JPS643296B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS643296B2 JPS643296B2 JP10463881A JP10463881A JPS643296B2 JP S643296 B2 JPS643296 B2 JP S643296B2 JP 10463881 A JP10463881 A JP 10463881A JP 10463881 A JP10463881 A JP 10463881A JP S643296 B2 JPS643296 B2 JP S643296B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating tape
- resin
- tape
- shrinkage rate
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Insulating Bodies (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
Description
この発明は回転機等のコイルを絶縁処理する絶
縁テープに関する。 一般にコイルに絶縁に形成する場合にレジンリ
ツチマイカテープを使用する場合は、コイル加熱
時にプレスをしテープ層間に必要なレジンが充填
される。この場合プレスが不十分であるとテープ
層間のレジン量が不足し絶縁破壊強度が低下す
る。又レジン量が最初から多すぎるとテーピング
作業が困難となるという欠点がある。 一方プレスする場合、プレス用の金型を必要と
するので、その形状が複雑な場合、プレス金型を
作るのにぼう大な費用がかかる。そこでこれを解
決するためマイカテープの外側から熱収縮テープ
を巻回し加圧力を加える方法が考えられるが、熱
収縮テープの巻回等作業が繁雑となり非能率的で
ある等問題があつた。 この発明は上記のような点にかんがみてなされ
たもので、金型を要せずしかも作業性良く絶縁処
理が行なえる絶縁テープを提供するものである。 以下この発明の絶縁テープについて説明する。
その一実施例はマイカ箔に、たて糸に熱収縮性ポ
リエステル繊維を配してよこ糸にガラス繊維を配
した熱収縮率９〜11％（135℃×15分）のポリエ
ステル−ガラスクロスからなる裏打材を配設する
と共に、油化シエル社製のエピコート828（商品
名）などを主成分とするビスフエノールＡタイプ
のエポキシ樹脂を含浸樹脂量40〜50重量％の範囲
で含浸せしめたレジンリツチマイカテープであ
る。そして最終仕上状態での絶縁テープの熱収縮
率は135℃×30分で３〜５％である。第１表の１
にその諸元を示す。なお第１表中の２および３は
比較例の絶縁テープの諸元である。
縁テープに関する。 一般にコイルに絶縁に形成する場合にレジンリ
ツチマイカテープを使用する場合は、コイル加熱
時にプレスをしテープ層間に必要なレジンが充填
される。この場合プレスが不十分であるとテープ
層間のレジン量が不足し絶縁破壊強度が低下す
る。又レジン量が最初から多すぎるとテーピング
作業が困難となるという欠点がある。 一方プレスする場合、プレス用の金型を必要と
するので、その形状が複雑な場合、プレス金型を
作るのにぼう大な費用がかかる。そこでこれを解
決するためマイカテープの外側から熱収縮テープ
を巻回し加圧力を加える方法が考えられるが、熱
収縮テープの巻回等作業が繁雑となり非能率的で
ある等問題があつた。 この発明は上記のような点にかんがみてなされ
たもので、金型を要せずしかも作業性良く絶縁処
理が行なえる絶縁テープを提供するものである。 以下この発明の絶縁テープについて説明する。
その一実施例はマイカ箔に、たて糸に熱収縮性ポ
リエステル繊維を配してよこ糸にガラス繊維を配
した熱収縮率９〜11％（135℃×15分）のポリエ
ステル−ガラスクロスからなる裏打材を配設する
と共に、油化シエル社製のエピコート828（商品
名）などを主成分とするビスフエノールＡタイプ
のエポキシ樹脂を含浸樹脂量40〜50重量％の範囲
で含浸せしめたレジンリツチマイカテープであ
る。そして最終仕上状態での絶縁テープの熱収縮
率は135℃×30分で３〜５％である。第１表の１
にその諸元を示す。なお第１表中の２および３は
比較例の絶縁テープの諸元である。
【表】
第１図及び第２図に絶縁破壊強度の特性例を示
す。第１図は断面6.5×19長さ550のスチールバー
に絶縁テープを半重巻して135℃８時間155℃16時
間硬化させた後テストサンプル中央にスズ箔電極
（電極長100mm）を取りつけて交流絶縁破壊電圧を
測定した結果である。第２図は３×５mmの銅棒を
ダイヤ40mmφのＵ字形に曲げ絶縁テープを半重巻
して135℃８時間155℃16時間硬化させた後、テス
トサンプルを水中に浸漬し、水中にて交流絶縁破
壊電圧を測定した結果である。 第１図及び第２図中１は第１表に示される本発
明の絶縁テープの特性を示し、２，３は第１表に
示される比較例の絶縁テープの特性を示す。第１
図、第２図ともに１は良好な特性を示しており、
プレスすることなく優秀な絶縁を供している。２
は熱収縮率が１％と本発明実施例のものより小さ
いもので、第１図、第２図とも１に比してはるか
に低い絶縁強度を示している。第２図に示す水中
における絶縁破壊強度が特に低下している。これ
は熱収縮率が小さく、テープ間のレジン量が不充
分なために絶縁強度が低くなつたものである。３
は熱収縮率７％と本発明実施例のものより大きく
し、しかも樹脂量が55％と本発明実施例のものよ
りかなりレジン量をふやしたものである。 このように熱収縮率を大きくしたり、或いはレ
ジン量を増加させると、セミキユア状態のかなり
アンダーキユア側にレジンの状態がおかれてお
り、かなり粘着性が多くテーピング作業性が悪
く、テーピング時に裏打材とマイカ層がはがれた
り、マイカ箔が切れたりしてテープ巻後の絶縁特
性が極端に低下する。第１図、第２図に示すよう
に本発明実施例のものよりはるかに低い絶縁強度
を示し、２よりもさらに悪い特性となつている。 以上のようにこの発明によれば、レジンリツチ
マイカテープを熱硬化させる時にレジンリツチマ
イカテープ自身が熱収縮をする為に、プレスする
のと同等の効果を有し、作業性が向上される等効
果がある。
す。第１図は断面6.5×19長さ550のスチールバー
に絶縁テープを半重巻して135℃８時間155℃16時
間硬化させた後テストサンプル中央にスズ箔電極
（電極長100mm）を取りつけて交流絶縁破壊電圧を
測定した結果である。第２図は３×５mmの銅棒を
ダイヤ40mmφのＵ字形に曲げ絶縁テープを半重巻
して135℃８時間155℃16時間硬化させた後、テス
トサンプルを水中に浸漬し、水中にて交流絶縁破
壊電圧を測定した結果である。 第１図及び第２図中１は第１表に示される本発
明の絶縁テープの特性を示し、２，３は第１表に
示される比較例の絶縁テープの特性を示す。第１
図、第２図ともに１は良好な特性を示しており、
プレスすることなく優秀な絶縁を供している。２
は熱収縮率が１％と本発明実施例のものより小さ
いもので、第１図、第２図とも１に比してはるか
に低い絶縁強度を示している。第２図に示す水中
における絶縁破壊強度が特に低下している。これ
は熱収縮率が小さく、テープ間のレジン量が不充
分なために絶縁強度が低くなつたものである。３
は熱収縮率７％と本発明実施例のものより大きく
し、しかも樹脂量が55％と本発明実施例のものよ
りかなりレジン量をふやしたものである。 このように熱収縮率を大きくしたり、或いはレ
ジン量を増加させると、セミキユア状態のかなり
アンダーキユア側にレジンの状態がおかれてお
り、かなり粘着性が多くテーピング作業性が悪
く、テーピング時に裏打材とマイカ層がはがれた
り、マイカ箔が切れたりしてテープ巻後の絶縁特
性が極端に低下する。第１図、第２図に示すよう
に本発明実施例のものよりはるかに低い絶縁強度
を示し、２よりもさらに悪い特性となつている。 以上のようにこの発明によれば、レジンリツチ
マイカテープを熱硬化させる時にレジンリツチマ
イカテープ自身が熱収縮をする為に、プレスする
のと同等の効果を有し、作業性が向上される等効
果がある。
第１図および第２図は絶縁テープの特性を示す
特性曲線図である。 図において、１はこの発明の絶縁テープの特性
を示す特性曲線、２，３は比較例の絶縁テープの
特性を示す特性曲線である。
特性曲線図である。 図において、１はこの発明の絶縁テープの特性
を示す特性曲線、２，３は比較例の絶縁テープの
特性を示す特性曲線である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 裏打材を配設したマイカ箔に樹脂を含浸して
なる絶縁テープにおいて、 前記裏打材として、たて糸に熱収縮性の繊維を
配し横糸にガラス繊維を配した裏打材を配設する
と共に、前記含浸樹脂の樹脂量を絶縁テープ全体
に対して40〜50重量％とし、かつ135℃×30分の
加熱時における絶縁テープ全体の熱収縮率を３〜
５％としたことを特徴とする絶縁テープ。 ２ 上記裏打材の熱収縮率が135℃×15分間で９
〜11％であることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の絶縁テープ。 ３ 上記含浸樹脂がエポキシ樹脂であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の絶縁テー
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10463881A JPS585913A (ja) | 1981-07-03 | 1981-07-03 | 絶縁テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10463881A JPS585913A (ja) | 1981-07-03 | 1981-07-03 | 絶縁テ−プ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS585913A JPS585913A (ja) | 1983-01-13 |
| JPS643296B2 true JPS643296B2 (ja) | 1989-01-20 |
Family
ID=14385985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10463881A Granted JPS585913A (ja) | 1981-07-03 | 1981-07-03 | 絶縁テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS585913A (ja) |
-
1981
- 1981-07-03 JP JP10463881A patent/JPS585913A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS585913A (ja) | 1983-01-13 |
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