JPH0256551U - - Google Patents

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JPH0256551U
JPH0256551U JP13336588U JP13336588U JPH0256551U JP H0256551 U JPH0256551 U JP H0256551U JP 13336588 U JP13336588 U JP 13336588U JP 13336588 U JP13336588 U JP 13336588U JP H0256551 U JPH0256551 U JP H0256551U
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JP
Japan
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bonding
chip
polishing plate
rotary polishing
main body
Prior art date
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Application number
JP13336588U
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を示す斜視図、第2図
は支持装置を示す平面図、第3図は本考案の実施
例を適用したボンデイング装置の斜視図である。 第1図および第2図において、1はボンデイン
グ装置、11はヘツド、12はボンデイングチツ
プ、13はテーブル、2はボンデイングチツプ研
磨装置、21は回転研磨板、22は支持装置、2
3は本体である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ボンデイングチツプ12の設けられた昇降可能
    なヘツド11とテーブル13とを備えてなるボン
    デイング装置1において、研磨紙211を取り付
    けて回転する回転研磨板21と、前記ボンデイン
    グチツプ12を前記回転研磨板21上に支持する
    支持装置22とを本体23に設けてなり、かつ前
    記本体23が前記テーブル13に取り付けられて
    なることを特徴とするボンデイングチツプ研磨装
    置。
JP13336588U 1988-10-14 1988-10-14 Pending JPH0256551U (ja)

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JP13336588U JPH0256551U (ja) 1988-10-14 1988-10-14

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JP13336588U JPH0256551U (ja) 1988-10-14 1988-10-14

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JPH0256551U true JPH0256551U (ja) 1990-04-24

Family

ID=31391157

Family Applications (1)

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JP13336588U Pending JPH0256551U (ja) 1988-10-14 1988-10-14

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JP (1) JPH0256551U (ja)

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