JPWO2003067331A1 - 露光マスクパターンの形成方法、露光マスクパターン、および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は露光マスクパターンの形成方法および露光マスクパターンに関し、特にモデルベース近接効果補正を適用した露光マスクパターンの形成方法、これによって得られる露光マスクパターン、および半導体装置の製造方法に関する。
技術背景
半導体装置の製造工程においては、レジストパターンをマスクに用いたイオン注入やパターンエッチングが行われている。
ところで、リソグラフィーによって得られるレジストパターンやその後のエッチング加工によって形成される転写パターンには、プロセス条件、パターンの配置密度、さらには下地条件等の様々な要因によって、寸法精度にばらつきが生じることが知られている。このような寸法精度のばらつきは、パターン間の短絡や断線などの不良を発生させる要因となっている。
そこで近年においては、より設計パターンに近い転写パターンが得られるように、設計パターンを補正して露光用のマスクパターン(すなわち露光マスクパターン)を得る、いわゆる光近接効果補正(Optical Proximity Effect Correction:以下OPCと記す)が行われている。そのうちモデルベースOPCは、図11に示すように、図中破線で示した設計パターン1のエッジ(端縁)にエッジ分割点Pを付与し、エッジ分割点P間の中心を評価点として光強度シミュレーションを行い、得られたシミュレーション結果に基づいて、エッジ分割点P間のエッジ位置に対し自動的に補正量を決定し、露光マスクパターン3を形成する方法である。
また以上のようなモデルベースOPCによって得られる露光マスクパターン3の形状は、エッジ分割点Pを付与する間隔tによって決定される。間隔tが大きければそれだけ補正が粗くなり、この露光マスクパターンを用いたリソグラフィによって得られる転写パターンの精度の向上は難しい。これに対して、エッジ分割点Pの間隔tを小さくすると、露光マスクパターン3が複雑化してしまい、製造が困難となったり、マスクの製造コストの増加を招いてしまう。さらに、微細パターンの発生により、欠陥検査が不可能となり、欠陥保証されたマスクの作成が不可能となる場合もある。そこで、モデルベースOPCにおいては、転写パターンの形状精度を確保でき、かつ欠陥保証されたマスクの作成が可能となるように、エッジ分割点Pの間隔tが設定される。
また、設計パターン1に対してエッジ分割点Pを付与する場合には、図12に示すように、設計パターン1の各頂点P0を始点として、設定された間隔tにしたがって、順次エッジ分割点Pが付与される。
ところが、設計パターンの各頂点を始点として順次エッジ分割点を付与した場合、始点の位置とエッジ分割点の間隔とによって、対向するエッジ部分においてのエッジ分割点の位置に「ずれ」が生じる場合がある。例えば図12に示したL字型の設計パターン1において、設計パターン1の頂点を始点P0とし、間隔tを設定してエッジ分割点Pを順次付与した場合、間隔tが設計パターン1の線幅W1,W2と一致しない限りは、図示したように、対向するエッジ部分においてエッジ分割点Pの位置に「ずれ」が生じる。
この場合、図11に示したように、設計パターン1の補正によって得られた露光マスクパターン3の各エッジ部分が、対向するエッジ部分間において段違いにずれることになる。このため、エッジ分割点Pの間隔tを上述したように設定したにも係わらず、露光マスクパターン3が複雑化し、露光マスクパターン3の形成が困難となったり、マスクコストが増加したり、さらに欠陥保証されたマスクの作成が困難になる。
また、このようにして形成された露光マスクパターン3を用いて露光マスクを作製する際には、露光マスクパターン3のデータ(いわゆるマスクデータ)が矩形部分毎に分割される。このため、露光マスクパターン3は、必要に応じてエッジ分割点Pからエッジに対して垂直に設けられた分割ライン7で分割され、各分割図形9部分を1ショットとした電子線描画が行われる。
ところが、上述したようにエッジ部分に「ずれ」が生じた露光マスクパターン3に、矩形の分割図形9を形成すると、これらの分割図形9には、エッジ分割点Pの間隔tよりも小さい辺を有するものが生じる。このため、エッジ分割点Pの間隔tを上述したように設定したにも係わらず分割図形9の数が増大する。これは、マスク製造時の露光におけるショット数の増加と、これによるTAT(Turn Around Time)の劣化を招く要因になる。
発明の開示
以上述べた課題を解決するための本発明は、設計パターンのエッジに所定間隔でエッジ分割点を付与し、分割されたエッジ部分毎にエッジ位置の補正を行う露光マスクパターンの形成方法であって、次のように行うことを特徴としている。先ず、設計パターンに、この設計パターンを構成する1対の対向辺を用いた矩形図を生成する。そして、矩形図の1辺を共有する2つの頂点を始点とし、これらの始点から各対向辺に対して所定間隔でエッジ分割点を付与する。その後、分割されたエッジ部分毎にエッジ位置の補正を行うことにより露光マスクパターンを形成する。また、本発明はこのような方法によって得られた露光マスクパターン、さらにはこの露光マスクパターンを用いて露光を行う半導体装置の製造方法でもある。
上述した露光マスクパターンの形成方法、露光マスクパターンおよび半導体装置の製造方法では、矩形図の1辺を共有する2つの頂点から、当該矩形図の対向辺に所定間隔で分割点を設けるため、これらの各対向辺上においては、対向辺の延設方向に対してずれを生じることなくエッジ分割点が設けられる。このため、エッジ分割点によって分割されたエッジ部分毎にエッジ位置を補正した場合、対向辺の延設方向に、補正されたエッジ部分が段違いに配置されることはない。したがって、この補正によって得られる露光マスクパターンを、対向辺の延設方向に分割して矩形形状の分割図部分に分割する場合、エッジ分割点間の間隔が分割の最小単位となり、矩形形状の分割図形がエッジ分割点間の数以下に抑えられる。これにより、露光マスクパターンの形状が簡略化され、マスクの欠陥保証が容易になり、設計パターンに対して精度の高い転写パターンを形成することが可能になる。尚、前記矩形図は、長方形であっても正方形であっても良い。また,前記分割点を設ける間隔は一定値であっても良い。
前記矩形図を生成する工程では、前記対向辺間が所定間隔以内である設計パターン部分を矩形図とすることにより、屈曲部を有する長尺形状の図形において、屈曲部を構成する図形を除いた部分に矩形図が生成される。したがって、矩形図の対向辺にエッジ分割点を付与する場合に、設計パターンの内部にエッジ分割点が付与されることが防止される。
前記補正は、光近接効果補正であることにより、この補正で得られた露光マスクパターンを用いたパターン露光を行うリソグラフィーによって、より設計パターンに近い形状の転写パターンが得られる。
そして、このようにして得られた露光マスクパターンのパターン露光を行う半導体装置の製造方法によれば、この補正によって得られる露光マスクパターンを、対向辺の延設方向に分割して矩形形状の分割図部分に分割する場合、エッジ分割点間の間隔が分割の最小単位となり、矩形形状の分割図形がエッジ分割点間の数以下に抑えられ、マスクデータ数および、マスク製造時の露光におけるショット数の増加、さらにはこれによるTAT(Turn Around Time)の劣化を防止することが可能になる。
また、このような半導体装置の製造方法において、前記パターン露光が、前記露光マスクパターンを有する露光マスクを用いた露光である場合には、露光マスクのデータ数を削減することができる。一方、前記パターン露光が、描画露光である場合には、露光ショット数を削減することができる。
さらに、前記パターン露光が、電子線露光、X線露光または光露光であることにより、特に微細パターン、高集積パターンが必要とされる露光マスクを用いたこれらのパターン露光について、マスクデータ数、およびマスク製造時のパターン露光におけるショット数の増加、さらにはこれによるTATの劣化を効果的に防止することが可能になる。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ここでは、モデルベースOPCに本発明を適用し、L字型の設計パターンの転写パターンを、リソグラフィによって形成する際に用いる露光マスクパターンの形成を例にとり、実施の形態を説明する。
先ず、図1Aに示すように、L字型の設計パターン1の各部分について、その延設方向(長手方向)に沿って線幅W1,W2のチェックを行う。この際、設計パターン1の延設方向となる2方向(例えば直行するx,yの2方向)に沿って、当該設計パターン1の対向辺間の間隔を線幅W1,W2として検知することとする。
次いで、図1Bに示すように、上記チェックによって検知された線幅W1,W2が、設定した間隔W0以下である部分を、それぞれ矩形図10,11とする。ここで、間隔W0は、例えば設計パターンにおいて最も太い設計線幅に設定される。これにより、本実施形態においては、L字型の2箇所が矩形図10,11となる。また、線幅(W1>W0),(W2>W0)部分は、矩形図として認識されることはなく、このためL字型の屈曲部分に矩形図が設定されることはない。そして、この矩形図は、設計パターンを構成する1対の対向辺のうちの一方の辺と、他方の辺の一部とによって、対向辺が構成された矩形図となる。尚、設計パターンにおける矩形図の設定方法は、このような手法に限定されることはなく、屈曲部分に矩形図が設定されない手法であればよい。また、矩形図とは、長方形に限定されず正方形であっても良い。
その後、図1Cに示すように、生成された矩形図10,11の各4つの頂点に、エッジ分割点Pを付与する。また、生成された矩形図10,11から除かれたL字型部分12の各頂点(ここでは1箇所)にも、エッジ分割点P(Pe)を付与する。
次に、図2Aに示すように、各矩形図10,11において、1つの短辺を共有する各2つの頂点に付与されたエッジ分割点Pを始点P0とし、これらのP0から各矩形図10,11の各対向辺(長辺)に対して所定間隔tで、さらに新たなエッジ分割点P(P1)を順次付与する。
尚、図面においては、全てのエッジ分割点P(P1)が全て同一の所定間隔t(すなわち一定値)で付与された場合を示した。しかし、ここで重要なことは、1つの短辺を共有する2つの始点P0から、順次、各対向辺に対して同様の規則に従った所定間隔tで、新たなエッジ分割点P1を付与していくことにある。このため、長辺方向に隣接するエッジ分割点Pの間隔がそれぞれ異なる値であっても良い。
以上のようにして、新たなエッジ分割点P1を付与した後、図2Bに示すように、各エッジ分割点Pで分割された設計パターン1のエッジ部分の位置を、エッジ部分毎に補正し、露光マスクパターン20を形成する。この際、例えばエッジ分割点P間の中心を評価点として光強度シミュレーションを行い、得られたシミュレーション結果に基づいて、エッジ分割点P間のエッジ位置の補正量を算出し、算出された補正量だけエッジ部分の位置を補正する。尚、設計パターン1のコーナー部分(端部も含む)においては、通常の補正と同様の穴埋め処理を行うことで、この部分において段差の発生のない露光マスクパターン20を得る。
そして、以上の様にして得られた露光マスクパターン20を用いて露光マスクを形成する場合、図3に示すように、露光マスクパターン20を矩形形状に分割し、各分割図形21を1ショットで電子線露光を行う。
以上のような露光マスクパターンの形成方法によれば、図2Aに示したように、矩形図10,11の短辺を共有する2つの頂点に付加したエッジ分割点Pを始点P0とし、この始点P0から、矩形図10,11の長辺に所定間隔tで新たなエッジ分割点P(P1)を設けるため、これらの対向辺(長辺)上においては、長辺の延設方向に対してずれを生じることなくエッジ分割点P(P1)が設けられる。このため、エッジ分割点Pによって分割されたエッジ部分毎にエッジ位置を補正した場合、矩形図10,11の延設方向において、補正されたエッジ部分が段違いに配置されることはない。したがって、延設方向においてエッジ部分が段違いに配置される従来の補正と比較し、露光マスクパターン20の形状を簡素化することが可能になる。この結果、欠陥保証を含む露光マスクパターン20の形成が容易になり、この露光マスクパターン20を用いたリソグラフィによって、設計パターンに対して精度の高い転写パターンを得ることが可能になる。
また、このようにして形成された露光マスクパターン20を用いて露光マスクを作製する際に、図3に示したように、露光マスクパターン20を対向辺(長辺)の延設方向に分割して矩形形状の分割図形21部分に分割する場合、エッジ分割点P間の間隔(すなわちt)が分割の最小単位となる。したがって、矩形形状の分割図形21がエッジ分割点P間の数以下に抑えられる。この結果、マスクデータ数および、マスク製造時の露光におけるショット数の増加、さらにはこれによるTAT(Turn Around Time)の劣化を防止することが可能になる。
図4A〜図4Cには、以上の方法を適用した露光マスクパターン形成の実施例を示す。ここでは、図4Aに示すように、設計パターン1に対して、上述した方法で矩形図10,11を生成し、次いで順次エッジ分割点Pを付与した。尚、エッジ分割点Pは、矩形図10,11に対して始点P0から順次所定間隔tで付与したものの他、矩形図10,11からはずれた設計パターン1部分にも、必要に応じて付与した。その後、図4Bに示すように、エッジ分割点P間のエッジ部分の位置を補正して露光マスクパターン20を形成した。図4Cには、この露光マスクパターン20を用いて得られた設計パターン1の転写パターン30を示す。この転写パターン30は、露光マスクを用いたリソグラフィのシミュレーションによって得られたものであり、断線を生じることなく設計パターン1に対して精度良く形成されることが確認できた。
これに対し、図5A〜図5Cには、従来のモデルベースOPCを適用した露光マスクパターン形成を比較例として示す。ここでは先ず、図5Aに示すように、設計パターン1の頂点にエッジ分割点P(P0)を付与し、これらを始点P0として順次エッジ分割点Pを付加した。その後、図5Bに示すように、始点P0を含むエッジ分割点P間のエッジ部分の位置を補正して露光マスクパターン3を形成した。図5Cには、この露光マスクパターン3を用いて得られた転写パターン5を示す。この転写パターン5は、露光マスクを用いたリソグラフィのシミュレーションによって得られたものであり、断線を生じていた。
以上説明したように本実施形態に係る露光マスクパターンの形成方法および露光マスクパターンによれば、設計パターン1に発生させた矩形図10,11の頂点を始点P0としてエッジ分割点P(P1)を付与する構成としたことで、エッジ分割点P(P1)間の補正位置が対向するエッジ間において段違いにずれを生じることのない露光マスクパターンを形成することが可能になる。
したがって、露光マスクパターンの形状が簡略化され、マスクの欠陥保証が容易になり、設計パターンに対して精度の高い転写パターンを形成することが可能になる。さらに、マスク製造時の露光におけるショット数が低減され、TAT(Turn Around Time)の向上を図ることが可能になる。
尚、本発明は、光露光のための露光マスク用の露光マスクパターン形成のみならず、電子線露光、X線露光、紫外線露光、EUV(Extreme Ultra Violet)露光、イオン線露光などのための露光マスク用の露光マスクパターンの形成に適用することができる。さらには、露光マスク用の露光マスクパターンの形成のみならず、描画露光用の露光パターンの形成に対しても適用でき、同様の効果を得ることができる。
ここで、フォトリソグラフィーに代わる次世代露光技術の1つである、低速電子線近接転写リソグラフィー(LEEPL:Low Energy Electron Proximity Projection Lithography)においては、露光マスクとして、厚さ数100nmのメンブレン(薄膜)に開口状の露光マスクパターンが設けられたステンシルマスクが用いられている。
図6には、このようなステンシルマスクの平面図を示し、図7には図6のA−A’断面図を示し、図8には図6の要部斜視図を示す。これらの図6〜図8に示すように、ステンシルマスク101は、例えばシリコンウェハからなる枠体102と、この枠体102の一面側に張設されたメンブレン103と、枠体102の内側に枠体102と一体に設けられてメンブレン103を支持するグリッド104で構成されている。このような構成のステンシルマスク101には、グリッド104で仕切られている各メンブレン103部分をパターン形成領域105とし、このパターン形成領域105に、開口状の露光マスクパターン106が形成されている。尚、通常、グリッド104のメンブレン103を支持している面と反対側の面には、マスク側アライメントマーク107が形成される。
このような構成のステンシルマスク101を用いてパターン露光を行う場合には、ステンシルマスク101のメンブレン103と露光表面との間隔が数10μmとなるように、ステンシルマスク101を露光表面の直上に配置する。この状態で、ステンシルマスク101の露光マスクパターン106形成部分を数〜数10keVの電子線で走査することにより、露光マスクパターン101を通過した電子線を露光表面に照射し、露光マスクパターン106を露光表面に転写する。
ところで、このような構成のステンシルマスクの場合、ドーナツ状の開口パターンを露光マスクパターンとして形成できないと言った問題や、一方向に長い露光マスクパターン等を形成したときにメンブレン103がゆがみ、パターンの位置制度が低くなると言った問題が生じる。したがって、ステンシルマスク101においては、設計パターンの補正によって得られた露光マスクパターン106が、複数の相補マスクに分割(相補分割)した状態で形成される。そして、これらの相補マスクを用いて多重露光を行うことで、相補的に露光マスクパターンを露光表面に転写している。尚、相補マスクとは、ある区画のパターンを分割して各マスクに載せ、各マスク同士を重ね合わせて分割したパターン同士を重ね合わせることにより、該区画の分割前のパターンを形成できる各マスクをいう。
本実施形態に係る露光マスクパターンによれば、上述のような相補分割ステンシルマスクを用いる場合に特に効果的に微細パターンを半導体基板上に形成することができる。
図9には、本実施形態に係る露光マスクパターンを用いて形成された半導体装置の一例の平面図を示す。この図に示す半導体装置201は、半導体基板の表面側に素子領域203および活性領域204が形成され、多結晶シリコン、シリサイド等からなるゲート205を配したMOSトランジスタである。特に、ゲート長L1,L2,L3などの微細パターンを形成するには、本実施形態に係る露光マスクパターンの使用が効果的である。
図10には、本実施形態に係る半導体装置の製造方法のフローチャートを示す。本実施形態に係る半導体装置の製造方法は図10に示すステップS1〜S4を含んでいれば良い。すなわち、ステップS1では、設計パターンに、当該設計パターンを構成する1対の対向辺を用いた矩形図を生成する。そして、ステップS2では、矩形図の1辺を共有する2つの頂点を始点とし、当該始点から前記各対向辺に対して所定間隔でエッジ分割点を付与する。その後、ステップS3では、エッジ分割点によって分割されたエッジ部分毎にエッジ位置の補正を行い、その後、露光マスクパターンを形成する。以上のステップS1〜S3は、上述した露光マスクパターンの形成工程である。そして、ステップS4では、以上のようにして得られた露光マスクパターンを、半導体ウェハ表面のレジスト膜に対してパターン露光する。
このような半導体装置の製造方法によれば、上述した露光マスクパターンの形成方法にしたがって、半導体装置を形成するための露光マスクパターンを形成するため、設計パターンに対して精度の高い転写パターンを半導体ウェハ上に形成することが可能になる。また、露光マスクハターン形成の際のマスクデータ数および、マスク製造時の露光におけるショット数の増加、さらにはこれによるTAT(Turn Around Time)の劣化を防止することが可能になるため、この結果として、半導体装置のTATの劣化を防止することが可能になる。
産業上の利用の可能性
本発明の露光マスクパターンの形成方法は、光近接効果を考慮した露光マスクパターンの形成方法に適用可能である。本発明の露光マスクパターンは、例えばリソグラフィによって設計パターンに近い転写パターン得る際に用いる露光マスクパターンに適用可能である。本発明の半導体装置の製造方法は、光近接効果を考慮した露光マスクパターンを用いて転写パターンを作製する半導体装置の製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
図1A〜図1Cは、本発明の実施の形態を示す工程図である。
図2A〜図2Bは、本発明の実施の形態を示す工程図である。
図3は、本発明によって得られた露光マスクパターンのパターンデータの作成を説明する図である。
図4A〜図4Cは、本発明を適用した露光マスクパターン形成の実施例とシミュレーション結果を示す図である。
図5A〜図5Cは、従来のモデルベースOPCを適用した露光マスクパターン形成とシミュレーション結果を示す図である。
図6は、露光マスクの一例であるステンシルマスクの構成を示す平面図である。
図7は、露光マスクの一例であるステンシルマスクの断面図である。
図8は、露光マスクの一例であるステンシルマスクの要部拡大斜視図である。
図9は、半導体装置の平面図である。
図10は、本発明の半導体装置の製造方法を説明するフローチャートである。
図11は、従来のモデルベースOPCを適用した露光マスクパターン形成を説明する図である。
図12は、従来のモデルベースOPCにおけるエッジ分割点の付与を説明する図である。
符号の説明
1…設計パターン
10,11…矩形図
20…露光マスクパターン
P0…始点
P…エッジ分割点
t…所定間隔
W1,W2…線幅(対向辺間の間隔)
Claims (18)
- 設計パターンに、当該設計パターンを構成する1対の対向辺を用いた矩形図を生成する工程と、
前記矩形図の1辺を共有する2つの頂点を始点とし、当該始点から前記各対向辺に対して所定間隔でエッジ分割点を付与する工程と、
前記エッジ分割点によって分割されたエッジ部分毎にエッジ位置の補正を行う工程と
を有する露光マスクパターンの形成方法。 - 前記矩形図を生成する工程では、前記対向辺間の間隔が所定間隔以内である前記設計パターン部分を当該矩形図とする
請求項1記載の露光マスクパターンの形成方法。 - 前記矩形図は長方形または正方形である
請求項1記載の露光マスクパターンの形成方法。 - 前記補正は光近接効果補正である
請求項1記載の露光マスクパターンの形成方法。 - 前記所定間隔は一定値である
請求項1記載の露光マスクパターンの形成方法。 - 設計パターンに、当該設計パターンを構成する1対の対向辺を用いた矩形図を生成する工程と、
前記矩形図の1辺を共有する2つの頂点を始点とし、当該始点から前記各対向辺に対して所定間隔でエッジ分割点を付与する工程と、
前記エッジ分割点によって分割されたエッジ部分毎にエッジ位置の補正を行う工程とにより形成された
露光マスクパターン。 - 前記矩形図を生成する工程では、前記対向辺間の間隔が所定間隔以内である前記設計パターン部分を前記矩形図とする
請求項6記載の露光マスクパターン。 - 前記矩形図は長方形または正方形である
請求項6記載の露光マスクパターン。 - 前記補正は光近接効果補正である
請求項6記載の露光マスクパターン。 - 前記所定間隔は一定値である
請求項6記載の露光マスクパターン。 - 設計パターンに、当該設計パターンを構成する1対の対向辺を用いた矩形図を生成する工程と、
前記矩形図の1辺を共有する2つの頂点を始点とし、当該始点から前記各対向辺に対して所定間隔でエッジ分割点を付与する工程と、
前記エッジ分割点によって分割されたエッジ部分毎にエッジ位置の補正を行う工程とにより露光マスクパターンを形成し、
前記露光マスクパターンをパターン露光する
半導体装置の製造方法。 - 前記露光マスクパターンをパターン露光する工程では、当該露光マスクパターンを有する露光マスクを用いた露光を行う
請求項11記載の半導体装置の製造方法。 - 前記露光マスクパターンをパターン露光する工程では、当該露光マスクパターンの描画露光を行う
請求項11記載の半導体装置の製造方法。 - 前記矩形図を生成する工程では、前記対向辺間の間隔が所定間隔以内である前記設計パターン部分を前記矩形図とする
請求項11記載の半導体装置の製造方法。 - 前記矩形図は長方形または正方形である
請求項11記載の半導体装置の製造方法。 - 前記補正は光近接効果補正である
請求項11記載の半導体装置の製造方法。 - 前記所定間隔は一定値である
請求項11記載の半導体装置の製造方法。 - 前記パターン露光は、電子線露光、X線露光、紫外線露光、EUV露光、イオン線露光、または光露光である
請求項11記載の半導体装置の製造方法。
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US7124394B1 (en) * | 2003-04-06 | 2006-10-17 | Luminescent Technologies, Inc. | Method for time-evolving rectilinear contours representing photo masks |
US7698665B2 (en) * | 2003-04-06 | 2010-04-13 | Luminescent Technologies, Inc. | Systems, masks, and methods for manufacturable masks using a functional representation of polygon pattern |
US7480889B2 (en) * | 2003-04-06 | 2009-01-20 | Luminescent Technologies, Inc. | Optimized photomasks for photolithography |
JP4247104B2 (ja) * | 2003-12-18 | 2009-04-02 | 株式会社東芝 | パターン検証方法、パターン検証システム |
US7856606B2 (en) * | 2004-03-31 | 2010-12-21 | Asml Masktools B.V. | Apparatus, method and program product for suppressing waviness of features to be printed using photolithographic systems |
JP4904034B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2012-03-28 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | レチクル・レイアウト・データを評価するための方法、システム及び搬送媒体 |
US7707541B2 (en) * | 2005-09-13 | 2010-04-27 | Luminescent Technologies, Inc. | Systems, masks, and methods for photolithography |
US7921385B2 (en) * | 2005-10-03 | 2011-04-05 | Luminescent Technologies Inc. | Mask-pattern determination using topology types |
US7788627B2 (en) * | 2005-10-03 | 2010-08-31 | Luminescent Technologies, Inc. | Lithography verification using guard bands |
WO2007041701A2 (en) * | 2005-10-04 | 2007-04-12 | Luminescent Technologies, Inc. | Mask-patterns including intentional breaks |
US7703049B2 (en) | 2005-10-06 | 2010-04-20 | Luminescent Technologies, Inc. | System, masks, and methods for photomasks optimized with approximate and accurate merit functions |
JP5205983B2 (ja) * | 2008-01-18 | 2013-06-05 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置のデータ作成方法、および電子線露光システム |
JP5159501B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2013-03-06 | キヤノン株式会社 | 原版データ作成プログラム、原版データ作成方法、原版作成方法、露光方法及びデバイス製造方法 |
TWI372984B (en) * | 2008-10-17 | 2012-09-21 | Nanya Technology Corp | Method for modifying mask layout |
US8183496B2 (en) * | 2008-12-30 | 2012-05-22 | Intel Corporation | Method of forming a pattern on a work piece, method of shaping a beam of electromagnetic radiation for use in said method, and aperture for shaping a beam of electromagnetic radiation |
US8683396B2 (en) * | 2009-07-22 | 2014-03-25 | Synopsys, Inc. | Determining source patterns for use in photolithography |
US8797721B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-08-05 | Apple Inc. | Portable electronic device housing with outer glass surfaces |
US8463016B2 (en) * | 2010-02-05 | 2013-06-11 | Luminescent Technologies, Inc. | Extending the field of view of a mask-inspection image |
US8498469B2 (en) * | 2010-03-01 | 2013-07-30 | Synopsys, Inc. | Full-field mask error enhancement function |
US8266556B2 (en) * | 2010-08-03 | 2012-09-11 | International Business Machines Corporation | Fracturing continuous photolithography masks |
US8612903B2 (en) | 2010-09-14 | 2013-12-17 | Luminescent Technologies, Inc. | Technique for repairing a reflective photo-mask |
US8555214B2 (en) | 2010-09-14 | 2013-10-08 | Luminescent Technologies, Inc. | Technique for analyzing a reflective photo-mask |
US8458622B2 (en) | 2010-11-29 | 2013-06-04 | Luminescent Technologies, Inc. | Photo-mask acceptance technique |
US9005852B2 (en) | 2012-09-10 | 2015-04-14 | Dino Technology Acquisition Llc | Technique for repairing a reflective photo-mask |
US8653454B2 (en) | 2011-07-13 | 2014-02-18 | Luminescent Technologies, Inc. | Electron-beam image reconstruction |
EP2748349A1 (en) * | 2011-08-25 | 2014-07-02 | Applied Materials, Inc. | Corner cut mask |
US9091935B2 (en) | 2013-03-11 | 2015-07-28 | Kla-Tencor Corporation | Multistage extreme ultra-violet mask qualification |
US9494854B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-11-15 | Kla-Tencor Corporation | Technique for repairing an EUV photo-mask |
CN103645612B (zh) * | 2013-11-29 | 2015-08-05 | 上海华力微电子有限公司 | 光刻工艺图形缺陷检测方法 |
CN107450266B (zh) * | 2016-05-31 | 2019-12-10 | 无锡华润上华科技有限公司 | 光学临近效应的修正方法及系统 |
JP6497494B1 (ja) * | 2017-07-14 | 2019-04-10 | 大日本印刷株式会社 | 図形パターンの形状補正装置および形状補正方法 |
CN110361927B (zh) * | 2018-04-11 | 2023-02-10 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 光刻模型生成方法以及opc修正方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0163471B1 (ko) * | 1994-07-05 | 1998-12-15 | 가네꼬 히사시 | 수정된 조명에 이용되는 포토-마스크 제조 방법, 포토-마스크를 이용하는 투영 정렬기 및 포토-마스크로부터 감광층으로 패턴상을 전사하는 방법 |
JP3419985B2 (ja) | 1996-03-14 | 2003-06-23 | 株式会社東芝 | パターン描画方法 |
JP4160203B2 (ja) | 1998-07-23 | 2008-10-01 | 株式会社東芝 | マスクパターン補正方法及びマスクパターン補正プログラムを記録した記録媒体 |
JP3535399B2 (ja) | 1998-12-22 | 2004-06-07 | 株式会社東芝 | マスク描画データ作成方法 |
JP2001174974A (ja) | 1999-12-20 | 2001-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学的近接効果補正方法及び光強度シミュレーション方法 |
US6453457B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-09-17 | Numerical Technologies, Inc. | Selection of evaluation point locations based on proximity effects model amplitudes for correcting proximity effects in a fabrication layout |
US7000208B2 (en) * | 2002-07-29 | 2006-02-14 | Synopsys,Inc. | Repetition recognition using segments |
US7010764B2 (en) * | 2003-04-14 | 2006-03-07 | Takumi Technology Corp. | Effective proximity effect correction methodology |
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