JPWO2011052630A1 - 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンスパネル - Google Patents

Abstract

有機ＥＬパネルを構成している封止部材の接着剤層に含まれている水分の影響をなくし、ダークスポットの発生を抑え、発光層の長寿命化が取れた、薄型・軽量な有機ＥＬパネルの製造方法及び有機ＥＬパネルの提供するため、基材の上に、第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に少なくとも１層の有機機能層とを有する有機ＥＬパネル構造体を封止部材で封止し、有機ＥＬパネルを製造する有機ＥＬパネルの製造方法において、前記封止部材は少なくとも封止基材の上にガスバリア層及びガラス転移温度Ｔｇが４０℃以上の接着剤層を積層した構成を有する帯状の形態を有し、前記接着剤層を前記有機ＥＬパネル構造体を封止する前に、前記接着剤層を構成する接着剤のガラス転移温度Ｔｇ以上、且つ前記封止基材のガラス転移温度Ｔｇ＋１０℃以下の温度で加熱乾燥し、巻き取ったロール状であることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。

Description

本発明は有機エレクトロルミネッセンスパネル（以下、有機ＥＬパネルとも言う）の製造方法及びこの製造方法により製造した有機ＥＬパネルに関する。更に詳しくは、乾燥した接着剤層を有する封止部材を有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とも言う）に貼着し、有機ＥＬパネルを製造する有機ＥＬパネルの製造方法及びこの製造方法により製造した有機ＥＬパネルに関する。

近年、有機物質を使用した有機ＥＬ素子は、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や書き込み光源アレイとしての用途が有望視されており、活発な研究開発が進められている。有機ＥＬ素子は、基材上に形成された第１電極（陽極又は陰極）と、その上に積層された有機発光物質を含有する有機機能層（単層部又は多層部）、即ち発光層と、この発光層上に積層された第２電極（陰極又は陽極）とを有する薄膜型の素子である。

この様な有機ＥＬ素子に電圧を印加すると、有機発光層に陰極から電子が注入され陽極から正孔が注入される。この電子と正孔が発光層において再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーを光として放出することにより発光が得られることが知られている。

この様に、有機ＥＬ素子は薄膜型の素子であるため、１個又は複数個の有機ＥＬ素子を基材上に形成し、封止部材で封止した有機ＥＬパネルをバックライト等の面光源として利用した場合には、面光源を備えた装置を容易に薄型にすることが出来る。又、画素としての有機ＥＬ素子を基材上に所定個数形成し、封止部材で封止した有機ＥＬパネルをディスプレイパネルとして用いて表示装置を構成した場合には視認性が高い、視野角依存性がないなど、液晶表示装置では得られない利点がある。

有機ＥＬパネルを表示装置に使用する上で、ＲＧＢ三原色の安定した発光は必要不可欠な条件である。しかしながら、有機ＥＬパネルにおいては、長時間駆動によりダークスポットと呼ばれる非発光点が発生し、このダークスポットの成長が有機ＥＬパネルの寿命を短くしている原因の１つとなっている。ダークスポットは一般的に駆動直後は肉眼では見えない程度の大きさで発生し、これを核として連続駆動により成長していくことが知られている。又、ダークスポットは駆動を行わない保存状態でも発生し、経時的に成長することが知られている。

ダークスポットの原因は色々考えられるが、外的要因としては、水分や酸素の有機ＥＬ素子内への浸入による有機層の結晶化、第２電極の剥離等が考えられる。内的要因としては、第２電極を構成している金属の結晶成長によるショート、発光に伴う発熱による有機層の結晶化、劣化等がダークスポットの要因として考えられている。

これら、ダークスポットの発生を防止するために対策として、例えば特開平５−１８２７５９号、同５−３６４７５号、特開２００２−４３０５５号には金属製やガラス製の封止缶により乾燥窒素雰囲気下で有機ＥＬ素子を被覆封止する方法が記載されている。しかし、ガラスや金属製の封止缶を用いるため、有機ＥＬパネルを薄型・軽量化するのに限界があった。又、製造工程においては、気密ケース内部に乾燥剤を封入する工程、気密ケースに光硬化性樹脂を塗布する工程、透光性基板と気密ケースを貼り合せる工程、光硬化性樹脂を硬化させる工程があるため、生産性・製造コストの面で問題があった。

更に、ダークスポットの発生を防止し、且つ薄型・軽量化対策として、金属箔などのガスバリア性の高いフィルムを用いて密着封止することにより、耐湿性に優れた薄型・軽量な有機ＥＬパネルを得る方法が検討されてきた。

例えば、有機ＥＬ素子を製造する時、粘着剤としてオレフィン系重合体を使用した粘着性フィルムを使用する前に粘着性フィルム中に残存する水分を除去するために、８０℃から３００℃で粘着性フィルムを加熱処理し、水分含有率が０．１％以下として使用することが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

しかしながら、特許文献１に記載の技術を使用して乾燥しても保存には適しておらず、粘着剤が外気から水分を吸収してしまい、ダークスポットの発生を防止するには不充分であることが判った。

特開２００５−２９８７０３号公報

本発明はこの様な状況に鑑みなされたものであり、その目的は封止基材／ガスバリア層／接着剤層からなる帯状の封止部材を使用し有機ＥＬ素子を封止して有機ＥＬパネルを製造するとき、接着剤層に含まれている水分の影響をなくし、ダークスポットの発生を抑え、薄型・軽量な有機ＥＬパネルの製造方法及び有機ＥＬパネルを提供することである。

本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。

１．基材の上に、第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に有機発光層を含む少なくとも１層の有機機能層とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子を封止部材で封止し、有機エレクトロルミネッセンスパネルを製造する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、前記封止部材は少なくとも封止基材の上にガラス転移温度Ｔｇが４０℃以上の接着剤層を積層した構成を有する帯状の形態を有し、前記封止部材を、前記有機エレクトロルミネッセンスパネル素子を封止する前に、前記接着剤層のガラス転移温度Ｔｇ以上、且つ前記封止基材のガラス転移温度Ｔｇ＋１０℃以下の温度で加熱乾燥し、巻き取り、ロール状であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。

２．前記封止部材を加熱する時間は、２時間以上、２４時間以下であることを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。

３．前記加熱乾燥後の前記接着剤層の乾燥後の含水率が２００ｐｐｍ以下であることを特徴とする前記１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。

４．前記加熱乾燥後の前記接着剤層の乾燥後の含水率が８０ｐｐｍ以下であることを特徴とする前記１から３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。

５．前記封止部材の乾燥及び乾燥後の保管を水分量２００ｐｐｍ以下の環境で行うことを特徴とする前記１から４の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。

６．前記封止部材による、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の封止は、水分量２００ｐｐｍ以下の環境で行うことを特徴とする前記１から５の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。

７．前記１から６の何れか１項に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。

発明者らは、接着剤層の含水率が０．０５％、封止基材の水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である封止基材／ガスバリア層／接着剤層からなる帯状の封止部材を使用し、接着剤層を介して封止部材を貼着することで有機ＥＬ素子を密着封止した有機ＥＬパネルを使用した場合、ダークスポットが何故発生するかを検討した結果、次のことが判明した。

有機ＥＬパネルを使用した時のダークスポットの発生状況を観察すると、以下のパターンがあることが判った。
１）ダークスポットの発生が初期では有機ＥＬパネルの周囲に発生し、経時に従って周囲から内部に広がると共に、全面に発生したダークスポットは、経時に従って更に多くなる。
２）ダークスポットの発生が有機ＥＬパネルの全面に亘り発生し、経時に従って更に多くなる。

何故、１）、２）の様なパターンが発生するのか更に検討した結果、１）の場合、使用する接着剤層の防水性が不足し、初期の段階では周囲から水分が有機ＥＬパネルの内部に浸透するため周囲にダークスポットが発生する。経時に従い、水分が更に有機ＥＬパネルの内部中央に浸透することで全面にダークスポットが発生するのと合わせ、接着剤層が含有する水分によりダークスポットが発生する。２）の場合、接着剤層に使用する接着剤に防水性があるため、周囲から有機ＥＬパネルの内部への水分の浸透は防止するが、接着剤層が含有する水分によりダークスポットが発生する。

接着剤に熱可塑性樹脂を使用した場合、熱可塑性樹脂は、単量体（モノマー）の繰り返し構造を持つ大きな分子構造を有しているため、含まれている水分は非常に抜け難く、熱可塑性樹脂の乾燥は、以下に示す期間を経て行われることが知られている。

１）材料が熱風を受け入れて水が蒸発を始めると同時に、材料の表面にある水の温度が熱風の湿球温度に上昇する材料余熱期間。

２）材料表面の水の温度が湿球温度を保ち、熱風から受けた熱量の全てを水蒸発に使い、蒸発した後には材料内部から同量の水が移動してくる期間であり、蒸発速度が一定となり、含水率は時間に比例して減少していく恒率乾燥期間。

３）乾燥が進むと、ついに材料内部から表面へ拡散する水分の補給速度が、表面の蒸発速度に追いつかなくなって、表面に乾燥部分が発生し、材料温度が上昇していき最終的に平衡含水率となる減率乾燥期間。

何故、防水性の接着剤を使用したのに、ダークスポットが発生するのかを更に検討した結果、接着剤層に熱可塑性樹脂からなる接着剤を使用した封止部材は、一旦熱可塑性樹脂を加熱した後に貼着することが知られているが、加熱温度が低いか、又は、加熱時間が短いために平衡含水率となっていないことが判った。

即ち、含有する水分が抜けきらない状態（恒率乾燥期間の途中の状態）で被接着体に貼着された状態となっているため、接着剤層に含有する水分が有機ＥＬ素子と接着剤層との界面に除々に浸み出すことによりダークスポットが発生すると推定した。

ダークスポットの発生を防止するためには、使用に耐える接着剤層の水分量まで水分を減らすことが効果的であり、接着剤層のガラス転移温度Ｔｇ以上、且つ封止基材のガラス転移温度Ｔｇ＋１０℃以下の温度で封止部材を加熱乾燥することで本願発明の目的効果を達成出来ることを見出し、本発明に至った次第である。

封止基材／ガスバリア層／接着剤層を有した帯状の封止部材を使用し有機ＥＬ素子を封止して有機ＥＬパネルを製造するとき、接着剤層に含まれている水分の影響をなくし、ダークスポットの発生を抑え、薄型・軽量な有機ＥＬパネルの製造方法及び有機ＥＬパネルを提供することが出来た。

本発明の有機ＥＬパネルの製造方法により製造された直列型有機ＥＬパネルの一例を示す概略図である。 図１（ｂ）に示す以外の構成の直列型有機ＥＬパネルの概略断面図である。 図２に示す以外の構成の直列型有機ＥＬパネルの概略断面図である。 帯状の可撓性基材を用いたロールツーロール方式による直列型有機ＥＬパネルの製造工程の一例を示す模式図である。 本発明に使用する封止部材の概略図である。 図４に示すロール状の封止部材を乾燥する一例の乾燥装置の例概略図である。 図４に示す直列型有機ＥＬパネルの製造工程で、基材供給工程から有機機能層形成工程までの概略フロー図である。 図４に示す直列型有機ＥＬパネルの製造工程で、ドライ成膜工程から乾燥済みの封止部材の準備までの概略フロー図である。 図４に示す直列型有機ＥＬパネルの製造工程で、封止工程から断裁工程までの概略フロー図である。

以下、本発明を実施する形態を図１から図９を参照しながら説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

図１は本発明の有機ＥＬパネルの製造方法により製造された直列型有機ＥＬパネルの一例を示す概略図である。図１（ａ）は本発明の有機ＥＬパネルの製造方法により製造された直列型有機ＥＬパネルの一例を示す概略斜視図である。図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ′に沿った概略拡大断面図である。

図中、１は直列型有機ＥＬパネルを示す。１０１は光透過性を有する基材を示す。直列型有機ＥＬパネル１は基材１０１と、第１電極（陽極）１０２と、有機発光層を含む有機機能層１０３と、第２電極（陰極）１０４と、第１の封止部材１０５と、第１電極用外部接続用電極１０２ａ１と、第２電極用外部接続用電極１０４ｃ１を有している。

本図では第１電極（陽極）１０２が基材１０１に３列に配置された第１電極（陽極）１０２ａから１０２ｃで構成されている状態を示している。第１電極（陽極）を配置する数は特に限定はなく、必要に応じて適宜選択することが可能である。

第１電極（陽極）１０２ａは第１電極用外部接続用電極１０２ａ１を形成する部分を含み、第１電極（陽極）１０２ｂは第２電極接合部分１０２ｂ１を含み、第１電極（陽極）１０２ｃは第２電極接合部分１０２ｃ１を含んでいる。第１電極（陽極）１０２と基材１０１との間にガスバリア膜（不図示）を設けても構わない。

第２電極用外部接続用電極１０４ｃ１は第１電極（陽極）１０２を形成する際に基材１０１上に第１電極１０２と分離された位置に形成されたリード部１０８（図９参照）と第２電極（陰極）１０４とが接合されることで形成される。

１０３は３列に配置された第１電極（陽極）１０２ａから１０２ｃ毎の上に独立に形成されている有機機能層を示す。

有機機能層１０３は、第１電極（陽極）１０２ａでは第１電極用外部接続用電極１０２ａ１を形成する部分を除き、第１電極（陽極）１０２ｂでは第２電極１０４ａと接続する部分１０２ｂ１を除き、第１電極（陽極）１０２ｃでは第２電極１０４ｂと接続する部分１０２ｃ１を除き形成されている。

第２電極（陰極）１０４（１０４ａから１０４ｃ）は、第１電極（陽極）１０２ｂと、第１電極（陽極）１０２ｃと接続する様に、各第１電極（陽極）１０２ａから１０２ｃの上に形成された有機機能層１０３ａから１０３ｃの上に形成されている。

第１電極（陽極）１０２ａ上に形成された有機機能層１０３ａの上の第２電極（陰極）１０４ａは第１電極（陽極）１０２ｂの第２電極接合部分１０２ｂ１と接合する様に形成されている。

第１電極（陽極）１０２ｂ上に形成された有機機能層１０３ｂの上の第２電極（陰極）１０４ｂは第１電極（陽極）１０２ｃの第２電極接合部分１０２ｃ１と接合する様に形成されている。

第１電極（陽極）１０２ｃ上に形成された有機機能層１０３ｃの上の第２電極（陰極）１０４ｃはリード部１０８（図９参照）と接合する様に形成されている。

第１電極（陽極）１０２ａ上に形成された有機機能層１０３ａの上の第２電極（陰極）１０４ａと、第１電極（陽極）１０２ｂ上に形成された有機機能層１０３ｂ上の第２電極（陰極）１０４ｂとの間、第１電極（陽極）１０２ｂ上に形成された有機機能層１０３ｂの上の第２電極（陰極）１０４ｂと、第１電極（陽極）１０２ｃ上に形成された有機機能層１０３ｃの上の第２電極（陰極）１０４ｃとの間は間隔が開けられ、接着剤層１０５ｃで接触しない様な構成となっている。

第１の封止部材１０５は、封止基材１０５ａの上に、ガスバリア層１０５ｂと、接着剤層１０５ｃとを順次積層した構成を有している。ガスバリア層１０５ｂは無機膜から構成されている。接着剤層１０５ｃはガラス転移温度Ｔｇが４０℃以上の熱可塑性樹脂を使用する。ガラス転移温度Ｔｇが４０℃以上の接着剤層１０５ｃとすることで、保管する時に接着剤層が軟化し、接着剤層への水分の浸透を防止することが可能となる。尚、ガラス転移温度Ｔｇは、株式会社パーキンエルマージャパン 示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ６０００）で測定した値を示す。

本発明で接着剤層とは、接着剤、添加剤（例えば、フィラー）を有する接着剤を含めて構成される層を言う。

第１の封止部材１０５は、接着剤層１０５ｃを第１電極用外部接続用電極１０２ａ１の一部と、第２電極用外部接続用電極１０４ｃ１の一部とを除き基材１０１の上に接着することで設けられている。

図１に示す直列型有機ＥＬパネル１を含む有機ＥＬパネルの課題として、接着剤層１０５ｃの水分に伴うダークスポットの発生が挙げられており、このダークスポットの発生を防止することが求められている。

本発明は、接着剤層１０５ｃに含まれる水分量を出来る限り少なくした封止部材を使用することで接着剤層１０５ｃに含まれる水分に伴うダークスポットの発生を防止した有機ＥＬパネルの製造方法及びこの製造方法で製造した有機ＥＬパネルに関するものである。

本発明では、基材１０１／第１電極１０２／有機発光層を含む有機機能層１０３／第２電極１０４／と、第１電極用外部接続用電極１０２ａ１及び第２電極用外部接続用電極１０４ｃ１を含む積層体を有機ＥＬ素子と言う。本図は有機ＥＬパネル素子を第１の封止部材１０５で封止した直列型有機ＥＬパネルを示す。

次に、図２及び図３に図１（ｂ）に示す以外の構成の直列型有機ＥＬパネルの構成に付き説明する。

図２は図１（ｂ）に示す以外の構成の直列型有機ＥＬパネルの概略断面図である。尚、本図の有機ＥＬパネルは図１（ｂ）と同じであるため説明は省略する。

図２の（ａ）の直列型有機ＥＬパネルに付き説明する。

図１（ｂ）の有機ＥＬパネルとの違いは、有機ＥＬ素子上に第１の封止部材１０５を貼り付けるのではなく、有機ＥＬ素子を第１の封止部材１０５と、第２の封止部材１０６とにより挟み込み密封することである。図中、１ａは直列型有機ＥＬパネルを示す。第２の封止部材１０６は封止基材１０６ａの上に、ガスバリア層１０６ｂと、接着剤層１０６ｃとを順次積層した構成を有している。ガスバリア層１０６ｂは無機膜から構成されている。接着剤層１０６ｃは熱可塑性樹脂を使用する。他の符号は図１（ｂ）と同じである。

図２の（ｂ）の直列型有機ＥＬパネルに付き説明する。

図１（ｂ）の有機ＥＬパネルとの違いは、図１（ｂ）の有機ＥＬパネルを、第２の封止部材１０６と、第３の封止部材１０７とにより挟み込み密封することである。図中、１ｂは直列型有機ＥＬパネルを示す。第３の封止部材１０７は封止基材１０７ａのり上に、ガスバリア層１０７ｂと、接着剤層１０７ｃとを順次積層した構成を有している。ガスバリア層１０７ｂは、無機膜から構成されている。接着剤層１０７ｃは熱可塑性樹脂を使用する。他の符号は図１（ｂ）、図２の（ａ）と同じである。

図２の（ｃ）の直列型有機ＥＬパネルに付き説明する。

図２の（ｂ）の有機ＥＬパネルとの違いは、第１の封止部材１０５の代わりに第４の封止部材１０８を使用することである。図中、１ｃは直列型有機ＥＬパネルを示す。第４の封止部材１０８は封止基材１０８ａの上に、ガスバリア層１０８ｂと、接着剤層１０８ｃとを順次積層した構成を有している。

封止基材１０８ａは第１の封止部材１０５の封止基材１０５ａと同じである。ガスバリア層１０８ｂは無機膜から構成されている。接着剤層１０８ｃの接着剤としては活性エネルギー線硬化型の熱可塑性樹脂を使用している。他の符号は図１（ｂ）、図２の（ｂ）と同じである。尚、第１電極（陽極）１０２と基材１０６との間にガスバリア膜（不図示）を設けても構わない。

図３は図２に示す以外の構成の直列型有機ＥＬパネルの概略断面図である。

図３の（ａ）の直列型有機ＥＬパネルに付き説明する。

図２（ｂ）の有機ＥＬパネルとの違いは、第１の封止部材１０５の代わりに第５の封止部材１０９を使用することである。図中、１ｄは直列型有機ＥＬパネルを示す。第５の封止部材１０９は封止基材１０９ａの上に、接着剤層１０９ｂを積層した構成を有している。

封止基材１０９ａは第１の封止部材１０５の封止基材１０５ａと同じである。接着剤層１０９ｂは、熱可塑性樹脂を使用する。他の符号は図２（ｂ）と同じである。

図３の（ｂ）の直列型有機ＥＬパネルに付き説明する。

図２（ｂ）の有機ＥＬパネルとの違いは、第１の封止部材１０５の代わりに第６の封止部材１１０を使用することである。図中、１ｅは直列型有機ＥＬパネルを示す。第６の封止部材１１０は封止基材１１０ａの上に、接着剤層１１０ｂを積層した構成を有している。封止基材１１０ａは第１の封止部材１０５の封止基材１０５ａと同じである。接着剤層１１０ｂの接着剤としては活性エネルギー線硬化型の熱可塑性樹脂を使用している。他の符号は図２（ｂ）と同じである。尚、第１電極（陽極）１０２と基材１０６との間にガスバリア膜（不図示）を設けても構わない。

図２、図３の直列型有機ＥＬパネル用いられる封止部材においても、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法に係わる接着剤層を乾燥する方法を用いることが望ましい。

図４は帯状の可撓性の基材を用いたロールツーロール方式による直列型有機ＥＬパネルの製造工程の一例を示す模式図である。

図中、２は図１に示される有機ＥＬパネルを製造する製造工程を示す。製造工程２は、基材供給工程３と、有機機能層形成工程４と、ドライ成膜工程５と、封止工程６、断裁工程８とを有している。

基材供給工程３は、繰り出し装置３０１と、表面処理装置３０２と、アキュームレータ３０３とを使用している。

繰り出し装置３０１からは一定長さの第１電極が３列と、リード部が１列の４列を１つのブロックＬ（図９参照）として、このブロックＬ（図９参照）が搬送方向に連続して既に形成された帯状の可撓性の基材３０１ａが繰り出され表面処理装置３０２を介して有機機能層形成工程４に送られる。この１つのブロックＬ（図９参照）が１つの有機ＥＬ素子を形成するブロックとなる。

帯状の可撓性の基材３０１ａには第１電極及びリード部の形成位置を示すアライメントマークＭ（図９参照）が予め付けられている。

表面処理装置３０２は、第１電極の表面を洗浄改質する洗浄表面改質処理手段３０２ａと、除電処理手段３０２ｂとを有している。洗浄表面改質処理手段３０２ａとしては、例えば低圧水銀ランプ、エキシマランプ、プラズマ洗浄装置等が挙げられる。除電処理手段３０２ｂとしては、例えば光照射方式とコロナ放電式等が挙げられる。

アキュームレータ３０３は、帯状の可撓性の基材３０１ａの交換する時の搬送速度との調整、工程トラブル対応等のために配設されており、一定長さの帯状の可撓性の基材３０１ａを貯める機能を有している。

有機機能層形成工程４は、正孔輸送層をウェット方式で成膜し形成する正孔輸送層形成工程４０１、発光層をウェット方式で成膜し形成する発光層形成工程４０２と、電子輸送層をウェット方式で成膜し形成する電子輸送層形成工程４０３とを有している。

有機機能層形成工程４は、基材供給工程３から搬送されてくる帯状の可撓性の基材３０１ａに付けられたアライメントマークＭ（図９参照）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、帯状の可撓性の基材３０１ａの上に形成されている３列の各第１電極の位置に合わせて、正孔輸送層、発光層、電子輸送層を順次形成する。この後、ドライ成膜工程５に搬送される。

正孔輸送層形成工程４０１は、基材供給工程３から搬送されてくる帯状の可撓性の基材３０１ａをバックアップロール４０１ａで保持し、塗布室（不図示）に配設された塗布装置４０１ｂにより、帯状の可撓性の基材３０１ａを連続的に搬送しながら、正孔輸送層形成用塗布液を塗布し、塗膜中の溶媒を乾燥装置４０１ｃで除去し正孔輸送層を形成する。アキュームレータ４０１ｄは工程トラブル対応等のために配設されており、一定長さの帯状の可撓性の基材３０１ａを貯める機能を有している。

発光層形成工程４０２は、正孔輸送層形成工程４０１から搬送されてくる帯状の可撓性の基材３０１ａをバックアップロール４０２ａで保持し、塗布室（不図示）に配設された塗布装置４０２ｂにより、帯状の可撓性の基材３０１ａを連続的に搬送しながら、発光層形成用塗布液を塗布し、塗膜中の溶媒を乾燥装置４０２ｃで除去し発光層を形成する。アキュームレータ４０２ｄは工程トラブル対応等のために配設されており、一定長さの帯状の可撓性の基材３０１ａを貯める機能を有している。

電子輸送層形成工程４０３は、発光層形成工程４０２から搬送されてくる帯状の可撓性の基材３０１ａをバックアップロール４０３ａで保持し、塗布室（不図示）に配設された塗布装置４０３ｂにより、帯状の可撓性の基材３０１ａを連続的に搬送しながら、電子輸送層形成用塗布液を塗布し、塗膜中の溶媒を乾燥装置４０３ｃで除去し発光層を形成する。アキュームレータ４０３ｄは速度差を調整（例えば連続／間欠駆動対応）、工程トラブル対応等のために配設されており、一定長さの帯状の可撓性の基材３０１ａを貯める機能を有している。

有機機能層形成工程４で有機機能層形成用塗布液を塗布する方法は特に限定はない。例えば基材の全面に塗布し乾燥した後、帯状の可撓性の基材３０１ａに設けられたアライメントマークＭ（図９参照）に従って、第１電極用外部接続用電極、第２電極接合部、リード部（第２電極用外部接続用電極）の一部が出現する様に有機機能層を溶解する溶媒を使用して払拭する方法が挙げられる。又、帯状の可撓性の基材３０１ａに設けられたアライメントマークＭ（図９参照）に従って、第１電極用外部接続用電極、第２電極接合部、リード部（第２電極用外部接続用電極）の一部を除いたストライプ塗布により塗布する方法が挙げられる。又、溶媒を使用して払拭する方法とストライプ塗布により塗布する方法を組合せた方法でもよい。

本図に示される、正孔輸送層形成工程４０１、発光層形成工程４０２及び電子輸送層形成工程４０３はウェット方式の塗布装置と、乾燥装置がそれぞれ１台の場合を示しているが、必要に応じて乾燥装置の後に活性化処理（加熱処理）装置を増加すること等が可能となっている。

本図は正孔輸送層形成工程４０１と、発光層形成工程４０２と、電子輸送層形成工程４０３とを連続して行う場合を示しているが、正孔輸送層形成工程４０１と、発光層形成工程４０２と、電子輸送層形成工程４０３とが乾燥装置の後に活性化処理装置を必要とし、工程全体が長大化する場合は正孔輸送層形成工程４０１と、発光層形成工程４０２と、電子輸送層形成工程４０３とを独立として配設することも可能である。

ドライ成膜工程５は、第２電極形成工程５０１を有している。第２電極形成工程５０１は、パターン形成物質を蒸発させる手段として気相堆積装置５０１ａと、アキュームレータ５０１ｂとを使用している。尚、アキュームレータ５０１ｂは工程トラブル対応等のために配設されており、一定長さの帯状の可撓性の基材３０１ａを貯める機能を有している。

ドライ成膜工程５では電子輸送層形成工程４０３から搬送されてくる電子輸送層までが形成された帯状の可撓性の基材３０１ａに付けられたアライメントマークＭ（図９参照）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、マスクを使用して帯状の可撓性の基材３０１ａの上に形成された電子輸送層の上に第２電極（陰極）を形成する。この段階で、複数の有機ＥＬ素子が帯状の可撓性の基材３０１ａ上に連続的に形成されている状態の有機ＥＬ素子連続体が作製される。

尚、第２電極（陰極）を形成する時間が長くドライ成膜工程５の前後に配設してあるアキュームレータが長大化する場合はドライ成膜工程５を独立して配設することが好ましい。

パターン形成物質を蒸発させる手段としての気相堆積装置５０１ａとしては特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法等を用いることが出来る。

封止工程６は、封止部材供給装置６０１と、貼合装置６０２と、アキュームレータ６０３とを使用している。アキュームレータ６０３は断裁工程８との速度差を調整（例えば連続／間欠駆動対応）、工程トラブル対応等のために配設されている。

封止部材供給装置６０１より搬送されてくる帯状の封止部材７を貼合装置６０２により、有機ＥＬ素子連続体の有機ＥＬ素子の第２電極（陰極）が形成された面側に貼合し、有機ＥＬ素子を封止することで、複数の有機ＥＬパネルが連続的に繋がっている状態の有機ＥＬパネル連続体が作製される。

貼合装置６０２としては、帯状の封止部材７（図５参照）を構成している接着剤層７０３（図５参照）の接着剤を溶融し、押圧を掛けながら基材の第２電極（陰極）が形成された面側に貼合することが出来れば特に限定はない。本図に示す貼合装置６０２は加熱ロール６０２ａと、押圧ロール６０２ｂとから構成されている場合を示している。この後、断裁工程８に搬送される。尚、封止部材供給装置６０１には別工程で乾燥処理が行われロール状に巻き取られた封止部材から繰り出された帯状の封止部材７が供給される。帯状の封止部材７の乾燥処理は図６で説明する。

本図では封止部材供給装置６０１に供給する封止部材７が帯状の場合を示しているが、枚葉状であっても構わない。尚、枚葉状の場合、封止部材供給装置６０１は封止部材を一枚毎供給し帯状の可撓性基材３０１ａの上に形成された１ブロックＬ（図９参照）の位置に合わせ供給が出来る様にする必要がある。

断裁工程８は打ち抜き断裁装置８０１と、アキュームレータ８０２と、巻き取り装置８０３とを使用している。打ち抜き断裁装置８０１で、有機ＥＬパネル連続体に付けられたアライメントマークＭ（図９参照）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って矩形に打ち抜き、個別の直列型有機ＥＬパネル９に断裁される。直列型有機ＥＬパネル９が打ち抜かれたスケルトンは巻き取り装置８０３で巻き取られ回収される。

ここでは、直列型有機ＥＬパネル連続体を打ち抜き断裁装置８０１で矩形に打ち抜くことで断裁しているが、刃物やレーザー等により切断することで直列型有機ＥＬパネル連続体を断裁することも可能である。

本図は、第１電極（陽極）が形成された帯状の可撓性の基材を使用し、正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層とをウェット方式で帯状の可撓性の基材を連続搬送しながら成膜して形成し、引き続き、電子輸送層の上にマスクを使用し第２電極をドライ方式で成膜し、乾燥処理した帯状の封止部材を貼合し、断裁して個別の有機ＥＬパネルを製造する場合を示している。

これらの他の製造工程としては、例えば電子輸送層までをウェット方式で帯状の可撓性の基材を連続搬送しながら成膜して形成した後、一旦巻き取り保管する。この後、マスクを使用し第２電極（陰極）をドライ方式で形成し、断裁までを連続して行う２工程に分割することも可能である。

又、電子輸送層までをウェット方式で帯状の可撓性の基材を連続搬送しながら成膜して形成した後、一旦巻き取り保管する。この後、マスクを使用し第２電極（陰極）をドライ方式で形成し一旦巻き取り保管する。この後、封止工程から断裁までの３工程に分割することも可能である。

図４に示す直列型有機ＥＬパネルの製造工程は、基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層（正孔注入層）／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤層／ガスバリア層／封止基材の層構成を有する有機ＥＬパネルの一例を示したものであるが、第１電極（陽極）と第２電極（陰極）との間に形成される他の代表的な層構成としては次の構成が挙げられる。

（１）基材／第１電極（陽極）／発光層／第２電極（陰極）／接着剤層／ガスバリア層／封止基材
（２）基材／第１電極（陽極）／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤層／ガスバリア層／封止基材
（３）基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤層／ガスバリア層／封止基材
（４）基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層（正孔注入層）／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファー層（電子注入層）／第２電極（陰極）／接着剤層／ガスバリア層／封止基材
（５）基材／第１電極（陽極）／陽極バッファー層（正孔注入層）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファー層（電子注入層）／第２電極（陰極）／接着剤層／ガスバリア層／封止基材
図５は本発明に使用する封止部材の概略断面図である。

図中、７は封止部材を示す。封止部材７は、封止基材７０１の上に形成されたガスバリア層７０２とガスバリア層７０２の上に形成された接着剤層７０３とを有している。ここでは、封止基材にガスバリア層を形成した場合を示したが、ガスバリア性のある封止基材のみでも構わない。

本発明は、図５に示す構成を有する封止部材を、加熱乾燥処理した封止部材を封止工程で使用した有機ＥＬパネルの製造方法及びこの製造方法で製造した有機ＥＬパネルに関するものである。

封止部材７の幅は第１電極用外部接続用電極１０２ａ１（図１参照）と、第２電極用外部接続用電極１０４ｃ１（図１参照）とが被覆されない幅であることが好ましい。

封止基材７０１（図５参照）の膜厚としては１０μｍから１０００μｍが好ましく、より好ましくは５０μｍから５００μｍ、更に好ましくは８０μｍから２００μｍである。

ガスバリア層７０２（図５参照）は無機膜からなる。無機膜としては、ガスバリア性を有していれば特に限定はなく例えば、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化窒化珪素、酸化窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等のセラミック膜、金属箔が挙げられる。

セラミック膜の形成は、スパッタリング法、イオンアシスト法、後述するプラズマＣＶＤ法、後述する大気圧又は大気圧近傍の圧力下でのプラズマＣＶＤ法等を適用して形成されたものであることが好ましく、特に大気圧プラズマＣＶＤによる方法は、減圧チャンバー等が不要で、高速製膜が出来、生産性の高い製膜方法であり好ましい。

セラミック膜の厚さは、ガスバリア性、セラミック膜の柔軟性等を考慮し、１ｎｍから２０００ｎｍが好ましい。

金属箔としては、金属の種類に特に限定はなく、例えば銅（Ｃｕ）箔、アルミニウム（Ａｌ）箔、金（Ａｕ）箔、黄銅箔、ニッケル（Ｎｉ）箔、チタン（Ｔｉ）箔、銅合金箔、ステンレス箔、スズ（Ｓｎ）箔、高ニッケル合金箔等が挙げられる。これらの各種の金属箔の中で特に好ましい金属箔としてはＡｌ箔が挙げられる。金属箔の場合は、基材と金属箔をラミネートすることで形成することが出来る。

金属箔の厚さは、ピンホール、ガスバリア性（透湿度、酸素透過率）、コスト、有機ＥＬパネルの厚さ等を考慮し、６μｍから５０μｍが好ましく、更に好ましくは２０μｍから４０μｍである。

接着剤層７０３（図５参照）に使用する接着剤としては、ガラス転移温度Ｔｇが４０℃以上の熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、各電極の引き出し電極の段差により生じる隙間部の封緘性、引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性等を考慮し、ＪＩＳ Ｋ ７２１０規定のメルトフローレートが５ｇ／１０ｍｉｎから２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂が好ましく、更に好ましくは、６ｇ／１０ｍｉｎから１５ｇ／１０ｍｉｎの熱可塑性樹脂を用いることである。更に、熱可塑性樹脂は、活性エネルギー線硬化型樹脂も含まれる。活性エネルギー線硬化型樹脂としては、常温（２５℃）では固体もしくは軟質固体であり、５０℃から１００℃（好ましくは６０℃から８０℃）に加熱昇温すると溶融して流動性を発現するものである。

これらの熱可塑性樹脂を封止基材にラミネートして使用することが好ましい。ラミネート方法は一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。

熱可塑性樹脂は、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開株式会社東レリサーチセンター記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、セロハン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。

活性エネルギー線硬化型樹脂は、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば分子の末端又は側鎖にエチレン性二重結合を有する化合物と光重合開始剤とを主成分とするエポキシ（メタ）アクリレート等の使用が可能である。

封止基材７０１（図５参照）としては、ガスバリア性を有する無機膜を保持することが出来る有機材料で形成されたフィルムであれば特に限定されるものではない。具体的には、エチレン、プロピレン、ブテン等の単独重合体、又は共重合体、又は共重合体等のポリオレフィン樹脂、環状ポリオレフィン等の非晶質ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン−２，６−ナフタレート等のポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン１２、共重合ナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体等のポリビニルアルコール系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリビニルブチラート樹脂、ポリアリレート樹脂、フッ素系樹脂等を用いることが出来る。中でも、ポリエチレン−２，６−ナフタレート樹脂等のポリエチレンナフタレート樹脂はガスバリア性が良好であり、特に酸素透過率及び水蒸気透過率が低いので、本発明において、基材としては、ポリエチレンナフタレートフィルムを用いるのが好ましい。

本発明に使用する封止部材の封止基材と接着剤層は、これらの中から、有機ＥＬパネルに使用可能なレベルまで封止部材を加熱乾燥する温度に合わせた時、封止基材の変形がない封止基材を選択し、適宜、封止基材と接着層とを組合せを決め、使用することが可能である。尚、図１に示す封止部材１０５と図５に示す封止部材７とは同じ構成で、同じ材料を使用している。

図５に示す封止部材７を加熱乾燥する方法としては、帯状の封止部材を連続的に繰り出しながら乾燥する方法が挙げられる。次に封止部材の接着剤層を乾燥する方法に付き説明する。

図６は図４に示すロール状の封止部材を乾燥する一例の乾燥装置の概略図である。図６（ａ）はロール状の封止部材を乾燥する一例の乾燥装置の概略斜視図である。図６（ｂ）は図６（ａ）に示すＣ−Ｃ′に沿った概略断面図である。

図中、１０は乾燥装置を示す。乾燥装置１０は、供給装置１０ａと、加熱装置１０ｂと冷却装置１０ｃと、回収装置１０ｄとを有している。

供給装置１０ａから供給された帯状の封止部材７は、テンションを掛けられた状態で搬送され、加熱装置１０ｂで加熱処理され接着剤層７０３（図５参照）中の水分を除去した後（平衡含水率で一定時間乾燥とした後）、冷却装置１０ｃで冷却し回収装置１０ｄで巻き取りロール状として保管する様になっている。尚、テンションとしては、封止基材の変形を考慮し、０．５Ｎ／ｃｍ幅から１０Ｎ／ｃｍ幅が好ましい。加熱装置１０ｂ、冷却装置１０ｃ及び回収装置１０ｄの環境は、水分を効率良く除去するためと、乾燥状態とを維持するために、乾燥後の封止部材の接着剤層の含水率以下の環境が好ましい。具体的には、水分量が２００ｐｐｍ以下の環境が好ましい。

１０ｂ１は加熱装置１０ｂの加熱箱を示す。加熱箱１０ｂ１の内部の上部には加熱風吹き出し孔１０ｂ１１を有する加熱風供給箱１０ｂ１２を有している。１０ｂ１３は加熱箱１０ｂ１に加熱風を供給する加熱風供給管を示し、加熱風供給装置（不図示）へ繋がっている。加熱風供給装置（不図示）から加熱風供給管１０ｂ１３を介して加熱風供給箱１０ｂ１２に供給された加熱風は加熱風吹き出し孔１０ｂ１１より加熱箱１０ｂ１の内部に均一に供給され、帯状の封止部材７（図５参照）の接着層７０３（図５参照）を均一に加熱する様になっている。

加熱箱１０ｂ１の内部の下部には加熱風排気孔１０ｂ１４を有する加熱風排気箱１０ｂ１５を有している。１０ｂ１６は加熱箱１０ｂ１から加熱風を排気する加熱風排気管を示し、吸引ポンプ（不図示）へ繋がっている。

加熱箱１０ｂ１の内部には帯状の封止部材７の保持ベルト１０ｂ１７が配設されており、加熱処理中の帯状の封止部材７の移動に伴い帯状の封止部材７の基材７０１への擦り傷が発生するのを防止するため帯状の封止部材７の移動に合わせ動く様になっている。ここでは、保持ベルトにより帯状の封止部材７を搬送しているが、ローラーコンベアー等の他の搬送手段やエア浮上等の非接触搬送手段を用いることも可能である。供給装置１０ａから加熱装置１０ｂへ供給する帯状の封止部材７は、接着剤層７０３（図５参照）が搬送ロールに付着し、接着剤層の膜厚不均一になること、搬送不良になることを防止するために、加熱風供給箱１０ｂ１２側が接着剤層側の状態で供給される。

尚、本図は加熱風で接着剤層７０３（図５参照）を加熱する場合を示したが、赤外線ヒーター、保持ベルト１０ｂ１７を加熱する等の方式であってもよい。又、赤外線ヒーター、保持ベルト１０ｂ１７を加熱する等の方式の場合は、接着剤層７０３（図５参照）の水分の除去をより早くするために加熱箱１０ｂ１を減圧にしても構わない。

加熱装置１０ｂでの封止部材７の加熱条件は、減率乾燥期間を長く採ることで接着剤層７０３（図５参照）中に含まれる水分量を平衡含水率にするため、接着剤層７０３（図５参照）のガラス転移温度Ｔｇ以上で、且つ、封止基材のガラス転移温度Ｔｇ＋１０℃以下の温度で加熱することである。ガラス転移温度Ｔｇ＋１０℃より高い温度で乾燥すると封止基材の変形により封止能力が低下するため好ましくない。Ｔｇは、株式会社パーキンエルマージャパン 示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ６０００）で測定した値を使用する。尚、接着剤層のガラス転移温度Ｔｇ以上とは、実質的には接着剤層を構成している材料の内、接着剤のガラス転移温度Ｔｇを言う。

加熱温度が接着剤のガラス転移温度Ｔｇ以上で封止基材のガラス転移温度Ｔｇ＋１０℃を超える場合は、加熱により封止基材が変形するため接着層７０３（図５参照）が接着不良になり封止能力が低下するため、接着剤層７０３（図５参照）からの水分の浸透に伴い有機ＥＬパネルの長期使用時でダークスポットの発生があるため好ましくない。又、接着剤の熱劣化による接着性不良やアウトガスによるダークスポットの発生や有機層劣化の懸念もある。帯状の形態の封止部材は、巻き取った状態で加熱乾燥を行うと接着剤が溶け、帯状の封止部材が互いに接着してしまう。従って帯状の封止部材の加熱乾燥を行う場合は、特に限定されるものではないが、巻き取った状態ではなく、帯状の封止部材にテンションかけた状態で加熱乾燥することが好ましい。

加熱時間は、加熱温度が接着剤のガラス転移温度Ｔｇ以上で、且つ封止基材のガラス転移温度Ｔｇ＋１０℃以下で、接着剤層７０３（図５参照）中に含まれる含水量、有機ＥＬパネルの長期使用時でダークスポットの発生、接着剤の熱劣化による接着性不良、アウトガスによるダークスポットの発生、有機層の劣化等を考慮し、２時間以上、２４時間以下とすることが好ましい。

１０ｃ１は、冷却装置１０ｃの冷却箱を示す。冷却箱１０ｃ１の内部の上部には冷却風吹き出し孔１０ｃ１１を有する冷却風供給箱１０ｃ１２を有している。１０ｃ１３は冷却風供給箱１０ｃ１２に冷却風を供給する冷却風供給管を示し、冷却風供給装置（不図示）へ繋がっている。冷却箱１０ｃ１の下部には冷却風排気孔１０ｃ１４を有する冷却風排気箱１０ｃ１５を有している。１０ｃ１６は冷却風排気箱１０ｃ１２から冷却風を排気する冷却風排気管を示し、吸引ポンプ（不図示）へ繋がっている。

冷却箱１０ｃ１の内部には帯状の封止部材７の保持ベルト１０ｃ１７が配設されており、冷却中の帯状の封止部材７の移動に伴い帯状の封止部材７の封止基材７０１への擦り傷が発生するのを防止するため帯状の封止部材７の移動に合わせ動く様になっている。

冷却装置１０ｃでの冷却は接着剤層７０３（図５参照）が固まり、巻き取りが出来る温度（例えば、融点−３０℃以下）にまで冷却することが好ましい。

冷却後は、使用するまでは湿度の再吸収を防ぐため、乾燥後の接着剤の水分量以下の環境に保存することが好ましい。具体的には、水分量２００ｐｐｍ以下の環境で保存することが好ましい。更に好ましくは、８０ｐｐｍ以下である。水分量は、ＧＥセンシング・ジャパン（株）製、静電容量式露点計（型式：ＭＩＳ１）で測定した値を示す。

本図に示される方式で加熱乾燥した後の帯状の封止部材７は、ロール状での使用、又は、使用する大きさに切断し枚葉状態で使用することも可能である。

次に図７から図９で図４に示す直列型有機ＥＬパネルの製造工程で図６に示す接着剤層の加熱乾燥方法で乾燥した封止部材を使用して直列型有機ＥＬパネルの製造をフロー図で説明する。

図７は図４に示す直列型有機ＥＬパネルの製造工程で、基材供給工程から有機機能層形成工程までの概略フロー図である。

図８は図４に示す直列型有機ＥＬパネルの製造工程で、ドライ成膜工程から加熱乾燥済みの封止部材の準備までの概略フロー図である。

図９は図４に示す直列型有機ＥＬパネルの製造工程で、封止工程から断裁工程までの概略フロー図である。

以下、図７から図９に示すフロー図に従って図１に示す直列型有機ＥＬパネルを製造するフローを説明する。

Ｓｔｅｐ１では、基材供給工程３（図４参照）から既に第１電極１０２が形成された帯状の可撓性の基材３０１ａが供給される。第１電極１０２は１つの有機ＥＬパネルが形成される一定長さの第１電極１０２（１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃから構成されている）が３列と、リード部１０８が１列の合計４列を１つのブロック（図中、Ｌで示される範囲）として、このブロックＬが搬送方向に一定間隔で複数連続して形成されている。

Ｍはアライメントマークを示す。アライメントマークＭは第１電極の形成位置及びリード部の形成位置を示すマークであり、アライメントマークＭは、帯状の可撓性の基材３０１ａの第１電極の形成されている側、裏側、第１電極の形成されている側と裏側の両方に付けても構わない。

アライメントマークＭを付ける位置は、Ｌで示される１つのブロックを識別出来る位置であれば特に限定はなく、帯状の可撓性の基材３０１ａ上に配置した第１電極（陽極）１０２とリード部１０８のパターンにより適宜決めることが可能である。

本図は、帯状の可撓性の基材３０１ａの搬送方向に配置したＬで示される１つのブロック毎にアライメントマークＭを配置した場合を示している。

Ｓｔｅｐ２では、有機機能層形成工程４（図４参照）で第１電極（陽極）１０２（１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃを含む）を含めた有機層形成位置に有機機能層１０３（１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃを含む）が形成される。有機機能層１０３は第１電極（陽極）１０２ａの第１電極用外部接続用電極１０２ａ１を形成する部分と、第１電極（陽極）１０２ｂの第２電極接合部分１０２ｂ１と、第１電極（陽極）１０２ｃの第２電極接合部分１０２ｃ１と、リード部１０８とを除いてストライプ塗布方式で帯状の可撓性の基材３０１ａの搬送方向に塗布・乾燥し帯状に形成されている。

尚、有機機能層形成工程４（図４参照）で、Ｓｔｅｐ２に示す様に第１電極１０２の上に有機機能層１０３を形成する方法は特に限定はなく、他の方法として次の方法が挙げられる。
１）帯状の可撓性の基材３０１ａの第１電極（陽極）１０２上を含めた全面に有機機能層形成用塗布液を塗布した後、溶媒を使用して不要部分の有機機能層を払拭する方法。
２）帯状の可撓性の基材３０１ａの第１電極（陽極）１０２上を含めた全面に有機機能層形成用塗布液を塗布した後、ドライエッチング方式で不要部分の有機機能層を除去する方法。
３）帯状の可撓性の基材３０１ａに有機機能層形成用塗布液をインクジェット等によりパターン塗布する方法。
４）帯状の可撓性の基材３０１ａに有機機能層形成用材料をマスク等よりパターン蒸着する方法。
５）帯状の可撓性の基材３０１ａの全面に有機機能層形成用材料を蒸着した後、不要部分の有機機能層をドライエッチング方式で除去する方法。

Ｓｔｅｐ３では、帯状の可撓性の基材３０１ａの搬送方向に塗布・乾燥し帯状に形成されている有機機能層の各ブロック間に形成されている有機機能層が除去される。有機機能層の除去方法は特に限定はなく、例えば有機機能層を溶解する溶剤を使用した払拭方式、レーザーを使用したドライエッチング方式が挙げられる。

Ｓｔｅｐ４では、ドライ成膜工程５（図４参照）で、第２電極１０４がマスクを使用し気相堆積装置（不図示）でパターン形成される。第２電極１０４は、以下に示す状態で形成されている。

１）第１電極（陽極）１０２ａ上の有機機能層１０３ａの上に形成された第２電極（陰極）１０４ａは、第１電極（陽極）１０２ａの第１電極用外部接続用電極１０２ａ１を残し、第１電極（陽極）１０２ｂの第２電極接合部分１０２ｂ１と接合した状態となっている。

２）第１電極（陽極）１０２ｂ上の有機機能層１０３ｂの上に形成された第２電極（陰極）１０４ｂは、第１電極（陽極）１０２ｃの第１電極（陽極）１０２ｃの第２電極接合部分１０２ｃ１と接合した状態となっている。

第１電極（陽極）１０２ｂの第２電極接合部分１０２ｂ１と接合した第２電極（陰極）１０４ａと、第１電極（陽極）１０２ｂの上に形成された第２電極（陰極）１０４ｂとはマスクにより第２電極（陰極）１０４が形成されないため短絡が防止された状態となっている。

３）第１電極（陽極）１０２ｃ上の有機機能層１０３ｃの上に形成された第２電極（陰極）１０４ｃは、リード部１０８と接合した状態となっている。リード部１０８は第２電極（陰極）１０４と接合することで第２電極用外部接続用電極１０４ｃ１となる。

第１電極（陽極）１０２ｃの第２電極接合部分１０２ｃ１と接合した第２電極（陰極）１０４ｂと、第１電極（陽極）１０２ｃの上に形成された第２電極（陰極）１０４ｃとはマスクにより第２電極（陰極）１０４が形成されないため短絡が防止された状態となっている。Ｓｔｅｐ４が終了した段階で、複数の有機ＥＬ素子が連続的に繋がった状態の有機ＥＬ素子連続体となる。

Ｓｔｅｐ５では、帯状の可撓性の基材３０１ａの搬送方向に塗布・乾燥し帯状に形成されている有機機能層の各ブロック間に形成されている第２電極（陰極）１０４が除去される。第２電極（陰極）１０４の除去方法は特に限定はなく、例えばレーザーを使用したドライエッチング方式が挙げられる。

Ｓｔｅｐ６では、Ｓｔｅｐ５までが終了した段階で有機ＥＬ素子連続体の帯状の可撓性の基材３０１ａのアライメントマークＭに合わせ、図６に示す乾燥装置で封止部材の接着剤層のガラス転移温度Ｔｇ以上、且つ封止基材のＴｇ＋１０℃以下で、２時間以上、２４時間以下で加熱乾燥した帯状の封止部材７が、有機ＥＬ素子連続体の各有機ＥＬ素子の上に貼合され、有機ＥＬ素子連続体の各有機ＥＬ素子を封止する。ここでは帯状の封止部材７を示したが帯状の封止部材７の形状はＳｔｅｐ１に示すブロックＬの大きさに合わせ枚葉状に切断した形状であってもよい。Ｓｔｅｐ６が終了した段階で、有機ＥＬ素子が封止された有機ＥＬパネルが連続的に繋がっている状態の有機ＥＬパネル連続体が作製される。

Ｓｔｅｐ７では、断裁工程８（図４参照）で帯状の可撓性の基材３０１ａ、又は帯状の封止部材７に付けられたアライメントマークＭを検出装置（不図示）で読み取り、情報に従って、有機ＥＬパネル連続体の各ブロック毎に打ち抜き断裁が行われ図１に示す直列型有機ＥＬパネルと同じ構成の直列型有機ＥＬパネルが製造される。

図１から図９に示す様に、封止基材の上に、ガスバリア層と、接着剤層とを順次形成した封止部材を、接着剤層のガラス転移温度Ｔｇ以上、且つ、基材のガラス転移温度Ｔｇ＋１０℃以下の温度で２時間以上、２４時間以下、乾燥した封止部材で有機ＥＬ素子を封止し、有機ＥＬパネルを製造することでダークスポットの発生がない、有機ＥＬパネルの製造が可能となった。

次に有機ＥＬ素子を構成する主な各部材について以下述べる。

（基材）
基材としては透明な樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート（ＴＡＣ）、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。

（ガスバリア層）
基材の表面に必要に応じて設けるガスバリア層としては無機物、有機物の被膜又はその両者のハイブリッド被膜が挙げられる。ガスバリア膜の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい。更には、酸素透過度０．１ｍｌ／ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ以下、水蒸気透過度１０^−５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下の高ガスバリア性フィルムであることが好ましい。尚、水蒸気透過度は、ＪＩＳ Ｋ ７１２９−１９９２に準拠した方法により測定した値を示す。酸素透過度は、ＪＩＳ Ｋ ７１２６−１９８７に準拠した方法により測定した値を示す。

ガスバリア膜を形成する材料としては、水分や酸素など素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素などを用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。ガスバリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されている様な大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。

（第１電極）
第１電極は、陰極、陽極は特に限定せず、素子構成により選択することが出来るが、好ましくは透明電極を陽極として用いることである。例えば、陽極として用いる場合、好ましくは３８０ｎｍから８００ｎｍの光を透過する電極である。材料としては、４ｅＶより大きな（深い）仕事関数を持つものが適しており、例えば、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ_２、ＺｎＯ等の透明導電性金属酸化物、金、銀、白金等の金属薄膜、金属ナノワイヤー、カーボンナノチューブ等を用いることが出来る。

（正孔輸送層）
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性の何れかを有するものであり、有機物、無機物の何れであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、又導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。

正孔輸送材料としては上記のものを使用することが出来るが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４
′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、更には米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。

更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。

又、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ ｅｔ．ａｌ．著文献（Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ Ｌｅｔｔｅｒｓ ８０（２００２），ｐ．１３９）に記載されている様な所謂ｐ型正孔輸送材料を用いることも出来る。本発明においては、より高効率の発光素子が得られることから、これらの材料を用いることが好ましい。

（発光層）
発光層に使用する材料は特に限定はなく、例えば、株式会社東レリサーチセンター『フラットパネルディスプレイの最新動向ＥＬディスプレイの現状と最新技術動向』２２８頁から３３２頁に記載されている如き各種材料が挙げられる。

発光層には、発光層の発光効率を高くするために公知のホスト化合物と、公知のリン光性化合物（リン光発光性化合物とも言う）を含有することが好ましい。

ホスト化合物とは、発光層に含有される化合物の内で、その層中での質量比が２０％以上であり、且つ室温（２５℃）においてリン光発光のリン光量子収率が、０．１未満の化合物と定義される。好ましくはリン光量子収率が０．０１未満である。ホスト化合物を複数種併用して用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することが出来る。又、リン光性化合物を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることが出来る。リン光性化合物の種類、ドープ量を調整することで白色発光が可能であり、照明、バックライトへの応用も出来る。

これらのホスト化合物としては、正孔輸送能、電子輸送能を有しつつ、且つ発光の長波長化を防ぎ、尚且つ高Ｔｇ（ガラス転移温度）である化合物が好ましい。公知のホスト化合物としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００２−３０８８５５号公報、同２００１−３１３１７９号公報、同２００２−３１９４９１号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−３３４７８６号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−３３４７８７号公報、同２００２−１５８７１号公報、同２００２−３３４７８８号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−３３４７８９号公報、同２００２−７５６４５号公報、同２００２−３３８５７９号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３４３５６８号公報、同２００２−１４１１７３号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２０３６８３号公報、同２００２−３６３２２７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００３−３１６５号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００３−２７０４８号公報、同２００２−２５５９３４号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−２８０１８３号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００２−３０２５１６号公報、同２００２−３０５０８３号公報、同２００２−３０５０８４号公報、同２００２−３０８８３７号公報等に記載の化合物が挙げられる。

複数の発光層を有する場合、これら各層のホスト化合物の５０質量％以上が同一の化合物であることが、有機層全体に亘って均質な膜性状を得やすいことから好ましく、更にはホスト化合物のリン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上であることが、ドーパントからのエネルギー移動を効率的に抑制し、高輝度を得る上で有利となることからより好ましい。

リン光発光エネルギーとは、ホスト化合物を基材上に１００ｎｍの蒸着膜のフォトルミネッセンスを測定し、そのリン光発光の０−０バンドのピークエネルギーを言う。

ホスト化合物は、有機ＥＬ素子の経時での劣化（輝度低下、膜性状の劣化）、光源としての市場ニーズ等を考慮し、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。即ち、輝度と耐久性の両方を満足するためには、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。Ｔｇは、更に好ましくは１００℃以上である。

リン光性化合物（リン光発光性化合物）とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、室温（２５℃）にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が、２５℃において０．０１以上の化合物である。先に説明したホスト化合物と合わせ使用することで、より発光効率の高い有機ＥＬ素子とすることが出来る。

リン光性化合物は、リン光量子収率は好ましくは０．１以上である。上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定出来る。溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定出来るが、本発明に用いられるリン光性化合物は、任意の溶媒の何れかにおいて上記リン光量子収率が達成されればよい。

リン光性化合物の発光は原理としては２種挙げられ、１つはキャリアが輸送されるホスト化合物上でキャリアの再結合が起こってホスト化合物の励起状態が生成し、このエネルギーをリン光性化合物に移動させることでリン光性化合物からの発光を得るというエネルギー移動型、もう一つはリン光性化合物がキャリアトラップとなり、リン光性化合物上でキャリアの再結合が起こりリン光性化合物からの発光が得られるというキャリアトラップ型であるが、何れの場合においても、リン光性化合物の励起状態のエネルギーはホスト化合物の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件である。

リン光性化合物は、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることが出来る。リン光性化合物としては、好ましくは元素の周期表で８族−１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、又は白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。

リン光性化合物のリン光発光極大波長としては特に制限されるものではなく、原理的には中心金属、配位子、配位子の置換基等を選択することで得られる発光波長を変化させることが出来る。

化合物の発光する色は、「新編色彩科学ハンドブック」（日本色彩学会編、東京大学出版会、１９８５）の１０８頁の図４．１６において、分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング社製）で測定した結果をＣＩＥ色度座標に当て嵌めた時の色で決定される。

（電子輸送層）
他に発光層側に隣接する電子輸送層に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることが出来、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来る。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。

又、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることが出来る。その他、メタルフリー若しくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることが出来る。又、ジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来るし、正孔注入層、正孔輸送層と同様に、ｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機半導体も電子輸送材料として用いることが出来る。電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍから５μｍ程度、好ましくは５から２００ｎｍである。電子輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。

又、不純物をドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開平１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、特開２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）などに記載されたものが挙げられる。この様なｎ性の高い電子輸送層を用いることがより低消費電力の素子を作製することが出来るため好ましい。電子輸送層は上記電子輸送材料を、例えば、ウェット方式、ドライ方式等の公知の方法により、薄膜化することにより成膜し形成することも出来る。

（第２電極）
第２電極は陰極、陽極は特に限定せず、素子構成により選択することが出来るが、好ましくは透明電極を陽極として用いることである。例えば、陰極として用いる場合、好ましくは仕事関数が４ｅＶ以下（浅い）の金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、有機機能層との電気的な接合、及び酸化等に対する耐久性の点から、これら金属とこれより仕事関数の値が大きく（深く）安定な金属である第二の金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム単独等が好適である。

第２電極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。又、膜厚は通常１０ｎｍから５μｍ、好ましくは５０ｎｍから２００ｎｍの範囲で選ばれる。

第２電極として反射率の高い金属材料を用いれば、例えば有機ＥＬ素子において、発光した光の一部を反射して外部に取り出すことが出来、又、有機ＰＶ素子においては、光電変換層を通過した光を反射し、再度、光電変換層に戻すことで光路長を稼ぐ効果が得られ、何れにおいても外部量子効率の向上が期待出来る。更に、金属（例えば金、銀、銅、白金、ロジウム、ルテニウム、アルミニウム、マグネシウム、インジウム等）、又は炭素からなるナノ粒子、ナノワイヤー、ナノ構造体であってもよく、ナノ粒子やナノワイヤーの高分散性なペーストであれば、透明で導電性の高い対電極を塗布法や印刷法により形成出来好ましい。

又、対電極側を光透過性とする場合は、例えば、アルミニウム及びアルミニウム合金、銀及び銀化合物等の対電極に適した導電性材料を薄く１ｎｍから２０ｎｍ程度の膜厚で作製した後、上記透明電極の説明で挙げた導電性光透過性材料の膜を設けることで、光透過性の電極とすることも出来る。

以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

実施例１
（有機ＥＬパネルの作製）
図４に示す製造工程により、図７から図９に示すフロー図（Ｓｔｅｐ１からＳｔｅｐ７）に従って、図１（ａ）に示される基材／ガスバリア層／第１電極（陽極）／有機機能層／第２電極（陰極）／封止部材の構成の有機ＥＬパネルを作製した。尚、有機機能層として正孔輸送層／発光層／電子輸送層の構成とし、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層は湿式塗布方式で形成した。

（有機ＥＬパネル連続体の作製）
〈可撓性の基材の準備〉
可撓性の基材として、幅２００ｍｍ、長さ５００ｍの厚さ１２５μｍの帯状のポリエチレンナフタレートフィルム（帝人・デユポン社製フィルム、以下、ＰＥＮフィルムと略記する）を準備した。尚、予め形成する第１電極（陽極）の位置に合わせアライメントマーク及び第１電極用外部接続用電極、リード部が形成される位置に位置指定マークを付けた。

（ガスバリア層の形成）
準備したＰＥＮフィルムの上に大気圧プラズマ放電処理法で、トータルの膜厚で約９０ｎｍの酸化珪素からなる低密度層、中密度層、高密度層、中密度層のユニットを３層積層した透明ガスバリア性フィルムを作製した。ＪＩＳ Ｋ ７１２９−１９９２に準拠した方法により水蒸気透過度を測定した結果、１０^−３ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下であった。ＪＩＳ Ｋ ７１２６−１９８７に準拠した方法により酸素透過度を測定した結果、１０^−３ｍｌ／（ｍ^２・２４ｈｒ・ＭＰａ）以下であった。

（第１電極（陽極）の形成）
準備したＰＥＮフィルムの上に真空環境条件で厚さ１２０ｎｍ、幅７０ｍｍ×長さ１００ｍｍで第１電極用外部接続用電極を有する第１電極（陽極）及びリード部を、ＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、マスクパターン成膜を行い、右端に１５ｍｍ×１００ｍｍの大きさのリード部を有し、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさの第１電極を５ｍｍ間隔で３列形成し、巻き芯に巻き取りロール状とした（図９のＳｔｅｐ１参照）。尚、両端はアライメントマークを付けるため１０ｍｍ空けた。

〈正孔輸送層の形成〉
（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製 Ｂｙｔｒｏｎ Ｐ ＡＩ ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として準備した。

（正孔輸送層形成用塗布液の塗布）
準備したロール状とした第１電極（陽極）とリード部とが形成されたＰＥＮフィルム全面に、準備した正孔輸送層形成用塗布液を押出し塗布機を用いてドライエアー雰囲気で塗布速度２ｍ／ｍｉｎで第１電極（陽極）の第１電極用外部接続用電極を形成する部分と、第１電極（陽極）の第２電極接合部分と、第１電極（陽極）の第２電極接合部分と、リード部とを除いて第１電極（陽極）を含めた有機層形成位置にストライプ塗布方式でＰＥＮフィルムの搬送方向に帯状に塗布した後、製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓｅｃ、幅手の風速分布５％、温度１００℃で溶媒を除去し、厚みが５０ｎｍの正孔輸送層を形成し（図７のＳｔｅｐ２参照）、巻き芯に巻き取り保管した。正孔輸送層形成用塗布液を塗布する前に、ＰＥＮフィルムの洗浄表面改質処理を、波長１８４．９ｎｍの低圧水銀ランプを使用し、照射強度１５ｍＷ／ｃｍ^２、距離１０ｍｍで実施した。帯電除去処理は、微弱Ｘ線による除電器を使用し行った。

（活性化処理）
乾燥し正孔輸送層を形成したロール状のＰＥＮフィルムに加熱処理装置で３０分間、温度１２０℃のドライエアーを供給することで活性化処理（加熱処理）を行った。

〈発光層の形成〉
（緑色発光層形成用塗布液の準備）
ホスト材のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）にドーパント材Ｉｒ（ｐｐｙ）_３を５質量％、１，２−ジクロロエタン中に溶解し１％溶液とし、緑色発光層形成用塗布液として準備した。

（緑色発光層形成用塗布液の塗布）
正孔輸送層迄を形成したＰＥＮフィルムの正孔輸送層の上に、準備した緑色発光層形成用塗布液を押出し塗布機を用いて、ドライ窒素ガス雰囲気中で、塗布速度２ｍ／ｍｉｎでＰＥＮフィルムの搬送方向に帯状にストライプ塗布した後、製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓｅｃ、幅手の風速分布５％、温度６０℃で溶媒を除去し厚みが１００ｎｍの発光層を形成し（図９Ｓｔｅｐ２参照）、巻き取り保管した。

（活性化処理）
乾燥し緑色発光層を形成したロール状のＰＥＮフィルムに加熱処理装置で３０分間、温度２２０℃のドライ窒素を供給することで活性化処理（加熱処理）を行った。

〈電子輸送層の形成〉
（電子輸送層形成用塗布液の準備）
電子輸送層はＡｌｑ_３を１，２−ジクロロエタン中に溶解し０．５質量％溶液とし電子輸送層形成用塗布液とした。

（電子輸送層形成用塗布液の塗布）
発光層迄を形成したＰＥＮフィルムの発光層の上に、準備した電子輸送層形成用塗布液を押出し塗布機を用い、ドライ窒素ガス雰囲気中で押出し、ＰＥＮフィルムの搬送方向に帯状に塗布速度２ｍ／ｍｉｎでストライプ塗布した後、製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓｅｃ、幅手の風速分布５％、温度６０℃で溶媒を除去し、厚みが３０ｎｍの電子輸送層を形成し（図９のＳｔｅｐ２参照）、巻き芯に巻き取り保管した。

（活性化処理）
乾燥し電子輸送層を形成したロール状のＰＥＮフィルムに、加熱処理装置で３０分間温度２００℃のドライ窒素を供給することで活性化処理を行った。

（有機機能層の不要領域の払拭処理）
ＰＥＮフィルムの搬送方向に帯状でストライプ状に形成された有機機能層（正孔輸送層／発光層／電子輸送層）の不要領域（各ブロック間の有機機能層）を溶媒としてアセトンを使用し払拭し除去し巻き芯に巻き取り保管した。

（第２電極の形成）
第１電極用外部接続用電極、リード部及び電子輸送層までが形成されたＰＥＮフィルムの上に第２電極を、図１０のＳｔｅｐ４に示す様にＰＥＮフィルムの搬送方向に電子輸送層の上に５×１０^−４Ｐａの真空下にて第２電極形成材料としてアルミニウムを使用し、気相堆積装置（不図示）にて帯状にマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極を積層した。リード部は第２電極と接続することで第２電極用外部接続用電極となる。

（不要領域の第２電極の除去処理）
各ブロック間に形成されている第２電極をレーザー照射しドライエッチング方式で除去する（図１０のＳｔｅｐ５参照）。この段階でＰＥＮフィルムの搬送方向に複数の有機ＥＬ素子が連続的に繋がった有機ＥＬ素子連続体が作製される。

（封止部材の準備）
図５に示す構成の封止部材を準備し、表１に示す条件で接着剤層を乾燥し、封止部材としＮｏ．ａからｇとした。

（封止基材Ｎｏ．１の準備）
封止基材として、予め第１電極（陽極）の位置に合わせフィルムの両端にアライメントマークを付けた、幅２００ｍｍ、長さ６００ｍ、厚さ５０μｍの帯状のＰＥＴフィルムを準備し封止基材Ｎｏ．１とした。ＰＥＴフィルムのガラス転移温度Ｔｇは１１０℃である。

（封止基材Ｎｏ．２の準備）
封止基材として、予め第１電極（陽極）の位置に合わせフィルムの両端にアライメントマークを付けた、幅２００ｍｍ、長さ６００ｍ、厚さ５０μｍの帯状のＰＥＮフィルムを準備し封止基材Ｎｏ．２とした。ＰＥＮフィルムのガラス転移温度Ｔｇは１６０℃である。

（無機膜の形成）
準備した封止基材Ｎｏ．１及び封止基材Ｎｏ．２の上に無機膜として厚さ３０μｍのアルミ箔を、公知のラミネート法により設け無機膜を形成した。

（接着剤層の形成）
この後、表１に示す様に接着剤の熱可塑性樹脂の種類を変えてアルミ箔の上に、公知のラミネート法により、厚さ４０μｍの接着剤層を形成し乾燥前封止部材を作製しＮｏ．ａからｅとした。

（比較封止部材ｆの作製）
準備した封止基材Ｎｏ．１の上に無機膜として厚さ３０μｍのアルミ箔を、公知のラミネート法により設け無機膜を形成した後、接着剤層として、プロピレン・１−ブテン・４−メチル−１−ペンテン共重合体（ＰＢ（４−ＭＰ）；プロピレン成分４８モル％、１−ブテン成分２７モル％、４−メチル−１−ペンテン成分２５モル％、ＭＦＲ（２３０℃）＝１４ｇ／１０ｍｉｎ）７０質量部と、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ；ＪＳＲ（株）製ＳＩＳ５２２９Ｎ）１２質量部と、エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー（ＬＥＯ；三井化学（株）製ルーカントＴＭＨＣ−２０）８質量部とプロピレン重合体（ｈ−ＰＰ；密度０．９１ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ（２３０℃）＝７ｇ／１０ｍｉｎ）１０質量部の樹脂組成物（ＭＦＲ（２３０℃）＝１５ｇ／１０ｍｉｎ）を用いてＴ−ダイ押出成形機により厚さ１０μｍで形成し封止部材を作製し、比較封止部材Ｎｏ．ｆとした。

（比較封止部材ｇの作製）
準備した封止基材Ｎｏ．２の上に無機膜として厚さ３０μｍのアルミ箔を、公知のラミネート法により設け無機膜を形成した後、接着剤層として、プロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体（ＰＥＢ；プロピレン成分＝７７モル％、エチレン成分＝１７モル％、１−ブテン成分＝６モル％、ＭＦＲ（２３０℃）＝１１ｇ／１０ｍｉｎ）７５質量部と、スチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ；ＪＳＲ（株）製ダイナロン８６００Ｐ）１０質量部と、エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー（ＬＥＯ；三井化学（株）製ルーカントＴＭＨＣ−２０）１０質量部とプロピレン重合体（ｈ−ＰＰ；密度０．９１ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ（２３０℃）＝７ｇ／１０ｍｉｎ）５質量部と、架橋ＰＭＭＡからなる有機フィラー（ＰＭＡＡ；綜研化学（株）製ケミスノーＴＭＭＸ−５００、粒径５μｍ）３質量部の樹脂組成物（ＭＦＲ（２３０℃）＝１６ｇ／１０ｍｉｎ）を用いて、Ｔ−ダイ押出成形機により厚さ１０μｍで形成し封止部材を作製し、比較封止部材Ｎｏ．ｇとした。

尚、ガラス転移温度Ｔｇは株式会社パーキンエルマージャパン 示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ６０００）で測定した値を示す。

（封止部材の加熱乾燥）
準備した加熱乾燥前封止部材Ｎｏ．ａからｇを、図６に示す乾燥装置を使用し表２、表３に示す条件で乾燥し加熱乾燥済み封止部材Ｎｏ．１−１から１−６２とした。尚、帯状の封止部材は、テンションをかけた状態で加熱乾燥した。接着剤層の含水率は、三菱化学アナリテック（株）製 カールフィッシャー水分計ＣＡ−２００と水分気化装置ＶＡ−２００を使用して測定した値を示す。

（封止部材による封止）
準備した封止部材Ｎｏ．１−１から１−６２を温度３０℃、水分量２００ｐｐｍの条件で２４時間保管した後、水分量１５０ｐｐｍの環境でロールラミネート装置を用いて有機ＥＬ素子連続体の各有機ＥＬ素子の第２電極面に、押圧０．５ＭＰａ、温度１００℃で貼合し、有機ＥＬ素子連続体を封止し、長さ５００ｍの帯状の有機ＥＬパネル連続体とした。

（有機ＥＬパネル連続体の打ち抜き断裁）
ダイと、ダイの形状に合わせたパンチとを装着した打ち抜き断裁装置を準備し、作製した長さ５００ｍの帯状の有機ＥＬパネル連続体を打ち抜き断裁速度３０個／ｍｉｎで打ち抜き断裁し、個別の有機ＥＬパネルを作製し、試料Ｎｏ．１０１から１６２とした。

評価
作製した各試料Ｎｏ．１０１から１６２に付き、ダークスポットの発生状況を以下に示す測定方法に従って測定し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表４、表５に示す。

（評価試料のサンプリング）
全長５００ｍの内、１５０ｍ、３５０ｍ、４５０ｍに該当する各位置から個別の有機ＥＬパネルを各１０個サンプリングし評価試料とした。

（ダークスポットの測定方法）
作製した有機ＥＬパネルを湿度９０％ＲＨ、温度７０℃、２４時間放置した後に、定電圧電源にて５Ｖ印加した。その時の発光状態をキーエンス社製マイクロスコープで観察し、１００μｍ以上のダークスポットの発生数を目視でカウントした。

ダークスポットの評価ランク
◎：ダークスポット０個
○：ダークスポット１個以上１０個未満
△：ダークスポット１０個以上２０個未満
×：ダークスポット２０個以上

有機エレクトロルミネッセンスパネル構造体を封止する前に、封止部材を、封止部材の接着剤層のガラス転移温度Ｔｇ以上、且つ封止基材のガラス転移温度Ｔｇ＋１０℃以下の温度で加熱乾燥した封止部材を使用して製造した試料Ｎｏ．１０２から１１１、１１８から１２７、１３４から１３８、１４０から１４９、１５１から１６０は何れも接着剤層の含水率が２００ｐｐｍ以下となり、ダークスポット耐性に優れていることを確認した。この中で加熱時間が２時間以上の条件で作成した試料は、接着剤層の含水率が２００ｐｐｍ未満となり更に優れていることを確認した。又、加熱時間が２４時間を越えた条件で作成した試料は、封止基材の変形により封止基材上に形成した無機膜のバリア性が劣化したため実用上問題ないが若干劣る結果を示した。

本発明の条件から外れた条件（加熱乾燥温度が接着剤層のガラス転移温度Ｔｇ未満）で作製した試料Ｎｏ．１０１、１１７、１３３、１３９、１５０は、接着剤層中の残留水分量が多いため、ダークスポット耐性が若干劣る結果を示した。

本発明の条件から外れた条件（加熱乾燥温度が封止基材のガラス転移温度Ｔｇ＋１０℃を超えた）で作製た試料Ｎｏ．１１２から１１６、１２８から１３２、１３４から１３８は、封止基材の変形により封止基材上に形成した無機膜のバリア性が劣化したためダークスポット耐性が劣る結果を示した。又、ガラス転移温度Ｔｇが−１０℃、−５０℃の接着層を有する封止部材を使用し作製した試料Ｎｏ．１６１、１６２はダークスポット耐性が劣る結果を示した。これは、乾燥後の保管で接着剤層が軟化していること及びダークスポットの測定するための保管で接着剤層が溶融状態となったことで再び水分が接着剤に浸透した結果によるものと思われる。本発明の有効性が確認された。

実施例２
（有機ＥＬ素子連続体の作製）
実施例１同じ有機ＥＬ素子連続体を作製した。

（乾燥前封止部材の準備）
実施例１で作製した封止部材Ｎｏ．ｄと同じ封止部材を準備し乾燥前封止部材とした。

（加熱乾燥済み封止部材の準備）
準備した乾燥前封止部材を図６に示す乾燥装置を使用し、加熱温度１３０℃、加熱時間２４時間で、表６に示す様に、乾燥装置の内部の水分量を変えて乾燥し加熱乾燥済み封止部材Ｎｏ．２−ａから２−ｄとした。接着剤層の含水率は、実施例１と同じ方法で測定した値を示す。乾燥装置の内部の水分量は、ＧＥセンシング・ジャパン（株）製、静電容量式露点計（型式：ＭＩＳ１）で測定した値を示す。

（加熱乾燥済み封止部材の保管）
準備した加熱乾燥済み封止部材Ｎｏ．２−ａから２−ｄを保管室に入れ、表７に示す様に保管場所の水分量を変え、温度２５℃で２時間、保管し封止部材Ｎｏ．２−１から２−１２とした。水分量は、ＧＥセンシング・ジャパン（株）製、静電容量式露点計（型式：ＭＩＳ１）で測定した値を示す。

（封止部材による封止）
準備した封止部材Ｎｏ．２−１から２−１２を水分量１５０ｐｐｍの環境でロールラミネート装置を用いて有機ＥＬ素子連続体の各有機ＥＬ素子の第２電極面に押圧０．５ＭＰａ、温度１００℃で貼合し、有機ＥＬ素子連続体を封止し、長さ５００ｍの帯状の有機ＥＬパネル連続体とした。

（有機ＥＬパネル連続体の打ち抜き断裁）
実施例１と同じ条件で、作製した長さ５００ｍの帯状の有機ＥＬパネル連続体を打ち抜き断裁し、個別の有機ＥＬパネルを作製し、試料Ｎｏ．２０１から２１２とした。

評価
作製した各試料Ｎｏ．２０１から２１２に付き、ダークスポットの発生状況を実施例１と同じ測定方法に従って測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表８に示す。

封止部材の乾燥及び乾燥後の保管を水分量２００ｐｐｍ以下の環境で作製した封止部材を使用して作製した試料Ｎｏ．２０３から２０５、２０７、２０８、２１０から２１２は、ダークスポット耐性が優れていることを確認した。又、封止部材を乾燥するときの環境の水分量が３００ｐｐｍで作製した。

封止部材を使用して作製した試料Ｎｏ．２０１は実用上問題はないが若干ダークスポット耐性が劣る結果を示した。保管する環境の水分量が３００ｐｐｍで保管した封止部材を使用して作製した試料Ｎｏ．２０２、２０６、２０９はダークスポット耐性が若干劣る結果を示した。

実施例３
（有機ＥＬ素子連続体の作製）
実施例１同じ有機ＥＬ素子連続体を作製した。

（乾燥前封止部材の準備）
実施例１で作製した封止部材Ｎｏ．ｄと同じ封止部材を準備し乾燥前封止部材とした。

（加熱乾燥済み封止部材の準備）
準備した乾燥前封止部材を実施例２で作製した加熱乾燥済み封止部材Ｎｏ．２−ｂと同じ条件で乾燥し、乾燥済み封止部材を作製した。

（加熱乾燥済み封止部材の保管）
準備した加熱乾燥済み封止部材を、実施例２の封止部材Ｎｏ．２−４と同じ条件で保管し封止部材とした。

（有機ＥＬパネルの作製）
準備した封止部材を使用し、表９に示す様に環境の水分量を変化し、ロールラミネート装置を用いて有機ＥＬ素子連続体の各有機ＥＬ素子の第２電極面に押圧０．５ＭＰａ、温度１００℃で貼合し、有機ＥＬ素子連続体を封止し、長さ５００ｍの帯状の有機ＥＬパネル連続体とした。この後、実施例１と同じ条件で、作製した長さ５００ｍの帯状の有機ＥＬパネル連続体を打ち抜き断裁し、個別の有機ＥＬパネルを作製し、試料Ｎｏ．３０１から３０４とした。

評価
作製した各試料Ｎｏ．３０１から３０４に付き、ダークスポットの発生状況を実施例１と同じ測定方法に従って測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表９に示す。

本発明の封止部材の加熱乾燥条件で乾燥し、保管した封止部材を用いて、有機ＥＬ素子を封止する時、環境の水分量を２００ｐｐｍ以下で作製した試料Ｎｏ．３０２から３０４は、ダークスポット耐性が優れていることを確認した。又、有機ＥＬ素子を封止する時、環境の水分量を３００ｐｐｍで作製した試料Ｎｏ．３０１、ダークスポット耐性が若干劣ることを確認した。

１、１ａから１ｅ、９ 直列型有機ＥＬパネル
１０１、１０６、３０１ａ 基材
１０５ａから１１０ａ、７０１ 封止基材
１０２、１０２ａから１０２ｃ 第１電極（陽極）
１０３ 有機機能層
１０４、１０４ａから１０４ｃ 第２電極（陰極）
１０５から１１０、７ 封止部材
１０５ｂから１０８ｂ、７０２ ガスバリア層
１０５ｃから１０８ｃ、１０９ｂ、１１０ｂ、７０３ 接着剤層
２ 製造工程
３ 基材供給工程
４ 有機機能層形成工程
４０１ｃ、４０２ｃ、４０３ｃ、１０、１１ 乾燥装置
５ ドライ成膜工程
６ 封止工程
８ 断裁工程
１０ａ 供給装置
１０ｂ１、１１ａ１ 加熱箱
１０ｂ、１１ａ 加熱装置
１０ｃ、１１ｂ 冷却装置
１０ｄ 回収装置
１２ 収納棚

Claims (7)

1. 基材の上に、第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に有機発光層を含む少なくとも１層の有機機能層とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子を封止部材で封止し、有機エレクトロルミネッセンスパネルを製造する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、
   前記封止部材は少なくとも封止基材の上にガスバリア層及びガラス転移温度Ｔｇが４０℃以上の接着剤層を積層した構成を有する帯状の形態を有し、
   前記封止部材を、前記有機エレクトロルミネッセンスパネル素子を封止する前に、前記接着剤層のガラス転移温度Ｔｇ以上、且つ前記封止基材のガラス転移温度Ｔｇ＋１０℃以下の温度で加熱乾燥し、巻き取ったロール状であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
2. 前記封止部材を加熱する時間は、２時間以上、２４時間以下あることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
3. 前記加熱乾燥後の前記接着剤層の含水率が２００ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
4. 前記加熱乾燥後の前記接着剤層の含水率が８０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
5. 前記封止部材の乾燥及び乾燥後の保管を水分量２００ｐｐｍ以下の環境で行うことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
6. 前記封止部材による、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の封止は、水分量２００ｐｐｍ以下の環境で行うことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
7. 請求項１から６の何れか１項に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。