JPWO2007139017A1 - 液体回収部材、基板保持部材、露光装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

基板保持部材（４）は、液浸露光される基板（Ｐ）を着脱可能に保持する第１保持部（８）と、第１保持部（８）に保持された基板（Ｐ）の上面から流出した液体（ＬＱ）が流入する開口部を備えた液体回収部材（３０）を着脱可能に保持する第２保持部（９）とを備えている。

Description

本発明は、液体回収部材、基板保持部材、露光装置、及びデバイス製造方法に関する。
本願は、２００６年５月２９日に出願された特願２００６−１４８３２２号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、下記特許文献に開示されているような、液体を介して基板を露光する液浸露光装置が案出されている。
国際公開第９９／４９５０４号パンフレット 国際公開第２００４／１０２６４６号パンフレット

液浸露光装置において、基板上の液体を回収する場合、例えば液体の種類（物性）、及び／又は基板の表面の物性によっては、その液体を良好に回収することが困難となる可能性がある。

本発明は、液体を良好に回収できる液体回収部材を提供することを目的とする。別の目的は、液体を良好に回収して、基板を良好に保持できる基板保持部材を提供することである。また別の目的は、液体を良好に回収して、基板を良好に露光できる露光装置、及びデバイス製造方法を提供することである。

本発明は実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。

本発明の第１の態様に従えば、液体（ＬＱ）を介して基板（Ｐ）に照射される露光光（ＥＬ）の光路に対して移動可能な可動部材（４）に着脱可能に保持され、基板（Ｐ）の上面から流出した液体（ＬＱ）が流入する開口部を備えた液体回収部材（３０）が提供される。

本発明の第１の態様によれば、液体を良好に回収できる。

本発明の第２の態様に従えば、液浸露光される基板（Ｐ）を保持する基板保持部材において、基板（Ｐ）を着脱可能に保持する第１保持部（８）と、第１保持部（８）に保持された基板（Ｐ）の上面から流出した液体（ＬＱ）を回収する液体回収部材（３０）を着脱可能に保持する第２保持部（９）とを備えた基板保持部材（４）が提供される。

本発明の第２の態様によれば、液体を良好に回収して、基板を良好に保持できる。

本発明の第３の態様に従えば、上記態様の基板保持部材（４）を備え、基板保持部材（４）に保持された基板（Ｐ）に液体（ＬＱ）を介して露光光（ＥＬ）を照射して、基板（Ｐ）の液浸露光を実行する露光装置（ＥＸ）が提供される。

本発明の第３の態様によれば、液体を良好に回収して、基板を良好に露光できる。

本発明の第４の態様に従えば、上記態様の露光装置（ＥＸ）を用いて基板（Ｐ）を露光することと、その露光された基板（Ｐ）を現像することとを含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第４の態様によれば、基板を良好に露光できる露光装置を用いてデバイスを製造できる。

本発明によれば、液体を良好に回収することができる。また、基板を良好に露光することができ、所望の性能を有するデバイスを製造できる。

第１実施形態に係る露光装置の概略構成を示す側面図である。 第１実施形態に係る露光装置の概略構成を示す平面図である。 第１実施形態に係る基板ステージの近傍を示す側断面図である。 第１実施形態に係る基板ステージを上方から見た平面図である。 図３の一部を拡大した図である。 第１実施形態に係る第１搬送システムが液体回収部材を搬送している状態を示す斜視図の一部破断図である。 第１実施形態に係る第１搬送システムの動作の一例を示す模式図である。 第１実施形態に係る第１搬送システムの動作の一例を示す模式図である。 第１実施形態に係る第１搬送システムの動作の一例を示す模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第２実施形態に係る基板ステージの近傍を示す側断面図の一部を拡大した図である。 第３実施形態に係る基板ステージの近傍を示す側断面図の一部を拡大した図である。 第４実施形態に係る基板ステージの近傍を示す側断面図である。 第４実施形態に係る第１搬送システムが液体回収部材を搬送している状態を示す斜視図の一部破断図である。 第５実施形態に係る基板ステージの近傍を示す側断面図である。 第６実施形態に係る露光装置を模式的に示す図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。

符号の説明

２…基板ステージ、２Ｄ…基板ステージ駆動装置、４…ホルダ部材、８…第１保持部、９…第２保持部、３０…液体回収部材、３１…開口部、３２…液体保持部、３３…底板、３４…第１側板、３５…第２側板、３６…吸収部材、３７…凹部、３８…つば部材、６０…液体供給部材、７０…収容装置、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｈ１…第１搬送システム、Ｈ２…第２搬送システム、ＬＱ…液体、Ｐ…基板

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの概略構成を示す側面図、図２は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの概略構成を示す平面図であって、図１のＡ−Ａ線矢視図に相当する。

図１及び図２において、露光装置ＥＸは、基板Ｐに露光光ＥＬを照射して基板Ｐを露光処理する露光装置本体Ｓと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置３とを備えている。

露光装置本体Ｓは、パターンを有するマスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、露光光ＥＬが照射される基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクステージ１に保持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬとを備えている。

なお、ここでいう基板Ｐは、半導体ウエハ等の基材上に感光材（フォトレジスト）、保護膜などの膜が塗布されたものを含む。マスクＭは、基板Ｐ上に縮小投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。なお、本実施形態においては、マスクとして透過型のマスクを用いるが、反射型のマスクを用いてもよい。

本実施形態の露光装置ＥＸは、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとともに焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用した液浸露光装置である。露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬの光学素子ＦＬと基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで満たすように液浸空間ＬＳを形成し、その液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐを露光する。液浸空間ＬＳは、基板Ｐとそれに対向する物体（例えば、光学素子ＦＬ）との間の、液体ＬＱで満たされた空間である。

露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給する液体供給部材６０を備えている。本実施形態においては、液体供給部材６０は、基板ステージ２に保持された基板Ｐの上方に配置されており、基板Ｐの上方から、基板Ｐ上に液体ＬＱを供給可能である。液体供給部材６０は、露光光ＥＬの光路空間Ｋの近傍に配置され、基板ステージ２に保持された基板Ｐの上面と対向可能な液体供給口６１を備えており、投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路空間Ｋを満たすように、液体供給口６１を介して基板Ｐ上に液体ＬＱを供給する。

投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子ＦＬは、投影光学系ＰＬの像面側に配置された基板Ｐの上面との間で液体ＬＱを保持可能である。液体供給部材６０から供給された液体ＬＱは、光学素子ＦＬの下面とその光学素子ＦＬの下面と対向する基板Ｐの上面との間に保持され、液浸空間ＬＳの少なくとも一部を形成する。

露光装置ＥＸは、少なくともマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影している間、液体供給部材６０を用いて、露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで満たすように液浸空間ＬＳを形成し、投影光学系ＰＬと液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して、マスクＭを通過した露光光ＥＬを基板ステージ２に保持された基板Ｐに照射して、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影して、基板Ｐの液浸露光を実行する。

また、本実施形態においては、基板ステージ２に保持された基板Ｐの上面から流出した液体ＬＱを回収するための液体回収部材３０が所定位置に配置される。液体回収部材３０は、基板ステージ２に着脱可能に保持される。本実施形態においては、液体回収部材３０は、環状の部材であって、基板Ｐを取り囲むように、基板ステージ２に保持される。基板ステージ２は、基板Ｐを着脱可能に保持するホルダ部材４を含み、本実施形態においては、液体回収部材３０は、そのホルダ部材４に着脱可能に保持される。

露光装置ＥＸは、液体回収部材３０を搬送可能な第１搬送システムＨ１を備えている。第１搬送システムＨ１は、基板ステージ２（ホルダ部材４）への液体回収部材３０の搬入、及び基板ステージ２（ホルダ部材４）からの液体回収部材３０の搬出の少なくとも一方を実行可能である。

また、露光装置ＥＸは、液体回収部材３０を収容可能な収容装置７０を備えている。収容装置７０は、基板ステージ２と離れた位置に配置されている。露光装置ＥＸは、少なくとも、照明系ＩＬ、マスクステージ１、投影光学系ＰＬ、及び基板ステージ２を収容するチャンバ装置ＣＨを備えている。本実施形態においては、収容装置７０は、チャンバ装置ＣＨに接続されている。なお、本実施形態においては、収容装置７０は、チャンバ装置ＣＨの外側に配置されているが、チャンバ装置ＣＨの内側に配置されていてもよい。

第１搬送システムＨ１は、収容装置７０からの液体回収部材３０の搬出、及び収容装置７０への液体回収部材３０の搬入の少なくとも一方を実行可能である。第１搬送システムＨ１は、収容装置７０と基板ステージ２（ホルダ部材４）との間で液体回収部材３０を搬送可能である。

また、露光装置ＥＸは、基板Ｐを搬送可能な第２搬送システムＨ２を備えている。本実施形態においては、露光装置ＥＸには、基板Ｐ上に薄膜を形成する不図示のコーティング装置、及び露光処理後の基板Ｐを現像する不図示のデベロッパ装置を含むコータ・デベロッパ装置Ｃ／ＤがインターフェースＩＦを介して接続されている。第２搬送システムＨ２は、コータ・デベロッパ装置Ｃ／Ｄ（コーティング装置）からインターフェースＩＦを介して搬入された露光処理前の基板Ｐを、露光装置ＥＸ内（チャンバ装置ＣＨ内）の所定位置に搬送可能である。また、第２搬送システムＨ２は、露光処理後の基板ＰをインターフェースＩＦとの接続部近傍まで搬送可能であり、露光処理後の基板ＰはインターフェースＩＦを経てコータ・デベロッパ装置Ｃ／Ｄ（デベロッパ装置）へ搬送される。本実施形態においては、第２搬送システムＨ２は、基板Ｐのみを搬送し、第１搬送システムＨ１と基板Ｐの受け渡しを実行可能である。なお、本実施形態において、不図示のコーティング装置によって基板Ｐ上に形成される薄膜は、半導体ウエハ等の基材上に形成される感光材からなる膜（所謂レジスト）、及びその感光材からなる膜を覆うトップコート膜と呼ばれる保護膜等を含む。

まず、露光装置本体Ｓの照明系ＩＬについて説明する。照明系ＩＬは、マスクＭ上の所定の照明領域を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）などが用いられる。本実施形態においてはＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。

次に、マスクステージ１について説明する。マスクステージ１は、リニアモータ等のアクチュエータを含むマスクステージ駆動装置１Ｄの駆動によって、マスクＭを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能である。マスクステージ１（ひいてはマスクＭ）の位置情報はレーザ干渉計１Ｌによって計測される。レーザ干渉計１Ｌは、マスクステージ１上に設けられた計測ミラー１Ｒを用いてマスクステージ１の位置情報を計測する。制御装置３は、レーザ干渉計１Ｌの計測結果に基づいてマスクステージ駆動装置１Ｄを駆動し、マスクステージ１に保持されているマスクＭの位置制御を行う。

次に、投影光学系ＰＬについて説明する。投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で基板Ｐに投影するものであって、複数の光学素子を有しており、それら光学素子は鏡筒で保持されている。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、１／８等の縮小系であり、前述の照明領域と共役な投影領域にマスクパターンの縮小像を形成する。なお、投影光学系ＰＬは縮小系、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

次に、図３、図４、及び図５を参照しながら、基板ステージ２について説明する。図３は、基板ステージ２の近傍を示す側断面図、図４は、基板ステージ２を上方から見た平面図、図５は、図３の一部を拡大した図である。なお、図３には、基板ステージ２上に基板Ｐが存在する状態が示されており、図４には、基板ステージ２上に基板Ｐが無い状態が示されている。なお、図４においては、基板Ｐのエッジが二点鎖線で示されている。

ホルダ部材４を含む基板ステージ２は、露光光ＥＬの光路に対して移動可能である。本実施形態においては、露光光ＥＬが通る投影光学系ＰＬの光軸ＡＸはＺ軸とほぼ平行である。基板ステージ２は、ステージ本体５と、ステージ本体５上に搭載され、基板Ｐを保持するホルダ部材４とを備えている。ステージ本体５は、エアベアリングによって、ベース部材６の上面（ガイド面）に対して非接触支持されている。ベース部材６の上面はＸＹ平面とほぼ平行である。ステージ本体５及びホルダ部材４を含む基板ステージ２は、ベース部材６上でＸＹ方向に移動可能である。

基板ステージ２は、リニアモータ等のアクチュエータを含む基板ステージ駆動装置２Ｄの駆動によって、ホルダ部材４に基板Ｐを保持した状態で、ベース部材６上で移動可能である。基板ステージ駆動装置２Ｄは、ステージ本体５をベース部材６上でＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動することによって、そのステージ本体５上に搭載されているホルダ部材４をＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能な第１駆動系２Ａと、ステージ本体５に対してホルダ部材４をＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に移動可能な第２駆動系２Ｂとを備えている。

第１駆動系２Ａは、リニアモータ等のアクチュエータを含み、ベース部材６上に非接触支持されているステージ本体５をＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に駆動可能である。第２駆動系２Ｂは、ステージ本体５とホルダ部材４との間に介在された、例えばボイスコイルモータ等の複数のアクチュエータ２Ｃと、各アクチュエータ２Ｃの駆動量を計測する不図示の計測装置（エンコーダなど）とを含む。ホルダ部材４は、少なくとも３つのアクチュエータ２Ｃによってステージ本体５上に支持される。複数のアクチュエータ２Ｃのそれぞれは、ステージ本体５に対してホルダ部材４をＺ軸方向に独立して駆動可能である。制御装置３は、複数（少なくとも３つ）のアクチュエータ２Ｃそれぞれの駆動量を調整することによって、ホルダ部材４を、ステージ本体５に対して、Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に駆動する。

このように、第１駆動系２Ａ及び第２駆動系２Ｂを含む基板ステージ駆動装置２Ｄは、基板ステージ２のホルダ部材４を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。制御装置３は、基板ステージ駆動装置２Ｄを制御することによって、ホルダ部材４に保持された基板Ｐの上面（表面）のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に関する位置を制御可能である。

基板ステージ２のホルダ部材４（ひいては基板Ｐ）の位置情報は、レーザ干渉計２Ｌによって計測される。レーザ干渉計２Ｌは、ホルダ部材４に設けられた反射面２Ｒを用いて、ホルダ部材４のＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関する位置情報を計測する。また、ホルダ部材４に保持されている基板Ｐの上面（表面）の面位置情報（Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置情報）は、不図示のフォーカス・レベリング検出系によって検出される。制御装置は、レーザ干渉計２Ｌの計測結果及びフォーカス・レベリング検出系の検出結果に基づいて、基板ステージ駆動装置２Ｄを駆動し、ホルダ部材４に保持されている基板Ｐの位置制御を行う。

フォーカス・レベリング検出系はその複数の計測点でそれぞれ基板のＺ軸方向の位置情報を計測することで、基板のθＸ及びθＹ方向の傾斜情報（回転角）を検出するものである。さらに、例えばレーザ干渉計が基板のＺ軸、θＸ及びθＹ方向の位置情報を計測可能であるときは、基板の露光動作中にそのＺ軸方向の位置情報が計測可能となるようにフォーカス・レベリング検出系を設けなくてもよく、少なくとも露光動作中はレーザ干渉計の計測結果を用いてＺ軸、θＸ及びθＹ方向に関する基板Ｐの位置制御を行うようにしてもよい。

ホルダ部材４は、基材７と、基材７に設けられ、基板Ｐを着脱可能に保持する第１保持部８と、基材７に設けられ、液体回収部材３０を着脱可能に保持する第２保持部９とを備えている。第１保持部８は、基板Ｐの下面と対向可能な基材７の上面の中央の領域に設けられている。第２保持部９は、第１保持部８の外側に配置されている。基材７には、第１保持部８を囲むように形成された凹部１０が形成されており、第２保持部９は、その凹部１０の内側に設けられている。凹部１０は、ＸＹ平面内において環状に形成されている。

第１保持部８は、基材７に形成され、基板Ｐの下面を支持する第１支持部材１１と、基材７に形成され、第１支持部材１１を囲むように設けられた周壁部材１２とを備えている。周壁部材１２は、基板Ｐの外形とほぼ同じ形状になるように、ＸＹ平面内において環状に形成されている。

第１支持部材１１は、基材７の上面に形成されたピン状の突起部材であり、周壁部材１２の内側の基材７の上面の複数の所定位置のそれぞれに配置されている。本実施形態においては、第１支持部材１１は、基材７の上面にほぼ一様に設けられている。

基板Ｐの下面は、第１支持部材１１の上面で支持される。第１支持部材１１の上面は、基板Ｐの下面を支持するための支持面を形成している。

周壁部材１２の上面は、基板Ｐの下面の周縁領域（エッジ領域）と対向するように設けられている。本実施形態においては、第１支持部材１１の上面と、周壁部材１２の上面とは、Ｚ軸方向に関してほぼ同じ位置（高さ）に配置されている。また、本実施形態においては、周壁部材１２の外径は、基板Ｐの外径よりも僅かに小さく形成されている。換言すれば、第１保持部８に基板Ｐが保持されている状態において、周壁部材１２は、基板Ｐのエッジよりも内側（基板Ｐの中心側）に位置する。すなわち、基板Ｐの周縁領域は、周壁部材１２の外側に所定量オーバーハングしている。

以下の説明においては、周壁部材１２よりも外側にオーバーハングした基板Ｐの一部の領域を適宜、オーバーハング領域ＰＨ、と称する。

第１保持部８に保持された基板Ｐの下面側には、基板Ｐの下面と周壁部材１２と基材７とで囲まれた第１空間１３が形成される。第１保持部８は、第１空間１３の中心と、基板Ｐの下面の中心とがほぼ一致するように、基板Ｐを保持する。

第１空間１３の基材７上には、第１空間１３を負圧にするために流体（主に気体）を吸引する第１吸引口１４が複数設けられている。第１空間１３において、第１吸引口１４は、第１支持部材１１以外の複数の所定位置にそれぞれ形成されている。

第１吸引口１４のそれぞれは、真空系等を含む不図示の吸引装置と流路を介して接続されているとともに、第１空間１３と接続されている。制御装置３は、第１吸引口１４に接続された吸引装置を駆動することによって、第１空間１３の流体（主に気体）を吸引可能である。制御装置３は、第１吸引口１４に接続された吸引装置を駆動し、基板Ｐの下面と周壁部材１２と基材７とで囲まれた第１空間１３の流体（主に気体）を吸引して、第１空間１３を負圧にすることによって、基板Ｐの下面を第１支持部材１１で吸着保持する。また、第１吸引口１４に接続された吸引装置による吸引動作を解除することにより、第１保持部８より基板Ｐを離すことができる。このように、本実施形態においては、第１吸引口１４を用いた吸引動作及び吸引動作の解除を行うことにより、基板Ｐを第１保持部８に対して着脱することができる。本実施形態においては、第１保持部８は、所謂ピンチャック機構を含む。

第２保持部９は、基材７に形成され、液体回収部材３０を支持する第２支持部材１５を備えている。第２支持部材１５は、第１保持部８を囲むように基材７に形成された凹部１０の内側に設けられている。第２支持部材１５は、その上面が液体回収部材３０の下面と対向するように配置されている。第２支持部材１５は、液体回収部材３０の形状に応じて、ＸＹ平面内において環状に形成されており、同心円状に複数設けられている。

液体回収部材３０は、第２支持部材１５の上面で支持される。第２支持部材１５の上面は、液体回収部材３０の下面を支持するための支持面を形成している。

本実施形態においては、複数の第２支持部材１５の上面のそれぞれは、Ｚ軸方向に関してほぼ同じ位置（高さ）に配置されている。すなわち、第２支持部材１５の上面のそれぞれは、ほぼ同一面上に配置されており、ほぼ面一である。

また、複数の第２支持部材１５の間には、ＸＹ平面内において環状の溝１６が形成されている。第２保持部９に保持された液体回収部材３０の下面側には、液体回収部材３０の下面と第２支持部材１５と基材７とで囲まれた第２空間１７が形成される。

第２空間１７に面する基材７上には、第２空間１７を負圧にするために流体（主に気体）を吸引する第２吸引口１８が設けられている。第２空間１７において、第２吸引口１８は、溝１６の内側の複数の所定位置のそれぞれに形成されている。

第２吸引口１８のそれぞれは、真空系等を含む不図示の吸引装置と流路を介して接続されているとともに、第２空間１７と接続されており、制御装置３は、第２吸引口１８に接続された吸引装置を駆動することにより、第２空間１７の流体（主に気体）を吸引可能である。制御装置３は、第２吸引口１８に接続された吸引装置を駆動し、液体回収部材３０の下面と第２支持部材１５と基材７とで囲まれた第２空間１７の流体（主に気体）を吸引して、第２空間１７を負圧にすることによって、液体回収部材３０の下面を第２支持部材１５で吸着保持する。また、第２吸引口１８に接続された吸引装置による吸引動作を解除することにより、第２保持部９より液体回収部材３０を離すことができる。このように、本実施形態においては、第２吸引口１８を用いた吸引動作及び吸引動作の解除を行うことにより、液体回収部材３０を第２保持部９に対して着脱することができる。

なお、第２保持部９が、第１保持部８と同様に、ピンチャック機構を使って液体回収部材３０を保持してもよい。また、本実施形態においては、第１保持部８及び第２保持部９がそれぞれ真空吸着方式であるものとしたが、これに限らず、例えば静電吸着方式でもよい。

次に、図３、図４、及び図５を参照しながら、液体回収部材３０について説明する。液体回収部材３０は、露光光ＥＬの光路に対して移動可能なホルダ部材４の第２保持部９に着脱可能に保持され、基板Ｐの上面から流出した液体ＬＱを回収する。液体回収部材３０は、ＸＹ平面内において環状の部材であって、その少なくとも一部を、基材７に形成された凹部１０の内側に配置可能であり、基板Ｐを取り囲むように、第２保持部９に保持される。

液体回収部材３０は、基板Ｐの上面からの液体ＬＱが流入するように配置された開口部３１と、開口部３１の下側に形成され、開口部３１から流入した液体ＬＱを所定量保持可能に形成された凹状の液体保持部３２とを有している。

液体回収部材３０は、ＸＹ平面内において環状に形成された底板３３と、底板３３の内側のエッジに接続された第１側板３４と、底板３３の外側のエッジに接続された第２側板３５とを含む。底板３３、第１側板３４、及び第２側板３５のそれぞれは、ＸＹ平面内において環状に形成されている。底板３３は、上方（＋Ｚ方向）を向く底面３３Ａを有している。第１側板３４は、第１側面３４Ａを有し、第２側板３５は、第２側面３５Ａを有している。第１側面３４Ａと第２側面３５Ａとは所定のギャップを介してほぼ平行に対向する。第１側面３４Ａと第２側面３５Ａとは、ＸＹ平面に対してほぼ垂直である。開口部３１は、第１側面３４Ａの上端と第２側面３５Ａの上端との間に形成されている。液体保持部３２は、開口部３１と底面３３Ａと第１側面３４Ａと第２側面３５Ａとの間に形成されている。

本実施形態においては、液体回収部材３０は、例えばポリ四フッ化エチレン（テフロン（登録商標））等のフッ素系樹脂で形成されている。なお、液体回収部材３０を金属等で形成し、その表面にフッ素系樹脂を被覆するようにしてもよい。

本実施形態においては、ホルダ部材４は、開口部３１が上を向くように、液体回収部材３０を第２保持部９に保持する。ホルダ部材４の第２保持部９に保持された液体回収部材３０の少なくとも一部は、第１保持部８に保持された基板Ｐの上面よりも下方に配置される。また、ホルダ部材４の第２保持部９に保持された液体回収部材３０の開口部３１の少なくとも一部は、第１保持部８に保持された基板Ｐの上面よりも下方に配置される。

本実施形態においては、ホルダ部材４は、液体回収部材３０の少なくとも一部が、第１保持部８に保持された基板Ｐの下面と対向するように、液体回収部材３０を第２保持部９に保持する。上述のように、第１保持部８は、基板Ｐの下面の周縁領域が周壁部材１２よりも外側にオーバーハングするように基板Ｐを保持している。第２保持部９は、基板Ｐの下面のオーバーハング領域ＰＨと、液体回収部材３０の少なくとも一部とが対向するように、液体回収部材３０を第２保持部９に保持する。

本実施形態においては、ホルダ部材４は、液体回収部材３０の第１側板３４の上面が、第１保持部８に保持された基板Ｐの下面のオーバーハング領域ＰＨと対向するように、液体回収部材３０を第２保持部９に保持する。本実施形態においては、第１側板３４の外径は、基板Ｐの外径よりも僅かに小さく形成されており、第１側板３４の上面は、基板Ｐの下面の周縁領域と対向可能である。

また、ホルダ部材４は、液体回収部材３０の第２側板３５の上面が、第１保持部８に保持された基板Ｐの下面のオーバーハング領域ＰＨと対向しないように、液体回収部材３０を第２保持部９に保持する。液体回収部材３０の開口部３１は、第１側板３４の第１側面３４Ａの上端と第２側板３５の第２側面３５Ａの上端との間に形成されている。ホルダ部材４は、開口部３１の一部が、第１保持部８に保持された基板Ｐの下面のオーバーハング領域ＰＨと対向するように、液体回収部材３０を第２保持部９に保持する。

液体回収部材３０は、ＸＹ平面内において環状の部材であって、ホルダ部材４は、基板Ｐを取り囲むように、第２保持部９に液体回収部材３０を保持する。液体回収部材３０の開口部３１も、ＸＹ平面内において環状に形成されている。ホルダ部材４は、液体回収部材３０の開口部３１が、第１保持部８に保持された基板Ｐを取り囲むように、液体回収部材３０を第２保持部９に保持する。

このように、本実施形態においては、液体回収部材３０は、その開口部３１が上（＋Ｚ軸方向）を向くように、且つ、第１側板３４の上面が第１保持部８に保持された基板Ｐの下面と対向して、開口部３１の一部が基板Ｐの下面と対向するように、ホルダ部材４の第２保持部９に保持される。また、液体回収部材３０は、その開口部３１が第１保持部８に保持された基板Ｐを取り囲むように、ホルダ部材４の第２保持部９に保持される。

本実施形態においては、液体回収部材３０の少なくとも第１側板３４の上面及び開口部３１は基板Ｐの外形に応じた形状を有している。これにより、第１保持部８に保持された基板Ｐの下面の周縁領域の全域と、第２保持部９に保持された液体回収部材３０の第１側板３４の上面及び第１側板３４に沿う開口部３１の一部とが対向可能である。

また、本実施形態においては、第１保持部８に保持された基板Ｐと、第２保持部９に保持された液体回収部材３０とは離れている。図５に示すように、第１保持部８に保持された基板Ｐの下面のオーバーハング領域ＰＨと、そのオーバーハング領域ＰＨの下側で、オーバーハング領域ＰＨと対向するように配置された、液体回収部材３０の第１側板３４の上面との間には、所定のギャップＧが形成される。

また、液体回収部材３０は、第１側板３４の上面で、基板Ｐを支持可能である。上述したように、第１側板３４の外径は、基板Ｐの外径よりも僅かに小さく形成されており、第１側板３４の上面は、基板Ｐの下面の周縁領域と対向可能である。例えば、第１保持部８での基板Ｐの吸着と第２保持部９での液体回収部材３０の吸着を解除した後に、液体回収部材３０を＋Ｚ方向に移動することによって、液体回収部材３０の第１側板３４の上面で、基板Ｐの下面を支持可能である。

また、液体回収部材３０は、基板Ｐの上面から流出した液体ＬＱを吸収可能な吸収部材３６を有している。吸収部材３６は、多孔部材を含む。吸収部材３６は、例えばスポンジ状の部材、あるいはセラミックスで形成された多孔部材を含む。多孔部材として、複数の孔（pore）が形成された焼結部材（例えば、焼結金属）、発泡部材（例えば、発泡金属）などを用いてもよい。吸収部材３６は、液体回収部材３０の液体保持部３２に配置されている。具体的には、吸収部材３６は、液体回収部材３０の底面３３Ａ上に配置されており、液体保持部３２の形状に応じて、ＸＹ平面内において環状に形成されている。基板Ｐの上面から流出し、液体回収部材３０の開口部３１から液体保持部３２に流入した液体ＬＱは、その液体保持部３２に配置された吸収部材３６に吸収され、保持される。

図６は、第１搬送システムＨ１が液体回収部材３０を搬送している状態を示す斜視図の一部破断図である。

液体回収部材３０は、第１搬送システムＨ１に支持される凹部３７を有している。本実施形態においては、凹部３７は、液体回収部材３０の第２側板３５の内側側面（第２側面３５Ａ）に形成された環状の溝部である。なお、凹部３７は、第２側板３５（第２側面３５Ａ）の周方向の一部の領域に形成されていてもよい。

第１搬送システムＨ１は、支持部材４０と、支持部材４０に支持された２つのアーム部材４１とを備えている。図６においては、支持部材４０は、Ｙ軸方向に延びるように形成されている。また、２つのアーム部材４１のそれぞれは、不図示のアクチュエータによって、支持部材４０の長手方向（Ｙ軸方向）に移動可能である。また、アーム部材４１を支持する支持部材４０は、不図示のアクチュエータによって、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。

アーム部材４１のそれぞれの下端には、液体回収部材３０の凹部３７の内側に配置可能（挿入可能）な凸部４２が形成されている。凸部４２は、支持部材４０とほぼ平行に、２つのアーム部材４１が互いに離れる方向に突出している。第１搬送システムＨ１において、液体回収部材３０の凹部３７の内側にアーム部材４１の凸部４２を配置（挿入）することによって、そのアーム部材４１で液体回収部材３０を支持可能である。制御装置３は、第１搬送システムＨ１のアーム部材４１で液体回収部材３０を支持した状態で、支持部材４０を移動させる。これによって、液体回収部材３０を搬送可能（移動可能）である。

図７は、第１搬送システムＨ１の動作の一例を示す模式図である。液体回収部材３０を第１搬送システムＨ１で支持する前に、図７Ａの模式図に示すように、制御装置３は、アーム部材４１を移動するためのアクチュエータを制御する。これにより、２つの凸部４２の先端間の距離Ｌ１が、環状の第２側面３５Ａの直径Ｌ２よりも小さくなるように、２つのアーム部材４１が互いに近づく。その後、図７Ｂの模式図に示すように、制御装置３は、支持部材４０を移動するためのアクチュエータを制御して、アーム部材４１を支持する支持部材４０と液体回収部材３０との相対的な位置関係を調整する。これにより、アーム部材４１が開口部３１を介して液体保持部３２内に移動して、液体回収部材３０の凹部３７とアーム部材４１の凸部４２とが対向する。そして、図７Ｃの模式図に示すように、制御装置３は、アーム部材４１を移動するためのアクチュエータを制御して、第１搬送システムＨ１の２つの凸部４２のそれぞれが、液体回収部材３０の凹部３７の内側に配置（挿入）されるように、すなわち、２つのアーム部材４１が互いに離れる方向に、２つのアーム部材４１を移動する。これにより、液体回収部材３０の凹部３７の内側にアーム部材４１の凸部４２が配置（挿入）され、第１搬送システムＨ１が液体回収部材３０を支持して搬送可能な状態となる。

また、第１搬送システムＨ１による液体回収部材３０に対する支持を解除する場合には、制御装置３は、２つのアーム部材４１を近づけ、液体回収部材３０の凹部３７からアーム部材４１の凸部４２を引き抜く。このとき、アーム部材４１の凸部４２が液体回収部材３０の凹部３７の内側に配置されている状態から、アーム部材４１の２つの凸部４２の先端間の距離Ｌ１が、第２側面３５Ａの直径Ｌ２よりも小さくなる。これにより、第１搬送システムＨ１による液体回収部材３０の支持が解除される。

また、図６に示すように、第１搬送システムＨ１は、液体回収部材３０で基板Ｐを支持した状態で、液体回収部材３０を搬送可能である。第１搬送システムＨ１は、液体回収部材３０の第１側板３４の上面で基板Ｐを支持した状態で、液体回収部材３０と基板Ｐとを一緒に搬送可能である。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法の一例について、図８〜図１７の模式図を参照して説明する。

露光処理前の基板Ｐがコータ・デベロッパ装置Ｃ／Ｄ（不図示のコーティング装置）からインターフェースＩＦを介して露光装置ＥＸに搬送される。図８に示すように、第２搬送システムＨ２は、コータ・デベロッパ装置Ｃ／Ｄ（コーティング装置）からインターフェースＩＦを介して搬入された露光処理前の基板Ｐを支持する。第１搬送システムＨ１は、収容装置７０から液体回収部材３０を搬出する。収容装置７０には、複数の液体回収部材３０が収容されている。制御装置３は、第１搬送システムＨ１を用いて、収容装置７０から液体回収部材３０を搬出する。第１搬送システムＨ１は、収容装置７０から搬出した液体回収部材３０を支持する。

次いで、制御装置３は、第１搬送システムＨ１及び第２搬送システムＨ２の少なくとも一方を制御し、液体回収部材３０を支持した第１搬送システムＨ１と、基板Ｐを支持した第２搬送システムＨ２とを近づける。このとき、投影光学系ＰＬから離れた所定位置において、第２搬送システムＨ２に支持されている基板Ｐが、第１搬送システムＨ１に渡される。具体的には、第２搬送システムＨ２は、所定位置において、第１搬送システムＨ１に支持されている液体回収部材３０上に、基板Ｐを載置する。第２搬送システムＨ２は、第１搬送システムＨ１に支持されている液体回収部材３０の第１側板３４の上面に基板Ｐが載置されるように、第１搬送システムＨ１との間で基板Ｐの受け渡しを行う。これにより、基板Ｐは、第１搬送システムＨ１に支持されている液体回収部材３０（第１側板３４の上面）に支持される。第１搬送システムＨ１は、液体回収部材３０で基板Ｐを支持した状態で、液体回収部材３０を搬送する。

次に、制御装置３は、第１搬送システムＨ１に支持されている液体回収部材３０の下方に基板ステージ２を配置する。本実施形態においては、制御装置３は、基板ステージ駆動装置２Ｄを用いて基板ステージ２を移動する。これにより、投影光学系ＰＬから離れた所定位置に配置されている第１搬送システムＨ１に支持されている液体回収部材３０の下方に基板ステージ２が配置される。

そして、図９に示すように、制御装置３は、基板ステージ２のホルダ部材４に対する基板Ｐの搬入動作、及び液体回収部材３０の取り付け動作を開始する。本実施形態においては、制御装置３は、ホルダ部材４の第１保持部８への基板Ｐの搬入動作と、ホルダ部材４の第２保持部９への液体回収部材３０の取り付け動作の少なくとも一部とを並行して行う。制御装置３は、基板Ｐを液体回収部材３０に支持した状態で、第１搬送システムＨ１を用いて、ホルダ部材４の第１保持部８への基板Ｐの搬入動作を実行するとともに、ホルダ部材４の第２保持部９への液体回収部材３０の取り付け動作の少なくとも一部を実行する。

制御装置３は、第１搬送システムＨ１を用いて、液体回収部材３０とともに、ホルダ部材４へ基板Ｐを搬入する。このとき、基板Ｐは、液体回収部材３０に支持された状態で、ホルダ部材４の第１保持部８への搬入動作を実行される。また、液体回収部材３０は、基板Ｐを支持した状態で、ホルダ部材４の第２保持部９への取り付け動作の少なくとも一部を実行される。

制御装置３は、基板Ｐが第１保持部８に保持されるとともに、液体回収部材３０が第２保持部９に保持されるように、第１搬送システムＨ１及び基板ステージ２の少なくとも一方を制御する。これにより、第１搬送システムＨ１と基板ステージ２のホルダ部材４との位置関係が調整され、第１搬送システムＨ１に支持されている液体回収部材３０と基板ステージ２のホルダ部材４とが互いに近づく。第１搬送システムＨ１は、液体回収部材３０と基板Ｐとを一緒にホルダ部材４に搬入する。

本実施形態においては、第１搬送システムＨ１は、ホルダ部材４の上方から、そのホルダ部材４に、基板Ｐを支持している液体回収部材３０を搬入する。すなわち、基板Ｐを支持した状態の液体回収部材３０を支持している第１搬送システムＨ１と基板ステージ２のホルダ部材４とが対向した状態で、第１搬送システムＨ１が−Ｚ方向に移動する（下降する）。もちろん、基板ステージ２を＋Ｚ方向に移動してもよいし、両方が相対的に動いてもよい。

基板Ｐを支持した状態で液体回収部材３０を支持している第１搬送システムＨ１が−Ｚ方向に移動することによって、液体回収部材３０に支持されている基板Ｐがホルダ部材４の第１保持部８に載置される。基板Ｐがホルダ部材４の第１保持部８に載置された後、さらに第１搬送システムＨ１が−Ｚ方向に移動する。これにより、その第１搬送システムＨ１に支持されている液体回収部材３０の第１側板３４の上面と基板Ｐの下面とが離れる。

液体回収部材３０の第１側板３４に支持されている基板Ｐをホルダ部材４の第１保持部８に載置して、液体回収部材３０の第１側板３４から基板Ｐが離れた後に、第１搬送システムＨ１がさらに−Ｚ方向に移動する。これにより、液体回収部材３０がホルダ部材４の第２保持部９へ載置される。

液体回収部材３０が第２保持部９に載置された後、制御装置３は、第１搬送システムＨ１をさらに僅かに−Ｚ方向に移動するとともに、２つのアーム部材４１の間隔を調整して、アーム部材４１の凸部４２を第２側板３５の凹部３７から引き抜く。このとき、アーム部材４１の２つの凸部４２の先端間の距離Ｌ１が、環状の第２側面３５Ａの直径Ｌ２よりも小さくなる。次に、制御装置３は、第１搬送システムＨ１を＋Ｚ方向に移動して、アーム部材４１の凸部４２を液体回収部材３０の液体保持部３２から引き抜き、第１搬送システムＨ１を待避させる。

また、制御装置３は、ホルダ部材４の第１吸引口１４及び第２吸引口１８による吸引動作を実行する。これにより、図１０に示すように、第１保持部８が基板Ｐを吸着保持するとともに、第２保持部９が液体回収部材３０を吸着保持する。

第１搬送システムＨ１の待避、基板Ｐの吸着保持、及び液体回収部材３０の吸着保持が完了した後、制御装置３は、基板ステージ駆動装置２Ｄを用いて基板ステージ２を移動する。これにより、投影光学系ＰＬの光学素子ＦＬと基板ステージ２に保持されている基板Ｐとが対向するように、基板Ｐ、及び液体回収部材３０を保持した基板ステージ２が投影光学系ＰＬの下方に配置される。

そして、制御装置３は、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの位置情報の計測等、所定の処理を実行する。例えば、図１１に示すように、制御装置３は、アライメント系ＡＬを用いて、基板Ｐ上に形成されているアライメントマークを検出する動作を実行したり、フォーカス・レベリング検出系（不図示）を用いて、基板Ｐの上面（表面）の面位置情報を検出する動作を実行したりする。

基板Ｐの位置情報の計測等、所定の処理を実行した後、図１２に示すように、制御装置３は、液体供給部材６０を用いて、液浸空間ＬＳを形成する。液体供給部材６０には、清浄で温度調整された液体ＬＱを送出可能な液体供給装置６２が接続されている。液体供給装置６２から送出された液体ＬＱは、液体供給装置６２の内部に形成された供給流路の一端（上端）に流入し、その供給流路を流れた後、供給流路の他端（下端）に設けられている液体供給口６１に供給される。液体供給装置６２から送出され、液体供給部材６０の供給流路を介して液体供給口６１に供給された液体ＬＱは、その液体供給口６１を介して、基板Ｐ上に供給される。

本実施形態においては、液体ＬＱとして、露光光ＥＬ（ＡｒＦエキシマレーザ光：波長１９３ｎｍ）に対する屈折率が、光学素子ＦＬの屈折率よりも高いものを用いる。例えば、光学素子ＦＬが石英で形成される場合には、石英の露光光ＥＬに対する屈折率は約１．５６なので、液体ＬＱとして、その屈折率が石英の露光光ＥＬの屈折率よりも高い例えば１．６〜１．８程度のものを用いる。本実施形態においては、光学素子ＦＬは、石英（ＳｉＯ_２）で形成され、液体ＬＱとして、デカリン（Ｃ_１０Ｈ_１８）を用いる。デカリンの露光光ＥＬに対する屈折率は、例えば水の露光光ＥＬに対する屈折率に比べて大きく、解像度及び焦点深度を良好に向上できる。また、デカリンの気化熱は、例えば水に比べて十分に小さく、液体ＬＱとしてデカリンを用いることにより、露光装置ＥＸが置かれている環境（チャンバ装置ＣＨ内の環境）の変動を抑えることができる。また、本実施形態においては、投影光学系ＰＬの開口数ＮＡは、例えば約１．４であり、光学素子ＦＬの露光光ＥＬに対する屈折率よりも小さい。

なお、液体ＬＱとして用いるデカリンは一例であり、基板Ｐ上に投影されるパターンの微細度等に応じて、液浸露光に使用する液体ＬＱの種類（物性）は適宜選択可能である。例えば、液体ＬＱとして、水（純水）を用いてもよい。

液体ＬＱとしては、例えばイソプロパノール及びグリセロールといったＣ−Ｈ結合やＯ−Ｈ結合を持つ液体、ヘキサン、ヘプタン、デカン等の液体（有機溶剤）でもよい。あるいは、これら所定液体のうち任意の２種類以上の液体が混合されたものであってもよいし、純水に上記所定液体が添加（混合）されたものであってもよい。あるいは、液体ＬＱとしては、純水に、Ｈ^＋、Ｃｓ^＋、Ｋ^＋、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＰＯ_４ ^２−等の塩基又は酸を添加（混合）したものであってもよい。更には、純水にＡｌ酸化物等の微粒子を添加（混合）したものであってもよい。これら液体ＬＱは、ＡｒＦエキシマレーザ光を透過可能である。また、液体ＬＱとしては、光の吸収係数が小さく、温度依存性が少なく、投影光学系ＰＬ及び／又は基板Ｐの表面に塗布されている感光材（又は保護膜（トップコート膜）あるいは反射防止膜など）に対して安定なものであることが好ましい。液浸空間の周囲の気体空間に供給される気体は、使用する液体ＬＱに応じて、その液体ＬＱの物性（屈折率）を変化させないものが選択される。

なお、光学素子ＦＬを形成する材料としては、例えば露光光ＥＬに対する屈折率が約１．６４のバリウムリチウムフロライド（ＢａＬｉＦ_３）を用いることもできる。また、光学素子ＦＬを形成する材料として、蛍石（ＣａＦ_２）、フッ化バリウム（ＢａＦ_２）、あるいは、その他のフッ化化合物の単結晶材料を用いることもできる。また、国際公開第２００５／０５９６１７号パンフレットに開示されているような、サファイア、二酸化ゲルマニウム等、あるいは、国際公開第２００５／０５９６１８号パンフレットに開示されているような、塩化カリウム（屈折率約１．７５）等を用いることができる。

液体供給部材６０は、基板ステージ２に保持された基板Ｐの上方から、その基板Ｐの上面に液体ＬＱを供給する。投影光学系ＰＬの光学素子ＦＬ近傍の液体供給部材６０から液体ＬＱを供給することによって、投影光学系ＰＬの光学素子ＦＬと基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路空間Ｋを満たすように、液浸空間ＬＳが形成される。

そして、制御装置３は、ホルダ部材４に保持された基板Ｐに液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬを照射して、基板Ｐの液浸露光を実行する。本実施形態において、露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐ上に投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。ここで、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。基板Ｐ上には複数のショット領域が設けられている。制御装置３は、基板Ｐのショット領域を投影光学系ＰＬの投影領域に対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域に対してマスクＭのパターン形成領域をＹ軸方向に移動する。投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して投影領域に露光光ＥＬを照射することによって、投影領域に形成されるパターンの像で基板Ｐ上の複数のショット領域が順次露光される。

液体供給部材６０から基板Ｐ上に供給され、液浸空間ＬＳを形成した液体ＬＱの一部は、基板Ｐの上面を流れる。その基板Ｐの上面のエッジに到達した液体ＬＱは、その基板Ｐの上面から流出する。ホルダ部材４は、基板Ｐを取り囲むように、第２保持部９に液体回収部材３０を保持している。基板Ｐの上面から流出した液体ＬＱは、液体回収部材３０によって回収される。液体回収部材３０の開口部３１は、基板Ｐの上面からの液体ＬＱが流入するように配置されている。基板Ｐの上面から流出した液体ＬＱは、重力の作用等によって、液体回収部材３０の開口部３１に流入する。液体回収部材３０の開口部３１から流入した液体ＬＱは、凹状の液体保持部３２に保持される。すなわち、液体回収部材３０は、開口部３１から流入した液体ＬＱを、液体保持部３２に溜めることができる。また、本実施形態において、液体ＬＱはデカリンであり、上述のように、デカリンの気化熱は小さい。そのため、液体保持部３２に溜まっている液体ＬＱ（デカリン）によって、露光装置ＥＸが置かれている環境（チャンバ装置ＣＨ内の環境）の大きな変動は生じない。

また、図１３に示すように、例えば基板Ｐの上面のエッジ近傍に設けられているショット領域を液浸露光するために、基板Ｐの上面の周縁領域に液浸空間ＬＳを形成した場合でも、基板Ｐの上面から流出した液体ＬＱは、液体回収部材３０によって回収される。なお、図１３においては、２つの液体供給口６１Ａ、６１Ｂの両方から液体ＬＱが供給されている。液体供給口６１Ａ、６１Ｂと基板ステージ２（液体回収部材３０）との位置関係に応じて一方の液体供給口からの液体供給を停止したり、一方の液体供給口からの液体供給量を少なくすることもできる。例えば、図１３に示すように、一方の液体供給口（６１Ａ）が、基板Ｐと対向していない場合には、液体供給口６１Ａからの液体ＬＱの供給を停止したり、液体ＬＱの供給量を少なくするようにしてもよい。すなわち、図１３に示すように、液体回収部材３０と対向する位置に配置されている液体供給口６１Ａからの液体ＬＱを停止したり、液体供給量を少なくするようにしてもよい。

また、液体回収部材３０の開口部３１の幅（第１側面３４Ａと第２側面３５Ａとの間のギャップ）は、例えば基板Ｐを液浸露光するときの基板ステージ２の移動速度に応じて最適化されている。基板ステージ２に保持された基板Ｐのエッジ近傍のショット領域を走査露光する場合、基板ステージ２の移動速度が大きいと、液浸空間ＬＳの少なくとも一部が基板Ｐと対向しない状態で基板ステージ２を移動することが多くなる。そのため、開口部３１の幅を大きくしておく必要がある。本実施形態においては、液浸空間ＬＳの直径（ＸＹ方向の大きさ）は約１２０ｍｍ、液体回収部材３０の開口部３１の幅は約５０ｍｍに設定されている。なお、基板Ｐの直径は約３００ｍｍである。

基板Ｐの液浸露光が終了した後、図１４に示すように、制御装置３は、液体供給部材６０による液体供給動作を停止する。そして、制御装置３は、基板ステージ２のホルダ部材４からの基板Ｐの搬出動作、及び液体回収部材３０の取り外し動作を開始する。本実施形態においては、制御装置３は、ホルダ部材４の第１保持部８からの基板Ｐの搬出動作と、ホルダ部材４の第２保持部９からの液体回収部材３０の取り外し動作の少なくとも一部とを並行して行う。

第１搬送システムＨ１は、液体回収部材３０で基板Ｐを支持した状態で、液体回収部材３０を搬送可能である。制御装置３は、第１搬送システムＨ１を用いて、ホルダ部材４の第２保持部９からの液体回収部材３０の取り外し動作を実行するとともに、その取り外し動作の少なくとも一部と並行して、液体回収部材３０で基板Ｐを支持した状態で、ホルダ部材４の第１保持部８からの基板Ｐの搬出動作を実行する。

図１５に示すように、制御装置３は、基板ステージ駆動装置２Ｄを用いて基板ステージ２を移動して、投影光学系ＰＬから離れた所定位置に配置する。また、制御装置３は、第１保持部８の第１吸引口１４による吸引動作及び第２保持部９の第２吸引口１８による吸引動作を解除し、第１保持部８より基板Ｐを搬出可能な状態にするとともに、第２保持部９より液体回収部材３０を取り外し可能な状態にする。

そして、制御装置３は、第１搬送システムＨ１及び基板ステージ２の少なくとも一方を制御して、第１搬送システムＨ１と基板ステージ２のホルダ部材４とのＸＹ方向の位置関係を調整する。これにより、第１搬送システムＨ１のアーム部材４１とホルダ部材４の第２保持部９に保持されている液体回収部材３０とが近づく（Ｚ軸方向に相対的に移動する）。

制御装置３は、第１搬送システムＨ１を、ホルダ部材４の上方から、第２保持部９に保持されている液体回収部材３０に近づける。このとき、液体回収部材３０を第２保持部９から取り外すために、第１搬送システムＨ１とホルダ部材４とを対向させた状態で、第１搬送システムＨ１が−Ｚ方向に移動（下降）し、２つのアーム部材４１の凸部４２のそれぞれが液体回収部材３０の液体保持部３２に挿入される。

次に、制御装置３は、第１搬送システムＨ１のアクチュエータを制御して、第１搬送システムＨ１のアーム部材４１を移動する。これにより、アーム部材４１の凸部４２が、液体回収部材３０の凹部３７に配置（挿入）される。

第１搬送システムＨ１のアーム部材４１の凸部４２を凹部３７に挿入した後、図１６に示すように、制御装置３は、第１搬送システムＨ１を＋Ｚ方向に移動（上昇）する。これにより、第１搬送システムＨ１のアーム部材４１が液体回収部材３０を支持する。

液体回収部材３０を支持している第１搬送システムＨ１が＋Ｚ方向に移動することによって、ホルダ部材４の第２保持部９から液体回収部材３０が離れる。液体回収部材３０がホルダ部材４の第２保持部９から離れた後、さらに第１搬送システムＨ１が＋Ｚ方向に移動することによって、その第１搬送システムＨ１に支持されている液体回収部材３０の第１側板３４の上面と、第１保持部８に載置されている基板Ｐの下面のオーバーハング領域ＰＨとが接触する。液体回収部材３０の第１側板３４の上面は、ホルダ部材４の第１保持部８に支持されている基板Ｐの下面のオーバーハング領域ＰＨを支持する。

ホルダ部材４の第１保持部８に支持されている基板Ｐの下面と液体回収部材３０の第１側板３４の上面とが接触した後、第１搬送システムＨ１がさらに＋Ｚ方向に移動することによって、第１保持部８から基板Ｐが離れる。そして、制御装置３は、第１保持部８に支持されている基板Ｐを、第１搬送システムＨ１に支持されている液体回収部材３０で支持して、第１保持部８から基板Ｐを離した後、第１搬送システムＨ１を制御して、液体回収部材３０と基板Ｐとを一緒にホルダ部材４から搬出する。

このように、本実施形態においては、制御装置３は、第１搬送システムＨ１を用いて、液体回収部材３０とともに、ホルダ部材４から基板Ｐを搬出する。基板Ｐは、液体回収部材３０に支持された状態で、ホルダ部材４の第１保持部８からの搬出動作を実行され、液体回収部材３０は、基板Ｐを支持した状態で、ホルダ部材４の第２保持部９からの取り外し動作の少なくとも一部を実行される。

第１搬送システムＨ１を用いて液体回収部材３０と基板Ｐとを一緒にホルダ部材４から搬出した後、制御装置３は、第１搬送システムＨ１及び第２搬送システムＨ２の少なくとも一方を制御し、露光処理後の基板Ｐを支持している状態の液体回収部材３０を支持した第１搬送システムＨ１と、第２搬送システムＨ２とを近づける。そして、制御装置３は、投影光学系ＰＬから離れた所定位置において、第１搬送システムＨ１に支持されている液体回収部材３０に支持されている基板Ｐを、第２搬送システムＨ２に渡す。具体的には、第２搬送システムＨ２は、第１搬送システムＨ１に支持されている液体回収部材３０上から、基板Ｐを受け取る。

これにより、図１７に示すように、第１搬送システムＨ１は、液体回収部材３０のみを支持し、第２搬送システムＨ２は、基板Ｐのみを支持した状態となる。

露光処理後の基板Ｐは、第２搬送システムＨ２によって、インターフェースＩＦとの接続部の近傍まで運ばれ、露光装置ＥＸから搬出される。インターフェースＩＦを介してコータ・デベロッパ装置Ｃ／Ｄに搬送された露光後の基板Ｐは、コータ・デベロッパ装置Ｃ／Ｄにおいて現像処理等の所定の処理を施される。

なお、本実施形態においては、露光処理後の基板Ｐは、液体ＬＱで濡れた状態で基板ステージ２から搬出される。上述のように、本実施形態においては、液体ＬＱとして気化熱が小さいものが用いられており、基板Ｐの搬送中において、液体ＬＱの気化熱が基板Ｐに与える影響は抑えられている。

また、第２搬送システムＨ２により基板Ｐが取り去られた液体回収部材３０は、第１搬送システムＨ１によって、収容装置７０に搬送される。収容装置７０に搬送された液体回収部材３０は、例えば、液体保持部３２に保持されている液体ＬＱの除去（回収）処理、洗浄処理、及び乾燥処理の少なくとも一つを含む所定の処理を施された後、再利用される。なお、収容装置７０に搬送された使用済みの液体回収部材３０を新たなものと交換してもよい。

以上説明したように、液体回収部材３０によって、基板Ｐの上面から流出した液体ＬＱを良好に回収することができる。また、本実施形態においては、液体回収部材３０は、基板Ｐを取り囲むように配置されている。そのため、基板Ｐの上面のエッジのいずれの位置から液体ＬＱが流出したとしても、その流出した液体ＬＱを良好に回収することができる。したがって、基板Ｐ上から流出した液体ＬＱが、周辺機器及び周辺部材等にもたらされることを抑制でき、露光装置本体Ｓで実行される露光動作及び計測動作などの精度劣化を抑制することができる。例えば、基板Ｐ上から流出した液体ＬＱがレーザ干渉計２Ｌの計測光の光路上、あるいは反射面２Ｒ等にもたらされると、基板Ｐの位置計測精度が劣化し、ひいては露光精度が劣化する不都合が生じる可能性がある。本実施形態においては、液体回収部材３０を用いて液体ＬＱを良好に回収することができるので、そのような不都合の発生を抑制することができる。

また、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収する場合、例えば液体の種類（物性）によっては、その液体ＬＱを基板Ｐの上方から良好に回収することが困難となる可能性がある。例えば、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収するための液体回収口を基板Ｐの上面と対向する位置に配置した場合、例えば液体ＬＱの粘度、あるいは基板Ｐの上面に対する液体ＬＱの接触角等によっては、その基板Ｐの上面と対向する位置に配置された液体回収口を用いて液体ＬＱを吸い上げることが困難となる可能性がある。特に、基板Ｐの上面と対向する位置に配置された液体供給口と液体回収口とを用いて基板Ｐの上面の一部の領域を液体ＬＱで覆うように液浸空間を形成する、所謂局所液浸方式を採用する場合、例えば液体ＬＱの粘度、あるいは基板Ｐの上面に対する液体ＬＱの接触角等によっては、基板Ｐの上面と対向する位置に配置された液体回収口を用いて液体ＬＱを良好に回収できず、基板Ｐの上面の一部の領域のみを液体ＬＱで覆うことが困難となる。

本実施形態においては、基板Ｐの周囲に液体回収部材３０を配置し、基板Ｐの上面からの液体ＬＱが流入するように液体回収部材３０の開口部３１を配置する。これにより、液浸空間ＬＳを形成するために様々な種類（物性）の液体ＬＱを使用した場合でも、それら液体ＬＱを良好に回収することができる。換言すれば、液浸露光に使用可能な液体ＬＱの種類（物性）の制約を無くし、選択の幅を広げることができる。また、例えば基板Ｐの上面に対する液体ＬＱの接触角を所望値にするための、基板Ｐの上面を形成する膜（例えば上述のトップコート膜、または感光材の膜）を形成する材料を選択あるいは開発する労力を省くことができる。

また、本実施形態においては、液体回収部材３０は、基板Ｐを保持するホルダ部材４の一部に保持され、基板Ｐの周囲に配置されている。そのため、光学素子ＦＬの周囲に配置される部材の大型化、複雑化が抑制されている。投影光学系ＰＬの開口数の増大に伴って、光学素子ＦＬが大型化する場合、その大型の光学素子ＦＬの周囲に配置される部材まで大型化、複雑化がすると、露光装置ＥＸ全体の大型化等を招く可能性がある。本実施形態においては、光学素子ＦＬの周囲に配置される部材の大型化、複雑化が抑制されているので、たとえ光学素子ＦＬが大型化しても、露光装置ＥＸ全体の大型化等を抑制できる。

また、液体回収部材３０は、ホルダ部材４の第２保持部９に着脱可能に保持されるので、液体回収部材３０を搬送することができる。したがって、基板Ｐの液浸露光後、液体回収部材３０を第２保持部９から取り外して、例えば収容装置７０等の所定位置へ搬送することによって、露光装置本体Ｓとは離れた位置で、液体保持部３２に溜まった液体ＬＱを除去したり（捨て去ったり）、液体回収部材３０を洗浄したりする等、所定の処理を円滑に実行することができる。また、劣化した液体回収部材３０を新たなものと簡単に交換することができる。

また、本実施形態においては、液体回収部材３０は、基板Ｐを保持する第１保持部８とは別の第２保持部９に着脱可能に保持され、基板Ｐを保持する第１保持部８には液体ＬＱがもたらされない構造である。したがって、基板Ｐを保持する第１保持部８に、例えばピンチャック機構など、従来の基板保持機構の技術を用いることができる。

また、本実施形態においては、液体回収部材３０は、第１側板３４によって基板Ｐを支持可能であり、第１搬送システムＨ１は、液体回収部材３０で基板Ｐを支持した状態で、液体回収部材３０と基板Ｐとを一緒に搬送することができる。また、ホルダ部材４への基板Ｐの搬入動作と液体回収部材３０の取り付け動作の少なくとも一部とを並行して行うことができるとともに、ホルダ部材４からの基板Ｐの搬出動作と液体回収部材３０の取り外し動作の少なくとも一部とを並行して行うことができる。

また、本実施形態においては、基板Ｐのホルダ部材４への搬入動作及びホルダ部材４からの搬出動作は、液体回収部材３０に基板Ｐを支持した状態で行われる。そのため、例えば特開２００５−１２００９号公報に開示されているような、ホルダ部材に対して基板Ｐを受け渡すために基板Ｐを昇降させるリフトピン等を含む機構を省略することができる。また、リフトピンを駆動するためのアクチュエータ、あるいはそのアクチュエータに動力を供給するためのケーブル類を省略することもできる。したがって、基板ステージ２の軽量化、簡素化等を図ることができ、基板ステージ２の位置制御性の向上、ひいてはアライメント精度の向上を図ることができる。

また、本実施形態においては、液体保持部３２には吸収部材３６が配置されており、開口部３１を介して液体保持部３２に流入した液体ＬＱの少なくとも一部は、吸収部材３６によって吸収される。したがって、液体保持部３２に保持された液体ＬＱが、開口部３１を介して液体回収部材３０の外側に飛散することが抑制される。なお、液体保持部３２に液体ＬＱを溜めた状態で、ホルダ部材４の移動とともに液体回収部材３０を移動した場合、液体保持部３２の内側で液体ＬＱが移動したり、液体ＬＱの表面が波打ったりして、振動が発生する可能性がある。本実施形態では、吸収部材３６で液体ＬＱを吸収することによって、振動の発生を抑えることができる。したがって、良好な露光精度及び計測精度を維持することができる。

液体回収部材３０に流れ込む液体ＬＱの量が少ない場合など、液体回収部材３０で回収された液体ＬＱが飛散する可能性が小さい場合には、吸収部材３６を省いてもよい。

また、本実施形態においては、第１保持部８に保持された基板Ｐと、第２保持部９に保持された液体回収部材３０とは離れているので、液体回収部材３０に起因する基板Ｐの変形を抑制することができる。

基板Ｐの変形などが抑えられる場合には、液体回収部材３０の第１側板３４の上面が基板Ｐの裏面と接触していてもよい。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の第１実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略もしくは省略する。

図１８は、第２実施形態に係る基板ステージ２の近傍を示す側断面図の一部を拡大した図である。上述の第１実施形態においては、開口部３１の一部が第１保持部８に保持された基板Ｐの下面と対向するように、液体回収部材３０が第２保持部９に保持されているが、本実施形態の特徴的な部分は、開口部３１が基板Ｐの下面と対向していない点にある。

本実施形態においては、ホルダ部材４は、液体回収部材３０の少なくとも一部と第１保持部８に保持された基板Ｐの下面のオーバーハング領域ＰＨとが対向するように、且つ液体回収部材３０の開口部３１と基板Ｐの下面のオーバーハング領域ＰＨとが対向しないように、液体回収部材３０を第２保持部９に保持する。図１８に示すように、本実施形態において、液体回収部材３０の第１側板３４の上端には、第２側板３５に向かって延びるつば部材３８が形成されており、そのつば部材３８の上面と、基板Ｐの下面のオーバーハング領域ＰＨとが対向している。また、つば部材３８の上面の所定領域は、液体回収部材３０の外側に向かって−Ｚ側に傾斜した斜面である。

基板Ｐの上面から流出した液体ＬＱは、液体回収部材３０のつば部材３８の上面に供給され、そのつば部材３８の上面の斜面に沿って流れた後、開口部３１に流入する。開口部３１から流入した液体ＬＱは、液体保持部３２に保持される。

以上説明したように、液体回収部材３０の少なくとも一部が第１保持部８に保持された基板Ｐの下面と対向し、開口部３１が基板Ｐの下面と対向しないように、液体回収部材３０を配置することも可能である。

なお、本実施形態においては、液体回収部材３０は、つば部材３８の上面で、基板Ｐの下面を支持可能である。第１搬送システムＨ１は、液体回収部材３０のつば部材３８で基板Ｐを支持した状態で、液体回収部材３０を搬送可能である。そして、上述の第１実施形態と同様、第１搬送システムＨ１は、液体回収部材３０とともに、ホルダ部材４へ基板Ｐを搬入可能であるとともに、ホルダ部材４から基板Ｐを搬出可能である。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略もしくは省略する。

図１９は、第３実施形態に係る基板ステージ２の近傍を示す側断面図の一部を拡大した図である。図１９に示すように、液体回収部材３０は、第１搬送システムＨ１に支持される凹部３７’を有している。本実施形態においては、凹部３７’液体回収部材３０の第２側板３５の外側側面３５Ｂに形成された環状の溝部である。また、第１搬送システムＨ１のアーム部材４１’の下端には、液体回収部材３０の凹部３７の内側に配置可能な凸部４２’が形成されている。凸部４２’は、液体回収部材３０の凹部３７’の内側に配置可能なように、支持部材４０とほぼ平行に、２つのアーム部材４１’が互いに近づく方向に突出している。また、本実施形態におけるホルダ部材４の凹部１０は大きく形成されている。第２保持部９に保持された液体回収部材３０の第２側板３５（外側側面３５Ｂ）とホルダ部材４の凹部１０の内側面１０Ａとの間には、アーム部材４１’が配置可能な空間１９が形成されている。このように、第１搬送システムＨ１に支持されるための凹部が、液体回収部材３０の外周面に形成されてもよい。なお、凹部３７’は、第２側板３５（外側側面３５Ｂ）の周方向の一部の領域のみに形成してもよい。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略もしくは省略する。

図２０は、第４実施形態に係る基板ステージ２の近傍を示す側断面図、図２１は、第４実施形態に係る第１搬送システムＨ１’が液体回収部材３０を搬送している状態を示す斜視図の一部破断図である。

本実施形態に係る液体回収部材３０は、上述の第３実施形態と同様、液体回収部材３０の外周面（第２側板３５の外側側面３５Ｂ）に形成された凹部３７’を有している。また、上述の各実施形態と同様、液体回収部材３０は、基板Ｐを支持可能である。また、図２０に示すように、基板ステージ２（ホルダ部材４）に保持された液体回収部材３０の−Ｙ側には、ホルダ部材４の凹部１０の内側面１０Ａとの間に空間１９が形成されている。すなわち、本実施形態においては、図２０に示すように、液体回収部材３０の＋Ｙ側のホルダ部材４は、第１搬送システムＨ１’の少なくとも一部が配置可能なように切り欠かれている。

図２１に示すように、本実施形態に係る第１搬送システムＨ１’は、支持部材１４０と、支持部材１４０に支持されたフォーク状のアーム部材１４１を備えている。フォーク状のアーム部材１４１は、図中、−Ｘ方向に延びる２本のフォーク部（凸部）１４２を有している。２本のフォーク部１４２を含むアーム部材１４１は、不図示のアクチュエータによって、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。

フォーク部１４２の一部は、アーム部材１４１と液体回収部材３０とをＸＹ方向に相対的に移動することによって、液体回収部材３０の凹部３７’の内側に配置可能である。第１搬送システムＨ１’は、液体回収部材３０の凹部３７’の内側にアーム部材１４１のフォーク部１４２を配置することによって、そのアーム部材１４１で液体回収部材３０を支持可能である。制御装置３は、第１搬送システムＨ１’のアーム部材１４１で液体回収部材３０を支持した状態で、そのアーム部材１４１を移動することによって、液体回収部材３０を搬送可能（移動可能）である。

第１搬送システムＨ１’による液体回収部材３０に対する支持を解除する場合には、アーム部材１４１を移動するためのアクチュエータを制御して、フォーク部１４２をＸＹ方向に移動して、液体回収部材３０の凹部３７’の内側から引き抜けばよい。

このように、フォーク状の第１搬送システムＨ１’を用いて、液体回収部材３０で基板Ｐを支持した状態で、液体回収部材３０を搬送することもできる。

＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略もしくは省略する。

図２２は、第５実施形態に係る基板ステージ２の近傍を示す側断面図である。上述の第４実施形態においては、液体回収部材３０の第２側板３５の外側側面３５Ｂに溝部を設け、その溝部を使って、液体回収部材３０を第１搬送システムＨ１’で支持するようにしている。一方、第５実施形態において、図２２に示すように、液体回収部材３０の第２側板３５の外側側面３５Ｂに凸部３９を設け、その凸部３９を使って液体回収部材３０を第１搬送システムＨ１’で支持することができる。なお、液体回収部材３０の第２側板３５の外側側面３５Ｂに凸部３９を使って液体回収部材３０を支持（搬送）する場合に、上述の第３実施形態で説明した第１搬送システムＨ１を使うこともできる。

＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。図２３は、第６実施形態に係る露光装置ＥＸを模式的に示す図である。本実施形態においては、露光処理後の基板Ｐの搬送経路の途中に、例えば国際公開第２００４／１０２６４６号パンフレット（対応する米国特許出願公開第２００６／０１５２６９８号公報）、米国特許出願公開第２００５／２２５７３５号公報に開示されているような、液体除去装置１００が設けられている。本実施形態においては、液体除去装置１００は、露光装置ＥＸとコータ・デベロッパ装置Ｃ／Ｄとの間のインターフェースＩＦに設けられている。液体除去装置１００は、不図示の保持部材に保持された基板Ｐの上面に対して気体を吹き付けることにより、この基板Ｐの上面に付着している液体ＬＱを吹き飛ばして除去する第１吹出装置１０１と、基板Ｐの下面に対して気体を吹き付けることにより、この基板Ｐの下面に付着している液体ＬＱを吹き飛ばして除去する第２吹出装置１０２とを備えている。インターフェースＩＦには、第２搬送システムＨ２によって、露光処理後の基板Ｐのみが搬送される。液体除去装置１００は、インターフェースＩＦに搬送された基板Ｐの表面に付着（残留）している液体ＬＱを除去する。液体除去装置１００によって液体ＬＱの除去処理が施された基板Ｐは、コータ・デベロッパ装置Ｃ／Ｄに搬送され、現像処理等の所定の処理を施される。なお、液体を除去する方法は、基板Ｐに気体を吹き付ける方法に限らず、例えば、国際公開第２００４／１０２６４６号パンフレット（対応する米国特許出願公開第２００６／０１５２６９８号公報）、米国特許出願公開第２００５／２２５７３５号公報に開示されている各種の方法を採用することができる。

このように、露光装置ＥＸの露光装置本体Ｓとコータ・デベロッパ装置Ｃ／Ｄとの間の搬送経路の所定位置に、基板Ｐに付着している液体ＬＱを除去するための液体除去装置１００を設けることができる。

なお、本実施形態においては、液体除去装置１００は、インターフェースＩＦに設けられているが、露光装置ＥＸ内（チャンバ装置ＣＨ内）に設けられていてもよいし、コータ・デベロッパ装置Ｃ／Ｄ内に配置してもよい。

なお、上述の第１〜第６実施形態においては、基板Ｐを着脱可能に保持する第１保持部８と液体回収部材３０を着脱可能に保持する第２保持部９とは１つのホルダ部材４に設けられている。他の実施形態において、第１保持部８が設けられた部材と第２保持部９が設けられた部材とが別の部材であってもよい。

なお、上述の各実施形態においては、第１搬送システム（Ｈ１、Ｈ１’）が、ホルダ部材４への液体回収部材３０の搬入、及びホルダ部材４からの液体回収部材３０の搬出の両方を行うとともに、収容装置７０からの液体回収部材３０の搬出、及び収容装置７０への液体回収部材３０の搬入の両方を行っている。他の実施形態において、例えば第１搬送システム（Ｈ１、Ｈ１’）とは別の第３搬送システムを設け、その第３搬送システムを用いて、ホルダ部材４への液体回収部材３０の搬入、及びホルダ部材４からの液体回収部材３０の搬出の少なくとも一方を行うようにしてもよい。また、第３搬送システムを用いて、収容装置７０からの液体回収部材３０の搬出、及び収容装置７０への液体回収部材３０の搬入の少なくとも一方を行うようにしてもよい。

なお、上述の各実施形態においては、制御装置３は、第１搬送システム（Ｈ１、Ｈ１’）を用いて液体回収部材３０と基板Ｐとを一緒にホルダ部材４から搬出し、投影光学系ＰＬから離れた所定位置において、第１搬送システムＨ１に支持されている液体回収部材３０に支持されている基板Ｐを第２搬送システムＨ２に渡した後、第１搬送システムＨ１を用いて液体回収部材３０を収容装置７０に搬送し、第２搬送システムＨ２を用いて基板Ｐを搬送している。他の実施形態において、例えば基板Ｐを支持した状態の液体回収部材３０を、基板Ｐと一緒にコータ・デベロッパ装置Ｃ／Ｄに搬送してもよい。そして、コータ・デベロッパ装置Ｃ／Ｄにおいて、液体回収部材３０の液体保持部３２に保持されている液体ＬＱを除去する（捨て去る）処理を実行したり、使用済みの液体回収部材３０を洗浄する処理を実行したり、新たな液体回収部材３０と交換する処理を実行したりすることができる。

また、上述の第１〜第６実施形態においては、液体回収部材３０に基板Ｐを支持した状態で、液体回収部材３の基板ステージ２（ホルダ部材４）への搬入、及び／または基板ステージ２（ホルダ部材４）からの搬出を行うようにしている。他の実施形態において、基板Ｐの基板ステージ２への搬入及び／または搬出と、液体回収部材３０の基板ステージ２（ホルダ部材４）への搬入及び／又は搬出を別々に行ってもよい。例えば、液体回収部材３０を基板ステージ２に搬入した後に、露光前の基板Ｐを基板ステージ２に搬入し、露光後の基板Ｐを基板ステージ２から搬出した後に、液体回収部材３０を搬出するようにしてもよい。この場合、基板Ｐの搬送と液体回収部材３０の搬送を同じ搬送システムを使って実行してもよいし、別々の搬送システムを使って実行してもよい。

また、上述の各実施形態においては、１枚の基板の露光処理毎に、液体回収部材３０の基板ステージ２（ホルダ部材４）への搬入と基板ステージ２からの搬出を行うようにしているが、複数の基板の露光処理毎に液体回収部材３０の基板ステージ２への搬入と基板ステージ２からの搬入と基板ステージ２から搬出を行うようにしてもよい。

なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、１つの基板ステージを備えたシングルステージ型の露光装置である場合を例にして説明したが、特開平１０−１６３０９９号公報、特開平１０−２１４７８３号公報、特表２０００−５０５９５８号公報、米国特許６，３４１，００７号、米国特許６，４００，４４１号、米国特許６，５４９，２６９号、及び米国特許６，５９０,６３４号などに開示されているような、複数の基板ステージを備えたマルチステージ型の露光装置であってもよい。この場合、液体回収部材３０は、複数の基板ステージのいずれにも着脱可能であることが望ましい。

更に、露光装置ＥＸは、特開平１１−１３５４００号公報、特開２０００−１６４５０４号公報、米国特許６，８９７，９６３号などに開示されているように、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材及び各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置であってもよい。また、露光装置ＥＸは、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置であってもよい。

上記各実施形態では干渉計システムを用いてマスクステージ及び基板ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば基板ステージの上面に設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムの両方を備えるハイブリッドシステムとし、干渉計システムの計測結果を用いてエンコーダシステムの計測結果の較正（キャリブレーション）を行うことが好ましい。また、干渉計システムとエンコーダシステムとを切り替えて用いる、あるいはその両方を用いて、基板ステージの位置制御を行うようにしてもよい。

また、基準部材及び光電センサの少なくとも一方を、基板ステージ２に設けることも可能である。例えば、図３及び図４に示すような、ホルダ部材４の凹部１０の外側の上面４Ｆの一部に、基準部材及び光電センサの少なくとも一方を配置することができる。

また、上述の各実施形態においては、液浸空間ＬＳが光学素子ＦＬと基板Ｐの上面との間に形成される場合について説明するが、液浸空間ＬＳは、投影光学系ＰＬの像面側において、光学素子ＦＬとその光学素子ＦＬに対向する位置に配置された物体の表面との間にも形成可能である。例えば、液浸空間ＬＳは、光学素子ＦＬとその光学素子ＦＬに対向する位置に配置されたホルダ部材４の上面４Ｆとの間にも形成可能である。

また、基準部材及び光電センサの少なくとも一方を、液体回収部材３０に設けることも可能である。また、基準部材及び光電センサの少なくとも一方を、液体回収部材３０に取り付けた状態で、その液体回収部材３０を搬送することも可能である。例えば、基準部材及び光電センサの少なくとも一方を用いて計測処理を実行する場合には、基準部材及び光電センサの少なくとも一方が取り付けられた液体回収部材３０を、第１搬送システムＨ１を用いて、ホルダ部材４に取り付ける。そして、そのホルダ部材４に取り付けられた液体回収部材３０に取り付けられた基準部材及び光電センサの少なくとも一方を用いて、計測処理を実行することができる。

なお、上述の各実施形態において、例えば液体回収部材３０の開口部３１の近傍に、排気機構を設けるようにしてもよい。例えば、液体保持部３２に保持された液体ＬＱの一部が気化し、その液体保持部３２の液体ＬＱから発生して開口部３１を介して液体回収部材３０の外側に放出される気体を、排気機構で排出することができる。例えば、液体ＬＱから発生した気体が周辺機器及び周辺部材等に影響を及ぼす可能性がある場合には、排気機構によって、その気体を排気することによって、周辺機器及び周辺部材等に及ぼす影響を抑え、露光精度及び計測精度等を維持することができる。また、液体保持部３２に保持されている液体ＬＱから発生した気体が、開口部３１を介して液体回収部材３０の外側に放出されるのを抑えるために、例えば開口部３１近傍に、窒素、ヘリウム等の不活性ガスを供給するようにしてもよい。

なお、上述の各実施形態において、基板Ｐの周囲に液体回収部材３０を配置するとともに、ホルダ部材４に保持された基板Ｐの上面と対向する位置で、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収可能な液体回収口を有する第２の液体回収部材を配置するようにしてもよい。

なお、上述の各実施形態において、液体回収部材３０の第１側板３４の上面の少なくとも１カ所に排気口を設け、液体回収部材３０で基板Ｐを支持しているときに、その排気口と真空ポンプなどを含むバキューム装置とを接続して、液体回収部材３０の第１側板３４の上面に基板Ｐをバキュームチャックするようにしてもよい。この場合、液体回収部材３０内に第１側板３４の上面の排気口に連通する排気流路を設けるとともに、第１搬送システム（Ｈ１など）のアーム部材（４１など）に真空ポンプ等を含むバキューム装置に接続された排気流路を設け、第１搬送システム（Ｈ１など）のアーム部材（４１など）で液体回収部材３０を支持したときに、液体回収部材３０の排気流路とアーム部材の排気流路とを接続することによって、液体回収部材３０の第１側板３４の上面に基板Ｐをバキュームチャックするようにしてもよい。

なお、上述の各実施形態の投影光学系ＰＬは、先端の光学素子ＦＬの像面側の光路空間を液体で満たしているが、国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、先端の光学素子ＦＬの物体面側の光路空間も液体で満たす投影光学系を採用することもできる。

なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。基板はその形状が円形に限られるものでなく、矩形など他の形状でもよい。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

また、露光装置ＥＸとしては、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で第１パターンの縮小像を投影光学系（例えば１／８縮小倍率で反射素子を含まない屈折型投影光学系）を用いて基板Ｐ上に一括露光する方式の露光装置にも適用できる。この場合、更にその後に、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で第２パターンの縮小像をその投影光学系を用いて、第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光するスティッチ方式の一括露光装置にも適用できる。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号公報に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスクとも呼ばれ、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）などを含む）を用いてもよい。

また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

また、例えば特表２００４−５１９８５０号公報（対応米国特許第６，６１１，３１６号）に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。

なお、法令で許容される限りにおいて、上記各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

以上のように、露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２４に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態の露光装置ＥＸによりマスクのパターンを基板に露光する露光工程、及び露光された基板を現像する現像工程等を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

Claims (32)

1. 液体を介して基板に照射される露光光の光路に対して移動可能な可動部材に着脱可能に保持され、前記基板の上面から流出した液体が流入する開口部を備えた液体回収部材。
2. 前記開口部の下側に形成され、前記開口部から流入した前記液体を所定量保持可能に形成された凹状の液体保持部を有する請求項１記載の液体回収部材。
3. 前記開口部の一部が前記基板の下面と対向するように、前記可動部材に保持される請求項２記載の液体回収部材。
4. 前記開口部が前記基板を取り囲むように、前記可動部材に保持される請求項２又は３記載の液体回収部材。
5. 少なくとも一部が前記基板の下面と対向するように、前記可動部材に保持される請求項１記載の液体回収部材。
6. 前記基板を取り囲むように、前記可動部材に保持される請求項１又は５記載の液体回収部材。
7. 前記基板の上面から流出した前記液体を吸収する吸収部材を含む請求項１〜６のいずれか一項記載の液体回収部材。
8. 前記吸収部材は、多孔部材を含む請求項７記載の液体回収部材。
9. 前記基板を支持するための支持部をさらに有する請求項１〜８のいずれか一項記載の液体回収部材。
10. 前記支持部で前記基板を支持した状態で、前記可動部材への取り付け動作の少なくとも一部及び前記可動部材からの取り外し動作の少なくとも一部の少なくとも一方が行われる請求項９記載の液体回収部材。
11. 前記可動部材は、前記基板を着脱可能に保持する基板保持部材を含む請求項１〜１０のいずれか一項記載の液体回収部材。
12. 液浸露光される基板を保持する基板保持部材であって、
    前記基板を着脱可能に保持する第１保持部と、
    前記第１保持部に保持された前記基板の上面から流出した液体を回収する液体回収部材を着脱可能に保持する第２保持部とを備えた基板保持部材。
13. 前記液体回収部材は、前記基板の上面からの前記液体が流入するように配置された開口部と、前記開口部の下側に形成され、前記開口部から流入した前記液体を所定量保持可能に形成された凹状の液体保持部とを有する請求項１２記載の基板保持部材。
14. 前記第２保持部は、前記開口部の一部が前記基板の下面と対向するように、前記液体回収部材を保持する請求項１３記載の基板保持部材。
15. 前記第２保持部は、前記開口部が前記基板を取り囲むように、前記液体回収部材を保持する請求項１３又は１４記載の基板保持部材。
16. 前記第２保持部は、前記第１保持部に保持された前記基板よりも低い位置で、前記液体回収部材を保持する請求項１２記載の基板保持部材。
17. 前記第２保持部は、前記液体回収部材の少なくとも一部が前記第１保持部に保持された前記基板の下面と対向するように、前記液体回収部材を保持する請求項１６記載の基板保持部材。
18. 前記第２保持部は、前記液体回収部材が前記基板を取り囲むように、前記液体回収部材を保持する請求項１６又は１７記載の基板保持部材。
19. 前記液体回収部材は、前記基板の上面から流出した液体を吸収する吸収部材を含む請求項１２〜１８のいずれか一項記載の基板保持部材。
20. 前記吸収部材は多孔部材を含む請求項１９記載の基板保持部材。
21. 前記液体回収部材は、前記基板を支持するための支持部を有し、
    前記液体回収部材に前記基板が支持された状態で、前記第１保持部への前記基板の搬入及び前記第１保持部からの前記基板の搬出の少なくとも一方が行われる請求項１２〜２０のいずれか一項記載の基板保持部材。
22. 前記第１保持部に保持された前記基板と、前記第２保持部に保持された前記液体回収部材とは離れている請求項２１記載の基板保持部材。
23. 請求項１２〜請求項２２のいずれか一項記載の基板保持部材を備え、前記基板保持部材に保持された基板に液体を介して露光光を照射して、前記基板の液浸露光を実行する露光装置。
24. 前記基板の上方から前記液体を供給可能な液体供給部材をさらに備えた請求項２３記載の露光装置。
25. 前記液体回収部材を搬送可能な第１搬送装置をさらに備えた請求項２３又は２４記載の露光装置。
26. 前記第１搬送装置は、前記液体回収部材で前記基板を支持した状態で、前記液体回収部材を搬送可能である請求項２５記載の露光装置。
27. 前記第１搬送装置は、前記基板保持部材へ前記基板を前記液体回収部材とともに搬入するとともに、前記基板保持部材から前記基板を前記液体回収部材とともに搬出する請求項２６記載の露光装置。
28. 前記第１搬送装置は、前記液体回収部材と前記基板とを一緒に搬送し、前記基板を前記液体回収部材から前記基板保持部材の前記第１保持部に移した後に、前記液体回収部材を前記基板保持部材の前記第２保持部に移す請求項２７記載の露光装置。
29. 前記第１搬送装置は、前記基板保持部材の前記第２保持部から前記液体回収部材を取り外し、前記基板を前記基板保持部材の前記第１保持部から前記液体回収部材に移した後に、前記液体回収部材と前記基板とを一緒に搬出する請求項２７又は２８記載の露光装置。
30. 前記基板のみを搬送する第２搬送装置をさらに備え、
    前記第２搬送装置は、前記第１搬送装置と前記基板の受け渡しを行う請求項２６〜２９のいずれか一項記載の露光装置。
31. 前記液体回収部材を収容可能な収容装置をさらに備え、
    前記第１搬送装置は、前記収容装置からの前記液体回収部材の搬出、及び／又は前記収容装置への前記液体回収部材の搬入を実行可能である請求項２５〜３０のいずれか一項記載の露光装置。
32. 請求項２３〜請求項３１のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    該露光された基板を現像することと、
    を含むデバイス製造方法。

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