JPWO2007007654A1 - Discharge lamp lighting device and bulb-type fluorescent lamp - Google Patents

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Abstract

セラミックチップコンデンサを用い、電球形蛍光ランプの放電灯点灯装置を小形化する。セラミックチップコンデンサの短絡時にも、過度の温度上昇を抑制する。発光管(4)に並列に接続され放電灯点灯装置の共振に寄与する予熱兼始動用のコンデンサ(C5)を、セラミックチップコンデンサとする。コンデンサ(C5)は、ラッピングピン(61,61)の間に位置して、基板(58)に面実装する。インバータ回路は、コンデンサ(C5)が短絡した場合にも、セラミックチップコンデンサに供給する電流を通常時の電流の1.5倍以下に制限し、コンデンサ(C5)の過度の温度上昇を防止する。A ceramic chip capacitor is used to reduce the size of a discharge lamp lighting device for a bulb-type fluorescent lamp. An excessive temperature rise is suppressed even when the ceramic chip capacitor is short-circuited. The preheating and starting capacitor (C5) connected in parallel to the arc tube (4) and contributing to the resonance of the discharge lamp lighting device is a ceramic chip capacitor. The capacitor (C5) is located between the wrapping pins (61, 61) and is surface-mounted on the substrate (58). Even when the capacitor (C5) is short-circuited, the inverter circuit limits the current supplied to the ceramic chip capacitor to not more than 1.5 times the normal current, thereby preventing an excessive temperature rise of the capacitor (C5).

Description

本発明は、発光管を点灯させる放電灯点灯装置および電球形蛍光ランプに関する。   The present invention relates to a discharge lamp lighting device and a bulb-type fluorescent lamp for lighting an arc tube.

従来、屈曲形のバルブを有する発光管、一端側に口金が取り付けられるとともに他端側に発光管を支持するカバー、このカバーに収納される点灯装置、発光管を覆ってカバーの他端側に取り付けられるグローブなどを備えた電球形蛍光ランプが用いられている(例えば、特許文献1参照。)。   Conventionally, an arc tube having a bent bulb, a cap attached to one end side and a cover supporting the arc tube on the other end side, a lighting device housed in the cover, and covering the arc tube on the other end side of the cover A bulb-type fluorescent lamp equipped with a glove or the like to be attached is used (for example, see Patent Document 1).

近年、このような電球形蛍光ランプは、JISに定義されている一般照明用電球に近いランプ長寸法および最大外径の寸法に小形化されてきているが、さらに外観や点灯時における配光特性を一般照明用電球に近づけるため、放電灯点灯装置の小形化が求められている。
特開2002−75010号公報(第3頁、図1−5)
In recent years, such a bulb-type fluorescent lamp has been miniaturized to have a lamp length and a maximum outer diameter that are close to those of a general lighting bulb defined in JIS. Therefore, it is necessary to reduce the size of the discharge lamp lighting device.
Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-75010 (page 3, FIG. 1-5)

放電灯点灯装置を小形化する構成として、樹脂モールドの外被からリード線が導出されたいわゆるディスクリート部品としてのフィルムコンデンサに替えて、小形で耐熱性の良好なセラミックチップコンデンサを用いることが考えられる。   As a configuration for reducing the size of the discharge lamp lighting device, it is conceivable to use a ceramic chip capacitor having a small size and good heat resistance in place of a film capacitor as a so-called discrete part in which a lead wire is led out from a resin mold jacket. .

しかしながら、セラミックチップコンデンサは、過度の電流が流れると、短絡した状態で破壊する可能性があり、さらに、短絡した状態で過度の電流が流れ続けると、過度に温度が上昇して周囲の部品に熱的な影響を及ぼす可能性がある。   However, a ceramic chip capacitor may be destroyed in a short-circuited state if an excessive current flows, and if excessive current continues to flow in a short-circuited state, the temperature rises excessively and causes surrounding components. There is a possibility of thermal influence.

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、小形化が容易であるとともに、過度の温度上昇を防止できる放電灯点灯装置および電球形蛍光ランプを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a discharge lamp lighting device and a bulb-type fluorescent lamp that can be easily downsized and can prevent an excessive temperature rise.

請求項1記載の放電灯点灯装置は、発光管に並列に接続されるセラミックチップコンデンサと;発光管および前記セラミックチップコンデンサを含む負荷回路に高周波電力を供給し、通常点灯時に前記セラミックチップコンデンサに供給される通常時コンデンサ電流に対し、前記セラミックチップコンデンサの短絡時に前記セラミックチップコンデンサに供給される短絡時コンデンサ電流を1.5倍以下としたインバータ回路と;を具備しているものである。   The discharge lamp lighting device according to claim 1, wherein the ceramic chip capacitor is connected in parallel to the arc tube; high frequency power is supplied to a load circuit including the arc tube and the ceramic chip capacitor; And an inverter circuit in which the short-circuit capacitor current supplied to the ceramic chip capacitor when the ceramic chip capacitor is short-circuited is 1.5 times or less of the normal capacitor current to be supplied.

例えば、放電灯点灯装置は、口金と発光管とを備える電球形蛍光ランプに用いられる。発光管は、複数本のU字形バルブを並設して1本の放電路を形成した屈曲形の発光管、1本のバルブを螺旋状に屈曲した発光管などを含み、放電路の両端に一対の電極が封装される。そして、インバータ回路は、10kHz以上の高周波電力を発光管に印加して発光管を点灯させる電子部品を主体とした点灯回路である。また、セラミックチップコンデンサは、積層セラミックチップコンデンサなどとも呼ばれるもので、誘電体シートに金属ペーストを印刷したものを層状に重ねて焼成し、この積層体の両端に電極を接続して構成される。例えば、発光管の寿命末期の不点灯状態の継続により、長時間始動用の電圧が加わると、セラミックの薄膜が破損して、短絡した状態で破壊する可能性があり、さらに、短絡した状態で過大な電流が流れ続けると、過度に温度が上昇して周囲の部品に熱的な影響を及ぼす可能性がある。   For example, the discharge lamp lighting device is used for a bulb-type fluorescent lamp including a base and a light emitting tube. The arc tube includes a bent arc tube in which a plurality of U-shaped bulbs are arranged in parallel to form one discharge path, an arc tube in which one bulb is bent in a spiral shape, and the like at both ends of the discharge path. A pair of electrodes is sealed. The inverter circuit is a lighting circuit mainly composed of electronic components that apply high-frequency power of 10 kHz or more to the arc tube to light the arc tube. The ceramic chip capacitor is also referred to as a multilayer ceramic chip capacitor or the like, and is formed by stacking and firing a metal sheet printed on a dielectric sheet in layers and connecting electrodes to both ends of the multilayer body. For example, if the starting voltage is applied for a long time due to the continued non-lighting state of the arc tube at the end of its life, the ceramic thin film may be damaged and destroyed in a short-circuited state. If excessive current continues to flow, the temperature may rise excessively and may affect the surrounding components thermally.

そして、セラミックチップコンデンサを用いることにより、従来のフィルムコンデンサを用いる構成に比べ、放電灯点灯装置の小形化が容易になる。セラミックチップコンデンサが短絡した場合にも、インバータ回路が供給する短絡時コンデンサ電流は通常時コンデンサ電流の1.5倍以下に制限されるので、寿命末期等の異常時にセラミックチップコンデンサが短絡状態で破壊しても、セラミックチップコンデンサの過度の温度上昇が防止される。   By using the ceramic chip capacitor, the discharge lamp lighting device can be easily downsized as compared with the configuration using the conventional film capacitor. Even when a ceramic chip capacitor is short-circuited, the capacitor current at the time of short-circuit supplied by the inverter circuit is limited to 1.5 times or less of the normal capacitor current. Even so, an excessive temperature rise of the ceramic chip capacitor is prevented.

請求項2記載の放電灯点灯装置は、発光管に接続される始動用のセラミックチップコンデンサと;発光管およびセラミックチップコンデンサを含む負荷に高周波電力を供給するインバータ回路と;セラミックチップコンデンサに直列に接続され過大な電流を抑制する電流制御手段と;を具備しているものである。   The discharge lamp lighting device according to claim 2 includes a starting ceramic chip capacitor connected to the arc tube; an inverter circuit for supplying high frequency power to a load including the arc tube and the ceramic chip capacitor; and in series with the ceramic chip capacitor. And a current control means for suppressing an excessive current connected thereto.

そして、セラミックチップコンデンサを用いることにより、従来のフィルムコンデンサを用いる構成に比べ、放電灯点灯装置の小形化が容易になる。セラミックチップコンデンサが短絡した場合にも、電流制御手段が過大な電流を抑制するため、セラミックチップコンデンサの過度の温度上昇が防止される。   By using the ceramic chip capacitor, the discharge lamp lighting device can be easily downsized as compared with the configuration using the conventional film capacitor. Even when the ceramic chip capacitor is short-circuited, the current control means suppresses an excessive current, thereby preventing an excessive temperature rise of the ceramic chip capacitor.

請求項3記載の放電灯点灯装置は、請求項2記載の放電灯点灯装置において、電流制御手段は、過大な電流が流れた際に自己破壊によって電流を遮断する電流遮断素子であるものである。   The discharge lamp lighting device according to claim 3 is the discharge lamp lighting device according to claim 2, wherein the current control means is a current interrupting element that interrupts the current by self-destruction when an excessive current flows. .

例えば、電流遮断素子は、過電流が流れることによって短絡状態で破壊される抵抗等のインピーダンス素子の他、基板上に印刷して形成されるパターンヒューズであってもよい。   For example, the current interrupting element may be a pattern fuse formed by printing on a substrate in addition to an impedance element such as a resistor that is destroyed in a short-circuit state due to an overcurrent flowing.

この電流遮断素子をセラミックチップコンデンサに直列に接続することによって、電流制御手段が容易に構成される。   By connecting this current interrupting element in series with the ceramic chip capacitor, the current control means can be easily configured.

請求項4記載の電球形蛍光ランプは、発光管と;基板と、基板から突設され発光管の各電極に接続されて発光管から導入されたワイヤと接続される複数の接続端子と、これら接続端子の間に位置して各接続端子と電気接続されるように基板に実装されて発光管に並列に接続されたセラミックチップコンデンサと、発光管および前記セラミックチップコンデンサを含む負荷回路に高周波電力を供給するインバータ回路とを備えた放電灯点灯装置と;を具備しているものである。   The bulb-type fluorescent lamp according to claim 4 is an arc tube; a substrate; a plurality of connection terminals protruding from the substrate, connected to each electrode of the arc tube, and connected to wires introduced from the arc tube; and A ceramic chip capacitor mounted between the connection terminals and electrically connected to each connection terminal and connected in parallel to the arc tube, and a load circuit including the arc tube and the ceramic chip capacitor with high frequency power A discharge lamp lighting device provided with an inverter circuit for supplying

接続端子は、例えば、発光管の各電極に電気的に接続されて発光管から導出された複数のワイヤをそれぞれ巻き付けまたは溶接等の手段で接続される複数の端子ピンである。   The connection terminals are, for example, a plurality of terminal pins that are electrically connected to the respective electrodes of the arc tube and are connected by means such as winding or welding of a plurality of wires led out from the arc tube.

そして、接続端子の間に形成された比較的狭い実装スペースを利用して、セラミックチップコンデンサを実装することにより、従来のフィルムコンデンサを用いる構成に比べ、基板を小形化することが可能になり、電球形蛍光ランプを小形化することができる。また、接続端子が、発光管に近接するように配設される場合には、接続端子の近傍は比較的高温になるが、セラミックチップコンデンサは耐熱性に優れているので、こうした場合でも使用することが可能である。   And, by mounting a ceramic chip capacitor using a relatively narrow mounting space formed between the connection terminals, it becomes possible to reduce the size of the substrate as compared with a configuration using a conventional film capacitor, A bulb-type fluorescent lamp can be miniaturized. In addition, when the connection terminal is disposed close to the arc tube, the vicinity of the connection terminal becomes relatively high in temperature, but the ceramic chip capacitor is excellent in heat resistance. It is possible.

請求項1記載の放電灯点灯装置によれば、セラミックチップコンデンサを用いることにより、従来のフィルムコンデンサを用いる構成に比べ、放電灯点灯装置の小形化を容易にできる。セラミックチップコンデンサが短絡した場合にも、インバータ回路が供給する短絡時コンデンサ電流は通常時コンデンサ電流の1.5倍以下に制限されるので、寿命末期等の異常時にセラミックチップコンデンサが短絡状態で破壊しても、チップコンデンサの過度の温度上昇を防止でき、周囲の部品が熱的な影響を受けることが防止される。   According to the discharge lamp lighting device of the first aspect, by using the ceramic chip capacitor, it is possible to easily reduce the size of the discharge lamp lighting device as compared with the configuration using the conventional film capacitor. Even when a ceramic chip capacitor is short-circuited, the capacitor current at the time of short-circuit supplied by the inverter circuit is limited to 1.5 times or less of the normal capacitor current. Even so, an excessive temperature rise of the chip capacitor can be prevented, and the surrounding components are prevented from being thermally affected.

請求項2記載の放電灯点灯装置によれば、セラミックチップコンデンサを用いることにより、従来のフィルムコンデンサを用いる構成に比べ、放電灯点灯装置の小形化を容易にできる。セラミックチップコンデンサが短絡した場合にも、電流制御手段が過大な電流を抑制するため、セラミックチップコンデンサの過度の温度上昇を防止できる。   According to the discharge lamp lighting device of the second aspect, by using the ceramic chip capacitor, it is possible to easily reduce the size of the discharge lamp lighting device as compared with the configuration using the conventional film capacitor. Even when the ceramic chip capacitor is short-circuited, since the current control means suppresses an excessive current, an excessive temperature rise of the ceramic chip capacitor can be prevented.

請求項3記載の放電灯点灯装置によれば、請求項2記載の放電灯点灯装置の効果に加え、電流制御手段を容易に構成できる。   According to the discharge lamp lighting device of the third aspect, in addition to the effect of the discharge lamp lighting device of the second aspect, the current control means can be easily configured.

請求項4記載の電球形蛍光ランプによれば、接続端子の間の狭い実装スペースを利用して、セラミックチップコンデンサを実装することにより、従来のフィルムコンデンサを用いる構成に比べ、基板を小形化することが可能になり、電球形蛍光ランプを小形化できる。接続端子の間は、発光管に近接して高温になる場合があるが、セラミックチップコンデンサは耐熱性に優れているので、熱的な不具合が発生することなく使用できる。   According to the bulb-type fluorescent lamp of claim 4, the ceramic chip capacitor is mounted using a narrow mounting space between the connection terminals, thereby reducing the size of the substrate as compared with the configuration using the conventional film capacitor. This makes it possible to reduce the size of the bulb-type fluorescent lamp. The connection terminals may be close to the arc tube and become hot, but the ceramic chip capacitor is excellent in heat resistance and can be used without causing a thermal failure.

本発明の第1の実施の形態を示す電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向に対して交差する方向から見た断面図である。It is sectional drawing seen from the direction which cross | intersects with the juxtaposition direction of the bulb | bulb in the bulb-type fluorescent lamp which shows the 1st Embodiment of this invention. 同上電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向から見た断面図である。It is sectional drawing seen from the juxtaposition direction of the bulb | bulb in a bulb-type fluorescent lamp same as the above. 同上電球形蛍光ランプのカバーの斜視図である。It is a perspective view of the cover of a bulb-type fluorescent lamp. 同上電球形蛍光ランプのカバーの一部の断面図である。It is sectional drawing of a part of cover of a bulb-type fluorescent lamp same as the above. 同上電球形蛍光ランプのホルダと発光管と基板との位置関係を示す端面図である。It is an end view which shows the positional relationship of the holder of a bulb-type fluorescent lamp same as the above, an arc tube, and a board | substrate. 同上電球形蛍光ランプのホルダの斜視図である。It is a perspective view of the holder of a bulb-type fluorescent lamp. 同上電球形蛍光ランプの発光管と組み合わせたホルダの内側の斜視図である。It is a perspective view inside a holder combined with the arc tube of the bulb-type fluorescent lamp. 同上電球形蛍光ランプの点灯装置の回路図である。It is a circuit diagram of the lighting device of the same bulb-type fluorescent lamp. 同上電球形蛍光ランプの点灯装置の特性を示すグラフである。It is a graph which shows the characteristic of the lighting device of a bulb-type fluorescent lamp same as the above. 同上電球形蛍光ランプの点灯装置の特性を示すグラフである。It is a graph which shows the characteristic of the lighting device of a bulb-type fluorescent lamp same as the above. 同上電球形蛍光ランプの点灯装置の動作を(a)(b)に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows operation | movement of the lighting device of a bulb-type fluorescent lamp same as the above. 電球形蛍光ランプを用いた照明装置の概略図である。It is the schematic of the illuminating device using a bulb-type fluorescent lamp. 第2の実施の形態を示す電球形蛍光ランプの回路図である。It is a circuit diagram of the lightbulb-type fluorescent lamp which shows 2nd Embodiment. 同上電球形蛍光ランプの点灯装置の一部の側面図である。It is a side view of a part of the lighting device of the same bulb-type fluorescent lamp. 第3の実施の形態を示す電球形蛍光ランプの点灯装置の一部の断面図である。It is sectional drawing of a part of the lighting device of the lightbulb-type fluorescent lamp which shows 3rd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

4 発光管
7 放電灯点灯装置としての点灯装置
37 ワイヤ
61 接続端子としてのラッピングピン
72 インバータ回路
C5 セラミックチップコンデンサとしてのコンデンサ
F2 電流制御手段としてのヒューズ
4 arc tube 7 lighting device as discharge lamp lighting device
37 wires
61 Wrapping pins as connection terminals
72 Inverter circuit
C5 Capacitor as a ceramic chip capacitor
F2 Fuse as current control means

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1ないし図12に第1の実施の形態を示し、図1は電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向に対して交差する方向から見た断面図、図2は電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向から見た断面図、図3は電球形蛍光ランプのカバーの斜視図、図4は電球形蛍光ランプのカバーの一部の断面図、図5は電球形蛍光ランプのホルダと発光管と基板との位置関係を示す端面図、図6は電球形蛍光ランプのホルダの斜視図、図7は電球形蛍光ランプの発光管と組み合わせたホルダの内側の斜視図、図8は電球形蛍光ランプの点灯装置の回路図、図9は電球形蛍光ランプの点灯装置の特性を示すグラフ、図10は電球形蛍光ランプの点灯装置の特性を示すグラフ、図11は電球形蛍光ランプの点灯装置の動作の説明図、図12は電球形蛍光ランプを用いた照明装置の概略図である。   FIG. 1 to FIG. 12 show a first embodiment. FIG. 1 is a cross-sectional view seen from a direction intersecting with the parallel arrangement direction of bulbs in a bulb-type fluorescent lamp, and FIG. FIG. 3 is a perspective view of a cover of a light bulb-type fluorescent lamp, FIG. 4 is a cross-sectional view of a part of the cover of the light bulb-type fluorescent lamp, and FIG. FIG. 6 is a perspective view of the holder of the bulb-type fluorescent lamp, FIG. 7 is a perspective view of the inside of the holder combined with the arc tube of the bulb-type fluorescent lamp, and FIG. 8 is a bulb-type fluorescent lamp. 9 is a circuit diagram of the lamp lighting device, FIG. 9 is a graph showing the characteristics of the lighting device of the bulb-type fluorescent lamp, FIG. 10 is a graph showing the characteristics of the lighting device of the bulb-type fluorescent lamp, and FIG. FIG. 12 is an illustration of the operation of the light bulb type fluorescent lamp It is a schematic view of an illumination device using the flop.

図1および図2において、1は電球形蛍光ランプで、この電球形蛍光ランプ1は、高さ方向の一端に口金2を有するカバー3、このカバー3の他端側に支持された発光管4、この発光管4の一端側を支持してカバー3に取り付けられたホルダ5、発光管4を覆ってカバー3に取り付けられたグローブ6、口金2およびカバー3の内側に収納された放電灯点灯装置としての点灯装置7を備えている。そして、定格電力が例えば40Wタイプ、60Wタイプ、100Wタイプの白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観に形成されている。この一般照明用電球とは、JIS C 7501に定義されている。   1 and 2, reference numeral 1 denotes a bulb-type fluorescent lamp. The bulb-type fluorescent lamp 1 includes a cover 3 having a base 2 at one end in the height direction, and an arc tube 4 supported on the other end of the cover 3. The holder 5 attached to the cover 3 to support one end of the arc tube 4, the globe 6 attached to the cover 3 covering the arc tube 4, the base 2, and the discharge lamp stored inside the cover 3 A lighting device 7 is provided as a device. The rated power is formed to have substantially the same appearance as that of a general lighting bulb such as a 40 W type, 60 W type, or 100 W type incandescent bulb. This general lighting bulb is defined in JIS C 7501.

口金2は、エジソンタイプのE26形などで、ねじ山を備えた筒状のシェル11、このシェル11の一端側の頂部に絶縁部12を介して設けられたアイレット13を備えている。シェル11の一端側には雄ねじであるねじ部11aが形成され、他端側にはカバー3の一端部に被せてかしめまたは接着などにより固定する環状の固定部11bが形成されている。   The base 2 is an Edison type E26 type or the like, and includes a cylindrical shell 11 provided with a screw thread and an eyelet 13 provided on the top of one end side of the shell 11 via an insulating portion 12. A threaded portion 11a, which is a male screw, is formed on one end side of the shell 11, and an annular fixing portion 11b is formed on the other end side to cover the one end portion of the cover 3 and fix it by caulking or bonding.

また、図1ないし図4に示すように、カバー3は、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)などの耐熱性合成樹脂にて形成され、一端側には口金2のシェル11の固定部11bが取り付けられる円筒状の口金取付部16が形成され、他端側には拡開した円環状のカバー部17が形成され、このカバー部17の内側にはホルダ5を取り付ける複数のホルダ取付部18が形成されている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the cover 3 is made of a heat-resistant synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT), and a fixing portion 11b of the shell 11 of the base 2 is attached to one end side. A cylindrical base attachment portion 16 is formed, an expanded annular cover portion 17 is formed on the other end side, and a plurality of holder attachment portions 18 for attaching the holder 5 are formed inside the cover portion 17. ing.

口金取付部16には、カバー3の中心線からオフセットした位置に口金2の内側に挿入可能とする一対の壁部19が突設され、これら各壁部19の内側にカバー3の中心線に沿って基板保持部20が形成されている。カバー3の口金取付部16の一対の壁部19が設けられていない部分には口金2の内側に臨む開口部21が形成されている。そして、一対の壁部19を合わせた周方向の寸法(円周上の長さ)は、カバー3の周方向の寸法の50%以下の範囲とし、また、一対の壁部19が口金2側に突出する寸法h11の割合は、高さ方向におけるシェル11のねじ部11aの寸法h12の50%以下の範囲としている。これら範囲は、一対の壁部19を突設しない場合(0%)も含み、したがって、一対の壁部19を合わせた周方向の寸法は、カバー3の周方向の寸法の0〜50%(好ましくは5〜40%)の範囲とし、また、一対の壁部19が口金2側に突出する寸法h11の割合は、高さ方向におけるシェル11のねじ部11aの寸法h12の0〜50%(好ましくは10〜40%)の範囲としている。各50%を超えると、シェル11と点灯装置7の電子部品60との対向面積が少なくなり、放熱性が低下するので好ましくない。なお、壁部19の外側には、口金2のシェル11のねじ部11aの内側に螺合するようにねじ山を部分的に形成してもよい。   A pair of wall portions 19 that can be inserted inside the base 2 are projected from the base mounting portion 16 at positions offset from the center line of the cover 3, and the center line of the cover 3 is formed inside each of the wall portions 19. A substrate holding part 20 is formed along. An opening 21 facing the inside of the base 2 is formed in a portion of the base 3 where the pair of wall portions 19 of the base mounting portion 16 is not provided. The circumferential dimension (circumferential length) of the pair of wall portions 19 is within 50% or less of the circumferential dimension of the cover 3, and the pair of wall portions 19 are on the base 2 side. The ratio of the dimension h11 protruding in the height direction is in a range of 50% or less of the dimension h12 of the screw portion 11a of the shell 11 in the height direction. These ranges also include the case where the pair of wall portions 19 are not projected (0%). Therefore, the circumferential dimension of the pair of wall portions 19 is 0 to 50% of the circumferential dimension of the cover 3 ( The ratio of the dimension h11 in which the pair of wall portions 19 protrude toward the base 2 is preferably 0 to 50% of the dimension h12 of the screw portion 11a of the shell 11 in the height direction (preferably 5 to 40%). The range is preferably 10 to 40%. If it exceeds 50%, the facing area between the shell 11 and the electronic component 60 of the lighting device 7 is reduced, and the heat dissipation is reduced, which is not preferable. A thread may be partially formed on the outside of the wall portion 19 so as to be screwed into the inside of the screw portion 11a of the shell 11 of the base 2.

カバー3の口金取付部16の内周面には、略半環状の通気口形成部22が突出形成され、この通気口形成部22によって口金2側と発光管4側とを通気する通気口23が少なくとも1箇所に形成されている。この通気口23は、1箇所につき、断面積換算で直径0.5〜5mmの円に相当する大きさの範囲が好ましく、この範囲では通気性と熱の遮断性能とを両立でき、0.5mm以下では通気性が低下し、5mm以上では熱の遮断性能が低下する。   A substantially semi-annular vent hole forming portion 22 is formed on the inner peripheral surface of the cap mounting portion 16 of the cover 3 so as to project air from the cap 2 side and the arc tube 4 side. Is formed in at least one place. This vent 23 is preferably in a range of a size corresponding to a circle having a diameter of 0.5 to 5 mm in terms of a cross-sectional area at one place. In this range, both air permeability and heat blocking performance can be achieved, and 0.5 mm Below, air permeability will fall, and if it is 5 mm or more, the heat insulation performance will fall.

カバー3の口金取付部16には、通気口23の位置に対応して、カバー3の内外側に貫通する貫通口24が形成されている。貫通口24と口金取付部16の内周面側である通気口23とは連通溝25で連通されている。   A through-hole 24 that penetrates the inner and outer sides of the cover 3 is formed in the base attachment portion 16 of the cover 3 corresponding to the position of the vent hole 23. The through hole 24 and the vent hole 23 on the inner peripheral surface side of the base mounting portion 16 are communicated with each other through a communication groove 25.

カバー3の通気口23が形成された位置に対して円周上の反対側の位置にも、貫通口24が形成されているとともに、この貫通口24と口金取付部16の内周面とを連通する連通溝25が形成されている。   A through hole 24 is also formed at a position on the opposite side of the circumference with respect to the position where the vent hole 23 of the cover 3 is formed, and the through hole 24 and the inner peripheral surface of the base mounting portion 16 are connected to each other. A communication groove 25 that communicates is formed.

また、図1および図2に示すように、発光管4は、少なくとも3本のU字形屈曲バルブであるバルブ31,32,33を有し、これらバルブ31,32,33が連通管34で順次接続されて1本の連続した放電路35が形成されている。各連通管34は、バルブ31,32,33の接続する端部近傍を加熱溶融した後、吹き破ることによって形成された開口同士をつなぎ合わせて形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the arc tube 4 has at least three U-shaped bent valves 31, 32, 33, and these valves 31, 32, 33 are sequentially connected to the communication pipe 34. One continuous discharge path 35 is formed by being connected. Each communication pipe 34 is formed by joining openings formed by blowing and breaking the vicinity of the end where the valves 31, 32, and 33 are connected to each other.

バルブ31,32,33は、管外径が3〜8mmのガラス製の断面略円筒状の管体が、中間部で湾曲されて頂部を有する略U字状に形成されている。すなわち、バルブ31,32,33は、湾曲する屈曲部とこの屈曲部に連続する互いに平行な一対の直管部とを備えている。そして、バルブ31,32,33は、中央のバルブ32の高さが、両側のバルブ31,33の高さより高い関係を有しており、そのU字形をなす面が互いに平行に対向するように並設されている。   The bulbs 31, 32, and 33 are formed in a substantially U shape in which a tube body having a substantially cylindrical cross section made of glass having a tube outer diameter of 3 to 8 mm is curved at an intermediate portion and has a top portion. That is, the valves 31, 32, and 33 include a bent portion that is curved and a pair of straight pipe portions that are continuous with the bent portion and are parallel to each other. The valves 31, 32, and 33 have a relationship in which the height of the central valve 32 is higher than the height of the valves 31 and 33 on both sides, and the U-shaped surfaces face each other in parallel. It is installed side by side.

発光管4の内面には例えば3波長形の蛍光体が形成され、発光管4の内部にはアルゴン(Ar)、ネオン(Ne)、あるいはクリプトン(Kr)などの希ガスや水銀などを含む封入ガスが封入されている。   For example, a three-wavelength phosphor is formed on the inner surface of the arc tube 4, and the arc tube 4 is filled with a rare gas such as argon (Ar), neon (Ne), or krypton (Kr), or mercury. Gas is sealed.

放電路35の両端に位置する両側のバルブ31,33の各一端部にはステムシールまたはピンチシールによって一対の電極36が封装されている。各電極36は、フィラメントコイルを有し、このフィラメントコイルが一対の線状のウエルズに支持されている。各ウエルズは、例えば、両側のバルブ31,33の一端部に封装されたジュメット線を介して両側のバルブ31,33の一端部から外部に導出されて点灯装置7に接続される一対のワイヤ37(図7参照)に接続されている。   A pair of electrodes 36 are sealed with stem seals or pinch seals at one end portions of the bulbs 31 and 33 located on both ends of the discharge path 35. Each electrode 36 has a filament coil, and this filament coil is supported by a pair of linear wells. Each well is, for example, a pair of wires 37 that are led out from one end of the bulbs 31 and 33 on both sides and connected to the lighting device 7 via a jumet wire sealed at one end of the bulbs 31 and 33 on both sides. (See FIG. 7).

両側のバルブ31,33の電極36が封装された各一端部、および中央のバルブ32の両端部には、ステムシールまたはピンチシールによって封装されて排気管とも呼ばれる円筒状の細管38が連通状態に突設されている。これら各細管38は、発光管4の製造過程で溶断によって順次封止され、各細管38のうちの封止されていない一部を通じて発光管4内の排気がなされるとともに、封入ガスが封入されて置換された後に、その各細管38のうちの封止されていない一部を溶断することによって封止される。   Cylindrical narrow tubes 38, which are also called exhaust pipes, are connected to each end where the electrodes 36 of the valves 31 and 33 on both sides are sealed, and to both ends of the central valve 32 by stem seals or pinch seals. Projected. These thin tubes 38 are sequentially sealed by melting in the manufacturing process of the light emitting tube 4, and the inside of the light emitting tube 4 is exhausted through a part of each thin tube 38 which is not sealed, and a sealed gas is sealed. After being replaced, the capillaries 38 are sealed by fusing unsealed portions of the capillaries 38.

中央のバルブ32の両端部の細管38のうち、一方の細管38は、先端部が口金2の内側まで延設されるように長く形成されているとともにバルブ32の直管部と平行な直線状に形成され、その先端部には封止する際にアマルガムとしての主アマルガム39が封入されている。この主アマルガム39は、ビスマス、錫および水銀にて構成される合金であり、略球形状に形成され、発光管4内の水銀蒸気圧を適正な範囲に制御する作用を有している。なお、主アマルガム39としては、ビスマス、錫の他に、インジウム、鉛などを組み合わせた合金によって形成したものを用いてもよい。また、両端のバルブ31,33の電極のウエルズには、水銀吸着放出作用を有する補助アマルガムが取り付けられて封入されている。さらに、中央のバルブ32の他端にも両端のバルブ31,33に設けられた補助アマルガムと同様の補助アマルガムが封入されている。   Of the narrow tubes 38 at both ends of the central valve 32, one narrow tube 38 is formed in a long shape so that the tip portion extends to the inside of the base 2 and is linear in parallel with the straight tube portion of the valve 32. The main amalgam 39 as an amalgam is encapsulated at the tip portion when sealed. The main amalgam 39 is an alloy composed of bismuth, tin and mercury, is formed in a substantially spherical shape, and has an action of controlling the mercury vapor pressure in the arc tube 4 within an appropriate range. In addition, as the main amalgam 39, you may use what was formed with the alloy which combined indium, lead, etc. other than bismuth and tin. Further, auxiliary amalgam having mercury adsorption / release action is attached and sealed in the wells of the electrodes of the bulbs 31 and 33 at both ends. Further, an auxiliary amalgam similar to the auxiliary amalgam provided in the valves 31 and 33 at both ends is also sealed at the other end of the central valve 32.

発光管4は、バルブ31,32,33の一対の電極36が封装された一対の電極側端部40が高さ方向の一端側に位置している。バルブ31,32,33の管外径が3〜8mm、高さ方向に対して交差する幅方向の最大幅b1が30mm以下に形成されている。   In the arc tube 4, a pair of electrode side end portions 40 in which a pair of electrodes 36 of the bulbs 31, 32, 33 are sealed are located on one end side in the height direction. The bulbs 31, 32, and 33 have a tube outer diameter of 3 to 8 mm and a maximum width b1 in the width direction intersecting the height direction of 30 mm or less.

また、図5ないし図7に示すように、ホルダ5は、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)などの耐熱性合成樹脂材料にて形成され、円板状の基板部42、この基板部42の周縁部から一端側に突出する円筒状の筒部43を備えている。   Further, as shown in FIGS. 5 to 7, the holder 5 is formed of a heat-resistant synthetic resin material such as polybutylene terephthalate (PBT), for example, and has a disk-shaped substrate portion 42 and a peripheral portion of the substrate portion 42. A cylindrical tube portion 43 protruding from the one end to the one end side is provided.

基板部42の中央部には発光管4のバルブ31,32,33の内側間に挿入可能とする突部44が突出形成され、この突部44の周面には各バルブ31,32,33の各端部側であって発光管4の中心側に対向する周面部が嵌合するバルブ取付部としての円弧状の窪み部45が形成され、これら各窪み部45にはホルダ5の内側に連通する取付孔46が形成されている。   A projecting portion 44 that can be inserted between the bulbs 31, 32, and 33 of the arc tube 4 protrudes from the central portion of the substrate portion 42, and each bulb 31, 32, 33 is formed on the peripheral surface of the projecting portion 44. Arc-shaped depressions 45 are formed as bulb mounting parts that are fitted to the end faces of the arc tube 4 and the peripheral surface facing the center side of the arc tube 4, and these depressions 45 are formed inside the holder 5. A mounting hole 46 that communicates is formed.

基板部42には各バルブ31,32,33の端面に対向して挿通孔47が形成され、これら各挿通孔47に各バルブ31,32,33の端部から突出する各ワイヤ37や各細管38が挿通される。挿通孔47の径はバルブ31,32,33の径より小さく、バルブ31,32,33の端部は挿通孔47に入り込まない。   Insertion holes 47 are formed in the substrate portion 42 so as to face the end faces of the valves 31, 32, 33. The wires 37 and the narrow tubes projecting from the ends of the valves 31, 32, 33 are inserted into the insertion holes 47. 38 is inserted. The diameter of the insertion hole 47 is smaller than the diameter of the valves 31, 32, 33, and the end portions of the valves 31, 32, 33 do not enter the insertion hole 47.

そして、発光管4をホルダ5に組み合わせた後、ホルダ5の内側から各取付孔46および各挿通孔47を通じて例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤を注入することにより、各バルブ31,32,33の端部側であって発光管4の中心側に対向する内周面側および各バルブ31,32,33の端面がホルダ5に接着固定されている。   Then, after the arc tube 4 is combined with the holder 5, by injecting an adhesive such as silicone resin or epoxy resin from the inside of the holder 5 through the mounting holes 46 and the insertion holes 47, the bulbs 31, 32, The inner peripheral surface side that faces the center side of the arc tube 4 and the end surfaces of the bulbs 31, 32, 33 are bonded and fixed to the holder 5.

筒部43の一端部には、カバー3のホルダ取付部18に取り付けられる爪部48が形成されている。筒部43の内側には、ホルダ5の中心線からオフセットした位置で互いに対向する一対の基板取付溝49を有する一対の基板取付部50が形成されている。基板取付溝49は、ホルダ5の中心線と平行に形成されていて筒部43の一端部側に開口形成されている。また、筒部43には、一対の基板取付部50がオフセットして形成された側に対して反対側に、一対の切欠部51が形成されている。   A claw portion 48 attached to the holder attaching portion 18 of the cover 3 is formed at one end portion of the cylindrical portion 43. A pair of substrate mounting portions 50 having a pair of substrate mounting grooves 49 facing each other at positions offset from the center line of the holder 5 are formed inside the cylindrical portion 43. The substrate mounting groove 49 is formed in parallel with the center line of the holder 5 and is formed to be open on one end side of the cylindrical portion 43. In addition, a pair of notches 51 are formed in the cylinder portion 43 on the opposite side to the side where the pair of substrate mounting portions 50 are formed offset.

また、図1および図2に示すように、グローブ6は、透明または光拡散性を有するガラスや合成樹脂などの材質により、白熱電球などの一般照明用電球のガラス球の形状に近い滑らかな曲面状に形成されている。グローブ6の一端部に開口部54が形成され、この開口部54の縁部55がカバー3のカバー部17の内側に嵌合されて例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの粘性を有する接着剤により接着固定されている。   Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the globe 6 is a smooth curved surface that is close to the shape of a glass bulb of a general lighting bulb such as an incandescent bulb by a material such as transparent or light diffusing glass or synthetic resin. It is formed in a shape. An opening 54 is formed at one end of the globe 6, and an edge 55 of the opening 54 is fitted inside the cover 17 of the cover 3 and is bonded by an adhesive having viscosity such as silicone resin or epoxy resin. It is fixed.

また、点灯装置7は、基板58を備え、この基板58に点灯回路59を構成する複数の電子部品60が実装されている。基板58は、口金2の内側に挿入可能とする幅寸法で、幅寸法に対して高さ寸法が長い略矩形状に形成されており、この基板58の両側縁部がホルダ5の一対の基板取付溝49に差し込み係合されてホルダ5の中心軸の方向に沿って縦形に配置されるとともに、ホルダ5の中心線に対してオフセットした位置に配置されている。すなわち、口金2とカバー3とホルダ5とを組み合わせた状態において、基板58は、口金2の内側に対して、その口金2の中心線の方向に沿って縦形に配置されるとともに、口金2の中心線に対してオフセットした位置に配置されている。基板58は、ホルダ5の基板取付部50によって高さ方向と交差する方向の位置が仮固定され、発光管4のワイヤ37と後述するラッピングピン61との接続によって、または口金2とホルダ5との間に挟み込みによって高さ方向の位置が位置決め保持されている。   In addition, the lighting device 7 includes a substrate 58 on which a plurality of electronic components 60 constituting the lighting circuit 59 are mounted. The substrate 58 is formed in a substantially rectangular shape having a width that can be inserted inside the base 2 and having a height that is longer than the width, and both side edges of the substrate 58 are a pair of substrates of the holder 5. The holder 5 is inserted into and engaged with the mounting groove 49 and is arranged vertically along the direction of the center axis of the holder 5, and is arranged at a position offset from the center line of the holder 5. That is, in a state where the base 2, the cover 3, and the holder 5 are combined, the substrate 58 is disposed vertically along the direction of the center line of the base 2 with respect to the inside of the base 2, and Arranged at a position offset from the center line. The position of the substrate 58 in the direction intersecting the height direction is temporarily fixed by the substrate mounting portion 50 of the holder 5, and by connecting the wire 37 of the arc tube 4 and a wrapping pin 61 described later, or the base 2 and the holder 5. The position in the height direction is positioned and held by being sandwiched between them.

基板58の両面側に電子部品60が実装されるが、基板58の口金2との間隔が広い側の一面には、電子部品60のうちの限流インダクタとしてのバラストチョークなどのトランスCT、コンデンサC1、平滑用コンデンサとしての電解コンデンサC2などの大形の電子部品60が実装され、また、基板58の口金2との間隔が狭い側の他面には、電子部品60のうちの高さの低いトランジスタ、チップ形のコンデンサ(チップコンデンサ)C3,C5や整流素子などの面実装タイプの電子部品60が実装されている。   The electronic components 60 are mounted on both sides of the substrate 58, but on one side of the substrate 58 where the gap between the base 2 and the base 2 is wide, a transformer CT such as a ballast choke as a current limiting inductor of the electronic components 60, a capacitor A large electronic component 60 such as C1 and electrolytic capacitor C2 as a smoothing capacitor is mounted, and the other side of the substrate 58 on the side where the distance from the base 2 is narrow is the height of the electronic component 60. Surface mount type electronic components 60 such as low transistors, chip capacitors (chip capacitors) C3, C5, and rectifier elements are mounted.

なお、トランジスタとしてのMOS形のNチャンネルの電界効果トランジスタQ1およびMOS形のPチャンネルの電界効果トランジスタQ2は1つのパッケージ部品として他面に面実装されている。   The MOS type N-channel field effect transistor Q1 and the MOS type P-channel field effect transistor Q2 as transistors are surface-mounted as one package component on the other surface.

平滑用の電解コンデンサC2は、基板58の一面の幅方向中央域で基板58に対して垂直方向に向けて実装されている。これにより、基板58の実装効率が向上し、基板58の小形化が可能となる。   The smoothing electrolytic capacitor C2 is mounted so as to be perpendicular to the substrate 58 in the center region in the width direction of one surface of the substrate 58. Thereby, the mounting efficiency of the substrate 58 is improved, and the substrate 58 can be miniaturized.

口金2に接近する基板58の幅方向縁部側に位置する電子部品(図示せず)は、基板58の幅方向中央部側に向けて傾斜して配置される。これにより、電子部品60が口金2の内側に当たることなく挿入でき、口金2の内側に点灯装置7を効率よく収納できる。傾斜させる電子部品60は、ディスクリート部品であって、2本のリード線で基板58に立つ状態に実装されるいわゆるラジアル部品である。   An electronic component (not shown) located on the width direction edge portion side of the substrate 58 approaching the base 2 is disposed to be inclined toward the width direction center portion side of the substrate 58. Thereby, the electronic component 60 can be inserted without hitting the inside of the base 2, and the lighting device 7 can be efficiently stored inside the base 2. The electronic component 60 to be tilted is a discrete component, which is a so-called radial component that is mounted on the substrate 58 with two lead wires.

基板58には、発光管4側である他端側に、接続端子として発光管4の各電極36の一対のワイヤ37をそれぞれ巻き付けて接続する4本のラッピングピン61が突設されている。   The substrate 58 is provided with four wrapping pins 61 projecting from the other end, which is the arc tube 4 side, by winding and connecting a pair of wires 37 of each electrode 36 of the arc tube 4 as connection terminals.

基板58のラッピングピン61を利用して接続する電子部品60として、基板58の幅方向の中央位置に配置される正温度特性抵抗素子PTC1、基板58の幅方向の両側位置に配置される負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2などがある。これら各素子PTC1,NTC1,NTC2は、ディスクリート部品であって、2本の各リード線をラッピングピン61に巻き付け、必要に応じてはんだ付けや溶接によって接続可能とする部品である。正温度特性抵抗素子PTC1は、点灯回路59の電子部品60のうちの熱に比較的強い部品で、基板58の発光管4側に対向する縁部から突出し、ホルダ5の突部44の内側つまり発光管4のバルブ31,32,33の内側間に配置されている。負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2は、基板58の面側でトランスCTの両側の空きスペースに配置されている。なお、これら負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2についても、点灯回路59の電子部品60のうちの熱に比較的強い部品であり、正温度特性抵抗素子PTC1とともに、基板58の発光管4側に対向する縁部から突出させて、ホルダ5の突部44の内側つまり発光管4のバルブ31,32,33の内側間に配置してもよい。   As an electronic component 60 to be connected using the wrapping pin 61 of the substrate 58, the positive temperature characteristic resistance element PTC1 disposed at the center position in the width direction of the substrate 58, the negative temperature disposed at both sides in the width direction of the substrate 58 There are characteristic resistance elements NTC1 and NTC2. Each of these elements PTC1, NTC1, and NTC2 is a discrete component, and is a component that can be connected by soldering or welding if necessary, by winding two lead wires around the wrapping pin 61. The positive temperature characteristic resistance element PTC1 is a component that is relatively resistant to heat among the electronic components 60 of the lighting circuit 59. The positive temperature characteristic resistance element PTC1 protrudes from the edge facing the arc tube 4 side of the substrate 58, that is, inside the protrusion 44 of the holder 5. It is arranged between the bulbs 31, 32, 33 of the arc tube 4. Negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2 are arranged in empty spaces on both sides of the transformer CT on the surface side of the substrate 58. The negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2 are also relatively heat resistant parts among the electronic components 60 of the lighting circuit 59, and are opposed to the arc tube 4 side of the substrate 58 together with the positive temperature characteristic resistance element PTC1. It may be arranged so as to protrude from the edge portion to be disposed inside the projection 44 of the holder 5, that is, between the bulbs 31, 32, 33 of the arc tube 4.

正温度特性抵抗素子PTC1が接続されたラッピングピン61,61の間には、基板58と口金2との間隔が狭い側の他面に、セラミックチップコンデンサとしてのコンデンサC5が面実装されている。このコンデンサC5は、発光管4の両端電極に対して並列に接続される予熱用の始動コンデンサである。このコンデンサC5を、面実装可能なセラミックチップコンデンサとすることによって、ラッピングピン61,61の間のスペースを有効利用して、電子部品の実装効率を高めることができる。なお、コンデンサC5を接続端子間に実装することは、口金2に対して回路基板を横置きにした点灯装置にも応用可能であるが、本実施形態のように縦置き配置された場合には、接続端子(ラッピングピン61)が発光管4側に位置して高温になりやすいので、耐熱性に優れたセラミックチップコンデンサを使用することが可能という利点を有している。また、このコンデンサC5は、例えば3.2mm×2.5mmのいわゆる3225サイズである。   Between the wrapping pins 61 and 61 to which the positive temperature characteristic resistance element PTC1 is connected, a capacitor C5 as a ceramic chip capacitor is surface-mounted on the other surface where the distance between the substrate 58 and the base 2 is narrow. This capacitor C5 is a preheating starting capacitor connected in parallel to the both end electrodes of the arc tube 4. By making this capacitor C5 a surface-mountable ceramic chip capacitor, the space between the wrapping pins 61 and 61 can be effectively used to increase the mounting efficiency of electronic components. The mounting of the capacitor C5 between the connection terminals can also be applied to a lighting device in which the circuit board is placed horizontally with respect to the base 2. However, when the device is placed vertically as in the present embodiment, Since the connection terminal (wrapping pin 61) is located on the arc tube 4 side and easily becomes high temperature, there is an advantage that a ceramic chip capacitor having excellent heat resistance can be used. The capacitor C5 has a so-called 3225 size of, for example, 3.2 mm × 2.5 mm.

カバー3と口金2とを組み合わせた状態では、カバー3の壁部19の先端と口金2の絶縁部12との間に空間部が形成され、この空間部を通じて基板58の縁部と口金2のシェル11とが比較的短い距離で直接対向する。基板58には、この基板58の空間部に対向する縁部、つまり基板58のシェル11の内面に対向する一側縁部から基板58のアイレット13側の絶縁部12に対向する縁部でシェル11寄り位置の縁部である角部に沿って、シェル11と同電位となる配線パターン62が形成され、また、基板58のアイレット13に対向する縁部の中央部にアイレット13と同電位となる配線パターン63が形成されている。これら配線パターン62,63には、点灯装置7の入力側の最初の電子部品60であるコンデンサC1が接続される。なお、基板58の他側縁部については、基板58の一側縁部と同様に配線パターン62を配置してもよいし、あるいは配線パターンや電子部品を離して配置することで絶縁距離を確保してもよい。   In a state where the cover 3 and the base 2 are combined, a space is formed between the tip of the wall portion 19 of the cover 3 and the insulating portion 12 of the base 2, and the edge of the substrate 58 and the base 2 are formed through this space. Directly facing the shell 11 at a relatively short distance. The substrate 58 has a shell at an edge facing the space portion of the substrate 58, that is, an edge facing the insulating portion 12 on the eyelet 13 side of the substrate 58 from one side edge facing the inner surface of the shell 11 of the substrate 58. A wiring pattern 62 having the same potential as that of the shell 11 is formed along a corner portion that is an edge portion closer to the position 11, and the same potential as that of the eyelet 13 is formed at the center portion of the edge portion of the substrate 58 facing the eyelet 13. A wiring pattern 63 is formed. A capacitor C1, which is the first electronic component 60 on the input side of the lighting device 7, is connected to the wiring patterns 62 and 63. As for the other side edge portion of the substrate 58, the wiring pattern 62 may be arranged in the same manner as the one side edge portion of the substrate 58, or the wiring pattern and the electronic parts are arranged apart to ensure an insulation distance. May be.

各配線パターン62,63にはリード線64,65の一端が接続され、各リード線64,65の他端が口金2のシェル11およびアイレット13に接続されている。各リード線64,65は、芯線を絶縁材で被覆した被覆電線であり、絶縁材の端部から突出する導電性を有する芯線の一端部が各配線パターン62,63に接続され、芯線の他端部がシェル11およびアイレット13に電気的に接続されている。   One end of each lead wire 64, 65 is connected to each wiring pattern 62, 63, and the other end of each lead wire 64, 65 is connected to the shell 11 and eyelet 13 of the base 2. Each of the lead wires 64 and 65 is a covered electric wire in which the core wire is covered with an insulating material, and one end portion of the conductive core wire protruding from the end portion of the insulating material is connected to each of the wiring patterns 62 and 63. The ends are electrically connected to the shell 11 and the eyelet 13.

また、シェル11に接続するリード線64の先端部は、カバー3の口金取付部16とシェル11の固定部11bとの間に挟み込んで接続する。   Further, the tip end portion of the lead wire 64 connected to the shell 11 is connected by being sandwiched between the base attaching portion 16 of the cover 3 and the fixing portion 11b of the shell 11.

また、基板58の口金2との間隔が狭い面側との間には、主アマルガム39を封入した細管38が配置されている。これにより、口金2の内側に点灯装置7と細管38とが効率よく配置される。   Further, a narrow tube 38 enclosing the main amalgam 39 is disposed between the surface side of the substrate 58 where the distance from the base 2 is narrow. Thereby, the lighting device 7 and the thin tube 38 are efficiently arranged inside the base 2.

そして、口金2の中心軸に対する基板58のオフセット量は、口金2の内径の3/4の位置までの範囲が好ましい。このオフセット量が3/4の位置よりも口金2内面側に接近した場合には、基板58の幅が狭くなり、基板58の実装面積が小さくなって電子部品60の実装効率が低下するので好ましくない。   The offset amount of the substrate 58 with respect to the central axis of the base 2 is preferably in a range up to a position that is 3/4 of the inner diameter of the base 2. When the offset amount is closer to the inner surface of the base 2 than the position of 3/4, the width of the substrate 58 is narrowed, the mounting area of the substrate 58 is reduced, and the mounting efficiency of the electronic component 60 is reduced. Absent.

また、カバー3の内側には、口金2側と発光管4側とを熱的に遮断する熱遮断部材68が配置されている。この熱遮断部材68は、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などが用いられ、少なくともカバー3の内周面と基板58および電子部品60との間の開口を埋めるように注入されている。このとき、熱遮断部材68は、通気口形成部22の内側であるカバー3の内側に注入されるが、通気口23には注入されず、通気状態が保たれる。なお、口金2側と発光管4側とを熱的に遮断するとは、縦形配置する基板2とカバー3の内側との開口を隙間なく密閉していてもよいし、熱を遮断できれば隙間があってもよい。また、熱遮断部材68は、口金2の内側やホルダ5の内側まで設けてもよく、口金2の内側まで設ければカバー3と口金2とが接着固定されるので、カバー3と口金2との強度が向上する。また、ホルダ5の内側まで設ければ、同様の理由により、カバー3とホルダ5との強度が向上する。   Further, inside the cover 3, a heat blocking member 68 that thermally blocks the base 2 side and the arc tube 4 side is disposed. For example, a silicone resin or an epoxy resin is used for the heat blocking member 68 and is injected so as to fill at least an opening between the inner peripheral surface of the cover 3 and the substrate 58 and the electronic component 60. At this time, the heat blocking member 68 is injected into the inside of the cover 3 that is the inside of the vent hole forming portion 22, but is not injected into the vent hole 23, and the ventilation state is maintained. The term “thermally shut off the base 2 side and the arc tube 4 side” may mean that the opening between the vertically arranged substrate 2 and the inside of the cover 3 may be sealed without any gap, and if the heat can be shut off, there will be a gap. May be. Further, the heat shield member 68 may be provided up to the inside of the base 2 or the inside of the holder 5. If the cover is provided up to the inside of the base 2, the cover 3 and the base 2 are bonded and fixed. The strength of is improved. Moreover, if it provides to the inner side of the holder 5, the intensity | strength of the cover 3 and the holder 5 will improve for the same reason.

また、口金2の内側には、口金2内に配置される主アマルガム39を封入した細管38の先端部と、口金2とを熱的に接続する熱伝導性部材69が配置されている。この熱伝導性部材69には、発熱部品である電解コンデンサC2などの一部の電子部品60をさらに熱的に接続させてもよい。この熱伝導性部材69は、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などが用いられ、例えば、口金2を組み合わせる前に、口金2に収容される細管38の先端部、基板58、電子部品60などに熱伝導性部材69を注入したり、熱伝導性部材69を内側に注入した口金2を組み合わせることにより、各部品を熱伝導性部材69で接続できる。なお、熱伝導性部材69は、口金2の内側全体に充填するようにしてもよく、つまり熱遮断部材68に接触していてもよい。   Further, inside the base 2, a heat conductive member 69 that thermally connects the distal end portion of the thin tube 38 enclosing the main amalgam 39 disposed in the base 2 and the base 2 is disposed. Some of the electronic components 60 such as the electrolytic capacitor C2, which is a heat generating component, may be further thermally connected to the heat conductive member 69. The heat conductive member 69 is made of, for example, silicone resin or epoxy resin. For example, before the base 2 is combined, the heat conductive member 69 conducts heat to the tip of the thin tube 38 accommodated in the base 2, the substrate 58, the electronic component 60, and the like. Each component can be connected by the heat conductive member 69 by injecting the conductive member 69 or combining the base 2 into which the heat conductive member 69 is injected. The heat conductive member 69 may be filled in the entire inner side of the base 2, that is, may be in contact with the heat blocking member 68.

また、図8に放電灯点灯装置としての点灯装置の回路図を示す。商用交流電源eにヒューズF1を介してフィルタを構成するコンデンサC1が接続され、このコンデンサC1にはフィルタを構成するインダクタL1を介して全波整流器71の入力端子が接続されている。また、この全波整流器71の出力端子には平滑用の電解コンデンサC2が接続されて入力電源回路Eを構成し、この入力電源回路Eの平滑用の電解コンデンサC2には高周波電力を発生する交流電源としてのハーフブリッジ形のインバータ回路72のインバータ主回路73が接続されている。   FIG. 8 shows a circuit diagram of a lighting device as a discharge lamp lighting device. A capacitor C1 constituting a filter is connected to the commercial AC power source e via a fuse F1, and an input terminal of a full-wave rectifier 71 is connected to the capacitor C1 via an inductor L1 constituting the filter. Further, the smoothing electrolytic capacitor C2 is connected to the output terminal of the full-wave rectifier 71 to constitute an input power supply circuit E, and the smoothing electrolytic capacitor C2 of the input power supply circuit E generates alternating current that generates high-frequency power. An inverter main circuit 73 of a half-bridge type inverter circuit 72 as a power source is connected.

そして、このインバータ主回路73は、平滑用の電解コンデンサC2に対して並列に、スイッチング素子である互いに相補形となるMOS形のNチャネルのトランジスタとしての電界効果トランジスタQ1およびMOS形のPチャネルのトランジスタとしての電界効果トランジスタQ2が直列に接続されている。Nチャネルの電界効果トランジスタQ1およびPチャネルの電界効果トランジスタQ2は互いのソースが接続されている。   The inverter main circuit 73 includes a field effect transistor Q1 as a MOS-type N-channel transistor that is complementary to each other as a switching element and a MOS-type P-channel transistor in parallel with the electrolytic capacitor C2 for smoothing. A field effect transistor Q2 as a transistor is connected in series. The sources of the N-channel field effect transistor Q1 and the P-channel field effect transistor Q2 are connected to each other.

電界効果トランジスタQ2のドレイン、ソース間には、共振インダクタとしてのバラストチョークを構成するトランスCTの一次巻線L2、直流カット用のコンデンサC3、放電灯である発光管4としての蛍光ランプFLが接続されている。蛍光ランプFLの電界効果トランジスタQ2のドレイン、ソース側には、蛍光ランプFLの両端のフィラメントとしての電極フィラメントコイルFLa,FLbの一端がそれぞれ接続され、一方の電極フィラメントコイルFLaの他端と他方の電極フィラメントコイルFLbとの他端間には共振コンデンサとして共振にも寄与する予熱兼始動用のコンデンサC5が接続されている。なお、電極フィラメントコイルFLa,FLbにはエミッタが塗布されている。また、蛍光ランプFLに対して並列に正温度特性抵抗素子(Positive Temperature Coefficient)PTC1が接続されている。   Connected between the drain and source of the field effect transistor Q2 is a primary winding L2 of a transformer CT constituting a ballast choke as a resonant inductor, a capacitor C3 for direct current cut, and a fluorescent lamp FL as an arc tube 4 as a discharge lamp. Has been. One end of electrode filament coils FLa and FLb as filaments at both ends of the fluorescent lamp FL are connected to the drain and source sides of the field effect transistor Q2 of the fluorescent lamp FL, respectively, and the other end of one electrode filament coil FLa and the other Between the other end of the electrode filament coil FLb, a preheating and starting capacitor C5 that contributes to resonance is connected as a resonance capacitor. An emitter is applied to the electrode filament coils FLa and FLb. Further, a positive temperature characteristic resistive element (Positive Temperature Coefficient) PTC1 is connected in parallel to the fluorescent lamp FL.

そして、平滑用の電解コンデンサC2と電界効果トランジスタQ1のゲートおよび電界効果トランジスタQ2のゲートとの間には、起動回路75を構成する起動用の抵抗R1が接続され、これら電界効果トランジスタQ1のゲートおよび電界効果トランジスタQ2のゲートと電界効果トランジスタQ1および電界効果トランジスタQ2のソースとの間に、コンデンサC6およびコンデンサC7の直列回路が接続され、これらコンデンサC6およびゲート制御手段としてのゲート制御回路76のコンデンサC7の直列回路に対して並列に電界効果トランジスタQ1および電界効果トランジスタQ2のゲート保護のためのツェナダイオードZD1およびツェナダイオードZD2の直列回路が接続されている。また、トランスCTの一次巻線L2には、二次巻線L3が磁気的に結合して設けられ、この二次巻線L3は一端がコンデンサC6およびコンデンサC7の接続点に接続されたインダクタL4の他端と放電用抵抗R2との接続点に接続されている。また、コンデンサC6は起動回路75のトリガ素子を構成するものでもあり、このコンデンサC6とインダクタL4との直列回路に対して並列に、起動回路75の放電用抵抗R2が接続されている。   A starting resistor R1 constituting the starting circuit 75 is connected between the smoothing electrolytic capacitor C2, the gate of the field effect transistor Q1 and the gate of the field effect transistor Q2, and the gates of these field effect transistors Q1. And a series circuit of a capacitor C6 and a capacitor C7 is connected between the gate of the field effect transistor Q2 and the source of the field effect transistor Q1 and the field effect transistor Q2, and the capacitor C6 and the gate control circuit 76 as a gate control means A series circuit of a Zener diode ZD1 and a Zener diode ZD2 for gate protection of the field effect transistor Q1 and the field effect transistor Q2 is connected in parallel to the series circuit of the capacitor C7. The primary winding L2 of the transformer CT is provided with a secondary winding L3 that is magnetically coupled. The secondary winding L3 has an inductor L4 having one end connected to the connection point of the capacitors C6 and C7. Is connected to the connection point between the other end of the capacitor and the discharging resistor R2. The capacitor C6 also constitutes a trigger element of the start circuit 75, and the discharge resistor R2 of the start circuit 75 is connected in parallel to the series circuit of the capacitor C6 and the inductor L4.

また、電界効果トランジスタQ2のドレイン、ソース間には、起動回路75の抵抗R3およびスイッチング改善用のコンデンサC8の並列回路が接続されている。   In addition, a parallel circuit of the resistor R3 of the starting circuit 75 and the capacitor C8 for improving switching is connected between the drain and source of the field effect transistor Q2.

また、蛍光ランプFLの電極フィラメントコイルFLa,FLbのそれぞれの一端および他端間に負温度特性抵抗素子(Negative Temperature Coefficient)NTC1,NTC2が接続されている。   Moreover, negative temperature characteristic resistance elements (Negative Temperature Coefficient) NTC1, NTC2 are connected between one end and the other end of each of the electrode filament coils FLa, FLb of the fluorescent lamp FL.

そして、点灯装置7の動作について説明する。   Then, the operation of the lighting device 7 will be described.

まず、電源が投入されると、商用交流電源eの電圧を全波整流器71で全波整流し、平滑用の電解コンデンサC2で平滑する。   First, when the power is turned on, the voltage of the commercial AC power source e is full-wave rectified by the full-wave rectifier 71 and smoothed by the smoothing electrolytic capacitor C2.

抵抗R1を介してNチャンネルの電界効果トランジスタQ1のゲートに電圧が印加され、電界効果トランジスタQ1がオンする。電界効果トランジスタQ1のオンにより、トランスCTの一次巻線L2、コンデンサC3、コンデンサC5の閉路に電圧が印加され、トランスCTの一次巻線L2、コンデンサC3、コンデンサC5に電流が流れ、その後、蓄積電流が反転して振動し、共振回路を形成する。このとき、正温度特性抵抗素子PTC1のインピーダンス成分は共振合成成分の一部に含まれている。また、トランスCTの一次巻線L2のインダクタンス成分の巻数比に応じた共振電圧波形がトランスCTの二次巻線L3に誘起され、ゲート制御回路76のコンデンサC7とインダクタL4とのLC直列回路が固有共振して略一定の周波数で電界効果トランジスタQ1をオンさせ、電界効果トランジスタQ2をオフさせる電圧を発生する。   A voltage is applied to the gate of the N-channel field effect transistor Q1 via the resistor R1, and the field effect transistor Q1 is turned on. When the field effect transistor Q1 is turned on, a voltage is applied to the closed circuit of the primary winding L2, the capacitor C3, and the capacitor C5 of the transformer CT, and a current flows through the primary winding L2, the capacitor C3, and the capacitor C5 of the transformer CT, and then accumulates. The current reverses and vibrates to form a resonant circuit. At this time, the impedance component of the positive temperature characteristic resistance element PTC1 is included in a part of the resonance synthesis component. Further, a resonant voltage waveform corresponding to the turns ratio of the inductance component of the primary winding L2 of the transformer CT is induced in the secondary winding L3 of the transformer CT, and an LC series circuit of the capacitor C7 and the inductor L4 of the gate control circuit 76 is generated. A voltage is generated that turns on the field effect transistor Q1 and turns off the field effect transistor Q2 at a substantially constant frequency due to natural resonance.

ついで、トランスCTの一次巻線L2、コンデンサC3、コンデンサC5の共振電圧が反転すると二次巻線L3には前回と逆の電圧が発生し、ゲート制御回路76は電界効果トランジスタQ1をオフさせ、電界効果トランジスタQ2をオンさせる電圧を発生する。さらに、トランスCTの一次巻線L2、コンデンサC3、コンデンサC5の共振電圧が反転すると、電界効果トランジスタQ1がオンするとともに、電界効果トランジスタQ2がオフする。以後、同様に、電界効果トランジスタQ1および電界効果トランジスタQ2が交互にオン、オフして、共振電圧が発生し、共振電流が流れる。   Next, when the resonant voltage of the primary winding L2, the capacitor C3, and the capacitor C5 of the transformer CT is inverted, a reverse voltage is generated in the secondary winding L3, and the gate control circuit 76 turns off the field effect transistor Q1, A voltage is generated to turn on the field effect transistor Q2. Further, when the resonance voltage of the primary winding L2, the capacitor C3, and the capacitor C5 of the transformer CT is inverted, the field effect transistor Q1 is turned on and the field effect transistor Q2 is turned off. Thereafter, similarly, the field effect transistor Q1 and the field effect transistor Q2 are alternately turned on and off, a resonance voltage is generated, and a resonance current flows.

この共振電流が流れ出した状態では、正温度特性抵抗素子PTC1は温度が低いため抵抗値が、たとえば3kΩ〜5kΩ程度と低く正温度特性抵抗素子PTC1に流れる電流が大きい。このときの蛍光ランプFLの両端間に発生する共振電圧は低くなる。   In the state where this resonance current has flowed out, since the temperature of the positive temperature characteristic resistance element PTC1 is low, the resistance value is as low as about 3 kΩ to 5 kΩ, for example, and the current flowing through the positive temperature characteristic resistance element PTC1 is large. At this time, the resonance voltage generated between both ends of the fluorescent lamp FL becomes low.

正温度特性抵抗素子PTC1に電流が流れることによりジュール熱が発生し、正温度特性抵抗素子PTC1の抵抗値が上昇して正温度特性抵抗素子PTC1に流れる電流が減少すると、共振合成成分が変化するので、蛍光ランプFLに流れる電流が増加するように共振動作も変化し、共振電圧が徐々に高くなるようにソフトスタート動作を行う。   When current flows through the positive temperature characteristic resistance element PTC1, Joule heat is generated, and when the resistance value of the positive temperature characteristic resistance element PTC1 increases and the current flowing through the positive temperature characteristic resistance element PTC1 decreases, the resonance composite component changes. Therefore, the resonance operation changes so that the current flowing through the fluorescent lamp FL increases, and the soft start operation is performed so that the resonance voltage gradually increases.

なお、蛍光ランプFLの電極フィラメントコイルFLa,FLbを介して、共振コンデンサの一部であるコンデンサC5にも共振電流の一部が流れるため、電極フィラメントコイルFLa,FLbは共振電圧が上昇するまで十分な時間をかけて直接予熱される。   Part of the resonance current also flows through the capacitor C5, which is a part of the resonance capacitor, via the electrode filament coils FLa and FLb of the fluorescent lamp FL. Therefore, the electrode filament coils FLa and FLb are sufficient until the resonance voltage rises. It is preheated directly over a long time.

蛍光ランプFLが点灯した後は、正温度特性抵抗素子PTC1の抵抗値が数10kΩ程度に蛍光ランプFLの等価抵抗値が正温度特性抵抗素子PTC1の抵抗値より十分に小さいため、共振電圧が低下して、蛍光ランプFLが点灯維持される。また、このように、正温度特性抵抗素子PTC1をコンデンサC5ではなく、インバータ主回路73側の蛍光ランプFLに対して並列に接続することにより、電極フィラメントコイルFLa,FLbに流れる電流を小さくできるため、その分電力損失を抑制できる。   After the fluorescent lamp FL is lit, the resonance voltage decreases because the resistance value of the positive temperature characteristic resistance element PTC1 is about several tens of kΩ and the equivalent resistance value of the fluorescent lamp FL is sufficiently smaller than the resistance value of the positive temperature characteristic resistance element PTC1. Then, the fluorescent lamp FL is kept on. In addition, since the positive temperature characteristic resistance element PTC1 is connected in parallel to the fluorescent lamp FL on the inverter main circuit 73 side instead of the capacitor C5, the current flowing through the electrode filament coils FLa and FLb can be reduced. Therefore, power loss can be suppressed accordingly.

このように、正温度特性抵抗素子PTC1の抵抗値の変化により、蛍光ランプFLの電極フィラメントコイルFLa,FLbの予熱を適性にできるため、エミッタが不所望に飛散(スパッタ)することを防止できるため、蛍光ランプFLの点滅寿命回数を向上できる。   Thus, since the preheating of the electrode filament coils FLa and FLb of the fluorescent lamp FL can be made appropriate by the change in the resistance value of the positive temperature characteristic resistance element PTC1, the emitter can be prevented from being undesirably scattered (sputtered). The number of flashing lifetimes of the fluorescent lamp FL can be improved.

また、蛍光ランプFLが始動する以前の負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2の温度が低い状態では、負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2の抵抗値が高いため、共振電流の一部は蛍光ランプFLの電極フィラメントコイルFLa,FLbに流れ、電極フィラメントコイルFLa,FLbを適切に予熱する。さらに、共振電流が大きくなるに従い、負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2にも若干流れていた共振電流の一部によって負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2がジュール熱により発熱し、さらに、蛍光ランプFLからの熱影響を受けながら温度上昇して負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2の抵抗値が低下する。これにより、電極フィラメントコイルFLa,FLbに流れていた電流が次第に負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2に流れるようになる。   In addition, when the temperature of the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2 before the start of the fluorescent lamp FL is low, the resistance values of the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2 are high. Flows through the electrode filament coils FLa and FLb, and preheats the electrode filament coils FLa and FLb appropriately. Further, as the resonance current increases, the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2 generate heat due to Joule heat due to a part of the resonance current that has also flowed in the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2, and further from the fluorescent lamp FL. The temperature rises under the influence of heat, and the resistance value of the negative temperature characteristic resistance elements NTC1, NTC2 decreases. As a result, the current flowing in the electrode filament coils FLa and FLb gradually flows in the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2.

さらに、蛍光ランプFLが点灯した後に負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2の温度が高くなって、抵抗値が限りなく低下すると、共振電流のほとんどは負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2に流れ、電極フィラメントコイルFLa,FLbにはほとんど流れなくなるため、電極フィラメントコイルFLa,FLbによる電力損失を限りなく低下できる。   Furthermore, when the temperature of the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2 rises after the fluorescent lamp FL is turned on and the resistance value decreases as much as possible, most of the resonance current flows to the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2, and the electrode filament Since the coils FLa and FLb hardly flow, the power loss due to the electrode filament coils FLa and FLb can be reduced as much as possible.

また、基板58には、口金2側である一端側から発光管4側である他端側にかけて、口金2に接続された入力電源回路E、入力電源回路Eに接続されたインバータ回路72、発光管4に接続されたインバータ回路72の出力部が順に形成されている。これにより、基板58に形成する配線パターンが入力側から出力側にかけて一方向に順序よく配設され、基板58を小形化できる。   Also, the substrate 58 has an input power circuit E connected to the base 2, an inverter circuit 72 connected to the input power circuit E, and a light emission from one end side on the base 2 side to the other end side on the arc tube 4 side. The output part of the inverter circuit 72 connected to the tube 4 is formed in order. Thereby, the wiring pattern formed on the substrate 58 is arranged in order in one direction from the input side to the output side, and the substrate 58 can be miniaturized.

また、この点灯装置7のインバータ回路72は、図9の負荷カーブのグラフおよび図11(a)に示すように、正常時、すなわち発光管4の通常の点灯時には、負荷である蛍光ランプFLの電極フィラメントコイルFLa,FLb間で測定すると、80kHz、85Vで135mAの電流ILを供給する。そして、この負荷カーブは、図9に破線Bで示す従来のインバータ回路の特性に比べ、電流が増加するのに伴い急峻に電圧が低下する、いわば立った状態に設定され、擬似的に負荷を短絡させたときには、通常時の2.2倍の電流ILs(=2.2IL)が流れるようなV−I特性になるようにインバータが構成されている。コンデンサC5はこのV−I特性を有するインバータ回路72の構成部品としてで動作するものであり、3225サイズのセラミックチップコンデンサである。図10は、コンデンサC5の両端部で測定したときの負荷カーブのグラフを示し、図11(b)に示すように、通常時のコンデンサ電流Icが220mAのとき、この通常時コンデンサ電流Icの1.5倍以下、例えば300mAの短絡時コンデンサ電流Ics(=1.36Ic)が流れた時点でほぼ0Vとなる特性を示している。なお、この点灯装置7の特性は、例えば、トランスCTの二次巻線L3とコンデンサC7の設定、あるいは、トランスCTの一次巻線L2の設定、あるいは、コンデンサC6,C7の設定などにより実現される。さらに、このように電流が増加するに従い電圧が急激に低下する特性により、他の特性の向上も可能になる。   Further, as shown in the graph of the load curve in FIG. 9 and FIG. 11 (a), the inverter circuit 72 of the lighting device 7 has a fluorescent lamp FL as a load when it is normal, that is, when the arc tube 4 is normally lit. When measured between the electrode filament coils FLa and FLb, a current IL of 135 mA is supplied at 80 kHz and 85V. This load curve is set in a so-called standing state in which the voltage drops sharply as the current increases compared to the characteristics of the conventional inverter circuit indicated by the broken line B in FIG. When short-circuited, the inverter is configured so as to have a VI characteristic such that a current ILs (= 2.2 IL) that is 2.2 times the normal value flows. The capacitor C5 operates as a component of the inverter circuit 72 having the VI characteristic, and is a 3225 size ceramic chip capacitor. FIG. 10 shows a graph of the load curve when measured at both ends of the capacitor C5. As shown in FIG. 11B, when the normal capacitor current Ic is 220 mA, 1 of the normal capacitor current Ic is shown. It shows a characteristic that becomes approximately 0 V when a capacitor current Ics (= 1.36Ic) at a short circuit of less than 5 times, for example, 300 mA flows. The characteristics of the lighting device 7 are realized by, for example, setting of the secondary winding L3 and the capacitor C7 of the transformer CT, setting of the primary winding L2 of the transformer CT, or setting of the capacitors C6 and C7. The Further, other characteristics can be improved by the characteristic that the voltage rapidly decreases as the current increases.

ここで、例えば、寿命末期状態の発光管4の始動時不点灯状態の継続や、半波放電の継続などの原因により、コンデンサC5に長時間高電圧が加わると、セラミックチップコンデンサであるコンデンサC5を構成するセラミックの薄膜が破損して、短絡を含む低インピーダンス状態になる可能性がある。さらに、このように短絡などした状態で、330mAすなわち通常時のコンデンサ電流Icの1.5倍を超える過大な短絡時コンデンサ電流IcsがコンデンサC5に流れ続けると、コンデンサC5は200℃以上の過度の温度上昇により、コンデンサC5自体が焼損したり、コンデンサC5が赤熱して周囲の部品に熱的な悪影響を与えるおそれがあることがわかった。このように、短絡時コンデンサ電流Icsが通常時コンデンサ電流Icの1.5倍を超えて不具合を起こす現象は、セラミックチップコンデンサの素子本体が3.5mm四方の正方形状の枠内に全てが入るように小さい場合に顕著に発生することが確認されている。しかし、この実施の形態では、コンデンサC5には最大でも300mAの電流Icsしか流れないようにインバータ回路72のV−I特性が設定されているので、コンデンサC5の過度の温度上昇は防止され、製品の発煙、発火、燃焼などが防止されている。   Here, for example, when a high voltage is applied to the capacitor C5 for a long time due to the non-lighting state at the start of the arc tube 4 at the end of its life or continuation of half-wave discharge, the capacitor C5, which is a ceramic chip capacitor, is applied. There is a possibility that the ceramic thin film that constitutes is damaged, resulting in a low impedance state including a short circuit. In addition, when the short-circuited capacitor current Ics that exceeds 330 mA, that is, 1.5 times the normal capacitor current Ic, continues to flow into the capacitor C5, the capacitor C5 is excessively heated to 200 ° C. or more. It has been found that due to the temperature rise, the capacitor C5 itself may be burned out, or the capacitor C5 may become red hot and have a thermal adverse effect on surrounding components. As described above, the phenomenon in which the capacitor current Ics at the time of short-circuit exceeds 1.5 times the capacitor current Ic at the normal time and causes the malfunction, the element body of the ceramic chip capacitor is entirely contained in a square frame of 3.5 mm square. It has been confirmed that the problem occurs remarkably in such a small case. However, in this embodiment, since the VI characteristic of the inverter circuit 72 is set so that only the current Ics of 300 mA flows at the maximum through the capacitor C5, an excessive temperature rise of the capacitor C5 is prevented, and the product Smoke, ignition, combustion, etc. are prevented.

次に、電球形蛍光ランプ1を組み立てるには、発光管4の一端側とホルダ5とを組み合わせ、ホルダ5の内側から各取付孔46および挿通孔47を通じて接着剤を注入し、発光管4の一端側とホルダ5とを接着固定する。   Next, in order to assemble the bulb-type fluorescent lamp 1, one end side of the arc tube 4 and the holder 5 are combined, and an adhesive is injected from the inside of the holder 5 through the mounting holes 46 and the insertion holes 47. The one end side and the holder 5 are bonded and fixed.

ホルダ5の一対の基板取付溝49に基板58の両側縁部を差し込んで、ホルダ5の内側に基板58を挿入し、ホルダ5の内側に引き出されている発光管4の各ワイヤ37を基板58の各ラッピングピン61に巻き付けて接続する(この巻き付け状態の図示は省略している)。   Both side edges of the substrate 58 are inserted into the pair of substrate mounting grooves 49 of the holder 5, the substrate 58 is inserted inside the holder 5, and each wire 37 of the arc tube 4 drawn out inside the holder 5 is connected to the substrate 58. Each of the wrapping pins 61 is wound and connected (illustration of this wound state is omitted).

ホルダ5とカバー3とを組み合わせて結合し、熱遮断部材68をカバー3の内周面と基板58および電子部品60との間の開口を埋めるように注入する。   The holder 5 and the cover 3 are combined and coupled, and the heat blocking member 68 is injected so as to fill the opening between the inner peripheral surface of the cover 3 and the substrate 58 and the electronic component 60.

基板58の入力部側に接続されている一方のリード線65の先端部を口金2のアイレット13に接続し、他方のリード線64の先端部をU字形に屈曲させてカバー3の口金取付部16に配置し、その口金取付部16の外周に口金2のシェル11の固定部11bを嵌合してリード線64の先端部を挟み込み、シェル11の固定部11bをカバー3の口金取付部16にかしめによって固定し、他方のリード線64をシェル11に電気的および機械的に接続する。   The tip of one lead wire 65 connected to the input side of the substrate 58 is connected to the eyelet 13 of the base 2, and the tip of the other lead wire 64 is bent into a U-shape to attach the base of the cover 3. 16, the fixing portion 11 b of the shell 11 of the base 2 is fitted to the outer periphery of the base mounting portion 16, the tip end portion of the lead wire 64 is sandwiched, and the fixing portion 11 b of the shell 11 is connected to the base mounting portion 16 of the cover 3. The other lead 64 is electrically and mechanically connected to the shell 11 by caulking.

口金2を組み合わせる前には、口金2に収容される細管38の先端部、基板58、電子部品60などに熱伝導性部材69を注入したり、口金2の内側に熱伝導性部材69を内側に注入し、この口金2を組み合わせることにより、細管38の先端部、基板58、電子部品60および口金2を熱伝導性部材69で接続する。   Before combining the base 2, the heat conductive member 69 is injected into the tip of the thin tube 38 accommodated in the base 2, the substrate 58, the electronic component 60, or the heat conductive member 69 is placed inside the base 2. The tip 2 of the thin tube 38, the substrate 58, the electronic component 60 and the die 2 are connected by a heat conductive member 69.

発光管4にグローブ6を被せ、グローブ6をカバー3に接着剤によって固定する。   The globe 6 is put on the arc tube 4, and the globe 6 is fixed to the cover 3 with an adhesive.

そして、図12に示すように、例えばダウンライトである照明装置81は、照明器具本体82を有し、この照明器具本体82内にソケット83および反射体84が取り付けられ、ソケット83には電球形蛍光ランプ1が装着される。   Then, as shown in FIG. 12, for example, a lighting device 81 that is a downlight has a lighting fixture body 82, and a socket 83 and a reflector 84 are attached to the lighting fixture body 82. A fluorescent lamp 1 is mounted.

そして、本実施の形態によれば、LC共振方式を備えた電球形蛍光ランプの点灯装置7について、発光管4に並列に接続され放電灯点灯装置の共振に寄与する予熱兼始動用のコンデンサC5を、セラミックチップコンデンサとしたため、従来の樹脂モールドの外被からリード線が導出されたいわゆるディスクリート部品としてのフィルムコンデンサを用いる構成に比べ、放電灯点灯装置を容易に小形化でき、その結果、電球形蛍光ランプ1をJISに定義されている一般照明用電球の外形および配光特性に容易に近づけることができる。   According to the present embodiment, the preheating and starting capacitor C5 that is connected in parallel to the arc tube 4 and contributes to the resonance of the discharge lamp lighting device for the lighting device 7 of the bulb-type fluorescent lamp having the LC resonance method. Since this is a ceramic chip capacitor, the discharge lamp lighting device can be easily reduced in size compared to the configuration using a film capacitor as a so-called discrete part in which the lead wire is derived from the outer sheath of the resin mold. The fluorescent lamp 1 can be easily brought close to the external shape and light distribution characteristics of a general lighting bulb defined in JIS.

また、例えば、寿命末期状態の発光管4の始動時不点灯状態の継続や、半波放電の継続などの原因により、コンデンサC5に長時間高電圧が加わると、セラミックの薄膜が破損して短絡した状態になる可能性があり、さらに、短絡した状態で過大な電流が流れ続けると、過度の温度上昇を生じる可能性があるが、本実施の形態では、セラミックチップコンデンサであるコンデンサC5が短絡した場合にも、コンデンサC5には通常時のコンデンサ電流Icの1.5倍以下の短絡時コンデンサ電流Icsしか流れないようにインバータ回路72のV−I特性が設定されているので、コンデンサC5の過度の温度上昇を防止できる。   Also, for example, if a high voltage is applied to the capacitor C5 for a long time due to the non-lighting state at the start of the arc tube 4 at the end of life or the continuous half-wave discharge, the ceramic thin film is damaged and short-circuited. Furthermore, if excessive current continues to flow in the short-circuited state, an excessive temperature rise may occur, but in this embodiment, the capacitor C5, which is a ceramic chip capacitor, is short-circuited. Even in this case, since the capacitor C5 has the VI characteristic of the inverter circuit 72 so that only the capacitor current Ics at the time of short-circuiting is 1.5 times or less of the normal capacitor current Ic, the capacitor C5 An excessive temperature rise can be prevented.

なお、上記の実施の形態では、セラミックチップコンデンサであるコンデンサC5には、通常時コンデンサ電流Icの1.5倍以下の短絡時コンデンサ電流Icsしか流れないようにインバータ回路72のV−I特性を設定したが、この通常時コンデンサ電流Icと短絡時コンデンサ電流Icsとの比率の特性は1.0倍以上1.4倍以下の範囲とすることがより好ましい。すなわち、1.4倍以下とすることにより、コンデンサC5の過度の温度上昇が確実に防止される。一方、1.0倍以上とすることにより、固定周波数制御や定電流制御等を使用することができ、コンデンサC5の過度の温度上昇を確実に防止することができる。   In the above embodiment, the V-I characteristic of the inverter circuit 72 is set so that the capacitor C5, which is a ceramic chip capacitor, flows only at a short-circuit capacitor current Ics of 1.5 times or less of the normal capacitor current Ic. Although set, the characteristic of the ratio between the normal capacitor current Ic and the short-circuit capacitor current Ics is more preferably in the range of 1.0 to 1.4. That is, by setting it to 1.4 times or less, an excessive temperature rise of the capacitor C5 is surely prevented. On the other hand, by setting it to 1.0 times or more, fixed frequency control, constant current control, and the like can be used, and an excessive temperature rise of the capacitor C5 can be reliably prevented.

さらに、セラミックチップコンデンサであるコンデンサC5は、正温度特性抵抗素子PTC1が接続されたラッピングピン61,61の間の、基板58と口金2との間隔が狭い側の他面に面実装したため、ラッピングピン61,61の間の狭い実装スペースを有効利用して、電子部品の実装効率を高め、基板58を小形化し、電球形蛍光ランプ1を小形化できる。さらに、コンデンサC5を接続端子間に実装することは、口金2に対して回路基板を縦置きに配置した点灯装置については、接続端子(ラッピングピン61)が発光管4側に位置して高温になりやすいので、耐熱性に優れたセラミックチップコンデンサを使用することが有効である。   Furthermore, the capacitor C5, which is a ceramic chip capacitor, is surface-mounted on the other side of the side where the distance between the substrate 58 and the base 2 is narrow between the wrapping pins 61 and 61 to which the positive temperature characteristic resistance element PTC1 is connected. By effectively utilizing the narrow mounting space between the pins 61 and 61, the mounting efficiency of electronic components can be increased, the substrate 58 can be downsized, and the bulb-type fluorescent lamp 1 can be downsized. Furthermore, mounting the capacitor C5 between the connection terminals means that the connection terminal (wrapping pin 61) is located on the arc tube 4 side and the temperature is high for a lighting device in which the circuit board is arranged vertically with respect to the base 2. Therefore, it is effective to use a ceramic chip capacitor with excellent heat resistance.

そして、このように構成された電球形蛍光ランプ1は、口金2の内側に挿入可能とする幅寸法に形成された基板58を、口金2の中心線の方向に沿って縦形に配置することにより、基板58や電子部品60を口金2の内側に配置してカバー3を小形化できる。   The bulb-type fluorescent lamp 1 configured as described above has a substrate 58 formed in a width dimension that can be inserted inside the base 2 in a vertical shape along the direction of the center line of the base 2. The cover 3 can be reduced in size by arranging the substrate 58 and the electronic component 60 inside the base 2.

基板58を口金2の中心線に対してオフセットした位置に配置したことにより、基板58の口金2との間隔が広い一面に電子部品60のうちの大形の電子部品60を配置できるので、口金2の内側に点灯装置7を効率よく収納でき、それにより、カバー3を小形化できる。   By disposing the substrate 58 at a position offset with respect to the center line of the base 2, the large electronic component 60 of the electronic components 60 can be disposed on one side having a wide space between the base 58 and the base 2. The lighting device 7 can be efficiently stored inside the cover 2, whereby the cover 3 can be miniaturized.

基板58に実装する電子部品60のうち比較的高さが高い平滑用の電解コンデンサC2を、基板58の一面の幅方向中央域で基板58に対して垂直方向に向けて実装できるので、基板58の実装効率が向上し、基板58を小形化できる。   The smoothing electrolytic capacitor C2 having a relatively high height among the electronic components 60 to be mounted on the substrate 58 can be mounted in the center region in the width direction on one surface of the substrate 58 in a direction perpendicular to the substrate 58. Mounting efficiency is improved, and the substrate 58 can be miniaturized.

口金2側である基板58の一端側から発光管4側である基板58の他端側にかけて、入力電源回路E、インバータ回路72、インバータ回路72の出力部を順に形成したので、基板58に形成する配線パターンを入力側から出力側にかけて一方向に順序よく配設でき、基板58を小形化できる。   The input power circuit E, the inverter circuit 72, and the output part of the inverter circuit 72 are formed in this order from one end side of the substrate 58 on the base 2 side to the other end side of the substrate 58 on the arc tube 4 side. The wiring patterns to be arranged can be arranged in one direction in order from the input side to the output side, and the substrate 58 can be miniaturized.

また、口金2の内側に挿入可能とする幅寸法に形成された基板58を口金2の中心線の方向に沿って縦形に配置することにより、発光管4の細管38の主アマルガム39が封入された先端部を口金2の内側で基板58との間に配置でき、主アマルガム39への点灯中の発光管4からの熱影響を低減しながら、口金2の内側に点灯装置7と細管38とを効率よく配置でき、それにより、カバー3を小形化できる。   Further, the main amalgam 39 of the narrow tube 38 of the arc tube 4 is enclosed by arranging the substrate 58 formed in a width dimension that can be inserted inside the base 2 in a vertical shape along the direction of the center line of the base 2. The front end portion can be arranged between the base 58 inside the base 2 and the lighting device 7 and the thin tube 38 inside the base 2 while reducing the thermal influence from the arc tube 4 during lighting on the main amalgam 39. Can be arranged efficiently, whereby the cover 3 can be miniaturized.

基板58を口金2の中心線に対してオフセットした位置に配置し、細管38を基板58の口金2との間隔が狭い面側との間に配置したので、基板58の口金2との間隔が広い面側に大形の電子部品60を配置でき、口金2の内側に点灯装置7と細管38とを効率よく配置できる。   Since the substrate 58 is disposed at a position offset with respect to the center line of the base 2 and the narrow tube 38 is disposed between the surface of the substrate 58 and the base 2 where the distance from the base 2 is narrow, the distance between the base 58 and the base 2 is small. The large electronic component 60 can be disposed on the wide surface side, and the lighting device 7 and the thin tube 38 can be efficiently disposed inside the base 2.

また、基板58のラッピングピン61に正温度特性抵抗素子PTC1や負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2を巻き付けて接続できるので、これら各素子PTC1,NTC1,NTC2を後付け作業で容易に接続できる。   Further, since the positive temperature characteristic resistance element PTC1 and the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2 can be wound and connected to the wrapping pin 61 of the substrate 58, these elements PTC1, NTC1 and NTC2 can be easily connected by a retrofitting operation.

正温度特性抵抗素子PTC1を基板58の発光管4側に対向する縁部から突出させて発光管4の内側位置に配置するので、正温度特性抵抗素子PTC1を効率的に配置でき、基板58を小形化できる。   Since the positive temperature characteristic resistance element PTC1 protrudes from the edge of the substrate 58 facing the arc tube 4 side and is arranged at the inner position of the arc tube 4, the positive temperature characteristic resistance element PTC1 can be efficiently arranged, Can be downsized.

このように構成された電球形蛍光ランプ1は、図1に示すように、管外径が3〜8mmのバルブ31,32,33を有する発光管4の幅方向の最大幅b1を30mm以下に形成し、口金2を除いたランプ長寸法h1に対して口金2から露出するカバー3の寸法h2の比率を0〜25%、カバー3の最大外径b2を口金2の外径寸法b3の1.0〜1.5倍またはグローブ6の最大外径b4の0.48〜0.73倍、グローブ6の口金2側の外径寸法を40mm以下に形成することができる。これにより、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観が得られる。なお、口金2を除いたランプ長寸法h1に対して口金2から露出するカバー3の寸法h2の比率を0%とは、電球形蛍光ランプ1を幅方向から見て、カバー3が口金2から全く露出していない状態をいい、この場合、グローブ6の開口部54の縁部55が口金2のシェル11に嵌合する。   As shown in FIG. 1, the bulb-type fluorescent lamp 1 configured in this way has a maximum width b1 in the width direction of the arc tube 4 having bulbs 31, 32, 33 having a tube outer diameter of 3 to 8 mm of 30 mm or less. The ratio of the dimension h2 of the cover 3 exposed from the base 2 to the lamp length h1 excluding the base 2 is 0 to 25%, and the maximum outer diameter b2 of the cover 3 is 1 of the outer diameter dimension b3 of the base 2 0.0 to 1.5 times or 0.48 to 0.73 times the maximum outer diameter b4 of the globe 6 and the outer diameter of the globe 6 on the base 2 side can be formed to 40 mm or less. Thereby, substantially the same external appearance as a general lighting bulb such as an incandescent bulb can be obtained. In addition, the ratio of the dimension h2 of the cover 3 exposed from the base 2 to the lamp length h1 excluding the base 2 is 0%. When the bulb-type fluorescent lamp 1 is viewed from the width direction, the cover 3 is from the base 2 In this case, the edge 55 of the opening 54 of the globe 6 is fitted to the shell 11 of the base 2.

さらに、電球形蛍光ランプ1は、発光管4の中心側からバルブ31,32,33に対向するホルダ5の窪み部45に、バルブ31,32,33の一端側の内周面側を接着剤で固定しているので、バルブ31,32,33の一端側の外周面側がホルダ5で遮られることがなく、バルブ31,32,33の一端側の外周面側から出る光を利用でき、発光効率を向上できる。   Further, the bulb-type fluorescent lamp 1 has an adhesive on the inner peripheral surface side of one end side of the bulbs 31, 32, 33 in the recessed portion 45 of the holder 5 facing the bulbs 31, 32, 33 from the center side of the arc tube 4. Since the outer peripheral surface at one end of the bulbs 31, 32, 33 is not blocked by the holder 5, the light emitted from the outer peripheral surface at one end of the bulbs 31, 32, 33 can be used and emitted. Efficiency can be improved.

また、基板58を口金2の中心線の方向に沿って縦形に配置することにより、基板58や電子部品60を口金2の内側に配置してカバー3を小形化し、一般照明用電球と略同じ外観を得ることができるうえに、基板58の縦形配置によって基板58とカバー3との間が開口しても、カバー3の内側に配置した熱遮断部材68によって口金2側と発光管4側とを熱的に遮断することにより、口金2の内側に配置する電子部品60への発光管4からの熱影響を低減できる。   Further, by arranging the substrate 58 vertically along the direction of the center line of the base 2, the substrate 58 and the electronic component 60 are arranged inside the base 2 to reduce the size of the cover 3, which is substantially the same as a general lighting bulb. In addition to being able to obtain the appearance, even if the substrate 58 and the cover 3 are opened due to the vertical arrangement of the substrate 58, the base 2 side and the arc tube 4 side are separated by the heat blocking member 68 disposed inside the cover 3. By thermally shutting off, it is possible to reduce the thermal influence from the arc tube 4 to the electronic component 60 disposed inside the base 2.

ところで、口金2の内側で、主アマルガム39を封入した細管38の先端部と一部の電子部品60と口金2とを熱伝導性部材69にて熱的に接続した場合には、電子部品60の熱を口金2に効率よく伝達して放熱し、例えば口金2側が下向きで点灯した場合のように細管38の先端部の温度が低い場合には電子部品60からの熱を細管38の先端部に伝達する。したがって、この場合には、熱伝導性部材69によって細管38の先端部の温度を均一に保ち、全光束の低下を防止することが可能になる。   By the way, when the tip of the narrow tube 38 enclosing the main amalgam 39 and a part of the electronic component 60 and the base 2 are thermally connected by the heat conductive member 69 inside the base 2, the electronic component 60 Heat is efficiently transferred to the base 2 to dissipate heat. For example, when the temperature of the tip of the thin tube 38 is low, such as when the base 2 is lit downward, the heat from the electronic component 60 is transferred to the tip of the thin tube 38. To communicate. Therefore, in this case, it is possible to keep the temperature at the tip of the narrow tube 38 uniform by the heat conductive member 69 and prevent the decrease of the total luminous flux.

これら熱遮断部材68によって口金2側と発光管4側とを熱的に遮断すること、細管38の先端部と一部の電子部品60と口金2とを熱伝導性部材69にて熱的に接続することにより、電球形蛍光ランプ1の口金2の向きを上向き、下向き、水平などのどの向きにしても、口金2内の細管38の先端部、電子部品60などの温度を均一に保ち、全光束や発光効率を一定にできる。   By thermally shutting off the base 2 side and the arc tube 4 side by these heat shut-off members 68, the tip of the narrow tube 38, some of the electronic components 60 and the base 2 are thermally connected by the heat conductive member 69. By connecting, regardless of the orientation of the base 2 of the bulb-type fluorescent lamp 1 upward, downward, horizontal, etc., the temperature of the tip of the narrow tube 38 in the base 2 and the electronic component 60 is kept uniform. The total luminous flux and luminous efficiency can be made constant.

また、カバー3に口金2側と発光管4側とを通気する通気口23を設けたので、カバー3の内側に熱遮断部材68を設けても口金2側と発光管4側とを通気性を確実に確保でき、点灯中の発光管4の発熱によるグローブ6の内部圧力を口金2側に逃すことができる。カバー3にカバー3の内外側に貫通する貫通口24を設けたので、点灯中の発熱によるランプ内部圧力を外部に逃がすことができる。そのため、内部圧力の上昇によってグローブ6が外れるようなことがない。しかも、接着剤、熱遮断部材68および熱伝導性部材69などに用いられるシリコーン樹脂などから発生する水分を外部に逃がすことができ、グローブ6の内面に付着するのを低減できる。   In addition, since the cover 3 is provided with the vent 23 for venting the base 2 side and the arc tube 4 side, the cap 2 side and the arc tube 4 side can be ventilated even if the heat blocking member 68 is provided inside the cover 3. Can be ensured, and the internal pressure of the globe 6 due to the heat generated by the light-emitting tube 4 can be released to the base 2 side. Since the cover 3 is provided with the through holes 24 penetrating the inside and outside of the cover 3, the internal pressure of the lamp due to the heat generated during lighting can be released to the outside. Therefore, the globe 6 does not come off due to an increase in internal pressure. In addition, moisture generated from the adhesive, the heat shielding member 68, the silicone resin used for the heat conductive member 69, and the like can be released to the outside, and adhesion to the inner surface of the globe 6 can be reduced.

また、一対の壁部19を合わせた周方向の寸法を、カバー3の周方向の寸法の0〜50%の範囲とし、あるいは、一対の壁部19が口金2側に突出する寸法h11の割合を、高さ方向におけるシェル11のねじ部11aの寸法h12の0〜50%の範囲とすることにより、点灯装置7の電子部品60とシェル11とが対向し、電子部品60が発生する熱を口金2のシェル11に良好に伝達でき、放熱性を向上できる。   Further, the circumferential dimension of the pair of wall portions 19 is in the range of 0 to 50% of the circumferential dimension of the cover 3, or the ratio of the dimension h11 at which the pair of wall portions 19 protrudes toward the base 2 side. Is in the range of 0 to 50% of the dimension h12 of the threaded portion 11a of the shell 11 in the height direction, the electronic component 60 of the lighting device 7 and the shell 11 face each other, and the heat generated by the electronic component 60 is reduced. It can be transmitted well to the shell 11 of the base 2 and heat dissipation can be improved.

また、基板58を縦形配置することにより、基板58の縁部と口金2のシェル11とが比較的短い距離で対向し、絶縁距離がとりにくくなるが、口金2のシェル11に対向する基板58の縁部にシェル11と同電位の配線パターン62を形成することにより、配線パターン形成に必要な基板面積を小さくでき、それにより、基板形状を小形化できる。   Further, by arranging the substrate 58 vertically, the edge portion of the substrate 58 and the shell 11 of the base 2 face each other at a relatively short distance, and it becomes difficult to take an insulation distance, but the substrate 58 facing the shell 11 of the base 2 is provided. By forming the wiring pattern 62 having the same potential as that of the shell 11 at the edge of the substrate, the substrate area necessary for forming the wiring pattern can be reduced, and the substrate shape can be reduced in size.

このように、電球形蛍光ランプ1は、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観が得られるうえに、口金2側への配光が向上して白熱電球などの一般照明用電球に近い配光特性が得られるとともに、電球形蛍光ランプ1の向きにかかわらず安定した光束および発光効率を得ることができ、白熱電球などの一般照明用電球を使用する照明器具への適用率を向上できる。   As described above, the bulb-type fluorescent lamp 1 has substantially the same appearance as a general lighting bulb such as an incandescent bulb, and further improves the light distribution toward the base 2 and is close to a general lighting bulb such as an incandescent bulb. Light distribution characteristics can be obtained, a stable luminous flux and luminous efficiency can be obtained regardless of the orientation of the bulb-type fluorescent lamp 1, and the application rate to a lighting fixture using a general lighting bulb such as an incandescent bulb can be improved. .

次に、図13および図14に第2の実施の形態を示し、図13は電球形蛍光ランプの回路図、図14は電球形蛍光ランプの点灯装置の一部の側面図である。   Next, FIG. 13 and FIG. 14 show a second embodiment, in which FIG. 13 is a circuit diagram of a bulb-type fluorescent lamp, and FIG. 14 is a side view of a part of a lighting device for the bulb-type fluorescent lamp.

本実施の形態では、過大な電流を抑制する電流制御手段を共振コンデンサC5に直列に接続している。これにより、チップコンデンサの過度の温度上昇を容易に防止できる。   In the present embodiment, current control means for suppressing an excessive current is connected in series to the resonance capacitor C5. Thereby, an excessive temperature rise of the chip capacitor can be easily prevented.

すなわち、電球形蛍光ランプの放電灯点灯装置において、LC共振方式の共振用コンデンサにチップコンデンサを用い、あるいは、予熱コンデンサとして、従来のフィルムコンデンサに代えてチップコンデンサを用い、特に、セラミックチップコンデンサを用いることにより、部品を小形化し、電球形蛍光ランプを小形化することが容易になるが、セラミックチップコンデンサは、薄いセラミック膜を備えるため、何らかの回路の異常によりコンデンサがショート破壊を起こした場合、過大な短絡電流が流れてコンデンサが異常発熱を起こす可能性がある。   That is, in a discharge lamp lighting device of a bulb-type fluorescent lamp, a chip capacitor is used as a resonance capacitor for LC resonance system, or a chip capacitor is used as a preheating capacitor instead of a conventional film capacitor, and in particular, a ceramic chip capacitor is used. By using it, it becomes easy to miniaturize the parts and miniaturize the bulb-type fluorescent lamp, but since the ceramic chip capacitor has a thin ceramic film, if the capacitor causes a short circuit breakdown due to some circuit abnormality, An excessive short-circuit current may flow, causing the capacitor to overheat.

そこで、例えば、図13および図14に示すように、チップコンデンサであるコンデンサC5のいずれか一方の端子部すなわち電極C5a,C5bに接続するパターンに、電流制御手段の電流遮断素子として例えばパターンヒューズなどのヒューズF2などを挿入することにより、コンデンサC5に短絡電流が流れた場合には、このヒューズF2を溶断させ、コンデンサC5の過度の温度上昇を防止し、製品の発煙、発火、燃焼などを防止することができる。   Therefore, for example, as shown in FIGS. 13 and 14, a pattern fuse or the like is used as a current interrupting element of the current control means in a pattern connected to any one terminal portion of the capacitor C5 that is a chip capacitor, that is, the electrodes C5a and C5b. When a short-circuit current flows through the capacitor C5 by inserting a fuse F2 etc., the fuse F2 is blown to prevent excessive temperature rise of the capacitor C5 and prevent product smoke, ignition, combustion, etc. can do.

また、蛍光ランプFLと並列に共振コンデンサC4が設けられている。共振コンデンサC4と共振用のコンデンサC5とを別個に設けることにより、共振のための容量を分割することになり、コンデンサC5の容量を電極フィラメントコイルFLa,FLbの予熱および蛍光ランプFLの点灯時に流れる電流を適切にした値にすることが可能となり、効率良く電極フィラメントコイルFLa,FLbを予熱できるとともに、蛍光ランプFLの点灯後にコンデンサC5に流れる電流を小さくできるため、点灯後の効率の低下も防止できる。   A resonant capacitor C4 is provided in parallel with the fluorescent lamp FL. By separately providing the resonance capacitor C4 and the resonance capacitor C5, the resonance capacitance is divided, and the capacitance of the capacitor C5 flows when the electrode filament coils FLa and FLb are preheated and the fluorescent lamp FL is turned on. The current can be set to an appropriate value, the electrode filament coils FLa and FLb can be preheated efficiently, and the current flowing to the capacitor C5 can be reduced after the fluorescent lamp FL is turned on, thus preventing a decrease in efficiency after lighting. it can.

そして、正温度特性抵抗素子PTC1の抵抗値が増加して共振成分の変化により共振電流が増加するとともに、バラストチョークを構成するトランスCTの一次巻線L2が飽和し、ランプ始動に必要な電圧まで電圧が上昇すると、蛍光ランプFLは放電を開始し、始動、点灯することになる。   Then, the resistance value of the positive temperature characteristic resistance element PTC1 increases and the resonance current increases due to the change in the resonance component, and the primary winding L2 of the transformer CT constituting the ballast choke is saturated, and the voltage required for starting the lamp is reached. When the voltage increases, the fluorescent lamp FL starts to discharge, starts and lights up.

また、電流制限手段として、パターンヒューズに替えて、耐熱性が低い仕様を有する例えば抵抗などのインピーダンス素子を用い、このインピーダンス素子の破断により回路を遮断するように動作させても良い。   Further, as the current limiting means, instead of the pattern fuse, an impedance element such as a resistor having a specification with low heat resistance may be used, and the circuit may be cut off by breaking the impedance element.

次に、図15に第3の実施の形態を示し、図15は電球形蛍光ランプの点灯装置の一部の断面図である。   Next, FIG. 15 shows a third embodiment, and FIG. 15 is a cross-sectional view of a part of a lighting device for a bulb-type fluorescent lamp.

共振コンデンサC4や共振に寄与する予熱兼始動用のコンデンサC5など、共振用や予熱用の各チップコンデンサについて、不燃性あるいは難燃性で熱伝導性の良好な粘体など、例えば、シリコーン樹脂、アスファルト、あるいはレジンなどを塗布して形成した保護層で覆うことができる。例えば、図15に示すように、基板58に電極C5a,C5bをはんだ103にて実装したコンデンサC5について、シリコーン樹脂を塗布してコンデンサC5およびはんだ103を覆う保護層105を形成した構成では、保護層105を介して効率良くコンデンサC5の放熱を行うことができる。一方、コンデンサC5に大電流が流れた場合には、保護層105により空気の供給を遮断して燃焼を防止できるとともに、近接する電気部品に熱を伝え、この熱により近接する電気部品を破壊し、回路の動作を停止させることができる。   Resonance and preheating chip capacitors, such as resonance capacitor C4 and preheating / starting capacitor C5 that contribute to resonance, such as non-combustible or flame-retardant and heat-conductive viscous materials such as silicone resin, asphalt Alternatively, it can be covered with a protective layer formed by applying a resin or the like. For example, as shown in FIG. 15, in a configuration in which a protective layer 105 covering the capacitor C5 and the solder 103 is formed by applying a silicone resin to the capacitor C5 in which the electrodes C5a and C5b are mounted on the substrate 58 with the solder 103, as shown in The capacitor C5 can be efficiently radiated through the layer 105. On the other hand, when a large current flows through the capacitor C5, the protective layer 105 can block the supply of air to prevent combustion and transfer heat to nearby electrical components, which can destroy nearby electrical components. The operation of the circuit can be stopped.

なお、上記の各実施の形態において、発光管4のバルブ31,32,33の数は、3本に限られず、2本でも、あるいは4本以上を並設して放電路長をより長くすることもできる。また、発光管4は、一対の電極36が封装される一対の電極側端部40が高さ方向の一端側に位置するように螺旋状に屈曲させてもよい。   In each of the above embodiments, the number of bulbs 31, 32, 33 of the arc tube 4 is not limited to three, but two or four or more are arranged in parallel to make the discharge path length longer. You can also. Further, the arc tube 4 may be bent in a spiral shape so that the pair of electrode side end portions 40 where the pair of electrodes 36 are sealed is located at one end side in the height direction.

また、上記の各実施の形態において、グローブ6を省略し、発光管4が露出するタイプにも構成でき、この場合にも、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観寸法と配光特性が得られ、白熱電球などの一般照明用電球を使用する照明器具への適用率を一層向上できる。   Further, in each of the above embodiments, the globe 6 can be omitted and the arc tube 4 can be exposed. In this case, the external dimensions and light distribution characteristics are almost the same as those of a general lighting bulb such as an incandescent bulb. And the rate of application to lighting fixtures using general lighting bulbs such as incandescent bulbs can be further improved.

本発明は、小形化が容易な放電灯点灯装置であり、電球形蛍光ランプなどに利用される。   The present invention is a discharge lamp lighting device that can be easily miniaturized, and is used for a bulb-type fluorescent lamp.

Claims (4)

発光管に並列に接続されるセラミックチップコンデンサと;
発光管および前記セラミックチップコンデンサを含む負荷回路に高周波電力を供給し、通常点灯時に前記セラミックチップコンデンサに供給される通常時コンデンサ電流に対し、前記セラミックチップコンデンサの短絡時に前記セラミックチップコンデンサに供給される短絡時コンデンサ電流を1.5倍以下としたインバータ回路と;
を具備していることを特徴とする放電灯点灯装置。
A ceramic chip capacitor connected in parallel to the arc tube;
High-frequency power is supplied to a load circuit including the arc tube and the ceramic chip capacitor, and is supplied to the ceramic chip capacitor when the ceramic chip capacitor is short-circuited with respect to a normal capacitor current supplied to the ceramic chip capacitor during normal lighting. An inverter circuit in which the capacitor current during short circuit is 1.5 times or less;
A discharge lamp lighting device comprising:
発光管に接続される始動用のセラミックチップコンデンサと;
発光管およびセラミックチップコンデンサを含む負荷回路に高周波電力を供給するインバータ回路と;
セラミックチップコンデンサに直列に接続され過大な電流を抑制する電流制御手段と;
を具備していることを特徴とする放電灯点灯装置。
A starting ceramic chip capacitor connected to the arc tube;
An inverter circuit for supplying high frequency power to a load circuit including an arc tube and a ceramic chip capacitor;
Current control means connected in series with the ceramic chip capacitor to suppress excessive current;
A discharge lamp lighting device comprising:
電流制御手段は、過大な電流が流れた際に自己破壊によって電流を遮断する電流遮断素子である
ことを特徴とする請求項2記載の放電灯点灯装置。
The discharge lamp lighting device according to claim 2, wherein the current control means is a current interrupting element that interrupts the current by self-destruction when an excessive current flows.
発光管と;
基板と、基板から突設され発光管の各電極に接続されて発光管から導入されたワイヤと接続される複数の接続端子と、これら接続端子の間に位置して各接続端子と電気接続されるように基板に実装されて発光管に並列に接続されたセラミックチップコンデンサと、発光管および前記セラミックチップコンデンサを含む負荷回路に高周波電力を供給するインバータ回路とを備えた放電灯点灯装置と;
を具備していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
Arc tube;
A board, a plurality of connection terminals projecting from the board and connected to the electrodes of the arc tube and connected to the wires introduced from the arc tube, and electrically connected to the connection terminals between the connection terminals A discharge lamp lighting device comprising: a ceramic chip capacitor mounted on a substrate and connected in parallel to the arc tube; and an inverter circuit for supplying high-frequency power to a load circuit including the arc tube and the ceramic chip capacitor;
A bulb-type fluorescent lamp characterized by comprising:
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