JPWO2008084660A1 - 高周波整合調整器 - Google Patents

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Abstract

高周波整合調整器の信頼性の向上を得ることを目的として、高周波発生装置と負荷装置の整合を調整する整合調整回路を形成する高周波整合調整器において、筐体と、整合調整回路の電気部品と、電気部品の端子に接続する配線材と、を備え、電気部品を配線材により筐体から浮かせてある、高周波整合調整器にある。

Description

本発明は、高周波発生装置と負荷装置の整合を調整する高周波整合調整器に関するものである。
従来、高周波をコイルなどの負荷に印加するためには、高周波整合器(マッチングボックス)が必要である。従来の高周波整合器では、整合のために使用するキャパシタやリアクタや抵抗などの電気部品は、高周波整合器の筐体との絶縁のため、ポリエチレン、テフロン(登録商標)、セラミックスなどの絶縁体で支持されていた。
(1)本発明は、高周波整合調整器の信頼性の向上を得ることにある。
(2)又は、本発明は、高周波整合調整器の高出力化を得ることにある。
(3)又は、本発明は、高周波整合調整器の小型化を得ることにある。
本発明は、高周波発生装置と負荷装置の整合を調整する整合調整回路を形成する高周波整合調整器において、筐体と、整合調整回路の電気部品と、電気部品の端子に接続する配線材と、を備え、電気部品を配線材により筐体から浮かせてある、高周波整合調整器にある。
(1)本発明は、高周波整合調整器の信頼性の向上を得ることができる。
(2)又は、本発明は、高周波整合調整器の高出力化を得ることができる。
(3)又は、本発明は、高周波整合調整器の小型化を得ることができる。
高周波整合装置の説明図 キャパシタを用いた高周波整合装置の説明図 コネクタを用いた高周波整合装置の説明図 電気部品、配線材とコネクタを一体に形成した一体部品の説明図 キャパシタの配置を変えた高周波整合装置の説明図 負荷装置にコイルを用いた高周波整合装置の説明図 高周波整合装置の等価回路の説明図 高周波整合装置の冷却方法の説明図 高周波整合装置を適用するプラズマ発生装置の説明図
(高周波整合調整器)
高周波整合調整器は、高周波電源などの高周波発生装置とコイルなどの負荷装置との間で整合(マッチング)をとる、或いは、整合をずらす装置である。高周波整合調整器は、高周波発生装置と負荷装置との間で整合させる高周波整合器として使用できる。或いは、高周波整合調整器は、意図的に整合をずらせる装置として使用できる。
なお、本発明者は、高周波発生装置と負荷装置の整合を調整する高周波整合調整器において、電気部品の絶縁のための絶縁体やそれを固定するためのネジを使用し、高出力の高周波を印加すると、絶縁体やネジなど僅かな突起があると誘導加熱され、高周波整合調整器内に予期しない放電が生じ、絶縁体の絶縁破壊や破損の原因となることを見出した。この放電を防ぐためには、筐体を大きく設計して絶縁距離を確保したり、SF6などの絶縁ガスを封入したり、外部から気流を導入するなどの絶縁対策が必要であった。また、このような高周波整合調整器は、高周波の周波数を上げることも困難であった。そこで、本発明者は、高周波整合調整器内の電気部品の支持に絶縁体やネジを使用せず、配線材よって電気部品の支持、冷却、高い電気伝導性が同時に得られる高周波整合調整器を創作した。
図1は、高周波整合調整器の例を示している。高周波整合調整器10は、筐体18、整合調整回路100などを備えている。整合調整回路100は、キャパシタ(C)、リアクタ(L)、抵抗(R)などの電気部品12、これらの端子と電気的に接続する配線材16などを備えている。なお、整合調整回路100は、電気部品12a、12bの特性を調整して、高周波発生装置20と負荷装置14との間で整合(マッチング)をとる回路、或いは、整合(マッチング)をずらす回路である。配線材16は、電気部品12を筐体18から浮かせて支持する。配線材16は、高い電気伝導性を有する共に、可変の真空コンデンサなどの重い電気部品12を支持するために強い強度を有し、支持可能な配線材となる。更に、配線材16は、高周波整合調整器10が高温になる場合、冷却機能を有することが望ましい。なお、電気部品12を筐体18から浮かせて支持するとは、電気部品12を支持するための絶縁体やネジなどの支持用材料を用いることなく、電気部品12に電力を供給する配線材16で電気部品12を筐体18から離間して空間中に浮かせて保持することである。高周波整合調整器10は、例えば、プラズマ発生用高圧装置、高圧放電装置、X線&ガンマ線発生装置、インバータ式電力モータ装置、インバータ式電圧照明装置用電源、大出力スピーカの出力駆動電源部など広範囲な高電圧・高周波用装置に使用できる。
図2は、整合調整回路100に電気部品12を使用した高周波整合調整器10の例を示している。図2(A)は、高周波整合調整器10の平面図である。図2(B)は、図2(A)のB−Bの破線より矢印方向に見た側面図である。図2(C)は、図2(A)のC−Cの破線より矢印方向に見た側面図である。図2(D)は、図2(A)のD−Dの破線より矢印方向に見た側面図である。高周波整合調整器10は、筐体18内に2個の電気部品12、例えばキャパシタを有している。電気部品12がキャパシタの場合、調整ネジ120を備え、キャパシタの容量を調整することができる。
キャパシタは、例えば、(a)可変真空コンデンサであり、Jennings社製真空コンデンサのCVDD−300−15S10−300pF、9kV、85A、1.4kg、又は、(b)コメット社製真空コンデンサのCV1C−500WN、12−500pF、9kV、80A、1.6kg、又は、(c)明電舎製真空コンデンサのV−155T、70−500pF、9kV、80A、1.0kgなどを使用する。高周波発生装置は、例えば、(a)パール工業(株)製のRP−5000J、13〜41MHz、5kW、又は、(b)Henry製の2000D、27.12MHz、2.5kW、又は、(c)日本電子(株)製のRF−12030、13.56MHz、3kW、又は、(d)電気興業(株)製のSLF−1、13.56MHz、1kWなどを使用する。
筐体18は、高周波整合調整器10の高電圧又高周波からの危険を防止するものである。筐体18は、例えば、高周波整合調整器10の入れ物、衝立状、容器状など危険を防止する種々の形状を取ることができる。筐体18は、高周波の漏れ防止、高電圧の危険防止など、シールドケースとしても利用することができる。シールドケースとして利用する場合、筐体18は、伝導性の金属材で形成すると良い。
電気部品12は、配線材16により筐体18内に浮かせて支持される。この構成により、電気部品12は、筐体18との絶縁のためのポリエチレン、テフロン(登録商標)、セラミックスなどの絶縁体で支持することを回避できる。配線材16は、電気部品12を支持できる強度を必要とする。高周波整合調整器10は、上記構成を取ることにより、高い周波特性と大電力を得ることができる。もし、高周波整合調整器10の筐体18内に上記絶縁体を配置した場合、それらの絶縁体が加熱して変形し、信頼性が低下し、放電が生じ、又は、絶縁体の絶縁破壊や破損が生じる恐れがある。この高周波整合調整器10は、保持用の絶縁体を配置する必要がないため、絶縁体が加熱して変形し、信頼性が低下し、放電が生じ、又は、絶縁体の絶縁破壊や破損が生じるような高い周波特性と大電力に対しても適用できる整合調整回路18を備えることができる。配線材16のみで電気部品12を保持するので、配線材16が重くなると、その荷重に耐えられる配線材16を使用する。このような絶縁体の加熱などの問題は、例えば、数10kHzから数100MHzの周波数で数100Vから数100kV、数Aから数100Aの電力で生じ易い。
配線材16は、可能な限り接続個所や部品点数を減らすために、例えば、一枚板の金属から作製され、又は、切り出しにより作製される。更に、配線材16は、高電気伝導率を得るために、銅や銀などの金属を使用し、必要に応じて金メッキや銀メッキを施す。更に、配線材16は、パイプの配線材、冷却水など冷却媒体が流れる空間を有する銅板などの板状の配線材、内部にパイプを埋め込んだ配線材などの構造を取り、加熱を防止するとよい。
図3は、図2の高周波整合調整器10において、コネクタ182を使用した例を示している。図3(A)は、高周波整合調整器10の平面図である。図3(B)は、図3(A)のB−Bの破線より矢印方向に見た側面図である。図3(C)は、図3(A)のC−Cの破線より矢印方向に見た側面図である。コネクタ182は、筐体18に固定され、高周波発生装置20と電気部品12とを電気的に接続するものである。また、コネクタ182は、電気部品12を保持する基点となる個所であり、筐体18に強固に固定される。配線材16aは、コネクタ182に固定される。なお、高周波発生装置20の高周波ケーブル200を使用する場合、コネクタ182は、高周波ケーブル200に接続される。
図2と図3において、第1の電気部品12aの他の端子には、配線材16bが接続される。配線材16bの他の端子は、接地(アース)として作用する筐体18に電気的に接続され、固定される。配線材16bは、第1電気部品12aの支持材としても利用できる。配線材16bにより第1電気部品12aを十分に支持できれば、支持材の機能を持たせないで単に電気的な配線材としてもよい。配線材16bは、高温になる場合、配線材16aと同様に、冷却機能を持たせるとよい。
第2の電気部品12bの他の端子は、出力端子として利用され、負荷装置14に接続される。電気部品12bの他の端子は、負荷装置14に直結しても、又は、配線材16cを介して負荷装置14に接続しても良い。負荷装置14に直結する場合でも、負荷装置14の引き出し線が、配線材16cの機能を有することになる。配線材16cは、負荷装置14に電力や信号を供給するために、高電気伝導性を持たせ、更に、負荷装置14を支持し、又は、自身を冷却するために、配線材16aと同様に支持用で冷却可能な構造を持たせると良い。配線材16cは、負荷装置14が軽い場合、又は負荷装置14が別の個所で固定され、支持力を必要としない場合、支持材の機能を持たせないで単に電気的な配線材としてもよい。負荷装置14を筐体18外に配置する場合、配線材16cは、筐体18に窓180aを設け、その窓180aを通す必要がある。その場合、筐体18と配線材16c間で放電が生じないように、窓180aを大きくして、筐体18と配線材16c間の距離を十分にとる必要がある。また、図2において、配線材16aは、筐体18に窓180bを設け、その窓180bを通す必要がある。その場合、筐体18と配線材16a間で放電が生じないように、窓180bを大きくして、筐体18と配線材16a間の距離を十分にとる必要がある。
負荷装置14は、コイルなど高周波電流が供給される電気回路である。負荷装置14の他の端子は、筐体18に直結しても、又は、配線材16dを介して筐体18に接続してもよい。配線材16dは、負荷装置14の支持材としても利用できるが、負荷装置14が他の手段で十分に支持されていれば、支持材の機能を持たせないで単に電気的な配線材としてもよい。配線材16dは、高温になる場合、配線材16aと同様に、冷却できる構造にするとよい。
図4は、電気部品12と配線材16とコネクト182とを一体に形成した構造を示している。図4(B)は、図4(A)を上方から見た図である。図4において、1つの部品を除いて一体に形成する例、電気部品12と配線材16とを一体構造に形成し、又は配線材16とコネクト182とを一体構造に形成し、又は電気部品12とコネクト182とを一体構造に形成してもよい。コネクト182は、筐体に固定され、電気部品12の接続されていない端子は、配線材に接続される。
配線材16は、例えば、厚さ10mm、幅44mm、長さ130mmの銅板が使用される。銅板に窪みを形成して、窪み内に水冷パイプを配置する。コネクト182は、筐体18の側面の開口部に取り付けられ、ポリエチレン、テフロン(登録商標)、セラミックスなどの絶縁体で形成される。コネクト182は、配線材16と筐体とを強固に固定する。
図5は、図2の電気部品12aの配置を変えた高周波整合調整器10を示している。図4の配置の場合、電気部品12aと12bとの接続端子間を接近でき、しかも、電気部品12aと12bの他の接続端子を配線材16aに対して反対側に配置するので、電気部品12aと12bの他の接続端子間の間隔を長くできる。その結果、配線材16aの長さを短縮でき、電圧降下を小さくできるので、高周波整合調整器10内で発生する電圧を低下することができると共に、筐体18を小型化することができる。
図6は、図2の負荷装置14としてコイル140を使用した高周波整合調整器10を示している。コイル140を負荷装置14として使用する場合、図2の配線材16cと16dは、コイル140の一部を使用することができる。コイル140は、例えばプラズマ発生装置のコイルとして使用することができる。コイル140は、用途に応じて筐体18の内部又は外部に配置される。
図7は、図6において、電気部品12a、12bにキャパシタを使用した高周波整合調整器10の等価回路を示している。図7(A)は、図6の等価回路を示し、図7(B)は、ほぼ同様の機能をする他の整合調整回路を示している。このように、高周波整合調整器10は、用途に応じて種々の回路構成や電気部品の配置を取ることができる。
図8は、高周波整合調整器10の冷却方法を示している。図8(A)は、1本の冷却経路で図1の高周波整合調整器10を冷却する構造を示している。図8(B)は、蓋184付きの箱状の筐体18を使用し、筐体18の内部を冷気で冷却するために、筐体18の上面を冷却する構造を示している。図8(A)では、配線材16の内部に冷却液などの媒体が流れる配管を備えている。冷却管22aは、配線材16aの配管に接続され、冷却管22bは、配線材16aと16bの配管に接続され、冷却管22cは、配線材16bと16cの配管に接続され、冷却管22dは、配線材16cと16dの配管に接続され、負荷装置14を冷却し、冷却管22eは、16dの配管に接続されている。冷却管16は、接続する両端の電気部品の端子の電位差により、材質や長さを決める必要がある。冷却管16の両端の電位差が大きい場合、絶縁性を高める必要があり、絶縁性の高い材質で長く形成する必要がある。冷却管16の両端に電位差がない場合、高伝導性の材料で短く形成すると良い。高周波整合調整器10の冷却方法は、用途に応じて、冷却経路を複数にしてもよい。負荷装置14がコイル140の場合、コイル140を中空パイプで形成し、パイプ内に冷却媒体を流して、冷却すると良い。
図8(B)は、筐体18の蓋184を冷却する例を示している。冷却管22を蓋184の内部又は外部に取り付け、蓋184を冷却する。蓋184の内壁には、多数の放熱フィン220を取り付ける。これにより、筐体18内の気体は、多数の放熱フィン220、220、・・・で冷却され、冷気が静かに下降し、筐体18内の気体の乱れを少なくでき、高周波整合調整器10を冷却できる。
(プラズマ発生装置)
図9は、図6のような高周波整合調整器10を用いたプラズマ発生装置30の例を示している。プラズマ発生装置30は、プラズマ34を発生するプラズマ発生室32を備えている。プラズマ発生室32の周囲にコイル140が配置される。プラズマ発生室32には、配管を介して、プラズマガス36、又は、サポートガス40が導入される。液体噴射装置42は、ネブライザとして作用し、プラズマ発生室32に試料44を導入する。高周波発生装置20は、高周波整合調整器10を介して高周波をコイル140に供給する。プラズマ発生室32内のプラズマガス36はプラズマ状態になる。その際、プラズマ発生室32は、冷却ガス38により冷却される。プラズマ発生装置30で使用する高周波整合調整器10は、例えば、数MHzから数10MHzの周波数で数10Vから数kV、数10Aから数100Aの電力が印加される。
(高周波整合調整器の特徴)
プラズマ発生装置に適用した高周波整合調整器10は、以下のように構成することができる。(1)電気部品12の支持には、絶縁体を使用せず、銅や銀などの電気伝導度の高い金属の配線材16を用いる。(2)配線材16は、可能なかぎり接続部(部品点数)を減らし、一枚板より、又は、削り出しにより製作する。(3)コネクタ182を使用する場合、配線材16aと一体化する。(4)これらの配線材16は、パイプまたは中空の板で形成し、内部には冷却水などの冷却媒体を流すとよい。(5)整合調整回路100の接地部と筐体18を一体化する。又は、アルミなどの強度のある筐体18の内側に銅などの電極を大面積で接着する。この構成により、回路の電気抵抗及びインダクタンスを減少し、発熱を減らすことができる。及び、この構成により、内部の熱が放散しやすくなり、内部温度を低下できる。(6)電気部品12同士、例えばコンデンサとロードコイル(負荷)140を直接接続する。その結果、コンデンサの電圧が下がるため、高出力化が可能となる。又は、耐圧の低いコンデンサが使用可能となり、かつ筐体18の体積を小さくでき、更に、インダクタンスを低減でき、より高い周波数も使用可能となる。(7)配線材16は、冷却と支持と電気伝導を同時に満足することができる。(8)電気部品12aの低電圧側を配線材16bで筐体18と熱結合をさせることにより、冷却高利率を向上できる。(9)冷却媒体を筐体18の上方の蓋に流し、放熱フィン220を冷却して、筐体18内に冷気の対流を発生させ、放熱ファンを使わずに、有効な冷却が可能となる。
上記実施の形態により、以下のような効果を得ることができる。(1)印加できる高周波の出力を数倍に増大できる。(2)印加できる高周波の周波数を数倍に向上できる。(3)高周波整合調整器10の筐体18の体積を数十分の一に減少できる。(4)コンデンサなど電子部品12の寿命を延ばすことができる。(5)高周波整合調整器10、特に電気部品12の発熱による整合ポイントのずれを低減できる。(6)支持用の絶縁材やネジによる発熱がなくなるので、電力使用効率を向上できる。(7)絶縁ガスや冷却ファンを使わないので、クリーンルームなどでの使用に有利となる。
即ち、上記実施の形態により、放電破壊の原因となる電気部品12の支持用部材、例えば絶縁体やネジなどを使用しない構造とする。具体的には、金属製(銅や銀などの電気伝導度の高いもの)の高周波配線自身によって各電気部品12を連続的に接続するとともに、支持することができる。また、高周波ケーブル200の接続に用いるコネクタ182も配線と一体成型とする。これによって絶縁体や電気伝導度の低いネジなどの金属(鉄や真ちゅうなど)からの発熱等を原因とする放電は生じなくなり、高周波整合調整器10の高出力化が実現できる。また、金属を使用するため、冷却の効果が増大し、高周波整合調整器10の特性の熱変化が低減され、動作の安定性が向上する。

Claims (7)

  1. 高周波発生装置と負荷装置の整合を調整する整合調整回路を形成する高周波整合調整器において、
    筐体と、整合調整回路の電気部品と、電気部品の端子に接続する配線材と、を備え、電気部品を配線材により筐体から浮かせてある、高周波整合調整器。
  2. 請求項1に記載の高周波整合調整器において、
    電気部品は、支持用部材を使わずに配線材のみにより筐体から浮かせてある、高周波整合調整器。
  3. 請求項1に記載の高周波整合調整器において、
    電気部品の端子を配線材の一端に接続し、配線材の他端を筐体に接続し、電気部品を配線材により筐体から浮かせてある、高周波整合調整器。
  4. 請求項1に記載の高周波整合調整器において、
    筐体は、シールド材である、高周波整合調整器。
  5. 請求項1に記載の高周波整合調整器において、
    配線材の内部に冷却媒体を流す、高周波整合調整器。
  6. 請求項1に記載の高周波整合調整器において、
    電気部品は、配線材と一体に構成されている、高周波整合調整器。
  7. 請求項1に記載の高周波整合調整器において、
    筐体に固定されるコネクタを備え、
    配線材は、コネクタに固定されている、高周波整合調整器。
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