JPS6426150U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6426150U JPS6426150U JP12130087U JP12130087U JPS6426150U JP S6426150 U JPS6426150 U JP S6426150U JP 12130087 U JP12130087 U JP 12130087U JP 12130087 U JP12130087 U JP 12130087U JP S6426150 U JPS6426150 U JP S6426150U
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- JP
- Japan
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- semiconductor substrate
- grinding
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の概略を示す側面図
である。 1……スピンドル、2……測定ゲージ、3……
テーブル、4……基準面、5……半導体基板。
である。 1……スピンドル、2……測定ゲージ、3……
テーブル、4……基準面、5……半導体基板。
Claims (1)
- 半導体基板の裏面を研削する半導体基板裏面研
削装置において、研削スピンドルに取付けた測定
ゲージと、前記半導体基板が固定されるテーブル
上に設けられた基準面とを有することを特徴とす
る半導体基板裏面研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12130087U JPS6426150U (ja) | 1987-08-06 | 1987-08-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12130087U JPS6426150U (ja) | 1987-08-06 | 1987-08-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6426150U true JPS6426150U (ja) | 1989-02-14 |
Family
ID=31368181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12130087U Pending JPS6426150U (ja) | 1987-08-06 | 1987-08-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6426150U (ja) |
-
1987
- 1987-08-06 JP JP12130087U patent/JPS6426150U/ja active Pending