JPWO2005098486A1 - Manufacturing method of fine structure, manufacturing method of stamper using the fine structure, and manufacturing method of resin-made fine structure using the stamper - Google Patents

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Abstract

本発明の表面に溝を有する微細構造体の製造方法は、所定の間隔で配置された複数のスリット(13b)を有するフォトマスク(13)を介し、光源からの平行光線をスリット(13b)の長手方向に沿う垂直面に対して一方向から他方向へ向けて角度を連続的又は段階的に変更して基板(11)上に形成されたレジスト層(12)に照射することにより、レジスト層(12)に略台形の光照射部(12a)を形成すること(ステップ100)、及びレジスト層(12)を現像することにより、レジスト層(12)の光非照射部(12b)を除去すること(ステップ101)、の工程を含んでいる。The manufacturing method of the fine structure having grooves on the surface of the present invention allows the parallel light from the light source to pass through the photomask (13) having a plurality of slits (13b) arranged at predetermined intervals. By irradiating the resist layer (12) formed on the substrate (11) while changing the angle continuously or stepwise from one direction to the other direction with respect to the vertical plane along the longitudinal direction, the resist layer Forming a substantially trapezoidal light irradiation part (12a) in (12) (step 100) and developing the resist layer (12), the light non-irradiation part (12b) of the resist layer (12) is removed. (Step 101).

Description

本発明は、光学シートの形成に適した微細構造体の製造方法、該微細構造体を用いた該微細構造体と同一形状又は反転した形状の微細構造体を得るためのスタンパの製造方法、及び該スタンパを用いた樹脂製の微細構造体の製造方法に関する。  The present invention relates to a method for manufacturing a fine structure suitable for forming an optical sheet, a method for manufacturing a stamper for obtaining a fine structure having the same shape as or reversed from the fine structure using the fine structure, and The present invention relates to a method for manufacturing a resin microstructure using the stamper.

メタクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂のような透明樹脂の表面を微細に加工することにより得られた光学シートは、バックライト型の液晶ディスプレーの面光源装置等に用いられている。  An optical sheet obtained by finely processing the surface of a transparent resin such as a methacrylic resin, a styrene resin, or a polycarbonate resin is used in a surface light source device for a backlight type liquid crystal display.

この微細な加工としてのV形の溝を有する光学シートは、導光板から出射された光の集光性を高めるために利用され、プリズムシートと呼称されている。また、表面に微細な凹凸を有する光学シートは、光を散乱させることにより反射ドットを目立たなくするのみならず、光を正面に集めて正面輝度を高めるために利用され、拡散シートと呼称されている。  The optical sheet having a V-shaped groove as a fine process is used to enhance the collection of light emitted from the light guide plate, and is called a prism sheet. Also, the optical sheet with fine irregularities on the surface is used not only to make the reflective dots inconspicuous by scattering the light, but also to collect the light in the front and increase the front brightness, and is called a diffusion sheet Yes.

このようなV形の溝を有する光学シートは、一般には、金型(スタンパ)を用いた透明樹脂の射出成型、トランスファー成型により製造されるが、このスタンパの製造方法としては、直接金属型にダイヤモンドバイト等でV形の溝を切削加工する方法が一般的である。  An optical sheet having such a V-shaped groove is generally manufactured by injection molding or transfer molding of a transparent resin using a mold (stamper). As a manufacturing method of this stamper, a direct metal mold is used. A method of cutting a V-shaped groove with a diamond tool or the like is common.

一方、表面に微細な凹凸を有する光学シートは、特開2001−129881号公報(参考文献1)に記載されたようなエンボスローラーで凹凸を付与する方法、特開平05−092529号公報(参考文献2)に記載されたような透明樹脂に無機系微粉体を配合して透明樹脂層と積層することで無機系粉体に起因する凹凸を透明樹脂層に付与する方法、特開平11−227115号公報(参考文献3)に記載されたような特定粒子径の樹脂架橋粒子を透明樹脂基板の表面に積層させる方法などにより製造される。  On the other hand, an optical sheet having fine irregularities on the surface is a method of imparting irregularities with an embossing roller as described in JP-A No. 2001-129881 (reference document 1), JP-A No. 05-092529 (reference document). 2) A method for imparting irregularities due to inorganic powder to the transparent resin layer by blending the transparent resin layer with the inorganic fine powder and laminating with the transparent resin layer as described in 2), JP-A-11-227115 It is manufactured by a method of laminating resin-crosslinked particles having a specific particle diameter as described in the gazette (Reference Document 3) on the surface of a transparent resin substrate.

また、特開平6−202341号公報(参考文献4)には、感光性樹脂を用いた微細構造体の形成方法が提案されている。  Japanese Laid-Open Patent Publication No. 6-202341 (reference document 4) proposes a method for forming a fine structure using a photosensitive resin.

この参考文献1による提案では、図10の(a)に示すように、導電性基板1へポリメチルメタクリレートなどのポジ型感光性樹脂を付与してレジスト層2を形成する。ついで、図10の(b)に示すように、所定の間隔で配置されたスリット4aを有するマスク4をレジスト層2と所定の間隔L1を開けて固定し、シンクロトロン放射のX線(以下、SR光と略す。)に対して垂直な面6に対して、+αの角度だけ導電性基板1を傾斜させて第1の露光を行う。これにより、レジスト層2には、スリットの幅に応じた厚みの板状の露光部2aが形成される。  In the proposal according to the reference document 1, as shown in FIG. 10A, a positive photosensitive resin such as polymethyl methacrylate is applied to the conductive substrate 1 to form the resist layer 2. Next, as shown in FIG. 10B, a mask 4 having slits 4a arranged at a predetermined interval is fixed to the resist layer 2 with a predetermined interval L1, and X-rays (hereinafter referred to as synchrotron radiation) First exposure is performed by inclining the conductive substrate 1 by an angle of + α with respect to a plane 6 perpendicular to SR light. As a result, a plate-like exposed portion 2 a having a thickness corresponding to the width of the slit is formed in the resist layer 2.

ついで、図10の(c)に示すように、SR光に対して垂直な面6に対して、−αの角度だけ導電性基板1を傾斜させて第2の露光を行う。これにより、レジスト層2には、スリットの幅に応じた厚みの板状の露光部2bが形成される。  Next, as shown in FIG. 10C, the second exposure is performed by inclining the conductive substrate 1 by an angle of −α with respect to the surface 6 perpendicular to the SR light. As a result, a plate-like exposed portion 2 b having a thickness corresponding to the width of the slit is formed in the resist layer 2.

ついで、得られた導電性基板1を現像すると、露光部2aと露光部2bと除去されて露光部2aと露光部2bとの間のレジスト層2cが切り出されることにより、図10の(d)に示すように、導電性基板1上にレジスト層2dの残存によりV形の溝7aを有するレジストパターン7が形成される。  Next, when the obtained conductive substrate 1 is developed, the exposed portion 2a and the exposed portion 2b are removed, and the resist layer 2c between the exposed portion 2a and the exposed portion 2b is cut out, so that FIG. As shown in FIG. 2, a resist pattern 7 having a V-shaped groove 7a is formed on the conductive substrate 1 by the remaining resist layer 2d.

得られたレジストパターン7を有する導電性基板1をめっき液中に浸漬し、導電性基板1の全体を電極として用い、電気めっきを行うことにより金属構造体8をV形の溝7aに堆積させる(図11の(a))。次に、図11の(b)に示すように、レジスト材を溶剤で溶解させることにより、レジストパターン7と反転形状のパターンを有する金属鋳型9を形成する。この金属鋳型9を金型(スタンパ)として射出成型、トランスファー成型などの樹脂成形を行うことにより、図11の(c)に示すようなV形の溝を有する微細構造体11を成型することができる。  The conductive substrate 1 having the obtained resist pattern 7 is immersed in a plating solution, and the entire conductive substrate 1 is used as an electrode, and electroplating is performed to deposit the metal structure 8 in the V-shaped groove 7a. ((A) of FIG. 11). Next, as shown in FIG. 11B, the resist material is dissolved with a solvent to form the metal mold 9 having the resist pattern 7 and the inverted pattern. By performing resin molding such as injection molding and transfer molding using the metal mold 9 as a mold (stamper), a microstructure 11 having a V-shaped groove as shown in FIG. 11C can be molded. it can.

大型液晶ディスプレーの面光源装置に用いる光学シートを製造する場合、薄型で大面積の押出し板を切削して所望形状に形成する押出成形よりも、射出成形やトランスファー成型などのようにスタンパを用いた樹脂成形により形成した方がコスト低減を図ることができると期待される。  When manufacturing an optical sheet for use in a surface light source device for a large liquid crystal display, a stamper was used, such as injection molding or transfer molding, rather than extrusion molding that cuts a thin and large area extrusion plate into a desired shape. It is expected that cost reduction can be achieved by resin molding.

また、このような光学シートの表面は、大型化により、より微細で均一な形状を成形しなければならず、押出成形が困難となっている。このため、射出成形、熱プレス、キャスト法等による精密な転写方法を用いて表面を賦形する必要性が高まっている。  Moreover, the surface of such an optical sheet has to be molded in a finer and more uniform shape due to an increase in size, which makes extrusion molding difficult. For this reason, there is an increasing need to shape the surface using a precise transfer method such as injection molding, hot pressing, or casting.

さらに、このような光学シートは、近年、高機能化が図られている。例えば、プリズムシートや光拡散シートなどの一つのデバイス内に多数の機能を備えた光学シートが重ねて使用される場合には、相互の機能を備えた光学シートの提案がなされている。例えば、プリズムの方向が異なる2枚のプリズムシートに対しては一枚で使用できるプリズムシートが提案されている。また、プリズムシートの機能を、光拡散シートに取り込むような試みもなされている。  Furthermore, in recent years, such optical sheets have been improved in functionality. For example, when an optical sheet having a large number of functions is used in a single device such as a prism sheet or a light diffusion sheet, an optical sheet having a mutual function has been proposed. For example, a prism sheet that can be used alone is proposed for two prism sheets having different prism directions. Attempts have also been made to incorporate the function of the prism sheet into the light diffusion sheet.

従って、前述の参考文献1乃至3に記載のように樹脂板を製造する方法は、このような光学シートの製造に関しては好適とは言えない。金型をダイヤモンドバイトなどで切削加工する場合には、加工面積が増大するに連れて加工時間が掛かり、この間のダイヤモンドバイトの変形などに起因する線荒れにより、深さ精度、角度精度などの加工精度の均一性を維持するのが困難となり、均質な製品を製造すると、価格が飛躍的に高騰することが課題となる。  Therefore, the method for producing a resin plate as described in the above-mentioned references 1 to 3 is not suitable for producing such an optical sheet. When cutting a die with a diamond tool, etc., it takes more time as the processing area increases, and due to the rough line caused by the deformation of the diamond tool during this time, processing such as depth accuracy and angle accuracy is performed. It becomes difficult to maintain the uniformity of accuracy, and when a homogeneous product is manufactured, the problem is that the price increases dramatically.

参考文献4に記載の微細構造体の形成方法では、微細なV形の溝を有する金型を製造することができると考えられるが、図10の(c)に示すレジスト層2cが切り出されるためには、マスクピッチと入射角度が制限され、少なくとも露光部2aと露光部2bとが交叉するか、図10の(c)に示されるように接する必要がある。  In the method of forming a fine structure described in Reference 4, it is considered that a mold having a fine V-shaped groove can be manufactured, but the resist layer 2c shown in FIG. 10C is cut out. In this case, the mask pitch and the incident angle are limited, and at least the exposure part 2a and the exposure part 2b need to intersect or contact each other as shown in FIG.

すなわち、露光部2aと露光部2bとが交叉しない場合には、図12に示すように、レジスト層2cを切り出すのが困難となり、また、露光部2aと露光部2bとが途中で交叉する場合には、図13に示すように、レジスト層2cの切り出しは行えるが、残存するレジスト層2dの形体が複雑となったり、また、ハングした形状となる。  That is, when the exposed portion 2a and the exposed portion 2b do not cross, as shown in FIG. 12, it becomes difficult to cut out the resist layer 2c, and the exposed portion 2a and the exposed portion 2b cross each other in the middle. As shown in FIG. 13, although the resist layer 2c can be cut out, the shape of the remaining resist layer 2d becomes complicated or becomes a hung shape.

さらにこの参考文献4に記載の微細構造体の形成方法は、シンクロトロン放射のX線(SR光)とポジ型レジストとの組み合わせで達成される技術である。シンクロトロン放射のX線は、装置が大がかりとなるという課題がある。また、主として使用する感光性樹脂がポジ型レジストに制限されるという課題もある。  Further, the fine structure forming method described in Reference 4 is a technique achieved by a combination of synchrotron radiation X-rays (SR light) and a positive resist. The X-ray of synchrotron radiation has a problem that the apparatus becomes large. There is also a problem that the photosensitive resin to be used is mainly limited to a positive resist.

光学シートの大型化にも耐えるように、微細なV形の溝を正確に形成できる微細構造体を簡易に製造する方法の提供が望まれる。また、プリズムシートの機能に加えて、他の機能を備えた光学シートを製造するに適した微細構造体を製造する方法も望まれる。  It is desired to provide a method for easily producing a fine structure capable of accurately forming fine V-shaped grooves so as to withstand the increase in size of the optical sheet. In addition to the function of the prism sheet, a method of manufacturing a fine structure suitable for manufacturing an optical sheet having other functions is also desired.

本発明の一つの特徴は、表面に溝を有する微細構造体の製造方法が、所定の間隔で配置された複数のスリットを有するフォトマスクを介し、光源からの平行光線を前記スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向から他方向へ向けて角度を連続的又は段階的に変更して基板上に形成されたレジスト層に照射することにより、該レジスト層に略台形の光照射部を形成すること、及び、前記レジスト層を現像することにより、前記レジスト層の光非照射部を除去すること、の工程を含んでいることである。  One feature of the present invention is that a method for manufacturing a microstructure having a groove on a surface causes a parallel light beam from a light source to pass in the longitudinal direction of the slit via a photomask having a plurality of slits arranged at predetermined intervals. By irradiating the resist layer formed on the substrate by changing the angle continuously or stepwise from one direction to the other direction with respect to the vertical plane along, a substantially trapezoidal light irradiation part is applied to the resist layer. Forming a resist layer and developing the resist layer to remove the light non-irradiated portion of the resist layer.

[図1]は、本発明に係る原盤の製造工程を示す模式図である。
[図2]は、本発明に係る原盤の製造工程を示す模式図である。
[図3]は、本発明により得られる原盤の一例を断面により示す模式図である。
[図4]は、本発明に係る原盤の製造工程を示す模式図である。
[図5]は、本発明に係る原盤の製造工程を示す模式図である。
[図6]は、本発明により得られる原盤の一例を示す模式図である。
[図7]は、本発明により得られる原盤の一例を断面により示す模式図である。
[図8]は、本発明により製造された原盤の表面を電子顕微鏡で撮影した撮影結果を表す図である。
[図9]は、本発明により製造されたスタンパの算術表面粗さの測定結果を示した図である。
[図10]は、従来例に係る原盤の製造工程を示す模式図である。
[図11]は、従来例に係る微細構造体の製造工程を示す模式図である。
[図12]は、従来例に係る原盤の製造工程の課題点を説明する模式図である。
[図13]は、従来例に係る原盤の製造工程の課題点を説明する模式図である。
[図14]は、本発明の微細構造体の製造方法、及び該微細構造体を用いたスタンパの製造方法を説明するフローチャートである。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a manufacturing process of a master according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic view showing a manufacturing process of a master according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a master obtained by the present invention.
FIG. 4 is a schematic diagram showing a manufacturing process of a master according to the present invention.
FIG. 5 is a schematic diagram showing a manufacturing process of a master according to the present invention.
FIG. 6 is a schematic diagram showing an example of a master obtained by the present invention.
FIG. 7 is a schematic view showing an example of a master obtained by the present invention in cross section.
FIG. 8 is a view showing a photographing result obtained by photographing the surface of the master manufactured according to the present invention with an electron microscope.
[FIG. 9] is a diagram showing the measurement result of the arithmetic surface roughness of the stamper manufactured according to the present invention.
FIG. 10 is a schematic diagram showing a manufacturing process of a master according to a conventional example.
FIG. 11 is a schematic diagram showing a manufacturing process of a microstructure according to a conventional example.
FIG. 12 is a schematic diagram for explaining the problems in the manufacturing process of the master according to the conventional example.
FIG. 13 is a schematic diagram for explaining the problems in the manufacturing process of the master according to the conventional example.
FIG. 14 is a flowchart for explaining the manufacturing method of the fine structure according to the present invention and the manufacturing method of the stamper using the fine structure.

本発明の一つの目的は、プリズムシートなどの光学シートの製造に適した微細構造体の製造方法を提供することである。  One object of the present invention is to provide a method for manufacturing a fine structure suitable for manufacturing an optical sheet such as a prism sheet.

また、本発明の別の目的は、プリズムシートなどの光学シートの機能に加えて、拡散シートの機能を備えた光学シートの製造に適した微細構造体の製造方法を提供することである。  Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a fine structure suitable for manufacturing an optical sheet having a function of a diffusion sheet in addition to the function of an optical sheet such as a prism sheet.

本発明の一つの特徴は、図14のフローチャートに示すように、表面に溝を有する微細構造体の製造方法が、所定の間隔で配置された複数のスリットを有するフォトマスクを介し、光源からの平行光線を前記スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向から他方向へ向けて角度を連続的又は段階的に変更して基板上に形成されたレジスト層に照射することにより、該レジスト層に略台形の光照射部を形成すること(ステップ100)、及び、前記レジスト層を現像することにより、前記レジスト層の光非照射部を除去すること(ステップ101)、の工程を含んでいることである。  One feature of the present invention is that, as shown in the flowchart of FIG. 14, a method for manufacturing a microstructure having grooves on the surface is obtained from a light source through a photomask having a plurality of slits arranged at predetermined intervals. By irradiating the resist layer formed on the substrate while changing the angle continuously or stepwise from one direction to the other direction with respect to a vertical plane along the longitudinal direction of the slit, the resist is formed. Forming a substantially trapezoidal light-irradiated portion on the layer (step 100), and developing the resist layer to remove the light-irradiated portion of the resist layer (step 101). It is that you are.

ここで、レジストとしては、ポジ型も使用できるが、レジストはネガ型レジストを用いることにより、V形の溝を有する微細構造体が簡易に製造できる。また、前記スリットの前記所定の間隔は、隣接する前記スリットの間隔が全て同じである必要はない。例えば、後に製造する光シートの用途に応じて、前記所定の間隔は適宜変更可能である。  Here, a positive type resist can be used as the resist, but a fine structure having a V-shaped groove can be easily manufactured by using a negative type resist. Further, the predetermined interval between the slits does not have to be the same between the adjacent slits. For example, the predetermined interval can be appropriately changed according to the use of a light sheet to be manufactured later.

この場合、上述のネガ型レジスト層に微粒子が分散されていれば、現像することにより前記光非照射部を除去する前記工程においてこの微粒子が傾斜面に露出し、この微粒子が残存又は除去されることにより該傾斜面に微細な凹部又は凸部が形成される。  In this case, if fine particles are dispersed in the above-described negative resist layer, the fine particles are exposed to the inclined surface in the step of removing the light non-irradiated portion by development, and the fine particles remain or are removed. As a result, fine concave portions or convex portions are formed on the inclined surface.

ここで、この微粒子としてポジ型レジストを用いれば、現像することにより前記光非照射部を除去する工程において傾斜面にポジ型レジストが露出するが、該工程においてこのポジ型レジストも溶解除去され、前記傾斜面に微細凹部を有する微細構造体を製造することができる。  Here, if a positive resist is used as the fine particles, the positive resist is exposed on the inclined surface in the step of removing the non-irradiated portion by development, but the positive resist is also dissolved and removed in the step, A fine structure having fine concave portions on the inclined surface can be manufactured.

前記光照射部を形成する工程が、前記平行光線の入射角度、前記フォトマスクの各部の寸法及び/又は前記レジスト層の厚みを調整することにより、隣接する前記略台形の光照射部の底部を接触させる又は重複させることを含む場合、微細構造体は、基板面に向けたV字状の溝を備えることができる。
前記光照射部を形成する工程が、前記平行光線の入射角度、前記フォトマスクの各部の寸法及び/又は前記レジスト層の厚みを調整することにより、隣接する前記略台形状の光照射部の底部を互いに離間させることを含む場合、微細構造体は、基板面に向けて幅が漸減する断面略台形の溝を備えることができる。
The step of forming the light irradiation part adjusts the incident angle of the parallel rays, the size of each part of the photomask, and / or the thickness of the resist layer to thereby adjust the bottom of the adjacent substantially trapezoidal light irradiation part. When including or overlapping, the microstructure can include a V-shaped groove toward the substrate surface.
The step of forming the light irradiating unit adjusts the incident angle of the parallel light beam, the size of each part of the photomask and / or the thickness of the resist layer to thereby adjust the bottom of the substantially trapezoidal light irradiating unit adjacent thereto. In this case, the microstructure can include a groove having a substantially trapezoidal cross section whose width gradually decreases toward the substrate surface.

また、以上の製造された微細構造体は、そのまま、又は以下の方法によりスタンパとされて、樹脂成形によりV形の溝を有する光学シートなどの微細構造体の製造に用いることができる。すなわち、図14に示されたように、製造された前記微細構造体を用いて該微細構造体の表面が反転された形状又は同一形状のパターンを有する金属鋳型を形成すること(ステップ110)、及びこの金属鋳型を用いて前記微細構造体の表面と同一形状又は反転された形状の溝を有する成形用スタンパを製造すること(ステップ111)を含む方法により、成形用スタンパの製造が可能である。又は、前記微細構造体の表面に導電化膜を成膜すること(ステップ120)、前記導電化膜に電鋳用金属を電鋳して電鋳層を形成すること(ステップ121)、及び前記導電化膜から前記微細構造体を取り除くことにより成形用スタンパを製造すること(ステップ122)を含む方法によっても成形用スタンパの製造が可能である。  Further, the microstructure manufactured as described above can be used as it is or as a stamper by the following method to manufacture a microstructure such as an optical sheet having a V-shaped groove by resin molding. That is, as shown in FIG. 14, using the manufactured microstructure, a metal mold having an inverted shape or a pattern of the same shape is formed on the surface of the microstructure (step 110). In addition, a molding stamper can be manufactured by a method including manufacturing a molding stamper having a groove having the same shape as or inverted from the surface of the microstructure using the metal mold (step 111). . Alternatively, a conductive film is formed on the surface of the microstructure (step 120), an electroforming metal is electroformed on the conductive film to form an electroformed layer (step 121), and The molding stamper can also be manufactured by a method including manufacturing the molding stamper by removing the fine structure from the conductive film (step 122).

更に、前記成形用スタンパのいずれかを用いて微細な凹凸を樹脂に転写する工程によって、表面に微細な凹凸を備える樹脂製の微細構造体を容易に製造することも可能である。  Furthermore, it is possible to easily manufacture a resin microstructure having a fine unevenness on the surface by transferring the fine unevenness to the resin using any of the molding stampers.

本発明の一つの特徴によれば、レジストを用いた簡易な手法により、プリズムシートなどの光学シートの製造に適した微細構造体の製造方法を提供することができる。また、この製造方法の一つの特徴は、プリズムシートなどの光学シートの機能に加えて、拡散シートの機能を備えた光学シートの製造に適した微細構造体の製造方法に応用することができることである。  According to one feature of the present invention, a method for manufacturing a fine structure suitable for manufacturing an optical sheet such as a prism sheet can be provided by a simple technique using a resist. In addition, one feature of this manufacturing method is that it can be applied to a manufacturing method of a fine structure suitable for manufacturing an optical sheet having a function of a diffusion sheet in addition to the function of an optical sheet such as a prism sheet. is there.

本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の図面では、説明の都合上、各部の縦横の縮尺が無作為に変更された模式図により説明されている。  The best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, for convenience of explanation, the vertical and horizontal scales of each part are illustrated by schematic diagrams that are randomly changed.

まず、図1及び2は、本発明の一実施例に係るV形の溝を有する光学シートを製造するための原盤の製造工程を示す模式図であり、図3はその工程により得られた微細構造体(原盤)の形状を説明する図である。以下、これらの図に従って本発明を説明する。  First, FIGS. 1 and 2 are schematic views showing a manufacturing process of a master for manufacturing an optical sheet having a V-shaped groove according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 shows a fine pattern obtained by the process. It is a figure explaining the shape of a structure (original recording). The present invention will be described below with reference to these drawings.

まず、図1に示すように、適宜の基板11上にレジスト層12を形成し、そのレジスト層12の上面にフォトマスク13を密着又は近接させる。このフォトマスク13は薄板状であり、光を反射又は吸収して光を遮蔽する光遮蔽部13aとその光遮蔽部13間に設けられた幅W13bで開口した複数のスリット(開口部)13bを有する。複数のスリット13bは、それぞれ略平行に配置されている。  First, as shown in FIG. 1, a resist layer 12 is formed on an appropriate substrate 11, and a photomask 13 is brought into close contact with or close to the upper surface of the resist layer 12. The photomask 13 has a thin plate shape, and includes a light shielding portion 13a that reflects or absorbs light and shields light, and a plurality of slits (openings) 13b that are opened with a width W13b provided between the light shielding portions 13. Have. The plurality of slits 13b are arranged substantially parallel to each other.

ついで、図2に示すように、フォトマスク13側から、紫外光線(UV光)などの平行光線を照射させる。ここで、本発明においては、この平行光線は、スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向(図2では、角度θ1)から他方向(図2では、角度θ2)へ向けて照射角度を連続的又は段階的に変更して入射させている。  Next, as shown in FIG. 2, parallel light such as ultraviolet light (UV light) is irradiated from the photomask 13 side. Here, in the present invention, the parallel light beam is irradiated at an irradiation angle from one direction (angle θ1 in FIG. 2) to another direction (angle θ2 in FIG. 2) with respect to the vertical plane along the longitudinal direction of the slit. Is incident continuously or stepwise.

これにより、レジスト層12は、スリット13bから照射された平行光線により符号12aで示す部分が露光されて露光部12aを形成し、符号12bで示す部分が露光されずに光非露光部12bを形成する。これにより、露光部12aの断面形状は、スリット13bに接する面を上底として入射光性側に向けて漸減する台形形状となり、互いに隣接する露光部12a,12a間には、光非露光部12bが逆三角形状の形成されている。  As a result, the resist layer 12 is exposed at the portion indicated by reference numeral 12a by the parallel light irradiated from the slit 13b to form the exposed portion 12a, and the portion indicated by reference symbol 12b is not exposed to form the light non-exposed portion 12b. To do. Thereby, the cross-sectional shape of the exposure part 12a becomes a trapezoidal shape that gradually decreases toward the incident light side with the surface in contact with the slit 13b as the upper base, and the light non-exposure part 12b is located between the adjacent exposure parts 12a and 12a. Is formed in an inverted triangle shape.

ここで、このレジストはネガ型レジストであるので、露光後にフォトマスクを剥離して現像することにより、光非露光部12bが除去されて、図3に示すように、露光部12aのみが残存した微細構造体としての原盤14を得ることができる。  Here, since this resist is a negative resist, the photomask is peeled off and developed after exposure, whereby the light non-exposed portion 12b is removed and only the exposed portion 12a remains as shown in FIG. The master 14 as a fine structure can be obtained.

この原盤14は、その断面が、スリット13の幅W13bと同一幅W15の上底15と、θ1の傾斜角度と同一角度の傾斜面16aとθ2の傾斜角度と同一角度の傾斜面16bとを有する略台形である。更にこの形態では、略台形の光露光部12aの底部(図2及び3では、一つの光露光部12aの一つの底部が符号12cで示されている)が互いに重複している。これにより、非露光部12aの除去に起因して、相対向する傾斜面16aと傾斜面16bとによりθ1とθ2とで規制される頂角θ17を有するV形の溝18が形成されている。
[変形例1]
図4〜図6は、図1〜図3の変形例に係る一実施例のV形の溝を有する光学シートを製造するための原盤の製造工程を示す模式図及びそれにより製造された原盤の一例を断面により説明する模式図である。図1〜図3と同一乃至は均等な部位部材は同一番号を付して詳細な説明は省略する。
The master 14 has a cross section having an upper base 15 having the same width W15 as the width W13b of the slit 13, an inclined surface 16a having the same angle as the inclination angle θ1, and an inclined surface 16b having the same angle as the inclination angle θ2. It is almost trapezoidal. Further, in this embodiment, the bottoms of the substantially trapezoidal light exposure parts 12a (in FIG. 2 and FIG. 3, one bottom part of one light exposure part 12a is indicated by reference numeral 12c) overlap each other. As a result, due to the removal of the non-exposed portion 12a, a V-shaped groove 18 having an apex angle θ17 regulated by θ1 and θ2 is formed by the opposed inclined surfaces 16a and 16b.
[Modification 1]
4 to 6 are schematic views showing a manufacturing process of a master for manufacturing an optical sheet having a V-shaped groove of an embodiment according to the modification of FIGS. 1 to 3, and of the master manufactured thereby. It is a schematic diagram explaining an example with a cross section. The same or equivalent part members as those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.

この変形例1では、図4に示すように、レジスト層12の厚みt12を薄く構成した。これにより、図5に示すように、フォトマスク13側から平行光線(UV光)を照射させると、レジスト層12の厚みt12が薄くなるように調整したことにより、互いに隣接する露光部12a,12aの底部12cを互いに離間させた。即ち、隣接する露光部12a間に幅W11aで示す隙間11aが形成される。これにより、現像後に光非露光部12bを除去すると、図6に示すように、互いの露光部12a,12a間が離間して基板面17が露出された原盤14を得ることができる。  In Modification 1, as shown in FIG. 4, the thickness t12 of the resist layer 12 is made thin. As a result, as shown in FIG. 5, when parallel light rays (UV light) are irradiated from the photomask 13 side, the thickness t <b> 12 of the resist layer 12 is adjusted so that the exposed portions 12 a and 12 a adjacent to each other are adjusted. The bottom portions 12c of the two are separated from each other. That is, a gap 11a indicated by a width W11a is formed between adjacent exposed portions 12a. As a result, when the light non-exposed portion 12b is removed after development, as shown in FIG. 6, the master 14 having the substrate surface 17 exposed by separating the exposed portions 12a and 12a from each other can be obtained.

この原盤14は、スリット13の幅W13bと同一幅W15の上底15と、θ1の傾斜角度と同一角度の傾斜面16aとθ2の傾斜角度と同一角度の傾斜面16bとを有する略台形である。相対向する傾斜面16aと傾斜面16bとによりθ1とθ2とで規制される頂角θ17を有する溝が形成されるが、この溝は、幅W17が幅W11aと等しい基板11の一部が露出して形成された上底17を有する略台形の溝19となる。  The master 14 has a substantially trapezoidal shape having an upper base 15 having the same width W15 as the width W13b of the slit 13, an inclined surface 16a having the same angle as that of θ1, and an inclined surface 16b having the same angle as that of θ2. . A groove having an apex angle θ17 regulated by θ1 and θ2 is formed by the opposed inclined surface 16a and inclined surface 16b, and a part of the substrate 11 having a width W17 equal to the width W11a is exposed in this groove. Thus, a substantially trapezoidal groove 19 having an upper base 17 is formed.

このような略台形の溝19は、光線の照射角度θ1,θ2、遮蔽部13aの幅W13a及びレジスト層12厚みt12を適宜変更することにより得ることができる。  Such a substantially trapezoidal groove 19 can be obtained by appropriately changing the light irradiation angles θ1 and θ2, the width W13a of the shielding portion 13a, and the thickness t12 of the resist layer 12.

次に、このような原盤14を作成するための各材料について説明する。  Next, each material for producing such a master 14 will be described.

まず、基板11としては、フォトレジストを支持して、後の原盤製造工程に利用できたり、又は支障がなければどのような素材でも適用できる。例えば、ガラス基板や金属板などの平面的な素材を例示することができる。  First, as the substrate 11, any material can be used as long as it supports a photoresist and can be used in a subsequent master manufacturing process, or if there is no problem. For example, a planar material such as a glass substrate or a metal plate can be exemplified.

ここで、この基板11として、微細な凹凸(表面荒れ)を有するものを用いれば、図6で形成される原盤14では、基板11の一部が露出して形成された上底17を有する略台形の溝19を有するので、この原盤14を用いて成型された成形物又はこの原盤を14を用いて製造された金型(スタンパ)は、上底17の微細な凹凸(表面荒れ)を再現する成形体又はスタンパとなる。  Here, if a substrate having fine irregularities (surface roughness) is used as the substrate 11, the master 14 formed in FIG. 6 has an upper base 17 formed by exposing a part of the substrate 11. Since it has a trapezoidal groove 19, a molded product molded using this master 14 or a mold (stamper) manufactured using this master 14 reproduces fine irregularities (surface roughness) of the upper base 17. It becomes a molded body or stamper.

次に、レジスト層12を形成するレジスト素材について説明する。レジスト素材としては、ポジ型レジスト、ネガ型レジストなど、どちらのレジスト材料を用いることもできるが、ネガ型レジストを用いることにより、上述のようにV形の溝を有する微細構造体が簡易に製造できる。ポジ型レジストの場合には、変形例1による様に、レジスト層12の厚みを薄くする場合のみ適用ができ、また、得られる形状は、アンダーカットが生じることになる。  Next, a resist material for forming the resist layer 12 will be described. As the resist material, either a resist material such as a positive resist or a negative resist can be used. By using a negative resist, a fine structure having a V-shaped groove can be easily manufactured as described above. it can. In the case of a positive resist, it can be applied only when the thickness of the resist layer 12 is reduced as in the first modification, and the resulting shape is undercut.

このようなレジスト層12の付与は、スピンコート、スプレーコート、ディップコートなどの適宜の手法により付与することができる。レジストの粘度が、例えば、50〜400cpsと適度に高いことによりレジスト層12の膜厚を1μm〜100μmの範囲内で均一に保持することができる。一般には、100cps以上で有れば、5μm程度以上の膜厚のレジスト層12を均一に保持することができる。このような厚膜はスピンコートにより得ることが好ましいが、例えば、スプレーコートなどで付与するには、重ね塗りの手法を用いればよい。  Such application of the resist layer 12 can be applied by an appropriate method such as spin coating, spray coating, dip coating, or the like. When the viscosity of the resist is moderately high, for example, 50 to 400 cps, the thickness of the resist layer 12 can be uniformly maintained within a range of 1 μm to 100 μm. In general, if it is 100 cps or more, the resist layer 12 having a film thickness of about 5 μm or more can be held uniformly. Such a thick film is preferably obtained by spin coating. However, for example, in order to apply by spray coating, a recoating method may be used.

なお、このレジスト層12の厚みは所望により決定され、レジスト層12の厚みを薄くすることにより、V形の溝のパターンを変化させることができることは上述のとおりである。  Note that the thickness of the resist layer 12 is determined as desired, and the V-shaped groove pattern can be changed by reducing the thickness of the resist layer 12 as described above.

本発明において、このレジスト素材に微粒子20を分散させてもよい。これにより、図7に示すように、現像後にこの微粒子20が露光部(光照射部)12aの傾斜面に露出して微細な凸部20aを形成する。また、この微粒子20を現像段階で溶解などの手法、その他の手法により除去すれば、この微粒子20が露出した傾斜面16a(又は16b)には微粒子20の直径に応じた微細な凹部21が形成される。  In the present invention, the fine particles 20 may be dispersed in the resist material. As a result, as shown in FIG. 7, the fine particles 20 are exposed on the inclined surface of the exposed portion (light irradiating portion) 12a after development to form fine convex portions 20a. Further, if the fine particles 20 are removed by a method such as dissolution in the development stage or other methods, a fine concave portion 21 corresponding to the diameter of the fine particles 20 is formed on the inclined surface 16a (or 16b) where the fine particles 20 are exposed. Is done.

この凹凸形状は、微粒子の粒子径、微粒子の濃度、微粒子の均一性などを適宜に制御すればよい。光拡散性能を高めるためは、この微粒子は球形、或いはより球形に近い形状であることが好ましい。微粒子の濃度は微粒子となる成分の割合(混合比率)により調節できる。  The uneven shape may be appropriately controlled by adjusting the particle diameter of the fine particles, the concentration of the fine particles, the uniformity of the fine particles, and the like. In order to improve the light diffusion performance, it is preferable that the fine particles have a spherical shape or a shape closer to a spherical shape. The concentration of the fine particles can be adjusted by the ratio (mixing ratio) of components that become fine particles.

このようにして、例えば、傾斜面の算術平均粗さが0.1〜10μm程度のものとすることができる。また、算術平均粗さが0.1〜5μm範囲内のものや、さらには、算術平均粗さが0.2〜2μmの範囲内の均一性に優れた凹凸を形成することもできる。  In this way, for example, the arithmetic average roughness of the inclined surface can be about 0.1 to 10 μm. Moreover, the unevenness | corrugation excellent in the uniformity whose arithmetic average roughness is in the range of 0.1-5 micrometers, and also arithmetic average roughness in the range of 0.2-2 micrometers can also be formed.

このようにして形成される凹凸の形状は、一般に、微粒子20の直径の略半分以下である。これにより、例えば、微粒子20の粒子径を1μm〜50μm、好ましくは、1μm〜15μm、特に好ましくは1μm〜10μmの範囲内に設定することにより、微粒子の除去により形成される凹凸を0.1〜10μm程度の範囲内で所望の算術平均粗さに設定することができる。これにより、傾斜面16a、16bの拡散性能を増大させることができる。  The shape of the irregularities thus formed is generally about half or less of the diameter of the fine particles 20. Thereby, for example, by setting the particle diameter of the fine particles 20 within a range of 1 μm to 50 μm, preferably 1 μm to 15 μm, particularly preferably 1 μm to 10 μm, the unevenness formed by removing the fine particles can be reduced to 0.1 to 10 μm. The desired arithmetic average roughness can be set within a range of about 10 μm. Thereby, the spreading | diffusion performance of inclined surface 16a, 16b can be increased.

なお、本発明においては、この分散液は微粒子が分散液に対して均一に分散されていることが好ましい。均一に分散されていることにより、得られる原盤の表面の凹凸も均一に分散されたものが得られ易い。分散液中の微粒子を均一に分散させるには、ホモジナイザー、ミキサー等を用いた撹拌等により分散させることができるが、必ずしもこれらに限定されるものではなく、適宜選択することができる。  In the present invention, it is preferable that fine particles of the dispersion are uniformly dispersed in the dispersion. Due to the uniform dispersion, it is easy to obtain an evenly dispersed surface of the resulting master. In order to uniformly disperse the fine particles in the dispersion, it can be dispersed by stirring using a homogenizer, a mixer or the like, but is not necessarily limited thereto, and can be appropriately selected.

微粒子20を除去する一つの簡便な手法は、ネガ型レジストを海成分としてポジ型レジストの微粒子を分散させることである。この微粒子としてのポジ型レジストは、露光されることにより分解するので、傾斜面に露出したポジ型レジストは現像工程で除去され、これにより、傾斜面に微細な凹部21を有する微細構造体を製造することができる。  One simple technique for removing the fine particles 20 is to disperse the fine particles of the positive resist using a negative resist as a sea component. Since the positive resist as fine particles is decomposed by exposure, the positive resist exposed on the inclined surface is removed in the development step, thereby producing a fine structure having fine concave portions 21 on the inclined surface. can do.

このような分散液は、互いに相溶性の無いポジ型フォトレジスト及びネガ型フォトレジストを選択し、少量成分を所定の小径ノズルを用いて勢いよく吐出させたりするなどの、エマルションを成形する常法に従い形成することができる。  Such a dispersion is a conventional method for forming an emulsion, such as selecting a positive photoresist and a negative photoresist that are not compatible with each other, and ejecting a small amount of components vigorously using a predetermined small-diameter nozzle. Can be formed according to

この場合、得られた分散液は、脱泡するなどの脱泡工程を経て微粒子径をできるだけ均一に分散させることが好ましい。  In this case, the obtained dispersion liquid is preferably dispersed as uniformly as possible through a defoaming step such as defoaming.

つぎに、フォトマスク13としては、所望の形状のスリット13bを備えていれば特には制限がないが、一般に、フォトマスク13の厚みは薄い方がよい。厚みが厚いとスリット13bの側面での光の反射が課題となる場合がある。この点、スリット13bの側面は少なくとも光吸収性の素材で構成するのがよい。また、レジスト層12と接する側には、適宜の離型性を有するか又は適宜の離型剤が付与されることが好ましい。これにより、露光後のレジスト層12との剥離が容易となる。また、複数のスリット13bは、用途によっては、略平行であることが好ましい。複数のスリット13bが略並行であれば、平行光線を照射した際に形成される複数の光非照射部が互いに略同一の断面形状を有することになる。このため、現像後の前記微細構造体の表面に、より均一な溝を形成することができる。  Next, the photomask 13 is not particularly limited as long as it has a slit 13b having a desired shape, but in general, the photomask 13 is preferably thin. If the thickness is large, reflection of light on the side surface of the slit 13b may be a problem. In this respect, the side surface of the slit 13b is preferably made of at least a light-absorbing material. Moreover, it is preferable that the side in contact with the resist layer 12 has an appropriate release property or an appropriate release agent. Thereby, peeling with the resist layer 12 after exposure becomes easy. Moreover, it is preferable that the some slit 13b is substantially parallel depending on a use. If the plurality of slits 13b are substantially parallel, the plurality of light non-irradiation portions formed when the parallel rays are irradiated have substantially the same cross-sectional shape. For this reason, a more uniform groove can be formed on the surface of the microstructure after development.

次に、光源としては、用いるレジスト材料に応じた光源を用いればよい。フォトレジストを用いる場合には、通常の紫外光源をそのまま用いることができる。入射角度の調整は、光源を移動(照射角度の変更を含む)させたり、または基板11の角度を変更することにより達成される。  Next, a light source corresponding to the resist material to be used may be used as the light source. When a photoresist is used, a normal ultraviolet light source can be used as it is. The adjustment of the incident angle is achieved by moving the light source (including changing the irradiation angle) or changing the angle of the substrate 11.

本発明においては、スリット13bを介して平行光線を角度を連続的又は段階的に変えてレジスト層に照射することを特徴の一つとし、好ましい実施例では、前記平行光線としてUV光を用いる。これにより、熱や温度の影響を受けずに、変形量を抑えて所望の形状を得ることが可能となる。また、SR光にくらべて、簡易な装置により原盤を製造できるので、コストを抑えることができる。  In the present invention, one of the features is that the resist layer is irradiated with parallel rays through the slits 13b while changing the angle continuously or stepwise. In a preferred embodiment, UV light is used as the parallel rays. Thereby, it is possible to obtain a desired shape while suppressing the amount of deformation without being affected by heat or temperature. Further, since the master can be manufactured with a simple device compared to SR light, the cost can be reduced.

以上により得られた微細構造体は、そのまま又は適宜の後加工の後に原盤として利用することができる。このような後加工の一例は、適度に加熱処理することである。適度に加熱処理することにより尖った先端の形状を滑らかにすることができる。また、台形形状の繰り返しパターンを、前記台形形状の角を落とすことにより、連続したドーム形状の繰り返しパターンにすることもできる。  The fine structure obtained as described above can be used as a master as it is or after appropriate post-processing. An example of such post-processing is a moderate heat treatment. The shape of the pointed tip can be made smooth by appropriately heating. Further, the trapezoidal repeating pattern can be formed into a continuous dome-shaped repeating pattern by dropping the corners of the trapezoidal shape.

また、フォトマスク露光後に、フォトマスクを取り除いて、レーザー描画やグレースケールマスク露光により特定形状の起伏パターンを形成することができ、立体的な起伏パターンにより複雑に入り組んだ模様を備えた光拡散シートを得ることもできる。  In addition, after the photomask exposure, the photomask is removed, and a relief pattern with a specific shape can be formed by laser drawing or grayscale mask exposure. The light diffusion sheet has a complicated and complicated pattern due to a three-dimensional relief pattern. You can also get

これにより得られた原盤は、常法により金型(スタンパ)として利用することができる。例えば、原盤の表面に導電化膜を成膜し、該導電化膜に電鋳用金属を電鋳して電鋳層を形成し、該導電化膜から前記微細構造体を剥離、溶解などの手法で取り除くことにより成形用スタンパを製造することができる。  The master disc obtained in this way can be used as a mold (stamper) by a conventional method. For example, a conductive film is formed on the surface of the master, an electroforming metal is electroformed on the conductive film to form an electroformed layer, and the fine structure is peeled off from the conductive film, dissolved, etc. A stamper for molding can be manufactured by removing by a method.

もちろん、基板として導電性基板を用いる場合には、導電性基板をめっき液中に浸漬し、導電性基板の全体を電極として用い、電気めっきを行うこともできる。  Of course, when a conductive substrate is used as the substrate, electroplating can be performed by immersing the conductive substrate in a plating solution and using the entire conductive substrate as an electrode.

この場合の導電化膜は、例えば、ニッケル、金、銀、又は銅のいずれか、或いは金、銀、銅、及びニッケルのうち、任意の二以上の合金を用いることができる。また、電鋳は、例えば、銅、亜鉛又はニッケルのいずれか、或いは、銅、亜鉛及びニッケルのうち任意の二以上の合金を用いることができる。  As the conductive film in this case, for example, any one of nickel, gold, silver, and copper, or any two or more alloys of gold, silver, copper, and nickel can be used. In addition, for example, any of copper, zinc, or nickel, or any two or more alloys of copper, zinc, and nickel can be used for electroforming.

また、この成形用スタンパ(金型)を用いて微細な凹凸を樹脂に転写することにより、所望の光学シートを廉価に製造することができる。  Moreover, a desired optical sheet can be manufactured at low cost by transferring fine irregularities to the resin using this molding stamper (mold).

この転写は、成形用スタンパの表面に形成された微細な凹凸を樹脂シートに転写する方法の他、射出成形、熱プレス、キャスト法、トランスファー成型等を用いることができるが、必ずしもこれらに限定されるものではなく、適宜選択することができる。  In addition to the method of transferring the fine irregularities formed on the surface of the molding stamper to the resin sheet, this transfer can be performed by injection molding, hot pressing, casting method, transfer molding, etc., but is not necessarily limited to these. It is not a thing and can be selected suitably.

以下、実施例により本発明を説明する。  Hereinafter, the present invention will be described by way of examples.

清浄なガラスを基板として、東京応化社製のネガ型フォトレジスト(PMER N−H600)を感光性樹脂の膜厚が約30μmとなるようにスピンコートにより塗布し、70℃のホットプレートにて2分間暖めてプリベークの後、室温まで冷却した。  Using clean glass as a substrate, a negative photoresist (PMER N-H600) manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd. was applied by spin coating so that the film thickness of the photosensitive resin was about 30 μm, and 2 on a hot plate at 70 ° C. After pre-baking by warming for minutes, it was cooled to room temperature.

幅Wb13が約6μmのスリットが、70〜90μmのピッチで形成されたフォトマスクを図1のように密着させた。  A photomask in which slits having a width Wb13 of about 6 μm were formed at a pitch of 70 to 90 μm was adhered as shown in FIG.

ついで、θ1:+45度、θ2:−45度までの範囲で回転できるUV照射装置を用いて、620mjの照射光のUV光を64秒かけて掃引することにより照射した。  Next, irradiation was performed by sweeping UV light of 620 mj irradiation light over 64 seconds using a UV irradiation apparatus capable of rotating in the range of θ1: +45 degrees and θ2: −45 degrees.

フォトマスクを剥離後に、115℃のホットプレートで25分間暖めてベーク後、室温まで冷却し、基板とともに東京応化社製の現像液(PMER DEVELOPER N−A5)中に105秒間浸漬して現像した。  After peeling off the photomask, it was heated on a hot plate at 115 ° C. for 25 minutes, baked, cooled to room temperature, and immersed in a developer (PMER DEVELOPER N-A5) manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd. for 105 seconds for development.

得られた原盤を常法に従って、表面にニッケル導電化膜を成膜し、このニッケル導電化膜に電鋳用金属としてのニッケルを電鋳してニッケル電鋳層を形成した。更に、ニッケル導電化膜から原盤を剥離して、成形用スタンパを得た。  A nickel electroconductive film was formed on the surface of the obtained master according to a conventional method, and nickel as an electroforming metal was electroformed on the nickel electroconductive film to form a nickel electroformed layer. Further, the master was peeled from the nickel conductive film to obtain a molding stamper.

この成形用スタンパを用いて成型された透明樹脂シートは、厚み8mmで頂上部分に約6μmの平坦部を有し、頂角が約90度でピッチが70〜90μmのプリズム状パターンを有していた。  The transparent resin sheet molded using this molding stamper has a flat portion of about 6 μm at the top portion with a thickness of 8 mm, a prismatic pattern with a top angle of about 90 degrees and a pitch of 70 to 90 μm. It was.

実施例1のフォトレジスト200mlに、粒径2μmのシリコーン樹脂微粒子(トスパール(GE東芝シリコーン株式会社製))を35g混合した。この混合は、ミキサー式攪拌機を用いて10分間撹拌し、混合後に加圧脱泡することにより、シリコーン樹脂微粒子が均一に分散された分散液を得た。  In 200 ml of the photoresist of Example 1, 35 g of silicone resin fine particles (Tospearl (manufactured by GE Toshiba Silicone)) having a particle diameter of 2 μm were mixed. This mixing was carried out for 10 minutes using a mixer-type stirrer, followed by pressure defoaming after mixing to obtain a dispersion in which silicone resin fine particles were uniformly dispersed.

この分散液を用いた以外は実施例1と同様にして原盤を得、さらに実施例1と同様にしてスタンパを作製した。  A master was obtained in the same manner as in Example 1 except that this dispersion was used, and a stamper was prepared in the same manner as in Example 1.

この原盤から傾斜面16a(又は16b)を切り出し、デジタルマイクロスコープVH−6100(株式会社キーエンス)を用いて、原盤の表面の反射画像を測定した。その拡大映像を図8に示す。  The inclined surface 16a (or 16b) was cut out from this master, and the reflection image of the surface of the master was measured using a digital microscope VH-6100 (Keyence Corporation). The enlarged image is shown in FIG.

また得られたスタンパの表面の算術表面粗さ(Ra)を1MPaの条件で、表面粗さ測定機(Surfcom200B(株式会社東京精密))を用いて測定し、測定結果を図9に示した。  Moreover, the arithmetic surface roughness (Ra) of the surface of the obtained stamper was measured using a surface roughness measuring machine (Surfcom200B (Tokyo Seimitsu)) under the condition of 1 MPa, and the measurement results are shown in FIG.

これによれば、原盤の斜面の算術表面粗さは、ほぼ0.23〜0.25μmとなっており、微細で均一な凹凸が形成していることがわかった。これにより、この凹凸は、斜面に拡散性を付与できることが理解される。
(符号)
11:基板、12:レジスト層、12a:光照射部(光露光部)、12b:光非照射部(光非露光部)、12c:底部、13:フォトマスク、13a:遮蔽部、13b:スリット、14:原盤、15:上底、16a、16b:傾斜面、17:上底、18:V形の溝、19:略台形の溝、20:微粒子、20a:凸部、21:凹部
According to this, it was found that the arithmetic surface roughness of the slope of the master was approximately 0.23 to 0.25 μm, and fine and uniform irregularities were formed. Thereby, it is understood that this unevenness can impart diffusibility to the slope.
(Sign)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11: Board | substrate, 12: Resist layer, 12a: Light irradiation part (light exposure part), 12b: Light non-irradiation part (light non-exposure part), 12c: Bottom part, 13: Photomask, 13a: Shielding part, 13b: Slit , 14: master, 15: upper base, 16a, 16b: inclined surface, 17: upper base, 18: V-shaped groove, 19: substantially trapezoidal groove, 20: fine particles, 20a: convex portion, 21: concave portion

本発明によれば、鏡面を有するV形の溝を有する原盤を簡易に製造することができる。また、微粒子を分散させたり、粗面化された基板を用いることにより、この原盤の表面を粗面化させることもできる。また、V形の溝の形状を自由に制御することもできる。  According to the present invention, a master having a V-shaped groove having a mirror surface can be easily manufactured. Further, the surface of the master can be roughened by dispersing fine particles or using a roughened substrate. Also, the shape of the V-shaped groove can be freely controlled.

これにより、本発明の微細構造体の製造方法は、V形の溝を備えた光学シート用(例えば、プリズムシート)はもちろんのこと、拡散性などのその他の機能を併せ持つ光学シート、又はその他の半導体、光学デバイスなどの各種の部品製造に応用されることが期待される。  Thereby, the manufacturing method of the fine structure of the present invention is not only for optical sheets having a V-shaped groove (for example, prism sheet), but also optical sheets having other functions such as diffusibility, or other It is expected to be applied to the production of various parts such as semiconductors and optical devices.

Claims (22)

表面に溝を有する微細構造体の製造方法であって、
所定の間隔で配置された複数のスリットを有するフォトマスクを介し、光源からの平行光線を前記スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向から他方向へ向けて角度を連続的又は段階的に変更して基板上に形成されたレジスト層に照射することにより、該レジスト層に略台形の光照射部を形成すること、及び
前記レジスト層を現像することにより、前記レジスト層の光非照射部を除去すること、の工程を含む微細構造体の製造方法。
A method for producing a microstructure having a groove on a surface,
Through a photomask having a plurality of slits arranged at predetermined intervals, the angle of the parallel rays from the light source is directed from one direction to the other with respect to a vertical plane along the longitudinal direction of the slits in a continuous or stepwise manner. By irradiating the resist layer formed on the substrate by changing to the above, forming a substantially trapezoidal light irradiation portion on the resist layer, and developing the resist layer, the light non-irradiation of the resist layer A method for manufacturing a fine structure including the step of removing the portion.
前記レジスト層はネガ型レジストから形成されている請求項1に記載の微細構造体の製造方法。The method for manufacturing a microstructure according to claim 1, wherein the resist layer is formed of a negative resist. 前記ネガ型レジストは、分散された微粒子を有する請求項2に記載の微細構造体の製造方法。The method for producing a microstructure according to claim 2, wherein the negative resist has dispersed fine particles. 前記微粒子はポジ型レジストから形成されており、
前記光非照射部を除去する工程が、前記傾斜面に露出したポジ型レジストを溶解除去することを含む請求項3に記載の微細構造体の製造方法。
The fine particles are formed from a positive resist,
The method of manufacturing a microstructure according to claim 3, wherein the step of removing the non-irradiated portion includes dissolving and removing the positive resist exposed on the inclined surface.
前記光照射部を形成する工程が、前記平行光線の入射角度、前記フォトマスクの各部の寸法及び/又は前記レジスト層の厚みを調整することにより、隣接する前記略台形の光照射部の底部を接触させる又は重複させることを含む請求項2に記載の微細構造体の製造方法。The step of forming the light irradiation part adjusts the incident angle of the parallel rays, the size of each part of the photomask, and / or the thickness of the resist layer to thereby adjust the bottom of the adjacent substantially trapezoidal light irradiation part. The manufacturing method of the microstructure of Claim 2 including making it contact or make it overlap. 前記光照射部を形成する工程が、前記平行光線の入射角度、前記フォトマスクの各部の寸法及び/又は前記レジスト層の厚みを調整することにより、隣接する前記略台形の光照射部の底部を互いに離間させることを含む請求項2に記載の微細構造体の製造方法。The step of forming the light irradiation part adjusts the incident angle of the parallel rays, the size of each part of the photomask, and / or the thickness of the resist layer to thereby adjust the bottom of the adjacent substantially trapezoidal light irradiation part. The manufacturing method of the fine structure according to claim 2, comprising separating them from each other. 表面に溝を有する成形用スタンパの製造方法であって、
所定の間隔で配置された複数のスリットを有するフォトマスクを介し、光源からの平行光線を前記スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向から他方向へ向けて角度を連続的又は段階的に変更して基板上に形成されたレジスト層に照射することにより、該レジスト層に略台形の光照射部を形成すること、
前記レジスト層を現像することにより、前記レジスト層の光非照射部を除去して表面に溝を有する微細構造体を製造すること、
前記製造した微細構造体を用いて反転された形状又は同一形状のパターンを有する金属鋳型を形成すること、及び
前記金属鋳型により、前記微細構造体と同一形状又は反転された形状の溝を有する成形用スタンパを製造すること、の工程を含む成形用スタンパの製造方法。
A method for producing a molding stamper having a groove on its surface,
Through a photomask having a plurality of slits arranged at predetermined intervals, the angle of the parallel rays from the light source is directed from one direction to the other with respect to a vertical plane along the longitudinal direction of the slits in a continuous or stepwise manner. Irradiating the resist layer formed on the substrate by changing to a substantially trapezoidal light irradiation portion on the resist layer,
Developing the resist layer to remove the light non-irradiated portion of the resist layer to produce a microstructure having a groove on the surface;
Using the manufactured microstructure, forming a metal mold having a reversed shape or a pattern having the same shape, and forming a groove having the same shape or reversed shape as the microstructure by the metal mold. The manufacturing method of the stamper for shaping | molding including the process of manufacturing the stamper for glass.
前記レジスト層はネガ型レジストから形成されている請求項7に記載の成形用スタンパの製造方法。The method for manufacturing a molding stamper according to claim 7, wherein the resist layer is formed of a negative resist. 前記ネガ型レジストは、分散された微粒子を有する請求項8に記載の成形用スタンパの製造方法。The method for manufacturing a molding stamper according to claim 8, wherein the negative resist has dispersed fine particles. 前記微粒子はポジ型レジストから形成されており、
前記光非照射部を除去する工程が、前記傾斜面に露出したポジ型レジストを溶解除去することを含む請求項9に記載の成形用スタンパの製造方法。
The fine particles are formed from a positive resist,
The method for manufacturing a molding stamper according to claim 9, wherein the step of removing the light non-irradiated portion includes dissolving and removing the positive resist exposed on the inclined surface.
表面に溝を有する成形用スタンパの製造方法であって、
所定の間隔で配置された複数のスリットを有するフォトマスクを介し、光源からの平行光線を前記スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向から他方向へ向けて角度を連続的又は段階的に変更して基板上に形成されたレジスト層に照射することにより、該レジスト層に略台形の光照射部を形成すること、
前記レジスト層を現像することにより、前記レジスト層の光非照射部を除去して表面に溝を有する微細構造体を製造すること、
前記微細構造体の表面に導電化膜を成膜すること、
前記導電化膜に電鋳用金属を電鋳して電鋳層を形成すること、及び
前記導電化膜から前記微細構造体を取り除くことにより成形用スタンパを製造すること、の工程を含むスタンパの製造方法。
A method for producing a molding stamper having a groove on its surface,
Through a photomask having a plurality of slits arranged at predetermined intervals, the angle of the parallel rays from the light source is directed from one direction to the other with respect to a vertical plane along the longitudinal direction of the slits in a continuous or stepwise manner. Irradiating the resist layer formed on the substrate by changing to a substantially trapezoidal light irradiation portion on the resist layer,
Developing the resist layer to remove the light non-irradiated portion of the resist layer to produce a microstructure having a groove on the surface;
Forming a conductive film on the surface of the microstructure;
A stamper comprising the steps of: electroforming a metal for electroforming on the conductive film to form an electroformed layer; and producing a molding stamper by removing the microstructure from the conductive film. Production method.
前記レジスト層はネガ型レジストから形成されている請求項11に記載の成形用スタンパの製造方法。The method for manufacturing a molding stamper according to claim 11, wherein the resist layer is formed of a negative resist. 前記ネガ型レジストは、分散された微粒子を有する請求項12に記載の成形用スタンパの製造方法。The method for producing a molding stamper according to claim 12, wherein the negative resist has fine particles dispersed therein. 前記微粒子はポジ型レジストから形成されており、
前記光非照射部を除去する工程が、前記傾斜面に露出したポジ型レジストを溶解除去することを含む請求項13に記載の成形用スタンパの製造方法。
The fine particles are formed from a positive resist,
The method for manufacturing a molding stamper according to claim 13, wherein the step of removing the non-irradiated portion includes dissolving and removing the positive resist exposed on the inclined surface.
表面に微細な凹凸を備える樹脂製の微細構造体の製造方法であって、
所定の間隔で配置された複数のスリットを有するフォトマスクを介し、光源からの平行光線を前記スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向から他方向へ向けて角度を連続的又は段階的に変更して基板上に形成されたレジスト層に照射することにより、該レジスト層に略台形の光照射部を形成すること、
前記レジスト層を現像することにより、前記レジスト層の光非照射部を除去して表面に溝を有する微細構造体を製造すること、
前記製造した微細構造体を用いて反転された形状又は同一形状のパターンを有する金属鋳型を形成すること、
前記金属鋳型により、前記微細構造体と同一形状又は反転された形状の溝を有する成形用スタンパを製造すること、及び
前記成形用スタンパを用いて微細な凹凸を樹脂に転写すること、の工程を含む樹脂製の微細構造体の製造方法。
A method for producing a resin-made microstructure comprising fine irregularities on the surface,
Through a photomask having a plurality of slits arranged at predetermined intervals, the angle of the parallel rays from the light source is directed from one direction to the other with respect to a vertical plane along the longitudinal direction of the slits in a continuous or stepwise manner. Irradiating the resist layer formed on the substrate by changing to a substantially trapezoidal light irradiation portion on the resist layer,
Developing the resist layer to remove the light non-irradiated portion of the resist layer to produce a microstructure having a groove on the surface;
Forming a metal mold having an inverted shape or a pattern of the same shape using the manufactured microstructure;
The steps of manufacturing a molding stamper having grooves having the same shape as or inverted from the microstructure using the metal mold, and transferring fine irregularities to the resin using the molding stamper. The manufacturing method of the resin-made fine structure containing.
前記レジスト層はネガ型レジストから形成されている請求項15に記載の樹脂製の微細構造体の製造方法。The method for producing a resin microstructure according to claim 15, wherein the resist layer is formed of a negative resist. 前記ネガ型レジストは、分散された微粒子を有する請求項16に記載の樹脂製の微細構造体の製造方法。The method of manufacturing a resin microstructure according to claim 16, wherein the negative resist has dispersed fine particles. 前記微粒子はポジ型レジストから形成されており、
前記光非照射部を除去する工程が、前記傾斜面に露出したポジ型レジストを溶解除去することを含む請求項17に記載の樹脂製の微細構造体の製造方法。
The fine particles are formed from a positive resist,
The method of manufacturing a resin microstructure according to claim 17, wherein the step of removing the light non-irradiation part includes dissolving and removing the positive resist exposed on the inclined surface.
表面に微細な凹凸を備える樹脂製の微細構造体の製造方法であって、
所定の間隔で配置された複数のスリットを有するフォトマスクを介し、光源からの平行光線を前記スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向から他方向へ向けて角度を連続的又は段階的に変更して基板上に形成されたレジスト層に照射することにより、該レジスト層に略台形の光照射部を形成すること、
前記レジスト層を現像することにより、前記レジスト層の光非照射部を除去して表面に溝を有する微細構造体を製造すること、
前記微細構造体の表面に導電化膜を成膜すること、
前記導電化膜に電鋳用金属を電鋳して電鋳層を形成すること、
前記導電化膜から前記微細構造体を取り除くことにより成形用スタンパを製造すること、及び
前記成形用スタンパを用いて微細な凹凸を樹脂に転写すること、の工程を含む樹脂製の微細構造体の製造方法。
A method for producing a resin-made microstructure comprising fine irregularities on the surface,
Through a photomask having a plurality of slits arranged at predetermined intervals, the angle of the parallel rays from the light source is directed from one direction to the other with respect to a vertical plane along the longitudinal direction of the slits in a continuous or stepwise manner. Irradiating the resist layer formed on the substrate by changing to a substantially trapezoidal light irradiation portion on the resist layer,
Developing the resist layer to remove the light non-irradiated portion of the resist layer to produce a microstructure having a groove on the surface;
Forming a conductive film on the surface of the microstructure;
Electroforming a metal for electroforming on the conductive film to form an electroformed layer;
A resin-made microstructure comprising the steps of: producing a molding stamper by removing the microstructure from the conductive film; and transferring fine irregularities to the resin using the molding stamper. Production method.
前記レジスト層はネガ型レジストから形成されている請求項19に記載の樹脂製の微細構造体の製造方法。The method for manufacturing a resin microstructure according to claim 19, wherein the resist layer is formed of a negative resist. 前記ネガ型レジストは、分散された微粒子を有する請求項20に記載の樹脂製の微細構造体の製造方法。21. The method for producing a resin microstructure according to claim 20, wherein the negative resist has dispersed fine particles. 前記微粒子はポジ型レジストから形成されており、
前記光非照射部を除去する工程が、前記傾斜面に露出したポジ型レジストを溶解除去することを含む請求項21に記載の樹脂製の微細構造体の製造方法。
The fine particles are formed from a positive resist,
The method for manufacturing a resin microstructure according to claim 21, wherein the step of removing the light non-irradiation part includes dissolving and removing the positive resist exposed on the inclined surface.
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