JPWO2011058890A1 - 発光素子 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本実施形態にかかる発光素子20の斜視図、図2は図1に示す発光素子20の断面図であり、図1のA−A’線で切断したときの断面に相当する。
(変形例1)
複数の凸部1aは、それぞれの上面1a’に突起5が位置するように設けられていてもよい。このように複数の凸部1aのそれぞれの上面1a’に突起5が設けられていることにより、さらに光取出し効率を向上させることができる。
凸部1aの上面1a’は、図5に示すように、基板1の第1主面1Aに対して傾いていてもよい。凸部1aの上面1a’が、基板1の第1主面1Aに対して傾いていることにより、突起5から凸部1aに入射する際に、突起5と凸部1aとの界面で反射されにくくすることができる。このように凸部1aの上面1a’を、基板1の第1主面1Aに対して傾ける方法としては、基板1としてオフ角を有する材料を用いたり、凸部1aを基板1の第1主面1Aに形成した後、凸部1aの上面1a’に対して傾いた方向からドライエッチングを行なう方法を用いたりすることができる。
発光素子20を平面透視して、凸部1aの外縁、すなわち凸部1aの底面1a”が、光半導体層2で発生した光の波長と同じ長さの直径を有する円に収まる大きさであってもよい。本例においては、凸部1aの底面1a”の直径が、光半導体層2の発光する光の波長と同じ長さの直径となるように設けられている場合について説明する。
凸部1aの上面1a’は、図7に示すように、粗面となっていてもよい。すなわち、図7に示すように、突起部10は、凸部1aと突起5との界面に粗面を有していてもよい。このような粗面は、粗面の凹凸の最大高さRzが発光層2bで発光した光の半波長程度に設定することができ、例えば200nm以下で形成することができる。ここで、粗面の凹凸の最大高さRzは、JIS B0601−2001に準拠している。
凸部1aの底面1a’と側面とのなす角度αは、例えば10°以上80°以下に設定してもよい。この場合、発光層2bで発光した光が第1半導体層2aから基板1へ透過する際に、第1半導体層2aと基板1との境界の屈折率変化をより緩やかにすることができる。さらに、突起部10は、角度αを例えば40°以上75°以下とすることにより、後述するように基板1上に第1半導体層2aを横方向成長させる際のマスクパターンとしても好適に用いることができる。
突起5は、図9に示すように、凸部1aの上面1a’の外周から離れた位置に配置されていてもよい。すなわち、突起5は、凸部1aの上面1a’の外周によって囲まれる領域(外周上は除く)内に設けられている。このように、発光層2bで発生した光の波長よりも小さい寸法の外縁形状を持つ凸部1aが形成されている場合は、突起5の底面5Bの大きさを調整することにより、凸部1aに入射する際の屈折率を調整することができる。
基板1を導電性材料から形成し、基板1と第2電極4との間に電圧を印加する場合は、突起部10の突起5を絶縁材料で形成してもよい。この場合には、第1電極3は基板1に電気的に接続すればよい。突起5の密度は、例えば発光層2bに流れ込む電流の電流密度を考慮して決めればよい。
(基板を準備する工程)
図10に示すように、基板1の第1主面1A上に基板1よりも屈折率の大きい材料が堆積した堆積層13が形成される。堆積層13を形成する方法としては、蒸着法やスピンコート法などから適宜、堆積させる材料に応じて選択することができる。なお、堆積層13の厚みを変化させることにより、突起5の高さt1を変化させることができる。
さらに、図13に示すように、突起5および凸部1aを有する基板1上に第1半導体層2a、発光層2bおよび第2半導体層2cを順次積層した光半導体層2が形成される。光半導体層2を結晶成長させる方法としては、分子線エピタキシー(Molecular Beam Epitaxy、略称MBE)法、有機金属エピタキシー(Metal Organic Vapor Phase Epitaxy、略称MOVPE)法、ハイドライド気相成長(Hydride Vapor Phase Epitaxy、略称HVPE)法またはパルスレーザデポジション(Pulsed Laser Deposition、略称PLD)法などを用いることができる。
次に、第1半導体層2aに電気的に接続される第1電極3と、第2半導体層2cに電気的に接続される第2電極4とを形成する。まず、図14に示すように、第1半導体層2aの一部が露出する第1露出部21を形成した後、第1電極3を形成する。このような第1露出部21は、第1半導体層2aの一部が露出されるように、例えば光半導体層2の一部を深さ方向にエッチングすることによって形成することができる。
Claims (9)
- 第1主面から突出する凸部を複数有する透光性の基板と、
前記凸部の上面に位置し、前記基板の材料の屈折率よりも大きい屈折率の材料を有する突起と、
前記基板の前記第1主面上に順に位置する第1半導体層、発光層および第2半導体層を有する光半導体層であって、前記第1半導体層の材料の屈折率は前記突起の屈折率よりも大きく、前記凸部および前記突起を前記基板との間に埋設している光半導体層と
を備えた発光素子。 - 複数の前記凸部は、それぞれの前記上面に前記突起が位置している請求項1に記載の発光素子。
- 前記突起は、前記基板を前記第1主面側から平面透視したときに、前記凸部の前記上面の外周によって囲まれる上面領域に位置している請求項1または2に記載の発光素子。
- 前記凸部は、前記第1主面から遠ざかるにつれて前記基板の前記第1主面と平行な断面の面積である第1面積が小さくなっている請求項1−3のいずれかに記載の発光素子。
- 前記突起は、前記凸部から遠ざかるにつれて前記基板の前記第1主面と平行な断面の面積である第2面積が小さくなっている請求項1−4のいずれかに記載の発光素子。
- 前記凸部の前記上面は、前記基板の前記第1主面に対して傾いている請求項1−5のいずれかに記載の発光素子。
- 平面透視における前記凸部の外縁形状は、前記光半導体層で発生した光の波長と同じ長さの直径を有する円に収まる大きさである請求項1−6のいずれかに記載の発光素子。
- 前記突起は、前記凸部の前記上面の外周から離れている請求項7に記載の発光素子。
- 前記凸部の前記上面は、粗面となっている請求項7または8に記載の発光素子。
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2010
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