JPS6398188A - Method of detecting position of reference mark of multilayer printed board - Google Patents

Method of detecting position of reference mark of multilayer printed board

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Publication number
JPS6398188A
JPS6398188A JP24304886A JP24304886A JPS6398188A JP S6398188 A JPS6398188 A JP S6398188A JP 24304886 A JP24304886 A JP 24304886A JP 24304886 A JP24304886 A JP 24304886A JP S6398188 A JPS6398188 A JP S6398188A
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JP
Japan
Prior art keywords
reference mark
mark
multilayer printed
printed circuit
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP24304886A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
福島 健次
新田 照久
川崎 芳裕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Steel Works Ltd
Original Assignee
Japan Steel Works Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6398188A publication Critical patent/JPS6398188A/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この発明は多層プリント基板の基準マーク位置検出方法
に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application This invention relates to a method for detecting the position of a reference mark on a multilayer printed circuit board.

(ロ)従来の技術 多層プリント基板の配線用の穴は一般に?−軸ドリルを
用いて穴明は加工される6ドリルに対して多層プリント
基板を位置決めするために多軸ボール慇のガイドビンに
対して多層プリント基板の基準穴をはめ合わせる。従っ
て、基準穴は多層プリント基板の所定の位置に正確に設
けられる必要があるにのために多層プリント基板上にあ
らかじめ設けられた基準マーク(銅マーク)を検出する
と共に、検出された位置にドリル加工する装置か用いら
れる。しかし、表面に銅箔層が設けられていて内層に基
準マークが設けられているような多層プリント基板の基
準マークを検出するにはX線を用いて両(%処理するこ
とにより、基準マークの中心位置を求めるほかに方法が
なく、装置が高価であり、X線の取扱について法的規制
があるため簡便に行えない等の欠点があった。この問題
点を解決するため、本出願人は先に特願昭61−238
89を出願した。この技術は多層プリント基板の基準マ
ークが設けられた層と同一層に内層のパターンの外1j
jllに基準マークと所定の相対位置間係にある基準銅
箔線をあらかじめ設けておき、過電流式位置センサーを
移動させることによって最初に基準銅箔線の位置を検出
し、次いで基準銅箔線と基準マークとの相対関係位置に
基づいて渦電流式位置センサーを基準マークに向けて移
動させて位置検出を行い、続いて上記の移動方向と直角
方向にセンサーを移動させて基準マークの座標を求める
ようにしている。
(b) Conventional technology Are there generally holes for wiring in multilayer printed circuit boards? - Drill a hole using an axial drill and fit the reference hole of the multilayer printed circuit board into the guide pin of the multiaxial ball holder in order to position the multilayer printed circuit board with respect to the six drills to be processed. Therefore, since the reference hole needs to be accurately provided at a predetermined position on the multilayer printed circuit board, the reference mark (copper mark) previously provided on the multilayer printed circuit board is detected, and the drill is drilled at the detected position. Processing equipment is used. However, in order to detect the fiducial mark of a multilayer printed circuit board that has a copper foil layer on the surface and a fiducial mark on the inner layer, X-rays are used to process the fiducial mark. There were disadvantages such as there was no other way to find the center position, the equipment was expensive, and it was not easy to do because there were legal regulations regarding the handling of X-rays.In order to solve this problem, the applicant First patent application 1986-238
89 was filed. This technology is a multi-layer printed circuit board with a pattern outside the inner layer on the same layer as the reference mark.
A reference copper foil wire is provided in advance at a predetermined relative position between the reference mark and the jll, and the position of the reference copper foil wire is first detected by moving the overcurrent type position sensor, and then the reference copper foil wire is detected. The position is detected by moving the eddy current position sensor toward the reference mark based on the relative position between the reference mark and the reference mark.Then, the sensor is moved in a direction perpendicular to the above movement direction to determine the coordinates of the reference mark. I try to ask for it.

(ハ)発明が解決しようとする問題点 ところで、渦電流式位置センサーは基準マークであるか
、基準マーク以外のパターンであるかの識別をすること
はできないので、検出動作の経路内には基準マーク以外
のパターンがあってはならないという制約があるため、
多層プリント基板の端面加工の誤差を考慮すると、基準
マークと、これ以外のパターンとの間の距離は十分とる
必要があるが、一方で高価な多層プリント基板を無駄に
しないため、基準マークと池のパターンとの間の距離を
できるだけ小さくしたいという要望もある。
(c) Problems to be solved by the invention By the way, the eddy current type position sensor cannot distinguish between a reference mark and a pattern other than the reference mark, so there is no reference mark in the detection operation path. There is a restriction that there must be no patterns other than marks, so
Considering errors in end face processing of multilayer printed circuit boards, it is necessary to maintain a sufficient distance between the reference mark and other patterns, but on the other hand, to avoid wasting expensive multilayer printed circuit boards, There is also a desire to minimize the distance between the two patterns.

しかしながら、上記の方法では基準銅箔線を必要とする
なめ、先の要望に応えられないという欠点があった。ま
た、基準マークから基板端面または配線パターンまでの
距離を余り小さく設定すると、センサーが基板外に出て
しまって検出動作が行えなくなったり、センサーが配線
パターン内に入り込んでしまって誤った検出をしてしま
うという不都合があった。本発明はこのような問題点を
解決することを目的としている。
However, the above method requires a reference copper foil wire, and therefore has the drawback of not being able to meet the above requirements. Also, if the distance from the reference mark to the end face of the board or the wiring pattern is set too small, the sensor may protrude outside the board and cannot perform a detection operation, or the sensor may enter the wiring pattern and cause erroneous detection. There was an inconvenience that it ended up happening. The present invention aims to solve these problems.

(ニ)問題点を解決するための手段 本発明は、多層プリント基板の端面から基準マーク位置
までの概略値をあらかじめ記憶させておき、この(既略
位置に渦電流式位置センサーを位置させて、先ず、基準
マークの前後の余裕がこれと直角方向の左右の余裕より
も大きい方向に基準マークの検出動ずヤを開始させ、基
準マークが検出できるまでこれと平行方向に検出動作を
行わせ、次いでこの検出方向と45度をなす方向に検出
動作をさせることにより、上記問題点を解決する。すな
わち、本発明の多層プリント基板の基準マーク −位置
検出方法は、あらかじめ銅の基準マークが設けられた層
の上に別の銅箔層が設けられている多層プリント基板の
基準マークの位置を検出する方法において、多層プリン
ト基板の端面がら基準マークの設けられている位置まで
の距離をあらかじめ記憶させておき、この位置の上方に
渦電流式位置センサーを位置させ、先ず、基準マークの
前後の余裕がこれと直角方向の左右の余裕よりも大きい
方向に、多層プリント基板の端面と平行に基準マークの
検出動作を開始させ、基準マークが検出できなかったと
きは、この動作のなす軌跡と一定の間隔をもって検出動
作を行わせ、基準マークが検出されるまでこの動(ヤを
繰り返し、基準マークの一端と他端との位置の検出を行
い、検出された2つの位置の信号を用いて最初の位置の
座標から基準マーク中心までの座標を算出し、次いで、
この算出された座標点を通り、がっ最初の軌跡とのなす
角が45度の斜め方向に渦電流式位置センサーを検出動
(’f=させるようにしている。
(d) Means for solving the problem The present invention stores in advance an approximate value from the end face of the multilayer printed circuit board to the position of the reference mark, and positions an eddy current position sensor at this (predetermined position). First, the detection movement of the reference mark is started in a direction in which the front and rear margins of the reference mark are larger than the left and right margins in the direction perpendicular to this, and the detection movement is performed in a direction parallel to this until the reference mark is detected. Then, the above problem is solved by performing a detection operation in a direction that is 45 degrees to this detection direction.That is, the multilayer printed circuit board fiducial mark-position detection method of the present invention uses a method in which a copper fiducial mark is provided in advance. A method for detecting the position of a reference mark on a multilayer printed circuit board in which another copper foil layer is provided on a copper foil layer, the distance from the end face of the multilayer printed circuit board to the position where the reference mark is provided is memorized in advance. Then, position the eddy current position sensor above this position, and first set the reference mark parallel to the end face of the multilayer printed circuit board in a direction where the front and rear margins of the reference mark are larger than the left and right margins in the direction perpendicular to this mark. If the mark detection operation is started and the reference mark cannot be detected, the detection operation is performed at a fixed interval along the trajectory of this operation, and this movement is repeated until the reference mark is detected. The positions of one end and the other end are detected, and the coordinates from the coordinates of the first position to the center of the reference mark are calculated using the signals of the two detected positions, and then,
Through this calculated coordinate point, the eddy current type position sensor is caused to detect ('f=') in an oblique direction with an angle of 45 degrees with the initial trajectory.

(ホ) 作用 多層プリント基板の一端がら基準マークの中心までの記
憶データに基づいた座標の上方に渦電流式位置センサー
を位置させる。この状態がら渦電流式位置センサーを基
準マークの前後の余裕がこれと直角方向の左右の余裕よ
りも大きい方向、たとえば横(X)方向に移動させて、
基準マークを検出させる。基準マークが検出できなかっ
たときは、初めの検出動作のなす軌跡と一定の間隔で検
出動作を行わせ、基準マークが検出されるまでこの動作
を行わせる。渦電流式位置センサーが基準マーク上を通
過したことに伴う出力電圧または電流の変(ヒから基準
マークの一方の端部位置を検出し、渦電流式位置センサ
ーを更に同じ方向に移動させて同様に開方の端部位置を
検出する。この両者の値から正しいX方向の中心距離を
求める。この際、同時に基114マークの縦(Y)方向
の概略の座(票も求められる。次いで上記した概略の座
標を通りこれと45度をなす方向に渦電流式位置センサ
ーを移動させて検出動乍を行わせることにより、基ψマ
ークと基板端面までの距離、または基準マークと配線パ
ターンまでの距離が小さくても、結果として基準マーク
の正確な中心点を求めることができる。
(E) Position the eddy current position sensor above the coordinates based on the stored data from one end of the multilayer printed circuit board to the center of the reference mark. In this state, move the eddy current position sensor in a direction where the front and back margin of the reference mark is larger than the left and right margin in the direction perpendicular to this, for example, in the lateral (X) direction,
Detect the reference mark. When the reference mark cannot be detected, detection operations are performed at regular intervals along the locus of the initial detection operation, and this operation is performed until the reference mark is detected. Changes in output voltage or current due to the eddy current position sensor passing over the reference mark (detect the position of one end of the reference mark from H, move the eddy current position sensor further in the same direction, and do the same) The open end position is detected. From these two values, the correct center distance in the X direction is determined. At this time, the approximate position (vote) in the vertical (Y) direction of the base 114 mark is also determined. By moving the eddy current position sensor in a direction that makes a 45 degree angle to the approximate coordinates, the distance between the base ψ mark and the edge of the board, or the distance between the reference mark and the wiring pattern can be determined. Even if the distance is small, the accurate center point of the reference mark can be determined as a result.

(へ)実施例 以下、本発明の実施例を添付図面の第1〜6図に基づい
て詳細に説明する。
(F) Embodiments Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6 of the accompanying drawings.

第1図及び第2図に本発明方法を実施するための多層プ
リント基板の基準穴加工装置を示す。渦電流式位置セン
サー6及びドリル8が設けられたドリルヘッド10は、
サーボモータ12によってX方向に移動可能なテーブル
14に取り付けられており、更にこのテーブル14はサ
ーボモータ16によってX方向と直交するY方向に移動
可能なテーブル18上に設けられている。サーボモータ
12及びサーボモータ16の作動は制御器20によって
制御され、またサーボモータ12及びサーボモータ16
の回転位置、すなわちドリルヘッド10のX方向及びY
方向の座標、に対応する信号は、これらに設けられた例
えばパルス検出機によって検出され、制御器20に入力
されている。制御器20には渦電流式位置センサー6の
検出信号が入力されるほか、多層プリント基板のに、1
而から帽マーク4の中心位置までの概略値信号(X方向
データ及びY方向データの2種類の信号)も記憶される
ようになっている。
FIGS. 1 and 2 show a reference hole machining apparatus for a multilayer printed circuit board for carrying out the method of the present invention. A drill head 10 provided with an eddy current position sensor 6 and a drill 8 includes:
It is attached to a table 14 movable in the X direction by a servo motor 12, and this table 14 is further provided on a table 18 movable in the Y direction perpendicular to the X direction by a servo motor 16. The operation of the servo motor 12 and the servo motor 16 is controlled by a controller 20, and the operation of the servo motor 12 and the servo motor 16 is controlled by a controller 20.
, i.e., the X direction and Y direction of the drill head 10
A signal corresponding to the directional coordinates is detected by, for example, a pulse detector provided thereon, and is input to the controller 20. In addition to inputting the detection signal of the eddy current type position sensor 6 to the controller 20,
Approximate value signals (two types of signals, X-direction data and Y-direction data) from this point to the center position of the cap mark 4 are also stored.

次に本発明方法について説明ずろ。多層プリント基板2
は例えば4層構造になっており、上下の最外層は厚さ2
0 tt程度の銅洛層であり、上から2層目に基準マー
クである円形の銅マーク4が設けられている。各層の間
はプリプレイブ2cによって仕切られている。従って、
上かち2層目にある銅マーク4は外部からは見えない。
Next, the method of the present invention will be explained. Multilayer printed circuit board 2
For example, it has a four-layer structure, with the top and bottom outermost layers having a thickness of 2.
It is a copper layer with a thickness of about 0 tt, and a circular copper mark 4 serving as a reference mark is provided on the second layer from the top. Each layer is partitioned by a pre-pure plate 2c. Therefore,
The copper mark 4 on the second layer of the upper corner is not visible from the outside.

多層プリンl−基板2は多数個取りされたものは切り離
す必要があるため、また1個取りされたものはブリプレ
イブ2eのはみ出した部分を除去し寸法を揃える必要が
あるため、いずれにしても基板端面をカットされるが、
上記のように基準マークは目視できないため、基準マー
クの中心から基板端面までの寸法は正確なものが得られ
ないままにカットされている。
If the multilayer printed board 2 is made in large numbers, it is necessary to separate it, and if one piece is taken out, it is necessary to remove the protruding part of the buri-plave 2e and make the dimensions uniform, so in any case, the board Although the end face is cut,
As described above, since the reference mark cannot be visually observed, the cut is made without obtaining an accurate dimension from the center of the reference mark to the end surface of the substrate.

あらかじめ、多層プリント基板2の端面2 al、 2
とを制御器20に記憶させておく。
In advance, end surfaces 2 al, 2 of the multilayer printed circuit board 2
is stored in the controller 20.

多層プリント基板2を所定の加工台に設置した状態で、
渦電流式位置センサー6は制御器20がらの2つの概略
位置信号に基づいた座標4Z上に駆動される(第4図)
。この座標4Zがら渦電流式位置センサー6を基準マー
クの前後の余裕がこれと直角方向の左右の余裕よりも大
きい方向、たとえば多層プリント基板2の端面2alに
直交する方向(X方向)に移動させると、渦電流式位置
センサー6はまず基準マーク4の円周上の一点4xlを
横切るようになるまで、予め設定された間隔でX方向の
検出動fヤを行う。渦電流式位置センサー6が基準マー
ク4の円周上の一点4xlを1(り切ると出力電流が第
5図に示すように変化する。電流が所定値まで立ち上が
る点(すなわちこれが4xlに対応している)における
サーボモータ12がらのパルス信号か示す座標値X1が
制i1!器20に記憶される。また、点4x2を通って
第4図中で右方向に移動するときの渦電流式位置センサ
ー6の出力電流も同様に第6図に示すように変化し、点
4x2における座標値X2が記憶される。制御31器2
oではX= (xl+ x2) / 2の演算が行われ
る。このXがi+4マーク4の中心位置のX方向の座標
値を示すことになる。このX方向のalFt値と座tM
 ft’f X 1及びX2とを用いてY方向の概略の
座標を求めることができるので、銅マークの概略中心座
標を求めることができる。次いで、サーボモータ12及
びサーボモータ16を作動させ、渦電流式位置センサー
6を概略中心座標を通りX方向と45度をなす方向く第
3図においてとヤ#4矢印■で示す方向)に移動させ、
上記と全く同様の動作により銅マーク4の45度方向の
中心位置が算出される。これにより銅マーク4のより正
確な中心位置が算出されたことになる。このようにする
と、Y方向に移動さお、この45度方向と直交する方向
(第3図において2点鎖線矢印I+で示す方向)に渦電
流式位置センサーを検出動作させれば、更に正確な座標
を求めることが可能となる。次いで、サーボモータ12
及びサーボモータ16を作動させ、ドリル8をこの中心
位置まで移動させる。すなわち、検出された銅マーク4
の中心位置に渦電流式位置センサー6が一致した状悪か
ら渦電流式位置センサー6とドリル8との距離9分だけ
サーボモータ12を作動させてドリルヘッド8を移動さ
せた状態となる。これにより、ドリル8が銅マーク4の
中心位置に一致する。次いで、ドリル8を下降させ、基
準穴の加工が行われる。こうして銅マーク4の中心に正
確に基準穴が加工される。基準穴は複数個あるのが一般
的であるから、例えば最初の基準穴からの座標値を制御
器20に記憶させておくようにして以下の加工を能率よ
く行うことが可能である。なお、第2段の検出動作の際
、45度方向に駆動すると、中心を求めるための演算が
もっとも簡単で済むという利点があり、これ以外の角度
を選定するよりも能率よく検出動作が行える。
With the multilayer printed circuit board 2 installed on a predetermined processing table,
The eddy current position sensor 6 is driven on the coordinate 4Z based on two approximate position signals from the controller 20 (FIG. 4).
. From this coordinate 4Z, the eddy current position sensor 6 is moved in a direction in which the front and rear margins of the reference mark are larger than the left and right margins in the direction perpendicular to this, for example, in the direction (X direction) orthogonal to the end surface 2al of the multilayer printed circuit board 2. The eddy current type position sensor 6 first performs detection movements in the X direction at preset intervals until it crosses a point 4xl on the circumference of the reference mark 4. When the eddy current position sensor 6 cuts a point 4xl on the circumference of the reference mark 4, the output current changes as shown in Figure 5. The coordinate value X1 indicating the pulse signal from the servo motor 12 at the point 4x2 is stored in the controller 20. Also, the eddy current position when moving to the right in FIG. The output current of the sensor 6 similarly changes as shown in FIG. 6, and the coordinate value X2 at the point 4x2 is stored.
At o, the calculation X=(xl+x2)/2 is performed. This X indicates the coordinate value of the center position of the i+4 mark 4 in the X direction. This X-direction alFt value and locus tM
Since the approximate coordinates in the Y direction can be determined using ft'f X 1 and X2, the approximate center coordinates of the copper mark can be determined. Next, the servo motor 12 and the servo motor 16 are operated to move the eddy current position sensor 6 in the direction shown by arrow #4 in FIG. let me,
The center position of the copper mark 4 in the 45 degree direction is calculated by the same operation as above. This means that a more accurate center position of the copper mark 4 has been calculated. In this way, when the rod moves in the Y direction, if the eddy current position sensor is operated in a direction perpendicular to this 45 degree direction (in the direction indicated by the two-dot chain arrow I+ in Fig. 3), more accurate detection can be achieved. It becomes possible to find the coordinates. Next, the servo motor 12
Then, the servo motor 16 is operated to move the drill 8 to this central position. That is, the detected copper mark 4
Since the eddy current type position sensor 6 coincides with the center position of the eddy current type position sensor 6, the servo motor 12 is operated to move the drill head 8 by a distance of 9 minutes between the eddy current type position sensor 6 and the drill 8. Thereby, the drill 8 is aligned with the center position of the copper mark 4. Next, the drill 8 is lowered and the reference hole is machined. In this way, a reference hole is accurately formed in the center of the copper mark 4. Since there is generally a plurality of reference holes, for example, by storing coordinate values from the first reference hole in the controller 20, it is possible to perform the following processing efficiently. Note that during the second-stage detection operation, driving in the 45-degree direction has the advantage that calculations for finding the center are the simplest, and the detection operation can be performed more efficiently than when other angles are selected.

(1・)発明の詳細 な説明してきたように、本発明によれば、基準マークと
基板端面との間、または基準マークと配線パターンとの
間の距離が短い方向にはこれと45度をなす方向に検出
動作をさせるようにしたので、基準マークと基板端面と
の距離、または基準マークと配線パターンまでの距離を
小さくしても、支障なく検出動作が行えるようになり、
高価な多層プリンI・基板を経済的に使用することが可
能になった。
(1.) As described in detail, according to the present invention, in the direction in which the distance between the reference mark and the end face of the board or between the reference mark and the wiring pattern is shorter, the distance between the reference mark and the wiring pattern is at an angle of 45 degrees. Since the detection operation is performed in the same direction, the detection operation can be performed without any problem even if the distance between the reference mark and the end face of the board or the distance between the reference mark and the wiring pattern is small.
It has become possible to economically use expensive multilayer printed circuit boards.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は基準穴加工装置を示す平面図、第2図は第1図
の矢印11方向にみた図、第3図は多層プリント基板の
端面と基準穴との関係を示す図、第4図波動マーク及び
渦電流式位置センサーの軌跡を示す図、第5図及び第6
図は渦電流式位置センサーの出力電流の変化を示す図で
ある。 2・・・多層プリント基板、4・・・銅マーク、6・・
・渦電流式位置センサー、8・・・ドリル、10・・・
ドリルヘッド、12・・・サーボモータ、14・・・テ
ーブル、16・・・サーボモータ、18・・・テーブル
、20・・・制御器。 第2図
Figure 1 is a plan view showing the reference hole processing device, Figure 2 is a view seen in the direction of arrow 11 in Figure 1, Figure 3 is a diagram showing the relationship between the end face of a multilayer printed circuit board and the reference hole, and Figure 4. Figures 5 and 6 showing the trajectory of the wave mark and eddy current position sensor
The figure is a diagram showing changes in the output current of the eddy current type position sensor. 2...Multilayer printed circuit board, 4...Copper mark, 6...
・Eddy current position sensor, 8...drill, 10...
Drill head, 12... Servo motor, 14... Table, 16... Servo motor, 18... Table, 20... Controller. Figure 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] あらかじめ銅の基準マークが設けられた層の上に別の銅
箔層が設けられている多層プリント基板の基準マークの
位置を検出する方法において、多層プリント基板の端面
から基準マークの設けられている位置までの距離をあら
かじめ記憶させておき、この位置の上方に渦電流式位置
センサーを位置させ、先ず、基準マークの前後の余裕が
これと直角方向の左右の余裕よりも大きい方向に多層プ
リント基板の端面と平行に基準マークの検出動作を開始
させ、基準マークが検出できなかつたときは、この動作
のなす軌跡と所定の間隔をもって検出動作を行わせ、基
準マークが検出されるまでこの動作を繰り返し、基準マ
ークの一端と他端との位置の検出を行い、検出された2
つの位置の信号を用いて最初の位置の座標から基準マー
ク中心までの座標を算出し、次いで、この算出された座
標点を通り、かつ最初の軌跡とのなす角が45度の斜め
方向に渦電流式位置センサーを検出動作させることを特
徴とする多層プリント基板の基準マーク位置検出方法。
In a method for detecting the position of a fiducial mark on a multilayer printed circuit board in which another copper foil layer is provided on a layer on which a copper fiducial mark is previously provided, the fiducial mark is provided from an end surface of the multilayer printed circuit board. Memorize the distance to the position in advance, position the eddy current position sensor above this position, and first place the multilayer printed circuit board in a direction where the front and back margins of the reference mark are larger than the left and right margins perpendicular to this. If the reference mark cannot be detected, the detection operation is started parallel to the end face of the reference mark, and if the reference mark cannot be detected, the detection operation is performed at a predetermined interval along the locus of this operation, and this operation is continued until the reference mark is detected. The positions of one end and the other end of the reference mark are repeatedly detected, and the detected 2
The coordinates from the coordinates of the first position to the center of the reference mark are calculated using the signals of the two positions, and then a vortex passes through the calculated coordinate point and forms an oblique direction of 45 degrees with the initial trajectory. A method for detecting the position of a reference mark on a multilayer printed circuit board, characterized by operating a current-type position sensor.
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