JPWO2009022404A1 - 無線タグ及び無線タグの製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、無線タグ及び無線タグの製造方法に関し、利得低下を抑制しつつ、搭載されるチップとの整合調整が容易な無線タグを実現することを目的の一つとする。そのため、本発明の無線タグは、チップ接続部（３）に電気的に接続されたループ状のアンテナパターン（２）と、このアンテナパターン（２）の一部を導通する導通部材（４）と、をそなえる。

Description

本発明は、無線タグ及び無線タグの製造方法に関する。本発明は、例えば、金属に貼り付けることのできる金属対応の無線タグとして好適である。

無線通信システムの１つとして、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムが知られている。このＲＦＩＤシステムは、一般に、無線タグ（ＲＦＩＤタグとも呼ばれる）と、リーダライタ（ＲＷ）装置とを備え、ＲＷ装置から無線タグに対して無線通信により情報の読み書きが行なわれる。

無線タグには、無線タグ自体が内蔵する電源により動作するタイプ（アクティブタグと呼ばれる）のものと、ＲＷ装置からの受信電波を駆動電力として動作するタイプ（パッシブタグと呼ばれる）のものとが知られている。

パッシブタグを用いたＲＦＩＤシステムの場合、無線タグは、ＲＷ装置からの無線信号を駆動電力として、内蔵するＩＣやＬＳＩ等の集積回路を動作させて、受信無線信号（制御信号）に応じた各種処理を行なう。無線タグからＲＷ装置への送信は、前記受信無線信号の反射波を利用して行なう。即ち、この反射波にタグＩＤや前記各種処理の結果などの情報をのせて、ＲＷ装置への送信を行なう。

なお、ＲＦＩＤシステムには様々な周波数帯が利用されているが、最近では、ＵＨＦ帯（８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）が注目されている。ＵＨＦ帯は、既存の１３．５６ＭＨｚ帯や２．４５ＧＨｚ帯に比べて長距離通信が可能である。欧州では８６８ＭＨｚ、米国では９１５ＭＨｚ、日本では９５３ＭＨｚ付近の周波数を使用する。ＵＨＦ帯の無線タグ（以下、単に「タグ」ともいう）の通信距離は、タグ内に用いるＩＣチップやＬＳＩ等の集積回路の性能にもよるが、およそ３〜５ｍである。また、ＲＷ装置の出力は１ワット（Ｗ）程度である。

従来の無線タグとして、例えば、後記特許文献１〜３に記載されたものがある。
特許文献１に記載の技術は、ＲＦＩＤタグが電波吸収体に対し近接して使用される場合であっても通信距離の低下を抑制することができ、通信の信頼性を確保することを目的としている。そのため、特許文献１には、所定の誘電率を有する直方体状の誘電体部材と、この誘電体部材の表面にループ状にエッチング等により形成された送受信用のアンテナパターンと、このアンテナパターンにチップ搭載パッドを介して電気的に接続されたＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグが記載されている。

当該ＲＦＩＤタグによれば、液体入りのビンや人体等の一定の導電率を有する物体に対して使用する際には、誘電体部材の周囲には、アンテナパターンによって微小ループアンテナが形成され、貼り付け対象内にも電流ループが形成されるから、更に大きな電流ループが形成され、ループアンテナの利得が向上して通信距離を伸ばすことができる。

特許文献２に記載の技術は、通信距離が長く印字も容易なＲＦＩＤタグを作ることを目的としている。そのため、特許文献２のＲＦＩＤタグは、第１部品と第２部品とが張り合わされて構成されるものであり、第１部品は、誘電体からなる板状の第１ベースと、その第１ベースの表裏面のうち第１面を覆う金属層とを有し、第２部品は、シート状の第２ベースと、その第２ベース上に設けられた、上記第１部品の金属層と電気的に接続されて通信アンテナを構成する金属パターンと、その金属パターンに接続された、その通信アンテナを介して無線通信を行う回路チップと、その第２ベースを上記第１ベースの表裏面のうち上記第１面に対する第２面に接着させるための粘着材層とを有し、上記第１部品の金属層と上記第２部品の金属パターンは導通部品によって電気的に接続される。

特許文献３に記載の技術は、金属材料を含む機器の内部に配設した場合でも、共振周波数やＱ値の変化を抑制して良好な通信状態を確保することができるＲＦＩＤタグの提供を目的としている。そのため、特許文献３には、タグを、ループ状のアンテナパターンとＩＣとを少なくとも備える略円板状の基板と、該基板と略等しい径の円板状の磁性シートとで構成し、かつ、この磁性シートの周囲の一部を１本の直線で切り欠くことによってインダクタンスを簡単に調整できるようにすることが記載されている。

これにより、機器内部に金属部材などが配置されている場合でも磁性シートでその影響を抑制することができ、また、金属材料によるアンテナのインダクタンスの減少と磁性シートによるインダクタンスの増加とが相殺されるように切り欠き部の幅を設定することにより、共振周波数やＱ値の変化を補償し、良好な通信状態を確保することができる。
特開２００６−５３８３３号公報 特開２００６−３０１６９０号公報 特開２００６−３３１１０１号公報

ＵＨＦ帯用の無線タグは、金属に貼り付けると、ＩＣチップやＬＳＩ等の集積回路（以下、単にチップという）とのインピーダンス整合や利得が悪化し、通信困難となる場合がある。そこで、前記特許文献１〜３に記載された技術のように、無線タグのアンテナパターンをループ状にすることが種々試みられているが、ループ状のアンテナパターンを有する無線タグでは、チップのサセプタンス成分（インピーダンスの逆数であるアドミタンスの虚数部（通常、Ｂで表される））が大きい場合、インピーダンス整合の調整（以下、単に「整合調整」ともいう）が難しい。

即ち、無線タグに搭載されるチップの等価回路は、並列のキャパシタンス成分Ｃｃｐと、並列の抵抗成分Ｒｃｐとで表すことができるから、サセプタンス成分Ｂは主にキャパシタンス成分Ｃｃｐに依存して変化することになるが、当該キャパシタンス成分Ｃｃｐが大きくなりすぎると、これに整合するアンテナインピーダンスの設計、調整が困難になる。

例えば、アンテナインピーダンスの調整手法の一つとして、図１３（比誘電率対Ｃｃｐ特性）に示すように、アンテナパターンの形成された誘電体（基板）の比誘電率を変える（小さくする）ことでアンテナパターンの対応キャパシタンス成分Ｃｃｐを大きくすることができるが、誘電体の比誘電率を下げるのにも限界がある（最小値は空気の比誘電率＝１）から、その限界を超える対応キャパシタンス成分Ｃｃｐが必要なチップ（図１３中のＥＳ２）には対応困難となる。

また、ループ状のアンテナパターンのループ全長を変えることで整合調整することも可能ではあるが、ループ全長を短くすると、利得が低下してしまう。

本発明は、前記課題に鑑み創案されたもので、その目的の一つは、利得低下を抑制しつつ、チップとの整合調整が容易な無線タグを提供することにある。

なお、前記目的に限らず、後述する発明を実施するための最良の形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも本発明の他の目的の一つとして位置付けることができる。

前記目的を達成するために、本発明では、以下に示す無線タグ及び無線タグの製造方法を用いる。

（１）即ち、本発明の無線タグは、チップが接続されるチップ接続部と、前記チップ接続部に電気的に接続されたループ状のアンテナパターンと、前記アンテナパターンの一部を導通する導通部材と、をそなえる。

（２）ここで、前記導通部材は、前記チップ接続部を中心とした対称な位置にそれぞれ設けられていてもよい。

（３）また、前記アンテナパターンが誘電体部材の表層面に設けられるとともに、前記導通部材は、前記誘電体部材の内部を通じて前記誘電体部材の対向する各面における前記アンテナパターンどうしを導通するスルーホールにより構成されていてもよい。

（４）さらに、前記アンテナパターンが誘電体部材の表層面に設けられるとともに、前記導通部材は、前記誘電体部材の側面を通じて前記誘電体部材の対向する各面における前記アンテナパターンどうしを導通する側面導体により構成されていてもよい。

（５）また、前記スルーホールは、その径が大きいほど導体部分の面積が小さく設定されていてもよい。

（６）さらに、前記スルーホールの内壁の一部にのみ導体メッキが施されてもよい。

（７）また、本発明の無線タグの製造方法は、チップが接続されるチップ接続部に電気的に接続されたループ状のアンテナパターンを形成し、前記アンテナパターンの一部を導通する導通部材を形成する。

（８）ここで、複数の前記導通部材の間隔を変えることで前記チップとのインピーダンス整合を調整してもよい。

前記の本発明によれば、前記導通部材を設けることで、前記ループ状のアンテナパターンの物理的な全長を変えることなく、アンテナパターンのインピーダンスを変化させることができるので、利得低下を抑制しつつ、搭載されるチップとの整合調整が容易な無線タグを実現することができる。

本発明の第１実施形態に係る無線タグの構成を示す模式的斜視図である。 図１に示す無線タグのＡ−Ａ断面図である。 図１及び図２に示す無線タグのシミュレーションモデルを示す模式的斜視図である。 図３に示すシミュレーションモデルのアンテナインピーダンスを示すスミスチャートである。 図３に示すシミュレーションモデルのアンテナインピーダンスを示すスミスチャートである。 ループアンテナのループ長を短くした無線タグのシミュレーションモデルを示す模式的斜視図である。 図６に示すシミュレーションモデルのアンテナインピーダンスを示すスミスチャートである。 図３に示す無線タグのビアを１本にした場合のシミュレーションモデルを示す模式的斜視図である。 図８に示すシミュレーションモデルのアンテナインピーダンスを示すスミスチャートである。 本発明の第２実施形態に係る無線タグの構成を示す模式的斜視図である。 図１０に示す無線タグの側面導体の位置を変えたときの対応キャパシタンス成分（Ｃｃｐ）の変化を示すグラフである。 本発明の第３実施形態に係る無線タグの構成を示す模式的斜視図である。 無線タグの基板（誘電体）の比誘電率を変えたときの対応キャパシタンス成分（Ｃｃｐ）の変化を示すグラフである。

符号の説明

１ 基板（誘電体）
２ 導体パターン（アンテナパターン）
２ａ 第１のループパターン
２ｂ 第２のループパターン
３ チップ接続部（給電点）
４ ビア（スルーホール）
５ 集積回路（チップパッケージ）
６ 外装樹脂
７ 接着層
８ 導体パターン（側面導体）
９ 貫通孔（スルーホール）
９１ 金属メッキ（導体メッキ）

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できることはいうまでもない。

〔１〕第１実施形態
図１は本発明の第１実施形態に係る無線タグの構成を示す模式的斜視図であり、図２はこの図１に示す無線タグのＡ−Ａ断面図である。

これらの図１及び図２に示すように、本実施形態の無線タグは、基板（誘電体部材）１と、この基板１の長辺側の側面（一対の対向する側面）を除いた各面の表層面において連通して形成された導体パターン２、つまりは図２の断面図においてループ（方形）状であるアンテナパターン（以下、ループアンテナともいう）２と、ループアンテナ２の長辺をなす基板１の面の中心付近においてループアンテナ２と電気的に接続されたチップ接続部（給電点）３と、基板１の表裏面に形成されたループアンテナ２どうしを複数箇所（図１及び図２では２箇所）で導通する導通部材としてのビア（スルーホールともいう）４と、前記チップ接続部３に電気的に接続されたＩＣチップやＬＳＩ等の集積回路（チップパッケージ）５と、基板１全体を覆う外装樹脂６と、外装樹脂６の金属等への取り付け（貼り付け）面に設けられた接着層７とをそなえる。なお、図１において、チップパッケージ５の図示は省略しており、外装樹脂６は部分的に省略して図示している。

基板１は、所定の誘電率を有する誘電体から構成され、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）等の所望の樹脂により構成することができる。

アンテナパターン２は、銅や銀等の金属導体をエッチングやレジスト処理等することによって形成することができる。また、アンテナパターン２は、所望の利得を確保できるように、例えば図１に示すように、基板１の表面において給電点３から長手方向に向かうほど幅広となる対称なパターンを有することができる。

ビア４は、基板１を貫通する孔の内壁に導体メッキ等により導電層を形成することで構成することができ、図１及び図２に示す例では、給電点３を中心に対称な位置に設けられている。これにより、図２の断面図に示すように、導体パターン２の一部、即ち、基板１の対向する各面（表面と裏面）に形成された導体パターン２どうしがビア４により電気的に接続（導通）され、基板１の表層面（表裏面及び側面）に形成された導体パターン２を外周（長辺及び短辺）とする第１のループパターン２ａと、基板１表層面（表裏面）に形成された導体パターン２の一部とビア４とを内周とする第２のループパターン２ｂとが構成されることになる。つまり、各ループパターン２ａ，２ｂによって、主として、２つの電流ループが生じることになる。

なお、ビア４は、必ずしも対称な位置に設ける必要はないが、対称な位置に設けた方が所要利得を確保しやすい。また、後述するように、設けるビア数は１本（箇所）でもよい。つまり、ループパターン２（２ａ）の一部を共有する第２のループパターン２ｂが構成されれば足りる。

上述のごとく構成された本例の無線タグでは、第１のループパターン２ａのループ長を変えることなく、第２のループパターン２ｂが構成されることにより、利得低下を防止しつつ、スミスチャート上において、アンテナインピーダンスを反時計回りに回転（変化）させることができる。つまり、アンテナパターン２の対応キャパシタンス成分Ｃｃｐを大きくすることができる。また、ビア４間の距離を変える（小さくする）ことで、対応キャパシタンス成分Ｃｃｐを調整する（大きくする）ことができる。したがって、大きなサセプタンス成分をもつ集積回路５（以下、チップ５あるいはタグＬＳＩ５とも表記する）に対しても容易にインピーダンス整合をとることが可能となる。

一例として、図３に示すように、無線タグの外形寸法を長さ６９ｍｍ×幅３５ｍｍ×厚さ５ｍｍ、アンテナパターン２の厚み（導体厚）を１１μｍ、その導電率を５×１０⁶Ｓ／ｍとしてアンテナパターン２をモデル化し、当該アンテナパターン２に対してビア４を設けた場合のアンテナインピーダンスの変化を図４のスミスチャートに示す。

この図４に示すスミスチャートにおいて、０で示す位置がビア４を設けない場合の９５０ＭＨｚでのアンテナインピーダンスを示し、１で示す位置がビア４を設けた場合のアンテナインピーダンスを示しており、アンテナインピーダンスが反時計回りに回転（変化）して、アンテナパターン２の対応キャパシタンス成分Ｃｃｐを大きくできることが分かる。したがって、図５に示すように、スミスチャート上で１で示す位置と複素共役の関係にある、キャパシタンス成分の大きいチップ５のインピーダンスとの整合をとることが可能となる。

また、下記の表１及び表２に示すように、無線タグを金属に貼り付けた場合及び自由空間上に存在する場合のいずれの場合についても、ビア４を設けたことによる利得及び通信距離の低下は少ないことが分かる。

なお、表２に示す通信距離（ｒ）は、以下の（１）式及び（２）式により計算することができる。

λ ：波長
Ｐｔ：リーダライタ（ＲＷ）装置のパワー
Ｇｔ：アンテナ利得
ｑ ：整合係数
Ｐth ：チップ５の最小動作パワー
Ｇｒ ：タグアンテナ利得
Ｒｃ，Ｘｃ：チップ５の抵抗（リアクタンスＺｃ＝Ｒｃ＋ｊＸｃ）
Ｒａ，Ｘａ：アンテナパターンの抵抗（リアクタンスＺａ＝Ｒａ＋ｊＸａ）

シミュレーションの計算条件は、次表３に示すとおりである。

なお、前記表３において、Ｒｃｐはチップ５のインピーダンスＺｃの逆数であるアドミタンス（Ｙｃ＝１／Ｚｃ＝Ｇ＋ｊＢ＝（１／Ｒｃｐ）＋ｊωＣｃｐ）のコンダクタンス（Ｇ）成分相当、Ｃｃｐは集積回路５のアドミタンス（Ｙｃ）のサセプタンス（Ｂ）成分相当をそれぞれ表している。

また、図６に示すように、無線タグの長さを例えば６９ｍｍから４２ｍｍに短くしてアンテナパターン２のループ長を短くすることでも、図７に示すように、スミスチャート上でアンテナインピーダンスを反時計回りに変化させることが可能ではあるが、この場合、前記の表１及び表２に示すように、アンテナパターン２のループ長が短くなるため、利得が低下し通信距離が短くなってしまう。

なお、表１及び表２に示すように、ビア４を設けず、ループ長も調整しない場合に利得が最も高くなるが、チップ５のキャパシタンス成分Ｃｃｐが大きい場合に整合がとれないために、通信距離は短くなる。

したがって、本例のようにビア４を設けた方が、総合的なパフォーマンスは高いということができる。

（ビア４が１本の場合）
前記ビア４の数は、例えば図８に示すように、１本でも良い。なお、図８に示すモデルはビア数を除いて図３に示したモデルと同じである。このように、ビア数を１本にした場合でも、本願発明者は、図９に示すように、スミスチャート上でアンテナインピーダンスを反時計回りに回転可能であり、また、利得についても、ビア４を前記のように２本設ける場合と遜色ないことをシミュレーションによって確認している。

もっとも、前記回転の量（角度）についてはビア４を２本設けた方が大きい。つまり、ビア数を変えることで、アンテナインピーダンスのキャパシタンス成分Ｃｃｐの可変量を調整することができる。したがって、より大きな対応キャパシタンス成分Ｃｃｐについてはビア数を増やすことで対応できるといえる。

〔２〕第２実施形態
図１０は本発明の第２実施形態に係る無線タグの構成を示す模式的斜視図で、この図１０に示す無線タグは、前記のビア４を設ける代わりに、基板１の給電点３が存在する面（表面）のアンテナパターン２の一部（給電点３を中心とした対称な位置２箇所）から基板１の幅方向に延在し基板１の長辺側の側面を通じて前記表面に対向する面（裏面）のアンテナパターン２と連通する導体パターン（側面導体）８が設けられている。

つまり、本例では、側面導体８によって、基板１の側面を通じて基板１の表裏面に設けられたアンテナパターン２どうしが導通されることになり、当該側面導体８が、前記導通部材としてのビア４と同等の役割を果たすことになる。このような構成は、基板１にビア４を設けることが困難な場合に有効である。なお、図１０において、Ｓ２は側面導体８の間隔を示している。ただし、側面導体８は、本例においても、必ずしも給電点３を中心に対称な位置になくてもよいし、基板１の同じ側面に１箇所だけ設けることもできる。

これにより、当該無線タグでは、基板１の表裏面に形成された導体パターン２を外周（長辺及び短辺）とする第１のループパターンと、基板１の表裏面に形成された導体パターン２の一部と側面導体８とを内周とする第２のループパターンとが構成されることになる。

したがって、利得低下を抑制しつつ、スミスチャート上において、アンテナインピーダンスを反時計回りに回転（変化）させてアンテナパターン２の対応キャパシタンス成分Ｃｃｐを大きくすることができる。
また、側面導体８間の距離Ｓ２を変える（小さくする）ことで、対応キャパシタンス成分Ｃｃｐを調整する（大きくする）ことができる。したがって、大きなサセプタンス成分をもつチップ５に対しても容易にインピーダンス整合をとることが可能となる。

一例として、基板１の寸法を長さ７０ｍｍ×幅４４ｍｍ×厚さ３．１４ｍｍ、基板１の比誘電率ε_rを６．０５、誘電損失角ｔａｎδを０．００３、アンテナパターン２の幅Ｗを２５ｍｍ、当該アンテナパターン２から側面導体８に延在する導体部分の幅を５ｍｍとして、側面導体８の間隔Ｓ２を変えたときの対応キャパシタンス成分Ｃｃｐの変化を図１１に示す。

この図１１に示すように、使用周波数が９１５ＭＨｚ、９５３ＭＨｚのいずれの場合についても、側面導体８の間隔Ｓ２を小さくすることで、対応キャパシタンス成分Ｃｃｐを大きくすることができる。

〔３〕第３実施形態
図１２は本発明の第３実施形態に係る無線タグの構成を示す模式的斜視図で、この図１２に示す無線タグは、前記のビア４に代えて、孔の面積が前記ビア４よりも大きな四角柱状の貫通孔（スルーホール）９が設けられるとともに、この貫通孔９の側壁（内壁）の少なくともいずれかに、基板１の表裏に形成されたアンテナパターン２と導通する金属メッキ（導体メッキ）９１が施されている。

つまり、本例では、貫通孔９の側壁に施された金属メッキ９１により、基板１の表裏面に形成されたアンテナパターン２どうしが導通され、当該金属メッキ９１が既述の導通部材としてのビア４と同等の役割を果たすことになる。なお、貫通孔９（金属メッキ９１）は、本例においても、必ずしも給電点３を中心に対称な位置になくてもよいし、１箇所だけ設けることもできる。また、貫通孔９の形状は、四角柱状に限られず、三角柱や円柱状でもよい。

また、金属メッキ９１は、図１０においては、貫通孔９の４つの側壁のうち、給電点３から最も離れた位置の側壁の全面に施されているが、他の側壁に施されていてもよい。また、側壁の一部にのみ金属メッキ９１を施すこともできる。

例えば、貫通孔９の面積（径）が大きく側壁（内壁）の面積が大きい場合にその全面に金属メッキ９１を施すと、アンテナパターン２における電流分布に乱れが生じやすくなり利得が低下する傾向にあるため、側壁の面の一部にのみ金属メッキ９１を施す方が望ましい場合がある。例えば、側壁の面にライン状の金属メッキ９１を施すことができる。つまり、貫通孔９は、その径が大きいほど導体部分の面積を小さく設定するのが好ましいといえる。

これにより、当該無線タグでは、基板１の表面に形成された導体パターン２をそれぞれ長辺（対向する２辺）及び短辺（残りの対向する２辺）とする第１のループパターンと、基板１表面に形成された導体パターン２の一部を長辺とし、貫通孔９側壁に施された金属メッキ９１を短辺とする第２のループパターンとが構成されることになる。

上述のごとく構成された本例の無線タグにおいても、第１のループパターンのループ長を変えることなく、第２のループパターンが構成されることにより、利得低下を防止しつつ、スミスチャート上において、アンテナインピーダンスを反時計回りに回転（変化）させることができる。つまり、アンテナパターン２の対応キャパシタンス成分Ｃｃｐを大きくすることができる。

また、貫通孔９間（金属メッキ９１間）の距離を変える（小さくする）ことで、対応キャパシタンス成分Ｃｃｐを調整する（大きくする）ことができる。したがって、大きなサセプタンス成分をもつチップ５に対しても容易にインピーダンス整合をとることが可能となる。なお、金属メッキ９１間の距離は、貫通孔９を設ける位置を変えることのみならず、貫通孔９を設ける位置は変えずに金属メッキ９１を施す位置を変えることによっても変えることができる。

〔４〕その他
前記の実施形態では、基板１に設けるビア４やアンテナパターン２と連通する側面導体８、貫通孔９等の導通部材の数や間隔を変えることで、アンテナインピーダンス（主に対応キャパシタンス成分Ｃｃｐ）を調整することを基本としたが、他の調整方法を併用してもよい。例えば、付加的に、アンテナパターン２の幅を変えたり、チップ５の基板１上での搭載位置を変えたり、基板１の誘電率を変えたりすることもできる。

以上詳述したように、本発明によれば、利得低下を抑制しつつ、搭載されるチップとの整合調整が容易な無線タグを実現することができるので、無線通信技術分野や、物品の生産、在庫、流通管理、ＰＯＳシステム、セキュリティシステムなどの技術分野に極めて有用と考えられる。

Claims (8)

1. チップが接続されるチップ接続部と、
   前記チップ接続部に電気的に接続されたループ状のアンテナパターンと、
   前記アンテナパターンの一部を導通する導通部材と、
   をそなえたことを特徴とする、無線タグ。
2. 前記導通部材は、前記チップ接続部を中心とした対称な位置にそれぞれ設けられたことを特徴とする、請求項１記載の無線タグ。
3. 前記アンテナパターンが誘電体部材の表層面に設けられるとともに、
   前記導通部材は、前記誘電体部材の内部を通じて前記誘電体部材の対向する各面における前記アンテナパターンどうしを導通するスルーホールにより構成されたことを特徴とする、請求項１記載の無線タグ。
4. 前記アンテナパターンが誘電体部材の表層面に設けられるとともに、
   前記導通部材は、前記誘電体部材の側面を通じて前記誘電体部材の対向する各面における前記アンテナパターンどうしを導通する側面導体により構成されたことを特徴とする、請求項１記載の無線タグ。
5. 前記スルーホールは、その径が大きいほど導体部分の面積が小さく設定されていることを特徴とする、請求項３記載の無線タグ。
6. 前記スルーホールの内壁の一部にのみ導体メッキが施されたことを特徴とする、請求項５記載の無線タグ。
7. チップが接続されるチップ接続部に電気的に接続されたループ状のアンテナパターンを形成し、
   前記アンテナパターンの一部を導通する導通部材を形成する、
   ことを特徴とする、無線タグの製造方法。
8. 複数の前記導通部材の間隔を変えることで前記チップとのインピーダンス整合が調整されることを特徴とする、請求項７記載の無線タグの製造方法。

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