JPS639590A - Printed wiring board for ic card - Google Patents
Printed wiring board for ic cardInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＣＤカードと称される現金引き出しカード、
ＩＤカードと称される認識カード、医療用カルテ、テレ
ホンカード等の各種用途に使用されるＩＣカード用プリ
ント配線板に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to a cash withdrawal card called a CD card,
The present invention relates to a printed wiring board for IC cards used for various purposes such as recognition cards called ID cards, medical charts, and telephone cards.
（従来の技術）
近年、この種のＩＣカード用プリント配線板は、軽薄短
小の代表としての性格を有し、各分野において多用され
てきている。(Prior Art) In recent years, this type of printed wiring board for IC cards has the characteristics of being a representative of light, thin, short and small, and has been widely used in various fields.
従来のこの種のＩＣカード用プリント配線板（２０）の
構造は、次のようになっている。即ち、第３図及び第４
図に示したような構造であり、その基材には黒色基材、
あるいは白色又は無着色基材のいずれか一方を使用する
ものであった。The structure of a conventional printed wiring board (20) for an IC card of this type is as follows. That is, Figures 3 and 4
The structure is as shown in the figure, and the base material includes a black base material,
Alternatively, either a white or uncolored base material was used.
（発明が解決しようとする問題点）
前記のような第３図及び第４図に示された従来のＩＣカ
ード用プリント配線板（２ｏ）は、使用される基材の色
は黒色のみ、あるいは白色又は無着色のみであった。(Problems to be Solved by the Invention) In the conventional IC card printed wiring board (2o) shown in FIGS. 3 and 4, the color of the base material used is only black, or It was only white or uncolored.
従って、黒色基材を使用した場合、このＩＣカード用プ
リント配線板（２０）にＩＣチップを搭載したモジュー
ルをカードに埋めこんでＩＣカードを形成する際に、Ｉ
Ｃカードの表面の塩化ビニールシートを通して基材の色
が出やすいために外観が想いという問題があった。また
ＩＣチップを搭載したモジュールの位置がＩＣカードの
表面の塩化ビニールシートを通してわかってしまうとい
う問題もあった。Therefore, when a black base material is used, when forming an IC card by embedding a module equipped with an IC chip in this IC card printed wiring board (20),
There was a problem in that the color of the base material was easily visible through the vinyl chloride sheet on the surface of the C card, resulting in an unreliable appearance. There is also the problem that the position of the module containing the IC chip can be seen through the vinyl chloride sheet on the surface of the IC card.
一方、白色又は無着色基材を使用した場合、前述のよう
な問題は生じないが、オートボンダーによるボンディン
グの際の位置決めにおいて、ハレーションを起こしやす
いという問題があったのである。On the other hand, when a white or uncolored base material is used, the above-mentioned problem does not occur, but there is a problem that halation is likely to occur during positioning during bonding using an autobonder.
本発明は、このような従来技術の問題点を除去、改善す
ることを目的とし、ＩＣカードを形成する際にＩＣカー
ド用プリント配線板の基材の色がＩＣカード表面側、即
ちＩＣカード用プリント配線板の表面側に浮き出るのを
防止すると共に、ボンディングの際にＩＣカード用プリ
ント配線板の裏面側のハレーションを防止することによ
り、ＩＣカード用として最適のプリント配線板を提供す
るものである。The present invention aims to eliminate and improve such problems in the conventional technology, and when forming an IC card, the color of the base material of the printed wiring board for the IC card is changed to the front side of the IC card, that is, the color of the base material of the printed wiring board for the IC card is The present invention provides a printed wiring board that is most suitable for IC cards by preventing bulging on the front side of the printed wiring board and also preventing halation on the back side of the printed wiring board for IC cards during bonding. .
（問題点を解決するための手段）
以上の問題点を解決するために、本発明が採った手段は
、第１図及び第２図を参照して示すとコンタクト端子（
１１）とボンディング端子（１２）を有するＩＣカード
用プリント配線板（１０）において、コンタクト端子（
１１）を有する表面側には白色又は無着色基材（１３）
を使用し、かつボンディング端子（１２）を有する裏面
側には黒色基材（１４）を使用することを特徴とするＩ
Ｃカード用プリント配線板（１０）である。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the means taken by the present invention are as shown in FIGS. 1 and 2.
In an IC card printed wiring board (10) having contact terminals (11) and bonding terminals (12), contact terminals (
White or uncolored base material (13) on the surface side with 11)
and a black base material (14) is used on the back side having the bonding terminal (12).
This is a printed wiring board (10) for C card.
次に、本発明を図面及び実施例に基づいて更に具体的に
かつ詳細に説明する。Next, the present invention will be explained more specifically and in detail based on drawings and examples.
第１図は、本発明に係るＩＣカード用プリント配線板（
ｌＯ）の多層タイプの一例を示す縦断面図であり、第２
図は本発明に係るＩＣカード用プリント配線板（ｌＯ）
の両面タイプの一例を示す縦断面図である。FIG. 1 shows an IC card printed wiring board (
FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing an example of a multilayer type of
The figure shows a printed wiring board (IO) for IC cards according to the present invention.
FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing an example of a double-sided type.
本発明に係るＩＣカード用プリント配線板（１０）は、
主として基材の表面側にコンタクト端子（１１）、裏面
側にボンディング端子（１２）を有し、その相互がスル
ーホール（１５）を介して電気的に接続されたものであ
る。The printed wiring board (10) for IC cards according to the present invention includes:
It mainly has a contact terminal (11) on the front side of the base material and a bonding terminal (12) on the back side, which are electrically connected to each other via a through hole (15).
本発明に係るＩＣカード用プリント配線板（１０）にあ
っては、コンタクト端子（１１）を有する表面側には白
色又は無着色基材（１３）を使用し、ボンディング端子
（１２）を有する表面側には黒色基材（１４）を使用し
、その相互がスルーホール（１５）を介して電気的に接
続されていることが必要である。In the IC card printed wiring board (10) according to the present invention, a white or uncolored base material (13) is used on the surface side having the contact terminals (11), and a white or uncolored base material (13) is used on the surface side having the bonding terminals (12). It is necessary to use a black base material (14) on the side and to electrically connect them to each other via a through hole (15).
なお、白色又は無着色基材（１３）と黒色基材（１４）
とを組合わせるには、接着剤シートを使用しても良いし
、接着剤付基材を使用しても良い、又、スルーホール（
１５）を介して導通をとるには、化学銅メッキ、導電ペ
ーストの穴うめなどの方法が可能である。In addition, a white or uncolored base material (13) and a black base material (14)
In order to combine the
15), methods such as chemical copper plating or filling the hole with conductive paste are possible.
次に本発明の最も代表的な実施例を示して、具体的に説
明する。Next, the most typical embodiment of the present invention will be shown and explained in detail.
叉ｊ口１」
両面１８４ｍ銅箔付ガラスエポキシ基板（三菱ガス化学
（株）ｆＭ、商品名ＣＣＬ−ＨＬ８２０．０゜１０ｍｍ
厚、白色）を使用して、ＮＣドリルで所定の位置に任意
の大きさの穴をあけた後、無電解銅メッキ（約５ｐｍ）
を施した１次にレジスト層を形成し、エツチング、剥脱
により所定のパターンを得た。さらにニッケルー金メッ
キにッケル５ｇｍＭ１ｎ、金０．５ ｇｍ Ｗｉｎ）を
施し、コンタクト端子を有する基板を得た。又、両面１
８ｐｍ銅箔付ガラスエポキシ基板（三菱ガス化学（株）
製、商品名ＣＣＬ−ＨＬ８０２．０．１０ｍｍ厚、黒色
）を使用して、前記同様にパターン形成後、前記２枚の
基板を接着剤シート（二７カンエ業（株）製、商品名５
ＡＦ−４０Ｖ）を介して、１５０℃、１５ｋｇ ／ ｃ
ｒｒｒ’、４０分の条件で貼り合わせた。その後。184m glass epoxy board with copper foil on both sides (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. fM, product name CCL-HL820.0°10mm)
After drilling a hole of any size in a predetermined position with an NC drill using a thick, white material, electroless copper plating (approximately 5 pm) is applied.
A primary resist layer was formed, and a predetermined pattern was obtained by etching and peeling. Further, nickel-gold plating was applied with nickel (5 gm M1n, gold 0.5 gm Win) to obtain a substrate having contact terminals. Also, both sides 1
Glass epoxy board with 8pm copper foil (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.)
After forming a pattern in the same manner as above, using an adhesive sheet (manufactured by Ni7 Kan-Egyo Co., Ltd., product name 5), use CCL-HL802 (trade name, 0.10 mm thick, black).
AF-40V), 150℃, 15kg/c
rrr', bonding was carried out for 40 minutes. after that.
ＮＣ穴明け、ボンディング端子面マスク形成、無電解銅
メッキ、パターン形成、コンタクト端子面マスク形成し
てから、ニッケルー金メッキにッケル５ｐｍＭｉｎ、金
Ｉ Ｂｍ Ｍｉｎ）を施し、ボンディング端子を有する
基板を得た。そして０．２ｍｍ厚のダム枠（１７）をボ
ンディング端子面に、前述と同様に接着剤シートにより
貼り合わせて総厚０．６５ｍｍのコンタクト端子側は白
色基材であり、ボンディング端子側は黒色基材であるＩ
Ｃカード用プリント配線板が得られた。After NC hole drilling, bonding terminal surface mask formation, electroless copper plating, pattern formation, and contact terminal surface mask formation, nickel-gold plating was applied with nickel (nickel 5 pm Min, gold I Bm Min) to obtain a substrate having bonding terminals. Then, a dam frame (17) with a thickness of 0.2 mm is attached to the bonding terminal surface using an adhesive sheet in the same manner as described above, and the contact terminal side with a total thickness of 0.65 mm is a white base material, and the bonding terminal side is a black base material. I, which is a material
A printed wiring board for C card was obtained.
ＬＯ已
片面１８牌ｍ銅箔付片面接着剤付ガラスエポキシ基板（
三菱ガス化学（株）製、商品名ＣＣＬ−ＨＬ８０９Ｓ、
０．１９５ｍｍ厚、黒色）と片面１８ｐｍ銅箔付ガラス
エポキシ基板（三菱ガス化学（株）製、商品名ＣＣＬ−
ＨＬ８２０．０．１ｍｍ厚、白色）をプレス機により１
５０℃、１５ｋ ｇ ／ ｃ ｍ”、１時間の条件でプ
レスを行ない両面銅箔付基板を得た。この基板をＮＣド
リルにより所定の位置に穴あけを行なった後、無電解銅
メッキ（約５４ｍ）を施した０次にレジスト層を形成し
、エツチング、剥膜により所定のパターンを得た。その
後ニッケルー金メッキ（ボンディング端子面：ニッケル
５ｇｍＭ１ｎ、金３．５ ｐｍ Ｍｉｎ、コンタクト端
子面；ニッケル５ｐｍＭｉｎ、金ＩＢｍＭｉｎ）を施し
、所望のＩＣカード用プリント配線板を得た。LO size 18 tiles on one side Glass epoxy board with copper foil and adhesive on one side (
Manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., product name CCL-HL809S,
0.195 mm thick, black) and glass epoxy board with 18 pm copper foil on one side (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., product name: CCL-)
HL820.0.1mm thick, white) by a press machine.
Pressing was carried out at 50°C and 15 kg/cm" for 1 hour to obtain a board with double-sided copper foil. After drilling holes in this board at predetermined positions using an NC drill, electroless copper plating (approximately 54 m ) was applied, and a predetermined pattern was obtained by etching and peeling.Then, nickel-gold plating (bonding terminal surface: nickel 5 gmM 1n, gold 3.5 pm Min, contact terminal surface: nickel 5 pm Min, Gold (IBmMin) was applied to obtain a desired IC card printed wiring board.
（発明の効果）
以上詳述したように、本発明にあっては上記実施例にて
例示したように、コンタクト端子（１１）とボンディン
グ端子（■２）を有するＩＣカード用プリント配線板（
１０）においてコンタクト端子（１１）を有する表面側
には白色又は無着色基材（１３）を使用し、かつボンデ
ィング端子（１２）を有する裏面側には黒色基材（１４
）を使用することにその特徴がある。即ち、これにより
ＩＣカード形成後にＩＣカードの表面側の塩化ビニール
シートを通して基材の色が浮き出るのを防止して外観を
良くし、ボンディング端子面は黒色基材を使用すること
により、オートボンダーによるボンディングの際の／＼
レーションを防止して実装効率を上げることかでき、Ｉ
Ｃカード用として最適のプリント配線板を得ることがで
きる。(Effects of the Invention) As described in detail above, in the present invention, as exemplified in the above embodiment, a printed wiring board for an IC card (
10), a white or uncolored base material (13) is used on the front side having the contact terminals (11), and a black base material (14) is used on the back side having the bonding terminals (12).
) is characterized by its use. In other words, this improves the appearance by preventing the color of the base material from coming out through the vinyl chloride sheet on the front side of the IC card after forming the IC card, and by using a black base material for the bonding terminal surface, it is easy to use with an autobonder. /\ during bonding
It is possible to prevent rations and increase implementation efficiency.
A printed wiring board optimal for C cards can be obtained.
第１図は本発明に係るＩＣカード用プリント配線板の多
層タイプの縦断面図、第２図はその両面タイプの縦断面
図、第３図及び第４図は従来のＩＣカード用プリント配
線板の縦断面図である。
掴
符番の説明
１０、２０・・・ＩＣカード用プリント配線板、１１．
２１・・・コンタクト端子、
１２．２２・・・ボンディング端子。
１３．２３・・・白色又は無着色基材、＋４，２４・・
・黒色基材、
１５、２５・・・スルーホール。
１６．２Ｂ・・・ダム枠。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view of a multilayer printed wiring board for IC cards according to the present invention, FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of a double-sided type thereof, and FIGS. 3 and 4 are conventional printed wiring boards for IC cards. FIG. Description of grip number 10, 20...Printed wiring board for IC card, 11.
21... Contact terminal, 12.22... Bonding terminal. 13.23...white or uncolored base material, +4,24...
・Black base material, 15, 25...Through hole. 16.2B...Dam frame.
Claims (1)
用プリント配線板において、コンタクト端子を有する表
面側には白色又は無着色基材を使用し、かつボンディン
グ端子を有する裏面側には黒色基材を使用することを特
徴とするＩＣカード用プリント配線板。In printed wiring boards for IC cards that have contact terminals and bonding terminals, it is recommended to use a white or uncolored base material on the front side where the contact terminals are located, and to use a black base material on the back side where the bonding terminals are located. Features: Printed wiring board for IC cards.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61154436A JPS639590A (en) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | Printed wiring board for ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61154436A JPS639590A (en) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | Printed wiring board for ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS639590A true JPS639590A (en) | 1988-01-16 |
Family
ID=15584149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61154436A Pending JPS639590A (en) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | Printed wiring board for ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS639590A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008250484A (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toshiba Corp | Ic module, ic card, and communication device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62290593A (en) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 大日本印刷株式会社 | Ic card |
-
1986
- 1986-06-30 JP JP61154436A patent/JPS639590A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62290593A (en) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 大日本印刷株式会社 | Ic card |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008250484A (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toshiba Corp | Ic module, ic card, and communication device |
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