JPWO2007119627A1 - Curable composition, cured product of silsesquioxane, and production method thereof - Google Patents

Curable composition, cured product of silsesquioxane, and production method thereof Download PDF

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康裕 田中
陽師 藤田
陽師 藤田
博子 貝瀬
博子 貝瀬
八尾 滋
滋 八尾
小畠 邦規
邦規 小畠
一子 鈴木
一子 鈴木
康治 藤本
康治 藤本
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Abstract

耐熱性と透明性とを併せ持つシルセスキオキサン硬化物を提供すること。a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及びc)a)に記載以外の同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、d)ヒドロシリル化触媒の存在下で、結合生成して得られるシルセスキオキサン硬化物。To provide a cured product of silsesquioxane having both heat resistance and transparency. a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes An oligomer of oxanes, b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule, and c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule other than those described in a), and D) Silsesquioxane hardened | cured material obtained by carrying out the coupling | bonding formation in the presence of a hydrosilylation catalyst.

Description

本発明は、炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体などを主成分とするシルセスキオキサン類のオリゴマー、SiH基を有する化合物及び炭素−炭素二重結合を含む置換基を有する化合物とを反応させて得られる耐熱性と透明性に優れる硬化物及びこれらの硬化物を得ることができる硬化性組成物、及びこれらの硬化物の製造方法に関する。   The present invention relates to a cage silsesquioxane having a substituent containing a carbon-carbon double bond and a silsesquioxane mainly composed of a partially cleaved structure of these cage silsesquioxanes. Cured product excellent in heat resistance and transparency obtained by reacting an oligomer, a compound having a SiH group and a compound having a substituent containing a carbon-carbon double bond, and a curable composition capable of obtaining these cured products And a method for producing these cured products.

一般に、液晶表示素子や有機EL表示素子用の表示素子回路基板(特にアクティブマトリックスタイプ)、カラーフィルター基板、太陽電池用基板等としては、ガラス板が広く用いられている。しかしながら、ガラス板は、割れやすい、曲げられない、比重が大きく軽量化に不向きなどの理由から、近年、その代替として、透明プラスチック基板が検討されている。ここで、PMMA(ポリメチルメタクリレート)、PC(ポリカーボネート)等の透明な熱可塑性プラスチック、エポキシ樹脂、硬化型(メタ)アクリレート樹脂、シリコーン樹脂、シルセスキオキサン類を主成分として反応して得られる硬化物等の透明な熱硬化性プラスチックが検討されている。なかでも、シルセスキオキサン類を主成分として反応して得られる硬化物は、耐熱性に優れる。   In general, glass plates are widely used as display element circuit boards (particularly active matrix type) for liquid crystal display elements and organic EL display elements, color filter substrates, solar cell substrates, and the like. However, in recent years, transparent plastic substrates have been studied as an alternative to glass plates because they are easily broken, cannot be bent, have a large specific gravity, and are not suitable for weight reduction. Here, it is obtained by reacting mainly with transparent thermoplastics such as PMMA (polymethyl methacrylate) and PC (polycarbonate), epoxy resin, curable (meth) acrylate resin, silicone resin, and silsesquioxane. Transparent thermosetting plastics such as cured products have been studied. Especially, the hardened | cured material obtained by reacting silsesquioxane as a main component is excellent in heat resistance.

特許文献1には、フェニルトリアルコキシシランと重合しうる有機基を有するトリアルコシキシランを共加水分解することによって得られたオリゴマーを、さらに塩基触媒を用いて縮合されるシリコーン樹脂の製造方法が開示されている。   Patent Document 1 discloses a method for producing a silicone resin in which an oligomer obtained by cohydrolyzing a trialkoxysilane having an organic group that can be polymerized with phenyltrialkoxysilane is further condensed using a base catalyst. Has been.

シルセスキオキサンとビニルモノマーとの共重合体として、特許文献2には、一分子当り少くとも1〜2個の重合性不飽和二重結合を含む置換基を側鎖有機基とするポリオルガノシルセスキオキサン、一分子当り少くとも1個の重合性不飽和結合を含む置換基を有するポリジアルキルシロキサン及びビニルモノマーとの共重合体またはこれを用いた組成物からなるクリアコート層を塗膜表面に設けたことを特徴とする耐汚染性の改良された被膜が開示されている。   As a copolymer of silsesquioxane and a vinyl monomer, Patent Document 2 discloses a polyorgano having a side chain organic group having a substituent containing at least 1 or 2 polymerizable unsaturated double bonds per molecule. Coating a clear coat layer comprising a silsesquioxane, a copolymer of a polydialkylsiloxane having a substituent containing at least one polymerizable unsaturated bond per molecule and a vinyl monomer or a composition using the same Disclosed is an improved stain resistant coating characterized by being provided on the surface.

ビニル化合物とSiH化合物の反応物とシルセスキオキサンオリゴマーとの相互侵入型構造を有する硬化物として、特許文献3には、(A)数平均分子量500以上のシルセスキオキサンラダーポリマー、(B)分子中に少なくとも2個のSiH基を有する、分子量1000以下のケイ素化合物、(C)分子中に少なくとも2個のビニルシリル基を有する、分子量1000以下のケイ素化合物、(D)中性白金触媒、を含有する硬化性組成物が開示されている。   As a cured product having an interpenetrating structure of a reaction product of a vinyl compound and a SiH compound and a silsesquioxane oligomer, Patent Document 3 discloses (A) a silsesquioxane ladder polymer having a number average molecular weight of 500 or more, (B ) A silicon compound having a molecular weight of 1000 or less having at least two SiH groups in the molecule, (C) a silicon compound having a molecular weight of 1000 or less having at least two vinylsilyl groups in the molecule, (D) a neutral platinum catalyst, A curable composition containing is disclosed.

特許文献4の請求項2には、(A)CH=CHSi(OR’)(式中、R’は炭素数1〜4のアルキル基。)で表されるビニルトリアルコキシシランと、RSi(OR’)(式中、R’は炭素数1〜4のアルキル基。Rは置換基を有してもよい炭素数1〜20のアルキル基またはアリール基。)で表される1種または2種類以上のトリアルコキシシランを共加水分解することによって得られたシルセスキオキサンオリゴマー、(B)分子中に少なくとも2個のSiH基を有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物が開示されている。Claim 2 of Patent Document 4 includes vinyltrialkoxysilane represented by (A) CH 2 ═CHSi (OR ′) 3 (wherein R ′ is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms), and RSi. (OR ′) 3 (in the formula, R ′ is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. R is an alkyl group or aryl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent). Or a silsesquioxane oligomer obtained by cohydrolyzing two or more types of trialkoxysilane, (B) a silicon compound having at least two SiH groups in the molecule, and (C) a hydrosilylation catalyst. A curable composition is disclosed.

また特許文献5には、(A)ラダー型のシルセスキオキサンポリマー、(B)シラノール縮合触媒、(C)分子中に少なくとも2個のSiH基を有するケイ素化合物、(D)分子中に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、(E)ヒドロシリル化触媒、(F)ヒドロシリル化抑制剤、これら(A)〜(F)成分と強化繊維からなるプリプレグが開示されている。   Patent Document 5 discloses (A) a ladder-type silsesquioxane polymer, (B) a silanol condensation catalyst, (C) a silicon compound having at least two SiH groups in the molecule, and (D) at least in the molecule. A compound having two carbon-carbon double bonds, (E) a hydrosilylation catalyst, (F) a hydrosilylation inhibitor, and a prepreg composed of these components (A) to (F) and reinforcing fibers are disclosed.

特許文献6にはメタクリル基もしくはビニル基を有するカゴ型シルセスキオキサンと、これと共重合可能な不飽和化合物からなる透明な樹脂組成物が開示されているが、この樹脂組成物の耐熱性、機械強度および全光線透過率に関してはさらに向上したほうが望ましい。
特開昭56−151731号公報 特開平8−48734号公報 特開平8−225647号公報 特開2001−89662号公報 特開2002−194122号公報 特開2004−123936号公報
Patent Document 6 discloses a transparent resin composition comprising a cage-type silsesquioxane having a methacryl group or a vinyl group and an unsaturated compound copolymerizable therewith, but the heat resistance of this resin composition is disclosed. Further, it is desirable to further improve the mechanical strength and the total light transmittance.
JP-A-56-151731 JP-A-8-48734 JP-A-8-225647 JP 2001-89662 A JP 2002-194122 A JP 2004-123936 A

本発明は、炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体などを主成分とするシルセスキオキサン類のオリゴマーを原料とした耐熱性と透明性とを併せ持つシルセスキオキサン硬化物及びこれらの硬化物が得られる硬化性組成物、及び作業性や生産効率に優れたシルセスキオキサン硬化物の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention relates to a cage silsesquioxane having a substituent containing a carbon-carbon double bond and a silsesquioxane mainly composed of a partially cleaved structure of these cage silsesquioxanes. Silsesquioxane cured product having both heat resistance and transparency using oligomer as a raw material, curable composition from which these cured products are obtained, and method for producing silsesquioxane cured product excellent in workability and production efficiency The purpose is to provide.

本発明の第一は、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、及び
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、
とを含む硬化性組成物である。
The first of the present invention is
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the silsesquioxane oligomer as component a (component c), and d) a hydrosilylation catalyst (component d),
Is a curable composition containing.

本発明の第二は、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
e)ラジカル発生剤(e成分)、
とを含む硬化性組成物である。
The second of the present invention is
a) Silsesquioxanes obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Sun oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound (component c) having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxanes as component a;
d) hydrosilylation catalyst (d component), and e) radical generator (e component),
Is a curable composition containing.

本発明の第三は、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
f)強化フィラー(f成分)、
とを含む硬化性組成物である。
The third aspect of the present invention is
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound (component c) having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxanes as component a;
d) hydrosilylation catalyst (d component), and f) reinforcing filler (f component),
Is a curable composition containing.

本発明の第四は、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、
e)ラジカル発生剤(e成分)、及び
f)強化フィラー(f成分)、
とを含む硬化性組成物である。
The fourth aspect of the present invention is
a) Silsesquioxanes obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Sun oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound (component c) having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxanes as component a;
d) hydrosilylation catalyst (d component),
e) radical generator (e component), and f) reinforcing filler (f component),
Is a curable composition containing.

本発明の第五は、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒の存在下で、
結合生成して得られることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物に関する。
The fifth aspect of the present invention is
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers,
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule, and c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane as a component, A composition comprising
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst,
The present invention relates to a cured silsesquioxane obtained by bonding.

本発明の第六は、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒、及び
e)ラジカル発生剤の存在下で、
結合生成して得られることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物に関する。
The sixth of the present invention is
a) Silsesquioxane obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes San oligomers,
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule, and c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane as a component, A composition comprising
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst, and e) a radical generator,
The present invention relates to a cured silsesquioxane obtained by bonding.

本発明の第七は、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
f)強化フィラー(f成分)の存在下で、
化学結合を生成して得られることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物に関する。
The seventh of the present invention is
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane as the component a. A composition comprising a compound (component c) having
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst (d component), and f) a reinforcing filler (f component),
The present invention relates to a cured silsesquioxane obtained by forming a chemical bond.

本発明の第八は、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、
e)ラジカル発生剤(e成分)、及び
f)強化フィラー(f成分)の存在下で、
化学結合を生成して得られることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物に関する。
The eighth of the present invention is
a) Silsesquioxanes obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Sun oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane as the component a. A composition comprising a compound (component c) having
d) hydrosilylation catalyst (d component),
e) in the presence of a radical generator (e component), and f) a reinforcing filler (f component),
The present invention relates to a cured silsesquioxane obtained by forming a chemical bond.

本発明の第九は、
本発明の第一の硬化性組成物からシルセスキオキサン硬化物の製造法及び/又は本発明の第五のシルセスキオキサン硬化物の製造法であり、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒の存在下で、
20℃から400℃の範囲で段階的或いは連続的に昇温することにより硬化物を得ることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物の製造法に関する。
The ninth of the present invention is
A process for producing a cured silsesquioxane from the first curable composition of the present invention and / or a process for producing a fifth cured silsesquioxane of the present invention,
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers,
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule, and c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane as a component, A composition comprising
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst,
The present invention relates to a process for producing a cured silsesquioxane, characterized in that a cured product is obtained by raising the temperature stepwise or continuously in the range of 20 ° C to 400 ° C.

本発明の第十は、本発明の第二の硬化性組成物からシルセスキオキサン硬化物の製造法及び/又は本発明の第六のシルセスキオキサン硬化物の製造法であり、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒、及び
e)ラジカル発生剤の存在下で、
下記反応A、又は反応Bにより硬化物を得ることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物の製造法に関する。
(反応A)
1)20℃から80℃の範囲でヒドロシリル化反応を行い、
2)上記1)のヒドロシリル化反応途中に、ラジカル反応を行い、
3)その後80℃から400℃の範囲でヒドロシリル化反応及びラジカル反応を行うことにより硬化物を得る。
(反応B)
1)20℃から80℃の範囲でヒドロシリル化反応を行い、
2)その後80℃から400℃の範囲でヒドロシリル化反応及びラジカル反応を行うことにより硬化物を得る。
The tenth aspect of the present invention is a process for producing a cured silsesquioxane and / or a sixth process for producing a cured silsesquioxane of the present invention from the second curable composition of the present invention,
a) Silsesquioxane obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes San oligomers,
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule, and c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane as a component, A composition comprising
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst, and e) a radical generator,
It is related with the manufacturing method of the silsesquioxane hardened | cured material characterized by obtaining hardened | cured material by the following reaction A or reaction B.
(Reaction A)
1) Perform hydrosilylation reaction in the range of 20 ° C to 80 ° C,
2) A radical reaction is performed during the hydrosilylation reaction of 1) above.
3) Thereafter, a cured product is obtained by performing a hydrosilylation reaction and a radical reaction in the range of 80 ° C to 400 ° C.
(Reaction B)
1) Perform hydrosilylation reaction in the range of 20 ° C to 80 ° C,
2) Thereafter, a cured product is obtained by performing a hydrosilylation reaction and a radical reaction in the range of 80 ° C to 400 ° C.

本発明の第十一は、本発明の第三の硬化性組成物からシルセスキオキサン硬化物の製造法及び/又は本発明の第七のシルセスキオキサン硬化物の製造法であり、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
f)強化フィラー(f成分)、の存在下で、
20℃から400℃の範囲で段階的或いは連続的に昇温することにより硬化物を得ることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物の製造法に関する。
Eleventh aspect of the present invention is a process for producing a silsesquioxane cured product and / or a seventh process for producing a silsesquioxane cured product of the present invention from the third curable composition of the present invention,
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers,
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule, and c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane as a component, A composition comprising
in the presence of d) hydrosilylation catalyst (d component), and f) reinforcing filler (f component),
The present invention relates to a process for producing a cured silsesquioxane, characterized in that a cured product is obtained by raising the temperature stepwise or continuously in the range of 20 ° C to 400 ° C.

本発明の第十二は、本発明の第四の硬化性組成物からシルセスキオキサン硬化物の製造法及び/又は本発明の第八のシルセスキオキサン硬化物の製造法であり、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、
e)ラジカル発生剤(e成分)、及び
f)強化フィラー(f成分)の存在下で、
下記反応A、又は反応Bにより硬化物を得ることを特徴とする含シルセスキオキサン複合体硬化物の製造法に関する。
(反応A)
1)20℃から80℃の範囲でヒドロシリル化反応を行い、
2)上記1)のヒドロシリル化反応途中に、ラジカル反応を行い、
3)その後80℃から400℃の範囲でヒドロシリル化反応及びラジカル反応を行うことにより硬化物を得る。
(反応B)
1)20℃から80℃の範囲でヒドロシリル化反応を行い、
2)その後80℃から400℃の範囲でヒドロシリル化反応及びラジカル反応を行うことにより硬化物を得る。
Twelfth aspect of the present invention is a process for producing a silsesquioxane cured product and / or an eighth process for producing a cured silsesquioxane of the present invention from the fourth curable composition of the present invention,
a) Silsesquioxane obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes San oligomers,
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule, and c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane as a component, A composition comprising
d) hydrosilylation catalyst (d component),
e) in the presence of a radical generator (e component), and f) a reinforcing filler (f component),
The present invention relates to a process for producing a cured product containing silsesquioxane complex, characterized in that a cured product is obtained by the following reaction A or reaction B.
(Reaction A)
1) Perform hydrosilylation reaction in the range of 20 ° C to 80 ° C,
2) A radical reaction is performed during the hydrosilylation reaction of 1) above.
3) Thereafter, a cured product is obtained by performing a hydrosilylation reaction and a radical reaction in the range of 80 ° C to 400 ° C.
(Reaction B)
1) Perform hydrosilylation reaction in the range of 20 ° C to 80 ° C,
2) Thereafter, a cured product is obtained by performing a hydrosilylation reaction and a radical reaction in the range of 80 ° C to 400 ° C.

本発明の第一、第三、第五、第七、第九及び第十一では、反応開始剤としてラジカル発生剤(e成分)は含まないことが好ましい。   In the first, third, fifth, seventh, ninth and eleventh aspects of the present invention, it is preferable not to include a radical generator (component e) as a reaction initiator.

本発明の第十三として、本発明の第五から第八のシルセスキオキサン硬化物は、光学フィルム、光学シート、表示素子回路用基板、又は透明基板に用いられる。さらに本発明の第五から第八のシルセスキオキサン硬化物は、光学素子用封止剤、発光素子用封止剤、特に白色LED用封止剤、または半導体封止剤に用いられる。   As the thirteenth aspect of the present invention, the fifth to eighth silsesquioxane cured products of the present invention are used for optical films, optical sheets, substrates for display element circuits, or transparent substrates. Furthermore, the fifth to eighth silsesquioxane cured products of the present invention are used for optical element sealants, light-emitting element sealants, particularly white LED sealants, or semiconductor sealants.

本発明の第一から本発明の第八の好ましい態様を以下に示す。好ましい態様は複数組み合わせることができる。
(1)a成分、b成分及びc成分が、均一に相溶した組成物であること(本発明の第一から第八)。
(2)e成分が、光照射によりラジカルを発生するラジカル発生剤であること(本発明の第二、第四、第六及び第八)。
(3)e成分のラジカル発生剤が、10時間半減期温度が100℃以上400℃以下であること(本発明の第二、第四、第六及び第八)。
(4)f成分の屈折率が1.48〜1.60であること(本発明の第三、第四、第七及び第八)。
(5)f成分が厚さ10〜2000μmのシート状物であること(本発明の第三、第四、第七及び第八)。
(6)a成分、b成分及びc成分の合計重量100質量部中に、a成分を1〜60質量部含むこと(本発明の第一から第八)。
(7)a成分と、b成分と、c成分との組成割合は、b成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合の和とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合)が、0.4〜3であること(本発明の第一から第八)。
(8)c成分とa成分の炭素−炭素二重結合の官能基モル比(c成分の炭素−炭素二重結合/a成分の炭素−炭素二重結合)が、2〜200であること(本発明の第一から第八)。
(9)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類が、一般式[RSiO1.5]n(一般式においてRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。nは6から20の整数である。)で表される化合物であること(本発明の第一から第八)。
(10)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及び、これらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマーは、数平均分子量が500〜4000の混合物であること(本発明の第一から第八)。
(11)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及び、これらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマーは、(重量平均分子量)/(数平均分子量)の値が1〜1.5の混合物であること(本発明の第一から第八)。
(12)シルセスキオキサン硬化物の厚さが10〜2000μmのシートであること(本発明の第一から第八)。
(13)シルセスキオキサン硬化物の20℃〜200℃の平均線膨張係数が5ppm/K以上60ppm以下/Kであること(本発明の第七及び第八)。
(14)シルセスキオキサン硬化物の波長400nm〜800nmまでの全光線透過率が85%以上100%以下であること(本発明の第一から第八)。
(14)シルセスキオキサン硬化物の5%重量減少温度が400℃以上800℃以下であること(本発明の第一から第八)。
(15)シルセスキオキサン硬化物の引張特性評価において最大点伸度が10%以上40%以下であること(本発明の第五および第六)。
The first to eighth preferred embodiments of the present invention will be described below. A plurality of preferred embodiments can be combined.
(1) The component a, component b and component c are uniformly compatible compositions (first to eighth of the present invention).
(2) The e component is a radical generator that generates radicals by light irradiation (second, fourth, sixth, and eighth of the present invention).
(3) The e-component radical generator has a 10-hour half-life temperature of 100 ° C. or higher and 400 ° C. or lower (second, fourth, sixth and eighth of the present invention).
(4) The refractive index of the f component is 1.48 to 1.60 (third, fourth, seventh and eighth of the present invention).
(5) The f component is a sheet-like material having a thickness of 10 to 2000 μm (third, fourth, seventh and eighth of the present invention).
(6) 1-60 mass parts of a component is included in 100 mass parts of total weight of a component, b component, and c component (the 1st-8th of this invention).
(7) The composition ratio of the a component, the b component, and the c component is the molar ratio of the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bonds of the a component and the c component (SiH group / carbon- The carbon double bond) is 0.4 to 3 (first to eighth of the present invention).
(8) The functional group molar ratio of the carbon-carbon double bond of the c component and the a component (the carbon-carbon double bond of the c component / the carbon-carbon double bond of the a component) is 2 to 200 ( First to eighth of the present invention).
(9) The cage silsesquioxane having a substituent containing a carbon-carbon double bond is represented by the general formula [RSiO 1.5 ] n (wherein R is a hydrogen atom, having 1 to 6 carbon atoms) An alkoxy group or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, A group selected from the group consisting of a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms, and a plurality of Rs on the same silsesquioxane molecule are the same Or, on average, at least two of them are substituents containing a carbon-carbon double bond, and n is an integer of 6 to 20.) (First to eighth of the present invention).
(10) Sils obtained from at least one compound selected from cage-shaped silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-shaped silsesquioxanes The oligomer of sesquioxanes is a mixture having a number average molecular weight of 500 to 4000 (first to eighth of the present invention).
(11) A silage obtained from at least one compound selected from cage-shaped silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and a partially cleaved structure of these cage-shaped silsesquioxanes. The oligomer of sesquioxane is a mixture having a value of (weight average molecular weight) / (number average molecular weight) of 1 to 1.5 (first to eighth of the present invention).
(12) The cured silsesquioxane is a sheet having a thickness of 10 to 2000 μm (first to eighth of the present invention).
(13) The average coefficient of linear expansion of 20 to 200 ° C. of the cured silsesquioxane is 5 ppm / K or more and 60 ppm or less / K (seventh and eighth of the present invention).
(14) The total light transmittance from a wavelength of 400 nm to 800 nm of the cured silsesquioxane is 85% or more and 100% or less (first to eighth of the present invention).
(14) The 5% weight reduction temperature of the cured silsesquioxane is 400 ° C. or higher and 800 ° C. or lower (first to eighth of the present invention).
(15) The maximum elongation at tensile strength of the cured silsesquioxane is 10% or more and 40% or less (the fifth and sixth aspects of the present invention).

本発明の第一、第五及び第九は、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及び
c)a)のシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒の存在下で、重合することにより、耐熱性に優れ、透明性に優れる硬化物を得ることができる。
The first, fifth and ninth aspects of the present invention are:
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers,
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule, and c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane of a), and A composition comprising
d) By polymerizing in the presence of a hydrosilylation catalyst, a cured product having excellent heat resistance and excellent transparency can be obtained.

本発明の第二、第六及び第十は、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒、及び
e)ラジカル発生剤の存在下で、
重合することにより、耐熱性に優れ、透明性に優れる硬化物を得ることができる。
The second, sixth and tenth aspects of the present invention are:
a) Silsesquioxane obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes San oligomers,
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule, and c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane as a component, A composition comprising
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst, and e) a radical generator,
By polymerizing, a cured product having excellent heat resistance and excellent transparency can be obtained.

本発明の第三、第七及び第十一は、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒、及び
f)強化フィラー、の存在下で、
化学結合を生成することにより、耐熱性、寸法安定性、機械強度および透明性に優れる硬化物を得ることができる。
The third, seventh and eleventh aspects of the present invention are:
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers,
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule, and c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane as a component, A composition comprising
in the presence of d) a hydrosilylation catalyst, and f) a reinforcing filler,
By generating a chemical bond, a cured product having excellent heat resistance, dimensional stability, mechanical strength, and transparency can be obtained.

本発明の第四、第八及び第十二は、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及び
c)a)のシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒、
e)ラジカル発生剤、及び
f)強化フィラー、の存在下で、
化学結合を生成することにより、耐熱性、寸法安定性、機械強度および透明性に優れる硬化物を得ることができる。
The fourth, eighth and twelfth aspects of the present invention are:
a) Silsesquioxane obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes San oligomers,
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule, and c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane of a), and A composition comprising
d) hydrosilylation catalyst,
e) in the presence of a radical generator, and f) a reinforcing filler,
By generating a chemical bond, a cured product having excellent heat resistance, dimensional stability, mechanical strength, and transparency can be obtained.

本発明の第一から第十二において、
(1)a成分、b成分及びc成分が均一に相溶した組成物(混合物)を用いることにより、反応が均一に起こり、透明性の優れる硬化物を得ることができる。より好ましくは、a成分、b成分、c成分及びd成分が、均一に相溶した組成物である。また、e成分を含む組成物にあっては、a成分、b成分、c成分、d成分及びe成分が、均一に相溶した組成物であることが特に好ましい。
(2)a成分として分子量が小さいか、又は分子量の分散度が低いシルセスキオキサン類のオリゴマー、好ましくは分子量が小さく、かつ分子量の分散度が低いシルセスキオキサン類のオリゴマーを用いることにより、b成分及びc成分との相溶性が向上するため好ましく用いることができる。
In the first to twelfth aspects of the present invention,
(1) By using a composition (mixture) in which the component a, component b and component c are uniformly compatible, a reaction occurs uniformly and a cured product having excellent transparency can be obtained. More preferably, the a component, the b component, the c component, and the d component are compositions that are uniformly compatible. Moreover, in the composition containing e component, it is especially preferable that it is a composition which a component, b component, c component, d component, and e component mixed uniformly.
(2) By using an oligomer of silsesquioxane having a low molecular weight or a low molecular weight dispersity as the component a, preferably an oligomer of silsesquioxane having a low molecular weight and a low molecular weight dispersibility. , B component and c component can be preferably used because of improved compatibility.

本発明の第二、第四、第六、第八、第十及び第十二において、ラジカル反応を利用して結合生成させる場合、1段目の架橋をヒドロシリル化を進行させてから、2段目のラジカル反応による架橋を適用することにより、透明成形体を得るのに重要であると考える。そのため、ヒドロシリル化による架橋が充分に進行しないうちに、ヒドロシリル化に用いられるべき炭素−炭素二重結合とSiH基がまだ残存した状態で、ラジカル反応が開始すると、ヒドロシリル化に用いられるべき炭素−炭素二重結合がラジカル反応により消費されてしまう場合があり、硬化過程における相分離を誘発する場合があり、成形体が白濁してしまう場合が考えられる。また、ヒドロシリル化による架橋がおのずと少なくなるために、成形体の耐熱性・強度にも悪影響を与える場合が考えられる。これを回避するためにラジカル開始剤をヒドロシリル化が終わった段階で添加することが考えられるが、既に硬化している成形体に均一にラジカル開始剤を混合することは極めて困難である。そこで熱的ではなく光によりラジカル反応を開始すると知られているラジカル発生剤、もしくは熱的なラジカル開始剤であってもヒドロシリル化による結合生成の温度と時間の条件では、ほとんどラジカル反応を開始しないとされている開始剤を選択して用いることが非常に有効であると考える。熱的ラジカル開始の容易さの目安としては、ラジカル開始剤の示す10時間半減期温度を指標とすることができる。   In the second, fourth, sixth, eighth, tenth and twelfth aspects of the present invention, when a bond is formed using a radical reaction, the first-stage cross-linking is allowed to proceed with hydrosilylation and then the second-stage. It is considered important to obtain a transparent molded body by applying cross-linking by the radical reaction of the eye. Therefore, if the radical reaction starts with the carbon-carbon double bond and SiH group still remaining before the crosslinking by hydrosilylation proceeds sufficiently, the carbon- The carbon double bond may be consumed by a radical reaction, may induce phase separation in the curing process, and the molded body may become clouded. In addition, since crosslinking due to hydrosilylation is naturally reduced, it may be considered that the heat resistance and strength of the molded product are adversely affected. In order to avoid this, it is conceivable to add a radical initiator at the stage where hydrosilylation is completed, but it is extremely difficult to uniformly mix the radical initiator into the already cured molded article. Therefore, even radical generators that are known to initiate radical reactions by light rather than thermally, or thermal radical initiators, hardly initiate radical reactions at the temperature and time conditions for bond formation by hydrosilylation. It is considered that it is very effective to select and use an initiator that is said to be used. As a measure of the ease of thermal radical initiation, the 10-hour half-life temperature indicated by the radical initiator can be used as an index.

本発明は、成型性に優れるシルセスキオキサン組成物を用い、耐熱性、透明性に優れる硬化体を得ることができる長期に貯蔵安定な硬化性組成物である。また、本発明は、成型性に優れるシルセスキオキサン組成物より製造される、耐熱性、透明性に優れ、アクティブマトリックスタイプを含む液晶素子表示用基板、有機EL用表示素子基板、カラーフィルター用基板、タッチパネル用基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板、光学レンズ、光導波路、光学素子封止材、発光素子用封止剤、白色LED用封止剤、半導体封止剤などに好適に用いることができる硬化体である。また本発明により、耐熱性および透明性を併せ持つシルセスキオキサン硬化物を簡便な方法で、成型した硬化物を製造することができる。   The present invention is a long-term storage-stable curable composition capable of obtaining a cured product excellent in heat resistance and transparency using a silsesquioxane composition excellent in moldability. In addition, the present invention is manufactured from a silsesquioxane composition having excellent moldability, excellent in heat resistance and transparency, and includes a liquid crystal element display substrate including an active matrix type, a display element substrate for organic EL, and a color filter. Suitable for substrates, touch panel substrates, electronic paper substrates, solar cell substrates, optical lenses, optical waveguides, optical element encapsulants, light emitting element encapsulants, white LED encapsulants, semiconductor encapsulants, etc. It is a cured body that can be used. Moreover, according to the present invention, a cured product obtained by molding a silsesquioxane cured product having both heat resistance and transparency by a simple method can be produced.

本発明において、
・a成分とは、炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマーを意味する。
・b成分とは、同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物を意味する。
・c成分とは、a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物を意味する。
・d成分とは、ヒドロシリル化触媒を意味する。
・e成分とは、ラジカル発生剤を意味する。
・f成分とは、強化フィラーを意味する。
・硬化性組成物とは、a成分からd成分を含む組成物、または、a成分からd成分と、e成分及び/又はf成分とを含む組成物を意味する。
・硬化物とは、硬化性組成物を硬化させた後の硬化物を意味する。
In the present invention,
The component a is a cage silsesquioxane having a substituent containing a carbon-carbon double bond and at least one structure selected from the partially cleaved structures of these cage silsesquioxanes. It means an oligomer of the resulting silsesquioxane.
-The component b means a compound having at least two SiH groups in the same molecule.
-C component means the compound which has at least 2 carbon-carbon double bond in the same molecule | numerator except the oligomer of the silsesquioxane which is a component.
-D component means a hydrosilylation catalyst.
-E component means a radical generating agent.
-F component means a reinforcement filler.
-A curable composition means the composition containing d component from a component to d component, and the composition containing d component, e component, and / or f component from a component.
-Hardened | cured material means the hardened | cured material after hardening a curable composition.

硬化性組成物は、a成分、b成分及びc成分が均一に相溶していることが、透明性に優れる硬化物が得られやすくなるので好ましい。なかでも、a成分、b成分c成分及びd成分が均一に相溶していることがより好ましい。また、e成分をさらに含む場合においては、a成分、b成分、c成分、d成分及びe成分が均一に相溶していることが特に好ましい。   In the curable composition, it is preferable that the a component, the b component, and the c component are uniformly compatible since a cured product having excellent transparency can be easily obtained. Especially, it is more preferable that a component, b component c component, and d component are mutually compatible. In addition, when the e component is further included, it is particularly preferable that the a component, the b component, the c component, the d component, and the e component are uniformly compatible.

硬化性組成物は、ラジカル発生剤(e成分)を含む組成物(硬化性組成物C,D)と、含まない組成物(硬化性組成物A,B)が得られる。   As the curable composition, a composition (curable composition C, D) containing a radical generator (e component) and a composition not containing (curable composition A, B) are obtained.

硬化性組成物Aは、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、及び
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、
とを含む組成物である。d成分によりa成分からc成分を結合生成(重合)して硬化物を得ることができる。
The curable composition A is
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the silsesquioxane oligomer as component a (component c), and d) a hydrosilylation catalyst (component d),
It is a composition containing these. A cured product can be obtained by bonding (polymerizing) the c component from the a component with the d component.

硬化性組成物Bは、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、
f)強化フィラー(f成分)、及び
とを含む組成物である。d成分によりa成分からc成分を結合生成(重合)して硬化物を得ることができる。また、f成分の表面にa成分からc成分と結合生成可能な官能基が存在する場合には、d成分によりa成分からc成分およびf成分を結合生成(重合)して硬化物を得ることができる。
The curable composition B is
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound (component c) having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxanes as component a;
d) hydrosilylation catalyst (d component),
f) A composition comprising reinforcing filler (component f) and A cured product can be obtained by bonding (polymerizing) the c component from the a component with the d component. Further, when a functional group capable of forming a bond with the c component from the a component exists on the surface of the f component, a cured product is obtained by bonding (polymerizing) the c component and the f component from the a component with the d component. Can do.

硬化性組成物Cは、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除くに少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
e)ラジカル発生剤(e成分)、
とを含む組成物である。d成分とe成分により、a成分からc成分を結合生成(重合)して硬化物を得ることができる。
The curable composition C is
a) Silsesquioxanes obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Sun oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds (component c) excluding the oligomer of silsesquioxanes as component a,
d) hydrosilylation catalyst (d component), and e) radical generator (e component),
It is a composition containing these. A cured product can be obtained by forming (polymerizing) the c component from the a component with the d component and the e component.

硬化性組成物Dは、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除くに少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、
e)ラジカル発生剤(e成分)、及び
f)強化フィラー(f成分)、
とを含む組成物である。d成分とe成分により、a成分からc成分を結合生成(重合)して硬化物を得ることができる。また、f成分の表面にaからc成分と結合生成可能な官能基が存在する場合には、d成分とe成分により、aからc成分およびf成分を結合生成(重合)して硬化物を得ることができる。
The curable composition D is
a) Silsesquioxanes obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Sun oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds (component c) excluding the oligomer of silsesquioxanes as component a,
d) hydrosilylation catalyst (d component),
e) radical generator (e component), and f) reinforcing filler (f component),
It is a composition containing these. A cured product can be obtained by forming (polymerizing) the c component from the a component with the d component and the e component. In addition, when a functional group capable of forming a bond with a to c component exists on the surface of the f component, a cured product is formed by bonding (polymerizing) a to c and f components with the d and e components. Obtainable.

シルセスキオキサン硬化物は、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分のシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物、或いはさらにf)強化フィラー(f成分)を含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)の存在下で、或いはd)ヒドロシリル化触媒(d成分)及びe)ラジカル発生剤(e成分)の存在下で、結合生成(重合)して得られる硬化物である。
The cured silsesquioxane is
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of the silsesquioxane of component a. Or a composition containing a compound (c component), or f) a reinforcing filler (f component).
Cured product obtained by bond formation (polymerization) in the presence of d) hydrosilylation catalyst (component d), or d) hydrosilylation catalyst (component d) and e) radical generator (component e) It is.

シルセスキオキサン硬化物を得る場合、原料であるa成分、b成分及びc成分の配合割合は適宜選択して行うことが出来る。   When obtaining a cured silsesquioxane, the mixing ratios of the raw material a component, b component and c component can be selected as appropriate.

例えば、ラジカル発生剤(e成分)を含まずにヒドロシリル化触媒(d成分)を用いて、a成分、b成分及びc成分を含む組成物よりシルセスキオキサン硬化物を得る場合(発明の第一、発明の第三、発明の第五、発明の第七)には、
[1]a成分、b成分及びc成分の合計重量100質量部中に、a成分を好ましくは1〜60質量部、さらに好ましくは2〜50質量部、より好ましくは5〜45質量部、
[2]a成分とb成分とc成分との組成割合は、好ましくは、b成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合基)で0.4〜3、より好ましくは1〜2、さらに好ましくは1〜1.6、特に好ましくは1.2〜1.4である。
For example, when a silsesquioxane cured product is obtained from a composition containing a component, b component and c component by using a hydrosilylation catalyst (d component) without containing a radical generator (e component) (No. 1 of the invention). First, third invention, fifth invention, seventh invention)
[1] In the total weight of 100 parts by mass of the component a, the component b and the component c, the component a is preferably 1 to 60 parts by mass, more preferably 2 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 45 parts by mass,
[2] The composition ratio of the a component, the b component, and the c component is preferably a molar ratio (SiH group) of the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bond groups of the a component and the c component. / Carbon-carbon double bond group) is 0.4 to 3, more preferably 1 to 2, still more preferably 1 to 1.6, and particularly preferably 1.2 to 1.4.

a成分、b成分及びc成分の組成割合は、a成分が上記範囲より小さいと耐熱性が低下する場合がある。また、a成分が上記範囲より大きいと、架橋密度が低くなり耐熱性が低くなり、また、脆くなる場合がある。また、b成分のSiH基とa成分とc成分の炭素−炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合基)が上記範囲より小さいと、架橋が充分でなく、耐熱性が低く、かつ脆くなる場合がある。また、b成分とa成分とc成分の炭素−炭素二重結合基の和、との上記モル比が上記範囲より大きいと架橋していないSiH基が増え、架橋密度が低くなり耐熱性が低く、かつ脆くなる場合がある。 When the composition ratio of the a component, the b component, and the c component is less than the above range, the heat resistance may be lowered. Moreover, when a component is larger than the said range, a crosslinking density becomes low, heat resistance becomes low, and it may become weak. Moreover, when the molar ratio (SiH group / carbon-carbon double bond group) of the Si component of b component and the sum of the carbon-carbon double bond groups of component a and c is smaller than the above range, crosslinking is sufficient. In addition, the heat resistance may be low and may become brittle. In addition, when the molar ratio of the component b, the component a, and the sum of the carbon-carbon double bond groups of the component c is larger than the above range, uncrosslinked SiH groups are increased, the crosslinking density is decreased, and the heat resistance is decreased. And may become brittle.

また、ラジカル発生剤(e成分)及び強化フィラー(f成分)を含まずに、ヒドロシリル化触媒(d成分)を用いて、a成分、b成分及びc成分を含む組成物よりシルセスキオキサン硬化物を得る場合(発明の第一及び発明の第五)には、
[1]a成分、b成分及びc成分の合計重量100質量部中に、a成分を好ましくは1〜60質量部、さらに好ましくは2〜50質量部、より好ましくは5〜45質量部、
[2]a成分とb成分とc成分との組成割合を、好ましくは、b成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合基)で1〜3、より好ましくは1〜2、さらに好ましくは1〜1.6、特に好ましくは1.2〜1.6とし、
[3]c成分とa成分の炭素−炭素二重結合の官能基モル比(c成分の炭素−炭素二重結合基/a成分の炭素−炭素二重結合基)を、好ましくは8〜200、より好ましくは8〜120、さらに好ましくは8〜30、特に好ましくは8〜20とすることで、
シルセスキオキサン硬化物とした時、引張特性評価において最大点伸度が10%以上40%以下、好ましくは10〜30%の硬化物が得られやすくなり、伸張性に優れたシルセスキオキサン硬化物として用いることが出来る。
Silsesquioxane curing from a composition containing a component, b component and c component using a hydrosilylation catalyst (d component) without including a radical generator (e component) and reinforcing filler (f component) When obtaining a product (first invention and fifth invention)
[1] In the total weight of 100 parts by mass of the component a, the component b and the component c, the component a is preferably 1 to 60 parts by mass, more preferably 2 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 45 parts by mass,
[2] The composition ratio of the a component, the b component, and the c component is preferably a molar ratio between the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bond groups of the a component and the c component (SiH group). / Carbon-carbon double bond group) 1 to 3, more preferably 1 to 2, still more preferably 1 to 1.6, particularly preferably 1.2 to 1.6,
[3] The functional group molar ratio of the carbon-carbon double bond of component c and component a (carbon component-carbon double bond group of component c / carbon-carbon double bond group of component a) is preferably 8 to 200. , More preferably 8 to 120, still more preferably 8 to 30, particularly preferably 8 to 20,
When a cured product of silsesquioxane is used, it is easy to obtain a cured product having a maximum point elongation of 10% to 40%, preferably 10-30% in tensile property evaluation, and has excellent extensibility. It can be used as a cured product.

a成分、b成分及びc成分の組成割合は、a成分の含有量が上記範囲より小さいと耐熱性が低くなり、また、脆くなる場合がある。また、a成分の含有量が上記範囲より大きいと、架橋密度が低くなり耐熱性が低くなり、また、脆くなる場合や透明性が失われる場合がある。また、b成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合基)が上記範囲より小さいと架橋が充分でなく、耐熱性が低く、かつ脆くなる場合がある。また、このモル比が上記範囲より大きいと架橋していないSiH基が増え、架橋密度が低くなり耐熱性が低く、かつ脆くなる場合がある。また、c成分とa成分の炭素−炭素二重結合の官能基モル比(c成分の炭素−炭素二重結合基/a成分の炭素−炭素二重結合基)が上記範囲より小さいと脆くなる場合や透明性が失われたり、引張伸度が低下する場合がある。また、このモル比が上記範囲より大きいと耐熱性が低くなり、また、脆くなる場合がある。   Regarding the composition ratio of the a component, the b component, and the c component, if the content of the a component is smaller than the above range, the heat resistance may be low and the composition may become brittle. Moreover, when content of a component is larger than the said range, a crosslinking density will become low and heat resistance will become low, and it may become weak and transparency may be lost. Moreover, if the molar ratio (SiH group / carbon-carbon double bond group) of the Si component of component b and the sum of the carbon-carbon double bond groups of component a and component c is smaller than the above range, crosslinking is sufficient. In addition, the heat resistance may be low and may become brittle. On the other hand, if the molar ratio is larger than the above range, the number of uncrosslinked SiH groups increases, the crosslinking density is lowered, the heat resistance is lowered, and the material may become brittle. Moreover, when the functional group molar ratio of the carbon-carbon double bond of the c component and the a component (the carbon-carbon double bond group of the c component / the carbon-carbon double bond group of the a component) is smaller than the above range, it becomes brittle. In some cases, transparency may be lost, and tensile elongation may be reduced. On the other hand, when the molar ratio is larger than the above range, the heat resistance is lowered and the material may become brittle.

また、ヒドロシリル化触媒及びラジカル発生剤を用いて、a成分、b成分及びc成分を含む組成物よりシルセスキオキサン硬化物を得る場合(発明の第二、発明の第四、発明の第六、発明の第八)には、
[1]a成分、b成分及びc成分の合計重量100質量部中に、a成分を好ましくは30〜60質量部、さらに好ましくは35〜55質量部、より好ましくは40〜50質量部含み、
[2]a成分とb成分とc成分との組成割合は、好ましくはb成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合基)が0.3〜1であり、さらに好ましくは0.5〜1であり、より好ましくは0.8〜1である。
In addition, when a silsesquioxane cured product is obtained from a composition containing a component, b component and c component using a hydrosilylation catalyst and a radical generator (second invention, fourth invention, sixth invention) In the eighth of the invention,
[1] In a total weight of 100 parts by weight of the component a, the component b, and the component c, the component a is preferably 30 to 60 parts by weight, more preferably 35 to 55 parts by weight, more preferably 40 to 50 parts by weight,
[2] The composition ratio of the a component, the b component, and the c component is preferably a molar ratio of the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bond groups of the a component and the c component (SiH group / Carbon-carbon double bond group) is 0.3 to 1, more preferably 0.5 to 1, and more preferably 0.8 to 1.

a成分、b成分及びc成分の組成割合は、a成分が上記範囲より小さいと耐熱性が低下する場合がある。またa成分が上記範囲より大きいと、架橋密度が低くなり耐熱性が低くなり、また、脆くなる場合がある。また、b成分のSiH基とa成分とc成分の炭素−炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合基)が上記範囲より小さいと架橋が充分でなく、耐熱性が低く、かつ脆くなる場合がある。また、このモル比が上記範囲より大きいと架橋していないSiH基が増え、架橋密度が低くなり耐熱性が低く、かつ脆くなる場合がある。   When the composition ratio of the a component, the b component, and the c component is less than the above range, the heat resistance may be lowered. Moreover, when a component is larger than the said range, a crosslinking density may become low, heat resistance may become low, and it may become weak. Further, when the molar ratio (SiH group / carbon-carbon double bond group) of the Si component of b component and the sum of the carbon-carbon double bond groups of component a and c is smaller than the above range, crosslinking is sufficient. In some cases, the heat resistance is low and the material becomes brittle. On the other hand, if the molar ratio is larger than the above range, the number of uncrosslinked SiH groups increases, the crosslinking density is lowered, the heat resistance is lowered, and the material may become brittle.

a成分の炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類は、下記一般式(1)で表される化合物である。   The cage silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond as the component a are compounds represented by the following general formula (1).


(但し一般式(1)において、Rは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基であり、nは6から20の整数である。)

(In the general formula (1), R represents a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functional group having 1 to 20 carbon atoms. From a basic hydrocarbon group, a nitrogen-containing functional hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functional hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms A plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond, n is an integer from 6 to 20.)

一般式(1)において、
nは、6から20の整数又はこれらを複数組み合わせたものであり、特に平均分子量を小さくし,硬化組成物の相溶性を高めるのために、6、8、10、12及び/又は14、又はこれらを複数組み合わせたものが好ましく、特に8、10及び/又は12、又はこれらを複数組み合わせたものが好ましい。
In general formula (1),
n is an integer from 6 to 20 or a combination of these, and is especially 6, 8, 10, 12, and / or 14, in order to reduce the average molecular weight and increase the compatibility of the cured composition, or A combination of a plurality of these is preferred, and in particular, 8, 10, and / or 12, or a combination of these is preferred.

一般式(1)の置換基Rにおいて、
・炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基としては、好ましくは炭素原子数1〜4のアルコキシ基または炭素原子数6のアリールオキシ基である。好ましい例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、フェノキシ基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の炭化水素基である。好ましい例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの飽和炭化水素基、フェニル基、メチルフェニル基などの芳香族炭化水素基、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、スチリル基などの炭素−炭素二重結合を含む炭化水素基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の含酸素官能基化炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の含酸素官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、メトキシメチル基、エトキシメチル基、2−メトキシエチル基、2−エトキシエチル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基、3−メトキシプロピル基、3−エトキシプロピル基、3−グリシドキシプロピル基、3−メタクリロキシプロピル基、3−アクリロキシプロピル基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の含窒素官能基化炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の含窒素官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、アミノメチル基、2−アミノエチル基、3−アミノプロピル基、N−2−アミノメチル−3−アミノプロピル基、N−フェニル−3−アミノプロピル基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の含ハロゲン官能基化炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の含ハロゲン官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、クロロメチル基、2−クロロエチル基、3−クロロプロピル基、ブロモメチル基、2−ブロモメチル基、3−ブロモメチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、2−フルオロエチル基、3−フルオロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基などがあげられる。
・ケイ素原子数1〜10のケイ素含有基としては、好ましくは炭素原子数1〜6のケイ素含有基である。好ましい例としては、ジメチルシロキシ基、3−(ジメチルシリル)プロピル基などがあげられる。
これらはビニル基、プロペニル基、ブテニル基、スチリル基、3−メタクリロキシプロピル基、3−アクリロキシプロピル基などの炭素−炭素二重結合を有する置換基を1分子中に少なくとも2つ含むことを条件に適宜組み合わせることができる。
In the substituent R of the general formula (1),
-As a C1-C6 alkoxy group or an aryloxy group, Preferably it is a C1-C4 alkoxy group or a C6-aryloxy group. Preferable examples include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, phenoxy group and the like.
-As a C1-C20 hydrocarbon group, Preferably it is a C1-C10 hydrocarbon group, More preferably, it is a C1-C6 hydrocarbon group. Preferred examples include saturated hydrocarbon groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, hexyl, cyclopentyl, and cyclohexyl groups, aromatic hydrocarbon groups such as phenyl and methylphenyl groups, vinyl groups, and propenyls. And a hydrocarbon group containing a carbon-carbon double bond such as a group, a butenyl group, and a styryl group.
-The oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms. It is an oxygen functionalized hydrocarbon group. Preferred examples include methoxymethyl group, ethoxymethyl group, 2-methoxyethyl group, 2-ethoxyethyl group, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group, 3-methoxypropyl group, 3-ethoxypropyl group, Examples include 3-glycidoxypropyl group, 3-methacryloxypropyl group, 3-acryloxypropyl group and the like.
The nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably a nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably containing 1 to 6 carbon atoms. Nitrogen functionalized hydrocarbon group. Preferred examples include aminomethyl group, 2-aminoethyl group, 3-aminopropyl group, N-2-aminomethyl-3-aminopropyl group, N-phenyl-3-aminopropyl group and the like.
The halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably containing 1 to 6 carbon atoms. Halogen functionalized hydrocarbon group. Preferred examples include chloromethyl group, 2-chloroethyl group, 3-chloropropyl group, bromomethyl group, 2-bromomethyl group, 3-bromomethyl group, fluoromethyl group, difluoromethyl group, trifluoromethyl group, 2-fluoroethyl. Group, 3-fluoropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group and the like.
The silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms is preferably a silicon-containing group having 1 to 6 carbon atoms. Preferred examples include a dimethylsiloxy group and a 3- (dimethylsilyl) propyl group.
These contain at least two substituents having a carbon-carbon double bond such as vinyl group, propenyl group, butenyl group, styryl group, 3-methacryloxypropyl group, and 3-acryloxypropyl group in one molecule. It can be appropriately combined with the conditions.

一般式(1)で表されるnが8の化合物[RSiO1.5の例を一般式(2)に示す。An example of the compound [RSiO 1.5 ] 8 where n is 8 represented by the general formula (1) is shown in the general formula (2).

a成分の炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体は、以下の(a1)〜(a3)があげられる。
(a1)カゴ形シルセスキオキサンを構成する一つのSi−O−Si結合部分が二つのSi−OHになり、見かけ上Si−O−Si結合がHOによって開裂した形式となる部分を、少なくとも1箇所以上含むカゴ形シルセスキオキサン。
(a2)カゴ形シルセスキオキサンを構成する一つのRSiO1.5単位が見かけ上欠損しており、その欠損部位のカゴ形に残る部位は三つのSi−OHとなっている部分を、少なくとも1箇所以上含むカゴ形シルセスキオキサン。
(a3)上記(a1)と(a2)との複合的開裂欠損部分を含むカゴ形シルセスキオキサン。
The following (a1) to (a3) are examples of the partially-cleavage structure of cage silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond as component a.
(A1) One Si—O—Si bond portion constituting the cage silsesquioxane is converted to two Si—OH, and a portion in which the Si—O—Si bond is apparently cleaved by H 2 O A cage silsesquioxane containing at least one or more locations.
(A2) One RSiO 1.5 unit constituting the cage silsesquioxane is apparently deficient, and the portion remaining in the cage shape of the deficient portion includes at least three Si-OH portions. A cage-shaped silsesquioxane containing one or more locations.
(A3) A cage-shaped silsesquioxane containing a complex cleavage defect portion of the above (a1) and (a2).

一般式(2)のカゴ形シルセスキオキサンを用いて開裂構造体を説明する。   The cleavage structure will be described using the cage silsesquioxane of the general formula (2).

上記(a1)の開裂構造体は、一般式(3)に示すように、カゴ形シルセスキオキサンを構成する一つのSi−O−Si結合部分が二つのSi−OHになり、見かけ上Si−O−Si結合がHOによって開裂した形式となる部分を、1箇所含むカゴ形シルセスキオキサンである。In the cleavage structure of (a1), as shown in the general formula (3), one Si—O—Si bond portion constituting the cage silsesquioxane becomes two Si—OH, and apparently Si This is a cage silsesquioxane containing one portion where the —O—Si bond is cleaved by H 2 O.

上記(a2)の開裂構造体は、一般式(4)に示すように、カゴ形シルセスキオキサンを構成する一つのRSiO1.5単位が見かけ上欠損しており、その欠損部位のカゴ形に残る部位は三つのSi−OHとなっている部分を、1箇所含むカゴ形シルセスキオキサンである。In the cleavage structure of (a2), as shown in the general formula (4), one RSiO 1.5 unit constituting the cage silsesquioxane apparently lacks, and the cage shape of the defect site is The remaining part is cage-shaped silsesquioxane containing one part of three Si—OH.

a成分は、数平均分子量(Mn)が好ましくは500〜4000の混合物、さらに好ましくは500〜3000の混合物、より好ましくは500〜1800の混合物を用いる。これによれば、b成分、c成分、d成分、e成分との相溶性が向上するため好ましい。数平均分子量が500より小さいとカゴ形構造を選択的に合成することが困難である。また、数平均分子量が4000を越えると相溶性が低くなることがある。   As the component a, a mixture having a number average molecular weight (Mn) of preferably 500 to 4000, more preferably a mixture of 500 to 3000, and more preferably a mixture of 500 to 1800 is used. According to this, since compatibility with b component, c component, d component, and e component improves, it is preferable. When the number average molecular weight is less than 500, it is difficult to selectively synthesize a cage structure. Further, when the number average molecular weight exceeds 4000, the compatibility may be lowered.

a成分は、(重量平均分子量Mw)/(数平均分子量Mn)の値が好ましくは1〜1.5の混合物、より好ましくは1〜1.3の混合物、さらに好ましくは1〜1.2の混合物を用いる。これによれば、b成分、c成分、d成分、e成分との相溶性が向上するため好ましい。また、上記値が1.5を越えるとこれらの成分との相溶性が低くなることがある。   The component a is preferably a mixture having a value of (weight average molecular weight Mw) / (number average molecular weight Mn) of 1 to 1.5, more preferably a mixture of 1 to 1.3, further preferably 1 to 1.2. Use a mixture. According to this, since compatibility with b component, c component, d component, and e component improves, it is preferable. On the other hand, if the above value exceeds 1.5, the compatibility with these components may be lowered.

本発明において、a成分は、トリアルコキシシランの加水分解とそれに続く縮合反応生成物などを用いることが好ましい。具体的には、メチルトリアルコキシシランとビニルトリアルコキシシランの共加水分解−縮合反応生成物や、フェニルトリアルコキシシランとビニルトリアルコキシシランの共加水分解−縮合反応生成物などを好ましく用いることができる。   In the present invention, the a component is preferably a hydrolysis of trialkoxysilane and a subsequent condensation reaction product. Specifically, a co-hydrolysis-condensation reaction product of methyltrialkoxysilane and vinyltrialkoxysilane, a co-hydrolysis-condensation reaction product of phenyltrialkoxysilane and vinyltrialkoxysilane, or the like can be preferably used. .

b成分の分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物は、公知の2個のSiH基を有する化合物を用いることが出来る。例えば以下に示した(b1)から(b4)の化合物を単独で、又は2種以上組合せ(例えばb1とb1、b1とb2などの組合せ)用いることができる。   As the compound having at least two SiH groups in the molecule of the component b, a known compound having two SiH groups can be used. For example, the following compounds (b1) to (b4) may be used alone or in combination of two or more (for example, a combination of b1 and b1, b1 and b2, etc.).

(b1) (SiRHO) (hは2〜10の整数、好ましくは3〜6の整数)。
(b2) R−(SiRHO)−R (mは2〜50の整数、好ましくは2〜12の整数)。
(b3) HSiR (4−x)(xは2〜4の整数、好ましくは2〜3の整数)。
(b4) HSiR (3−y)−Q−SiH (3−y) (yは1〜3の整数、好ましくは1〜2の整数、zは1〜50の整数、好ましくは1〜12の整数)。
(B1) (SiR 1 HO) h (h is an integer of 2 to 10, preferably 3 to 6).
(B2) R 1 — (SiR 1 HO) m —R 1 (m is an integer of 2 to 50, preferably an integer of 2 to 12).
(B3) H x SiR 1 (4-x) (x is an integer of 2 to 4, preferably an integer of 2 to 3).
(B4) H y SiR 1 ( 3-y) -Q z -SiH y R 1 (3-y) (y is an integer of 1 to 3, preferably 1 to 2 integer, z is 1 to 50 integer, Preferably an integer of 1 to 12.

(b1)から(b4)の化合物において、
置換基Rとしては、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、ケイ素原子数1〜10のケイ素含有基、極性基からなる群から選択される少なくとも1種があげられる。一分子中のRは同じでも異なっていてもよい。
In the compounds of (b1) to (b4),
Examples of the substituent R 1 include a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. From a group consisting of a nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms, and a polar group There is at least one selected. R 1 in one molecule may be the same or different.

(b1)から(b4)の化合物の置換基Rにおいて、
・炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基としては、好ましくは炭素原子数1〜4のアルコキシ基または炭素原子数6のアリールオキシ基である。好ましい例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、フェノキシ基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の炭化水素基である。好ましい例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの飽和炭化水素基、フェニル基、メチルフェニル基などの芳香族炭化水素基、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、スチリル基などの炭素−炭素二重結合を含む炭化水素基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の含酸素官能基化炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の含酸素官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、メトキシメチル基、エトキシメチル基、2−メトキシエチル基、2−エトキシエチル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基、3−メトキシプロピル基、3−エトキシプロピル基、3−グリシドキシプロピル基、3−メタクリロキシプロピル基、3−アクリロキシプロピル基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の含窒素官能基化炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の含窒素官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、アミノメチル基、2−アミノエチル基、3−アミノプロピル基、N−2−アミノメチル−3−アミノプロピル基、N−フェニル−3−アミノプロピル基などがあげられる。
・炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜10の含ハロゲン官能基化炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数1〜6の含ハロゲン官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、クロロメチル基、2−クロロエチル基、3−クロロプロピル基、ブロモメチル基、2−ブロモメチル基、3−ブロモメチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、2−フルオロエチル基、3−フルオロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基などがあげられる。
・ケイ素原子数1〜10のケイ素含有基としては、好ましくは炭素原子数1〜6のケイ素含有基である。好ましい例としては、ジメチルシロキシ基、3−(ジメチルシリル)プロピル基などがあげられる。
・極性基の好ましい例としては、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基などがあげられる。これらはそれ自体で置換基を構成していても、また飽和炭化水素基やアルケニル基、アリール基、ケイ素骨格置換基中の1置換基としてあっても良い。
In the substituent R 1 of the compounds (b1) to (b4),
-As a C1-C6 alkoxy group or an aryloxy group, Preferably it is a C1-C4 alkoxy group or a C6-aryloxy group. Preferable examples include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, phenoxy group and the like.
-As a C1-C20 hydrocarbon group, Preferably it is a C1-C10 hydrocarbon group, More preferably, it is a C1-C6 hydrocarbon group. Preferred examples include saturated hydrocarbon groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, hexyl, cyclopentyl, and cyclohexyl groups, aromatic hydrocarbon groups such as phenyl and methylphenyl groups, vinyl groups, and propenyls. And a hydrocarbon group containing a carbon-carbon double bond such as a group, a butenyl group, and a styryl group.
-The oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms. It is an oxygen functionalized hydrocarbon group. Preferred examples include methoxymethyl group, ethoxymethyl group, 2-methoxyethyl group, 2-ethoxyethyl group, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group, 3-methoxypropyl group, 3-ethoxypropyl group, Examples include 3-glycidoxypropyl group, 3-methacryloxypropyl group, 3-acryloxypropyl group and the like.
The nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably a nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably containing 1 to 6 carbon atoms. Nitrogen functionalized hydrocarbon group. Preferred examples include aminomethyl group, 2-aminoethyl group, 3-aminopropyl group, N-2-aminomethyl-3-aminopropyl group, N-phenyl-3-aminopropyl group and the like.
The halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably containing 1 to 6 carbon atoms. Halogen functionalized hydrocarbon group. Preferred examples include chloromethyl group, 2-chloroethyl group, 3-chloropropyl group, bromomethyl group, 2-bromomethyl group, 3-bromomethyl group, fluoromethyl group, difluoromethyl group, trifluoromethyl group, 2-fluoroethyl. Group, 3-fluoropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group and the like.
The silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms is preferably a silicon-containing group having 1 to 6 carbon atoms. Preferred examples include a dimethylsiloxy group and a 3- (dimethylsilyl) propyl group.
-Preferable examples of the polar group include a cyano group, a carbonyl group, and a carboxyl group. These may constitute a substituent by themselves, or may be one substituent in a saturated hydrocarbon group, an alkenyl group, an aryl group, or a silicon skeleton substituent.

(b1)から(b4)の化合物において、Qで示した2価の置換基としては、飽和炭化水素基、アリール基、酸素含有基からなる群から選択される少なくとも1種があげられる。
・飽和炭化水素基は、炭素数1〜10が好ましく、炭素数1〜6がより好ましい。好ましい例としては、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレンなどが挙げられ、炭素上に飽和炭化水素基、アルケニル基、アリール基、極性基などの置換基を有していてもよい。
・アリール基は、炭素数6〜18が好ましく、炭素数6〜12がより好ましい。好ましい例としては、フェニル基、トリル基、ナフチル基などがあげられ、炭素上に飽和炭化水素基、アルケニル基、アリール基、極性基などの置換基を有していてもよい。
・酸素含有基としては、酸素原子自体のほか、カルボニル基などが好ましくあげられる。
In the compounds (b1) to (b4), examples of the divalent substituent represented by Q include at least one selected from the group consisting of a saturated hydrocarbon group, an aryl group, and an oxygen-containing group.
-As for a saturated hydrocarbon group, C1-C10 is preferable and C1-C6 is more preferable. Preferable examples include methylene, ethylene, propylene, butylene and the like, and the carbon may have a substituent such as a saturated hydrocarbon group, an alkenyl group, an aryl group or a polar group.
-As for an aryl group, C6-C18 is preferable and C6-C12 is more preferable. Preferable examples include a phenyl group, a tolyl group, a naphthyl group, and the like, and the carbon may have a substituent such as a saturated hydrocarbon group, an alkenyl group, an aryl group, or a polar group.
-Preferred examples of the oxygen-containing group include a carbonyl group in addition to the oxygen atom itself.

(b1)から(b4)の化合物の具体例として、
(b1)では、トリメチルシクロトリシロキサン、テトラメチルシクロテトラシロキサン、ペンタメチルシクロペンタシロキサンなどのシクロシロキサン化合物などがあげられる。
(b2)では、ポリメチルヒドロシロキサン,ポリフェニルヒドロシロキサン、メチルヒドロシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、メチルヒドロシロキサン−フェニルメチルシロキサンコポリマーなどの直鎖シロキサン化合物などがあげられる。
(b3)では、ジメチルシラン、ジフェニルシラン、メチルフェニルシランなどのシラン化合物などがあげられる。
(b4)では、ビス(ジメチルシリル)ベンゼン、ビス(ジメチルシロキシ)ベンゼン、ビス(ジメチルシリル)メタン、ビス(ジメチルシロキシ)メタン、テトラメチルジシロキサンなどの末端ヒドロシリル化合物などがあげられる。
As specific examples of the compounds (b1) to (b4),
Examples of (b1) include cyclosiloxane compounds such as trimethylcyclotrisiloxane, tetramethylcyclotetrasiloxane, and pentamethylcyclopentasiloxane.
Examples of (b2) include linear siloxane compounds such as polymethylhydrosiloxane, polyphenylhydrosiloxane, methylhydrosiloxane-dimethylsiloxane copolymer, and methylhydrosiloxane-phenylmethylsiloxane copolymer.
Examples of (b3) include silane compounds such as dimethylsilane, diphenylsilane, and methylphenylsilane.
Examples of (b4) include terminal hydrosilyl compounds such as bis (dimethylsilyl) benzene, bis (dimethylsiloxy) benzene, bis (dimethylsilyl) methane, bis (dimethylsiloxy) methane, and tetramethyldisiloxane.

c成分としては分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物であり、以下に示した(c1)から(c7)の化合物を用いることができる。
(c1) −CH=CHが2つ以上置換したベンゼンまたはジフェニル。好ましい例として、ジビニルベンゼン、ジビニルジフェニルなどがあげられる。
(c2) −CH=CHが2つ以上置換した主鎖炭素数2〜500、好ましくは主鎖炭素数2〜200のアルカン。好ましい例として、1,5−ヘキサジエン、1,2−ポリブタジエンオリゴマーなどがあげられる。
(c3) −CH=CHが2つ以上置換した主鎖炭素数5〜12、好ましくは主鎖炭素数5〜8のシクロアルカン。好ましい例として、トリビニルシクロヘキサンなどがあげられる。
(c4) −CH=CHが2つ以上置換した主鎖炭素数2〜500、好ましくは主鎖炭素数2〜200のアルカポリエン。好ましい例として、ポリブタジエンオリゴマーの1,2−ビニル構造含有化合物などがあげられる。
(c5) −CH=CH−を2つ以上分子鎖内に含む主鎖炭素数6〜500、好ましくは主鎖炭素数6〜200のアルカポリエン。好ましい例として、2,4−ヘキサジエン、ポリブタジエンオリゴマーなどがあげられる。
(c6) −CH=CH−を2つ以上分子鎖内に含む主鎖炭素数5〜18、好ましくは主鎖炭素数5〜10のシクロアルカポリエン。好ましい例として、ノルボルナジエン、シクロオクタトリエンなどがあげられる。
(c7) ビニルアルコールまたはアリルアルコールとポリカルボン酸とのエステル。好ましい例として、ジビニルフタレート、ジアリルフタレートなどがあげられる。
The component c is a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the molecule, and the following compounds (c1) to (c7) can be used.
(C1) Benzene or diphenyl substituted with two or more of —CH═CH 2 . Preferable examples include divinylbenzene and divinyldiphenyl.
(C2) An alkane having 2 to 500 main chain carbon atoms, preferably 2 to 200 main chain carbon atoms, substituted by 2 or more of —CH═CH 2 . Preferable examples include 1,5-hexadiene and 1,2-polybutadiene oligomer.
(C3) A cycloalkane having 5 to 12 main chain carbon atoms, preferably 5 to 8 main chain carbon atoms, substituted by 2 or more of —CH═CH 2 . Preferable examples include trivinylcyclohexane.
(C4) Alkapolyene having 2 to 500 main chain carbon atoms, preferably 2 to 200 main chain carbon atoms, substituted by 2 or more of —CH═CH 2 . Preferable examples include a 1,2-vinyl structure-containing compound of a polybutadiene oligomer.
(C5) Alkapolyene having 6 to 500 main chain carbon atoms, preferably 6 to 200 main chain carbon atoms, containing two or more —CH═CH— in the molecular chain. Preferable examples include 2,4-hexadiene and polybutadiene oligomer.
(C6) A cycloalkapolyene having 5 to 18 main chain carbon atoms, preferably 5 to 10 main chain carbon atoms, containing two or more —CH═CH— in the molecular chain. Preferred examples include norbornadiene and cyclooctatriene.
(C7) Ester of vinyl alcohol or allyl alcohol and polycarboxylic acid. Preferable examples include divinyl phthalate and diallyl phthalate.

d成分のヒドロシリル化触媒は、通常公知のものを特に限定することなく使用でき、ヒドロシリル化反応を収率良く進行させるために、特に白金触媒が好ましい。   As the d component hydrosilylation catalyst, a commonly known catalyst can be used without any particular limitation, and a platinum catalyst is particularly preferred in order to allow the hydrosilylation reaction to proceed with good yield.

ヒドロシリル化触媒の使用量としては特に制限が無いが、硬化組成物中のSiH基1molに対して10−1〜10−8molの割合で用いることが好ましく、さらに好ましくは10−3〜10−6molの割合で用いる。Although there is no particular limitation on the use amount of a hydrosilylation catalyst, preferably used in an amount of 10 -1 to 10 -8 mol relative to SiH groups 1mol in the cured composition, more preferably from 10 -3 to 10 - Used at a ratio of 6 mol.

d成分のヒドロシリル化触媒としては、例えば、塩化白金酸、白金(0)1、2−ジビニル−1、1、3、3−テトラメチルシロキサン錯体、白金(0)−アセチルアセトナート錯体、白金(0)−デカジエン錯体などの白金触媒などを挙げることができる。   Examples of the hydrosilylation catalyst for component d include chloroplatinic acid, platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex, platinum (0) -acetylacetonate complex, platinum ( Examples thereof include platinum catalysts such as 0) -decadiene complex.

e成分のラジカル発生剤は、通常公知のものを特に限定することなく使用できる。シルセスキオキサン硬化物を製造する場合、ヒドロシリル化触媒と、ラジカル発生剤とを併用することにより、SiH基と反応しなかったc成分に含まれる炭素−炭素二重結合同士を結合させることができ、架橋密度を高める効果がある。   As the e-component radical generator, generally known ones can be used without any particular limitation. When manufacturing a silsesquioxane hardened | cured material, the carbon-carbon double bond contained in c component which did not react with SiH group can be combined by using a hydrosilylation catalyst and a radical generator together. And has the effect of increasing the crosslinking density.

e成分としては、ラジカル発生が光により開始する化合物(光分解性のラジカル発生剤)でも、熱により開始する化合物(熱解性のラジカル発生剤)どちらでも使用することができる。なかでも、ラジカル反応による結合生成を段階的に制御でき、硬化物の透明性を損なうことなく耐熱性や強度を向上させ易いという理由から、光分解性のラジカル発生剤、10時間半減期温度が100℃以上400℃以下、好ましくは100〜180℃であるラジカル発生剤が特に好ましく用いることができる。   As the component e, either a compound in which radical generation is initiated by light (photodegradable radical generator) or a compound initiating by heat (thermally decomposable radical generator) can be used. Among these, a photodegradable radical generator and a 10-hour half-life temperature can be obtained because the bond formation by radical reaction can be controlled stepwise and the heat resistance and strength are easily improved without impairing the transparency of the cured product. A radical generator having a temperature of 100 ° C. or more and 400 ° C. or less, preferably 100 to 180 ° C. can be used particularly preferably.

e成分の使用量としては特に制限が無いが、硬化組成物中の炭素−炭素二重結合1molに対して10−1〜10−8molという割合で用いることが好ましく、さらに好ましくは10−3〜10−6molの割合で用いる。Although there is no restriction | limiting in particular as the usage-amount of e component, It is preferable to use in the ratio of 10 < -1 > -10 <-8> mol with respect to 1 mol of carbon-carbon double bonds in a hardening composition, More preferably, 10 <-3>. It is used at a ratio of -10 −6 mol.

e成分の一例として、例えば、光分解性のラジカル発生剤としては、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(商品名イルガキュア651:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ)、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(商品名イルガキュア184:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ)、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン(商品名ダロキュア1173:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ)、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(商品名イルガキュア2959:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ)などをあげることができる。   As an example of the component e, for example, as a photodegradable radical generator, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (trade name Irgacure 651: Ciba Specialty Chemicals), 1-hydroxy -Cyclohexyl-phenyl-ketone (trade name Irgacure 184: Ciba Specialty Chemicals), 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (trade name Darocur 1173: Ciba Specialty Chemicals), 1 -[4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (trade name Irgacure 2959: Ciba Specialty Chemicals) and the like can be mentioned.

熱分解性のラジカル発生剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンゾイルペルオキシド(商品名ナイパーBW:日本油脂)、t−ブチルペルオキシベンゾエート(商品名パーブチルZ:日本油脂)、ジクミルペルオキシド(商品名パークミルタD:日本油脂)などを挙げることができる。   Thermally decomposable radical generators include azobisisobutyronitrile, dibenzoyl peroxide (trade name Nyper BW: Nippon Oil & Fats), t-butylperoxybenzoate (trade name perbutyl Z: Nippon Oil & Fats), dicumyl peroxide (product) No. Park Milta D: Japanese fats and oils).

10時間半減期温度が100℃以上であるラジカル発生剤としては、ジt−ブチルペルオキシド(商品名パーオクタD:日本油脂)、p−メンタンヒドロペルオキシド(商品名パーメンタH:日本油脂)、ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド(商品名パークミルP:日本油脂)、1,1,3,3−テトラメチルブチルヒドロペルオキシド(商品名パーオクタH:日本油脂)、クメンヒドロペルオキシド(商品名パークミルH:日本油脂)、t−ブチルヒドロペルオキシド(商品名パーブチルH:日本油脂)などを挙げることができる。   Examples of radical generators having a 10-hour half-life temperature of 100 ° C. or higher include di-t-butyl peroxide (trade name Perocta D: Nippon Oil & Fats), p-menthane hydroperoxide (trade name Permenta H: Nippon Oil & Fats), diisopropylbenzene hydro Peroxide (trade name Park Mill P: Nippon Oil & Fats), 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide (trade name Perocta H: Nippon Oil & Fats), cumene hydroperoxide (trade name Park Mill H: Nippon Oil & Fats), t-butyl Hydroperoxide (trade name perbutyl H: Japanese fats and oils) and the like can be mentioned.

f成分の強化フィラーとしては、
1)ガラスクロスやガラス不織布などのガラス繊維から構成されるシート状物、また,ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスパウダー、ミルドガラス、ガラスウールなどのガラス材料を原料とする繊維状物、粒子状物又はシート状物(不織布、織物、繊維シート及びこれらを複数重ねたもの)など、
2)上記1)のガラス材料を原料とする繊維状物または粒子状物を除く、粉体状物、繊維状物或いはシート状物を挙げることが出来る。
例えば、セルロースファイバーシート、バクテリアセルロースファイバーシートやポリイミド多孔膜、セルロース繊維、ポリイミド繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、ポリケトン繊維、シリカウール、ヒュームドシリカ等のシリカ材料、ゼオライト、メソポーラスシリカ等の多孔質無機材料、雲母、バーミキュライト、モンモリロナイト、鉄モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト、ノントロナイト等の粘土材料などを挙げることができる。
As the reinforcing filler of the f component,
1) Sheet-like materials composed of glass fibers such as glass cloth and glass nonwoven fabric, and fibrous materials made from glass materials such as glass fibers, glass beads, glass flakes, glass powder, milled glass, glass wool, Particulate matter or sheet-like material (nonwoven fabric, woven fabric, fiber sheet and multiple layers of these), etc.
2) A powdery material, a fibrous material, or a sheet-like material, excluding a fibrous material or a particulate material obtained from the glass material of 1) above, can be mentioned.
For example, cellulose fiber sheet, bacterial cellulose fiber sheet, polyimide porous membrane, cellulose fiber, polyimide fiber, aramid fiber, polyimide fiber, polyketone fiber, silica material such as silica wool, fumed silica, porous inorganic material such as zeolite and mesoporous silica Examples include materials, clay materials such as mica, vermiculite, montmorillonite, iron montmorillonite, beidellite, saponite, hectorite, stevensite, and nontronite.

そして、強化フィラーは、a成分〜d成分、あるいは、a成分〜e成分と混合した際に、脱気処理などが比較的簡便であるという理由からシート状物として用いることが好ましく、厚さ10〜2000μm、好ましくは50〜1000μmのシート状物として用いることがより好ましい。   The reinforcing filler is preferably used as a sheet-like material because the deaeration treatment is relatively simple when mixed with the component a to component d or component a to component e. More preferably, it is used as a sheet-like material having a thickness of ˜2000 μm, preferably 50 to 1000 μm.

硬化性組成物に強化フィラーを含有させることで、得られる硬化物の線膨張係数を低減するので、硬化物を基板材料として利用しやすくなる。   By including the reinforcing filler in the curable composition, the linear expansion coefficient of the obtained cured product is reduced, so that the cured product can be easily used as a substrate material.

f成分としては、線膨張係数の低減効果が高いことから、ガラス繊維、ガラスクロス、ガラス不織布などのガラス繊維から構成されるものが好ましく、ガラスクロスが最も好ましい。   The component f is preferably composed of glass fibers such as glass fiber, glass cloth, and glass nonwoven fabric, and is most preferably glass cloth because of its high effect of reducing the linear expansion coefficient.

f成分としてガラス材料を用いる場合、用いるガラス材料の種類としては、Eガラス、Cガラス、Aガラス、Sガラス、Dガラス、NEガラス、Tガラス、ARガラス、クオーツ、低誘電率ガラス、高誘電率ガラスなどが挙げられ、中でもアルカリ金属などのイオン性不純物がすくなく入手の容易なEガラス、Sガラス、Tガラス、NEガラスが好ましい。   When a glass material is used as the f component, the types of glass materials used are E glass, C glass, A glass, S glass, D glass, NE glass, T glass, AR glass, quartz, low dielectric constant glass, and high dielectric constant. Among them, E glass, S glass, T glass, and NE glass, which are easy to obtain with few ionic impurities such as alkali metals, are preferable.

f成分としてガラス材料を用いる場合、a成分、b成分、c成分およびd成分を含む硬化性組成物から得られるシルセスキオキサン硬化物、もしくは本発明のa成分、b成分、c成分、d成分およびe成分を含む硬化性組成物から得られるシルセスキオキサン硬化物と、f成分との密着性は、得られる硬化物の透明性および材料強度の観点から高いほうが望ましい。密着性を高める手段としては、f成分の表面に関し、適切な処理を施した状態であることが好ましい。   When a glass material is used as the f component, a silsesquioxane cured product obtained from a curable composition containing the a component, the b component, the c component, and the d component, or the a component, the b component, the c component, and the d of the present invention. The adhesiveness between the silsesquioxane cured product obtained from the curable composition containing the component and the e component and the f component is preferably higher from the viewpoint of the transparency and material strength of the obtained cured product. As a means for improving the adhesion, it is preferable that the surface of the f component is in a state where an appropriate treatment has been performed.

f成分として用いるガラス材料は、ガラス表面処理状態に関して、ヒートクリーニングを施して表面に不要な有機物のない状態であることが好ましく、ヒートクリーニング処理に加えて通称シランカップリング剤として市販されているシラン化合物で合目的的に表面修飾された状態であることがより好ましい。例えば、ヒートクリーニング後処理ではシラノール基を、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン処理ではエポキシ基を、3−アミノプロピルトリアルコキシシラン処理ではアミノ基を、ビニルトリアルコキシシラン処理ではビニル基を、3−アクリロキシプロピルトリアルコキシシラン処理ではアクリロイル基をガラス表面上に化学結合を有して存在させることができる。   The glass material used as the component f is preferably in a state where the glass surface treatment state is subjected to heat cleaning and free of unnecessary organic substances on the surface, and in addition to the heat cleaning treatment, a silane commercially available as a so-called silane coupling agent It is more preferable that the surface is modified with a compound for a purpose. For example, a silanol group is treated in the post-heat cleaning treatment, an epoxy group is treated in the 3-glycidoxypropyltrialkoxysilane treatment, an amino group is treated in the 3-aminopropyltrialkoxysilane treatment, and a vinyl group is treated in the vinyltrialkoxysilane treatment. -Acryloxypropyltrialkoxysilane treatment allows acryloyl groups to be present on the glass surface with chemical bonds.

ガラス表面上に存在する官能基は、硬化条件下で硬化性組成物と結合生成する官能基が、密着性を高める目的としては好適である。好適な表面官能基としては、エポキシ基、アクリロイル基などが、より好適にはシラノール基、ビニル基などがあげられる。また、シランカップリング処理されたガラス材料は市販されており、市販品を用いても良い。   The functional group present on the glass surface is suitable for the purpose of enhancing the adhesion, as the functional group that forms a bond with the curable composition under curing conditions. Suitable surface functional groups include epoxy groups and acryloyl groups, and more preferably silanol groups and vinyl groups. Moreover, the glass material by which the silane coupling process was carried out is marketed, and you may use a commercial item.

f成分がガラス材料でない場合でも、部分酸化処理や部分加水分解処理、電子線照射、プラズマ照射、放射線照射などにより表面水酸基などの官能基を導入すると、f成分表面官能基と硬化性組成物とで結合生成することができ、密着性が高まるので好ましい。   Even when the f component is not a glass material, when a functional group such as a surface hydroxyl group is introduced by partial oxidation treatment, partial hydrolysis treatment, electron beam irradiation, plasma irradiation, radiation irradiation, etc., the f component surface functional group and the curable composition It is preferable because it can be bonded and formed, and adhesion is enhanced.

本発明で用いるf成分の強化フィラーの屈折率は、優れた透明性を得るため、1.48〜1.60であることが好ましい。強化フィラーの材質がガラスである場合、屈折率が1.51〜1.57であると、ガラスのアッベ数に近い透明樹脂が選択できるので特に好ましい。透明樹脂とガラスとのアッベ数が近いほど、広い波長域で屈折率が一致するので、広範囲で高い光線透過率が得られる。   In order to obtain excellent transparency, the refractive index of the f-component reinforcing filler used in the present invention is preferably 1.48 to 1.60. When the material of the reinforcing filler is glass, a refractive index of 1.51 to 1.57 is particularly preferable because a transparent resin close to the Abbe number of glass can be selected. The closer the Abbe number between the transparent resin and the glass, the higher the light transmittance in a wide range because the refractive index matches in a wide wavelength range.

フィラーの精密な屈折率は、そのフィラーより屈折率が高く、そのフィラーに化学変化を起こさない溶剤と、そのフィラーより屈折率が低く、同じくそのフィラーに化学変化を起こさない溶剤を用いて測定することができる。具体的にはフィラーより高い屈折率の溶剤にフィラーを浸漬させてフィラーより低い屈折率の溶剤を滴下し、目視で浸漬されたフィラーが見えなくなったときの混合溶液の屈折率を測定する、もしくはフィラーより低い屈折率の溶剤にフィラーを浸漬させてフィラーより高い屈折率の溶剤を滴下し、目視で浸漬されたフィラーが見えなくなったときの混合溶液の屈折率を測定することで、そのフィラーの屈折率を知ることができる。例えばS系ガラスクロス(屈折率約1.52)をフィラーとした場合、スチレンモノマー(n=1.54395)にガラスクロスを浸漬し、トルエン(n=1.4969)を滴下して、ガラスクロスが見えなくなったときの混合溶液の屈折率を測定することでガラスクロスの屈折率を知ることができる。この測定の結果、一例としてこのS系ガラスクロスの屈折率は1.5203〜1.5206であると求めることができる。   The precise refractive index of a filler is measured using a solvent that has a higher refractive index than the filler and does not cause a chemical change in the filler, and a solvent that has a lower refractive index than the filler and also does not cause a chemical change in the filler. be able to. Specifically, the filler is immersed in a solvent having a refractive index higher than that of the filler, and a solvent having a refractive index lower than that of the filler is dropped, and the refractive index of the mixed solution is measured when the filler soaked visually cannot be seen, or By immersing the filler in a solvent having a refractive index lower than that of the filler, dropping a solvent having a refractive index higher than that of the filler, and measuring the refractive index of the mixed solution when the filler soaked visually cannot be seen. Refractive index can be known. For example, when an S-based glass cloth (refractive index of about 1.52) is used as a filler, the glass cloth is immersed in a styrene monomer (n = 1.543395), toluene (n = 1.4969) is dropped, and the glass cloth is dropped. The refractive index of the glass cloth can be known by measuring the refractive index of the mixed solution when no longer visible. As a result of this measurement, for example, the refractive index of this S-based glass cloth can be determined to be 1.5203 to 1.5206.

本発明のa成分、b成分、c成分およびd成分を含む硬化性組成物から得られるシルセスキオキサン硬化物、もしくは本発明のa成分、b成分、c成分、d成分およびe成分を含む硬化性組成物から得られるシルセスキオキサン硬化物の屈折率と、f成分である強化フィラーの屈折率との差は、優れた透明性を維持するため0.01以下であることが好ましく、0.005以下がより好ましい。屈折率差が0.01より大きい場合には得られる透明材料の透明性が劣る傾向がある。   The silsesquioxane hardened | cured material obtained from the curable composition containing the a component of this invention, b component, c component, and d component, or the a component of this invention, b component, c component, d component, and e component are included. The difference between the refractive index of the silsesquioxane cured product obtained from the curable composition and the refractive index of the reinforcing filler as the f component is preferably 0.01 or less in order to maintain excellent transparency. 0.005 or less is more preferable. When the refractive index difference is larger than 0.01, the transparency of the obtained transparent material tends to be inferior.

f成分は、本発明の特性を損なわない範囲で、a成分、b成分、c成分およびd成分を含む硬化性組成物、またはa成分、b成分、c成分、d成分およびe成分を含む硬化性組成物に配合して用いることができる。好ましくはf成分の配合量は、硬化性組成物全量(100質量%)に対して、1〜90質量%であり、より好ましくは10〜80質量%であり、さらに好ましくは20〜70質量%であり、特に好ましくは30〜60質量%である。   f component is a curable composition containing a component, b component, c component and d component, or curing containing a component, b component, c component, d component and e component, as long as the properties of the present invention are not impaired. It can mix | blend and use for an adhesive composition. Preferably, the blending amount of the component f is 1 to 90% by mass, more preferably 10 to 80% by mass, and further preferably 20 to 70% by mass with respect to the total amount (100% by mass) of the curable composition. And particularly preferably 30 to 60% by mass.

f成分としてガラス材料を用いる場合、ガラス材料の配合量は硬化性組成物全量(100質量%)に対して1〜90質量%が好ましく、より好ましくは10〜80質量%であり、さらに好ましくは30〜70質量%である。f成分の配合量がこの範囲であれば成形が容易で、線膨張係数の低下に有効である。   When a glass material is used as the f component, the blending amount of the glass material is preferably 1 to 90% by mass, more preferably 10 to 80% by mass, and still more preferably, relative to the total amount of the curable composition (100% by mass). 30 to 70% by mass. If the blending amount of the component f is within this range, molding is easy and effective in reducing the linear expansion coefficient.

本発明の硬化性組成物およびシルセスキオキサン硬化物には、必要に応じて、透明性、耐溶剤性、耐熱性、寸法安定性、機械強度等の特性を損なわない範囲で、熱可塑性又は熱硬化性のオリゴマーやポリマーを併用してよい。これら熱可塑性または熱硬化性のオリゴマーやポリマーを併用することで、例えば、強化フィラーをさらに含む場合にあっては、全体の屈折率が強化フィラー(f成分)の屈折率に合うように組成比を調整しやすくなる。   In the curable composition and silsesquioxane cured product of the present invention, if necessary, the thermoplasticity or the solvent can be used as long as the properties such as transparency, solvent resistance, heat resistance, dimensional stability, and mechanical strength are not impaired. A thermosetting oligomer or polymer may be used in combination. By using these thermoplastic or thermosetting oligomers and polymers in combination, for example, when a reinforcing filler is further included, the composition ratio is adjusted so that the overall refractive index matches the refractive index of the reinforcing filler (f component). It will be easier to adjust.

また、本発明の硬化性組成物およびシルセスキオキサン硬化物中には、必要に応じて、透明性、耐溶剤性、耐熱性、寸法安定性、機械強度等の特性を損なわない範囲で、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料等の機能を付与する添加剤を含有させることができる。   In addition, in the curable composition and silsesquioxane cured product of the present invention, if necessary, as long as the properties such as transparency, solvent resistance, heat resistance, dimensional stability, and mechanical strength are not impaired, Additives that impart functions such as antioxidants, ultraviolet absorbers, dyes and pigments can be included.

本発明のシルセスキオキサン硬化物の製造は、〔a成分、b成分、c成分及びd成分〕或いは〔a成分、b成分、c成分、d成分及びe成分〕を攪拌混合によって均一に相互溶解した後、通常の脱気操作を経て硬化性組成物とし、適切な型にその硬化性組成物を流し込み、その後、加熱かつ/または光照射によって結合生成反応を進行させることによって行うことができる。   The silsesquioxane cured product of the present invention can be produced by uniformly mixing [a component, b component, c component and d component] or [a component, b component, c component, d component and e component] with stirring and mixing. After dissolution, the curable composition is obtained through a normal deaeration operation, and the curable composition is poured into an appropriate mold, and then the bond formation reaction is allowed to proceed by heating and / or light irradiation. .

また、f成分を含むシルセスキオキサン硬化物の製造は、〔a成分、b成分、c成分及びd成分〕或いは〔a成分、b成分、c成分、d成分及びe成分〕を攪拌混合によって均一に相互溶解した後、通常の脱気操作を経て、この混合物をガラスクロスやガラス不織布等のシート状物の強化フィラーに浸透や含浸させた後、必要に応じて脱気操作などを経て硬化性組成物とすることができる。あるいは、この混合物に、繊維状物または粒子状物の強化フィラーを攪拌混合および脱気操作などによって均一に分散させて硬化性組成物とすることができる。繊維状物または粒子状物を用いて硬化性組成物を調製する場合は、上記混合物の攪拌混合において繊維状物または粒子状物を加えて工程数を少なくしても良い。   The silsesquioxane cured product containing the f component can be produced by stirring and mixing [a component, b component, c component and d component] or [a component, b component, c component, d component and e component]. After uniform mutual dissolution, after passing through a normal degassing operation, this mixture is infiltrated and impregnated into a reinforcing filler of a sheet-like material such as glass cloth or glass nonwoven fabric, and then cured through a degassing operation if necessary. Composition. Alternatively, a fibrous or particulate reinforcing filler can be uniformly dispersed in this mixture by stirring and mixing and degassing operations to obtain a curable composition. When preparing a curable composition using a fibrous material or a particulate material, the number of steps may be reduced by adding the fibrous material or the particulate material in the stirring and mixing of the mixture.

そして、この硬化性組成物を、用途に応じた目的の形状とした後、加熱かつ/または光照射によって結合生成反応を進行させて硬化させることができる。目的の形状がシートもしくはフィルムである場合には、シート状物の強化フィラーに浸透または含浸させて得た硬化性組成物を、ガラス平板やステンレス平板などによって、片面もしくは両面を固定して、加熱かつ/または光照射して結合生成反応を進行させて硬化させる方法が良い。または目的の形状がシートもしくはフィルムである場合には、繊維状物または粒子状物の強化フィラーを分散させて得た硬化性組成物を、ガラス平板やステンレス平板などにキャストして、加熱かつ/または光照射して結合生成反応を進行させて硬化させる方法としても良い。   And after making this curable composition into the target shape according to a use, a coupling | bonding production | generation reaction can be advanced by heating and / or light irradiation, and can be hardened. When the target shape is a sheet or film, the curable composition obtained by impregnating or impregnating the sheet-like reinforcing filler is fixed on one or both sides with a glass flat plate or stainless steel flat plate, and heated. In addition, a method of curing by curing the bond formation reaction by irradiation with light is preferable. Alternatively, when the target shape is a sheet or film, the curable composition obtained by dispersing the fibrous or particulate reinforcing filler is cast on a glass flat plate, a stainless steel flat plate, etc., and heated and / or Or it is good also as the method of making it harden | cure by making light irradiation advance a bond production | generation reaction.

シルセスキオキサン硬化物の製造法の一例として、
炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)と、同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)と、a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)と、さらに必要に応じて溶媒を加え、混合し、好ましくは均一に混合し、さらにヒドロシリル化触媒(d成分)を加え、混合し、好ましくは均一に混合した後、減圧下脱法処理を行うことにより透明な液体状の組成物(硬化性組成物)が得られる。
この硬化性組成物を、成形型に注入し、20℃から400℃の範囲で段階的或いは連続的に昇温して、0.5〜72時間反応させることにより硬化物を製造することができる。
得られる硬化性組成物は、空気との接触を絶った密閉の状態、冷暗所で保存すると長期間、硬化性を損なわずに保存可能である。例えば、得られた透明な液体状の硬化性組成物を、市販のプラスチック製シリンジに充填し、シリンジ先端を密栓して5℃から10℃の冷温状態で保存した後で、同様の手順で硬化させると、組成物調製直後に硬化させた試料と同等の物性を有する硬化物が得られる。
As an example of a method for producing a cured silsesquioxane,
Silsesquioxanes obtained from at least one compound selected from cage-shaped silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-shaped silsesquioxanes At least two carbon atoms in the same molecule excluding the oligomer (component a), the compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and the silsesquioxane oligomer that is the component a A compound having a carbon double bond (component c) and, if necessary, a solvent are added and mixed, preferably mixed uniformly, and further a hydrosilylation catalyst (component d) is added and mixed, preferably uniformly. After mixing, a transparent liquid composition (curable composition) is obtained by performing a depressurization treatment under reduced pressure.
The curable composition can be produced by pouring the curable composition into a mold, raising the temperature stepwise or continuously in the range of 20 ° C. to 400 ° C., and reacting for 0.5 to 72 hours. .
The obtained curable composition can be stored for a long period of time without impairing the curability when stored in a hermetically sealed state without contact with air and in a cool and dark place. For example, after filling the obtained transparent liquid curable composition into a commercially available plastic syringe, sealing the tip of the syringe and storing it at a cold temperature of 5 ° C. to 10 ° C., curing is performed in the same procedure. When it is made, the hardened | cured material which has a physical property equivalent to the sample hardened immediately after composition preparation is obtained.

また、さらに強化フィラー(f成分)を含むシルセスキオキサン硬化物は、この上記組成物を、シート状物の強化フィラー(f成分)に含浸させた後、必要に応じて脱気させて硬化性組成物とする。または、この組成物に、繊維状物または粒子状物の強化フィラー(f成分)を攪拌混合などにより分散させた後、必要に応じて脱気させて硬化性組成物とする。そして、この硬化性組成物を、20℃から400℃の範囲で段階的或いは連続的に昇温して、0.5〜72時間反応させることにより硬化物を製造することができる。   Further, the cured silsesquioxane containing the reinforcing filler (component f) is cured by impregnating the above composition into the reinforcing filler (component f) of the sheet-like material, and then degassing as necessary. A composition. Alternatively, a fibrous or particulate reinforcing filler (component f) is dispersed in this composition by stirring and mixing, and then degassed as necessary to obtain a curable composition. And a hardened | cured material can be manufactured by heating this curable composition in steps or continuously in the range of 20 to 400 degreeC, and making it react for 0.5 to 72 hours.

シルセスキオキサン硬化物の製造法の別の一例として、
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)と、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)と、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)と、
さらに必要に応じて溶媒を加え、混合し、好ましくは均一に混合し、さらにヒドロシリル化触媒(d成分)とラジカル発生剤(e成分)とを加え、混合し、好ましくは均一に混合した後、減圧下脱法処理を行うことにより透明な液体状の組成物(硬化性組成物)が得られる。
As another example of a method for producing a cured silsesquioxane,
a) Silsesquioxanes obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Sun oligomers (component a),
b) a compound (component b) having at least two SiH groups in the same molecule;
c) a compound (component c) having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane as component a;
Further, if necessary, a solvent is added and mixed, preferably mixed uniformly. Further, the hydrosilylation catalyst (d component) and the radical generator (e component) are added and mixed, preferably mixed uniformly, A transparent liquid composition (curable composition) can be obtained by performing de-treatment under reduced pressure.

また、さらに強化フィラー(f成分)を含むシルセスキオキサン硬化物は、上記組成物に、強化フィラー(f成分)を加えて、或いは強化フィラー(f成分)に組成物を加えて、必要に応じて脱気して、硬化性組成物を得る。   Further, the cured silsesquioxane containing the reinforcing filler (component f) is necessary by adding the reinforcing filler (component f) to the above composition or adding the composition to the reinforcing filler (component f). Accordingly, deaeration is performed to obtain a curable composition.

そして、この硬化性組成物を、20℃から120℃の範囲、好ましくは20℃から80℃の範囲で、0.5〜24時間ヒドロシリル化反応を行い、ヒドロシリル化反応途中、又はヒドロシリル化反応後を終えた後、
(1)UV照射を行うことによりラジカル発生剤よりラジカルを発生させ(例えばUV照射量はラジカル反応開始に必要なラジカル量がラジカル発生剤より発生する量があればよく、例えばUV照射時間が0.1〜10分の範囲である。)、
又は(2)熱によりラジカルを発生させ、ラジカル反応を開始し、その後80℃から400℃の範囲、0.5〜48時間ヒドロシリル化反応及びラジカル反応を行うことにより硬化物を製造することができる。
Then, this curable composition is subjected to a hydrosilylation reaction in the range of 20 ° C. to 120 ° C., preferably in the range of 20 ° C. to 80 ° C. for 0.5 to 24 hours, during the hydrosilylation reaction or after the hydrosilylation reaction. After finishing
(1) Radiation is generated from the radical generator by performing UV irradiation (for example, the UV irradiation amount is sufficient if the radical amount necessary for starting the radical reaction is generated from the radical generator. For example, the UV irradiation time is 0 .1 to 10 minutes.),
Or (2) A cured product can be produced by generating radicals by heat and starting radical reaction, followed by hydrosilylation reaction and radical reaction in the range of 80 to 400 ° C. for 0.5 to 48 hours. .

また、強化フィラー(f成分)を含む場合であって、該強化フィラー(f成分)が繊維状物または粒子状物の場合には、硬化性組成物に強化フィラー(f成分)を攪拌混合などの方法で分散して使用することができる。また、強化フィラー(f成分)がシート状物の場合には、1又は複数重ねのシート状物の強化フィラー(f成分)に硬化性組成物を含浸して使用することができる。   In the case where a reinforcing filler (f component) is included and the reinforcing filler (f component) is a fibrous or particulate material, the reinforcing filler (f component) is mixed with stirring in the curable composition. It can be used in a distributed manner. When the reinforcing filler (component f) is a sheet-like material, the reinforcing filler (component f) of one or a plurality of stacked sheets can be used by impregnating the curable composition.

また、強化フィラー(f成分)を含む場合であって、強化フィラー(f成分)として繊維状物或いは粒子状物と、シート状物とを組み合わせて使用する場合には、繊維状物または粒子状物を硬化性組成物に分散させて、その後シート状の強化フィラー(f成分)に該硬化性組成物を含浸して使用することができる。   Further, when a reinforcing filler (f component) is included and a fibrous material or particulate material is used in combination with a sheet material as the reinforcing filler (f component), the fibrous material or the particulate material is used. After the product is dispersed in the curable composition, it can be used after impregnating the curable composition into a sheet-like reinforcing filler (component f).

シルセルキオキサン硬化物の成型は、目的とする硬化物形状に合わせた型に硬化性組成物(硬化性混合物)を注入もしくは流延し、その後、硬化反応を進行させることにより、特定形状の硬化物を製造することができる。   In the molding of the cured silseroxane, the curable composition (curable mixture) is poured or cast into a mold that matches the target cured product shape, and then the curing reaction is allowed to proceed. A cured product can be produced.

例えば、a成分、b成分、c成分及びd成分との硬化性組成物や、a成分、b成分、c成分、d成分及びe成分との硬化性組成物は、溶液状として取り扱うことができ、また粘度は比較的低いために、細い管を流動させることができ、細かな成型加工を行うことができる。   For example, a curable composition with a component, b component, c component and d component and a curable composition with a component, b component, c component, d component and e component can be handled as a solution. Moreover, since the viscosity is relatively low, a thin tube can be flowed, and a fine molding process can be performed.

また、硬化性組成物が溶媒成分を含む場合には、成形の型に注入もしくは流延後、一般的な加熱かつ/または減圧処理により溶媒成分を除去した後に硬化反応を進行させる、もしくは溶媒成分の除去と硬化反応を並行して進行させることができる。   In addition, when the curable composition contains a solvent component, it is injected or cast into a mold, and after the solvent component is removed by general heating and / or decompression treatment, the curing reaction proceeds, or the solvent component Removal and curing reaction can proceed in parallel.

また、硬化性組成物が、強化フィラー(f成分)を含む場合においては、強化フィラー(f成分)を含む組成物を、所望の形状の型に注型した後硬化させて成形する方法や、強化フィラー以外の成分を含む組成物を、ガラスクロスやガラス不織布に含浸させて硬化性組成物とした後、硬化させてシート状に成形する方法等々があげられる。   In the case where the curable composition contains a reinforcing filler (f component), the composition containing the reinforcing filler (f component) is cast into a mold having a desired shape and then cured and molded, Examples include a method of impregnating a composition containing components other than the reinforcing filler into a glass cloth or a glass nonwoven fabric to obtain a curable composition, and then curing the composition to form a sheet.

成型の型の材質としては硬化時の加熱過程で変質しないことを条件に、一般的に用いられているものから適宜選択することができ、ガラス、ステンレス、アルミ、テフロン(登録商標)などをあげることができる。型からの硬化物の離型を容易にするためには、一般的に用いられている離型剤を使用してもよい。   The material of the mold can be appropriately selected from those generally used on the condition that the material does not change in the heating process at the time of curing, and examples thereof include glass, stainless steel, aluminum, and Teflon (registered trademark). be able to. In order to facilitate release of the cured product from the mold, a generally used release agent may be used.

例えばフィルム状成型体の製造法の一例として、上記硬化性組成物(硬化性混合物)を、二枚のガラス板の間に厚さを制御するスペーサーを挟んだ型に注入し、120℃で2時間、さらに200℃で30分加熱することにより、良好に製造することができる。   For example, as an example of a method for producing a film-like molded body, the curable composition (curable mixture) is injected into a mold having a spacer for controlling the thickness between two glass plates, and is heated at 120 ° C. for 2 hours. Furthermore, it can manufacture favorably by heating at 200 degreeC for 30 minutes.

本発明のシルセスキオキサン硬化物及びこれらの製造法により、フィルム、シート、板状、円柱状、円筒状などの種々の形の硬化物を得ることができる。また、対応する成形型を用いることでレンズ状、プリズム状など任意の形の硬化物を得ることができる。さらに他の材料の上で硬化させることにより、その材料を被覆もしくは封止した状態で硬化物とすることもできる。被覆もしくは封止目的の利用の場合、硬化性組成物の粘度が比較的低いために、複雑な形状の材料に対しても容易に被覆もしくは封止することができる。   By the silsesquioxane cured product of the present invention and the production method thereof, cured products of various shapes such as a film, a sheet, a plate shape, a columnar shape, and a cylindrical shape can be obtained. Further, by using a corresponding mold, a cured product having an arbitrary shape such as a lens shape or a prism shape can be obtained. Furthermore, it can also be set as a hardened | cured material in the state which coat | covered or sealed the material by making it harden | cure on another material. In the case of use for coating or sealing, since the viscosity of the curable composition is relatively low, it is possible to easily coat or seal even a material having a complicated shape.

本発明のシルセスキオキサン硬化物は、耐熱性及び透明性、並びに成型加工性に優れるため、例えばガラスに代わる軽量・フレキシブルな材料として、透明コート材、電子回路用透明基板などの用途に用いることができる。特に、耐熱性と透明性が要求される表示用電子回路透明基板の用途に好適である。また、耐熱性と透明性、並びに成型加工性が要求される封止材料、特に高出力発光素子の封止材料、例えば高出力白色LEDの封止材料としての用途に好適である。   The cured silsesquioxane of the present invention is excellent in heat resistance, transparency, and molding processability. For example, it is used as a lightweight and flexible material in place of glass, for applications such as transparent coating materials and transparent substrates for electronic circuits. be able to. In particular, it is suitable for use as an electronic circuit transparent substrate for display that requires heat resistance and transparency. Further, it is suitable for use as a sealing material that requires heat resistance, transparency, and moldability, particularly as a sealing material for a high-power light-emitting element, for example, a sealing material for a high-power white LED.

また、強化フィラー(f成分)をさらに含むシルセスキオキサン硬化物は、耐熱性、寸法安定性、機械強度、透明性、並びに成型加工性に優れるため、シート形状に成形して、アクティブマトリックスタイプを含む液晶素子表示用基板、有機EL用表示素子基板、カラーフィルター用基板、タッチパネル用基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板などの用途に特に好適に用いることができる。また、任意の形状に成形することも可能で、光学レンズ、光導波路、光学素子封止材などに好適に用いることができる。   In addition, the cured silsesquioxane further containing a reinforcing filler (component f) is excellent in heat resistance, dimensional stability, mechanical strength, transparency, and molding processability. Can be used particularly suitably for applications such as a liquid crystal element display substrate, an organic EL display element substrate, a color filter substrate, a touch panel substrate, an electronic paper substrate, and a solar cell substrate. Further, it can be formed into an arbitrary shape, and can be suitably used for an optical lens, an optical waveguide, an optical element sealing material, and the like.

また、このシルセスキオキサン硬化物を、液晶表示用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機EL表示素子用プラスチック基板、電子ペーパー用基板、太陽電池基板、タッチパネル等の透明回路基板用途として用いる場合、基板の厚さは好ましくは50〜2000μmであり、より好ましくは50〜1000μmである。基盤の厚さがこの範囲にあると平坦性に優れ、ガラス基板と比較して基板の軽量化を図ることができる。   In addition, when this cured silsesquioxane is used as a liquid crystal display plastic substrate, a color filter substrate, an organic EL display element plastic substrate, an electronic paper substrate, a solar cell substrate, a transparent circuit substrate application such as a touch panel, The thickness of the substrate is preferably 50 to 2000 μm, more preferably 50 to 1000 μm. When the thickness of the substrate is within this range, the flatness is excellent, and the substrate can be reduced in weight as compared with the glass substrate.

また、このシルセスキオキサン硬化物を前記透明回路基板用途として用いる場合、20〜200℃における平均線膨張係数が5ppm/K以上60ppm/K以下であることが好ましく、より好ましくは40ppm/K以下、最も好ましくは20ppm/K以下である。5ppm/K以下にすることは硬化性組成物の組成および硬化条件の選択が困難である上に、現行の透明基板として用いられているガラスよりも小さい値であるため、現行の回路製造技術上において特に望ましい特性として必要とされてはいない。一方60ppm/K以上になると、回路基板上に形成される電子回路などの周辺部材との熱膨張差が大きくなり、高温の工程を要する回路製造の際の寸法安定性において不充分となる。   Moreover, when this cured silsesquioxane is used as the transparent circuit board, the average linear expansion coefficient at 20 to 200 ° C. is preferably 5 ppm / K or more and 60 ppm / K or less, more preferably 40 ppm / K or less. Most preferably, it is 20 ppm / K or less. Setting it to 5 ppm / K or less is difficult to select the composition and curing conditions of the curable composition, and is smaller than the glass used as the current transparent substrate. Is not required as a particularly desirable property. On the other hand, if it is 60 ppm / K or more, the difference in thermal expansion from peripheral members such as electronic circuits formed on the circuit board becomes large, and the dimensional stability during circuit manufacturing requiring a high-temperature process becomes insufficient.

例えば、このシルセスキオキサン硬化物をアクティブマトリックス表示素子基板に用いた場合、この上限値を越えると、その製造工程において反りや配線の断線などの問題が生じる恐れがある。
また、シルセスキオキサン硬化物を前記透明回路基板用途として用いる場合、波長400nm〜800nmにおける全光線透過率が85%以上必要であり、さらに好ましくは87%以上であり、最も好ましくは90%以上である。波長400nm〜800nmにおける全光線透過率が85%より低いと表示性能が充分でない。
For example, when this cured silsesquioxane is used for an active matrix display element substrate, if this upper limit value is exceeded, problems such as warpage and disconnection of wiring may occur in the manufacturing process.
When the cured silsesquioxane is used for the transparent circuit board, the total light transmittance at a wavelength of 400 nm to 800 nm is required to be 85% or more, more preferably 87% or more, and most preferably 90% or more. It is. When the total light transmittance at a wavelength of 400 nm to 800 nm is lower than 85%, the display performance is not sufficient.

以下、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明する。但し、本発明は下記実施例により制限されるものでない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples. However, the present invention is not limited by the following examples.

〔測定機器〕
1)カゴ形シルセスキオキサン類の29Si−NMR、及びH−NMRによる測定:Varian社製Unity・400スペクトルメーター、又はJEOL社製JNM・AL400スペクトルメーターを用い、溶媒はCDCl、テトラメチルシランを基準物質として測定した。29Si−NMRではパルス幅5.3μs、サンプリング間隔30sで1750回積算して行った。
δ−80ppmに現れるピークをトリシロキシシリル(以後T3と記す)由来ピーク、δ−70ppm付近に現れるピークをジシロキシシリル(以後T2と記す)由来のピークに帰属した。
〔measuring equipment〕
1) Measurement of cage-shaped silsesquioxanes by 29 Si-NMR and 1 H-NMR: A Varian Unity / 400 spectrum meter or a JEOL JNM / AL400 spectrum meter was used, and the solvent was CDCl 3 , tetra Measurement was performed using methylsilane as a reference substance. In 29 Si-NMR, integration was performed 1750 times at a pulse width of 5.3 μs and a sampling interval of 30 s.
A peak appearing at δ-80 ppm was attributed to a trisiloxysilyl (hereinafter referred to as T3) -derived peak, and a peak appearing near δ-70 ppm was attributed to a disiloxysilyl (hereinafter referred to as T2) -derived peak.

2)シルセスキオキサン類のオリゴマーの分子量(数平均分子量(Mn)、重量平均分子量(Mw))及び分子量分布(Mw/Mn)の測定:試料をテトラヒドロフランの1wt%溶液とし、日本分光社製高速液体クロマトグラフィーシステムに、昭和電工株式会社製SEC用カラム(KF−804L、2本)を取り付けたGPC(ゲル濾過クロマトグラフィー)システム、または島津社製高速液体クロマトグラフィーシステムに昭和電工株式会社製SEC用カラム(KF−805L、2本)を取り付けたシステムを用い、カラム温度40℃、テトラヒドロフランを展開溶媒として流量1ml/min、注入量250μlで分析した。ポリスチレンを標準物質として、数平均分子量Mnおよび分散度Mw/Mnを求めた。数平均分子量Mnおよび分散度Mw/Mnの算出は、装置に付属のソフトを用いて行った。   2) Measurement of molecular weight (number average molecular weight (Mn), weight average molecular weight (Mw)) and molecular weight distribution (Mw / Mn) of oligomer of silsesquioxane: The sample was made into 1 wt% solution of tetrahydrofuran, manufactured by JASCO Corporation Showa Denko Co., Ltd. GPC (gel filtration chromatography) system with Showa Denko Co., Ltd. SEC column (KF-804L, 2 pieces) attached to Shimadzu high performance liquid chromatography system Using a system equipped with SEC columns (KF-805L, 2), analysis was performed at a column temperature of 40 ° C., tetrahydrofuran as a developing solvent, a flow rate of 1 ml / min, and an injection amount of 250 μl. The number average molecular weight Mn and the degree of dispersion Mw / Mn were determined using polystyrene as a standard substance. The number average molecular weight Mn and the degree of dispersion Mw / Mn were calculated using software attached to the apparatus.

3)硬化物の熱分析:セイコーインスツルメンツ社製RDC220およびTG/DTA320を用いて行った。
i)5%重量減少温度(以後Td5と記す)の測定:5%重量減少温度(以後Td5と記す)は、試料約10mgを用い、空気200ml/minを通じながら、室温から550℃まで20℃/minで昇温した際に初期重量から5%重量減少した温度とした。
ii)ガラス転移温度(以後Tgと記す)の測定:窒素40ml/minを通じながら室温から400℃まで20℃/minで昇温した後5分同温度を保持、40℃/minで30℃まで降温した後、再び30℃から400℃まで20℃/minで昇温し、2度目の昇温時に観測される示差熱曲線から求めた。
3) Thermal analysis of the cured product: RDC220 and TG / DTA320 manufactured by Seiko Instruments Inc. were used.
i) Measurement of 5% weight reduction temperature (hereinafter referred to as Td5): 5% weight reduction temperature (hereinafter referred to as Td5) was measured by using about 10 mg of a sample from room temperature to 550 ° C. while passing through 200 ml / min of air. The temperature was reduced by 5% from the initial weight when the temperature was raised in min.
ii) Measurement of glass transition temperature (hereinafter referred to as Tg): The temperature was raised from room temperature to 400 ° C. at 20 ° C./min through 40 ml / min of nitrogen, maintained at the same temperature for 5 minutes, and then lowered to 30 ° C. at 40 ° C./min. Then, the temperature was raised again from 30 ° C. to 400 ° C. at 20 ° C./min, and the temperature was obtained from the differential heat curve observed at the second temperature rise.

4)硬化物の機械強度の測定:島津社製EZ−TESTを用いて行った。ダンベル状(IEC−540)に成形した試料の引張試験を行い、最大点応力、弾性率、破断点伸度を求めた。測定条件は、試料厚さ約0.1〜0.5mm、引張り速度2mm/分の速度で、温度23℃、湿度50%の環境で行い、少なくとも3試料の測定を行った。測定結果は、測定3点の平均値とした。   4) Measurement of the mechanical strength of the cured product: EZ-TEST manufactured by Shimadzu Corporation was used. A tensile test was performed on a sample molded into a dumbbell shape (IEC-540), and the maximum point stress, elastic modulus, and elongation at break were determined. The measurement conditions were a sample thickness of about 0.1 to 0.5 mm, a tensile rate of 2 mm / min, a temperature of 23 ° C., and a humidity of 50%. At least three samples were measured. The measurement result was an average value of three measurement points.

5)硬化物の全光線透過率の測定:JASCO社製V−570スペクトルメーターを用い、JIS・K7361−1に準拠して、測定した。   5) Measurement of total light transmittance of cured product: Measured in accordance with JIS K7361-1 using a JASCO V-570 spectrum meter.

6)線膨張係数の測定:島津社製TMA−50を用いた。荷重5gの引張モードで5℃/minで25℃から200℃まで昇温した後、10℃/minで20℃まで降温して3分間保持、再度200℃まで5℃/minで昇温し、このときの25℃から200℃までのサンプルの膨張を測定し、線膨張係数を算出した。   6) Measurement of linear expansion coefficient: TMA-50 manufactured by Shimadzu Corporation was used. After raising the temperature from 25 ° C. to 200 ° C. at 5 ° C./min in a load mode of 5 g, the temperature was lowered to 20 ° C. at 10 ° C./min and held for 3 minutes, and again raised to 200 ° C. at 5 ° C./min, The expansion of the sample from 25 ° C. to 200 ° C. at this time was measured, and the linear expansion coefficient was calculated.

〔アセトン浸漬試験〕
硬化物の硬化の度合いを評価する手法として、アセトン浸漬試験を以下に示す手順で行った。硬化物を110℃で30分間乾燥した後、重量を測定し、次にこの硬化物をアセトン(20〜25℃)に、静置状態で20〜24時間浸漬した。硬化物をアセトンから取り出し、110℃で30分間乾燥させた後に重量を測定し、試験前後の重量を比較した。又、試験前後での硬化物のクラックや失透などの有無を目視により観察した。
[Acetone immersion test]
As a method for evaluating the degree of curing of the cured product, an acetone immersion test was performed according to the following procedure. After the cured product was dried at 110 ° C. for 30 minutes, the weight was measured, and then the cured product was immersed in acetone (20 to 25 ° C.) for 20 to 24 hours in a stationary state. The cured product was taken out from acetone, dried at 110 ° C. for 30 minutes, and then weighed, and the weights before and after the test were compared. Moreover, the presence or absence of cracks or devitrification of the cured product before and after the test was visually observed.

(カゴ形シルセスキオキサンオリゴマーの合成例1)
〔フェニル/ビニル比=7/3〕
カゴ形シルセスキオキサンオリゴマーは、次の手法に従って合成した。還流冷却管を備えた2000ml容スリ付き三つ口フラスコに、1N水酸化ナトリウム水溶液45ml、テトラヒドロフラン1200ml、フェニルトリメトキシシラン66.5g(336mmol)、ビニルトリメトキシシラン21.3g(144mmol)を入れ、機械攪拌しつつ60℃に加熱し、20時間反応させた。反応後室温に戻し、1N塩酸45mlを加えてた後に、飽和炭酸水素ナトリウム溶液10mlを加えて弱アルカリ性とした。ロータリーエバポレーターにより低沸点部を留去した。次にジエチルエーテル200mlを加えて抽出し、有機相を蒸留水次いで飽和食塩水で洗浄し、無水硫酸マグネシウムで3時間以上脱水した。塩などの不溶物をろ過により除き、減圧乾燥により濃縮した後に、ヘキサン200mlに攪拌しつつ加えて再沈殿により精製した。生成物は白色の粉末、収量49.2g、収率90%であった。
生成物の分子量は、Mn=1.8×10、Mw/Mn=1.1であった。
生成物の核磁気共鳴スペクトル(NMR)測定の結果、H−NMR δ(ppm):5.3 − 6.2(m、9H)、6.8 − 8.0(m、35H);29Si−NMR δ(ppm):−83 − −75(T3)、88mol%、−72 − −66(T2)、12mol%。
生成物1gには、ビニル基として2.61mmol相当が含まれる。
(Synthesis Example 1 of cage silsesquioxane oligomer)
[Phenyl / vinyl ratio = 7/3]
The cage silsesquioxane oligomer was synthesized according to the following procedure. In a 2000 ml volume three-necked flask equipped with a reflux condenser, 45 ml of 1N aqueous sodium hydroxide solution, 1200 ml of tetrahydrofuran, 66.5 g (336 mmol) of phenyltrimethoxysilane, 21.3 g (144 mmol) of vinyltrimethoxysilane, The mixture was heated to 60 ° C. with mechanical stirring and reacted for 20 hours. After the reaction, the temperature was returned to room temperature, 45 ml of 1N hydrochloric acid was added, and 10 ml of a saturated sodium hydrogen carbonate solution was added to make it weakly alkaline. The low boiling point portion was distilled off by a rotary evaporator. Next, 200 ml of diethyl ether was added for extraction, and the organic phase was washed with distilled water and then with saturated saline and dehydrated over anhydrous magnesium sulfate for 3 hours or more. Insoluble matters such as salts were removed by filtration, concentrated by drying under reduced pressure, added to 200 ml of hexane with stirring, and purified by reprecipitation. The product was a white powder, yield 49.2 g, yield 90%.
The molecular weight of the product was Mn = 1.8 × 10 3 and Mw / Mn = 1.1.
As a result of nuclear magnetic resonance spectrum (NMR) measurement of the product, 1 H-NMR δ (ppm): 5.3-6.2 (m, 9H), 6.8-8.0 (m, 35H); 29 Si-NMR δ (ppm): −83 −−75 (T3), 88 mol%, −72 − −66 (T2), 12 mol%.
1 g of the product contains 2.61 mmol equivalent as a vinyl group.

以上の分析結果から、合成したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーは、GPC測定の結果より一分子が8〜20個のケイ素ユニットからなり、かつ29Si−NMRの結果よりカゴ形構造の一部が開環した構造をとっていることが推定できる。
ここで、部分開環カゴ形構造について説明する。合成したシルセスキオキサンオリゴマーのGPC測定結果から、その構造はケイ素ユニットが8〜20個からなることが推定できる。今回合成したポリシルセスキオキサンの一分子あたりのケイ素ユニット数を仮に10個で、ケイ素NMRの測定からT2/T3比が1/9であるとすると、T2およびT3ユニット数はそれぞれ1および9個となる。
この比率で形成できる構造を考える。これらのケイ素ユニットが、全てT3成分であるならば、その分子構造は、完全に閉じた構造を持つ多面体(すなわち、カゴ形構造)に他ならない。次に、この多面体構造の一つの辺を切断すると、T2成分が2ユニット生成する。また、この多面体構造の一つの頂点を形成するケイ素ユニットを除去すると、T2成分が3ユニット生成する。
いずれの構造も、カゴ形構造の一部が開環した構造であることがわかる。そして、カゴ形構造以外の構造を、Siユニットが20個以下かつT2比率が3分の1以下の範囲で形成させることは幾何学的に考えて不可能であると考える。
From the above analysis results, the synthesized cage silsesquioxane oligomer is composed of 8 to 20 silicon units per molecule from the GPC measurement results, and a part of the cage structure from the 29 Si-NMR results. It can be presumed that the ring is open.
Here, the partial ring-opening cage structure will be described. From the GPC measurement result of the synthesized silsesquioxane oligomer, it can be estimated that the structure is composed of 8 to 20 silicon units. Assuming that the number of silicon units per molecule of the synthesized polysilsesquioxane is 10 and the T2 / T3 ratio is 1/9 from the measurement of silicon NMR, the number of T2 and T3 units is 1 and 9 respectively. It becomes a piece.
Consider a structure that can be formed at this ratio. If these silicon units are all T3 components, their molecular structure is none other than a polyhedron having a completely closed structure (ie, a cage structure). Next, when one side of this polyhedral structure is cut, two units of the T2 component are generated. Further, when the silicon unit forming one vertex of this polyhedral structure is removed, three units of T2 component are generated.
It can be seen that both structures are structures in which a part of the cage structure is opened. Further, it is considered impossible to form a structure other than the cage structure in a range where the number of Si units is 20 or less and the T2 ratio is 1/3 or less.

(カゴ形シルセスキオキサンオリゴマーの合成例2)
〔フェニル/ビニル比=7/3〕
8L容のセパラブルフラスコにテトラヒドロフラン6000mlおよび1N水酸化ナトリウム水溶液225mlを入れ、この溶液を攪拌羽を用いて激しく攪拌しながら、フェニルトリメトキシシラン333.13g(1680mmol)およびビニルトリメトキシシラン106.73g(720mmol)の混合物を加えた。この攪拌を維持しながらオイルバスを用いて63℃に加熱保持した。18時間後反応液を室温に放冷し、1N塩酸225ml加えた。ろ過後、ろ液が白濁するまで濃縮した。濃縮液を分液漏斗に移し、酢酸エチルを500ml、飽和食塩水を300ml加えて分液操作を行った。有機層を飽和食塩水で3回洗浄後、無水硫酸マグネシウムで1昼夜脱水した。これをろ過後、濃縮し、濃縮液を8000mlのn−ヘプタン中に滴下すると沈殿物を生成した。沈殿物をろ過により回収し、ジエチルエーテル:シクロヘキサン=1:3の混合液に再溶解し、減圧乾固した。生成物は白色の粉末、収量222g、収率78%であった。
生成物の分子量は、Mn=1.1×10、Mw/Mn=1.2であった。
生成物の核磁気共鳴スペクトル(NMR)の測定の結果、H−NMR δ(ppm):5.3 − 6.2(m、9H)、6.8 − 8.0(m、35H);29Si−NMR δ(ppm):−83 − −75(T3)、85mol%、−72 − −66(T2)、15mol%。
生成物1gには、ビニル基として2.50mmol相当が含まれる。
(Synthesis example 2 of cage silsesquioxane oligomer)
[Phenyl / vinyl ratio = 7/3]
Into an 8 L separable flask, 6000 ml of tetrahydrofuran and 225 ml of 1N aqueous sodium hydroxide solution were added. While stirring the solution vigorously with a stirring blade, 333.13 g (1680 mmol) of phenyltrimethoxysilane and 106.73 g of vinyltrimethoxysilane were added. A mixture of (720 mmol) was added. While maintaining this stirring, the mixture was heated and maintained at 63 ° C. using an oil bath. After 18 hours, the reaction solution was allowed to cool to room temperature, and 225 ml of 1N hydrochloric acid was added. After filtration, the filtrate was concentrated until it became cloudy. The concentrated liquid was transferred to a separatory funnel, and 500 ml of ethyl acetate and 300 ml of saturated saline were added to carry out a liquid separation operation. The organic layer was washed with saturated brine three times and then dehydrated with anhydrous magnesium sulfate for one day. This was filtered and concentrated, and the concentrated solution was added dropwise to 8000 ml of n-heptane to form a precipitate. The precipitate was collected by filtration, redissolved in a mixed solution of diethyl ether: cyclohexane = 1: 3, and dried under reduced pressure. The product was a white powder, yield 222 g, yield 78%.
The molecular weight of the product was Mn = 1.1 × 10 3 and Mw / Mn = 1.2.
As a result of measurement of the nuclear magnetic resonance spectrum (NMR) of the product, 1 H-NMR δ (ppm): 5.3-6.2 (m, 9H), 6.8-8.0 (m, 35H); 29 Si-NMR δ (ppm): −83 −−75 (T3), 85 mol%, −72 − −66 (T2), 15 mol%.
1 g of the product contains 2.50 mmol equivalent as a vinyl group.

(カゴ形シルセスキオキサンオリゴマーの合成例3)
〔フェニル/ビニル比=5/5〕
還流冷却管を備えた2000ml容スリ付き三つ口フラスコに、1N水酸化ナトリウム水溶液45ml、テトラヒドロフラン1200ml、フェニルトリメトキシシラン47.5g(240mmol)、ビニルトリメトキシシラン35.5g(240mmol)を入れ、機械攪拌しつつ60℃に加熱し、20時間反応させた。反応後室温に戻し、1N塩酸45mlを加えて中和した後に、飽和炭酸水素ナトリウム溶液10mlを加えて弱アルカリ性とした。ロータリーエバポレーターにより低沸点部を留去した。次にジエチルエーテル200mlを加えて抽出し、有機相を蒸留水次いで飽和食塩水で洗浄し、無水硫酸マグネシウムで3時間以上脱水した。塩などの不溶物をろ過により除き、減圧乾燥により濃縮した後に、ヘキサン200mlに攪拌しつつ加えて再沈殿により精製した。生成物は白色粉末であり、収量47.5g、収率95.1%であった。
生成物の分子量は、Mn=2.1×10、Mw/Mn=1.13であった。
生成物の核磁気共鳴スペクトル(NMR)の測定の結果、H−NMR δ(ppm)5.4 − 6.2(m、15H)6.8 − 8.0(m、25H).29Si−NMR δ(ppm)−84 − −76(T3)、68mol%、−72 − −67(T2)、32mol%.
生成物1gには、ビニル基として4.67mmol相当が含まれる。
(Synthesis example 3 of cage silsesquioxane oligomer)
[Phenyl / vinyl ratio = 5/5]
In a 2000 ml threaded three-necked flask equipped with a reflux condenser, 1N aqueous sodium hydroxide solution 45 ml, tetrahydrofuran 1200 ml, phenyltrimethoxysilane 47.5 g (240 mmol), vinyltrimethoxysilane 35.5 g (240 mmol) were placed. The mixture was heated to 60 ° C. with mechanical stirring and reacted for 20 hours. After the reaction, the reaction solution was returned to room temperature and neutralized by adding 45 ml of 1N hydrochloric acid, and then made weakly alkaline by adding 10 ml of a saturated sodium hydrogen carbonate solution. The low boiling point portion was distilled off by a rotary evaporator. Next, 200 ml of diethyl ether was added for extraction, and the organic phase was washed with distilled water and then with saturated saline and dehydrated over anhydrous magnesium sulfate for 3 hours or more. Insoluble matters such as salts were removed by filtration, concentrated by drying under reduced pressure, added to 200 ml of hexane with stirring, and purified by reprecipitation. The product was a white powder, and the yield was 47.5 g and the yield was 95.1%.
The molecular weight of the product was Mn = 2.1 × 10 3 and Mw / Mn = 1.13.
As a result of measurement of nuclear magnetic resonance spectrum (NMR) of the product, 1 H-NMR δ (ppm) 5.4-6.2 (m, 15H) 6.8-8.0 (m, 25H). 29 Si-NMR δ (ppm) -84 −−76 (T3), 68 mol%, −72 − −67 (T2), 32 mol%.
1 g of the product contains 4.67 mmol equivalent as a vinyl group.

(カゴ形シルセスキオキサンオリゴマーの合成例4)
〔フェニル/ビニル比=3/7〕
反応性ポリシルセスキオキサンは、次の手法に従って合成した。還流冷却管を備えた2000ml容スリ付き三つ口フラスコに、1N水酸化ナトリウム水溶液45ml、テトラヒドロフラン1200ml、フェニルトリメトキシシラン28.5g(144mmol)、ビニルトリメトキシシラン49.7g(336mmol)を入れ、機械攪拌しつつ60℃に加熱し、20時間反応させた。反応後室温に戻し、1N塩酸45mlを加えて中和した後に、飽和炭酸水素ナトリウム溶液10mlを加えて弱アルカリ性とした。ロータリーエバポレーターにより低沸点部を留去した。次にジエチルエーテル200mlを加えて抽出し、有機相を蒸留水次いで飽和食塩水で洗浄し、無水硫酸マグネシウムで3時間以上脱水した。塩などの不溶物をろ過により除き、減圧乾燥により濃縮した後に、ヘキサン200mlに攪拌しつつ加えて再沈殿により精製した。生成物は白色粉末、収量40.6g、収率90%であった。
生成物の分子量は、Mn=3.4×10、Mw/Mn=1.2であった。
生成物の核磁気共鳴スペクトル(NMR)の測定の結果、H−NMR δ(ppm)5.4 − 6.2(m、21H)6.9 − 7.9(m、15H).29Si−NMR δ(ppm)−84 − −75(T3)、88mol%、−72 − −67%(T2)、12mol%.
生成物1gには、ビニル基として7.35mmol相当が含まれる。
(Synthesis example 4 of cage-shaped silsesquioxane oligomer)
[Phenyl / vinyl ratio = 3/7]
Reactive polysilsesquioxane was synthesized according to the following procedure. In a 2000 ml threaded three-necked flask equipped with a reflux condenser, 1N sodium hydroxide aqueous solution 45 ml, tetrahydrofuran 1200 ml, phenyltrimethoxysilane 28.5 g (144 mmol), vinyltrimethoxysilane 49.7 g (336 mmol) were placed. The mixture was heated to 60 ° C. with mechanical stirring and reacted for 20 hours. After the reaction, the reaction solution was returned to room temperature and neutralized by adding 45 ml of 1N hydrochloric acid, and then made weakly alkaline by adding 10 ml of a saturated sodium hydrogen carbonate solution. The low boiling point portion was distilled off by a rotary evaporator. Next, 200 ml of diethyl ether was added for extraction, and the organic phase was washed with distilled water and then with saturated saline and dehydrated over anhydrous magnesium sulfate for 3 hours or more. Insoluble matters such as salts were removed by filtration, concentrated by drying under reduced pressure, added to 200 ml of hexane with stirring, and purified by reprecipitation. The product was white powder, yield 40.6 g, yield 90%.
The molecular weight of the product was Mn = 3.4 × 10 3 and Mw / Mn = 1.2.
As a result of measurement of the nuclear magnetic resonance spectrum (NMR) of the product, 1 H-NMR δ (ppm) 5.4-6.2 (m, 21H) 6.9-7.9 (m, 15H). 29 Si-NMR δ (ppm) −84 −−75 (T3), 88 mol%, −72 −−67% (T2), 12 mol%.
1 g of the product contains 7.35 mmol equivalent as a vinyl group.

(かご形シルセスキオキサンオリゴマーの合成例5)
〔メチル/ビニル比=5/5〕
2L容のセパラブルフラスコにメチルトリメトキシシラン32.69g(240mmol)、ビニルトリメトキシシラン35.57g(240mmol)および、テトラヒドロフラン1200mlを加え、攪拌羽を用いて激しく攪拌した。この攪拌を維持しながら1N水酸化ナトリウム水溶液45mlを入れ、オイルバスを用いて63℃で24時間加熱保持した。その後反応液を室温に放冷し、1N塩酸45ml加えた。溶液をろ過後、ろ液が白濁するまで濃縮した。濃縮液を分液漏斗に移し、ジエチルエーテルを150ml、飽和食塩水を30ml加えて分液操作を行った。有機層を飽和食塩水で3回洗浄後、無水硫酸マグネシウムで終夜脱水した。これをろ過後、濃縮し、濃縮液を2000mlのn−ヘキサン中に滴下し、沈殿物を除去した。上澄みを回収し、減圧乾固し、白色固体の生成物(収量23.20g、収率66%)を得た。
生成物の分子量は、Mn=0.86×10、Mw/Mn=1.2であった。
生成物の核磁気共鳴スペクトル(NMR)測定の結果、H−NMR δ(ppm):0.2(m、15H)、5.9−6.0(m、15H);29Si−NMR δ(ppm):−82 − −76(ビニル基置換のT3)、−70 − −60(ビニル基置換のT2およびメチル基置換のT3)、−56 − −52(メチル基置換のT2)。
生成物1gには、ビニル基として6.70mmol相当が含まれる。
(Synthesis example 5 of cage silsesquioxane oligomer)
[Methyl / vinyl ratio = 5/5]
To a 2 L separable flask, 32.69 g (240 mmol) of methyltrimethoxysilane, 35.57 g (240 mmol) of vinyltrimethoxysilane and 1200 ml of tetrahydrofuran were added, and the mixture was vigorously stirred using a stirring blade. While maintaining this stirring, 45 ml of 1N aqueous sodium hydroxide solution was added, and the mixture was heated and held at 63 ° C. for 24 hours using an oil bath. Thereafter, the reaction solution was allowed to cool to room temperature, and 45 ml of 1N hydrochloric acid was added. The solution was filtered and then concentrated until the filtrate became cloudy. The concentrated liquid was transferred to a separatory funnel, and 150 ml of diethyl ether and 30 ml of saturated saline were added to carry out a liquid separation operation. The organic layer was washed with saturated brine three times and then dehydrated with anhydrous magnesium sulfate overnight. This was filtered and then concentrated, and the concentrated solution was dropped into 2000 ml of n-hexane to remove the precipitate. The supernatant was collected and dried under reduced pressure to obtain a white solid product (yield 23.20 g, yield 66%).
The molecular weight of the product was Mn = 0.86 × 10 3 and Mw / Mn = 1.2.
As a result of nuclear magnetic resonance spectrum (NMR) measurement of the product, 1 H-NMR δ (ppm): 0.2 (m, 15 H), 5.9-6.0 (m, 15 H); 29 Si-NMR δ (Ppm): -82--76 (vinyl group-substituted T3), -70--60 (vinyl group-substituted T2 and methyl group-substituted T3), -56--52 (methyl group-substituted T2).
1 g of the product contains 6.70 mmol equivalent as a vinyl group.

(カゴ形シルセスキオキサンオリゴマーの合成例6)
〔フェニル/ビニル比=3/7〕
2L容のセパラブルフラスコにテトラヒドロフラン1200mlおよび1N水酸化ナトリウム水溶液45mlを入れ、この溶液を攪拌羽を用いて激しく攪拌しながら、フェニルトリメトキシシラン28.55g(144mmol)およびビニルトリメトキシシラン49.80g(336mmol)の混合物を加えた。この攪拌を維持しながらオイルバスを用いて60℃に加熱保持した。24時間後反応液を室温に放冷し、1N塩酸45ml加えた。ろ過後、ろ液が白濁するまで濃縮した。濃縮液を分液漏斗に移し、ジエチルエーテルを250ml、飽和食塩水を50ml加えて分液操作を行った。有機層を飽和食塩水で3回洗浄後、無水硫酸マグネシウムで1昼夜脱水した。これをろ過後、濃縮し、濃縮液を2000mlのn−ヘキサン中に滴下すると沈殿物を生成した。上清部を回収し、減圧乾固した。生成物は白色の粉末、収量33.2g、収率72%であった。
生成物の分子量は、Mn=0.83×10、Mw/Mn=1.08であった。
生成物の核磁気共鳴スペクトル(NMR)の測定の結果、H−NMR δ(ppm):5.3 − 6.2(m、9H)、6.8 − 8.0(m、35H);29Si−NMR δ(ppm):−83 − −75(T3)、81mol%、−72 − −66(T2)、19mol%。
生成物1gには、ビニル基として7.30mmol相当が含まれる。
(Synthesis Example 6 of cage-shaped silsesquioxane oligomer)
[Phenyl / vinyl ratio = 3/7]
A 2 L separable flask was charged with 1200 ml of tetrahydrofuran and 45 ml of 1N aqueous sodium hydroxide solution, and while stirring the solution vigorously with a stirring blade, 28.55 g (144 mmol) of phenyltrimethoxysilane and 49.80 g of vinyltrimethoxysilane were added. A mixture of (336 mmol) was added. While maintaining this stirring, the mixture was heated to 60 ° C. using an oil bath. After 24 hours, the reaction solution was allowed to cool to room temperature and 45 ml of 1N hydrochloric acid was added. After filtration, the filtrate was concentrated until it became cloudy. The concentrated solution was transferred to a separatory funnel, and 250 ml of diethyl ether and 50 ml of saturated saline were added to carry out a liquid separation operation. The organic layer was washed with saturated brine three times and then dehydrated with anhydrous magnesium sulfate for one day. This was filtered and then concentrated, and the concentrated solution was dropped into 2000 ml of n-hexane to form a precipitate. The supernatant was collected and dried under reduced pressure. The product was a white powder, yield 33.2 g, yield 72%.
The molecular weight of the product was Mn = 0.83 × 10 3 and Mw / Mn = 1.08.
As a result of measurement of the nuclear magnetic resonance spectrum (NMR) of the product, 1 H-NMR δ (ppm): 5.3-6.2 (m, 9H), 6.8-8.0 (m, 35H); 29 Si-NMR δ (ppm): −83 −−75 (T3), 81 mol%, −72 − −66 (T2), 19 mol%.
1 g of the product contains 7.30 mmol equivalent as a vinyl group.

[実施例1]
成形体の作成例を示す。
合成例2で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを4.99g(ビニル基として12.5mmol)、ジビニルベンゼン2.50g(ビニル基として38.3mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.13g(SiH基として68.7mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ均一に相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を20μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。あらかじめ市販離型剤をコーティングしたガラス板二枚にテフロンスペーサー(厚み0.3mm)(テフロン登録商標)をはさんだものを型として、これに硬化性組成物を注入して120℃の恒温槽で2時間、その後さらに200℃で30分保持し硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のフィルム(厚み0.3mm)であった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は447℃、引張特性は弾性率1.30GPa、最大点応力33.6MPa、破断点伸度8.3%であった。また全光線透過率は92%であった。
[Example 1]
An example of forming a molded body is shown.
4.99 g (12.5 mmol as a vinyl group), 2.50 g (38.3 mmol as a vinyl group) of divinylbenzene, and 1,3,5,7-tetra cage-shaped silsesquioxane oligomer prepared in Synthesis Example 2 When methylcyclotetrasiloxane (4.13 g, 68.7 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes, they were uniformly mixed. 20 μl of a 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was uniformly compatible. Two glass plates coated with a commercially available release agent in advance are sandwiched with a Teflon spacer (thickness 0.3 mm) (Teflon registered trademark). The curable composition was cured by holding for 2 hours and then at 200 ° C. for 30 minutes.
The obtained cured product was a colorless and transparent film (thickness 0.3 mm). In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The Tg of the cured product was not observed between room temperature and 400 ° C., Td 5 was 447 ° C., tensile properties were elastic modulus 1.30 GPa, maximum point stress 33.6 MPa, elongation at break 8.3%. The total light transmittance was 92%.

[実施例2]
合成例1で合成したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー2.00g(ビニル基として5.21mmol)およびジビニルベンゼン1.00g(ビニル基として15.4mmol)を、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン0.53g(SiH基として8.81mmol)と混合し、均一溶液とした。このものに、白金(0)1,2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体の2%キシレン溶液を20μl加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め110℃で12時間、その後さらに200℃で30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は386℃であった。
[Example 2]
2.00 g of the cage silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 1 (5.21 mmol as a vinyl group) and 1.00 g of divinylbenzene (15.4 mmol as a vinyl group) were mixed with 1,3,5,7-tetramethyl. It was mixed with 0.53 g of cyclotetrasiloxane (8.81 mmol as SiH group) to obtain a uniform solution. To this was added 20 μl of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex. A curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed to be colorless and transparent and uniformly compatible. The curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump and defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. Tg of hardened | cured material was not recognized between room temperature and 400 degreeC, and Td5 was 386 degreeC.

[実施例3]
合成例1で合成したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー2.00g(ビニル基として5.21mmol)およびジビニルベンゼン1.00g(ビニル基として15.4mmol)を、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン1.05g(SiH基として17.5mmol)と混合し、均一溶液とした。このものに、白金(0)1、2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体の2%キシレン溶液を20μl加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め110℃で12時間、その後さらに200℃で30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は405℃であった。
[Example 3]
2.00 g of the cage silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 1 (5.21 mmol as a vinyl group) and 1.00 g of divinylbenzene (15.4 mmol as a vinyl group) were mixed with 1,3,5,7-tetramethyl. It was mixed with 1.05 g of cyclotetrasiloxane (17.5 mmol as SiH group) to obtain a uniform solution. To this, 20 μl of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex was added. A curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed to be colorless and transparent and uniformly compatible. The curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump and defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. The Tg of the cured product was not observed between room temperature and 400 ° C, and Td5 was 405 ° C.

[実施例4]
合成例1で合成したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー2.00g(ビニル基として5.21mmol)およびジビニルベンゼン1.00g(ビニル基として15.4mmol)を、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン1.58g(SiH基として26.3mmol)と混合し、均一溶液とした。このものに、白金(0)1、2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体の2%キシレン溶液を20μl加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め110℃で12時間、その後さらに200℃で30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は419℃、引張特性は弾性率0.96GPa、最大点応力27.8MPa、破断点伸度4.5%であった。
[Example 4]
2.00 g of the cage silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 1 (5.21 mmol as a vinyl group) and 1.00 g of divinylbenzene (15.4 mmol as a vinyl group) were mixed with 1,3,5,7-tetramethyl. It was mixed with 1.58 g of cyclotetrasiloxane (26.3 mmol as SiH group) to obtain a uniform solution. To this, 20 μl of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex was added. A curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed to be colorless and transparent and uniformly compatible. The curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump and defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The Tg of the cured product was not observed between room temperature and 400 ° C, Td5 was 419 ° C, tensile properties were an elastic modulus of 0.96 GPa, a maximum point stress of 27.8 MPa, and an elongation at break of 4.5%.

[実施例5]
合成例2で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを3.13g(ビニル基として7.82mmol)、ジビニルベンゼン1.58g(ビニル基として24.3mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン3.01g(SiH基として50.1mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を20μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。あらかじめ市販離型剤をコーティングしたガラス板二枚にテフロンスペーサーをはさんだものを型として、これに上記硬化性組成物を注入して120℃の恒温槽で2時間、その後さらに200℃で30分保持し硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は449℃、 引張特性は弾性率1.29GPa、最大点応力30.8MPa、破断点伸度7.6%であった。また全光線透過率は92%であった。
[Example 5]
3.13 g (7.82 mmol as a vinyl group), 1.58 g (24.3 mmol as a vinyl group) of divinylbenzene, and 1,3,5,7-tetra cage-shaped silsesquioxane oligomer prepared in Synthesis Example 2 Methylcyclotetrasiloxane (3.01 g, 50.1 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes. 20 μl of a 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was uniformly compatible. Two glass plates previously coated with a commercially available mold release agent and a Teflon spacer sandwiched between them are used as molds. The above curable composition is injected into the mold and heated in a constant temperature bath at 120 ° C. for 2 hours, and then at 200 ° C. for 30 minutes. Holding and curing the curable composition.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The Tg of the cured product was not observed between room temperature and 400 ° C., Td 5 was 449 ° C., tensile properties were elastic modulus 1.29 GPa, maximum point stress 30.8 MPa, elongation at break 7.6%. The total light transmittance was 92%.

[実施例6]
合成例1で合成したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー2.00g(ビニル基として5.21mmol)およびジビニルベンゼン1.00g(ビニル基として15.4mmol)を、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン2.18g(SiH基として36.3mmol)と混合し、均一溶液とした。このものに、白金(0)1,2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体の2%キシレン溶液を20μl加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め110℃で12時間、その後さらに200℃で30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は418℃であった。
[Example 6]
2.00 g of the cage silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 1 (5.21 mmol as a vinyl group) and 1.00 g of divinylbenzene (15.4 mmol as a vinyl group) were mixed with 1,3,5,7-tetramethyl. It was mixed with 2.18 g of cyclotetrasiloxane (36.3 mmol as SiH group) to obtain a uniform solution. To this was added 20 μl of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex. A curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed to be colorless and transparent and uniformly compatible. The curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump and defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. Tg of hardened | cured material was not recognized between room temperature and 400 degreeC, and Td5 was 418 degreeC.

[実施例7]
合成例1で合成したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー1.00g(ビニル基として2.60mmol)およびジビニルベンゼン1.00g(ビニル基として15.4mmol)を、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン1.48g(SiH基として24.6mmol)と混合し、均一溶液とした。このものに、白金(0)1,2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体の2%キシレン溶液を20μl加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め110℃で12時間、その後さらに200℃で30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は393℃、引張特性は弾性率0.87GPa、最大点応力25.7MPa、破断点伸度5.8%であった。
[Example 7]
1.00 g of the cage silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 1 (2.60 mmol as a vinyl group) and 1.00 g of divinylbenzene (15.4 mmol as a vinyl group) were mixed with 1,3,5,7-tetramethyl. It was mixed with 1.48 g of cyclotetrasiloxane (24.6 mmol as SiH group) to obtain a uniform solution. To this was added 20 μl of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex. A curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed to be colorless and transparent and uniformly compatible. The curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump and defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The Tg of the cured product was not observed between room temperature and 400 ° C., Td 5 was 393 ° C., the tensile properties were elastic modulus 0.87 GPa, maximum point stress 25.7 MPa, and elongation at break 5.8%.

[実施例8]
合成例1で合成したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー2.00g(ビニル基として5.21mmol)およびジビニルベンゼン0.50g(ビニル基として7.68mmol)を、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン0.89g(SiH基として14.8mmol)と混合し、均一溶液とした。このものに、白金(0)1,2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体の2%キシレン溶液を20μl加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め110℃で12時間、その後さらに200℃で30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は403℃、引張特性は弾性率1.10GPa、最大点応力28.6MPa、破断点伸度3.4%であった。
[Example 8]
2.00 g of the cage silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 1 (5.21 mmol as a vinyl group) and 0.50 g of divinylbenzene (7.68 mmol as a vinyl group) were added to 1,3,5,7-tetramethyl. It was mixed with 0.89 g of cyclotetrasiloxane (14.8 mmol as SiH group) to obtain a uniform solution. To this was added 20 μl of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex. A curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed to be colorless and transparent and uniformly compatible. The curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump and defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The Tg of the cured product was not observed between room temperature and 400 ° C., Td 5 was 403 ° C., tensile properties were elastic modulus 1.10 GPa, maximum point stress 28.6 MPa, elongation at break 3.4%.

[比較例1]
ジビニルベンゼン1.00g(ビニル基として15.4mmol)と1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン0.92g(SiH基として15.4mmol)を、と混合し、均一溶液とした。このものに、白金(0)1,2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体の2%キシレン溶液を20μl加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させた後、テフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め110℃で12時間加熱した後、200℃で30分加熱し、成形体を得た。
成形体はもろくアセトン浸漬試験は実施できなかった。Td5は327℃であった。
[Comparative Example 1]
1.00 g of divinylbenzene (15.4 mmol as a vinyl group) and 0.92 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (15.4 mmol as a SiH group) were mixed with each other to obtain a uniform solution. To this was added 20 μl of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex. After sucking and defoaming with a vacuum pump, the mixture was poured into a Teflon sheet mold and further sucked with a vacuum pump for defoaming, heated at 110 ° C. for 12 hours, and then heated at 200 ° C. for 30 minutes to obtain a molded body.
The molded body was fragile and the acetone immersion test could not be carried out. Td5 was 327 ° C.

[比較例2]
合成例2で合成したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを3.03g(ビニル基として7.57mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン2.52g(SiH基として41.9mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したが相互溶解はしなかった。これに1wt%塩化白金酸エタノール溶液を少量加え真空攪拌により脱泡処理を行った。粉末−液体混合状態のまま型に入れ、120℃の恒温槽で2時間、その後さらに200℃で30分保持した。得られた硬化物は不均一な白色の塊と粉体の混合物であった。アセトン浸漬試験では試料は崩壊し、また回収固形分重量は76.7%であった。
[Comparative Example 2]
3.03 g of the cage silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 2 (7.57 mmol as a vinyl group) and 2.52 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (41.9 mmol as a SiH group) ) And ultrasonically stirred for 10 minutes, but did not dissolve each other. A small amount of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added thereto, and defoaming was performed by vacuum stirring. It put into the type | mold with the powder-liquid mixed state, and it hold | maintained for 30 minutes at 200 degreeC after that for 2 hours in a 120 degreeC thermostat. The obtained cured product was a mixture of non-uniform white lump and powder. In the acetone immersion test, the sample disintegrated and the recovered solid weight was 76.7%.

[比較例3]
合成例2で合成したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを2.99g(ビニル基として7.47mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン0.66g(SiH基として11.0mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したが相互溶解はしなかった。これに1wt%塩化白金酸エタノール溶液を少量加え真空攪拌により脱泡処理を行った。粉末−液体混合状態のまま型に入れ、120℃の恒温槽で2時間、その後さらに200℃で30分保持した。得られた硬化物は不均一な白色の塊と粉体の混合物であった。アセトン浸漬試験では試料は崩壊し、また回収固形分重量は28.5%であった。
[Comparative Example 3]
2.99 g of the cage silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 2 (7.47 mmol as a vinyl group) and 0.66 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (11.0 mmol as a SiH group) ) And ultrasonically stirred for 10 minutes, but they were not mutually dissolved. A small amount of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added thereto, and defoaming was performed by vacuum stirring. It put into the type | mold with the powder-liquid mixed state, and it hold | maintained for 30 minutes at 200 degreeC after that for 2 hours in a 120 degreeC thermostat. The obtained cured product was a mixture of non-uniform white lump and powder. In the acetone immersion test, the sample was disintegrated and the recovered solid weight was 28.5%.

[実施例9]
合成例3で合成したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー2.00g(ビニル基として9.34mmol)およびジビニルベンゼン1.00g(ビニル基として15.4mmol)を、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン1.70g(SiH基として28.3mmol)と混合し、均一溶液とした。このものに、白金(0)1,2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体の2%キシレン溶液を20μl加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め110℃で12時間、その後さらに200℃で30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化は認められなかった。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は407℃、引張特性は弾性率1.03GPa、最大点応力10.5MPa、破断点伸度1.4%であった。
[Example 9]
2.00 g of the cage silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 3 (9.34 mmol as a vinyl group) and 1.00 g of divinylbenzene (15.4 mmol as a vinyl group) were added to 1,3,5,7-tetramethyl. It was mixed with 1.70 g of cyclotetrasiloxane (28.3 mmol as SiH group) to obtain a uniform solution. To this was added 20 μl of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex. A curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed to be colorless and transparent and uniformly compatible. The curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump and defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. No change in weight was observed in the acetone immersion test. The Tg of the cured product was not observed between room temperature and 400 ° C., Td 5 was 407 ° C., the tensile properties were an elastic modulus of 1.03 GPa, the maximum point stress was 10.5 MPa, and the elongation at break was 1.4%.

[実施例10]
合成例4で合成したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー2.00g(ビニル基として14.7mmol)およびジビニルベンゼン1.00g(ビニル基として15.4mmol)を、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン1.82g(SiH基として30.3mmol)と混合し、均一溶液とした。このものに、白金(0)1,2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体の2%キシレン溶液を20μl加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め110℃で12時間、その後さらに200℃で30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化は認められなかった。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は415℃、引張特性は弾性率1.01GPa、最大点応力12.3MPa、破断点伸度1.1%であった。
[Example 10]
2.00 g of the cage silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 4 (14.7 mmol as a vinyl group) and 1.00 g of divinylbenzene (15.4 mmol as a vinyl group) were mixed with 1,3,5,7-tetramethyl. It was mixed with 1.82 g of cyclotetrasiloxane (30.3 mmol as SiH group) to obtain a uniform solution. To this was added 20 μl of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex. A curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed to be colorless and transparent and uniformly compatible. The curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump and defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. No change in weight was observed in the acetone immersion test. The Tg of the cured product was not observed between room temperature and 400 ° C, Td5 was 415 ° C, the tensile properties were an elastic modulus of 1.01 GPa, the maximum point stress was 12.3 MPa, and the elongation at break was 1.1%.

[実施例11]
合成例1で合成したビニル基置換ポリシルセスキオキサン2.00g(ビニル基として5.21mmol)およびジビニルベンゼン1.00g(ビニル基として15.4mmol)を、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン0.53g(SiH基として8.81mmol)と混合し、均一溶液とした。このものに、白金(0)1,2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体の2%キシレン溶液を20μlとイルガキュア651[チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社]0.017g加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め80℃で5時間保持した後、UV照射[メタルハライドランプ120W/cm]1分、その後200℃で30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化は認められなかった。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は410℃であった。
[Example 11]
2.00 g of vinyl group-substituted polysilsesquioxane synthesized in Synthesis Example 1 (5.21 mmol as a vinyl group) and 1.00 g of divinylbenzene (15.4 mmol as a vinyl group) were mixed with 1,3,5,7-tetra It was mixed with 0.53 g of methylcyclotetrasiloxane (8.81 mmol as SiH group) to obtain a uniform solution. To this, 20 μl of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex and 0.017 g of Irgacure 651 [Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.] were added. . A curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed to be colorless and transparent and uniformly compatible. This curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump, defoamed, initially held at 80 ° C. for 5 hours, then UV irradiation [metal halide lamp 120 W / cm] for 1 minute, and then held at 200 ° C. for 30 minutes. The curable composition was cured.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. No change in weight was observed in the acetone immersion test. Tg of hardened | cured material was not recognized between room temperature and 400 degreeC, and Td5 was 410 degreeC.

[実施例12]
合成例1で合成したビニル基置換ポリシルセスキオキサン2.00g(ビニル基として5.21mmol)およびジビニルベンゼン1.00g(ビニル基として15.4mmol)を、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン1.05g(SiH基として17.5mmol)と混合し、均一溶液とした。このものに、白金(0)1,2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体の2%キシレン溶液を20μlとイルガキュア651[チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社]0.017g加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め80℃で5時間保持した後、UV照射[メタルハライドランプ120W/cm]1分、その後200℃で30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化は認められなかった。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は415℃であった。
[Example 12]
2.00 g of vinyl group-substituted polysilsesquioxane synthesized in Synthesis Example 1 (5.21 mmol as vinyl group) and 1.00 g of divinylbenzene (15.4 mmol as vinyl group) were mixed with 1,3,5,7-tetra It was mixed with 1.05 g of methylcyclotetrasiloxane (17.5 mmol as SiH group) to obtain a uniform solution. To this, 20 μl of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex and 0.017 g of Irgacure 651 [Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.] were added. . A curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed to be colorless and transparent and uniformly compatible. This curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump, defoamed, initially held at 80 ° C. for 5 hours, then UV irradiation [metal halide lamp 120 W / cm] for 1 minute, and then held at 200 ° C. for 30 minutes. The curable composition was cured.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. No change in weight was observed in the acetone immersion test. Tg of hardened | cured material was not recognized between room temperature and 400 degreeC, and Td5 was 415 degreeC.

[実施例13]
合成例4で合成したビニル基置換ポリシルセスキオキサン2.00g(ビニル基として14.7mmol)およびジビニルベンゼン1.00g(ビニル基として15.4mmol)を、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン0.61g(SiH基として10.2mmol)と混合し、均一溶液とした。このものに、白金(0)1,2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体の2%キシレン溶液を20μlとイルガキュア651[チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社]0.017g加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め80℃で5時間保持した後、UV照射[メタルハライドランプ120W/cm]1分、その後200℃で30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は407℃であった。
[Example 13]
2.00 g of vinyl-substituted polysilsesquioxane synthesized in Synthesis Example 4 (14.7 mmol as vinyl group) and 1.00 g of divinylbenzene (15.4 mmol as vinyl group) were mixed with 1,3,5,7-tetra A uniform solution was prepared by mixing with 0.61 g of methylcyclotetrasiloxane (10.2 mmol as SiH group). To this, 20 μl of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex and 0.017 g of Irgacure 651 [Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.] were added. . A curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed to be colorless and transparent and uniformly compatible. This curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump, defoamed, initially held at 80 ° C. for 5 hours, then UV irradiation [metal halide lamp 120 W / cm] for 1 minute, and then held at 200 ° C. for 30 minutes. The curable composition was cured.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. Tg of hardened | cured material was not recognized between room temperature and 400 degreeC, and Td5 was 407 degreeC.

[実施例14]
合成例4で合成したビニル基置換ポリシルセスキオキサン2.00g(ビニル基として14.7mmol)およびジビニルベンゼン1.00g(ビニル基として15.4mmol)を、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン1.21g(SiH基として20.1mmol)と混合し、均一溶液とした。このものに、白金(0)1,2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体の2%キシレン溶液を20μlとイルガキュア651[チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社]0.017g加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め80℃で5時間保持した後、UV照射[メタルハライドランプ120W/cm]1分、その後200℃で30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化は認められなかった。硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は409℃であった。
[Example 14]
2.00 g of vinyl-substituted polysilsesquioxane synthesized in Synthesis Example 4 (14.7 mmol as vinyl group) and 1.00 g of divinylbenzene (15.4 mmol as vinyl group) were mixed with 1,3,5,7-tetra It was mixed with 1.21 g of methylcyclotetrasiloxane (20.1 mmol as SiH group) to obtain a uniform solution. To this, 20 μl of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex and 0.017 g of Irgacure 651 [Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.] were added. . A curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed to be colorless and transparent and uniformly compatible. This curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump, defoamed, initially held at 80 ° C. for 5 hours, then UV irradiation [metal halide lamp 120 W / cm] for 1 minute, and then held at 200 ° C. for 30 minutes. The curable composition was cured.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. No change in weight was observed in the acetone immersion test. Tg of hardened | cured material was not recognized between room temperature and 400 degreeC, and Td5 was 409 degreeC.

[実施例15]
合成例4で合成したビニル基置換ポリシルセスキオキサン2.00g(ビニル基として14.7mmol)およびジビニルベンゼン1.00g(ビニル基として15.4mmol)を、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン1.81g(SiH基として30.1mmol)と混合し、均一溶液とした。このものに、白金(0)1,2−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルシロキサン錯体の2%キシレン溶液を20μlとパーブチルD62mg(0.42mmol)加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め80℃で5時間保持した後、200℃で15時間保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化は認められなかった.硬化物のTgは室温から400℃の間で認められず、Td5は409℃、引張特性は弾性率0.67GPa、最大点応力15.8MPa、破断点伸度2.1%であった。
[Example 15]
2.00 g of vinyl-substituted polysilsesquioxane synthesized in Synthesis Example 4 (14.7 mmol as vinyl group) and 1.00 g of divinylbenzene (15.4 mmol as vinyl group) were mixed with 1,3,5,7-tetra It was mixed with 1.81 g of methylcyclotetrasiloxane (30.1 mmol as SiH group) to obtain a uniform solution. To this, 20 μl of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-divinyl-1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex and 62 mg (0.42 mmol) of perbutyl D were added. A curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed to be colorless and transparent and uniformly compatible. The curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump, defoamed, initially held at 80 ° C. for 5 hours, and then held at 200 ° C. for 15 hours to cure the curable composition.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. No change in weight was observed in the acetone immersion test. The Tg of the cured product was not observed between room temperature and 400 ° C., Td 5 was 409 ° C., tensile properties were elastic modulus 0.67 GPa, maximum point stress 15.8 MPa, and elongation at break 2.1%.

[実施例16]
合成例2と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:25mol%)を6.29g(ビニル基として15.60mmol)、ジビニルベンゼン6.17g(ビニル基として94.85mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン7.37g(SiH基として122.59mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を25μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの9.92gを採取し、これにパーブチルD0.0273g加え、実施例5と同様にして作製した型に注入した。次に90℃の恒温槽で3時間保持し、その後昇温速度0.5℃/分で3時間加熱し、さらに200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は455℃、全光線透過率は92%であった。
[Example 16]
6.29 g (15.60 mmol as a vinyl group) of cage-shaped silsesquioxane oligomer (T2: 25 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 2, 6.17 g (94.85 mmol as a vinyl group) divinylbenzene, Then, 7.37 g (122.59 mmol as SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. 25 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition that was colorless and transparent and was compatible with each other. 9.92 g of the curable composition was collected, 0.0273 g of perbutyl D was added thereto, and the mixture was injected into a mold produced in the same manner as in Example 5. Next, the curable composition was cured by holding in a thermostatic bath at 90 ° C. for 3 hours, then heating at a temperature rising rate of 0.5 ° C./min for 3 hours, and further holding at 200 ° C. for 30 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 455 ° C. and the total light transmittance was 92%.

[実施例17]
合成例2と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:19mol%)を5.68g(ビニル基として14.17mmol)、ジビニルベンゼン5.57g(ビニル基として85.62mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン6.50g(SiH基として108.14mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を25μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの8.01gを採取し、これにパーブチルD0.0172g加え、実施例5と同様にして作製した型に注入した。次に実施例16と同様な加熱を施し、硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は461℃、 引張特性は弾性率1.01GPa、最大点応力21.0MPa、破断点伸度1.9%であった。また全光線透過率は91%であった。
[Example 17]
5.68 g (14.17 mmol as vinyl group) of cage silsesquioxane oligomer (T2: 19 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 2, 5.57 g (85.62 mmol as vinyl group) divinylbenzene, Then, 6.50 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (108.14 mmol as SiH group) were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. 25 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition that was colorless and transparent and was compatible with each other. 8.01 g of this curable composition was sampled, 0.0172 g of perbutyl D was added thereto, and the mixture was poured into a mold produced in the same manner as in Example 5. Next, the same heating as in Example 16 was performed to cure the curable composition. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 461 ° C., and the tensile properties were an elastic modulus of 1.01 GPa, a maximum point stress of 21.0 MPa, and an elongation at break of 1.9%. The total light transmittance was 91%.

[実施例18]
合成例6と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:8mol%)を1.53g(ビニル基として11.07mmol)、ジビニルベンゼン4.36g(ビニル基として66.93mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.72g(SiH基として78.54mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を25μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの5.30gを採取し、これにパーブチルD0.0159g加え、実施例5と同様にして作製した型に注入した。次に実施例16と同様な加熱を施し、硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は459℃、全光線透過率は91%であった。
[Example 18]
1.53 g (11.07 mmol as a vinyl group) of cage-shaped silsesquioxane oligomer (T2: 8 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 6, 4.36 g (66.93 mmol as a vinyl group) divinylbenzene, Then, 4.72 g (78.54 mmol as SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. 25 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition that was colorless and transparent and was compatible with each other. 5.30 g of this curable composition was sampled, 0.0159 g of perbutyl D was added thereto, and the mixture was poured into a mold produced in the same manner as in Example 5. Next, the same heating as in Example 16 was performed to cure the curable composition. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 459 ° C. and the total light transmittance was 91%.

[実施例19]
合成例6と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:25mol%)を1.53g(ビニル基として10.90mmol)、ジビニルベンゼン4.31g(ビニル基として66.14mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.83g(SiH基として80.37mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を25μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの5.35gを採取し、これにパーブチルD0.0151g加え、実施例5と同様にして作製した型に注入した。次に実施例16と同様な加熱を施し、硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は455℃、 引張特性は弾性率1.53GPa、最大点応力14.0MPa、破断点伸度1.01%であった。また全光線透過率は92%であった。
[Example 19]
1.53 g (10.90 mmol as a vinyl group) of cage-shaped silsesquioxane oligomer (T2: 25 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 6, 4.31 g (66.14 mmol as a vinyl group) divinylbenzene, Then, 4.83 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (80.37 mmol as SiH group) were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. 25 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition that was colorless and transparent and was compatible with each other. 5.35 g of this curable composition was sampled, and 0.0151 g of perbutyl D was added thereto and poured into a mold produced in the same manner as in Example 5. Next, the same heating as in Example 16 was performed to cure the curable composition. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 455 ° C., tensile properties were an elastic modulus of 1.53 GPa, a maximum point stress of 14.0 MPa, and an elongation at break of 1.01%. The total light transmittance was 92%.

[実施例20]
実施例17で用いたカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを3.51g(ビニル基として8.75mmol)、ジビニルベンゼン3.45g(ビニル基として52.98mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.02g(SiH基として66.82mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を25μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの5.00gを採取し、これにパーブチルZ0.0163g加え、実施例5と同様にして作製した型に注入した次に90℃の恒温槽で3時間保持し、その後昇温速度0.33℃/分で3時間加熱し、さらに200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は452℃、 引張特性は弾性率1.12GPa、最大点応力3.3MPa、破断点伸度0.22%であった。また全光線透過率は91%であった。
[Example 20]
3.51 g (8.75 mmol as a vinyl group), 3.45 g (52.98 mmol as a vinyl group) of divinylbenzene, and 1,3,5,7-tetra cage-shaped silsesquioxane oligomer used in Example 17 Methylcyclotetrasiloxane (4.02 g) (66.82 mmol as SiH group) was mixed and subjected to ultrasonic stirring for 10 minutes. 25 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition that was colorless and transparent and was compatible with each other. 5.00 g of this curable composition was sampled, and 0.0163 g of perbutyl Z was added thereto, poured into a mold produced in the same manner as in Example 5, and then kept in a constant temperature bath at 90 ° C. for 3 hours. The curable composition was cured by heating at a temperature rising rate of 0.33 ° C./min for 3 hours and further holding at 200 ° C. for 30 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 452 ° C., tensile properties were an elastic modulus of 1.12 GPa, a maximum point stress of 3.3 MPa, and an elongation at break of 0.22%. The total light transmittance was 91%.

[実施例21]
実施例17で用いたカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを3.51g(ビニル基として8.75mmol)、ジビニルベンゼン3.45g(ビニル基として52.97mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.01g(SiH基として66.75mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を25μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの5.45gを採取し、これにパーオクタH0.0144g加え、実施例5と同様にして作製した型に注入した次に150℃の恒温槽で1.5時間保持し、その後昇温速度0.33℃/分で2.5時間加熱し、さらに200℃で60分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は454℃、 引張特性は弾性率1.29GPa、最大点応力12.8MPa、破断点伸度1.7%であった。また全光線透過率は91%であった。
[Example 21]
3.51 g (8.75 mmol as a vinyl group), 3.45 g (52.97 mmol as a vinyl group) of divinylbenzene, and 1,3,5,7-tetra cage-shaped silsesquioxane oligomer used in Example 17 Methylcyclotetrasiloxane (4.01 g, 66.75 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. 25 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition that was colorless and transparent and was compatible with each other. 5.45 g of this curable composition was sampled, and 0.0144 g of Perocta H was added thereto, which was then poured into a mold produced in the same manner as in Example 5, and then held in a thermostatic bath at 150 ° C. for 1.5 hours. Then, the curable composition was cured by heating at a rate of temperature rise of 0.33 ° C./min for 2.5 hours and holding at 200 ° C. for 60 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 454 ° C., tensile properties were elastic modulus 1.29 GPa, maximum point stress 12.8 MPa, elongation at break 1.7%. The total light transmittance was 91%.

[実施例22]
合成例5で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを2.05g(ビニル基として13.37mmol)、トリビニルシクロヘキサン2.25g(ビニル基として41.64mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.72g(SiH基として78.44mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を31μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。これを60℃に設定した乾燥器で30分加熱し、室温で冷却した後に減圧状態にすることで脱泡処理を行った。次に、一辺15cmのガラス板2枚で0.5mm厚のテフロンを挟み、固定具で固定し、その隙間に混合物を注入した。80℃で3時間加熱した後、固定具を外し、120℃で1時間加熱して硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は451℃であり、全光線透過率は93%であった。
[Example 22]
2.05 g (13.37 mmol as a vinyl group), 2.25 g (41.64 mmol as a vinyl group), and 1,3,5,7- of the cage silsesquioxane oligomer prepared in Synthesis Example 5 Tetramethylcyclotetrasiloxane 4.72 g (78.44 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. 31 μl of a 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This was heated in a drier set at 60 ° C. for 30 minutes, cooled at room temperature, and then depressurized to perform a defoaming treatment. Next, 0.5 mm thick Teflon was sandwiched between two glass plates each having a side of 15 cm, fixed with a fixture, and the mixture was poured into the gap. After heating at 80 ° C. for 3 hours, the fixture was removed, and the curable composition was cured by heating at 120 ° C. for 1 hour. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 451 ° C. and the total light transmittance was 93%.

[実施例23]
合成例5で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを1.05g(ビニル基として7.03mmol)、ジビニルベンゼン1.39g(ビニル基として20.14mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン2.44g(SiH基として40.60mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を17μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。これを60℃に設定した乾燥器で30分加熱し、室温で冷却した後に減圧状態にすることで脱泡処理を行った。次に、一辺15cmのガラス板2枚で0.5mm厚のテフロンを挟み、固定具で固定し、その隙間に混合物を注入した。80℃で3時間加熱した後、固定具を外し、120℃で1時間加熱して硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は464℃であり、全光線透過率は92%であった。
[Example 23]
1.05 g (7.03 mmol as a vinyl group), 1.39 g (20.14 mmol as a vinyl group) of divinylbenzene, and 1,3,5,7-tetra cage-shaped silsesquioxane oligomer prepared in Synthesis Example 5 Methylcyclotetrasiloxane (2.44 g, 40.60 mmol as SiH group) was mixed and subjected to ultrasonic stirring for 10 minutes to be compatible. 17 μl of a 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and uniformly compatible. This was heated in a drier set at 60 ° C. for 30 minutes, cooled at room temperature, and then depressurized to perform a defoaming treatment. Next, 0.5 mm thick Teflon was sandwiched between two glass plates each having a side of 15 cm, fixed with a fixture, and the mixture was poured into the gap. After heating at 80 ° C. for 3 hours, the fixture was removed, and the curable composition was cured by heating at 120 ° C. for 1 hour. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 464 ° C. and the total light transmittance was 92%.

[実施例24]
合成例2と同様の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:19mol%)を4.00g(ビニル基として9.96mmol)、ジビニルベンゼン4.00g(ビニル基として61.5mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン5.80g(SiH基として96.5mmol)を混合し、5分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を30μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。これを60℃に設定した乾燥器で30分加熱し、室温間で冷却した後に減圧状態にすることで脱泡処理を行った。次に厚み95μm、密度60×58本/インチのEガラス系ガラスクロス(屈折率1.558、日東紡製)を上記硬化性組成物に含浸し、脱泡した。この硬化性組成物を離型処理したガラス板に挟み込んで、乾燥機中、120℃で90分加熱の後、200℃で30分加熱して厚さ0.11mmの透明フィルムを得た。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。硬化物のTd5は459.6℃、引張特性は弾性率6.80GPa、最大点応力214.5MPa、破断点伸度4.8%であった。硬化物の線膨張係数は12.2ppm/Kであり、全光線透過率は87.1%であった。
また上記硬化組成物の樹脂部分のみの屈折率を測定すると1.527であった。
[Example 24]
4.00 g (9.96 mmol as a vinyl group) of cage-shaped silsesquioxane oligomer (T2: 19 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 2, 4.00 g (61.5 mmol as a vinyl group) divinylbenzene, Then, 5.80 g (96.5 mmol as SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were mixed and ultrasonically stirred for 5 minutes to be compatible. 30 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This was heated in a dryer set at 60 ° C. for 30 minutes, cooled to room temperature, and then depressurized to perform defoaming. Next, an E glass-based glass cloth (refractive index: 1.558, manufactured by Nittobo Co., Ltd.) having a thickness of 95 μm and a density of 60 × 58 pieces / inch was impregnated into the curable composition and defoamed. This curable composition was sandwiched between release-treated glass plates, heated in a dryer at 120 ° C. for 90 minutes, and then at 200 ° C. for 30 minutes to obtain a transparent film having a thickness of 0.11 mm. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The cured product had a Td5 of 459.6 ° C., tensile properties of an elastic modulus of 6.80 GPa, a maximum point stress of 214.5 MPa, and an elongation at break of 4.8%. The linear expansion coefficient of the cured product was 12.2 ppm / K, and the total light transmittance was 87.1%.
The refractive index of only the resin portion of the cured composition was 1.527.

[実施例25]
合成例2と同様の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:19mol%)を4.02g(ビニル基として10.01mmol)、ジビニルベンゼン3.79g(ビニル基として58.2mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン6.60g(SiH基として109.8mmol)を混合し、5分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を11.3μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。これを60℃に設定した乾燥器で30分加熱し、室温間で冷却した後に減圧状態にすることで脱泡処理を行った。次に厚み0.050mm、密度60×58本/インチのSガラス系ガラスクロス(屈折率1.52、ビニルシランカップリング剤処理品、ユニチカ製)を上記硬化性組成物に含浸し、脱泡した。この硬化性組成物を離型処理したガラス板に挟み込んで、乾燥機中、120℃で90分加熱の後、200℃で30分加熱して厚さ0.091mmの透明フィルムを得た。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。硬化物のTd5は425.5℃、引張特性は弾性率5.49GPa、最大点応力210.1MPa、破断点伸度5.0%であった。硬化物の線膨張係数は10.9ppm/Kであり、全光線透過率は90.3%であった。
また上記硬化組成物の樹脂部分のみの屈折率を測定すると1.519であった。
[Example 25]
4.02 g (10.01 mmol as a vinyl group) of cage silsesquioxane oligomer (T2: 19 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 2, 3.79 g (58.2 mmol as a vinyl group) divinylbenzene, Then, 6.60 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (109.8 mmol as SiH group) were mixed and ultrasonically stirred for 5 minutes to be compatible. 11.3 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and subjected to defoaming treatment by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was uniformly compatible. This was heated in a dryer set at 60 ° C. for 30 minutes, cooled to room temperature, and then depressurized to perform defoaming. Next, the above curable composition was impregnated with S glass glass cloth (refractive index 1.52, vinylsilane coupling agent-treated product, manufactured by Unitika) having a thickness of 0.050 mm and a density of 60 × 58 pieces / inch, and defoamed. . This curable composition was sandwiched between release-treated glass plates, heated at 120 ° C. for 90 minutes in a dryer, and then heated at 200 ° C. for 30 minutes to obtain a transparent film having a thickness of 0.091 mm. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The cured product had a Td5 of 425.5 ° C., tensile properties of an elastic modulus of 5.49 GPa, a maximum point stress of 210.1 MPa, and an elongation at break of 5.0%. The linear expansion coefficient of the cured product was 10.9 ppm / K, and the total light transmittance was 90.3%.
The refractive index of only the resin portion of the cured composition was 1.519.

[実施例26]
合成例2で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを3.00g(ビニル基として7.47mmol)、ジビニルベンゼン3.00g(ビニル基として46.1mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン4.35g(SiH基として72.4mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を一滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。あらかじめ市販離型剤をコーティングしたガラス板二枚にテフロンスペーサー(登録商標:テフロン)をはさんだものを型として、これに上記硬化性組成物を注入して120℃の恒温槽で1.5時間、その後さらに200℃で30分保持し硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は467.9℃、引張特性は弾性率0.95GPa、最大点応力30.5MPa、破断点伸度8.99%であった。硬化物の線膨張係数は200ppm/Kであり、全光線透過率は91.8%であった。
[Example 26]
3.00 g (7.47 mmol as vinyl group), 3.00 g (46.1 mmol as vinyl group) of divinylbenzene, and 1,3,5,7-tetra cage-shaped silsesquioxane oligomer prepared in Synthesis Example 2 Methylcyclotetrasiloxane (4.35 g, 72.4 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes. One drop of a 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition that was colorless and transparent and was compatible with each other. Two glass plates pre-coated with a commercially available mold release agent and a Teflon spacer (registered trademark: Teflon) sandwiched between them are used as a mold, and the curable composition is injected into the mold for 1.5 hours in a constant temperature bath at 120 ° C. Thereafter, the curable composition was further cured at 200 ° C. for 30 minutes.
The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The Td5 was 467.9 ° C., the tensile properties were an elastic modulus of 0.95 GPa, the maximum point stress was 30.5 MPa, and the elongation at break was 8.99%. The linear expansion coefficient of the cured product was 200 ppm / K, and the total light transmittance was 91.8%.

[比較例4]
ジビニルベンゼン2.00g(ビニル基として30.7mmol)と1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン2.46g(SiH基として40.9mmol)を、と混合し、均一溶液とした。このものに、1wt%塩化白金酸エタノール溶液を30μl加え真空攪拌により脱泡処理し、真空ポンプで吸引し脱泡させた後、密度60×58本/インチのEガラス系ガラスクロス(厚さ100μm、屈折率1.558、日東紡製)を上記硬化性組成物に含浸し、脱泡した。この硬化性組成物を離型処理したガラス板に挟み込んで、乾燥機中、120℃で90分加熱の後、200℃で30分加熱して厚さ0.11mmの透明フィルムを得た。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。硬化物のTd5は400.2℃、引張特性は弾性率4.38GPa、最大点応力217.5MPa、破断点伸度4.84.87%であった。硬化物の線膨張係数は11.8ppm/Kであり、全光線透過率は84.3%であった。
[Comparative Example 4]
2.00 g of divinylbenzene (30.7 mmol as vinyl group) and 2.46 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (40.9 mmol as SiH group) were mixed with each other to obtain a uniform solution. 30 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added to this, defoamed by vacuum stirring, sucked with a vacuum pump and defoamed, and then an E glass-based glass cloth having a density of 60 × 58 / inch (thickness of 100 μm) The refractive index of 1.558, manufactured by Nittobo Co., Ltd.) was impregnated into the curable composition and defoamed. This curable composition was sandwiched between release-treated glass plates, heated in a dryer at 120 ° C. for 90 minutes, and then at 200 ° C. for 30 minutes to obtain a transparent film having a thickness of 0.11 mm. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The cured product had a Td5 of 400.2 ° C., tensile properties of an elastic modulus of 4.38 GPa, a maximum point stress of 217.5 MPa, and an elongation at break of 4.84.87%. The linear expansion coefficient of the cured product was 11.8 ppm / K, and the total light transmittance was 84.3%.

[比較例5]
合成例2で合成したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを3.00g(ビニル基として7.50mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン0.62g(SiH基として10.3mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したが相互溶解はしなかった。これに1wt%塩化白金酸エタノール溶液を少量加え真空攪拌により脱泡処理を行ったがやはり相互溶解しなかった。含浸不可能だったので、密度60×58本/インチのEガラス系ガラスクロス(厚さ100μm、屈折率1.558、日東紡製)に上記硬化性組成物を広げ、脱泡処理をしたのち、離型処理したガラス板に挟み込んで、乾燥機中、120℃で90分加熱の後、200℃で30分加熱した。得られたフィルムの外観は白濁しており、アセトン浸漬試験では浸漬後すぐに硬化物は崩壊し、ガラスクロスと分離した。
[Comparative Example 5]
3.00 g (7.50 mmol as a vinyl group) of the cage silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 2 and 0.62 g (10.3 mmol as a SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane ) And ultrasonically stirred for 10 minutes, but did not dissolve each other. A small amount of a 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added thereto, and defoaming was performed by vacuum stirring, but they still did not dissolve each other. Since the impregnation was impossible, the curable composition was spread on an E glass-based glass cloth (thickness: 100 μm, refractive index: 1.558, manufactured by Nittobo Co., Ltd.) with a density of 60 × 58 / inch, and after defoaming treatment Then, it was sandwiched between the release-treated glass plates, heated at 120 ° C. for 90 minutes in a dryer, and then heated at 200 ° C. for 30 minutes. The appearance of the obtained film was cloudy, and in the acetone immersion test, the cured product was disintegrated immediately after immersion and separated from the glass cloth.

[実施例27]
合成例2と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:19mol%)を2.00g(ビニル基として5.18mmol)、ジビニルベンゼン2.70g(ビニル基として41.50mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン3.76g(SiH基として62.54mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。あらかじめ市販離型剤をコーティングしたガラス板二枚にテフロンスペーサーをはさんだものを型として、これに上記硬化性組成物を注入して120℃の恒温槽で90分保持し、その後200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなく、また外観変化も認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は462℃、引張特性は弾性率0.96GPa、最大点応力31.7MPa、破断点伸度11.1%であった。全光線透過率は92%であった。
[Example 27]
2.00 g (5.18 mmol as a vinyl group) of cage silsesquioxane oligomer (T2: 19 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 2, 2.70 g (41.50 mmol as a vinyl group) divinylbenzene, Then, 3.76 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (62.54 mmol as SiH group) were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. Two drops of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution were added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. Two glass plates previously coated with a commercially available release agent are sandwiched with a Teflon spacer, and the above curable composition is poured into the mold and held in a constant temperature bath at 120 ° C. for 90 minutes. The curable composition was cured by holding for a minute. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, there was almost no change in weight, and no change in appearance was observed, confirming that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 462 ° C., tensile properties were elastic modulus 0.96 GPa, maximum point stress 31.7 MPa, elongation at break 11.1%. The total light transmittance was 92%.

[実施例28]
合成例2と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:19mol%)を3.00g(ビニル基として7.77mmol)、ジビニルベンゼン8.00g(ビニル基として122.9mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン10.61g(SiH基として176.5mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物を実施例1と同様にして作製した型に注入した。次に120℃の恒温槽で90分保持し、その後200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなく、また外観変化も認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は462℃、引張特性は弾性率1.03GPa、最大点応力26.2MPa、破断点伸度21.3%であった。全光線透過率は92%であった。
[Example 28]
3.00 g of cage silsesquioxane oligomer (T2: 19 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 2 (7.77 mmol as vinyl group), 8.00 g of divinylbenzene (122.9 mmol as vinyl group), Further, 10.61 g (176.5 mmol as SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. Two drops of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution were added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This curable composition was poured into a mold produced in the same manner as in Example 1. Next, the curable composition was cured by holding in a constant temperature bath at 120 ° C. for 90 minutes and then holding at 200 ° C. for 30 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, there was almost no change in weight, and no change in appearance was observed, confirming that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 462 ° C., tensile properties were elastic modulus 1.03 GPa, maximum point stress 26.2 MPa, elongation at break 21.3%. The total light transmittance was 92%.

[実施例29]
合成例2と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:19mol%)を0.60g(ビニル基として1.55mmol)、ジビニルベンゼン10.54g(ビニル基として161.9mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン13.20g(SiH基として219.6mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物を実施例1と同様にして作製した型に注入した。次に120℃の恒温槽で90分保持し、その後200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなく、また外観変化も認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は461℃、引張特性は弾性率1.14GPa、最大点応力25.7MPa、破断点伸度11.2%であった。全光線透過率は92%であった。
[Example 29]
0.60 g (1.55 mmol as a vinyl group) of cage-shaped silsesquioxane oligomer (T2: 19 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 2, and 10.54 g (161.9 mmol as a vinyl group) divinylbenzene, Then, 13.20 g (219.6 mmol as SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. Two drops of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution were added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This curable composition was poured into a mold produced in the same manner as in Example 1. Next, the curable composition was cured by holding in a constant temperature bath at 120 ° C. for 90 minutes and then holding at 200 ° C. for 30 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, there was almost no change in weight, and no change in appearance was observed, confirming that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 461 ° C., tensile properties were elastic modulus 1.14 GPa, maximum point stress 25.7 MPa, elongation at break 11.2%. The total light transmittance was 92%.

[実施例30]
合成例6と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:8mol%)を1.00g(ビニル基として7.24mmol)、ジビニルベンゼン3.90g(ビニル基として59.94mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン5.45g(SiH基として91.47mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物を実施例1と同様にして作製した型に注入した。次に120℃の恒温槽で90分保持し、その後200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなく、また外観変化も認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は466℃、引張特性は弾性率1.03GPa、最大点応力25.7MPa、破断点伸度10.2%であった。全光線透過率は92%であった。
[Example 30]
1.00 g (7.24 mmol as vinyl group) of cage silsesquioxane oligomer (T2: 8 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 6, 3.90 g (59.94 mmol as vinyl group) divinylbenzene, Then, 5.45 g (91.47 mmol as SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. Two drops of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution were added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This curable composition was poured into a mold produced in the same manner as in Example 1. Next, the curable composition was cured by holding in a constant temperature bath at 120 ° C. for 90 minutes and then holding at 200 ° C. for 30 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, there was almost no change in weight, and no change in appearance was observed, confirming that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 466 ° C., tensile properties were elastic modulus 1.03 GPa, maximum point stress 25.7 MPa, elongation at break 10.2%. The total light transmittance was 92%.

[実施例31]
合成例6と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:8mol%)を0.50g(ビニル基として3.62mmol)、ジビニルベンゼン3.82g(ビニル基として58.61mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン5.06g(SiH基として84.11mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物を実施例1と同様にして作製した型に注入した。次に120℃の恒温槽で90分保持し、その後200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなく、また外観変化も認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は457℃、引張特性は弾性率1.26GPa、最大点応力24.0MPa、破断点伸度12.5%であった。全光線透過率は92%であった。
[Example 31]
0.50 g (3.62 mmol as a vinyl group) of cage silsesquioxane oligomer (T2: 8 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 6, 3.82 g (58.61 mmol as a vinyl group) divinylbenzene, Then, 5.06 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (84.11 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. Two drops of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution were added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This curable composition was poured into a mold produced in the same manner as in Example 1. Next, the curable composition was cured by holding in a constant temperature bath at 120 ° C. for 90 minutes and then holding at 200 ° C. for 30 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, there was almost no change in weight, and no change in appearance was observed, confirming that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 457 ° C., tensile properties were elastic modulus 1.26 GPa, maximum point stress 24.0 MPa, elongation at break 12.5%. The total light transmittance was 92%.

[実施例32]
合成例5で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを0.70g(ビニル基として4.74mmol)、トリビニルシクロヘキサン2.30g(ビニル基として42.59mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン5.77g(SiH基として95.91mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を15μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。これを50℃に設定した乾燥器で30分加熱し、室温間で冷却した後に減圧状態にすることで脱泡処理を行った。次に、一辺15cmのガラス板2枚で0.5mm厚のテフロンを挟み、固定具で固定し、その隙間に混合物を注入した。80℃で1.5時間硬化させた後、固定具を外し、150℃で2時間硬化させて硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。引張特性は弾性率399MPa、最大点応力12.5MPa、破断点伸度25.7%であった。Td5は471℃であり、全光線透過率は93%であった。
[Example 32]
0.70 g (4.74 mmol as a vinyl group), 2.30 g (42.59 mmol as a vinyl group) of trivinylcyclohexane, and 1,3,5,7-- of the cage silsesquioxane oligomer prepared in Synthesis Example 5 Tetramethylcyclotetrasiloxane 5.77 g (95.91 mmol as SiH group) was mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes. 15 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This was heated in a dryer set at 50 ° C. for 30 minutes, cooled to room temperature, and then depressurized to perform a defoaming treatment. Next, 0.5 mm thick Teflon was sandwiched between two glass plates each having a side of 15 cm, fixed with a fixture, and the mixture was poured into the gap. After curing at 80 ° C. for 1.5 hours, the fixture was removed and cured at 150 ° C. for 2 hours to cure the curable composition. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The tensile properties were an elastic modulus of 399 MPa, a maximum point stress of 12.5 MPa, and an elongation at break of 25.7%. Td5 was 471 ° C. and the total light transmittance was 93%.

[実施例33]
合成例5で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーを1.10g(ビニル基として7.42mmol)、トリビニルシクロヘキサン3.60g(ビニル基として66.60mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン6.16g(SiH基として102.37mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を3.7μl加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。これを50℃に設定した乾燥器で30分加熱し、室温間で冷却した後に減圧状態にすることで脱泡処理を行った。次に、一辺15cmのガラス板2枚で0.5mm厚のテフロンを挟み、固定具で固定し、その隙間に混合物を注入した。80℃で1.5時間硬化させた後、固定具を外し、150℃で2時間硬化させて硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。引張特性は弾性率624MPa、最大点応力16.9MPa、破断点伸度22.3%であった。Td5は454℃であり、全光線透過率は93%であった。
[Example 33]
1.10 g of the cage silsesquioxane oligomer prepared in Synthesis Example 5 (7.42 mmol as a vinyl group), 3.60 g of trivinylcyclohexane (66.60 mmol as a vinyl group), and 1,3,5,7- 6.16 g of tetramethylcyclotetrasiloxane (102.37 mmol as SiH group) was mixed and subjected to ultrasonic stirring for 10 minutes to be compatible. 3.7 μl of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This was heated in a dryer set at 50 ° C. for 30 minutes, cooled to room temperature, and then depressurized to perform a defoaming treatment. Next, 0.5 mm thick Teflon was sandwiched between two glass plates each having a side of 15 cm, fixed with a fixture, and the mixture was poured into the gap. After curing at 80 ° C. for 1.5 hours, the fixture was removed and cured at 150 ° C. for 2 hours to cure the curable composition. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. The tensile properties were an elastic modulus of 624 MPa, a maximum point stress of 16.9 MPa, and an elongation at break of 22.3%. Td5 was 454 ° C. and the total light transmittance was 93%.

[実施例34]
合成例2と同等の方法で調製したカゴ形シルセスキオキサンオリゴマー(T2:19mol%)を3.00g(ビニル基として7.78mmol)、ジビニルベンゼン1.50g(ビニル基として23.07mmol)、および1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン2.50g(SiH基として41.57mmol)を混合し、10分間超音波攪拌したところ相溶した。1wt%塩化白金酸エタノール溶液を2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物を実施例1と同様にして作製した型に注入した。次に120℃の恒温槽で90分保持し、その後200℃で30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなく、また外観変化も認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。Td5は467℃、引張特性は弾性率1.08GPa、最大点応力24.0MPa、破断点伸度3.1%であった。全光線透過率は93%であった。
[Example 34]
3.00 g (7.78 mmol as a vinyl group) of cage silsesquioxane oligomer (T2: 19 mol%) prepared by the same method as in Synthesis Example 2, 1.50 g (23.07 mmol as a vinyl group) divinylbenzene, Then, 2.50 g (41.57 mmol as SiH group) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were mixed and ultrasonically stirred for 10 minutes to be compatible. Two drops of 1 wt% chloroplatinic acid ethanol solution were added and defoamed by vacuum stirring to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other. This curable composition was poured into a mold produced in the same manner as in Example 1. Next, the curable composition was cured by holding in a constant temperature bath at 120 ° C. for 90 minutes and then holding at 200 ° C. for 30 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, there was almost no change in weight, and no change in appearance was observed, confirming that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 467 ° C., tensile properties were elastic modulus 1.08 GPa, maximum point stress 24.0 MPa, elongation at break 3.1%. The total light transmittance was 93%.

合成例2のカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーの29Si−NMRの測定スペクトル。The 29 Si-NMR measurement spectrum of the cage silsesquioxane oligomer of Synthesis Example 2. 合成例2のカゴ形シルセスキオキサンオリゴマーの1H−NMRの測定スペクトル。 1 H-NMR measurement spectrum of the cage silsesquioxane oligomer of Synthesis Example 2

Claims (39)

a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、及び
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、
とを含むことを特徴とする硬化性組成物。
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the silsesquioxane oligomer as component a (component c), and d) a hydrosilylation catalyst (component d),
The curable composition characterized by including these.
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
e)ラジカル発生剤(e成分)、
とを含むことを特徴とする硬化性組成物。
a) Silsesquioxanes obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Sun oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound (component c) having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxanes as component a;
d) hydrosilylation catalyst (d component), and e) radical generator (e component),
The curable composition characterized by including these.
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
f)強化フィラー(f成分)、
とを含むことを特徴とする硬化性組成物。
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound (component c) having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxanes as component a;
d) hydrosilylation catalyst (d component), and f) reinforcing filler (f component),
The curable composition characterized by including these.
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、
e)ラジカル発生剤(e成分)、及び
f)強化フィラー(f成分)、
とを含むことを特徴とする硬化性組成物。
a) Silsesquioxanes obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Sun oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b),
c) a compound (component c) having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxanes as component a;
d) hydrosilylation catalyst (d component),
e) radical generator (e component), and f) reinforcing filler (f component),
The curable composition characterized by including these.
a成分、b成分及びc成分からなる組成物は、均一に相溶する請求項1〜4のいずれか1つに記載の硬化性組成物。 The curable composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the composition comprising the a component, the b component, and the c component is uniformly compatible. e成分が、光照射によりラジカルを発生するラジカル発生剤である請求項2又は4に記載の硬化性組成物。 The curable composition according to claim 2 or 4, wherein the component e is a radical generator that generates radicals by light irradiation. e成分のラジカル発生剤は、10時間半減期温度が100℃以上400℃以下である請求項2又は4に記載の硬化性組成物。 The curable composition according to claim 2 or 4, wherein the e-component radical generator has a 10-hour half-life temperature of 100 ° C or higher and 400 ° C or lower. a成分の炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類が、一般式[RSiO1.5]n(一般式においてRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。nは6から20の整数である。)で表される化合物である請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性組成物。The cage silsesquioxane having a substituent containing a carbon-carbon double bond of component a is represented by the general formula [RSiO 1.5 ] n (wherein R is a hydrogen atom, having 1 to 6 carbon atoms) An alkoxy group or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, A group selected from the group consisting of a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms, and a plurality of Rs on the same silsesquioxane molecule are the same Or, on average, at least two substituents containing a carbon-carbon double bond, and n is an integer of 6 to 20.) Item 5. The hardness according to any one of Items 1 to 4 Gender composition. f成分の屈折率が1.48〜1.60である請求項3又は4項に記載の硬化組成物。 The curable composition according to claim 3 or 4, wherein the refractive index of the f component is 1.48 to 1.60. a成分、b成分及びc成分の合計重量100質量部中に、a成分を1〜60質量部含む請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性組成物。 The curable composition according to any one of claims 1 to 4, comprising 1 to 60 parts by mass of the a component in 100 parts by mass of the total weight of the a component, the b component, and the c component. a成分と、b成分と、c成分との組成割合は、b成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合の和とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合)が、0.4〜3である請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性組成物。 The composition ratio of the a component, the b component, and the c component is the molar ratio between the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bonds of the a component and the c component (SiH group / carbon-carbon double). Bonding) is 0.4-3, The curable composition of any one of Claims 1-4. c成分とa成分の炭素−炭素二重結合の官能基モル比(c成分の炭素−炭素二重結合/a成分の炭素−炭素二重結合)が、2〜200である請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性組成物。 The functional group molar ratio of the carbon-carbon double bond of component c and component a (carbon component-carbon double bond of component c / carbon-carbon double bond of component a) is 2 to 200. The curable composition of any one of these. a成分は、数平均分子量(Mn)が500〜4000の混合物であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性組成物。 The curable composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the component a is a mixture having a number average molecular weight (Mn) of 500 to 4000. a成分は、(重量平均分子量Mw)/(数平均分子量Mn)の値が1〜1.5の混合物である請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性組成物。 The curable composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the component a is a mixture having a value of (weight average molecular weight Mw) / (number average molecular weight Mn) of 1 to 1.5. a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)の存在下で、
結合生成して得られることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物。
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane as the component a. A composition comprising a compound (component c) having
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst (component d),
A silsesquioxane cured product obtained by forming a bond.
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒、及び
e)ラジカル発生剤の存在下で、
結合生成して得られることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物。
a) Silsesquioxane obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes San oligomers,
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule, and c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane as a component, A composition comprising
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst, and e) a radical generator,
A silsesquioxane cured product obtained by forming a bond.
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
f)強化フィラー(f成分)の存在下で、
化学結合を生成して得られることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物。
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane as the component a. A composition comprising a compound (component c) having
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst (d component), and f) a reinforcing filler (f component),
A silsesquioxane cured product obtained by forming a chemical bond.
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、
e)ラジカル発生剤(e成分)、及び
f)強化フィラー(f成分)の存在下で、
化学結合を生成して得られることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物。
a) Silsesquioxanes obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Sun oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane as the component a. A composition comprising a compound (component c) having
d) hydrosilylation catalyst (d component),
e) in the presence of a radical generator (e component), and f) a reinforcing filler (f component),
A silsesquioxane cured product obtained by forming a chemical bond.
a成分、b成分及びc成分からなる組成物は、均一に相溶した組成物である請求項15〜18のいずれか1つに記載のシルセスキオキサン硬化物。 The silsesquioxane cured product according to any one of claims 15 to 18, wherein the composition comprising the a component, the b component, and the c component is a uniformly compatible composition. e成分が、光照射によりラジカルを発生するラジカル発生剤である請求項16又は18に記載のシルセスキオキサン硬化物。 The silsesquioxane cured product according to claim 16 or 18, wherein the e component is a radical generator that generates radicals by light irradiation. e成分のラジカル発生剤は、10時間半減期温度が100℃以上400℃以下である請求項16又は18に記載のシルセスキオキサン硬化物。 19. The cured silsesquioxane according to claim 16, wherein the e-component radical generator has a 10-hour half-life temperature of 100 ° C. or more and 400 ° C. or less. a成分の炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類が、一般式[RSiO1.5]n(一般式においてRは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数1〜20の含ハロゲン官能基化炭化水素基、またはケイ素原子数1〜10のケイ素含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキオキサン分子上の複数のRは同一であっても異なっていても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素−炭素二重結合を含む置換基である。nは6から20の整数である。)で表される化合物である請求項15〜18のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。The cage silsesquioxane having a substituent containing a carbon-carbon double bond of component a is represented by the general formula [RSiO 1.5 ] n (wherein R is a hydrogen atom, having 1 to 6 carbon atoms) An alkoxy group or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, A group selected from the group consisting of a halogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or a silicon-containing group having 1 to 10 silicon atoms, and a plurality of Rs on the same silsesquioxane molecule are the same Or an average of at least two substituents containing a carbon-carbon double bond, and n is an integer of 6 to 20.) Item 19. Any one of Items 15 to 18 Silsesquioxane cured product. a成分は、数平均分子量(Mn)が500〜4000の混合物であることを特徴とする請求項15〜18のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。 The silsesquioxane cured product according to any one of claims 15 to 18, wherein the component a is a mixture having a number average molecular weight (Mn) of 500 to 4000. a成分は、(重量平均分子量Mw)/(数平均分子量Mn)の値が1〜1.5の混合物である請求項15〜18のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。 The silsesquioxane cured product according to any one of claims 15 to 18, wherein the component a is a mixture having a value of (weight average molecular weight Mw) / (number average molecular weight Mn) of 1 to 1.5. f成分の強化フィラーの屈折率が1.48〜1.60である請求項17又は18に記載のシルセスキオキサン硬化物。 The silsesquioxane cured product according to claim 17 or 18, wherein the refractive index of the reinforcing filler of the f component is 1.48 to 1.60. f成分の強化フィラーは、厚さが10〜2000μmのシート状物であることを特徴とする請求項17又は18に記載のシルセスキオキサン硬化物。 The cured silsesquioxane according to claim 17 or 18, wherein the f-component reinforcing filler is a sheet-like material having a thickness of 10 to 2000 µm. 20℃〜200℃の平均線膨張係数が5ppm/K以上60ppm/K以下である請求項17又は18に記載のシルセスキオキサン硬化物。 The silsesquioxane cured product according to claim 17 or 18, wherein an average linear expansion coefficient at 20 ° C to 200 ° C is 5 ppm / K or more and 60 ppm / K or less. 波長400nm〜800nmまでの全光線透過率が85%以上100%以下である請求項15〜18のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。 The silsesquioxane cured product according to any one of claims 15 to 18, wherein the total light transmittance at a wavelength of 400 nm to 800 nm is 85% or more and 100% or less. 5%重量減少温度が400℃以上800℃以下である請求項15〜18のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。 The silsesquioxane cured product according to any one of claims 15 to 18, which has a 5% weight loss temperature of 400 ° C to 800 ° C. a成分、b成分及びc成分の合計重量100質量部中に、a成分を1〜60質量部含む組成物を結合形成して得られる請求項15〜18のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。 The silsesquik according to any one of claims 15 to 18, obtained by bonding and forming a composition containing 1 to 60 parts by mass of the a component in 100 parts by mass of the total weight of the a component, the b component and the c component. Oxane cured product. a成分と、b成分と、c成分との組成割合は、b成分のSiH基と、a成分とc成分の炭素−炭素二重結合の和とのモル比(SiH基/炭素−炭素二重結合)が、0.4〜3である請求項15〜18のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。 The composition ratio of the a component, the b component, and the c component is the molar ratio between the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bonds of the a component and the c component (SiH group / carbon-carbon double). Bond) is 0.4-3, The silsesquioxane hardened | cured material of any one of Claims 15-18. c成分とa成分の炭素−炭素二重結合の官能基モル比(c成分の炭素−炭素二重結合/a成分の炭素−炭素二重結合)が、2〜200である請求項15〜18のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。 The functional group molar ratio of the carbon-carbon double bond of component c and component a (carbon component-carbon double bond of component c / carbon-carbon double bond of component a) is 2 to 200. The silsesquioxane hardened | cured material of any one of these. 引張特性評価において最大点伸度が10%以上40%以下である請求項15〜18のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。 The cured silsesquioxane according to any one of claims 15 to 18, which has a maximum point elongation of 10% to 40% in tensile property evaluation. 光学フィルム、光学シート、表示素子回路用基板、又は透明基板に用いられることを特徴とする請求項15〜18のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。 The cured silsesquioxane according to any one of claims 15 to 18, which is used for an optical film, an optical sheet, a display element circuit substrate, or a transparent substrate. 光学素子用封止剤、発光素子用封止剤、特に白色LED用封止剤、または半導体封止剤に用いられることを特徴とする請求項15〜18のいずれか1項に記載のシルセスキオキサン硬化物。 It is used for the sealing agent for optical elements, the sealing agent for light emitting elements, especially the sealing agent for white LED, or a semiconductor sealing agent, The silsesquiski of any one of Claims 15-18 characterized by the above-mentioned. Oxane cured product. a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(b成分)、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物(c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)の存在下で、
20℃から400℃の範囲で段階的或いは連続的に昇温することにより硬化物を得ることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物の製造法。
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers (component a),
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule, excluding the oligomer of silsesquioxane as the component a. A composition comprising a compound (component c) having
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst (component d),
A process for producing a cured silsesquioxane, characterized in that a cured product is obtained by raising the temperature stepwise or continuously in the range of 20 ° C to 400 ° C.
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒、及び
e)ラジカル発生剤の存在下で、
下記反応A、又は反応Bにより硬化物を得ることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物の製造法。
(反応A)
1)20℃から80℃の範囲でヒドロシリル化反応を行い、
2)上記1)のヒドロシリル化反応途中に、ラジカル反応を行い、
3)その後80℃から400℃の範囲でヒドロシリル化反応及びラジカル反応を行うことにより硬化物を得る。
(反応B)
1)20℃から80℃の範囲でヒドロシリル化反応を行い、
2)その後80℃から400℃の範囲でヒドロシリル化反応及びラジカル反応を行うことにより硬化物を得る。
a) Silsesquioxane obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes San oligomers,
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule, and c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane as a component, A composition comprising
d) in the presence of a hydrosilylation catalyst, and e) a radical generator,
The manufacturing method of the silsesquioxane hardened | cured material characterized by obtaining hardened | cured material by the following reaction A or reaction B.
(Reaction A)
1) Perform hydrosilylation reaction in the range of 20 ° C to 80 ° C,
2) A radical reaction is performed during the hydrosilylation reaction of 1) above.
3) Thereafter, a cured product is obtained by performing a hydrosilylation reaction and a radical reaction in the range of 80 ° C to 400 ° C.
(Reaction B)
1) Perform hydrosilylation reaction in the range of 20 ° C to 80 ° C,
2) Thereafter, a cured product is obtained by performing a hydrosilylation reaction and a radical reaction in the range of 80 ° C to 400 ° C.
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、及び
f)強化フィラー(f成分)、の存在下で、
20℃から400℃の範囲で段階的或いは連続的に昇温することにより硬化物を得ることを特徴とするシルセスキオキサン硬化物の製造法。
a) silsesquioxane obtained from at least one structure selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes Oxane oligomers,
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule, and c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane as a component, A composition comprising
in the presence of d) hydrosilylation catalyst (d component), and f) reinforcing filler (f component),
A process for producing a cured silsesquioxane, characterized in that a cured product is obtained by raising the temperature stepwise or continuously in the range of 20 ° C to 400 ° C.
a)炭素−炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の化合物から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及び
c)a成分であるシルセスキオキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも2個の炭素−炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒(d成分)、
e)ラジカル発生剤(e成分)、及び
f)強化フィラー(f成分)の存在下で、
下記反応A、又は反応Bにより硬化物を得ることを特徴とする含シルセスキオキサン複合体硬化物の製造法に関する。
(反応A)
1)20℃から80℃の範囲でヒドロシリル化反応を行い、
2)上記1)のヒドロシリル化反応途中に、ラジカル反応を行い、
3)その後80℃から400℃の範囲でヒドロシリル化反応及びラジカル反応を行うことにより硬化物を得る。
(反応B)
1)20℃から80℃の範囲でヒドロシリル化反応を行い、
2)その後80℃から400℃の範囲でヒドロシリル化反応及びラジカル反応を行うことにより硬化物を得る。
a) Silsesquioxane obtained from at least one compound selected from cage-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these cage-type silsesquioxanes San oligomers,
b) a compound having at least two SiH groups in the same molecule, and c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane as a component, A composition comprising
d) hydrosilylation catalyst (d component),
e) in the presence of a radical generator (e component), and f) a reinforcing filler (f component),
The present invention relates to a process for producing a cured product containing silsesquioxane complex, characterized in that a cured product is obtained by the following reaction A or reaction B.
(Reaction A)
1) Perform hydrosilylation reaction in the range of 20 ° C to 80 ° C,
2) A radical reaction is performed during the hydrosilylation reaction of 1) above.
3) Thereafter, a cured product is obtained by performing a hydrosilylation reaction and a radical reaction in the range of 80 ° C to 400 ° C.
(Reaction B)
1) Perform hydrosilylation reaction in the range of 20 ° C to 80 ° C,
2) Thereafter, a cured product is obtained by performing a hydrosilylation reaction and a radical reaction in the range of 80 ° C to 400 ° C.
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