JPWO2007099845A1 - Imaging device - Google Patents

Imaging device Download PDF

Info

Publication number
JPWO2007099845A1
JPWO2007099845A1 JP2008502733A JP2008502733A JPWO2007099845A1 JP WO2007099845 A1 JPWO2007099845 A1 JP WO2007099845A1 JP 2008502733 A JP2008502733 A JP 2008502733A JP 2008502733 A JP2008502733 A JP 2008502733A JP WO2007099845 A1 JPWO2007099845 A1 JP WO2007099845A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
optical
imaging device
infrared
image sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008502733A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4941781B2 (en
Inventor
上坂　武史
武史 上坂
圭介 立林
圭介 立林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Opto Inc
Original Assignee
Konica Minolta Opto Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Opto Inc filed Critical Konica Minolta Opto Inc
Priority to JP2008502733A priority Critical patent/JP4941781B2/en
Publication of JPWO2007099845A1 publication Critical patent/JPWO2007099845A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4941781B2 publication Critical patent/JP4941781B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/006—Filter holders
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0055—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing a special optical element
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Blocking Light For Cameras (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

撮像装置１００に備える赤外線吸収フィルム１４を、撮像装置１００を構成する下レンズ１１と絞り板１３との間に挟んで固定することによって、接着剤を使用せずに、赤外線吸収フィルム１４を撮像装置１００に容易且つ好適に組み付けることを可能にした。The infrared absorbing film 14 provided in the imaging device 100 is sandwiched and fixed between the lower lens 11 and the diaphragm plate 13 constituting the imaging device 100, so that the infrared absorbing film 14 is used without using an adhesive. 100 can be easily and suitably assembled.

Description

本発明は、撮像装置に係り、特に携帯電話機やパーソナルコンピュータ等の電子機器に搭載可能な撮像装置に関する。   The present invention relates to an imaging apparatus, and more particularly to an imaging apparatus that can be mounted on an electronic device such as a mobile phone or a personal computer.

近年、小型の撮像装置が携帯電話機やモバイルコンピュータ等の小型の携帯端末（電子機器）に搭載されたことにより、音声情報や文字情報だけでなく画像情報も遠隔地へ伝送することが可能となっている。   In recent years, a small imaging device is mounted on a small portable terminal (electronic device) such as a mobile phone or a mobile computer, so that not only voice information and character information but also image information can be transmitted to a remote place. ing.

その撮像装置には、被写体を撮像し、被写体の画像データを取得するための撮像素子として、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）型イメージセンサやＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型イメージセンサ等が備えられている。
そして、この撮像素子に赤外線が到達してしまわないようにカットする赤外線吸収フィルタが撮像装置に備えられている。The imaging apparatus includes a CCD (Charge Coupled Device) type image sensor, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) type image sensor, and the like as an imaging device for imaging a subject and acquiring image data of the subject. .
The imaging apparatus is provided with an infrared absorption filter that cuts the infrared rays so as not to reach the imaging element.

その赤外線吸収フィルタが、フィルタの外周側面を遮光板や絞り板、筐体などの開口部に接着剤によって貼付されて備えられている撮像装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００４−２６６３４０号公報 There is known an imaging apparatus in which the infrared absorption filter is provided with an outer peripheral side surface of a filter attached to an opening of a light shielding plate, a diaphragm plate, a housing, or the like with an adhesive (for example, see Patent Document 1). .
JP 2004-266340 A

しかしながら、上記特許文献１の場合、近時における撮像装置の更なる薄型化に伴い、フィルム状に形成された赤外線吸収フィルタである赤外線吸収フィルム（赤外線カット部材）を所定の箇所に接着剤で貼付する際、薄いフィルムの側面の糊代となる面積は狭いため、接着剤がフィルムの側面から表面側に溢れて流れ出てしまうことがあった。
その赤外線吸収フィルムの表面における被写体光の光路に接着剤が付着してしまうと被写体の撮像の妨げになるので、その撮像装置は不良品となってしまい、好ましくないという問題があった。However, in the case of the above-mentioned Patent Document 1, an infrared absorbing film (infrared cut member), which is an infrared absorbing filter formed in a film shape, is attached to a predetermined portion with an adhesive as the imaging apparatus is further thinned recently. In this case, the adhesive area on the side surface of the thin film is narrow, and the adhesive sometimes overflows from the side surface of the film to the surface side.
If the adhesive adheres to the optical path of the subject light on the surface of the infrared ray absorbing film, the imaging of the subject is hindered, so that the imaging device becomes a defective product, which is not preferable.

本発明の目的は、赤外線カット部材を容易且つ好適に組み付けることができる撮像装置を提供することである。   The objective of this invention is providing the imaging device which can assemble | attach an infrared cut member easily and suitably.

以上の課題を解決するため、請求の範囲第１項に記載の発明は、
撮像素子と、
前記撮像素子に被写体光を導く複数の光学部材と、
前記撮像素子及び前記光学部材を覆う外枠部材と、を備える撮像装置であって、
前記被写体光に含まれる赤外光を前記撮像素子に到達させないようにカットする赤外線カット部材を、前記光学部材間に挟んで固定したことを特徴としている。In order to solve the above problems, the invention described in claim 1
An image sensor;
A plurality of optical members for guiding subject light to the image sensor;
An outer frame member that covers the imaging element and the optical member,
An infrared cut member that cuts infrared light included in the subject light so as not to reach the image sensor is fixed between the optical members.

請求の範囲第２項に記載の発明は、
撮像素子と、
前記撮像素子に被写体光を導く光学部材と、
前記撮像素子及び前記光学部材を覆う外枠部材と、を備える撮像装置であって、
前記被写体光に含まれる赤外光を前記撮像素子に到達させないようにカットする赤外線カット部材を、前記光学部材と前記外枠部材との間に挟んで固定したことを特徴としている。The invention described in claim 2
An image sensor;
An optical member for guiding subject light to the image sensor;
An outer frame member that covers the imaging element and the optical member,
An infrared cut member that cuts infrared light included in the subject light so as not to reach the image sensor is sandwiched and fixed between the optical member and the outer frame member.

請求の範囲第３項に記載の発明は、請求の範囲第１項又は第２項に記載の撮像装置において、
前記赤外線カット部材は、０．０２ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下の厚さを有することを特徴としている。The invention according to claim 3 is the imaging device according to claim 1 or 2,
The infrared cut member has a thickness of 0.02 mm or more and 0.2 mm or less.

請求の範囲第４項に記載の発明は、請求の範囲第１項〜第３項のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記赤外線カット部材は、有機材料からなることを特徴としている。The invention according to claim 4 is the imaging device according to any one of claims 1 to 3,
The infrared cut member is made of an organic material.

請求の範囲第５項に記載の発明は、請求の範囲第１項〜第４項のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記光学部材と前記外枠部材とが接着剤で密着されることにより、前記撮像素子が前記外枠部材内に封止されることを特徴としている。The invention according to claim 5 is the imaging apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The image pickup element is sealed in the outer frame member by bringing the optical member and the outer frame member into close contact with each other with an adhesive.

請求の範囲第６項に記載の発明は、請求の範囲第１項〜第５項のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記赤外線カット部材に入射する対角の主光線と、前記光学部材の光軸のなす角度は、３０°以下であることを特徴としている。The invention according to claim 6 is the imaging apparatus according to any one of claims 1 to 5,
The angle formed by the diagonal principal ray incident on the infrared cut member and the optical axis of the optical member is 30 ° or less.

請求の範囲第１項に記載の発明によれば、撮像装置に備える赤外線カット部材を、撮像装置を構成する複数の光学部材間に挟んで固定することができる。
つまり、従来技術のように、赤外線カット部材を接着剤によって撮像装置における光学部材などの所定箇所に貼付する際に、赤外線カット部材の表面に接着剤が流れ出て付着してしまうことに伴うトラブルを防止することができるので、赤外線カット部材を撮像装置に好適に組み付けることができる。
また、赤外線カット部材を一方の光学部材上に載置した後に、他方の光学部材を重ねるようにして、それら光学部材間に赤外線カット部材を挟んで固定することができるので、赤外線カット部材を撮像装置に容易に組み付けることができる。特に、接着剤を塗布する接着工程を省くことで、赤外線カット部材を撮像装置に容易に組み付けることができる。According to the first aspect of the present invention, the infrared cut member provided in the imaging device can be fixed by being sandwiched between the plurality of optical members constituting the imaging device.
That is, as in the prior art, when the infrared cut member is attached to a predetermined location such as an optical member in the image pickup device with an adhesive, there is a problem that the adhesive flows out and adheres to the surface of the infrared cut member. Since it can prevent, an infrared cut member can be suitably assembled | attached to an imaging device.
In addition, after placing the infrared cut member on one optical member, the other optical member can be overlapped, and the infrared cut member can be fixed between the optical members so that the infrared cut member is imaged. Can be easily assembled to the device. In particular, the infrared cut member can be easily assembled to the imaging device by omitting the bonding step of applying the adhesive.

請求の範囲第２項に記載の発明によれば、撮像装置に備える赤外線カット部材を、撮像装置を構成する光学部材と外枠部材との間に挟んで固定することができる。
つまり、従来技術のように、赤外線カット部材を接着剤によって撮像装置における光学部材や外枠部材などの所定箇所に貼付する際に、赤外線カット部材の表面に接着剤が流れ出て付着してしまうことに伴うトラブルを防止することができるので、赤外線カット部材を撮像装置に好適に組み付けることができる。
また、赤外線カット部材を外枠部材（又は、光学部材）の上に載置した後に、光学部材（又は、外枠部材）を重ねるようにして、それら光学部材と外枠部材の間に赤外線カット部材を挟んで固定することができるので、赤外線カット部材を撮像装置に容易に組み付けることができる。特に、接着剤を塗布する接着工程を省くことで、赤外線カット部材を撮像装置に容易に組み付けることができる。According to the second aspect of the present invention, the infrared cut member included in the imaging apparatus can be fixed by being sandwiched between the optical member and the outer frame member that constitute the imaging apparatus.
That is, as in the prior art, when the infrared cut member is attached to a predetermined location such as an optical member or an outer frame member in the imaging apparatus with an adhesive, the adhesive flows out and adheres to the surface of the infrared cut member. Therefore, the infrared cut member can be suitably assembled to the imaging device.
In addition, after placing the infrared cut member on the outer frame member (or optical member), the optical member (or outer frame member) is overlapped, and the infrared cut is performed between the optical member and the outer frame member. Since the member can be sandwiched and fixed, the infrared cut member can be easily assembled to the imaging apparatus. In particular, the infrared cut member can be easily assembled to the imaging device by omitting the bonding step of applying the adhesive.

請求の範囲第３項に記載の発明によれば、請求の範囲第１項又は第２項に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、赤外線カット部材は、０．０２ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下の厚さを有する薄いフィルム部材であるので、クリアランス精度よく、撮像装置における所定の部材間に好適に挟み込んで固定することができる。   According to the invention described in claim 3, it is needless to say that the same effect as that of the invention described in claim 1 or 2 can be obtained, and the infrared cut member is 0.02 mm or more. Since the thin film member has a thickness of 0.2 mm or less, it can be suitably sandwiched and fixed between predetermined members in the imaging apparatus with high clearance accuracy.

請求の範囲第４項に記載の発明によれば、請求の範囲第１項〜第３項のいずれか一項に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、赤外線カット部材は、有機材料（例えば、高分子樹脂）からなる部材であるので、チッピングを起こし難く、その赤外線カット部材の破片が撮像装置内で不具合を発生させることを防ぐことができる。   According to the invention described in claim 4, it is a matter of course that the same effect as the invention described in any one of claims 1 to 3 can be obtained. Since it is a member made of an organic material (for example, a polymer resin), chipping is difficult to occur, and it is possible to prevent the fragments of the infrared cut member from causing problems in the imaging apparatus.

請求の範囲第５項に記載の発明によれば、請求の範囲第１項〜第４項のいずれか一項に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、光学部材と外枠部材とが接着剤で密着されることにより、撮像素子を外枠部材内に封止することができるので、撮像素子を撮像装置内に密閉することができる。
つまり、撮像装置内に外部から塵埃等が侵入し難くなっており、撮像装置内の撮像素子に塵埃等が付着してしまうことに伴うトラブルを低減することができる。According to the invention described in claim 5, it is needless to say that the same effect as that of any one of claims 1 to 4 can be obtained. Since the imaging element can be sealed in the outer frame member by being in close contact with the frame member with an adhesive, the imaging element can be sealed in the imaging apparatus.
That is, it is difficult for dust and the like to enter from the outside into the imaging apparatus, and trouble associated with dust and the like adhering to the imaging element in the imaging apparatus can be reduced.

請求の範囲第６項に記載の発明によれば、請求の範囲第１項〜第５項のいずれか一項に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、赤外線カット部材に入射する対角の主光線と光学部材の光軸のなす角度が、３０°以下であるので、赤外線カット部材による光学特性の差は、撮像素子における中心位置と対角位置とで大きな差がないため、良好な画像が得られる。   According to the invention described in claim 6, it is needless to say that the same effect as the invention described in any one of claims 1 to 5 can be obtained. Since the angle formed by the incident principal ray of the diagonal line and the optical axis of the optical member is 30 ° or less, the difference in optical characteristics by the infrared cut member is not significantly different between the center position and the diagonal position in the image sensor. Therefore, a good image can be obtained.

本発明の実施形態１における撮像装置を示す上面図である。It is a top view which shows the imaging device in Embodiment 1 of this invention. 図１のII−II線における断面図である。It is sectional drawing in the II-II line of FIG. 図１のIII−III線における断面図である。It is sectional drawing in the III-III line of FIG. 図１のIV−IV線における断面図である。It is sectional drawing in the IV-IV line of FIG. 撮像装置の絞り蓋を取り外した状態を示す上面図である。It is a top view which shows the state which removed the aperture lid of the imaging device. 本発明の実施形態２における撮像装置を示す上面図である。It is a top view which shows the imaging device in Embodiment 2 of this invention. 図６のVII−VII線における断面図である。It is sectional drawing in the VII-VII line of FIG. 図６のVIII−VIII線における断面図である。It is sectional drawing in the VIII-VIII line of FIG. 図６のIX−IX線における断面図である。It is sectional drawing in the IX-IX line of FIG. 図７のX−X線における断面図である。It is sectional drawing in the XX line of FIG. 撮像素子の撮像領域の隅部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the corner part of the imaging region of an image pick-up element.

以下、図を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本実施形態における撮像装置１００の上面図であり、図２は、図１のII−II線における断面図、図３は、図１のIII−III線における断面図、図４は、図１のIV−IV線における断面図である。図５は、撮像装置１００の絞り蓋１７を取り外した状態を示す上面図である。
なお、図２〜図４において、本発明の撮像装置の光軸方向に沿う前後方向を、図視に相当する上下方向として、以下の説明を行う。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
1 is a top view of the imaging apparatus 100 according to the present embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 1. FIG. 5 is a top view showing a state in which the aperture lid 17 of the imaging apparatus 100 is removed.
2 to 4, the following description will be given with the front-rear direction along the optical axis direction of the imaging apparatus of the present invention as the vertical direction corresponding to the drawing.

撮像装置１００は、図１から図５に示すように、基板１と、基板１の一方の面上に配設された撮像素子２と、撮像素子２の上面に載設される光学ユニット１０と、光学ユニット１０と撮像素子２を覆い隠す外枠部材３０等を備えている。   As shown in FIGS. 1 to 5, the imaging apparatus 100 includes a substrate 1, an imaging element 2 disposed on one surface of the substrate 1, and an optical unit 10 mounted on the upper surface of the imaging element 2. And an outer frame member 30 that covers the optical unit 10 and the image sensor 2.

光学ユニット１０は、撮像素子２の上面に配設される光学部材としての下レンズ１１と、下レンズ１１の上面に配設される光学部材としての上レンズ１２と、下レンズ１１と上レンズ１２の間に介装される光学部材としての絞り板１３と、絞り板１３と下レンズ１１の間に挟持される赤外線カット部材である赤外線吸収フィルム１４と、遮光シート１５と、を備えている。
外枠部材３０は、基板１に固定される鏡枠１６と、鏡枠１６の上部に配設される絞り蓋１７と、を備えている。The optical unit 10 includes a lower lens 11 as an optical member disposed on the upper surface of the image sensor 2, an upper lens 12 as an optical member disposed on the upper surface of the lower lens 11, a lower lens 11, and an upper lens 12. A diaphragm plate 13 as an optical member interposed therebetween, an infrared absorbing film 14 that is an infrared cut member sandwiched between the diaphragm plate 13 and the lower lens 11, and a light shielding sheet 15.
The outer frame member 30 includes a lens frame 16 that is fixed to the substrate 1, and a diaphragm lid 17 that is disposed above the lens frame 16.

基板１には、撮像素子２が実装されている。また、基板１には図示しないフレキシブル基板が備えられており、そのフレキシブル基板を介して、基板１（撮像装置１００）が所定の電子機器に接続される。   An image sensor 2 is mounted on the substrate 1. The substrate 1 is provided with a flexible substrate (not shown), and the substrate 1 (imaging device 100) is connected to a predetermined electronic device via the flexible substrate.

撮像素子２は、例えば、ＣＣＤ型イメージセンサやＣＭＯＳ型イメージセンサであり、その下面が基板１の上面に取り付けられている。
また、撮像素子２の上面中央には、画素が２次元的に配列された撮像領域が形成されている。そして、その撮像領域の外側の非撮像領域に、下レンズ１１の当接部１１ｃが当接するようになっている。
なお、撮像素子２の結線用端子であるパッド（図示省略）は、ワイヤＷ（図３参照）を介して基板１に接続されている。そのワイヤＷは、基板１上の所定の回路に接続されている。The image sensor 2 is, for example, a CCD image sensor or a CMOS image sensor, and the lower surface thereof is attached to the upper surface of the substrate 1.
An imaging region in which pixels are two-dimensionally arranged is formed at the center of the upper surface of the imaging device 2. Then, the abutting portion 11c of the lower lens 11 is brought into contact with a non-imaging region outside the imaging region.
Note that a pad (not shown) that is a connection terminal of the image sensor 2 is connected to the substrate 1 via a wire W (see FIG. 3). The wire W is connected to a predetermined circuit on the substrate 1.

下レンズ１１は、被写体光が透過するレンズ部１１ａと、レンズ部１１ａの周囲に設けられる環状の脚部１１ｂと、脚部１１ｂの下端に設けられる当接部１１ｃと、脚部１１ｂの上端に設けられる冠部１１ｄと、脚部１１ｂから外側の側方に延在する延出部１１ｅと、を有している。
この下レンズ１１は、当接部１１ｃを撮像素子２に突き当てるとともに、延出部１１ｅを鏡枠１６の嵌合溝１６ｃに嵌め込むように配されている。The lower lens 11 includes a lens portion 11a through which subject light is transmitted, an annular leg portion 11b provided around the lens portion 11a, a contact portion 11c provided at the lower end of the leg portion 11b, and an upper end of the leg portion 11b. It has a crown portion 11d provided and an extending portion 11e extending outward from the leg portion 11b.
The lower lens 11 is disposed so that the abutting portion 11 c abuts against the image sensor 2 and the extending portion 11 e is fitted into the fitting groove 16 c of the lens frame 16.

上レンズ１２は、被写体光が透過するレンズ部１２ａと、レンズ部１２ａの周囲に設けられる環状のフランジ部１２ｂと、フランジ部１２ｂの下部に設けられる係合部１２ｃと、を有している。
この上レンズ１２は、上レンズ１２の係合部１２ｃが下レンズ１１の冠部１１ｄの内周面に嵌め合わされるとともに接着されて、下レンズ１１の上面に取り付けられている。The upper lens 12 includes a lens portion 12a through which subject light is transmitted, an annular flange portion 12b provided around the lens portion 12a, and an engaging portion 12c provided at a lower portion of the flange portion 12b.
The upper lens 12 is attached to the upper surface of the lower lens 11 by engaging and bonding the engaging portion 12 c of the upper lens 12 to the inner peripheral surface of the crown portion 11 d of the lower lens 11.

絞り板１３は、その中央に不要光をカットする絞りとしての開口部１３ａを有している。
そして、絞り板１３は、その上面が上レンズ１２に当接するとともに、その下面と下レンズ１１との間に赤外線吸収フィルム１４と遮光シート１５とを挟み込むように配されている。The diaphragm plate 13 has an opening 13a as a diaphragm for cutting unnecessary light at the center thereof.
The upper surface of the diaphragm plate 13 is in contact with the upper lens 12, and the infrared absorbing film 14 and the light shielding sheet 15 are sandwiched between the lower surface and the lower lens 11.

赤外線吸収フィルム１４は、赤外線吸収特性を有する有機材料（例えば、高分子樹脂）が、厚さ０．０２ｍｍから０．２ｍｍに成形されたフィルム部材である。また、赤外線吸収フィルム１４は、フィルム状に成形した所定の有機材料に、赤外線吸収特性を有する膜をコーティングして形成してもよい。
この赤外線吸収フィルム１４は、被写体光に含まれる赤外光を撮像素子２に到達させないようにカットする。
遮光シート１５は、その中央に不要光をカットする絞りとしての開口部１５ａを有しているシート部材である。The infrared absorption film 14 is a film member in which an organic material (for example, a polymer resin) having infrared absorption characteristics is formed to a thickness of 0.02 mm to 0.2 mm. The infrared absorption film 14 may be formed by coating a predetermined organic material formed into a film with a film having infrared absorption characteristics.
The infrared absorbing film 14 cuts the infrared light included in the subject light so as not to reach the image sensor 2.
The light shielding sheet 15 is a sheet member having an opening 15a as a stop for cutting unnecessary light at the center thereof.

そして、赤外線吸収フィルム１４と遮光シート１５とは、絞り板１３ととともに、下レンズ１１と上レンズ１２の間に挟持されている。具体的には、赤外線吸収フィルム１４と遮光シート１５は、遮光シート１５の上に赤外線吸収フィルム１４が配された状態で、絞り板１３と下レンズ１１の間に挟持されて固定されている。
特に、赤外線吸収フィルム１４と遮光シート１５とは、接着剤を用いずに、絞り板１３と下レンズ１１の挟持力に支持されて固定されている。つまり、下レンズ１１と上レンズ１２の間に、絞り板１３と赤外線吸収フィルム１４と遮光シート１５とが密着するように配置されるとともに、絞り板１３と下レンズ１１の間の隙間が、赤外線吸収フィルム１４と遮光シート１５が重なった厚みとほぼ同じになるように調整されている。
なお、赤外線吸収フィルム１４と遮光シート１５の外周形状は、下レンズ１１のレンズ部１１ａの上面であって冠部１１ｄの内周形状とほぼ同じ形状を有している。The infrared absorbing film 14 and the light shielding sheet 15 are sandwiched between the lower lens 11 and the upper lens 12 together with the diaphragm plate 13. Specifically, the infrared absorbing film 14 and the light shielding sheet 15 are sandwiched and fixed between the aperture plate 13 and the lower lens 11 in a state where the infrared absorbing film 14 is disposed on the light shielding sheet 15.
In particular, the infrared absorbing film 14 and the light shielding sheet 15 are supported and fixed by the clamping force of the diaphragm plate 13 and the lower lens 11 without using an adhesive. In other words, the diaphragm plate 13, the infrared absorbing film 14, and the light shielding sheet 15 are disposed in close contact between the lower lens 11 and the upper lens 12, and the gap between the diaphragm plate 13 and the lower lens 11 is an infrared ray. The thickness is adjusted to be substantially the same as the thickness of the absorption film 14 and the light shielding sheet 15 overlapped.
The outer peripheral shape of the infrared absorbing film 14 and the light shielding sheet 15 is substantially the same as the inner peripheral shape of the crown portion 11d on the upper surface of the lens portion 11a of the lower lens 11.

鏡枠１６は、遮光性を有する素材からなる筐体であり、光学ユニット１０の外側に配置されている。
鏡枠１６は、光学ユニット１０を支持する内装部１６ａと、基板１に取り付けられる外装部１６ｂを有している。
また、内装部１６ａには、下レンズ１１の延出部１１ｅが嵌め込まれる嵌合溝１６ｃが形成されている。この嵌合溝１６ｃに、下レンズ１１の延出部１１ｅが嵌め込まれることによって、下レンズ１１（光学ユニット１０）が、レンズの光軸を中心とした回転をしてしまわないように、その姿勢や向きを規制することが可能になっている。The lens frame 16 is a housing made of a light-shielding material and is disposed outside the optical unit 10.
The lens frame 16 has an interior part 16 a that supports the optical unit 10 and an exterior part 16 b that is attached to the substrate 1.
The interior portion 16a is formed with a fitting groove 16c into which the extended portion 11e of the lower lens 11 is fitted. The posture of the lower lens 11 (the optical unit 10) is prevented from rotating around the optical axis of the lens by fitting the extending portion 11e of the lower lens 11 into the fitting groove 16c. It is possible to regulate the direction.

この鏡枠１６の嵌合溝１６ｃに下レンズ１１の延出部１１ｅを位置合わせするように、鏡枠１６の内装部１６ａに光学ユニット１０の下レンズ１１を挿入すると、内装部１６ａの下部の内周面と下レンズ１１の外周面とが当接するとともに、内装部１６ａと下レンズ１１との間に所定の空間が形成される。
そして、内装部１６ａと下レンズ１１との間の隙間に、基板１や撮像素子２の上面に対して垂直な方向に接着剤Ｂを注入するとともに、その隙間の開口側では、基板１や撮像素子２の上面に対して平行な方向に接着剤Ｂを流し入れて、下レンズ１１（光学ユニット１０）を鏡枠１６に接着する。
この内装部１６ａと下レンズ１１との間の空間（隙間）に充填された接着剤Ｂによって、下レンズ１１（光学ユニット１０）と鏡枠１６とが密着されて固定されている。When the lower lens 11 of the optical unit 10 is inserted into the interior part 16a of the lens frame 16 so that the extending part 11e of the lower lens 11 is aligned with the fitting groove 16c of the lens frame 16, the lower part of the interior part 16a The inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the lower lens 11 are in contact with each other, and a predetermined space is formed between the interior portion 16 a and the lower lens 11.
Then, the adhesive B is injected into the gap between the interior portion 16a and the lower lens 11 in a direction perpendicular to the upper surface of the substrate 1 and the imaging element 2, and the substrate 1 and the imaging are taken on the opening side of the gap. Adhesive B is poured in a direction parallel to the upper surface of the element 2 to bond the lower lens 11 (optical unit 10) to the lens frame 16.
The lower lens 11 (optical unit 10) and the lens frame 16 are in close contact with each other and fixed by the adhesive B filled in the space (gap) between the interior portion 16a and the lower lens 11.

絞り蓋１７は、その中央に不要光をカットする絞りとしての開口部１７ａを有しており、鏡枠１６の上部に接着剤Ｂにより固着されている。なお、絞り蓋１７は、遮光性を有する素材からなる。   The aperture lid 17 has an opening 17a as an aperture for cutting unnecessary light at the center thereof, and is fixed to the upper portion of the lens frame 16 with an adhesive B. The diaphragm lid 17 is made of a light-shielding material.

そして、鏡枠１６の外装部１６ｂが基板１の上面の所定位置に接着剤Ｂにより固着されると、下レンズ１１の当接部１１ｃが撮像素子２に当接するとともに、光学ユニット１０の光軸が撮像素子２に位置決めされて、光学ユニット１０（下レンズ１１、上レンズ１２、絞り板１３）が撮像素子２の撮像領域に被写体光を導くことが可能となるとともに、所定のピント位置を得る。
特に、鏡枠１６の外装部１６ｂの下端における外周面の全周に亘って接着剤Ｂを基板１の上面に対して付着させることによって、鏡枠１６と基板１とが密着するように固定することができる。
つまり、下レンズ１１と鏡枠１６とが接着剤Ｂによって接着されて、光学ユニット１０が外枠部材３０に固着されているので、鏡枠１６と基板１とを接着剤Ｂで固着することにより、外枠部材３０とともに光学ユニット１０を、撮像素子２が備えられている基板１に固定することができ、撮像装置１００を組み立てることができる。When the exterior portion 16b of the lens frame 16 is fixed to a predetermined position on the upper surface of the substrate 1 with the adhesive B, the abutting portion 11c of the lower lens 11 abuts on the image sensor 2 and the optical axis of the optical unit 10 is obtained. Is positioned on the image sensor 2, and the optical unit 10 (the lower lens 11, the upper lens 12, and the aperture plate 13) can guide subject light to the imaging area of the image sensor 2 and obtain a predetermined focus position. .
In particular, by attaching the adhesive B to the upper surface of the substrate 1 over the entire periphery of the outer peripheral surface at the lower end of the exterior portion 16b of the lens frame 16, the lens frame 16 and the substrate 1 are fixed so as to be in close contact with each other. be able to.
That is, since the lower lens 11 and the lens frame 16 are bonded by the adhesive B, and the optical unit 10 is fixed to the outer frame member 30, the lens frame 16 and the substrate 1 are fixed by the adhesive B. The optical unit 10 together with the outer frame member 30 can be fixed to the substrate 1 on which the imaging device 2 is provided, and the imaging device 100 can be assembled.

なお、図４に示すように、赤外線吸収フィルム１４に入射する対角の主光線と光学部材（下レンズ１１、上レンズ１２、絞り板１３）の光軸のなす角度は、０°以上３０°以下となるように調整されているので、赤外線吸収フィルム１４による光学特性の差は、撮像素子２の中心位置と対角位置とで大きな差がないため、良好な画像が得られる。
なお、ここでいう対角とは、撮像素子２の撮像領域における対角の隅部２ａ（図１１参照）を指している。As shown in FIG. 4, the angle formed between the diagonal principal ray incident on the infrared absorbing film 14 and the optical axis of the optical member (the lower lens 11, the upper lens 12, and the diaphragm plate 13) is 0 ° or more and 30 °. Since the adjustment is made so that the following is satisfied, the difference in the optical characteristics by the infrared absorption film 14 is not greatly different between the center position and the diagonal position of the image pickup device 2, and thus a good image can be obtained.
The diagonal here refers to the diagonal corner 2a (see FIG. 11) in the imaging region of the imaging device 2.

このように、鏡枠１６に光学ユニット１０が固定された外枠部材３０を基板１に固定することによって、光学ユニット１０の光軸が撮像素子２に位置合わせされた構造を有する撮像装置１００を構成することができる。   In this manner, the imaging device 100 having a structure in which the optical axis of the optical unit 10 is aligned with the imaging device 2 by fixing the outer frame member 30 with the optical unit 10 fixed to the lens frame 16 to the substrate 1. Can be configured.

特に、本発明に係る撮像装置１００の光学ユニット１０において、下レンズ１１と上レンズ１２の間に絞り板１３とともに赤外線吸収フィルム１４と遮光シート１５を介装するとともに、絞り板１３と下レンズ１１の間に赤外線吸収フィルム１４と遮光シート１５を挟み込むことによって、接着剤を使用せずに、赤外線吸収フィルム１４と遮光シート１５を光学ユニット１０（撮像装置１００）に固定することができる。そして、赤外線吸収フィルム１４は、０．０２ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下の厚さを有する薄いフィルム部材であるので、撮像装置１００における下レンズ１１と上レンズ１２（絞り板１３）の間にクリアランス精度よく好適に挟み込んで固定することができる。
つまり、従来のように、赤外線吸収フィルム１４を接着剤によってレンズなどの所定箇所に貼付する際に、赤外線吸収フィルム１４の表面に接着剤が流れ出て付着してしまうことに伴うトラブルを防止することができるので、赤外線吸収フィルム１４を撮像装置１００に好適に組み付けることができる。In particular, in the optical unit 10 of the image pickup apparatus 100 according to the present invention, the infrared absorbing film 14 and the light shielding sheet 15 are interposed between the lower lens 11 and the upper lens 12 together with the diaphragm plate 13, and the diaphragm plate 13 and the lower lens 11. By sandwiching the infrared absorbing film 14 and the light shielding sheet 15 between them, the infrared absorbing film 14 and the light shielding sheet 15 can be fixed to the optical unit 10 (imaging device 100) without using an adhesive. Since the infrared absorbing film 14 is a thin film member having a thickness of 0.02 mm or more and 0.2 mm or less, the clearance accuracy between the lower lens 11 and the upper lens 12 (aperture plate 13) in the imaging device 100 is not limited. It can be pinched well and fixed.
That is, as in the past, when the infrared absorbing film 14 is attached to a predetermined location such as a lens with an adhesive, troubles caused by the adhesive flowing out and adhering to the surface of the infrared absorbing film 14 are prevented. Therefore, the infrared absorption film 14 can be suitably assembled to the imaging device 100.

また、赤外線吸収フィルム１４と遮光シート１５の外周形状は、下レンズ１１のレンズ部１１ａの上面に対応する冠部１１ｄの内周形状とほぼ同じ形状を有しているので、下レンズ１１のレンズ部１１ａの上面に遮光シート１５、赤外線吸収フィルム１４の順に載置して、更に絞り板１３を重ねた後に、上レンズ１２を下レンズ１１の上面（冠部１１ｄ）に取り付けて固定することによって、光学ユニット１０を容易に組み付けることができる。特に、接着剤を塗布する接着工程を省くことで、赤外線吸収フィルム１４を容易に組み付けることができる。   Further, since the outer peripheral shapes of the infrared absorbing film 14 and the light shielding sheet 15 have substantially the same shape as the inner peripheral shape of the crown portion 11d corresponding to the upper surface of the lens portion 11a of the lower lens 11, the lens of the lower lens 11 By placing the light shielding sheet 15 and the infrared absorbing film 14 in this order on the upper surface of the portion 11a, and further overlapping the diaphragm plate 13, the upper lens 12 is attached and fixed to the upper surface (crown portion 11d) of the lower lens 11 The optical unit 10 can be easily assembled. In particular, the infrared absorbing film 14 can be easily assembled by omitting the bonding step of applying the adhesive.

このように、撮像装置１００において、赤外線吸収フィルム１４を光学ユニット１０に容易に組み付けることができるとともに、接着剤を使用しないことによって、接着剤によるトラブルを防止して好適に組み付けることができる。
よって、撮像装置１００は、赤外線吸収フィルム１４を容易且つ好適に組み付けることができる撮像装置であるといえる。As described above, in the imaging device 100, the infrared absorption film 14 can be easily assembled to the optical unit 10, and by not using an adhesive, troubles caused by the adhesive can be prevented and assembled appropriately.
Therefore, it can be said that the imaging device 100 is an imaging device that can easily and suitably assemble the infrared absorption film 14.

また、撮像装置１００において、光学ユニット１０の下レンズ１１の外周面が、鏡枠１６の内装部１６ａの内周面に接着剤Ｂによって密着されるとともに、鏡枠１６の外装部１６ｂの下端の全周が、基板１の上面に接着剤Ｂによって密着されているので、撮像素子２は、鏡枠１６と光学ユニット１０（下レンズ１１）と基板１とによって封止されて、撮像装置１００内に密閉されている。従って、撮像装置１００内に外部から塵埃等が侵入し難くなっており、撮像素子２に塵埃等が付着してしまうことに伴うトラブルを低減することができる。
また、赤外線吸収フィルム１４は、有機材料（例えば、高分子樹脂）からなる部材であるので、ガラスなどからなる赤外線吸収フィルタよりチッピングを起こし難く、その赤外線吸収フィルム１４の破片が撮像装置１００内で撮像素子２に付着してしまうなどの不具合を発生させることを防ぐことができる。Further, in the imaging apparatus 100, the outer peripheral surface of the lower lens 11 of the optical unit 10 is brought into close contact with the inner peripheral surface of the interior portion 16a of the lens frame 16 by the adhesive B, and at the lower end of the exterior portion 16b of the lens frame 16 Since the entire circumference is in close contact with the upper surface of the substrate 1 by the adhesive B, the image pickup element 2 is sealed by the lens frame 16, the optical unit 10 (lower lens 11), and the substrate 1, and the inside of the image pickup apparatus 100. Is sealed. Accordingly, it is difficult for dust and the like to enter the imaging device 100 from the outside, and troubles caused by the dust and the like adhering to the imaging device 2 can be reduced.
Further, since the infrared absorption film 14 is a member made of an organic material (for example, a polymer resin), chipping is less likely to occur than an infrared absorption filter made of glass or the like. It is possible to prevent problems such as adhesion to the image sensor 2.

（実施形態２）
次に、本発明に係る撮像装置の実施形態２について説明する。なお、実施形態１と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。(Embodiment 2)
Next, a second embodiment of the imaging apparatus according to the present invention will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as Embodiment 1, and only a different part is demonstrated.

図６は、本実施形態における撮像装置２００の平面図であり、図７は、図６のVII−VII線における断面図、図８は、図６のVIII−VIII線における断面図、図９は、図６のIX−IX線における断面図である。図１０は、図７のX−X線における断面図である。
なお、図７〜図９において、本発明の撮像装置の光軸方向に沿う前後方向を、図視に相当する上下方向として、以下の説明を行う。6 is a plan view of the imaging apparatus 200 in the present embodiment, FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII in FIG. 6, FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line IX-IX in FIG. 6. 10 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
7 to 9, the following description will be given with the front-rear direction along the optical axis direction of the imaging apparatus of the present invention as the vertical direction corresponding to the drawing.

撮像装置２００は、図６から図１０に示すように、基板１と、基板１の一方の面上に配設された撮像素子２と、撮像素子２の上面に載設される光学ユニット２０と、光学ユニット２０と撮像素子２を覆い隠す外枠部材４０等を備えている。   As shown in FIGS. 6 to 10, the imaging apparatus 200 includes a substrate 1, an imaging element 2 disposed on one surface of the substrate 1, and an optical unit 20 mounted on the upper surface of the imaging element 2. The outer frame member 40 that covers the optical unit 20 and the image sensor 2 is provided.

光学ユニット２０は、撮像素子２の上面に配設される光学部材としての第１レンズ２１と、第１レンズ２１の上面に配設される光学部材としての第２レンズ２２と、第２レンズ２２の上面に配設される光学部材としての第３レンズ２３と、第１レンズ２１の下方に配設される赤外線カット部材である赤外線吸収フィルム２４と、第１レンズ２１と第２レンズ２２の間に介装される絞り板２５と、第２レンズ２２と第３レンズ２３の間に介装される遮光シート２６と、第３レンズ２３の上面に配設される遮光シート２７と、を備えている。
外枠部材４０は、基板１に固定される鏡枠２８と、鏡枠２８の上部に配設される絞り蓋２９と、を備えている。The optical unit 20 includes a first lens 21 as an optical member disposed on the upper surface of the image sensor 2, a second lens 22 as an optical member disposed on the upper surface of the first lens 21, and a second lens 22. Between the first lens 21 and the second lens 22, the third lens 23 as an optical member disposed on the upper surface of the lens, the infrared absorbing film 24 that is an infrared cut member disposed below the first lens 21, and the second lens 22. A diaphragm plate 25 interposed between the second lens 22 and the third lens 23, and a light shielding sheet 27 disposed on the upper surface of the third lens 23. Yes.
The outer frame member 40 includes a lens frame 28 fixed to the substrate 1 and a diaphragm lid 29 disposed on the upper part of the lens frame 28.

基板１には、撮像素子２が実装されている。また、基板１には図示しないフレキシブル基板が備えられており、そのフレキシブル基板を介して、基板１（撮像装置２００）が所定の電子機器に接続される。
撮像素子２は、例えば、ＣＣＤ型イメージセンサやＣＭＯＳ型イメージセンサであり、その下面が基板１の上面に取り付けられている。
また、撮像素子２の上面中央には、画素が２次元的に配列された撮像領域が形成されている。そして、その撮像領域の外側の非撮像領域に、第１レンズ２１の当接部２１ｃが当接するようになっている。
なお、撮像素子２の結線用端子であるパッド（図示省略）は、ワイヤＷ（図９参照）を介して基板１に接続されている。そのワイヤＷは、基板１上の所定の回路に接続されている。An image sensor 2 is mounted on the substrate 1. The substrate 1 is provided with a flexible substrate (not shown), and the substrate 1 (imaging device 200) is connected to a predetermined electronic device via the flexible substrate.
The image sensor 2 is, for example, a CCD image sensor or a CMOS image sensor, and the lower surface thereof is attached to the upper surface of the substrate 1.
An imaging region in which pixels are two-dimensionally arranged is formed at the center of the upper surface of the imaging device 2. The contact portion 21c of the first lens 21 is in contact with a non-image pickup area outside the image pickup area.
A pad (not shown) that is a connection terminal of the image sensor 2 is connected to the substrate 1 via a wire W (see FIG. 9). The wire W is connected to a predetermined circuit on the substrate 1.

第１レンズ２１は、被写体光が透過するレンズ部２１ａと、レンズ部２１ａの周囲に設けられる環部２１ｂと、環部２１ｂの下端に設けられる４つの当接部２１ｃと、環部２１ｂの上端に設けられる冠部２１ｄと、環部２１ｂから下方に延在する２つの延出部２１ｅと、を有している。
この第１レンズ２１は、当接部２１ｃを鏡枠２８の内装部２８ａの貫通孔２８ｃを通じて撮像素子２に突き当てるとともに、延出部２１ｅを鏡枠２８の内装部２８ａの上面側に突き当てるように配されている。The first lens 21 includes a lens portion 21a through which subject light is transmitted, an annular portion 21b provided around the lens portion 21a, four contact portions 21c provided at the lower end of the annular portion 21b, and an upper end of the annular portion 21b. A crown portion 21d provided on the ring portion 21 and two extending portions 21e extending downward from the ring portion 21b.
The first lens 21 abuts the abutting portion 21 c against the image sensor 2 through the through hole 28 c of the interior portion 28 a of the lens frame 28, and abuts the extending portion 21 e to the upper surface side of the interior portion 28 a of the lens frame 28. Is arranged.

第２レンズ２２は、被写体光が透過するレンズ部２２ａと、レンズ部２２ａの周囲に設けられる環状のフランジ部２２ｂと、フランジ部２２ｂの下部に設けられる係合部２２ｃと、フランジ部２２ｂの上部に設けられる冠部２２ｄと、を有している。
この第２レンズ２２は、第２レンズ２２の係合部２２ｃが第１レンズ２１の冠部２１ｄの内周面に嵌め合わされるとともに接着されて、第１レンズ２１の上面に取り付けられている。The second lens 22 includes a lens portion 22a through which subject light is transmitted, an annular flange portion 22b provided around the lens portion 22a, an engagement portion 22c provided below the flange portion 22b, and an upper portion of the flange portion 22b. And a crown portion 22d provided on the head.
The second lens 22 is attached to the upper surface of the first lens 21 by engaging and bonding the engaging portion 22c of the second lens 22 to the inner peripheral surface of the crown portion 21d of the first lens 21.

第３レンズ２３は、被写体光が透過するレンズ部２３ａと、レンズ部２３ａの周囲に設けられる環状のフランジ部２３ｂと、フランジ部２３ｂの上部に設けられる冠部２３ｃと、を有している。
この第３レンズ２３は、フランジ部２３ｂの底面が第２レンズ２２の冠部２２ｄの内周面に嵌め合わされるとともに接着されて、第２レンズ２２の上面に取り付けられている。The third lens 23 includes a lens portion 23a through which subject light is transmitted, an annular flange portion 23b provided around the lens portion 23a, and a crown portion 23c provided on the upper portion of the flange portion 23b.
The third lens 23 is attached to the upper surface of the second lens 22 by fitting and bonding the bottom surface of the flange portion 23 b to the inner peripheral surface of the crown portion 22 d of the second lens 22.

赤外線吸収フィルム２４は、被写体光に含まれる赤外光を撮像素子２に到達させないようにカットする部材であり、厚さ０．０２ｍｍから０．２ｍｍに成形された有機材料（例えば、高分子樹脂）からなるフィルム部材である。
この赤外線吸収フィルム２４は、図１０に示すように、平面視略十字形状を呈するように成形されている。そして、赤外線吸収フィルム２４は、鏡枠２８の内装部２８ａの上面において、その赤外線吸収フィルム２４の外周形状とほぼ同じ形状に一段低く形成された載置面に載置されるとともに、その赤外線吸収フィルム２４の四隅に相当する切欠部に第１レンズ２１の当接部２１ｃが位置するように配されている。それによって、赤外線吸収フィルム２４は、鏡枠２８の内装部２８ａの上面に位置合わせされて、光学ユニット２０のレンズの光軸を中心とした回転をしてしまわないように、その向きが規制されている。The infrared absorption film 24 is a member that cuts infrared light included in subject light so as not to reach the image sensor 2, and is an organic material (for example, a polymer resin) formed to a thickness of 0.02 mm to 0.2 mm. ).
As shown in FIG. 10, the infrared absorbing film 24 is formed to have a substantially cross shape in a plan view. The infrared absorbing film 24 is placed on a mounting surface formed on the upper surface of the interior portion 28a of the lens frame 28 so as to be substantially the same shape as the outer peripheral shape of the infrared absorbing film 24, and its infrared absorption. The contact portions 21 c of the first lens 21 are disposed in the cutout portions corresponding to the four corners of the film 24. Thereby, the direction of the infrared absorbing film 24 is regulated so that the infrared absorbing film 24 is aligned with the upper surface of the interior portion 28a of the lens frame 28 and does not rotate around the optical axis of the lens of the optical unit 20. ing.

また、赤外線吸収フィルム２４は、第１レンズ２１の延出部２１ｅと鏡枠２８の内装部２８ａの間に挟持されるように配されている。延出部２１ｅは、図１０に示すように、平面視略三日月形状を呈する底面を有しており、鏡枠２８の内周面や赤外線吸収フィルム２４の外周形状に沿うようになっているので、この延出部２１ｅは赤外線吸収フィルム２４を内装部２８ａの上面に、より密着させるように支持することが可能になっている。それによって、赤外線吸収フィルム２４は、第１レンズ２１と鏡枠２８との間に挟まれて固定されている。
特に、赤外線吸収フィルム２４は、接着剤を用いずに、第１レンズ２１と鏡枠２８の挟持力に支持されて固定されている。つまり、第１レンズ２１の延出部２１ｅと鏡枠２８の内装部２８ａの間に、赤外線吸収フィルム２４が密着するように配置されるとともに、その延出部２１ｅと内装部２８ａの間の隙間が、赤外線吸収フィルム２４の厚みとほぼ同じとなるように調整されている。The infrared absorbing film 24 is disposed so as to be sandwiched between the extending portion 21 e of the first lens 21 and the interior portion 28 a of the lens frame 28. As shown in FIG. 10, the extending portion 21 e has a bottom surface that has a substantially crescent shape in plan view, and is along the inner peripheral surface of the lens frame 28 and the outer peripheral shape of the infrared absorption film 24. The extending portion 21e can support the infrared absorbing film 24 so as to be more closely attached to the upper surface of the interior portion 28a. Thereby, the infrared absorption film 24 is sandwiched and fixed between the first lens 21 and the lens frame 28.
In particular, the infrared absorbing film 24 is supported and fixed by the clamping force between the first lens 21 and the lens frame 28 without using an adhesive. That is, the infrared absorbing film 24 is disposed so as to be in close contact between the extending portion 21e of the first lens 21 and the interior portion 28a of the lens frame 28, and the gap between the extending portion 21e and the interior portion 28a. However, it is adjusted so that it may become substantially the same as the thickness of the infrared rays absorption film 24.

絞り板２５は、その中央に不要光をカットする絞りとしての開口部２５ａを有している。そして、絞り板２５は、その下面が第１レンズ２１に当接するとともに、その上面が第２レンズ２２に当接するように配されている。   The diaphragm plate 25 has an opening 25a as a diaphragm for cutting unnecessary light at the center thereof. The diaphragm plate 25 is disposed such that the lower surface thereof is in contact with the first lens 21 and the upper surface thereof is in contact with the second lens 22.

遮光シート２６は、その中央に不要光をカットする絞りとしての開口部２６ａを有しているシート部材である。そして、遮光シート２６は、その下面が第２レンズ２２に当接するとともに、その上面が第３レンズ２３に当接するように配されている。
遮光シート２７は、その中央に不要光をカットする絞りとしての開口部２７ａを有しているシート部材である。そして、遮光シート２７は、第３レンズ２３の冠部２３ｃの内側であって、フランジ部２３ｂの上面に両面テープによって貼付されて配されている。The light shielding sheet 26 is a sheet member having an opening 26a as a stop for cutting unnecessary light at the center thereof. The light shielding sheet 26 is disposed such that its lower surface comes into contact with the second lens 22 and its upper surface comes into contact with the third lens 23.
The light shielding sheet 27 is a sheet member having an opening 27a as a stop for cutting unnecessary light at the center thereof. The light shielding sheet 27 is disposed inside the crown portion 23c of the third lens 23 and attached to the upper surface of the flange portion 23b with a double-sided tape.

鏡枠２８は、遮光性を有する素材からなる筐体であり、光学ユニット２０の外側に配置されている。
鏡枠２８は、光学ユニット２０を支持する内装部２８ａと、基板１に取り付けられる外装部２８ｂを有している。
また、内装部２８ａには、第１レンズ２１の当接部２１ｃが挿入される貫通孔２８ｃが形成されている。この貫通孔２８ｃに、第１レンズ２１の当接部２１ｃが挿入されることによって、第１レンズ２１（光学ユニット２０）が、レンズの光軸を中心とした回転をしてしまわないように、その姿勢や向きを規制することが可能になっている。The lens frame 28 is a housing made of a light-shielding material and is disposed outside the optical unit 20.
The lens frame 28 has an interior part 28 a that supports the optical unit 20 and an exterior part 28 b that is attached to the substrate 1.
In addition, a through hole 28c into which the contact portion 21c of the first lens 21 is inserted is formed in the interior portion 28a. By inserting the contact portion 21c of the first lens 21 into the through hole 28c, the first lens 21 (optical unit 20) does not rotate around the optical axis of the lens. It is possible to regulate the posture and orientation.

この鏡枠２８の貫通孔２８ｃに光学ユニット２０における第１レンズ２１の当接部２１ｃを位置合わせするように挿入すると、鏡枠２８の内周面と、第１レンズ２１と第２レンズ２２の外周面とが当接する。また、第１レンズ２１の延出部２１ｅが鏡枠２８の内装部２８ａ上の赤外線吸収フィルム２４に当接する。
そして、第２レンズ２２のフランジ部２２ｂの外周側上面から鏡枠２８の内周面に亘る範囲に接着剤Ｂを注入して流し入れて、第２レンズ２２（光学ユニット２０）を鏡枠２８に接着する。
この第２レンズ２２のフランジ部２２ｂの上面から鏡枠２８の内周面にかけて充填された接着剤Ｂによって、第２レンズ２２（光学ユニット２０）と鏡枠２８とが密着されて固定されている。When the contact portion 21c of the first lens 21 in the optical unit 20 is inserted into the through hole 28c of the optical frame 28 so as to be aligned, the inner peripheral surface of the optical frame 28, the first lens 21 and the second lens 22 The outer peripheral surface comes into contact. Further, the extending portion 21 e of the first lens 21 contacts the infrared absorbing film 24 on the interior portion 28 a of the lens frame 28.
Then, the adhesive B is injected and poured into the range from the outer peripheral side upper surface of the flange portion 22b of the second lens 22 to the inner peripheral surface of the lens frame 28, and the second lens 22 (optical unit 20) is inserted into the lens frame 28. Glue.
The second lens 22 (the optical unit 20) and the lens frame 28 are brought into close contact with each other and fixed by the adhesive B filled from the upper surface of the flange portion 22b of the second lens 22 to the inner peripheral surface of the lens frame 28. .

絞り蓋２９は、その中央に不要光をカットする絞りとしての開口部２９１ａを有する遮光シート２９１と、遮光シート２９１を支持するとともに鏡枠２８の上部に取り付けられる蓋部２９２と、を備えている。
なお、遮光シート２９１は、蓋部２９２の上面に両面テープによって貼付されて配設されている。また、蓋部２９２は、鏡枠２８の上部に接着剤Ｂにより固着されている。なお、遮光シート２９１と蓋部２９２は、遮光性を有する素材からなる。The aperture lid 29 includes a light shielding sheet 291 having an opening 291a serving as an aperture that cuts unnecessary light at the center thereof, and a lid portion 292 that supports the light shielding sheet 291 and is attached to the upper portion of the lens frame 28. .
The light shielding sheet 291 is disposed on the upper surface of the lid 292 by being affixed with a double-sided tape. The lid 292 is fixed to the upper part of the lens frame 28 with an adhesive B. The light shielding sheet 291 and the lid portion 292 are made of a light shielding material.

そして、鏡枠２８の外装部２８ｂが基板１の上面の所定位置に接着剤Ｂにより固着されると、第１レンズ２１の当接部２１ｃが撮像素子２に当接するとともに、光学ユニット２０の光軸が撮像素子２に位置決めされて、光学ユニット２０（第１レンズ２１、第２レンズ２２、第３レンズ２３、絞り板２５等）が撮像素子２の撮像領域に被写体光を導くことが可能となるとともに、所定のピント位置を得る。
特に、鏡枠２８の外装部２８ｂの下端における外周面の全周に亘って接着剤Ｂを基板１の上面に対して付着させることによって、鏡枠２８と基板１とが密着するように固定することができる。
つまり、第２レンズ２２と鏡枠２８とが接着剤Ｂによって接着されて、光学ユニット２０が外枠部材４０に固着されているので、鏡枠２８と基板１とを接着剤Ｂで固着することにより、外枠部材４０とともに光学ユニット２０を、撮像素子２が備えられている基板１に固定することができ、撮像装置２００を組み立てることができる。When the exterior portion 28b of the lens frame 28 is fixed to a predetermined position on the upper surface of the substrate 1 with the adhesive B, the contact portion 21c of the first lens 21 contacts the image sensor 2 and the light of the optical unit 20 The axis is positioned on the image pickup device 2, and the optical unit 20 (the first lens 21, the second lens 22, the third lens 23, the diaphragm plate 25, etc.) can guide subject light to the image pickup area of the image pickup device 2. And a predetermined focus position is obtained.
In particular, the adhesive B is attached to the upper surface of the substrate 1 over the entire outer peripheral surface of the lower end of the exterior portion 28b of the lens frame 28, thereby fixing the lens frame 28 and the substrate 1 in close contact with each other. be able to.
That is, since the second lens 22 and the lens frame 28 are bonded by the adhesive B and the optical unit 20 is fixed to the outer frame member 40, the lens frame 28 and the substrate 1 are fixed by the adhesive B. Thus, the optical unit 20 together with the outer frame member 40 can be fixed to the substrate 1 on which the imaging element 2 is provided, and the imaging device 200 can be assembled.

なお、図８に示すように、赤外線吸収フィルム２４に入射する対角の主光線と光学部材（第１レンズ２１、第２レンズ２２、第３レンズ２３、絞り板２５等）の光軸のなす角度は、０°以上３０°以下となるように調整されているので、赤外線吸収フィルム２４による光学特性の差は、撮像素子２の中心位置と対角位置とで大きな差がないため、良好な画像が得られる。
なお、ここでいう対角とは、撮像素子２の撮像領域における対角の隅部２ａ（図１１参照）を指している。As shown in FIG. 8, the diagonal principal ray incident on the infrared absorbing film 24 and the optical axis of the optical member (the first lens 21, the second lens 22, the third lens 23, the diaphragm plate 25, etc.) are formed. Since the angle is adjusted to be not less than 0 ° and not more than 30 °, the difference in optical characteristics by the infrared absorption film 24 is not great because there is no great difference between the center position and the diagonal position of the image sensor 2. An image is obtained.
The diagonal here refers to the diagonal corner 2a (see FIG. 11) in the imaging region of the imaging device 2.

このように、鏡枠２８に光学ユニット２０が固定された外枠部材４０を基板１に固定することによって、光学ユニット２０の光軸が撮像素子２に位置合わせされた構造を有する撮像装置２００を構成することができる。   In this manner, the imaging device 200 having a structure in which the optical axis of the optical unit 20 is aligned with the imaging device 2 by fixing the outer frame member 40 having the optical unit 20 fixed to the lens frame 28 to the substrate 1. Can be configured.

特に、本発明に係る撮像装置２００において、第１レンズ２１の延出部２１ｅと鏡枠２８の内装部２８ａの間に赤外線吸収フィルム２４を挟み込むことによって、接着剤を使用せずに、赤外線吸収フィルム２４を光学ユニット２０（撮像装置２００）に固定することができる。そして、赤外線吸収フィルム２４は、０．０２ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下の厚さを有する薄いフィルム部材であるので、撮像装置２００における第１レンズ２１と鏡枠２８の間にクリアランス精度よく好適に挟み込んで固定することができる。
つまり、従来のように、赤外線吸収フィルム２４を接着剤によってレンズや鏡枠などの所定箇所に貼付する際に、赤外線吸収フィルム２４の表面に接着剤が流れ出て付着してしまうことに伴うトラブルを防止することができるので、赤外線吸収フィルム２４を撮像装置２００に好適に組み付けることができる。In particular, in the imaging apparatus 200 according to the present invention, the infrared absorbing film 24 is sandwiched between the extending portion 21e of the first lens 21 and the interior portion 28a of the lens frame 28, so that the infrared absorbing film can be used without using an adhesive. The film 24 can be fixed to the optical unit 20 (imaging device 200). Since the infrared absorbing film 24 is a thin film member having a thickness of 0.02 mm or more and 0.2 mm or less, the infrared absorption film 24 is suitably sandwiched between the first lens 21 and the lens frame 28 in the imaging device 200 with good clearance accuracy. It can be fixed with.
That is, as in the past, when the infrared absorbing film 24 is attached to a predetermined location such as a lens or a lens frame with an adhesive, there is a problem associated with the adhesive flowing out and adhering to the surface of the infrared absorbing film 24. Since it can prevent, the infrared rays absorption film 24 can be assembled | attached to the imaging device 200 suitably.

また、鏡枠２８の内装部２８ａの上面の載置面は、赤外線吸収フィルム２４の外周形状とほぼ同じ形状を有しているので、鏡枠２８の内装部２８ａの上面に赤外線吸収フィルム２４を載置した後に、光学ユニット２０における第１レンズ２１の当接部２１ｃを鏡枠２８の内装部２８ａの貫通孔２８ｃに挿入して固定することによって、光学ユニット２０を容易に組み付けることができる。特に、接着剤を塗布する接着工程を省くことで、赤外線吸収フィルム２４を容易に組み付けることができる。   Moreover, since the mounting surface of the upper surface of the interior part 28a of the lens frame 28 has substantially the same shape as the outer peripheral shape of the infrared absorption film 24, the infrared absorption film 24 is provided on the upper surface of the interior part 28a of the lens frame 28. After mounting, the optical unit 20 can be easily assembled by inserting and fixing the contact portion 21c of the first lens 21 in the optical unit 20 into the through hole 28c of the interior portion 28a of the lens frame 28. In particular, the infrared absorbing film 24 can be easily assembled by omitting the bonding step of applying the adhesive.

このように、撮像装置２００において、赤外線吸収フィルム２４を光学ユニット２０（撮像装置２００）に容易に組み付けることができるとともに、接着剤を使用しないことによって、接着剤によるトラブルを防止して好適に組み付けることができる。
よって、撮像装置２００は、赤外線吸収フィルム２４を容易且つ好適に組み付けることができる撮像装置であるといえる。As described above, in the imaging apparatus 200, the infrared absorption film 24 can be easily assembled to the optical unit 20 (imaging apparatus 200), and by not using an adhesive, troubles caused by the adhesive can be prevented and assembled appropriately. be able to.
Therefore, it can be said that the imaging device 200 is an imaging device that can easily and suitably assemble the infrared absorption film 24.

また、撮像装置２００において、光学ユニット２０の第２レンズ２２のフランジ部２２ｂの外周側上面から鏡枠２８の内周面にかけて接着剤Ｂによって密着されるとともに、鏡枠２８の外装部２８ｂの下端の全周が、基板１の上面に接着剤Ｂによって密着されているので、撮像素子２は、鏡枠２８と光学ユニット２０（第２レンズ２２）と基板１とによって封止されて、撮像装置２００内に密閉されている。従って、撮像装置２００内に外部から塵埃等が侵入し難くなっており、撮像素子２に塵埃等が付着してしまうことに伴うトラブルを低減することができる。
また、赤外線吸収フィルム２４は、有機材料（例えば、高分子樹脂）からなる部材であるので、ガラスなどからなる赤外線吸収フィルタよりチッピングを起こし難く、その赤外線吸収フィルム２４の破片が撮像装置２００内で撮像素子２に付着してしまうなどの不具合を発生させることを防ぐことができる。Further, in the imaging device 200, the adhesive unit B is in close contact with the upper surface on the outer peripheral side of the flange portion 22b of the second lens 22 of the optical unit 20, and the lower end of the exterior portion 28b of the lens frame 28. Is adhered to the upper surface of the substrate 1 by the adhesive B, the imaging element 2 is sealed by the lens frame 28, the optical unit 20 (second lens 22), and the substrate 1, and the imaging device 200 is hermetically sealed. Therefore, it is difficult for dust and the like to enter the imaging apparatus 200 from the outside, and troubles caused by the dust and the like adhering to the imaging element 2 can be reduced.
Further, since the infrared absorption film 24 is a member made of an organic material (for example, a polymer resin), chipping is less likely to occur than an infrared absorption filter made of glass or the like, and fragments of the infrared absorption film 24 are contained in the imaging device 200. It is possible to prevent problems such as adhesion to the image sensor 2.

なお、以上の実施の形態においては、光学部材としてのレンズと光学部材としての絞り板との間に赤外線吸収フィルムを挟んで固定する例と、光学部材としてのレンズと外枠部材としての鏡枠との間に赤外線吸収フィルムを挟んで固定する例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、赤外線吸収フィルムは、光学部材としてのレンズとレンズの間に挟持されていてもよく、また、赤外線吸収フィルムは、光学部材としてのシート部材（例えば、遮光シート）や、外枠部材としてのシート部材など、光学ユニットや撮像装置を構成するその他の部材によって挟持されていてもよい。   In the above embodiment, an example in which an infrared absorbing film is sandwiched between a lens as an optical member and a diaphragm plate as an optical member, and a lens as an optical member and a lens frame as an outer frame member However, the present invention is not limited to this, and the infrared absorbing film is sandwiched between lenses as optical members. The infrared absorbing film may be sandwiched between other members constituting the optical unit or the imaging device, such as a sheet member (for example, a light shielding sheet) as an optical member and a sheet member as an outer frame member. Also good.

また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。   In addition, it is needless to say that other specific detailed structures can be appropriately changed.

本発明は、以上のように構成されていることから、撮像装置を携帯電話機やモバイルコンピュータ等の小型の携帯端末機器などに搭載することができ、それら機器に撮像機能を付与することに利用できる。   Since the present invention is configured as described above, the imaging apparatus can be mounted on a small portable terminal device such as a mobile phone or a mobile computer, and can be used to give an imaging function to these devices. .

符号の説明Explanation of symbols

１ 基板
２ 撮像素子
２ａ 隅部
１０ 光学ユニット
１１ 下レンズ（光学部材）
１１ａ レンズ部
１１ｂ 脚部
１１ｃ 当接部
１１ｄ 冠部
１１ｅ 延出部
１２ 上レンズ（光学部材）
１２ａ レンズ部
１２ｂ フランジ部
１２ｃ 係合部
１３ 絞り板（光学部材）
１４ 赤外線吸収フィルム（赤外線カット部材）
１５ 遮光シート
１６ 鏡枠
１６ａ 内装部
１６ｂ 外装部
１６ｃ 嵌合溝
１７ 絞り蓋
２０ 光学ユニット
２１ 第１レンズ（光学部材）
２１ａ レンズ部
２１ｂ 環部
２１ｃ 当接部
２１ｄ 冠部
２１ｅ 延出部
２２ 第２レンズ（光学部材）
２２ａ レンズ部
２２ｂ フランジ部
２２ｃ 係合部
２２ｄ 冠部
２３ 第３レンズ（光学部材）
２３ａ レンズ部
２３ｂ フランジ部
２３ｃ 冠部
２４ 赤外線吸収フィルム（赤外線カット部材）
２５ 絞り板（光学部材）
２６ 遮光シート
２７ 遮光シート
２８ 鏡枠
２８ａ 内装部
２８ｂ 外装部
２８ｃ 貫通孔
２９ 絞り蓋
２９１ 遮光シート
２９２ 蓋部
３０、４０ 外枠部材
１００、２００ 撮像装置
Ｂ 接着剤DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2 Image pick-up element 2a Corner part 10 Optical unit 11 Lower lens (optical member)
11a Lens part 11b Leg part 11c Contact part 11d Crown part 11e Extension part 12 Upper lens (optical member)
12a Lens part 12b Flange part 12c Engaging part 13 Diaphragm plate (optical member)
14 Infrared absorbing film (infrared cut member)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 Light shielding sheet 16 Mirror frame 16a Interior part 16b Exterior part 16c Fitting groove 17 Diaphragm lid 20 Optical unit 21 1st lens (optical member)
21a Lens part 21b Ring part 21c Contact part 21d Crown part 21e Extension part 22 2nd lens (optical member)
22a Lens portion 22b Flange portion 22c Engaging portion 22d Crown portion 23 Third lens (optical member)
23a Lens part 23b Flange part 23c Crown part 24 Infrared absorption film (infrared cut member)
25 Diaphragm plate (optical member)
26 Light-shielding sheet 27 Light-shielding sheet 28 Mirror frame 28a Interior part 28b Exterior part 28c Through-hole 29 Aperture lid 291 Light-shielding sheet 292 Cover part 30, 40 Outer frame member 100, 200 Imaging device B Adhesive

Claims (6)

撮像素子と、
前記撮像素子に被写体光を導く複数の光学部材と、
前記撮像素子及び前記光学部材を覆う外枠部材と、を備える撮像装置であって、
前記被写体光に含まれる赤外光を前記撮像素子に到達させないようにカットする赤外線カット部材を、前記光学部材間に挟んで固定したことを特徴とする撮像装置。An image sensor;
A plurality of optical members for guiding subject light to the image sensor;
An outer frame member that covers the imaging element and the optical member,
An imaging apparatus, wherein an infrared cut member that cuts infrared light included in the subject light so as not to reach the image sensor is sandwiched and fixed between the optical members. 撮像素子と、
前記撮像素子に被写体光を導く光学部材と、
前記撮像素子及び前記光学部材を覆う外枠部材と、を備える撮像装置であって、
前記被写体光に含まれる赤外光を前記撮像素子に到達させないようにカットする赤外線カット部材を、前記光学部材と前記外枠部材との間に挟んで固定したことを特徴とする撮像装置。An image sensor;
An optical member for guiding subject light to the image sensor;
An outer frame member that covers the imaging element and the optical member,
An imaging apparatus, wherein an infrared cut member that cuts infrared light included in the subject light so as not to reach the image sensor is sandwiched and fixed between the optical member and the outer frame member. 前記赤外線カット部材は、０．０２ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下の厚さを有することを特徴とする請求の範囲第１項又は第２項に記載の撮像装置。   The imaging device according to claim 1 or 2, wherein the infrared cut member has a thickness of 0.02 mm or more and 0.2 mm or less. 前記赤外線カット部材は、有機材料からなることを特徴とする請求の範囲第１項〜第３項のいずれか一項に記載の撮像装置。   The imaging device according to any one of claims 1 to 3, wherein the infrared cut member is made of an organic material. 前記光学部材と前記外枠部材とが接着剤で密着されることにより、前記撮像素子が前記外枠部材内に封止されることを特徴とする請求の範囲第１項〜第４項のいずれか一項に記載の撮像装置。   5. The device according to claim 1, wherein the image pickup device is sealed in the outer frame member by bringing the optical member and the outer frame member into close contact with each other with an adhesive. The imaging device according to claim 1. 前記赤外線カット部材に入射する対角の主光線と、前記光学部材の光軸のなす角度は、３０°以下であることを特徴とする請求の範囲第１項〜第５項のいずれか一項に記載の撮像装置。   The angle formed by the diagonal principal ray incident on the infrared cut member and the optical axis of the optical member is 30 ° or less, wherein the angle is 30 ° or less. The imaging device described in 1.
JP2008502733A 2006-03-02 2007-02-22 Imaging device Active JP4941781B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008502733A JP4941781B2 (en) 2006-03-02 2007-02-22 Imaging device

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006056572 2006-03-02
JP2006056572 2006-03-02
PCT/JP2007/053265 WO2007099845A1 (en) 2006-03-02 2007-02-22 Imaging device
JP2008502733A JP4941781B2 (en) 2006-03-02 2007-02-22 Imaging device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2007099845A1 true JPWO2007099845A1 (en) 2009-07-16
JP4941781B2 JP4941781B2 (en) 2012-05-30

Family

ID=38458956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008502733A Active JP4941781B2 (en) 2006-03-02 2007-02-22 Imaging device

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4941781B2 (en)
CN (1) CN101361362B (en)
WO (1) WO2007099845A1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10477085B2 (en) 2015-09-24 2019-11-12 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
JP2018045212A (en) * 2016-09-16 2018-03-22 株式会社フジクラ Image capturing module and manufacturing method therefor
JP6976201B2 (en) * 2018-03-13 2021-12-08 京セラ株式会社 Manufacturing Methods for Fixed Structures, Electronic Devices, Imaging Devices, Mobiles, and Fixed Structures
CN113640242A (en) * 2021-08-23 2021-11-12 北京信息科技大学 Portable liver total reserve function detector and method based on infrared light absorption

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3715173B2 (en) * 2000-04-04 2005-11-09 オリンパス株式会社 Imaging device
JP2004077968A (en) * 2002-08-21 2004-03-11 Kyocera Corp Small imaging module
JP4110988B2 (en) * 2003-02-03 2008-07-02 コニカミノルタホールディングス株式会社 Imaging device and portable terminal
JP4441211B2 (en) * 2003-08-13 2010-03-31 シチズン電子株式会社 Small imaging module
JP2005094417A (en) * 2003-09-18 2005-04-07 Sony Corp Imaging apparatus
JP2005181541A (en) * 2003-12-17 2005-07-07 Fujinon Corp Imaging apparatus
JP2005241841A (en) * 2004-02-25 2005-09-08 Mitsubishi Electric Corp Imaging device
JP2005250227A (en) * 2004-03-05 2005-09-15 Sony Corp Imaging lens, imaging unit and imaging apparatus
JP2005333170A (en) * 2004-05-18 2005-12-02 Citizen Electronics Co Ltd Solid-state imaging apparatus
JP4779315B2 (en) * 2004-06-29 2011-09-28 コニカミノルタオプト株式会社 Lens unit manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
CN101361362B (en) 2010-08-18
WO2007099845A1 (en) 2007-09-07
CN101361362A (en) 2009-02-04
JP4941781B2 (en) 2012-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10261225B2 (en) Filter assembly and camera module having the same
US7643081B2 (en) Digital camera module with small sized image sensor chip package
US8411192B2 (en) Image capturing module, method for manufacturing the image capturing module, and electronic information device
KR100575094B1 (en) Module for optical device, and manufacturing method therefor
WO2004003618A1 (en) Image sensor module
EP1408556A2 (en) Image pickup device and portable terminal equipped therewith
KR101455124B1 (en) Image pickup apparatus having imaging sensor package
US20110050988A1 (en) Optical element module and manufacturing method thereof, electronic element module and manufacturing method thereof, and electronic information device
JP2009105771A (en) Case member, sensor module and electronic information device
WO2001065839A1 (en) Small-sized image pickup module
JP2009124515A (en) Imaging module and its manufacturing method, and electronic information device
JP2012098429A (en) Optical system lens unit and adhesion method for the same
JP2004506938A (en) Small image recording devices, especially cameras or video cameras
JP4941781B2 (en) Imaging device
JP2006106716A (en) Camera module
JP4714233B2 (en) Imaging module, method for manufacturing the same, and electronic information device
JP2010157971A (en) Imaging module, method of manufacturing the same, and electronic information device
JP2005327842A (en) Solid state imaging device and its manufacturing method
JP2009188828A (en) Solid-state imaging device and manufacturing method thereof
JP4721136B2 (en) Imaging device
JP2008153720A (en) Camera module and imaging apparatus
JP2007147729A (en) Camera module
JP4407297B2 (en) Imaging device, imaging device manufacturing method, imaging device, imaging device mounting substrate, and electronic device
JP6163828B2 (en) Imaging unit and imaging apparatus
JP4407296B2 (en) IMAGING DEVICE, IMAGING DEVICE MANUFACTURING METHOD, IMAGING ELEMENT INSTALLATION BOARD AND ELECTRONIC DEVICE

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091215

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20100913

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110712

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110908

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111014

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111110

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120202

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120215

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4941781

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150309

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350