JP3410608B2 - Manufacturing method of light guide - Google Patents

Manufacturing method of light guide

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JP3410608B2 JP15082496A JP15082496A JP3410608B2 JP 3410608 B2 JP3410608 B2 JP 3410608B2 JP 15082496 A JP15082496 A JP 15082496A JP 15082496 A JP15082496 A JP 15082496A JP 3410608 B2 JP3410608 B2 JP 3410608B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置等に用
いられるバックライト用の導光体を製造する方法に関す
るものであり、光を散乱または反射させる凹凸が表面に
設けられた導光体を効率的に製造することができる方法
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a light guide for a backlight used in a liquid crystal display device or the like, and a light guide having a surface provided with unevenness for scattering or reflecting light. The present invention relates to a method that can be efficiently manufactured.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置などに使用される面光源装
置のバックライトに用いられる導光体は、一般に出射面
とこれに対向する面とを有する。これらの面の少なくと
も一つには、導光体を透過する光の角度または導光体で
反射される光の角度を変える要素(以下、これを「偏向
要素」という。導光体を透過する光を散乱させたり、光
を反射させたりするものである点で、偏向要素を「散乱
反射手段」ということもできる。)が設けられている。
端面から導光体に入射した光は、出射面またはこれに対
向する面でその方向を変えられて出射面から出射する
か、これらの面で全反射されて導光体内を伝搬する。こ
こで、出射光の輝度が導光体の全面で均一になるよう
に、偏向要素が分布する密度または偏向要素によって偏
向される角度が決定されることが多い。
2. Description of the Related Art A light guide used for a backlight of a surface light source device used for a liquid crystal display device or the like generally has an emission surface and a surface facing the emission surface. At least one of these surfaces has an element that changes the angle of light transmitted through the light guide body or the angle of light reflected by the light guide body (hereinafter, this is referred to as a "deflection element". The deflecting element can also be referred to as "scattering / reflecting means" in that it scatters light or reflects light.).
The light that has entered the light guide body from the end surface is changed in its direction at the emission surface or the surface facing it and then emitted from the emission surface, or is totally reflected by these surfaces and propagates in the light guide body. Here, the distribution density of the deflection elements or the angle deflected by the deflection elements is often determined so that the brightness of the emitted light is uniform over the entire surface of the light guide.

【0003】上記の偏向要素としては、導光体表面に
光を散乱または反射する物質が塗布されたもの、導光
体表面に光が散乱または反射されるような凹凸形状が設
けられたもの、導光体中に光拡散剤が含有されたもの
が挙げられる。ここで、のタイプの導光体に関して
は、光拡散剤を含む樹脂(塗料など)か、導光体の基材
の材料とは異なる屈折率を有する樹脂を導光体表面に塗
布することが一般的である。のタイプの導光体に関し
ては、導光体表面を粗面化するもの、導光体表面に規則
的な凹凸を設けるものなどがある。導光体表面に設けら
れた凹凸の平面形状としては、ライン状、ドット状など
があり、その断面形状としては矩形状、台形状、三角形
状、円の一部のような形状などがある。のタイプの導
光体に関しては、導光体の基材の材料とは異なる屈折率
を有する樹脂またはガラスの微小ビーズからなる光拡散
剤を導光体の基材中に分散させたものが多い。なお、以
下、本明細書において、導光体の出射面における輝度の
分布を均一化する目的で、所定の関係式に従って分布密
度に変化が与えられた偏向要素の集合を「偏向パター
ン」という。
As the above-mentioned deflecting element, a light guide surface coated with a substance that scatters or reflects light, and a light guide surface provided with an uneven shape for scattering or reflecting light, The light guide contains a light diffusing agent. For the light guide of this type, a resin (paint or the like) containing a light diffusing agent or a resin having a refractive index different from the material of the base material of the light guide may be applied to the surface of the light guide. It is common. With respect to this type of light guide, there are a light guide whose surface is roughened and a light guide whose surface is provided with regular irregularities. The planar shape of the concavities and convexities provided on the surface of the light guide may be a line shape, a dot shape, or the like, and the cross-sectional shape thereof may be a rectangular shape, a trapezoidal shape, a triangular shape, a part of a circle, or the like. Regarding the type of light guide of (3), a light diffusing agent composed of resin or glass micro beads having a refractive index different from that of the material of the base of the light guide is often dispersed in the base of the light guide. . Hereinafter, in the present specification, a set of deflecting elements whose distribution density is changed according to a predetermined relational expression is referred to as a “deflecting pattern” for the purpose of making the distribution of luminance on the exit surface of the light guide uniform.

【0004】ところで、のタイプの導光体はスクリー
ン印刷法により製造することが一般的である。のタイ
プの導光体はエッチング法、サンドブラスト法、機械加
工法等により製造することが一般的である。また、機械
加工法によって偏向要素を設けたスタンパーを用いて射
出成形等することにより樹脂製の導光体を大量に複製す
ることも多い。さらに、のタイプの導光体は導光体の
基材を構成する樹脂材料中にガラスビーズ等を混入させ
ておき、この樹脂を用いて成形することにより製造する
ことが一般的である。
By the way, the light guide of this type is generally manufactured by a screen printing method. This type of light guide is generally manufactured by an etching method, a sandblast method, a machining method, or the like. Further, a large number of resin light guides are often duplicated by injection molding or the like using a stamper provided with a deflection element by a mechanical processing method. Further, the light guide body of the type is generally manufactured by mixing glass beads or the like in a resin material forming a base material of the light guide body and molding the resin using the resin.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】のタイプの導光体の
製造方法については、スクリーン印刷という製造方法の
特性上、微細な形状の再現性が低く、100ミクロン以
下の幅またはピッチを有する微細な偏向要素を設けるこ
とが事実上不可能である(特開平3−68923号公報
を参照)。したがって、所定の関係式に従った分布密度
を有する偏向要素を設けようとした場合、偏向要素のピ
ッチの下限寸法が上記のように100ミクロン以上であ
るという制限を受け、偏向要素のピッチの上限寸法が1
mm以上になってしまうことがある。このとき、偏向要
素のピッチが大きい部分では偏向パターン自体が明暗の
模様として認識されてしまい、均質な照明光が得られな
くなってしまう。また、偏向要素のピッチとプリズムシ
ートのピッチまたは液晶表示装置の画素のピッチとが干
渉してモアレが発生し、液晶表示装置の画質を低下させ
る可能性も大きくなる(特開平5−257144号公報
または特開平5−313017号公報を参照)。すなわ
ち、スクリーン印刷法により導光体の偏向パターンを作
製しようとすると、所望の光学的な性能が得られないこ
とがある。
Regarding the method of manufacturing a light guide body of the type described above, the reproducibility of a fine shape is low due to the characteristics of the manufacturing method called screen printing, and a fine pattern having a width or pitch of 100 microns or less is used. It is virtually impossible to provide a deflecting element (see Japanese Patent Laid-Open No. 3-68923). Therefore, when a deflection element having a distribution density according to a predetermined relational expression is to be provided, the lower limit of the pitch of the deflection element is limited to 100 μm or more as described above, and the upper limit of the pitch of the deflection element is limited. Size 1
It may be over mm. At this time, in the portion where the pitch of the deflection elements is large, the deflection pattern itself is recognized as a bright and dark pattern, and uniform illumination light cannot be obtained. Further, the pitch of the deflecting element and the pitch of the prism sheet or the pixel pitch of the liquid crystal display device may interfere with each other to cause moire, and the image quality of the liquid crystal display device may be deteriorated (Japanese Patent Laid-Open No. 5-257144). Or refer to Japanese Patent Laid-Open No. 5-313017). That is, if an attempt is made to form the deflection pattern of the light guide by the screen printing method, the desired optical performance may not be obtained.

【0006】また、のタイプの導光体の製造方法につ
いては、機械加工法によって微細な偏向要素を高い精度
で加工することは一般に困難であり、所望の光学的な性
能が得られないことがある。射出成形法等による導光体
の製造に用いるため、機械切削によりスタンパーに偏向
パターンを加工する場合、加工工具の位置決め精度の限
界や加工工具の摩耗などにより、設計通りの正確な形状
の多数の微細な偏向要素を、所定の関係式に従った分布
密度になるように設けることは困難である。特に、大面
積の導光体であれば加工が非常に困難である。加工精度
が低いと、設計値通りの偏向特性が得られず、バックラ
イトの性能として第一に求められる高い輝度が得られな
いことがある。また、加工できる最小寸法値が大きいた
め、一つの偏向要素の大きさが数百ミクロン以上になら
ざるを得ない。しかし、一つの偏向要素の寸法が数百ミ
クロン以上になると、上記ののタイプの導光体の場合
と同様に偏向パターンが輝度のムラになって見えるとい
う不都合が生じる。
Further, in the method of manufacturing a light guide body of the type (1), it is generally difficult to machine a fine deflection element with high precision by a mechanical processing method, and desired optical performance may not be obtained. is there. Since it is used for manufacturing light guides by injection molding, etc., when machining a deflection pattern on a stamper by machine cutting, due to the limit of positioning accuracy of the processing tool and wear of the processing tool, many of the accurate shapes as designed It is difficult to provide fine deflection elements so as to have a distribution density according to a predetermined relational expression. In particular, if the light guide has a large area, it is very difficult to process it. If the processing accuracy is low, the deflection characteristics as designed may not be obtained, and the high luminance that is first required for backlight performance may not be obtained. Further, since the minimum dimensional value that can be processed is large, the size of one deflection element must be several hundreds of microns or more. However, if the size of one deflecting element is several hundreds of microns or more, there arises a disadvantage that the deflection pattern looks like uneven brightness as in the case of the above-mentioned type of light guide.

【0007】さらに、のタイプの導光体の製造方法に
関しては、所定の関係式に従った分布密度になるように
偏向要素を設けようとしても、高い再現性で基材中に光
拡散剤を分散させることは非常に困難であるという問題
がある。
Further, regarding the method of manufacturing a light guide body of the type (1), even if a deflecting element is provided so as to have a distribution density according to a predetermined relational expression, the light diffusing agent is highly reproducibly contained in the substrate. There is a problem that it is very difficult to disperse.

【0008】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は出射光の分布が均一化され
ており大面積のバックライトに用いることが好適な導光
体を、高い加工精度で効率的に製造する方法を提供する
ことにある。
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide a light guide body which has a uniform distribution of emitted light and is suitable for use in a large-area backlight. An object of the present invention is to provide a method of efficiently manufacturing with processing accuracy.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決する本
発明の導光体の製造方法は、平坦な基材に5〜50μm
の厚さのフォトレジスト層を形成する工程、フォトレジ
ストを露光する工程、露光されたフォトレジストを現像
する工程、フォトレジストの表面を導電化する工程およ
び電鋳工程を含む方法で微細な凹凸断面形状の表面を持
つスタンパーを作製し、該スタンパーを使用して成形す
ることにより導光体を得ることを特徴とする。また、本
発明の導光体の製造方法は、平坦な基材に粘度が200
〜1200cpsの範囲にあるフォトレジストを用いて
スピンコートすることによって5〜30μmの厚さのフ
ォトレジスト層を形成する工程、フォトレジストを露光
する工程、露光されたフォトレジストを現像する工程、
フォトレジストの表面を導電化する工程および電鋳工程
を含む方法で微細な凹凸断面形状の表面を持つスタンパ
ーを作製し、該スタンパーを使用して成形することによ
り導光体を得ることを特徴とする。さらに、本発明の導
光体の製造方法は、平坦な基材にフィルム状のフォトレ
ジストを熱して貼り付けることによって20〜50μm
の厚さのフォトレジスト層を形成する工程、フォトレジ
ストを露光する工程、露光されたフォトレジストを現像
する工程、フォトレジストの表面を導電化する工程およ
び電鋳工程を含む方法で微細な凹凸断面形状の表面を持
つスタンパーを作製し、該スタンパーを使用して成形す
ることにより導光体を得ることを特徴とする。
A method of manufacturing a light guide according to the present invention, which solves the above-mentioned problems, has a flat base material of 5 to 50 μm.
Fine uneven cross section by a method including a step of forming a photoresist layer having a thickness of, a step of exposing the photoresist, a step of developing the exposed photoresist, a step of making the surface of the photoresist conductive, and an electroforming step. It is characterized in that a light guide is obtained by producing a stamper having a shaped surface and molding using the stamper. Also books
The method for manufacturing a light guide according to the present invention has a viscosity of 200 on a flat substrate.
With photoresist in the range of ~ 1200 cps
By spin coating, the thickness of the film is 5 to 30 μm.
Step of forming photoresist layer, exposing photoresist
The step of developing, the step of developing the exposed photoresist,
Process for making the surface of photoresist conductive and electroforming process
A stamper having a surface with a fine uneven cross-sectional shape
By making and molding using the stamper.
The feature is to obtain a light guide. Furthermore, the guidance of the present invention
The method of manufacturing an optical body is as follows.
20 to 50 μm by heating and attaching a gyst
Of photoresist layer with different thickness
Stroke exposure process, developing exposed photoresist
And the step of making the surface of the photoresist conductive.
The method including the electroforming process has a surface with a fine uneven cross-sectional shape.
One stamper is manufactured and molded using the stamper.
It is characterized in that a light guide is obtained by doing so.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】本発明の導光体の製造方法を図3
を用いてより詳細に説明する。図3(a)における基材
(10)としては、表面を研磨するなどして平坦性を高
めたガラス板や金属板が一般に用いられる。この基材の
表面に図3(a)に示すようにフォトレジスト層(9)
を形成する。フォトレジスト層を形成する方法としては
スピンコート、デイップコート、ロールコート、電着、
フィルム状のフォトレジストを加熱しながら貼り付ける
などの方法があるが、全面にわたって均一な厚さに膜を
形成できる方法であれば何れの方法でも良い。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method of manufacturing a light guide according to the present invention will be described with reference to FIG.
Will be described in more detail. As the base material (10) in FIG. 3 (a), a glass plate or a metal plate whose surface is polished to improve its flatness is generally used. A photoresist layer (9) is formed on the surface of the base material as shown in FIG.
To form. As a method for forming the photoresist layer, spin coating, dip coating, roll coating, electrodeposition,
There is a method of attaching a film-like photoresist while heating, but any method may be used as long as it can form a film having a uniform thickness over the entire surface.

【0011】偏向要素の高さはフォトレジスト層の厚さ
で決定される。高い輝度を実現し、偏向パターンが明暗
の模様として認識されることや、モアレの発生を防止す
るために、設計値通りの偏向要素の高さを得ることは重
要である。しかし、LD、CDなどの光ディスクにおけ
るピットの高さが0.1μm程度であるのに対して、偏
向要素の高さは一般に極めて大きく、偏向要素の形成に
適した厚さのフォトレジスト層を得ることは困難であ
る。偏向要素を設けるためには、粘度が200〜120
0cpsの範囲にあるフォトレジストを用いてスピンコ
ートして5〜30μmの厚さを有するフォトレジスト層
を形成することが好ましい。また、フィルム状のフォト
レジスト(いわゆるドライフィルムレジスト)を加熱し
ながら貼り付けることによって20〜50μmの厚さの
フォトレジスト層を形成することも好ましい。なお、フ
ォトレジストの種類にはポジ型とネガ型とがあるが本発
明においてはその種類は問わない。フォトマスクを用い
てフォトレジストを露光する場合、ポジ型のフォトレジ
ストとネガ型のフォトレジストとをそれぞれ用いれば、
1つのフォトマスクを用いて凹凸が逆の偏向要素をもつ
2種類のスタンパーを作製することができる。また、ポ
ジ型フォトレジストとしては東京応化工業(株)製のP
MER P−AR900、PMER P−AR300シ
リーズなどを用いることができ、ネガ型のフォトレジス
トとしては東京応化工業(株)製のBMER C−10
00などを用いることができる。ドライフィルムレジス
トとしては、例えば、富士ハントエレクトロニクステク
ノロジー(株)製のVANX A−900シリーズ、A
−800シリーズ、A−600シリーズおよびU−12
0や、東京応化工業(株)製のORDYL α−430
TおよびORDYL α−450Tを用いることができ
る。
The height of the deflection element is determined by the thickness of the photoresist layer. In order to realize high brightness, the deflection pattern is recognized as a bright and dark pattern, and to prevent moire from occurring, it is important to obtain the deflection element height as designed. However, while the height of the pits in an optical disk such as an LD or a CD is about 0.1 μm, the height of the deflection element is generally extremely large, and a photoresist layer having a thickness suitable for forming the deflection element is obtained. Is difficult. To provide the deflection element, the viscosity should be 200-120.
It is preferable to spin coat using a photoresist in the range of 0 cps to form a photoresist layer having a thickness of 5 to 30 μm. It is also preferable to form a photoresist layer having a thickness of 20 to 50 μm by sticking a film-shaped photoresist (so-called dry film resist) while heating. There are positive type and negative type photoresists, but the type is not limited in the present invention. When exposing a photoresist using a photomask, if a positive photoresist and a negative photoresist are used,
Using one photomask, two types of stampers having deflecting elements with opposite concavities and convexities can be manufactured. As a positive type photoresist, P manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
MER P-AR900, PMER P-AR300 series and the like can be used, and as a negative type photoresist, BMER C-10 manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
00 or the like can be used. Examples of the dry film resist include VANX A-900 series and A manufactured by Fuji Hunt Electronics Technology Co., Ltd.
-800 series, A-600 series and U-12
0 and ORDYL α-430 manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
T and ORDYL α-450T can be used.

【0012】ところで、基材上に塗布するフォトレジス
トの膜厚を変更することによって、導光体の輝度分布を
調整することができる。すなわち、本発明の方法により
試験的に作製した導光体の輝度分布の均斉度(最低輝度
を最大輝度で割った値のことをいう。)が十分に高くな
かった場合、塗布するフォトレジストの膜厚を変更する
ことで偏向要素の高さを容易に変更することができ、偏
向要素の設計をやり直すことなく、より均斉度の高い均
一な輝度分布を有する導光体を得ることができる。した
がって、導光体の試作段階では導光体寸法の最適化を効
率的に行え、また量産段階では導光体寸法の微調整を容
易に行うことができる。
By the way, the brightness distribution of the light guide can be adjusted by changing the film thickness of the photoresist applied on the substrate. That is, when the uniformity of the luminance distribution of the light guide manufactured experimentally by the method of the present invention (which is the value obtained by dividing the minimum luminance by the maximum luminance) is not sufficiently high, the photoresist to be applied is By changing the film thickness, the height of the deflection element can be easily changed, and a light guide body having a uniform brightness distribution with a higher degree of uniformity can be obtained without redesigning the deflection element. Therefore, the light guide size can be efficiently optimized at the trial stage of the light guide, and the light guide size can be easily finely adjusted at the mass production stage.

【0013】次に、基材上のフォトレジストに偏向パタ
ーンを露光する。これに際しては、図3(b)のように
フォトマスク(11)をフォトレジスト層上に重ねて平
行光線で全体を一度に露光する方法と、光ビームなどを
用いてフォトレジストにパターンを直接に描画する方法
とがある。前者は偏向パターンを描画したフォトマスク
を予め作製しておくもので、同一パターンのスタンパー
を複数枚作製する場合に有利であり、後者は同一パター
ンのスタンパーを一枚に限り作製する場合に適する。偏
向パターンはドット、ラインなどその形状は問わない。
またフォトマスクを使用する場合には、露光から現像ま
での工程における条件によって、フォトマスク上のパタ
ーンの幅と現像後のフォトレジストの偏向要素の幅とが
一致しない場合がある。この場合は現像後の偏向要素の
幅の変化を考慮して、これを補正する方向でフォトマス
クのパターンの幅を決定しておけば良い。また、フォト
マスクを用いて露光するときの光としては、紫外線を用
いるのが一般的であり、できるだけ平行に近い光線を出
す設備を用いて露光することが望ましい。また、直接描
画の場合には、レーザー光線または電子線を用いること
が一般的である。
Next, the deflection pattern is exposed on the photoresist on the substrate. At this time, as shown in FIG. 3B, a photomask (11) is overlaid on the photoresist layer and the whole is exposed by parallel rays at once, or a pattern is directly formed on the photoresist using a light beam or the like. There is a way to draw. The former is for preparing a photomask in which a deflection pattern is drawn in advance, which is advantageous when a plurality of stampers having the same pattern is manufactured, and the latter is suitable for manufacturing only one stamper having the same pattern. The deflection pattern may have any shape such as dots and lines.
When a photomask is used, the width of the pattern on the photomask may not match the width of the deflecting element of the photoresist after development, depending on the conditions in the steps from exposure to development. In this case, the width of the photomask pattern may be determined in a direction in which the change in the width of the deflecting element after development is taken into consideration. Further, ultraviolet rays are generally used as light when exposing using a photomask, and it is desirable to use an equipment that emits rays that are as parallel as possible. Further, in the case of direct drawing, it is general to use a laser beam or an electron beam.

【0014】上記の露光方法では、一般に偏向要素の断
面形状は高さが一定の矩形状(図4(a))か台形状
(図4(b))になる。マスク露光方法であれば、フォ
トマスクを密着させずにレジスト面から微小間隔だけ離
して露光することにより露光部分と未露光部分との境界
部分を広げて、台形断面形状を有する偏向要素における
側面の傾斜角度や偏向要素の角の丸みを変更することが
できる(図4(c))。露光時の光線を基材の左右どち
らかの上方から斜めに照射することで、偏向要素の底面
に対する各側面の角度が異なる左右非対称の断面形状を
有する偏向要素を得ることができる。また、所定の露光
量の1/2の光量で一度露光した後で、基材をフォトマ
スクとともに180°回転させて所定の露光量の1/2
の光量で再度露光させることによって、2種類の断面形
状をもつ偏向要素を得ることができる。
In the above-mentioned exposure method, the deflection element generally has a rectangular cross section (FIG. 4A) or trapezoid (FIG. 4B) having a constant height. In the case of the mask exposure method, the boundary portion between the exposed portion and the unexposed portion is widened by exposing the resist surface at a minute distance from the resist surface without adhering the photomask, and the side surface of the deflection element having a trapezoidal cross section is formed. The inclination angle and the roundness of the corners of the deflection element can be changed (FIG. 4 (c)). By irradiating the light beam at the time of exposure obliquely from above the right or left side of the base material, it is possible to obtain a deflecting element having a left-right asymmetric cross-sectional shape in which the angles of the side surfaces with respect to the bottom surface of the deflecting element are different. In addition, after exposing once with a light amount of 1/2 of a predetermined exposure amount, the substrate is rotated by 180 ° together with the photomask to obtain a half of the predetermined exposure amount.
It is possible to obtain the deflection element having two kinds of cross-sectional shapes by exposing again with the light amount of.

【0015】一方、光ビームなどを用いて直接描画する
ことにより露光する方法であれば、フォトレジスト表面
に集光された光ビームスポットの焦点を微小量だけずら
すこと(すなわち、ピントをぼかすこと)により、台形
断面形状を有する偏向要素における側面の傾斜角度や偏
向要素の角の丸みを変更することができる(図4
(c))。平行ではない光線を露光に使用することな
ど、条件を選ぶことでサインカーブ状の断面形状(図4
(e))を得ることもできる。このように露光条件を調
整することにより、偏向要素が有する偏向性能の調整が
可能となり、また成型時の転写性を向上させることもで
きる。前述の断面形状の調整は、現像工程において現像
液の濃度や現像温度、現像時間などの条件を変更するこ
とによっても実現できる。また、現像工程と表面導電化
工程との間に加熱処理工程を加えて、現像処理後に残っ
たフォトレジストの断面形状を変形させることで円の一
部のような断面形状(図4(d))を得ることができ
る。
On the other hand, in the method of exposing by directly drawing with a light beam or the like, the focus of the light beam spot condensed on the photoresist surface is shifted by a minute amount (that is, the focus is blurred). The tilt angle of the side surface and the roundness of the corners of the deflecting element in the deflecting element having the trapezoidal cross-sectional shape can be changed according to the configuration (FIG. 4).
(C)). By selecting conditions such as using non-parallel light rays for exposure, a sinusoidal cross-sectional shape (Fig. 4
(E)) can also be obtained. By adjusting the exposure conditions in this way, it becomes possible to adjust the deflection performance of the deflection element, and it is also possible to improve the transferability during molding. The above-mentioned adjustment of the cross-sectional shape can also be realized by changing the conditions such as the concentration of the developing solution, the developing temperature and the developing time in the developing process. In addition, a heat treatment process is added between the development process and the surface conduction process to deform the cross-sectional shape of the photoresist remaining after the development process, thereby forming a cross-sectional shape such as a part of a circle (FIG. 4D). ) Can be obtained.

【0016】本発明において用いられるフォトレジスト
がポジ型であれば、図3(c)のようにフォトレジスト
層の露光された部分(12)が現像工程で除去され、露
光されなかった部分(13)が残ることにより偏向パタ
ーンが現れる。ネガ型のフォトレジストであれば逆に露
光されなかった部分が除去され、露光された部分が残
る。現像の方法としては、所定の現像液を用いて行うデ
イップ法、パドル法、シャワー法などが一般的である。
If the photoresist used in the present invention is a positive type, the exposed portion (12) of the photoresist layer is removed in the developing step and the unexposed portion (13) as shown in FIG. 3 (c). ) Remains, a deflection pattern appears. On the other hand, in the case of a negative photoresist, the unexposed portion is removed, and the exposed portion remains. As a developing method, a dipping method, a paddle method, a shower method, or the like, which is performed using a predetermined developing solution, is generally used.

【0017】現像後のレジストの表面に蒸着、スパッタ
リング、無電解メッキなどの方法で金属膜を設けて導電
化し(図3(d))、電鋳法によりスタンパー(16)
を得る(図3(e)、図3(f))。場合によってはこ
の電鋳後のスタンパーの表面に剥離用の処理を施した後
に、再度電鋳処理することによって、最初のスタンパー
とは凹凸が逆転した偏向パターンを有する複製スタンパ
ーを得ることができる。さらにはこの複製スタンパーを
用いて電鋳することで、最初のスタンパーと同一の凹凸
の偏向パターンを有する複製スタンパーを複数個得るこ
ともできる。
After development, a metal film is provided on the surface of the resist by vapor deposition, sputtering, electroless plating or the like to make it conductive (FIG. 3 (d)), and the stamper (16) is formed by electroforming.
Is obtained (FIG. 3 (e), FIG. 3 (f)). In some cases, after the electroforming, the surface of the stamper is subjected to a peeling treatment, and then the electroforming treatment is performed again to obtain a duplicate stamper having a deflection pattern in which unevenness is reversed from that of the first stamper. Furthermore, by electroforming using this duplicate stamper, it is possible to obtain a plurality of duplicate stampers having the same uneven deflection pattern as the first stamper.

【0018】電鋳で作製したスタンパーの裏面が粗れて
いればこれを研磨して平坦化し、外形を必要な寸法に加
工することで成形用のスタンパーを得る。この成形用の
スタンパーを用いて射出成形、プレス成形、2P(Ph
oto−polymer)成形等をすることで凹凸パタ
ーンが精密に転写された導光体を大量に得ることができ
る。
If the back surface of the stamper produced by electroforming is rough, it is polished and flattened, and the outer shape is processed to a required size to obtain a stamper for molding. Injection molding, press molding, 2P (Ph
It is possible to obtain a large amount of light guides on which the concavo-convex pattern is precisely transferred by performing oto-polymer molding or the like.

【0019】なお、エッチングやサンドブラスト等の方
法により、フォトレジストを塗布する平坦な基材表面を
偏向要素よりも小さい凹凸構造を持つように粗し、この
粗れた表面をもつ基材にフォトレジストを塗布し、以
下、上記と同様の処理を経ることで基材の微細な粗れが
導光体に転写され、偏向要素の頂部または底面が梨地状
に粗れた導光体を製造することができる。
By a method such as etching or sandblasting, the flat surface of the base material to which the photoresist is applied is roughened so as to have a concavo-convex structure smaller than the deflection element, and the base material having this rough surface is coated with the photoresist. Then, by applying the same treatment as described above, the fine roughness of the substrate is transferred to the light guide, and the top or bottom of the deflecting element is manufactured to have a satin-finished light guide. You can

【0020】従来の機械加工などによっては、ダイヤモ
ンドバイトを使用した精密加工技術をもってしても導光
体に要求される精密で微細な形状の偏向要素が得られ
ず、光の利用効率を十分に向上させることができなかっ
た。しかし、上記の説明のように、光ディスクや半導体
などの製造プロセスにおいて微細な凹凸パターンを高い
精度で形成するために用いられるフォトリソグラフィー
の技術を応用することで、高く均一な輝度を有する導光
体を得るために必要とされる微細凹凸パターンを形成す
ることができる。また、本発明によれば、導光体の偏向
要素における凹凸の高さをフォトレジストの膜厚で制御
することができ、各偏向要素の高さを一定にすることが
できる。
Depending on the conventional machining, even with the precision processing technique using the diamond bite, the precise and minute deflection element required for the light guide cannot be obtained, and the light utilization efficiency is sufficiently improved. Could not be improved. However, as described above, by applying the photolithography technique used for forming fine uneven patterns with high accuracy in the manufacturing process of optical discs, semiconductors, etc., a light guide body having high and uniform brightness can be obtained. It is possible to form a fine concavo-convex pattern required for obtaining. Further, according to the present invention, the height of the irregularities in the deflection element of the light guide can be controlled by the film thickness of the photoresist, and the height of each deflection element can be made constant.

【0021】[0021]

【実施例】以下、本発明の方法により製造した導光体を
使用した液晶表示装置の実施例について具体的に説明す
る。
EXAMPLES Examples of a liquid crystal display device using a light guide manufactured by the method of the present invention will be specifically described below.

【0022】液晶表示装置等に使用される面光源装置の
バックライトに用いられる導光体は、平坦な出射面とこ
れと対向する偏向要素を有する面とを有し、端面から入
射した光を偏向要素により反射させて偏向させるもので
あり、偏向要素が分布する密度に所定の関係式に従った
勾配を設けることにより、輝度を導光体の全面にわたっ
て均一化させているものが一般的である。図1に典型的
な一灯式エッジライト型バックライトと液晶表示装置と
の側面図を示す。光源(2)には線状ランプを用い、こ
のランプを半円型または放物線型の形状を有する反射鏡
(3)の焦点位置に置く。導光体(1)としては、矩形
断面を有する透明な板状物が一般的である。最近は軽量
化のためにテーパー状の断面形状が採られることも多
い。導光体の上側(出射面側)には光を均一に分布させ
る目的で拡散シート(6)が配置されており、さらに光
がほぼ垂直方向になるように光を偏向させる目的でプリ
ズムシート(7)が配置されている。なお、最近は垂直
方向の輝度を向上させるために2枚のプリズムシートを
直交させて配置することが一般的になっている。導光体
の下面には端面から入射した光を上面から出射させるた
めに偏向要素(5)が施されている。光源に近い側から
遠い側まで出射量を均一化するために、偏向要素の分布
密度に勾配が与えられる。一般的には、光源に近い側に
おける偏向要素の密度を小さくし、光源に遠い側におけ
る偏向要素の密度を大きくする。また密度を部分的に変
えて、面全体の輝度を均一化するための補正がなされ
る。導光体の下側には、下側に出た光を導光体側に反射
して戻すために偏向シート(4)が配置される。以上の
構成がバックライトとなり、液晶表示板(8)の背後に
置かれる。図2に偏向要素の分布密度に勾配を与えた例
を示す(図2(a))。面の上端(光源とは反対の側)
では図2(b)で示す様に高密度、下端(光源側)では
図2(c)に示すように低密度の分布となっている。
A light guide used for a backlight of a surface light source device used in a liquid crystal display device or the like has a flat light emitting surface and a surface having a deflecting element facing the flat light emitting surface. The light is reflected and deflected by the deflecting element, and the density is generally distributed over the entire surface of the light guide body by providing a gradient according to a predetermined relational expression to the density of the deflecting elements. is there. FIG. 1 shows a side view of a typical single-lamp edge-light type backlight and a liquid crystal display device. A linear lamp is used as the light source (2), and the lamp is placed at the focal position of the reflecting mirror (3) having a semicircular shape or a parabolic shape. The light guide (1) is generally a transparent plate-like object having a rectangular cross section. Recently, a tapered cross-sectional shape is often adopted to reduce the weight. A diffusion sheet (6) is disposed on the upper side (emission surface side) of the light guide for the purpose of evenly distributing the light, and a prism sheet (for deflecting the light so that the light is substantially vertical) 7) is arranged. Incidentally, recently, in order to improve the luminance in the vertical direction, it has become common to arrange two prism sheets so as to be orthogonal to each other. A deflection element (5) is provided on the lower surface of the light guide body so that the light incident from the end surface is emitted from the upper surface. A gradient is given to the distribution density of the deflecting elements in order to make the emission amount uniform from the side closer to the light source to the side farther from the light source. Generally, the density of the deflection elements on the side closer to the light source is reduced, and the density of the deflection elements on the side farther from the light source is increased. Further, the density is partially changed, and the correction is performed to make the brightness of the entire surface uniform. A deflection sheet (4) is arranged below the light guide body to reflect the light emitted to the lower side back to the light guide body side. The above structure serves as a backlight and is placed behind the liquid crystal display panel (8). FIG. 2 shows an example in which the distribution density of the deflection elements is given a gradient (FIG. 2 (a)). Top of surface (side away from light source)
2 has a high density distribution as shown in FIG. 2B, and has a low density distribution at the lower end (light source side) as shown in FIG. 2C.

【0023】本発明に基づく導光体の製造方法につい
て、以下に詳細に説明する。ガラス製の基材、ポジ型フ
ォトレジストおよびフォトマスクを使用する場合につい
て説明する。直径350mmで厚さが5mmの円形のガ
ラス基材に厚膜用のポジ型フォトレジスト(粘度が90
0cpsである。)を厚さが20μmになるようにスピ
ンコートした。プリベークした後に、この上に対角のサ
イズが10.4インチであり、偏向要素の分布密度に勾
配が与えられた偏向パターンが描かれたフォトマスクを
重ね、マスク露光装置でフォトレジストメーカーが指定
する光量になるように露光した。フォトマスクには、塩
化銀の粒子を分散させた乳剤をガラス板に塗布し、CA
Dで作製したパターンの像を写真の原理を応用して縮小
して焼き付けるという一般的な方法で作製したものを使
用した。現像液はこのポジ型フォトレジストに適合した
所定のものを使用し、デイップ法で現像を行って偏向要
素のパターン付きの原盤を得た。この原盤において、現
像後に残ったフォトレジスト部分の断面形状はほぼ矩形
状または台形状となった。この原盤の表面に数10nm
程度の厚さになるようにスパッタリング法によりニッケ
ル膜を設けて導電膜とした。次にニッケル膜の厚さが3
00μmになるようにニッケル電鋳を行った後、表面に
残留したフォトレジストを除去し、裏面を研磨し、外形
を加工するなどの工程を経てスタンパーを得た。このス
タンパーを用いて射出成形を行い、微細な凹凸形状で構
成される偏向要素を片面に持つ導光体を得た。その寸法
は偏向パターン部の有効面積の対角が10.4インチで
あり、入光側の端部の厚さが3.0mmであり、これと
対向する側の端部の厚さが1.1mmである。導光体の
性能を評価するにあたって、白色散乱シート、3.0m
m径の冷陰極管、拡散シートおよびプリズムシートを使
用した。測定機は(株)トプコン製の輝度計(形式:B
M−7)を測定距離500mm、測定角1度の条件で使
用した。本製法で得られた導光体における輝度分布(図
中Aで示す)と白色の散乱体のドットをスクリーン印刷
法により設けた従来の導光体における輝度分布(図中B
で示す)との比較を図5に示す。本発明によれば高輝度
の導光体が得られることが図5より明らかである。
The method of manufacturing the light guide according to the present invention will be described in detail below. A case of using a glass base material, a positive photoresist and a photomask will be described. On a circular glass substrate with a diameter of 350 mm and a thickness of 5 mm, a positive photoresist for thick film (with a viscosity of 90
It is 0 cps. Was spin-coated to a thickness of 20 μm. After prebaking, overlay a photomask with a diagonal size of 10.4 inches and a deflection pattern with a gradient in the distribution density of the deflection elements on top of this, and specify it by the photoresist maker with a mask exposure device. It was exposed to the desired light intensity. For a photomask, a glass plate is coated with an emulsion in which silver chloride particles are dispersed, and CA
The pattern image produced in D was applied by the general method of reducing and printing by applying the principle of photography. A predetermined developer suitable for this positive photoresist was used, and development was performed by the dip method to obtain a master with a pattern of deflection elements. In this master, the photoresist remaining after development had a substantially rectangular or trapezoidal cross section. Tens of nm on the surface of this master
A nickel film was provided by a sputtering method so as to have a thickness of about 3 μm to form a conductive film. Next, the thickness of the nickel film is 3
After nickel electroforming to a thickness of 00 μm, the photoresist remaining on the surface was removed, the back surface was polished, and the outer shape was processed to obtain a stamper. Injection molding was carried out using this stamper to obtain a light guide body having a deflection element composed of fine irregularities on one surface. The dimensions are such that the diagonal of the effective area of the deflection pattern portion is 10.4 inches, the thickness of the end portion on the light incident side is 3.0 mm, and the thickness of the end portion on the opposite side is 1. It is 1 mm. When evaluating the performance of the light guide, a white scattering sheet, 3.0 m
An m diameter cold cathode tube, a diffusion sheet and a prism sheet were used. The measuring instrument is a luminance meter (type: B
M-7) was used under the conditions of a measurement distance of 500 mm and a measurement angle of 1 degree. The luminance distribution in the light guide obtained by this manufacturing method (indicated by A in the figure) and the luminance distribution in the conventional light guide in which dots of white scatterers are provided by the screen printing method (B in the figure)
5) is shown in FIG. It is clear from FIG. 5 that the present invention provides a light guide with high brightness.

【0024】次に、上記実施例においてフォトレジスト
の膜厚と均斉度との関係を測定した結果について説明す
る。図6に導光体の輝度分布を測定した結果を示す(測
定機および測定方法は上記と同様である。)。フォトレ
ジストの膜厚を12μm、10μmおよび17μmとし
た場合の輝度分布を図6中のA、BおよびCでそれぞれ
示す。測定結果より均斉度を求めると、図中Bで示すよ
うに、膜厚が10μmの場合には、均斉度74%と低か
ったがフォトレジストの膜厚を12μmとした場合、図
中Aで示すように均斉度84%と改善された。さらにフ
ォトレジストの膜厚を17μmとすると図中Cで示すよ
うに均斉度は逆に43%と悪化した。
Next, the result of measuring the relationship between the film thickness of the photoresist and the uniformity in the above embodiment will be described. FIG. 6 shows the results of measuring the luminance distribution of the light guide (the measuring machine and the measuring method are the same as above). The luminance distributions when the film thickness of the photoresist is 12 μm, 10 μm and 17 μm are shown by A, B and C in FIG. 6, respectively. When the uniformity ratio is obtained from the measurement results, as shown by B in the figure, when the film thickness is 10 μm, the uniformity ratio is low at 74%, but when the photoresist film thickness is 12 μm, it is indicated by A in the figure. Thus, the uniformity was improved to 84%. Further, when the film thickness of the photoresist was set to 17 μm, the uniformity was deteriorated to 43%, as shown by C in the figure.

【0025】[0025]

【発明の効果】本発明によれば、出射光の分布が均一化
されており大面積のバックライトに用いることが好適な
導光体を、高い加工精度で効率的に製造することができ
る。
According to the present invention, it is possible to efficiently manufacture a light guide body, which has a uniform distribution of emitted light and is suitable for a large-area backlight, with high processing accuracy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】エッジライト方式のバックライトの一般的な構
成を示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a general configuration of an edge light type backlight.

【図2】偏向パターンの一例の平面図である。FIG. 2 is a plan view of an example of a deflection pattern.

【図3】本発明による導光体のスタンパーの製造方法の
説明図である。
FIG. 3 is an explanatory view of a method for manufacturing a stamper for a light guide according to the present invention.

【図4】偏向要素の一例の拡大断面を示す図である。FIG. 4 shows an enlarged cross section of an example of a deflection element.

【図5】本発明の実施例で示した方法で作製した導光体
の輝度測定結果Aと、従来のドット印刷された偏向要素
を有する導光体の輝度測定結果Bとを対照して示す図で
ある。
FIG. 5 shows a brightness measurement result A of a light guide manufactured by the method shown in the embodiment of the present invention and a brightness measurement result B of a light guide having a conventional dot-printed deflection element. It is a figure.

【図6】本発明の実施例においてフォトレジストの膜厚
を変更した場合の輝度測定結果を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing the results of luminance measurement when the photoresist film thickness was changed in the example of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・導光体 2・・・光源(冷陰極管) 3・・・反射鏡 4・・・散乱反射シート 5・・・偏向要素(偏向パターン) 6・・・拡散シート 7・・・プリズムシート 8・・・液晶表示板 1 ... Light guide 2 ... Light source (cold cathode tube) 3 ... Reflector 4 ... Scatter reflection sheet 5 Deflection element (deflection pattern) 6 ... diffusion sheet 7 ... Prism sheet 8 ... Liquid crystal display board

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−250179(JP,A) 特開 平6−118245(JP,A) 特開 平5−60920(JP,A) 特開 平4−229211(JP,A) 特開 平4−52286(JP,A) 特開 平3−198003(JP,A) 特公 平6−88254(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02B 6/00 331 B29C 33/38 F21V 8/00 601 G02F 1/13357 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-6-250179 (JP, A) JP-A-6-118245 (JP, A) JP-A-5-60920 (JP, A) JP-A-4- 229211 (JP, A) JP 4-52286 (JP, A) JP 3-198003 (JP, A) JP 6-88254 (JP, B2) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G02B 6/00 331 B29C 33/38 F21V 8/00 601 G02F 1/13357

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 平坦な基材に5〜50μmの厚さのフォ
トレジスト層を形成する工程、フォトレジストを露光す
る工程、露光されたフォトレジストを現像する工程、フ
ォトレジストの表面を導電化する工程および電鋳工程を
含む方法で微細な凹凸断面形状の表面を持つスタンパー
を作製し、該スタンパーを使用して成形することにより
導光体を得ることを特徴とする導光体の製造方法。
1. A step of forming a photoresist layer having a thickness of 5 to 50 μm on a flat substrate, a step of exposing a photoresist, a step of developing the exposed photoresist, a surface of the photoresist. A light guide body, characterized in that a light guide body is obtained by producing a stamper having a surface with a fine uneven cross-sectional shape by a method including a step of making conductive and an electroforming step, and molding the stamper using the stamper. Manufacturing method.
【請求項2】 平坦な基材に粘度が200〜1200c
psの範囲にあるフォトレジストを用いてスピンコート
することによって5〜30μmの厚さのフォトレジスト
層を形成する工程、フォトレジストを露光する工程、露
光されたフォトレジストを現像する工程、フォトレジス
トの表面を導電化する工程および電鋳工程を含む方法で
微細な凹凸断面形状の表面を持つスタンパーを作製し、
該スタンパーを使用して成形することにより導光体を得
ることを特徴とする導光体の製造方法。
2. A flat base material having a viscosity of 200 to 1200 c.
Spin coating with photoresist in the ps range
Thereby forming a photoresist layer having a thickness of 5 to 30 μm , exposing the photoresist, developing the exposed photoresist, making the surface of the photoresist electrically conductive, and electroforming. By the method, a stamper having a surface with a fine uneven cross-sectional shape is produced,
A method for manufacturing a light guide, comprising obtaining the light guide by molding using the stamper.
【請求項3】 平坦な基材にフィルム状のフォトレジス
トを熱して貼り付けることによって20〜50μmの厚
さのフォトレジスト層を形成する工程、フォトレジスト
を露光する工程、露光されたフォトレジストを現像する
工程、フォトレジストの表面を導電化する工程および電
鋳工程を含む方法で微細な凹凸断面形状の表面を持つス
タンパーを作製し、該スタンパーを使用して成形するこ
とにより導光体を得ることを特徴とする導光体の製造方
法。
3. A film-shaped photoresist on a flat base material.
The thickness of 20-50 μm
Forming a a photoresist layer, exposing the photoresist, a step of developing the exposed photoresist, the minute uneven cross-sectional shape by a method comprising a step and electroforming process to electric conductivity of the surface of the photoresist A method for producing a light guide, comprising producing a stamper having a surface and molding the stamper to obtain a light guide.
【請求項4】 予め上記微細な凹凸よりも小さい凹凸に
粗面化された表面を持つ平坦な基材を用いてフォトレジ
スト層を形成する請求項1ないし3のいずれか一項に記
載の導光体の製造方法。
4. The conductor according to claim 1, wherein the photoresist layer is formed using a flat base material having a surface roughened in advance to have irregularities smaller than the fine irregularities. Manufacturing method of optical body.
【請求項5】 基材に塗布されたフォトレジストをマス
ク露光方法により露光する際に、フォトマスクとフォト
レジスト表面とを微小距離だけ離して露光する請求項1
ないし4のいずれか一項に記載の導光体の製造方法。
5. The method of exposing a photoresist coated on a substrate by a mask exposure method, wherein the photoresist and the photoresist surface are separated by a minute distance.
5. The method for manufacturing a light guide body according to any one of items 4 to 4.
【請求項6】 現像工程と表面導電化工程との間に加熱
処理を加えて、フォトレジストの微細な凹凸断面形状を
変形させる請求項1ないし5のいずれか一項に記載の導
光体の製造方法。
6. The light guide according to claim 1, wherein a heat treatment is applied between the developing step and the surface electroconducting step to deform the fine uneven sectional shape of the photoresist. Production method.
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