JPH0240442B2 - KIBANNOKIJUNANAKAKOHOHO - Google Patents

KIBANNOKIJUNANAKAKOHOHO

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JPH0240442B2
JPH0240442B2 JP29285985A JP29285985A JPH0240442B2 JP H0240442 B2 JPH0240442 B2 JP H0240442B2 JP 29285985 A JP29285985 A JP 29285985A JP 29285985 A JP29285985 A JP 29285985A JP H0240442 B2 JPH0240442 B2 JP H0240442B2
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JP
Japan
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reference mark
board
coordinate
coordinates
positions
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Toshio Inami
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Japan Steel Works Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は、基板の基準穴加工方法に関するもの
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application The present invention relates to a method for drilling reference holes in a substrate.

(ロ) 従来の技術 複数のプリント配線を1枚の基板上に設けたも
のの場合には、各配線ごとに基準マークが設けら
れる。基準マークの数は各プリント配線の大きさ
によつて変わるが、通常数十個から百数十個であ
る。この基準マーク位置には後工程で基準となる
穴を加工する。従つて、1枚の基板について多数
の基準マーク位置を検出して穴加工する必要があ
るが、従来は例えば渦電流式の位置センサーによ
つてすべての基準マークの座標を検出して穴加工
をしていた。
(B) Prior Art When a plurality of printed wirings are provided on a single board, a reference mark is provided for each wiring. The number of reference marks varies depending on the size of each printed wiring, but is usually from several tens to over a hundred. A hole that will serve as a reference will be drilled at this reference mark position in a subsequent process. Therefore, it is necessary to detect the positions of a large number of reference marks on a single board and drill holes, but conventionally, for example, an eddy current type position sensor is used to detect the coordinates of all reference marks and drill holes. Was.

(ハ) 発明が解決しようとする問題点 しかし、上記のようにすべての基準マークの座
標を位置センサーによつて検出し、その座標位置
に穴加工する方法では、基準マークが多数あるた
め位置の検出に非常に時間がかかり、全体の加工
時間が長くなるという問題点がある。例えば位置
の検出に2秒、穴加工に1.5秒程度かかるとする
と、n個の基準マークがある場合、1枚の基板に
ついて3.5×n秒の時間を要していた。本発明は
このような問題点を解決することを目的としてい
る。
(C) Problems to be Solved by the Invention However, with the method described above in which the coordinates of all reference marks are detected by a position sensor and holes are drilled at the coordinate positions, it is difficult to determine the position because there are a large number of reference marks. There is a problem that detection takes a very long time and the entire processing time increases. For example, assuming that it takes 2 seconds to detect a position and 1.5 seconds to drill a hole, if there are n reference marks, it would take 3.5×n seconds for one board. The present invention aims to solve these problems.

(ニ) 問題点を解決するための手段 本発明は、3個所の基準マークについてのみ実
際に座標を検出し、残りの基準マークについては
3個所の基準マークの検出結果に基づいて座標を
算出することにより、上記問題点を解決する。す
なわち、本発明による基板の基準穴加工方法は、
最初の1枚の基板についてはすべての基準マーク
位置を検出して穴あけ加工すると共にそれらの座
標を記憶し、2枚目以降の基板については所望の
3つの基準マーク位置のみを検出し、これらの3
つの基準マーク位置の座標検出値と最初の1枚の
対応する3つの基準マーク位置の座標記憶値とか
ら座標変換の係数を求め、上記3つ以外の基準マ
ーク位置については最初の1枚の座標記憶値に対
して座標変換の係数に基づく演算を行うことによ
つて座標を決定し、こうして得られた基準マーク
位置に穴あけ加工を行うことを特徴としている。
(d) Means for solving the problem The present invention actually detects the coordinates of only three reference marks, and calculates the coordinates of the remaining reference marks based on the detection results of the three reference marks. This solves the above problems. That is, the method for drilling reference holes in a substrate according to the present invention is as follows:
For the first board, all the reference mark positions are detected and drilled, and their coordinates are memorized, and for the second and subsequent boards, only the three desired reference mark positions are detected and these 3
The coordinate conversion coefficients are calculated from the coordinate detection values of the two reference mark positions and the coordinate memory values of the three corresponding reference mark positions on the first sheet, and for the reference mark positions other than the three above, the coordinates of the first sheet are calculated. The method is characterized in that coordinates are determined by performing calculations on stored values based on coefficients of coordinate transformation, and drilling is performed at the reference mark positions thus obtained.

(ホ) 作用 基準マークは基板上にプリントされたものであ
り、各基準マークの相対的位置関係は、全体とし
てわずかに拡大又は縮小されること以外には、各
基板についてほとんど変化しない。ただし、基板
の例えば基準になる端面に対しては基準マークが
全体として平行に移動したり回転したりして各基
板ごとにばらつきを生ずる。最初の1枚の基板に
ついてすべての基準マーク位置の座標を検出する
ことにより、各基準マークの相対的位置関係が判
明する。次いで、2枚目の基板について3つの基
準マークの座標を検出し、これに対応する最初の
基板の3つの基準マークの座標とを比較すると、
2枚目の基板の基準マークが1枚目の基板の基準
マークに対してどれだけ変位(拡大・縮小、平行
移動及び回転)しているかが分かる。従つて、最
初の1枚の基板の各基準マークの座標に対して上
記変位に応じた演算を行うことにより、2枚目の
基板の各基準マークの座標が算出可能となる。こ
うして算出された座標に穴あけ加工を行えばよ
い。座標の検出は3つの基準マークのみでよいの
で、検出に要する時間が例えば前述の例では、
(n−3)×2秒だけ短縮されることになる。3枚
目以後の基板についても同様にして3個所だけの
基準マークを検出すればよい。
(E) Effect The fiducial marks are printed on the substrate, and the relative positional relationship of each fiducial mark hardly changes for each substrate other than being slightly enlarged or reduced as a whole. However, the reference mark as a whole moves parallel to or rotates with respect to, for example, an end face of the substrate that serves as a reference, causing variations for each substrate. By detecting the coordinates of all the reference mark positions on the first substrate, the relative positional relationship of each reference mark can be determined. Next, the coordinates of the three reference marks on the second board are detected and compared with the corresponding coordinates of the three reference marks on the first board.
It can be seen how much the reference mark on the second board is displaced (enlargement/reduction, parallel movement, and rotation) with respect to the reference mark on the first board. Therefore, by performing calculations on the coordinates of each reference mark on the first substrate in accordance with the above displacement, the coordinates of each reference mark on the second substrate can be calculated. Drilling may be performed at the coordinates thus calculated. Since coordinate detection only requires three reference marks, the time required for detection is, for example, in the above example.
The time will be shortened by (n-3)×2 seconds. For the third and subsequent boards, it is sufficient to detect reference marks at only three locations in the same manner.

(ヘ) 実施例 以下、本発明の実施例を添付図面の第1〜5図
に基づいて説明する。
(F) Embodiments Examples of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 5 of the accompanying drawings.

第1及び2図に本発明方法を実施するための基
板の基準穴加工装置を示す。渦電流式位置センサ
ー10及びドリル12が設けられたドリルヘツド
14は、サーボモータ16によつてX方向に移動
可能なテーブル18に取り付けられており、更に
このテーブル18はサーボモータ20によつてX
方向と直交するY方向に移動可能なテーブル22
上に設けられている。サーボモータ16及びサー
ボモータ20の作動は制御器24によつて制御さ
れ、またサーボモータ16及びサーボモータ20
の回転位置、すなわちドリルヘツド14のX方向
及びY方向の座標、に対応する信号は、これらに
設けられた例えばパルス検出器によつて検出さ
れ、制御器24に入力されている。渦電流式位置
センサー10の検出信号も制御器24に入力され
る。
FIGS. 1 and 2 show a substrate reference hole machining apparatus for carrying out the method of the present invention. A drill head 14 equipped with an eddy current position sensor 10 and a drill 12 is attached to a table 18 movable in the X direction by a servo motor 16, and this table 18 is further moved in the X direction by a servo motor 20.
Table 22 movable in the Y direction perpendicular to the direction
is placed above. The operation of the servo motor 16 and the servo motor 20 is controlled by a controller 24, and the operation of the servo motor 16 and the servo motor 20 is controlled by a controller 24.
Signals corresponding to the rotational position of the drill head 14, that is, the coordinates of the drill head 14 in the X and Y directions, are detected by, for example, a pulse detector provided thereon, and are input to the controller 24. A detection signal from the eddy current position sensor 10 is also input to the controller 24 .

次にこの装置を用いて行う基準穴加工方法につ
いて説明する。
Next, a reference hole machining method using this device will be explained.

まず、1つの基準マーク32(銅マーク)を検
出して加工する方法を示す。渦電流式位置センサ
ー10を第3図に示すように基板30の基準マー
ク32の概略上方に位置させ(第3図のA点)、
次いでサーボモータ16を作動させ、渦電流式位
置センサー10を第3図に破線によつて示すよう
にX方向に往復動させる。B点を通つて第3図中
で右方向へ移動するとき、渦電流式位置センサー
10によつて検出される出力電流は第4図に示す
ように変化する。電流が所定値まで立上る点(す
なわち、これがB点に対応している)におけるサ
ーボモータ16からのパルス信号が示す座標bを
制御器24に記憶される。また、点Cを通つて第
3図中で左方向に移動するときの渦電流式位置セ
ンサー10の出力電流も第5図に示すように変化
し、点Cにおける座標値cが記憶される。制御器
24では、x=(b+c)/2の演算が行われ、
このxが基準マーク32の中心位置のX方向の座
標を示すことになる。このX方向の座標も制御器
24に記憶される。次いで、サーボモータ20を
作動させ、渦電流式位置センサー10をY方向に
往復動させ、上記と全く同様の動作により基準マ
ーク32のY方向の中心位置が算出される。この
Y方向の座標も記憶される。これにより、基準マ
ーク32の中心位置が検出されたことになる。次
いで、サーボモータ16及びサーボモータ20を
作動させ、ドリル12をこの中心位置まで移動さ
せる。すなわち、検出された基準マーク32の中
心位置に渦電流式位置センサー10が一致した状
態から渦電流式位置センサー10とドリル12と
の距離l分だけサーボモータ16を作動させてド
リルヘツド14を移動させた状態となる。これに
より、ドリル12が基準マーク32の中心位置に
一致する。次いで、ドリル12を下降させ、基準
穴の加工が行われる。これにより、基準マーク3
2の中心に正確に基準穴が加工される。
First, a method of detecting and processing one reference mark 32 (copper mark) will be described. The eddy current type position sensor 10 is positioned approximately above the reference mark 32 of the substrate 30 as shown in FIG. 3 (point A in FIG. 3),
Next, the servo motor 16 is activated to cause the eddy current position sensor 10 to reciprocate in the X direction as shown by the broken line in FIG. When moving to the right in FIG. 3 through point B, the output current detected by the eddy current position sensor 10 changes as shown in FIG. 4. The coordinate b indicated by the pulse signal from the servo motor 16 at the point where the current rises to a predetermined value (that is, this corresponds to point B) is stored in the controller 24. Further, the output current of the eddy current position sensor 10 when moving to the left in FIG. 3 through point C also changes as shown in FIG. 5, and the coordinate value c at point C is stored. The controller 24 performs the calculation x=(b+c)/2,
This x indicates the coordinate of the center position of the reference mark 32 in the X direction. This X-direction coordinate is also stored in the controller 24. Next, the servo motor 20 is operated to reciprocate the eddy current position sensor 10 in the Y direction, and the center position of the reference mark 32 in the Y direction is calculated by the same operation as described above. This coordinate in the Y direction is also stored. This means that the center position of the reference mark 32 has been detected. Next, the servo motor 16 and the servo motor 20 are operated to move the drill 12 to this center position. That is, from the state where the eddy current position sensor 10 is aligned with the center position of the detected reference mark 32, the servo motor 16 is operated to move the drill head 14 by the distance l between the eddy current position sensor 10 and the drill 12. The state will be as follows. Thereby, the drill 12 is aligned with the center position of the reference mark 32. Next, the drill 12 is lowered and the reference hole is machined. As a result, reference mark 3
A reference hole is accurately drilled in the center of 2.

次に、本発明による多数の基準穴の加工方法に
ついて説明する。基板30には例えば第6図に示
すように格子状に多数の基準マーク32が設けら
れているが、同一種類の基板30のうち最初の1
枚目のものについては上記のような方法ですべて
の基準マーク32について座標の検出及び穴あけ
加工を行い、検出された座標はすべて制御器24
内のメモリ内に記憶させておく。
Next, a method of machining a large number of reference holes according to the present invention will be explained. For example, as shown in FIG. 6, the board 30 is provided with a large number of reference marks 32 in a grid pattern.
For the second one, coordinates are detected and holes are processed for all reference marks 32 using the method described above, and all detected coordinates are transferred to the controller 24.
Store it in the internal memory.

次いで、2枚目の基板32については例えば
A′、B′及びC′の3つの基準マーク32について
のみ実際に座標の検出を行う。この3つの基準マ
ーク32の座標をそれぞれ(PX1、PY1)、(PX2
PY2)、及び(PX3、PY3)とする。また、1枚目の
基板30の対応する3つの基準マーク32のA、
B及びCの記憶してある座標をそれぞれ(QX1
QY1)、(QX2、QY2)、及び(QX3、QY3)とする。
Next, for the second board 32, for example
The coordinates are actually detected only for the three reference marks 32, A', B', and C'. The coordinates of these three reference marks 32 are (P X1 , P Y1 ), (P X2 ,
P Y2 ), and (P X3 , P Y3 ). In addition, A of the three corresponding reference marks 32 on the first board 30,
The stored coordinates of B and C are respectively (Q X1 ,
Q Y1 ), (Q X2 , Q Y2 ), and (Q X3 , Q Y3 ).

一般に、2つの2次元座標系の間の座標変換
は、次のような3×3変換マトリツクスによつて
示すことができる。
Generally, a coordinate transformation between two two-dimensional coordinate systems can be represented by a 3×3 transformation matrix as shown below.

K11 K21 0 K12 K22 0 TX TY 1 K11、K12、K21、K22はスケーリング(拡大・
縮小)、せん断、及び回転に関係する係数であり、
また、TX、TYは平行移動に関係する係数である。
なお、第3行目は3×3マトリツクスにするため
に加えられたもので座標の変換に影響を与えない
(厳密には、第1、2列(0、0)は投影に関係
し、第3列(1)は全体のスケーリングに関係する
が、この値を選ぶことにより単純な座標変換とな
る)。従つて、(PX、PY)と(QX、QY)との関係
は、 PX PY 1=K11 K21 0 K12 K22 0 TX TY 1QX QY 1 …(1) で示されることになる。ここで上記3点の座標の
対応から、 を得ることができ、これからK11、K12、K21
K22、TX、TYの値を求めることができる。従つ
て、任意の(QX、QY)に対応する(PX、PY)を
(1)式から算出することができる。この演算は制御
器24によつて行われ、ドリル12は演算された
座標位置に順次移動し、穴あけ加工をしていく。
従つて、位置を実際に検出した3つ以外の基準マ
ーク32については検出作業が不要となり、作業
時間が短縮される。本発明は1枚の基板に4つ以
上の基準マーク32を有するものに適用可能であ
るが、この効果は基準マーク32の数が多いほど
大きいことになる。
K 11 K 21 0 K 12 K 22 0 T
coefficients related to contraction), shear, and rotation;
Furthermore, T X and T Y are coefficients related to parallel movement.
Note that the third row was added to create a 3x3 matrix and does not affect the coordinate transformation (strictly speaking, the first and second columns (0, 0) are related to projection, and the Column 3 (1) is related to overall scaling, but selecting this value results in a simple coordinate transformation). Therefore , the relationship between (P X , P Y ) and ( Q X , Q Y ) is P 1). From the correspondence of the coordinates of the above three points, From this we can get K 11 , K 12 , K 21 ,
The values of K 22 , T X , and T Y can be determined. Therefore, (P X , P Y ) corresponding to any (Q X , Q Y ) is
It can be calculated from equation (1). This calculation is performed by the controller 24, and the drill 12 sequentially moves to the calculated coordinate positions to perform drilling.
Therefore, detection work is not necessary for the reference marks 32 other than the three whose positions have actually been detected, and the work time is shortened. Although the present invention is applicable to a substrate having four or more reference marks 32 on one substrate, this effect becomes greater as the number of reference marks 32 increases.

(ト) 発明の効果 以上説明したきたように、本発明によると、3
つの基準マーク位置のみを実際に検出し、残りの
基準マーク位置については演算によつて求めるよ
うにしたので、多数の基準マークを有する基板の
基準穴加工に要する時間を大幅に短縮することが
できる。
(g) Effects of the invention As explained above, according to the present invention, 3
Since only one fiducial mark position is actually detected and the remaining fiducial mark positions are calculated, the time required to drill fiducial holes on a board with many fiducial marks can be significantly reduced. .

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明方法の実施に使用する基準穴加
工装置を示す平面図、第2図は第1図の矢印方
向に見た図、第3図は基準マーク及び渦電流式位
置センサーの軌跡を示す図、第4図及び第5図は
共に渦電流式位置センサーの出力電流の変化を示
す図、第6図は基板を示す図である。 10……渦電流式位置センサー、12……ドリ
ル、30……基板、32……基準マーク。
Fig. 1 is a plan view showing the reference hole machining device used to carry out the method of the present invention, Fig. 2 is a view seen in the direction of the arrow in Fig. 1, and Fig. 3 is the locus of the reference mark and the eddy current position sensor. FIG. 4 and FIG. 5 are both diagrams showing changes in the output current of the eddy current type position sensor, and FIG. 6 is a diagram showing the substrate. 10... Eddy current position sensor, 12... Drill, 30... Board, 32... Reference mark.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 基板に設けられた4つ以上の基準マーク位置
に穴あけ加工する基板の基準穴加工方法におい
て、 最初の1枚の基板についてはすべての基準マー
ク位置を検出して穴あけ加工すると共にそれらの
座標を記憶し、2枚目以降の基板については所望
の3つの基準マーク位置のみを検出し、これらの
3つの基準マーク位置の座標検出値と最初の1枚
の対応する3つの基準マーク位置の座標記憶値と
から座標変換の係数を求め、上記3つ以外の基準
マーク位置については最初の1枚の座標記憶値に
対して座標変換の係数に基づく演算を行うことに
よつて座標を決定し、こうして得られた基準マー
ク位置に穴あけ加工を行うことを特徴とする基板
の基準穴加工方法。
[Claims] 1. In a method for drilling reference holes in a board, in which holes are drilled at the positions of four or more reference marks provided on a board, the positions of all the reference marks are detected and the holes are drilled for the first one board. At the same time, those coordinates are memorized, and for the second and subsequent boards, only the desired three reference mark positions are detected, and the detected coordinate values of these three reference mark positions are compared with the three corresponding ones of the first board. The coordinate conversion coefficients are calculated from the coordinate memory values of the reference mark positions, and for reference mark positions other than the three mentioned above, calculations are performed on the coordinate memory values of the first sheet based on the coordinate conversion coefficients. A method for drilling a reference hole in a board, the method comprising determining coordinates and drilling a hole at the reference mark position obtained in this manner.
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