによって、製造することができる。別の態様では、絶縁性樹脂の層状物を例えば押出によって得、この層状物を金属シート(または金属箔)の間に挟み、これらを一体に熱圧着して圧着物を得ることによって、製造することもできる。このような押出物(または圧着物)は、導電性金属薄層を両側の主表面に有する、絶縁性樹脂の層状要素が多数隣接して集合した状態であり、押出物(または圧着物)を所定の形状・寸法に切り出して、単一の、各主表面上に導電性薄層を有する層状要素を得ることができる。
更に、別の態様では、絶縁性樹脂の層状要素に導電性金属のメッキを施すことによって、両側の主表面上に導電性金属薄層を形成してもよい。この場合も、上述のような集合状態のものを得、その後、個別の層状要素に分割するのが好ましい。
このように、メッキする場合、層状要素は、その主表面に別の金属層、特に好ましくは金属箔を、例えば上述と同様に、押出または熱圧着することによって、予め別の金属層を層状要素に密着させておくのが特に好ましい。この場合、この別の金属層の上に、導電性金属薄層をメッキによって形成するのが好ましい。このように導電性金属薄層をメッキによって形成する場合、導電性金属薄層としてのメッキ層が、層状要素に既に密着している別の金属層に密着できるという点で有利である。例えば、本発明の保護素子は、層状要素の両側主要面に別の金属層としてニッケル箔を有し、ニッケルメッキによって形成された導電性金属薄層およびヒューズ層を有する。即ち、導電性金属薄層とヒューズ層とを同時に形成できる点で有利である。
層状要素の形態は、厚さ方向のディメンションが他のディメンションより小さい、このましくは相当小さいもの(例えばシート状形態)であれば、特に限定されるものではない。層状要素の平面形状(層状要素を真上から見た場合の図形、例えば図2に示す保護素子の輪郭形状、従って、主表面の形状)または層状要素の厚さ方向に垂直な方向の断面形状が、幾何学的に線対称および/または点対称の形状、例えば、円形、正方形、長方形、菱形、環状(特に円環状、いわゆるドーナツ状)等であるのが好ましい。
中でも、層状要素は、環状、特に円環状であるのが好ましい。環状の場合、中央の開口部、例えば円環状の場合の中央の円形開口部が、本発明の貫通開口部であってよい。また、層状要素は、環形状を規定する内側周と外側周との間の部分(例えばその中間部)に、追加の貫通開口部、例えば断面が円形の貫通開口部を1またはそれ以上有してよい。従って、層状要素は、少なくとも1つの貫通開口部を有する。
本発明の保護素子は、そのような貫通開口部の少なくとも1つを規定する側面上に位置するヒューズ層を有する。このヒューズ層は、層状要素の両側主表面に位置する導電性金属薄層を電気的に接続すると共に、一方の主表面上の導電性金属薄層から他方の主表面上の導電性金属薄層に向かって過剰電流が流れようとする場合に、過剰電流が集中的にヒューズ層を流れる結果、それが溶融して回路を開くことによって、そのような電流の流れを遮断する機能(いわゆるヒューズとしての機能)を有する。そのようヒューズ層は、少なくとも1つの貫通開口部を規定する側面上に形成されている。より詳しくは、両側の導電性金属薄層を電気的に接続できる限り、そのような側面の少なくとも一部分にヒューズ層が形成されていてもよいが、そのような側面の全体にわたって形成されているのが好ましい。形成方法は特に限定されるものではないが、導電性金属をメッキ(例えば電解メッキまたは無電解メッキ)する、例えばニッケルメッキすることによって形成するのが特に好ましい。ヒューズ層の厚さは、メッキ条件によってコントロールできるが、例えば0.001〜0.02mmであるのが好ましい。
ヒューズ層を側面上に有する貫通開口部を1つ設ける場合、層状要素は円形または他の適当な、元々穴の無い平板形状であり、その中心部(平面形状が円形(即ち、円板状)である層状要素のように、そのような中心部が存在する場合)に貫通開口部(「中心貫通開口部」とも呼ぶ)を設けるのが好ましい。その結果、層状要素は厳密には環状の形状を有することになる。このような環状の形状を有する層状要素の一方の主表面の導電性金属薄層を流れる電流は、貫通開口部の一方の端部に向かって流れ、その後、ヒューズ層を通過して、貫通開口部の他方の端部から層状要素の他方の主表面の導電性金属薄層上を放射状に流れる。
このように層状要素に貫通開口部を1つ設ける態様では、後で詳細に説明する複数の貫通開口部を設ける態様と比較して、より大きい貫通開口部を環状要素の中心部に、中心貫通開口部として、設けるのが好ましく、その貫通開口部の側面上にヒューズ層を設ける。そのような保護素子は、抵抗値を小さくできるので、大容量の電流(好ましくは20Aより大きい電流、例えば30〜40Aまたはそれより大きい電流、例えば50A)を流す場合に好適に使用できる。また、貫通開口部を1つ設けるだけであるので、保護素子の製造が簡単になる。
好ましい態様では、層状要素は、後述する図2または図4に示すように、内側周30および外側周34によって規定される円環状である。層状要素の内側周を規定する円の直径は、例えば6〜10mmであり、その外側周を規定する円の直径は、例えば13〜17mmであるのが好ましい。30〜40Aの電流を流す場合の保護素子としては、内側周の円の直径は例えば6.5mmであり、ヒューズ層の厚さは、例えば0.01mmであるのが好ましい。
複数の貫通開口部を設ける場合、層状要素を通過する電流が可及的に均等に各貫通開口部のヒューズ層を流れるように貫通開口部を配置するのが好ましい。例えば、中心貫通開口部を有する円環状の層状要素の周状部分(即ち、内側周と外側周とによって規定される層状要素の本体部分)に、同じ断面形状およびサイズを有する貫通開口部(「周辺貫通開口部」とも呼ぶ)を複数設けてよく、この場合、円環を規定する内側周の円の中心に関して等角度で貫通開口部を設けるのが好ましい。例えば、180°毎に2つ、120°毎に3つ、90°毎に4つ、60°毎に6つ貫通開口部を設ける。但し、保護素子の使用の条件に応じて、層状要素は、周辺貫通開口部を1つのみ有してもよい。従って、周状貫通開口部の数は、例えば1〜6であってよい。
円環状の層状要素を規定する、内側周の円、即ち、中心貫通開口部の断面円の直径が他の貫通開口部、即ち、周辺貫通開口部の直径と同じであるか、それより小さい場合、そのような中心貫通開口部を規定する側面にもヒューズ層を設けてもよい。逆に、中心貫通開口部の断面円の直径が周辺貫通開口部の断面円の直径より大きい場合、中心貫通開口部を規定する側面上にはヒューズ層を設けないのが好ましい。
このように中心貫通開口部にヒューズ層を設けるか否かは、保護素子の各貫通開口部に設けたヒューズ層を流れる電流が実質的に等量となるか否かにより判断する。簡単には、中心貫通開口部が周辺貫通開口部より大きな円形断面を有する場合、中心貫通開口部にヒューズ層を設けると、保護素子を流れる電流の実質的に大部分そのヒューズ層を流れ易く、より小さい円形断面を有する他の貫通開口部に設けたヒューズ層を電流が流れ難いため、他の貫通開口部にヒューズ層を設ける意味が薄れる。
1つの好ましい態様では、層状要素は、外側周および内側周によって規定される環状要素であり、内側周面によって貫通開口部が中心貫通開口部として規定され、更に、別の貫通開口部が、層状要素の内部、即ち、層状要素を規定する内側周と外側周との間(即ち、層状要素を規定する絶縁性樹脂の部分)貫通して周辺貫通開口部として存在してよい。従って、この場合、層状要素には、内側周によって規定される中心貫通開口部(1つ)および層状要素の本体部分中を貫通する少なくとも1つの貫通開口部(上述の周辺貫通開口部に対応)が存在する。
この態様では、ヒューズ層は、周辺貫通開口部を規定する側面(即ち、壁)上に存在する。中心貫通開口部の直径が周辺貫通開口部の直径と大差なく、中心貫通開口部にヒューズ層が存在するとした場合に、そのヒューズ層にも、周辺貫通開口部のヒューズ層と同等に電流が流れるであろうと予想される場合、中心貫通開口部にもヒューズ層を設けてもよい。中心貫通開口部の直径が周辺貫通開口部の直径より大きく、中心貫通開口部にヒューズ層が存在するとした場合に、そのヒューズ層に、周辺貫通開口部のヒューズ層より遥かに多量の電流が流れるであろうと予想される場合、周辺貫通開口部にヒューズ層を設ける意味がなくなるため、中心貫通開口部にヒューズを設けない。
従って、複数の貫通開口部を有する環状の層状要素、例えば円環状の層状要素を有する保護素子の1つの態様では、中心貫通開口部はヒューズ層を有さず、その回りで周状に配置された複数の周辺貫通開口部を有する。周辺貫通開口部を設ける周は通常1重であるのが好ましいが、場合によっては複数重の周、例えば2重の周または3重の周であってもよい。このように、周辺貫通開口部のみにヒューズ層を設ける態様は、設ける周辺貫通開口部の数に応じて、保護素子の抵抗値をコントロールできる。基本的には、周辺貫通開口部の数を増やすと、抵抗値が減少し、逆に、数を減らすと、抵抗値が増える。従って、上述の中心貫通開口部のみにヒューズ層を設ける態様と比較して、設ける貫通開口部の数を単に変えることによって、保護素子の抵抗値を容易かつ精密に変えることができる利点がある。
層状要素が環形状、例えば円環状である場合、周辺貫通開口部は、層状要素の中心に関して対照的に位置するのが好ましい。周辺貫通開口部が複数存在する場合、例えば環状要素の中心、即ち、内側周を規定する図形、例えば円の中心の周囲で等角度で2〜12個、好ましくは4〜10個、より好ましくは5〜9個、特に好ましくは6〜8個、例えば180°毎に2個、120°毎に3個、90°毎に4個、60°毎に6個、45°毎に8個、40°毎に9個、36°毎に10個、存在するように構成してよい。
具体的な態様では、中心貫通開口部(ヒューズ層を設けない)の直径は6〜10mmであり、その周囲の周辺貫通開口部(ヒューズ層を設ける)の断面円の直径は、0.2〜1mmである。このような態様では、層状要素の外径は、例えば13〜17mmであるのが好ましい。20〜30Aの電流を流す場合の保護素子としては、例えば、直径0.6mmの周辺貫通開口部を4つ設け、ヒューズ層の厚さは、例えば0.01mmであるのが好ましい。
尚、いずれの態様においても、貫通開口部は、その断面形状(即ち、層状要素の厚さ方向に垂直な断面の形状)は円形であるのが好ましいが、いずれの適当な他の断面形状を有してもよく、通常円形断面を有するのが好ましい。別の態様では、正方形、長方形、菱形、三角形等であってもよい。その場合、上述の直径は、他の断面形状の相当直径に対応する。
貫通開口部を規定する側面(または周面)上に設けたヒューズ層は、層状要素の両側主表面を電気的に接続すると共に、一方の主表面から他方の主表面に向かって過剰電流が流れようとする場合に、ヒューズ層に過剰電流が集中的に流れる結果、それが溶融することによって、そのような電流の流れを遮断する機能を有する。そのようなヒューズ層を構成する材料は、導電性材料、特に導電性金属層である。例えば、銅、ニッケル、アルミニウム、金等の金属の薄い層によりヒューズ層を形成するのが好ましい。ヒューズ層は、それを構成する金属をメッキすることによって形成するのが特に好ましい。
従って、想定される過剰電流量に応じて溶融するように、貫通開口部の断面形状、貫通開口部の大きさ(通常、直径)および層状要素の厚さ方向に沿った貫通開口部の長さ、ヒューズの材料およびその層の厚さ、ならびに貫通開口部の数および配置等の種々のファクターを選択し、その数値等を所定のように選択する。この選択は、当業者であれば、これらのファクターに関して例えば試行錯誤によって、実施することができる。
1つの好ましい態様では、導電性金属薄層およびヒューズ層が、導電性金属のメッキによって、より好ましくはニッケルメッキによって、一体に形成されている。この場合、貫通開口部を有する層状要素をそのような金属でメッキすることによって、これらの層を同時にかつ一体に形成できるので有利である。即ち、ヒューズ層と導電性金属薄層とは、同じ種類の金属で形成される。メッキ法としては、電解メッキまたは無電解メッキ法を用いることができる。
特に好ましい態様では、層状要素の主表面と導電性金属薄層との間に、層状要素に予め密着している金属箔、好ましくはニッケル箔が存在する。この場合、メッキ層として形成された導電性金属薄層が金属箔に密着でき、その結果、導電性金属薄層が金属箔を介して層状要素に強固に結合するという利点がある。
本発明の保護素子は、保護すべき回路またはそれを構成する電気要素を保護するために、第1電気要素(例えば2次電池)と別の電気要素としての第2電気要素(例えば充電器)とを電気的に直接的または間接的に接続するためにこれらの間に位置し、その結果、一方の導電性金属薄層は第1電気要素と直接または間接的に接触し、他方の導電性金属薄層は第2電気要素と直接または間接的に接触する。従って、本発明の保護素子、ならびにそれによって電気的に接続された回路および/または電気要素を有して成る電気装置をも本発明は提供する。
本発明の保護素子は、層状要素の両側の主表面上に導電性金属薄層を有し、これらをヒューズ層が電気的に接続することによって大きい電流を流すことを可能にしながらも、過剰電流が流れる場合には、ヒューズ層に過剰電流が集中的に流れる結果、ヒューズ層が溶融して回路が遮断され、それによって過剰電流の流れを遮断できる。
図1は、本発明の保護素子を、その厚さ方向に沿った断面図にて模式的に示す。 図2は、図1に示す保護素子を、平面図にて模式的に示す。 図3は、本発明の別の態様の保護素子を、その厚さ方向に沿った断面図にて模式的に示す。 図4は、図3に示す保護素子を、平面図にて模式的に示す。
図面を参照して、本発明の保護素子をより詳細に説明する。図1に、本発明の保護素子の1つの態様を、その厚さ方向に沿った断面図にて模式的に示し(切断面として現れる部分をAで示す)、また、図2に、図1に示す保護素子を、平面図(即ち、図1においてその上方から矢印Bによって示すように保護素子を見た時の様子)にて模式的に示す。
図示した保護素子10は、絶縁性樹脂により形成され、少なくとも1つの貫通開口部、図示した態様では、断面円形の中心貫通開口部12および断面円形の周辺貫通開口部14の2つの貫通開口部を有する、円環状の層状要素16を有して成る。層状要素16の両側の主表面18および20上に位置する導電性金属薄層22および24を有する。尚、図示した態様では、層状要素16と導電性金属薄層22および24との間に別の金属層26および28が存在する。
図示した態様では、中心貫通開口部12を規定する、円環の内側周30上に、即ち、円環の内側の側面上にはヒューズ層は存在しない。図示した態様では、円環の内側周30と外側周34との間の層状要素の本体部分36に位置する周辺貫通開口部14を規定する円周状側面38上にヒューズ層40が存在する。
図示した態様では、ヒューズ層40を有する周辺貫通開口部14は、層状要素の中心Oを通過する直径(図2にて破線にて図示)に沿って本体部分36の中間に設けた1つのみであるが、直径方向に沿って反対側にもそのような周辺貫通開口部を設けてよい。その場合、中心Oの回りで180°毎に2個の周辺貫通開口部を設けたことになる。更に別の態様では、円の中心Oを基準にして、好ましくは3〜12個、より好ましくは4〜10個、特に好ましくは6〜8個のヒューズ層を有する周辺貫通開口部を等角度で設けてよく、例えば120°毎に3個、90°毎に4個、60°毎に6個、あるいは45°毎に8個のヒューズ層を有する周辺貫通開口部を等角度で設けてよい。
尚、図示した態様では、中心貫通開口部12の直径が、周辺貫通開口部14の直径より遥かに大きいため、円環の内側周30の側面上にはヒューズ層が存在しないが、中心貫通開口部の直径が周辺貫通開口部の直径と同等または小さい場合、必要に応じて、円環の内側周30の側面上にヒューズ層を設けてもよい。尚、ある態様では、保護素子を配置すべき電気装置に中心貫通開口部に対応する凸部を設けておくと、中心貫通開口部の大きい直径部分内にそのような凸部が嵌まり込むことによって、保護素子を電気装置に位置決めできる場合がある。例えば、2次電池セルの封口板にそのような凸部を設け、中心貫通開口部にその凸部が嵌まり込むようにすることによって、封口板に保護素子を位置決めできる。
別の態様では、層状要素16は、中心貫通開口部12を有さず(従って、層状要素は円板形状)、少なくとも1つの周辺貫通開口部14のみを有し、それがヒューズ層40を有してよい。
本発明の更に別の態様の保護素子10’を図3および図4に、図1および図2と同様に示す。尚、図1および図2と同じ要素については、同じ符号を用いている。図示した態様では、層状要素16は、図1の保護素子10が有する周辺貫通開口部14を有さず、中心貫通開口部12のみを有し、それがヒューズ層32を有する。
図1および図2に示す本発明の保護素子を製造した。従って、ヒューズ層40のみを有し、図3の保護素子10’が有するヒューズ層32を有さない保護素子10を製造した。但し、周辺貫通開口部14は、中心Oの回りで周状に等角度で4つ形成した。
最初に、絶縁性樹脂のシート(ポリエチレン製、厚さ0.3mm、層状要素16に対応)を準備し、その両側にニッケル箔(厚さ:22μm、別の金属層26および28に対応)を配置し、加熱下、これらを一体に押圧して、ニッケル箔を絶縁性樹脂のシートの両主表面に貼り付けた圧着物を得た。
圧着物の所定の箇所に直径0.6mmの貫通孔(周辺貫通開口部14に対応)を形成し、その後、圧着物を電解法によるニッケルメッキ処理に付した。メッキにより形成したニッケル層(導電性金属薄層22および24に対応)の厚さは、約0.01mmであった。次に、圧着物から円環状要素を打ち抜き、4つの貫通孔が円環状要素の中心の回りで所定の箇所に90°毎に位置する本発明の保護素子10を得た。
得られた円環状要素の外側周円34の直径は15mmであり、内側周円30の直径(即ち、中心貫通開口部の直径)は6.4mmであった。この円環状要素は、層状要素としての絶縁樹脂層16の両側主表面に別の金属層26および28として機能するニッケル箔を有し、円環状部分の本体部分36の中間部分に4つの周辺貫通開口部14を有した。また、円環状要素は、導電性金属薄層22および24としてのメッキ層をニッケル箔上に有し、周辺貫通開口部を規定する内側周面上にヒューズ層40として機能するメッキ層を有した。
得られた本発明の保護素子に一方の導電性金属薄層22から他方の導電性金属薄層24に所定の電流(20A)を流し、10分後の保護素子の導電性金属薄層22の表面温度上昇を測定した。また、保護素子のヒューズとしての電流遮断時間(即ち、100Aの電流を流した時のヒューズ層が溶断するまでの時間)を測定した。
その結果、表面温度上昇はいずれの箇所においても10℃以下であり、また、電流遮断時間は、電流遮断時間は0.1秒以下であった。
図3および図4に示す本発明の保護素子を製造した。従って、周辺貫通開口部を有さず、中心貫通開口部の周囲にヒューズ層32のみを有す保護素子10’を製造した。尚、製造方法においては、中心貫通開口部に相当する開口部を圧着物に形成した後に、メッキ処理によってヒューズ層を形成し、その後、円環状要素を打ち抜くことによって保護素子10’を得た以外は実施例1と同様に実施した。中心貫通開口部の直径は、6.5mmであり、ヒューズ層の厚さは0.1mmであった。
得られた本発明の保護素子に一方の導電性金属薄層22から他方の導電性金属薄層24に所定の電流(30〜40A)を流し、10分後の保護素子の導電性金属薄層22の表面温度上昇を測定した。また、保護素子のヒューズとしての電流遮断時間(即ち、100Aの電流を流した時のヒューズ層が溶断するまでの時間)を測定した。
その結果、表面温度上昇はいずれの箇所においても10℃以下であり、また、電流遮断時間は、電流遮断時間は約0.1秒であった。
これらの結果から、本発明の保護素子は、より大きい電流を流すことを可能にしながらも、過剰電流に対する保護を提供できることが分かる。従って、本発明の保護素子において、定常的に流すことの出来る電流値を極端に大きくした場合、例えば円筒型リチウムイオン2次電池セルにおいて、封口板に組み込まれたニッケルワッシャー、ステンレス材料にニッケルめっきを施したワッシャー等の代替品として利用することも可能である。この場合、保護素子は、絶縁性樹脂により形成された層状要素を有するので、樹脂の弾性によってワッシャーとしての機能が向上する。従って、本発明は、上述の本発明の保護素子の特徴を有するワッシャーをも提供する。
10,10’…保護素子、12…中心貫通開口部、14…周辺貫通開口部、
16…層状要素、18,20…主表面、22,24…導電性金属薄層、
26,28…別の金属層、 30…内側周、32…ヒューズ層、34…外側周、
36…本体部分、38…側面、40…ヒューズ層。

Claims (12)

  1. 絶縁性樹脂により形成され、少なくとも1つの貫通開口部を有する層状要素、
    層状要素の各主表面上に位置する導電性金属薄層、および
    該貫通開口部の少なくとも1つを規定する側面上に位置し、導電性金属薄層を電気的に接続するヒューズ層
    を有して成る、保護素子。
  2. 導電性金属薄層およびヒューズ層は金属をメッキすることによって一体に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の保護素子。
  3. メッキする金属はニッケルであることを特徴とする請求項2に記載の保護素子。
  4. 層状要素と導電性金属薄層との間に位置する金属箔を更に有して成ることを特徴とする請求項2または3に記載の保護素子。
  5. 金属箔は、ニッケル箔であることを特徴とする請求項4に記載の保護素子。
  6. 層状要素は、内側周面および外側周面により規定される環状要素であって、内側周面によって規定される1つの貫通開口部を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の保護素子。
  7. 層状要素は、内側周面と外側周面により規定され、少なくとも2つの貫通開口部を有する環状要素であって、これらの貫通開口部は、内側周面によって規定される中心貫通開口部および内側周面と外側周面との間に位置する少なくとも1つの周辺貫通開口部であり、周辺貫通開口部がヒューズ層を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の保護素子。
  8. 層状要素において、周辺貫通開口部は、中心貫通開口部の回りに等角度で6〜8個設けられていることを特徴とする請求項7に記載の保護素子。
  9. 層状要素は円環状形状を有することを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の保護素子。
  10. 請求項1〜9のいずれかに記載の保護素子を有して成ることを特徴とする電気装置。
  11. 請求項1〜9のいずれかに記載の保護素子を有して成ることを特徴とする2次電池セル。
  12. 絶縁性樹脂により形成され、少なくとも1つの貫通開口部を有する層状要素、
    層状要素の各主表面上に位置する導電性金属薄層、および
    該貫通開口部の少なくとも1つを規定する側面上に位置し、導電性金属薄層を電気的に接続するヒューズ層
    を有して成る、ワッシャー。
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